KR20100099858A - 인쇄회로기판의 리페어 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 리페어 방법을 제공한다. 상기 리페어 방법은 배선 오픈불량이 발생된 인쇄회로기판을 선별하는 단계; 상기 오픈불량에 의해 단락된 배선을 연결하는 시드 배선을 형성하는 단계; 상기 시드 배선의 주변을 따라 댐을 형성하는 단계; 및 상기 댐 내부의 상기 시드 배선상에 전기 도금 공정을 수행하여 리페어 배선을 형성하는 단계;를 포함한다.

리페어, 배선 오픈 불량, 댐, 인쇄회로기판, 규격

Description

인쇄회로기판의 리페어 방법{Method for repairing printed circuit board}

본원 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 구체적으로 댐을 이용한 배선 오픈불량을 리페어하기 위한 인쇄회로기판의 리페어 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 전자 통신 기기에 사용되는 기본적인 전자 부품이다. 전자 통신 기기는 고집적화, 소형화 및 다기능화와 같이 급속하게 발전함에 따라, 인쇄회로기판의 기술도 급속하게 발전하고 있다. 예컨대, 인쇄회로기판은 파인 패턴화와 더불어 임베디드 인쇄회로기판과 같이 새로운 형태로 개발되고 있다.

이와 같이 인쇄회로기판의 기술 발전과 함께 인쇄회로기판의 가격이 급격하게 오르고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 생산 수율 향상을 위한 리페어 기술의 중요성이 증대되고 있다.

현재, 인쇄회로기판의 배선 오픈불량에 대한 리페어 공정은 수동적인 작업을 통해 이루어진다.

구체적으로 살펴보면, 인쇄회로기판에 배선 오픈불량이 발생할 경우, 오픈 불량부에 시드층을 형성한다. 여기서, 상기 시드층은 오픈불량에 의해 단락된 배선을 서로 전기적으로 연결시킨다. 이후, 상기 시드층상에 리페어 배선을 형성하게 된다. 이때, 상기 리페어 배선은 상기 시드층상에 도금액을 적하한 후 상기 도금액을 이용한 도금 공정을 거쳐 형성된다. 여기서, 상기 도금액이 상기 시드층상뿐만 아니라 이웃한 배선상에도 적하되거나 상기 시드층상에 적하된 도금액이 이웃한 배선쪽으로 흘러서 배선들간의 쇼트 불량을 야기할 수 있다. 또한, 상기 도금액의 적하량 제어가 어려워 상기 리페어 배선은 정상 배선보다 두껍게 형성될 수 있다.

이와 같이, 상기 리페어 배선이 규격에 벗어날 경우, 상기 리페어 배선을 규격에 맞추기 위해 연마 공정을 거치게 된다. 여기서, 상기 연마 공정은 수작업, 즉 칼을 이용하여 규격에서 벗어난 부분의 리페어 배선을 제거하는 공정이다. 이때, 상기 칼은 상기 리페어 배선뿐만 아니라 정상적인 배선에 스크래치를 발생시키거나 상기 정상적인 배선을 단선시키는 또 다른 오픈 불량을 야기시킬 수 있다.

또한, 이와 같은 리페어 공정은 수동적으로 리페어 배선을 패터닝하는 공정을 수행함에 따라 파인패턴의 인쇄회로기판에 적용하는데 한계가 있다.

따라서, 종래 리페어 공정은 인쇄회로기판의 수율 향상을 위해 필요한 공정이지만, 규격화된 리페어 배선을 형성하기 어려워 연마공정과 같은 수작업을 필요로하기 때문에 효율성 저하뿐만 아니라 파인패턴의 인쇄회로기판에 적용하는데 한계가 있었다.

본원 발명의 과제는 댐을 이용한 배선 오픈불량을 리페어하기 위한 인쇄회로기판의 리페어 방법을 제공함에 있다.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판의 리페어 공정을 제공한다. 상기 리페어 공정은 배선 오픈불량이 발생된 인쇄회로기판을 선별하는 단계; 상기 오픈불량에 의해 단락된 배선을 연결하는 시드 배선을 형성하는 단계; 상기 시드 배선의 주변을 따라 댐을 형성하는 단계; 및 상기 댐 내부의 상기 시드 배선상에 전기 도금 공정을 수행하여 리페어 배선을 형성하는 단계;를 포함한다.

