JP3166727U - 半導体固体化照明器具 - Google Patents

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Abstract

【課題】適当な輝度の照明環境を提供し、目が眩む現象を避けることの出来る半導体固体化照明器具を提供する。【解決手段】放熱体と、発光体及びランプカバーを含む。前記放熱体には結合表面があり、該結合表面の上に発光体が結合され、且つ放熱体の外縁に数枚の放熱翼片が延伸されている。前記ランプカバーの内壁面には反光層が設置されている。ランプカバーは、放熱体の上に被せられ、発光体をカバーしている。発光体に光源が生じるとき、該光源はランプカバー内壁の反射層へ散射し、且つランプカバーの反射層によって光源を被照射面へ照らし返すことによって発光体から発射された光源の輝度を緩和させる。【選択図】図1

Description

本考案は、半導体固体化照明器具及びその照明方法に係り、特に、発光体から産生した高輝度光源を反光効果のあるランプカバーによって反射して、照明効果を達成し、眩しさを防止することの出来る半導体固体化照明器具及びその照明方法に関するものである。
LED或いはOLEDは、寿命が長く、省エネ、耐用、耐震、堅固、量産に適し、体積が小さく、反応が早い、など多くの長所が有るほか、高輝度光源を産生することが出来るため、次第に照明器具に応用され、照明器具の発光源となっている。しかし、LED或いはOLEDは、実用的ではあるが、尚下記のような欠点がある。
1.現在、照明器具から生じる光源は、全て被照射面に対して直接照射され、若しユーザーがLED或いはOLEDを直視した場合、LED或いはOLEDから生じる高輝度光源に影響され、目が眩む現象がおきやすい。
2.従来のLED或いはOLEDの放熱技術は、大半が熱エネルギーをランプカバーの上方に伝導し、更にランプカバーから放熱鰭片を延伸して放熱の機能を果たしている。しかし、このような設計では、ホコリが溜まったり、鳥類が巣をつくり糞便をたれるなど外在環境の要因によって放熱効果に影響し、引いては照明器具が焼けて壊れることもある。
これによって分かるように、上述従来の方式には、尚幾多の欠点があり、よい設計とは言いがたく、改良がまたれていた。
本考案者は、上述従来方式に派生する各項の欠点に鑑み、極力新規改善を試み、且つ長年苦心研鑽の末、ついに本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の研究開発に成功した。
本考案の目的は、発光体によって生じた光源をランプカバーの反射層に向かって散射させ、更にランプカバーの反光層によって光源を集光し、且つ放熱翼片回析格子を経由して被照射面へ照らし返すことによって、適当な輝度の照明環境を提供し、目が眩む現象を避けることの出来る半導体固体化照明器具及びその照明方法を提供することにある。
本考案の次の目的は、放熱体を発光体の下方に設置することによって、冷空気を下から上へ上昇させ、気流の圧力でより好ましい放熱効果を増強すると共に、ホコリが溜まるなど外部要因による放熱効能に影響することを避け、最良の放熱効果を達成できる半導体固体化照明器具及びその照明方法を提供することにある。
上述考案の目的を達成できる半導体固体化照明器具及びその照明方法は、放熱体と、発光体及びランプカバーを含む。前記放熱体には結合表面があり、該結合表面の上に発光体が結合され、且つ放熱体の外縁に数枚の放熱翼片が延伸されている。前記ランプカバーの内壁面には反光層が設置、或いは塗布、或いは電気メッキされている。ランプカバーは、放熱体の上に被せられ、発光体をカバーしている。発光体に光源が生じるとき、該光源はランプカバー内壁の反射層へ散射し、且つランプカバーの反射層によって光源を被照射面へ照らし返すことによって発光体から発射された光源の輝度を緩和させ、光源の輝度が高すぎて目が眩むことを避ける。且つ発光体に生じる熱エネルギーは、放熱体によって接収されると共に、放熱体及び放熱翼片によって大気と熱交換を行い、速やかに放熱する目的を達成する。放熱体は発光体の下方に設置されているため、ホコリが積もることを避けられ、良好な放熱効果を維持することが出来る。尚、放熱体の上に導熱体を付け加えて、熱エネルギーを速やかにランプカバーへ伝導させ、放熱効果を増進することも出来る。
本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法は、従来の技術に比べ、下記のような長所が有る。
1.本考案は、発光体から生じる光源をランプカバーの反射層へ向かって散射させ、更にランプカバーの反光層によって光源を被照射面へ照らし返すことによって、適当な輝度の照明環境を提供し、目が眩む現象を避けることができる。
