KR20100122100A - 자기-필렛화 다이 부착 페이스트 - Google Patents

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밍하이 왕
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헨켈 아게 운트 코. 카게아아
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Abstract

본 발명은, 1.8 Pa 내지 10 Pa (18 dyne/㎠ 내지 100 dyne/㎠) 범위 내의 항복 응력을 갖는, 자동적으로 흐르고 (자동-흐름성) 필렛을 형성하는 (자기-필렛화) 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물은, 조성물에 사용된 수지계에 상관없이 적절하게 선택되는 충전제를 사용하여 고안될 수 있다.

Description

자기-필렛화 다이 부착 페이스트 {SELF-FILLETING DIE ATTACH PASTE}
미세전자소자는 다양한 유형의 기판으로 지지되는 수백만의 전기 회로 구성요소를 함유한다. 구성요소는 반도체 규소 다이 (칩) 를 포함한다. 이 구성요소와 기판 사이의 전기적 연결은 다이 상의 전기 단자와, 상응하는 기판 상의 전기 단자 사이에서 이루어진다. 이러한 연결을 이루기 위한 한 방법은, 기판에 반도체 다이를 부착하기 위해서는 페이스트 다이 부착 접착제 (paste die attach adhesive) 를 사용하고, 기판 상의 단자에 다이 상의 단자를 결합하기 위해서는 금속 와이어를 사용한다.
상기 다이 부착 방법에서, 다이는 충분한 정도의 압력 및/또는 열로 다이 부착 접착제와 접촉되므로, 접착제가 퍼지고 다이 하의 기판을 완전히 피복된다. 접착제는 추가로 필렛 (fillet) (즉, 다이 주위에 융기된 테두리 또는 봉우리) 을 형성하는 것이 바람직하다.
얇은 다이가 사용될 때와 다이가 퇴적될 때, 다이 부착 접착제의 분배에 문제가 발생한다. 통상적인 페이스트 다이 부착 물질이 이러한 적용에 적합하지 않은데, 이는 다이 부착 물질이 원하는 경계에서 쉽게 필렛을 형성하지 않고, 쉽게 반도체 패키지의 혼잡한 리얼 에스테이트 (real estate) 로 역류할 수 있으며, 이후의 와이어-결합 공정에 영향을 미치는 다이 상부, 또는 전기적 상호연결 및 인접한 다이를 오염시키기 때문이다. 또한, 압력의 적용 없이 접착제 흐름 및 결합의 적합한 수준을 달성하는 것이 어렵다. 압력이 얇은 다이에 적용되었을 때, 다이가 깨지거나, 기울거나, 뒤틀릴 수 있다.
최소한의 압력 및/또는 열을 적용하거나 이러한 적용 없이 접착될 영역을 충전하고 자동적으로 흐르기에 적합한 유동학을 갖는 다이 부착 물질을 적용하고, 주변 영역 상에 접착제가 퍼지는 일 없이 상기 영역 주변에서 정확하고 균일하게 필렛을 형성시키는 것이 바람직할 것이다.
발명의 요약
본 발명자들은, 25 ℃ (주위 온도) 에서 자동적으로 흐르고 (자동-흐름성), 필렛을 형성 (자기-필렛화) 할 조성물이, 1.8 Pa 내지 10 Pa (18 dyne/㎠ 내지 100 dyne/㎠) 범위 내의 항복 응력을 가질 것이라는 것을 발견하였다. 상기 조성물은 조성물에 사용된 수지계에 상관 없이, 적합한 선택된 충전제를 사용하여 고안될 수 있다. 따라서 본 발명은, 조성물이 1.8 Pa 내지 10 Pa 범위 내의 항복 응력을 가져서 25 ℃ 에서 자동적으로 흐르고 필렛을 형성하는 것을 특징으로 하는, 수지 및 충전제를 포함하는 조성물이다. 본 명세서 및 청구항의 목적을 위하여, 항복 응력은 조성물이 점탄성 고체에서 전단-박화 (shear-thinning) 액체로 바뀔 때의 값이고, 상세한 설명에 기재된 프로토콜에 의해 측정된다.
