TW201002126A - Encapsulation assembly for electronic devices - Google Patents

Description

201002126 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本揭示案係關於電子裝置用之用於防止電子裝置暴露於 環境污染物之封裝裝配。 本申請案根據35 U.S.C. § 119(e)主張2007年12月21曰申 請之臨時申請案第60/015,802號的優先權，該案之全文以 引用的方式併入本文中。 【先前技術】 許多電子裝置需要免受濕氣（且在一些狀況下為氧氣、 氫氣及/或有機物蒸氣）之保護以防止各種類型之降級。該 等裝置包括基於聚合物或小分子構造之有機發光二極體 (OLED )裝置、基於石夕1(：技術之微電子裝i，及基於石夕微

機械加工之MEMS裝置。暴露於大氣下可分別導致由氧化 物形成物或氫氧化物形成物所引起之陰極降級（導致降低 的效胃b /儿度）、腐蝕或黏黏。存在解決此問題之氣密式包 裝及在封技術’但此等技術在效能壽命及可製造性方面具 〃制A而導致间成本。當前技術使用空腔蓋及帶狀吸 氣劑來保護電子裝置以免受濕氣及氧氣滲透。與在玻璃中 ^生空腔錢將吸㈣材料置放於每—空腔中相關聯的製 4成本係尚的。因此暮电雷名 【發明内容】 求電子裝置用之低成本封裝技術。 -Γ電子裝置用之封裝裝配，該電子裝置具有—基板及 有效區域，该封裝裝配包含： 一大體上平坦之障壁薄片；及 137097.doc 201002126 一包含黏附材料及離散材料之障壁結構，其中： 該障壁結構經組態以當用於該電子裝置上： 配黏結至該裝置基板時實質上氣密式密封該電裝较 其中該障壁結構經組態以避免當將該裝置^ 配時與該電子裝置基板直接接觸。 、、裝 -種電子裝置用之封裝裝配，該電子裝置具有—基 具有一密封結構及-有效區域，該封裝装配包含〆 具有一實質上平坦表面之障壁薄片；及 一含有黏附材料及離散材料之障壁結構； 吸氣劑材料；其中： 置上時實質上氣密式 經組態以與含有該吸 該障壁結構經組態以在用於電子裝 密封該電子裝置；且其中該障壁結構 氣劑材料之裝置基板接合。 在替代例中，提供電子裝置用之封裝裝配，該 具有-基板、具有自該基板延伸且在一有效區域之外；置 障壁結構’該封裝裝配包含_具有實質上平坦表面: 薄片；其中該障壁薄片經組態以與該裝置基板上之障壁結 構接合。 ° 上述-般描述及以下[實施方式]僅為例示性及說明性的 且不限制如附加申請專利範圍中所定義之本發明。 【實施方式】 藉助於實例來說明本發明且本發明不限於隨附圖式。 在此[實施方式]中首先提出術語之定義及解釋，繼之以 電子裝置結構之定義及解釋。 137097.doc 201002126 i.術語之定義及解釋 在提出下文所描述之實施例之細節之前，定義或解釋一 些術語。如本文中所使用，當術語"啟動"係關於發射輻射 之電子組件時，該術語意欲意謂將恰當信號提供至該發射 輻射之電子組件以便發射所要波長或波長頻譜下的輻射。 術語”黏附劑”意欲意謂能夠藉由表面附著而固持材料之 固體或液體物質。黏附劑之實例包括（但不限於）有機或無 機材料，諸如使用以下諸物質之材料：乙烯醋酸乙烯酯、 酚系樹脂、橡膠（天然及合成）、含羧基聚合物、聚醯胺、 聚醯亞胺、苯乙烯丁二稀、聚石夕氧、縣樹脂'胺基甲酸 酯、丙烯酸、異氰酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚乙晞醇、聚苯 并咪唑、混凝物、氰基丙烯酸酯，及其混合物及組合物。 術語"周圍條件"意欲意謂人所依存之空間的條件。舉例 而言，微電子工業乾淨空間之周圍條件可包括大致2〇<t之 鼠度、大致40%之相對濕度、使用螢光燈（具有或不具有黃 色濾光器）之照明、無日光（來自室外），及層狀氣流。 術語"障壁材料"意欲意謂在最終裝置將可能暴露於其中 之條件下藉以實質上阻擋供相關污染物（例如，空氣、氧 氣、氫氣、有機物蒸氣、濕氣）穿越之通道的材料。用於 形成障壁材料之材料的實例包括（但不限於）玻璃、陶瓷、 金屬、金屬氧化物、金屬氮化物及其組合物。 術語’’障壁薄片”意欲意謂使用任何數目之已知技術而產 生的障壁材料之薄片或層（其可具有一或多個次層或浸潰 材料）’該等技術包括旋轉、擠壓、模製、錘擊、洗鑄、 137097.doc 201002126 壓製/袞c、壓延及其組合。