KR20100113711A - 백라이트 유닛용 도광판에 ｆｐｃｂ를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법 - Google Patents

백라이트 유닛용 도광판에 ｆｐｃｂ를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면이 형성된 엘씨디(LCD)용 백라이트 유닛에 적용되는 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 삽입하는 조립을 자동화 기계 장치로 간단하게 하고, 간단한 부착, 삽입 자동화 공정을 통해 쉽게 적층할 수 있도록 함으로서 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법을 제공하는 데 있다.
백라이트 유닛, 도광판, FPCB, 자동화, 반사시트, 엘씨디, 몰드 프레임

Description

백라이트 유닛용 도광판에 ＦＰＣＢ를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법{Automatic adhesion unit that conglutinate FPCB to Light Guide Plate for Back Light units and Light Guide Plate reversal unit, Light Guide Plate automatic assembly unit that insert automatic on Mold frame and Light Guide Plate automatic assembly method that use this}
본 발명은 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면이 형성된 엘씨디(LCD)용 백라이트 유닛에 적용되는 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 부착과 삽입을 최적화된 구조를 가지는 자동화 장치에 적용하여 간단한 부착, 삽입 자동화 공정을 통해 쉽게 적층할 수 있도록 함으로서 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법 에 관한 것이다.
일반적으로 액정디스플레이장치에 의한 표시는 그 자체가 비발광성이기 때문에 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하기 때문에 어두운 곳에서의 사용이 가능하도록 할 목적으로 정보 표시면을 균일하게 면조사하는 장치가 백라이트 유닛(backlight unit;BLU)이다.
이러한, 백라이트 유닛은 액정디스플레이 패널 전체에 고르게 빛을 전달하는 조광장치로 사용되며, 액정디스플레이 패널에서는 투과되는 빛의 양을 일정하게 조절하여 화상을 표시하게 된다.
아울러, LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치에 광원으로 부터 나오는 광(光)을 평면광으로 전환시키는 BLU가 사용되는데, BLU는 광을 발생시키는 광원과, 광원으로부터의 광을 전면적에 걸쳐 균일하게 만드는 도광판과, 도광판의 배면측으로 빠져나오는 광을 도광판쪽으로 다시 반사시키는 반사판과, 도광판을 통해 전면측으로 향하는 광을 확산시키는 확산판 및 광을 수직으로 집광시키는 광향산판(일명, "프리즘시트"라고 칭함) 등을 포함하여 이루어진다.
전술한 BLU를 제조하기 위하여 광원을 포함하는 도광판에 반사판, 확산판, 프리즘시트(편광판) 등을 적층하게 된다.
이렇게, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면 이 형성된 엘씨디(LCD)용 백라이트 유닛에 적용되는 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 삽입하는 조립 과정을 일일이 수작업에 의존하므로 인해 생산량(troughput)에 있어서의 저하가 초래될 뿐만 아니라, 조립하는 과정에서 취급 부주의 등으로 인해 조립 불량 및 램프 파손등이 발생할 우려가 있는 등 많은 문제점이 있었다.
이로 인해 BLU에 이물질, 백점, 흑점, 얼룩, 스크래치와 같은 각종 결함이 발생될 수 있다.
특히, 액정표시장치중 백라이트 유닛의 경우, 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 삽입하는 그 갯수도 많으므로 인해, 수작업에 의존할 경우에는 생산성이 더욱 저하되는 등 종래의 문제점이 한층 더 심화될 수밖에 없는 실정이다.
이러한, 많은 수작업 인원 투입에 의한 인건비 상승을 초래하여 생산성을 저하시키는 문제점을 갖는다.
따라서, 이러한 백라이트 유닛의 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 삽입 부품 조립작업이 작업자에 의해 비효율적으로 이루어지므로, 작업성 및 생산성이 저하됨은 물론이고, 인건비 상승으로 인해 제조원가를 상승시키는 원인이 되며, 또한 작업자의 실수나 취급부주의에 의해 이물질이 백라이트 유닛에 부착되는 경우 상품성을 저하시킬 염려가 있으며, 조립할 때마다 부품의 부착 위치나 조립위치가 일정하지 않아 조립의 균일성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 백라이트 유닛의 도광판에 FPCB 부착과 몰드 프레임에 삽입 부품 조립작업을 최적화된 구조를 가지는 자동화 장치에 적용하여 간단한 부착, 삽입 자동화 공정을 통해 쉽게 적층할 수 있도록 함으로서 생산성 향상을 도모할 수 있도록 한 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법에 관한 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트 및 이를 이용한 도광판 자동 조립방법에서, 자동 부착유니트는, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면이 형성된 도광판과; 상기 도광판을 안착시키는 것으로 바닥면에 에어 흡착구를 형성한 소정의 도광판 안착면 공간을 마련한 지지대와; 상기 지지대의 일측에서 FPCB가 안착되도록 FPCB 형상의 FPCB 안착면 공간을 마련하여 좌,우 이동이 가능한 것으로 바닥면에 에어 흡착구를 형성한 FPCB지지대와; 상기 지지대의 일측 상단에서 수직 하게 승,하강 이동이 가능하면서 누름부재를 구비한 압착부;로 구성된 구조이다.
다음으로, 도광판 반전유니트는, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB를 부착한 도광판과; 상기 도광판이 이송유닛에 의해 반전스테이지에 위치하게 되고, 반전스테이지 일측에 수직하게 세워져 서보 모터를 내부에 구비하여 상하 수직이동을 제공하는 상하 이송부와;
상기 상하 이송부의 수직 방향을 따라 상하 이동이 가능하도록 수평하게 연결되면서 일측에 회전 실린더와 결합되어 상하 180도 반전이 가능한 헤드부와;
상기 헤드부의 저면에 진공 흡착이 가능한 평판 진공 스테이지를 구성하여 도광판을 일면 흡착하는 진공 흡착부;로 이루어진 구조이다.
