MXPA06005270A - Montaje de encapsulacion para dispositivos electronicos - Google Patents

Abstract

Se describen montajes de encapsulaciónútiles para dispositivos electrónicos, que tienen un substrato y unárea eléctricamente activa, el montaje de encapsulación comprende una lámina de barrera;y una estructura de barrera que se extiende desde la lámina, en donde la estructura de barrera se configura para sellar substancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este. En algunas modalidades, la estructura de barrera se diseña para usar con adhesivos para unir el montaje de encapsulación al dispositivo electrónico. Opcionalmente pueden utilizarse materiales de compuestos absorbentes de gases.

Description

MONTAJE DE ENCAPSULACION PARA DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS Campo de la Invención Esta invención se relaciona en general con montajes de encapsulación para dispositivos electrónicos para prevenir la exposición de los dispositivos electrónicos a los contaminantes .

Antecedentes de la Invención Muchos de los dispositivos electrónicos requieren de protección contra la humedad, y en algunos casos del oxígeno, hidrógeno y/o vapores orgánicos para prevenir diferentes tipos de degradación. Tales dispositivos incluyen los diodos emisores de luz orgánicos ("OLED", por sus siglas en inglés) son dispositivos a base de polímero o de construcción con moléculas pequeñas, dispositivos microelectrónicos a base de tecnología IC de silicio, y dispositivos MEMS a base de micro-mecanizado de silicio. La exposición a la atmósfera puede originar la degradación del cátodo por el oxígeno o la formación de hidróxido (emplomado para un desempeño/luminiscencia disminuida) , corrosión, o esticción, respectivamente. Existen tecnologías de empacado y sellado hermético que enfocan este problema, pero tienen limitaciones en el periodo de vida de desempeño y en la facilidad de manufactura, originando altos costos.

Ref.: 171282 Breve Descripción de la Invención Se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato y un área activa, el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde la lámina, en donde: la estructura de barrera se configura para sellar sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este, cuando se utiliza junto con un adhesivo se une el montaje de encapsulación con el sustrato del dispositivo; y en donde la estructura de barrera no está fundida con el sustrato del dispositivo. En una modalidad, la estructura de barrera se configura para evitar el contacto directo con el sustrato del dispositivo electrónico, cuando el dispositivo está unido al montaje de encapsulación. También se provee un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato, el cual además tiene una estructura de sellado y un área activa, el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana; y una estructura de barrera que se extiende desde la superficie plana, en donde: la estructura de barrera se configura a fin de sellar sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este; y en donde la estructura de barrera se configura para acoplarse con la estructura de sellado sobre el sustrato del dispositivo. En una alternativa, se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato el cual además tiene una estructura de barrera que se extiende desde el sustrato y fuera del área activa, el montaje de encapsulación que comprende una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana y una estructura de sellado; y en donde la estructura de sellado está configurada para acoplarse con la estructura de barrera sobre el sustrato del dispositivo. En otra modalidad, se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato y un área activa, el montaje de encapsulación comprende : una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde una superficie de la lámina, la estructura de barrera además incluye un elemento de calentamiento, en donde la estructura de barrera se configura para sellar sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se utiliza sobre este . También se proporcionan dispositivos electrónicos que tienen tales montajes de encapsulación. La anterior descripción general y la siguiente descripción son únicamente ejemplificaciones y explicaciones y no son restrictivas de la invención, como se define en las reivindicaciones adjuntas.

Breve Descripción de las figuras La invención se ilustra como medio de ejemplificación y no como limitación en las figuras acompañantes. La FIG. 1 incluye una vista en planta de un dispositivo electrónico. La FIG. 2 incluye una vista en sección transversal del dispositivo electrónico tomada a lo largo de la línea 2-2 en la FIG. 1. La FIG. 3 incluye otra vista en sección transversal del dispositivo electrónico mostrado en la FIG. 1 y FIG 2. La FIG. 4 incluye otra vista en sección transversal del dispositivo electrónico mostrado en la FIG. 1 a la FIG 2. La FIG. 5 incluye otra vista en sección transversal del dispositivo electrónico tomado en el círculo 5 en la FIG. 4.

La FIG. 6 incluye otra vista en sección transversal de una primera modalidad alterna de un dispositivo electrónico.

La FIG. 7 incluye otra vista en sección transversal de la primera modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 8 incluye una vista en sección transversal de una segunda modalidad alterna de un dispositivo electrónico.

La FIG. 9 incluye una vista en sección transversal de una tercera modalidad alterna de un dispositivo electrónico.

La FIG. 10 incluye una vista en sección transversal de una cuarta modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 11 incluye otra vista en sección transversal de la cuarta modalidad alterna de un dispositivo electrónico mostrada en la FIG. 10. La FIG. 12 incluye una vista en sección transversal de una quinta modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 13 incluye una vista en sección transversal de una sexta modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 14 incluye una vista en sección transversal de una séptima modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 15 incluye una vista en sección transversal de una octava modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 16 incluye una vista en sección transversal de una novena modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 17 incluye una vista en sección transversal de una décima modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 18 incluye una vista en sección transversal de una decimoprimera modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 19 incluye una vista en sección transversal de una decimosegunda modalidad alterna de un dispositivo electrónico . La FIG. 20 incluye una vista en sección transversal de una decimotercera modalidad alterna de un dispositivo electrónico . La FIG. 21 incluye otra vista en sección transversal de la decimotercera modalidad alterna de un dispositivo electrónico mostrado en la FIG. 20. La FIG. 22 incluye una vista en sección transversal de una decimocuarta modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 23 incluye una vista en sección transversal de una decimoquinta modalidad alterna de un dispositivo electrónico . La FIG. 24 incluye una vista en sección transversal de una decimosexta modalidad alterna de un dispositivo electrónico . La FIG. 25 incluye una vista en sección transversal de una decimoséptima modalidad alterna de un dispositivo electrónico . La FIG. 26 incluye una vista en sección transversal de una decimoctava modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 27 incluye una vista en planta de un montaje de encapsulación. La FIG. 28 incluye una vista en sección transversal de una decimonovena modalidad alterna de un dispositivo electrónico. La FIG. 29 es un diagrama que ilustra la velocidad a la cual se consume una película de bario utilizando una variedad de las técnicas de encapsulación.

Descripción Detallada de la Invención Se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato y un área activa, el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde la lámina, en donde: la estructura de barrera se configura para sellar sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este, cuando se utiliza junto con un adhesivo para unir el montaje de encapsulación con el sustrato del dispositivo; y en donde la estructura de barrera no está fundida con el sustrato del dispositivo. En una modalidad, la estructura de barrera se configura para evitar el contacto directo con el sustrato del dispositivo electrónico, cuando el dispositivo está unido al montaje de encapsulación . También se provee un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato, el cual además tiene una estructura de sellado y un área activa, el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana; y una estructura de barrera que se extiende desde la superficie plana, en donde: la estructura de barrera se configura a fin de que selle sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este; y en donde la estructura de barrera se configura para acoplarse con la estructura de sellado sobre el sustrato del dispositivo. En una alternativa, se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato el cual además tiene una estructura de barrera que se extiende desde el sustrato y fuera del área activa, el montaje de encapsulación que comprende una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana y una estructura de sellado; y en donde la estructura de sellado está configurada para acoplarse con la estructura de barrera sobre el sustrato del dispositivo. En otra modalidad, se proporciona un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato y un área activa, el montaje de encapsulación comprende : una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde una superficie de la lámina, la estructura de barrera además incluye un elemento de calentamiento, en donde la estructura de barrera se configura para sellar sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se utiliza sobre este . También se proporcionan dispositivos electrónicos que tienen tales montajes de encapsulación. La primera descripción detallada dirige las definiciones y la clarificación de los términos seguidos por las Estructuras de Dispositivos Electrónicos . 1. Definiciones y Aclaraciones de los Términos Antes de enfocarse en los detalles de las modalidades descritas enseguida, se definen y aclaran algunos términos. Como se usa en la presente, el término "activar", cuando se refiere a un componente electrónico emisor de radiación, significa proporcionar señal (es) apropiada (s) al componente electrónico emisor de radiación para que se emita la radiación con una longitud de onda o espectro de longitudes de onda deseados . El término "adhesivo" significa una sustancia sólida o líquida que es capaz de sujetar los materiales por medio de la adherencia de la superficie. Ejemplos de adhesivos incluyen, pero no se limitan a, materiales que son orgánicos e inorgánicos, tal como aquellos que utilizan acetatos de etilen vinilo, resinas fenólicas, caucho (natural y sintético) , polímeros carboxílicos, poliamidas, poliimidas, copolímeros de estireno-butadieno, silicona, epoxi, uretano, acrílico, isocianato, acetatos de polivinilo, alcoholes de polivinilo, polibenzimidazol, cemento, cianoacrilato y las mezclas y combinaciones de estos. El término "condiciones ambientales" significa las condiciones de un cuarto en donde están presentes humanos . Por ejemplo, las condiciones ambientales de un cuarto limpio dentro de la industria de componentes microelectrónicos puede incluir una temperatura de aproximadamente 20°C, humedad relativa de aproximadamente 40%, iluminación utilizando luz fluorescente (con o sin filtro de luz amarilla) , sin luz solar (del exterior), y con flujo laminar de aire. El término "material de barrera" significa un material que sustancialmente previene el paso de contaminantes de interés (p . ej . , aire, oxígeno, hidrógeno , vapores orgánicos , humedad) a través de este bajo las condiciones a las cuales el dispositivo final probablemente se expondrá. Ejemplos de materiales útiles para crear materiales barrera incluyen, pero no se limitan a, vidrios, cerámicos, metales, óxidos metálicos, nitruros metálicos y combinaciones de estos. El término "lámina de barrera" significa una lámina o capa (la cual puede tener una o más subcapas o materiales impregnados) de material de barrera, creada usando cualquier número de técnicas conocidas, incluyendo hilado, extrusión, moldeo, amartillado, fundición, rolado, calandrado, y combinaciones de estos. En una modalidad, la lámina de barrera tiene una permeabilidad menor de 10"2 g/m/24 h/atm. La lámina de barrera puede hacerse de cualquier material que tiene baja permeabilidad a los gases y a la humedad, y es estable a las temperaturas de procesamiento y operación a la cual se expone esta. Ejemplos de materiales que pueden utilizarse para la lámina de barrera incluyen, pero no se limitan a vidrios, cerámicos, metales, óxidos metálicos, nitruros metálicos, y combinaciones -de estos. El término "contaminantes" significa oxígeno, aire, agua, vapores orgánicos u otros materiales gaseosos que pueden ser destructivos para las áreas sensibles de un dispositivo electrónico, tal como el área eléctricamente activa de una presentación orgánica emisora de luz. El termino "cerámico" significa una composición inorgánica, diferente a vidrio, el cual puede tratarse térmicamente para endurecerla composición inorgánica durante su elaboración o posterior uso al quemar, calcinar, sinterizar, o fundir al menos una porción del material inorgánico, las composiciones de arcilla refractaria que forman, p.ej., porcelana o ladrillo, y refractarios. El término "montaje de encapsulación" significa uno o más estructuras que pueden usarse para cubrir, encerrar y al menos formar parte de un sello para uno o más componentes electrónicos dentro de un área eléctricamente activa en un sustrato de las condiciones ambientales. En conjunto con el sustrato que incluye uno o más compuestos electrónicos, el montaje de encapsulación sustancialmente protege una porción de tal (es) componente (s) electrónico (s) del daño que se origina de una fuente externa al dispositivo electrónico. En una modalidad, un tapa, por si misma, o en combinación con uno o más objetos, puede formar un montaje de encapsulación.

