KR20100087214A - 초음파 본딩 방법 및 장치 - Google Patents

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한스-위르겐 헤쎄
미하엘 브뢰켈만
세바스티안 하겐쾨터
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헤서 운트 크니프스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 초음파-본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법과 관련이 있으며, 이 방법에서는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기가 사용되고, 본딩 동안에 하나 또는 다수의 센서를 이용해서 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호가 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출되며, 본 발명에 따른 방법은 바람직한 개선을 위하여 본딩 과정 중에 초음파-공구 팁(tip)의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 적어도 하나의 속도 프로파일-측정 신호를 검출하는 것을 제안하고 있다. 본 발명은 또한 상기 방법을 실시하기에 적합한 본딩 장치와도 관련이 있다. 그밖에 본 발명은 초음파-본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 추가의 방법들 그리고 이 방법들을 실시하기에 적합한 본딩 장치들과도 관련이 있다.

Description

초음파 본딩 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR ULTRASONIC BONDING}
본 발명은 초음파를 이용해서 본딩 결합, 특히 와이어 본딩 결합을 제조하고 품질을 제어하기 위한 방법, 그리고 이와 같은 방법을 실시하기에 적합한 소자들 그리고 이와 같은 소자들이 장착된 본딩 장치, 특히 와이어 바인더와 관련이 있다. 이와 같은 관점에서 본 발명은 또한 특히 웨지(wedge)-웨지-본딩과도 관련이 있다. 전체적으로 볼 때 본 발명은 특히 종래의 기술들에 비해 개선된 생산성 및 품질 제어의 신뢰성을 목표로 하고 있다.
상기 웨지-웨지-본딩은 칩과 기판의 콘택팅을 위해서 일반적으로 인정된 신뢰할만한 기술이다. 이 본딩 방법은 파워 전자 장치에 뿐만 아니라 마이크로 전자 장치에도 사용된다. 본딩 프로세스의 품질을 관리하기 위하여, 생산 진행 중에 일정 %의 제품이 파괴 테스트를 받게 되고, 통계적인 방법으로 전체 생산 로트(production lot)의 품질이 추론된다.
특히 안전에 관련된 분야에서 지속적으로 품질을 제어하려는 바램은 최근 몇 년 동안에 전술된 파괴 테스트를 보완해주는 인라인(Inline)-관리를 가능하게 하는 다수의 방법의 개발을 유도했다. 언급할 수 있는 중요한 두 가지 방법들 중에 한 가지 방법은 결합 강도를 검사하기 위하여 결합 부분에 약간의 파워(인장력 또는 전단력)를 작용시키는 본딩 결합의 비 파괴적인 기계적 검사이며, 다른 한 가지 방법은 초음파 발생기로부터 또는 변환기의 위치 검출기로부터 직접적으로 얻을 수 있는 신호를 측정해서 평가하는 방법이다.
상기 제 2 방법은 변환기 내부를 흐르는 전류, 초음파 발생기 출력부에서의 전압 또는 와이어의 변형 또는 이와 같은 변수들의 조합을 측정 변수로서 사용한다.
프로세스 윈도우를 고정하기 위한 제어 변수로서는 결합력(bond force), 초음파 출력(ultrasonic power) 그리고 본딩 시간이 이용된다. 상기 방법은 US 4,606,490호, EP 0 368 533 B1호, EP 0 540 189 B1호에서 기술된다. 상기 방법의 주요 특징은, 측정된 변수들이 사용자에 의해 사전에 결정된 특성 곡선에 대하여 상대적으로 진행한다는 것이다. 상기 방법의 약점은, 나쁜 본딩 결합 상태도 상기와 같은 변형- 및 전류 파형을 나타낼 수 있다는 것이다. 그렇기 때문에 제시된 규정은 어쨌든 반드시 필요하지만, 어떤 경우에도 본딩 품질을 결정하기에는 충분치 않으며, 따라서 품질상 질이 낮은 본딩 부분을 확실하게 검출하기에는 부적합하다.
상기와 같은 결함을 보상하려는 시도는 특허 공보 EP 1 023 139 B1호 그리고 EP 1 342 201호에서 발견된다. 과거의 방법들에서는 단 한 가지 측정 변수만이 관찰되었고, 품질 척도로서 토대가 되었다. 근래의 방법들에서는 전술된 변수들의 연산을 실행하고 그로부터 품질 기준들(quality criteria)을 도출하려는 시도가 이루어지고 있다. 근래의 방법들에서는 전류 대신에 변환기의 전기적인 어드미턴스(electric admittance)가 초음파 출력과 최대로 무관한 변수로서 사용된다. 어드미턴스 파형과 와이어 변형의 조합 그리고 이들의 상관 관계로부터 결합 품질에 대한 신뢰할만한 진술을 얻으려는 시도가 이루어지고 있다.
상기와 같은 방법들도 목표에 도달하지 못하는데, 그 이유는 사용되는 측정 변수들이 결합 구역 안에서 발생하는 물리적인 과정들과 충분한 상관 관계를 갖지 않기 때문이다. 따라서, 예를 들어 전기적인 공진(전류와 전압 간의 위상각 = 0(null))이 기계적인 공진(공구 팁(tip)의 속도와 전압 간의 위상각 = 0)에 상응하지 않음으로써, 결과적으로 단지 전기적인 변수만을 사용하는 시스템은 기계적인 공진에서는 효과를 나타내지 않게 된다. 공구 팁의 속도 또는 연결 파트너들 간의 마찰, 다시 말해 결합 형성을 위해서 직접적으로 결정적인 역할을 하는 물리적인 변수들이 전술된 방법들에 의해서 검출된다.
멤브레인 안에 장착된 센서의 사용은 동일한 출원인의 EP 1 789 226 A1호 또는 WO 2006/032316 A1호에 기술되어 있다.
다시 말하자면, 지금까지 공지된 전술된 방법들은 결합 품질을 평가하기 위해서 중요한 데이터를 검출하여 상응하게 처리하기에 적합하지 않다. 이와 같은 관점에서 상기 방법들은 전자동 바인더에서 요구되는 품질 관리 조건들을 충족시킬 수 없다.
제 1 양상에 따르면, 본 발명은 초음파-본딩, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로부터 출발하며, 이 방법에서는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기가 사용되고, 본딩 동안에는 하나 또는 다수의 센서를 이용해서 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호가 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 특히 본딩 프로세스의 제어 또는 조절에 의해서 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출된다.
서문의 선행 기술에 대한 설명에서 언급된 여러 가지 어려움을 배경으로 하는 본 발명의 과제는, 품질을 제어하기 위한 개선된 가능성을 제공하는 것, 특히 결합 형성을 위해서 중요하거나 의미가 있는 물리적인 추가의 변수들을 상기 품질 제어 가능성에 편입시키는 것이다.
상기 과제의 본 발명에 따른 해결책은 본 발명에서 발견된 다음의 사실을 근거로 한다: 특히 웨지-팁의 속도 및 결합 파트너들 간의 마찰은 결합 형성을 위해서 중요한 그리고 그와 같은 점에서 본딩 과정의 평가를 위해서 의미가 있는 본딩 프로세스의 물리적인 변수 또는 파라미터이며, 그렇기 때문에 상기 변수 또는 파라미터는 센서 신호로부터 추출되어 평가 유닛에 제공된다. 상기 평가 유닛에서는 적합한 모델이 기준으로서 이용되며, 상기 모델을 토대로 하여 프로세스 데이터의 평가가 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 우선적으로 그리고 실제로 다음과 같은 단계들을 제안하고 있다: 본딩 과정 중에 초음파-공구 팁의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 특히 질적으로 또는 위상 프로파일을 기준으로 하여 표현하는 적어도 하나의 속도 프로파일-측정 신호를 검출한다. 이와 같은 점에서 공구-팁 또는 웨지-팁의 시간-속도-프로파일은 하나의 파라미터(본딩 파라미터)가 되며, 이 파라미터는 본딩 과정의 가변적인 변수로서 또는 측정 변수로서 상기 본딩 과정의 관찰을 가능하게 한다. 이와 같은 변수들로부터 발생하는 측정 신호들은 후속하는 평가 과정을 위한 입력 값으로서, 특히 본딩 품질을 평가할 목적으로, 그리고/또는 바로 현재의 그리고/또는 후속하는 본딩 과정들의 제어 및/또는 조절을 목적으로 사용될 수 있다. 상이한 출처들로부터 유래하는 소수의 또는 다수의 추가적인 입력 신호들이 보완적으로 편입될 수 있는 가능성이 존재한다. 프로세스에 관련된 모든 변수들이 고려되는데, 예를 들어 운동학 분야에서는 와이어 변형이, 초음파 시스템 분야에서는 주파수, 전류와 전압 간의 위상 차 및 초음파 전류 그리고 추가적인 센서 분야에서는 예컨대 기계적인 초음파 진동 및 웨지 속도와 초음파 전류 간의 위상이 고려된다. 파라미터 또는 측정 변수의 검출은 연속적으로 또는 준 연속적으로 개시되거나 혹은 클록 주파수(clock frequency)가 적합한 경우에 개시될 수 있다. 이때 개별 측정 변수에 대하여 본딩 결합을 만드는 도중에 결정되는, 즉 본딩 과정 중에 결정되는 수치(numerical value)는 값 칼럼(value column)으로서 하나의 벡터(특성 벡터)로 통합될 수 있으며, 상기 벡터는 추가의 평가 및 사용을 위해서 제공된다. 이때 시간 간격 안에 수용된 그리고 경우에 따라 하나의 벡터로 통합된 값들은 추후에 시간적인 순서에 따라 프로파일로서도 표기된다. 바람직하다고 간주되는 경우는, 공구 팁의 시간-속도-프로파일의 검출 또는 분해 과정이 상기 공구 팁의 진동 방향으로 미세한 시간 단계들을 거쳐 실행됨으로써, 결국에는 일반적으로 사인- 및/또는 코사인-성분들로 구성된 시간 프로파일이 나타나게 되는 경우이다. 이와 같은 점에서 명백한 검출은 상기 측정 변수들 그리고 필요에 따라서는 추가의 측정 변수들에 대해서 실시간으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 FPGA를 기반으로 하는 전자 장치를 사용해서 이루어질 수 있으며, 상기 전자 장치는 추가의 인터페이스를 통해 DDS-초음파 발생기에 접속될 수 있다.
또한, 측정 변수 또는 본딩 파라미터로 결정된 전술된 소수의 또는 다수의 신호들로부터 프로세스에 관련된 추가의 변수들을 도출할 수 있는 가능성도 존재한다. 특히, 공구 팁의 속도 프로파일로부터 결정된 센서 신호들을 사용해서 도출되는 변수들을 획득할 수 있는 가능성이 존재하는데, 상기 변수들은 공구-팁 혹은 웨지-팁과 와이어 간의 마찰, 와이어와 기판 간의 마찰, 기판에서의 와이어 결합 상태, 공구-팁 혹은 웨지-팁의 곡률 혹은 속도에 할당되거나 또는 이와 같은 성분들을 나타낸다. 측정 신호들로부터 도출되는 신호의 형성은 예를 들어 소수의 또는 다수의 측정 신호들로부터의 처리, 특히 변환에 의해서(예컨대 필터링에 의해서도) 그리고/또는 다수(예컨대 두 개, 세 개 등)의 측정 신호들의 산술적인 연산에 의해서 실행될 수 있다. 예를 들어 도출되는 변수로서는 두 가지 측정 변수, 즉 공구 속도 및 발생기 전압의 비율(quotient)로서 이용되는 기계적인 어드미턴스도 고려된다. 추가의 예들로서는 발생기의 전류 및 전압으로 이루어진 비율로서 이용되는 전기적인 어드미턴스 그리고 상기 어드미턴스의 역값(reciprocal value)으로서 이용되는 전기적인 임피던스가 있다.
또한, 유사성 함수(similarity function)(구조 비교)를 토대로 하는 변수들은 특히 품질 인덱스(index)를 산출하기 위한, 특히 본 발명의 추가의 양상에 따른 추가로 가능한 입력 변수이다. 상기 입력 변수들 각각은 벡터가 되며, 이 벡터의 길이는 기록 기간, 주사 속도 그리고 상황에 따라 적용되는 예비 처리 연산들에 의존한다.
