KR20100119781A - 드라이버 모듈 구조 - Google Patents

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KR20100119781A
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시게오 유모토
히로후미 가미코쿠료우
게이타 야마모토
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Abstract

높은 신뢰성을 확보할 수 있는 드라이버 모듈 구조를 제공하는 것이다.
PDP 드라이버 장치(1)는 배선 패턴이 형성된 플렉시블 기판(2)과, 플렉시블 기판(2)에 실장된 반도체 장치(3)와, 반도체 장치(3)를 수납하는 오목부(41)가 형성된 방열체(4)를 가지며, 방열체(4)에는, 오목부(41) 내 공간과 외부를 연통하는 통기로로서 홈(8)이 4개 형성된다. 이 홈(8)은, 단면이 거의 “V”자형으로 형성된다.

Description

드라이버 모듈 구조{DRIVER MODULE STRUCTURE}
본 발명은 반도체 장치가 탑재된 플렉시블 기판과, 이 반도체 장치가 발생하는 열을 방산하는 방열체를 갖는 드라이버 모듈 구조에 관한 것이다.
평면 디스플레이와 같은 표시장치를 제어하는 반도체 장치는 플렉시블 기판에 실장되며, 드라이버 모듈로서 표시장치에 이용되고 있다. 예를 들어 종래의 드라이버 모듈로서 특허문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다.
이 특허문헌 1에 기재된 드라이버 모듈 구조는, 반도체 장치를 실장하는 플렉시블 기판과, 이 반도체 장치를 수납하기 위한 공간을 형성하는 오목부가 형성된 방열체를 구비한 것으로, 플렉시블 기판에는 이 공간과 외부를 연통하는 관통구멍이 형성되어 있다. 이 관통구멍은, 오목부에 의해 형성된 공간 내 공기를 외부로 내보내기 위한 것이다. 관통구멍이 플렉시블 기판에 형성됨으로써, 반도체 장치로부터의 열로 인해 공간 내 공기가 팽창 수축을 일으켜도 관통구멍에 의해 통기시킬 수 있으므로, 플렉시블 기판에 응력이 가해지지 않도록 할 수 있다.
이 특허문헌 1에 기재된 드라이버 모듈 구조에서는, 플렉시블 기판에 관통구멍을 형성할 필요가 있으므로, 플렉시블 기판에 형성된 배선 패턴의 배치에 제약이 생긴다.
플렉시블 기판에 관통구멍을 형성하지 않고, 방열체의 오목부 내 공간과 외부를 연통한 상태로 할 수 있는 드라이버 모듈 구조가 특허문헌 2에 기재되어 있다.
특허문헌 2에 기재된 화상표시장치에는, 방열판에 외주부와 오목부를 연결하는 홈이 통기로로서 형성되어 있다.
(선행기술문헌)
(특허문헌)
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2005-327850호 공보
특허문헌 2 : 일본 특허공개 2007-333838호 공보
그러나, 특허문헌 2에 기재된 방열판에서는 오목부와 외주부를 연결하는 홈에 의해 오목부 내와 외부를 통기시키나, 오목부 내에는 반도체 장치와 방열판의 밀착을 확보함과 더불어, 반도체 장치로부터의 열을 방열판으로 전열하는 그리스가 봉입되므로, 이 그리스에 의해 홈을 막을 우려가 있다.
이는, 반도체 장치가 실장된 플렉시블 기판과 방열체를 접합시킬 때는 방열판의 오목부 내에 그리스를 충전한 후, 오목부에 반도체 장치의 위치를 맞춘 상태에서 플렉시블 기판을 덮으므로, 그리스의 충전량이나 충전 위치에 치우침이 있으면 반도체 장치를 수납함에 의해 오목부 내에서 확산된 그리스가 홈의 입구까지 도달하여, 홈 내로 침입할 우려가 있기 때문이다.
