KR20100111279A - 절연 기판에 박막 층을 피착하여 발열체를 형성하는 방법과 발열체 - Google Patents

절연 기판에 박막 층을 피착하여 발열체를 형성하는 방법과 발열체 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 최소 거칠기(Ra)를 갖는 하나 이상의 평탄 영역(1a, 1b)과 더 큰 거칠기(Rax)를 갖는 하나 이상의 영역(1c)을 얻기 위해 기판(1)의 표면 상태가 변경되고; 상기 복수의 영역(1a, 1b, 1c)에 강 도전성 재료(2)가 증착되고; 상기 재료(2)의 평탄 영역(2a, 2b)이 전원(3)에 연결되는 것을 특징으로 하는 발열체 제조 방법에 관한 것이다.

Description

절연 기판에 박막 층을 피착하여 발열체를 형성하는 방법과 발열체{METHOD FOR MAKING A HEATING ELEMENT BY DEPOSITING THIN LAYERS ONTO AN INSULATING SUBSTRATE, AND RESULTING ELEMENT}
본 발명은 절연 기판에 발열체를 생성하기 위해 박막 층을 피착하는 기술 분야에 관한 것이다.
본 발명은 자동차 산업에서 반사 표면이나 항공산업에서의 비행기 날개의 가장자리와 같은 성에 제거 또는 제빙 표면의 분야에서 유리하게 적용된다.
당업자에게 잘 알려진 바와 같이, 발열체는 "콜드 존(cold zone)"이라고 하는 전기 저항이 낮은 영역과 실제 발열 부분을 구성하는 전기 저항이 훨씬 높은 영역에 의해 규정된다.
발열체의 한 설계에서, 2개의 콜드 존이 직렬로 핫 존(hot zone)에 결합되어 상기 각 존을 통해 흐르는 전류의 세기가 동일하게 된다.
상기 콜드 존의 기능은 외부 전류 공급원을 연결하고 전류를 상기 발열 부분의 단자에 균일하게 분배하는 것이다.
주목할 것은 전력은 저항에 전류의 제곱을 곱한 것과 같고 전류의 흐름은 더 높은 전기 저항을 가진 영역 즉 핫 존에서 현저한 온도 상승을 초래한다는 것이다. 반대로, 콜드 존이 가능한 가장 낮은 전기 저항을 갖는다는 사실을 고려하면, 최소의 전력이 전기 접속에서 열로 소모된다는 것이다.
또한, 저항은 비저항과 도체 길이의 곱을 단면적으로 나눈 값이므로, 상기 파라미터의 어느 하나, 즉 비저항, 길이 또는 단면적을 변경함으로써 저항값을 수정하는 것이 가능하다.
예를 들어 진공 증착 기술을 사용하는 박막층 발열체의 일 실시예에서, 상이한 비저항을 갖는 적어도 2개의 재료를 사용할 수 있으며, 각 재료는 특수한 마스크를 통해 피착되어 트랙 형태의 (핫 존) 발열 부분과 하나 이상의 컬렉터 또는 드레인을 연속해서 구성한다. 상기 2가지 재료는 고유 비저항에 따라 선택되나, 그것들의 단면적은 콜드 존에 요구되는 컨덕턴스와 발열 부분에 요구되는 저항값에 따라 결정된다.
만일 발열 코팅이 코팅의 두께를 조정함으로써 충분히 높은 전기 저항을 얻는 것을 가능하게 하지 못한다면, 그 결과 전류가 흐르는 거리를 증가시키기 위해 트랙의 형태로 피착된 저항의 길이를 변경하는 것이 필요하게 된다.
전술한 바와 같이, 저항체의 말단에는 드레인으로 동작하도록 제 2 강 도전성 재료가 피착된다. 예를 들면, 특허문헌 JP7226301과 JP8124707의 기재를 참고할 수 있다.