본 발명에 따른 방법의 한 바람직한 개선예에 따르면 피에조 센서를 이용해서 속도-프로파일-측정 신호를 수신하는 것이 바람직하며, 상기 피에조 센서는 바람직하게 초음파-변환기의 저장부 안에 또는 저장부 상에 배치되어 있고, 이 피에조 센서에 의해서는 특히 확장되면서 여기 작용을 하는 초음파에 대하여 수직으로 배치된 측방향 스트레인(lateral strain)이 측정 기술적으로 검출될 수 있다. 이와 같은 목적을 위하여 바람직하게는 동일 출원인의 WO 2006/032316 A1호에 기술되어 있는 피에조 센서가 사용될 수 있다. 상기 간행물의 내용은 이 간행물에 기술된 소수의 또는 다수의 특징을 본 출원서의 특허청구범위 안에 편입시킬 목적으로 본 출원서 안에 전체적으로 편입되어 있다. 상기와 같은 센서를 이용한 검사들은 놀랍게도 다음과 같은 결과들을 낳았다: 비교의 목적으로 레이저 간섭계(laser interferometer)를 이용해서 측정된 공구-팁 혹은 웨지-팁의 속도는 위상 위치를 기준으로 하는 센서 전압과 일치한다. 상기와 같은 발견으로부터 출발하는 본 발명에 따른 방법의 한 개선예에 따르면, 초음파-발생기에 의해서 초음파-변환기에 할당되는 시간-발생기 전압-프로파일을 측정하며, 예를 들어 위상-비교기를 이용해서 시간-발생기 전압-프로파일과 속도-프로파일-측정 신호 간의 위상 차를 결정하며, 그리고 초음파 발생기를 이용해서 초음파 공구의 진동 주파수를 조절하거나 변경함으로써 전술된 위상 차를 줄이는, 바람직하게는 거의 0까지 또는 정확히 0까지 줄이는 방식이 제안된다. 이와 같은 개선예는 본딩 결합을 만드는 경우에 중요한 장점들을 제공해주는 기계적인 공진 상태를 형성함으로써 성공할 수 있다. 이와 같은 특징에 의해서는, 한 편으로 상기 상태에서는 피에조 진동이 용접 공구로 최상으로 전달될 수 있다는 특성이 나타나게 되고, 다른 한 편으로는 매우 적은 손실만이 발생한다는 특성이 나타나게 된다. 본 발명에 따르면, 기계적인 공진 상태를 제어된 상태에서 시작할 수 있는 가능성이 존재한다. 과거에는 이와 같은 상황이 불가능했는데, 그 이유는 다른 무엇보다도 본딩 장치에 시간-속도-프로파일을 측정할 수 있는 가능성이 존재하지 않았고, 이와 같은 점에서 상응하는 적용예들도 공지되어 있지 않았기 때문이다. 그 대신에 과거에는 제한적인 성공이기는 하지만 전기적인 공진을 조절함으로써 전송 특성 및 손실을 개선하려는 시도가 이루어졌다. 이 경우에는 위상 비교기를 이용해서 변환기 전류와 변환기 전압 간의 위상 차가 결정되었고, 위상 조절기를 이용해서 진동 주파수가 변동되면서 상기 위상 차가 0으로 조절되었다. 하지만, 일반적으로는 전기적인 공진 상태가 원하는 기계적인 공진 상태와 일치하지 않음으로써, 결과적으로 기계적인 공진 상태는 제어된 상태로 존재할 수 없었다. 이때 발견된 사실은, 공구 진동의 경우에는 속도-프로파일이 높은 스펙트럼 비율까지 피에조 센서의 측정 신호와 유사해짐으로써, 결국에는 기계적인 공진이 매우 정확하게 조절될 수 있다는 것이다. 위상 차를 0의 값까지 조절하기 위하여, 예를 들어 (공지된) PLL, 즉 위상 동기 루프(phase locked loop) 또는 폐쇄된 조절 회로가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 추가의 한 바람직한 개선예에서는, 개별 본딩 과정 동안에 또는 본딩 후에 속도-프로파일-측정 신호를 이용해서 마찰 값-시간 프로파일이 마찰의 실제-선발(first runnings) 성분으로서 또는 실제-벡터로서 결정되며, 이와 같은 실제-선발 성분 또는 실제-벡터는 개별 본딩 과정이 진행되는 기간 동안에 변동될 수 있는 마찰력의 프로파일을 특징적으로 나타내준다. 속도-시간 프로파일을 참조해서 실행되는 마찰 값-시간 프로파일의 결정은 당업자에게 잘 알려진 유형 및 방식으로 이루어질 수 있다. 상기 방식에서는 일련의 마찰 값들이 결정되는데, 그 중에서 각각의 마찰 값은 본딩 과정의 특정 시점에 할당되는 동시에 특히 공구 팁의 다수의 측정 신호로부터 도출된다. 얻어진 "마찰 값 신호" 또는 상기 신호의 시간 프로파일은 본딩 과정 중에 본딩 공구, 본딩 와이어와 예컨대 기판 사이에 존재하는(전술된 실시예들 참조) 총합 신호로서 간주될 수 있다. 예를 들어 하나의 본딩 과정 중에 얻어지는 마찰 신호들도 추가 처리를 위하여 예컨대 벡터로서 간주될 수 있다. 그에 상응하게 속도 값을 위한 그리고 마찰 값을 위한 그리고 그로부터 도출되는 값들, 예컨대 어드미턴스와 같은 값들을 위한 벡터들이 형성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 프로파일들을 후속하는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 그리고/또는 본딩 결과(본딩 품질)를 평가할 목적으로 필요에 따라 사용할 수 있는 다양한 가능성이 존재한다. 본딩 과정의 현재의 프로세스 상태에서 각각 결정된 마찰 값(전술된 의미에서는 도출된 변수로서 사용됨)을 추가의 본딩 과정 및/또는 후속하는 본딩 과정들을 제어할 목적으로 그리고/또는 조절할 목적으로, 바람직하게는 예컨대 결합력, 초음파 출력, 본딩 시간 및/또는 초음파 주파수와 같은 제어 변수들에 영향을 미치는 과정에서 사용할 수 있는 가능성이 존재한다. 대안적으로 또는 조합하여, 마찰 값-시간 프로파일 및 사전에 결정된 목표-마찰 값-시간 프로파일 또는 이전의 학습 단계에서, 바람직하게는 후속적으로 설명될 특징들에 따라서 또는 이 특징들과 유사하게 결정된 그리고 저장된 목표-마찰 값-시간 프로파일로부터 컴퓨터를 이용해서, 본딩 과정 또는 본딩 결합의 품질을 특징 짓는 품질 값을 결정할 수 있는 가능성도 존재한다. 예를 들면 도출된 마찰의 목표-프로파일도 벡터로서 표현될 수 있고, 상기 목표-벡터의 성분들은 시간적으로 할당된 실제-벡터의 성분들과 비교된다. 예를 들어 개별 차이들로부터는 편차-벡터가 형성될 수 있다. 측정 변수 및/또는 도출된 변수들의 목표 값 프로파일을 선행하는 학습 단계에서 형성할 수 있는 가능성과 관련해서는 아래의 설명 부분을 참조할 수 있다. 또한, 전술된 품질 값을 후속하는 본딩 과정들의 제어 목적으로 그리고/또는 조절 목적으로, 바람직하게는 결합력, 초음파 출력, 본딩 시간 및/또는 초음파 주파수와 같은 제어 변수들에 영향을 미치는 과정에서 사용할 수 있는 가능성도 존재한다. 추가의 한 바람직한 적용예에서는 특히 결합력, 초음파 출력, 본딩 시간 및/또는 초음파 주파수와 같은 본딩 프로세스의 제어 변수들에 영향을 미칠 목적으로 이루어지는 제어 과정 또는 조절 과정에서 품질 값이 사용되고 그리고/또는 임계값에 도달한 경우에는 경고 신호를 출력할 목적으로 품질 값이 사용된다. 확인된 사실은, 개별 본딩 과정 중에 진동 방향으로 발생하는 공구 속도의 프로파일 및 그로부터 도출되는 프로파일(특히 도출되는 마찰의 프로파일)은 본딩 조건에 따라서 (특히 와이어 변형의) 종래의 평가 파라미터에 비해 본딩 과정의 품질에 대한 더 신뢰할만한 진술을 가능하게 할 수 있다는 것이다. 그렇기 때문에 본 발명에 따른 방법은 선행 기술에 비해 본딩 품질의 더 정확한 관리를 가능하게 하고, 필요한 경우(예를 들어 본딩 조건이 변동되는 경우)에는 균일하고 우수한 본딩 품질을 유지할 목적으로 제어 변수에 미치는 영향을 개선할 수도 있다. 특별히, 도출된 마찰의 목표-실제-비교 과정을 본딩 프로세스의 제어 과정 및/또는 조절 과정에 통합할 수 있는 가능성이 존재하는데, 이 경우에는 상황에 따라 추가의 파라미터들도 더 고려될 수 있다.
전술된 제 1 양상과 관련하여 본 발명은 초음파 본딩 결합을 제조하고 이 본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 바람직하게는 와이어 바인더를 포함하며, 상기 본딩 장치는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파 발생기 그리고 본딩 과정 중에 변할 수 있는 적어도 하나의 파라미터의 측정 신호를 획득하기 위한 적어도 하나의 센서를 구비한다. 본 발명은 상기 본딩 장치가 초음파-공구 팁의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 속도 프로파일-측정 신호를 형성하기에 적합한 적어도 하나의 센서를 포함하는 것을 제안한다. 이와 관련된 바람직한 개선예들에 대해서는 청구항 9 내지 14의 특징들이 참조되고, 가능한 장점들 및 작용에 대해서는 전체 설명부 및 도면이 참조된다. 이와 관련하여 본 발명은 또한 초음파 발생기도 포함하며, 상기 초음파 발생기가 웨지-팁의 속도와 초음파 전압 간의 위상을 조절할 수 있음으로써, 시스템은 위상이 0일 때에 자체 기계적인 공진 상태에서 동작하게 된다.
전술된 관계들 및 특징들을 토대로 하는 본 발명의 제 1 양상은 프로세스 통합된 품질 관리 모듈의 형성과도 관련이 있으며, 특히 바람직하게 참조 데이터(목표 데이터)가 사전에 고정적으로 결정된 경우에는 마찰 및 기계적인 어드미턴스(웨지-팁의 속도 및 발생기의 전압으로 이루어진 비율)가 사용된다. 이 경우에는 외부 센서 값들을 처리할 수 있는 가능성이 존재한다. 또한, 변환기-웨지-시스템을 자체 기계적인 공진 상태에서 또는 선택적으로는 전기적인 공진 상태에서 작동시킬 수 있는 가능성도 존재한다. 마찰 및 웨지-속도를 위하여 도출된 변수들은 측정 변수들로부터 결정될 수 있다.
본 발명의 제 2 양상은 초음파-본딩의 경우에, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법과 관련이 있으며, 이 방법에서는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기가 사용되고, 본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호가 특히 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출된다.
전술된 선행 기술로부터 출발하여 상기 추가의 양상을 토대로 하는 본 발명의 과제는, 전술된 방식의 방법을 바람직하게 개선함으로써, 특히 본딩 품질의 더 정확하고 더욱 신뢰할만한 평가를 가능하게 하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따라 우선적으로 그리고 실제로 다음의 특징들에 의해서 해결된다:
- 본딩 과정의 기간 동안 센서를 이용해서 특히 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구 속도와 같은 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들을 수신하고, 각각 특히 시간적인 실제-프로파일로서 만들며, 특히 메모리 안에 유지시키며,
- 특히 본딩 프로세스의 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들로부터는 상기 파라미터(들)로부터 도출된 변수들의 하나 또는 다수의 실제-프로파일을 형성하며,
- 하나 또는 다수의 실제-프로파일은 각각 자신의 파라미터 또는 자신의 도출된 변수와 관련하여 개별 실제-프로파일에 할당된 그리고 메모리에 저장된 목표-프로파일과 함께 산술 연산, 특히 비교 연산 과정을 거치게 되며, 이 경우에는 특히 실제-프로파일 및 목표-프로파일의 상호 시간적으로 할당된 개별 값들을 비교함으로써 실제-프로파일들에 대하여 각각 하나의 편차-프로파일이 결정되며, 그리고
- 적합한 계산 수단을 이용해서 하나 또는 다수의 편차-프로파일로부터 각각 하나의 개별-품질 인덱스(Qi) 및/또는 개별 본딩 과정 혹은 개별 본딩 결합의 품질을 요약적으로 특징짓는 품질 인덱스(Q)를 산출하고, 특히 저장하며 그리고/또는 후속하는 본딩 프로세스들을 제어 또는 조절할 목적으로 사용한다.
본 발명의 틀 안에서는 특성-추출(도면들 참조)로서도 언급되는 개별-품질 인덱스(Qi)의 결정 과정은 매우 놀랍고도 신빙성이 있는 방식으로 본딩 품질의 검사를 가능하게 하며, 심지어는 이하에서도 설명되는 바와 같이 상기 개별-품질 인덱스를 본딩 결합(즉, 소위 본딩)의 제조 방법을 제어할 목적으로 그리고/또는 조절할 목적으로 사용하는 것도 가능하게 한다. 이 경우 본 발명의 틀 안에서는 다중 변수-관찰 또는 검사가 바람직하다.
실제-프로파일, 목표-프로파일 및 편차-프로파일은 기본적으로 또는 일반적으로, 다시 말해 본 발명의 다른 양상들과의 관계 속에서 볼 때에도 재차 예를 들어 1차원적인 벡터가 될 수 있거나 또는 바람직하게 기본이 되는 측정 신호들의 시간적인 순서에 따라 분류된 값들로 구성된 값 시퀀스가 될 수 있다. 이와 같은 점에서 용어상으로도 프로파일 대신에 벡터(특성 벡터)가 언급될 수 있는데, 다시 말하자면 실제-벡터, 목표-벡터, 편차-벡터 등으로 언급될 수 있다. 상기 벡터들은 간략히 말하자면 값 칼럼으로서 이해될 수 있으며, 이 경우 상기 벡터들의 숫자 값들의 개수는 다른 무엇보다도 측정시에 사용되는 클록 주파수 및 본딩 과정의 기간 혹은 측정 기간에 의존한다. 이 경우에는 실제-벡터 및 목표-벡터가 동일한 차원 또는 길이를 가짐으로써, 결과적으로 단계 시퀀스에 또는 측정 시점에(다시 말해 시간적으로) 상호 할당된 두 개의 벡터 값들로 이루어진 각각의 쌍들은 편차 벡터 값들을 형성하기 위하여 매우 명확한 방식으로 평가될 수 있다.
