KR20100087703A - 키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및 키친 패널 - Google Patents

키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및 키친 패널 Download PDF

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KR20100087703A
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에이이치 나카츠카
데루유키 다츠미
마사시 츠카모토
요지 다무라
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도요 고한 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 강도가 높고, 또한 운반이나 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널용 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단] 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 이루어지는 기판(1)과, 기판(1) 위에 형성된 금속판(2)과, 금속판(2) 위에 형성된 유기 수지층(3)을 갖는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.

Description

키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및 키친 패널{MATERIAL FOR KITCHEN PANEL, METHOD FOR PRODUCTION OF MATERIAL FOR KITCHEN PANEL, AND KITCHEN PANEL}
본 발명은, 키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및 키친 패널에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 주방에 사용되는 키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및, 그 키친 패널용 재료를 사용하여 제조된 키친 패널에 관한 것이다. 또한, 키친 패널용 재료는, 키친 패널 이외에, 예를 들면 새니터리(sanitary) 패널에도 적용할 수 있다.
종래, 키친 패널용 재료는, 화기(火氣)를 사용하는 주방에서 사용되기 때문에 내화성이나 내열성이 필요하게 되고, 또한, 패널면에 원하는 색이나 무늬를 표현 가능한 의장성이 필요하게 된다.
그와 같은 키친 패널용 재료의 일례로서, 규산칼슘판 등의 무기 재료로 이루어지는 두께 수mm 정도의 박판 위에 산화티탄을 내첨한 인쇄 종료의 화장지를 적층하고, 또한 멜라민 수지를 함침한 구조의 것이 알려져 있다(특허문헌 1).
또, 키친 패널용 재료는 아니지만, 각종 가구류나 건축용 내장재 등에 사용되는 화장판이 특허문헌 2에 개시되어 있다. 그 화장판은, 금속판, 목질판, 또는 석고 보드판 등이 단독으로 사용된 기판 위에 화장판 적층용 인쇄 수지 필름을 적층한 구조를 갖는다.
특허문헌 1 : 일본 특개평6-143484호 공보
특허문헌 2 : 국제공개WO01/015901호 팜플렛
[발명의 개시]
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그런데, 키친 패널용 재료는 각 가정까지 반입하여, 각 가정의 키친에 맞춰 절단하여 사용되는 경우가 많기 때문에, 내장 전문직의 사람은 물론 일반 가정의 개인도 용이하게 취급하도록, 운반이나 절단 가공의 용이성도 필요하게 된다.
특허문헌 1에 개시된 종래의 키친 패널용 재료는, 기판이 무기 재료로 이루어지는 박판이기 때문에, 경량이긴 하지만, 외력을 가하면 갈라지기 쉽다는 문제가 있다. 이 때문에, 키친 패널용 재료의 운반이나 절단 가공시에 상당한 주의가 필요하였다.
또, 특허문헌 2에 개시된 화장판으로는, 기판이 금속판의 경우, 무거워져 운반이 용이하지 않게 되고, 또한, 절단 가공도 용이하지 않게 된다는 문제가 있다. 금속판을 얇게 하면 종래의 키친 패널용 재료와 같이 강도가 저하한다는 문제가 있다. 또한, 기판이 목질판의 경우, 내화성이 떨어진다는 문제가 있다. 또한, 기판이 석고 보드판의 경우, 종래의 키친 패널용 재료와 같이 갈라지기 쉽다는(산산조각이 나는) 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 종래예의 문제점을 감안하여 창작된 것이며, 강도가 높고, 또한 운반이나 절단 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널용 재료, 그 제조 방법 및 키친 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명의 1관점에 의하면, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 이루어지는 기판과, 상기 기판 위에 형성된 금속판과, 상기 금속판 위에 형성된 유기 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료가 제공된다.
기판으로서, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료, 예를 들면 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울(rock-wool) 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성(火山性) 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것을 사용하고 있기 때문에, 내화성이 뛰어나다.
또한, 기판 위에 금속판이 형성되어 있기 때문에, 금속판의 두께를 얇게 해도 강도를 높게 유지할 수 있음과 함께, 기판에 석고 보드 등 갈라지기 쉬운 재료를 사용한 경우에도, 금속판에 의해 갈라짐을 일으키지 않고 절단 가공이 가능하게 된다. 또한, 금속판의 두께를 얇게 할 수 있기 때문에, 경량화가 가능하게 되어 운반이 용이하게 된다.
바람직하게는, 금속판의 두께를 0.1∼0.5mm로 함으로써, 재료의 경량화를 도모할 수 있고, 또한, 금속판의 두께를 0.1∼0.3mm로 함으로써 재료를 용이하게 절단 가공할 수 있다.
또한, 유기 수지층 위에 형성된 보호층을 갖는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 보호층은, 단단하고, 난연성을 갖는, 예를 들면 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물인 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널용 재료에 뛰어난 내오염성, 내열성, 내마모성을 부여할 수 있다.
또한, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료는, 수산화알루미늄판, 혹은 아크릴 수지와 펄프를 함유하는 상기 수산화알루미늄판인 것이 바람직하다. 이에 의해, 재료의 경량화를 도모할 수 있기 때문에, 재료의 운반이 용이하게 된다.
또한, 금속판은, 강자성 재료를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널에 자석이나, 자석이 붙은 클립 등을 고정할 수 있으므로, 키친 패널에 요리용 레시피나 조리용 기구를 용이하게 부착할 수 있게 된다.
또한, 유기 수지층은, 유기 수지의 도료로 이루어지는 피막, 혹은 유기 수지 필름인 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널용 재료에 뛰어난 내오염성을 부여할 수 있다.
또한, 유기 수지 필름은, 단층의 경우 그 하측에, 혹은 다층의 경우 그 층간에 인쇄층이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 유기 수지층은, 안료를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 뛰어난 의장성을 부여할 수 있다.
