KR20100108392A - 전자 소자용 평판 캡슐화 어셈블리 - Google Patents

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KR20100108392A
KR20100108392A KR1020107016134A KR20107016134A KR20100108392A KR 20100108392 A KR20100108392 A KR 20100108392A KR 1020107016134 A KR1020107016134 A KR 1020107016134A KR 20107016134 A KR20107016134 A KR 20107016134A KR 20100108392 A KR20100108392 A KR 20100108392A
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electronic device
encapsulation assembly
barrier
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organic
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KR1020107016134A
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매튜 듀이 휴버트
제임스 다니엘 트레멜
카일 디. 프리슈네트
누젠트 트루옹
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이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
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Abstract

기판 및 활성 영역을 갖는 전자 소자에 유용한 캡슐화 어셈블리가 설명되는데, 캡슐화 어셈블리는 배리어 시트, 및 접착제와 분리 재료를 포함하는 배리어 구조체를 포함하고, 배리어 구조체는 사용 중일 때 전자 소자를 실질적으로 기밀 밀봉하도록 구성된다. 배리어 구조체는 캡슐화 어셈블리를 전자 소자에 본딩시키고, 환경적 열화에 대하여 보호할 게터 재료를 포함한다.

Description

전자 소자용 평판 캡슐화 어셈블리{FLAT PLATE ENCAPSULATION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 환경 오염물에 대한 전자 소자의 노출을 막기 위한 전자 소자용 캡슐화 어셈블리(encapsulation assembly)에 관한 것이다.
관련 출원
본 출원은 전체적으로 참고로 포함되는 2007년 12월 21일자 미국 가출원 제60/015,802호로부터 35 U.S.C. § 119(e) 하에 우선권을 주장한다.
많은 전자 소자는 수분으로부터의 보호를 필요로 하며, 일부 경우에는 다양한 유형의 열화를 막기 위해 산소, 수소 및/또는 유기 증기로부터의 보호를 필요로 한다. 이러한 소자는 중합체 또는 저분자 구성에 기초한 유기 발광 다이오드("OLED") 소자, 규소 IC 기술에 기초한 마이크로전자 소자, 및 규소 마이크로머시닝에 기초한 MEMS 소자를 포함한다. 대기로의 노출은 산화물 또는 수산화물 형성(성능/휘도의 감소를 초래함), 부식 또는 정지마찰(stiction)에 의한 캐소드 열화를 각각 야기할 수 있다. 이러한 문제에 대처하는 기밀 패키징 및 밀봉 기술이 존재하지만, 이들은 성능 수명 및 제조성에 있어서 한계를 가지며 고비용을 초래한다. 현행 기술은 전자 소자를 수분 및 산소 침투로부터 보호하기 위해 캐비티 덮개(cavity lid) 및 테이프 게터(tape getter)를 사용한다. 각각의 캐비티 내로 게터 재료를 배치하는 것과 함께, 유리에 캐비티를 생성하는 것과 연관되는 비용은 높다. 전자 소자에 대하여 저비용의 캡슐화 기술이 추구된다.
기판 및 활성 영역을 갖는 전자 소자를 위한 캡슐화 어셈블리로서,
대체로 평면인 배리어 시트; 및
접착제 재료 및 분리 재료를 포함하는 배리어 구조체를 포함하고,
배리어 구조체는 소자 기판에 캡슐화 어셈블리를 본딩하도록 전자 소자 상에 사용될 때 전자 소자를 실질적으로 기밀 밀봉하도록 구성되며, 배리어 구조체는 소자가 캡슐화 어셈블리에 본딩될 때 전자 소자 기판과 직접 접촉하는 것을 피하도록 구성된다.
기판을 가지며 밀봉 구조체 및 활성 영역을 갖는 전자 소자를 위한 캡슐화 어셈블리로서,
실질적으로 평평한 표면을 갖는 배리어 시트;
접착제 재료 및 분리 재료를 포함하는 배리어 구조체; 및
게터 재료를 포함하고,
배리어 구조체는 전자 소자 상에 사용될 때 전자 소자를 실질적으로 기밀 밀봉하도록 구성되며, 배리어 구조체는 게터 재료를 포함하는 소자 기판과 결합하도록 구성된다.
대안에서는, 기판을 가지며, 활성 영역의 외측에 기판으로부터 연장하는 배리어 구조체를 갖는 전자 소자를 위한 캡슐화 어셈블리가 제공되며, 캡슐화 어셈블리는 실질적으로 평평한 표면을 갖는 배리어 시트를 포함하고, 배리어 시트는 소자 기판 상에서 배리어 구조체와 결합하도록 구성된다.
상기의 일반적인 설명 및 하기의 상세한 설명은 단지 예시적이고 설명적이며, 첨부된 특허청구범위에서 한정되는 본 발명을 제한하지 않는다.
본 발명은 단지 예로서 예시되어 있으며 첨부 도면에 한정되지 않는다.
<도 1>
도 1은 전자 소자의 평면도.
<도 2>
도 2는 도 1의 선 2-2를 따라 취한 전자 소자의 단면도.
<도 3>
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 전자 소자의 다른 단면도.
상세한 설명은 먼저 용어의 정의 및 해설을 다루고, 이어서 전자 소자 구조체를 다룬다.
1. 용어의 정의 및 해설
이하에서 설명되는 실시예의 상세 사항을 다루기 전에, 몇몇 용어를 정의하거나 명확히 하기로 한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "활성화"라는 용어는, 방사선 방출 전자 구성요소를 언급할 때, 원하는 파장 또는 파장 스펙트럼의 방사선이 방출되도록 방사선 방출 전자 구성요소에 적절한 신호(들)를 제공하는 것을 의미하고자 한다.
"접착제"라는 용어는 표면 부착에 의해 재료를 고정시킬 수 있는 고체 또는 액체 물질을 의미하고자 한다. 접착제의 예로는, 에틸렌 비닐 아세테이트, 페놀계 수지, 고무(천연 및 합성), 카르복실계 중합체, 폴리아미드, 폴리이미드, 스티렌-부타디엔, 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, 아이소시아네이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 폴리벤즈이미다졸, 시멘트, 시아노아크릴레이트, 및 이의 혼합물 및 조합을 사용하는 것들과 같은 유기물 및 무기물인 재료를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
"주변 조건 이라는 용어는 인간이 존재하는 공간의 조건을 의미하고자 한다. 예를 들어, 마이크로전자 산업 내에서의 클린룸의 주변 조건은 대략 20℃의 온도, 대략 40%의 상대 습도, 형광등을 사용한 조명(황색 필터가 있거나 없음), (야외로부터의) 일광 없음, 및 층상 공기 흐름을 포함할 수 있다.