El término "complemento" significa cualquiera de las dos estructuras que se complementan mutuamente una con la otra. Las dos estructuras que se complementan una con la otra se forman de forma similar, p.ej., una pestaña triangular que se acopla dentro de una ranura triangular. El término "área electrónicamente activa" significa un área de un sustrato, la cual forma una vista en planta, está ocupada por uno o más circuitos, uno o más componentes electrónicos, o una combinación de estos. Por ejemplo, en una pantalla orgánica emisora de luz, el área eléctricamente activa incluye la porción del dispositivo que tiene al menos un electrodo y el material emisor de luz . El término "dispositivo electrónico" significa una colección de circuitos, componentes electrónicos, o combinaciones de estos que colectivamente, cuando se conectan apropiadamente y se suministra con el/los potencial (es) apropiado (s) , desarrolla una función. Un dispositivo electrónico puede incluir o ser parte de un sistema. Ejemplos de dispositivos electrónicos incluyen pantallas, serie de sensores, sistemas computacionales, dispositivos electrónicos de aviones, automóviles, teléfonos celulares, y muchos otros productos electrónicos industriales y para el consumidor. El término "acoplado" significa la inserción, trabado, engranado, instalado, recepción o cualquier combinación de estos de una primera estructura con respecto a una segunda estructura . El término "ranura de acoplamiento" significa un canal en una estructura (p.ej., un alojamiento) y el trabado, recepción, engranado con cualquier combinación de las estructuras anteriores (p.ej., pestaña de acoplamiento). El término "pestaña de acoplamiento" significa un reborde saliente que se extiende desde una pieza de trabajo (p.ej., un sustrato) y se inserta, traba, engrana, instala o se recibe por medio de otra estructura (p.ej., una ranura de acoplamiento) . El término "material absorbente de gases" significa que se usa para absorber, adsorber, o bloquear químicamente uno o más materiales indeseables, tal como agua, oxígeno, hidrógeno, vapor orgánico y mezclas de estos. Un material absorbente de gases puede ser sólido, pasta, líquido o vapor.

