KR20100129724A

KR20100129724A - 전자 모듈 전송을 위한 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20100129724A
Application number: KR1020107017550A
Authority: KR
Inventors: 필립 플라넬르; 레네 모네
Original assignee: 에스티마이크로일렉트로닉스 (그레노블) 에스아에스
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2009-01-28
Publication date: 2010-12-09
Also published as: EP2238466A1; US8448332B2; WO2009095389A1; FR2926890B1; JP2011512522A; US20100325870A1; FR2926890A1; JP5406856B2; CN101971041B; CN101971041A

Abstract

전자 모듈(8)을 조작하고 검사하는 장비와 관련해서 전자 모듈(8)을 수송한다. 수송체는 전자 모듈을 수납하는 개구(3)를 가지는 박형의 지지체(1)로 형성된다. 박형의 지지체와 관련된 로케이팅 메커니즘은 수송 및 검사 장비와 관련해서 박형의 지지체를 찾아낸다. 수송 및 검사 동안 개구 내에서 상기 수납된 전자 모듈을 유지하기 위해 메커니즘(4)이 또한 제공된다.

Description

전자 모듈 전송을 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR TRANSPORTING ELECTRONIC MODULES}

본 발명은 마이크로 전자공학에 관한 것이며, 특히 전자 모듈을 검사하는 방법에 관한 것이다.

집적회로의 제조와 관련해서는, 이러한 집적회로에 대해 검사를 수행해야 한다.

이 목적을 위해, 이러한 검사 성능과 함께 집적회로를 수송해야만 한다. 집적 회로를 검사 장비로 수송 및 반송하기 위한 수송 장비가 설치된다.

전자 모듈을 검사하는 방법은 수납 개구 및 로케이션 수단(receiving openings and location means)을 구비한 박형의 수송 지지체(transporting supports)를 생성하는 단계, 및 비영구적인 접착 수단을 이용해서 상기 박형의 지지체의 수납 개구에 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계를 포함할 수 있다.

전자 모듈을 검사하는 방법은 검사 장비의 위치 수단과 관련해서 적어도 확실한 위치 로케이션 수단을 배치함으로써 검사 장비 위에 박형의 지지체를 설치하는 단계, 전자 모듈의 전기적 접속 접촉부들과 전자 검사 디바이스에 접속된 검사 장비의 접촉 수단을 접촉시키는 단계, 검사를 수행하는 단계, 전자 모듈과 접촉 수단을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

전자 모듈을 검사하는 방법은 전자 모듈과 박형의 수송 지지체를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

검사 방법에 따르면, 전자 모듈은 교대로 또는 연속적인 그룹으로 검사 위치에 놓일 수 있다.

검사 방법에 따르면, 박형의 수송 지지체를 생성하는 단계는, 플레이트 또는 스트립을 통해 횡단하는 개구를 생성하는 단계 및 상기 플레이트 또는 상기 스트립의 한 면에 비영구적인 접착 테이프의 접착면을 고정시키는 단계를 포함할 수 있으며, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 횡단하는 개구에 전자 모듈을 위치시키고 상기 접착 테이프의 접착면에 전자 모듈을 고정하는 단계를 포함한다.

검사 방법에 따르면, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 개구 내에서 유동성 접착 재료를 접착 테이프의 접착면에 증착하는 단계 및 상기 접착 재료 위에 전자 모듈을 위치시키는 단계를 포함할 수 있다.

검사 방법에 따르면, 위치시키는 단계는 전자 모듈의 전기적 접속을 상기 박형의 지지체의 전기적 접속 수단으로 구축하는 단계를 포함할 수 있다.

검사 방법에 따르면, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 전자 모듈의 접촉부와 상기 박형의 지지체의 전기적 접속 수단의 접촉부와의 접촉에 의해 전기적 접속을 구축하는 단계를 포함할 수 있다.

수송 방법은 수납 개구 및 위치 수단(receiving openings and location means)을 구비한 박형의 수송 지지체를 생성하는 단계, 및 비영구적인 접착 수단을 이용해서 상기 박형의 지지체의 수납 개구에 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계를 포함할 수 있다.

