KR20100098481A

KR20100098481A - 교반 및 애토마이징가스에 의한 저융점 솔더 금속 분말의 제조장치

Info

Publication number: KR20100098481A
Application number: KR1020100071341A
Authority: KR
Inventors: 정은; 이지훈; 전보민; 최상욱; 전영훈; 김성택
Original assignee: 정은
Priority date: 2010-07-23
Filing date: 2010-07-23
Publication date: 2010-09-07
Also published as: KR101014079B1

Abstract

본 발명은, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 미세 무연솔더분말(1~30㎛)을 얻는 것을 목적으로 하며, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 무연솔더 페이스트용으로서의 교반 및 애토마이징 가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조방법과 제조장치를 제공한다. 그 제조방법의 일실시예는, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법에 있어서: 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 혼합하는 단계; 그 혼합된 분산매중에 불활성가스를 흘려주면서 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 가열하는 단계; 그 가열단계중에 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위에서 계면활성제와 산화방지제가 용해되도록 교반기로 1차 교반시키는 단계; 상기 가열단계와 1차 교반시키는 단계는 동시에 진행되며 상기 가열단계후 분산매의 온도가 무연솔더합금의 용융점+(10~50℃) 범위의 온도로 유지하면서 교반기를 이용하여 상기 분산매를 2차 교반시키는 단계; 상기 2차 교반단계 후, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무시키면서 급냉시키는 단계; 상기 분무급냉단계후 그 분무급냉된 무연솔더합금 및 분산매를 포집하는 단계; 그 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액인 분산매를 제거하고 침강물을 분리하여 무연솔더분말을 얻는 단계; 그리고, 그 얻어진 무연솔더분말을 세척하고 진공 건조로에서 건조시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

교반 및 애토마이징가스에 의한 저융점 솔더 금속 분말의 제조장치{apparatus for manufacturing ultrafine lead-free solder powder for lead-free solder paste}

본 발명은, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 솔더페이스트용 무연솔더분말에 관한 것으로, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 융점 솔더 금속 분말의 제조장치에 관한 것이다.

정보통신과 디지털 기술의 발전으로 높은 주파수 영역에서 사용되고 빠른 데이터처리속도를 가지는 새로운 재료, 부품 및 모듈, 기판에 대한 관심이 커지고 있다.

특히, 이동통신 분야에서는 이동통신기기의 소형화, 다중밴드화, 고주파화 추세에 따라 부품분야에서도 고집적화 및 소형화가 요구되고 있다. 이에 따라 칩 제조분야에서는 칩 자체의 미세화, 집적화가 진행되고 있으며 패키지분야에서는 경박단소화 된 새로운 패키지와 실장방법이 개발되고 있다. 도 1에서 보듯이 부품의 패키지형태는 Dual In-line Package(DIP), System On a Panel(SOP), Quad Flat Package(QFP), Ball Grid Array (BGA)로부터 Chip Size Package(CSP), Wafer Level Package(WLP), Bare Chip, Flip Chip 패키지로 점차 발전해가고 있다. 패키지내부에서는 종래의 다이 본딩과 와이어 본딩 후 몰딩하는 종래의 조립방식에서 칩에 범프를 형성하고 플립한 후 본딩용 Au Wire를 사용하지 않고 범프를 통하여 칩과 패키지가 연결되도록 하여 칩과 패키지간의 연결거리를 짧게 하고 I/O 카운트 수를 높인 와이어리스 패키지의 적용이 확대되고 있다. 후자의 방법을 플립칩 패키지(Flip Chip In Package(FCIP))라고 하며 실장에 적용되었을 경우 플립칩 온 보드(Flip Chip On Board (FCOD)) 또는 다이렉트 칩 어태치(Direct Chip Attach(DCA)) 라고 부른다.

디지털화 추세에 따라서 점점 많은 정보를 빠른 속도로 주고 받아야 하는 필요성이 커짐에 따라서 와이어리스패키지의 수요는 증대될 것이며 이에 따라 향후 솔더페이스트, 솔더볼, 도금용액과 같은 범핑재료시장, 언더필, 이방성도전성테이프 등과 같은 플립칩용 재료시장이 크게 성장할 것으로 예상된다.

이에 따라 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 무연솔더페이스트는 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 Type 6급(5~15㎛가 90%이상) 분말이 요구되고 있는 실정이다.

그러나, 본 발명인들이 발명하여 출원한 특허출원 제2008-10811호의 발명은, 교반기와 초음파를 이용한 것으로, 미세 분말들(5~30㎛)을 얻을 수는 있었지만, 타입6급에 해당하지는 못하였다.