본 발명의 다른 1관점에 의하면, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료를 기판으로서 사용하여, 유기 수지를 금속판의 편면에 적층한 후, 유기 수지를 적층하고 있지 않는 금속판의 표면에, 접착제를 개재(介在)하여 당해 불연 재료를 적층하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법이 제공된다.
이에 의해, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 이루어지는 기판과, 기판 위에 형성된 금속판과, 금속판 위에 형성된 유기 수지층을 갖는 키친 패널용 재료를 제작할 수 있으므로, 강도가 높은 데다, 운반이나 절단 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널이 제공된다.
또한, 기판으로서, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료, 예를 들면 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것을 사용함으로써, 뛰어난 내화성을 부여할 수 있다. 특히, 수산화알루미늄판을 사용한 경우에는, 재료 전체의 경량화를 도모할 수 있다.
바람직하게는, 금속판의 두께를 0.1∼0.5mm로 함으로써, 재료의 경량화를 도모할 수 있고, 또한, 금속판의 두께를 0.1∼0.3mm로 함으로써 재료를 용이하게 절단 가공할 수 있다.
또한, 유기 수지층 위에 보호층을 형성하는 것이 바람직하다. 보호층은, 단단하고, 난연성을 갖는, 예를 들면 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물인 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널용 재료에 뛰어난 내오염성, 내열성, 내마모성을 부여할 수 있다.
또한, 금속판은, 강자성 재료를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널에 자석이나, 자석이 붙은 클립 등을 고정할 수 있으므로, 키친 패널에 요리용 레시피나 조리용 기구를 용이하게 부착할 수 있게 된다.
또한, 유기 수지층은, 유기 수지의 도료로 이루어지는 피막, 혹은 유기 수지 필름인 것이 바람직하다. 이에 의해, 키친 패널용 재료에 뛰어난 내오염성을 부여할 수 있다.
또한, 유기 수지 필름은, 단층의 경우 그 하측에, 혹은 다층의 경우 그 층간에 인쇄층이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 유기 수지층은, 안료를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 뛰어난 의장성을 부여할 수 있다.
본 발명의 또다른 1관점에 의하면, 상기 키친 패널용 재료, 또는 상기 키친 패널용 재료의 제조 방법을 사용하여 제조하여 이루어지는 키친 패널이 제공된다.
이에 의해, 강도가 높은 데다, 운반이나 절단 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널이 제공된다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 이루어지는 기판과, 기판 위에 형성된 금속판과, 금속판 위에 형성된 유기 수지층을 갖고 있으므로, 강도가 높고, 또한 운반이나 절단 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널용 재료, 키친 패널용 재료의 제조 방법 및 키친 패널을 제공할 수 있다. 또한, 키친 패널용 재료는, 키친 패널 이외에, 예를 들면 새니터리 패널에도 적용할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료를 나타내는 단면도.
[도 2] 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료를 나타내는 단면도.
[도 3] 본 발명의 제1 및 제2 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료의 성능 비교 조사 결과를 나타내는 표.
[부호의 설명]
1…기판
2…금속판
3…유기 수지층
4…보호층
5…인쇄층
101, 102…키친 패널용 재료
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
(본 발명의 개요)
본원의 발명자는, 강도가 높고, 또한 절단 가공이나 운반이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 특성을 갖고, 또는, 그들의 특성에 더하여 의장성, 내오염성, 내열성 및 내마모성 중 적어도 어느 하나의 특성이 뛰어난 키친 패널용 재료를 얻고자 예의 검토했다.
그 결과, 얇은 금속판의 편면에 유기 수지층을 형성하여, 혹은 유기 수지층 위에 보호층을 더 형성하고, 금속판의 또 한쪽의 면에 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판을 마련하여 금속판을 지지함으로써, 의장성이나 내오염성, 내열성, 내마모성 뿐아니라, 강도가 높은 데다, 운반이나 절단 가공이 용이하고, 또한 내화성이 뛰어난 키친 패널용 재료 및 그것을 사용하여 제작한 키친 패널을 제공할 수 있는 것을 알아냈다.
절단 가공의 용이성에 관해서는, 특히, 금속판의 판두께가 0.1∼0.3mm의 경우에 효과가 현저하며, 운반의 용이성에 관해서는, 특히, 금속판의 판두께가 0.1∼0.5mm의 경우, 혹은 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료가 경량인 수산화알루미늄의 경우에 효과가 현저하다.
의장성에 관해서는, 특히, 유기 수지층에 안료 등을 함유시킨 경우, 또는 유기 수지 필름의 하측에 혹은 다층으로 이루어지는 유기 수지 필름의 층간에 인쇄층이 마련된 경우에 효과가 현저하다.
내오염성, 내열성, 내마모성에 관해서는, 특히, 보호층을 마련하고, 보호층의 재료가, 단단하고, 난연성을 갖는 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물인 경우에 효과가 현저하다.
또한, 강자성 재료를 함유하는 금속판을 사용함으로써, 키친 패널은 다음과 같이 편리하게 된다. 즉, 키친 패널에 자석이나, 자석이 붙은 클립을 고정할 수 있으므로, 자석을 개재하여 키친 패널에, 혹은 클립에 요리용 레시피를 고정하여, 레시피를 보면서 요리하는 것이 가능하게 된다. 또한, 자석을 개재하여 키친 패널에, 혹은 클립에 조리용 기구를 고정할 수 있다.
이하에, 실시 형태에 의해 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
(A)키친 패널용 재료
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(101)의 단면도이다.
제1 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(101)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)과, 기판(1) 위에 형성된 금속판(2)과, 금속판(2) 위에 형성된 유기 수지층(3)과, 유기 수지층(3) 위에 형성된 보호층(4)으로 구성되어 있다. 유기 수지층(3)은, 유기 수지 도료 혹은 유기 수지 필름을 사용할 수 있다. 보호층(4)은, 단단하고, 난연성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 단단함과 난연성이 요구되지 않는 경우에는, 보호층(4)은 없어도 좋다. 도시하지 않지만, 금속판(2)과 유기 수지층(3)의 계면에는 접착제를 도포해도 좋다.