Puede usarse un tipo de material absorbente de gases o mezclas o combinaciones, o dos o más materiales. Ejemplos incluyen diferentes materiales tales como tamices moleculares inorgánicos, como la zeolita. El término "vidrio" significa una composición inorgánica, la cual es principalmente dióxido de silicio y puede incluir uno o más suavizantes. Por ejemplo, el vidrio impurificado con fósforo puede usarse para disminuir o sustancialmente detener la migración de iones móviles a través de este comparado con un vidrio no impurificado, y puede usarse vidrio impurificado con boro para disminuir el flujo de temperatura de este material comparado con el vidrio sin suavizar. El término "elemento de calentamiento" significa una estructura que genera calor cuando fluye corriente a través de la estructura o cuando la estructura se expone a la radiación, tal como la radiación electromagnética. El término "sello hermético" significa una estructura (o combinación de estructuras) que sustancialmente previene el paso de aire, humedad, y otros contaminantes a través de estos a condiciones ambientales. El término "estructura de amarre" significa al menos una estructura complementaria que puede usarse para alinear dos partes, p.ej., un montaje de encapsulación y un alojamiento. Una estructura de amarre puede acoplarse con otra estructura de amarre a fin de alinear apropiadamente las dos partes. El término "tapa" significa una estructura que, por si misma o en combinación con uno o más objetos, puede usarse para cubrir, cerrar, y formar al menos parte de un sello de uno o más componentes electrónicos dentro de un área eléctricamente activa de un sustrato de las condiciones ambientales . El término "metálico" significa que contiene uno o más metales. Por ejemplo, un recubrimiento metálico puede incluir un metal elemental por si solo, un revestimiento, una aleación, una pluralidad de capas de cualquier combinación de un metal elemental, un recubrimiento, o una aleación, o cualquier combinación de los anteriores . El término "perímetro" significa una curva cerrada que limita el área central de la lámina de barrera. El perímetro no está limitado a ninguna forma geométrica particular. El término "dispositivo electrónico orgánico" significa un dispositivo que incluye una o más capas de materiales semiconductores. Los dispositivos electrónicos orgánicos incluyen: (1) dispositivos que convierten la energía eléctrica en radiación (p.ej., un diodo emisor de luz, presentación con diodos emisores de luz, diodo láser o tablero de iluminación) , (2) dispositivos que detectan las señales a través de procesos electrónicos (p.ej., fotodetectores, células fotoconductivas, fotoresistencias, fotointerruptor, fototransistor, tubo fotoeléctrico, detectores de rayos infrarrojos ("IR"), o biosensores), (3) dispositivos que convierten la radiación en energía eléctrica (p.ej., un dispositivo fotovoltaico, o celda solar), y (4) dispositivos que incluyen uno o más componentes electrónicos que incluyen una o más capas de semiconductores orgánicos (p.ej., un transistor o diodo) . El término "capa activa orgánica" significa una o más capas orgánicas, en donde al menos una de las capas orgánicas, por si sola, o cuando está en contacto con un material diferente, es capaz de formar un empalme de rectificación. El término "empalme de rectificación" significa un empalme dentro de una capa semiconductora o un empalme formado por una interfase entre una capa semiconductora y un material diferente, en donde los portadores de la carga de un tipo fluyen fácilmente en una dirección a través del empalme comparado con la dirección opuesta. Un empalme pn es un ejemplo de un empalme rectificador que puede usarse como un diodo . El término "estructura de sellado" significa una estructura complementaria a la estructura de barrera, pero necesita no estar su complemento sobre una porción sustancial de la estructura de barrera. Para cada ejemplo, una pequeña depresión o cavidad es suficiente para formar un complemento con una porción redondeada del extremo de una estructura de barrera con forma de semicírculo. El término "estructura" significa uno o más capas o miembros con un patrón, los cuales por si solos o en combinación con otra(s) capa(s) o miembro (s) con patrón, forman una unidad que sirve para el propósito proyectado . El término "sustrato" significa una pieza de trabajo que puede ser rígida o flexible y puede incluir una o más capas de uno o más materiales, la cual puede incluir, pero no se limita a, vidrio, polímero, metal o materiales cerámicos o combinaciones de estos. El término "sustancialmente continuo" significa que una estructura se extiende sin interrupción y forma un elemento geométrico cerrado (p.ej., triángulo, rectángulo, círculo, lazo, forma irregular, etc.). El término "transparente" significa la capacidad de transmitir al menos setenta por ciento de la radiación con una longitud de onda o espectro de longitudes de onda, p.ej., la luz visible. Como se usa en la presente, los términos "comprende", "que comprende" , "incluye" , "que incluye" , "tiene" , "tienen" o cualquier otra variación de estos, significa cubrir una inclusión no exclusiva. Por ejemplo, un método, proceso, artículo, o dispositivo que comprende una lista de elementos no se limita necesariamente solo estos elementos pero puede incluir otros elementos no expresamente listados o inherentes a este método, proceso, artículo o dispositivo. Además, a menos que se declare expresamente lo contrario, "o" se refiere a un inclusivo y/o no a un exclusivo. Por ejemplo, una condición A ó B se satisface por uno de los siguientes : A es cierto (o presente) y B es falso (o no presente) , a es falso (o no presente) y B es cierto (o presente) , y ambos A y B son ciertos (o presentes) . También, el uso de "uno" o "unos" se emplean para describir elementos y componentes de la invención. Esto se hace simplemente por conveniencia y para dar un sentido general de la invención. Esta descripción debe leerse para incluir uno o al menos uno y el singular también incluye el plural a menos que sea obvio que significa de otra forma. A menos que se defina de otra forma, todos los términos técnicos y científicos usados en la presente tienen el mismo significado como lo entiende comúnmente una persona con experiencia ordinaria en la técnica a la cual pertenece esta invención. Aunque métodos y materiales similares o equivalentes a los descritos en la presente pueden usarse en la práctica o prueba de la presente invención, se describen enseguida métodos y materiales adecuados . Todas las publicaciones, solicitudes de patente, patentes, y otras referencias mencionadas en la presente se incorporan como referencia en su totalidad. En caso de conflicto, la actual especificación, que incluye definiciones, lo controlará. Además, los materiales, métodos y ejemplos son únicamente ilustrativos y no intentan ser limitantes. 2. Estructuras del Dispositivo Electrónico Los dispositivos electrónicos que pueden beneficiarse con el uso de la presente invención, incluyen, pero no se limitan a, diodos emisores de luz, pantallas orgánicas, dispositivos fotovoltaicos, pantallas de emisión del campo visual, pantallas electroquímicas, pantallas de plasma, sistemas mecánicos microeléctricos, dispositivos fotónicos, y otros dispositivos electrónicos que usan circuitos integrados (p.ej., incluyendo, pero no limitándose a acelerómetros, giroscopios, sensores de movimiento) . Así, el tamaño del montaje de encapsulación puede ser muy pequeño y variará en base al tipo de dispositivo electrónico con el cual será utilizado. Refiriéndose a las FIG 1 a la FIG 3, una modalidad de un dispositivo electrónico se ilustra y generalmente se designa como 500. En una modalidad particular, el dispositivo electrónico es un dispositivo electrónico orgánico, pero el dispositivo electrónico puede ser cualquier dispositivo electrónico que incluye un área interior que requiere sellado. Como se muestra, en la FIG 1 a la 3, el dispositivo electrónico 500 incluye un sustrato 502. Un área eléctricamente activa 504 se establece sobre el sustrato 502. Además, el dispositivo electrónico 500 incluye un montaje de encapsulación 506. Como se indica en la FIG 2 y 3, el montaje de encapsulación 506 incluye una superficie 508 y una estructura de barrera 510 que se extiende desde la superficie 508 (de una lámina de barrera) . En una modalidad particular, la estructura de barrera 510 (hecha de material de barrera) es un reborde de vidrio que se deposita o de otra manera se forma sobre la superficie del montaje de encapsulación 506. La estructura de barrera 510 tiene un grosor la cual tiene una dimensión la cual se extiende desde la lámina de barrera hasta su extensión máxima. El grosor puede ser un grosor uniforme o puede variar dependiendo del tipo de lámina de barrera, de cómo se fabrican la lámina de barrera y la estructura de barrera y el tipo del sustrato del dispositivo al cual se unirá finalmente el montaje de encapsulación. Por ejemplo, la estructura de barrera 510 puede crearse al depositar primero el material de barrera en una forma física (tal como una pasta o fluido) y después tratar el material posteriormente para crear la estructura de barrera. 0 este puede crearse por ejemplo, por medio de otras técnicas tal como se crea la estructura de barrera de forma separada de la lámina de barrera o donde la lámina de barrera 508 y la estructura de barrera 510 se fabrican juntas. Las FIG 2 y 3 también ilustra que el montaje de encapsulación 506 puede formarse con un área interior 512 sobre la lámina de barrera 508 sobre la cual pueden depositarse una o más capas 514, p.ej., en un techo del área interior 512 (el cual puede ser creado para que tenga una cavidad cóncava o estar sustancialmente plano) o en los lados del área interior 512. Aunque esta área se muestra como parte de la lámina de barrera formada, el área interior puede crearse por el uso del elemento de estructura de barrera 510 por si misma si el elemento 510 es lo suficientemente grueso para ser mayor que el área eléctricamente activa que será encapsulada. Las capas 514 incluyen un material absorbente de gases . En otra modalidad particular, se ilustra en las FIG 4 y 5, el montaje de encapsulación 506 puede fijarse al sustrato 502 utilizando un adhesivo 516 (el cual puede depositarse en más de un sitio; como se muestra con 520, una modalidad alterna ilustra el uso de un adhesivo diferente) . En una modalidad particular, cuando el montaje de encapsulación 506 se fija al sustrato 502 utilizando el adhesivo 516, como se representa en la FIG. 5, la estructura de barrera 510 y el adhesivo 516 establece una barrera 518 entre el montaje de encapsulación 506 y el sustrato 502 a fin de minimizar el ' espacio entre estos. La estructura de barrera no está fundida en ambas superficies simultáneamente en la superficie de lámina de barrera y el sustrato del dispositivo cuando se encapsula el dispositivo. Además, en una modalidad particular, la estructura de barrera 510 no es más de un micrón desde el sustrato 502. Por consiguiente, una ruta de permeación a través del adhesivo 516 está sustancialmente limitada y se reduce sustancialmente la permeación al agua a través del adhesivo 516. Refiriéndose ahora a la FIG 6 y 7, se muestra una modalidad alternativa, de un dispositivo electrónico y se designa generalmente como 1000. Como se ilustra en la FIG 6, el dispositivo electrónico 1000 incluye un sustrato 1002. Además, se establece un área eléctricamente activa 1004 sobre el sustrato 1002. Además, el dispositivo- electrónico 1000 incluye un montaje de encapsulación 1006. Como se indica en la FIG 6 y 7, el montaje de encapsulación 1006 incluye una superficie 1008 y una estructura de barrera 1010 que se fija a la superficie 1008. En una modalidad particular, la estructura de barrera 1010 es un reborde de vidrio que se deposita o se forma de otra forma sobre la superficie del montaje de encapsulación 1006. La FIG 6 y 7 también muestra un elemento de calentamiento 1012 que se incorpora dentro de la estructura de barrera 1010. En una modalidad particular, el elemento de calentamiento 1012 puede calentar selectivamente. En una modalidad particular, el elemento de calentamiento 1012 puede hacerse de un compuesto que tiene nitruro de silicio y un metal refractario, tal como titanio, tungsteno, y tántalo y el elemento de calentamiento 1012 puede calentarse cuando se sujeta a radiación electromagnética. En otra modalidad en particular, el elemento de calentamiento puede ser un alambre de resistencia que se calienta cuando se le aplica una corriente. En una modalidad particular, se incluye una fuente 1014 y la fuente puede exponer selectivamente el elemento de calentamiento 1012 a la radiación electromagnética o corriente eléctrica. El calentamiento puede tener lugar previo a, o en algunas modalidades, después del ensamblado del montaje de encapsulación con el dispositivo electrónico. Durante el ensamblado, la estructura de barrera 1010 puede colocarse entre el sustrato 1002 y el montaje de encapsulación 1006 tal que la estructura de barrera se coloque en posición yuxtapuesta con el sustrato 1002 y el montaje de encapsulación 1006. Además, durante el ensamblado, puede aplicarse radiación electromagnética o corriente eléctrica al elemento de calentamiento 1012 a fin de calentar el elemento de calentamiento 1012. Cuando la temperatura del elemento de calentamiento 1012 alcanza el punto de fusión de la estructura de barrera, la estructura de barrera 1010 se fundirá con el sustrato 1002 y/o con el montaje de encapsulación 1006. Como tal, puede formarse un sello hermético entre el sustrato 1002 y el montaje de encapsulación 1006 por la estructura de barrera 1010. En una modalidad particular, la aplicación de calor localmente a la estructura de barrera 1010 puede prevenir sustancialmente que la capa activa electrónica 1004 se dañe por el calor o la radiación electromagnética que de otro modo requiere que se funda la estructura de barrera 1010 y se funda al sustrato 1002 y el montaje de encapsulación 1006 como se describe en la presente. La FIG 6 y 7 además ilustra que el montaje de encapsulación 1006 puede formarse con un área interior 1016 en donde pueden depositarse una o más capas 1018, p.ej., sobre un techo del área interior 1016 o sobre los lados del área interior 1016. En una modalidad particular, las capas 1018 incluyen un material absorbente de gases, p.ej., una o más materiales absorbentes de gases descritos en la presente. Aunque no se ilustra en las Figuras 6-7, se imagina que la estructura de barrera 1010 puede depositarse sobre el sustrato del dispositivo, con el uso opcional de materiales absorbentes de gases de otra forma mostrados en las Figuras .

Refiriéndose a la FIG 8, se muestra una modalidad alterna de un dispositivo electrónico y se designa como 1200. La FIG. 8 muestra un dispositivo electrónico 1200 que incluye un sustrato 1202. Además, se establece un área eléctricamente activa 1204 sobre el sustrato 1202. También, el dispositivo electrónico 1200 incluye un montaje de encapsulación 1206. Como se indica en la FIG. 8, el montaje de encapsulación 1206 incluye una superficie 1208 a donde puede fijarse una estructura de barrera 1210. En una modalidad particular, la estructura de barrera 1210 es un reborde de vidrio que puede disponerse entre la superficie 1208 del montaje de encapsulación 1200 y el sustrato 1202. La FIG. 8 también muestra que el elemento de calentamiento 1212 puede incorporarse dentro de la superficie 1208 del montaje de encapsulación 1204. En una modalidad particular, cuando la estructura de barrera 1210 se coloca entre el montaje de encapsulación 1204 y el sustrato 1202 tal que esté yuxtapuesta con el montaje de encapsulación 1204 y el sustrato 1202, el elemento de calentamiento 1212 se pone en contacto con la estructura de barrera 1210. Además, cuando se calienta el elemento de calentamiento, la estructura de barrera 1210 puede fundirse con el montaje de encapsulación 1206 y el sustrato a fin de establecer un sello hermético alrededor del área eléctricamente activa 1204. El calentamiento localizado asociado con el elemento de calentamiento 1212 reduce sustancialmente el daño al área eléctricamente activa 1204 originado por el calentamiento excesivo . Refiriéndose a la FIG. 9, se muestra una modalidad alterna de un dispositivo electrónico y se designa como 1300. La FIG. 9 muestra un dispositivo electrónico 1300 que incluye un sustrato 1302. Además, se establece un área eléctricamente activa 1304 sobre el sustrato 1302. También, el dispositivo el 1ectrónico 1300 incluye un montaje de encapsulación 1306.

