KR20100118136A - 반도체 고상 조명기구 및 그 조명방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구는 결합면(11)이 구비된 방열 몸체(1) 및 상기 방열 몸체(1)의 외주면으로부터 연장된 복수 개의 방열핀(12)을 포함한다. 상기 결합면(11)은 복수 개의 광원(2)과 결합된다. 상기 방열 몸체(1)는 전등갓(3)으로 커버된다. 상기 전등갓(3)의 내측면에 반사층(31)이 마련된다. 상기 광원(2)으로부터 방출된 빛은 상기 전등갓(3)의 내측면을 향해 분산된 후, 상기 전등갓(3)의 반사층(31)에 의해 반사되며, 눈부심을 피하도록 방열핀들(12)에 의해 형성된 격자(grating)를 투과한다.

Description

반도체 고상 조명기구 및 그 조명방법{SEMICONDUCTOR SOLID ILLUMINATOR AND THE METHOD THEREOF}
본 발명은 일반적으로 반도체 고상 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광원으로부터 방출된 밝은 빛이 전등갓(lamp shade)의 반사층에 의해 반사된 후, 그 진행경로가 아래쪽으로 향하도록 함으로써, 빛이 부드럽고 은은해지도록 하며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구에 관한 것이다.
밝은 빛을 방출할 수 있는 LED 및 OLED는 수명이 길고, 에너지 효율이 높으며, 소형이고, 내구성이 좋으며, 대량생산에 적합하고, 응답성이 좋다는 것을 특징으로 한다. 상기 LED 및 OLED는 조명기구들에 사용되어 왔다. 그러나, 상기 LED 및 OLED는 다음과 같은 단점들이 있다:
(1) 종래 기술에 있어서, 조명을 위해 사용되는 상기 LED 또는 OLED로부터 방출된 빛은 너무 밝아서, 눈이 부셔 바로 보지 못할 수 있다.
(2) 종래 기술에 있어서, 열은 먼저 상기 LED 또는 OLED 윗부분으로 전달되고, 그 다음 몇몇 방열핀들로 전달되어, 상기 방열핀들로부터 공기중으로 방산된다. (먼지 및 새들의 배설물의 축적과 같은) 많은 바람직하지 않은 요인들이 방열 효과를 저하시킬 수 있고, 심지어는 상기 조명기구를 손상시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 종래 기술에 따른 조명기구는 많은 단점들을 가지며, 개선이 필요하다는 것을 알 수 있다.
본 발명자는 전술한 종래 기술의 단점들을 제거하기 위해 많은 노력을 기울여 온 결과, 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구를 성공적으로 고안해내었다.
본 발명의 목적은, 광원으로부터 방출된 밝은 빛이 전등갓의 반사층에 의해 반사된 후, 그 진행경로가 아래쪽으로 향하도록 함으로써, 빛이 부드럽고 은은해지도록 하며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않도록 한 반도체 고상 조명기구를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 방열 몸체가 광원 아래에 배치되기 때문에, 계속해서 위쪽으로 진행하는 더 뜨거운 공기에 의해 형성된 빈 공간 또는 진공을 채우도록 냉각 공기가 빠르게 위로 올라갈 수 있다는 사실로 인하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있고, 방열 효과를 저하시킬 수 있는 (먼지의 축적과 같은) 바람직하지 않은 요인들을 회피할 수 있도록 한 반도체 고상 조명기구를 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구는 방열 몸체, 적어도 하나의 광원 및 전등갓을 포함한다. 상기 방열 몸체는 결합면을 갖는다. 상기 광원은 상기 결합면의 상단에 배치된다. 상기 방열 몸체의 에지 또는 하부면으로부터 복수 개의 방열핀이 연장된다. 상기 전등갓은 상기 방열 몸체의 상단에 끼워 맞춰진다. 통상의 코팅 방법 또는 전기도금에 의해 형성된 반사층이 상기 전등갓의 내측면에 마련된다. 상기 광원으로부터 방출된 밝은 빛은 상기 전등갓의 반사층에 의해 반사된 후, 그 진행경로가 아래쪽으로 향하도록 함으로써, 빛이 부드럽고 은은해지며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않도록 한다. 또한, 상기 광원에 의해 생성된 열은 상기 방열 몸체로 전달된 후, 상기 방열핀들로 전달되어 공기중으로 방산된다. 따라서, 열이 빠르게 방산될 수 있다. 상기 방열 몸체가 상기 광원 아래에 배치되기 때문에, 계속해서 위쪽으로 진행하는 더 뜨거운 공기에 의해 형성된 빈 공간을 채우도록 냉각 공기가 빠르게 위로 올라갈 수 있다는 사실로 인하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있고, 방열 효과를 저하시킬 수 있는 (먼지의 축적과 같은) 바람직하지 않은 요인들을 회피할 수 있다.
또한, 열이 상기 전등갓으로 더욱 빠르게 전달되도록 하여, 열을 빠르게 방산시킬 수 있도록 하는 열전도 몸체가 상기 방열 몸체에 마련된다.
종래 기술과 비교할 때, 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구는 다음과 같은 이점을 갖는다:
1. 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구의 경우, 광원으로부터 방출된 밝은 빛은 전등갓의 반사층에 의해 반사되어, 아래쪽으로 진행하게 된다. 따라서, 전술한 밝은 빛은 부드럽고 은은해지며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않는다.