"배리어 재료"라는 용어는 최종 소자가 노출되기 쉬운 조건 하에서 관심 있는 오염물(예를 들어, 공기, 산소, 수소, 유기 증기, 수분)이 통과하는 것을 실질적으로 방지하는 재료를 의미하고자 한다. 배리어 재료를 생성하는데 유용한 재료의 예는, 유리, 세라믹, 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및 이의 조합을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
"배리어 시트"라는 용어는, 스피닝, 압출, 성형, 해머, 캐스팅, 프레싱, 압연, 캘린더링 및 이의 조합을 포함한 임의의 수의 공지된 기술을 사용하여 생성된, 배리어 재료의 시트 또는 층(하나 이상의 서브층 또는 함침된 재료를 가질 수 있음)을 의미하고자 한다. 일 실시 형태에서, 배리어 시트는 10-2 g/㎡/24 hr/101 ㎪(atm)보다 작은 투과율(permeability)을 갖는다. 배리어 시트는, 기체와 수분에 대한 낮은 투과율을 가지며, 노출되는 공정 및 동작 온도에서 안정적인 임의의 재료로 제조될 수 있다. 배리어 시트에 사용될 수 있는 재료의 예는, 유리, 세라믹, 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및 이의 조합을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
"비드(bead)"라는 용어는 혼합물의 불연속 부분을 형성하며 규칙적이거나 불규칙적인 형상의 입자를 의미하고자 한다.
"세라믹"이라는 용어는, 무기 재료, 예를 들어 자기 또는 벽돌을 형성하는 소성된 점토 조성물 및 내화물의 적어도 일부의 소성, 하소, 소결, 또는 융합에 의해 무기 조성물의 제조 또는 후속 사용 동안 무기 조성물을 경화시키기 위해 열처리될 수 있는, 유리 외의 무기 조성물을 의미하고자 한다.
"캡슐화 어셈블리"라는 용어는, 주변 조건으로부터 기판의 전기적 활성 영역 내의 하나 이상의 전자 구성요소를 덮고, 둘러싸고, 적어도 전자 구성요소에 대한 시일의 일부를 형성하는데 사용될 수 있는 하나 이상의 구조체를 의미하고자 한다. 하나 이상의 전자 구성요소를 포함하는 기판과 함께, 캡슐화 어셈블리는 전자 소자 외부의 원인으로부터 생기는 손상으로부터 이러한 전자 구성요소(들)의 일부를 실질적으로 보호한다. 일 실시 형태에서, 덮개는 자체가 또는 하나 이상의 다른 물체와 함께 캡슐화 어셈블리를 형성할 수 있다.
"전자 활성 영역"이라는 용어는, 평면도에서 볼 때 하나 이상의 회로, 하나 이상의 전자 구성요소, 또는 이의 조합이 차지하는 기판의 영역을 의미하고자 한다.
"전자 소자"라는 용어는, 적절하게 접속되고 적합한 전위(들)가 공급될 때 집합적으로 기능을 수행하는 회로, 전자 구성요소, 또는 이의 조합의 모임을 의미하고자 한다. 전자 소자는 시스템을 포함하거나 시스템의 일부일 수 있다. 전자 소자의 예로는, 디스플레이, 센서 어레이, 컴퓨터 시스템, 항공전자기기, 자동차, 휴대 전화기 및 많은 기타 소비자용 및 공업용 전자 제품을 포함한다.
"결합된(engaged)"이라는 용어는, 제1 구조체의 제2 구조체에 대한 삽입, 연동, 맞물림, 배치, 수용, 또는 이의 임의의 조합을 의미하고자 하는 것이고, 본 명세서에서 사용되는 바와 같은 "결합된"이라는 용어는 요소들이 물질이나 혼합물을 사용하여 서로에 대해 구속될 때를 포함한다.
"게터 재료"라는 용어는, 물, 산소, 수소, 유기 증기 및 이의 혼합물과 같은 하나 이상의 원치않는 재료를 흡수하거나 흡착하거나 화학적으로 결합하는데 사용되는 재료를 의미하고자 한다. 게터 재료는 고체, 페이스트, 액체 또는 증기일 수 있다. 한 가지 유형의 게터 재료가 사용될 수 있거나, 둘 이상의 재료의 혼합물 또는 조합이 사용될 수 있다.
"유리"라는 용어는 주로 이산화규소인 무기 조성물을 의미하고자 하는 것이며, 특성을 변경하기 위한 하나 이상의 도펀트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인-도핑된 유리는 비도핑 유리에 비해 이동성 이온의 그를 통한 이동을 늦추거나 실질적으로 멈추는데 사용될 수 있고, 붕소-도핑된 유리는 비도핑 유리에 비해 이러한 재료의 유동 온도를 낮추는데 사용될 수 있다.
"기밀 시일(hermetic seal)"이라는 용어는 주변 조건에서 이를 통해 통과하는 것을 실질적으로 막는 구조체(구조체들의 조합)를 의미하고자 한다.
"덮개"라는 용어는, 그 자체가 또는 하나 이상의 다른 물체와 함께, 주변 조건으로부터 기판의 전기적 활성 영역 내의 하나 이상의 전자 구성요소를 덮고, 둘러싸고, 전자 구성요소에 대한 시일의 적어도 일부를 형성하는데 사용될 수 있는 구조체를 의미하고자 한다.
"금속성"이라는 용어는 하나 이상의 금속을 함유하는 것을 의미하고자 한다. 예를 들어, 금속성 코팅은 원소 금속 자체, 클래드, 합금, 원소 금속이나 클래드나 합금의 임의의 조합의 복수의 층, 또는 전술한 것의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
"주연부"라는 용어는 배리어 시트의 중앙 영역을 경계짓는 닫힌 굴곡부를 의미하고자 한다. 주연부는 임의의 특정 기하 형상에 한정되지 않는다.
용어 "유기 전자 소자"는 하나 이상의 반도체 층 또는 재료를 포함하는 소자를 의미하려는 것이다. 유기 전자 소자에는 (1) 전기 에너지를 방사선으로 변환시키는 소자 (예를 들어, 발광 다이오드, 발광 다이오드 디스플레이, 다이오드 레이저, 또는 조명 패널), (2) 전자 공정을 통해 신호를 검출하는 소자 (예를 들어, 광검출기, 광전도 전지, 광저항기, 광스위치, 광트랜지스터, 광전관(phototube), 적외선("IR") 검출기, 또는 바이오센서), (3) 방사선을 전기 에너지로 변환시키는 소자 (예를 들어, 광전지 소자 또는 태양 전지), 및 (4) 하나 이상의 유기 반도체 층을 포함하는 하나 이상의 전자 요소를 포함하는 소자 (예를 들어, 트랜지스터 또는 다이오드)가 포함된다.
