KR20100132130A - 휨 방지구조와 경량화구조를 갖는 불연복합패널 - Google Patents

휨 방지구조와 경량화구조를 갖는 불연복합패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 불연복합패널에 관한 것으로, 특히 경량화 구조를 갖도록 하여 취급이 용이하며, 휨 방지구조를 갖도록 하여 장기간 사용하더라도 처음과 같은 평활도를 유지하는 불연복합패널에 관한 것이다.
본 발명은 종래 고밀도로 고강력을 가지며, 내충격성을 가지며, 불연성을 가지며, 표면 강도가 우수해 내스크래치성이 우수한 장점을 갖는 반면에 무거워 취급이 용이하지 않으며, 고가이며, 장기간 사용할 시 휨이 발생 되는 불연복합패널 즉, CMP나 컴팩트보드(compact board)를 보강하여 휨 방지 기능을 가지며, 경량화 구조를 갖도록 함으로써, 종래의 단점을 해결한 불연복합패널을 제공함을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 다음과 같은 구성을 갖는다.
본 발명은 직물이나 종이(크라프트지)에 열가소성수지를 함침한 것을 다층으로 적층하며, 그 내측에는 불연재나 단열재 또는 무기물층을 포함한 것을 고온 고압으로 가압하여 일정두께의 불연패널층(코아층)(9)을 형성하며, 상기 불연패널층 앞뒤 양면에 얇은 불연패널지(10)를 부착하여, CMP(Cmpact Melamine Panel), 컴팩트보드(Compact Board) 등의 불연복합패널(11)을 구성하는 것에 있어서,
상기 복합불연패널(11)은 두께(W)가 8-30㎜를 갖는 것을 사용하여, 50~150㎜ 폭(d)으로 절단하여 각재(12)를 형성하고, 상기 각재(12)의 두께(w) 일측이나, 두 께(w) 양측에 길이 방향으로 홈(12-1)을 형성하며, 상기 홈(12-1)에 보강재(13)를 삽입고정하여 보강각재(15)를 조성하며,
상기 보강각재(15)로 상,하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 1~3개의 중간지지대(15C)로 구성되는 사각후레임(15)을 조성하며,
상기 좌우지지대(15B)와 맞닿는 상,하지지대(15A)와, 중간지지대(15C)의 단부는 요철(凹凸)결합되도록 하며,
상기 상,하지지대(15A) 사이의 공간부에는 경량판재(21)를 충진하며, 상기 사각후레임 앞,뒤 양측에는 두께 3-5㎜의 외장불연복합패널(22)을 덧부착한 것이다.
상기 상하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 중간지지대(15C)를 구성하는 보강각재(15)의 앞뒤 양 표면에는 샌딩(sanding) 처리하여 표면을 거칠게 하여, 그 위에 접착제로 부착되는 불연복합패널(22)이 견고하게 부착되도록 한 것이다.
상기 각재(12)의 홈(12-1)에 결합 되는 보강재(13)는 불연복합패널재로 구성하되 상기 보강재(13)의 결은 각재(12)의 결과, 수직방향이 되도록 보강재(13)를 홈(12-1)에 결합토록 한 것이다.
상기, 사각후레임의 삽입되는 경량판재(21)는, 하니콤판재나 스티로폼, 우레탄폼과 같은 발포판재, 또는 경량단열재 등을 충진하게 된다.
불연복합패널, 컴팩트보드

Description

휨 방지구조와 경량화구조를 갖는 불연복합패널{Fire-resistent Composite panel having Structure for protecting adeflection and Light-weight}
본 발명은 불연복합패널에 관한 것으로, 특히 경량화 구조를 갖도록 하여 취급이 용이하며, 휨 방지구조를 갖도록 하여 장기간 사용하더라도 처음과 같은 평활도를 유지하는 불연복합패널에 관한 것이다.
불연복합패널은 건축물의 내외장 패널, 인테리어 패널, 화장실 문이나 화장실 벽면, 가구용 패널, 실내 주방의 벽면이나 천장재, 철도 객차의 내부마감재, 선박내장재, 각종 차량의 내장재로 사용되는 등 그 활용도가 매우 광범위한 패널이다.
최근 개발 생산되는 불연복합패널의 특징은 무기질이나 불연재를 첨가하여 불연성을 증가시킨 것을 볼 수 있으며, 특고압의 프레스로 조직이 매우 치밀되게 압착시킴으로 강도 및 경도가 매우 높아 매우 단단한 물성을 보임과 동시에 우수한 불연성을 갖는 것을 볼 수 있다.