在—實施例中，障壁薄片具 有小於10 g/m2/24 hr/atm之渗透率。障壁薄片可由具有對 於氣體及濕氣而言為低的渗透率且在其所暴露之處理及操 作溫度下為穩定的任何材料製成。可用於障壁薄片之材料 之實例包括(但不限於)玻璃、陶曼、金屬、金屬氧化物、 金屬氮化物及其組合物。 術語"珠粒"意欲意謂規則或不規則形狀且形成混合物之 不連續部分的粒子。 ί; ㈣意欲意謂不同於玻璃之無機組合物，其可經 …、處理以便藉由對無機材料、耐火黏土組合物（例如，其 形成竟器或碑）及難熔物中之至少一部分進行燃燒、锻 燒、燒結或溶融而使該無機組合物在其製造或隨後之 期間硬化。 術-封裝裝配"意欲意謂可用於覆蓋、封閉基板之電力 有效區域内之-或多個電子組件及至少形成用於密封基板 之電力有效區域内之一或多個電子組件的密封件之-部分 X使其免又周圍條件影響的一或多個結構。該封裝裝配連 同匕括或夕個電子組件之基板一起實質上保護該(等)電 子組件之一部分以免受源自該電子裝置外部之一來源的損 害。在-實施例中，蓋可單獨地或結合一或多個其他物件 形成該封裝裴配。 術語"電子有效區域"意欲意謂基板之（自平面圖看）被一 或少個電路、一或多個電子組件或其组合所佔據之區域。 術-電子裝置"意欲意謂當經恰當連接且經供以適當電 137097.doc 201002126 立犄共同執行一功能之電路 電子穿署〜 -…W分之集合。 、罝可包括一系統之部分或為該系統之部分。電子裝 置之：例包括顯示器、感測器陣列、電腦系統、航空電 子、汽車、蜂巢式電話，及許多其他消費型工業電子 品。 反 術5吾接合"意欲意謂一第一結構相對於一第二結構之插 入、連鎖、嚙合、置放、容納或其任何組合；如本文中所

使用之術語，，接合"包括使用⑯質或混合物將元件彼此結人 時之情況。 D 術語’’吸氣劑材料"意欲意謂用於吸收、吸附或以化學方 p礙或多個不需要之材料（諸如，水、氧氣、氫氣、 有機物，泰氣或其混合物）之材料。吸氣劑材料可為固體、 膏劑、液體或蒸氣。可使用一類型之吸氣材料或兩個或兩 個以上材料之混合物或組合物。 術語”破璃"意欲意謂無機組合物，其主要為二氧化矽且 可包括用於改變其性能之一或多種摻雜劑。舉例而言，與 未摻雜玻璃相比可使用摻磷玻璃來減緩或實質上阻止行動 離子遷移並穿過其中’且與未摻雜玻璃相比可使用摻硼玻 璃來降低該材料之流溫度。 術浯”氣密式密封"意欲意謂藉以實質上阻擋供以在周圍 條件下穿越之通道的結構（或結構之組合）。 術語”蓋”意欲意謂可單獨地或結合一或多個其他物件以 用於覆蓋、封閉基板之電力有效區域内之一或多個電子組 件及形成用於基板之電力有效區域内之一或多個電子組件 137097.doc 201002126 的密^牛之至少一部分以使其免受周圍條件影響的結構。 術语金屬”意欲意謂含有一或多個金屬。舉例而+ 屬塗層可包括單獨的元素金屬、黏土、合金；元素㈣、、 黏土或合金之任何組合的複數個層；或上述者之任 合0 術語|’周邊”意欲意謂限制障壁薄片之中央區域的封閉曲 線。周邊不限於任何特定幾何形狀。 術語”有機電子裝置"意欲意謂包括一或多個半導體層或 材料之裝置。有機電子裝置包括 一 电丁展罝匕栝.（1)將電能轉換成輻射之 裝置(例如’發光二極體、發光二極體顯示器、二極體雷 射器，或照明面板），⑺經由電子處理價測到信號之裝置 (例如’光電偵測器、光導電池、光敏電阻器、光控開 關、光電晶體、光電管、紅外("IR")偵測器，或生物感測 Ο 137097.doc 1 L ()將輻射轉換成電能之裝置(例如’光伏打裝置或太 陽月匕電池）’及（4)包括—或多個包括有機半導體層之電子 組件之裝置（例如，電晶體或二極體）。 術語”有機活性層"意欲意謂一或多個有機層，其中該等 ，機層中之至J 一者單獨地或當與不相似材料接觸時能夠 形成整流接面。 術π整流接面"意欲意謂半導體層内之接面或由半導體 層與不相似材料之間的界面形成的接面，在，，整流接面"中 類之電荷載流子在一個方向中比在其相反方向中更容 易抓過該接面。ρη接面為可用作二極體的整流接面之一 例。 201002126 ，紆、’Q構思欲意謂單獨地或結合其他圖案化層或部 $成用於預定目的之單元的—或多個圖案化層或部件。 術語"基板•.意欲意謂可包括一或多個材料之一或多 的可為剛性或撓性的卫件，該㈣等材料可包括（但不阳 於)破璃、聚合物、金屬或陶竞材料或其組合。 、 術β。實質上連續"意欲意謂基板無中斷地延伸且形成封 閉幾何要素（例如’三角形、矩形、圓形、環形、不 形狀，等）。

