KR20100057653A - 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

상부기판과 하부기판을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서, 상기 하부기판을 안착하는 베이스부; 이 베이스부에 설치된 지지봉; 이 지지봉을 따라 상하 이동 가능하면서 상기 상부기판을 유지 가능한 상부 가압부재;를 포함하고, 상기 상부 가압부재를 하강시킴으로써, 상기 상부 가압부재에 유지된 상기 상부기판과 상기 베이스부에 안착된 상기 하부기판이 접합되는 것을 특징으로 한다.

Description

접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법{Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method}

이 발명은 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법에 관한 것이다.

본원은 2007년 11월 8일에 일본 출원된 특원 2007-290912호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 포함하는 것으로 한다.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)는 2장의 기판을 접합한 구조를 가지고 있다. 예를 들면, 액정 디스플레이는 복수의 TFT(박막 트랜지스터)가 매트릭스형상으로 형성된 어레이 기판(TFT 기판)과 컬러 필터나 차광막 등이 형성된 컬러 필터 기판(CF 기판)이 수μm 정도의 간격으로 대향하여 배치되고, 두 기판 사이에 액정이 봉입됨과 동시에, 두 기판이 광경화성 수지를 포함하는 시일부재(접착제)로 서로 접합되어 제조된다. 또, 이 2장의 기판의 접합은 불순 가스의 혼입 등을 방지하기 위해 진공 환경 하에서 행한다.

이러한 2장의 기판을 접합하는 장치로서, 예를 들면 특허문헌 1의 기판 접합 장치가 알려져 있다. 특허문헌 1의 기판 접합 장치는, 상측 용기와 하측 용기로 구성되는 진공 챔버, 상부기판을 이동시키기 위한 상부기판 반송지그, 상측 용기를 상하 이동시키기 위한 제1 지지봉, 그 지지봉이 지지되어 있는 베이스판, 상부기판 반송지그를 상하 이동시키기 위한 제2 지지봉을 포함하고 있다.

상기 기판 접합 장치에서는, 제1 지지봉을 하측방향으로 이동시켜 상측 용기와 하측 용기가 당접하여 진공 챔버를 구성함과 동시에, 제2 지지봉을 하측방향으로 이동시켜 상부기판과 하부기판이 소정 간격으로 대향 배치되도록 상부기판 반송지그를 하강한다. 그 후, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하여 접합한다.

특허문헌 1: 일본특허공개 2007-212572호 공보

상기 특허문헌 1의 접합 기판 제조 장치는, 처리실 내를 진공 상태로 만든 후에 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고, 이들 2장의 기판을 접합한다. 그러나, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 한 후에, 베이스판에 장착되어 있는 제2 지지봉을 이동시킴으로써 상부기판 반송지그를 이동시키면, 상부기판과 하부기판의 위치가 상대적으로 어긋날 우려가 있다. 이는, 베이스판에서 하부기판까지의 사이에 복수의 부재가 개재되기 때문에, 하부기판이 배치되어 있는 하측 용기와 제2 지지봉이 장착되어 있는 베이스판이 다르게 움직이기 때문이다. 이와 같이 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋남으로써, 수율이 저하되는 문제가 있었다.

본 발명은 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시키는 접합이 가능한 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법의 제공을 과제로 한다.

본 발명에 관한 접합 기판 제조 장치는, 상부기판과 하부기판을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서, 상기 하부기판을 올려놓은 베이스부; 이 베이스부에 설치된 지지봉; 이 지지봉을 따라 상하 이동 가능하면서 상기 상부기판을 유지 가능한 상부 가압부재;를 포함하고, 상기 상부 가압부재를 하강시킴으로써, 상기 상부 가압부재에 유지된 상기 상부기판과 상기 베이스부에 놓인 상기 하부기판이 접합되는 것을 특징으로 한다.