다음으로, 도광판 조립유니트는, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB를 부착하여 FPCB가 상단에 위치하게 놓인 도광판과;
상기 도광판을 픽업하여 이송하는 것으로 저면측 중앙에 진공 흡입이 가능한 삽입 흡착부가 위치하고, 상기 삽입 흡착부 양측에 소정의 간격으로 수직하게 돌출된 휨지지대가 형성된 인서트 이송부와;
상기 인서트 이송부에 도광판이 호형상으로 흡착되어 일측으로 이송되는 도광판이 몰드 프레임에 삽입되도록 몰드 프레임을 내포하여 지지하는 프레임 지지대와;
상기 프레임 지지대와 스크류가 결합되어 좌우측으로 이동할 수 있도록 마련 된 이동공간으로 도광판이 삽입된 몰드 프레임을 장착한 프레임 지지대를 일측 배출 공간으로 이동시키는 프레임 로드부;로 이루어진 구조이다.
이러한, 자동화 장치를 이용한 백라이트 유닛용 도광판의 FPCB와 몰드 프레임 자동 조립 방법은, 백라이트를 구성하는 도광판에 다수의 시트 부착 조립 후 이송유닛에 의해 다음 단계로 이송되는 도광판은 자동 부착유니트의 지지대에 소정의 안착공간으로 마련된 FPCB안착면에 도광판의 FPCB부착면이 하방을 향하도록 수평하게 안착되어 고정되는 도광판 안착단계와; 상기 자동 부착유니트의 지지대 일측에서 접착면이 상방을 향하게 놓여진 FPCB를 구비하면서 전후 방향으로 슬라이드 이동이 가능한 FPCB지지대가 지지대에 안착된 도광판의 FPCB부착면 측으로 진입 이동하는 도광판 FPCB 접촉단계; 및 상기 FPCB의 접착면이 도광판 하면에 직접 접촉되면 도광판의 FPCB부착면 상단에서 상하 방향으로 승,하강 이동을 가지는 압착부의 누름부재가 도광판의 FPCB부착면 상단을 눌러 도광판과 FPCB를 접착시키는 도광판 FPCB 접착단계와; 상기 FPCB를 부착한 도광판을 도광판 반전유니트 측으로 이동하여 헤드부 저면에 구성된 평판 진공스테이지의 진공 흡착부에 의해 도광판이 진공흡착되어 도광판을 상승시킨 후 헤드부에 구성된 회전 실린더에 의해 상하 180도 반전시켜는 도광판 반전 단계와; 상기 도광판 반전유니트에서 도광판이 반전되어 FPCB가 상단에 위치한 도광판을 자동 조립유니트에 구성된 인서트 이송부의 삽입 흡착부에 의해 도광판이 상단으로 흡입되어 호형상으로 라운드 지게 도광판을 흡착하여 자동 조립유니트 측으로 이송하는 도광판 호형상 흡착단계와; 상기 삽입 흡착부에 흡착된 도광판을 자동 조립유니트에 구성된 프레임 이송부의 프레임 지지대에 놓여져 있는 몰드 프레임 측으로 이동 후 몰드 프레임 내로 수직하강하여 도광판을 삽입시키고, 흡착을 중단하면서 수직 상승하여 도광판이 몰드 프레임에 장착되는 도광판 몰드 프레임 삽입단계와; 상기 도광판이 삽입 장착된 몰드 프레임이 프레임 로드부에 의해 일측으로 이동하고, 몰드 프레임을 적재 이송부에 의해 픽업하여 적재공간에 수납되는 몰드 프레임 적재 단계;로 구성된 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 액정디스플레이장치에 사용되는 백라이트 유닛의 도광판에 FPCB 부착 작업과 FPCB가 부착된 도광판을 몰드 프레임에 삽입하는 작업 공정이 자동으로 이루어지도록 함으로써 도광판 삽입에 소요되는 시간을 줄여 생산성이 향상되도록 할 수 있는 효과가 있다.
이러한, 도광판에 FPCB 부착 작업 공정이 자동으로 도광판과 FPCB 간에 이물의 노출을 방지하여 먼지 등에 의한 이물에 의하여 제품의 불량을 줄이는 효과가 있다.
그리고, FPCB 부착한 도광판이 몰드 프레임에 자동으로 조립시키도록 함으로서 수작업에 의한 이물질 및 연결되지 않은 매끄럽지 않은 공정상에서 부착되는 이물질을 방지하여 제품의 불량율을 줄이고 이에 따라 제조단가를 획기적으로 줄이는 효과가 있다.
여기서, 몰드 프레임에 도광판을 삽입시키기 위해 직접 들지 않아도 일부 반전되는 반전작업을 수행함으로써 작업속도 및 능률을 향상시키는 효과가 있다.
이렇게, 자동화된 백라이트 생산공정을 자동화로 제공하여 생산률을 높이는 효과가 있으며, 작업자에 의한 공정 내에서 추가적인 오염을 최소화하여 장치의 불량률을 줄이는 효과가 있다.
또한, 자동화 공정으로 인력의 소모를 줄이는 효과가 있다.
또 액정디스플레이장치에 사용되는 백라이트 유닛의 도광판 조립 과정을 작업자의 단순한 스위치 조작으로 이루어지도록 하여 작업자의 동선을 감소시키고 피로도를 줄이도록 함으로서 작업능률을 향상시키는 효과가 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은,
먼저, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면이 형성된 도광판과;
상기 도광판을 안착시키는 것으로 바닥면에 에어 흡착구를 형성한 소정의 도광판 안착면 공간을 마련한 지지대와;
상기 지지대의 일측에서 FPCB가 안착되도록 FPCB 형상의 FPCB 안착면 공간을 마련하여 좌,우 이동이 가능한 것으로 바닥면에 에어 흡착구를 형성한 FPCB지지대와;
상기 지지대의 일측 상단에서 수직하게 승,하강 이동이 가능하면서 누름부재를 구비한 압착부;로 구성된 자동 부착유니트를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도 광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트를 제공함으로써 달성하였다.
다음 장치로, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB를 부착한 도광판과;
상기 도광판이 이송유닛에 의해 반전스테이지에 위치하게 되고, 반전스테이지 일측에 수직하게 세워져 서보 모터를 내부에 구비하여 상하 수직이동을 제공하는 상하 이송부와;
상기 상하 이송부의 수직 방향을 따라 상하 이동이 가능하도록 수평하게 연결되면서 일측에 회전 실린더와 결합되어 상하 180도 반전이 가능한 헤드부와;
상기 헤드부의 저면에 진공 흡착이 가능한 평판 진공 스테이지를 구성하여 도광판을 일면 흡착하는 진공 흡착부;로 이루어진 도광판 반전유니트;를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트를 제공함으로써 달성하였다.