이하에, 키친 패널용 재료(101)의 각 구성 요소에 대해 상세하게 설명한다.
(기판)
기판(1)은, 금속판(2)을 주로 외력에 대해 변형하기 어렵게 하기 위해서 사용한다. 기판(1)의 두께는, 특별히 한정하지 않지만, 외력에 대해 기판(1) 자체가 변형하기 어려운 두께로 하는 것이 중요하다.
기판(1)을 구성하는 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료는, 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것을 사용할 수 있다. 세라믹 페이퍼로서는, 세라믹 파이버(Al2O3:40∼60%, SiO2:60∼40%) 95% 이상 함유하고, 그 밖에 아크릴산에스테르, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지 및 황산알루미늄을 함유한 것을 적용할 수 있다. 특히, 수산화알루미늄판을 사용한 경우에는, 재료 전체의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 수산화알루미늄판에 아크릴 수지와 펄프를 함유시킴으로써, 또한 가볍게 되어, 재료 전체의 경량화를 한층 도모할 수 있다. 2층 이상 적층하여 기판으로 하는 경우, 층간에 접착제를 개재하여 적용한다. 또한, 수산화알루미늄을 주성분으로 하고, 락-울, 보강제 및 접합제를 함유한 세라믹계 섬유 펠트도 적용할 수 있다. 예를 들면, 성분으로서 수산화알루미늄을 65∼75%, 락-울을 15∼20%, 보강제 및 접합제를 5∼10% 함유한 세라믹계 섬유 펠트가 바람직하다. 또한, 황산알루미늄을 주성분으로 하고, 왁스 및 아크릴계 수지를 첨가한 세라믹 섬유판도 적용할 수 있다.
(금속판)
(i)재료
금속판(2)은, 스테인리스 강판, 표면 처리 강판, 알루미늄판 혹은 알루미늄 합금판 등의 공지의 것을 적용할 수 있다. 스테인리스 강판으로서는, JIS G4305에 규정되는 재료를 사용할 수 있고, SUS304로 대표되는 18-8스테인리스나 SUS430로 대표되는 크롬18스테인리스는 가공성도 양호하여 호적(好適)하게 사용된다. 알루미늄판 혹은 알루미늄 합금판은, JIS H4000에 규정되는 재료 등이 사용할 수 있다.
표면 처리 강판은, 아연, 아연에 니켈, 철, 알루미늄, 마그네슘 등 1종 이상 첨가한 아연 합금, 주석, 크롬, 구리, 알루미늄, 알루미늄 합금 혹은 니켈 등으로 도금한 도금 강판이 포함된다.
도금 강판에 있어서의 도금 방법으로서는, 전기 도금 방법, 용융 도금 방법, 증착 도금 방법 등을 적용할 수 있다. 이들 도금을 행한 후, 공지의 화성 처리를 실시해도 좋다. 공지의 화성 처리로서, 크로메이트 처리, 인산염 처리 실란 커플링제 처리, Zr 처리 등이 포함된다. 표면 처리 강판을 사용한 경우, 자석에 의해 메모 용지 혹은 조리용 기구를 용이하게 키친 패널에 고정할 수 있다.
본 발명의 키친 패널용 재료의 금속판(2)으로서는, 두께는, 특별히 한정하지 않지만, 재료의 경량화의 관점에서 0.5mm 이하가 바람직하다.
단, 본 발명의 키친 패널용 재료를 목공용 핸디식(handy-type) 회전톱으로 절단 가공하는 용도의 경우, 두께0.1∼0.3mm로 얇은 금속판을 사용하는 것이 바람직하다. 두께가 0.1mm 미만으로는, 수회의 압연 공정이 필요하게 되고, 또한 수율이 나빠지므로, 제조 비용의 점에서 문제가 있다. 또한, 금속판의 두께가 0.1mm 미만으로는, 코일상의 표면에 유기 수지 필름을 연속적으로 공업적으로 적층하는 것이 곤란하다. 반대로, 금속판의 두께가 0.3mm를 초과하면, 핸디식 회전톱의 절단 수단을 사용한 경우, 절단 가공이 곤란하고, 절단 후의 형상 마감이 좋지 않다.
(ii)금속판의 기판에의 적층 방법
다음과 같이 하여, 후에 상세하게 설명하는 유기 수지층(3)을 적층한 금속판(2)에서, 유기 수지층(3)을 적층하고 있지 않는 금속판(2)의 표면에, 접착에 의해 기판(1)을 적층한다. 기판(1)의 재료와 금속판(2)의 재료는, 외력에 대해 그들의 적층체가 용이하게 갈라지기 어려운 조합을 상술한 재료에서 선택하는 것이 바람직하다.
우선, 미리, 기판(1) 혹은 금속판(2)의 표면에 접착제를 도포하고, 기판(1)을 금속판(2)에 접착한다. 기판(1)과 금속판(2)의 접착 후, 가열 등을 행하여, 접착력을 높인다. 이 경우, 금속판(2)은 미리 유기 수지층(3)을 편면에 적층한 것을 사용한다.
접착제의 종류로서는, 우레탄 수지계, 실리콘 변성 수지, 유리아 수지계, 아세트산비닐 에멀전계, 에폭시 수지계, 멜라민 수지계, 페놀 수지계, 올레핀 수지, 아크릴 에멀전계, 클로로프렌계, 니트릴 고무계, 스티렌-부타디엔-고무계 시아노아크릴레이트계 등의 공지의 접착제를 적용 가능하다.