이와 같이 최근의 불연복합패널은 종래의 멜라민 화장 패널에 비해 고강도, 고밀도로, 조직이 치밀하며, 표면 강도가 높아 내스크래치성이 우수하며, 불연성이 우수하며, 내충격성 및 치수 안정성이 우수한 장점을 갖는 반면에 조직이 너무 치밀한 고밀도로 제작됨으로 인해 무게가 무거운 단점을 가지며, 이로 인해 취급이 용이하지 않으며, 가격이 고가로 되는 단점과 장기간 사용함에 따라 휨이 발생되어 평활도가 떨어지는 문제점을 갖게 된다.
최근 시중에 유통되고 있는 불연복합패널은 컴팩트보드(compact board) 또는 CMP(compact melmaine panel)이라 불리워지고 있으며, 이와 같은 불연복합패널은 종래의 복합패널과 마찬가지로,
직물이나 종이(크라프트지)에 열가소성수지를 함침한 것을 다층으로 적층하며, 내측에 불연재나 단열재 또는 무기물층을 포함한 것을 고온 고압으로 가압(press)하여 일정두께의 불연패널층(코아층)을 형성한 다음, 상기 불연패널층(코아층) 앞, 뒤 양면에 인쇄를 한 표면층과, 상기 인쇄표면층을 보호하는 보호층 형성한 얇은 불연패널지를 부착하여, 복합불연패널인 컴팩트보드 또는 CMP를 제조하게 된다.
이와 같은 방법으로 제조되는 최근의 고강도를 갖는 컴팩트보드 또는 CMP 역시 직물재 또는 종이재로 다층으로 적층한 일정두께의 불연패널층(코아층)으로, 구성됨으로 단면은 종이 두께 또는 직물의 두께에 해당하는 수많은 결을 내측에 형성하게 된다.
따라서, 컴팩트보드나, CMP는 장기간 사용함에 따라 종이의 결의 반대 방향인 위로나 아래로 휘어지거나, 비틀려지는 현상이 발생하는 것을 볼 수 있다.
종래에 있어서는 이와 같이 CMP나, 컴팩트 보드가 휘어지는 현상과, 무게가 무거우며, 고가인 것을 감안하여 두꺼운 컴팩트보드나 CMP를 그대로 사용하기보다는, 컴팩트보드나, CMP를 3~5㎜로 얇은 두께로 형성한 것을 합판이나, 합성수지판재의 앞,뒤 양면에 부착하여 건축자재나, 가구용 판재로 사용하는 것을 볼 수 있다.
또한 두께가 두꺼운 컴팩트보드나, CMP를 사용할 경우 이면에 덧판 등을 부착하여 휨 방지 보강구조를 형성하는 것을 볼 수 있다.
본 발명은 이와 같은 불연복합패널인 컴팩트보드나 CMP를 경량화함과 동시에, 휨이 방지되는 구조를 갖도록 하여 일정 두께를 갖는 판재를 제공하고자 안출된 것이다.
종래 특허문헌상에서 볼 수 있는 불연복합패널에 관한 것으로는
특허 등록번호 10-0437575호
(발명의 명칭: 불연복합패널 및 이를 이용한 불연 화장복합패널)
을 볼 수 있다.
본 발명은 종래 고밀도로 고강력을 가지며, 내충격성을 가지며, 불연성을 가지며, 표면 강도가 우수해 내스크래치성이 우수한 장점을 갖는 반면에 무거워 취급이 용이하지 않으며, 고가이며, 장기간 사용할 시 휨이 발생 되는 불연복합패널 즉, CMP나 컴팩트보드(compact board)를 보강하여 휨 방지 기능을 가지며, 경량화 구조를 갖도록 함으로써, 종래의 단점을 해결한 불연복합패널을 제공함을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은 직물이나 종이(크라프트지)에 열가소성수지를 함침한 것을 다층으로 적층하며, 그 내측에는 불연재나 단열재 또는 무기물층을 포함한 것을 고온 고압으로 가압하여 일정두께의 불연패널층(코아층)(9)을 형성하며, 상기 불연패널층 앞뒤 양면에 얇은 불연패널지(10)를 부착하여, CMP(Cmpact Melamine Panel), 컴팩트보드(Compact Board)등의 불연복합패널(11)을 구성하는 것에 있어서,
상기 복합불연패널(11)은 두께(W)가 8-30㎜를 갖는 것을 사용하여, 50~150㎜ 폭(d)으로 절단하여 각재(12)를 형성하고, 상기 각재(12)의 두께(w) 일측이나, 두께(w) 양측에 길이 방향으로 홈(12-1)을 형성하며, 상기 홈(12-1)에 보강재(13)를 삽입고정하여 보강각재(15)를 조성하며,
상기 보강각재(15)로 상,하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 1~3개의 중간지 지대(15C)로 구성되는 사각후레임(15)을 조성하며,
상기 좌우지지대(15B)와 맞닿는 상,하지지대(15A)와, 중간지지대(15C)의 단부는 요철(凹凸)결합되도록 하며,
상기 상,하지지대(15A) 사이의 공간부에는 경량판재(21)를 충진하며, 상기 사각후레임 앞,뒤 양측에는 두께 3-5㎜의 외장불연복합패널(22)을 덧 부착한 것이다.