다음 장치는, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB를 부착하여 FPCB가 상단에 위치하게 놓인 도광판과;
상기 도광판을 픽업하여 이송하는 것으로 저면측 중앙에 진공 흡입이 가능한 삽입 흡착부가 위치하고, 상기 삽입 흡착부 양측에 소정의 간격으로 수직하게 돌출된 휨지지대가 형성된 인서트 이송부와;
상기 인서트 이송부에 도광판이 호형상으로 흡착되어 일측으로 이송되는 도 광판이 몰드 프레임에 삽입되도록 몰드 프레임을 내포하여 지지하는 프레임 지지대와;
상기 프레임 지지대와 스크류가 결합되어 좌우측으로 이동할 수 있도록 마련된 이동공간으로 도광판이 삽입된 몰드 프레임을 장착한 프레임 지지대를 일측 배출 공간으로 이동시키는 프레임 로드부;로 이루어진 자동 조립유니트를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트를 제공함으로써 달성하였다.
이러한, 장치를 이용한 자동화 조립 방법으로는,
백라이트를 구성하는 도광판에 다수의 시트 부착 조립 후 이송유닛에 의해 다음 단계로 이송되는 도광판은 자동 부착유니트의 지지대에 소정의 안착공간으로 마련된 FPCB안착면에 도광판의 FPCB부착면이 하방을 향하도록 수평하게 안착되어 고정되는 도광판 안착단계와;
상기 자동 부착유니트의 지지대 일측에서 접착면이 상방을 향하게 놓여진 FPCB를 구비하면서 전후 방향으로 슬라이드 이동이 가능한 FPCB지지대가 지지대에 안착된 도광판의 FPCB부착면 측으로 진입 이동하는 도광판 FPCB 접촉단계; 및
상기 FPCB의 접착면이 도광판 하면에 직접 접촉되면 도광판의 FPCB부착면 상단에서 상하 방향으로 승,하강 이동을 가지는 압착부의 누름부재가 도광판의 FPCB부착면 상단을 눌러 도광판과 FPCB를 접착시키는 도광판 FPCB 접착단계와;
상기 FPCB를 부착한 도광판을 도광판 반전유니트 측으로 이동하여 헤드부 저면에 구성된 평판 진공스테이지의 진공 흡착부에 의해 도광판이 진공흡착되어 도광 판을 상승시킨 후 헤드부에 구성된 회전 실린더에 의해 상하 180도 반전시켜는 도광판 반전 단계와;
상기 도광판 반전유니트에서 도광판이 반전되어 FPCB가 상단에 위치한 도광판을 자동 조립유니트에 구성된 인서트 이송부의 삽입 흡착부에 의해 도광판이 상단으로 흡입되어 호형상으로 라운드 지게 도광판을 흡착하여 자동 조립유니트 측으로 이송하는 도광판 호형상 흡착단계와,
상기 삽입 흡착부에 흡착된 도광판을 자동 조립유니트에 구성된 프레임 로드부의 프레임 지지대에 놓여져 있는 몰드 프레임 측으로 이동 후 몰드 프레임 내로 수직하강하여 도광판을 삽입시키고, 흡착을 중단하면서 수직 상승하여 도광판이 몰드 프레임에 장착되는 도광판 몰드 프레임 삽입단계와,
상기 도광판이 삽입 장착된 몰드 프레임이 프레임 로드부에 의해 일측으로 이동하고, 몰드 프레임을 적재 이송부에 의해 픽업하여 적재공간에 수납되는 몰드 프레임 적재 단계;로 구성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판의 FPCB와 몰드 프레임 자동 조립 방법을 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트의 구성을 개략적으로 도시한 개념도이고, 도 2는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트를 나타낸 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 유닛용 도광판(102)에 FPCB(108)를 부착하는 자동부착유니트(100)와 도광판 반전유니트(200) 및 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트(300)에 관하여 자동화가 구성되는 것이다.
먼저, 백라이트 유닛용 도광판(102)에 FPCB(108)를 부착하는 자동 부착유니트(100)를 설명하면,
조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면(104)이 형성된 도광판(102)이 자동 부착유니트(100) 작업 공간으로 진입한다.
상기 도광판(102)이 안착되는 지지대(110)에는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 소정의 도광판 안착면(114) 공간을 마련된다.
이때, 상기 지지대(110)에 안착되는 도광판(102)은 도광판(102)의 FPCB부착 면(104)이 하방을 향하게 안착되되 FPCB부착면(104)을 제외한 나머지 도광판(102)의 면만 지지대(110)에 안착시키는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 소정의 공간이 마련된 것이다.
이것은, 상기 지지대(110)에 안착된 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 일부분을 안착시키지 않게 되어 FPCB부착면(104)에 FPCB(108)가 부착될 수 있도록 하기 위한 것이다.
이러한, 상기 지지대(110)의 일측에서 FPCB(108)가 안착되도록 FPCB(108) 형상의 FPCB 안착면(122) 공간을 마련하여 좌,우 이동이 가능한 FPCB지지대(120)는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 것이다.
아울러, 도 3은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트에서 도광판과 FPCB의 안착 상태를 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트의 지지대와 FPCB지지대를 도시한 구성도이며, 도 5는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트의 도광판과 FPCB의 부착 접촉 면을 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB지지대(120)는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 FPCB 안착면(122)에 FPCB(108)의 접착면(106)이 상방을 향하게 놓여지며, 에어 흡착구(112)에서 흡입으로 FPCB(108)가 흡착된 후 좌,우 이동이 가능하다.
이렇게, 도광판(102)이 안착된 지지대(110)에 FPCB(108)를 안착한 FPCB지지대(120)가 지지대 측으로 좌,우 이동 시 지지대(110)의 도광판(102)과 FPCB지지 대(120)의 FPCB(108)는 각각 에어 흡착구(112)에 의해 흡착되어 이동에 의해 도광판(102)과 FPCB(108)의 틀어짐을 방지해 주게 된다.