그렇게 되면, 그리스가 홈을 막아 버려 홈이 통기로로서 기능하지 않으므로, 오목부 내 공기의 팽창 수축에 의해 플렉시블 기판에 응력이 가해진다. 특히 오목부 내 공기가 팽창한 경우, 오목부의 공간이 팽창함으로써 플렉시블 기판이 산 모양으로 휜다. 그렇게 되면 플렉시블 기판에 실장된 반도체 장치가, 밀착되어 있던 오목부로부터 부상됨으로써 떨어져 버려, 반도체 장치로부터의 열이 방열체로 전열되지 않아 버린다. 방열체로 전열되지 않게 된 반도체 장치는 온도 상승이 현저하고, 최종적으로 파손에 이를 수 있으며, 결과적으로 동작 불량이 된다.
그래서 본 발명은, 반도체 장치의 발열이나 환경의 온도변화에 대해 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 드라이버 모듈 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 드라이버 모듈 구조는 배선 패턴이 형성된 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판에 실장된 반도체 장치와, 상기 반도체 장치를 수납하는 오목부가 형성된 방열체를 갖는 드라이버 모듈 구조이며, 상기 방열체에는 상기 오목부 내 공간과 외부를 연통하는 통기로가 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 드라이버 모듈 구조는, 1개의 통기로가 그리스 등으로 막혔다 하더라도 다른 통기로에 의해 오목부 내의 통기가 되므로, 반도체 장치의 발열로 인해 오목부 내 공기가 팽창 수축하여도 확실하게 오목부 내 공간의 공기를 통기시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 온도 변화에 대해 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 PDP 드라이버 장치의 단면도이다.
도 3은 방열체 오목부의 내주벽을 안쪽에서 본 도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 사시도이다.
본원의 제 1 발명은, 배선 패턴이 형성된 플렉시블 기판과, 플렉시블 기판에 실장된 반도체 장치와, 반도체 장치를 수납하는 오목부가 형성된 방열체를 갖는 드라이버 모듈 구조이며, 방열체에는 오목부 내 공간과 외부를 연통하는 통기로가 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 드라이버 모듈 구조는, 방열체에 형성된 오목부에, 오목부 내 공간과 외부를 연통하는 통기로가 2개 이상 형성되므로, 하나의 통기로가 그리스 등에 의해 막히거나 외부로부터 먼지 등이 들어가거나 해도, 다른 통기로에 의해 오목부 내의 통기가 된다. 따라서 반도체 장치의 발열로 인해 오목부 내 공기가 팽창 수축하여도, 확실하게 오목부 내 공간을 통기시킬 수 있다.
본원의 제 2 발명은 제 1 발명에 있어서, 2개 이상의 통기로는 오목부의 내주벽이 대향하는 위치에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.
제 2 발명에서는, 그리스가 한쪽으로 치우쳐 확산되며, 2개의 통기로 중 한쪽 통기로가 막혔다 하더라도, 한쪽 통기로에 대향하는 내주벽의 위치에 형성된 다른 쪽 통기로에 의해 통기시킬 수 있으므로, 보다 신뢰성을 높일 수 있다.
본원의 제 3 발명은 제 1 또는 제 2 발명에 있어서, 통기로는 단면이 “V”자형으로 형성된 홈인 것을 특징으로 하는 것이다.
제 3 발명에서는, 통기로를 단면이 거의 “V”자형인 홈으로 함으로써, 홈의 입구 하단은 개구보다 좁으므로, 오목부의 바닥면에 확산되는 그리스가 홈 내로 침입되기 어렵게 할 수 있다.
(제 1 실시형태)
본 발명의 제 1 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 구성을, 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 부른다) 드라이버 장치를 예로 들어, 도 1에서 도 2에 기초하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 분해 사시도이다. 도 2는, 도 1의 PDP 드라이버 장치의 단면도이다. 도 3은, 방열체 오목부의 내주벽을 안쪽에서 본 도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, PDP 드라이버 장치(1)는 플렉시블 기판(2)과, 플렉시블 기판(2)에 실장된 반도체 장치(3)와, 플렉시블 기판(2)에 장착되는 방열체(4)를 구비한다.