또 다른 예에서, 만일 피착된 저항이 트랙 형태가 아니라면, 드레인으로 알려진 스트립(strip) 형태의 도전성 코팅을 통해 저항성 코팅의 양쪽에 전기적 접속이 만들어질 수 있다. 이와 같은 솔루션이 특허문헌 WO0158213, WO03095251 및 US4543466에 개시되어 있다. WO0158213의 내용에 의하면, 상기 발열층은 투명한 도전성 재료로 만들어지고, 온도 상승을 초래하지 않으면서 드레인 기능을 충족시키기 위해 강 전도성을 가진 은(silver) 층에 연결된다.
박막 층을 피착하여 발열체를 생성하는 종래 기술은 다음 2개의 단계를 포함한다:
- 트랙 형태의 저항체의 경우에 마스크를 통해 전기 저항체를 피착하거나 기판의 전체 표면에 직접 피착하는 제 1 단계. 주목할 것은 트랙은 저항성 피착물을 선택적으로 제거하여 생성될 수도 있다는 것이다.
- 드레인을 형성하기 위해 추가의 마스크를 통해 추가의 코팅을 피착하는 제 2 단계.
그러므로 2개의 상이한 재료를 사용하고 상기 2개의 피착 공정 사이에 마스크를 조작하는 것이 필요하다.
이 종래기술은 도 1에 개략적으로 도시되어 있으며 도 1은 2개의 단계에서 생성된 발열체를 보여준다. 발열체는 세라믹, 유리 또는 플라스틱 등과 같은 전기 절연재료로 이루어진 기판(C)을 포함한다. 기판(C)의 전체 표면 위에 약 도전성 코팅(B)이 피착된다. 코팅(B) 위에는 예컨대, 발전기(G)와 같은 전원을 연결하기 위한 드레인(A)을 생성하기 위해 제 2 강 도전성 코팅을 피착하는 것을 가능하게 하도록 코팅의 말단부를 커버하지 않는 방식으로, 마스크가 배치된다.
본 발명은 단일 재료를 사용하여 단일 피착 공정으로 박막 발열체를 생성하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 절연 기판 위에 박막 층을 피착함으로써 발열체를 형성하는 방법은:
- 낮은 표면 거칠기(Ra)를 갖는 하나 이상의 평탄 영역과 더 높은 표면 거칠기(Rax)를 갖는 하나 이상의 영역을 얻기 위해 상기 기판의 표면 상태를 변경하는 단계;
- 이 복수의 영역들에 강 도전성 물질을 도포하는 단계;
- 상기 평탄 영역(들)을 전원에 연결하는 단계;
를 포함하는 것이다.
이 방법에 의하면, 상기 발열체는, 이 경우에 낮은 거칠기를 갖는 영역을 포함하는 전기 저항체와 드레인을 동시에 생성하기 위해 단일 피착 공정에서 생성된다.
그러므로 2개의 상이한 재료를 사용하거나 상기 코팅을 생성하는 공정 동안에 상이한 마스크를 도포할 필요는 더 이상 없다.
당업자에게 명백하듯이, 본 발명에 있어서, 상기 강 도전성 재료는 콜드 부분이나 드레인만이 아니라 발열 부분에서도 사용된다.
이러한 기초적인 설계를 시작으로,
- 평탄 영역과 거친 영역 모두를 덮도록 전체 기판 위에 강 도전성 재료의 층을 피착하거나,
- 상기 평탄 영역의 일부와 상기 거친 영역의 일부를 덮는 트랙을 형성하도록 강 도전성 재료의 층을 피착한다.
일 실시예에서, 2개의 평탄 영역 사이에 융기된 거친 영역을 생성한다.
본 발명은 또한, 주울 효과(joule effect)를 사용하는 하나 이상의 발열 부분과, 하나 이상의 융기된 거친 영역(Rax)과 낮은 거칠기(Ra)의 하나 이상의 평탄 영역을 포함하는 하나 이상의 전기 접속 부분을 갖는 절연 기판 위에 박막 층을 피착하여 얻어진 발열체에 관한 것이며, 상기 영역들은 강 도전성 재료의 박막 층에 의해 덮이고 전원이 상기 평탄 영역(들)에 접속된다.
사용될 수 있는 강 도전성 재료는 알루미늄, 구리, 은 및 금 외에도, 일반적으로 상온에서 30 x 106 S.m-1을 초과하는 고유 전기 전도율을 갖는 모든 재료를 포함한다.