상기 상하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 중간지지대(15C)를 구성하는 각재(12)의 앞뒤 양 표면은 샌딩(sanding) 처리하여 표면을 거칠게 하거나, 상기 불연패널층 앞뒤 양면에 부착한 얇은 불연패널지(10) 및 불연패널층(코아층)(9) 표면을 벗겨내어 내측의 직물이나 종이층이 돌출되도록 한 후, 그 위에 접착제로 외장불연복합패널(22)을 부착토록 한 것이다.
상기 각재(12)의 홈(12-1)에 결합되는 보강재(13)는 불연복합패널재로 구성하되 상기 보강재(13)의 결은 각재(12)의 결과, 수직방향이 되도록 보강재(13)를 홈(12-1)에 결합토록 한 것이다.
상기, 사각후레임의 삽입되는 경량판재(21)는, 하니콤판재나 스티로폼, 우레탄폼과 같은 발포판재, 또는 경량단열재 등을 충진하게 된다.
이와 같은 구조로 조성된 불연복합패널은, 가벼워 취급이 용이하며, 목재를 대신하게 되며, 고강도를 가져, 휘거나 뒤틀림이 없는 아주 우수한 불연복합패널을 제공하게 되는 것이다.
본 발명은 최근 개발되어, 고강도와 내스크래칭성을 갖는 불연복합패널인 CMP나 컴팩트보드의 단점으로 지적되는 고가의 가격, 휨 발생, 무거워 취급이 어려운 것을 해결하는 것으로, 사각판재를 구성함에 있어서, 사각후레임을 불연복합패널 각재로 이를 조성하되, 각재(12)의 두께(w) 일측 또는 양측에 홈(12-1)을 형성하고 상기 홈(12-1)에 보강재(13)를 삽입고정하여 각재(12)를 보강하되, 각재(12)의 결과의 방향과 수직방향으로 보강재(13)의 결의 방향으로 보강재(13)를 홈(12-1)에 삽입하여, 휨 발생 내지 뒤틀림 발생을 방지한 보강각재(15)를 조성하며, 상기 보강각재(15)를 요철(凹凸)결합으로 사각후레임을 구성하여 견고하면서도 가벼운 사각 후레임을 갖게 된다.
이와 같은 사각후레임 내측에 공지의 경량자재(21) 즉, 하니콤판재와, 발포재를 충진하며, 앞뒤 양면에 얇은 두께 즉 3~5㎜ 두께의 외장불연복합패널(22) 즉, 얇은 CMP나 컴팩트보드를 밀착 고정시켜 제조되는 본 발명은, 가벼우면서도 고강도를 지니며, 내충격성이 강하며, 휘거나 뒤틀리지 않는 평활도를 장기간 유지하며, 방수성을 가지며, 세균발생이 억제되어 깨끗하며 위생적이며, 저렴하면서도 최고급의 건축용 자재나 인테리어 판재를 제공하게 되는 아주 유용한 발명인 것이다.
특히 보강각재로 사각후레임을 구성하는 상하지지대, 좌우지지대, 중간지지대의 앞뒤의 양표면은 유리와 같이 매우 매끄러우며 표면 강도가 높아, 접착제가 내측으로 스며들지 못함으로 표면을 가공하지 않으면 접착력이 떨어지게 된다.
이를 감안하여 본 고안에 있어서는 각재(12) 표면을 샌딩(sanding) 처리하여 표면을 거칠게 함으로 인해 그 위에 접착제로 접합 되는 얇은 외장불연복합패널(22)은, 거칠게 가공한 틈새로 접착제가 침투되어, 견고하게 부착되는 효과를 갖게 된다.