플렉시블 기판(2)은 가요성의 플라스틱 필름에 의해 형성되며, 일단에 PDP와 접속되는 전극(5)이 형성되며, 타단에 제어기판(도시 생략)과 접속되는 전극(6)이 형성된다. 이들 전극(5, 6)과 반도체 장치(3)는 배선 패턴(도시 생략)에 의해 접속된다.
플렉시블 기판(2)의 전극(5)은, PDP에 형성된 전극과, 이방성 도전필름이나 이방성 도전페이스트 등을 개재하여 접속된다. 또 플렉시블 기판(2)의 전극(6)은, 제어기판에 형성된 전극과 납땜 등에 의해 접속된다.
플렉시블 기판(2)에는 반도체 장치(3)를 탑재하기 위해 중앙부에 개구부가 형성된다. 이 개구부 주위의 배선 패턴을 노출시켜 반도체 장치(3)의 전극과 접속함으로써, 반도체 장치(3)와 전극(5, 6)을 도통(導通)시킨다.
반도체 장치(3)는 본 제 1 실시형태에서, PDP의 표시제어를 행하는 IC이다. 반도체 장치(3)는 플렉시블 기판(2) 중앙에 형성된 개구부에 배치된다. 반도체 장치(3)의 접속은, 개구부 주위를 한쪽 면만 배선 패턴을 노출시켜, 반도체 장치(3)의 전극을 노출시킨 배선 패턴에 접촉시킴으로써 배선 패턴에 도통된다. 그리고 반도체 장치(3)와 플렉시블 기판(2)을 접속한 후, 수지(7)(도 2 참조)에 의해 반도체 장치(3)를 봉입함으로써, 반도체 장치(3)와 플렉시블 기판(2)을 고착시킨다.
방열체(4)는, 평면에서 보아 거의 사각형의 알루미늄판으로, 중앙부에 반도체 장치(3)를 수납하기 위한 오목부(41)가 형성된다. 오목부(41)에는 오목부(41) 내 공간과 외부를 연통하는 단면이 거의 “V”자형인 홈(8)이 형성된다. 이 홈(8)은, 플렉시블 기판(2)에 접합시켰을 때, 오목부(41) 내 공간과 외부를 통기시키는 통기로로서 기능하는 것이다. 홈(8)은, 제 1 홈(81)과 제 2 홈(82)에 의해 형성되며, 평면에서 보아 거의 “L”자형으로 형성된다.
제 1 홈(81)은 일단부가 오목부(41)에 접속되며, 방열체(4)의 세로방향을 따라 연장되도록 형성되며, 타단부가 제 2 홈(82)에 접속된다. 여기서, 제 1 홈(81)은 제 2 홈(82)과의 접속부분으로부터 연장 형성하여도 된다. 제 2 홈(82)은, 제 1 홈(81)과 접속된 일단부로부터 방열체(4)의 가로방향으로 직각으로 굴곡하며, 타단부가 그대로 직진하여 외부로 통하도록 형성된다. 여기서, 제 2 홈(82)도 제 1 홈(81)과의 접속부분으로부터 연장 형성하여도 된다.
홈(8)은 사각형으로 형성된 오목부의 2개 긴 변에 2부분씩, 총 4부분의 위치에 제 1 홈(81)의 일단이 접속된다. 이 위치는, 오목부(41) 중심(O)에 대해 경사진 위치관계가 되는 2조의 홈(8)은 점대칭이 되는 위치이며, 오목부(41)의 중심을 통과하는 세로방향 중심축(L)에 대해 마주보는 위치관계에 있는 홈(8)은 선대칭이 되는 위치이다. 즉 홈(8)은, 오목부(41)의 내주벽이 대향하는 위치에 형성된다.
홈(8)은, 오목부(41)만이 형성된 방열체에, 거의 “L”자형인 4개 홈(8)의 패턴으로 형성된 볼록형의 금형을 프레스하는 프레스 가공에 의해 형성할 수 있다. 홈(8)은, 단면이 거의 “V”자형으로 형성되므로, 금형은 패턴 선단의 형상을 거의 “V”자형으로 뾰족하게 한 것으로 한다. 패턴 선단의 형상이 거의 “V”자형으로 뾰족하므로, 홈(8)을 깊게 판 것으로 하고자 할 경우에도, 용이하게 가공할 수 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 방열체(4)의 오목부(41)에는 오목부(41) 내측면과 반도체 장치(3)의 밀착도를 높여 방열성을 높이기 위해, 전열부재로서 실리콘 오일 컴파운드 등의 그리스(9)가 충전된다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치 제조 시의 상태 및 사용상태에 대해, 도면에 기초하여 설명한다.