또 다른 측면에 있어서, 평탄 영역(들)의 거칠기(Ra)는 0.5 ㎛ 미만이다.
일 실시예에서, 기판은 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 옆에 위치한 낮은 거칠기(Ra)를 갖는 2개의 평탄 영역을 갖는다.
다른 실시예에서, 기판은 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 양쪽에 위치한 낮은 거칠기(Ra)의 2개의 평탄 영역을 갖는다.
이 방법으로부터:
- 강 도전성 재료의 상기 박막 층은 상기 복수의 영역들을 덮도록 기판의 전체 표면 위에 피착되거나, 또는
- 강 도전성 재료의 상기 박막 층은 상기 복수의 영역들을 덮는 트랙의 형태로 피착되는 것이 명백하다.
전기 저항 비율(R2/R1)이 계수(α1, α2)의 제곱의 비율을 초과할 때, 즉 R2/R1 > (α2)2/(α1)2, 특히 유리한 결과가 얻어졌으며, 이때,
R1 = 낮은 거칠기(Ra)의 평탄 영역의 저항(Ω)
R2 = 더 높은 거칠기(Rax)의 영역의 저항(Ω)
α1 = 상기 평탄 영역의 형성 길이를 프로파일로미터(profilometer)에 의해 스캐닝(scan) 된 길이로 나눈 값이고,
α2 = 더 높은 거칠기의 영역의 형성 길이를 프로파일로미터(profilometer)에 의해 스캐닝(scan) 된 길이로 나눈 값일 때이다.
이하에서는 본 명세서에 첨부된 다음 도면들을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다:
도 1은 종래 기술에 있어서 발열체의 개략도이고;
도 2는 도 1에 상당하는 평면도이고;
도 3은 본 발명에 의해 얻어진 발열체를 도시하는 도 1과 유사한 개략적인 단면도;
도 4는 도 3에 상당하는 평면도;
도 5 및 6은 강 도전성 코팅이 트랙의 형태로 피착된 발열체의 다른 실시예의 개략적인 평면도이고;
도 7은 평탄 영역과 거친 영역을 갖는 발열체의 개략적인 사시도이고;
도 8은 실린더형 영역의 외부에 코팅이 피착된 후의 도 7에 상당하는 도면이다.
도 3과 4는 기존에 알려진 적절한 유형의 전기적 절연 기판 위에 본 발명에 따라 얻어진 발열체의 제 1 실시예를 도시한다.
본 발명의 한 가지 기본 형태에 의하면, 기판(1)의 표면 상태는 낮은, 즉 보통 0.5㎛ 미만의 거칠기(Ra)를 갖는 평탄 영역(1a, 1b)와, 더 높은, 즉 반드시 0.5 ㎛를 초과하는 거칠기(Rax)를 갖는 영역(1c)을 얻도록 변경된다.
전기적으로 강 도전성을 갖는 재료의 코팅(2)이 기판(1)의 전체 표면 위의 영역(1a, 1b, 1c)과 동일한 측면에 피착된다. 강 도전성 재료의 전도율은 상온에서 30 x 106 S/m2를 초과한다. 따라서, 기판(1)의 평탄 영역(1a, 1b) 위의 영역(2a, 2b)는 발전기(3)와 같은 전원을 연결하는 드레인을 구성하는 반면, 더 높은 거칠기를 갖는 영역(1c) 위의 영역(2c)은 발열체의 발열 부분을 구성한다.
상기 전기 저항은 주로 기판의 영역(1c)의 표면 거칠기를 변경함으로써 조정된다. 상기 저항값을 조정하기 위해 거칠기 특성을 결합하고 코팅의 두께를 변경하는 것도 가능하다.
코팅(2)은 예컨대 상기 코팅을 피착하기 전에 마스크를 배치함으로써 또는 코팅을 선택적으로 제거함으로써 트랙의 형태로 피착될 수 있다.
트랙을 형성하는데 있어서, 낮은 거칠기의 표면이 저항을 낮게 하여 온도 상승을 감소시키고 그 결과 피착을 손상시키는 것을 회피하게 하므로, 트랙의 굴곡 반경의 부근에서 낮은 거칠기를 갖는 표면에 우선권을 주는 것이 중요하다는 것이 확인되었다.