아울러, 상기 도광판(102)이 안착된 지지대(110) 측으로 FPCB(108)를 안착한 FPCB지지대(120)가 진입하고, 도광판(102)의 FPCB부착면(104)에 FPCB(108)의 접착면(106)이 수직선상에 위치하게 되면 도 6에 도시한 바와 같이 상기 지지대(110)의 일측 상단에서 수직하게 승,하강 이동이 가능하면서 누름부재(132)를 구비한 압착부(130)에 의해 접착이 이루어지게 된다.
이러한, 상기 압착부(130)는 도 7에 도시한 바와 같이 지지대(110)에서 하방을 향하게 안착된 FPCB부착면(104)의 하단으로 FPCB(108)의 접착면(106)이 위치하면 상단에서 하강하여 FPCB부착면(104)의 반대측을 누름부재(132)가 눌러 도광판(102)과 FPCB(108)를 접착시키게 된다.
이때, 상기 지지대(110)의 도광판 안착면(114)과 FPCB지지대(120)의 FPCB 안착면(122)에 각각 에어 흡착구(112)를 형성하여 도광판(102)에 FPCB(108)를 접착시 에어 흡착으로 누름부재(132)의 접착 누름에 의한 도광판(102)과 FPCB(108)의 이격을 방지하게 된다.
상기 압착부(130)의 하강으로 누름부재(132)의 누름에 의해 도광판(102)과 FPCB(108) 접착 후 압착부(130)는 상승하여 원위치 복귀하고, 도광판(102)에 FPCB(108) 접착되어 FPCB(108)가 없는 FPCB지지대(120)가 지지대(110)에서 이격되어 일측으로 제자리로 이동 복귀하게 된다.
이러한, 자동 부착유니트(100) 작업 공간에서 도광판(102)과 FPCB(108)가 자 동으로 이송 유닛(도면 미 도시)에 의해 공급되면 FPCB지지대(120)가 지지대(110) 측으로 FPCB(108)를 이송하고 압착부(130)의 누름부재(130)가 도광판(102)의 상면을 압착하는 접착 작업을 순차적으로 반복 작업하게 되는 것이다.
이같이, 자동 부착유니트(100) 작업에 의한 도광판(102)에 FPCB(108) 부착 작업 공정이 자동으로 도광판(102)과 FPCB(108) 간에 이물의 노출을 방지하여 먼지 등에 의한 이물에 의하여 제품의 불량을 줄일 수 있게 된다.
다음으로, 도 8은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트를 도시한 구성도이고, 도 9는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트의 평면을 도시한 구성도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)이 이송유닛에 의해 도광판 반전유니트(200) 작업이 이루어지는 반전스테이지(202) 공간으로 위치하게 된다.
상기 도광판 반전유니트(200)는 'ㄱ'형상으로 수직한 상하 이송부(210)와 상기 상하 이송부(210)에 수평하게 연결된 헤드부(220)와 상기 헤드부(220)가 상하 이동하는 공간의 하단 바닥면 공간이 반전 스테이지(202)로 이루어진 것이다.
아울러, 상기 반전스테이지(202) 일측에 수직하게 세워진 상하 이송부(210)는 서보 모터(212)를 내부에 구비하여 헤드부(220)를 상하 수직이동을 제공하는 것이다.
그리고, 상기 상하 이송부(210)의 수직 방향을 따라 상하 이동이 가능하도록 수평하게 연결되어 서보 모터(212)가 제공하는 동력에 따라 연결된 상하 이동부재(214)에 의해 헤드부(220)가 상하 이동하게 되며, 헤드부(220)의 일측에 회전 실린더(222)와 결합되어 상하 180도 반전이 가능한 것이다.
아울러, 상기 헤드부(220)의 저면 측에 진공 흡착부(230)가 형성되어 진공 흡착이 가능한 평판 진공 스테이지(232)를 구성하여 도광판(102)을 일면 흡착하게 된다.
이러한, 상기 도광판 반전유니트(200)는 상하 이송부(210)에 의해 헤드부(220)를 하단의 반전스테이지(202)에서 상단 측으로 이동시킨 후 상단에서 회전 실린더(222)를 중심으로 헤드부(220)가 상하가 반전되는 180도 반전이 이루어지는 것이다.
그리고, 상기 헤드부(220)는 장방형체로 상하 이송부(210)와 수평하게 결합된 접촉면에서 양측에 서보 모터(212)의 동력에 의해 상하 이동을 할 수 있는 상하 이동부재(214)와 연결되고, 헤드부(220)의 저면에 진공 흡착부(230)를 구성하면서 일측에 회전 실린더(222)를 구비하여 회전 실린더(222)를 중심으로 진공 흡착부(230)의 상하가 반전되는 180도 반전이 가능한 것이다.
이러한, 상기 헤드부(220)는 도 10에 도시한 바와 같이 반전스테이지(202)에 놓인 도광판(102)을 진공 흡착부(230)에 의해 진공 흡착 후 상하 이송부(210)를 따라 상단으로 이동하고, 헤드부(220)의 저면 진공 흡착부(230)에 부착되어 있는 도광판(102)을 회전 실린더(222)의 상하 반전 180도 회전에 의해 헤드부(220)의 상단으로 이동하면서 도광판(102)의 상하가 반전된다.
즉, 도광판 반전유니트(200)는 자동 부착유니트(100)에서 FPCB(108)가 부착된 도광판(102)이 반전스테이지(202)에 공급되면 상하 이송부(210)를 따라 헤드부(220)가 도광판 측으로 하강을 하게 되며 헤드부(220)의 진공 흡착부(230)가 도광판(102)의 상면에 밀착되면서 진공 흡입을 하여 진공 흡착부(230)에 도광판(102)이 흡착된다.
상기 진공 흡착부(230)에 부착된 헤드부(220)는 상하 이송부(210)의 서보 모터(212)의 작동으로 수직 상승하게 되고, 도광판(102)을 부착한 헤드부(220)는 상하 이송부(210)의 상단에 위치하게 된다.
그리고, 상기 헤드부(220)는 회전 실린더(222)의 중심 축을 따라 도광판(102)을 하단에서 상단으로 180도 회전되어 도광판(102)이 상단에 위치하게 되는 것이다.