따라서, 본 발명은, 상술한 요구를 만족시키기 위한 것으로, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 솔더페이스트용 미세 무연솔더분말(1~30㎛)을 얻는 것을 목적으로 하며, 특히, 미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 충분한 접합을 할 수 있는, 납(Pb)이 함유 안 된 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조방법과 제조장치로서 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 일실시예는, 미세한 피치를 지니는 패턴으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 미세 무연 솔더 분말의 제조장치에 있어서: 분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제를 혼합가열하기 위한 반응탱크; 반응탱크의 내부에 설치되고 그 반응탱크의 내부에서 계면활성제 및 산화방지제를 분산매에 혼합시키고 무연솔더합금 인고트의 용융물을 그 분산매중에 분산시키기 위한 교반기; 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 분무시키면서 급냉시키기 위한 분무수단; 상기 분무수단로부터 그 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매가 분무되어 급냉되도록 진공 또는 불활성가스분위기가 유지되는 분무탱크; 그리고, 상기 분무탱크내로부터 낙하하는 상기 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 포집하기 위한 제2서브탱크를 포함하여 구성되는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치에 있어서,

분무를 위한 애토마이징가스를 배출시키며, 그 애토마이징가스에 포함된 무연솔더합금 및 분산매를 집진시키도록 상기 분무탱크의 상부 일측에 연결되는 싸이클론과, 그 싸이클론에서 집진되는 무연솔더합금 및 분산매를 포집하도록 상기 싸이클론의 하단에 설치되는 제1서브탱크를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 분무탱크는, 내부의 세정을 용이하게 할 수 있도록 상부탱크 및 하부탱크로 분리되어 구성되는 것을 특징으로 한다.

위 본 발명의 과제해결수단에 의하면, 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말을 효과적으로 얻을 수 있는 등의 효과가 있다.

도 1은 반도체 패키지 및 실장방법의 추이를 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 발명의 제조장치의 일실시예에 따른 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 개략구성도이다.
도 3은 본 발명의 제조장치의 실시예에 따라 제조된 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 입도 및 분포 그래프이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제조방법의 비교예와 실시예에 따른 저융점 솔더 금속 분말의 전자현미경사진들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예(들)를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 2에 일예로 도시된 본 발명의 제조장치는 무연솔더합금을 가열,교반하여 분산매에 분산시키기 위한 반응탱크(2)와, 그 반응탱크(2)의 하부에 설치된 애토마이징을 위한 분무탱크(6,7)를 구비한다. 그 반응탱크(2)는, 바닥에 관통공이 형성되어 개폐밸브인 스토퍼(1)에 의해 개폐되며, 내부에서는 무연솔더합금이 가열용융되고 교반되어 분산매중으로 미세입자들로서 파쇄되어 분산될 수 있도록 하는 교반기(4) 및 모터(3)를 구비한다. 또, 종래의 공지된 반응탱크(2) 및 이와 관련구성으로서, 히터, 온도조절장치, 열전대, 에어실린더와 같은 작동기 등을 포함하여 구성되며, 질소가스 등을 분산매 중에 흘려주는 종래의 공지된 구성을 포함하여 구성된다. 또한, 스토퍼(1)를 개방시킨 때, 상기 교반되어 무연솔더합금가 미세입자들로 분산된 분산매를 분출시키면서 급냉시키기 위한 아르곤가스와 같은 애토마이징가스를 분출시켜 분산매를 급냉,분무시키기 위한 분무노즐과 같은 분무수단(5)를 포함하여 구성되며, 또한, 도시가 생략되지만, 각 탱크나 관로를 진공화시키기 위한 진공펌프 등의 진공장치도 포함하여 구성되며, 도 2에서 분무수단(5)의 바로 하부에 도넛형상의 애토마이징을 관찰하기 위한 시창(window)이 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 제조장치는, 도 2에서와 같이 상기 분무수단(5)를 통해 애토마이징가스에 의해 분무탱크(6,7)로 분무,냉각된 분산매와 무연솔더합금 분말을 포집하고 이를 냉각시킬 수 있도록 제2서브탱크(15)를 구비한다. 그 분무탱크(6,7)는, 일체로 형성되는 것도 가능하지만, 도 2에 도시된 바와 같이 상부탱크(6)와 하부탱크(7)로 분리되게 구성됨으로써 분리시켜 상부탱크(6) 및 하부탱크(7)의 세정을 용이하게 할 수 있게 되며, 또, 하부탱크(7)의 주위에 경동장치를 구비함으로써 하부탱크(7)의 청소를 용이하게 할 수 있게 된다. 또한, 제2서브탱크(15)의 주위에는 냉각을 위한 코일이 설치되는 것이 바람직하다.