術，吾透明"意欲意謂透射（例如）在可見光之波長或波長 頻譜下的輻射中之至少70%的能力。 如本文中所使用，術語"包含"、”包括”、”具有，,或其任 何其他變體意欲覆蓋非排他性的包括。舉例而言，包含元 件π單之方法、製程、物品或設備不必僅限於彼等元件而 可包括未明確列出的其他元件或該方法、製程、物品或設 備所固有的其他元件。另外，除非另有明確陳述，否則"或" 指代包括性的或而非排他性的或。舉例而言，以下任一者 均滿足條件Α或Β: Α為真（或存在）且；8為假（或不存在）、Α 為假（或不存在）且B為真（或存在），及A與B兩者均為真（或 存在）。 ’一 ”之使用用來描述本發明之元件及組件。僅為便 利起見使用此描述且如此來給出本發明之一般意義。此描 述應被理解為：包括一個或至少—個，且除非明顯具備其 他意義，否則單數亦包括複數。 除非另有定義，否則本文中所使用之所有技術及科學術 137097.doc -12- 201002126 語：有與-般熟習本發明所屬之技術的技術者通常所理解 的’。義相同的意義。儘管類似或等效於本文中所描述之方 法及材料的方法及材料可用於實踐或測試本發明，但下文 :描：：適之方法及材料。本文中所提及之所有公開案、 利申睛案、專利及其他參照案之全文係以㈣的方式併 入本文中。在有衝突之狀況下，將以包括定義之本說明書 為準。另夕卜’該等材料、方法及實例僅為說明性的且不欲 為限制性的。

2·電子裝置結構 -可受益於本發明之使用之電子裝置包括(但不限於)發光 -極體、有機顯示器、光伏打裝置、場發射顯示器、電聚 顯示器、微機H统、光子裝置，及使用積體電路之其他 電子裝置（例如’包括（但不限於）加速儀、迴轉儀、運動感 測器因此，封«配之大小可料小且將基於使用該 封裝裝配之電子裝置之類型而改變。 一參看圖1至圖3，說明一電子裝置之實施例且通常將其指 定為500。在一特定實施例中’該電子裝置為有機電子裝 置，但該電子裝置可為包括需要密封之内部空間之任何電 子裝置。如圖i至圖3中所描繪，電子裝置5〇〇包括基板 5〇2。電子有效區域5〇4建立於基板5〇2上。另外，電子裝 置500包括封裝裝配506。如圖2及圖3中所指示，封裝裝配 5〇6包括表面508及自表面508(障壁薄片之）延伸之障壁結構 51〇。吸氣劑材料514形成於障壁結構51〇之内部。在一實 施例中，可經由網版印刷方法供應吸氣劑材料514以形成 137097.doc -13- 201002126 環繞電子有效區域504之連續帶體。在一實施例中，障壁 結構5 1 〇(由障壁材料製成）為結合離散材料5 1 2之黏附材料 5 10。在另一實施例中’障壁結構5 1 〇為結合玻璃珠粒作為 離散材料5 12之環氧樹脂黏附劑。障壁結構51 0沈積或以其 他方式形成於封裝裝配506之表面上（圖2)。在另一實施例 中，障壁結構510沈積或以其他方式形成於基板5〇2之表面 上（圖3) ^障壁結構5 1〇具有一厚度（其峰值延伸部距離其自 障壁薄片延伸處之尺寸且此厚度可為均勻厚度或可視障壁 薄片之類型、製造障壁薄片及障壁結構之方式及封裝裝配 最終將附著至之裝置基板的類型而改變）^舉例而言，可 藉由首先沈積一物理形態（諸如，膏劑或流體）之障壁材料 且接著進一步處理該材料以產生障壁結構來產生障壁結構 510 ’或可（例如）藉由其他技術來產生障壁結構51〇，使得 該障壁結構經產生為與障壁薄片分離或將障壁薄片5〇8與 障壁結構510製造在一起。離散材料512之尺寸界定封裝裝 配506與基板502之間的距離之下限。在一實施例中，該距 離可尚達3 mm，在另一實施例中，該距離可為丨mm或丨爪爪 以下。 在另一特定實施例中，吸氣劑材料可為定位於障壁結構 5 10與電子有效區域504之間的不連續條帶（未圖示）之形 式。 自此等圖可瞭解，障壁結構可定位於障壁薄片上之適當 位置中以當在使用時處於裝置有效區域之外部。僅在特定 實施例中障壁結構才定位於裝置基板之外邊緣之内部。不 137097.doc -14· 201002126 需要間隔片來將封裝裝配 512之厚声龙以她社 置之表面，因為離散材料 X足乂維持封裝裝配5〇6 的間隔。 电于有效區域504之間 在本文中所描述之實施例中之每— 配與裝置基板之間的 建立於封裝裝 封之涞透，士你 實質上減小液體或空氣經由該密 #之参透’此優於使用黏 密封元件改良㈣7°件同時關於 戍燒姓至障^ 4 封裝技術（其中障壁結構經熔融 麂、、，。