(유기 수지층)
유기 수지층(3)은, 금속판(2) 위에 유기 수지 도료를 도포함으로써 제작하거나, 미리, 유기 수지 필름을 제작하거나 하여 얻을 수 있다.
(i)재료
(a)유기 수지 도료
유기 수지 도료는, 열경화성 또는 열가소성의 수지 도료, 예를 들면, 페놀·에폭시 도료, 요소·에폭시 도료, 아미노·에폭시 도료, 에폭시·에스테르 도료 등의 변성 에폭시 도료, 예를 들면, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 부분 비누화물, 염화비닐-아세트산비닐-무수말레산 공중합체 등의 사용한-비닐 도료, 예를 들면, 에폭시 변성-비닐 수지 도료, 에폭시아미노 변성-비닐 수지 도료, 에폭시페놀 변성-비닐 수지 도료 등의 변성 비닐 수지 도료, 아크릴 수지계 도료, 유성 도료, 알키드 수지 도료, 폴리에스테르 도료, 스티렌-부타디엔계 공중합체 등의 합성 고무계 도료 등을 사용할 수 있다.
도포량으로서는 내식성, 및 경제성의 관점에서 1∼200mg/dm2, 바람직하게는 10∼100mg/dm2인 것이 바람직하다.
(b)유기 수지 필름
유기 수지 필름의 재료는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 에틸렌테레프탈레이트·에틸렌이소프탈레이트 공중합체, 부틸렌테레프탈레이트·부틸렌이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르 수지, 혹은 이들 폴리에스테르 수지의 2종류 이상을 블렌드한 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 및 그들을 말레산 변성한 것, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체 등의 폴리올레핀 수지, 6-나일론, 6,6-나일론, 6,10-나일론 등의 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 또한 상기 폴리에스테르 수지와 이오노머를 블렌드한 것이 적용 가능하다.
유기 수지 필름은, 상술한 재료 중 어느 1종류를 사용하여 제작된 단층으로 구성되거나, 혹은, 상술한 수지 재료를 2종류 이상 사용하여 제작된 복수층으로 구성된다. 유기 수지 필름의 두께는, 유기 수지 필름 적층 작업의 용이성, 유기 수지 필름의 접착 강도, 내식성, 및 경제성의 관점에서 10∼100㎛인 것이 바람직하다.
유기 수지 필름은, 공지의 안료를 함유해도 좋다. 예를 들면, 산화티탄, 아연화(亞鉛華), 연백(鉛白), 벵갈라, 군청, 카본 블랙, 흑연 등의 공지의 무기 안료, 혹은 프탈로시아닌, 디옥사진, 안트라퀴논계, 퀴나크리돈, 왓청 레드, 디옥사진 바이올렛 등의 공지의 유기 안료가 적용할 수 있다.
유기 수지 필름은, 상술한 재료로 구성되는 수지 펠렛을 가열 용융하고, 그것을 압출기의 T다이로부터 압출하여, 원하는 두께의 필름으로 제막함으로써 제작된다. 이 경우, 수지 펠렛을 가열 용융하고, 그것을 압출기의 T다이로부터 직접 기판(1), 예를 들면 상기 주석(Sn) 도금 강판 위에 압출하여 적층함으로써 제작해도 좋다.
(ii)유기 수지 필름의 금속판에의 적층 방법
제1 방법으로서, 상술한 바와 같이, 수지 펠렛을 가열 용융하고, 그것을 압출기의 T다이로부터 직접 기판(1), 예를 들면 상기 Sn 도금 강판 위에 압출하여 금속판(2) 위에 적층하는 방법이 있다.
제2 방법으로서, 열접착법을 사용하여 금속판(2) 위에 형성하는 방법이 있다. 열접착법으로는, 유기 수지 필름이 접착하는 온도 범위로 가열한 금속판(2)에 유기 수지 필름을 당접(當接)하고, 1쌍의 롤로 협부(挾付)하고 가압하여, 압접한다.
또, 열접착법을 사용하여 유기 수지 필름을 주석 도금 강판(금속판)(2)에 열접착하는 경우는, 다음의 점에 유의할 필요가 있다. 즉, 열접착은 주석의 융점보다 꽤 낮은 온도에서 행하지 않으면, 유기 수지 필름과 주석 도금 강판의 양호한 접착 강도가 얻어지지 않는다. 한편, 유기 수지 필름에 1축 방향, 또는 종횡 2축 방향의 연신 가공을 실시하는 경우, 연신 가공 후의 열고정을 수지의 융점 이상의 고온에서 행할 필요가 있다. 따라서, 유기 수지 필름에 연신 가공을 실시하는가, 실시하지 않는가에서, 사용하는 수지를 적절히 선택하는 것이 중요하다.
즉, 유기 수지 필름에 연신 가공을 실시하는 경우, 주석의 융점보다도 낮은 융점의 수지를 사용할 필요가 있다. 한편, 연신 가공을 실시하지 않는 경우, 연신 가공 후의 열고정을 행하지 않아도 좋기 때문에, 수지의 융점을 고려하지 않고 주석의 융점보다 꽤 낮은 온도에서 열접착할 수 있다.
제3 방법으로서, 유기 수지 필름(3)과 금속판(2)을 접착제를 사용하여 접착하는 방법이 있다. 이 경우, 유기 수지 필름(3)과 금속판(2)의 계면, 혹은 유기 수지 필름(3)과 금속판(2)의 화성 처리층의 계면에 공지의 접착제를 도포하고, 접착한다. 접착제는, 예를 들면, 아세트산비닐 수지계, 에틸렌-비닐아세테이트 수지계, 요소 수지계, 우레탄 수지계 등의 에멀전형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 어느 것도, 화기에 대해 안전하고, 냄새도 없고, 가격적으로도 저렴하기 때문이다.
