KR20100099069A - 유황 고화체 패널의 제조 방법, 유황 고화체 패널 및 유황 고화체 패널 설치 방법 - Google Patents

Abstract

유황 함유 자재를 이용하여 박판 형상의 유황 고화체 패널을 제조하는 유황 고화체 패널의 제조 방법은, 상면이 개방된 박스형의 형틀(2)을 유황의 융점 정도의 온도까지 가열하는 예열 공정과, 가열 후의 형틀(2) 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하는 타설 공정과, 유황 함유 자재가 충전된 형틀(2)을 공기 중에서 자연 냉각에 의해 서랭하는 서랭 공정과, 자연 냉각 후의 형틀(2)로부터 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물(29) 인출하는 탈형 공정과, 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)을 공기 중에서 냉각함으로써 양생하는 양생 공정을 포함한다.

Description

유황 고화체 패널의 제조 방법, 유황 고화체 패널 및 유황 고화체 패널 설치 방법{PRODUCING METHOD OF SULFUR CONCRETE SUBSTANCE PANEL, SULFUR CONCRETE SUBSTANCE PANEL AND INSTALLATION METHOD OF SULFUR CONCRETE SUBSTANCE PANEL}

본 발명은 용융 상태의 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상의 유황 고화체 패널을 제조하는 유황 고화체 패널 제조 방법, 유황 고화체 패널 및 유황 고화체 패널 설치 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 토목용과 건설용의 자재로, 시멘트에 의해 골재(aggregate)를 결합시킴으로써 얻어지는 콘크리트가 사용되고 있다. 특히, 매설 형틀(embedded formwork)이나 사후 첩부 패널(post-pasting panel)용으로 채용되는 평판 형상의 패널은 대부분이 모르타르(mortar)로 제조된다. 그러나, 모르타르로 제조된 패널은 강도가 높지 않고, 사용 환경에 따라 강도 및 내구성이 부족할 수도 있다. 또한, 모르타르로 제조된 대부분의 패널에는 강도와 내구성 향상을 위하여 철근이나 기타 보강재가 사용되고 있으며, 따라서 제품으로서의 두께나 중량이 증가하게 된다. 이와 같은 상황에서, 토목용 및 건축용 자재로서, 강도와 내구성이 우수한 박판 형상의 패널이 요망되고 있다.

유황은 상온에서 고체이고 대략 119℃ 내지 159℃로 가열되면 용융되는 특성에 의하여 최근에 주목을 받고 있으며, 유황에 1종 이상의 소정의 시료를 배합하여 토목용 자재와 건설용 자재로 활용하는 방안이 시도되고 있다. 유황을 사용한 유황 함유 자재는, 시멘트를 사용하는 통상의 콘크리트에 비하여 강도가 높고 차수성(water-sealing property)이 우수하고 내산성(acid resistance)이 높은 것으로 알려져 있다. 또한, 유황 함유 자재는 마무리 및 취급에 있어서 통상의 콘크리트와 외관상 유사하므로, 고화된 자재는 유황 고화체라고 불린다(예를 들면, 일본 공개 특허 공보 제2004-160693호 참조).

황은 착화성을 가지고 있고 이른바 위험 물질로 취급되고 있기 때문에, 현장에서 유황 물질을 용융, 타설 및 고화하여 시공을 실시하는 것은 곤란하다. 따라서, 그와 같은 상황을 개선하기 위하여, 용융 유황에 첨가제로서 유황 개질제를 혼합함으로써 유황을 변성시키고 개질 유황을 제조하는 방안이 시도되고 있다. 또한, 개질 유황과 미세 분말을 혼합하여 용융 상태의 개질 유황 중간 자재를 제조하고, 개질 유황 중간 재료와 골재를 혼합하고 혼합물을 고화시킴으로써 개질 유황 고화체를 제조하는 방안이 시도되어 있다(예를 들면, 일본 공개 특허 공보 제2005-82475호 참조).

또한, 용융 상태의 유황 함유 자재(개질 유황 중간 자재를 포함)를 냉각시키고 고화시킴으로써 유황 고화체(개질 유황 고화체를 포함)를 성형하기 위해서는, 소정 형상을 가진 형틀 내에 유황 함유 자재를 주입한 후에 냉각하고 고화시킨다.

또한, 용융 상태의 유황 함유 자재는, 온도가 유황의 고화 온도(약 119℃) 미만인 시점에서 고화하기 시작하여 고화한다. 상온 상태의 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 바로 유입시킬 경우에, 형틀에 충전된 유황 함유 자재는 급격히 냉각되고, 따라서 고화하는 과정 중에 형틀 내에 유황 함유 자재가 수축함으로써, 유황 고화체(더욱 구체적으로는, 유황 고화체 패널)의 상부 또는 내부에 공동이 형성되거나, 상면이 함몰되거나, 표면에 기포 발생이 용이하게 된다. 따라서, 유황 고화체(유황 고화체 패널) 마무리 품질은 우수하지 않을 수도 있고, 마무리 품질의 개선이 요망되어 왔다. 또한, 공동이 큰 경우에는, 이를 보수하는 것이 곤란하다.

전술한 문제점을 고려하여, 본 발명의 목적은, 제품으로서 마무리 품질이 우수한 유황 고화체 패널을 제조할 수 있는 유황 고화체 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은, 각종 콘크리트 구조물에 설치할 수 있는 유황 고화체 패널과, 콘크리트 구조물에 유황 고화체 패널을 설치하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 한 형태에 따르면, 유황 함유 자재를 이용한 유황 고화체 패널 제조 방법은, 상면이 개방된 박스형의 형틀을 유황의 융점 정도의 온도까지 가열하는 예열 공정과, 가열 후의 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하는 타설(pouring) 공정과, 유황 함유 자재가 충전된 형틀을 공기 중에서 자연 냉각(self-cooling)에 의해 서랭하는 서랭 공정과, 자연 냉각 후의 형틀로부터 형틀 내에 성형된 패널 형상물(panel-shaped substance)을 인출하는 탈형(formwork removing) 공정과, 형틀로부터 인출한 패널 형상물을 공기 중에서 냉각하여 양생(curing)하는 양생 공정을 포함한다.

본 발명의 다른 형태에 따르면, 유황 함유 자재를 사용함으로써 박판 형상으로 형성되고 콘크리트 구조물의 표면에 설치되는 유황 고화체 패널은, 패널 전면(front face)에서부터 패널 배면(rear face)으로 관통하여 형성된 적어도 하나의 계단형 관통공(stepped through-hole)을 구비하며, 계단형 관통공은, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부(spot facing part)와, 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함한다.

본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상으로 형성한 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 설치하는 유황 고화체 패널의 설치 방법에 있어서, 유황 고화체 패널은, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공을 구비하며, 설치 방법은, (a) 콘크리트 구조물 내에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내에 앵커 볼트를 배치하는 제1 공정과, (b) 계단형 관통공을 통해 앵커 볼트를 삽입하고, 내산성 접착제를 사용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과, (c) 외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크고 높이가 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 편평한 너트(flat nut)를 앵커 볼트의 머리부 측에 장착하고, 편평한 너트를 체결함으로써 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제3 공정과, (d) 편평한 너트로부터 돌출한 앵커 볼트의 일부분을 절단하는 제4 공정과, (e) 스폿 페이싱부 내에 내산성 접착제를 충전함으로써 접착제에 의해 앵커 볼트의 절단면과 편평한 너트를 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화하여 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제5 공정을 포함한다.

본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상으로 형성한 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 설치하기 위한 유황 고화체 패널의 설치 방법에 있어서, 유황 고화체 패널은 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 소경의 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공을 구비하며, 설치 방법은 (a) 콘크리트 구조물에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내에 암나사 앵커(internally thread anchor)를 삽입하는 제1 공정과, (b) 계단형 관통공을 암나사 앵커에 대응시키고, 내산성 접착제를 이용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과, (c) 머리부의 외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크고 머리부의 높이가 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 저두 볼트(low head bolt)를 유황 고화체 패널의 계단형 관통공을 통해 삽입하고 저두 볼트를 암나사 앵커 내에 체결함으로써, 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제3 공정과, (d) 스폿 페이싱부 내에 내산성 접착제를 충전함으로써 내산성 접착제에 의해 저두 볼트 머리부를 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제4 공정을 포함한다.