발명의 상세한 설명
자동-흐름성은, 다이 부착 접착제가 두 기판 사이에 증착되고 이 기판들과 접촉 시, 약한 압력 초과의 적용 없이 실온에서 흐르기 시작하고 두 기판 사이의 범위를 피복하는 것을 의미한다. 기판은, 두 개 이상의 다이가 퇴적된 구조로 배열될 때 발생하는 것과 같은, 반도체 다이를 위한 기판 또는 반도체 다이 자체를 의미할 수 있다. 반도체 기판과 반도체 다이의 조합을 사용하여, 자기-필렛화는 다이 부착 접착제가 기판 상 다이의 주변에서 이의 자동-흐름을 멈추고, 다이 상부로의 역류 또는 다이의 바로 근처 이외의 기판 상 영역으로의 퍼짐 없이 다이 주변부에 필렛을 형성하도록 고체화되는 것을 의미한다. 필렛은 융기된 테두리 또는 봉우리이고, 구부러진 내각을 가질 수 있다. 두 개 이상의 다이가 퇴적된 구조로 배열되는 경우, 기판이 다른 다이인 필렛이 바람직하지 않을 수 있다. 약한 압력 및/또는 항복 응력 범위 내의 항복 응력의 조절에 의하여, 필렛은 비록 페이스트가 설명된 것처럼 자기-필렛화할 수 있더라도 상기 구조에 대하여 회피될 수 있다.
항복 응력 값은, 25 ℃ 에서의 응력 하에서, 수지 및 충전제를 포함하는 조성물로부터 생성된 유동학적 곡선으로부터 측정된다. Rheometer AR2000EX 를 사용하는 프로토콜은 하기와 같다: 처음에 조성물을 점탄성 고체가 액체로 바뀔 때까지 전단하고; 평형화 하고; 0.1 Pa 에서 200 Pa 로 전단 응력을 가하고; 이후 응력을 200 Pa 에서 0.1 Pa 로 감소시킨다. 각 단계의 지속 기간은 일반적으로 2 내지 10 분이다. 2 분일 때 각 단계에 대한 지속 기간으로 프로토콜을 실행한 후 10 분일 때 다시 프로토콜을 실행함으로써, 각각 조성물에 대한 각 단계의 실제 지속 기간을 측정한다. 만약, 10 분일 때의 항복 응력의 측정이 2 분일 때와 동일하다면, 이후 각 단계에 대한 지속 기간으로서 2 분을 사용한다. 만약 상이하다면, 10 분일 때의 항복 응력을 정확한 항복 응력 값으로 취한다. 임의로 전문가가, 결과가 바뀌지 않을 때까지 각 단계에 대하여 다양한 지속 기간에서 프로토콜을 수 회 실행하고, 일관된 항복 응력 값이 수득되는 각 단계에 대한 최저 지속 기간을 고를 수 있다. 전단 응력의 적용 (0.1 Pa 에서 200 Pa 로) 을 기록하는 램프 업 곡선 (ramp up curve) 은 다이 부착 접착제에 대한 분배 방법을 모의실험하고; 다이 부착 접착제는 일반적으로 주사기에 의해 분배되고, 주사기 플런저의 압력은 접착제 상에 대한 전단 응력에 영향을 미친다. 전단 응력의 감소 (200 Pa 에서 0.1 Pa 로) 를 기록하는 램프 다운 곡선 (ramp down curve) 은 다이가 접착제와 접촉되는 다이 부착 방법을 모의실험한다. 자동-흐름성 및 자기-필렛화가 발생하는 전단 응력의 예측이 더 정밀해지도록 램프 다운 곡선이 본 발명자에 의해 발견되었다.