전술된 바와 같이, 본 발명은 측정된 그리고/또는 도출된 변수들로부터 특성 프로파일 또는 특성 벡터의 발생을 제안하고 있다. 개별-품질 인덱스(Qi)를 산출하는 경우에는 기본이 되는 특성 벡터 또는 상기 특성 벡터의 편차-벡터가 바람직하게 스칼라 변수로 변환된다. 품질 산출시에 기본이 되는 특성-벡터 또는 프로파일의 개수를 n으로 표시하면, 동일하거나 또는 상이한 차원을 가질 수 있는 n개의 특성 벡터들이 차원 n의 특성-벡터(결과-벡터)로 변환(transformation)된다. 이 경우 바람직하게 상기 결과-벡터의 각각의 성분은 스칼라 변수로서 각각 기본이 되는 특성-벡터의 수학적인 양에 상응한다.
품질 인덱스(Q)를 산출하는 경우에는 바람직하게 적어도 소수의 편차 프로파일이 특히 이전에 이미 메모리에 저장된 정보들에 따라서 개별적으로 그리고 특히 상호 독립적으로 가중(weighting) 될 수 있다. 품질 평가의 정확성은 특히 산출시에 하나 또는 다수의 편차-프로파일이 시간에 따라서 또는 자체 프로파일 안에서(즉, 상기 편차-벡터의 다양한 성분들과 관련하여) 가변적으로 가중됨으로써도 더 증가할 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 바람직하게 적합한 계산 수단을 사용하여 개별 편차 프로파일로부터 각각 하나의 개별-품질 인덱스(Qi)가 특히 시간에 따른 또는 프로파일에 따른 개별적인 가중치에 의해서 그리고 저장된 정보들에 따라서 결정되도록 그리고 상기 품질 인덱스(Q)가 다수의 개별-품질 인덱스(Qi)로부터 저장된 알고리즘에 따라서 산출되도록 구현될 수 있다.
상기 방법 단계들은 다음과 같은 발견을 토대로 하고 있다: 다양한 본딩 파라미터들(또는 그로부터 도출되는 변수들) 혹은 본딩 품질을 평가할 때에 측정되는 시간 프로파일들 그리고 본딩 과정의 다양한 시간 간격 안에 있는 개별 본딩 파라미터들(또는 그로부터 도출되는 변수들)에는 상이한 크기의 의미가 부여될 수 있다. 이와 같은 내용이 의미하는 바는, 중요하다고 간주되는 소수의 본딩 파라미터들만을 고려하는 모델 ― 그러나 이 소수의 본딩 파라미터들은 전체 본딩 기간 동안 고려됨 ― 또는 기본적으로 측정 기술적으로 검출된 모든 파라미터를 지속적으로 고려하는 모델은 본딩 프로세스의 조건들 및 이 본딩 프로세스에 작용하는 장애 영향들에 따라서는 정확한 품질 평가의 목적에 도달하기에 충분치 않다는 것이다. 본 발명에 따른 방법은 어떤 본딩 파라미터가 본딩 기간 안에 있는 어느 시간 동안에 더 큰 의미를 가질 수 있는지 혹은 더 작은 의미를 가질 수 있는지에 대한 발견 내용들을 품질 제어를 위한 자동화 방법에 통합하거나 또는 이와 같은 방법을 실시하기에 적합한 본딩 장치에 통합할 수 있도록 해준다. 그에 상응하는 발견 내용들 및 관련 사항들은 여러 가지 테스트에서 결정된 후에 예를 들어 데이터 베이스, 전문가 시스템 등에 소정 기간 보존(archiving) 될 수 있다. 추후에 상응하는 본딩 조건들 하에서, 즉 동일한 표준 시스템을 위한 본딩 조건들 하에서 본딩 결합이 제조되어야만 하는 경우에는, 상기 보존된 정보들이 작업 메모리 안에 채워질 수 있음으로써, 결과적으로 상기 정보들에 맞추어진 품질 평가가 이루어질 수 있다. 따라서, 특정한 전제 조건들 하에서는 예를 들어 본딩 과정이 종료될 즈음에 와이어 변형의 시간 프로파일에 더 큰 의미를 부여하는 것이 바람직할 것이다. 또한, 예를 들어 본딩 섹션의 초기 시간 간격 동안에는 가변적인 마찰을 나타내는 프로파일에 추후의 시간 섹션에 비해 더 큰 비중을 부여하는 것도 생각할 수 있다. 물론, 필요에 따라서는 특정한 본딩 파라미터에 본딩 기간에 걸쳐 동일한 비중을 제공할 수 있는 가능성도 존재한다. 결정적으로 중요한 것은, 다양한 본딩 파라미터가 개별적으로 그리고 상호 독립적으로 가중될 수 있는 가능성이다. 그와 유사하게, 실시간으로 이루어지는 본딩 프로세스의 제어 과정 또는 조절 과정의 틀 안에서 본딩 파라미터의 개별적인 가중치를 제어 변수들에 영향을 미칠 목적으로 사용할 수 있는 가능성도 존재한다. 예를 들면, 본딩 과정의 처음에는 제 1 본딩 파라미터의 더 강한 가중 하에서 초음파 출력이 영향을 받게 되고, 본딩 과정이 종료될 즈음에는 다른 본딩 파라미터에 대한 목표-실제-비교의 더 강한 가중 하에서 초음파 출력이 영향을 받게 된다는 것을 생각할 수 있다.
전술된 내용에 따르면 본 발명에 따른 방법은 개별 본딩-파라미터의 편차 프로파일이 이 본딩-파라미터의 개별적인 가중치에 따라서는 단지 본딩 과정들 안에 있는 특정한 시간 간격에서만 그 값에 따라 고려될 수 있다는 가능성도 포함하고 있다. 이와 같은 가능성은 예를 들어 본딩 과정의 다른 시간 섹션 안에서 상기 파라미터에 가중치 0이 할당됨으로써 성취될 수 있다. 이 경우에도 기본적으로 고려되는 본딩 파라미터의 검출은 본딩 기간 동안 지속적으로 이루어지는 한편, 품질 평가시에 개별 본딩 파라미터의 가중은 다양한 시간 간격 동안 상이할 수 있다. 다양한 가중 자체를 사전에 결정하는 이외에, 다양한 파라미터를 위한 시작점 및 종료점을 개별적으로 사전에 결정할 수 있는 가능성도 존재할 수 있다. 파라미터 가중치의 급격한 변동에 대하여 대안적으로 또는 조합적으로는, 가중 계수가 작은 여러 단계로 또는 준 연속적으로 변동되는 가중 함수(weighting function)도 사전에 결정될 수 있다. 이와 같은 상황은 예를 들어 가중치 벡터(weight vector)를 사전에 결정함으로써 가능해진다.
이미 언급한 바와 같이, 특히 적합한 계산 수단을 이용해서 다양한 파라미터의 측정 신호들로부터 도출되는 변수들이 형성될 수 있고, 상기 도출된 변수들의 이전에 저장된 목표-프로파일과의 산술적인 비교에 의해서 상기 변수의 각각의 실제-프로파일로부터 재차 편차-프로파일이 결정될 수 있으며, 상기 편차 프로파일이 시간에 따라 개별적으로 가중된 한 가지 품질 인덱스를 결정하기 위하여 사용될 수 있는 가능성도 존재한다. 이때 '비교'라는 용어는 전술된 바와 같이 데이터 처리 혹은 산술 연산의 다양한 가능성의 의미로 폭 넓게 이해될 수 있다. 한 가지 간단한 예에서 상기 비교라는 용어는 목표-실제-값 쌍들의 간단한 감산 또는 차이 형성으로 이해될 수 있으나, 다른 알고리즘들도 생각할 수 있다. 예를 들어 벡터에 의해서 사전에 제공된 목표-프로파일과 관련해서는, 상기 목표-프로파일이 예를 들어 메모리 안에 고정적으로 사전에 제공되거나(예를 들어 전문가 시스템으로부터 유래함) 또는 이전의 학습 단계에서, 바람직하게는 이하에서 기술될 특징들에 따라서 또는 이 특징들과 유사하게 결정될 수 있는 가능성이 존재한다. 이전에 기술된 방법을 자동화하기 위하여, 적어도 소수의 또는 다수의 상기 방법 단계들이 컴퓨터의 지원을 받아서 소프트웨어를 이용하여 실시될 수 있는 경우도 바람직하다. 한 가지 바람직한 개선예는, 결정된 개별 품질 인덱스들 또는 전체 품질 인덱스를 추가적인 본딩 모드의 제어 및/또는 조절의 정밀화를 목적으로 사용할 수 있는 가능성에서도 찾을 수 있다. 이 경우에도 제어 변수들은 바람직하게 결합력, 초음파 출력 그리고 본딩 시간일 수 있다.
본 발명은 제 2 양상과 관련하여 또한 전술된 방법을 실시하기에 적합하게 형성된, 초음파 본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 이 본딩 결합의 품질을 제어하기 위한, 청구항 24에 따른 본딩 장치, 바람직하게는 와이어 바인더도 포함한다. 이 본딩 장치의 바람직한 개선예들을 가능하게 하기 위하여 청구항 25 내지 31의 특징들도 참조되며, 실현 가능한 효과 및 장점들에 대해서는 전체 설명 부분이 참조된다. 전류, 와이어 변형, 공진 주파수, 웨지 속도, 초음파 전압과 초음파 전류 또는 웨지 속도와 전압으로부터 발생하는 위상 차, 그리고 센서 신호들로부터 도출되는 변수들, 예를 들어 어드미턴스 또는 임피던스 및 마찰과 같은 측정 변수들 또는 파라미터들은 사전에 결정된 또는 학습된 시간에 따른 프로파일(목표-프로파일)과 비교된다. 해당 목표 곡선 또는 목표-프로파일과 개별 측정 변수들의 편차로부터 후속하는 품질 인덱스를 산출하기 위한 가중된 입력 변수들이 결정된다. 개별 값들의 가중 그리고 이 값들을 관찰하는 관찰 기간의 가중은 조절될 수 있다.
본 발명의 제 3 양상은 초음파-본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법과 관련이 있으며, 이 방법에서는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기가 사용되며, 본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호가 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출된다.
종래의 시스템들을 이용한 측정에서 특히 더 두꺼운 와이어를 사용하는 경우에는 검출된 물리적 변수들이 본딩 표면, 기판 재료, 구조의 강도, 전체 시스템의 고유 모드, 사용된 웨지 그리고 와이어 등에 따라 매우 강하게 변동된다는 사실이 드러났다. 와이어가 두꺼운 바인더의 경우에, 적용예에 강하게 의존하는 프로세스 변수들의 변동은 특성 곡선들을 여러 가지 적용예들에 대하여 포괄적으로 사용될 수 있는 참조 데이터로서 사용하는 것을 허용하지 않는다.
상기와 같은 내용을 배경으로 하는 본 발명의 추가의 과제는, 관찰된 입력 데이터를 평가하기 위하여 ― 상이한 입력 전제 조건들에도 불구하고 ― 다양한 적용예들에 적합한 참조 데이터(목표 데이터)를 형성할 수 있거나 또는 비유적인 의미에서는 학습까지 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따라 우선적으로 그리고 실제로 다음과 같은 특징들에 의해서 해결된다:
- 적어도 하나의 특정한 본딩-표준 시스템을 위하여, 특히 데이터 베이스 안에 있는 본딩-표준 시스템에 할당된 본딩 장치의 특정한 설정 내용들을 사전에 제공하여 학습 단계를 실시하며, 이 경우 상기 학습 단계는 특정 집단의, 즉 특정 개수의 학습-본딩 과정을 포함하며,
- 학습-본딩 과정의 기간 동안 센서를 이용해서, 특히 전류 세기 및/또는 초음파 발생기에서의 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 또는 공진 주파수 및/또는 진동 방향으로 나타나는 공구 속도와 같은 본딩 프로세스의 하나의 또는 동(同) 시간적인 다수의 파라미터의 측정 신호들을 개별적으로 또는 별도로 수신하여 각각 시간에 따른 특별한 학습-프로파일로서 메모리 안에 유지시키며,
- 학습-프로파일에서 상이하게 나타나거나 고려되는 일정한 시점 혹은 동일한 시점 또는 측정 단계들을 위한 적어도 하나의 파라미터에 대하여, 특히 통계학적인 모델을 사용해서, 상기 학습-본딩 과정의 집단으로부터 측정 신호-값들의 확률 밀도(probability density) 분포 또는 상대적인 확률 분포를 결정하며, 그리고
- 각각의 분포에 대하여 각각 최대값을 결정하며, 상기 다양한 분포의 최대값으로부터 기대(expected)-특성 곡선을 형성하고, 상기 기대-특성 곡선을 관련 파라미터의 학습된 목표-프로파일로서 저장한다.
센서를 이용한 측정 신호의 검출은 연속적으로, 준 연속적으로 또는 경우에 따라서는 원하는 더 낮은 클록 주파수로도 실시될 수 있다. 선택된 '학습 단계'라는 용어는 이 단계 동안에 표준 프로파일로서 이용되는 목표-프로파일(목표-벡터)이 상기 본딩 방법 또는 본딩 장치에 의해서 자동화된 상태로 발생된다는 내용을 명확하게 설명해주어야 한다. 이와 같은 점에서 학습 단계라는 용어 대신에 표준-프로파일 또는 목표-프로파일을 위한 '발생 단계'라는 용어도 언급될 수 있다.