Como sé indica en la FIG. 9, el montaje de encapsulación 1306 incluye una superficie 1308 a donde puede fijarse una estructura de barrera 1310. En una modalidad particular, la estructura de barrera 1310 es un reborde de vidrio que puede disponerse entre la superficie 1208 del montaje de encapsulación 1300 y el sustrato 1302. La FIG. 9 también muestra que el elemento de calentamiento 1312 puede incorporarse dentro del sustrato 1302 alrededor del área eléctricamente activa 1304. En una modalidad particular, cuando la estructura de barrera 1310 se coloca entre el montaje de encapsulación 1304 y el sustrato 1302 tal que esté yuxtapuesta con el montaje de encapsulación 1304 y el sustrato 1302, el elemento de calentamiento 1312 se pone en contacto con la estructura de barrera 1310. Además, cuando se calienta el elemento de calentamiento, la estructura de barrera 1310 puede fundirse y fusionarse con el montaje de encapsulación 1306 y el sustrato a fin de establecer un sello hermético alrededor del área eléctricamente activa 1304. Refiriéndose ahora a la FIG. 10 y a la FIG. 11, una modalidad de un dispositivo electrónico ilustrado y generalmente designado como 1400. Como se muestra en la FIG. 10 y la FIG. 11, el dispositivo electrónico 1400 incluye un sustrato 1402. Se establece un área eléctricamente activa 1404 sobre el sustrato 1402. Además, el dispositivo electrónico 1400 incluye un montaje de encapsulación 1406. Como se indica en la FIG. 10 y la FIG. 11, el montaje de encapsulación 1406 incluye una superficie 1408 y una estructura de barrera 1410 que se extiende desde la superficie 1408. En una modalidad particular, la estructura de barrera 1410 es un reborde de vidrio que se forma integralmente con el montaje de encapsulación 1406. En este ejemplo, la estructura de barrera 1410 puede hacerse con los mismos materiales o diferentes de los materiales utilizados en la lámina de barrera, y puede crearse utilizando una tecnología de moldeo y puede ser con cualquier perfil deseado de la estructura de barrera deseada. En la Figura de ilustración 10, el grosor de la estructura de barrera 1410 varía sobre su ancho. En una modalidad particular, el montaje de encapsulación 1406 puede fijarse al sustrato 1402 utilizando un adhesivo 1412. En una modalidad particular, cuando se fija el montaje de encapsulación 1406 al sustrato 1402 utilizando el adhesivo 1412, como se representa en la F1G. 11, el adhesivo 1416 y la estructura de barrera 1410 establece una barrera hermética 1418 entre el montaje de encapsulación 1406 y el sustrato 1402. La FIG. 2 ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico, que generalmente se designa como 1600. Como se muestra en la FIG. 12, el dispositivo electrónico 1600 incluye un sustrato 1602. Un área eléctricamente activa 1604 se establece sobre el sustrato 1602. Además, el dispositivo electrónico 1600 incluye un montaje de encapsulación 1608. Como se indica en la FIG. 12, el montaje de encapsulación 1606 incluye una superficie 1608 y una primera estructura de barrera de amarre 1610 que se extiende desde la superficie 1608. En una modalidad particular, la primera estructura de barrera de amarre 1610 es una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua que se extiende desde la superficie 1608 del montaje de encapsulación 1606. Además, la pestaña de acoplamiento sustancialmente continua se forma integralmente con el montaje de encapsulación 1606 y tiene una sección transversal sustancialmente semicircular. La FIG. 12 también ilustra que el sustrato 1608 incluye una segunda estructura de barrera de amarre 1612 que es un complemento de la estructura de barrera de amarre 1610. Particularmente, la segunda estructura de barrera de amarre 1612 es una ranura de acoplamiento sustancialmente continua que se dimensiona y forma correspondientemente para recibir la primera estructura de barrera de amarre 1610. En una modalidad particular, cuando se acopla el dispositivo electrónico 1600, la estructura de barrera de amarre 1610 se ajusta dentro de la segunda estructura de amarre 1612. Además, en una modalidad particular, el montaje de encapsulación 1606 puede fijarse al sustrato 1602 al calentar el área en, o alrededor de las estructuras de amarre 1610, 1612 a fin de fusionar las estructuras de amarre. En otra modalidad particular, la primera estructura de barrera de amarre 1610 puede fijarse a la segunda estructura de acoplamiento 1612 utilizando un adhesivo . La FIG. 13 muestra aun otra modalidad de un dispositivo electrónico, designado 1700. En esta modalidad particular, el dispositivo electrónico 1700 incluye un sustrato 1702 y un área eléctricamente activa 1704 se establece sobre el sustrato 1702. Además, el sustrato incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 1706 que se formó integralmente con el sustrato 1702. Como se ilustra en la FIG. 13, el dispositivo electrónico 1700 incluye un montaje de encapsulación 1708. La FIG. 13 muestra que el montaje de encapsulación 1708 incluye una superficie 1710 y una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 1712 se forma en esta. En una modalidad particular, la pestaña de acoplamiento 1706 y la ranura de acoplamiento 1712 ambas tienen una sección transversal que es semicircular. La FIG. 14 ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 1800 que tiene una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 1802 que se extiende desde un montaje de encapsulación 1804 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 1806 formada en una estructura 1808. Como se indica en la FIG. 14, la pestaña de acoplamiento 1802 y la ranura de acoplamiento 1806 tiene una sección transversa que es rectangular. Refiriéndose a la FIG. 15, se ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 1900 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 1902 que se extiende desde un sustrato 1904 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 1906 formada en un montaje de encapsulación 1908. Como se indica en la FIG. 15, la pestaña de acoplamiento 1906 tiene una sección transversal que es rectangular. La FIG. 16 ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 2000 que tiene una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2002 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2004 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2006 formada en una estructura 2008. Como se indica en la FIG. 16, la pestaña de acoplamiento 2002 y la ranura de acoplamiento 2006 tiene una sección transversa que es triangular. Refiriéndose a la FIG. 17, se ilustra aun otra modalidad de un dispositivo electrónico 2100 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2102 que se extiende desde un sustrato 2104 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2106 formada en un montaje de encapsulación 2108. Como se indica en la FIG. 17, la pestaña de acoplamiento 2102 y la ranura de acoplamiento 2106 tiene una sección transversal que es triangular. La FIG. 18 ilustra aun más otra modalidad de un dispositivo electrónico 2200 que tiene una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2202 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2204 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2206 formada en una estructura 2208. Como se indica en la FIG. 18, la pestaña de acoplamiento 2202 y la ranura de acoplamiento 2206 tiene una sección transversal que es un cono truncado . Refiriéndose a la FIG. 19, se ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 2300 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2302 que se extiende desde un sustrato 2304 y puede ajustarse dentro de una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2306 formada en un montaje de encapsulación 2308. Como se indica en la FIG. 19, la pestaña de acoplamiento 2302 y la ranura de acoplamiento 2306 tiene una sección transversal que es un cono truncado. La FIG. 20 y la FIG. 21 ilustra aun otra modalidad de un dispositivo electrónico 2400 que tiene una primera pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2402 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2404 y puede rodear una segunda pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2406 que se extiende desde un sustrato 2408 cuando el montaje de encapsulación 2404 se acopla con el sustrato 2408, como se indica en la FIG. 21. Como se indica en la FIG. 21, las pestañas de acoplamiento 2402, 2406 se forman complementariamente y tienen una sección transversa que es triangular. Refiriéndose a la FIG. 22, se ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 2600 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2602 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2604 y puede estar situada sustancialmente dentro, o estar sustancialmente rodeada por, una ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2606 formada' en un sustrato 2608. Como se indica en la FIG. 22, las pestañas de acoplamiento 2402, 2406 se forman complementariamente y tiene una sección transversal que es triangular. La FIG. 23 ilustra aun más otra modalidad de un dispositivo electrónico 2700 que tiene una primera pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2702 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2704 y puede rodear sustancialmente una segunda ranura de acoplamiento sustancialmente continua 2706 que se extiende desde un sustrato 2708 cuando el montaje de encapsulación 2704 se acopla con el sustrato 2708. Como se indica en la FIG. 23, las pestañas de acoplamiento 2702, 2706 se forman complementariamente y tienen una sección transversa que es cuadrada . Refiriéndose a la FIG. 24, se ilustra otra modalidad de un dispositivo electrónico 2800 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2802 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2804 y puede situarse sustancialmente dentro, o puede estar sustancialmente rodeado por, una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2806 formada en un sustrato 2808. Como se indica en la FIG. 24, las pestañas de acoplamiento 2802, 2806 se forman complementariamente y tienen una sección transversal que es cuadrada . La FIG. 25 ilustra aun más otra modalidad de un dispositivo electrónico 2900 que tiene una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2902 que se extiende desde un montaje de encapsulación 2904 y puede rodear una segunda pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 2906 que se extiende desde un sustrato 2908 cuando se acopla el montaje de encapsulación 2940 con el sustrato 2908. Como se indica en la FIG. 25, la pestaña de acoplamiento 2902, 2906 se forman complementariamente y tienen una sección transversal que es un cono truncado . La FIG. 26 ilustra aun más otra modalidad de un dispositivo electrónico 3000 e incluye una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 3002 que se extiende desde un montaje de encapsulación 3004 y puede situarse sustancialmente dentro, o estar sustancialmente rodeada por, una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua 3006 formada en un sustrato 3008. Como se indica en la FIG. 26, las pestañas de acoplamiento 3002, 3006 se forman complementariamente . Refiriéndose ahora a la FIG. 27, un montaje de encapsulación, designado como 3100, se ilustra en una vista en planta. Como se indica en la FIG. 27, el montaje de encapsulación 3100 incluye un área interior 3102 rodeada por una primera estructura de barrera 3104 que se extiende desde una superficie del montaje de encapsulación 3100. Una segunda estructura de barrera 3106 se extiende desde la superficie del montaje de encapsulación 3100 alrededor de la primera estructura de barrera 3104. En una modalidad particular, cada una de la estructura de barrera 3104. En una modalidad particular, cada una de las estructuras barrera 3104, 3106 es una pestaña de acoplamiento, una ranura de acoplamiento, o una combinación de estas. Además, en una modalidad particular, cada estructura de barrera 3104, 3106 puede tener una sección transversal que es semicircular, rectangular, triangular, cónica truncada o cuadrada. Como se muestra en la FIG. 27, puede depositarse una primera capa 3108 de material absorbente de gases sobre la superficie del montaje de encapsulación 3102 dentro del área interior 3102. También, puede depositarse una segunda capa 3110 del material absorbente de gases sobre la superficie del montaje de encapsulación 3100 entre el área interior 3102 y la primera estructura de barrera 3104. Puede depositarse una tercera capa 3112 de material absorbente de gases sobre la superficie del montaje de encapsulación 3100 entre la primera estructura de barrera 3104 y la segunda estructura de barrera 3106. Adicionalmente, puede depositarse una cuarta capa 3114 de material absorbente de gases sobre la superficie del montaje de encapsulación 3100 alrededor de la segunda estructura de barrera 3106. En una modalidad particular, cualquiera de las estructuras 3104, 3106 puede omitirse de la construcción del montaje de encapsulación 3100. Además, cualquier combinación de las capas 3108, 3110, 3112, 3114 de material absorbente de gases puede omitirse de la construcción del montaje de encapsulación 3100. La Figura 28 ilustra otra modalidad de un montaje de encapsulación designado como 4100, ilustrada en una sección transversal. Se crea el área interior 4102 por las estructuras barrera 4104, configuradas para estar fuera del área activa del dispositivo 4120. El área interior 4102 incluye material absorbente de gases 4108. No se muestra el adhesivo que une el montaje de encapsulación al dispositivo 4122. De estas Figuras, puede apreciarse que las estructuras barreras pueden colocarse sobre la lámina de barrera para que estén fuera del área eléctricamente activa cuando se éncapsula el dispositivo, y pueden estar en el borde perimetral de la lámina de barrera, inmediatamente adyacente al borde, o más interior del borde. No son necesarios separadores para elevar el montaje de encapsulación del sustrato del dispositivo, aunque sí se desea pueden usarse opcionalmente separadores . En cada una de las modalidades descritas en la presente, el sello establecido ente el montaje de encapsulación y el sustrato del dispositivo reduce sustancialmente la permeación de los contaminantes a través del sello, por medio de técnicas de encapsulación utilizando adhesivo como el elemento de sellado principalmente mientras se mejoran las opciones de manufactura sobre los elementos de sellado donde se fusiona o sinteriza la estructura de barrera tanto en la superficie barrera como el sustrato del dispositivo. En una de las modalidades que usan un elemento de calentamiento (véase por ejemplo, la Figura 7, elemento 1012) un material que contiene vidrio puede calentarse hasta que se funda una estructura de barrera que tiene partículas de vidrio o ya sea la lámina de barrera, o ambas la lámina de barrera y el sustrato del dispositivo, como se desee. En algunas modalidades la estructura de barrera se configura para permitir el contacto con el sustrato del dispositivo; en otras modalidades la estructura de barrera se configura para no permitir el contacto; aun en otras modalidades, la estructura de barrera se configura para que no sea mayor de 1 micrón desde el sustrato del dispositivo cuando se termine la encapsulación. En estas modalidades, se ha encontrado que es aceptable la permeación de los contenedores para diferentes aplicaciones, y la selección del adhesivo puede estar hecha principalmente en base a los factores en lugar de la velocidad de permeación de los contaminantes a través del adhesivo, tal como las cantidades de adhesivo que se relacionan con la resistencia del adhesivo, durabilidad a los rayos UV, cuestiones ambientales, precio y facilidad de aplicación por nombrar algunos. Se ha encontrado que en algunas modalidades, por ejemplo el montaje mostrado en la Figura 28 se usó para encapsular un diodo emisor de luz orgánico pixilado monocromático (utilizando una estructura de barrera de vidrio, un adhesivo epoxi y un material absorbente de gases de zeolita) . Los resultados de la prueba ambiental (60 grados C/85% de humedad relativa y a 85 grados C y 85% de humedad relativa) mostraron resultados inesperados : no se vio merma de píxeles apreciable después de 1000 horas de exposición bajo el primer grupo de condiciones; y cuando se probaron bajo el segundo grupo de prueba, menos de 5% de merma de píxeles medida después de 1000 horas de exposición a las condiciones de prueba. En una modalidad, la estructura de barrera se hace con un material de barrera que tiene una permeabilidad menor de 10"2 g/m2/2 h/atm. En otra modalidad, la estructura de barrera tiene una permeabilidad menor de 10"2 g/m2/24 h/atm. En otra modalidad, la estructura de barrera tiene permeabilidad a los gases y la humedad menor de aproximadamente 10"6 g/m2/24 h/atm a temperatura ambiente. En otra modalidad, el material de barrera es inorgánico. En una modalidad la estructura de barrera se hace de un material que se selecciona de vidrios, cerámicos, metales, óxidos metálicos, nitruros metálicos, y combinaciones de estos. En una modalidad, el material de barrera comprende una base no hermética con un recubrimiento de material de barrera . En una modalidad la estructura de barrera tiene el mismo grosor que el grosor del componente de presentación electrónicamente activo del dispositivo (el cual, por ejemplo podría corresponder a las características 504 de la Fig. 3, 1004 de la Fig. 7, ó 1304 de la Fig. 9) . En una modalidad el material de barrera es vidrio y se aplica como una composición frita de vidrio. Como se usa en la presente, el término "composición frita de vidrio" significa una composición que comprende polvo de vidrio disperso en un medio orgánico. Después de aplicar la composición frita de vidrio a la lámina de barrera, se solidifica y se vuelve densa para formar una estructura vitrea. Como se usa en la presente, el término "solidificación" significa secar lo suficiente para estabilizar la composición frita depositada, para prevenir una inaceptable separación de la composición en sitios indeseables o daño originado por el almacenamiento de las superficies que contienen la composición frita solidificada (p.ej., por el apilado). El término "densificación" significa calentar o recalentar la composición para apartar sustancialmente todos los compuestos volátiles, incluyendo, pero no limitándose al medio líquido, y originando la fusión de las partículas de vidrio en polvo y la adherencia a la superficie barrera a la cual se ha aplicado. La densificación puede realizarse en una atmósfera oxidante o inerte, tal como aire, nitrógeno o argón, a una temperatura y durante un tiempo suficiente para volatilizar (fundiendo) el material orgánico en las capas del montaje y sinterizar cualquier material que contiene vidrio en las capas así, densificando la capa de película espesa. La permeabilidad de los gases disminuye mientras se vuelve densa. En una modalidad, el vidrio se vuelve totalmente denso. En una modalidad, la densificación se determina por la transparencia del vidrio cocido, con una completa transparencia indicando la densificación suficiente. Las composiciones fritas de vidrio se conocen bien y muchos de los materiales comerciales están disponibles. En una modalidad, el vidrio en polvo comprende, con base al % en peso, 1-50% de Si02, 0-80% de B203, 0-90% de Bi203, 0-90% de PbO, 0-90% P205, 0-60% Li20, 0-30% Al203, 0-10% K20, 0-10% Na20 y 0-30% MO donde M se selecciona de Ba, Sr, Ca, Zn, Cu, Mg y las mezclas de estos. Los vidrios pueden contener otros constituyentes de óxido. Por ejemplos, Zr02 y Ge02 puede incorporarse parcialmente dentro de la estructura vitrea. Altos contenidos de Pb, Bi ó P en el vidrio proporciona muy bajo punto de reblandecimiento que permite a las composiciones fritas de vidrio densificar por debajo de 650 °C. Estos vidrios no cristalizan durante la densificación, ya que los elementos tienden a proporcionar buena estabilidad del vidrio y una alta solubilidad del sólido por otros elementos vitreos. Otros modificadores o aditivos del vidrio pueden adicionarse para modificar las propiedades del vidrio para una mejor compatibilidad con un substrato dado. Por ejemplo, el coeficiente de expansión térmica ("TCE") del vidrio puede controlarse por el contenido relativo de otros componentes vitreos en los vidrios con bajas temperaturas de reblandecimiento . Ejemplos adicionales de vidrio en polvo que son adecuados incluyen aquellos que comprenden al menos uno de PbO, Al203, Si02, B203, ZnO, Bi203, Na20, Li20, P205, NaF y CdO, y MO donde O es oxígeno y M se selecciona de Ba, Sr, Pb, Ca, Zn, Cu, Mg y mezclas de estos. Por ejemplo, el vidrio puede comprender 10-90% de PbO, 0-20% Al203, 0-40% de Si02, 0-15% de B203, 0-15% ZnO, 0-85% de Bi203, 0-10% Na20, 0-5% Li20, 0-45% P205, 0-20% NaF, y 0-10% CdO. El vidrio puede comprender: 0-15% de PbO, 0-5% A1203, 0-20% de Si02, 0-15% de B203, 0-15% ZnO, 65-85% de Bi203, 0-10% Na20, 0-5% Li20, 0-29% P205, 0-20% NaF, y 0-10% CdO. El vidrio puede estar molido para proporcionar partículas del tamaño de polvo (en una modalidad, el tamaño del polvo es de 2-6 micrones) en un molino de bolas. Los vidrios descritos en la presente se producen por medio de técnicas de fabricación de vidrio convencionales. Por ejemplo, los vidrios pueden prepararse como sigue. Para la preparación de cantidades de 500-2000 gramos de frita de vidrio, se pesaron los ingredientes después se mezclaron con las proporciones deseadas y se calentaron en un horno con carga inferior para formar un fundido en crisoles con aleación de platino. Las temperaturas de calentamiento dependen de los materiales y pueden conducirse a una temperatura superior (1100-1400°C) y durante un tiempo tal que el fundido se vuelve completamente líquido y homogéneo. Los fundidos de vidrio se enfrían bruscamente por medio de un rodillo de acero inoxidable con rotación contraria para formar una plaqueta de vidrio con grueso de 0.254-0.508 mm (10-20 mils) . La plaqueta de vidrio resultante después se molió para formar un polvo con su distribución en volumen al 50% fija entre 2-5 micrones, aunque el tamaño de partícula puede variar dependiendo de la aplicación final del montaje de encapsulación. Los polvos de vidrio después se formularon con un relleno y el medio orgánico en una composición de película densa (o "pasta") . El polvo de vidrio está presente en la composición de frita de vidrio en una cantidad de aproximadamente 5 a alrededor 76% en peso, en base a la composición total que comprende, vidrio y el medio orgánico. En una modalidad, el medio orgánico contiene agua. En una modalidad, el medio orgánico incluye un éster alcohol. El medio orgánico en donde el vidrio se dispersa está comprendido de aglutinante polimérico orgánico que se disuelve en un solvente orgánico volátil y, opcionalmente, otros materiales disueltos como plastificantes , agentes de desprendimiento, agentes de dispersión, agentes de separación, agentes antiespumantes, y agentes humectantes. Los sólidos pueden mezclarse con un medio orgánico por mezclado mecánico para formar una composición similar a una pasta, llamada "pastas", que tienen consistencia adecuada y reología para impresión. Una amplia variedad de líquidos puede usarse como el medio orgánico y puede incluirse agua en el medio orgánico. El medio orgánico debe ser uno en donde los sólidos se pueden dispersar con un grado adecuado de estabilidad. Las propiedades reológicas del medio deben ser tales que proporcionen buenas propiedades de aplicación a la composición. Tales propiedades incluyen: dispersión de sólidos con un grado adecuado de estabilidad, buena aplicación de la composición, apropiada viscosidad, tixotropía adecuada, apropiada humectación del substrato y los sólidos, una buena velocidad de secado, buenas propiedades de contra el fuego, y una suficiente resistencia de la película seca para soportar el manejo rudo. En una modalidad el medio orgánico comprende un polímero adecuado y uno o más solventes . En ciertas modalidades, el polímero usado en el medio orgánico se selecciona del grupo que consiste de etil celulosa, etilhidroxietil celulosa, colofonia, mezclas de etil celulosa y resinas fenólicas, polimetacrilatos de alcoholes inferiores, y monobutil éter de monoacetato de etilenglicol o mezclas de estos. Los solventes más ampliamente usados encontrados para composiciones de películas densas son acetato de etilo, y terpenos como, alfa- o beta-terpinol o mezclas de estos con otros solventes como queroseno, ftalato de dibutilo, butil carbitol, acetato de butil carbitol, hexilen glicol, y alcoholes y alcohol esteres de alto punto de ebullición, incluyendo alcohol isobutílico y 2 -etil hexanilo. Además, los líquidos volátiles para promover el rápido endurecimiento después de la aplicación en el substrato pueden incluirse en el vehículo. En una modalidad, se selecciona el medio para etilcelulosa ß-terpinol. Se formulan diferentes combinaciones de estos y otros solventes para obtener la viscosidad y la volatilidad requeridas y deseadas. Puede usarse agua así como también como parte del medio orgánico. La relación del medio orgánico en la composición de película espesa a los sólidos de frita de vidrio en la dispersión depende del método para aplicar la pasta y el tipo de medio orgánico usado, • y puede variar. Usualmente, la dispersión contendrá 50-80% de frita de vidrio y 20-50% de vehículo a fin de obtener buen recubrimiento . Dentro de estos límites, es deseable el usar la cantidad menor posible de aglutinante vis a vis para reducir la cantidad de compuestos orgánicos que deben eliminarse por pirólisis y para obtener mejor empacado de partículas que de una merma reducida con el fuego. El contenido de medio orgánico se selecciona para proporcionar consistencia adecuada y reología para fundición, impresión, como impresión por serigrafía o impresión por inyección de tinta, moldeo, duplicación mimeográf ica , o recubrimiento por rociado, cepillado, dispersión con jeringa, cuchilla limpiadora, y los similares .

