KR20100084334A - 금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그제조방법 - Google Patents

금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그제조방법 Download PDF

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KR20100084334A
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Abstract

본 발명은 직물형 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 직물형 회로기판은 직물 및 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 직물형 회로기판의 제조방법은 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계 및 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판 제조에 비해 비용절감에 유리하다.
착용형 컴퓨터, 직물형 회로기판, 금속 테이프, 금속 박지

Description

금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD OF FABRIC TYPE USING METAL TAPE AND METAL THIN PAPER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 직물형 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 착용형 컴퓨터에 대한 관심이 증가하게 되면서 의복에 장착되는 유연한 입력 장치나 통신 장치 등이 개발되고 있다. 특히, 직물 자체를 회로 기판으로 사용하고자 하는 시도가 지속적으로 이루어지고 있다. 직물 자체를 회로 기판으로 사용할 경우, 기판 자체가 의복과 같은 재질이기 때문에 이물감이 최소화 될 수 있다는 장점이 있다. 이를 위하여 직물 위에 전도성 물질을 패터닝하여 제조하는 직물형 인쇄회로기판 기술 등이 고안되었다.
그러나, 기존의 방법에서는 원하는 패턴 모양으로 마스크를 제작해야 될 뿐만 아니라, 전도성 물질을 패터닝하기 위한 특별한 장치가 필요하다. 따라서, 회로기판을 제작하기 위한 초기 비용으로 패터닝 장치가 구비되어야 하며, 회로 기판을 제작할 때마다 마스크 제작을 위한 비용이 든다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 직물형 회로패턴을 구현하기 위한 제작비용을 최소화하고, 특별한 장치 없이 일반적인 도구만을 이용하여 원하는 모양으로 회로기판을 용이하게 제작할 수 있는 직물형 회로기판의 제조방법 및 그에 따른 직물형 회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법은 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계 및 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함한다.
회로패턴형성단계는,
소정의 회로패턴이 인쇄된 절단 가능한 마스크를 금속테이프상에 배치하는 단계 및 배치된 마스크의 회로패턴을 따라 금속테이프를 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
회로패턴형성단계는,
금속테이프를 소정의 회로패턴이 형성된 틀로 찍어내어 금속회로패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
금속테이프는,
폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법은 소정의 회로패턴이 형성된 마스크를 직물상에 배치하고, 마스크를 통하여 직물상에 접착제를 도포하는 접착제도포단계, 도포된 접착제상에 금속박지를 접착하는 금속박지접착단계 및 도포된 접착제와 접착되지 않은 금속박지를 제거하여 직물상에 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계를 포함한다.
회로패턴형성단계 이후,
금속회로패턴상에 아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)을 포함하는 코팅용액을 도포하여 코팅막을 형성하는 코팅막형성단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
회로패턴형성단계 이후,
금속회로패턴상에 액상의 에폭시(epoxy)를 도포하고, 경화시켜 코팅막을 형성하는 코팅막형성단계를 더 포함하는 하는 것이 바람직하다.
접착제는,
전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제를 혼합하여 형성하는 것이 바람직하다.
금속박지는,
스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈- 코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판은 직물 및 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다.
금속테이프에는,
폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질이 포함된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판은 직물상에 소정의 회로패턴을 갖도록 형성된 접착층 및 접착층상에 회로패턴을 따라 금속박지가 부착되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다.
금속회로패턴상에 형성된 코팅막을 더 포함하고,
코팅막에는,
아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)이 포함된 것이 바람직하다.
금속회로패턴상에 형성된 코팅막을 더 포함하고,
코팅막에는 에폭시(epoxy)가 포함된 것이 바람직하다.
금속박지에는,
스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상이 포함된 것이 바람직하다.
접착층은,
전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제가 혼합되어 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판의 제조에 비해 비용절감에 유리하다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법 및 그에 따른 직물형 회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
[금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법]
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 직물형 회로기판의 제조방법 은 회로패턴 형성단계(S1) 및 회로패턴 부착단계(S2)를 포함한다.
1) 회로패턴 형성단계(S1)
도 2는 회로패턴 형성방법을 나타낸 개념도이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 소정의 회로패턴이 인쇄된 절단 가능한 마스크(100)를 금속테이프(110)상에 배치한다. 여기서, 마스크(100)로는 종이 등을 사용할 수 있으며, 인쇄 및 절단 가능한 물질이면 사용 가능하다.
이후, 마스크(100)에 인쇄된 회로패턴을 따라 금속테이프(110)를 절단하여 마스크(100)에 인쇄된 회로패턴과 동일한 모양을 갖는 금속회로패턴을 형성한다. 마스크(100)의 회로패턴을 따라 금속테이프(110)를 절단하기 위한 도구로써, 칼 또는 가위 등을 이용할 수 있다. 또한, 금속회로패턴은 금속테이프를 소정의 회로패턴이 형성된 틀을 이용하여 찍어내는 방식으로 형성될 수도 있다.
금속회로패턴의 소재로써 사용될 수 있는 금속테이프에는 폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질이 포함될 수 있다.
2) 회로패턴 부착단계(S2)
도 3은 회로패턴 형성단계(S1)를 통하여 형성된 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 방법에 대하여 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 금속회로패턴(113)의 소재인 금속테이프(110)의 일면에 접착성 물질(115)이 형성되어 있어, 금속회로패턴(113)은 별도의 접착제 없이 직물(120)상에 그대로 부착될 수 있다. 또한, 금속테이프(110)의 특성 상 우수 한 내구성을 갖고 있으므로 별도의 코팅 과정이 필요 없다.
도 7은 본 발명에 따른 직물형 회로기판과 반도체 소자를 연결하는 방법에 대하여 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 금속회로패턴의 소재인 금속테이프는 자체적으로 열에 견딜 수 있도록 열처리되어 있으므로, 남땜 방식을 이용하여 소자와의 연결이 가능하다. 또한, 전도성 접착제 등을 이용한 연결도 가능하다.