또한 각재(12)표면을 샌딩처리하여 벗겨냄에 있어, 표면인 얇은 불연패널지(10)와 불연패널층(코아층)(9)의 표면을 벗겨내어 내측의 직물이나 종이층이 돌출되도록 표면을 가공한 후, 접착제로 외장불연복합패널(22)을 부착할 때 견고하게 부착되어 지게 된다.
또한 본 발명은 도8에서 보는 바와 같이 두께가 두꺼운 판상의 불연복합패널을 일정 폭으로 절단하여 보강각재를 조성할 수 있으나, 불연복합패널 제조 공정 중 발생되는 자투리나, 파손되어 불량 처리된 것을 이용가능함으로, 자원 재활용의 효과를 얻는 아주 유용한 발명인 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명은 최근 개발되어 건축용 자재 또는 가구용 판재로 사용되는 CMP(Compact Melmaine Panel) 또는 컴팩트보드(Compact Board) 등의 불연복합패널은 고가이며, 평활도가 떨어지며, 무거워 취급이 어려운 문제점을 해결한 것으로 8-30㎜ 두께(w)의 불연복합패널(11)을 50-150㎜ 폭으로 절단하여 각재(12)를 형성하고, 상기 각재(12)의 일측이나 양측 두께(w)에 홈(12-1)을 형성하고, 상기 홈(12-1)에 보강재(13)를 삽입 고정하여 보강각재(15)를 조성하며,
상기 보강재(13)는 각재(12)의 결과 직각방향으로 결을 갖도록 홈(12-1)에 삽입고정하여, 보강각재(15)를 조성하는 것이다.
이와 같은 보강각재(15)를 이용하여 상,하지지대(15A), 좌우지지대(15B), 중간지지대(15C)로 사각후레임을 형성하고 상기 사각후레임 앞뒤 양측에 3-5㎜ 두께의 CMP 또는 컴팩트보드등으로 조성되는 외장불연복합패널(22)을 부착 고정하여 패널을 형성하되, 상기 상하지지대(15A) 및 중간지지대(15C)와, 좌우지지대(15B)와 맞닿는 부위는 요철(凹凸) 결합으로 고정하며, 내측에 경량자재(21)를 충진하는 것이다.
또한 사각후레임 앞뒤 양면에 외장불연복합패널(22)을 접착제로 부착함에 있어, 각재(12)는 표면이 너무 매끄러우며 표면 강도가 높아, 외장불연복합패널(22)이 용이하게 접착되지 않는 것을 감안하여, 본 발명에 있어서는 상하지지대(15A) 좌우지지대(15B), 중간지지대(15C)를 구성하는 각재(12) 표면을 샌딩(sanding) 처리하여 표면을 거칠게 하거나, 각재(12)의 표면을 샌딩 처리하여 표면을 얇게 벗겨냄에 있어, 불연패널층(코아층)(9) 위에 덧부착되는 얇은 불연패널지(10)와 불연패널층(코아층)(9)의 표면을 벗겨내어 내측의 직물이나 종이층이 돌출되도록 표면을 가공한 후 접착제로 외장불연복합패널(22)을 사각후레임 앞,뒤에 부착하게 된다.
상기 경량자재로는 하니콤판재, 스티로폼이나 우레탄발포제와 같은 발포재 뿐만 아니라 기타 다양한 경량 및 불연자재를 사용하게 된다.
또한 본 발명에 사용되는 각재(12)는, 두꺼운 판상의 불연복합패널(11)을 일 정 폭으로 절단하여 보강각재(15)를 구성할 수 있으나, 불연복합패널 제조 공정 중 발상되는 자투리나, 불량품을 이용 가능함으로, 자원 재활용의 효과를 기대할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명은 건축용 패널, 인테리어패널 및 가구용 자재로 광범위하게 사용되는 아주 유용한 발명인 것이다.
도1 본 발명의 분해 사시도.
도2 본 발명의 사시도.
도3 도2의 B-B선 단면도.
도4 도2의 C-C선 단면도.
도5 본 발명에 사용되는 보강각재의 사시도.
도6 본 발명에 사용되는 보강각재의 측면도.
도7 본 발명에 사용되는 보강각재의 분해 사시도.
도8 통상의 불연복합패널을 절단하여 각재를 조성하는 것을 보인 사시도.