至障壁表面與裝置基板兩者上）。 ) 此外，在封裝裝配之障壁結構與裝 丹辫戒置基板間之厚度減小 一毫^3毫未以下的實施例中，發現對於許多應用而 …染物之滲透為可接受的’且黏附劑之選擇可主要美 於不同於穿過黏附劑之、.兮汰^ 土 ㈣丨…， 透率的因素(諸如，列舉 成例為’關於黏附劑強度之黏附劑品質、uv耐久性 '产 境問題、價格，及應用之容易度）而進行。 衣 在-實施例中，由具有小於1G.2g/m2/24h"咖 之障壁材料製成障壁結構。在另—實施例中 1 有小於之渗透率。在一實施财^冓壁 結構在室溫下具有對於氣體及濕氣為小於約1〇 6咖2心 hr/atm之滲透率n施财，障壁材料為無機物。 在-實施例中’離散材料係由選自以下項之材料製成· 玻璃、陶-充、金屬、金屬氧化物、金屬氣化物及其组人 物^-實施例中，離散材料包含具有障壁材料之塗層之 非氣密式基底。在一實施例中’障壁結構具有稍微超過裝 置之電子有效顯示組件之厚度。 137097.doc -15- 201002126 在y實施例中，離散材料為玻璃且以玻璃粉組合物之形 :加以塗覆。如本文中所使用，術語，，玻璃粉組合物”意欲 以包含分散於有機介質中之玻璃粉末的組合物。在將玻 璃鳥..且口物塗覆至障壁薄片之後，使玻璃粉組合物固化及 密化以形成玻璃結構。如本文中所使用，術語"固化"意謂 :夠地乾燥以使所沈積之粉組合物穩定，(諸如)以防止組 合物至不需要位置之不被接受的擴散或由於儲存含有固化 組合物之表面（例如，由於堆疊）而引起的損害。術 1 浯密化’’意謂加熱或重新加熱組合物以便實質上驅散包括 (但不限於）液體介質之所有揮發物且引起玻璃粉末粒子之 炼融及使玻璃粉末粒子黏附至其所塗覆至之障壁薄片之表 面。可在氧化氣氛或惰性氣氛（諸如，空氣、氮氣或氬氣） 中、在足以使該裝配件之層中之有機材料揮發（燒盡）並使 該等層中之任何含玻璃材料燒結之溫度下及時間内執行該 密化’從而密化厚膜層。當玻璃經密化時，玻璃之滲透率 降低。在一實施例中，玻璃經完全密化。在一實施例中， } 藉由耐火玻璃之透明度來判定密化，完全透明度指示充分 密化。 玻璃粉組合物為眾所熟知的且許多商業材料係可購得 的。在一實施例中，玻璃粉末包含（基於重量％) 1_50%之 Si02、0-80% 之 B2〇3、0-90% 之 Bi203、0-90% 之 PbO、〇-900/。之 P2〇5、0-60% 之 Li20、0-30% 之 A1203、0-10% 之 K20、0-10%之Na2〇，及0-30%之MO，其中Μ係選自以下 各物：Ba、Sr、Ca、Zn、Cu、Mg及其混合物。玻璃可含 137097.doc •16- 201002126 有右干其他氧化物組份。舉例而言，可將Zr〇2及部分 地併入玻璃結構中。 玻璃中之Pb、Bi或P之高含量提供非常低之軟化點，其 允許玻璃粉組合物在65(TC以下密化。此等玻璃在密化期 間不結晶，因為該等元素傾向於提供玻璃之優良穩定性及 對於其他玻璃元素之高固體溶解度。 可添加其他玻璃改質劑或添加劑以改質玻璃性能以用於 達成與給疋基板之較佳相容性。舉例而言，可藉由低軟化 C1 咖度玻璃中之其他玻璃組份之相對含量來控制玻璃之溫度 膨脹係數（"TCE”）。

合適之玻璃粉末之額外實例包括包含以下項中之至少一 者的玻璃粉末：PbO、Al2〇3、Si02、b203、ZnO、Bi203、 Na20、Li20、P205、NaF 及 CdO，及 MO，其中 O 為氧且 M 係選自以下各物：Ba、Sr、PB、Ca、Zn、Cu、Mg及其混 合物。舉例而言，玻璃可包含10-90重量。/。之Pb〇、0-20重 量 ％之 Al2〇3、〇_40重量％之 Si〇2、〇_15 重量 ％之3203、0-15 I’ 重量 ％之ZnO、0-85 重量 ％之Bi2〇3、〇_ι〇重量。/。之Na20、〇- 5重量％之Li2〇、〇-45重量％之P2〇5、0-20重量。/〇之NaF，及 〇_1〇重量°/。之CdO。玻璃可包含：〇_15重量％之PbO、0-5重 量 ％之 Al2〇3、0_2〇重量 °/(^Si〇2、0-15 重量 ％之匕〇3、〇-15 重量 ％之 ZnO、65-85 重量 ％之 Bi2〇3、〇_1〇 重量。/。之 Na20、 〇-5 重量 ％tLi2〇、0-29 重量 ％之卩2〇5、〇_20 重量。之 NaF， 及0-10重量％之CdO。可在球磨機中研磨玻璃以提供粉末 大小之粗子（在一實施例中’粉末大小係自2微米至6微 137097.doc -17- 201002126 米）。 