(보호층)
(i)재료
보호층(4)은, 키친 패널용 재료에 뛰어난 내오염성, 내열성, 내마모성을 부여할 수 있는 것이 바람직하다. 그와 같은 재료로서, 단단하고, 난연성을 갖는 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 혹은 실리카가 적용 가능하다. 실리카는 단체(單體)의 막 혹은, 실리카에 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 혹은 불소 수지 등의 바인더로 굳힌 것을 사용할 수 있다. 두께는 5∼30㎛가 바람직하다. 5㎛ 미만으로는, 너무 얇아, 내오염성, 내열성 혹은 내마모성의 점에서 효과가 충분하지 않다. 한편, 30㎛를 초과하면, 너무 두꺼워 효과가 포화하여 경제적이지 않다.
(ii)보호층의 유기 수지 필름에의 적층 방법
보호층(4)은, 유기 수지층(3)을 적층한 금속판(2)의 유기 수지층(3) 위에 도포한다. 도포 방법은, 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법 혹은 커튼 코팅법 등 공지의 방법을 사용하여 행한다. 그 후, 보호층(4)을 도포하고 있지 않는 측의 금속판(2)의 표면에 접착제를 개재하여 기판(1)을 적층한다.
(B)키친 패널
상기 키친 패널용 재료는, 미리, 규격 치수에 맞춰 절단 가공함으로써, 혹은 키친 패널용 재료를 작업 현장으로 운반하여, 현장에서 설치하는 키친의 벽, 기타 사용하는 개소의 치수에 맞춰 절단 가공함으로써, 키친 패널로서 사용할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시 형태의 키친 패널용 재료 및 키친 패널에 의하면, 기판(1) 위에 금속판(2)이 형성되어 있기 때문에, 금속판(2)의 두께를 얇게 해도 강도를 높게 유지할 수 있음과 함께, 기판(1)에 석고 보드 등 갈라지기 쉬운 재료를 사용한 경우에도, 금속판(2)에 의해 갈라짐을 일으키지 않고 절단 가공이 가능하게 된다. 또한, 금속판(2)의 두께를 얇게 할 수 있기 때문에, 경량화가 가능하게 되어 운반이 용이하게 된다.
따라서, 키친 패널용 재료를 작업 현장에 용이하게 반입할 수 있고, 또한 현장에서 용이하게 절단 가공할 수 있다. 또한, 일반 가정의 개인이 교외의 전문점 등에서 구입하여 자택까지 용이하게 운반하여, 키친에 맞춰 스스로 용이하게 가공할 수 있다.
또한, 기판(1)으로서, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료, 예를 들면 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것을 사용하고 있기 때문에, 내화성이 뛰어나다. 세라믹 페이퍼로서는, 세라믹 파이버(Al2O3:40∼60%, SiO2:60∼40%) 95% 이상 함유하고, 그 밖에 아크릴산에스테르, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지 및 황산알루미늄을 함유한 것을 적용할 수 있다. 특히, 수산화알루미늄판을 사용한 경우에는, 키친 패널용 재료 전체의 경량화를 도모할 수 있기 때문에, 재료의 운반이 용이하게 된다. 2층 이상 적층하여 기판으로 하는 경우, 층간에 접착제를 개재하여 적용한다.
또한, 유기 수지층(3)에 안료를 함유시킴으로써, 뛰어난 의장성을 부여할 수 있다. 따라서, 키친에 적합한, 혹은 키친에서 작업하는 사람이 원하는 환경을 만들어 낼 수 있다.
또한, 최상층에, 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물로 구성되는 보호층(4)을 갖기 때문에, 키친 패널의 내오염성을 한층 향상시키고, 또한, 키친 패널에 내열성, 내마모성도 부여할 수 있다. 따라서, 키친 패널 자체의 수명을 길게 유지하고, 또한 키친을 언제나 청결하게 유지할 수 있다. 또, 보호층(4)을 마련하지 않는 경우에도, 유기 수지층(3)에 의해 뛰어난 내오염성을 부여할 수 있다.
또한, 표면 처리 강판 등 강자성 재료를 함유하는 금속판(2)을 사용함으로써, 키친 패널에 자석이나, 자석이 붙은 클립을 고정할 수 있으므로, 자석을 개재하여 키친 패널에, 혹은 클립을 개재하여 키친 패널에 요리용 레시피를 고정하여, 레시피를 보면서 요리하는 것이 가능하게 된다. 또한, 자석을 개재하여 키친 패널에, 혹은 클립을 개재하여 키친 패널에 조리용 기구를 고정할 수 있다.
(제2 실시 형태)
(A)키친 패널용 재료
도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(102)의 단면도이다.
제2 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(102)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1) 위에, 아래로부터 순차, 금속판(2), 인쇄층(5), 유기 수지층(3), 보호층(4)이 적층되어 이루어진다. 제1 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(101)와 다른 점은, 금속판(2)과 유기 수지층(3) 사이에 인쇄층(5)이 개재하여 있는 점이다. 인쇄층(5)은 금속판(2)의 표면에 접하여 마련되어 있다.
또, 유기 수지층(3)으로서 2층 이상의 복수층의 유기 수지 필름을 사용하는 경우는, 유기 수지 필름(3)의 층간에 인쇄층(5)을 형성해도 좋다.
인쇄층(5)은, 예를 들면, 나뭇결, 바위결, 천연 피혁의 표면 무늬, 천결, 추상 무늬 등의 모양을 표현한 도안 인쇄층과, 도안 인쇄층의 하지색(下地色)을 부여함과 함께, 유기 수지 필름(3)과 금속판(2)의 열접착을 가능하게 하는 솔리드 인쇄층으로 이루어진다. 유기 수지 필름(3)의 표면에 아래로부터 도안 인쇄층과 솔리드 인쇄층의 순으로 형성되어 있다. 인쇄층(5)을 형성하는 잉크의 비이클(용제, 수지 및 왁스 등의 혼합물)은, 예를 들면 니트로셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체, 폴리에스테르우레탄 수지 등의 공지의 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서도, 밀착성 및 열접착성의 양 관점에서 니트로셀룰로오스-알키드 수지계 잉크가 바람직하다.