"유기 활성층"이라는 용어는 유기 층들 중 적어도 하나가, 그 자체로 또는 다른 재료와 접촉해 있을 때, 정류 접합(rectifying junction)을 형성할 수 있는 하나 이상의 유기 층을 의미하고자 한다.
"정류 접합"이라는 용어는 반도체 층 내부의 접합, 또는 반도체 층 및 유사하지 않은 재료 사이의 계면에 의해 형성되는 접합 - 여기서, 하나의 유형의 전하 캐리어는 반대 방향과 비교하여 접합을 통해 일 방향으로 보다 용이하게 흐름 - 을 의미하려는 것이다. pn 접합은 다이오드로서 사용될 수 있는 정류 접합의 예이다.
용어 "구조체"는, 자체적으로 또는 다른 패터닝된 층(들) 또는 부재(들)와 함께, 의도한 목적을 돕는 단위를 형성하는 하나 이상의 패터닝된 층 또는 부재를 의미하려는 것이다.
"기판"이라는 용어는 강성 또는 가요성일 수 있으며 유리, 중합체, 금속 또는 세라믹 재료 또는 그 조합을 포함할 수 있지만 이로 한정되지 않는 하나 이상의 재료의 하나 이상의 층을 포함할 수 있는 작업물을 의미하고자 한다.
"실질적으로 연속적"이라는 용어는 구조가 끊어짐 없이 연장하며 닫힌 기하학적 요소(예를 들어, 삼각형, 사각형, 원, 루프, 불규칙적 형상 등)를 형성하는 것을 의미하고자 한다.
"투명한"이라는 용어는 파장 또는 파장 스펙트럼의 방사선, 예를 들어 가시광의 적어도 70%를 투과시킬 수 있는 능력을 의미하고자 한다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "포함하다", "포함하는", "함유하다", "함유하는", "갖는다", "갖는" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 망라하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 물품, 또는 장치는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 장치에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다. 예를 들어, 조건 A 또는 B는 하기 중 임의의 어느 하나에 의해 만족된다: A는 참 (또는 존재함)이고 B는 거짓 (또는 존재하지 않음), A는 거짓 (또는 존재하지 않음)이고 B는 참 (또는 존재함), A 및 B가 모두가 참 (또는 존재함).
또한, 부정관사("a" 또는 "an")의 사용은 본 발명의 요소 및 구성요소를 설명하기 위해 사용된다. 이는 단지 편의상 그리고 본 발명의 전반적인 의미를 제공하기 위해 행해진다. 이러한 기재는 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 이해되어야 하고, 단수형은 그가 달리 의미하는 것이 명백하지 않으면 복수를 또한 포함한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에서 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 이하에 기재된다. 본 명세서에 언급되는 모든 간행물, 특허 출원, 특허 및 다른 참고 문헌은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 상충되는 경우, 정의를 비롯한 본 명세서가 우선할 것이다. 추가적으로, 재료, 방법, 및 실시예는 단지 예시적인 것이며 제한하고자 하는 것은 아니다.
2. 전자 소자 구조체
본 발명의 사용으로부터 이익을 얻을 수 있는 전자 소자는 발광 다이오드, 유기 디스플레이, 광전 소자, 전계 방출 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 마이크로전기 기계 시스템, 광 소자, 및 집적 회로를 사용하는 기타 전자 소자(예를 들어, 가속도계, 자이로스코프, 운동 센서를 포함하지만 이에 한정되지 않음)를 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 캡슐화 어셈블리의 크기는 매우 작을 수 있고, 사용되고 있는 전자 소자의 유형에 기초하여 다양할 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 소자의 실시 형태가 예시되어 있으며, 전반적으로 500으로 표시되어 있다. 특정 실시 형태에서, 전자 소자는 유기 전자 소자이지만, 전자 소자는 밀봉을 필요로 하는 내부 공간을 포함하는 임의의 전자 소자일 수 있다. 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 3에서, 전자 소자(500)는 기판(502)을 포함한다. 전자 활성 영역(504)이 기판(502) 상에 설정된다. 또한, 전자 소자(500)는 캡슐화 어셈블리(506)를 포함한다. 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 캡슐화 어셈블리(506)는 표면(508) 및 (배리어 시트의) 표면(508)으로부터 연장하는 배리어 구조체(510)를 포함한다. 게터 재료(514)가 배리어 구조체(510) 내측에 형성된다. 일 실시 형태에서, 게터 재료(514)는 전자 활성 영역(504)을 둘러싸는 연속 밴드를 형성하도록 스크린 인쇄 방법을 통해 적용될 수 있다. 일 실시 형태에서, (배리어 재료로 제조된) 배리어 구조체(510)는 분리 재료(512)와 조합된 접착제 재료(510)이다. 다른 실시 형태에서, 배리어 구조체(510)는 분리 재료(512)로서 유리 비드와 조합된 에폭시 접착제이다. 배리어 구조체(510)는 도 2의 캡슐화 어셈블리(506)의 표면 상에 침착되거나 또는 달리 형성된다. 다른 실시 형태에서, 배리어 구조체(510)는 도 3의 기판(502)의 표면 상에 침착되거나 또는 달리 형성된다. 배리어 구조체(510)는 일정 두께(그의 최대 연장에서 배리어 시트로부터 연장된 치수이며, 이 두께는 균일한 두께일 수 있거나 배리어 시트의 유형에 따라, 배리어 시트 및 배리어 구조체가 제조되는 방식에 따라, 그리고 캡슐화 어셈블리가 최종적으로 부착될 소자 기판의 유형에 따라 다양할 수 있음)를 갖는다. 예를 들어, 배리어 구조체(510)는 먼저 (페이스트나 유체와 같은) 하나의 물리적인 형태의 배리어 재료를 침착한 다음 배리어 구조체를 생성하도록 재료를 추가로 처리함으로써 생성될 수 있고, 또는 예를 들어 배리어 구조체가 배리어 시트와 개별적으로 생성되도록 하거나 또는 배리어 시트(508) 및 배리어 구조체(510)가 함께 제조되는 다른 기술에 의해 생성될 수 있다. 분리 재료(512)의 치수는 캡슐화 어셈블리(506)와 기판(502) 사이의 거리의 하한을 정의한다. 일 실시 형태에서, 거리는 최대 3 ㎜일 수 있고, 다른 실시 형태에서 거리는 1 ㎜ 이하일 수 있다.