2.本考案は、放熱体を発光体の下方に設置し、冷空気を下から上へ上昇させ、気流圧力を増強してより好ましい放熱効果を達成できる。
本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の結合概略図である。 本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の斜視概略図である。 本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の組み立て概略図である。 本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の操作概略図である。 本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法のもう一つ別の実施概略図である。 本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法の又もう一つ別の実施概略図である。
図1乃至図3は、本考案に係る半導体固体化照明器具及びその照明方法を示すものであり、主として、放熱体1と、少なくとも一個以上の発光体2と、ランプカバー3と、を含み、前記放熱体1の頂上面は結合表面11となっており、且つ放熱体1の外縁或いは下方表面に、数枚の放熱翼片が延伸され、又放熱体1の上には導線槽13が設置され、前記導線槽13は、放熱翼片12と一体成型して作られ、導電線を収容するようにしてよい。
前記発光体2は、放熱体1の結合表面11の上に貼り付けられている。前記発光体2はLED或いはOLEDであってよい。前記ランプカバー3の内壁表面には反光層31が設置され、且つその周縁には数個の孔洞32が設置されている。ランプカバー3を放熱体1の上に被せることによって、ランプカバー3で発光体2を遮蔽し、且つ放熱体1の上の導線槽13或いは放熱翼片12はランプカバー3周縁の孔洞32を貫通し、ランプカバー3と放熱体1を一体として結合させる。尚、前記孔洞32は、エアホールとして放熱体の放熱速度を増進させることも出来る。又、前記ランプカバー3の反光層31は、ランプカバー3の内壁表面上に直接塗布或いは電気メッキして成型することも出来る。更に、前記ランプカバー3の反光層31は、ランプカバー3の内壁表面に結合された金属光沢面或いはガラス材質の反光カバーであってよい。
このほかに、前記発光体2は、導電線及び電源サプライヤー4(図6参照)によって連接されることによって、電源を発光体2へ引導し、発光体2に光源を生じさせ、且つ導電線を導線槽13の中に収容し、美観効果を達成することも出来る。又、前記ランプカバー3と放熱体1の結合方式は制限されず、要は放熱体1とランプカバー3を結合する構造であれば、全て本考案登録請求の範囲に含まれるものとする。
図4は、本考案の操作概略図である、発光体2に高輝度光源5が発生すると、前記光源5はランプカバー3の反光層31へ向かって散射されると共に、ランプカバー3の反光層31によって光源5を被照射面へ屈折させ、照明の効果を達成する。光源5は、反射によって照明の効果を達成するので、目が眩む現象を避けることが出来る。且つ前記発光体2に生じる熱エネルギーは放熱体1によって吸収され、且つ放熱翼片12へ伝導され、放熱翼片12によって熱エネルギーを大気中へ逸散させ、熱交換の目的を達成する。尚、放熱翼片12の設置によって、光源をより一層分散遮蔽し、目が眩む現象の発生を避けることが出来る。
図5は、本考案のもう一つ別の実施例概略図であり、前記導線槽13の中に導熱体6を収容することが出来る。前記導熱体6の一端は放熱体1と接合され、別の一端は放熱ランプカバー3或いは放熱モジュールと接合され、放熱体1の熱エネルギーを速やかに導出して、放熱の目的を達成する。
図6は、本考案の又もう一つ別の実施概略図であり、前記ランプカバー3は、放熱材質で作られ、ランプカバー3と放熱体1が結合するとき、放熱翼片12と接触して、放熱翼片12から来た熱エネルギーを吸収し、且つ熱エネルギーを逸散させ、速やかに放熱する目的を達成できる。
尚、前記放熱ランプカバー3の外表面の上に翼片33を延伸して、電源サプライヤー4を収容し、ランプカバー3によって電源サプライヤー4にて生じた熱エネルギーを吸収し、電源供給の放熱を達成することが出来る。
上述詳細な説明は、本考案の実行可能な実施例の具体的説明であり、ただし前記実施例は本考案登録請求の範囲を制限するものではなく、凡そ本考案の創作技芸精神を逸脱せずになされる等価実施或いは変更は、全て本考案登録請求の範囲に含まれるものとする。
1 放熱体
11 結合表面
12 放熱翼片
13 導線槽
2 発光体
3 ランプカバー
31 反光層
32 孔洞
33 翼片
4 電源サプライヤー
5 光源
6 導熱体