상이한 출발 전제 조건들을 위한 안정된 프로세스들이 존재하고, 이 프로세스들의 프로세스 파라미터가 충분히 높은 품질을 갖는 본딩 결합의 제조를 보증해준다는 가정 하에서는, 직접적으로 측정된 각각의 변수들에 대해서 그리고 도출된 각각의 변수들에 대해서 이 변수들에 속하는 통계 이론이 학습될 수 있다. 이와 같은 학습 단계는 추후의 자동화 모드에서 품질 인덱스를 산출하기 위한 토대로 이용되는 참조 데이터를 형성하기 위하여 이용된다. 다시 말하자면, 상이한 프로세스들을 위한 한 가지 특성 곡선이 고정적으로 단일 프로그래밍(uniprogramming) 되는 것이 아니라, 다수의 특성 곡선이 전술된 시스템 전제 조건들 하에서 자체적으로 발생한다.
입력 변수로서는 지금까지 기술된 것과 동일한 변수들이 사용될 수 있다. 상기 학습된 통계를 참조해서 편차들이 양적으로 평가될 수 있고, 품질 산출을 위해 이용될 수 있다.
한 가지 바람직한 방법 예에서는 상이한 본딩-표준 시스템을 위해, 즉 본딩 조건들이 상이한 시스템을 위해 각각 별도의 학습 단계에서 개별적인 목표-프로파일이 형성된다. 제 1 표준 시스템으로서는 예를 들어 세라믹 기판을 갖춘 시스템이 사용될 수 있고, 제 2의 상이한 표준 시스템으로서는 예를 들어 플러그가 사용될 수 있으며, 제 3의 표준 시스템으로서는 예를 들어 칩이 사용될 수 있다. 상이한 목표-프로파일을 야기할 수 있는 상이한 본딩 조건들의 구분은 특히 소위 두꺼운 와이어-본딩의 경우에 의미가 있는데, 그 이유는 이 경우에는 얇은 와이어-본딩의 경우보다 더 큰 편차가 발생할 수 있기 때문이다. 이와 같은 점에서는, 예를 들어 특정한 세라믹 기판을 위하여 상이한 와이어 두께와의 조합에 의해 재차 상이한 표준 시스템이 형성되거나 이 목적을 위하여 개별적인 목표-벡터가 인가되는 경우도 바람직한 것으로 간주된다. 실제로 특정 표준 시스템을 위한 목표-프로파일을 형성하기 위해서는, 추후의 자동화 모드에서 품질 평가를 위해 중요한 모든 특정 변수들을 제 1 본딩 과정 동안 동시에 기록하여 분리된 벡터 안에 저장하는 조치가 취해질 수 있으며, 이 경우에는 벡터들도 측정 변수들로부터 도출된 변수들에 대해서 형성될 수 있다. 이 단계는 추후에 제 2 본딩 과정 및 추가의 본딩 과정들을 위해서 반복될 수 있으며, 이 경우 하나의 본딩 집단은 예를 들어 백 가지의(또는 다양한 개수의) 본딩 과정을 포함할 수 있다. 측정 변수-프로파일이 예를 들어 50 kHz의 주사 속도로 기록되면, 결과적으로 예를 들어 10 m/sec의 한 가지 본딩 과정의 실시 기간 동안에는 오백 개의 측정값들이 각각의 측정 변수 또는 측정 변수-프로파일에 대해 얻어진다. 상기 학습 단계 중에는, 특별한 표준 시스템을 위한 본딩 프로세스가 예상대로 우수하게 기능을 함으로써 발생된 본딩 결합들 중에 특히 통계학적으로 중요한 다수의 부분은 우수한 본딩 품질을 갖도록 그리고 어떠한 경우에도 본딩 결합들 중에 특히 통계학적으로 덜 중요한 소수의 부분은 부적합한 품질을 갖도록, 본딩 장치의 프로세스 파라미터(예컨대 결합력, 초음파 출력 및 본딩 시간)의 설정을 선택해야만 한다. 이와 같은 설정 내용은 학습자에 의해서 경험 값에 따라 사전에 선택될 수 있거나 또는 예를 들어 데이터 베이스, 전문가 시스템 등으로부터 얻어낼 수 있다. 상기 학습 단계 중에는 목표-곡선 또는 목표-프로파일 안으로 유입되는 모든 측정 변수들을 위한 값들이 상호 동일한 시간에 기록된다. 이 경우에는 신호 처리 소자(예컨대 연산 장치, 아날로그 전송 부재 등)를 이용해서 측정 신호들을 편집할 수 있는 가능성이 다양한 방식으로 존재한다.
상기 학습된 목표-프로파일은 추후에 본딩 결합을 제조하기 위한 방법(생산 모드 또는 자동화 모드)에서 초음파 결합의 품질을 제어할 목적으로 사용될 수 있다. 이 목적을 위해서는, 특정한 본딩-표준 시스템을 위한 본딩 결합을 제조하기 위해 초기 학습 단계 동안에 설정된 목표-프로파일이 예를 들어 데이터 베이스로부터 제공되어 예를 들어 작업 메모리 안으로 판독 입력될 수 있으며, 적합한 센서를 이용한 본딩 과정의 기간 동안 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호가 각각 수신되어 각각 시간에 따른 실제-프로파일로서 메모리 안에 유지될 수 있으며, 그리고 상기 실제-프로파일 및 학습 단계 중에 학습된 목표-프로파일로부터 도출되는 적어도 하나의 파라미터에 대해 편차-프로파일을 소위 에러 벡터로서 결정할 수 있는 가능성이 존재한다. 이와 같은 상황은 전술된 방식으로 예를 들어 목표-벡터 및 실제-벡터로부터 시간에 따라 할당되는 값들을 상호 산술적으로 비교함으로써 이루어질 수 있다. 바람직한 개선예로서 간주되는 내용은, 통계 모델에 대하여 분포 최대값만큼의 소정 크기의 신뢰 구간(confidence interval)을 사전에 결정하는 것, 상기 신뢰 구간 또는 분산 영역을 이용하여 확률 밀도 또는 상대적인 확률의 개별 분포 내에서 하부 및/또는 상부 구간 에지의 값들을 결정하는 것, 상기 하부 구간 에지의 값들로부터는 하부 에지-특성 곡선을 그리고/또는 상기 상부 구간 에지의 값들로부터는 상부 에지-특성 곡선을 형성하는 것, 그리고 본딩 결합을 제조할 때에 결정된 실제-프로파일을 상기 하부 및/또는 상부 에지-특성 곡선과 산술적으로 비교하는 것이다. 특히, 상부 에지-특성 곡선을 초과하는 경우 그리고/또는 하부 에지-특성 곡선에 미달되는 경우에는 에러 신호가 발생될 수 있으며 그리고/또는 이 에러 신호가 데이터 베이스에 저장될 수 있으며 그리고/또는 상기 에러 신호가 본딩된 제품을 추후에 골라내거나 또는 수리하기 위해 식별 특징을 이용해서 상기 에러 신호가 상기 본딩된 제품에 할당될 수 있는 가능성이 존재하며, 이 경우에는 하나의 프로세스 제어 또는 조절 시스템에 의해서 사용자 정보가 요구될 수 있다. 이와 같은 대안적인 예는 예를 들어 개별 본딩 과정을 위해 산출된 품질 인덱스(Q)(또는 소수의 또는 다수의 개별-품질 인덱스(Q))가 소정의 한계 값을 초과하거나 또는 소정의 한계 값에 미달되는 경우에도 제공될 수 있다. 전술된 편차-프로파일이 필요에 따라서는 다수의 파라미터를 위해 결정될 수 있다는 것은 자명하다. 상기 학습 단계에서는 도출된 파라미터를 위한 목표-프로파일도 파라미터의 측정 신호들로부터 또는 기대-프로파일로부터 결정될 수 있으며, 그 다음에 이어지는 본딩 결합의 제조 과정 동안에는 전술된 도출된 파라미터를 위한 실제-프로파일도 측정 신호들로부터 또는 이 측정 신호들의 실제-프로파일로부터 결정될 수 있으며, 그리고 도출된 파라미터에 대해 상호 할당된 목표-프로파일 및 실제-프로파일로부터는 상기 도출된 파라미터에 할당된 편차-프로파일도 결정될 수 있는 가능성도 또한 존재한다. 측정 변수들 및/또는 도출된 변수들의 전술된 편차-프로파일은 바람직하게 도면을 참조해서 기술된 하나 또는 다수의 특징에 따라 개별 품질 인덱스 및/또는 전체 품질 인덱스를 결정하기 위하여 사용될 수 있다. 전술된 상기 방법에서도 컴퓨터의 지원을 받아서 소프트웨어를 이용하여 적어도 소수의 또는 다수의 방법 단계들을 실시할 수 있는 가능성이 존재한다.
본 발명은 또한 제 3 양상과 관련해서도 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고/또는 상기 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한, 청구항 42에 따른 본딩 장치, 바람직하게는 초음파-와이어 본딩 장치를 포함하며, 상기 본딩 장치는 전술된 한 가지 특징 또는 다수의 특징에 따라 본 발명에 따른 방법을 실시하기에 적합하도록 또는 상기 방법에 적응된 상태로 형성되었다. 상기 본딩 장치의 바람직한 개선예에 대한 특징들은 특히 청구항 43 내지 45에도 기재되어 있다. 실현 가능한 효과 및 장점들에 대해서는 전체 설명 부분 및 도면들도 참조된다.
선행 실시예들을 참조할 때에 본 발명은 자체-학습 시스템의 제공과 관련이 있으며, 이 경우 제품 및 주변 환경에 의존하는 통계를 형성하기 위한 장치 또는 방법은 품질을 산출하기 위한 토대로서 적합하다. 이때 품질 산출에는 이론적으로 임의의 다수의 입력 변수가 포함될 수 있는데, 상기 입력 변수들은 측정 변수로서 제공되거나/제공되고 측정 변수의 도출된 변수로서 예컨대 측정 변수의 변환, 웨이블릿(wavelet)-변환, 분산 추정 등에 의해서 실시간으로 산출될 수 있다. 상이한 프로세스를 위해 상응하는 학습 단계에서 학습 되었거나 또는 자동으로 형성된 참조 데이터(목표-프로파일 또는 목표-벡터)를 갖는 전술된 입력 변수들(실제-프로파일 또는 실제-벡터)을 사용해서 프로세스 통합된 품질 관리 모듈을 형성할 수 있는 가능성이 존재한다. 이와 같은 유형의 품질 관리 모듈은 본 발명에 따른 본딩 장치(본 발명의 다른 양상들에서도 마찬가지로)에서는 하드웨어 모듈로서 그리고/또는 소프트웨어 모듈로서 구현될 수 있으며, 이 경우 상기와 같은 모듈은 본 발명의 다양한 양상들의 틀 안에서는 독립 특허 청구항들의 대상이 될 수도 있다. 일정한 개수의 입력 벡터를 고려할 수 있는 가능성이 존재한다. 또한, 동일한 또는 상이한 시간 간격의 상이한 측정 변수들의 상관 관계에 의해서 또는 상이한 시간 간격들로 이루어진 동일한 측정 변수들의 상관 관계에 의해서 특성 벡터들을 발생시킬 수 있는 가능성도 존재한다. 관리 유닛으로부터의 포지티브 피드백(positive feedback)에 의해서 가변적인 개수의 입력 벡터를 고려할 수 있는 가능성도 또한 존재한다. 마지막으로 본 발명은 관리 유닛에 의해서 확장된 일정량의 입력 데이터를 사용해서 그리고 적응성 품질 산출 방식을 이용해서, 프로세스 통합된 품질 관리 모듈을 형성할 수 있는 가능성도 보여준다. 에러 벡터를 스칼라 품질 변수로 변환할 수 있는 가능성이 존재한다.
본 발명은 또한 제 4 양상에 따라 초음파-본딩의 경우에, 바람직하게는 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법과 관련이 있으며, 이 방법에서는 변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기가 사용되고, 본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 다수의 파라미터의 측정 신호가 바람직하게는 본딩 품질을 제어할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출된다.
상기와 같은 내용으로부터 출발하는 본 발명의 과제는, 상기와 같은 방법을 바람직하게 개선함으로써 특히 작동 상태들에 대한 긍정확인응답(ACK: acknowledge)을 개선하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따라 우선적으로 그리고 실제로 다음과 같은 특징들에 의해서 해결된다: 본딩 과정의 기간 동안 센서를 이용해서 바람직하게 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구 속도와 같은 다수의 파라미터의 측정 신호들을 수신하고, 각각 특히 시간적인 실제-프로파일로서 제공하며, 바람직하게는 메모리 안에 저장하며, 이 경우에는 본딩 프로세스의 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들로부터, 상기 파라미터(들)로부터 도출된 변수들의 하나 또는 다수의 실제-프로파일이 형성될 수 있고, 다수의 실제-프로파일은 각각 상기 파라미터 또는 상기 도출된 변수와 관련하여 개별 실제-프로파일에 할당된 그리고 메모리에 저장된 목표-프로파일과의 비교 연산 과정을 거칠 수 있으며, 이 경우에는 바람직하게 상호 시간적으로 할당된 개별 값들을 비교함으로써 각각 하나의 편차-프로파일이 실제-프로파일로 결정되며, 적합한 계산 수단을 이용해서 편차-프로파일들로부터 각각 하나의 개별-품질 인덱스(스칼라 변수)를 산출할 수 있으며, 그리고 사전에 결정된 적어도 하나의 유사성 기준을 사용하여, 본딩-인덱스 그룹으로서 이용되는 적어도 하나의 본딩 결합의 다수의 개별-품질 인덱스를 메모리 안에 저장된, 바람직하게는 전문가 시스템 안에 저장된 다수의 다양한 메모리 인덱스 그룹 ― 이 메모리 인덱스 그룹들은 특정 파라미터 값들 또는 도출된 변수들에 할당된 개별-품질 인덱스와 상호 구별됨 ― 과 비교하고, 적어도 한 가지 유사성 기준이 충족된 경우에는 상기 개별-품질 인덱스를 하나의 메모리 인덱스 그룹에 할당할 수 있다.