本文中所描述之玻璃係藉由習知玻璃製造技術而產生。 舉例而S ’可如下製備玻璃。為了製備500-2000公克量之 玻璃叔’稱成份之重量，接著將其以所要之比例混合並在 底部裴載爐中加熱以在鉑合金坩堝中形成熔體。加熱溫度 視材料而疋且可將加熱進行至峰值溫度（1 100-1400。〇並歷 時時間以使得熔體完全變成液體及均質的。藉由逆旋轉 不鏽鋼滾筒將玻璃熔體淬火以形成10-20密耳厚之薄板玻 ( 璃&接著研磨所得之薄板玻璃以形成50°/。之體積分布設定 於1微米-5微米之間的粉末，但粒徑可視封裝裝配之最終 塗覆而改變。接著用填充劑及有機介質將玻璃粉末配製成 1膜組合物（或"膏劑玻璃粉末以基於包含玻璃及有機 質之總經合物的約5重量％至約76重i %之量存在於玻璃 氣組合物中。在-實施例中，有機介質含有水。在一實施 例中，有機介質包括醇酯。 有麵分散其巾之有機介質包含溶解於揮發性有機溶劑 J巾之有機聚合黏合劑’及視需要其他已溶解之材料，諸如 增塑：：脫膜劑、分散劑、剝除劑、消泡劑及濕潤劑。 通常藉由機械混合將固體與有❹質混合以 :情，之膏狀組合物，其具有用於印刷之合適铜度及流變 此力多種液體可用作有機介f且水可包括於該有機介質 中。有機介質必須為可使固體以足夠穩定度分散於其 有機介質。介質之流變性能必須使得其能賦予組合物声 塗覆性能。該等性能包括：固體以足夠穩定度進行之： 137097.doc -18· 201002126 散、組合物之優良塗覆、適當黏度、搖變性、關於基板及 固體之適自可濕性、優良乾燥速率、t良燃燒性能，及足 以承受粗糙處理之乾膜強度。在一實施例中，該有機介質 包含合適之聚合物及一或多種溶劑。 在特定實施例中，用於有機介質中之聚合物係選自由以 下各物組成之群：乙基纖維素、乙羥乙纖維素、木松香、 乙基纖維素與酚系樹脂之混合物、低級醇之聚甲基丙烯酸 酯，及乙二醇單乙酸酯之單丁基醚或其混合物。 η 厚膜組合物中所發現的最廣泛使用之溶劑為乙酸乙醋及 j類，諸如α-或β·莊品醇或其與其他溶劑（諸如，煤油、鄰 苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、己二 醇及高沸點醇及醇醋（包括異丁醇及2•乙基己基））之混合 物。另外，用於在塗覆於基板上之後促進快速硬化之揮發 性液體可包括於媒劑中。在一實施例中，介質係選自乙基 纖維素及β-萜品醇。配製此等溶劑及其他溶劑之各種組合 以獲得所要之黏度及揮發性要求。水亦可用作有機介質之 部分。 厚臈組合物中之有機介質與分散液中之玻璃粉固體之比 率視塗覆膏劑之方法及所使用之有機介質之種類而定且 其可改變。通常，分散液將含有50_80重量％之玻璃粉及 20-50重量％之媒劑以便獲得優良塗覆。在此等限制下，需 要使用最少可能量之黏合劑對固體以便減小必須藉由熱解 而移除之有機物之量且在燃燒後獲得產生減小收縮率之較 佳粒子堆積。選擇有機介質之含量以提供用於澆鑄、印刷 137097.doc -19- 201002126 (諸如’網版印刷或噴墨印刷）、模製、模板印刷、擠壓或 藉由噴塗、刷塗、針筒施配、刀片刮抹而塗佈及其類似者 的合適稠度及流變能力。 在網版印刷之狀況下，網版網孔大小控制所沈積之材料 之厚度。在一實施例中，用於網版印刷中之網版具有自25 至600之網孔大小；在一實施例中，網孔大小係自5〇至 500 ;在一實施例中，網孔大小為2〇〇至35〇 ;在另一實施 例中，網孔大小係自200至275 ;且在另一實施例中，網孔 ( 大小係自275至35〇。為了參考之目的，網孔大小可具有可 改變在印刷製程期間所形成之薄膜的變化線徑。較小之網 孔大小如大的網版線徑一樣產生較厚之沈積。為了參考之 目的’提供下表。 平均有效介質大小 介質編號 材料 mm 單位 網版網孔大小 8 粉碎花崗岩 1.50 0.059 100-140 11 粉碎花崗岩 0.78 0.031 140 - 200 16 粉碎矽石 0.66 0.026 140 - 200 20 粉碎矽石 0.46 0.018 200 - 230 30 粉碎矽石 0.34 0.013 230 - 400