상기 접합 기판 제조 장치에 의하면, 상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 안착된 베이스부에 설치되어 있는 지지봉으로 안내되어 상하 이동하기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에 개재하는 부재의 수를 최소한으로 억제할 수 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 동안에 상부기판과 하부기판의 상대적인 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시키는 효과가 있다.

상기 상부 가압부재 및 상기 베이스부의 적어도 어느 한쪽에는, 상기 상부기판 또는 상기 하부기판이 배치되는 영역을 둘러싸도록 시일부재가 설치되고, 상기 상부 가압부재를 하강시킴으로써 상기 시일부재와 상기 상부 가압부재와 상기 베이스부의 사이에 접합 처리실이 형성되어 있어도 된다.

이 경우, 접합 처리실을 상부 가압부재, 베이스부 및 시일부재로 구성할 수 있기 때문에, 부품수를 적게 할 수 있다. 그 결과, 장치의 소형·경량화할 수 있다.

상기 접합 처리실의 내부를 감압하는 감압 수단을 더 포함하고, 이 감압 수단에 의해 상기 접합 처리실이 감압되었을 때, 상기 접합 처리실은 상기 시일부재에 의해 밀폐되어 있어도 된다.

이 경우, 상부 가압부재와 베이스부의 사이에 시일부재가 개재되어 있기 때문에, 접합 처리실을 감압할 때에 이 접합 처리실을 확실히 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 접합 처리실을 확실히 감압시킬 수 있고, 원하는 접합 기판을 제조할 수 있다.

상기 베이스부는, 상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 이 하부기판을 이동시키는 하부기판 흡착 장치; 이 하부기판 흡착 장치에 의한 상기 하부기판의 이동시에 이 하부기판을 부상시킴과 동시에, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 접합시에 상기 하부기판의 상기 하부기판 흡착 장치에 흡착되지 않은 부분을 흡착 가능한 하부기판 부상 흡착 장치;를 포함하고 있어도 된다.

이 경우, 상부기판과 하부기판을 접합할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 그 결과, 상부기판과 하부기판을 정밀도 높게 접합할 수 있다. 또한, 하부기판을 안착하기 위한 테이블을 별도 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부와 하부기판의 사이에 개재하는 부재의 수를 적게 할 수 있다. 또, 하부기판을 베이스부에 흡착시키면, 하부기판 흡착 장치 및 하부기판 부상 흡착 장치는 접합 처리실에는 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 접합 처리실 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 처리실 내의 클린도를 확보할 수 있다.

상기 시일부재는, 상기 베이스부 및 상기 상부 가압부재의 한쪽에 대해 상하 이동하고, 상기 접합 처리실의 벽부를 구성하는 접합부; 상기 접합부에 설치되고, 상기 베이스부 또는 상기 상부 가압부재에 당접하여 상기 접합 처리실의 기밀성을 확보하는 시일;을 포함하고 있어도 된다.

이 경우, 접합부가 베이스부 또는 상부 가압부재에 대해 상하 이동하여 접합 처리실의 벽부를 구성하므로, 상부 가압부재가 상승해도 접합 처리실을 밀폐된 상태로 유지하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 하부기판과 상부기판을 이격 배치하여 컨덕턴스를 크게 한 상태에서도 접합 처리실을 감압하는 것이 가능하게 되고, 그 결과 감압 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 접합 기판 제조 방법은, 베이스부에 하부기판을 안착하고, 상기 베이스부에 설치된 지지봉을 따라 상하 이동 가능한 상부 가압부재에 의해 상부기판을 유지하며, 상기 하부기판과 상기 상부기판을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 방법으로서, 상기 베이스부에 설치된 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 이 하부기판을 상기 베이스부로부터 이격시킴과 동시에, 상기 베이스부에 설치된 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 부상시키는 제1 하부기판 이동 공정; 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 소정 간격으로 대향 배치하는 상부기판 이동 공정; 상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 이동시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판의 위치맞춤을 행하는 기판 위치맞춤 공정; 상기 상부 가압부재를 상승시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 소정 거리만큼 이격 배치하는 상부 가압부재 상승 공정; 상기 상부 가압부재와 상기 베이스부의 사이를 시일부재에 의해 밀폐하여, 상기 상부기판 및 상기 하부기판이 수용된 접합 처리실을 형성하는 처리실 형성 공정; 상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 이 하부기판을 상기 베이스부에 당접시킴과 동시에, 상기 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 상기 하부기판 흡착 장치에 흡착되지 않은 부분을 흡착시키는 제2 하부기판 이동 공정; 상기 접합 처리실 내를 감압하는 감압 공정; 상기 접합 처리실 내가 밀폐된 상태로 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 접합하는 기판 접합 공정;을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.