2. 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구의 경우, 방열 몸체가 광원 아래에 배치되기 때문에, 계속해서 위쪽으로 진행하는 더 뜨거운 공기에 의해 형성된 진공을 채우도록 냉각 공기가 빠르게 위로 올라갈 수 있다는 사실로 인하여, 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
도 1은 반도체 고상 조명기구의 나머지로부터 분리된 전등갓을 갖는 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구의 사시도이다.
도 2는 조립된 상태의 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구를 보여주는 도면이다.
도 3은 조립된 상태의 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구의 단면도이다.
도 4는 작동 상태의 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 고상 조명기구를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 고상 조명기구의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구(semiconductor solid illuminator)는 방열 몸체(heat-dissipating body: 1), 적어도 하나의 광원(illuminant: 2) 및 전등갓(3)을 포함한다. 상기 방열 몸체(1)는 결합면(conjoint surface: 11)을 갖는다. 복수 개의 방열핀(12)이 상기 방열 몸체(1)의 에지 또는 하부면으로부터 연장된다. 전선을 수용하기 위한 전선 슬롯(13)이 상기 방열 몸체(1)에 마련된다. 상기 전선 슬롯(13)은 상기 방열핀들(12)에 일체로 형성되어 있을 수 있다. 상기 광원(2)은 상기 결합면(11)의 상단에 끼워 맞춰진다. 상기 광원(2)은 LED 또는 OLED이다. 반사층(31)이 상기 전등갓(3)의 내측면에 마련되며, 복수 개의 구멍(32)이 상기 전등갓(3)의 외주 몸체에 마련된다. 조립시, 상기 전등갓(3)은 상기 광원(2)을 커버하도록 상기 방열 몸체(1)의 상단에 끼워 맞춰진다. 상기 전등갓(3)은 상기 전선 슬롯(13) 또는 방열핀들(12)과 구멍들(32)의 맞물림을 통해 상기 방열 몸체(1)와 결합된다. 추가적으로, 상기 구멍들(32)은 방열을 보조하는 벤트(vents)로 작용한다. 또한, 상기 반사층(31)은 통상의 코팅 방법 또는 전기도금에 의해 상기 전등갓(3)의 내측면에 형성된다. 또한, 상기 반사층(31)은 상기 전등갓(3)의 내측면에 마련된 금속막 또는 유리막일 수 있다.
전선은 상기 광원(2)에 전기를 공급하도록 상기 광원(2)을 전원장치(4)(도 6 참조)에 연결한다. 또한, 상기 전선은 외양을 미려하게 하도록 상기 전선 슬롯(13) 속에 배치된다. 상기 전등갓(3)은 다양한 형태로 상기 방열 몸체(1)와 결합될 수 있으며, 그와 같은 모든 결합 형태는 본 발명의 범위에 포함된다.
도 4를 참조하면, 작동 상태의 본 발명에 따른 반도체 고상 조명기구를 보여준다. 상기 광원(2)이 작동되면, 상기 광원(2)은 밝은 빛(5)을 방출하고, 그 빛은 이후 상기 전등갓(3)의 반사층(31)에 의해 반사되어, 아래쪽으로 진행하게 된다. 따라서, 전술한 밝은 빛은 부드럽고 은은해지며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않는다. 또한, 상기 광원(2)에 의해 생성된 열은 상기 방열 몸체(1)로 전달된 후, 상기 방열핀들(12)로 전달되어, 공기중으로 방산된다. 상기 방열핀들(12)은 또한 상기 빛을 부드럽고 은은하게 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 고상 조명기구를 보여준다. 상기 제2실시예의 경우, 상기 전선 슬롯(13)에 열전도 몸체(6)가 마련된다. 상기 열전도 몸체(6)의 내측단은 상기 방열 몸체(1)에 연결되며, 상기 열전도 몸체(6)의 외측단은 열을 빠르게 방산하도록 방열 모듈 또는 상기 전등갓(3)에 연결된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 고상 조명기구의 단면도를 보여준다. 상기 제3실시예의 경우, 상기 전등갓(3)은 방열 물질로 만들어진다. 상기 전등갓(3)이 상기 방열 몸체(1)의 상단에 끼워 맞춰진 후, 상기 전등갓(3)은 상기 방열핀들(12)과 접촉하게 되며, 그에 따라 열은 상기 방열핀들(12)로부터 상기 전등갓(3)으로 전달된 후, 상기 전등갓(3)으로부터 공기중으로 방산되게 된다.
상기 전등갓(3)의 상부 몸체로부터 연장되는 2개의 핀(33)이 전원장치(4)를 고정하도록 마련될 수 있다. 따라서, 상기 전원장치(4)에 의해 생성된 열은 상기 전등갓(3)으로 전달된 후, 상기 전등갓(3)으로부터 공기중으로 방산될 수 있다.
본 발명의 바람직한 몇몇 실시예들이 상세히 설명되었으나, 상기 실시예들은 제한적인 방식이 아니라 설명적인 방식으로 이해되어야 하며, 본 명세서에 개시된 본 발명의 기본적인 개념에 대한 다양한 수정 및 변형들은 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
1 방열 몸체
2 광원
3 전등갓
4 전원장치
6 열전도 몸체
12 방열핀
13 전선 슬롯
31 반사층