(유기 수지 필름에의 인쇄층의 제작 방법)
인쇄층(5)은, 유기 수지 필름(3)과 금속판(2)을 적층하기 전에, 다음과 같이 하여 형성한다.
유기 수지 필름이 단층의 경우, 미리 유기 수지 필름(3)의 편면에 마련한다. 그리고, 인쇄층(5)이 금속판(2)과 접하도록 하여, 유기 수지 필름(3)을 금속판(2)에 적층한다. 이 경우, 금속판(2)과 인쇄층(5) 사이에, 접착제를 개재하는 쪽이 바람직하다.
또한, 유기 수지 필름(3)이, 2종류 이상의 재료를 사용하여 제작된 복수층으로 구성되는 경우, 유기 수지 필름(3)의 층간에 마련해도 좋고, 혹은, 금속판(2)에 접하는 유기 수지 필름(3)의 표면에 인쇄층(5)을 마련해도 좋다.
유기 수지 필름(3)의 층간에 인쇄층(5)을 마련하는 경우, 인쇄층(5)을 갖는 층과 인쇄층을 마련하고 있지 않는 층은, 접착제를 개재하여 적층하는 것이 바람직하다.
유기 수지 필름에 인쇄하는 방법으로서는, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법, 평판 인쇄법 혹은 실크 인쇄법을 사용할 수 있다.
(B)키친 패널
제1 실시 형태와 같이, 상기 키친 패널용 재료는, 미리, 규격 치수에 맞춰 절단 가공함으로써, 혹은 키친 패널용 재료를 작업 현장으로 운반하여, 현장에서 설치하는 키친의 벽, 기타 사용하는 개소의 치수에 맞춰 절단 가공함으로써, 키친 패널로서 사용할 수 있다.
이상과 같이, 제2 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(102) 및 키친 패널에 의하면, 제1 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료(101)의 구성에 더하여 인쇄층(5)을 가지므로, 제1 실시 형태의 특성에 더하여, 또한 뛰어난 의장성을 부여할 수 있다. 따라서, 키친에 적합한, 혹은 키친에서 작업하는 사람의 원하는 환경을 만들어 내기 위한 선택의 폭을 한층 넓게 할 수 있다.
(본 발명의 실시 형태에 따른 키친 패널용 재료의 성능 비교)
다음으로, 상술한 구조에 의거하여, 실시예1∼5와 같이 제작된 키친 패널용 재료의 성능 비교 조사 및 그 결과에 대해 설명한다.
(실시예1)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)으로서 석고 보드를 준비했다. 또한, 금속판(2)으로서, 판두께0.2mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다. 또한, 유기 수지층(3)이 되는, 산화티탄을 20중량% 함유하고, 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름을 준비했다.
다음으로, 금속판(2)의 크로메이트 처리 표면에 폴리에스테르계 접착제를 도포한 후, 금속판(2)을 가열하여, 유기 수지 필름(3)을 금속판(2)의 편면에 형성했다.
이어서, 유기 수지 필름(3)을 적층한 측과는 반대측의 금속판(2)의 표면에, 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 석고 보드(기판)(1)를 금속판(2)의 표면에 적층하여 석고 보드(1)와 금속판(2)을 접착했다.
또한, 유기 수지 필름(3) 위에, 보호층(4)으로서, 아크릴 변성 실리콘 수지를 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포했다.
이와 같이 하여, 금속판(2)의 편면에 유기 수지 필름(3)과 보호층(4)을 적층하고, 또 한쪽의 면에 석고 보드로 이루어지는 기판(1)을 적층한 키친 패널용 재료(101)를 얻었다.
(실시예2)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)으로서 규산칼슘판을 준비했다. 또한, 금속판(2)으로서, 판두께0.2mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다. 또한, 유기 수지층(3)이 되는, 산화티탄을 20중량% 함유하고, 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름을 준비했다.
다음으로, 금속판(2)의 크로메이트 처리 표면에 폴리에스테르계 접착제를 도포한 후, 금속판(2)을 가열하여, 유기 수지 필름(3)을 금속판(2)의 편면에 형성했다.
이어서, 유기 수지 필름(3)을 적층한 측과는 반대측의 금속판(2)의 표면에, 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 규산칼슘판(기판)(1)을 금속판(2)의 표면에 적층하여 규산칼슘판(1)과 금속판(2)을 접착했다.
또한 유기 수지 필름(3) 위에, 보호층(4)으로서, 불소 수지를 건조 후의 두께가 15㎛가 되도록 도포했다.
이와 같이 하여, 금속판(2)의 편면에 유기 수지 필름(3)과 보호층(4)을 적층하고, 또 한쪽의 면에 규산칼슘판으로 이루어지는 기판(1)을 적층한 키친 패널용 재료(101)를 얻었다.
(실시예3)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)으로서 석고 보드를 준비했다. 또한, 금속판(2)으로서, 판두께0.2mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다. 또한, 유기 수지층(3)이 되는, 산화티탄을 20중량% 함유하고, 솔리드 인쇄층(4)이 형성된 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름(3)을 준비했다.
다음으로, 금속판(2)의 크로메이트 처리 표면에 폴리에스테르계 접착제를 도포한 후, 금속판(2)을 가열하여, 상기 유기 수지 필름(3)을, 솔리드 인쇄층(4)이 금속판(2)에 접하도록 금속판(2)의 편면에 적층했다.
이어서, 유기 수지 필름(3)을 적층한 측과는 반대측의 금속판(2)의 표면에, 건조 후의 두께가 120㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 석고 보드(기판)(1)를 금속판(2)의 표면에 적층하여 석고 보드(1)와 금속판(2)을 접착했다.