다른 특정 실시 형태에서, 게터 재료는 배리어 구조체(510)와 전자 활성 영역(504) 사이에 위치된 불연속 스트립(도시되지 않음)의 형태일 수 있다.
이들 도면으로부터, 배리어 구조체가 사용중일 때 소자 활성 영역의 외측에 있도록 배리어 시트 상의 위치에 위치될 수 있다는 것을 알 수 있다. 단지 특정 실시 형태에서는 배리어 구조체가 소자 기판의 외측 에지의 내부에 위치되어 있다. 분리 재료(512)의 두께가 캡슐화 어셈블리(506)와 전자 활성 영역(504) 사이의 간격을 유지하기에 충분하므로, 소자의 표면에서 떨어져 있도록 캡슐화 어셈블리를 들어올릴 어떠한 스페이서도 필요하지 않다.
본 명세서에 기재된 실시 형태의 각각에서, 캡슐화 어셈블리와 소자 기판 사이에 설정된 시일은 일차 밀봉 요소로서 접착제를 사용한 캡슐화 기술을 통해 시일을 통한 액체 또는 공기의 침투를 실질적으로 감소시키면서, 배리어 구조체가 배리어 표면과 소자 기판 둘 모두에 융합되거나 소결되는 밀봉 요소에 대한 제조 옵션을 개선한다.
또한, 소자 기판 및 캡슐화 어셈블리의 배리어 구조체의 두께가 3 밀리미터 이하로 감소되는 실시 형태에서, 많은 응용에 대하여 오염물의 침투가 수용가능한 것으로 밝혀졌으며, 접착제의 선택은, 몇몇 예를 들면 접착제 강도에 관한 접착제 품질, UV 내구성, 환경 문제, 가격 및 응용 용이성과 같이, 접착제를 통한 오염물 침투율이 아닌 다른 요소에 주로 기초하여 이루어질 수 있다.
일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 10-2 g/㎡/24 hr/101 ㎪(atm)보다 작은 투과율을 갖는 배리어 재료로 제조된다. 다른 실시 형태에서, 배리어 구조체는 10-3 g/㎡/24 hr/101 ㎪(atm)보다 작은 투과율을 갖는다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 실온에서 약 10-6 g/㎡/24 hr/101 ㎪(atm)보다 작은 기체 및 수분에 대한 투과율을 갖는다. 일 실시 형태에서, 배리어 재료는 무기물이다.
일 실시 형태에서, 분리 재료는 유리, 세라믹, 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및 이의 조합으로부터 선택되는 재료로 제조된다. 일 실시 형태에서, 분리 재료는 배리어 재료의 코팅을 갖는 비기밀 베이스(non-hermetic base)를 포함한다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 소자의 전자 활성 디스플레이 구성요소를 다소 초과하는 두께를 갖는다.
일 실시 형태에서, 분리 재료는 유리이고, 유리 프릿 조성물로서 적용된다. 본 명세서에서 사용될 때, "유리 프릿 조성물"이란 용어는 유기 매질에 분산된 유리 분말을 포함하는 조성물을 의미하고자 한다. 유리 프릿 조성물이 배리어 시트에 적용된 후에, 고형화(solidify)되고 조밀화(densify)되어 유리 구조체를 형성한다. 본 명세서에서 사용될 때, "고형화"라는 용어는, 예를 들어 원치않는 위치로의 조성물의 바람직하지 않은 확산 또는 (예를 들어 스태킹(stacking)에 의해) 고형화된 프릿 조성물을 함유하는 표면을 축적함으로써 야기되는 손상을 막기 위하여, 침착된 프릿 조성물을 안정화하도록 충분히 건조시키는 것을 의미한다. "조밀화"라는 용어는, 액체 매질을 포함하지만 이에 한정되는 것은 아닌 실질적으로 모든 휘발성분을 제거하고, 유리 분말 입자의 융합 및 조성물이 적용된 배리어 시트의 표면에의 접착을 야기하도록, 조성물을 가열하거나 재가열하는 것을 의미한다. 조밀화는 공기, 질소 또는 아르곤과 같은 산화 또는 불활성 분위기에서 조립체의 층들 내 유기 재료를 휘발(번아웃)시키며 층들 내 임의의 유리 함유 재료를 소결함으로써 후막층을 조밀화하기에 충분한 온도에서 그리고 그러한 시간 동안 수행될 수 있다. 유리의 투과율은 조밀화됨에 따라 감소한다. 일 실시 형태에서, 유리는 완전히 조밀화된다. 일 실시 형태에서, 조밀화는 소성된 유리의 투명도에 의해 결정되는데, 완전한 투명도는 충분한 조밀화를 나타낸다.
유리 프릿 조성물은 잘 알려져 있으며 많은 상업적 재료가 입수가능하다. 일 실시 형태에서, 유리 분말은 중량%를 기반으로 하여 1 내지 50% SiO2, 0 내지 80% B2O3, 0 내지 90% Bi2O3, 0 내지 90% PbO, 0 내지 90% P2O5, 0 내지 60% Li2O, 0 내지 30% Al2O3, 0 내지 10% K2O, 0 내지 10% Na2O, 및 0 내지 30% MO를 포함하며, 여기에서 M은 Ba, Sr, Ca, Zn, Cu, Mg 및 이의 혼합물로부터 선택된다. 유리는 몇몇 다른 산화물 성분을 함유할 수 있다. 예를 들어, ZrO2 및 GeO2가 유리 구조체에 부분적으로 포함될 수 있다.
유리에서 Pb, Bi 또는 P의 높은 함량은 유리 프릿 조성물을 650℃ 미만에서 조밀화시킬 수 있게 하는 매우 낮은 연화점을 제공한다. 이들 유리는 조밀화 동안에 결정화되지 않는데, 이는 요소들이 다른 유리 요소들에 대하여 높은 고용도 및 유리의 양호한 안정성을 제공하는 경향이 있기 때문이다.
주어진 기판과의 보다 나은 상용성(compatibility)을 위해 다른 유리 개질제 또는 첨가제가 유리 특성을 개질하도록 첨가될 수 있다. 예를 들어, 유리의 열 팽창 계수("TCE")는 낮은 연화점 유리에서의 다른 유리 성분의 상대 함량에 의해 제어될 수 있다.
