KR101849375B1 - Uhpc 타이포그래피 패널 제작 장치 - Google Patents

Uhpc 타이포그래피 패널 제작 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유동성과 강도 특성이 우수한 UHPC 타이포그래피 패널을 제작하기 위한 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 패널 두께를 일정하게 유지하면서 양면 연출이 가능하며, 복수의 패널을 동시에 제작할 수 있는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치에 대한 것이다.
본 발명 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치는 문자가 타공된 UHPC 타이포그래피 패널을 제작하기 위한 것으로, 수직 방향으로 세워져 서로 일정 간격 이격되게 설치되는 복수의 수직 몰드판; 상기 수직 몰드판의 측면을 폐쇄하는 마구리 부재; 및 상기 각 수직 몰드판 사이에 구비되는 문자 몰드; 로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치{Manufacturing method of typography panel using UHPC}
본 발명은 유동성과 강도 특성이 우수한 UHPC 타이포그래피 패널을 제작하기 위한 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 패널 두께를 일정하게 유지하면서 양면 연출이 가능하며, 복수의 패널을 동시에 제작할 수 있는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치에 대한 것이다.
문자를 활용한 조형물인 타이포그래피 패널(typography panel)은 디자인적으로 우수한 장점 등으로 인하여 사용 범위가 확장되고 있다.
종래 타이포그래피 패널은 성형성, 연성, 내충격성이 우수한 금속 재질을 이용하여 많이 제작하였다(도 1).
이러한 금속 재질의 타이포그래피 패널은 조명과 함께 사용하여 아름다운 연출이 가능하나, 부식될 가능성이 있어 내구성을 담보하기 어려운 단점이 있다.
따라서 다른 재료인 콘크리트 재질의 타이포그래피 패널이 등장하였다.
그러나 일반 콘크리트는 굵은 골재가 포함되어 미세한 부분을 표현하기 어렵고, 철근 배근이 불가하며, 건조 수축으로 인한 균열 발생 등이 문제될 수 있다.
아울러 일반 콘크리트는 유동성이 떨어져 패널의 셀프 레벨링이 어렵고, 패널의 세세한 곳까지 충전이 곤란하다.
이뿐만 아니라, 콘크리트의 취성적인 특성에 따라 패널 모서리 부분이 쉽게 깨지는 문제가 있다.
이에 일반 콘크리트 대신 초고성능 콘크리트(UHPC: Ultra High Performance Concrete)를 이용한 타이포그래피 패널의 제작을 고려할 수 있다.
상기 UHPC는 시멘트, 실리카 퓸, 잔골재, 충전재 및 고성능 감수제를 낮은 물-시멘트비로 혼합하여 만든 것으로, 대체로 압축강도가 100~200MPa, 인장강도가 8~20MPa, 탄성계수가 40~50GPa의 범위에 이른다(특허 제10-0959587호 등).
이러한 UHPC는 일반 콘크리트에 비하여 유동성이 우수하여 세밀한 곳까지 충전 가능하므로, 미세한 부분까지 연출할 수 있는 장점이 있다. 또한, 인장강도가 높아 별도의 철근 배근이 필요 없고, 초고강도로 균열 및 충격 저항 성능까지 구비하며, 다양한 색상 표현이 가능한 이점 등으로 인하여 타이포그래피 패널의 제작에 매우 적절한 재료라 할 수 있다.
종래의 UHPC 타이포그래피 패널은 도 2와 같이 상부가 개방된 수평 패널 상부에 문자 몰드를 배치하고 UHPC 모르타르를 타설하여 제작되었다.
그러나 상기와 같은 종래의 방법은 상부가 개방된 수평 패널을 이용하기 때문에 패널 양면을 동시에 연출할 수 없고, 패널 두께를 일정하게 유지시키기 어렵다.