자동-흐름성 및 자기 필렛화를 유도하는 힘은, 주로 접착제 페이스트와 다이 사이의 에너지 상호작용으로부터 온다. 이 추진력이 접착제의 항복 응력 미만일 때, 자동-흐름성 및 자기-필렛화는 발생하지 않을 것이다. 이 추진력은 다이 두께, 결합 선 두께, 접착제 페이스트 밀도, 다이와 기판의 표면 에너지, 및 접착제, 다이, 및 기판의 계면 에너지와 같이, 상기 변수에 영향을 미치는 반도체 패키지 고안에 의존적이다. 현재의 패키지 고안에서, 전형적 추진력 값은 약 10 Pa 이고; 따라서, 다이 부착 접착제의 항복 응력이 10 Pa 미만일 때, 접착제 페이스트는 자동-흐름성이다. 만약 항복 응력이 접착제 페이스트와 다이 사이의 에너지 상호작용에 대항하기에 너무 낮다면 역류가 발생하고, 비록 접착제가 자기-필렛화 하더라도 이는 다이의 주변에서 자기-필렛화하지 않는다. 이는 일반적으로 항복 응력이 약 1.8 Pa 미만일 때 발생한다.
충전된 수지계에 대하여, 항복 응력은 충전제 입자와 수지 사이의 상호작용 성질에 의존적이다. 따라서, 적절한 항복 응력을 지닌 상기 유동학을 만족시키는 조성물을 고안하기 위한, 주요 구성요소는 충전제이다. 일반적으로, 더 작은 입자 크기 충전제는 동일한 충전제 적재에서의 더 큰 입자 크기 충전제보다 더 높은 항복 응력 값을 나타내고, 더 높은 충전제 적재는 더 높은 항복 응력을 나타낸다.
자동-흐름성 및 자기-필렛화는, 1.8 Pa 내지 10 Pa 범위 내의 항복 응력을 수득하는데 효과적인 조성물에서 사용되는 충전제의 모양, 크기, 및 양의 적절한 선택에 의해 달성된다. 충전제의 형태는 입자 또는 파편, 또는 이 둘의 조합이 될 수 있다. 충전제는 나노 크기부터 수 ㎜ 까지 범위의 임의의 크기일 수 있다. 충전제의 양은 자동-흐름성 및 자기-필렛화를 얻는데 효과적인 범위 내의 항복 응력을 제공하기 위해 다양화된다. 본 명세서에서의 개요와 함께, 충전제의 정확한 수준을 측정하기 위한 실험은 불필요한 실험 없이 당업자의 전문지식 내에 있다.
예시적인 비전도성 충전제는, 실리카 (발연 실리카 및 다른 유형의 실리카를 포함), 규소 카바이드, 질화 붕소, 다이아몬드, 알루미나, 수산화 알루미늄, 질석, 운모, 규회석, 탄산칼슘, 티타니아, 모래, 유리, 황산바륨, 지르코늄, 카본 블랙, 유기 충전제, 및 할로겐화 에틸렌 중합체, 예컨대 테트라플루오로에틸렌, 트리플루오로에틸렌, 비닐리덴 플루오라이드, 비닐 플루오라이드, 비닐리덴 클로라이드, 비닐 클로라이드, 및 이의 조합을 포함한다.
한 구현예에서는, 충전제는 비-전도성이고, 특히 실리카 충전제이다. 발연 실리카는 구형 실리카보다 훨씬 더 높은 항복 응력을 나타낸다. 다양한 구현예에서는, 구형 실리카와 발연 실리카의 조합이 사용되고, 이는 원하는 항복 응력 범위로 유동학을 조절하기 위한 효과적인 방법이다.
예시적인 전기적 또는 열적 전도성 충전제는, 카본 블랙과 흑연; 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 알루미늄, 및 이들 서로의 합금 또는 다른 금속과의 합금, 기타 금속 합금, 및 금속-코팅된 입자; 금속으로 코팅된, 특히 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 알루미늄, 및 이들 서로의 합금으로 코팅된 유리, 유기 중합체, 또는 실리카 구 등을 포함한다.