방열체(4) 오목부(41)의 개구를 상방으로 한 상태에서, 오목부(41) 내에 적당량의 그리스(9)를 충전한다. 그리고, 플렉시블 기판(2)에 실장된 반도체 장치(3)를 하방으로 한 상태에서, 반도체 장치(3)와 오목부(41)의 위치를 맞추어, 풀렉시블 기판(2)을 방열체(4)에 덮는다.
방열체(4) 오목부(41)의 개구부분을 제외한 나머지 접합면(42)에는, 미리 양면 접착테이프를 붙이므로, 방열체(4)와 플렉시블 기판(2)은 밀착된 상태에서 접합시킬 수 있다. 또 나사(도시 생략)를 플렉시블 기판(2)에 관통시켜 방열체(4)에 결합시키므로, 보다 견고하게 플렉시블 기판(2)과 방열체(4)를 고정시킬 수 있다.
반도체 장치(3)를 오목부(41) 내에 수납할 때, 그리스(9) 충전량의 베리에이션이나 충전위치에 따라서는 반도체 장치(3)와 오목부(41)의 바닥면(41a) 사이에 위치하는 그리스(9)가 치우치게 눌려 확산될 수 있다. 이 눌려 확산된 그리스(9)가 홈(8)으로 침입할 우려가 있다.
소량의 그리스(9)가 홈(8)으로 침입한 경우에도, PDP 드라이버 장치(1)를 사용하여 홈(8)에 외부로부터 먼지가 들어가는 상태에서는 먼지가 홈(8) 내의 그리스(9)에 부착되고 먼지가 쌓임으로써, 최종적으로 홈(8)이 막혀 버릴 우려가 있다.
본 제 1 실시형태에서는 홈(8)이 단면이 “V”자형으로 형성되므로, 도 3에 나타내는 바와 같이 홈(8)의 하단(8a)은 개구부보다 폭이 좁게 구성된다. 따라서, 오복부(41)의 바닥면(41a)에 확산되는 그리스(9)가 홈(8) 내로 침입되기 어렵게 할 수 있다.
또, 홈(8)은 오목부(41) 내주벽의 4부분에서 외부로 통하도록 형성되므로, 대량의 그리스(9)에 의해 최대 3개의 홈(8)이 완전히 막힌다 하더라도 나머지 1개의 홈(8)을 통기로로서 기능시킬 수 있다.
통상, 그리스(9) 확산의 치우침은 한 방향이므로, 적어도 2개의 홈(8)이 방열체(4)에 형성되면, 그리스(9)가 2개의 홈(8)으로 침입하여 막거나 먼지에 의해 막히는 확률은 낮다. 또한 이 2개의 홈(통기로)(8)이 오목부(41) 내주벽의 대향하는 2부분에 형성되면, 한 방향으로 확산되는 그리스(9)가 반대측인 다른 방향으로 확산될 확률은 더욱 적다. 따라서, 방열체(4)에 2개의 홈(8)을 형성할 경우, 오목부(41) 내주벽이 대향하는 위치에 형성하는 것이 바람직하다. 본 제 1 실시형태에서는, 홈(8)은 오목부(41)를 중심으로 하여 네방향으로 연장하도록 형성된다. 그리스(9)가 네방향으로 확산된다는 것은 오목부(41) 내에 균등하게 확산된다는 것을 의미하므로, 4개 홈(8) 모두가 막힐 확률은 상당히 적어진다. 따라서, 오목부(41)를 중심으로 하여 네방향으로 연장하도록 홈(8)을 형성함으로써 홈(8)을 통기로로서 확보할 수 있으므로, 반도체 장치(3)의 발열로 인해 오목부(41) 내 공기가 팽창 수축하여도 확실하게 오목부(41) 내 공간의 공기를 통기시킬 수 있다.