또한, UHPC 모르타르를 문자 높이만큼 정확하게 타설하기가 곤란하여 관통형 문자의 연출이 매우 어렵다. 아울러 UHPC는 타설 후 시간의 경과에 따라 유동성이 급격히 저하되기 때문에 패널 제작 시간이 오래 걸리기 마련이었다.
그리고 UHPC에는 보통 금속재료인 강섬유(12)가 혼입되는데, UHPC 모르타르(11)의 수평 타설시 도 3과 같이 강섬유(12)가 UHPC 모르타르(11) 표면에 노출되어 안전 문제와 부식 문제가 발생할 수 있다. 나아가 이렇게 노출된 강섬유(12)를 제거하기 위해 넓은 면적의 패널을 면 처리해야 하는 어려움이 있다.
뿐만 아니라 콘크리트 타이포그래피 패널은 상대적으로 두께가 얇고 문자가 관통되어 있어 구조적으로 상당히 취약하다. 따라서 이러한 콘크리트 타이포그래피 패널을 종래와 같이 수평 타설할 경우 패널 양생 후 운반 및 설치를 위해 패널을 세워서 이동하여야 하므로, 이 과정에서 패널에 휨모멘트에 의한 균열이 발생할 수 있어 패널을 안정적으로 세우기 위한 별도의 장치가 필요하다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 유동성과 강도 특성이 우수한 UHPC를 이용하면서 패널 두께를 일정하게 유지할 수 있고, 패널의 양면 연출이 가능한 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 복수의 패널을 동시에 제작할 수 있어 패널 제작 시간을 단축할 수 있는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 비관통형 문자는 물론 관통형 문자의 연출이 가능한 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 종래 강섬유의 노출로 인한 안전 문제 및 부식 문제를 해결할 수 있는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 운반 및 설치 과정에서 휨모멘트에 의한 균열 발생을 억제할 수 있는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공하고자 한다.
바람직한 실시예에 따른 본 발명은 문자가 타공된 UHPC 타이포그래피 패널을 제작하기 위한 것으로, 수직 방향으로 세워져 서로 일정 간격 이격되게 설치되는 복수의 수직 몰드판; 상기 수직 몰드판의 측면을 폐쇄하는 마구리 부재; 상기 각 수직 몰드판 사이에 구비되는 것으로 고온 양생시 부피가 수축하는 열수축성 합성수지로 형성되는 문자 몰드; 상기 문자 몰드의 내부 중앙에 문자 모양을 따라 형성된 관통공에 삽입된 경질의 심재; 및 상기 문자 몰드의 UHPC 모르타르와 접촉되는 면에 접착되는 시트; 로 구성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 문자 몰드는 양측이 양측의 수직 몰드판에 밀착되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 문자 몰드 중 하면이 상향 볼록한 부분에는 상하로 관통된 제1공기배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 문자 몰드의 제1공기배출구 상면에는 여과망이 부착되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 최외측 수직 몰드판에는 상기 문자 몰드 중 하면이 상향 볼록한 부분의 측면에 제2공기배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
다른 바람직한 실시예에 따른 본 발명은 상기 문자 몰드는 일측은 어느 일측 수직 몰드판에만 밀착되고, 타측은 타측 수직 몰드판과 일정 간격 이격되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치를 제공한다.
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본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, UHPC 타이포그래피 패널의 양면에 수직 몰드판이 구비되므로, 완성되는 UHPC 타이포그래피 패널의 두께가 일정하고 패널의 양면을 동시에 연출할 수 있다.
둘째, 복수의 수직 몰드판 사이에 UHPC 모르타르를 타설하므로, 복수의 UHPC 타이포그래피 패널을 동시에 제작할 수 있다. 따라서 좁은 공간에서 복수의 패널을 제작할 수 있으며, 패널 제작 시간을 단축할 수 있다.
셋째, 문자 몰드의 양측을 이웃하는 수직 몰드판에 밀착 또는 이격되도록 배치함으로써, 비관통형 문자는 물론 관통형 문자의 연출이 가능하다.