적합한 수지는 열경화성 또는 열가소성 중합체이다. 다양한 구현예에서는, 이들 중합체는 에폭시, 말레이미드 (비스말레이미드를 포함), 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 및 시아네이트 에스테르, 비닐 에테르, 티올-엔, 방향족 고리에 부착되고 방향족 고리 내의 불포화기와 공액되는 탄소 탄소 이중 결합을 함유하는 수지 (예컨대, 신나밀로부터 유래된 화합물 및 스티렌계 출발 화합물), 푸마레이트, 및 말레에이트로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 다양한 다른 구현예에서는, 이들 중합체는 폴리아미드, 페녹시 화합물, 벤족사진, 폴리벤족사진, 폴리에테르 술폰, 폴리이미드, 실리콘화 올레핀, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리프로필렌, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리이소부틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(2-비닐피리딘), 시스-1,4-폴리이소프렌, 3,4-폴리클로로프렌, 비닐 공중합체, 폴리(에틸렌 옥사이드), 폴리(에틸렌 글리콜), 폴리포름알데히드, 폴리아세트알데히드, 폴리(b-프로피올아세톤), 폴리(10-데카노에이트), 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리카프로락탐, 폴리(11-운데카노아미드), 폴리(m-페닐렌-테레프탈아미드), 폴리(테트라메틸렌-m-벤젠술폰아미드), 폴리에스테르 폴리아릴레이트, 폴리(페닐렌 옥사이드), 폴리(페닐렌 술피드), 폴리(술폰), 폴리에테르케톤, 폴리에테르이미드, 플루오르화 폴리이미드, 폴리이미드 실록산, 폴리-이소인돌로-퀴나졸린디온, 폴리티오에테르이미드 폴리-페닐-퀴녹살린, 폴리퀴닉살론, 이미드-아릴 에테르 페닐퀴녹살린 공중합체, 폴리퀴녹살린, 폴리벤즈이미다졸, 폴리벤족사졸, 폴리노르보넨, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리실란, 파릴렌, 벤조시클로부텐, 히드록실-(벤족사졸) 공중합체, 및 폴리(실라릴렌 실록산) 을 포함한다.
적합한 에폭시 수지는 비스페놀, 나프탈렌, 및 지방족 유형 에폭시를 포함한다. 시판되는 물질은, Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 로부터 시판되는 비스페놀 유형 에폭시 수지 (Epiclon 830LVP, 830CRP, 835LV, 850CRP); Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 로부터 시판되는 나프탈렌 유형 에폭시 수지 (Epiclon HP4032); Ciba Specialty Chemicals 로부터 시판되는 (Araldite CY179, 184, 192, 175, 179), Dow Corporation 로부터 시판되는 (Epoxy 1234, 249, 206), 및 Daicel Chemical Industries, Ltd. 로부터 시판되는 (EHPE-3150) 의 지방족 에폭시 수지를 포함한다. 다른 적합한 에폭시 수지는 지환족 에폭시 수지, 비스페놀-A 유형 에폭시 수지, 비스페놀-F 유형 에폭시 수지, 에폭시 노보락 수지, 비페닐 유형 에폭시 수지, 나프탈렌 유형 에폭시 수지, 및 디시클로펜타디엔페놀 유형 에폭시 수지를 포함한다.
적합한 말레이미드 수지는, n 이 1 내지 3 이고 X1 이 지방족 또는 방향족 기인 포괄적 구조
Figure pct00001
를 갖는 것을 포함한다. 예시적인 X1 개체는 폴리(부타디엔), 폴리(카르보네이트), 폴리(우레탄), 폴리(에테르), 폴리(에스테르), 간단한 탄화수소, 및 관능성을 함유하는 간단한 탄화수소 (예컨대, 카르보닐, 카르복실, 아미드, 카르바메이트, 우레아, 에스테르, 또는 에테르) 를 포함한다. 이러한 유형의 수지는 시판되고, 예를 들어 Dainippon Ink and Chemical, Inc. 로부터 얻을 수 있다.