본 발명 또 다른 형태에 따르면, 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상으로 형성된 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 설치하기 위한 유황 고화체 패널의 설치 방법에 있어서, 유황 고화체 패널은 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공을 구비하며, 설치 방법은 (a) 콘크리트 구조물 내에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내로 암나사 앵커를 삽입하고, 암나사 앵커에 스터드 볼트(stud bolt)를 설치하는 제1 공정과, (b) 계단형 관통공을 통해 스터드 볼트를 삽입하고, 내산성 접착제를 이용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과, (c) 스터드 볼트를 제거하는 제3 공정과, (d) 머리부의 외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크고 머리부의 높이가 유황 고화체 패널의 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 저두 볼트를 계단형 관통공에 삽입하고 저두 볼트를 암나사 앵커 내에 체결함으로써, 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제4 공정과, (e) 스폿 페이싱부에 내산성 접착제를 충전함으로써 저두 볼트의 머리부를 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제5 공정을 포함한다.

본 발명의 유황 고화체 패널의 제조 방법에 따르면, 형틀을 유황의 융점 정도의 온도까지 예열하고, 가열된 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하며, 따라서 형틀 내에 충전된 유황 함유 자재는 급격히 냉각되어 고화되지 않고, 제조된 유황 고화체 패널의 상부 또는 내부의 공동 형성, 상부 표면의 함몰, 또는 표면 상의 용이한 기포 형성이 억제된다. 따라서, 제품으로서 마무리 품질이 우수한 유황 고화체 패널을 제조할 수 있다. 또한, 유황 함유 자재는 고강도이므로, 철근과 같은 보강재를 이용하지 않고 패널을 제조하는 것도 가능하며, 모르타르로 제조된 패널과 같은 종래 패널에 비하여, 패널의 두께를 얇게 하고 경량화할 수도 있다. 즉, 강도 및 내구성이 높은 박판 형상의 패널을 제조할 수 있다.

본 발명의 유황 고화체 패널에 따르면, 예를 들어 기존의 콘크리트 구조물에 앵커 볼트를 설치하고 앵커 볼트와 너트를 이용함으로써, 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 확고히 고정시킬 수 있다. 너트의 높이를 스폿 페이싱부의 깊이보다 작게 하면, 너트를 스폿 페이싱부 내에 수용할 수 있고, 따라서 너트로부터 돌출한 앵커 볼트의 부분을 절단하고 제거함으로써, 패널 전면(예를 들면, 채널 면)으로부터 돌출부를 제거할 수 있다. 따라서, 낮은 조도 계수가 요구되는 채널을 포함하는 각종 콘크리트 구조물에 유황 고체화 패널을 설치할 수 있고, 방식 피복재로서 유황 고화체 패널의 적용 범위를 넓힐 수 있다.

본 발명의 유황 고화체 패널 설치 방법에 따르면, 기존의 콘크리트 구조물에 유황 고화체 패널을 확고히 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 유황 고화체 패널을 고정하기 위하여 사용한 편평한 너트 또는 저두 볼트의 머리부를 유황 고화체 패널의 스폿 페이싱부에 수용하므로, 패널 전면을 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 낮은 조도 계수가 요구되는 채널을 포함하는 각종 콘크리트 구조물에 방식 피복을 실시할 수 있고, 콘크리트 구조물의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 패널 전면이 평탄해지고, 따라서 오물이나 오염물의 부착이 억제될 수 있으므로, 보수가 불필요하게 되거나 상당히 저감될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 유황 고화체 패널의 제조 방법을 실시하기 위한 제조 라인을 나타내는 개요도이다.
도 2는 유황 고화체 패널의 제조 방법에 사용되는 형틀을 나타내는 평면도이다.
도 3은 형틀의 저면도이다.
도 4는 형틀의 정면도이다.
도 5는 형틀의 측면도이다.
도 6a는 도 2의 A 부분의 확대도이다.
도 6b는 도 2의 B-B 단면 확대도이다.
도 7은 유황 고화체 패널의 제조 방법에 사용되는 형틀 가열기와 그 사용 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 형틀 가열기 및 그 사용 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 형틀 가열기 및 그 사용 상태를 나타내는 사시도이다.
도 10은 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재(제1 층)를 충전하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 11은 충전된 유황 함유 자재(제1 층) 위에 보강용 망을 설치하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는 보강용 망 위에 용융 상태의 유황 함유 자재(제2 층)를 충전하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 13은 유황 함유 자재가 충전된 형틀을 공기 중에서 자연 냉각에 의해 서랭하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 14는 자연 냉각 후의 형틀로부터 형틀 내에 성형된 패널 형상물을 박리시키는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15는 자연 냉각 후의 형틀로부터 형틀 내에 성형된 패널 형상물을 인출하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 16은 형틀로부터 인출한 패널 형상물을 양생 베드 상에서 보온하면서 양생(가열 2차 양생)하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 17은, 형틀로부터 인출한 복수의 패널 형상물을 패널 면들이 서로(예를 들면, 전면들이 서로 그리고 배면들이 서로) 밀접하도록 세로로 배치하여, 자연 냉각하여 양생하는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 발명에 따른 유황 고화체 패널의 제조 방법으로 제조된 유황 고화체를 패널을 나타내는 사시도이다.
도 19a는 개량형 형틀을 나타내는 평면도이다.
도 19b는 도 19a의 C-C 단면을 나타내는 확대도이다.
도 20a는 개량형 형틀을 이용하여 제조한 유황 고화체 패널의 평면도이다.
도 20b는 도 20a의 D-D 단면을 나타내는 확대도이다.
도 21은 유황 고화체 패널 설치 방법의 제1 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 22는 유황 고화체 패널 설치 방법의 제1 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 23은 유황 고화체 패널 설치 방법의 제1 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 24는 유황 고화체 패널 설치 방법의 제1 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 25는 유황 고화체 패널 설치 방법 제2 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 26은 유황 고화체 패널 설치 방법 제2 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 27은 유황 고화체 패널 설치 방법 제2 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 28은 유황 고화체 패널 설치 방법 제2 실시 형태를 나타내는 도면이다.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 이하에서 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 유황 고화체 패널의 제조 방법을 실시하기 위한 제조 라인을 나타내는 개요도이다. 본 실시 형태에서의 유황 고화체 패널의 제조 방법은, 상면이 개방된 박스형 형틀(box-shaped formwork)을 이용하여, 가열 후의 용융 상태의 유황 함유 자재를 성형하고 이를 고화시킴으로써 박판 형상의 유황 고화체 패널을 제조하기 위한 것이며, 도 1에 도시된 제조 라인에서, 형틀을 예열하는 예열 공정과, 가열 후의 형틀에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하는 타설(pouring) 공정과, 유황 함유 자재가 충전된 형틀을 서랭하는 서랭 공정과, 형틀로부터 패널 형상물(panel-shaped substance)을 인출하는 탈형 공정과, 인출된 패널 형상물을 양생(curing)하는 양생 공정을 포함한다.

예열 공정에서는 형틀을 유황의 융점(119℃) 정도의 온도까지 가열하며, 도 1에서 형틀(2)은 가열을 위하여 형틀 가열기(1)의 내부에 삽입된다. 형틀(2)은 철과 같은 금속으로 이루어지고, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상면이 개방된 편평한 박스형으로 형성되어 있다.

도 2는 형틀(2)의 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 형틀(2)은 예를 들면 직사각형 바닥 판(bottom plate)(3)과, 바닥 판(3) 주위에 설치되고 소정 높이를 가진 프레임 부재(frame member)(4)를 포함하며, 바닥 판(3)과 4개의 프레임 부재(4)에 의하여, 상면이 개방되고 바닥 면적에 비하여 높이 치수가 작은 편평한 박스가 형성된다. 본 실시 형태에서, 형틀(2)은 치수가 예를 들면 400mm(깊이)×800mm(폭)×12mm(높이)이다. 그러나, 형틀(2)의 치수는 유황 고화체 패널의 사양에 따라 적절하게 설정될 수 있으며, 예를 들면 높이 치수(유황 고화체 패널의 두께)를 대략 40mm 내지 50mm까지 증가할 수도 있다.