전술된 개별-품질 인덱스의 결정 과정은 본 발명의 틀 안에서는 특성-추출로서도 언급된다. 한 가지 간단한 적용예에서는 할당된 편차-벡터의 값들 또는 스칼라로부터 수학적인 양을 형성함으로써 개별-품질 인덱스가 결정될 수 있다. 바람직한 것은, 하나의 메모리-인덱스 그룹을 위한 한 가지 유사성 기준이 충족된 경우에는 자동으로 바람직하게 전기적인 분류 신호가 발생된다는 것이며, 상기 분류 신호는 정보의 출력을 야기하거나/야기하고 본딩 장치를 제어 또는 조절할 목적으로 사용된다. 하나의 메모리 안에 있는 다양한 메모리-인덱스 그룹에 본딩 장치의 작동 상태에 대한 상이한 데이터, 바람직하게는 상이한 에러 상태에 대한 상이한 데이터가 각각 할당되는 것 그리고 상기 형성된 분류 신호 또는 에러 분류 신호가 상기 작동 상태 또는 에러 상태에 대한 정보의 출력을 야기하는 것도 바람직하다. 당연히 의미가 부여될 수 있는 본 발명의 추가의 양상에 따르면, 최대값 추출시에 형성된 개별-품질 인덱스(이미 시간 기준은 더 이상 갖고 있지 않음) 및/또는 본딩 모드 중에 제조된 본딩 결합의 분류 신호들 및/또는 품질 인덱스는 산술 연산을 실행하는 관리 장치에 의해, 아웃라이어(outlier)-본딩에 대한 통계 또는 공지된 관계를 고려해서 분석될 수 있는 가능성이 존재한다. 상기 방법을 개선하기 위하여, 하나의 아웃라이어-본딩에 해당하는 개별-품질 인덱스 그룹은 하나의 메모리 안에 새로운 메모리-인덱스 그룹으로서 저장되고, 작동 상태 또는 에러 상태에 대한 데이터와 연산된다. 상기 아웃라이어-본딩에 의하여 측정 신호들, 바람직하게는 실제-프로파일을 계산 수단에 의해 통계학적으로 도출 변수로 변환하며, 그로부터 형성되는 실제-프로파일이 주요 특징들, 프로파일들 등에 대하여 검사될 수 있는 가능성이 존재한다. 마찬가지로 당연히 의미가 부여될 수 있는 본 발명의 추가의 한 양상에 따르면, 주요 특징들에 대하여 확인된 도출된 변수들을 후속하는 본딩 프로세스에서는 품질 인덱스 산출시에 사용할 수 있는 가능성도 존재한다. 이와 같은 방식에 의해서는 특성 추출(feature extraction) 과정을 위한 입력 벡터의 개수 그리고 인덱스 그룹 안에 포함된 값의 미래의 개수가 1만큼 증대된다. 상기와 같은 관리 시스템에 의해서는 바람직하게 품질 관리의 지속적인 확장 또는 검사가 보장되고, 최상의 모델 형성이 달성된다. 마찬가지로 당연히 의미가 부여될 수 있는 본 발명의 추가의 한 양상에 따르면, 본딩-인덱스 그룹들과 메모리-인덱스 그룹들 간의 편차가 사전에 결정된 경우에는 특히 전기 신호가 자동으로 발생될 수 가능성이 존재하며, 상기 전기 신호는 바람직하게 현재의 그리고/또는 후속하는 본딩 과정을 제어 또는 조절할 목적으로 실시간으로 사용된다. 이와 같은 점에서 공지된 메모리-인덱스 그룹들 또는 에러 부류에 의존하는 네거티브 피드백(negative feedback)이 이용된다. 전술된 소수의 또는 다수의 특징에 따라 상기 방법이 본딩 결합부에서의 설정 작업 및/또는 보수 작업 후에 자동으로 실시되는 것도 바람직하다. 전술된 한 가지 또는 다수의 특징에 따라 상기 방법이 자동으로, 바람직하게는 컴퓨터의 지원을 받아서 소프트웨어를 이용하여 실시되는 것이 바람직하게 선호된다.
본 발명은 또한 제 4 양상과 관련해서도 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 상기 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 바람직하게는 초음파-와이어 본딩 장치를 포함하며, 상기 본딩 장치는 청구항 57에 따라 전술된 한 가지 특징 또는 다수의 특징을 갖는 본 발명에 따른 방법을 실시하기에 적합하거나 또는 상기 방법의 실시예에 적응되었다. 상기 본딩 장치의 바람직한 개선예들은 특히 청구항 58 내지 62에 기재되어 있으며, 이 경우 실현 가능한 효과 및 장점들에 대해서는 전체 설명 부분 및 도면들이 참조된다.
전술된 설명에 따르면, 본 발명은 본딩 프로세스에서 발생 가능한 에러를 분류하는 과정, 상기 에러를 에러 부류에 자동으로 할당하는 과정 그리고 본딩 에러를 자동으로 명시하는 과정을 가능하게 한다. 이와 같은 점에서 본 발명은 또한 특성 추출 과정에서의 입력 구조에 따라 실시간으로 보정 변수를 형성할 수 있는 가능성 그리고 프로세스 제어로 피드백할 수 있는 포지티브 피드백의 가능성을 내포하고 있다. 또한, 트렌드 분석의 형태로 이루어지는 품질 산출시에 보정 변수를 형성할 수 있는 가능성 그리고 프로세스 제어로 피드백할 수 있는 포지티브 피드백의 가능성도 존재한다. 한 가지 추가의 적용 가능 분야는 사용자 개입을 감독하고 보수 작업을 검사하는 분야이다. 본 발명은 또한 에러 벡터를 스칼라 품질 변수로 변환시키는 과정도 가능하게 한다.
본 발명은 전술된 다양한 양상들과 관련하여, 개별적으로 설명된 본딩 장치에 추가로 본 발명에 따른 개별 방법을 실시하기에 적합하거나 또는 충분한 소자들 또는 모듈들도 포함한다. 이와 같은 점에서 상응하는 소자들 또는 모듈들도 독립 특허 청구항들의 대상이 될 수 있다.
본 발명의 양상들은 본 발명에 따른 방법 및 본 발명에 따른 장치들의 바람직한 실시예들이 도시된 첨부 도면들을 참조하여 이하에서 상세하게 설명된다.
도 1은 개별-품질 인덱스 및 품질 인덱스를 산술적으로 결정하기에 적합한 본 발명에 따른 장치 및 방법을 블록 다이어그램으로 도시한 개략도이며,
도 2는 하나의 파라미터 또는 하나의 도출된 변수의 학습된 통계 모델을 다이어그램 형태로 도시한 도면이고,
도 3은 주사 시점을 위한 측정 변수의 확률 밀도를 3차원적인 다이어그램의 형태로 도시된 도면이며,
도 4는 도 2에 도시된 곡선 프로파일로부터 출발하여 선택된 95 %의 신뢰 구간을 도시한 도면이고,
도 5는 본딩 에러를 분류하기 위한 본 발명에 따른 장치 및 방법의 블록 다이어그램이며,
도 6은 도 5로부터 출발하여 프로세스 제어 또는 조절을 목적으로 분류 장치로부터 포지티브 피드백이 이루어지는 한 가지 개선예를 도시한 도면이고,
도 7은 전기적인 공진을 조절하기 위한 초음파 발생기를 구비한 본딩 장치 및 본딩 방법을 개략적으로 도시한 블록 다이어그램이며,
도 8은 기계적인 공진을 조절하기 위한 초음파 발생기를 구비한 본딩 장치 및 본딩 방법을 개략적으로 도시한 블록 다이어그램이다.
도 1은 품질 인덱스(Q, Qi)(즉 Q1 내지 Qn)를 산출하기에 적합한 성분들의 바람직한 배열 상태를 보여주고 있다. 도출된 변수들, 특히 웨지 속도 및 마찰이 센서-미가공 데이터(raw data)로부터 특수한 신호 처리 장치(Ⅰ)에 의해서 결정된다. 이미 앞에서 언급된 측정 변수들인 전류, 어드미턴스, 변형 등 그리고 실시간으로 결정된 공진 주파수와 함께 상기 각각의 변수들에 대하여 소위 특성 추출 과정(feature extraction)의 틀 안에 있는 평가 장치(Ⅱ) 내에서 제일 먼저 개별적인 품질 값(Qi)이 산출된다. 상기 개별적인 품질 인덱스(Qi)는 전체 인덱스를 위한 품질 산출(quality calculation)을 위하여 계산 장치(Ⅲ)로 전달되고, 그곳에서 추후에 가중된 개별 인덱스(Qi)로부터 개별 본딩 결합의 품질 인덱스(Q 또는 Qges)가 산출된다. 상기 품질 인덱스는 나중에 메모리(Ⅳ)에 저장된다. 제어 변수들은 예를 들면 결합력, 초음파 출력, 본딩 시간 및/또는 초음파 주파수이다. 상기 개별-품질 인덱스(Q1 ... Qn)는 벡터로서 처리될 수 있으며, 상기 벡터로부터 전체-품질 인덱스(Q)가 산출될 수 있다. 각각의 성분(Qi)(즉, Q1 ... Qn)은 스칼라 변수이며, 이 스칼라 변수는 한 측정 변수 또는 하나의 도출된 변수의 하나의 편차-프로파일 또는 편차-벡터로부터 각각 산출되었으며, 예를 들어 상기 스칼라 변수로서는 특히 개별 성분에 대해서 가중된 벡터 양이 사용될 수 있다.
본 발명의 한 양상에 따라 학습 단계 중에 기록되는 측정 데이터로부터는 결합을 형성하기 위한 모델이 형성될 수 있으며, 상기 모델은 결합 품질을 평가하기에 적합하다. 도 2 내지 도 4는 개별 측정 변수에 적용되는 통계를 형성할 때에 취해지는 바람직한 기본 조치를 보여주고 있다. 도 2에서는 특정 주사 시점에 나타나는 한 측정 변수의 확률 분포가 예로 도시된다.
주사된 모든 변수를 기록하고, 이 변수들의 진폭의 상대적인 빈도수를 관찰하면, 이와 같은 방식에 의해서는 개별 벡터 성분들의 양에 대한 2차원적인 확률 밀도 함수를 얻을 수 있다. 이와 같은 확률 분포도 마찬가지로 단지 도 3에만 예로 도시되어 있다. 이 도면에서 개별 측정 변수들을 위한 목표 값 프로파일은 목표-벡터 또는 목표-프로파일의 성분들이 개별 평균값을 수용함으로써 형성된다. 개별 평균값을 좌표계의 시간 축 위에서 개별 주사 시점에 기입하고 이 점들을 하나의 선(베지어(Bezier) 곡선, 스플라인(Spline) 곡선 등)으로 연결하면, 학습된 애플리케이션을 위한 관련 측정 변수들의 특성 곡선, 즉 본 발명에 따라 형성된(다시 말해 "학습된") 목표-벡터 또는 목표-프로파일을 얻을 수 있다. 이와 같은 숫자 시퀀스는 시간 벡터로서도 간주될 수 있으며, 이 시간 벡터의 성분들은 정확하게 하나의 주사 시점에 할당되어 있다.
하지만, 다른 측정 변수들의 특정 값들에 할당된 성분들을 갖는 입력 벡터들도 사용될 수 있음으로써, 결과적으로는 모든 벡터가 등거리의 주사 시점에 할당될 수 있는 성분들을 포함하지는 않게 된다. 특성 벡터들의 길이도 마찬가지로 상이할 수 있는데, 그 이유는 시스템에 미치는 상기 특성 벡터들의 작용이 표준 변수들의 상이한 크기의 범위들에 대해 의미를 가질 수 있기 때문이다.
통계 모델들은 입력 변수들에 따라 선택될 수 있다. 한 가지 대표적인 통계를 위한 표준 본딩에서의 최소량은 선택된 모델에 의존한다. 원칙적으로는 가급적 크고 대표성을 갖는 샘플을 얻고자 노력해야 한다. 상기 최소 변수는 시스템에 의해 상수로서 고정적으로 사전에 결정된다. 분산 영역 또는 신뢰 구간의 크기(도 4), 예컨대 99 %-분산 영역도 마찬가지로 조절 가능한 파라미터이다; 개별 샘플 평균점만큼 이동한 상기 분산 영역 또는 신뢰 구간의 위치(도 4)는 학습된 확률 밀도 함수로부터 산출되기 때문에 선택된 모델 및 참조 데이터에 의존한다.