비제한적인, 추가로 적합한 말레이미드 수지는 고체 방향족 비스말레이미드 (BMI) 수지, 특히 Q 가 방향족 기인 구조
Figure pct00002
를 갖는 것을 포함한다. 방향족 Q 가교 기를 갖는 비스말레이미드 수지는 시판되며, 예를 들어 Sartomer (USA) 또는 HOS-Technic GmbH (Austria) 로부터 얻을 수 있다.
다른 적합한 말레이미드 수지는, C36 이 36 개 탄소 원자의 선형 또는 분지형 탄화수소 사슬 (시클릭 부분을 갖거나, 갖지 않음) 을 표시하는
Figure pct00003
;
Figure pct00004
;
Figure pct00005
; 및
Figure pct00006
을 포함한다.
적합한 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 수지는, n 이 1 내지 6 이고, R1 이 -H 또는 -CH3 이며, X2 가 방향족 또는 지방족 기인 포괄적 구조
Figure pct00007
를 갖는 것을 포함한다. 대표적인 X2 개체는 폴리(부타디엔), 폴리-(카르보네이트), 폴리(우레탄), 폴리(에테르), 폴리(에스테르), 간단한 탄화수소, 및 관능성을 함유하는 간단한 탄화수소 (예컨대, 카르보닐, 카르복실, 아미드, 카르바메이트, 우레아, 에스테르, 또는 에테르) 를 포함한다. 시판되는 물질은, Kyoeisha Chemical Co., LTD. 로부터 시판되는 부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸 헥실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, n-라우릴 (메트)아크릴레이트, 알킬 (메트)-아크릴레이트, 트리데실 (메트)아크릴레이트, n-스테아릴 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)-아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-페녹시 에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸 (메트)아크릴레이트, 1,10 데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 폴리프로폭실레이트 (메트)아크릴레이트, 및 폴리펜톡실레이트 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트; Sartomer Company, Inc. 로부터 시판되는 폴리부타디엔 우레탄 디메타크릴레이트 (CN302, NTX6513) 및 폴리부타디엔 디메타크릴레이트 (CN301, NTX6039, PRO6270); Negami Chemical Industries Co., LTD. 로부터 시판되는 폴리카르보네이트 우레탄 디아크릴레이트 (ArtResin UN9200A); Radcure Specialities, Inc 로부터 시판되는 아크릴레이트 지방족 우레탄 올리고머 (Ebecryl 230, 264, 265, 270, 284, 4830, 4833, 4834, 4835, 4866, 4881, 4883, 8402, 8800-20R, 8803, 8804); Radcure Specialities, Inc. 로부터 시판되는 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 (Ebecryl 657, 770, 810, 830, 1657, 1810, 1830); 및 Sartomer Company, Inc. 로부터 시판되는 에폭시 아크릴레이트 수지 (CN104, 111, 112, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 124, 136) 를 포함한다. 한 구현예에서는, 아크릴레이트 수지는 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 아크릴레이트 관능성을 지닌 폴리(부타디엔), 및 메타크릴레이트 관능성을 지닌 폴리(부타디엔) 으로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
시판되는 시아네이트 에스테르 물질은 하기를 포함한다: Huntsman LLC 로부터 시판되는 AroCy L-10, AroCy XU366, AroCy XU371, AroCy XU378, XU71787.02L, 및 XU 71787.07L; Lonza Group Limited 로부터 시판되는 Primaset PT30, Primaset PT30 S75, Primaset PT60, Primaset PT60S, Primaset BADCY, Primaset DA230S, Primaset MethylCy, 및 Primaset LECY; Oakwood Products, Inc. 로부터 시판되는 2-알릴페놀 시아네이트 에스테르, 4-메톡시페놀 시아네이트 에스테르, 2,2-비스(4-시아나토페놀)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, 비스페놀 A 시아네이트 에스테르, 디알릴비스페놀 A 시아네이트 에스테르, 4-페닐페놀 시아네이트 에스테르, 1,1,1-트리스(4-시아나토페닐)에탄, 4-큐밀페놀 시아네이트 에스테르, 1,1-비스(4-시아나토-페닐)에탄, 2,2,3,4,4,5,5,6,6,7,7-도데카플루오로-옥탄디올 디시아네이트 에스테르, 및 4,4'-비스페놀 시아네이트 에스테르.