적합한 유리 분말의 추가 예로는, PbO, Al2O3, SiO2, B2O3, ZnO, Bi2O3, Na2O, Li2O, P2O5, NaF와 CdO, 및 MO 중 적어도 하나를 포함하는 것들을 포함하며, 여기서 O는 산소이고, M은 Ba, Sr, PB, Ca, Zn, Cu, Mg 및 이의 혼합물로부터 선택된다. 예를 들어, 유리는 10 내지 90 중량% PbO, 0 내지 20 중량% Al2O3, 0 내지 40 중량% SiO2, 0 내지 15 중량% B2O3, 0 내지 15 중량% ZnO, 0 내지 85 중량% Bi2O3, 0 내지 10 중량% Na2O, 0 내지 5 중량% Li2O, 0 내지 45 중량%, P2O5, 0 내지 20 중량% NaF, 및 0 내지 10 중량% CdO를 포함할 수 있다. 유리는 0 내지 15 중량% PbO, 0 내지 5 중량% Al2O3, 0 내지 20 중량% SiO2, 0 내지 15 중량% B2O3, 0 내지 15 중량% ZnO, 65-85 중량% Bi2O3, 0 내지 10 중량% Na2O, 0 내지 5 중량% Li2O, 0 내지 29 중량% P2O5, 0 내지 20 중량% NaF, 및 0 내지 10 중량% CdO를 포함할 수 있다. 유리는 볼 밀에서 분말 크기의 입자(일 실시 형태에서, 분말 크기는 2 내지 6 마이크로미터임)를 제공하도록 연마될 수 있다.
본 명세서에 설명된 유리는 종래의 유리 제조 기술에 의해 생성된다. 예를 들어, 유리는 다음과 같이 제조될 수 있다. 500 내지 2000 g 양의 유리 프릿을 제조하기 위해, 성분들이 칭량된 다음 원하는 비율로 혼합되고, 하부 로딩 노에서 가열되어 플래티늄 합금 도가니에서 용융물을 형성한다. 가열 온도는 재료에 따라 달라지며, 최대 온도(1100 내지 1400℃)로 그리고 용융물이 전체적으로 액체가 되고 균질해질 시간 동안 수행될 수 있다. 유리 용융물을 역회전 스테인리스 스틸 롤러에 의해 급냉시켜 254 내지 508 마이크로미터(10 내지 20 밀) 두께의 유리판을 형성한다. 그 다음, 생성된 유리 판을 밀링하여 그의 50% 체적 분포가 1 내지 5 마이크로미터 사이로 설정되는 분말을 형성하지만, 입자 크기는 캡슐화 어셈블리의 최종 응용에 따라 달라질 수 있다. 이어서, 유리 분말을 필러 및 유기 매질과 함께 후막 조성물(또는 "페이스트")로 제형화한다. 유리 분말은 유리 프릿 조성물에서 유리 및 유기 매질을 포함하는 총 조성물을 기준으로 약 5 내지 약 76 중량%의 양으로 존재한다. 일 실시 형태에서, 유기 매질은 물을 함유한다. 일 실시 형태에서, 유기 매질은 에스테르 알코올을 포함한다.
유리가 분산되어 있는 유기 매질은 휘발성 유기 용매에 용해되어 있는 유기 중합성 결합제, 그리고 선택적으로 가소제, 이형제, 분산제, 스트리핑제, 소포제 및 습윤제와 같은 기타 용해된 재료로 구성된다.
고체는 전형적으로 인쇄를 위해 적합한 주도 및 리올로지를 갖는 "페이스트"라 불리는 페이스트형 조성물을 형성하도록 기계적 혼합에 의해 유기 매질과 혼합된다. 매우 다양한 액체들이 유기 매질로서 사용될 수 있고, 물이 유기 매질에 포함될 수 있다. 유기 매질은 고체가 충분한 안정화도를 가지고 분산 가능한 것이어야 한다. 매질의 리올로지 특성은 조성물에 양호한 적용 특성을 부여하는 것이어야 한다. 이러한 특성은, 충분한 안정화도를 갖는 고체의 분산, 조성물의 양호한 적용, 적합한 점도, 틱소트로피, 기판과 고체의 적합한 습윤성, 양호한 건조 속도, 양호한 소성 특성, 및 거친 취급을 견디기에 충분한 건조된 막 강도를 포함한다. 일 실시 형태에서, 유기 매질은 적합한 중합체 및 하나 이상의 용매를 포함한다.
특정 실시 형태에서, 유기 매질에 사용된 중합체는 에틸 셀룰로오스, 에틸히드록시에틸 셀룰오로스, 우드 로진, 에틸 셀룰로오스와 페놀계 수지의 혼합물, 저알코올의 폴리메타아크릴레이트, 및 에틸렌 글리콜 모노아세테이트의 모노부틸 에테르, 또는 이의 혼합물로부터 선택된다.
후막 조성물에서 발견되는 가장 널리 사용되는 용매는 에틸 아세테이트 및 테르펜, 예를 들어 알파- 또는 베타-테르피네올 또는 이들과 등유, 다이부틸프탈레이트, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 헥실렌 글리콜 및 아이소부틸 알코올 및 2-에틸 헥사닐을 포함한 고비점 알코올 및 알코올 에스테르와 같은 다른 용매와의 혼합물이다. 또한, 기판 상의 적용 후에 급속 경화를 촉진하기 위한 휘발성 액체가 비히클 내에 포함될 수 있다. 일 실시 형태에서, 매질은 에틸셀룰로오스 및 베타-테르피네올로부터 선택된다. 원하는 점도 및 휘발성 요건을 얻도록 이들 및 기타 용매의 다양한 조합이 조제된다. 유기 매질의 일부로서 물이 사용될 수 있다.
분산물 내의 유리 프릿 고형물에 대한 후막 조성물 내의 유기 매질의 비율은, 사용된 유기 매질의 종류 및 페이스트를 적용하는 방법에 따라 달라지며, 이는 다양할 수 있다. 통상, 분산물은 양호한 코팅을 얻기 위하여 50 내지 80 중량%의 유리 프릿 및 20 내지 50 중량%의 비히클을 함유할 것이다. 이들 한도 내에서, 열분해에 의해 제거되어야 하는 유기물의 양을 감소시키고 소성시 감소된 수축을 제공하는 더 나은 입자 패킹을 얻기 위하여 결합제 대 고체의 최소의 가능한 양을 사용하는 것이 바람직하다. 유기 매질의 함량은 캐스팅, 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄와 같은 인쇄, 성형, 스텐실 인쇄, 압출, 또는 분무, 브러싱, 주사기 디스펜싱, 닥터 블레이딩 등에 의한 코팅을 위해 적합한 주도 및 리올로지를 제공하도록 선택된다.