도 2에 있어서, 도면 부호 5는 제품으로서 유황 고화체 패널의 평면에 천공된 구멍, 즉 유황 고화체 패널의 두께 방향으로 뻗은 관통공을 형성하기 위하여 바닥 판(3)에 설치된 핀(관통공 형성부)을 나타내고, 도면 부호 6은 형틀(2)의 운반 시에 사용되는 손잡이를 나타낸다. 도 3은 형틀(2)의 저면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 바닥 판(3)의 배면(rear face) 주위에는 소정 높이를 가진 단면 L 형상의 바닥 프레임 부재(7)가 설치되어 있고, 바닥 판(3)의 배면 중앙부의 4개소에는, 후술할 작업대에 형틀(2)이 배치될 때에 형틀(2)의 위치가 어긋나는 것을 방지하기 위하여 작업대의 상면에 설치된 볼록부 등에 맞물리는 맞물림부(engaging part)(8)가 마련되어 있다. 도 4는 형틀(2)의 정면도이고, 도 5는 형틀(2)의 측면도이다.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임 부재(4)들 중 하나는 가압 공기를 주입하기 위한 2개의 마우스피스(mouthpiece)(9)를 구비한다. 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물을 형틀(2)로부터 인출할 때에, 패널 형상물과 형틀(2) 사이의 경계 부분에 가압 공기를 주입하기 위하여, 마우스피스(9)를 사용한다. 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이, 마우스피스(9)는 바닥 판(3)의 표면에서 프레임 부재(4)와 바닥 판(3) 사이의 경계 부분에 형성된 공기 주입공(10)에 연통되어 있다. 마우스피스(9)로부터 공기 주입공(10)을 통해 형틀(2) 내에 가압 공기를 주입함으로써, 형틀(2) 내에 성형된 패널 형상물을 박리시킬 수 있고, 따라서 패널 형상물을 형틀(2)로부터 용이하게 인출할 수 있다. 여기서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 바닥 판(3)의 표면에 접하는 프레임 부재(4)의 내측 단부 가장자리는 내향 경사면으로 이루어져 있다. 그에 따라, 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물은 평판 형상의 한 면(패널 면)의 단부 가장자리가 면취된 형상(chamfered shape)으로 형성된다.

그 후에 예열 공정에서는, 전술한 바와 같이 구성된 형틀(2)을 도 7에 도시된 바와 같이 세로 방향으로 수용하는 박스형으로 형성된 형틀 가열기(1)(철과 같은 금속으로 이루어짐) 내에 상부의 개구부(11)로부터 삽입하며, 도 8에 도시된 상측 덮개(12)의 파지부(gripper)(13)를 잡고 상측 덮개(12)를 개구부(11)로 이동시키고, 도 9에 도시된 바와 같이, 상측 덮개(12)로 개구부(11)를 덮고 주위의 볼트(14)를 체결함으로써 상측 덮개(12)를 고정하고, 그 후에 형틀 가열기(1)를 작동시켜 형틀(2)을 유황의 융점(119℃) 정도의 온도까지 가열한다. 예열을 완료한 후에는, 도 9에서의 볼트(14)를 풀고 상측 덮개(12)를 분리하며, 형틀 가열기(1) 내에 삽입된 형틀(2)의 손잡이(6)를 잡고 형틀(2)을 인출하여 다음 공정으로 이송한다.

도 7 내지 도 9에 도시된 예에서는, 형틀 가열기(1)의 열원은 증기이며, 도면 부호 15는 증기 주입 파이프를 나타내고, 도면 부호 16은 증기 배출 파이프를 나타내며, 도면 부호 17은 주입 증기의 압력을 계측하는 압력 계측기(pressure meter)를 나타낸다. 도 1에서 도면 부호 18과 도면 부호 19는 보일러실(도시 생략)로부터 복수의 형틀 가열기(1)에 증기를 공급하는 파이프를 나타낸다. 또한, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 형틀(2)을 형틀 가열기(1)에 삽입하고, 예를 들면 1.5 기압 내지 2 기압으로 가압한 증기를 4분 내지 5분 동안 주입하여, 형틀(2)을 120℃ 내지 130℃ 정도까지 가열한다.

그러나, 형틀 가열기(1)의 열원은 증기에 한정되는 것은 아니며, 전기 가열기를 채용할 수도 있다. 또한, 증기와 전기 가열기 이외의 열원을 이용할 수도 있다.

다음으로 타설 공정에서는, 예열 공정에서 가열된 형틀(2) 내에, 유황의 융점 이상의 설정 온도 범위 내로 가열되어 용융된 상태의 유황 함유 자재를 충전하며, 도 1에서는, 형틀 가열기(1)로부터 예열 완료 후의 형틀(2)을 인출하고 작업대(workbench)(20)의 상면에 배치한 후에, 용융 상태의 유황 함유 자재를 형틀에 충전한다. 더욱 구체적으로는, 도 10에 도시된 바와 같이, 형틀(2)을 작업대(20) 상에 수평으로 배치하고, 용기(21) 내에 수용된 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 형틀(2) 내에서 퍼지도록 충전하여, 제1 층의 유황 함유 자재(22)(22a)를 타설한다. 이 때에, 작업대(20)에 진동을 가하여 형틀(2)을 진동시키면서, 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 충전할 수도 있다. 이와 같이 하면, 충전된 유황 함유 자재(22)의 내부에 공동이 형성되기 어렵게 된다.

또한, 형틀(2) 내에 유황 함유 자재(22)를 충전하기 전에, 형틀(2)의 내면에 박리재를 도포할 수도 있다. 이와 같은 방식으로, 형틀(2) 내에 성형된 패널 형상물을 형틀(2)을 용이하게 인출할 수 있다. 가압 공기를 주입하는 마우스피스(9) 및 공기 주입공(10)의 공기의 통과를 양호하게 유지하는 것이 또한 바람직하다.

이하에서 유황 함유 자재(22)에 대하여 설명한다. 유황 함유 자재는, 상온에서 고체이고 대략 119 내지 159℃로 가열 시에 용융되는 유황의 성질을 이용하여, 하한이 119℃ 이상인 설정 온도 범위 내의 온도로 가열하여 용융시킨 유황에 모래, 자갈, 석탄회(coal ash) 등을 혼합하고, 약 119 내지 159℃의 온도를 유지하면서 혼합 자재를 혼련(kneading)한 후에, 혼련한 자재를 냉각하고 경화시킴으로써 제조한 "유황 고화체"라고 불린다. 유황 함유 자재는, 마찬가지로 하한이 119℃ 이상인 설정 온도 범위 내의 온도로 가열하여 용융시킨 유황에, 용융 유황을 변성시키는 유황 개질제(sulfur modifying agent)를 혼합하여 개질 유황을 제조하고, 개질 유황에 모래, 자갈, 석탄회 등을 혼합하고, 혼합 자재를 전술한 바와 같이 가열함으로써 혼련한 후에, 혼련 자재를 냉각 경화시킴으로써 제조한 "개질 유황 고화체"라고 불릴 수도 있다. 즉, 유황 함유 자재는 유황 고화체와 개질 유황 고화체를 포함한다. 또한, 간략히 "유황 고화체"라고 표현된 경우에, 이러한 표현은 "개질 유황 고화체"를 포함한다.

개질 유황 고화체에 대하여 더욱 상세히 설명하기로 한다. 개질 유황 고화체는, 유황, 유황 개질제, 미세 분말 및 골재(aggregate)를 원료로 이용하여 제조된다. 우선, 용융한 유황과 유황 개질제를 혼합하여 개질 유황을 제조한다. 유황은 통상의 단체(單體) 유황이며, 예를 들면 천연 유황이거나 석유나 천연 가스의 탈황에 의해 생성된 유황이다. 유황 개질제는 용융 유황을 변성함으로써, 예를 들면 유황을 중합함으로써 개질 작용을 한다. 유황 개질제는 유황을 중합할 수 있는 모든 화합물일 수 있다. 예를 들면 유황 개질제는, 탄소수(carbon number)가 4 내지 20인 올레핀계 탄화수소 또는 디올레핀계 탄화수소이며, 구체적으로는, 유황 개질제는 리모넨(limonene) 또는 피넨(pinene)과 같은 환상 올레핀계 탄화수소, 스티렌, 비닐톨루엔 또는 메틸스티렌과 같은 방향족 탄화수소, 및 디시클로펜타디엔(DCPD)과 그 올리고머, 시클로펜타디엔, 테트라하이드로인덴(THI), 비닐시클로헥센, 비닐노보넨, 에틸리덴노보넨 또는 시클로옥타디엔과 같은 디엔계 탄화수소이거나, 이러한 탄화수소들의 2종 이상의 혼합물이다. 유황과 유황 개질제는, 유황이 용융된 상태, 즉 119℃ 내지 159℃, 바람직하게는 135℃ 내지 150℃의 온도에서 혼합된다.

개질 유황은 유황과 유황 개질제를 용융 혼합함으로써 얻어질 수 있다. 이 경우의 유황 개질제의 사용 비율은, 유황과 유황 개질제의 합계량에 대하여, 질량%로, 바람직하게는 0.1% 내지 30%, 더욱 바람직하게는 1.0% 내지 20%이다. 얻어진 개질 유황은 소정 온도(예를 들면 150℃)로 가열된 미세 분말과 혼합되고, 그에 따라 개질 유황 중간 자재가 얻어진다. 미세 분말로서는, 석탄회, 규사, 실리카 퓸(silica fume), 글라스 분말, 연료 소각회, 전기 집진회(electrically collected dust) 및 패각 분쇄물 중에서 1종 또는 2종 이상이 선택될 수 있다.