상기 접합 기판 제조 방법에 의하면, 상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 안착된 베이스부에 설치되어 있는 지지봉으로 안내되어 상하 이동하기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에 개재하는 부재의 수를 최소한으로 억제할 수 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 동안에 상부기판과 하부기판의 위치관계가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상부 가압부재를 상승시켜 하부기판과 상부기판을 소정 거리만큼 이격 배치한 후에 접합 처리실을 감압하므로, 컨덕턴스가 큰 상태로 감압 가능하게 된다. 이에 의해, 감압 시간을 단축할 수 있다.

또, 상부기판과 하부기판을 접합할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 상부기판과 하부기판을 정밀도 높게 접합할 수 있다. 또한, 하부기판을 안착하기 위한 테이블을 별도 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부와 하부기판의 사이에 개재하는 부재의 수를 적게 할 수 있다. 또, 하부기판을 베이스부에 흡착시키면, 하부기판 흡착 장치 및 하부기판 부상 흡착 장치는 접합 처리실에는 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 접합 처리실 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 처리실 내의 클린도를 확보한 상태에서 상부기판과 하부기판을 접합할 수 있다.

상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 안착된 베이스부에 설치되어 있는 지지봉으로 안내되어 상하 이동하기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에 개재하는 부재의 수를 최소한으로 억제하고 있다.

이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 동안에 상부기판과 하부기판의 위치관계가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따르는 단면도이다.
도 3은 도 1의 B부 확대도이다.
도 4는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(1)이다.
도 5는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(2)이다.
도 6은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(3)이다.
도 7은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(4)이다.
도 8은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(5)이다.
도 9는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(6)이다.
도 10은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(7)이다.
도 11은 동 실시형태에 관한 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 동 실시형태에 관한 시일부재의 다른 태양을 도시하는 구성도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시형태에 관한 시일부재의 구성도이다.

(제1 실시형태)(접합 기판 제조 장치)

본 발명의 제1 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치에 대해 도 1 내지 도 12에 기초하여 설명한다.

도 1은 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다. 도 1, 도 2에 도시된 바와같이, 접합 기판 제조 장치(10)는 하부기판(W1)을 안착하는 베이스부(11), 베이스부(11)로부터 입설된 지지봉(13), 지지봉(13)에 지지되고, 지지봉(13)을 따라 상하 이동 가능하게 구성됨과 동시에, 상부기판(W2)을 유지 가능하게 구성된 상부 가압부재(15)를 포함하고 있다.

베이스부(11)는 강성을 가지며, 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(11)는 그 하부면(21)의 네 모서리에 다리(22)가 설치되어 상(床)면에 놓여있다. 한편, 베이스부(11)의 상부면(23)은 평면에서 보아 직사각형으로 형성되고, 하부기판(W1)을 올려놓을 수 있다. 상부면(23)의 평면에서 보아 대략 중앙부에는 하부기판(W1)을 상하방향, 직교 2축 수평방향 및 수평 회전 방향(이하, 수평면내방향이라고 함)으로 이동시킬 수 있는 구동대(25)가 설치되어 있다.