스크린 인쇄의 경우, 스크린 메시 크기는 침착된 재료의 두께를 제어한다. 일 실시 형태에서, 스크린 인쇄에 사용된 스크린은 25 내지 600의 메시 크기를 갖고, 일 실시 형태에서, 메시 크기는 50 내지 500 이고, 일 실시 형태에서, 메시 크기는 200 내지 350이고, 다른 실시 형태에서, 메시 크기는 200 내지 275이고, 다른 실시 형태에서 메시 크기는 275 내지 350이다. 참고로, 메시 크기는 인쇄 공정 동안 형성되는 막을 변경할 수 있는 변하는 와이어 크기를 가질 수 있다. 메시 크기가 작을수록, 큰 스크린 와이어 크기에서와 같이 더 두꺼운 침착이 된다. 참고로, 다음 표가 제공된다.
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침착된 유리 프릿 조성물은 건조되어 휘발성 유기 매질을 제거하고 고형화된다. 고형화는 임의의 종래 수단에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 형태에서, 조성물은 오븐에서 약 100 내지 120℃에서 가열되지만, 온도는 사용된 유리의 연화점 및 사용된 게터 재료의 유형(사용되는 경우)에 따라 변할 수 있다. 또한, 배리어 시트를 실질적으로 가열하지 않고서 유리 프릿을 가열하기 위해 다른 기술이 사용될 수 있다. 그 다음, 고형화된 재료는 원하는 바에 따라 조밀화된다. 예를 들어, 조밀화는 임의의 종래 수단에 의해 수행될 수 있고, 고형화 가열 직후에 하나의 가열 사이클의 일부로서 행해질 수 있거나, 또는 가열들 사이에 어느 정도의 냉각을 갖거나 또는 냉각 없이 둘 이상의 개별 가열 사이클로 달성될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 유리 프릿 조성물은 표준 후막 컨베이어 벨트 노에서 또는 박스 노에서 소성된 물품을 형성하는 프로그래밍된 가열 사이클로 400 내지 650℃로 가열될 때 조밀화된다.
분리 재료를 생성하는데 유리가 사용될 때, 유리 프릿 조성물로부터 형성된 배리어 구조체의 최종 두께는 침착 방법, 유리의 함량, 및 조성물 내 고형물 %에 따라 변할 수 있다.
일 실시 형태에서, 분리 재료는 금속이다. 거의 모든 금속은 기체 및 수분에 대해 필요한 낮은 투과성을 갖는다. 그러면, 대기에 대해 안정적이고 배리어 시트에 접착하는 한, 임의의 금속이 사용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 금속은 주기율표의 3 내지 13족으로부터 선택된다. IUPAC 번호 체계가 전반적으로 사용되며, 주기율표의 족은 좌에서 우로 1 내지 18로 번호가 매겨진다(문헌[CRC Handbook of Chemistry and Physics, 81st Edition, 2000]). 일 실시 형태에서, 금속은 Al, Zn, In, Sn, Cr, Ni, 및 이의 조합으로부터 선택된다.
금속은 종래의 임의의 침착 기술에 의해 적용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 금속은 마스크를 통한 증착에 의해 적용된다. 일 실시 형태에서, 금속은 스퍼터링에 의해 적용된다.
배리어 재료는 하나의 층으로서 적용될 수 있거나, 또는 원하는 두께 및 기하학적 형상을 달성하도록 하나 초과의 층으로서 적용될 수 있다.
일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 배리어 시트의 연속 주연부로서 적용된 적합한 배리어 재료를 사용하여 생성되거나, 또는 원하는 기밀 시일을 달성하도록 기밀 재료의 위치, 필요에 따라 엇갈림 및 배열을 변경함으로써 시일이 생성될 수 있다. 3차원이지만, 주연부는 배리어 시트의 주 표면의 외측 부분을 둘러싸는 재료의 라인으로서 보이고, 또는 단지 소자의 활성 영역의 주연부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이는 어떠한 갭이나 개구도 없으며, 전자 소자의 기판에 밀봉될 배리어 시트의 영역을 정의한다.
일 실시 형태에서, 배리어 시트는 유리를 포함한다. 대부분의 유리는 약 10-10 g/㎡/24 hr/101 ㎪(atm) 미만의 투과율을 갖는다. 일 실시 형태에서, 유리는 보로실리케이트 유리 및 소다 석회 유리로부터 선택된다. 배리어 시트는 실질적으로 평면이다. 일 실시 형태에서, 배리어 시트는 장방형이다. 일 실시 형태에서, 배리어 시트는 0.1 ㎜ 내지 5.0 ㎜ 범위의 두께를 갖는다.
일 실시 형태에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 주연부(2)는 윈도우 프레임에서와 같이 배리어 시트(1)의 외측 에지를 둘러싸는 장방형 형상을 갖는다. 일 실시 형태에서, 배리어 재료의 주연부는 원형 형상을 갖는다. 일 실시 형태에서, 배리어 재료의 주연부는 전자 소자의 특정 기판을 보완하도록 구성된 불규칙적 형상을 갖는다.
배리어 구조체 자체는 상이한 기하학적 형태를 가질 수 있다. 에지는 직선형이거나 테이퍼형이거나 곡선형일 수 있다. 상부는 평평하거나 비스듬할 수 있다. 배리어 구조체는 캡슐화 어셈블리가 사용되는 소자 또는 다른 응용의 요건 및 수소 및 산소 기체와 수분과 같은 오염물로부터의 보호를 제공할 임의의 너비 및 두께를 가질 수 있다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 10 내지 5000 마이크로미터 범위의 너비 및 5 내지 500 마이크로미터 범위의 두께를 갖는다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 두께가 약 7 마이크로미터이다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 500 내지 2000 마이크로미터 범위의 너비와 50 내지 100 마이크로미터 범위의 두께를 갖는다. 두께는 하나 초과의 분리 재료의 사용을 통해 달성될 수 있다.
일 실시 형태에서, 배리어 구조체 재료의 둘 이상의 연속 침착된 패턴(예를 들어, 소자의 활성 영역의 주연부를 둘러쌈)은 배리어 시트 상에 둘 이상의 구조체를 형성하도록 적용된다. 구조체를 생성하는데 사용된 재료들은 동일하거나 상이할 수 있고, 구조체들의 형상 및 치수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 실시 형태에서, 배리어 시트로부터의 구조체들은 동일한 재료로 제조되고 동일한 형상을 갖는다.