얻어진 개질 유황 중간 자재는, 용융 상태를 유지할 수 있는 온도(예를 들면 130℃ 내지 140℃)로 유지된 상태에서, 예를 들면 130℃ 내지 140℃ 정도로 가열된 골재와 혼합된다. 골재는, 골재로서 사용 가능하다면 특별히 제한되지는 않으며, 일반적으로 콘크리트에 사용되는 골재가 사용될 수 있다. 그와 같은 골재의 예는, 천연석, 모래, 자갈, 규사, 철강 슬래그, 페로니켈 슬래그, 구리 슬래그, 금속 제조 시에 생성되는 부생물, 용융 슬래그, 패각 및 이들의 화합물 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상이다. 예를 들어 혼련 장치를 사용하여 개질 유황 중간 자재와 골재를 혼합함으로써 개질 유황 자재를 제조하며, 개질 유황 자재를 냉각하여 고화시킴으로써 개질 유황 고화체를 제조한다. 그와 같은 개질 유황 고화체를 제조하기 위하여, 예를 들면 일본 특허 공보 제4,007,997호에 기재된 개질 유황 고화체 제조 시스템을 사용할 수 있다.

본 실시 형태에서, 설정 온도 범위(예를 들면 130℃ 내지 150℃ 정도)로 가열하여 용융 상태로 한 유황 고화체 또는 개질 유황 고화체를 용융 상태의 유황 함유 자재(22)로서 이용한다. 예를 들면, 도 1에서는, 일본 특허 공보 제4007997호에 기재된 개질 유황 고화체 제조 시스템을 설비(plant)(23)로 설정하고, 설비(23)에서 제조된 개질 유황 고화체를 가열하여 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 제조하고, 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를, 예를 들면 제1 내지 제4 혼합기(24)로 가열하고 혼합하면서 용기(21)에 수용함으로써, 도 10에 도시된 바와 같이, 용기(21)로부터 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 형틀(2) 내에서 균일하게 분배되도록 충전하는 것이 가능하다.

타설 공정의 대한 설명을 다시 참조하면, 타설 공정의 다음 단계에서는, 도 11에 도시된 바와 같이, 전술한 바와 같이 타설된 제1 층의 유황 함유 자재(22a)의 상부에 보강용 망(reinforcing net)(25)을 설치한다. 보강용 망(25)은 박판 형상으로 성형된 유황 고화체 패널의 강도를 보강하며, 예를 들면 강화 섬유 망이 이용될 수 있다. 보다 구체적으로는, 편평한 탄소 섬유를 십자형으로 배치하고 교점들을 접합한 망상 탄소 섬유(mesh-shaped carbon fiber)를 이용하는 것이 바람직하다.

타설 공정의 다음 단계에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 전술한 제1 층의 유황 함유 자재(22a) 위에 보강용 망(25)을 설치한 후에, 보강용 망(25) 위에 추가로 제2 층의 유황 함유 자재(22b)를 타설한다. 즉, 보강용 망(25)은 형틀(2)에 충전되는 용융 상태의 유황 함유 자재(22)의 전체 두께 내에 설치되고, 보강용 망(25)을 사이에 두고 제1 층과 제2 층의 2개의 층(22a, 22b) 내에 유황 함유 자재(22)가 충전된다. 따라서, 유황 함유 자재(22a)가 제1 층(하층)이고 그 위에 보강용 망(25)이 설치되고 유황 함유 자재(22b)가 제2 층(상층)으로서 형성되는 3층 구조가 구성되고, 그에 따라 유황 고화체 패널로서의 강도가 향상한다. 또한, 형틀(2) 주위의 프레임 부재(4) 위로 넘치는 여분의 유황 함유 자재(22)를 철제 연장 등으로 제거하여 평평하게 한다. 제1 층(하층)과 마찬가지로, 제2 층(상층)에 대해서도 작업대(20)에 진동을 가하여 형틀(2)을 진동시키면서, 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 충전할 수도 있다.

여기에서는, 2회로 나누어 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 형틀(2)에 충전하지만, 본 실시 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 보강용 망(25)을 형틀(2)에 미리 배치한 후에 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 한 번에 형틀(2) 내에 충전할 수도 있고, 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 형틀(2) 내에 충전한 직후에 보강용 망(25)을 황의 함유 자재(22) 내에 매몰할 수 있다. 또한 제조된 유황 고화체 패널의 강도가 그 자체로 충분한 경우에는, 보강용 망(25)을 생략할 수도 있다.

다음으로, 서랭 공정에서는 유황 함유 자재(22)가 충전된 형틀(2)을 공기 중에서 자연 냉각(self-cooling)에 의해 서랭하며, 도 1에서는, 작업대(20) 상에서 유황 함유 자재(22)가 충전(타설)된 형틀(2)을 반송 설비(carrier facility)(26)의 시작 위치로 이송하며, 반송 설비(26)가 형틀(2)을 시작 위치로부터 종단 위치(end position)까지 이동시키는 동안에 형틀(2)을 서랭한다. 즉, 도 13에 도시된 바와 같이, 유황 함유 자재(22)가 충전된 형틀(2)은 반송 설비(26)로서의 롤러 컨베이어에 놓이고, 공기 중에서 냉각되면서 종단 위치까지 이동한다. 더욱 구체적으로는, 유황 함유 자재(22)가 충전된 형틀(2)은 30분 정도에 시작 위치부터 종단 위치로 이동하고, 형틀(2)은 이동 중에 35℃ 내지 50℃까지 냉각된다.

다음으로, 탈형 공정에서는 자연 냉각 후에 형틀(2)로부터 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물을 인출하며, 도 1에서는, 종단 위치까지 이동한 형틀(2)을 반전시켜 배면이 위로 향하게 한 후에, 반송 설비(26)의 종단 위치 근방에 배치된 탈형 작업대(27) 상으로 이송하고, 탈형 작업대(27) 상에서 형틀(2)로부터 패널 형상물을 인출한다. 이 때에, 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물과 형틀(2) 사이의 경계 부분에 가압 공기를 주입하여 패널 형상물을 형틀(2)로부터 분리한 후에 패널 형상물을 인출한다. 즉, 도 14에 도시된 바와 같이, 자연 냉각 후의 형틀(2)을 프레임 부재(4) 측이 아래로 향하게 탈형 작업대(27) 상에 배치하고, 마우스피스(9)에 공기 튜브(28)를 접속하여 가압 공기를 주입한다. 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이, 마우스피스(9)는 형틀(2)의 바닥 판(3)의 표면에서 프레임 부재(4)와 바닥 판(3) 사이의 경계 부분에 형성된 공기 주입공(10)에 연통되어 있으며, 따라서 공기 튜브(28)로부터 가압 공기를 주입함으로써, 도 15에 도시되어 있는 바와 같이 형틀(2) 내에 성형된 패널 형상물(29)을 분리한 후에, 분리된 패널 형상물을 형틀(2)로부터 인출하는 것이 가능하다.

본 실시 형태에서, 도 6a와 도 6b에 도시된 바와 같이, 공기 주입공(10)은 바닥 판(3)의 표면에 접하는 내향 경사면인 프레임 부재(4)의 내측 단부 가장자리에 연통하며, 따라서 가압 공기는 면취 형상으로 형성된 패널 형상물(29)의 단부 가장자리에 분사된다. 따라서, 패널 형상물(29)을 형틀(2)로부터 용이하게 인출할 수 있다. 공기 주입공(10)은 도 6a와 도 6b에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 바닥 판(3)의 배면 측에서 바닥 판(3)에 수직 방향으로 설치될 수도 있다. 또한, 반드시 가압 공기를 주입할 필요가 있는 것도 아니다. 예를 들면, 형틀(2)의 배면 측을 목제 망치 등으로 타격함으로써 패널 형상물(29)을 형틀(2)로부터 인출할 수도 있다.

전술한 바와 같이 형틀(2)로부터 패널 형상물(29)을 인출한 후에, 도 1에 도시된 바와 같이, 인출된 패널 형상물(29)을 버(burr) 제거 작업대(30) 위에 배치하고, 연마기 등을 이용하여 패널 형상물(29) 주위의 버를 제거한다.