품질 산출은 바람직하게 두 가지 단계로 구분되는데, 말하자면 개별-품질 인덱스(Qi)(도 1, 블록 Ⅱ)의 최대값 추출 또는 결정 단계 그리고 품질 인덱스(Q)(도 1, 블록 Ⅲ)의 품질 산출 단계로 구분된다. 우선, 각각의 변수(본딩 프로세스의 파라미터 또는 도출된 변수)에서 2차원적인 확률 밀도 함수로부터 개별 주사 시점에 속하는 기대값(통계적인 최대값)이 산출된다. 모든 입력 변수(입력 벡터의 성분)를 위해서 측정값과 샘플 표준값의 간격(평균값, 중앙값, 중심(重心) 등)이 결정된다. 이와 같은 특성 벡터들은 바람직하게 성분 방식으로 신뢰 구간의 연장부에 대하여 정규화된다. 평가를 위해서는 통계학에서 공지된 방법들이 사용될 수 있다. 품질 인덱스를 산출하는 경우에는 개별 측정 변수들에 대하여 상이한 통계들이 사용되는데, 이 통계들은 토대가 되는 모델에 최상으로 적응된다. 개별 값들의 가중 그리고 이 값들이 관찰되는 기간의 가중은 조절될 수 있다. 따라서, 예컨대 와이어의 변형 프로파일은 본딩 프로세스의 초기 단계에서는 중요하지 않을 수 있으며, 상황에 따라 상기 단계에서는 초음파에 의해서 야기되는 변형이 전혀 이루어지지 않을 수도 있다. 다시 말해, 상기 변형은 프로세스의 제 1 밀리 초 동안에는 관찰되지 않을 수 있다. 다른 물리적인 효과들, 예컨대 결합 파트너 간 마찰의 시간에 따른 프로파일은 특히 용접 프로세스의 처음에 매우 중요할 수 있다. 마지막으로, 다수의 Qi로 이루어지는 벡터들은 장애 영향들에 의해서 조정된 도출된 변수들을 유지하기 위하여 계속해서 더 변환된다. 이와 같은 방식으로 추가의 특성 벡터들이 만들어진다.
다음 단계에서는 최대값 추출 입력부에 있는 n개의 특성 벡터가 출력부에 있는 n개의 스칼라로 변환된다. 이 n개의 스칼라는 다시 한 번 n개의 성분을 갖는 벡터로서 간주될 수 있고, 품질 산출을 위한 입력 변수로서 이용된다. 품질 산출시에는 상기 벡터가 성분들의 중요도에 따라 결정된 절차에 따라 하나의 스칼라로 변환된다. 상기 스칼라는 원하는 품질 값(Q)이다. 실시예에 따라서는 조작자에 의한 개입이 반드시 필요할 수 있는 임계값은 조절 가능한 파라미터이다.
전술된 가능성들이 계속 개선되면서, 추가의 한 단계에서는 특성 벡터(Q1 ... Qn) 또는 에러 벡터가 이 벡터들에 속하는 에러를 고려해서 카테고리로 구분될 수 있다. 도 5는 이와 같은 카테고리화에 적합한 시스템의 바람직한 기본 구조를 보여주고 있다. 품질 값의 산출은 기본적으로 전술된 두 가지 실시예들에서와 마찬가지로 이루어진다. 추가의 모듈이 사용되며, 이 모듈이 결과를 결과 부류에 할당함으로써 에러 원인들이 설명될 수 있다(도 5, 블록 1.3.3 참조).
신호 예비 처리 및 초음파 발생기로부터 얻어지는 미가공 데이터는 특성 추출(feature extraction, 도 5, 1.3.1)을 목적으로 사용될 뿐만 아니라, 실시간으로 동작하지 않는 관리 장치로도 전달된다. 또한, 상기 관리 장치는 품질 산출 및 에러 분류기의 결과를 수신한다(도 5, 1.3.2 및 1.3.3). 특성 추출, 품질 산출 및 에러 분류는 각각 추가의 하나의 입력을 갖고 있으며, 상기 입력을 통해서는 관리 장치의 결과들이 품질 값 산출 과정으로 피드백되는 포지티브 피드백이 이루어진다.
관리 시스템은 현재 공지된 통계들을 고려해서 전술된 값들을 처리한다. 예를 들어 상기 관리 시스템은 기판 교체시에 그리고 사전에 결정된 개수의 본딩 결합이 실시된 후에 작동되고, 입력된 데이터를 우선 아웃라이어에 대하여 검사한다(도 5, 2.1, (아웃라이어-검출, 분류)). 아웃라이어가 확인되면, 상기 아웃라이어는 블록 2.2(본딩 실패의 자동적인 또는 사용자 가이드된 학습(automatical or user guided learning of bond failure))로 전달되고, 사용자는 아웃라이어에 대한 지식을 얻게 된다. 눈에 띄는 본딩 결합을 검사한 후에 상응하는 에러 명을 시스템에 전달하거나 또는 검사 결과를 참조해서 새로운 특성을 품질 특성으로서 개시할 수 있는 가능성이 존재한다. 사용자 입력이 이루어지지 않는 경우에는, 관리 시스템이 아웃라이어를 자동으로 분류하고, 자동으로 발생된 ID-코드를 연상 기호적인(mnemonic) 기준 없이 할당한다. 상기 새로운 데이터 벡터는 관리 장치의 블록 2.3으로 전달되고, 이곳에서 하나의 새로운 특성 벡터로 편집된다. 이곳으로부터 실시간 시스템으로 포지티브 피드백이 이루어지고(도 5, 블록 1.3.1, 경로 A), 특성 추출을 위한 입력 벡터의 개수는 1만큼 증대된다(블록 1.3.1, 도 5). 이곳에 기술된 형태에서는 상기 새로운 입력 벡터가 외부로부터 오는 미가공 데이터의 조합에 상응하거나 또는 신호 처리 장치에 의한 데이터 변환에 상응하며, 이와 관련해서는 도 5의 블록 1.2를 참조할 수 있다.
따라서, 품질 산출/에러 분류를 위한 입력 벡터의 차원도 마찬가지로 1만큼 증대된다. 상기 새로운 특성 벡터는 또한 블록 2.3으로부터 블록 2.4(품질 산출 및 분류의 적응)로 전달된다. 이 영역에서는 새로운 데이터를 참조해서 모델의 신뢰성이 검사되고, 필요에 따라서는 적응되어 품질 산출 과정 및 에러 분류 과정으로 되돌아간다(도 5, 블록 1.3.2 및 1.3.3, 경로 B). 이와 같은 방식으로 관리 시스템에 의해서는 품질 관리의 지속적인 확장 또는 검사가 보증되어 최상의 모델 형성에 도달하게 된다.
본 발명의 추가의 한 양상에 따르면, 산출된 품질 및 토대가 되는 모델에 대한 지식에서는 개별 측정 변수들에 속하고 일반적으로 시간 함수인 벡터 성분들을 산출할 때에 이미 모델 편차가 실시간으로 고려될 수 있으며, 상기 모델 편차는 파라미터를 프로세스 실행 시간에 적합하게 적응시킴으로써 상기 프로세스에 영향을 미칠 수 있다(도 6, 1.3.1 및 1.3.2로부터 1.2로의 네거티브 피드백 참조). 네거티브 피드백 처리된 시스템은 EP 1 023 139호에 기술되어 있지만, 이 간행물에서는 단지 고정적으로 사전에 결정되었고 특성 곡선의 형태로 된 모델만이 토대가 되고 있다. 에러 부류의 결정 그리고 상기 에러 부류에 의존하는 네거티브 피드백도 상기 간행물에는 개시되어 있지 않다. 이와 같은 점에서 본 발명은 용접 프로세스에 영향을 미치는 변수들을 에러와 관련해서 포지티브 피드백할 수 있는 완전히 새로운 해결책을 제시하고 있다.
독자적인 의미를 가질 수 있는 본 발명의 추가의 한 양상에 따르면, 전술된 방법 단계들 및 특징들은 사용자 개입을 검사하기 위해서도 본딩 장치를 사용할 수 있다. 변환기-웨지-시스템의 정확한 지식을 토대로 하면 예를 들어 변환기가 보수 작업 후에 정확하게 장착되었는지의 여부, 웨지가 제대로 설치되었는지의 여부 그리고 웨지가 웨지 나사의 올바른 압축 응력으로 고정되었는지의 여부도 검사될 수 있다. 클램핑 및 본딩 고정의 상태도 학습된 구조 또는 프로파일을 참조해서 정확한 기능에 대하여 검사될 수 있다.
도 7 및 도 8의 블록 Ⅰ에는 제 1 실시예에 따른 초음파 발생기의 주요 소자들이 도시되어 있다. 비교기(1 및 2)는 전류 및 전압을 위한 정현파 신호를 각각 구형파 신호로 변환시키며, 상기 구형파 신호의 제로 통과는 각각 정현파 진동들의 제로 통과와 일치한다. 그 다음에 위상 비교기에 의해서는 초음파 신호의 전압과 전류의 위상 차가 결정된다. 이와 같이 결정된 위상-실제 값은 후속하는 위상 조절기(PID-컨트롤러)에 입력 변수로서 제공된다. 공진에 대한 위상-목표 값은 0이다. 상기 조절기의 출력 변수는 DDS(Direct Digital Synthesizer)의 입력 변수이고, 변수 θcorr은 위상 증분이며, 이 위상 증분을 참조해서 DDS의 출력 신호의 주파수가 조절된다. 상기 신호는 추후에 파워 증폭기에 의해서 증폭되어 초음파-변환기에 제공된다. 조절기가 출력부에서 자체 변수(θcorr)를 변경함으로써, 부하(변환기-웨지-시스템)에서 결과적으로 얻어지는 DDS의 주파수는 초음파 전압과 초음파 전류 간에 위상 차 0을 발생시킨다. 이와 같은 배열 상태는 전기적인 공진을 조절하기에 적합하다.
도 7에 비해 변형된 바람직한 실시예를 보여주고 있는 도 8에서는 전류가 비교기를 통해 위상 비교 장치로 가이드 되는지 아니면 또는 대안적인 센서 신호가 비교기를 통해 위상 비교 장치로 가이드 되는지를 선택할 수 있다. 위상 오프셋을 제외한 상황에서는 상기 대안적인 센서 신호가 웨지 속도를 위한 척도가 되며, 이와 같은 점에서 상기 센서 신호는 기계적인 공진을 조절하기 위해서 사용될 수 있다.
개시된 모든 특징들은 (그 자체로) 본 발명에 중요하다. 또한, 기술된 본 발명의 개별적인 양상들, 특히 상기 양상들의 개별적인 특징들은 기술된 본 발명의 추가적인 양상들의 소수의 또는 다수의 특징, 특히 상기 양상들의 개별적인 특징들과 조합될 수도 있다. 이로써 본 출원서의 공개 내용에는 해당되는/첨부된 우선권 서류들(최초 출원서의 사본)의 공개 내용도 전체적으로 포함될 수 있으며, 그 목적은 상기 우선권 서류들의 특징들을 본 출원서의 청구범위 안에 수용하고자 하는 것이다.

Claims (26)

  1. 초음파-본딩, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기를 사용하고,
    본딩 동안에 하나 또는 다수의 센서를 이용해서 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호를 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출하며, 이때에는 본딩 과정 중에 특히 초음파 공구의 진동-위상 프로파일을 기준으로 초음파-공구 팁(tip)의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 적어도 하나의 속도 프로파일-측정 신호가 특히 실시간으로 검출되고,
    개별 본딩 과정 동안에 또는 본딩 후에, 특히 상기 속도-프로파일-측정 신호를 이용해서 마찰 값-시간 프로파일들을 결정하며, 상기 마찰 값-시간 프로파일들은 개별 본딩 과정이 진행되는 기간 동안에 변동될 수 있는 마찰력의 프로파일을 특징적으로 나타내주는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  2. 초음파-본딩, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기를 사용하고,
    본딩 동안에 하나 또는 다수의 센서를 이용해서 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호를 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출하며, 이때에는 본딩 과정 중에 특히 초음파 공구의 진동-위상 프로파일을 기준으로 초음파-공구 팁(tip)의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 적어도 하나의 속도 프로파일-측정 신호가 특히 실시간으로 검출되고,
    상기 시간-발생기 전압-프로파일을 나타내는 전압 프로파일-측정 신호 및 상기 속도 프로파일-측정 신호를 위상 조절기에 제공하며, 그리고 변환기-본딩 공구-장치의 기계적인 공진에 도달하기 위하여 상기 위상 조절기를 이용해서 초음파 공구의 진동 주파수를 조절하거나 변경함으로써 전술된 위상 차를 자동으로 줄이는, 특히 거의 0까지 또는 정확히 0까지 줄이는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  3. 전술한 항들 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    본딩 과정의 현재의 프로세스 상태에서 결정된 마찰 값을 현재의 추가 본딩 과정 및/또는 후속하는 본딩 과정들을 제어할 목적으로 그리고/또는 조절할 목적으로, 특히 예컨대 결합력(bonding force), 초음파 출력, 본딩 시간 및/또는 초음파 주파수와 같은 제어 변수들에 영향을 미치는 과정에서 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  4. 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 특히 와이어 바인더로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기 그리고 본딩 중에 변할 수 있는 적어도 하나의 파라미터의 측정 신호를 획득하기 위한 적어도 하나의 센서를 포함하며, 이때에 상기 본딩 장치는 적어도 하나의 센서를 포함하고, 상기 센서는 특히 진동-위상 프로파일을 기준으로 초음파-공구 팁(tip)의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 속도 프로파일-측정 신호를 형성하기에 적합하고,
    상기 본딩 장치는 개별 본딩 과정들이 이루어지는 기간 동안에 속도 프로파일-측정 신호를 기록하기 위한 수단 그리고 마찰 값-시간 프로파일을 산출하기 위한 수단을 포함하며, 상기 산출 수단은 본딩 과정 중에 작용하는 마찰력을 특히 질적으로 특징짓는,
    본딩 장치.