En el caso de impresión por serigrafía, el tamaño del tamiz controla el grosor de material depositado. En una modalidad, el tamiz usado en impresión por serigrafía tiene un tamaño de malla desde 25 a 600; en una modalidad, el tamaño de malla es desde 50 a 500; en una modalidad, el tamaño de malla es desde 200 a 350; en otra modalidad, el tamaño de malla es desde 200 a 275; y en otra modalidad, el tamaño de malla es desde 275 a 350. Con el propósito de referencia los tamaños de la malla pueden tener diferentes tamaños de alambre que pueden alterar la película formada durante el proceso de impresión. Un tamaño de malla pequeño origina deposición más delgada que cuando se hace con un tamaño de malla grande. Con el propósito de referencia, con respecto a los tamaños de la malla del tamiz, se proporciona la siguiente tabla. Dos de las clasificaciones para los tamaños de la malla del tamiz r son las Series de Tamices US y Equivalentes Tyler, algunos llamados Tamaño de Malla Tyler o Serie de Tamices Estándar Tyler. Los tamaños de abertura de la malla para estas escalas se dan en la siguiente tabla y proporcionan una indicación de los tamaños de partícula. El sistema de número de malla es una medida de cuantas aberturas hay por pulgada lineal en un tamiz. Los tamices US difieren de los tamaños de la Malla Tyler en que son números arbitrarios . lámario de Equivalente Abertura malía US Tyler mm pulgadas No. 3 i_ Malla 2 8.00 0.312 No. 4 Malla 4 4.76 0.187 No. 5 Malla 5 4.00 0.157 No. 6 Malla 6 3.36 0.132 No. 7 Malla 7 2.83 0.111 No. 8 Malla 8 2.38 0.0937 No. 10 Malla 9 2.00 0.0787 No. 12 Malla 10 1.68 0.0661 No. 14 Malla 12 1.41 0.0555 No. 16 Malla 14 1.19 0.0469 No. 18 Malla 16 1.00 0.0394 No. 20 Malla 20 0.841 0.0331 No. 25 Malla 24 0.707 0.0278 No. 30 Malla 28 0.595 0.0234 No. 35 Malla 32 0.500 0.0197 No. 40 Malla 35 0.420 0.0165 No. 45 Malla 42 0.354 0.0139 No. 50 Malla 48 0.297 0.0117 No. 60 Malla 60 0.250 0.0098 No. 70 Malla 65 0.210 0.0083 No. 80 Malla 80 0.177 0.0070 No. 100 Malla 100 0.149 0.0059 No. 120 Malla 115 0.125 0.0049 No. 140 Malla 150 0.105 0.0041 No. 170 Malla 170 0.088 0.0035 No. 200 Malla 200 0.074 0.0029 No. 230 Malla 250 0.063 0.0025 No. 270 Malla 270 0.053 0.0021 No. 325 Malla 325 0.044 0.0017 No. 400 Malla 400 0.037 0.0015 Nota: Fuente de la Tabla es AzoM.com La composición de frita de vidrio depositada se realiza para remover el medio orgánico y solidificarla. La solidificación se realiza por cualquier medio convencional. En una modalidad, la composición se calienta en un horno a aproximadamente 100-120 °C, aunque la temperatura puede variar dependiendo del punto de reblandecimiento del vidrio usado y el tipo de material de compuesto absorbente de gases usado, (si se usa uno) . Además, pueden usarse otras técnicas para calentar la frita de vidrio sin calentar substancialmente la lámina de barrera. El material solidificado después se hace denso a como se desea. Por ejemplo, la densificación puede realizarse por medio de cualquier medio convencional y puede hacerse como parte de un ciclo de calentamiento inmediatamente después de la solidificación por calentamiento o pueden lograrse dos o más ciclos de calentamiento separados, con o sin algún grado de enfriamiento entre los calentamientos. En algunas modalidades, la composición de frita de vidrio se hace densa cuando se calienta a 400-650°C en un horno con cinta transportadora de la película espesa estándar o en un horno de caja con un ciclo de calentamiento programado que forman un artículo cocido. Cuando se usa vidrio para crear la estructura de barrera, el grosor final de la estructura de barrera formada con la composición de frita de vidrio puede variar dependiendo del método de deposición, el contenido de vidrio y el % de sólido en la composición. En una modalidad, el material de barrera es una fibra de vidrio . La fibra de vidrio puede colocarse sobre la lámina de barrera y después calentarse hasta fundirse adherirla a la lámina de barrera, de nuevo formar una estructura de barrera. Cualquiera de las composiciones de vidrio discutidas anteriormente puede usarse para la fibra de vidrio. En una modalidad, el material de barrera es un metal. Casi todos los metales tienen el requisito de bajo permeabilidad a los gases y la humedad. Puede utilizarse cualquier metal, mientras sea estable a la temperatura y se adhiera a la lámina de barrera. En una modalidad, el metal se selecciona de los Grupos 3-13 de la Tabla Periódica. El sistema numérico de la UIPAC se usa totalmente, donde los grupos de la Tabla Periódica se numera de izquierda a derecha como 1-18 (CRC Handbook of Chemistry and Phisics, 81st Edición, 2000) . En una modalidad, el metal se selecciona de Al, Zn, In, Sn, Cr, Ni y combinaciones de estos. El metal puede aplicarse por cualquier técnica de deposición convencional . En una modalidad, el metal se aplica por deposición en fase vapor por medio de una mascara. En una modalidad, el metal se aplica por pulverización iónica. El material de barrera puede aplicarse como una capa, o puede aplicarse como más de una capa para lograr el grosor y la geometría deseados. Por ejemplo, una composición de frita de vidrio puede aplicarse en capas múltiples por medio de pasos sucesivos de impresión por serigrafía. Las composiciones en diferentes capas pueden ser las mismas o diferentes . En una modalidad, la estructura de barrera se crea al usar un material de barrera adecuado aplicado de manera continua sin interrupciones. En la alternativa, puede crearse una o más estructuras barrera cambiando su ubicación en la superficie de la lámina de barrera, y esta estructura múltiple opcionalmente puede tener interrupciones en el patrón de la estructura de barrera (es decir, sin una característica continua alrededor de toda el área activa del dispositivo) cuando sea necesario.