다음으로, 양생 공정에서는 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)을 공기 중에서 냉각함으로써 양생하며, 도 1에서는, 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)을 양생 장소(31)로 이동시키고(제품 이동), 양생 장소(31) 상면에 배치하여 패널 형상물(29)을 양생한다. 이 때에, 도 16에 도시된 바와 같이, 가열된 양생 베드(curing bed)(32)의 상면에, 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)을 1매씩 평평하게 배치하여(평평하게 병치하여), 패널 형상물(29)을 보온하면서 양생(가열 이차 양생)한다. 양생 베드(32)는 상판(34), 즉 양생 베드(32)의 상면을 20℃ 내지 40℃ 정도로 가열하는데, 이를 위하여, 하판(33)과 상판(34) 및 이들 사이에 소정 간격으로 배치된 I형 부재(35)를 팔레트 형상으로 형성하고, 하판(33)과 상판(34) 사이에 형성된 공간 내에 증기를 주입한다.

이와 같이 패널 형상물(29)을 차가운 평면에 배치하는 것을 피하면서, 20℃ 내지 40℃ 정도로 가열된 양생 베드(32)의 상면에 패널 형상물(29)을 1매씩 평평하게 배치하여 대략 12시간 내지 24시간 양생함으로써, 패널 형상물(29)에 휨(warping)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)에 휨이 발생하더라도, 가열된 양생 베드(32)의 온도에 의하여 휨 변형을 교정할 수 있다. 이 때에, 패널 형상물(29)을 배치함에 있어서, 단부 가장자리가 면취 형상으로 형성된 측의 면을 양생 베드(32)의 상면으로 향하도록 배치하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이 대략 12시간 내지 24시간 동안의 가열 이차 양생을 실시한 후에, 도 1에 도시된 제조 라인에서, 검사대(36) 위에 패널 형상물(29)을 1매씩 배치하고, 한계 게이지(limit gauge) 등을 이용하여 패널 형상물(29)의 마무리 치수와 휨 상태를 계측하여, 패널 형상물(29)의 제품 검사를 실시한다. 제품 검사의 결과, 부적합 제품이 존재하고 이 제품의 휨 변형이 교정 가능하면, 패널 형상물(29)의 휨 변형을 가열에 의하여 교정한다. 휨 변형의 교정이 불가능한 제품은 불량 처리된다.

양생 베드(32)를 이용한 가열 이차 양생과는 별도로, 다른 양생 공정으로서, 양생 장소(31)의 상면에, 형틀(2)로부터 인출한 복수의 패널 형상물(29)을 패널 면들이 서로 밀접하도록 세로 방향으로 배치하여 자연 냉각함으로써, 복수의 패널 형상물(29)을 양생할 수도 있다. 바람직하게는, 전면들과 배면들이 서로 밀접한 상태로 복수의 패널 형상물(29)을 수직으로 배치한다. 예를 들면, 도 17에 도시된 바와 같이, 2개의 각봉(square bar)(37)을 수평면에 평행하게 배치하고, 일방의 단부에 평판 형상의 부재(38)를 수직 방향으로 세워 패널 스탠드(panel stand)를 형성하고, 여열(residual heat)이 잔존하는 패널 형상물(29)을 패널 스탠드의 평판 형상의 부재(38) 측에서부터 차례로 세로 방향으로 배치한다. 따라서, 패널 형상물(29)은 서로 패널 면들이 서로 밀접(바람직하게는, 전면들이 서로 밀접하고 배면들이 서로 밀접)한 상태로 자연 냉각되어, 패널 형상물(29)의 양생이 이루어진다. 따라서, 형틀(2)로부터 인출한 패널 형상물(29)에 휨 변형이 발생하여도, 여열이 잔존하는 복수 매의 패널 형상물(29)을 패널 면들이 서로(바람직하게는, 전면들이 서로 그리고 배면들이 서로) 밀접한 상태로 수직 배치함으로써, 휨 변형을 교정할 수 있다. 도 17에서 도면 부호 39는 패널 스탠드에 수직으로 배치된 복수의 패널 형상물(29)이 전도되는 것을 방지하기 위한 전도 방지 부재를 나타낸다.

전술한 예열 공정, 타설 공정, 서랭 공정, 탈형 공정 및 양생 공정을 실행함으로써, 도 18에 도시된 바와 같은 유황 고화체 패널(40)을 제조할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 예를 들면 400mm(높이)×800mm(폭)×12mm(두께)의 치수와 약 8.5kg의 중량의 유황 고화체 패널(40)을 제조할 수 있다. 형틀(2)[프레임 부재(4)]의 치수를 조정함으로써, 임의의 크기의 유황 고화체 패널(40)을 제조할 수 있다. 형틀(2)의 깊이[프레임 부재(4)의 높이]를 증가시킴으로써, 예를 들면 유황 고화체 패널(40)의 두께를 40mm 내지 50mm 정도까지 증가시킬 수 있다. 여기에서, 도 18에서의 도면 부호 43은 바닥 판(3)에, 즉 형틀(2)의 내측 바닥에 설치된 핀(5)(도 2 참조)에 의해 형성된 관통공을 나타낸다. 또한, 도 1에서 도면 부호 41은 예를 들면 제조된 2개의 유황 고화체 패널(40)이 한 쌍으로서 포장재(wrapping material) 내에 포장되는 포장 작업대를 나타내며, 도면 부호 42는 포장재 내에 포장된 유황 고화체 패널(40)이 상자에 곤포되는 곤포 위치(packing position)를 나타낸다.

이와 같이 제조된 유황 고화체 패널(40)은 토목용 및 건축용 자재로 널리 이용될 수 있다. 예를 들면, 하수도 시설을 위한 내부식성 재료로서 유황 고화체 패널(40)을 이용할 수 있다. 유황 고화체 패널(40)을 방식 피복재로 이용할 수도 있으며, 수로 설비(aqueduct facility) 등의 기존 콘크리트 구조물의 표면에 방식 피복재를 부착함으로써 콘크리트 구조물에 방식 피복을 제공할 수 있다. 이 때에, 유황 고화체 패널(40)의 단부 가장자리가 면취 형상으로 형성된 측의 표면, 즉 형틀(2) 내측의 바닥 측의 면이 패널 전면이다.

전술한 유황 고화체 패널의 제조 방법에 따르면, 형틀(2)을 유황의 융점 정도의 온도까지 예열하고, 가열된 형틀(2) 내에 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 충전하며, 따라서 형틀(2) 내에 충전된 유황 함유 자재(22)는 급격히 냉각되어 고화되지 않고, 제조된 유황 고화체 패널(40)의 상부 또는 내부의 공동(cavity) 형성, 상부 표면의 함몰, 또는 표면 상의 용이한 기포 형성이 억제된다. 따라서, 제품으로서 마무리 품질이 우수한 유황 고화체 패널을 제조할 수 있다. 또한, 유황 함유 자재는 고강도이므로, 철근과 같은 보강재를 이용하지 않고 패널을 제조하는 것도 가능하며, 모르타르로 제조된 패널과 같은 종래 패널에 비하여, 패널의 두께를 얇게 하고 경량화할 수도 있다. 즉, 강도 및 내구성이 높은 박판 형상의 패널을 제조할 수 있다.

예열 공정에서는, 증기 또는 전기 가열기를 열원으로 하는 형틀 가열기(1)의 내부에 형틀(2)을 삽입한 후에 형틀(2)을 가열하므로, 형틀(2) 전체를 유황의 융점 정도의 온도까지 용이하게 가열할 수 있다.

타설 공정에서는, 가열된 형틀(2)을 진동시키면서 형틀(2) 내에 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 충전할 때에, 충전되는 유황 함유 자재(22)의 내부에 공동이 형성되는 것을 억제할 수 있다.

유황 함유 자재는 그 자체가 충분히 높은 강도를 가지고 있는데, 본 실시 형태에서는 타설 공정에서 형틀(2) 내에 충전되는 용융 상태의 유황 함유 자재(22)의 두께 내에 보강용 망(25)을 설치하므로, 유황 고화체 패널(40)의 강도(특히, 파괴 강도)를 더욱 향상시킬 수 있다.

예를 들면, 형틀(2) 내측의 대략 절반의 높이까지 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 충전하여 하층(22a)을 형성하고, 하층(22a) 위에 보강용 망(25)을 설치하고, 설치된 보강용 망(25) 위에 추가로 용융 상태의 유황 함유 자재(22)를 추가로 충전하여 상층(22b)을 형성함으로써, 강도가 더욱 증가한 유황 고화체 패널(40)을 용이하게 제조할 수 있고, 제조된 유황 고화체 패널(40)들 사이의 강도 편차도 억제할 수 있다.

또한, 탈형 공정에서는, 형틀(2) 내에서 성형된 패널 형상물(29)과 형틀(2) 사이의 경계 부분에 가압 공기를 주입함으로써 패널 형상물(29)을 형틀(2)로부터 분리시키므로, 형틀(2) 내에 성형된 패널 형상물(29)을 형틀(2)로부터 용이하게 인출할 수 있다.