본 발명에 따르면, 금속테이프는 폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 등이 포함되어 있어 자체적으로 높은 전도성을 가지고 있으며, 전기 저항성도 낮으므로, 기존의 패터닝 방법으로 제조된 회로기판과 동일한 수준의 기능을 수행할 수 있다. 이와 동시에, 금속회로패턴의 구현을 위한 저렴한 소재의 사용이 가능하므로, 기존의 회로패턴을 구현할 경우, 마스크 제작에 소요되는 비용을 고려하면, 비용 면에서 절감 효과가 매우 크다.
또한, 금속회로패턴이 의복에 부착하여 이용할 경우, 금속회로패턴의 소재인 금속테이프 자체의 두께가 얇으므로 사용자의 이물감을 최소화 할 수 있다.
[금속테이프를 이용한 직물형 회로기판]
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제조방법에 따라 제작된 직물형 회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판은 직물(120) 및 직물(120)상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되 어 형성된 금속회로패턴(113)을 포함한다.
금속회로패턴(113)의 소재인 금속테이프에는 폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질이 포함될 수 있다.
본 발명에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판은 상술한 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 실시예에 따라 제조되었으므로, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 구체적인 실시예에 대해서는, 상술한 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법에 대한 실시예로 대체한다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법 및 그에 따른 직물형 회로기판에 대해 상세히 설명한다.
[금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법]
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물형 회로기판의 제조방법은 접착제 도포단계(S1), 금속박지 접착단계(S2), 회로패턴 형성단계(S3) 및 코팅막 형성단계(S4)를 포함한다.
1) 접착제 도포단계(S1)
도 5에 도시된 바와 같이, 직물(200)상에 소정의 회로패턴이 형성된 마스크(210)를 배치한 후, 배치된 마스크(210)를 통하여 직물(200)상에 접착제(220a)를 도포한다. 이에 따라, 직물(200)상에는 마스크(210)의 회로패턴의 모양으로 접착제(220b)가 도포될 수 있게 된다.
여기서, 접착제(220a, 220b)는 전도성 접착제 및 유성계통의 금박 접착제를 혼합하여 형성되는 것이 바람직하다. 후속의 금속박지를 접착하기 위한 금박 접착제만을 이용할 경우, 내구성과 접착력이 우수한 장점이 있으나, 저항 값이 크다는 단점이 있다. 또한, 전도성 접착제만을 이용할 경우, 금속회로패턴의 전도성을 향상시킬 수는 있는 장점이 있으나, 금박 접착제에 비해 접착력이 떨어지는 단점이 있다. 이러한 단점을 제거하고, 장점을 살리기 위해 전도성 접착제와 금박 접착제를 일정 비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
전도성 접착제는 전도성 입자와 수지(resin) 및 용제(solvent)로 구성될 수 있다. 전도성 입자를 구성하는 금속 분발에는 은분, 동분, 니켈 분말 등이 포함될 수 있고, 수지에는 에폭시 수지, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리이미드, 페놀, 폴리에스테르, 유리 등이 포함될 수 있다.
2) 금속박지 접착단계(S2)
접착제 도포단계(S1) 이후, 직물(210)상에 도포된 회로패턴을 갖는 접착제(220b)상에 금속박지를 접착한다. 접착된 금속박지에 압력을 가하여 접착제(220b)와 단단히 고정될 수 있도록 한다.
3) 회로패턴 형성단계(S3)
금속박지 접착단계(S2) 이후, 금속박지를 붓 등을 이용하여 털어내면, 접착제(220b)와 접착되지 않은 금속박지 일부분이 제거되면서 도 6에 도시된 바와 같 이, 마스크(200)에 형성된 회로패턴과 동일한 모양의 금속회로패턴(230)이 형성된다.
여기서, 금속박지는 종이 형태이긴 하나, 그 두께는 수십 um 정도에 불과하기 때문에, 거의 금속분말 상태에 가깝다고 볼 수 있다. 따라서 금속박지를 붓 등으로 털어 낼 경우, 분말을 털어내는 것과 동일한 효과를 볼 수 있으므로, 접착되지 않은 금속박지의 일부가 제거됨으로써, 회로패턴을 따라 접착된 부분이 금속회로패턴으로써 형성될 수 있게 되는 것이다.
금속박지는 스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중하나 이상을 포함하여 형성 될 수 있다.
4) 코팅막 형성단계(S4)
회로패턴 형성단계(S3) 이후, 도6에 도시된 바와 같이, 금속회로패턴상에 코팅용액을 도포하여 코팅막(240)을 형성한다.
코팅용액은 잉크 희석제와 잉크 세척제로 구성될 수 있다. 잉크 희석제는 아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으며, 잉크 세척제는 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)을 포함할 수 있다. 이때, 코팅용액은 붓을 이용하여 도포할 수 있으며, 두께의 큰 변화 없이 내구성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 금속회로패턴상에 액상의 에폭시(epoxy)를 도포한 후, 경화시켜 코팅막을 형성할 수도 있다. 이때, 코팅용액을 코팅막의 소재로 이용할 경우, 약간의 두께 증가는 있으나, 반영구적으로 내구성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
도 7은 본 발명에 따른 직물형 회로기판과 반도체 소자를 연결하는 방법에 대하여 나타낸 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 금속회로패턴과 반도체 소자는 전도성 접착제를 이용하여 연결될 수 있다.
[금속박지를 이용한 직물형 회로기판]
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제조방법에 따라 제작된 직물형 회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판은 직물(200)상에 소정의 회로패턴을 갖도록 형성된 접착층(220b), 접착층(220b)상에 회로패턴 따라 금속박지가 부착되어 형성된 금속회로패턴(230) 및 금속회로패턴(230)상에 형성된 코팅막(240)을 포함한다.
여기서, 금속박지에는 스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상이 포함된 것이 바람직하다.
접착층(220b)은 전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제가 혼합되어 형성된 것 이 바람직하다.
코팅막(240)은 아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)이 포함되어 형성된 것일 수 있다. 또한, 코팅막은 액상의 에폭시(epoxy)가 경화되어 형성된 것일 수도 있다.
본 발명에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판은 상술한 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 실시예에 따라 제조되었으므로, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 구체적인 실시예에 대해서는, 상술한 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법에 대한 실시예로 대체한다.
이상에서 보는 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로패턴의 형성방법을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로패턴의 부착방법 및 직물형 회로기판을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 접착제의 도포방법을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속박지의 접착방법 및 직물형 회로기판을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 직물형 회로기판과 반도체 소자와의 연결방법을 나타낸 도면.
******** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ********
110: 금속 테이프
100, 210: 마스크
113, 230: 금속회로패턴
120, 200: 직물
240: 코팅막