적합한 비닐 에테르 수지는, 비닐 에테르 관능성을 함유하는 임의의 것이고, 폴리(부타디엔), 폴리(카르보네이트), 폴리(우레탄), 폴리(에테르), 폴리(에스테르), 간단한 탄화수소, 및 관능성을 함유하는 간단한 탄화수소 (예컨대 카르보닐, 카르복실, 아미드, 카르바메이트, 우레아, 에스테르, 또는 에테르) 를 포함한다. 시판되는 수지는, International Speciality Products (ISP) 로부터 시판되는 시클로헥산디메탄올 디비닐에테르, 도데실비닐에테르, 시클로헥실 비닐에테르, 2-에틸헥실 비닐에테르, 디프로필렌글리콜 디비닐에테르, 헥산디올 디비닐에테르, 옥타데실비닐에테르, 및 부탄디올 디비닐에테르; Sigma-Aldrich, Inc. 로부터 시판되는 Vectomer 4010, 4020, 4030, 4040, 4051, 4210, 4220, 4230, 4060, 5015 를 포함한다.
열경화성 또는 열가소성 중합체 반응물에 대한 경화제는, 라디칼 또는 이온성 경화 수지 중 어느 것이 선택되는지에 따라, 자유 라디칼 개시제 또는 이온성 개시제 (양이온성 또는 음이온성) 중 어느 하나일 수 있다. 경화제는 유효량으로 존재한다. 자유 라디칼 경화제에 대하여, 유효량은 일반적으로 유기 화합물의 0.1 내지 10 중량% (어떠한 충전제도 배제함) 이지만, 30 중량% 만큼 높을 수 있다. 이온성 경화제 또는 개시제에 대하여, 유효량은 일반적으로 유기 화합물의 0.1 내지 10 중량% (어떠한 충전제도 배제함) 이지만, 30 중량% 만큼 높을 수 있다. 경화제의 예는, 이미다졸, 3 차 아민, 유기 금속염, 아민염 및 개질된 이미다졸 화합물, 무기 금속염, 페놀, 산 무수물, 및 다른 상기 화합물을 포함한다.
일부 사례에서, 한 가지 초과 유형의 경화 (예를 들어, 양이온성 및 자유 라디칼 개시 모두) 를 사용하는 것이 바람직할 수 있는데, 이 경우 자유 라디칼 경화 및 이온성 경화 수지 모두가 조성물에 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 조성물은 경화 공정이 UV 조사를 사용한 양이온성 개시에 의해 시작되고, 그 후의 가공 단계에서 열을 적용시 자유 라디칼 개시에 의해 완료되는 것을 허용한다.
경화제 외의 일부 시스템에서는, 경화 속도를 최적화하기 위해 경화 촉진제가 사용될 수 있다. 비제한적인, 경화 촉진제는 금속 나프테네이트, 금속 아세틸아세토네이트 (킬레이트), 금속 옥토에이트, 금속 아세테이트, 금속 할로겐화물, 금속 이미다졸 복합체, 금속 아민 복합체, 트리페닐포스핀, 알킬-치환된 이미다졸, 이미다졸염, 및 오늄 보레이트를 포함한다.