캡슐화 어셈블리를 사용하기 위해, 적어도 하나의 접착제가 배리어 구조체(들), 배리어 시트, 전자 소자의 기판, 또는 이의 임의의 조합에 사용된다. 접착제를 함유하는 배리어 구조체가 전자 소자의 기판에만 적용된다면, 이는 기판과 배리어 시트가 함께 결합될 수 있는 방식으로 침착되어야 한다. 일 실시 형태에서, 배리어 구조체는 배리어 시트의 하부 및 외측 에지에 적용된다. 다른 실시 형태에서, 배리어 구조체는 전자 소자의 기판에 적용된다. 배리어 구조체에서의 접착제의 선택은 배리어 구조체를 소자 기판에 접착시킬지의 여부를 고려하여 이루어지며, 또는 배리어 구조체가 소자 기판 상에 있다면, 접착제는 배리어 구조체를 배리어 시트에 본딩시켜야 한다.
특정 실시 형태의 이점을 알 수 있다. 즉, 적절하게 설계된 배리어 구조체를 사용하지만, 사용하지 않을 경우 필요한 양보다는 적은 양의 접착제를 사용하는 것이 가능하다. 또한, 접착제 오염물 침투율이 관련된 더 작은 면적으로 인해, 더 많은 수의 접착제 조성물로부터 하나 이상의 접착제를 선택하는 것이 가능하다.
일 실시 형태에서, 유리 분리 재료가 사용될 때, 접착제는 UV 경화형 에폭시이다. 이러한 재료는 잘 알려져 있으며, 널리 입수가능하다. 충분한 접착력 및 기계적 강도를 갖는 한, 다른 접착제 재료가 사용될 수 있다.
일 실시 형태에서, 전자 소자의 기판에 적합한 접착제를 적용함으로써 배리어 구조체 캡슐화 어셈블리가 접착되어 있는 배리어 시트를 갖는 전자 소자가 제공된다. 기판의 다른 특성들은 주로 전자 소자의 요건에 의해 제어된다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드 디스플레이 소자의 경우, 기판은 생성된 광을 투과시키도록 통상 투명하다. 기판은 강성이거나 가요성일 수 있는 재료로 제조될 수 있으며, 예를 들어 유리, 세라믹, 금속, 중합성 막, 및 이의 조합을 포함한다. 일 실시 형태에서, 기판은 유리를 포함한다. 일 실시 형태에서, 기판은 가요성이다. 일 실시 형태에서, 기판은 중합성 막을 포함한다.
일 실시 형태에서, 사용을 위해 캡슐화 어셈블리는 전자 소자의 기판 위에 배치된다. 이러한 어셈블리 단계는 통상의 주변 조건에서 행해질 수 있거나, 또는 적용되는 전자 소자에 의해 필요한 바에 따라 또는 원하는 바에 따라 감소된 압력 또는 불활성 분위기를 포함하는 제어된 조건 하에 행해질 수 있다.
일 실시 형태에서, 배리어 시트에는 또한 게터 재료가 적용되어 있다. 일 실시 형태에서, 게터 재료는 소자의 어셈블리가 완성될 때 소자의 활성 영역과 배리어 구조체 사이에 있도록 배리어 시트의 표면 상에 침착된다. 원하는 바와 같이 게터 재료의 선택적인 추가 위치가 침착될 수 있다.
게터 재료는 리본, 밴드, 프릿, 펠릿, 웨이퍼 또는 막의 형태일 수 있다. 일 실시 형태에서, 게터 재료는 공계류 중인 미국 특허 출원 제 10/712670호 및 미국 가출원 제60/519139호에 개시된 바와 같이 후막 페이스트 조성물의 일부로서 배리어 시트에 적용된다. 일 실시 형태에서, 게터 재료의 적어도 일부는 캡슐화 어셈블리가 소자와 함께 사용될 때 소자 활성 영역의 외측에 침착된다. 이 실시 형태에서, 소자의 활성 영역의 최종 두께보다 더 큰 두께를 생성하도록 충분한 양의 게터 재료의 침착이 행해진다.
게터 재료가 배리어 시트 상에 침착되는 실시 형태에서, 게터 재료는 캡슐화 어셈블리 자체의 제조와 별도의 단계에서 그리고 캡슐화 어셈블리가 소자에 적용되기 전에 선택적으로 활성화될 수 있다. 따라서, 캡슐화 어셈블리가 소자의 제조에 사용될 때 게터 재료가 나중에 활성화될 수 있으므로, 캡슐화 어셈블리는 통상의 저장 조건 하에 오랜 기간 동안 저장될 수 있다. 이러한 실시 형태에서, 게터 재료가 활성화되면, 캡슐화 어셈블리는 제어된 환경에서 그리고 게터 재료의 성능 용량이 일찍 소모되지 않는 방식으로 유지될 수 있다.
일 실시 형태에서, 유기 발광 다이오드 디스플레이 소자를 캡슐화하는데 도 3에 도시된 캡슐화 어셈블리가 사용됨으로써 개선된 소자 수명이 관찰되었다.
[실시예]
도 4는 캡슐화 어셈블리 내의 다양한 양의 게터 재료로 제조된 디스플레이 샘플을 나타낸다. 60℃ 및 90% 상대 습도에서의 저장 테스트 후의 픽셀 발광 면적(1.000 = 100%)을 각각의 테스트 그룹 내의 라인으로 나타낸다. 완전한 게터 영역을 나타내는 테스트는 저장 테스트의 완료 후에 100%에 가까운 픽셀 발광 면적을 나타낸다. OLED 디스플레이의 전체 활성 영역을 차지하며 35 마이크로미터 두께의 게터를 나타낸 이들 테스트는 픽셀 손실이 거의 없거나 아예 없이 1000 시간의 60x90 저장 테스트를 달성할 것이다.
전반적인 설명 또는 실시예에서 전술된 모든 작용이 요구되지는 않으며, 특정 작용의 일부가 요구되지 않을 수 있고, 설명된 것에 더하여 하나 이상의 추가의 작용이 수행될 수 있음을 알아야 한다. 또한, 작용들이 나열된 순서는 반드시 그들이 수행되는 순서는 아니다.
명세서에서, 개념들이 특정 실시 형태를 참조하여 설명되었다. 그러나, 당업자는 아래의 특허청구범위에서 설명되는 바와 같은 본 발명의 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 이해한다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 간주되어야 하고, 모든 그러한 변형이 본 발명의 범주 내에 포함되게 하고자 한다.