한 가지 유리한 실시예를 도시하는 도 5는, 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 융기된 중앙 영역(1c)과 낮은 거칠기(Ra)를 갖는 2개의 측면 영역(1a, 1b)을 갖는 기판(1)을 도시한다. 낮은 거칠기를 갖는 트랙(2)의 굴곡 반경(2d)이 위치한 영역(1a)은, 전기적으로 발전기(3)를 연결하는 드레인의 부근에서와 같은 방식으로, 과열을 방지하는 것을 가능하게 한다.
도면에서, 기판에는 낮은 거칠기(Ra)를 갖는 2개의 평탄 영역(1a, 1b)이 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 양쪽에 위치하고 있다. 기판은 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 옆에 위치한 낮은 거칠기(Ra)의 평탄 영역 하나를 가질 수도 있다. 마찬가지로, 전기적으로 강 도전성의 코팅으로 이루어진 트랙(2d)이 다른 형태로 형성될 수 있다. 도 5와 6을 참조하라.
도 7에서, 기판은 낮은 거칠기의 영역(1b)과 높은 거칠기의 영역(1c)을 갖는다. 코팅(2)은 전기 발전기(3)가 연결되는 영역(2c)(높은 거칠기의 영역)과 영역(2b)(낮은 거칠기의 영역)에 실린더형 표면의 외측에 피착된다.
먼저, 본 발명에 있어서, 도전성 코팅을 피착하기 전에 기판의 표면 상태를국지적으로 변경하는 것이 발열체가 트랙의 형태인지 여부에 관계없이 단일 재료를 사용하여 발열체를 생성하는 것을 가능하게 하는 이점이 있음을 강조할 필요가 있다.
이 표면 상태 변경은, 폴리머(polymer) 기판의 경우, 예컨대 사출성형 다이(die)의 표면의 융기된 영역에 의해, 기판이 제조될 때 초기에 생성될 수 있다.
이 표면 상태 변경은 분사(sandblasting)라고 하는 기술을 사용하여 또는 해당 기판의 거칠기를 변경하는 임의의 다른 적당한 수단을 사용하여 피착 전에 기판에 직접 수행될 수도 있다.
전기적으로 도전성을 갖는 기판의 경우에, 제 1 절연 코팅이 발열체를 피착하기 전에 도포될 수 있다.
주목할 것은, 본 발명에 있어서 발열체의 기본 특성을 생성하기 위해:
- 예컨대, 거칠기(Ra)를 갖는 2개의 평탄 영역 사이에 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역을 얻기 위해 처리되는 낮은 거칠기(Ra)의 기판을 사용하거나,
- 예컨대, 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 양쪽에 낮은 거칠기(Ra)를 갖는 2개의 영역을 얻기 위해 처리되는 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 기판을 사용할 수 있다는 것이다.
아래 3개의 예를 참조하라:
실시예 1:
실시예 1에서는, 진공증착 기술을 사용하여 폴리카보네이트 기판 위에 구리가 피착되었다.
스트립 형태의 폴리카보네이트 기판은 초기 표면 거칠기 값(Ra)으로 0.02 ㎛를 갖는다. 이들 폴리카보네이트 기판에는 진공증착 이전에 분사가 이루어졌으며 이것이 거칠기(Ra)를 4.9 ㎛로 증가시켰다.
스트립의 말단부는 전기적 접속 기능을 충족시키고 전류를 균일하게 분배하기 위해 평탄하게 유지되었다.
각 표면 상태에서 3가지 유형의 저항이 생성되었다. 저항체의 길이는 98 mm이고 각각 5, 12, 24 mm의 폭을 갖는다. 거칠기 프로파일은 각 표면 상태에 대해 형성 길이를 계산하는데 사용되었다.
상기 전기 저항은 전류를 인가하고 저항체의 단자 사이의 전압을 측정함으로써 규정되었다. 모든 기판은 진공증착 장치에서 동시에 코팅되었다. 상기 기판들은 또한 상기 진공증착 소스에 대해 동일하게 위치되었다.