또한, 유기 수지 필름(3) 위에, 보호층(4)으로서, 아크릴 변성 실리콘 수지를 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포했다.
이와 같이 하여, 금속판(2)의 편면에 유기 수지 필름(3)과 보호층(4)을 적층하고, 또 한쪽의 면에 석고 보드로 이루어지는 기판(1)을 적층한 키친 패널용 재료(102)를 얻었다.
(실시예4)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)으로서 세라믹 페이퍼를 준비했다. 또한, 금속판(2)으로서, 판두께0.2mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다. 또한, 유기 수지층(3)이 되는, 산화티탄을 20중량% 함유하고, 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름을 준비했다.
다음으로, 금속판(2)의 크로메이트 처리 표면에 폴리에스테르계 접착제를 도포한 후, 금속판(2)을 가열하여, 유기 수지 필름(3)을 금속판(2)의 편면에 적층했다.
이어서, 유기 수지 필름(3)을 적층한 측과는 반대측의 금속판(2)의 표면에, 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 세라믹 페이퍼(기판)(1)를 적층하여 세라믹 페이퍼(1)와 금속판(2)을 접착했다.
이와 같이 하여, 금속판(2)의 편면에 유기 수지 필름(3)을 적층하고, 또 한쪽의 면에 세라믹 페이퍼로 이루어지는 기판(1)을 적층한 키친 패널용 재료(101)를 얻었다.
(실시예5)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판(1)으로서 아크릴 수지와 펄프를 함유한 수산화알루미늄판을 준비했다. 또한, 금속판(2)으로서, 판두께0.1mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다. 또한, 유기 수지층(3)이 되는, 나뭇결 모양의 도안 인쇄와 솔리드 인쇄층의 2층으로 구성된 인쇄층(4)이 형성된 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름을 준비했다.
다음으로, 금속판(2)의 크로메이트 처리 표면에 폴리에스테르계 접착제를 도포한 후, 금속판(2)을 가열하여, 상기 유기 수지 필름(3)을, 인쇄층(4) 중 솔리드 인쇄층이 금속판(2)에 접하도록 금속판(2)의 편면에 적층했다.
이어서, 유기 수지 필름(3)을 적층한 측과는 반대측의 금속판(2)의 표면에, 건조 후의 두께가 120㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 상기한 수산화알루미늄판(기판)(1)을 적층했다.
또한, 유기 수지 필름(3) 위에, 보호층(4)으로서, 아크릴 변성 실리콘 수지를 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포했다.
이와 같이 하여, 금속판(2)의 편면에 유기 수지 필름(3)과 보호층(4)을 적층하고, 또 한쪽의 면에 아크릴 수지와 펄프를 함유한 수산화알루미늄판으로 이루어지는 기판(1)을 적층한 키친 패널용 재료(102)를 얻었다.
(비교예1)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판으로서 석고 보드를 준비했다. 또한, 금속판으로서, 판두께0.6mm의 강판에 다음의 처리를 행한 것을 준비했다. 즉, 강판의 양면에 아연 도금을 10g/m2 실시하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리를 행하여, 크롬(Cr)으로서 크로메이트 처리 피막을 25mg/m2 피복했다.
다음으로, 금속판의 크로메이트 처리 표면에 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 우레탄계의 접착제를 도포하고, 또한 석고 보드(기판)를 적층하여 석고 보드와 금속판을 접착했다.
이와 같이 하여, 금속판의 편면에 석고 보드로 이루어지는 기판을 적층한 키친 패널용 재료를 얻었다.
(비교예2)
무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 구성된 기판으로서 석고 보드를 준비했다. 또한, 산화티탄을 20중량% 함유하고, 실시예3과 같은 솔리드 인쇄층이 형성된 두께50㎛의 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 이루어지는 유기 수지 필름을 준비했다.
석고 보드(기판) 표면에 우레탄계 접착제를 도포 후, 우레탄계 접착제를 개재하여 석고 보드 위에 상기 유기 수지 필름을 솔리드 인쇄층이 석고 보드에 접하도록 적층하고, 그 후, 석고 보드를 가열하여, 상기 유기 수지 필름을 석고 보드의 편면에 적층했다.
이어서, 유기 수지 필름 위에, 보호층으로서, 아크릴 변성 실리콘 수지를 건조 후의 두께가 10㎛가 되도록 도포했다.
이와 같이 하여, 석고 보드로 이루어지는 기판의 편면에 유기 수지 필름과 보호층을 적층한 키친 패널용 재료를 얻었다.
(성능 평가)
실시예1∼5 및 비교예1∼2에서 제작한 키친 패널용 재료에 대해, 내오염성, 용이 절단성, 및 내갈라짐성에 대해 평가했다.
(내오염성)
키친 패널용 재료의 최표층의 수지 필름면에, 흑색의 펠트펜으로 묘화하고 24시간 방치한 후, 에탄올을 함침시킨 천으로 닦아내고, 수지 필름면에 잔존하는 펠트펜의 정도를 육안 관찰하여, 하기의 기준으로 평가했다.
◎ : 펠트펜은 전혀 인정되지 않음
○ : 실용상 문제없을 정도의 극히 근소한 펠트펜의 잔존이 인정됨
△ : 실용상 문제가 될 정도의 근소한 펠트펜의 잔존이 인정됨
× : 상당한 정도로 펠트펜의 잔존이 인정됨
(용이 절단성)
핸디식 회전톱의 절단 수단을 사용하여, 절단 가공을 행하여, 절단 후의 절단면의 형상을 평가했다. 금속판의 절단면에 절곡 혹은 현저한 휨이 아니면 양호(도 3의 표에서는 ○로 표시)로 하고, 금속판의 절단면에 절곡 또는 현저한 휨이 있는 경우, 혹은 전혀 절단할 수 없었던 경우를 불량(도 3의 표에서는 ×로 표시)으로 했다.