수송 방법에 따르면, 플레이트 또는 스트립을 횡단하는 개구를 생성하는 단계 및 상기 플레이트 또는 상기 스트립의 한 면에 접착 테이프의 비영구적인 접착면을 고정시키는 단계를 포함할 수 있으며, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 횡단하는 개구에 전자 모듈을 위치시키고 상기 접착 테이프의 접착면에 전자 모듈을 고정하는 단계를 포함한다.

수송 방법에 따르면, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 개구 내의 유동성 접착 재료를 접착 테이프의 접착면에 증착하는 단계 및 상기 접착 재료 위에 전자 모듈을 위치시키는 단계를 포함할 수 있다.

수송 방법에 따르면, 위치시키는 단계는 전자 모듈의 전기적 접속을 상기 박형의 지지체의 전기적 접속 수단으로 구축하는 단계를 포함할 수 있다.

수송 방법에 따르면, 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 전자 모듈의 접촉부와 상기 박형의 지지체의 전기적 접속 수단의 접촉부와의 접촉에 의해 전기적 접속을 구축하는 단계를 포함할 수 있다.

수송 방법에 따르면, 전자 모듈은 개구의 적어도 하나의 벽에 대해 클램핑될 수 있다.

실시예는 전자 모듈을 수송하는 장치에 관한 것일 수 있으며, 상기 장치는, 전자 모듈을 수납하는 개구 및 위치 수단을 가지며, 상기 전자 모듈을 상기 개구 내에 부착시키는 비영구적인 접착 수단을 구비하는 박형의 지지체를 포함한다.

박형의 지지체는 횡단하는 개구를 가지는 플레이트 또는 스트립, 및 상기 플레이트 또는 상기 스트립의 한 면에 고정된 접착면을 가지며 접착으로 전자 모듈을 유지할 수 있는 비영구적인 접착 유지 테이프를 포함할 수 있다.

박형의 지지체는 강성의 플레이트를 포함한다.

박형의 지지체는, 연성 재료(flexible material)로 만들어져서 평면이 변형되지 않는 스트립을 포함할 수 있다.

접착 테이프와 전자 모듈 사이에는 유동성의 비영구적인 접착 재료가 개재할 수 있다.

박형의 지지체는 전기적 접속 수단을 포함할 수 있다.

박형의 지지체는 그 개구 내에 전기적 접속 수단을 구비한 숄더(shoulder)를 포함할 수 있다.

본 발명은 전자 모듈을 다루는 장비에 관한 것일 수 있다.

본 장비는, 수납 개구를 가지는 적어도 하나의 박형의 수송 지지체, 비영구적인 접착 수단을 포함하는 유지 수단, 및 전자 모듈을 선택적으로 취하도록 설계된 조작 수단을 수납하는 수단, 및 박형의 수송 지지체의 수납 개구에 전자 모듈을 위치시키도록 상기 조작 수단을 활성화하는 수단을 포함하며, 상기 박형의 수송 지지체에 의해 운반된 유지 수단과 협동해서 상기 전자 모듈을 수납 개구 내에 유지되도록 할 수 있다.

본 취급 장비에서, 조작 수단은 조작 또는 붙잡기 헤드(grasping head)를 포함할 수 있다.

상기 취급 장비는 박형의 수송 지지체 및/또는 상기 수납 수단과 관련해서 전자 모듈을 위치를 찾아내는 수단을 포함할 수 있다.

실시예는 전자 모듈을 검사하는 장비에 관한 것일 수 있다.

본 검사 장비는 전자 모듈이 비영구적인 접착 수단을 통해 선택적으로 유지되는, 수납 개구를 가지는 적어도 하나의 박형의 수송 지지체를 수납하는 수단, 전기적 접촉 수단을 운반하는 전기적 접속 헤드, 및 상기 전기적 접촉 수단을 전기적 접속 접촉부 또는 전자 모듈의 볼(ball) 및/또는 상기 박형의 수송 지지체와 선택적으로 배치하고 이것들을 각각 분리하기 위해 상기 전기적 접속 헤드를 활성화하는 수단을 포함할 수 있다.