0.01 ㎛ 미만의 거칠기(Ra)를 갖는 샘플 유리 기판 위에서, 피착된 구리의 두께는 1.15 ㎛로 측정되었다.
도 3 및 4에 도시된 원리에 따라 거칠기 테스트 소품이 준비되었다.
저항폭 Ra
(㎛)		 I(A) U(V) R=U/I
(Ohm)		 R2/R1 측정치(α) α x α (α2 x α2)/
(α1 x α1)
24 mm
 0.02 3 1.162 R1=0.387 3.2
 α1=1.0004 1.0008 1.2
4.86 1 1.245 R2=1.245 α2=1.0841 1.1752
12 mm
 0.02 2 1.489 R1=0.745 3.2
 α1=1.0004 1.0008 1.2
4.86 1 2.400 R2=2.400 α2=1.0841 1.0752
5 mm
 0.02 1 1.705 R1=1.705 3.1
 α1=1.0004 1.0008 1.2
4.86 1 5.225 R2=5.225 α2=1.0841 1.1752
α는 형성 길이를 프로파일로미터(profilometer)를 사용하여 스캐닝 된 길이로 나눈 값이다. 표에서, 거친 표면은 1로 표시되고 평탄한 표면은 2로 표시된다.
α = 형성 치수/외관상 치수
거칠기는 표면의 길이와 형성 폭을 증가시키는 효과를 갖는 것이 명백하다.
전기 저항(Ri)의 값은 일반적으로 다음과 같이 표현된다:
Ri = ρx L x αi/((e/(αi x αi)) x l x αi) = ρ x L x αi x αi/(e x l)
표면(i)의 형성 길이(Li)는 L x αi이고, 표면(i)의 폭(Ii)은 l x αi이며, 표면(i) 위의 피착의 두께(ei)는 e/(αi x αi)이므로, 피착된 체적(V)은 변하지 않는다. V = Vi = L x αi x l x αi x e/(αi x αi) = L x l x e
이것으로부터 당업자는 전기 저항의 비율(R2/R1)이 계수(α)의 제곱의 비율과 같아야 한다는 결론을 얻게 된다(R2/R1 = (α2 x α2)/(α1 x α1)).
상기 실험 결과는 3개의 전기 저항 폭에 대해 거친 면적이 R2/R1의 전기 저항의 비율에 있어서 3.1에서 3.2로 증가시키는 것을 보여준다.
이와 같은 인자에 의한 증가는 강 도전성 물질을 전기 저항체로서 사용하는 것을 가능하게 하며, 평탄 영역에서, 피착은 단락 회로처럼 작용하여 발열체로서 사용될 수 없다.
상기 결과는 또한 전기 저항의 증가가 표면 거칠기의 기하 구조적 효과에 주로 기인하는 것이 아님을 보여주는데, 이것은 놀랍게도 R2/R1의 비율이 계수(α)의 제곱의 비율을 현저히 초과하기 때문이다. 추가로, 만일 이론적으로 접근한다면, 단지 1.2의 인자만큼의 전기 저항의 증가는 단락 회로를 발열 저항체로 변환하는 것을 가능하게 하지 못하기 때문에, 표면 거칠기를 변경하는 아이디어는 당업자에게는 자명하지는 않을 것이다.
실시예 2:
실시예 2에서는, 실시예 1에서와 동일한 재료가 진공증착 기술을 사용하여 폴리설폰(polysulphone) 위에 피착되었다. 도 3, 4, 및 5에 도시된 원리에 따라 거칠기 테스트 소품이 준비되었다. 저항체의 길이는 45 mm이고 각각 12와 23의 폭을 갖는다.
기판 저항폭 Ra
(㎛)		 R=U/I
(Ohm)		 R2/R1 측정치(α) α x α (α2 x α2)/
(α1 x α1)
폴리설폰


 23 mm
 0.08 R1=0.293 4.9 α1=1.0008 1.0016 1.2
6.04 R2=1.430 α2=1.1001 1.2102
12 mm
 0.08 R1=0.441 5.5
 α1=1.0008 1.0016 1.2
6.04 R2=2.450 α2=1.1001 1.2102
이 예에서, 전기 저항의 증가는 표면 거칠기의 기하 구조의 영향과 일치하지 않는 것이 명백하다. 형성 길이의 변화는 저항의 증가를 설명하지 못한다.