(내(耐)갈라짐성)
키친 패널용 재료를 90° 절곡 가공한 후, 기판이 갈라져 기판이 키친 패널용 재료로부터 절리된 경우를 불량(도 3의 표에서는 ×로 표시)으로 하고, 기판이 갈라지지 않고 기판이 키친 패널용 재료와 붙은 상태이었던 경우를 양호(도 3의 표에서는 ○로 표시)로 했다.
이상과 같이 성능 비교 조사에 의해, 도 3의 표에 나타내는 결과를 얻었다. 그 결과에 의하면, 실시예1∼5의 키친 패널용 재료는, 내오염성이 뛰어나고, 또한 핸디식 회전톱으로 용이하게 절단할 수 있었다. 금속판의 두께는, 특히, 키친 패널용 재료를 목공용 핸디식 회전톱으로 절단 가공하는 용도의 경우, 기판으로서 두께0.1∼0.3mm로 얇은 금속판을 사용하면, 목공용 핸디식 회전톱으로 용이하게 절단할 수 있어, 절단면은 마감이 좋은 형상이 되므로, 사이즈 등의 미(微)조정을 용이하게 할 수 있음을 알 수 있었다.
또한, 표에는 나타나지 않지만, 경량화의 관점에서는, 금속판의 두께가 0.5mm 이하가 바람직함을 알 수 있었다. 따라서, 경우에 따라, 0.1∼0.3mm의 범위보다도 넓게, 0.1∼0.5mm의 범위로 해도 좋다. 판두께가 0.5mm를 초과해도, 제조는 가능하지만, 경량화 혹은 경제성의 점에서 문제가 있다.
또한, 실시예1∼3, 5의 키친 패널용 재료는, 표층에 보호층이 있으므로 내흠집성 혹은 내마모성이 뛰어난 것, 기판 위에 금속판을 적층하여 있으므로, 외력을 가한 경우 용이하게 갈라지기 어려움(산산조각이 나기 어려움)을 알 수 있었다.
이에 대해, 비교예1은 금속판의 판두께가 두껍기 때문에 핸디식 회전톱으로는 절단할 수 없고, 유기 수지층 및 보호층을 갖고 있지 않으므로, 내오염성도 떨어져 있었다. 또한, 비교예2는, 금속판을 적층하고 있지 않으므로, 내갈라짐성이 나빠, 기판이 갈라져 산산조각이 났다.
이상, 실시 형태에 의해 이 발명을 상세하게 설명했지만, 이 발명의 범위는 상기 실시 형태에 구체적으로 나타낸 예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 상기 실시 형태의 변경은 이 발명의 범위에 포함된다.
본 발명의 키친 패널용 재료 및 키친 패널은, 외력에 대해 갈라지기 어렵고, 또한, 핸디식 회전톱 등의 절단 수단을 사용해도, 용이하게 절단 가공할 수 있고, 절단 후의 절단면의 형상도 양호하다. 또한, 경량화가 가능하므로 운반이 용이하다. 또한, 뛰어난 의장성을 가지므로, 키친에 미적 외관을 부여할 수 있다. 또한, 내오염성, 내열성, 내마모성을 가지므로, 키친 패널의 수명을 길게 유지하고, 또한 키친을 언제나 청결하게 유지할 수 있다. 또한, 자석이나 자석 부착 클립을 개재하여 키친 패널에 요리용 레시피나 조리용 기구를 고정할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 키친 패널용 재료 및 키친 패널은, 키친 용도에 이용 가능하다. 또한, 키친 패널용 재료는, 키친 패널 이외에, 예를 들면 새니터리 패널에도 적용할 수 있다.

Claims (24)

  1. 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료로 이루어지는 기판과,
    상기 기판 위에 형성된 금속판과,
    상기 금속판 위에 형성된 유기 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 0.1∼0.5mm인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 0.1∼0.3mm인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층 위에 형성된 보호층을 갖는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호층의 재료는, 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료는, 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울(rock-wool) 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성(火山性) 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것임을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속판은, 강자성 재료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층은, 유기 수지의 도료로 이루어지는 피막, 혹은 유기 수지 필름인 키친 패널용 재료.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유기 수지 필름은, 하측에 인쇄층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 유기 수지 필름은, 다층 구조를 갖고, 층간에 인쇄층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층은, 안료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료.
  12. 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료를 기판으로서 사용하는 키친 패널용 재료의 제조 방법으로서,
    유기 수지층을 금속판의 한쪽의 표면에 적층하는 공정과,
    상기 금속판의 다른 쪽의 표면에, 접착제를 개재(介在)하여 상기 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료를 적층하는 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 0.1∼0.5mm인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 0.1∼0.3mm인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층 위에 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 보호층의 재료는, 아크릴 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지, 불소 수지, 실리카 혹은, 실리카와 이들 수지에서 선택된 적어도 1종 이상의 수지와의 혼합물인 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기물을 주성분으로 하는 불연성 재료는, 석고 보드, 규산칼슘판, 시멘트 슬레이트판, 산화마그네슘판, 규산마그네슘판, 락-울 성형판, 수산화알루미늄판, 화산성 유리질 복층판, 세라믹 페이퍼, 혹은 이들의 적어도 2종 이상을 적층한 것임을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속판은, 강자성 재료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  19. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층은, 유기 수지의 도료로 이루어지는 피막, 혹은 유기 수지 필름인 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 유기 수지 필름은, 하측에 인쇄층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 유기 수지 필름은, 다층 구조를 갖고, 층간에 인쇄층이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  22. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기 수지층은, 안료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키친 패널용 재료의 제조 방법.
  23. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 키친 패널용 재료를 사용하여 제조하여 이루어지는 키친 패널.
  24. 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 키친 패널용 재료의 제조 방법을 사용하여 제조하여 이루어지는 키친 패널.
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