Aunque, es tridimensional, el perímetro se presenta como una línea de material alrededor de la parte exterior de la superficie principal de la lámina de barrera, o puede colocarse para simplemente estar alrededor del perímetro del área activa del dispositivo. No tiene huecos o aberturas y define el área de la lámina de barrera que será sellada al substrato del dispositivo electrónico. En una modalidad, el montaje de encapsulación se configura para que la estructura de barrera no esté en contacto directo con el substrato del dispositivo cuando se sella el dispositivo. En una modalidad, la lámina de barrera comprende vidrio. La mayoría de los vidrios tienen una permeabilidad menor de aproximadamente 10"10 g/m2/24 h/atm. En una modalidad, se selecciona el vidrio de vidrios de borosilicato y vidrio de cal soda. En una modalidad, la lámina de barrera es sustancialmente plana. En una modalidad, la lámina de barrera tiene un borde exterior sustancialmente plano sin un interior formado. En una modalidad, la lámina de barrera es rectangular. En una modalidad, la lámina de barrera tiene un grosor en el intervalo de 0.1 mm a 5.0 mm . En una modalidad, como se muestra en la Fig. 1, el perímetro 2 tiene una forma rectangular alrededor del borde exterior de la lámina de barrera 1, como en un marco de ventana. En una modalidad, el perímetro del material de barrera tiene una forma circular. En una modalidad, el perímetro del material de barrera tiene una forma irregular adoptada para complementar al substrato particular del dispositivo electrónico. La estructura de barrera por si sola puede tener diferentes geometrías. Los bordes pueden ser rectos, ahusados o curvos. La parte superior puede ser plana o abiselado. En una modalidad, la geometría de la parte superior de la estructura de barrera se diseña para acoplarse con su complemento en la sección relevante del sustrato. Por ejemplo, pueden unirse en una disposición de lengüeta y ranura . La estructura de barrera puede tener cualquier ancho y grueso que proporcione protección contra los contaminantes como los gases hidrógeno y oxígeno y contra la humedad y los requisitos del dispositivo u otra aplicación sobre la cual se usará el montaje de encapsulación. En una modalidad, la estructura de barrera tiene un ancho en el intervalo de 10 a 5000 micrones y un grosor en el intervalo de 5 a 500 micrones. En una modalidad, la estructura de barrera es de aproximadamente 7 micrones de grueso. En una modalidad, la estructura de barrera tiene un ancho en el intervalo de 500 a 2000 micrones y un grosor en el intervalo de 50 a 100 micrones. El grosor puede alcanzarse a través del uso de más de una estructura.