넷째, 이웃하는 수직 몰드판 사이에 UHPC 모르타르를 부어 넣어 패널을 제작하므로, 강섬유가 외부로 노출되지 않는다. 따라서 종래 강섬유의 노출로 인한 안전 문제 및 부식 문제를 해결할 수 있으며, 패널의 양면을 별도로 면 처리할 필요가 없다.
다섯째, UHPC 타이포그래피 패널을 처음부터 수직으로 세워서 제작하므로, 세워진 채로 그대로 운반 및 설치 가능하여 휨모멘트에 의한 균열 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 금속 재질의 타이포그래피 패널을 나타내는 사진.
도 2는 종래 UHPC 타이포그래피 패널의 제작 과정을 나타내는 사진.
도 3은 종래 수평 몰드판에 의하여 제작되는 UHPC 타이포그래피 패널의 측단면도.
도 4는 본 발명 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치의 실시예를 도시하는 사시도.
도 5는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 사시도.
도 6은 본 발명에 의해 제작되는 UHPC 타이포그래피 패널의 사시도.
도 7은 일실시예에 의한 인접하는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 측단면도.
도 8은 제1공기배출구가 형성된 문자 몰드의 사시도.
도 9는 여과망이 부착된 문자 몰드 일부를 도시하는 사시도.
도 10은 제2공기배출구가 형성된 수직 몰드판의 사시도.
도 11은 다른 실시예에 의한 인접하는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 측단면도.
도 12는 심재가 구비된 문자 몰드의 사시도.
도 13은 시트가 구비된 문자 몰드의 사시도.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치의 실시예를 도시하는 사시도이고, 도 5는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 사시도이며, 도 6은 본 발명에 의해 제작되는 UHPC 타이포그래피 패널의 사시도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치는 문자가 타공된 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 제작하기 위한 것으로, 수직 방향으로 세워져 서로 일정 간격 이격되게 설치되는 복수의 수직 몰드판(21a, 21b); 상기 수직 몰드판(21a, 21b)의 측면을 폐쇄하는 마구리 부재(22); 상기 각 수직 몰드판(21a, 21b) 사이에 구비되는 것으로 고온 양생시 부피가 수축하는 열수축성 합성수지로 형성되는 문자 몰드(23); 상기 문자 몰드(23)의 내부 중앙에 문자 모양을 따라 형성된 관통공(233)에 삽입된 경질의 심재(234); 및 상기 문자 몰드(23)의 UHPC 모르타르(11)와 접촉되는 면에 접착되는 시트(235); 로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 수직 몰드판(21a, 21b)은 복수 개가 상호 이격되도록 수직 방향으로 설치되는 것으로, 이웃하는 수직 몰드판(21a, 21b) 사이에 UHPC 모르타르(11)가 타설 및 양생되어 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 이루게 된다.
상기 UHPC 모르타르(11)는 양생 후 유동성과 강도 특성이 우수한 초고강도 콘크리트 패널을 구성한다.
본 발명에서는 복수의 수직 몰드판(21a, 21b)을 세워서 이웃하는 수직 몰드판(21a, 21b) 사이에 UHPC 모르타르(11)를 수직으로 타설하므로, 좁은 공간에서 복수의 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 동시에 제작할 수 있다.
따라서 UHPC 타이포그래피 패널(1)의 제작에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 경제적이다.
또한, UHPC 타이포그래피 패널(1)의 양면 위치에 수직 몰드판(21a, 21b)이 구비되므로, 각 UHPC 타이포그래피 패널(1)의 두께가 일정하고 패널 양면을 모두 연출할 수 있다.
아울러 UHPC 모르타르(11) 중의 강섬유가 외부로 노출되지 않으므로, UHPC 타이포그래피 패널(1)의 양면을 별도로 면 처리할 필요가 없어 제작이 편리하다.