검사 장비는 상기 수납 수단과 관련해서 박형의 수송 지지체 및/또는 전자 모듈의 위치를 찾아내는 수단을 포함할 수 있다.

도면을 참조하여 전기 본딩 패드의 실시예에 대한 상세한 설명을 통해, 비예시적인 예를 이용하여 본 발명을 설명한다.

도 1은 수송 지지체의 평면도이다.
도 2는 채워진 수송 지지체의 단면도이다.
도 3은 채워지는 위치에 있어서 수송 지지체의 단면도이다.
도 4는 검사 위치에 있어서 수송 지지체의 단면도이다.
도 5는 다른 수송 지지체의 단면도이다.
도 6은 다른 수송 지지체의 단면도이다.
도 7은 채워지는 위치에 있어서 이 다른 수송 지지체의 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 박형의 수송 지지체는 예를 들어 직사각형으로 형성된 길이 방향의 박형의 플레이트(2)를 포함하며, 상기 박형의 플레이트(2)를 통해 정방 행렬에 따라 배치된 직사각형 또는 정사각형의 수납 개구(3)가 형성되어 있다는 것을 알 수 있다. 박형의 플레이트(2)는 평면이 변형되지 않는 단단하거나 연성의 재료로 만들어질 수 있는 데, 예를 들어 금속 또는 플라스틱 재료와 같은 재료로 만들어질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 수납 개구(3)는 복수의 길이 방향의 선, 예를 들어 4개의 길이 방향의 선에 정렬되어 제공될 수 있다.

수송 지지체(1)는 또한 박형의 접착 테이프(4)와 같은 비영구적인 접착 수단을 포함하며, 이 박형의 접착 테이프(4)의 전면(5)은 그 유지된 박형의 플레이트(2)의 후면에 부착되어 있다.

수송 지지체(1)에는 또한 개구(3)가 형성되어 있는 영역 밖에, 예를 들어 가장자리 부근에 로케이팅 홀(locating hole)(7)이 형성되어 있다.

개구(3)의 치수는 플랫 위치 전자 모듈(8)을 각각 수용할 수 있도록 채택되어 있는데, 본 예에서는 평행육면체 형상(parallelepipedic shape)이며, 전면에는 전기적 접속 접촉부 또는 볼(8a)이 형성되어 있고, 이러한 플랫 위치 전자 모듈(8)의 후면은 접착 테이프(4)의 전면(5)에 대향해서 부착되어 있다. 박형의 플레이트(2)의 두께는 전자 모듈(8)의 두께에 맞추어질 수 있다.

한편, 수송 지지체(1) 및 다른 한편으로, 전자 모듈(8)은 종래의 제조 방법에 따라 제조되어 예를 들어 톱질(sawing)에 의해 유닛들로 분리되기 때문에, 전자 모듈(8)을 개구(3) 내에 위치시키고, 예를 들어 장비를 사용하여 자동으로, 비영구적인 접착 수단에 의한 접착으로 전자 모듈을 유지할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 이 조작 장비는, 접착 테이프(4)를 횡단하고 로케이팅 홀(7)에 삽입되는 로케이팅 핀(locating pin)(10)을 가지는 수납 테이블(9)에 수송 지지체(1)를 위치시키며, 예를 들어 흡입(suction)을 이용하여 그 전면(9)에 의해 전자 모듈을 잡는 조작 또는 붙잡기 헤드(11)를 활성화시키고, 이 전자 모듈을 개별적으로 또는 그룹으로 개구(3)에 삽입하고, 이 전자 모듈을 접착 테이프(4)에 적용하여 부착시키며, 그런 다음 전자 모듈을 해제하도록 구성되어 있다.

다른 로케이팅 수단도 제공될 수 있는데, 예를 들면 광학 수단이 제공될 수 있다.

수 개의 수송 지지체(1)가 비어 있는 상태로는 적합한 매거진(adapted magazine) 및 수송 지지체(1)에 이용될 수 있고, 전자 모듈(8)이 채워져 있는 상태로는 다른 적합한 매거진에 위치할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 전자 모듈이 채워진 수송 지지체(1)는 검사 장비 쪽으로 이동될 수 있는데, 이 검사 장비는, 돌출 로케이팅 핀(protruding locating pins)(13)을 구비하는 수납 테이블(12), 이 수납 테이블(12) 위에 간격을 두고 위치하며, 하향의 접촉 핑거(contact finger)(15)를 구비하는 전기적 접속 헤드(14), 및 이 전기적 접속 헤드(14)에 접속되어 있는 전자 검사 장치(16)를 포함한다.