  5. 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 특히 와이어 바인더로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기 그리고 본딩 중에 변할 수 있는 적어도 하나의 파라미터의 측정 신호를 획득하기 위한 적어도 하나의 센서를 포함하며, 이때에 상기 본딩 장치는 적어도 하나의 센서를 포함하고, 상기 센서는 특히 진동-위상 프로파일을 기준으로 초음파-공구 팁(tip)의 진동 방향으로 나타나는 상기 초음파-공구 팁의 시간-속도-프로파일을 표현하는 속도 프로파일-측정 신호를 형성하기에 적합하고,
    상기 본딩 장치는 초음파 변환기에 할당된 시간-발생기 전압-프로파일을 검출하기 위한 전압 센서 및 위상 조절기를 포함하며, 상기 위상 조절기는 센서 혹은 피에조 센서와 연결되고, 위상 비교기를 이용해서 상기 시간-발생기 전압-프로파일과 센서-신호 프로파일 또는 속도 프로파일-측정 신호 간의 위상 차를 검출하며, 상기 위상 조절기는 변환기-본딩 공구-유닛의 기계적인 공진에 도달하기 위하여 상기 초음파 발생기에서 나타나는 공구-진동 주파수 변동을 이용해서 상기 위상 차를 줄여주되, 특히 이 위상 차가 완전히 사라질 때까지 줄여주는,
    본딩 장치.
  6. 초음파-본딩, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기를 사용하고,
    본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호를 특히 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출하고,
    본딩 과정들의 기간 동안 센서를 이용해서 특히 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구 속도와 같은 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들을 수신하고, 각각 특히 시간적인 실제-프로파일로서 만들며, 특히 메모리 안에 유지시키며,
    특히 본딩 프로세스의 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들로부터는 상기 파라미터(들)로부터 도출된 변수들의 하나 또는 다수의 실제-프로파일을 형성하며,
    하나 또는 다수의 실제-프로파일은 각각 자신의 파라미터 또는 자신의 도출된 변수와 관련하여 개별 실제-프로파일에 할당된 그리고 메모리에 저장된 목표-프로파일과 함께 산술 연산, 특히 비교 연산 과정을 거치게 되며, 이 경우에는 특히 실제-프로파일 및 목표-프로파일의 상호 시간적으로 할당된 개별 값들을 비교함으로써 실제-프로파일들에 대하여 각각 하나의 편차-프로파일이 결정되며, 그리고
    적합한 계산 수단을 이용해서 하나 또는 다수의 편차-프로파일로부터 각각 하나의 개별-품질 인덱스(Qi) 및/또는 개별 본딩 과정 혹은 개별 본딩 결합의 품질을 요약적으로 특징짓는 품질 인덱스(Q)를 산출하고, 특히 저장하며 그리고/또는 후속하는 본딩 프로세스들을 제어 또는 조절할 목적으로 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    산출시에는 하나 또는 다수의 편차-프로파일을 시간에 따라서 또는 그 프로파일 내에서 또는 상기 편차-벡터의 다양한 요소들을 기준으로 하여 가변적으로 가중 하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  8. 제 6 항 및 제 7 항 중 어느 한 항 또는 두 개의 항에 있어서,
    상기 목표-프로파일들은 고정적으로 사전에 결정되었거나 또는 사전에 학습 단계에서, 특히 후속하는 청구항들 중 어느 한 항 또는 다수의 항의 특징에 따라서 또는 이 특징들과 유사하게 결정되는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    하나 또는 다수의, 특히 상호 독립적으로 가중된 그리고/또는 시간에 따라 가중된 편차-프로파일 및/또는 하나 또는 다수의 품질 인덱스(Qi) 및/또는 품질 인덱스(Q)를 현재 진행되고 있는 그리고/또는 후속하는 본딩 과정들의 제어 및 조절의 목적으로 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  10. 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 특히 와이어 바인더로서,
    초음파 발생기, 변환기 및 본딩 공구, 특히 웨지, 그리고 측정 신호, 특히 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구의 진동 방향으로 나타나는 공구 속도와 같이 본딩 중에 변할 수 있는 다양한 파라미터를 실시간으로 검출하기 위한 하나 또는 다수의 센서를 포함하고,
    상기 본딩 장치는 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 따른 방법을 실시하기에 적합하도록 형성되었고:
    상기 본딩 장치는 신호 처리 유닛(Ⅰ)을 포함하며, 상기 신호 처리 유닛은 파라미터-센서 데이터를 편집하고, 특히 어드미턴스, 임피던스, 속도 또는 마찰과 같이 파라미터들로부터 도출되는 변수를 결정하며,
    상기 본딩 장치는 특히 상기 신호 처리 유닛(Ⅰ)의 구성 부품인, 개별 파라미터의 실제-프로파일 및/또는 이 파라미터들로부터 도출되는 변수들을 형성 및 제공하기 위한 수단을 포함하며, 이때 상기 실제-프로파일들은 하나 또는 다수의 본딩 과정으로부터 얻어지는 측정값에 할당되며,
    상기 본딩 장치는 메모리(Ⅳ)를 포함하고, 상기 메모리 안에는 파라미터 및/또는 도출된 변수들에 대한 목표-프로파일이 저장되며,
    상기 본딩 장치는 평가 유닛(Ⅱ)을 포함하며, 상기 평가 유닛은 메모리(Ⅳ)에 그리고 센서 및/또는 신호 처리 유닛(Ⅰ)에 연결되고, 하나 또는 다수의 선택된 파라미터 및/또는 도출된 변수들을 위해서 동일한 파라미터 또는 도출된 변수들의 실제-프로파일로부터 그리고 목표-프로파일로부터 별도로, 편차-프로파일 그리고 이 편차-프로파일로부터 개별-품질 인덱스(Qi)를 검출하며, 그리고
    상기 본딩 장치는 특히 산술 유닛(Ⅲ)을 포함하며, 상기 산술 유닛은 평가 유닛(Ⅱ)에 연결되고, 소수의 또는 다수의 개별-품질 인덱스(Qi)로부터 품질 인덱스(Q)를 산출하는,
    본딩 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 평가 유닛(Ⅱ)은 개별-품질 인덱스(Qi)를 산출할 때에 상기 편차-프로파일을 프로파일에 따라 가중하기 위한 수단을 포함하는,
    본딩 장치.
  12. 제 10 항 및 제 11 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    상기 본딩 장치는 본딩 프로세스를 제어 또는 조절하기 위한 제어 장치 또는 조절 장치를 포함하며,
    상기 평가 유닛(Ⅱ) 및/또는 상기 산술 유닛(Ⅲ)은 데이터, 특히 상호 독립적으로 그리고/또는 시간에 따라 가중된 편차-프로파일 및/또는 개별-품질 인덱스(Qi) 및/또는 품질 인덱스(Q)를 전송하기 위하여 본딩 장치의 제어 장치 혹은 조절 장치에 연결되며, 그리고
    상기 제어 유닛 또는 조절 유닛은 본딩 프로세스를 제어 또는 조절하기 위하여, 특히 제어 변수로서의 결합력 및/또는 초음파 출력 및/또는 본딩 시간에 영향을 미치기 위하여 상기 전송된 데이터를 사용하는,
    본딩 장치.
  13. 초음파-본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기를 사용하고,
    본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호를 본딩 품질을 평가할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출하고,
    적어도 하나의 특정한 본딩-표준 시스템을 위하여, 특히 데이터 베이스 안에 있는 본딩-표준 시스템에 할당된 본딩 장치의 특정한 설정 내용들을 사전에 제공하여 학습 단계를 실시하며, 이 경우 상기 학습 단계는 학습-본딩 과정들의 특정 집단을 포함하며,
    학습-본딩 과정들의 기간 동안 센서를 이용해서, 특히 전류 세기 및/또는 초음파 발생기에서의 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 또는 공진 주파수 및/또는 진동 방향으로 나타나는 공구 속도와 같은 본딩 프로세스의 하나의 또는 동(同) 시간적인 다수의 파라미터의 측정 신호들을 개별적으로 수신하여 각각 특히 시간에 따른 학습-프로파일들로서 메모리 안에 유지시키며,
    학습-프로파일들에서 상이하게 나타나거나 고려되는 일정한 시점 혹은 동일한 시점 또는 측정 단계들을 위한 적어도 하나의 파라미터에 대하여, 특히 통계학적인 모델을 사용해서, 상기 학습-본딩 과정들의 집단으로부터 측정 신호-값들의 확률 밀도(probability density) 분포 또는 상대적인 확률 분포를 결정하며, 그리고
    각각의 분포에 대하여 각각 최대값을 결정하며, 상기 다양한 분포의 최대값으로부터 기대(expected)-특성 곡선을 형성하고, 상기 기대-특성 곡선을 관련 파라미터의 학습된 목표-프로파일로서 저장하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    본딩-표준 시스템을 위한 본딩 결합을 제조하기 위해서 또는 자동 모드에서는 학습 단계 동안에 설정된 목표-프로파일을 제공하며,
    센서들을 이용한 본딩 과정들의 기간 동안 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호를 각각 수신하여 각각 실제-프로파일로서 메모리 안에 유지시키며, 그리고 상기 실제-프로파일 및 학습 단계 중에 결정된 목표-프로파일로부터 도출되는 적어도 하나의 파라미터를 위해서 편차-프로파일을 결정하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  15. 제 13 항 및 제 14 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    상기 편차-프로파일을 현재의 그리고/또는 후속하는 본딩 제조 과정들(본딩 과정들)의 제어 또는 조절 목적으로 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    통계 모델에 대하여 분포 최대값만큼의 소정 크기의 신뢰 구간(confidence interval) 또는 분산 영역을 사전에 결정하며,
    상기 신뢰 구간 또는 분산 영역을 이용하여 확률 밀도 또는 상대적인 확률의 개별 분포 내에서 하부 및/또는 상부 구간 에지의 값들을 결정하며,
    상기 하부 구간 에지의 값들로부터는 하부 에지-특성 곡선을 그리고/또는 상기 상부 구간 에지의 값들로부터는 상부 에지-특성 곡선을 형성하며, 그리고
    본딩 결합을 제조할 때에 결정된 실제-프로파일을 상기 하부 및/또는 상부 에지-특성 곡선과 비교하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    상기 학습 단계에서는 도출된 파라미터를 위한 목표-프로파일을 파라미터의 측정 신호들로부터 또는 기대-프로파일로부터 결정하며, 본딩 결합의 제조 과정 동안에는 상기 도출된 파라미터를 위한 실제-프로파일을 측정 신호들로부터 또는 이 측정 신호들의 실제-프로파일로부터 결정하며, 그리고 도출된 파라미터를 위해 상호 할당된 목표-프로파일 및 실제-프로파일로부터 편차-프로파일을 결정하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  18. 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 따라 결정된 하나 또는 다수의 목표 프로파일을 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 따른 방법에서 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  19. 초음파-본딩, 특히 초음파-와이어 본딩의 경우에 품질을 제어하기 위한 방법으로서,
    변환기-본딩 공구-유닛 및 초음파-발생기를 사용하고,
    본딩 동안에는 본딩 과정 중에 변할 수 있는 다수의 파라미터의 측정 신호를 특히 본딩 품질을 제어할 목적으로 그리고/또는 본딩 과정에 영향을 미칠 목적으로 검출하고,
    본딩 과정의 기간 동안 센서를 이용해서 바람직하게 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구 속도와 같은 다수의 파라미터의 측정 신호들을 수신하고, 각각 실제-프로파일로서 제공하며, 특히 메모리 안에 유지시키며,
    이 경우에는 특히 본딩 프로세스의 하나 또는 다수의 파라미터의 측정 신호들로부터, 상기 파라미터(들)로부터 도출된 변수들의 하나 또는 다수의 실제-프로파일이 형성되며,
    다수의 실제-프로파일은 각각 상기 파라미터 또는 상기 도출된 변수와 관련하여 개별 실제-프로파일에 할당된 그리고 메모리에 저장된 목표-프로파일과의 비교 과정 또는 연산 과정을 거칠 수 있으며, 이 경우에는 특히 상호 시간적으로 할당된 개별 값들을 비교함으로써 각각 하나의 편차-프로파일이 실제-프로파일로 결정되며,
    적합한 계산 수단을 이용해서 편차-프로파일들로부터 각각 하나의 개별-품질 인덱스를 산출하며, 그리고
    사전에 결정된 적어도 하나의 유사성 기준을 사용하여, 본딩-인덱스 그룹으로서 이용되는 적어도 하나의 본딩 결합의 다수의 개별-품질 인덱스를 메모리 안에 저장된, 특히 전문가 시스템 안에 저장된 다수의 다양한 메모리 인덱스 그룹들 ― 이 메모리 인덱스 그룹들은 특정 파라미터 값들 또는 도출된 변수들에 할당된 개별-품질 인덱스와 상호 구별됨 ― 과 비교하고, 적어도 한 가지 유사성 기준이 충족된 경우에는 상기 개별-품질 인덱스를 하나의 메모리 인덱스 그룹에 할당하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    하나의 메모리-인덱스 그룹을 위한 한 가지 유사성 기준이 충족된 경우에는 자동으로 특히 전기적인 분류 신호가 발생되며, 상기 분류 신호는 정보의 출력을 야기하고 그리고/또는 본딩 장치를 제어 또는 조절할 목적으로 사용되며, 이때에 하나의 메모리 안에 있는 다양한 메모리-인덱스 그룹에는 본딩 장치의 작동 상태에 대한 상이한 데이터, 특히 상이한 에러 상태에 대한 상이한 데이터를 각각 할당하며, 상기 형성된 분류 신호 또는 에러 분류 신호가 상기 작동 상태 또는 에러 상태에 대한 정보의 출력을 야기하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  21. 제 19 항 및 제 20 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    본딩 모드 중에 제조된 본딩 결합의 개별-품질 인덱스(Qi) 및/또는 품질-인덱스(Q) 및/또는 분류 신호들은 산술 연산을 실행하는 관리 장치에 의하여, 아웃라이어(outlier)-본딩에 대한 통계 또는 공지된 관계를 고려해서 분석되며,
    하나의 아웃라이어-본딩에 해당하는 개별-품질 인덱스 그룹을 하나의 메모리 안에 새로운 메모리-인덱스 그룹으로서 저장하고, 작동 상태 또는 에러 상태에 대한 데이터와 연산하며,
    상기 아웃라이어-본딩에 의하여 측정 신호들, 특히 실제-프로파일을 계산 수단에 의해 통계학적으로 도출 변수로 변환하며, 파라미터들로부터 그리고 변형된 변수들로부터 형성되는 실제-프로파일을 사전에 결정된 계산 알고리즘에 따라 주요 특징들에 대하여 검사하며, 그리고
    주요 특징들에 대하여 확인된 도출된 파라미터 및/또는 변수들을 후속하는 본딩 프로세스에서는 품질 인덱스 산출시에 사용하는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    본딩-인덱스 그룹과 메모리-인덱스 그룹 간에 사전에 결정된 편차가 존재하는 경우에는 특히 전기 신호가 자동으로 발생되며, 상기 전기 신호는 특히 현재의 그리고/또는 후속하는 본딩 과정들을 제어 또는 조절할 목적으로 사용되는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  23. 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 따른 방법은 본딩 장치에서 이루어지는 조절- 및/또는 관리 작업 후에 자동으로 실시되는,
    품질을 제어하기 위한 방법.