이와 같이, 오목부(41) 내 공간의 공기를 확실하게 통기시킬 수 있으므로, 플렉시블 기판(2)에 의해 폐쇄된 공간으로 된 오목부(41) 내 공기가 열팽창하여도 플렉시블 기판(2)이 휘는 일이 없으며, 반도체 장치(3)와 방열체(4)의 밀착성을 확보할 수 있다. 또 열팽창에 의한 플렉시블 기판(2)으로의 응력을 방지할 수 있으므로, 반도체 장치(3)가 배선 패턴으로부터 박리되는 일도 없다. 따라서, 본 제 1 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치(1)는 반도체 장치(3)의 발열이나 환경의 온도 변화에 대해 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
또, 시용상태에 있어서 예를 들어, PDP 드라이버 장치(1)를, PDP와 접속되는 전극(5)이 상측으로, 제어기판과 접속되는 전극(6)이 하측이 되도록 배치한 경우에는, 오목부(41) 내의 그리스(9)가 자체의 무게에 의해 하강하며 하측이 된 홈(8)으로 침입하여 막을 우려가 있다. 그러나, 상측이 된 홈(8)을 통기로로서 확보할 수 있으므로, 높은 신뢰성을 유지할 수 있다. 이는 전극(5, 6) 각각의 일단측이 상측, 타단측이 하측이 되도록 PDP 드라이버 장치(1)가 배치된 경우에도 마찬가지이다.
(제 2 실시형태)
본 발명의 제 2 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치를, 도 4에 기초하여 설명한다. 도 4는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 사시도이다. 여기서 도 4에서는, 도 1과 동일 구성인 것은 동일 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
본 제 2 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치(1x)는 방열체(4x)에 형성된 통기로로서 기능하는 홈(8x)이, 사각형으로 형성된 오목부(41)의 2개의 긴 변 중앙에 각각 형성된 것이다. 이 홈(8x)은 제 1 실시형태에 관한 방열체(4)에서 설명한 바와 같은 홈(8)과 마찬가지로, 단면을 거의 “V”자형으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같은 홈(8x)이 형성된 방열체(4x)는 한쪽 홈(8x)으로 그리스가 침입했다 하더라도, 한쪽 홈(8x)과 대향하는 위치에 있는 다른 쪽 홈(8x)을 통기로로서 확보할 수 있다. 따라서 높은 신뢰성을 확보할 수 있다. 여기서 한쪽 홈(8x)과 다른 쪽 홈(8x)은, 제 1 홈(81)으로부터 연장되는 제 2 홈(82)이 방열체(4)의 동일 테두리부로부터 외부로 통하나, 다른 테두리부로 각각이 연장하도록 형성되어도 된다.
(제 3 실시형태)
본 발명의 제 3 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치를, 도 5에 기초하여 설명한다. 도 5는, 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 드라이버 모듈의 일례인 PDP 드라이버 장치의 사시도이다. 여기서 도 5에서는, 도 1과 동일 구성인 것은 동일 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
본 제 3 실시형태에 관한 PDP 드라이버 장치(1y)는 방열체(4y)에 형성된 통기로로서 기능하는 홈(8y)이, 사각형으로 형성된 오목부(41)의 4개 코너부로부터 오목부(41)를 중심으로 하여 사방으로 연장하도록 형성된 것이다. 이와 같이 홈(8y)이 방열체(4y)에 형성되어도, 제 1 실시형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
홈(8y)이 오목부(41)의 4개 코너부로부터 오목부(41)를 중심으로 하여 사방으로 연장하도록 형성됨으로써 방열체(4y)의 접합면(42) 중, 오목부(41)의 짧은 변과 2개의 홈(8y)에 의해 둘러싸인 영역(43)이 작게 구분된다. 이 구분된 영역(43)이 지나치게 좁아 플렉시블 기판(2)과의 접합 면적을 확보할 수 없어 방열체(4y)와 플렉시블 기판(2)이 박리하는 사태가 되며, 밀착성을 확보할 수 없을 경우, 오목부(41)의 4개 코너부로부터 일단 방열체(4y)의 세로방향을 따라 연장되도록 한 후, 방열체(4y)의 테두리부로 연장시킴으로써 구분된 영역(43)을 넓게 확보하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 본 제 1∼제 3 실시형태에서는, 접합면(42) 측에 형성된 홈(8, 8x, 8y)을 통기로로서 기능시키나, 오목부의 내주벽으로부터 방열체의 외주벽으로 관통하는 터널과 같은 구멍을 2개 이상 형성함으로써, 홈(8, 8x, 8y)과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 실시형태에서 홈(8, 8y)은 4개, 홈(8x)은 2개로 하나, 3개 또는 5개 이상의 홈으로 하여도 된다. 