이때, 상기 도광판(102)은 도 11에 도시한 바와 같이 헤드부(220)의 180도 상하 반전 회전에 의해 도광판(102)의 저면에 위치하던 FPCB(108)가 도광판(102)의 상단에 위치하게 된다.
이렇게, 상단에 위치한 도광판(102)은 다음 작업 장치에 의해 이송되며 도광판(102)이 배출된 헤드부(220)는 다시 180도 회전하게 되고, 그 사이에 반전스테이지(202)에는 새로운 도광판(102)이 위치하여 상하 이송부(210)에 의해 도광판(102) 측으로 하강하는 반전 작업을 순차적으로 반복 작업하게 되는 것이다.
다음으로, 도 12는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트를 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 발명의 백라이트 유닛 용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트에서 도광판 조립을 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB(108)를 부착하여 FPCB(108)가 도광판 반전유니트(200)의 상단에 위치하게 놓인 도광판(102)을 인서트 이송부(310)에 의해 자동 조립유니트(300)가 위치한 작업 공간 측으로 이송되어 삽입 작업이 이루어지게 된다.
여기서, 상기 도광판(102)을 몰드 프레임(322)에 삽입 작업을 하기 위해 인서트 이송부(310)가 도광판 반전유니트(200) 측에서 픽업하여 이송하는 것이다.
이때, 상기 인서트 유니트(310)는 저면측 중앙에 진공 흡입이 가능한 삽입 흡착부(312)가 위치하고, 상기 삽입 흡착부(312) 양측에 소정의 간격으로 수직하게 돌출된 휨지지대(314)가 형성된 것이다.
즉, 상기 인서트 이송부(310)는 저면 중앙에 위치한 삽입 흡착부(312)가 도광판(102)의 상면측을 흡착하는 동시에 삽입 흡착부(312) 양측에 위치한 휨지지대(314)가 도광판(102)의 양측 가장자리를 가압하여 도광판(3102)이 인서트 이송부(310)에 '∩'의 호형상으로 흡착되는 것이다.
이같이, 상기 인서트 이송부(310)는 도 14에 도시한 바와 같이 도광판 반전유니트(200)에 의해 상단에 위치한 반전된 도광판(102)을 자동 조립유니트(300) 측으로 이송하는 것으로 도광판 반전유니트(200) 측에 위치한 도광판(102)을 삽입 흡착부(312)에서 도광판(102)의 상면을 흡입에 의해 '∩'의 호형상으로 흡착되어 이 송하는 것이다.
이러한, 상기 인서트 이송부(310)에 도광판(102)이 호형상으로 흡착되어 일측으로 이송되는 도광판(102)이 몰드 프레임(322)에 삽입되도록 몰드 프레임(322)을 내포하여 지지하는 프레임 지지대(320) 측으로 도광판(102)을 이송한다.
상기 인서트 이송부(310)는 삽입 흡착부(312)에 호형상으로 부착된 도광판(102)이 몰드 프레임(322) 내측에 진입하여 삽입 흡착부(312)의 에어 차단으로 몰드 프레임(322) 내부에 도광판(102)이 수평하게 놓여지면서 삽입된다.
상기 인서트 이송부(310)에 의해 호형상으로 도광판(102)이 부착되어 몰드 프레임(322)에 삽입하는 것은 도광판(102)의 폭과 동일한 몰드 프레임(322)의 내부 폭에 원활하게 삽입될 수 있도록 호형상으로 구부린 도광판(102)의 폭은 몰드 프레임(322) 내부 폭 보다 좁아지게 되어 몰드 프레임(322) 내부에서 수평하게 펼쳐지면서 삽입이 이루어지는 것이다.
그리고, 상기 몰드 프레임(322)에 도광판(102)이 삽입되면 프레임 지지대(320)와 스크류(302)가 결합되어 좌우측으로 이동할 수 있도록 마련된 프레임 로드부(330)의 이동공간으로 도광판(102)이 삽입된 몰드 프레임(322)을 장착한 프레임 지지대(320)를 일측 배출 공간으로 이동시킨다.
이와 같이, 자동 조립유니트(300)는 도 15에 도시한 바와 같이 도광판 반전유니트(200)에서 이송하여 도광판(102)을 인서트 이송부(310)에 의해 호형상으로 부착하여 프레임지지대(320)에 구비된 몰드 프레임(322)에 삽입되고, 도광판(102)이 조립된 몰드 프레임(322)을 일측 배출 공간으로 이송하는 작업을 순차적으로 반 복 작업하게 되는 것이다.
아울러, 도광판(102)에 FPCB(108)를 부착하고, FPCB(108)가 부착된 도광판(102)을 몰드 프레임(322)에 장착하여 적재공간(도면 미 도시)으로 이송작업은 자동 부착유니트(100)와 도광판 반전유니트(200) 및 자동 조립유니트(300)의 자동화 장치를 순차적으로 이동하면서 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)이 몰드 프레임(322)에 자동으로 조립되는 것이다.
이하에서는 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트를 이용 백라이트 유닛용 도광판(102)의 FPCB(108)와 몰드 프레임(322) 자동 조립 방법을 설명한다.
먼저, 도 16은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판의 FPCB와 몰드 프레임 자동 조립 방법을 나타낸 블록도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 조립 공정 테이블을 이동하면서 도광판(102)을 중심으로 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트 등 백라이트를 구성하는 다수의 시트 부착 조립 후 이송유닛에 의해 다음 단계로 이송되는 도광판(102)을 자동 부착유니트(100)의 지지대(110)에 소정의 안착공간으로 마련된 도광판 안착면(114)에 도광판(102)의 FPCB부착면(104)이 하방을 향하도록 수평하게 안착되어 고정된다.(S110)
이때, 상기 도광판(102)은 지지대(110)에 놓여지면서 에어 흡착구(112)에 안착되어 에어 흡입에 의해 고정되는 것이다.