또한, 양생 공정에서는, 가열된 양생 베드(32)의 상면에 패널 형상물(29)을 1매씩 평평하게 배치하므로, 패널 형상물(29)을 보온하면서 양생할 수 있다. 따라서, 패널 형상물(29)에 휨 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 패널 형상물(29)에 휨 변형이 발생한 경우에도, 가열된 양생 베드(32)의 온도에 의하여 휨 변형을 교정할 수 있다.

또한, 양생 공정에서는, 형틀(2)로부터 인출한 복수의 패널 형상물(29)을 패널 면들이 서로(예를 들어, 패널 전면들이 서로 그리고 패널 배면들이 서로) 밀접한 상태로 세로 방향으로 배치함으로써, 패널 형상물(29)을 자연 냉각하여 양생할 수도 있다. 그와 같은 경우에는, 패널 형상물(29) 내에 잔존하는 여열을 이용함으로써 패널 형상물(29)의 휨 변형을 교정할 수 있다.

여기서, 도 17에서는 패널 형상물(29)을 세로 방향으로 배치(즉, 수직으로 배치)하지만, 예를 들어 평판 형상의 부재(38)를 소정 각도만큼 경사지게 하여 패널 스탠드를 구성함으로써, 패널 면들이 서로 밀접한 상태로 패널 형상물(29)을 경사지게 배치할 수도 있다.

형틀(2)의 바닥 판(3)에, 즉 형틀(2) 내측의 바닥에 핀(관통공 형성부)(5)이 설치되어 있으므로, 유황 고화체 패널(40)의 두께 방향으로 뻗은 관통공(43)을 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들면 콘크리트 구조물에 고정된 앵커 볼트를 삽입시키는 볼트 삽입공으로서 관통공(43)을 이용하고, 너트를 앵커 볼트에 체결함으로써, 유황 고화체 패널(40)을 콘크리트 구조물의 표면에 설치하여 방식 피복을 제공할 수 있다. 여기에서는 유황 고화체 패널(40)은 2개의 관통공(43)을 구비하지만(도 18 참조), 관통공(43)의 개수는 임의의 개수로 설정될 수도 있으며, 유황 고화체 패널(40)에는 단지 하나의 관통공(43)이 형성될 수도 있다.

또한, 전술한 바와 같이 유황 고화체 패널(40)을 콘크리트 구조물의 표면에 설치한 경우에, 유황 고화체 패널(40)을 고정하기 위한 너트 등은 유황 고화체 패널(40)의 패널 전면으로부터 돌출한다. 따라서, 다음과 같은 문제가 발생한다.

유황 고화체 패널(40)의 패널 면은 조도 계수(roughness coefficient)가 작지만, 유황 고화체 패널(40)을 콘크리트 구조물에 설치할 때 패널 전면으로부터 돌출부에 의하여 결과적으로 패널 면의 조도 계수가 증가하며, 따라서 적용 가능한 콘크리트 구조물이 제한되어 있고, 특히 낮은 조도 계수가 요구되는 채널과 같은 콘크리트 구조물의 방식 피복재로서 유황 고화체 패널(40)을 사용하는 것이 곤란하였다.

또한, 유황 고화체 패널(40)을 콘크리트 구조물의 방식 피복재로서 사용할 수 있더라도, 오물과 오염물이 패널 전면으로부터의 돌출부에 용이하게 부착되기 때문에, 정기적인 보수가 필요하다.

따라서, 이러한 문제를 해결하기 위하여, 다음과 같이 형틀(2)을 개량한다.

도 19a와 도 19b는 개량형 형틀(200)을 나타낸다. 도 19a는 개량형 형틀(200)의 평면도이고, 도 19b는 도 19a에서의 C-C 단면의 확대도이다.

도 19a와 도 19b에 도시된 바와 같이, 핀(5) 대신에, 개량형 형틀(200)의 바닥 판(3)에, 즉 형틀(200) 내측의 바닥에 계단형 핀(stepped pin)(51)이 설치되어 있다. 다른 구성 요소는 형틀(2)의 경우와 동일하므로, 동일한 부호를 부여하고 그에 대한 설명을 생략하기로 한다. 계단형 핀(51)은 형틀(200) 내에서 성형된 패널 형상물(유황 고화체 패널)에 두께 방향으로 뻗은 계단형 관통공을 형성하며, 형틀(200)의 내측 바닥에 제공된 대경부(major diameter part)(51a)와 대경부(51a)의 상면에 제공된 소경부(minor diameter part)(51b)를 포함한다. 여기서, 대경부(51a)의 직경은 소경부(51b)의 직경의 2배 이상인 것이 바람직하다. 예를 들면, 대경부(51a)를 φ32mm(직경)×3mm~4mm(높이)의 원통형으로 형성하고, 소경부(51b)를 φ16mm(직경)×8mm~9mm(높이)의 원통형으로 형성할 수 있다. 여기에서는 계단형 핀(51)의 높이와 형틀(200)의 높이(12mm)가 동일하게 설정되었으나, 본 실시 형태는 이에 한정되는 것은 아니며, 유황 고화체 패널에 계단형 관통공의 형성을 가능하게 하는 모든 높이가 채용될 수 있다. 그러나, 유황 고화체 패널의 강도 저하를 억제하기 위하여, 대경부(51a)의 높이를 형틀(200)의 높이(즉, 유황 고화체 패널의 두께)의 1/3 이하, 바람직하게는 1/4 이하로 설정한다.

도 20a와 도 20b는, 형틀(200)을 사용하여 상기 예열 공정, 타설 공정, 서랭 공정, 탈형 공정 및 양생 공정을 실시함으로써 제조한 유황 고화체 패널(400)을 나타낸다. 도 20a와 도 20b에 도시된 바와 같이, 유황 고화체 패널(400)은 두께 방향으로 뻗은 2개의 계단형 관통공(430)을 구비한다. 계단형 관통공(430)은 형틀(200)의 내측 바닥 측의 개구부 직경이 형틀(200)의 상면 측의 개구부 직경보다 크다. 즉, 유황 고화체 패널(400)에는, 패널 전면(400a) 측에 형성되어 스폿 페이싱 구멍으로서의 기능을 하는 스폿 페이싱부(430a)와 스폿 페이싱부(430a)에 연통하고 스폿 페이싱부(430a)보다 직경이 작은 관통공(430b)을 포함하는 계단형 관통공(430)이 형성되어 있다. 본 실시 형태에서 스폿 페이싱부(430a)는 φ32mm(직경)×3mm~4mm(깊이)의 원통형 구멍이고, 소경의 관통공(430b)은 직경이 φ16mm이다.

전술한 유황 고화체 패널(400)에 따르면, 예를 들어 기존의 콘크리트 구조물에 앵커 볼트를 설치하고 앵커 볼트와 너트를 이용함으로써, 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물의 표면에 확고히 고정시킬 수 있다. 너트의 높이를 스폿 페이싱부(430a)의 깊이보다 작게 하면, 너트를 스폿 페이싱부(430) 내에 수용할 수 있고, 따라서 너트로부터 돌출한 앵커 볼트의 부분을 절단하고 제거함으로써, 패널 전면(예를 들면, 채널 면)으로부터 돌출부를 제거할 수 있다. 따라서, 낮은 조도 계수가 요구되는 채널을 포함하는 각종 콘크리트 구조물에 유황 고체화 패널(400)을 설치할 수 있고, 방식 피복재로서 유황 고화체 패널의 적용 범위를 넓힐 수 있다.

여기서, 예를 들면 방식 피복재로서 채널 시설과 같은 콘크리트 구조물에 유황 고화체 패널(400)을 설치하기 위한 유황 고화체 패널 설치 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 21 내지 도 24는 유황 고화체 패널의 설치 방법의 제1 실시 형태를 나타낸다.

우선, 도 21에 도시된 바와 같이, 드릴 등을 이용하여 콘크리트 구조물(500)의 표면으로부터 소정 깊이의 앵커 구멍(501)을 형성하고, 앵커 구멍(501) 내에 앵커 볼트를 삽입한다. 더욱 구체적으로는, 유황 고화체 패널(400)의 계단형 관통공(430)에 대응하는 앵커 구멍(501)을 콘크리트 구조물(500)의 표면으로부터 형성하고, 형성된 앵커 구멍(501)에, 내주면에 암나사(예를 들면 M8)가 형성된 암나사 앵커(503)를 삽입하고, 삽입된 암나사 앵커(503)에 앵커 볼트로서 스터드 볼트(stud bolt)(505)(예를 들면 M8)를 설치한다. 그러나, 본 실시 형태는 이에 한정되는 것은 아니며, 암나사 앵커(503)를 이용하는 대신에 앵커 구멍(501)에 직접 고정되는 유형의 앵커 볼트를 이용할 수도 있다.