使所沈積之玻璃粉組合物乾燥以移除揮發性有機介質且 固化。可藉由任何習知之方式執行固化。在-實施射， 將組合物在供箱中在約1G()_12n：下加熱，但溫度可視所 使用之玻璃之軟化點及所使用之吸氣劑材料之類型（若使 137097.doc 20- 201002126 用一個）而改變。此外， 音h h Μ胳 吏用其他技術來加熱玻璃粉而 實質上不加熱障壁薄片。垃宜 棗制而★ m 考在需要時使固化材料密化。 舉例而吕，可藉由任何習知之方式來執行密化且 加熱之後立即將密化作為一個加熱循環之部分來進行或可 以兩個或兩個以上之單獨加熱 目士 、傩哀术實現，加熱與加熱之 間具有或不具有某—程度之冷卻。在—些實施例中，當在 標準厚臈傳送帶爐中或在具有形成耐火物品之程式化加敎 循環之箱式爐中在400_65(rc下加熱玻璃粉組合物時玻 璃粉組合物密化。 由玻璃粉組合物形成之 、組合物中之玻璃及固 當使用玻璃來產生離散材料時， 障壁結構之最終厚度可視沈積方法 體之百分比含量而改變。 在一實施例中，離散材料為金屬。幾乎所有金屬均具有 對氣體及減㈣需歸❹。因此可使隸何金屬，只 要其對於大氣為穩定的且黏附至障壁薄片即可。在一實施 例中，該金屬係選自週期表中之3_13族。始終使用iupAc 、扁號系統’其中來自週期表之該等族自左至右經編號為1 _ 18(化學及物理之 CRC 手冊（CRC Handb〇〇k 〇f chemistry and Physics) ’第81版，2000)。在一實施例中，該金屬係 選自Α卜Zn、In、Sn、Cr、Ni及其組合物。 可藉由任何習知之沈積技術來塗覆金屬。在一實施例 中’藉由氣相沈積經由遮罩來塗覆金屬。在一實施例中， 藉由賤錢來塗覆金屬。 可將障壁材料塗覆為一個層，或可將障壁材料塗覆為一 137097.doc 201002126 層以上以達成所要之厚度及幾何形狀。 在實施例中，藉由使用經塗覆為障壁薄片之連續周邊 的合適障壁材料來產生障壁結構或可藉由改變氣密式材料 置（必要時交錯）及配置來產生密封以達成所要之氣密 式密封周邊為二維的，但周邊表現為圍繞障壁薄片 之主表面之外部分的材料線，或可將周邊置為僅圍繞裝 置之有效區域之周邊。其不具有間隙或開口且界定障壁薄 片之將密封至電子裝置之基板的區域。 纟實施例中，障壁薄片包含玻璃。大多數玻璃具有小 於㈣-丨。g/mV24hr/atm之滲透率。在一實施例中玻璃 係選自蝴石夕酸玻璃及驗石灰玻璃。障壁薄片為實質上平坦 的。在-實施例中，障壁薄片為矩形。在一實施例中，障 壁薄片具有在0.1 mn^5〇mm之範圍令之厚度。 在一實施例中，如圖1中所展示的，周邊2具有圍繞障壁 薄片U如窗框中）之外邊緣之矩形形狀。在一實施例中，障 壁材料之周邊具有圓形形狀。在一實施例中，障壁材料之 周邊具有適應於互補於電子裝置之特定基板的不規則形 狀。 障壁結構自身可具有不同幾何形狀。邊緣可為直的、楔 形的或f曲的。頂部可為平的或傾斜的。障壁結構可具有 4何寬度及厚度’该寬度及厚度將提供免受諸如氯氣及氧 氣及濕氣之污染物影響的保護及提供待使用封裴裝配之裝 置或其他應用的要求。在—實施例中，障壁結構具有在^ 微米至5GGG微米之範圍中之寬度及在5微米至5⑽微米之範 137097.doc •22· 201002126 圍中之厚度。在一實施例中，障壁結構為約7微米厚。在 一實施例中，障壁結構具有在500微米至2〇〇〇微米之範圍 中之寬度及在50微来至1〇〇微米之範圍中之厚度。可經由 使用一個以上離散材料來達成該厚度。 在一實列巾，，塗覆障壁結構材料之兩個或兩個以上連 續沈積圖案（例如，圍繞裝置之有效區域之周邊）以在障壁 薄片上形成兩個或兩個以上結構。用於產生該等結構之材 料可相同或不同且該等結構之形狀及尺寸可相同或不同。 G 在一實施例中，自障壁薄片形成之結構係由相同材料製成 且具有相同形狀。 為了使用封裝裝配，在電子裝置之障壁結構、障壁薄 片、基板或其任何組合中使用至少一黏附劑。若僅將含有 黏附劑之障壁結構貼附至電子裝置之基板，則其必須以_ 方式沈積以便使得基板與障壁薄片可耦接在一起。在一實 施例中，將障壁結構貼附至障壁薄片之底面及外邊緣。在 另一實施例中，將障壁結構貼附至電子裝置之基板。考慮 黏附劑是否將障壁結構黏附至裝置基板來作出障壁結構中 之黏附劑之選擇，或若障壁結構係在裝置基板上，則黏附 劑必須將障壁結構黏結至障壁薄片。 可瞭解到特定實施例之優點。亦即，經由使用恰當設叶 之障壁結構，使得可能使用比原本必要的黏附劑量小的黏 附劑量。另外，歸因於與黏附劑污染物滲透速率相關之較 小區域，使得可能自大量黏附劑組合物中作出一或多種黏 附劑之選擇。 137097.doc -23- 201002126 在:實施例中，當使用破璃離散材料時黏附劑為^ 衣氧樹月曰。