상기 수직 몰드판(21a, 21b)은 UHPC 모르타르(11)의 충전 상태 등을 육안으로 확인할 수 있도록 아크릴 등 투명 패널을 이용함이 바람직하다.
아울러 수직 몰드판(21a, 21b)에 의하여 UHPC 타이포그래피 패널을 처음부터 수직으로 세워서 제작하므로, 세워진 채로 운반 및 설치 가능하여 휨모멘트에 의한 균열 발생을 방지할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 최외측 수직 몰드판(21a, 21b)의 외측에는 측압 지지용 프레임(24) 및 서포트(25)를 설치할 수 있다.
상기 마구리 부재(22)는 복수의 수직 몰드판(21a, 21b)의 측면을 폐쇄하여, 투입되는 UHPC 모르타르(11)가 외부로 노출되지 않도록 한다.
상기 문자 몰드(23)는 각 수직 몰드판(21a, 21b) 사이에 구비되는 것으로, UHPC 타이포그래피 패널(1)에 소정의 문자가 연출되도록 한다.
상기 문자 몰드(23)는 접착테이프 등을 이용하여 수직 몰드판(21a, 21b)에 접착할 수 있다.
상기 문자 몰드(23)는 패널 완성 후 제거가 용이하도록 탄성이 있는 합성수지 등을 이용함이 바람직하다.
특히, UHPC는 90도의 고온 양생을 거쳐야 최종 강도가 발현된다. 따라서 우레탄과 같은 일반적인 재료로 문자 몰드(23)를 형성하면, 고온 양생 과정 중 문자 몰드(23)가 열팽창하여 완성 후 패널에서 문자 몰드(23)를 제거하기 어려울 수 있다.
따라서 본 발명에서는 고온 양생시 부피가 수축하는 열수축성 합성수지를 문자 몰드(23)로 사용하여 문자 몰드(23)를 쉽게 제거하도록 할 수 있다.
상기 열수축성 합성수지로는 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 고밀도 고무 등의 사용이 가능하다.
도 7은 일실시예에 의한 인접하는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 측단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23)는 양측이 양측의 수직 몰드판(21a, 21b)에 밀착되도록 구비될 수 있다.
도 7에 도시된 실시예는 문자가 UHPC 타이포그래피 패널(1)의 일면에서 타면까지 전체를 관통하는 관통형 타입의 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 제작하기 위한 것이다.
즉, 상기와 같이 문자 몰드(23)의 양측이 이웃하는 수직 몰드판(21a, 21b)에 밀착되면, 문자가 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 관통하는 관통형 문자가 형성될 수 있다.
이때, 이웃하는 수직 몰드판(21a, 21b) 사이의 폭과 문자 몰드(23)의 두께는 동일하게 형성함이 바람직하다.
종래 UHPC 모르타르(11)를 수평 타설하여 형성되는 UHPC 타이포그래피 패널(1)에서는 패널 두께를 문자 몰드(23)의 높이와 동일하도록 UHPC 모르타르(11)를 타설하는 것이 어려워 관통형 문자를 형성하기 어려웠다.
반면, 본 발명에서는 UHPC 타이포그래피 패널(1)의 두께를 문자 몰드(23)의 폭과 동일하도록 정확한 치수로 형성할 수 있으므로, 관통형 문자를 손쉽게 형성할 수 있다.
도 8은 제1공기배출구가 형성된 문자 몰드의 사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분에는 상하로 관통된 제1공기배출구(231)가 형성되도록 구성할 수 있다.
도 7에 도시된 문자 관통형 UHPC 타이포그래피 패널(1)의 경우, 문자 몰드(23)의 양측면이 수직 몰드판(21a, 21b)에 의하여 폐쇄된 상태에서 UHPC 모르타르(11)가 수직 타설된다.
이에 따라 문자 몰드(23) 하부에 갇힌 공기가 외부로 빠져나오지 못하여 UHPC 모르타르(11)가 제대로 충전되지 않을 수 있다.