한편, 상부탱크(6)로 분무된 애토마이징가스가 상부탱크(6)로부터 회수될 수 있도록 상부탱크(6)의 상부 일측에 집진장치로서 싸이클론(8)이 설치되고, 그 싸이클론(8)의 상부에 케이스(9)가 설치된다. 이때, 그 애토마이징가스가 일부 분산매와 무연솔더합금 분말과 함께 배출되게 되는 바, 이를 회수하도록 상기 싸이클론(8)의 바닥에 파이프(10) 및 볼밸브와 같은 개폐밸브(11)를 연결하며 제1서브탱크(12)가 설치된다.

통상, 하부탱크(7)가 프레임(13)에 고정되게 구성될 수도 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이 더욱 하부탱크(7)의 청소를 용이하게 하기 위해 앞뒤로 움직일 수 있도록 프레임(13)으로부터 분리가능하게 카트(14)가 설치될 수도 있다. 또, 작업자가 프레임(13) 위에 올라가서 용이하고도 안전하게 작업할 수 있도록 사다리(17) 및 핸드레일(16)이 설치되는 것이 바람직하다.

상술한 구조의 본 발명의 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치의 일실시예에 따른 제조방법의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명에서 분산매는, 실리콘오일, 석유정제광유, 공업용윤활유, 식물유, 동물유, 합성윤활유 및 유기열매체중 하나를 포함하며, 무연솔더합금(용융점)은, In-49Sn(119.59℃), Bi-43Sn(140.11℃), In(156.61℃), Sn-1.0Ag-0.5Cu(217-227℃), Sn-2.0Ag-0.5Cu(217-223℃), Sn-3.0Ag-0.5Cu(217-220℃), Sn-3.5Ag(221℃), Sn-4.0Ag-0.5Cu(217-231℃)중 하나이며, 계면활성제는, 로진(rosin)류, 지방산류, 알코올류중 하나이상을 포함하며, 산화방지제는 폐놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 폴리머형 폐놀계 산화방지제, 인계 산화 방지제중 하나 또는 그 하나와 이미다졸류와 혼합한 것일 수 있다.

다음 비교예(샘플 1 및 2) 및 실시예(샘플 3 내지 6)는, 무연솔더합금으로 Sn-3.0Ag-0.5Cu을 사용하였고, 분산매로 정제 피마자유(Refined Castor Oil), 계면활성제로 스테아린산 주석(C36H70O4Sn), 산화방지제로 Vanlube81(천경실업)을 이용한 데이터들이며, 또한 표 1에서와 같은 조건으로 실시한 것이다. 즉, 애토마이징온도는 모두 230도C로 하였고, 샘플 1 및 2에서는 분무시킴이 없이 교반만에 의해 분산후, 냉각시킴으로써 무연솔더합금 분말을 얻었으며, 샘플 3 내지 6에서는 본 발명에 따라 각각 직경 3.6mm, 1.5mm, 1.5mm, 1.5mm인 노즐공을 통해 반응탱크(2)의 상부 압력은 각각 1.0Kgf/㎠, 1.0Kgf/㎠, 1.0Kgf/㎠, 1.5Kgf/㎠로 하고 애토마이징가스를 각각 12Kgf/㎠, 15Kgf/㎠, 15Kgf/㎠, 15Kgf/㎠로 하여 분무탱크(6,7)로 분무,급냉시킴으로써 무연솔더합금 분말을 얻은 것이다.

위와 같은 조건으로, 상술한 분산매 100중량부에, 무연솔더합금 인고트 5∼15중량부, 계면활성제 1.5~2.5중량부 및 산화방지제 0.1~0.2중량부를 다양한 성분비로 혼합하여, 질소가스를 분산매 중에 흘려주면서 가열하였으며, 중간에 계면활성제와 산화방지제의 용해를 위해 1차 교반한 후, 무연솔더합금의 용융점이상에서 교반기(4)로 2차교반하였다. 상기 무연솔더합금 인고트가 5중량부이하일 경우 생산성이 너무 작아 문제가 있었고, 15중량부이상일 경우 분산이 잘 되지 않아 무연솔더분말 입자의 입도가 증가하는 문제가 있었다.

또, 계면활성제는 1.5중량부이하일 경우 무연솔더분말 제조시 분말에 적셔지는, 즉 도포되는 계면활성제 양의 부족으로 입자가 조대해졌으며, 2.5중량부이상에서는 분산매의 산가(acid value)가 증가하여 이로 인해 제조되는 무연 솔더 입자의 입도가 증가되고 또한 분말형상이 구형을 유지하지 못하게 되는 문제가 있었다.