該等材料為眾所熟知及隨處可購得的。可 其他黏附材料’只要其具有足夠黏附性及機械強度即 片與一障 子裝置之 由電子裝 體顯示裝 。基板可 (例如）玻 施例中， 在一實施 在實施例中’提供一電子裝置，其中障壁薄 壁結構封裝裝配係藉由將合適黏附劑塗覆至該電 基板而黏附至該電子裝置。基板之其他性能主要 置之要求來控制。舉例而言’對於有機發光二極 置，基板通常為透明的以使得其透射所產生之光 由可為剛性或撓性之材料製成且該等材料包括 璃、陶瓷、金屬、聚合薄膜及其組合物。在一實 基板包含《。在—實施财，基板為撓性的。 例中，基板包含聚合薄膜。 在-實域中’為便於使用將封裝裝配置放於電子裝置 之基板上。此裝配步驟可在正常周圍條件中進行或可根據 封裝裝配所貼附至之雷；壯m u & 之電子裝置的求在可控條件下 (包括減小之壓力或惰性氣氛）進行。 在實施例中’障壁薄片上亦塗覆有吸氣劑材料。在一 實施例中，該吸氣劑材料沈積於障壁薄片之表面上以便在 完成裝置之裝配時复虑；协姑思〜址* 了八慝於裝置之障壁結構與有效區域之 間。可視需要沈積吸氣材料之可選額外位置。 吸氣劑材料可為條帶、帶體、粉、片粒、晶圓或薄膜之 瓜式纟實施例巾’將吸氣劑材料作為厚膜膏劑組合物 之部分塗覆至障壁薄片，如n +由#丄 丄 ^ 如同在申睛中之美國申請案第 137097.doc -24· 201002126 10/712670號及美國臨時申請案第6〇/519139號中所揭示。 I-實施例中，當封裝裝配由裝置使用時，將吸氣劑材料 之至J 一部分沈積於裝置有效區域之外部。在此實施例 中'尤積足夠量之吸氣劑材料以產生大於裝置之有效區域 之最終厚度的厚度。 在將吸氣劑材料沈積於障壁薄片上之實施例中，可視需 要在與封裝裝配自身之製造分開之步驟中且在將封裝裝配 貼附至裝置之前激活吸氣劑材料。因此，可在一般儲存條 件下儲存封裝裝配達較長時間段，因為可在裝置製造中使 用封裝裝配時之稍後時間激活吸氣劑材料。在該等實施例 中，一旦激活吸氣劑材料，即可將封裝裝配維持於可控環 境中且以此彳式來使得不會過早地消岸毛盡吸氣劑材料之效 用能力。 在一實施例中，在使用圖3中所展示之封裝裝配來封裝 有機發光二極體顯示裝置之情況下，已觀察到改良之裝置 壽命。

u A 實例 圖4記錄藉由封裝裝配内之各種量的吸氣劑材料所進行 7顯示樣本。在攝氏6G度及9G%之相對濕度下進行儲存測 試之後的像素發光區域（1_=1嶋）由每—測試群内之線 來指示。指示完全吸氣劑區域之測試展示在儲存測試完成 之後接近刚％的像素發光區域。指示35微米厚之吸氣劑 之此等測試（佔據OLE_示器之整個有效區域）將達成 1000個小時之6〇x90儲存測試，其中具有極少甚至無像素 137097.doc -25- 201002126 損失。 活動意可= ί「般描述或實例中所描述之所有 述之活動之外的一戈多=動之一部分，且可執行除所描 之次序未二::::他活動，，所列出之活動 在上述說明書中’已參考料實施例描述了概冬。妙 而，—般熟習此項技術者應瞭 *''' 專利範圍中所闡偏離如下文申請 A改變田 的本發明之範嘴的情況下進行各種修改 f 應將說明書及諸圖視為說明性的而非限制 性意義的’且所有該等修改音欲包括在太相的而非限制 卞w欲包括在本發明之範疇内。 上文中已關於特定實施例描 之解決方法。秋而，此箄纟他優點及問題 可導致任何益處、優點或解決方法發、2及 芏々k Λ-从 x 土 4使具變付更為顯 、°，徵不應被解釋為任何請求項或所有請求項之關 鍵的、必需的或本質的特徵。 、 應、瞭解’為了清晰起見’本文十結合獨立實施例所描述 的特定特徵亦可組合地提供於單一實施例令。相反地，為 :簡潔起見’亦可分開提供或以任何子组合形式提供結合 早-實施例所描述的各種特徵。本文中指定的各種範圍中 T數值的制被陳述為近似值，如同所陳述之該範圍内之 最小值及最大值兩者前皆冠以"約”一般。以此方式，超出 及低於所陳述之範圍的輕微變化可用以達成實質上與該等 範圍内之值相同的結果。又，對此等範圍之揭示意欲為x包 括在最小平均值與最大平均值之間的每個值之連續範圍， 137097.doc •26- 201002126 、中l括纟自值之某些分量與不同值之該等分量混合時 °此產生的刀數值。此外’當揭示較寬與較窄範圍時，本 發明涵蓋使來自-個範圍之最小值與來自另一範圍之最大 值匹配，且反之亦然。 應瞭解’為了清晰起見，本文中結合單獨實施例所描述 的特定特徵亦可M合地提供於單—實施例中。相反地，為 了簡潔起1 ,亦可分開提供或以任何子組合形式提供結合 單一實施例所描述的各種特徵。料，對範圍中所陳述之 值之參考包括超出及低於該所陳述之範圍的可用以實質上 達成與該等範圍内之值相同之結果的輕微變化。又，、對此 等範圍之揭示意欲為包括最小平均值與最大平均值之間的 每個值之連續範圍，其中包括在一個值之某些分量與不同 值之該等分量混合時可產生的分數值。此外，當揭示 【圖式簡單說明】 與較窄之範圍肖’本發明涵蓋使來卜個範圍之最小值與 來自另一範圍之最大值匹配，且反之亦然。 、