이 경우에도 오목부(41) 내주벽의 대향하는 위치에 적어도 2개의 홈이 각각에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는 반도체 장치(3)를 1개 설치한 PDP 드라이버 장치(1, 1x, 1y)를 예로 들어 설명하였으나, 반도체 장치(3)를 2개 이상 설치한 PDP 드라이버 장치에서도 마찬가지로 2개 이상의 통기로를, 각각의 반도체 장치(3)를 수납하는 각각의 오목부에 확보함으로써, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 이 경우, 통기로가 오목부로부터 외부로 통하는 도중에 다른 통기로와 이어지도록 형성되어도, 오목부 내 공간과 외부가 연통하면 된다.
[산업상 이용 가능성]
본 발명은, 높은 신뢰성을 확보할 수 있으므로, 반도체 장치가 탑재된 플렉시블 기판과, 이 반도체 장치가 발생하는 열을 방산하는 방열체를 갖는 드라이버 모듈 구조 등에 적합하다.
1 : PDP 드라이버 장치 2 : 플렉시블 기판
3 : 반도체 장치 4, 4x, 4y : 방열체
5, 6 : 전극 7 : 수지
8, 8x, 8y : 홈 8a : 하단
9 : 그리스 41 : 오목부
41a : 바닥면 42 : 접합면
43 : 영역 81 : 제 1 홈
82 : 제 2 홈

Claims (3)

  1. 배선 패턴이 형성된 플렉시블 기판과,
    상기 플렉시블 기판에 실장된 반도체 장치와,
    상기 반도체 장치를 수납하는 오목부가 형성된 방열체를 갖는 드라이버 모듈 구조에 있어서,
    상기 방열체에는, 상기 오목부 내 공간과 외부를 연통하는 통기로가 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 드라이버 모듈 구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 2개 이상의 통기로는, 상기 오목부 내주벽이 대향하는 위치에 각각 형성되는 드라이버 모듈 구조.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 통기로는, 단면 거의 “V”자형으로 형성된 홈인 드라이버 모듈 구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3091344B2 (ja) * 1993-03-23 2000-09-25 日本特殊陶業株式会社 半導体パッケージ用のセラミック製リッド
JP3029594B2 (ja) * 1997-08-21 2000-04-04 新藤電子工業株式会社 テープキャリアパッケージの製造方法
JP2000349178A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Icチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP2004037039A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Sony Corp 冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法
KR100578919B1 (ko) * 2003-11-26 2006-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치와 이 장치에 적용되는 tcp및 그 제조 방법
KR100708643B1 (ko) * 2003-11-27 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치
JP4385849B2 (ja) * 2004-05-13 2009-12-16 パナソニック株式会社 ドライバモジュール構造
KR100670273B1 (ko) * 2005-01-18 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치용 방열 조립체 및 이를구비하는 플라즈마 디스플레이 장치
KR100741073B1 (ko) * 2005-01-22 2007-07-20 삼성에스디아이 주식회사 디스플레이 장치용 신호전달부재의 방열 기구 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 장치
KR100804525B1 (ko) * 2005-03-24 2008-02-20 삼성에스디아이 주식회사 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈
KR100696517B1 (ko) * 2005-05-02 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
JP2010267954A (ja) * 2009-04-15 2010-11-25 Panasonic Corp 電子機器

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