또한, 산화방지제는 0.1중량부오일이 산화되어 무연 솔더 분말의 산소함량이 증가하여 플립칩 패키지 형성에 부적절하였으며, 0.2중량부이상에서는 오일의 점도를 증가시키기 때문에 분말크기를 조절하기가 힘들어지는 문제가 있었다.

또한, 2차 교반을 위한 가열온도는, 무연솔더합금의 용융점으로부터 10 내지 50℃사이의 온도로 가열하였다. 분산매의 최종 가열온도가 무연솔더합금 인고트의 용융점보다 10℃미만에서는 무연솔더의 점도가 증가되어 입도가 조대하게 되었으며, 무연솔더합금 인고트의 용융점보다 50℃이상으로 가열한 때에는 무연솔더의 점도는 감소되어 입자는 미세화되나 플립칩 범핑에 필요한 분말의 크기로 적당하지 않은 결과를 가져왔다.

또, 계면활성제와 산화방지제의 용해를 위한 1차 교반 시점은, 계면활성제와 산화방지제가 용해될 수 있고 무연솔더합금 인고트의 표면이 산화되지 아니하는 분산매의 온도범위, 즉 120-180℃가 바람직한 것으로 나타났으며, 120℃이하에서는 산화방지제와 계면활성제가 분산매에 녹지 아니하였고, 180℃이상에서는 산화방지제를 넣기 전에 이미 분산매가 산화되어 무연 솔더 분말의 산소함량이 증가하게 되는 문제점들이 나타났다. 한편, 1차 교반은 교반기(4)를 저속으로 하여 5-15분간 교반시키는 것으로도 혼합이 이루어졌다.

또한, 2차 교반시 프로펠러형 교반기(4)의 경우, 900 내지 2000rpm으로 교반하였으며, 900rpm이하로 교반했을 때에는 분말 분쇄효과가 감소되어 입도가 조대화 되었으며, 2000rpm이상으로 교반했을 때는 넓은 입도 분포가 나타났다. 2차 교반시간은, 비중 등에 따라 상이하게 나타났지만, 통상 20 내지 40분으로 하였다.

그 2차 교반후에, 교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 헬륨가스, 질소가스 및 아르곤가스과 같은 애토마이징가스로 노즐을 통과시켜 분무수단(5)에서 분무탱크(6,7)로 분무시키면서 급냉시킨다. 이 때, 애토마이징가스는1-20Kgf/cm²의 압력으로 분무수단(5)에 도입되었다.

상기 분무급냉단계에서 반응탱크(2)로부터 분산매 및 무연솔더합금이 전부 분무되어 제2서브탱크(15)로 포집된 후, 구체적 도시가 생략되지만, 제2서브탱크(15)내에 포집된 무연솔더합금 및 분산매로부터 상층액을 제거함으로써 분산매를 제거하고, 아세톤 등을 이용하여 침강물인 무연솔더분말을 세척하였으며, 그 뒤, 진공건조하여 무연솔더합금 분말을 얻었다. 즉, 배치타입의 경우 진공을 유지한 채, 제2서브탱크(15)를 분리시켜 그 제2서브탱크(15)내에 포집되고 냉각된 분산매와 무연솔더합금 분말로부터 도시가 생략된 고액분리장치(pocket filter system : TSD(스위스 DrM제품))에 의해 무연솔더합금 분말만을 분리하며, 나아가, 용제를 이용하여 그 분리된 무연솔더합금 분말의 표면의 분산매 성분을 제거한 후, 무연솔더분말을 세척하며, 진공건조한다. 이와 같이 진공 건조에 의하지 아니하고는 미세입자들이 비표면적이 넓어 산화되는 현상이 나타났다.

또한, 제2서브탱크(15)내에 포집된 무연솔더합금 및 분산매를 도시가 생략된 고액분리장치로 유동시키고 별도의 세척탱크, 진공건조로 등을 연결하여 연속공정을 구성할 수도 있다.

한편, 상기 분무급냉단계후 분무탱크(6,7)로 분무된 애토마이징가스를 싸이클론(8) 및 케이스(9)을 통해 상부로 배출되며, 그 애토마이징가스에 포함된 일부 무연솔더합금 분말 및 분산매가 싸이클론(8)의 하부 및 파이프(10)에서 집진되고 그 집진된 무연솔더합금 분말 및 분산매는, 다시 싸이클론(8) 및 파이프(10)의 하단에 설치된 개폐밸브(11)를 개재하여 제1서브탱크(12)로 포집하고, 상술한 제2서브탱크(15)에서와 같이 분산매가 제거되고 침강물이 분리되어 무연솔더분말이 얻어지게 되며, 그 얻어진 일부의 무연솔더분말은 세척되고 진공 건조로에서 건조되게 된다.