구동대(25)는 베이스부(11)의 상부면(23)에 형성된 오목부(24) 내에 배치되어 있다. 구동대(25)는 평면에서 보아 대략 원형으로 형성되어 있고, 구동대(25)의 내부는 공동(28)이 형성되어 있다. 공동(28)의 천정면에는 공기홀(27)이 복수 형성되어 있고, 공동(28)은 그 하방에 설치된 배기관(29)과 접속되어 있다. 배기관(29)은 베이스부(11)를 관통하여 하부면(21)으로부터 연장되고, 도시하지 않은 배기 펌프와 접속되어 있다. 즉, 하부기판(W1)이 구동대(25) 상에 놓인 상태로 배기 펌프를 가동하면 공기홀(27)을 개재하여 하부기판(W1)을 구동대(25)에 흡착시킬 수 있다. 또, 배기관(29)의 중간에는 밸브(30)가 설치되어 있어, 배기량을 조정할 수 있다. 또한, 구동대(25)의 표면(26)은 통상시(비구동시)에 베이스부(11)의 상부면(23)과 동일 평면에 놓이도록 배치되어 있다.

또한, 구동대(25)의 하방에는, 구동대(25)를 수평면 내 방향으로 이동시키기 위한 제1 이동장치(31)가 설치되어 있다. 제1 이동장치(31)의 하방에는, 구동대(25)를 상하방향으로 이동시키기 위한 제2 이동장치(32)가 설치되어 있다. 제1 이동장치(31) 및 제2 이동장치(32)의 구동방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에서는 제1 이동장치(31)는 액추에이터 기구를 이용하여 수평면내방향으로 이동시키도록 구성하고, 제2 이동장치(32)는 쐐기형상의 부재를 이동시킴으로써 구동대(25)를 상하방향으로 이동시키도록 구성하고 있다.

다음에, 베이스부(11)의 상부면(23)의 하부기판(W1)의 평면 크기에 대응한 위치에는 에어 패드(35)가 복수(본 실시형태에서는 14개) 설치되어 있다. 에어 패드(35)는 베이스부(11)의 상부면(23)에 형성된 오목부(36) 내에 배치되어 있다. 에어 패드(35)는 평면에서 보아 대략 원형으로 형성되어 있고, 에어 패드(35)의 내부는 공동(39)이 형성되어 있다. 공동(39)의 천정면에는 공기홀(38)이 복수 형성되어 있고, 공동(39)은 그 하방에 설치된 급배기관(40)과 접속되어 있다. 급배기관(40)은 베이스부(11)를 관통하여 하부면(21)으로부터 연장되고, 도시하지 않은 급배기 펌프와 접속되어 있다. 즉, 하부기판(W1)이 베이스부(11) 상에 놓인 상태로 에어 패드(35)에 급기(給氣)하면, 공기홀(38)에서 공기가 하부기판(W1)으로 향하여 분출되어 하부기판(W1)을 부상시킬 수 있다. 한편, 하부기판(W1)이 베이스부(11) 상에 놓인 상태로 에어 패드(35)에서 배기하면, 공기홀(38)을 개재하여 하부기판(W1)을 베이스부(11)에 흡착시킬 수 있다. 또, 급배기관(40)의 중간에는 밸브(41)가 설치되어 있고, 급배기량을 조정할 수 있다. 에어 패드(35)의 표면(37)은 베이스부(11)의 상부면(23)과 동일 평면이 되도록 배치되어 있다.