실시예
각각의 실시예에서, 수지 및 경화촉진제 (RH) (경화촉진제는 경화제임) 를 함유하도록 제형을 제조하였다. 이후, 이를 다양한 적재 수준에서 충전제와 함께 적재하였다. 분 당 5 번의 회전 (5 rpm) 에서 CP51 방추를 사용하는 Brookfield 점도계에서의 점도와, TA Company 의 Rheometer AR 2000ex 를 사용하여 항복 응력에 대해 각 제형을 시험하였다. 5 rpm 에서의 점도 당 0.5 rpm 에서 점도의 비율을 측정함으로써 요변 지수 (Thixotropic Index) 를 측정하였다. 상세한 설명에서 상기 기재된 프로토콜을 사용하여 항복 응력을 측정하였다. 또한, 시험 매개체로서 유리 슬라이드 상에서 10 ㎜ × 10 ㎜, 두께 0.175 ㎜ 의 유리 다이를 사용하여, 자기-필렛화 및 자동-흐름성에 대하여 각 제형을 시험하였다. 다이 부착은 수작업으로 하였다. 현 산업 목적을 위하여, 길이가 0.15 ㎜ 초과인 필렛은 역류되는 것으로 고려하였다. 일부 샘플에서, 1.8 Pa 의 항복 응력 미만인 필렛을 형성하였으나, 이는 길이가 0.15 ㎜ 초과였다.
실시예 1: 아크릴레이트 수지 및 충전제 적재 효과
이 실시예에서는, 충전제 적재 수준과 충전제의 유형의 효과를 아크릴레이트 수지, 경화촉진제, 및 실리카 충전제를 포함한 조성물에서 시험하였다. 물질의 정체와 사용량, 및 시험 결과를 하기 표에 기재하였다.
Figure pct00008
Figure pct00009
실시예 2: 비스말레이미드 수지 및 충전제 유형과 비율 효과
이 실시예에서는, 충전제 적재 수준과 충전제 유형의 효과를 비스말레이미드 수지, 경화촉진제, 및 실리카 충전제를 포함하는 조성물에서 시험하였다. 물질과 사용량, 및 시험 결과를 하기 표에 기재하였다.
Figure pct00010
비스말레이미드 1 은 하기의 구조를 갖는다:
C36 이 36 개 탄소 원자의 선형 또는 분지형 탄화수소 사슬 (시클릭 부분을 갖거나 갖지 않음) 을 표시하는
Figure pct00011
.
Figure pct00012
실시예 3: 에폭시 수지 및 충전제 적재 효과
이 실시예에서는, 충전제 적재 수준과 충전제 유형의 효과를 에폭시 수지, 경화촉진제, 및 실리카 충전제를 포함하는 조성물에서 시험하였다. 물질의 정체와 사용량, 및 시험 결과를 하기 표에 기재하였다.
Figure pct00013
Figure pct00014
실시예 4: 은 충전제
이 실시예에서는, 실리카와 동일한 항복 응력 효과를 지니는 충전제로서 은을 사용하였다.
Figure pct00015
실시예 5: 다이 본더 ( Die Bonder ) 에서의 자기- 필렛화 물질 평가
비제한적인, 현재 사용되는 전형적인 다이는 보호막 층 (예를 들어 질화 붕소, 폴리이미드) 을 갖거나 갖지 않는 규소, 유리를 포함하고; 비제한적인, 현재 사용되는 전형적인 기판은 유리 다이, 규소 다이, BGA, A42, Cu, Ag, 및 PPF 를 포함한다. 상기 물질은 당업자에게 알려져 있다. 이 실시예에서는, 개질된 스노우스타 분배 패턴 (snowstar dispense pattern), 및 기판으로서 PBGA 와 함께 0.1 ㎜ 두께에서 10 ㎜ × 10 ㎜ 규소 다이를 사용하여, 통상의 다이 본더 (Swissline 9022 (AlphaSEM)) 상에서 실시예 1, 2, 및 3 으로부터의 샘플들을 평가하였다. 결과를 하기 표에 제시하였고, 이는 유리 다이 및 유리 슬라이드 기판을 사용하는 수동 다이 부착으로부터 얻은 결과와 일치한다.