Claims (16)

  1. 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계; 및
    상기 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 상기 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함하는,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴형성단계는,
    소정의 회로패턴이 인쇄된 절단 가능한 마스크를 상기 금속테이프상에 배치하는 단계; 및
    상기 배치된 마스크의 회로패턴을 따라 상기 금속테이프를 절단하여 상기 금속회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로패턴형성단계는,
    상기 금속테이프를 소정의 회로패턴이 형성된 틀로 찍어내어 상기 금속회로패턴을 형성하는,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속테이프는,
    폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질을 포함하여 형성되는,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  5. 소정의 회로패턴이 형성된 마스크를 직물상에 배치하고, 상기 마스크를 통하여 상기 직물상에 접착제를 도포하는 접착제도포단계;
    상기 도포된 접착제상에 금속박지를 접착하는 금속박지접착단계; 및
    상기 도포된 접착제와 접착되지 않은 금속박지를 제거하여 상기 직물상에 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계를 포함하는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 회로패턴형성단계 이후,
    상기 금속회로패턴상에 아농(cyclohexanone) 및자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)을 포함하는 코팅용액을 도포하여 코팅막을 형성하는 코팅막형성단계를 더 포함하는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 회로패턴형성단계 이후,
    상기 금속회로패턴상에 액상의 에폭시(epoxy)를 도포하고, 경화시켜 코팅막을 형성하는 코팅막형성단계를 더 포함하는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 접착제는,
    전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제를 혼합하여 형성하는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 금속박지는,
    스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상을 포함하여 형성되는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
  10. 직물; 및
    상기 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함하는,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속테이프에는,
    폴리이미드, 알루미늄, 구리, 금, 은, 동, 니켈, 아연, 주석 및 크롬 중 하나 이상의 물질이 포함된,
    금속테이프를 이용한 직물형 회로기판.
  12. 직물상에 소정의 회로패턴을 갖도록 형성된 접착층; 및
    상기 접착층상에 상기 회로패턴을 따라 금속박지가 부착되어 형성된 금속회로패턴을 포함하는,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 금속회로패턴상에 형성된 코팅막을 더 포함하고,
    상기 코팅막에는,
    아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)이 포함된,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 금속회로패턴상에 형성된 코팅막을 더 포함하고,
    상기 코팅막에는 에폭시(epoxy)가 포함된,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 금속박지에는,
    스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상이 포함된,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 접착층은,
    전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제가 혼합되어 형성된,
    금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법.
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