또한, 베이스부(11)의 상부면(23)에서 구동대(25) 및 에어 패드(35)가 배치되지 않은 곳에는 리프트 핀(45)이 복수(본 실시형태에서는 24개) 설치되어 있다. 리프트 핀(45)은 통상시에는 베이스부(11)의 상부면(23)보다 하방에 배치되어 있다. 또한, 도시하지 않은 다른 장치에서 접합 기판 제조 장치(10)로 하부기판(W1)을 주고받을 때에, 리프트 핀(45)이 상승하여 도시하지 않은 로봇 아암으로부터 하부기판(W1)을 받을 수 있다. 그리고, 하부기판(W1)을 받은 후에 리프트 핀(45)을 하강시킴으로써, 하부기판(W1)을 베이스부(11)의 상부면(23)에 놓을 수 있다. 또한, 기판의 접합 처리가 완료된 후 다른 장치에 기판을 주고받을 때에는, 리프트 핀(45)을 상승시켜 베이스부(11)의 상부면(23)으로부터 접합 기판(W3)을 이격시키고, 그 간극에 로봇 아암을 삽입하여 접합 기판(W3)을 반송할 수 있다.

또한, 베이스부(11)의 상부면(23)에는 배기구(47)가 형성되어 있다. 배기구(47)는 베이스부(11)를 관통하는 배기관(48)에 접속되어 있다. 배기관(48)은 베이스부(11)의 하부면(21)에 장착된 진공 펌프(49)에 접속되어 있다.

또한, 베이스부(11)의 상부면(23)에는 전술한 구동대(25), 에어 패드(35), 리프트 핀(45) 및 배기구(47)를 둘러싸도록 오목부(51)가 형성되어 있다. 오목부(51)는 평면에서 보아 직사각형상으로 형성되어 있다. 평면에서 보아 오목부(51)의 내부둘레를 따라 전체둘레에 걸쳐 벽부(53)가 형성되어 있다. 벽부(53)의 높이는 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 두께의 합 보다 작다.

도 3은 도 1의 B부 확대도이다. 도 3에 도시된 바와같이, 오목부(51)에는 시일부재(55)가 설치되어 있다. 시일부재(55)는, 오목부(51)의 하방에 배치된 예를 들면 고무제의 튜브(56)와, 튜브(56)의 상방에 배치된 접합부(57)를 포함하고 있다. 튜브(56)의 공기압을 변동시켜 확장 또는 수축시킴으로써, 접합부(57)가 오목부(51)의 측면(60)을 따라 상하 이동하여 상부 가압부재(15)의 움직임에 추종 가능하다. 접합부(57)의 상면(58)은 베이스부 (11)의 상부면 (23)보다도 상방에 위치하고 있다. 또한, 접합부(57)의 상면(58)에는 상부 가압부재(15)와의 사이를 밀폐하는 시일(52)이 설치되어 있다. 또, 접합부(57)의 측면(59)과 베이스부 (11)의 오목부(51)의 측면(60)의 사이에는 양자 간을 밀폐하는 시일(61)이 설치되어 있다. 이에 의해, 베이스부(11), 상부 가압부재(15) 및 시일부재 (55)로 챔버(17)를 구성한다. 또한, 벽부(53)는 챔버(17) 내를 진공상태로 만들 때에 접합부(57)가 챔버 (17)측으로 쓰러지지 않도록 접합부(57)를 지지한다.

도 2로 되돌아가서, 오목부(51)의 외측 베이스부 (11)의 상부면 (23)에는 지지봉(13)이 입설되어 있다. 지지봉(13)은 베이스부(11)의 네 모서리에 입설되어 있다. 또한, 베이스부(11) 상부면(23)의 단변방향 대략 중간부의 지지봉(13) 사이에 구동축(65)이 설치되어 있다.

구동축(65)은 베이스부 (11)에 장착된 모터 등으로 이루어지는 구동원 (66)과, 구동원 (66)으로부터의 지시에 의해 상하 이동하는 한쪽 2개의 축부 (67)를 포함하고 있다. 즉, 베이스부 (11)에는 4개의 지지봉(13)과 4개의 구동축(65)이 입설되어 있다. 또, 도 1은 설명의 편의상 우측에 지지봉(13), 좌측에 구동축(65)을 도시하고 있다.