그러므로 문자 몰드(23)에 상하로 관통된 제1공기배출구(231)를 형성하는 것이 바람직하다.
특히, 도 8과 같이 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분은 하부의 갇힌 공기가 이동할 수 있는 제일 높은 위치에 해당된다.
따라서 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분에 제1공기배출구(231)를 형성하여, 제1공기배출구(231)를 통해 하부의 갇힌 공기가 상부로 빠져나올 수 있도록 한다.
도 9는 여과망이 부착된 문자 몰드 일부를 도시하는 사시도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23)의 제1공기배출구(231) 상면에는 여과망(232)이 부착될 수 있다.
상기 문자 몰드(23) 하부의 갇힌 공기를 제1공기배출구(231)를 통하여 상부로 배출한 후, 제1공기배출구(231)를 통하여 UHPC 모르타르(11)가 침투하면 문자 몰드(23)를 제거하기 곤란할 수 있다.
따라서 외부로 공기를 자유롭게 배출하면서 UHPC 모르타르(11)가 침투하지 못하도록 제1공기배출구(231) 상면에 여과망(232)을 부착할 수 있다.
도 10은 제2공기배출구가 형성된 수직 몰드판의 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 최외측 수직 몰드판(21a, 21b)에는 상기 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분의 측면에 제2공기배출구(211)가 형성되도록 구성할 수 있다.
최외측 수직 몰드판(21a, 21b)은 외기에 면하므로, 굳이 문자 몰드(23)에 제1공기배출구(231)를 형성하여 공기를 상부로 배출할 필요가 없다.
대신에 최외측 수직 몰드판(21a, 21b)에 제2공기배출구(211) 직접 형성하여 문자 몰드(23)의 측면으로 바로 공기를 배출시키도록 한다.
상기 제2공기배출구(211)는 바람직하게는 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분의 하부 측면과 대응되는 위치의 최외측 수직 몰드판(21a, 21b)에 위치시킬 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 의한 인접하는 수직 몰드판과 문자 몰드의 결합 관계를 도시하는 측단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23)는 일측은 어느 일측 수직 몰드판(21a, 21b)에만 밀착되고, 타측은 타측 수직 몰드판(21a, 21b)과 일정 간격 이격되도록 구비될 수 있다.
이는 도 7에 도시된 바와 같이 문자가 UHPC 타이포그래피 패널(1) 전체를 관통하는 관통형 타입과는 달리, 문자가 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 관통하지 않는 비관통형 타입에 대한 실시예이다.
즉, 문자 몰드(23)는 일측만 수직 몰드판(21a, 21b)에 밀착되고 타측은 수직 몰드판(21a, 21b)과 떨어지므로, UHPC 타이포그래피 패널(1)의 일면 및/또는 타면에 문자가 형성된다.
도 11의 실시예에 도시된 비관통형 타입의 UHPC 타이포그래피 패널(1)은 문자 몰드(23)가 일측만 수직 몰드판(21a, 21b)에 밀착되므로, 내부에 일정한 공간이 형성된다.
따라서 UHPC 모르타르(11) 충전시 공기가 자연스럽게 외부로 배출될 수 있으므로, 별도로 공기배출구를 형성할 필요는 없다.
도 12는 심재가 구비된 문자 몰드의 사시도이다.
도 12의 (a) 내지 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23)에는 문자 모양을 따라 중앙에 심재(234)가 삽입될 수 있다.
UHPC 타이포그래피 패널(1)을 완성한 후 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치로부터 문자 몰드(23)를 제거하고자 할 경우, 문자 몰드(23)가 UHPC 타이포그래피 패널(1)에 꽉 끼어 잘 안 빠지는 경우가 발생할 수 있다.
따라서 문자 몰드(23)의 내부에 문자 모양을 따라 관통공(233)을 형성하고, 상기 관통공(233)에 경질의 심재(234)를 삽입한다(도 12의 (a)).