상기 지지대(110)에 안착되는 도광판(102)은 도광판(102)의 FPCB부착면(104)이 하방을 향하게 안착되되 지지대(110)에 안착된 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 일부분을 안착시키지 않게 되어 FPCB부착면(104)에 FPCB(108)가 부착될 수 있도록 FPCB부착면(104)을 제외한 나머지 도광판(102)의 면만 지지대(110)에 안착시키는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 소정의 공간이 마련된 것이다.
그리고, 자동 부착유니트(100)의 지지대(110) 일측에 위치하여 접착면(106)이 상방을 향하게 놓여진 FPCB(108)를 구비하면서 전후 방향으로 슬라이드 이동이 가능한 FPCB지지대(120)가 지지대(110)에 안착된 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 측으로 진입 이동한다.(S120)
여기서, 상기 FPCB지지대(120)는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 FPCB 안착면(122)에 FPCB(108)의 접착면(106)이 상방을 향하게 놓여지며, 에어 흡착구(112)에서 흡입으로 FPCB(108)가 흡착된 후 좌,우 이동이 가능하면서 이동 시 지지대(110)의 도광판(102)과 FPCB지지대(120)의 FPCB(108)는 각각 에어 흡착구(112)에 의해 흡착되어 이동에 의해 도광판(102)과 FPCB(108)의 틀어짐을 방지해 주게 된다.
아울러, 상기 FPCB(108)의 접착면(106)이 도광판(102) 하면에 직접 접촉되면 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 상단에서 상하 방향으로 승,하강 이동을 가지는 압착부(130)의 누름부재(132)가 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 상단을 눌러 도광판(102)과 FPCB(108)를 접착시킨다.(S130)
이렇게, 상기 도광판(102)이 안착된 지지대(110) 측으로 FPCB(108)를 안착한 FPCB지지대(120)가 진입하고, 도광판(102)의 FPCB부착면(104)에 FPCB(108)의 접착면(106)이 수직선상에 위치하게 되면 상기 지지대(110)의 일측 상단에서 수직하게 승,하강 이동이 가능하면서 누름부재(132)를 구비한 압착부(130)에 의해 접착이 이루어지게 되는 것이다.
한편, 상기 압착부(130)의 하강으로 누름부재(132)의 누름에 의해 도광판(102)과 FPCB(108) 접착 후 압착부(130)는 상승하여 원위치 복귀하고, 도광판(102)에 FPCB(108) 접착되어 FPCB(108)가 없는 FPCB지지대(120)가 지지대(110)에서 이격되어 일측으로 제자리로 이동 복귀하게 된다.
다음으로, 상기 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)을 도광판 반전유니트(200) 측으로 이동하여 헤드부(220) 저면에 구성된 평판 진공스테이지(202)의 진공 흡착부(230)에 의해 도광판(102)이 진공흡착되어 도광판(102)을 상승시킨 후 헤드부(220)에 구성된 회전 실린더(222)에 의해 상하 180도 반전시킨다.(S140)
이러한, 상기 도광판 반전유니트(200)는 상하 이송부(210)에 의해 헤드부(220)를 하단의 반전스테이지(202)에서 상단 측으로 이동시킨 후 상단에서 회전 실린더(222)를 중심으로 헤드부(220)가 상하가 반전되는 180도 반전이 이루어지는 것이다.
즉, 도광판 반전유니트(200)는 자동 부착유니트(100)에서 FPCB(108)가 부착된 도광판(102)이 반전스테이지(202)에 공급되면 상하 이송부(210)를 따라 헤드부(220)가 도광판(102) 측으로 하강을 하게 되며 헤드부(220)의 진공 흡착부(230)가 도광판(102)의 상면에 밀착되면서 진공 흡입을 하여 진공 흡착부(230)에 도광 판(102)이 흡착된다.
다음으로, 상기 도광판 반전유니트(200)에서 도광판(102)이 반전되어 FPCB(108)가 상단에 위치한 도광판(102)을 자동 조립유니트(300)에 구성된 인서트 이송부(310)의 삽입 흡착부(312)에 의해 도광판(102)이 상단으로 흡입되어 호형상으로 라운드 지게 도광판(102)을 흡착하여 자동 조립유니트(300) 측으로 이송한다.(S150)
상기 인서트 이송부(310)는 저면 중앙에 위치한 삽입 흡착부(312)가 도광판(102)의 상면측을 흡착하는 동시에 삽입 흡착부(312) 양측에 위치한 휨지지대(314)가 도광판(102)의 양측 가장자리를 가압하여 도광판(102)이 인서트 이송부(310)에 '∩'의 호형상으로 흡착되는 것이다.
상기 삽입 흡착부(312)에 흡착된 도광판(102)을 자동 조립유니트(300)에 구성된 프레임 로드부(230)의 프레임 지지대(230)에 놓여져 있는 몰드 프레임(322) 측으로 이동 후 몰드 프레임(322) 내로 수직하강하여 도광판(102)을 삽입시키고, 흡착을 중단하면서 수직 상승하여 도광판(102)이 몰드 프레임(322)에 장착된다.(S160)
이것은, 상기 인서트 이송부(310)에 의해 호형상으로 도광판(102)이 부착되어 몰드 프레임(322)에 삽입하는 것은 도광판(102)의 폭과 동일한 몰드 프레임(322)의 내부 폭에 원활하게 삽입될 수 있도록 호형상으로 구부린 도광판(102)의 폭은 몰드 프레임(322) 내부 폭 보다 좁아지게 되어 몰드 프레임(322) 내부에서 수평하게 펼쳐지면서 삽입이 이루어지는 것이다.
그리고, 상기 몰드 프레임(322)에 도광판(102)이 삽입되면 프레임 지지대(320)와 스크류(302)가 결합되어 좌우측으로 이동할 수 있도록 마련된 프레임 로드부(330)의 이동공간으로 도광판(102)이 삽입된 몰드 프레임(322)을 장착한 프레임 지지대(320)를 일측 배출 공간으로 이동시킨다.
이러한, 상기 도광판(102)이 삽입 장착된 몰드 프레임(322)이 프레임 로드부(330)에 의해 일측으로 이동하고, 몰드 프레임(322)을 적재 이송부(도면 미 도시)에 의해 픽업하여 적재공간(도면 미 도시)에 수납되는 것이다.(S170)
이와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트 및 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트가 순차적으로 도광판(102)을 이동시키면서 FPCB(108)를 도광판(102)에 부착하고 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)을 몰드 프레임(322)에 장착하는 자동화된 도광판 자동 조립방법이다.