  24. 초음파-본딩 결합을 제조하기 위한 그리고 초음파-본딩 결합의 품질을 제어하기 위한 본딩 장치, 특히 초음파-와이어 본딩 장치로서,
    초음파 발생기, 변환기 및 본딩 공구, 특히 웨지, 그리고 측정 신호, 특히 초음파 발생기 혹은 변환기에서의 전류 세기 및/또는 전압 및/또는 와이어 변형 및/또는 초음파 주파수 혹은 공진 주파수 및/또는 공구의 진동 방향으로 나타나는 공구 속도와 같이 본딩 중에 변할 수 있는 다양한 파라미터를 실시간으로 검출하기 위한 하나 또는 다수의 센서를 포함하고,
    상기 본딩 장치는 전술한 방법 청구항들 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 따른 방법을 실시하기에 적합하거나 또는 이 방법의 실시 예에 적응된 소프트웨어를 구비한 컴퓨터를 갖는 수단을 포함하며,
    상기 본딩 장치는 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항 그리고 특히 전술한 추가 항들에 따른 본딩 장치의 소자들을 포함하며,
    상기 평가 유닛(Ⅱ)은 개별-품질 인덱스(Qi)를 본딩-인덱스 그룹으로 통합하기에 적합하거나 또는 이와 같은 작업에 적응되어 있으며,
    상기 본딩 장치는 메모리를 포함하고, 상기 메모리 안에는 메모리-인덱스 그룹 그리고 이 그룹과 별도로 연산되는 데이터, 특히 본딩 장치의 특정한 작동 상태와 관련된 데이터 그리고 특히 에러 원인과 관련된 데이터가 저장되며,
    상기 장치는 분류 모듈을 포함하고, 상기 분류 모듈은 비교 모듈을 포함하며, 상기 비교 모듈은 사전에 제공된 유사성 기준을 사용해서 본딩-인덱스 그룹들을 메모리-인덱스 그룹들에 비교 할당하는 작업에 적응되어 있고, 적어도 한 가지 유사성 기준을 충족시키는 상기와 같은 메모리-인덱스 그룹들과 함께 하나의 메모리 안에서 연산되는 데이터 또는 정보들을 특히 이 목적에 적합한 소프트웨어를 사용해서 출력하는 작업에 적합하거나 또는 이 작업에 적응되는,
    본딩 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 본딩 장치는 관리 장치를 포함하고, 상기 관리 장치는 비교 모듈을 포함하며, 상기 비교 모듈은 특히 유사성 기준을 사용하는 적합한 소프트웨어를 이용해서, 유사성 기준을 전혀 충족시키지 않거나 혹은 특정 유사성 기준만을 충족시키는 아웃라이어-본딩-인덱스 그룹들을 검출하기 위하여 메모리-인덱스 그룹들과 본딩-인덱스 그룹들을 비교하는 작업에 적응되었으며,
    상기 관리 장치는 결과들을 품질 연산으로 포지티브 피드백하기 위하여 평가 유닛(Ⅱ) 및/또는 산술 장치(Ⅲ)에 연결되는,
    본딩 장치.
  26. 제 24 항 및 제 25 항 중 어느 한 항 또는 다수의 항에 있어서,
    상기 평가 유닛(Ⅱ) 및/또는 산술 장치(Ⅲ) 및/또는 분류 모델은 신호 전송 혹은 데이터 전송을 위한 현재의 본딩 과정 또는 후속하는 본딩 과정들에 대하여 특히 실시간으로 반작용적인 영향을 미치기 위하여 본딩 장치의 제어 장치 또는 조절 장치에 연결되어 있으며, 상기 제어 장치 또는 조절 장치는 하나 또는 다수의 제어 변수, 특히 결합력 및/또는 초음파 출력 및/또는 본딩 시간에 작용하는,
    본딩 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101254218B1 (ko) * 2010-09-27 2013-04-18 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 와이어 루프와 도전성 범프들 간의 와이어 본드 형성 방법

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007054626A1 (de) * 2007-11-12 2009-05-14 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden
US20100163601A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 General Electric Company Friction weld vibration quality monitoring system
US8702882B2 (en) * 2009-11-09 2014-04-22 GM Global Technology Operations LLC Method and system for online quality monitoring and control of a vibration welding process
US8757469B2 (en) * 2011-10-26 2014-06-24 GM Global Technology Operations LLC Binary classification of items of interest in a repeatable process
US9604305B2 (en) * 2011-10-26 2017-03-28 GM Global Technology Operations LLC Quality status display for a vibration welding process
JP5974472B2 (ja) * 2011-12-15 2016-08-23 日産自動車株式会社 ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
CN103077906B (zh) * 2013-02-01 2017-02-08 上海华虹宏力半导体制造有限公司 硅片共晶键合检测方法
TWI522257B (zh) * 2014-07-09 2016-02-21 原相科技股份有限公司 車用安全系統及其運作方法
DE102014116474A1 (de) 2014-11-11 2016-05-12 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Ultraschallbearbeitungssystem mit Piezokraftsensor
DE102015120165A1 (de) * 2015-11-20 2017-05-24 Kromberg & Schubert Gmbh Vorrichtung und ein Verfahren zur Überwachung eines Ultraschallschweißprozesses
CN105499109B (zh) * 2015-12-23 2017-08-01 中国科学院声学研究所东海研究站 超声阻垢除垢控制系统
DE102017101736A1 (de) 2017-01-30 2018-08-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Drahtbondverbindungen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
KR102242248B1 (ko) * 2017-05-02 2021-04-20 주식회사 엘지화학 이차전지의 용접 검사장치 및 검사방법
DE102019109263B4 (de) * 2019-04-09 2021-11-18 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren, eine Messvorrichtung und eine Ultraschallschweißanlage zum zerstörungsfreien Prüfen einer Qualität einer Ultraschallschweißung
DE102019109262A1 (de) * 2019-04-09 2020-10-15 Lisa Dräxlmaier GmbH VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINES ZUSTANDS EINES ULTRASCHALLSCHWEIßPROZESSES
DE102019109264B4 (de) * 2019-04-09 2021-07-01 Lisa Dräxlmaier GmbH VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG EINER QUALITÄT EINER ULTRASCHALLSCHWEIßUNG
JP2021018849A (ja) * 2019-07-17 2021-02-15 オムロン株式会社 予測装置、データ生成装置、予測装置の制御方法、データ生成装置の制御方法、情報処理プログラム、および記録媒体
GB2595710B (en) * 2020-06-04 2022-06-08 Advance Technical Systems Ltd Operation analysis
CN113029933B (zh) * 2021-02-26 2021-11-16 广东利元亨智能装备股份有限公司 焊接质量检测系统及超声波焊接设备、焊接质量检测方法
CN113023484B (zh) * 2021-03-03 2022-10-04 福建泳力泰针织机械有限公司 一种改良式大圆机送纱机构
WO2023003595A1 (en) * 2021-07-19 2023-01-26 Sas Institute Inc. Quality prediction using process data
CN117491403B (zh) * 2023-11-03 2024-08-09 北京霍里思特科技有限公司 用于测定煤灰分值的方法、灰分仪和存储介质

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3458921A (en) * 1965-07-19 1969-08-05 Western Electric Co Short pulse vibratory bonding
US3852999A (en) * 1969-12-29 1974-12-10 Uthe Technology Impedance measuring network
US3794236A (en) 1973-05-07 1974-02-26 Raytheon Co Monitoring and control means for evaluating the performance of vibratory-type devices
FR2302172A1 (fr) * 1975-02-27 1976-09-24 Podselver Michel Perfectionnements aux appareils de soudage avec pression
US4606490A (en) 1982-08-24 1986-08-19 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for automatic evaluation of a bond created by an ultrasonic transducer
DE3429776A1 (de) * 1984-08-13 1986-02-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur qualitaetskontrolle beim ultraschallschweissen sowie zugehoerige vorrichtung
US4599899A (en) * 1985-02-14 1986-07-15 Caterpillar Tractor Co. Apparatus and method for controlling a sonic device
US4606409A (en) 1985-06-10 1986-08-19 Baker Oil Tools, Inc. Fluid pressure actuated firing mechanism for a well perforating gun
US4815001A (en) * 1986-05-30 1989-03-21 Crestek, Inc. Ultrasonic wire bonding quality monitor and method
DE3701652A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-04 Siemens Ag Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
JPH0777229B2 (ja) * 1988-10-28 1995-08-16 株式会社新川 超音波ワイヤボンディング装置
GB8826488D0 (en) 1988-11-11 1988-12-14 Emhart Deutschland Quality control for wire bonding
JP2708222B2 (ja) * 1989-03-31 1998-02-04 株式会社東芝 ボンディング装置
US4998664A (en) * 1989-12-22 1991-03-12 Hughes Aircraft Company Bond signature analyzer
DE69216761T2 (de) 1991-10-30 1997-07-03 F & K Delvotev Bondtechgmbh Steuerungssystem
JP2705423B2 (ja) * 1992-01-24 1998-01-28 株式会社日立製作所 超音波接合装置及び品質モニタリング方法
US5213249A (en) * 1992-05-29 1993-05-25 International Business Machines Corporation Ultrasonic adhesion/dehesion monitoring apparatus with power feedback measuring means
FR2696166B1 (fr) * 1992-09-28 1994-11-18 Escher Wyss Ag Cylindre de guidage d'une bande.
JPH07105413B2 (ja) * 1993-07-30 1995-11-13 株式会社東芝 ワイヤボンディング装置
EP1023139B1 (de) 1997-10-13 2004-01-14 Hesse & Knipps GmbH Verfahren zur qualitätskontrolle
EP1120827B1 (en) 1998-09-01 2006-11-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bump joining judging device and method, and semiconductor component production device and method
US20040076984A1 (en) 2000-12-07 2004-04-22 Roland Eils Expert system for classification and prediction of generic diseases, and for association of molecular genetic parameters with clinical parameters
DE10110048A1 (de) * 2001-03-02 2002-09-05 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschall-Drahtbonden hergestellten Verbindungen
KR20030066344A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더로 접합시에 최적의 접합 파라미터들을결정하기 위한 방법
JP3791424B2 (ja) * 2002-02-15 2006-06-28 松下電器産業株式会社 超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法
JP4102596B2 (ja) * 2002-05-17 2008-06-18 矢崎総業株式会社 超音波溶着装置
JP2004047944A (ja) * 2002-05-22 2004-02-12 Nec Corp 接合装置および接合の良否判別方法を有する接合方法
JP4434623B2 (ja) * 2003-05-12 2010-03-17 パナソニック株式会社 ボンディング装置およびボンディング方法
DE102004022509A1 (de) * 2004-01-07 2005-08-25 Stapla Ultraschall-Technik Gmbh Verfahren zum Abquetschen und Abdichten eines Rohres
DE102004045575A1 (de) * 2004-09-17 2006-04-06 Hesse & Knipps Gmbh Ultraschalltransducer mit einem in der Lagerung angeordneten Sensor
ATE472387T1 (de) * 2006-09-05 2010-07-15 Univ Berlin Tech Verfahren und vorrichtung zur regelung der herstellung von drahtbondverbindungen
DE102006043605B3 (de) * 2006-09-16 2008-03-27 Stapla Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zur Qualitätsüberwachung beim Ultraschallschweißen
DE102007054626A1 (de) * 2007-11-12 2009-05-14 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101254218B1 (ko) * 2010-09-27 2013-04-18 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 와이어 루프와 도전성 범프들 간의 와이어 본드 형성 방법

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