En una modalidad, se aplican dos o más patrones depositados continuos (p.ej., alrededor el perímetro del área activa del dispositivo) del material de estructura de barrera para formar dos o más estructuras sobre la lámina de barrera. Los materiales usados para crear las estructuras pueden ser los mismos o diferentes, y la forma y las dimensiones de las estructuras pueden ser las mismas o diferentes. En una modalidad, las estructuras de la lámina de barrera se hacen con los mismos materiales y tienen la misma forma. Para usar el montaje de encapsulación, al menos un adhesivo se aplica a la(s) estructura (s) barrera (s), lámina de barrera, substrato del dispositivo electrónico, o cualquier combinación de estos . Si se aplica el adhesivo únicamente al sustrato del dispositivo electrónico, entonces debe depositarse de manera tal que el sustrato y la lámina de barrera puedan acoplarse juntas. En una modalidad, el adhesivo se aplica en el fondo y fuera del borde de la estructura de barrera. En otra modalidad, el adhesivo se aplica al sustrato del dispositivo electrónico. La selección del dispositivo se hace por consideración de si se adherirá la estructura de barrera al substrato del dispositivo, o si la estructura de barrera está sobre el substrato del dispositivo, entonces el adhesivo debe unir la estructura de barrera a la lámina de barrera.

Pueden apreciarse ventajas de ciertas modalidades. Esto es, sin embargo el uso de una estructura de barrera diseñada apropiadamente, es posible el usar una menor cantidad de adhesivo que de otra forma sería necesaria. Además, es posible hace una selección de uno o más adhesivos de un gran número de composiciones de adhesivo debido al área más pequeña donde la velocidad de permeación del contaminante a través del adhesivo es relevante. En una modalidad, cuando se usan las estructuras barrera de vidrio, el adhesivo es una resina epoxi curable con rayos UV. Tales materiales se conocen bien y están ampliamente disponibles . Pueden usarse otros materiales adhesivos mientras que tengan suficiente adherencia y resistencia mecánica. En una modalidad, se proporciona un componente electrónico que tiene la lámina de barrera con un montaje de encapsulación con estructura de barrera adherido al mismo por la aplicación de un adhesivo adecuado al substrato del dispositivo electrónico. Otras propiedades del substrato están gobernadas principalmente por los requisitos del dispositivo electrónico. Por ejemplo, para dispositivos de presentación con diodos emisores de luz, el substrato es generalmente transparente para que transmita la luz generada. El substrato puede hacerse de materiales que pueden ser rígidos o flexibles e incluyen, por ejemplo, vidrio, cerámica, metales, películas poliméricas y combinaciones de estos. En una modalidad, el substrato comprende vidrio. En una modalidad, el substrato es flexible. En una modalidad, el substrato comprende películas poliméricas. En una modalidad, el usar el montaje de encapsulación para colocarlo sobre el substrato del dispositivo electrónico. Este paso de ensamblado puede hacerse en condiciones normales ambientales o puede hacerse bajo condiciones controladas incluyendo presión reducida o atmósferas inertes como se desee o lo requiera el dispositivo electrónico al cual se le aplicará este. En una modalidad, la lámina de barrera también tiene un material absorbente de gases aplicado a la misma. En una modalidad, el material absorbente de gases se deposita sobre la superficie de la lámina de barrera para que esté entre la estructura de barrera y el área activa del dispositivo cuando se complete el ensamble del dispositivo. Los sitios adicionales opcionales de los materiales absorbentes de gases pueden depositarse donde se desee . El material absorbente de gases puede estar en forma de una frita, granulo, oblea o una película. En una modalidad, se aplica un material absorbente de gases a la lámina de barrera como parte de una composición de pasta en película gruesa, como se revela en las solicitudes pendientes US serie No. 10/712670 y la Provisional US No. 60/519139. En una modalidad, se deposita al menos una porción del material absorbente de gases fuera del área activa del dispositivo para crear una cavidad arriba del área activa en el dispositivo cuando se usa el montaje de encapsulación con el dispositivo. En una modalidad donde se deposita el material absorbente de gases en la lámina de barrera, el material absorbente de gases puede activarse opcionalmente en una etapa aparte de la fabricación del mismo montaje de encapsulación y antes de aplicar el montaje de encapsulación al dispositivo. De esta manera, el montaje de encapsulación puede almacenarse durante largos periodos de tiempo bajo condiciones de almacenamiento ordinarias, mientras el material absorbente de gases pueda activarse con un tiempo prolongado cuando se use el montaje de encapsulación en la fabricación del dispositivo. En tales modalidades, una vez activado el material absorbente de gases, el montaje de encapsulación puede mantenerse en un ambiente controlado y de tal manera que la capacidad de desempeño del material no disminuya prematuramente . En una modalidad, se ha observado el tiempo de vida del dispositivo mejorado dentro de un montaje de encapsulación mostrado en la Figura 28, se usó para encapsular un dispositivo de presentación con diodos emisores de luz orgánicos .

EJEMPLOS Los siguientes ejemplos ilustran un vidrio como el material de la estructura aplicada a una lámina de barrera de vidrio para usar como el montaje de encapsulación para una presentación con diodos emisores de luz orgánicos.

Ejemplos 1-3 Se muestra en la Tabla 1 una serie de composiciones de vidrio con silicato que se han encontrado adecuadas como el material de barrera en el nuevo método. Todos los vidrios se prepararon al mezclar las materias primas y después fundirlas en un crisol de platino a 1100-1400°C. El fundido resultante se agitó y se enfrío repentinamente al vaciarlo sobre la superficie de los rodillos de acero inoxidables rotatorios al contrario. O dentro de un tanque de agua. Los polvos de vidrio preparados para la invención se ajustaron a un tamaño promedio de 2-5 micrones por molienda seca o húmeda utilizando una bola de alúmina media previa a la formulación como una pasta. La lechada húmeda después de la molienda se secó en un horno con aire cali ent e y s e de s agl omeró po r medi o de un proce s o de tami z ado . TABLA 1 Composición del Vidrio en % en peso Exper . # ? 2 3 Si02 7.1 15.8 14.81 A1203 2.1 2.6 0.82 Bi203 69.8 81.6 B203 8.4 11.83 CaO 0.5 ZnO 12.0 6.58 PbO 65.96 Ejemplos 4-6 Las composiciones de frita de vidrio se prepararon al mezclar vidrio con el medio orgánico a base de la mezcla del solvente Texanol® (un éster alcohol (monoisobutirato de 2 , 2 , 4-trimetil 1,3-pentanodiol) vendido por Eastman Chemical Co.) y resina de etil celulosa. La Tabla 2 representa los ejemplos de las composiciones. Cambiando el contenido del solvente puede usarse para ajustar la viscosidad de la pasta y el grosor de la película para diferentes métodos de deposición.

Se imprimió la composición de la frita de vidrio utilizando un tamiz con malla 200 en una lámina de vidrio a base de silicatos de soda-lime, se secó a 120°C para la evaporación del solvente, y después se coció con una temperatura máxima de 450-550°C durante 1-2 horas en un horno de caja, para formar una estructura vitrea sobre la lámina de vidrio. También se procesaron algunas muestras a 550°C durante 1 hora utilizando un horno con transportadora con un perfil de calentamiento/enfriamiento de 3-6 horas. El paso de impresión/cocimiento se repitió para generar las estructuras más gruesas cuando se necesiten. El grosor cocido de la estructura de vidrio impresa una sola vez tuvo intervalo de 10 micrones a 25 micrones, dependiendo de la viscosidad de la pasta y el tamaño de la malla del tamiz. La composición de la frita de vidrio impresa se coció y mostró buena adhesión con la lámina de vidrio. No se observaron agrietamiento o ampollado sobre la superficie de las estructuras cocidas. La uniformidad del grosor de las estructuras barrera después de cocidas se mantuvo dentro de +/- 2 micrones no importando la composición de la pasta.