여기서, 상기 리페어 배선을 형성하는 단계는,

상기 댐 내부의 상기 시드 배선상에 도금액을 적하하는 단계; 및 상기 도금액을 상기 시드 배선상에 도금하여 상기 리페어 배선을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 시드 배선의 형성방법은 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택법 및 에어로젯법 중 어느 하나를 이용할 수 있다.

또한, 상기 시드 배선은 도전성 페이스트로 형성할 수 있다.

또한, 상기 댐의 형성방법은 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택 프린팅법 및 에어로졸젯 프린팅법 중 어느 하나를 이용할 수 있다.

또한, 상기 댐은 절연 수지로 형성할 수 있다.

또한, 상기 절연수지는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 아크릴계 수지, 폴리 이미드계수지 및 폴리아미드계 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

또한, 상기 리페어 배선을 형성하는 단계이후에 상기 댐을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 댐의 제거는 식각법이나 레이저를 이용할 수 있다.

본원 발명의 인쇄회로기판의 리페어 공정은 댐을 이용하여 규격화된 리페어 라인을 형성함에 따라, 칼을 이용한 별도의 패터닝 공정을 수행하지 않아도 되므로 상기 패터닝 공정에 따른 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본원 발명의 인쇄회로기판의 리페어 공정은 자동화 공정 시스템을 적용할 수 있어 효율성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 인쇄회로기판의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있 다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 리페어 공정을 설명하기 위해 도시한 부분 사시도들이다.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판을 제조한다. 여기서, 인쇄회로기판은 기판(100)상에 다수의 배선(110)들이 형성되어 있을 수 있다. 여기서, 상기 기판(100)은 반도체 기판 또는 회로기판일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 기판(100)은 교대로 적층된 회로층과 절연층을 포함하는 다층 회로기판일 수 있다.

이후, 제조된 인쇄회로기판들 중에서 배선 오픈불량(120)이 발생된 인쇄회로기판을 선별한다.

본 발명의 실시예에서 인쇄회로기판은 기판(100)상에 배치된 배선(110)만을 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 인쇄회로기판은 기판(100)을 관통하며 층간 접속을 수행하는 비아 및 외부회로부와 전기적으로 연결되기 위한 패드등을 더 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 오픈불량(120)에 의해 단락된 배선(110)을 연결하는 시드 배선(130)을 형성한다. 상기 시드 배선(130)은 상기 오픈 불량(120)의 형성영역에 선택적으로 도전성 페이스트를 도포함으로써 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 시드 배선(130)의 형성방법은 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택 프린팅법 및 에어로졸젯 프린팅법 중 어느 하나의 방식을 이용할 수 있다. 이와 같은 상기 시드 배선(130)의 형성방법은 자동화 시스템으로 구축할 수 있는 방법이므로, 리페어 공 정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 도전성 페이스트는 금속 분말을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 금속 분말은 Ag, Au, Cu, Ni, Pd, Pt, Mo 및 W 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 시드 배선(130)의 주변을 따라 댐(140)을 형성한다. 상기 댐(140)은 상기 시드 배선(130)의 주변을 감싸는 사각형의 틀 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 댐(140)은 타원형의 틀 형상으로 형성할 수도 있다.

상기 댐(140)은 이웃한 배선들간의 절연을 위해 절연 수지로 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 댐(140)은 에폭시 수지, 실리콘 수지, 아크릴계 수지, 폴리 이미드계수지 및 폴리아미드계 수지등으로 형성할 수 있다.

또한, 상기 댐(140)은 선택적인 영역상에 형성할 수 있는 방법으로, 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택 프린팅법 및 에어로졸젯 프린팅법등을 이용하여 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 댐(140)은 단순한 공정을 통해 형성할 수 있다. 이와 같은 댐(140)의 형성방법은 자동화 시스템으로 구축할 수 있는 방법이므로, 리페어 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

상기 댐(140)을 형성하는 다른 방법으로, 포토리소그래피 방법을 통해 형성할 수도 있다.