위와 같이 하여 얻어진 무연솔더분말의 입도들을 레이저를 이용한 입도분석기(LPSA)로 분석 한 결과, 샘플 1 내지 6에 대한 중간입도(d50) 및 입도분포ε값[(d90-d10)/d50]은 표 1에서와 같았다(여기서 d90, d10, d50는 각각 전체 입자들에 대한 미세한 분말들측의 입자백분율이 90%, 10%, 50%인 때의 입자의 직경이다). 여기서, 중간입도(d50)가 비교예인 샘플 1 및 2의 경우 실시예인 샘플 3 내지 6의 것에 비해 크게 나타났다.

또한, 위와 같이 얻어진 무연솔더합금 분말들의 구체적인 입도분포는 도 3 및 아래 표 2에서와 같으며, 전계방사주사전자현미경(FE-SEM)으로 관찰한 결과(배율 : 500배)를 도 4 내지 도 9에서와 같았다.

표 2에서 샘플 3 내지 6은, 15㎛보다 큰 입자들이 1%미만이었고, 15-5㎛의 입도를 지니는 입자들이 90%이상이었으며, 5㎛이하의 입도를 지니는 분말들은 10%미만으로, 타입 6급(5~15㎛가 90%이상) 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말이 얻어졌다. 그러나, 샘플 1 및 2는, 타입 6급(5~15㎛가 90%이상)의 범위를 벗어났다.

또, 위에 기재된 다른 분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제들에 대해서도 유사한 결과들이 얻어졌다. 즉, 모두 15㎛보다 큰 입자들이 1%미만이었고, 15-5㎛의 입도를 지니는 입자들이 90%이상이었으며, 5㎛이하의 입도를 지니는 분말들은 10%미만이었다.

따라서, 상술한 실시예들인 샘플 3 내지 6에 의해 얻어진 결과들은, 모두 타입 6급(5~15㎛가 90%이상)의 범위에 속하는 것들이어서 전자부품의 고밀도 실장과 고신뢰성 접합기술에 사용되는 플립칩 범핑용 솔더페이스트용 무연 미세분말로 채용될 수 있는 장점을 지닌다.

1: 스토퍼 2: 반응탱크
3: 모터 4: 교반기
5: 분무수단 6: 상부탱크
7: 하부탱크 8: 싸이클론
9: 케이스 10: 파이프
11: 개폐밸브 12: 제1서브탱크
13: 프레임 14: 카트
15: 제2서브탱크 16: 핸드레일
17: 사다리

Claims

미세한 피치를 지니는 패턴(Fine Pitch Pattern)으로의 인쇄가 가능하고, 배선부에 있어서도 접합을 할 수 있는, 전자부품의 실장을 위한 무연솔더 페이스트용 융점 솔더 금속 분말의 제조장치에서:
분산매, 무연솔더합금 인고트, 계면활성제 및 산화방지제를 혼합가열하기 위한 반응탱크(2);
반응탱크(2)의 내부에 설치되고 그 반응탱크(2)의 내부에서 계면활성제 및 산화방지제를 분산매에 혼합시키고 무연솔더합금 인고트의 용융물을 그 분산매중에 분산시키기 위한 교반기(4);
교반에 의해 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 애토마이징가스로 분무시키면서 급냉시키기 위한 분무수단(5);
상기 분무수단(5)로부터 그 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매가 분무되어 급냉되도록 진공 또는 불활성가스분위기가 유지되는 분무탱크(6,7); 그리고,
상기 분무탱크(6,7)내로부터 낙하하는 상기 액상의 무연솔더합금이 분산된 분산매를 포집하기 위한 제2서브탱크(15)를 포함하여 구성되는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치에 있어서,
분무를 위한 애토마이징가스를 배출시키며, 그 애토마이징가스에 포함된 무연솔더합금 및 분산매를 집진시키도록 상기 분무탱크(6,7)의 상부 일측에 연결되는 싸이클론(8)과, 그 싸이클론(8)에서 집진되는 무연솔더합금 및 분산매를 포집하도록 상기 싸이클론(8)의 하단에 설치되는 제1서브탱크(12)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 분무탱크(6,7)는, 내부의 세정을 용이하게 할 수 있도록 상부탱크(6) 및 하부탱크(7)로 분리되게 구성되는 것을 특징으로 하는 교반 및 애토마이징가스에 의한 융점 솔더 금속 분말의 제조장치.