아울러, 본 발명의 백라이트 유닛의 도광판(102)에 FPCB(108) 부착과 몰드 프레임(322)에 삽입 부품 조립작업을 최적화된 구조를 가지는 자동화 장치에 적용하여 간단한 부착, 삽입 자동화 공정을 통해 쉽게 적층할 수 있도록 함으로서 생산성 향상을 도모할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 특정 실시 예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형되는 실시 예들은 이하에 청구하는 본 발명의 특허 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트와 도광판 반전유니트, 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트의 구성을 개략적으로 도시한 개념도.
도 2는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트에서 도광판과 FPCB의 안착 상태를 도시한 구성도.
도 4는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트의 지지대와 FPCB지지대를 도시한 구성도.
도 5는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트의 도광판과 FPCB의 부착 접촉 면을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트의 도광판과 FPCB의 부착 상태를 도시한 구성도.
도 7은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트에서 누름부재가 도광판과 FPCB의 부착하는 것을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트를 도시한 구성도.
도 9는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트의 평면을 도시한 구성도.
도 10은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트의 반전을 나타낸 구성도.
도 11은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트의 도광판 반전을 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트를 나타낸 사시도.
도 13은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트에서 도광판 조립을 나타낸 도면.
도 14는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트의 인서트 유니트를 나타낸 도면.
도 15는 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트의 조립 순서를 나타낸 도면.
도 16은 본 발명의 백라이트 유닛용 도광판의 FPCB와 몰드 프레임 자동 조립 방법을 나타낸 블록도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100:자동 부착유니트 102:도광판
104:FPCB부착면 106:접착면
108:FPCB 110:지지대
112:에어 흡착구 114:도광판 안착면
120:FPCB지지대 122:FPCB 안착면
130:압착부 132:누름부재
200:도광판 반전유니트 202:반전스테이지
210:상하 이송부 212:서보 모터
214:이동부재 220:헤드부
222:회전 실린더 230:진공 흡착부
232:평판진공스테이지 300:자동 조립유니트
302:스크류 310:인서트 이송부
312:삽입 흡착부 314:휨지지대
320:프레임지지대 322:몰드 프레임
330:프레임 로드부

Claims (15)

  1. 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 소정의 두께로 FPCB부착면(104)이 형성된 도광판(102)과;
    상기 도광판(120)을 안착시키는 것으로 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 소정의 도광판 안착면(114) 공간을 마련한 지지대(110)와;
    상기 지지대(110)의 일측에서 FPCB(108)가 안착되도록 FPCB형상의 FPCB 안착면(122) 공간을 마련하여 좌,우 이동이 가능한 것으로 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 FPCB지지대(120)와;
    상기 지지대(110)의 일측 상단에서 수직하게 승,하강 이동이 가능하면서 누름부재(132)를 구비한 압착부(130);로 구성된 자동 부착유니트(100)를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지대(110)는,
    도광판(102)의 FPCB부착면(104)이 하방을 향하게 안착되되 FPCB부착면(104)을 제외한 나머지 도광판(102)의 면만 지지대(110)에 안착시키는 바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 소정의 공간이 마련된 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB지지대(120)는,
    바닥면에 에어 흡착구(112)를 형성한 FPCB 안착면(122)에 FPCB(108)의 접착면(106)이 상방을 향하게 놓여지며, 에어 흡착구(112)에서 흡입으로 FPCB(108)가 흡착된 후 좌,우 이동이 가능한 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 압착부(130)는,
    지지대(110)에서 하방을 향하게 안착된 FPCB부착면(104)의 하단으로 FPCB(108)의 접착면(106)이 위치하면 상단에서 하강하여 FPCB부착면(104)의 반대측을 누름부재(132)가 눌러 도광판(102)과 FPCB(108)를 접착시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지대(110)의 도광판 안착면(114)과 FPCB지지대(120)의 FPCB 안착면(122)에 각각 에어 흡착구(112)를 형성하여 도광판(102)에 FPCB(108)를 접착시 에어 흡착으로 누름부재(132)의 접착 누름에 의한 도광판(102)과 FPCB(108)의 이격을 방지하는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 압착부(130)의 하강으로 누름부재(132)의 누름에 의해 도광판(102)과 FPCB(108) 접착 후 압착부(130)는 상승하여 원위치 복귀하고, 도광판(102)에 FPCB(108) 접착으로 FPCB(108)가 없는 FPCB지지대(120)가 지지대(110)에서 이격되어 일측으로 이동 복귀하는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판에 FPCB를 부착하는 자동 부착유니트.
  7. 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)과;
    상기 도광판(102)이 이송유닛에 의해 반전스테이지(202)에 위치하게 되고, 반전스테이지(202) 일측에 수직하게 세워져 서보 모터(212)를 내부에 구비하여 상하 수직이동을 제공하는 상하 이송부(210)와;
    상기 상하 이송부(210)의 수직 방향을 따라 상하 이동이 가능하도록 수평하게 연결되면서 일측에 회전 실린더(222)와 결합되어 상하 180도 반전이 가능한 헤드부(220)와;
    상기 헤드부(220)의 저면에 진공 흡착이 가능한 평판 진공 스테이지(232)를 구성하여 도광판(102)을 일면 흡착하는 진공 흡착부(230);로 이루어진 도광판 반전유니트(200);를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도광판 반전유니트(200)는,
    상하 이송부(210)에 의해 헤드부(220)를 하단의 반전스테이지(202)에서 상단 측으로 이동시킨 후 상단에서 회전 실린더(222)를 중심으로 헤드부(220)가 상하가 반전되는 180도 반전이 이루어지는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 헤드부(220)는,
    장방형체로 수직한 상하 이송부(210)에 수평하게 결합된 접촉면에 서보 모 터(212)와 연결되고, 헤드부(220)의 저면에 진공 흡착부(230)를 구성하면서 일측에 회전 실린더(222)를 구비하여 회전 실린더(222)를 중심으로 진공 흡착부(230)의 상하가 반전되는 180도 반전이 가능한 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 헤드부(220)는,
    반전스테이지(202)에 놓인 도광판(102)을 진공 흡착부(230)에 의해 진공 흡착 후 상하 이송부(210)를 따라 상단으로 이동하고, 헤드부(220)의 저면 진공 흡착부(230)에 부착되어 있는 도광판(102)을 회전 실린더(222)의 상하 반전 180도 회전에 의해 헤드부(220)의 상단으로 이동하면서 도광판(102)의 상하가 반전되는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 반전시키는 도광판 반전유니트.