Claims (20)

  1. 결합면을 갖는 방열 몸체;
    상기 결합면의 상단에 배치되어 위쪽으로 빛을 방출하는 적어도 하나의 광원; 및
    내측면에 마련된 반사층을 구비하여, 상기 방열 몸체의 상단에 끼워 맞춰지는 전등갓을 포함하며,
    상기 광원으로부터 방출된 빛은 상기 전등갓의 반사층에 의해 반사되어 아래쪽으로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 몸체의 방열 속도를 증가시키도록 상기 방열 몸체의 에지 또는 하부면으로부터 복수 개의 방열핀이 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  3. 제1항에 있어서,
    전선을 수용하는 전선 슬롯이 상기 방열 몸체에 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전선 슬롯에 열전도 몸체가 마련되며, 상기 열전도 몸체의 내측단은 상기 방열 몸체에 연결되고, 상기 열전도 몸체의 외측단은 열을 빠르게 방산하도록 방열 모듈 또는 상기 전등갓에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광원은 LED 또는 OLED인 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  6. 제1항에 있어서,
    복수 개의 구멍이 상기 전등갓의 외주 몸체에 마련되며, 상기 전등갓은 상기 전선 슬롯이나 상기 방열핀들과 상기 구멍들의 맞물림을 통해 상기 방열 몸체와 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은 통상의 코팅 방법 또는 전기도금에 의해 상기 전등갓의 내측면에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전등갓의 반사층은 상기 전등갓의 내측면에 마련된 금속막 또는 유리막인 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광원에 전기를 공급하도록 전선이 상기 광원을 전원장치에 연결한 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  10. 결합면을 갖는 방열 몸체;
    상기 결합면의 상단에 배치되어 위쪽으로 빛을 방출하는 적어도 하나의 광원; 및
    내측면에 마련된 반사층 및 외측면으로부터 연장된 2개의 방열핀을 구비하여, 상기 방열 몸체의 상단에 끼워 맞춰지는 전등갓을 포함하며,
    상기 광원으로부터 방출된 빛은 상기 전등갓의 반사층에 의해 반사되어 아래쪽으로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방열 몸체의 방열 속도를 증가시키도록 상기 방열 몸체의 에지 또는 하부면으로부터 복수 개의 방열핀이 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  12. 제10항에 있어서,
    전선을 수용하는 전선 슬롯이 상기 방열 몸체에 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전선 슬롯에 열전도 몸체가 마련되며, 상기 열전도 몸체의 내측단은 상기 방열 몸체에 연결되고, 상기 열전도 몸체의 외측단은 열을 빠르게 방산하도록 방열 모듈 또는 상기 전등갓에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 광원은 LED 또는 OLED인 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  15. 제10항에 있어서,
    복수 개의 구멍이 상기 전등갓의 외주 몸체에 마련되며, 상기 전등갓은 상기 전선 슬롯이나 상기 방열핀들과 상기 구멍들의 맞물림을 통해 상기 방열 몸체와 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 반사층은 통상의 코팅 방법에 의해 상기 전등갓의 내측면에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 전등갓의 반사층은 상기 전등갓의 내측면에 마련된 금속막 또는 유리막인 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 광원에 전기를 공급하도록 전선이 상기 광원을 전원장치에 연결한 것을 특징으로 하는 반도체 고상 조명기구.
  19. 방열 몸체; 상기 방열 몸체의 상단에 배치되는 적어도 하나의 광원; 및 반사층을 구비한 전등갓을 포함하는 반도체 고상 조명기구의 조명방법에 있어서,
    상기 광원으로부터 방출된 빛이 상기 전등갓의 반사층에 의해 반사된 후, 그 진행경로가 아래쪽으로 향하도록 함으로써, 빛이 부드럽고 은은해지도록 하며, 사람의 눈을 직접적으로 비추지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 조명방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 방열 몸체의 에지 또는 하부면으로부터 복수 개의 방열핀이 연장되도록 하여 상기 빛이 더욱 부드럽고 은은해지도록 하는 것을 특징으로 하는 조명방법.
KR1020107020404A 2008-03-13 2008-03-13 반도체 고상 조명기구 및 그 조명방법 KR20100118136A (ko)

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