수송 지지체(1)는 수납 테이블(12) 위에 설치되며 박형의 지지체(1)의 로케이팅 홀에 그 돌출 로케이팅 핀(13)이 삽입됨으로써 결정된 위치에 배치될 수 있다.

그런 다음 수납 테이블(12) 및 전기적 접속 헤드(14)가 서로에 대해 이동하여 전기 검사 접속 접촉부 또는 볼(8a) 및 접촉 핑거(15)와 선택적으로 접촉할 수 있고, 이에 따라 전자 모듈(8)과 전자 검사 장치(60)를 전기적으로 접속시키고, 또한 서로에 대해 멀어지게 해서 단선(disconnection)시킨다.

전기적 접속 헤드(14)는 수송 지지체(1)에 의해 수반된 전자 모듈(8)의 접속, 검사 및 단선을 반복적으로 포함하는 주기를 순차적으로 연속적으로 허용하기 위해 접촉 핑거(15)를 구비할 수 있는데, 이 전자 모듈(8)의 각각의 주기 사이에 전기적 접속 헤드(14)를 수납 테이블(12)과 관련해서 수평으로 교대로 이동시킨다.

다른 변형예에 따르면, 전기적 접속 헤드(14)는 전자 모듈(8)로 이루어지는 그룹의 전자 모듈(8)의 접속, 검사 및 단선을 반복적으로 포함하는 주기를 순차적으로 연속적으로 허용하기 위해 접촉 핑거(15)를 구비할 수 있는데, 이 전자 모듈(8)의 각각의 주기 사이에 전기적 접속 헤드(14)를 수납 테이블(12)과 관련해서 수평으로 교대로 이동시킨다. 그러므로 검사 장비의 성능을 위해 또는 성능에 적절한 전자 모듈의 수 및 위치를 정하는 것은 용이하다.

수송 지지체(1)에 탑재된 전자 모듈(8)의 검사가 완료되면, 수송 지지체(1)는 검사 장비로부터 추출된다.

미검사된 전자 모듈(8)이 채워져 있는 수 개의 수송 지지체(1)는 검사 장비에 개별적으로 적재되도록 적합한 매거진에서 이용될 수 있고, 검사된 전자 모듈(8)이 채워져 있는 수 개의 수송 지지체(1)는 다른 적합한 매거진에서 위치할 수 있다.

이어서, 검사된 전자 모듈(8)은 수송 지지체(1)로부터 분리되어 저장된다.

예를 들어, 분리 헤드(detaching head)는 자신의 전면에 전자 모듈(8)을 선택적으로 붙잡을 수 있고 이 붙잡은 전자 모듈을 다른 곳에 선택적으로 위치시킬 수 있다. 다른 예에 따르면, 푸시 로드(push rod)가 접착 테이프(4)의 후면에서 전방향으로 작용할 수 있거나 접착 테이프를 선택적으로 분리하고 중력에 의해 선택적으로 다른 곳에 인도하기 위해 전자 모듈(8)의 후면에서 접착 테이프를 통해 전방향으로 작용할 수 있다.

도 5를 참조하면, 수송 지지체(17)는 박형의 플레이트(18)를 포함하고, 이 박형의 플레이트(18)는 예를 들어 플라스틱으로 만들어져 있고, 전자 모듈(20)을 수납하도록 구성된 개구(19)를 구비하며, 전자 모듈(20)은 전기적 접속 접촉부 또는 볼(20a) 외에, 주변 숄더(21) 위에 형성된 전기적 접속 접촉부(20b)를 구비한다는 것을 알 수 있다.