그리고 UHPC 타이포그래피 패널(1) 완성 후 문자 몰드(23)에서 심재(234)를 제거하면, 문자 몰드(23) 내부에 심재(234) 부분만큼 여유 공간이 형성된다(도 12의 (b)). 이에 따라 상기 여유 공간을 이용하여 문자 몰드(23)를 찌그러트리는 등 변형을 가함으로써, 문자 몰드(23)를 UHPC 타이포그래피 패널(1)로부터 쉽게 제거할 수 있다.
상기 심재(234)를 문자 몰드(23)로부터 쉽게 분리하기 위하여, 심재(234)는 문자 몰드(23)의 일측에서 타측으로 갈수록 두께가 두꺼워지거나 얇아지도록 테이퍼지게 형성 가능하다.
상기 심재(234)와 관통공(233)의 접촉면에는 박리제를 도포하여 심재(234)가 용이하게 제거되도록 할 수 있다.
또한, 도면에는 미도시되었으나 상기 심재(234)의 측면에는 걸림부를 형성함으로써, 상기 걸림부에 도구를 연결하여 심재(234)를 쉽게 뽑아내도록 구성하는 것도 가능하다.
도 13은 시트가 구비된 문자 몰드의 사시도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 상기 문자 몰드(23)의 UHPC 모르타르(11)와 접촉되는 면에는 시트(235)가 접착되도록 구성 가능하다.
통상 UHPC는 접착성이 매우 우수하므로, 경우에 따라 문자 몰드(23)와 결합되어 문자 몰드(23)의 탈형이 곤란할 수 있다.
따라서 문자 몰드(23)가 UHPC 모르타르(11)와 접촉되는 면에 시트(235)를 접착하여 문자 몰드(23)를 쉽게 제거할 수 있도록 한다.
1: UHPC 타이포그래피 패널 11: UHPC 모르타르
12: 강섬유 21a, 21b: 수직 몰드판
211: 제2공기배출구 22: 마구리 부재
23: 문자 몰드 231: 제1공기배출구
232: 여과망 233: 관통공
234: 심재 235: 시트
24: 측압 지지용 프레임 25: 서포트
3: 수평 몰드판

Claims (9)

  1. 문자가 타공된 UHPC 타이포그래피 패널(1)을 제작하기 위한 것으로,
    수직 방향으로 세워져 서로 일정 간격 이격되게 설치되는 복수의 수직 몰드판(21a, 21b);
    상기 수직 몰드판(21a, 21b)의 측면을 폐쇄하는 마구리 부재(22);
    상기 각 수직 몰드판(21a, 21b) 사이에 구비되는 것으로 고온 양생시 부피가 수축하는 열수축성 합성수지로 형성되는 문자 몰드(23);
    상기 문자 몰드(23)의 내부 중앙에 문자 모양을 따라 형성된 관통공(233)에 삽입된 경질의 심재(234); 및
    상기 문자 몰드(23)의 UHPC 모르타르(11)와 접촉되는 면에 접착되는 시트(235); 로 구성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 문자 몰드(23)는 양측이 양측의 수직 몰드판(21a, 21b)에 밀착되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분에는 상하로 관통된 제1공기배출구(231)가 형성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 문자 몰드(23)의 제1공기배출구(231) 상면에는 여과망(232)이 부착되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
  5. 제2항에서,
    최외측 수직 몰드판(21a, 21b)에는 상기 문자 몰드(23) 중 하면이 상향 볼록한 부분의 측면에 제2공기배출구(211)가 형성되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 문자 몰드(23)는 일측은 어느 일측 수직 몰드판(21a, 21b)에만 밀착되고, 타측은 타측 수직 몰드판(21a, 21b)과 일정 간격 이격되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 UHPC 타이포그래피 패널 제작 장치.
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