실시예 3:
이 실시예에서 발열 저항체가 폴리카보네이트 조각 위에 생성되었다. 트랙을 얻기 위해 피착 이전에 마스크가 테스트 소품 위에 배치되었다.
비교를 위해 4개의 부분(발열체)이 생성되었다.
제 1 부분에서, 기판의 표면상태는 변경되지 않았으며 Ra는 약 0.02 ㎛이다.
제 2 부분에서, 전체 기판의 표면 상태는 변경되었으며 Ra는 약 4.92 ㎛이다.
제 3 부분에서, 기판의 표면 상태는 굴곡부 근처와 전기 접점 근처에서 변경되지 않았으며 이들 영역에서 Ra는 약 0.02 ㎛이다.
트랙의 근처에서, 분사에 의해 거칠기가 증가했으며 거칠기는 0.02 ㎛에서 4.89 ㎛로 증가했다. 제 3 부분은 도 3, 4 및 5에 도시된 원리에 따라 생성되었다.
이들 3개의 부분 위에 PVD를 사용하여 구리가 피착되었다. 이 피착의 두께는 Ra가 0.02 ㎛인 평탄 영역에서 측정되었으며 0.5 ㎛이다.
종래기술(도 1 및 2)의 원리에 의해 만들어진 제 4 부분에서, 상기 부분의 표면은 0.02 ㎛의 거칠기를 갖는다. 0.1 ㎛의 제 1 저항성 NiCr 합금 층이 제 1 마스크를 통해 피착되었다. 제 1 층의 피착 이후, 제 2 마스크가 상기 부분 위에 배치되고 다음에 도 5에서 한정된 말단 영역 위에 0.5 ㎛의 구리층이 피착되었다.
전체 전기 저항을 결정한 후, 주울 효과에 의한 온도 상승을 측정하기 위해 12 V가 저항체에 인가되었다. 온도 상승 측정 동안에 주위 온도는 20℃였다.
부분 전체 저항(R) 평형 온도 T(℃) 관찰
1 3.2 Ω ND 부적합: 과열로 기판이 손상됨
2 11.2 Ω ND 부적합: 전기 접점이 손상됨
3 10.0 Ω 65 ℃ 적합
4 10.3 Ω 63 ℃ 부적합: 2개 단계에서 2개 재료가 사용됨
결과:
- 제 1 부분은 부적합하다: 과도하게 평탄한 표면 상태로 인해 저항이 매우 낮으며, 따라서 저항체에 12 V가 인가될 때, 높은 전류량에 의해 야기된 온도의 과도한 상승이 기판의 유리 전이 온도인 150℃ 이상으로 온도를 상승시켜 기판을 손상시킨다.
- 제 2 부분은 부적합하다: 스트림라인(streamlines)이 조밀하게 채워지는 전기 접점 부근의 온도 상승이 이들 접점 부근의 피착과 기판을 손상시킨다.
- 제 3 부분은 적합하다: 저항값이 전류의 흐름을 제한하여 매체를 손상시키지 않고 제빙이나 성에 제거와 같은 응용에 적합한 값까지 온도가 상승한다. 전류 밀도가 높은 전기 접점과 트랙의 굴곡 부분에서, 평탄한 표면은 낮은 저항을 제공하여 국지적인 과열을 방지한다.
- 끝으로, 제 4 부분은 발열체로 사용될 수 있다는 사실에 불구하고 부적합하다. 사실, 상기 구조체는 아주 상이한 전도율을 갖는 2개의 재료를 사용함으로써 그리고 2단계로 피착을 수행하고 이들 2개의 단계 사이에 마스크를 사용함으로써 얻어졌다. - 이것은 본 발명이 제거하고자 하는 결점을 갖는 종래 기술의 상태에 해당한다.