박형의 플레이트(18)의 개구(19)에는 주변 숄더(22) 및 통합 전기적 접속 네트워크(23)가 있고, 이 통합 전기적 접속 네트워크(23)는 주변 숄더(22) 위에 형성된 전면의 전기적 접속 접촉부(23)와 박형의 플레이트의 전면 위에 형성된 정면의 전기적 접속 접촉부(25)를 개구(19)의 주변에서 거리를 두고 선택적으로 접속한다.

위의 예에서와 같이, 전자 모듈(20)이 박형의 플레이트(18)의 개구(19)에 설치되면, 전자 모듈의 후면(26)은 박형의 플레이트(20)의 후면에 이미 고정되어 있는 접착 테이프(27)의 전면에 부착된다.

전기적 전도성 재료의 볼들을 적어도 특정한 접촉부(20b) 및/또는 접촉부(24) 위에 미리 설치하면, 이러한 볼들은 압착되어 접촉부(20b 및 24) 사이에서 서로 대향하여 위치하는 전도 경로(23a)를 형성한다.

이와 같이 전자 모듈(20)이 채워진 수송 지지체(17)는 전술한 바와 같이 검사 장비를 위에 설치될 수 있으며, 검사 장비의 검사 헤드(14)는 전자 모듈(20)의 적어도 특정한 전면 접촉부(20a) 및 박형의 플레이트(18)의 적어도 특정한 정면 접촉부(25)와 선택적으로 접촉하도록 구성된 전기적 접촉 핑거(15)를 구비할 수 있다.

도 6을 참조하면, 다른 변형 실시예에서는, 수송 지지체(28)는 박형의 플레이트(29)를 포함하고 이 박형의 플레이트(29)는 전자 모듈(31)을 수납하도록 구성된 개구(30) 및 박형의 지지체(29)의 후면에 고정된 접착 테이프(32)를 포함하고 있다는 것을 보여주고 있다.

전자 모듈(31)의 전면에는 전면 전기적 접속 접촉부 또는 볼(31a)이 있고, 후면에는 이 전면 전기적 접속 접속부 또는 볼과는 크기가 다른 돌출 구성요소(33)가 있다.

전자 모듈(31)의 전면이 박형의 플레이트(29)의 전면과 대략 동일한 레벨에 있도록 또한 구성요소(33)가 접착 테이프(32)로부터 간격을 두고 떨어져 있도록 전자 모듈(31)이 개구 내에 위치한다.

박형의 플레이트(29)의 개구(30) 내에 형성되어 있고 전자 모듈(31)과 접착 테이프(33)를 분리하고 있는 공간에는, 전자 모듈(31)들이 유지되고 있는 중개(intermediary)에 의해, 접착성의 비영구적인 접착 재료로 만들어진 고정 블록(fixing blocks)(34)들이 형성되어 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 이러한 어셈블리를 제조하기 위해, 포지셔닝 장비(positioning equipment)의 테이블(35) 위에 접착 테이프(32)에 맞춰진 박형의 플레이트(29)를 설치할 수 있고, 이로부터, 적당한 체적으로, 개구(30)의 하부 내에, 접착 테이프 위에 상기 접착 재료의 유동성 드롭(flowable drop)(46)을 놓은 다음, 포지셔닝 헤드(37)를 사용하여, 전자 모듈(31)을 잡고 개구 내에 설치한다. 이것은 전자 모듈(31)이 드롭(36) 위에서 지탱하고 있다가 접착 재료가 확산되어 홀딩 블록(34)을 형성하는 것으로 수행된다.

전술한 바와 같이, 이와 같이 전자 모듈(31)로 채워진 수송 지지체(28)는 전술한 바와 같이 검사 장비 위에 놓일 수 있다.

상기 예에서 설명한 바와 같은 수송 지지체는 단단하거나 유연하고. 연성의 수송 지지체의 경우, 전자 모듈로 채워져 있을 때에도 굴려지거나 펴지거나 할 수 있는 비교적 긴 스트립을 형성하는데 채택될 수 있다.