예를 들면, 구동축(65)은 구동원 (66)의 구동력에 의해 축부 (67)가 회전하도록 구성되어 있다. 축부 (67)에는 수나사(85)가 형성되어 있다. 이 수나사(85)는 축부 (67)가 회전함으로써 베이스부 (11)에 형성된 암나사(86)에 체결되고, 이에 의해 축부 (67)가 상승/하강하도록 구성되어 있다.

지지봉(13)의 상방에는 상부 가압부재(15)가 설치되어 있다. 상부 가압부재(15)는 평면에서 보아 베이스부 (11)와 대략 동일한 크기의 직사각형으로 형성되어 있다. 평면에서 보아, 상부 가압부재(15)의 네 모서리에는 지지봉(13)에 대응한 위치에 지지봉(13)이 삽입통과 가능한 관통홀 (71)이 형성되어 있다. 관통홀 (71)의 하방에는, 상부 가압부재(15)가 지지봉(13)을 따라 수직방향으로 상하이동 하도록 안내 가이드(83)가 배치되어 있다. 또한, 상부 가압부재(15) 하면의 구동축(65)에 대응한 위치에는 로드 셀(69)이 설치되어 있다. 로드 셀(69)의 수압면(하면)과 축부(67)의 선단부 (68)는 서로 접하도록 배치되어 있다.

상부 가압부재(15) 하면의 지지봉(13)에 대응하는 위치(단변방향의 양측부(72))와 그 이외의 위치의 사이에는 단차부(73)가 형성되어 있다. 또한, 양측부(72)가 베이스부(11)에 대해 단차부( 73)보다도 멀리 위치하도록 형성되어 있다. 양측부 (72)보다도 베이스부 (11)에 가까운 위치에는, 상부기판(W2)을 유지하는 유지면 (75)이 형성되어 있다. 유지면 (75)의 둘레부 (76)는, 평면에서 보아 베이스부 (11)의 오목부(51)의 외측에 위치하도록 형성되어 있다.

또한, 유지면(75)에서의 상부기판(W2)이 유지되는 위치에는 정전 척(chuck)부(77)가 복수 설치되어 있다. 정전 척부(77)의 표면은 유지면(75)과 동일 평면이 되도록 배치되어 있다. 또한, 유지면(75)의 정전 척부(77)가 배치되지 않은 곳에는 유지 핀(79)이 복수 설치되어 있다. 유지 핀(79)은 그 선단에 공기 흡입구가 설치되어 상부기판(W2)을 흡착 유지할 수 있다. 유지 핀(79)은 통상시에 유지면 (75)보다 상방에 배치되어 있다. 도시하지 않은 다른 장치에서 접합 기판 제조 장치(10)로 상부기판(W2)을 주고받을 때에는, 유지 핀(79)이 하강하여 도시하지 않은 로봇 아암으로부터 상부기판(W2)을 받을 수 있다. 상부기판(W2)을 받은 후에 유지 핀(79)을 상승시킴과 동시에 정전 척부(77)를 기능시킴으로써, 상부기판(W2)을 유지면(75)에 유지할 수 있다.

또, 유지면(75)에서의 상부기판(W2)이 유지되는 임의의 위치(상부기판(W2)의 둘레부 근방이 바람직함)에는, 하부기판(W1)과의 위치맞춤을 행할 때에 이용하는 카메라(80)의 촬영부(81)가 형성되어 있다. 촬영부(81)에는, 상부 가압부재(15)를 관통하는 관통홀인 카메라 배치부(82)가 형성되어 있다. 즉, 카메라 배치부(82)에 카메라(80)를 세트하고, 카메라(80)로 촬영부(81)를 통과하여 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 얼라인먼트 마크(Ml, M2)를 촬영하여, 얼라인먼트 마크(Ml, M2)의 어긋남을 검지할 수 있다.

또한, 카메라(80)로 촬영한 결과를 토대로 제1 이동장치(31)에 대해 수평면내방향의 이동량을 지시하기 위한 도시하지 않은 제어부가 설치되어 있다.