  11. 조립 공정 테이블을 이동하면서 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층되어 일측에 FPCB(108)를 부착하여 FPCB(108)가 상단에 위치하게 놓인 도광판(102)과;
    상기 도광판(102)을 픽업하여 이송하는 것으로 저면측 중앙에 진공 흡입이 가능한 삽입 흡착부(312)가 위치하고, 상기 삽입 흡착부(312) 양측에 소정의 간격 으로 수직하게 돌출된 휨지지대(314)가 형성된 인서트 이송부(310)와;
    상기 인서트 이송부(310)에 도광판(102)이 호형상으로 흡착되어 일측으로 이송되는 도광판(102)이 몰드 프레임(322)에 삽입되도록 몰드 프레임(322)을 내포하여 지지하는 프레임 지지대(320)와;
    상기 프레임 지지대(320)와 스크류(302)가 결합되어 좌우측으로 이동할 수 있도록 마련된 이동공간으로 도광판(102)이 삽입된 몰드 프레임(320)을 장착한 프레임 지지대(320)를 일측 배출 공간으로 이동시키는 프레임 로드부(330);로 이루어진 자동 조립유니트(300);를 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동조립유니트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인서트 이송부(310)는,
    도광판 반전유니트(200)에 의해 상단에 위치한 반전된 도광판(102)을 자동 조립유니트(300) 측으로 이송하는 것으로 도광판 반전유니트(200) 측에 위치한 도광판(102)을 삽입 흡착부(312)에서 도광판(102)의 상면을 흡입에 의해 '∩'의 호형상으로 흡착되어 이송하는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인서트 이송부(310)는,
    저면 중앙에 위치한 삽입 흡착부(312)가 도광판(102)의 상면측을 흡착하는 동시에 삽입 흡착부(312) 양측에 위치한 휨지지대(314)가 도광판(102)의 양측 가장자리를 가압하여 도광판이 인서트 이송부(310)에 '∩'의 호형상으로 흡착되는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 인서트 이송부(310)는,
    삽입 흡착부(312)에 호형상으로 부착된 도광판(102)이 몰드 프레임(322) 내측에 진입하여 삽입 흡착부(312)의 에어 차단으로 몰드 프레임(322) 내부에 도광판(102)이 수평하게 놓여지면서 삽입되는 것을 포함함을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판을 몰드 프레임에 자동삽입하는 자동 조립유니트.
  15. 조립 공정 테이블을 이동하면서 도광판을 중심으로 상부로부터 차광시트, 프리즘시트, 확산시트와 하부에 반사시트를 차례로 적층한 도광판에 FPCB를 부착 후 몰드 프레임에 조립하는 백라이트 유닛을 제조하기 위한 도광판 자동 조립 방법에 있어서,
    백라이트를 구성하는 도광판(102)에 다수의 시트 부착 조립 후 이송유닛에 의해 다음 단계로 이송되는 도광판(102)은 자동 부착유니트(100)의 지지대(110)에 소정의 안착공간으로 마련된 도광판 안착면(114)에 도광판(102)의 FPCB부착면(104)이 하방을 향하도록 수평하게 안착되어 고정되는 도광판 안착단계(S110)와;
    상기 자동 부착유니트(100)의 지지대(110) 일측에서 접착면(106)이 상방을 향하게 놓여진 FPCB(108)를 구비하면서 전후 방향으로 슬라이드 이동이 가능한 FPCB지지대(120)가 지지대(110)에 안착된 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 측으로 진입 이동하는 도광판 FPCB 접촉단계(S120); 및
    상기 FPCB(108)의 접착면(106)이 도광판(102) 하면에 직접 접촉되면 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 상단에서 상하 방향으로 승,하강 이동을 가지는 압착부(130)의 누름부재(132)가 도광판(102)의 FPCB부착면(104) 상단면을 눌러 도광판(102)과 FPCB(108)를 접착시키는 도광판 FPCB 접착단계(S130)와;
    상기 FPCB(108)를 부착한 도광판(102)을 도광판 반전유니트(200) 측으로 이동하여 헤드부(220) 저면에 구성된 평판 진공스테이지(232)의 진공 흡착부(230)에 의해 도광판(102)이 진공흡착되어 도광판(102)을 상승시킨 후 헤드부(220)에 구성된 회전 실린더(222)에 의해 상하 180도 반전시켜는 도광판 반전 단계(S140)와;
    상기 도광판 반전유니트(200)에서 도광판이 반전되어 FPCB(108)가 상단에 위치한 도광판(102)을 자동 조립유니트(300)에 구성된 인서트 이송부(310)의 삽입 흡착부(312)에 의해 도광판(102)이 상단으로 흡입되어 호형상으로 라운드 지게 도광 판(102)을 흡착하여 자동 조립유니트(300) 측으로 이송하는 도광판 호형상 흡착단계(S150)와;
    상기 삽입 흡착부(312)에 흡착된 도광판(102)을 자동 조립유니트(300)에 구성된 프레임 로드부(330)의 프레임 지지대(320)에 놓여져 있는 몰드 프레임(322) 측으로 이동 후 몰드 프레임(322) 내로 수직하강하여 도광판(102)을 삽입시키고, 흡착을 중단하면서 수직 상승하여 도광판(102)이 몰드 프레임(322)에 장착되는 도광판 몰드 프레임 삽입단계(S160)와;
    상기 도광판(102)이 삽입 장착된 몰드 프레임(322)이 프레임 로드부(330)에 의해 일측으로 이동하고, 몰드 프레임(322)을 적재 이송부에 의해 픽업하여 적재공간에 수납되는 몰드 프레임 적재 단계(S170);로 구성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 도광판의 FPCB와 몰드 프레임 자동 조립 방법.
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