그런 다음 이러한 스트립은 풀린 부분 및 굴려진 부분 사이에서 순서대로 풀리거나 굴려지질 수 있으며, 이에 따라, 전자 모듈을 위치시키고 이동시키는 장비 위에 설치될 수 있는 편평한 부분이 제공되고 이 편평한 부분에 의해 수반된 전자 모듈을 검사하는 검사 장비 위에 제공될 수 있다. 게다가, 이러한 장비 위의 연속적인 기준 위치에 로케이팅 홀(7)이 연속적으로 증가하면서 놓일 수 있도록 이러한 스트립의 길이를 따라 로케이팅 홀(7)이 분포할 수 있다. 연성의 스트립이 그 평면이 변형되지 않을 때, 로케이팅 홀(7)에 대한 전자 모듈의 위치는 이러한 스트립의 세로부(longitudinal portion)가 장비 위에 위치하고 이 홀들이 이 장비의 로케이팅 핀(10)들과 맞춰질 때 결정된다.

복수의 세로 선 상에 위치하는 수납 개구(3)에 전자 모듈이 설치될 때, 수 개의 전자 모듈에 대해 행해질 동작들이 동시에 수행될 수 있다.

본 발명의 방법 및 장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 도해하고 상세한 설명에서 서술하였으나, 본 발명은 설명된 실시예에 제한되지 않으며, 이하의 청구의 범위에 의해 설명되고 정의된 본 발명의 정신을 벗어남이 없이 다양한 재배치, 변형 및 대체가 이루어질 수 있다.