(작용)

다음에, 접합 기판 제조 장치(10)를 이용하여 접합 기판을 제조하는 순서를 도 4 내지 도 11을 이용하여 설명한다. 또, 도 4 내지 도 10은 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도, 도 11은 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다. 또, 후술하는 각 단계 번호는 도 11의 단계 번호에 대응한다.

우선, 도 4에 도시된 바와같이, 접합 기판 제조 장치(10)의 상부 가압부재(15)는 그 최상위에 위치한 상태로 유지되어 있다.

단계 S1에서는, 이 상태로 하부기판(W1)을 로봇 아암에 의해 반입한다. 하부기판의 구체적인 반입 방법은 단계 S2 이후에 도시된다.

단계 S2에서는, 도시하지 않은 로봇 아암으로 반송되어 온 하부기판(W1)을 베이스부(11)의 상방에 배치한다. 여기서, 리프트 핀(45)을 상승시켜 하부기판(W1)을 로봇 아암으로부터 들어올린다.

단계 S3에서는, 로봇 아암을 챔버(17)로부터 벗어나게 한다. .

단계 S4에서, 리프트 핀(45)을 하강시켜 하부기판(W1)을 베이스부(11)의 상부면(23)에 놓는다.

단계 S5에서, 배기관(29)으로부터 배기함으로써 하부기판(W1)을 구동대(25)에 흡착시킨다.

단계 S6에서는, 베이스부(11)에 설치된 제2 이동장치(32)를 구동하여 구동대(25)를 상방으로 이동시킨다.

단계 S7에서는, 단계 S6과 대략 동시에 에어 패드(35)에 급기하고, 공기홀(38)에서 하부기판(W1)을 향하여 공기를 분출한다. 그러면, 하부기판(W1)은 구동대(25)에 의해 대략 중앙부가 들어올려지고, 에어 패드(35)의 작용에 의해 하부기판(W1)의 둘레부가 부상한다. 이와 같이 하여 하부기판(W1)을 수평상태로 유지한다(제1 하부기판 이동 공정). 이 때, 하부기판(W1)은 베이스부(11)의 상부면(23)에서 수십μm 정도 부상되어 있다.

단계 S8에서는, 도시하지 않은 로봇 아암으로 반송되어 온 상부기판(W2)을 상부 가압부재(15)의 유지면(75)의 하방에 배치한다.

단계 S9에서는, 유지 핀(79)을 하강시켜 상부기판(W2)을 흡착한다.

단계 S10에서는, 로봇 아암을 챔버(17)로부터 벗어나게 한다.

단계 S11에서는, 유지 핀(79)을 상승시킨다.

단계 S12에서는, 정전 척부(77)를 기능시켜 상부기판(W2)을 유지면(75)에 흡착한다. 도 5는 전술한 단계 S12까지가 완료되었을 때의 설명도이다.

또, 단계 S1 내지 S5의 하부기판(W1)을 반입하는 공정과 단계 S8 내지 S12의 상부기판(W2)을 반입하는 공정은 어느 것을 먼저 해도 된다. 단, 상부기판(W2)은 흡착 핀(57)에서 낙하할 우려가 있기 때문에, 상부기판(W2)의 반입을 먼저 함으로써 상부기판(W2)의 낙하에 따른 영향이 하부기판(W1)에 미치는 것을 방지할 수 있다. 특히, 액정 패널을 제조하는 경우에는, 하부기판(W1)의 상면에 액정이 도포되어 있기 때문에, 상부기판(W2)의 반입을 먼저 하는 것이 바람직하다.