도 4를 참조하면, 상기 댐(140) 내부의 상기 시드 배선(130)을 이용한 도금 공정을 수행하여 리페어 배선(160)을 형성한다.

구체적으로, 상기 리페어 배선(160)을 형성하기 위해, 상기 댐(140)에 의해 정의된 영역의 시드 배선(130)상에 도금액(150)을 적하한다.

이때, 상기 도금액(150)은 상기 댐(140)에 의해 이웃한 배선으로 흘러가는 것을 방지할 수 있어, 상기 댐(140)에 의해 상기 리페어 배선의 폭이 제어될 수 있다. 또한, 상기 댐(140)의 높이에 따라 상기 도금액(150)의 적하량을 제어할 수 있어, 상기 리페어 배선(160)의 두께도 제어될 수 있다. 즉, 상기 댐(140)은 상기 리페어 배선(160)의 규격을 일정하게 제어하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 종래와 같이 상기 리페어 배선(160)을 규격화하기 위해 패터닝 공정을 거치지 않아도 된다.

이후, 상기 도금액(150)을 이용한 전기 도금을 통해 상기 시드 배선(130)상에 리페어 배선(160)을 형성한다. 이에 따라, 상기 리페어 배선(160)을 통해 단선된 배선(110)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6을 참조하면, 상기 댐(140)은 후속 공정인 신뢰성 테스트나 전자제품의 사용중에 손상되어 인쇄회로기판을 오염시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 댐(140)은 상기 리페어 배선(160)을 형성한 후에 제거하는 공정을 추가적으로 수행할 수 있다.

상기 댐(140)은 식각법이나 레이저를 이용하여 제거될 수 있다. 여기서, 상기 식각법의 예로서는 건식식각법이나 습식식각법등일 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 댐(140)을 제거하는 것으로 설명하였으나 상기 댐(140)을 제거하지 않을 수도 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 리페어 공정은 댐을 이용 하여 규격화된 리페어 라인을 형성함에 따라, 별도의 패터닝 공정을 수행하지 않아도 된다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 리페어 공정은 수작업의 패터닝 공정을 필요로 하지 않으므로, 파인 패턴의 인쇄회로기판에 충분히 적용할 수 있다.

또한, 본원 발명의 인쇄회로기판의 리페어 공정에 있어서, 수작업인 패터닝 공정을 수행하지 않고, 댐의 형성공정, 시드 배선의 형성공정 및 상기 리페어 배선의 형성 공정은 자동화 공정 시스템을 적용할 수 있어 효율성을 향상시킬 수 있다.

도 1 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 리페어 공정을 설명하기 위해 도시한 부분 사시도들이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 기판 110 : 배선

120 : 오픈 불량 130 : 시드 배선

140 : 댐 150 : 도금액

160 : 리페어 배선

Claims (9)

1. 배선 오픈불량이 발생된 인쇄회로기판을 선별하는 단계;

   상기 오픈불량에 의해 단락된 배선을 연결하는 시드 배선을 형성하는 단계;

   상기 시드 배선의 주변을 따라 댐을 형성하는 단계; 및

   상기 댐 내부의 상기 시드 배선상에 전기 도금 공정을 수행하여 리페어 배선을 형성하는 단계;

   를 포함하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 리페어 배선을 형성하는 단계는,

   상기 댐 내부의 상기 시드 배선상에 도금액을 적하하는 단계; 및

   상기 도금액을 상기 시드 배선상에 도금하여 상기 리페어 배선을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 시드 배선의 형성방법은 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택법 및 에어로젯법 중 어느 하나를 이용하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 시드 배선은 도전성 페이스트로 형성하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 댐의 형성방법은 잉크젯 프린팅법, 마이크로 콘택 프린팅법 및 에어로졸젯 프린팅법 중 어느 하나를 이용하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 댐은 절연 수지로 형성하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 절연수지는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 아크릴계 수지, 폴리 이미드계수지 및 폴리아미드계 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 리페어 배선을 형성하는 단계 이후에

   상기 댐을 제거하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 댐의 제거는 식각법이나 레이저를 이용하는 인쇄회로기판의 리페어 방법.

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