Figure pct00016

Claims (7)

1.8 Pa 내지 10 Pa 범위 내의 항복 응력을 가져서 25 ℃ 에서 자동적으로 흐르고 필렛을 형성하는 것을 특징으로 하는, 수지 및 충전제를 포함하는 조성물.
제 1 항에 있어서, 충전제가 실리카, 발연 실리카, 규소 카바이드, 질화 붕소, 다이아몬드, 알루미나, 수산화 알루미늄, 질석, 운모, 규회석, 탄산칼슘, 티타니아, 모래, 유리, 황산바륨, 지르코늄, 카본 블랙, 유기 충전제, 테트라플루오로에틸렌, 트리플루오로에틸렌, 비닐리덴 플루오라이드, 비닐 플루오라이드, 비닐리덴 클로라이드, 비닐 클로라이드, 및 이의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
제 2 항에 있어서, 충전제가 실리카와 발연 실리카로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
제 1 항에 있어서, 충전제가 카본 블랙, 흑연; 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 알루미늄, 금속 합금, 금속 코팅 유리, 금속 코팅 유기 중합체, 금속 코팅 실리카, 및 이의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
제 1 항에 있어서, 수지가 에폭시, 말레이미드, 비스말레이미드, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 시아네이트 에스테르, 비닐 에테르, 티올-엔, 방향족 고리에 부착되고 방향족 고리 내의 불포화기와 공액되는 탄소 탄소 이중 결합을 함유하는 수지 (예컨대 신나밀로부터 유래된 화합물, 및 스티렌계 출발 화합물), 푸마레이트, 말레에이트, 폴리아미드, 페녹시 화합물, 벤족사진, 폴리벤족사진, 폴리에테르 술폰, 폴리이미드, 실리콘화 올레핀, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리프로필렌, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리이소부틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(2-비닐피리딘), 시스-1,4-폴리이소프렌, 3,4-폴리클로로프렌, 비닐 공중합체, 폴리(에틸렌 옥사이드), 폴리(에틸렌 글리콜), 폴리포름알데히드, 폴리아세트알데히드, 폴리(b-프로피올아세톤), 폴리(10-데카노에이트), 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리카프로락탐, 폴리(11-운데카노아미드), 폴리(m-페닐렌-테레프탈아미드), 폴리(테트라메틸렌-m-벤젠술폰아미드), 폴리에스테르 폴리아릴레이트, 폴리(페닐렌 옥사이드), 폴리(페닐렌 술피드), 폴리(술폰), 폴리에테르케톤, 폴리에테르이미드, 플루오르화 폴리이미드, 폴리이미드 실록산, 폴리-이소인돌로-퀴나졸린디온, 폴리티오에테르이미드 폴리-페닐-퀴녹살린, 폴리퀴닉살론, 이미드-아릴 에테르 페닐퀴녹살린 공중합체, 폴리퀴녹살린, 폴리벤즈이미다졸, 폴리벤족사졸, 폴리노르보넨, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리실란, 파릴렌, 벤조시클로부텐, 히드록실-(벤족사졸) 공중합체, 폴리(실라릴렌 실록산), 및 이의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
제 5 항에 있어서, 수지가 에폭시, 말레이미드, 비스말레이미드, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 시아네이트 에스테르, 비닐 에테르, 티올-엔, 방향족 고리에 부착되고 방향족 고리 내의 불포화기와 공액되는 탄소 탄소 이중 결합을 함유하는 수지 (예컨대 신나밀로부터 유래된 화합물, 및 스티렌계 출발 화합물), 푸마레이트, 말레에이트, 및 이의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
제 6 항에 있어서, 수지가 에폭시, 말레이미드, 비스말레이미드, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 및 이의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
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