Claims (5)

  1. 직물이나 종이(크라프트지)에 열가소성수지를 함침한 것을 다층으로 적층하며, 그 내측에는 불연재나 단열재 또는 무기물층을 포함한 것을 고온 고압으로 가압하여 일정두께의 불연패널층(코아층)(9)을 형성하며, 상기 불연패널층 앞뒤 양면에 얇은 불연패널지(10)를 부착하여, CMP(Cmpact Melamine Panel), 컴팩트보드(Compact Board)등의 불연복합패널(11)을 구성하는 것에 있어서,
    상기 복합불연패널(11)은 두께(W)가 8-30㎜를 갖는 것을 사용하여, 50~150㎜ 폭(d)으로 절단하여 각재(12)를 형성하고, 상기 각재(12)의 두께(w) 일측이나, 두께(w) 양측에 길이 방향으로 홈(12-1)을 형성하며, 상기 홈(12-1)에 보강재(13)를 삽입고정하여 보강각재(15)를 조성하며,
    상기 보강각재(15)로 상,하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 1~3개의 중간지지대(15C)로 구성되는 사각후레임(15)을 조성하며,
    상기 좌우지지대(15B)와 맞닿는 상,하지지대(15A)와, 중간지지대(15C)의 단부는 요철(凹凸)결합되도록 하며,
    상기 상,하지지대(15A) 사이의 공간부에는 경량판재(21)를 충진하며, 상기 사각후레임 앞,뒤 양측에는 두께 3-5㎜의 외장불연복합패널(22)을 덧 부착한 것을 특징으로 하는 휨 방지 구조와 경량화 구조를 갖는 불연복합패널.
  2. 제1항에 있어서, 각재(12)의 홈(12-1)에 결합되는 보강재(13)는 불연복합패널재로 구성하되 상기 보강재(13)의 결은 각재(12)의 결과, 수직방향이 되도록 보강재(13)를 홈(12-1)에 결합토록 한 것을 특징으로 하는 휨 방지 구조와 경량화 구조를 갖는 불연복합패널.
  3. 제1항에 있어서, 상하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 중간지지대(15C)를 구성하는 보강각재(15)의 앞뒤 양 표면에는 샌딩(sanding) 처리하여 표면을 거칠게 하여, 그 위에 접착제로 부착되는 외장불연복합패널(22)이 견고하게 부착되도록 한 것을 특징으로 하는 휨 방지 구조와 경량화 구조를 갖는 불연복합패널.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상하지지대(15A), 좌우지지대(15B) 및 중간지지대(15C)를 구성하는 보강각재(15)의 앞뒤 양 표면은 샌딩(sanding) 처리하여 상기 불연패널층 앞뒤 양면에 부착한 얇은 불연패널지(10) 및 불연패널층(코아층)(9) 표면을 벗겨내어 내측의 직물이나 종이층이 돌출되도록 한 후, 그 위에 접착제로 외장불연복합패널(22)을 부착토록 한 것을 특징으로 하는 휨 방지 구조와 경량화 구조를 갖는 불연복합패널.
  5. 제1항에 있어서, 사각후레임 내측에 삽입되는 경량판재(21)는, 하니콤판재나 스티로폼재, 우레탄폼재 중 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 휨 방지구조와 경량화 구조를 갖는 불연복합패널.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101420487B1 (ko) * 2011-07-28 2014-07-16 최진호 조립식 욕실용 하이브리드 벽판넬 구조
JP2019183471A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 フクビ化学工業株式会社 不燃性和紙パネル及びその製造方法
KR20200052729A (ko) * 2018-11-07 2020-05-15 서울시립대학교 산학협력단 강재소재의 프레임 보강재를 활용하여 내력 및 강성을 증대시킨 구조단열패널

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200497754Y1 (ko) * 2021-05-10 2024-02-19 주식회사 범산시스텍 건축용 판재의 테두리 마감 부재

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200359033Y1 (ko) * 2004-05-12 2004-08-21 김기태 목제구조재의 강성을 증가시킨 복합구조재
WO2007042031A2 (en) * 2005-10-07 2007-04-19 Vkr Holding A/S A panel element and a method of manufacturing a panel element
KR20070087774A (ko) * 2005-11-17 2007-08-29 심응문 금속의 박판을 이용한 건축용 미장 패널 및 그 제조방법
US20070220826A1 (en) * 2006-03-22 2007-09-27 Kuang-Ming Peng Fire-resistant and heat-insulating door/wall structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101420487B1 (ko) * 2011-07-28 2014-07-16 최진호 조립식 욕실용 하이브리드 벽판넬 구조
JP2019183471A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 フクビ化学工業株式会社 不燃性和紙パネル及びその製造方法
KR20200052729A (ko) * 2018-11-07 2020-05-15 서울시립대학교 산학협력단 강재소재의 프레임 보강재를 활용하여 내력 및 강성을 증대시킨 구조단열패널

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