Claims (18)

  1. 半導体固体化照明器具であって、
    放熱体と、少なくとも一個以上の発光体と、ランプカバーと、を含み、
    前記放熱体の頂上面は結合表面となっていて、前記少なくとも一個以上の発光体は、放熱体の結合表面に貼り付けられ、発光体から生じる光源をランプカバーの反光層へ向かって散射され、前記ランプカバーの内壁表面には反光層が設置される一方、
    ランプカバーを放熱体の上に被せることによって、発光体を遮蔽し、反光層によって発光体から生じる光源を被照射面へ屈折させることを特徴とする、半導体固体化照明器具。
  2. 前記放熱体外縁或いは下方に数枚の放熱翼片を延伸することによって、放熱体の放熱速度を加速させることを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  3. 前記放熱体の上に導線槽を設置し、導電線を収容するようにしたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  4. 前記導線槽の中に導熱体を収容し、前記導熱体の一端は放熱体と結合し、別の一端は放熱ランプカバー或いは放熱モジュールと接合することを特徴とする、請求項3に記載の半導体固体化照明器具。
  5. 前記発光体は、LED或いはOLEDであることを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  6. 前記ランプカバーの周縁には数個の孔洞を設置し、且つ放熱体から導線槽或いは放熱翼片を延伸し、導線槽或いは放熱翼片をランプカバーの孔洞に貫通することによって、ランプカバーと放熱体を一体として結合させることを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  7. 前記ランプカバーの反光層は、ランプカバーの内壁表面に直接塗布或いは電気メッキしてランプカバーの内壁表面に成型されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  8. 前記ランプカバーの反光層は、反光カバーであり、ランプカバーの内壁表面に結合されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  9. 前記発光体は、導電線と電源サプライヤーに接続することによって、電源を発光体へ引導し、発光体に光源が生じることが出来るようにしたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体固体化照明器具。
  10. 半導体固体化照明器具であって、
    放熱体と、少なくとも一個以上の発光体と、ランプカバーと、を含み、
    前記放熱体の頂上面は結合表面となっていて、前記少なくとも一個以上の発光体は、放熱体の結合表面に貼り付けられ、発光体から生じる光源をランプカバーの反光層へ向かって散射され、前記ランプカバーは、放熱材質で作られ、且つ内壁表面には反光層が設置され、外表面には放熱翼片が延伸されている一方、
    ランプカバーを放熱体の上に被せることによって、発光体を遮蔽し、反光層によって発光体から生じる光源を被照射面へ屈折させることを特徴とする、半導体固体化照明器具。
  11. 前記放熱体外縁或いは下方に数枚の放熱翼片が延伸され、放熱体の放熱速度を加速させることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  12. 前記放熱体には、導電線を収容するための導線槽が設置されていることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  13. 前記導線槽の中には導熱体を収容でき、前記導熱体の一端は放熱体と接合し、別の一端は放熱ランプカバー或いは放熱モジュールと接合することを特徴とする、請求項12に記載の半導体固体化照明器具。
  14. 前記発光体は、LED或いはOLEDであることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  15. 前記ランプカバー周縁に数個の孔洞を設置し、且つ放熱体から導線槽或いは放熱翼片を延伸し、導線槽或いは放熱翼片をランプカバーの孔洞に貫通することによって、ランプカバーと放熱体を一体として結合させることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  16. 前記ランプカバーの反光層はランプカバーの内壁表面に直接塗布或いは成型されることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  17. 前記ランプカバーの反光層は反光カバーであり、ランプカバーの内壁表面に結合されることを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
  18. 前記発光体は、導電線と電源サプライヤーに接続することによって、電源を発光体へ引導し、発光体が光源を生じるようにしたことを特徴とする、請求項10に記載の半導体固体化照明器具。
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