TABLA 2 Composiciones usadas para la Impresión por Serigrafía de una Composición con las Estructuras Barreras de Vidrio en % en peso Exper. # Vidrio # 1 1 1 vidrio 79.1 78.3 76.0 Surfactante 0.4 0.4 0.4 Resina 1.3 1.3 1.3 Aglutinante Solvente 19.2 20.0 22.3 bario usado para simular la humedad y la sensibilidad al aire de un dispositivo electrónico. Se depositó un recubrimiento de bario con un grosor de 300 Ángstrom sobre un substrato de vidrio con grueso de 0.7 mm. Se encapsuló el sustrato utilizando una estructura de barrera con frita de vidrio (1 mm de ancho por 80 micrones de grueso) hecha con el vidrio # 1 de la Tabla 1 y se coció sobre una lámina de vidrio con grueso de 0.7 mm como la lámina de barrera. Se usó una resina epoxi curable con rayos UV para unir las dos láminas. Se prepararon ejemplos similares sin la estructura de barrera con frita de vidrio. Se hicieron inspecciones visibles indicadas con la estructura de barrera de vidrio protegió la película de Bario del agua y el oxígeno en el aire mucho mejor que las muestras sin la estructura de barrera de vidrio. Las inspecciones visuales se cuantificaron al medir y graficar la resistencia eléctrica de la película de bario de 300 Ángstrom entre los electrodos adyacentes como una función del tiempo que los empaques se sujetaron a 60°C/90% de HR del ambiente. El agua que penetró dentro del empaque a través del sello epoxi reaccionaría químicamente con el recubrimiento de bario originando diferente resistencia de la película. Como puede verse de la gráfica adjunta como la Figura 29. Esta información ilustra que el uso del material absorbente de gases es opcional . Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (30)

1. REIVINDICACIONES
2. Habiéndose descrito la invención como antecede se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones. 1. Un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un substrato y un área activa, el montaje de encapsulación, caracterizado porque comprende: una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde la lámina, en donde: la estructura de barrera se configura a fin de que selle sustancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre esta, cuando se usa junto con un adhesivo para unir el montaje de encapsulación con el sustrato del dispositivo; y en donde la estructura de barrera no se fusiona al sustrato del dispositivo. 2. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la estructura de barrera comprende un material de barrera seleccionado del grupo que consiste de vidrio, cerámica, materiales metálicos o combinaciones de estos .
3. 3. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende un material absorbente de gases depositado sobre la lámina de barrera y se configura a fin de que esté fuera del área activa del dispositivo, aun expuesto al área activa del dispositivo, cuando el dispositivo se une al montaje de encapsulación.
4. 4. Un montaje de encapsulación de un dispositivo electrónico, que tiene un sustrato el cual además tiene una estructura de sellado y un área activa, caracterizado porque el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana; y una estructura de barrera que se extiende desde la superficie plana, en donde: la estructura de barrera se configura para sellar substancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este; y en donde la estructura de barrera se configura para acoplarse con la estructura de sellado sobre el sustrato del dispositivo .
5. 5. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque además comprende material absorbente de gases depositado sobre la lámina de barrera y se configura para que esté fuera del área activa del dispositivo cuando se une el dispositivo al montaje de encapsulación, aun expuesto al área activa del dispositivo.
6. 6. El montaje de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la estructura de barrera se configura para que esté en contacto sustancialmente directo con la estructura de sellado en el sustrato del dispositivo.
7. 7. El montaje de conformidad con la reivindicación 1 ó 4, caracterizado porque además comprende un adhesivo para la estructura de barrera y el adhesivo depositado en un sitio y en una cantidad suficiente para unir el montaje al dispositivo.
8. 8. El montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, caracterizado porque comprende una lámina de barrera que tiene una superficie sustancialmente plana y una estructura de sellado y en donde la estructura de sellado se configura para acoplar con una estructura de barrera sobre el sustrato del dispositivo electrónico.
9. 9. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 1 ó 4, caracterizado porque la estructura de barrera comprende un material de vidrio.
10. 10. Un sello para un dispositivo electrónico, el dispositivo electrónico tiene un sustrato, caracterizado porque el sello comprende: una estructura de barrera; y un elemento de calentamiento en contacto con la estructura de barrera.
11. 11. El sello de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque el elemento de calentamiento se coloca sobre una superficie de un montaje de encapsulación que se yuxtapone con la estructura de barrera y en donde después de provocar que el elemento de calentamiento caliente la estructura de barrera, la estructura de barrera se fusiona para establecer al menos una porción de un sello hermético entre el montaje de encapsulación y el substrato del dispositivo.
12. 12. El sello de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque después de calentar el elemento de calentamiento fusiona la estructura de barrera al montaje de encapsulación y al sustrato del dispositivo.
13. 13. Un montaje de encapsulación de un dispositivo electrónico orgánico que comprende: una lámina de barrera dimensionada para cubrir un área eléctricamente activa de un dispositivo electrónico orgánico; Y una primera estructura de amarre, caracterizado porque: la primera estructura de amarre se configura para que esté unida a una segunda estructura de amarre de un substrato; la segunda estructura de amarre es un complemento de la primera estructura de amarre; y la combinación de la primera y segunda estructuras de amarre es capaz de formar al menos parte de un sello hermético.
14. 14. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque el montaje de encapsulación es transparente .
15. 15. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque una forma de la primera estructura de amarre es de forma sustancialmente semicircular, triangular, rectangular, o de cono truncado.
16. 16. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 15, caracterizado porque la primera estructura de amarre comprende una pestaña de acoplamiento sustancialmente continua.
17. 17. El montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 16, además comprende un material de compuesto absorbente, caracterizado porque el material de compuesto absorbente de gases se localiza a lo largo de la superficie y se configura para que esté expuesto al área activa electrónica.
18. 18. Un dispositivo electrónico, caracterizado porque comprende : un substrato que comprende un área eléctricamente activa de un dispositivo electrónico orgánico; 'un montaje de encapsulación que cubre el área eléctricamente activa, en donde el montaje de encapsulación comprende una superficie barrera que está de frente al substrato del dispositivo; y una estructura de barrera que comprende un material de barrera, en donde la estructura de barrera se une a la superficie barrera del montaje de encapsulación y el substrato, en donde la estructura de barrera no está alejada más de 1 micrón del substrato del dispositivo.
19. 19. El dispositivo electrónico orgánico de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque además comprende un adhesivo que se pone en contacto con la estructura de barrera y el substrato del dispositivo.
20. 20. El dispositivo electrónico orgánico de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque el material de barrera comprende vidrio, cerámica, metales, o una combinación de estos.
21. 21. El dispositivo electrónico orgánico de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado porque el montaje de encapsulación además comprende un material de compuesto absorbente de gases expuesto al área electrónicamente activa.
22. 22. Un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un substrato, que tiene una estructura de barrera que se extiende desde el substrato y fuera de un área activa, caracterizado porque el montaje de encapsulación comprende : una lámina de barrera que tiene una superficie substancialmente plana y una estructura de sellado; y en donde la lámina de barrera se configura para acoplarse con la estructura de barrera sobre el substrato del dispositivo.
23. 23. Un dispositivo electrónico, caracterizado porque comprende el montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 22.
24. 24. Un método para sellar un dispositivo electrónico sobre un substrato, caracterizado porque comprende: formar un montaje de encapsulación que comprende una lámina de barrera y una estructura de barrera que se extiende desde la lámina: aplicar adhesivo en al menos la estructura de barrera y el substrato; y unir la estructura de barrera al substrato tal que se encierre el dispositivo electrónico por el montaje de encapsulación.
25. 25. Un método de conformidad con la reivindicación 24, caracterizado porque la estructura de barrera comprende un material hermético seleccionado de vidrios, cerámicas, metales, óxidos metálicos, nitruros metálicos, y combinaciones de estos.
26. 26. Un método de conformidad con la reivindicación 25, caracterizado porque la estructura de barrera se forma con una composición de frita de vidrio.
27. 27. Un método de conformidad con la reivindicación 26, caracterizado porque además comprende solidificar y volver densa la composición de frita de vidrio.
28. 28. Un método de conformidad con la reivindicación 26, caracterizado porque la composición de frita de vidrio comprende un polvo de vidrio al menos de uno de los siguientes PbO, Al203, Si02, B203, ZnO, Bi203, Na20, Li20, P205, NaF y CdO, y MO donde O es oxígeno y M se selecciona de Ba, Sr, Pb, Ca, Zn, Cu, Mg y mezclas de estos.
29. 29. Un montaje de encapsulación para un dispositivo electrónico, que tiene un substrato y un área activa, caracterizado porque el montaje de encapsulación comprende: una lámina de barrera; y una estructura de barrera que se extiende desde una superficie de la lámina, la estructura de barrera además incluye un elemento de calentamiento, en donde la estructura de barrera se configura para sellar substancialmente de forma hermética un dispositivo electrónico cuando se usa sobre este.
30. 30. Un montaje de encapsulación de conformidad con la reivindicación 1, 13 ó 29, caracterizado porque el dispositivo electrónico se selecciona de un diodo emisor de luz, pantalla con diodo emisor de luz, un láser a diodo, un fotodetector, célula fotoconductiva, fotoresistencia, fotointerruptor, fototransistor, pantallas electroquímicas, tubo fotoeléctrico, detectores de rayos infrarrojos, dispositivo fotovoltaico, celda solar, sensor de luz, transistor, pantallas de emisión del campo visual, pantallas de plasma, sistemas mecánicos microeléctricos, dispositivos fotónicos, electrónicos que usan circuitos integrados acelerómetros, giroscopios, sensores de movimiento o diodo.