다음으로, 도 22에 도시된 바와 같이, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면과 콘크리트 구조물(500)의 표면 중에서 적어도 일방에 접착제(507)를 도포하고, 유황 고화체 패널(400)의 계단형 관통공(430)[소경의 관통공(430b)]에 앵커 볼트[스터드 볼트(505)]를 삽입함으로써, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 부착한다. 여기서, 접착제(507)는 내산성 접착제이며, 예를 들면 수지계 접착제를 이용할 수 있다. 바람직하게는, 내산성 에폭시 수지[주제(base resin) 5 : 경화제 1)에 규사를 1:1의 혼합 비율로 혼련하여 얻은 접착제를 이용한다. 이와 같이 내산성 에폭시 수지에 규사를 혼합함으로써, 접착제(507)의 점성이 증가하고 접착제(507)의 적하(dripping)가 방지되어 시공성이 향상한다.

다음으로, 도 23에 도시된 바와 같이, 스터드 볼트(505)의 머리부 측으로부터 편평한 너트(flat nut)(509)를 체결함으로써, 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압하면서 고정한다. 여기서, 편평한 너트(509)는 외경이 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a)의 직경보다 작고 소경 관통공(430b)의 직경보다 크고 높이가 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a)의 깊이보다 작은 특수 너트이며, 바람직하게는 외경이 나사 직경(여기서는 M8)의 2배 이상이고 높이가 2.5mm 정도인 특수 너트이다. 스터드 볼트(505)의 머리부 측에서 편평한 너트(509)가 체결됨으로써, 유황 고화체 패널(400)이 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압되면서 고정되고, 편평한 너트(509)는 유황 고화체 패널(400)의 소경 관통공(430b)을 폐색하면서 스폿 페이싱부(430a) 내에 수용된다.

다음으로, 도 24에 도시된 바와 같이, 편평한 너트(509)로부터 돌출한 스터드 볼트(505)의 일부분을 절단한 후에, 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a)에 접착제(507)를 충전하여 스터드 볼트(505)의 머리부 측(절단면)과 편평한 너트(509)를 피복하고, 접착제(507)를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널(400)의 패널 전면을 평평하게 한다.

이러한 방식으로, 복수의 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 설치하고, 인접한 유황 고화체 패널(400)들의 접합 부분에도 접착제(507)를 도포함으로써 접합 처리(joint treatment)를 실시한다. 그 후에 접착제(507)가 경화되면, 콘크리트 구조물(500) 상의 유황 고화체 패널(400)의 설치가 완료된다.

상기 유황 고화체 패널 설치 방법(제1 실시 형태)에 따르면, 기존의 콘크리트 구조물에 유황 고화체 패널(400)을 확고히 고정할 수 있을 뿐만 아니라, 유황 고화체 패널(400)을 고정하기 위하여 사용한 편평한 너트(509)를 유황 고화체 패널의 스폿 페이싱부(430a)에 수용하므로, 패널 전면을 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 낮은 조도 계수가 요구되는 채널을 포함하는 각종 콘크리트 구조물에 방식 피복을 실시할 수 있고, 콘크리트 구조물의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 패널 전면이 평탄해지고, 따라서 오물이나 오염물의 부착이 억제될 수 있으므로, 보수가 불필요하게 되거나 상당히 저감될 수 있다.

여기서, 편평한 너트(509)를 스터드 볼트(505)의 머리부 측에서 체결하기 전에 또는 체결하면서, 유황 고화체 패널(400)의 패널 전면 측에서 가압하거나 진동을 가함으로써, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면과 콘크리트 구조물(500)의 표면 사이의 접착제(507)를 균일하게 퍼지게 할 수도 있다.

예를 들면, 편평한 너트(509)를 스터드 볼트(505)의 머리부 측에서 체결하기 전에, 유황 고화체 패널(400)의 패널 전면 측에 가압 부재(도시 생략)를 배치하고 소정의 너트(M8)를 스터드 볼트(505)의 머리부 측에서 체결함으로써, 가압 부재에 의해 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압하면서 유황 고화체 패널(400)을 일시적으로 고정할 수도 있다. 이와 같이 하면, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면과 콘크리트 구조물(500)의 표면 사이의 접착제(507)를 더욱 균일하게 퍼지게 할 수 있다. 이 경우에, 소정의 너트 및 가압 부재를 제거한 후에, 편평한 너트(509)를 스터드 볼트(505)의 머리부 측에서 체결함으로써 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 고정한다.

도 25 내지 도 28은 유황 고화체 패널 설치 방법의 제2 실시 형태를 나타낸다. 상기 제1 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

우선, 도 25에 도시된 바와 같이, 드릴 등을 이용하여 콘크리트 구조물(500)의 표면으로부터 앵커 구멍(501)을 형성하고, 형성된 앵커 구멍(501) 내에, 내주면에 암나사(예를 들면 M8)가 형성된 암나사 앵커(503)를 삽입한다.

다음으로, 도 26에 도시된 바와 같이, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면과 콘크리트 구조물(500)의 표면 중 적어도 일방에 접착제(507)를 도포하고, 유황 고화체 패널(400)의 계단형 관통공(430)[관통공(430b)]이 암나사 앵커(503)와 대응하도록, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 부착한다.

다음으로, 도 27에 도시된 바와 같이, 저두 볼트(low head bolt)(511)(예를 들면 M8)를 유황 고화체 패널(400)의 계단형 관통공(430)에 삽입하고 암나사 앵커(503) 내에 저두 볼트(511)를 체결함으로써, 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압하면서 고정한다. 여기서, 저두 볼트(511)는 머리부의 외경이 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a)의 직경보다 작고 관통공(430b)의 직경보다 크며, 머리부의 높이가 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a)의 깊이보다 작다. 저두 볼트(511)로서, 바람직하게는, 머리부의 외경이 나사 직경(M8)의 2배 이상(예를 들면, φ24mm)이고 머리부의 높이가 2.5mm 정도이고 머리부 아래의 길이가 40mm 정도인 볼트를 이용한다. 그와 같은 저두 볼트(511)를 이용하여 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압하면서 고정함으로써, 저두 볼트(511)의 머리부는, 유황 고화체 패널(400)의 관통공(430b)을 폐색하면서 스폿 페이싱부(430a) 내측에 수용된다.

그 후에, 도 28에 도시된 바와 같이, 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a) 내에 접착제(507)를 충전함으로써 저두 볼트(511)의 머리부를 피복하고, 접착제(507)를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널(400)의 패널 전면을 평평하게 한다.

이러한 방식으로, 복수의 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 설치하고, 인접한 유황 고화체 패널(400)들의 접합 부분에도 접착제(507)를 도포함으로써 접합 처리를 실시한다. 그 후에, 접착제(507)가 경화하면, 콘크리트 구조물(500) 상의 유황 고화체 패널(400)의 설치가 완료된다.

상기 유황 고화체 패널의 설치 방법(제2 실시 형태)에 따르면, 기존의 콘크리트 구조물에 유황 고화체 패널(400)을 확고히 고정할 수 있고, 유황 고화체 패널(400)을 고정하기 위하여 사용한 저두 볼트(511)의 머리부를 유황 고화체 패널(400)의 스폿 페이싱부(430a) 내에 수용하므로, 패널 전면을 평평하게 할 수 있다. 따라서, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 낮은 조도 계수가 요구되는 채널 등을 포함하는 각종 콘크리트 구조물에 방식 피복을 실시할 수 있고, 콘크리트 구조물의 수명을 연장할 수 있다. 또한, 패널 전면이 평평하게 되고, 따라서 오물이나 오염물의 부착이 억제되므로, 보수를 필요로 하지 않거나 대폭으로 저감할 수 있다.

본 실시 형태(제2 실시 형태)에 있어서도 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로, 콘크리트 구조물(500)에 삽입된 암나사 앵커(503)에 스터드 볼트(예를 들면 M8)(505)를 설치할 수도 있다. 이 경우에, 유황 고화체 패널(400)의 계단형 관통공(430)[소경 관통공(430b)]에 스터드 볼트(505)를 삽입함으로써, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 부착한다. 이와 같이 하면, 유황 고화체 패널(400)이 스터드 볼트(505)에 의해 유지되며, 따라서 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)에 용이하게 부착할 수 있다. 이 경우에, 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 부착한 후에 스터드 볼트(505)를 제거하고, 그 후에 저두 볼트(511)에 의해 유황 고화체 패널(400)을 고정한다.