U 圖 圖1包括一電子裝置之平面圖。 圖2包括沿圖丨中之線2_2所截得的該電子裝置之橫截面 圖 圖3包括圖1及圖2中所展示之該電子裝置的另一橫截 面 圖4記錄藉由封裝裝配内之各種量的吸氣劑材料 的顯示樣本。 【主要元件符號說明】 137097.doc • 27- 201002126 2 周邊 500 電子裝置 502 基板 504 電子有效區域 506 封裝裝配 508 障壁薄片 510 障壁結構 512 離散材料 514 吸氣劑材料

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Claims (1)

1. 201002126 十、申請專利範圍： i· Γ:=置用之封裝裝配，該電子裝置具有-基板 及一有效區域，該封裝裝配包含： 一大體上平坦之障壁薄片；及 2含一黏附材料及-離散材料之障壁結構，其中： 上;:：=構經組態以當用於該電子裳置上時將該大體 上千坦之障壁薄片實質上氣密式密封至該電子裝置；且 其中该大體上平坦之障壁薄片經組態以避免當將該電子 該封裝裝配時與該電子裝置基板直接接觸。 •附二trr震裝配，其中該黏附材料包含-有機黏 附材科或一無機黏劑材料。 3 ·如睛求項2之封梦肚砂 以下各物組成之群 _ 4有機黏附材料係選自由 (天炒… 歸醋酸乙稀醋、酚系樹脂、橡膠 乙稀丁 ：締）聚含㈣聚合物、聚酿胺、聚酿亞胺、苯 :歸 '聚石夕氧、環氧樹脂、胺基 :、、異，、聚乙酸乙稀醋、聚乙稀醇、聚苯并味 土丙烯酸酯及其混合物及組合物。 4· 如請求項 各物組成之群I 中該離散材料係選自由以下 …L 玻璃、陶免、金屬材料或其組合物。 4二七項4之封裝裝配，其中該離散材料為玻璃。 =求項5之封裝裝配，其中該電子裝置為一有機電子 裝置'。項6之封褒裝配’其中該有機電子裝置為- OLED 137097.doc 201002126 8. 如請求項1之封 該吸氣心 其進一步包含一吸氣劑材料， 子裝料沈積於該障壁薄片上且經組態以處於該電 封裝有效區域之外部，但當該電子裝置黏結至該 有效區域” 4吸氣劑材料仍暴露給該電子裝置之該裝置 9. 如請求項8之封穿奘 上連續的帶體其中該吸氣劑材料包含-實質 1〇· 士 :求項1之封裝裝配，其中該封裝裝配為透明的。 〇11.如》月求項i之封裝裝配，其中該障壁薄 經建構為-個元件。 壁、，，。構 12. —種電子裝置，其包含： 反其包含一有機電子裝置之一電力有效區域； =蓋該電力有效區域之蓋，其中該蓋包含—面對該 裝置基板之實質上平坦之障壁表面；及 包3 —環氧樹脂黏附劑及玻璃珠粒之結構，1中兮 結構將該蓋之該障壁表面附著至該裝置基板，中輯 J S表面距離基板不大於3mm。 4 13. 如請求項12之電子裝置’該障壁表面進一步包含一暴露 給該電子有效區域之吸氣劑材料。 14. =請求項12之電子裝置’該裝置基板進一步包含一暴露 給該電子有效區域之吸氣劑材料。 15如q求項13之電子裝置’其中該有機電子|置為— OLED裝置。 16. -種-電子裝置用之封裝裝配’該電子裝置具有一基板 137097.doc 201002126 及一自該基板延伸且在一有效區域之外部的障壁結 該封裝裝配包含： 一具有-實質上平坦表面之障壁薄片及該包含—環 樹脂黏附劑及玻璃珠粒之障壁結構； 一吸氣劑材料，其在該有效區域之外部及該障壁結構 其中該障壁薄片 構接合。 經組態 以與該裝置基板上之該障壁結 Γ 17, -種有機電子裝置，其包含如請求項16之封敦裝配。 18.如請求項17之有機電子裝置，其中該有機電子裝置為一 OLED裝置。 ，如請求項18之有機電子裝置，其中該障壁薄片與該裝置 基板接合以維持一小於2 mm之距離。 2〇_如請求項19之有機電子裝置，其中該距離小⑹顏。

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