본 발명의 이점은 이상의 설명으로부터 명백하다. 전기 저항체와 드레인을 생성하기 위해 단일 재료를 사용하여 단일 제조 단계에서 발열체를 얻을 수 있는 능력이 특히 강조되고 부각되었다.

Claims (16)

  1. 절연 기판(1)에 박막 층을 피착하여 발열체를 제조하는 방법에 있어서,
    낮은 거칠기(Ra)를 갖는 하나 이상의 평탄 영역(1a, 1b)과 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 하나 이상의 영역(1c)을 얻기 위해 상기 기판(1)의 표면 상태를 변경하는 단계;
    상기 영역(1a, 1b, 1c)에 강 도전성 재료(2)를 도포하는 단계;
    상기 재료(2)의 평탄 영역(2a, 2b)을 전원(3)에 연결하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발열체 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평탄 영역(1a, 1b)과 거친 영역(1c) 모두를 덮도록 전체 기판(1) 위에 상기 강 도전성 재료(2)의 층을 피착하는 것을 특징으로 하는 발열체 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    평탄 영역(1a)의 일부와 거친 영역(1c)의 일부를 덮는 트랙을 형성하도록 상기 강 도전성 재료(2)의 층을 피착하는 것을 특징으로 하는 발열체 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    2개의 평탄 영역(1a, 1b) 사이에 융기된 거친 영역(1c)을 생성하는 것을 특징으로 하는 발열체 제조 방법.
  5. 전기적으로 발열하는 하나 이상의 부분과 하나 이상의 전기 접속 부분을 갖는 절연 기판(1)에 박막 층을 피착하여 얻어지는 발열체에 있어서,
    상기 부분들은 낮은 거칠기(Ra)를 갖는 하나 이상의 평탄 영역(1a, 1b)과 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 하나 이상의 영역(1c)을 포함하고,
    상기 영역들(1a, 1b, 1c)은 강 도전성 재료(2)의 박막 층으로 덮이고,
    코팅(2)의 상기 평탄 영역들(2a, 2b)에는 전원(3)이 접속되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 평탄 영역들의 거칠기(Ra)는 0.5 ㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 발열체.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판(1)은 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역 옆에 피착된 낮은 거칠기(Ra)의 평탄 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 발열체.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판은 더 높은 거칠기(Rax)를 갖는 영역의 양쪽에 피착된 낮은 거칠기(Ra)의 2개의 평탄 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 발열체.
  9. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강 도전성 재료(2)의 박막 층은 상기 영역(1a, 1b, 1c)을 덮도록 상기 기판의 전체 표면 위에 피착되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  10. 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강 도전성 재료(2)의 박막 층은 상기 영역(1a, 1b, 1c)을 덮는 트랙의 형태로 피착되는 것을 특징으로 하는 발열체.
  11. 제 5 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강 도전성 재료의 전도율은 상온에서 30 x 106 S/m2을 초과하는 것을 특징으로 하는 발열체.
  12. 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강 도전성 재료(2)는 구리(copper), 알루미늄(aluminium), 은(silver) 또는 금(gold)인 것을 특징으로 하는 발열체.
  13. 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(1)은 절연 재료로 만들어진 것을 특징으로 하는 발열체.
  14. 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(1)은 절연층으로 덮인 도전성 재료로 만들어진 것을 특징으로 발열체.
  15. 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    R1은 상기 낮은 거칠기(Ra)의 평탄 영역의 저항(Ω)이고,
    R2는 상기 더 높은 거칠기(Rax)의 영역의 저항(Ω)이고,
    α1은 상기 평탄 영역의 형성 길이를 프로파일로미터(profilometer)에 의해 스캐닝(scan) 된 길이로 나눈 값이고,
    α2는 더 높은 거칠기의 형성 길이를 프로파일로미터(profilometer)에 의해 스캐닝(scan) 된 길이로 나눈 값일 때,
    전기 저항의 비율(R2/R1)은 계수(α1, α2)의 제곱의 비율을 초과하는, 즉 R2/R1 > (α2)2/(α1)2인 것을 특징으로 하는 발열체.
  16. 반사 표면의 성에를 제거하거나 제빙하기 위해 제 5 항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 의한 발열체를 사용하는 방법.
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