Claims

로케이팅 개구(locating opening)(7)를 가지는 박형의 수송 지지체(transporting support)(1)에 형성된 복수의 수납 개구(receiving opening)(3) 내에 비영구적인 접착 수단을 통해 전자 모듈(8)을 위치시키고 유지하는 단계;
상기 로케이팅 개구에 대해 위치 로케이팅 구조체(position locating structure)를 위치시킴으로써 상기 수송 지지체를 검사 장치에 설치하는 단계;
상기 전자 모듈의 전자 접속 접촉부를 전자 검사 디바이스와 관련된 검사 장비의 접촉 핑거(contact finger)에 접촉시키는 단계;
전자 검사를 수행하는 단계;
상기 접촉 핑거를 상기 전자 모듈과 분리시키는 단계; 및
상기 전자 모듈을 상기 수송 지지체와 분리시키는 단계
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 전자 모듈은 검사 위치에 하나씩 또는 연속적인 그룹으로 놓이는, 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
플레이트 또는 스트립을 횡단하는 개구를 생성하고 상기 플레이트 또는 상기 스트립의 한 면에 비영구적인 접착 테이프의 접착면을 고정시킴으로써 상기 수송 지지체를 생성하는 단계를 더 포함하며,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 횡단하는 개구에 상기 전자 모듈을 위치시키고 상기 접착 테이프의 접착면에 상기 전자 모듈을 고정하는 단계를 포함하는, 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 수납 개구 내의 유동성 접착 재료를 퇴적시키는 단계 및 상기 접착 재료 위에 상기 전자 모듈을 위치시키는 단계를 포함하는, 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키는 것은, 상기 수송 지지체에 형성된 전기적 접속 경로와 상기 전자 모듈 간에 전기적 접촉을 구축하는 것을 포함하는, 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 수송 지지체와의 전기적 접속을 위해 제공된 접촉부와 상기 전자 모듈과의 접촉을 통해 전기적 접속을 구축하는 단계를 포함하는, 방법.
제1항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈은 상기 수납 개구의 적어도 하나의 벽에 대해 클램핑되는, 방법.
수납 개구(3) 및 로케이션 수단(location means)(7)을 구비한 박형의 수송 지지체(transporting supports)를 생성하는 단계; 및
비영구적인 접착 수단을 이용해서 상기 수송 지지체의 수납 개구에 전자 모듈(8)을 위치시키고 유지하는 단계
를 포함하는 방법.
제8항에 있어서,
상기 수송 지지체를 생성하는 단계는, 플레이트 또는 스트립을 통해 횡단하는 개구를 생성하고 상기 플레이트 또는 상기 스트립의 한 면에 비영구적인 접착 테이프의 접착면을 고정시키는 단계를 포함하며,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 횡단하는 개구에 상기 전자 모듈을 위치시키고 상기 접착 테이프의 접착면에 상기 전자 모듈을 고정시키는 단계를 포함하는, 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 횡단하는 개구 내에 유동성 접착 재료를 퇴적시키고 상기 접착 재료 위에 상기 전자 모듈을 위치시키는 단계를 포함하는, 방법.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키는 단계는, 상기 수송 지지체에 제공된 전기 커넥터와 상기 전자 모듈과의 전기적 접촉을 구축하는 단계를 포함하는, 방법.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 위치시키고 유지하는 단계는, 상기 수송 지지체에 제공된 접촉부와 상기 전자 모듈 간의 전기적 접속을 구축하는 단계를 포함하는, 방법.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 모듈을 상기 수납 개구의 적어도 하나의 벽에 대해 클램핑하는 단계를 더 포함하는 방법.
전자 모듈(8)을 수송하기 위한 디바이스를 포함하며,
상기 디바이스는 상기 전자 모듈(8)을 수납하기 위한 개구(3)를 가지는 박형의 지지체(1)를 포함하며,
상기 지지체는, 로케이팅 개구(7) 및 상기 로케이팅 개구 내에 상기 전자 모듈을 부착하기 위한 비영구적인 접착 수단을 포함하는, 장치.
제14항에 있어서,
상기 지지체는,
개구가 횡단하는 플레이트 또는 스트립; 및
상기 플레이트 또는 스트립의 한 면에 접착면이 고정되어 있고 상기 개구에 수납된 전자 모듈이 접착에 의해 유지되는 접착 유지 테이프를 포함하는, 장치.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 지지체는 강성의 플레이트를 포함하는, 장치.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 지지체는 연성의 재료(flexible material)로 만들어진 스트립을 포함하며, 상기 스트립의 평면이 변형되지 않는, 장치.
제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지하는 수단은 상기 개구 내에 제공된 유동성의 비영구적인 접착 재료를 포함하는, 장치.
제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지체는, 수납된 전자 모듈과의 전기적 접촉을 이루기 위한 전기적 접속부를 포함하는, 장치.
제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지체는 그 개구 내에 전기적 접속부를 구비한 숄더(shoulder)를 포함하는, 장치.
전자 모듈을 취급하는 장비에 있어서,
수납 개구(3) 및 유지 수단(4)을 가지는 적어도 하나의 박형의 수송 지지체(1)를 수납하기 위한 수단;
전자 모듈(8)을 선택적으로 이동시키는 조작 수단; 및
상기 수송 지지체의 수납 개구 내에 전자 모듈을 위치시키기 위해 상기 조작 수단을 활성화시키는 수단
을 포함하며,
상기 수송 지지체는 상기 수납 개구 내에서 전자 모듈을 유지하기 위한 유지 수단을 포함하며,
상기 유지 수단은 비영구적인 접착 수단을 포함하는, 장비.
제21항에 있어서,
상기 조작 수단은 조작 헤드(manipulation head) 또는 붙잡기 헤드(grasping head)를 포함하는, 장비.
제21항 또는 제22항에 있어서,
상기 수납 수단데 대한 전자 모듈을 포함하는 상기 수송 지지체의 위치를 찾아내는 수단을 더 포함하는 장비.
전자 모듈을 검사하는 장비에 있어서,
비영구적인 접착 수단을 통해 검사될 전자 모듈이 유지되어 있는 수납 개구(3)를 가지는 적어도 하나의 박형의 수송 지지체(1)를 수납하기 위한 수단(12);
전기적 접촉 수단(15)을 수반하는 전자 접속 헤드(14); 및
상기 전기 접착 수단을 상기 전자 모듈에 제공된 전기적 접속 접촉부 또는 전기 접속 볼(ball)과 선택적으로 접촉시키기 위해 및/또는 상기 수송 지지체와 전기적 접촉시키기 위해 상기 전기적 접촉 헤드를 활성화시키는 수단
을 포함하며,
상기 수송 지지체는 상기 전자 모듈을 가지는 전기적 접속부(23)를 포함하는, 장비.
제24항에 있어서,
상기 수납 수단에 대한 전자 모듈을 포함하는 상기 수송 지지체의 위치를 찾아내는 수단을 더 포함하는 장비.