이득, 다른 이점, 및 문제에 대한 해결책이 특정 실시예에 관해 전술되었다. 그러나, 이득, 이점, 문제에 대한 해결책, 그리고 임의의 이득, 이점, 또는 해결책을 발생시키거나 더 명확해지게 할 수 있는 임의의 특징부(들)는 임의의 또는 모든 특허청구범위의 매우 중요하거나, 요구되거나, 필수적인 특징부로서 해석되어서는 안 된다.
소정 특징부가 명확함을 위해 별개의 실시예들과 관련하여 본 명세서에서 설명되고, 단일 실시예와 조합하여 또한 제공될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 역으로, 간략함을 위해 단일 실시예와 관련하여 설명된 여러 특징부들은 별개로 또는 임의의 하위 조합으로 또한 제공될 수 있다. 본 명세서에서 특정된 다양한 범위의 수치값의 사용은 기술된 범위 내의 최소값 및 최대값 둘 모두에 용어 "약"이 선행하는 것처럼 근사값으로서 기술된다. 이러한 방식으로, 기술된 범위 위아래의 약간의 변동을 그 범위 이내의 값과 사실상 동일한 결과를 달성하는 데 사용할 수 있다. 또한, 이러한 범위의 개시 사항은 하나의 값의 일부 성분이 상이한 값의 성분과 혼합될 때 생성될 수 있는 분수 값을 포함하는, 최소 평균값과 최대 평균값 사이의 모든 값을 포함하는 연속적인 범위로서 의도된다. 더욱이, 더 넓은 범위 및 더 좁은 범위가 개시될 때, 하나의 범위로부터의 최소값을 다른 범위로부터의 최대값과 일치시키는 것 및 그 반대의 경우는 본 발명의 고려 이내이다.
소정 특징부가 명확함을 위해 별개의 실시예들과 관련하여 본 명세서에서 설명되고, 단일 실시예와 조합하여 또한 제공될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 역으로, 간략함을 위해 단일 실시예와 관련하여 설명된 여러 특징부들은 별개로 또는 임의의 하위 조합으로 또한 제공될 수 있다. 게다가, 범위로 언급된 수치에 관한 참조는 언급된 범위 위아래의 약간의 변동을 포함하며, 이는 그 범위 이내의 값과 사실상 동일한 결과를 달성하는 데 사용될 수 있다. 또한, 이러한 범위의 개시 사항은 하나의 값의 일부 성분이 상이한 값의 성분과 혼합될 때 생성될 수 있는 분수 값을 포함하는, 최소 평균값과 최대 평균값 사이의 모든 값을 포함하는 연속적인 범위로서 의도된다. 더욱이, 더 넓은 범위 및 더 좁은 범위가 개시될 때, 하나의 범위로부터의 최소값을 다른 범위로부터의 최대값과 일치시키는 것 및 그 반대의 경우는 본 발명의 고려 이내이다.

Claims (20)

  1. 기판 및 활성 영역을 갖는 전자 소자를 위한 캡슐화 어셈블리로서,
    대체로 평면인 배리어 시트; 및
    접착제 재료 및 분리 재료를 포함하는 배리어 구조체를 포함하고,
    배리어 구조체는 전자 소자 상에 사용될 때 전자 소자에 대체로 평면인 배리어 시트를 실질적으로 기밀 밀봉하도록 구성되며, 대체로 평면인 배리어 시트는 전자 소자가 캡슐화 어셈블리에 본딩될 때 전자 소자 기판과 직접 접촉하는 것을 피하도록 구성되는 캡슐화 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 유기 또는 무기 접착제 재료를 포함하는 캡슐화 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 유기 접착제 재료는 에틸렌 비닐 아세테이트, 페놀계 수지, (천연 또는 합성) 고무, 카르복실계 중합체, 폴리아미드, 폴리이미드, 스티렌-부타디엔, 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, 아이소시아네이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 폴리벤즈이미다졸, 시아노아크릴레이트, 및 이의 혼합물 및 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 캡슐화 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 분리 재료는 유리, 세라믹, 금속성 재료 또는 이의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 캡슐화 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 분리 재료는 유리인 캡슐화 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서, 전자 소자는 유기 전자 소자인 캡슐화 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 유기 전자 소자는 OLED 소자인 캡슐화 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 배리어 시트 상에 침착되고, 전자 소자의 활성 영역의 외측에 있으며 또한 전자 소자가 캡슐화 어셈블리에 본딩될 때 전자 소자의 소자 활성 영역에 노출되도록 구성되는 게터 재료를 추가로 포함하는 캡슐화 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서, 게터 재료는 실질적으로 연속적인 밴드를 포함하는 캡슐화 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서, 캡슐화 어셈블리는 투명한 캡슐화 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 배리어 시트와 배리어 구조체는 하나의 요소로서 구성되는 캡슐화 어셈블리.
  12. 전자 소자로서,
    유기 전자 소자의 전기적 활성 영역을 포함하는 기판;
    전기적 활성 영역을 덮고, 소자 기판과 대면하는 실질적으로 평면인 배리어 표면을 포함하는 덮개; 및
    에폭시 접착제와 유리 비드를 포함하는 구조체를 포함하고, 구조체는 덮개의 배리어 표면을 소자 기판에 부착시키고, 배리어 표면은 기판으로부터 3 ㎜ 이하로 떨어져 있는 전자 소자.
  13. 제12항에 있어서, 배리어 표면은 전자 활성 영역에 노출된 게터 재료를 추가로 포함하는 유기 전자 소자.
  14. 제12항에 있어서, 소자 기판은 전자 활성 영역에 노출된 게터 재료를 추가로 포함하는 유기 전자 소자.
  15. 제13항에 있어서, 유기 전자 소자는 OLED 소자인 유기 전자 소자.
  16. 기판 및 기판으로부터 연장하고 활성 영역의 외측에 있는 배리어 구조체를 갖는 전자 소자를 위한 캡슐화 어셈블리로서,
    실질적으로 평평한 표면과, 에폭시 접착제 및 유리 비드를 포함하는 배리어 구조체를 갖는 배리어 시트; 및
    활성 영역의 외측의 그리고 배리어 구조체의 내측의 게터 재료를 포함하고,
    배리어 시트는 소자 기판 상에서 배리어 구조체와 결합하도록 구성되는 캡슐화 어셈블리.
  17. 제15항의 캡슐화 어셈블리를 포함하는 유기 전자 소자.
  18. 제17항에 있어서, 유기 전자 소자는 OLED 소자인 유기 전자 소자.
  19. 제18항에 있어서, 배리어 시트는 2 ㎜ 미만의 거리를 유지하도록 소자 기판과 결합하는 유기 전자 소자.
  20. 제19항에 있어서, 거리는 1 ㎜ 미만인 유기 전자 소자.
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