암나사 앵커(503)에 스터드 볼트(505)를 설치한 경우에는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 가압 부재에 의하여 유황 고화체 패널(400)을 콘크리트 구조물(500)의 표면에 가압함으로써, 유황 고화체 패널(400)의 패널 배면과 콘크리트 구조물(500)의 표면 사이의 접착제(507)를 균일하게 퍼지게 할 수 있다. 이 경우에는, 소정의 너트, 가압 부재 및 스터드 볼트(505)를 제거한 후에 저두 볼트(511)에 의해 유황 고화체 패널(400)을 고정한다.

1: 형틀 가열기 2: 형틀
3: 바닥 판 4: 프레임 부재
9: 마우스피스 10: 공기 주입공
22: 유황 함유 자재 25: 보강용 망
29: 패널 형상물 31: 양생 장소
32: 양생 베드 40: 유황 고화체 패널
43: 관통공 51: 계단형 핀
200: 형틀 400: 유황 고화체 패널
430: 계단형 관통공 430a: 스폿 페이싱부
430b: 관통공 500: 콘크리트 구조물
501: 앵커 구멍 503: 암나사 앵커
505: 스터드 볼트 507: 접착제
509: 편평한 너트 511: 저두 볼트

Claims (17)

1. 유황 함유 자재를 이용하여 유황 고화체 패널을 제조하는 방법으로서,
   상면이 개방된 박스형의 형틀을 유황의 융점 정도의 온도까지 가열하는 예열 공정과,
   가열 후의 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하는 타설 공정과,
   유황 함유 자재가 충전된 형틀을 공기 중에서 자연 냉각에 의하여 서랭하는 서랭 공정과,
   자연 냉각 후의 형틀로부터 형틀 내에 성형된 패널 형상물을 인출하는 탈형 공정과,
   형틀로부터 인출한 패널 형상물을 공기 중에서 냉각함으로써 양생하는 양생 공정을
   포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   예열 공정은 열원이 증기 또는 전기 가열기인 형틀 가열기의 내에 형틀을 삽입함으로써 형틀을 가열하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   타설 공정은 형틀을 진동시키면서 형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,
   타설 공정은 형틀 내에 충전된 용융 상태의 유황 함유 자재의 두께 내에 보강용 망을 설치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
5. 제4항에 있어서,
   타설 공정은,
   형틀 내에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하여 하층을 형성하는 공정과,
   하층 위에 보강용 망을 설치하는 공정과,
   설치된 보강용 망 위에 용융 상태의 유황 함유 자재를 충전하여 상층을 형성하는 공정을
   포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
6. 제1항에 있어서,
   탈형 공정은, 형틀 내에서 성형된 패널 형상물과 형틀 사이의 경계 부분에 가압 공기를 주입함으로써 패널 형상물을 분리하고, 분리된 패널 형상물을 형틀로부터 인출하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
7. 제1항에 있어서,
   양생 공정은 형틀로부터 인출한 패널 형상물을 가열된 양생 베드 상에 1매씩 평평하게 배치하여 패널 형상물을 보온하면서 양생하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
8. 제1항에 있어서,
   양생 공정은 형틀로부터 인출한 복수의 패널 형상물을 패널 면들이 서로 밀접한 상태로 세로 방향으로 배치하여 자연 냉각함으로써 복수의 패널 형상물을 양생하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   형틀 내측의 바닥에, 패널 형상물 내에 두께 방향으로 뻗은 관통공을 형성하는 적어도 하나의 관통공 형성부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
10. 제9항에 있어서,
    관통공은, 형틀 내측의 바닥 측의 개구부 직경이 형틀 상면 측의 개구부 직경보다 큰 계단형 관통공인 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널의 제조 방법.
11. 유황 함유 자재가 사용되어 박판 형상으로 형성되고, 콘크리트 구조물의 표면에 설치되는 유황 고화체 패널로서,
    패널 전면으로부터 패널 배면으로 관통하는 적어도 하나의 계단형 관통공이 형성되고,
    계단형 관통공은, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와, 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널.
12. 유황 함유 자재를 이용하여 박판 형상으로 형성한 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 부착하기 위한 유황 고화체 패널 설치 방법으로서,
    유황 고화체 패널에는, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공이 형성되어 있으며,
    콘크리트 구조물 내에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내에 앵커 볼트를 배치하는 제1 공정과,
    계단형 관통공을 통해 앵커 볼트를 삽입하고, 내산성 접착제를 이용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과,
    외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크고 높이가 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 편평한 너트를 앵커 볼트의 머리부에 장착하고, 편평한 너트를 체결함으로써 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제3 공정과,
    편평한 너트로부터 돌출한 앵커 볼트의 일부분을 절단하는 제4 공정과,
    스폿 페이싱부 내에 내산성 접착제를 충전함으로써 앵커 볼트의 절단면과 편평한 너트를 내산성 접착제로 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제5 공정을
    포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
13. 제12항에 있어서,
    제1 공정은,
    앵커 구멍 내로 암나사 앵커를 삽입하는 공정과,
    삽입된 암나사 앵커에, 앵커 볼트로서 스터드 볼트를 설치하는 공정을
    포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    제2 공정은,
    부착된 유황 고화체 패널의 패널 전면 측에, 앵커 볼트가 삽입되어 있는 가압 부재를 설치하고, 앵커 볼트의 머리부 측에서 너트를 체결함으로써, 가압 부재에 의하여 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 가압하여 유황 고화체 패널을 일시 고정하는 공정을 포함하고,
    제3 공정은, 너트와 가압 부재를 제거한 후에, 편평한 너트를 앵커 볼트의 머리부 측에서 체결함으로써 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 것을
    특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
15. 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상으로 형성한 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 설치하기 위한 유황 고화체 패널의 설치 방법으로서,
    유황 고화체 패널에는, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공이 형성되어 있으며,
    콘크리트 구조물 내에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내에 암나사 앵커를 삽입하는 제1 공정과,
    계단형 관통공을 암나사 앵커에 대응시키고 내산성 접착제를 이용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과,
    머리부의 외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크며 머리부의 높이가 유황 고화체 패널 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 저두 볼트를 계단형 관통공에 삽입하고, 암나사 앵커 내에 저두 볼트를 체결함으로써, 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제3 공정과,
    스폿 페이싱부 내에 내산성 접착제를 충전함으로써 저두 볼트의 머리부를 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제4 공정을
    포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
16. 유황 함유 자재를 사용하여 박판 형상으로 형성한 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물에 부착하기 위한 유황 고화체 패널의 설치 방법으로서,
    유황 고화체 패널에는, 패널 전면 측에 형성된 스폿 페이싱부와 스폿 페이싱부에 연통하고 스폿 페이싱부보다 직경이 작은 관통공을 포함하는 적어도 하나의 계단형 관통공이 형성되어 있고,
    콘크리트 구조물 내에 앵커 구멍을 형성하고, 형성된 앵커 구멍 내에 암나사 앵커를 삽입하고, 암나사 앵커에 스터드 볼트를 설치하는 제1 공정과,
    계단형 관통공을 통해 스터드 볼트를 삽입하고, 내산성 접착제를 사용하여 유황 고화체 패널의 패널 배면을 콘크리트 구조물의 표면에 부착하는 제2 공정과,
    스터드 볼트를 제거하는 제3 공정과,
    머리부의 외경이 스폿 페이싱부의 직경보다 작고 관통공의 직경보다 크며 머리부의 높이가 유황 고화체 패널 스폿 페이싱부의 깊이보다 작은 저두 볼트를 계단형 관통공에 삽입하고, 암나사 앵커 내에 저두 볼트를 체결함으로써, 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면에 고정하는 제4 공정과,
    스폿 페이싱부 내에 내산성 접착제를 충전함으로써 내산성 접착제로 저두 볼트의 머리부를 피복하고, 충전된 접착제를 평탄화함으로써 유황 고화체 패널의 패널 전면을 평평하게 하는 제5 공정을
    포함하는 것을 특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
17. 제16항에 있어서,
    제2 공정은,
    부착된 유황 고화체 패널의 패널 전면 측에, 스터드 볼트가 삽입되어 있는 가압 부재를 설치하고, 너트를 스터드 볼트의 머리부에서 체결함으로써, 가압 부재에 의하여 유황 고화체 패널을 콘크리트 구조물의 표면 측에 가압하여 유황 고화체 패널을 일시 고정하는 공정을 포함하고,
    제3 공정은, 너트, 가압 부재 및 스터드 볼트를 제거하는 것을
    특징으로 하는 유황 고화체 패널 설치 방법.
    

Images