다음에, 단계 S13에서는, 도 6에 도시된 바와같이, 하부기판(W1)이 수평으로 유지된 상태로 구동축(65)을 구동시켜 상부 가압부재(15)를 베이스부(11)(하부기판(W1))로 향하여 하강시킨다(상부기판 이동 공정). 이 때, 구동원(66)으로부터의 지시에 의해 축부(67)가 회전함으로써 축부(67)가 하강한다. 상부 가압부재(15)는 축부(67)에 지지되어 있기 때문에, 동시에 하강한다. 또한, 상부 가압부재(15) 네 모서리의 안내 가이드(83)에는 지지봉(13)이 삽입 통과되어 있기 때문에, 상부 가압부재(15)는 수평상태를 유지한 채로 하강한다. 그리고, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 사이가 소정 간격이 될 때까지 상부 가압부재(15)를 하강시킨다.

단계 S14에서는, 도 7에 도시된 바와같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 사이가 소정 간격(수백μm 정도)이 되면, 카메라(80)를 작동하여 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 얼라인먼트 마크(M1, M2)에 차례대로 초점을 맞추어 촬영한다. 그리고, 각각의 얼라인먼트 마크가 일치하도록 하부기판(W1)을 수평면내 방향으로 이동한다(기판 위치맞춤 공정). 이 때, 얼라인먼트 마크의 어긋남 량을 토대로 제1 이동장치(31)를 구동시켜 구동대(25)를 수평면내 방향으로 이동시키고, 하부기판(W1)을 적정 위치까지 이동시킨다.

또, 이 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 위치맞춤을 할 때에, 유지면(75)과 시일부재(55)의 접합부(57)는 당접되어 있다. 즉, 베이스부(11), 상부 가압부재(15) 및 시일부재(55)로 밀폐 봉지된 챔버(17)가 구성되어 있다(처리실 형성 공정). 구체적으로는, 상부 가압부재(15)가 접합부(57)를 가압하면, 접합부(57)가 튜브(56)를 가압한다. 튜브(56)에는 도시하지 않은 릴리프 밸브가 접속되어 있으므로, 내압을 일정하게 유지한 상태에서 튜브(56)가 수축한다. 이에 의해, 튜브(56)의 파손을 방지하면서 상부 가압부재(15)와 접합부(57)의 밀폐 상태를 유지할 수 있다.

단계 S15에서는, 도 8에 도시된 바와같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 위치맞춤이 완료되면, 하부기판(W1)의 구동대(25)를 하강시킴과 동시에 에어 패드(35)의 급기를 정지하여, 하부기판(W1)을 베이스부(11)의 상부면(23)으로 하강시킨다. 그리고, 에어 패드(35)로부터 배기하여 하부기판(W1)을 상부면(23)에 흡착시켜 위치가 어긋나지 않게 한다(제2 하부기판 이동 공정). 그 후에, 상부 가압부재(15)를 약간 상방으로 이동시킨다(상부 가압부재 상승 공정). 이와 같이 하여, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 거리를 위치맞춤시보다 길게 한다. 이는, 그 후에 챔버(17) 내를 진공 상태로 만들 때, 컨덕턴스를 크게 하여 진공 상태를 만드는 시간을 단축함과 동시에 기판(W1, W2) 사이의 공기를 확실하게 배기하기 위해서이다. 따라서, 상부 가압부재(15)를 약간 상방으로 이동했을 때에도, 유지면(75)과 접합부(57)가 확실히 당접하도록 조정한다.

구체적으로는, 상기와는 반대로 내압을 일정하게 유지한 상태에서 튜브(56)가 팽창하고, 상부 가압부재(15)와 접합부(57)의 밀폐 상태를 유지할 수 있다. 즉, 시일부재(55) 튜브(56)의 공기압을 조정함으로써 접합부(57)의 상면(58)의 위치를 조정한다. 또한, 접합부(57)를 상하이동시켜도 시일(61)에 의해 챔버(17) 내의 기밀성이 유지되어 있다. 또, 상부 가압부재(15)를 상승시킨 후에, 하부기판(W1)을 베이스부(11)의 상부면(23)으로 하강시켜도 된다. 또한, 상부 가압부재 상승 공정 후에 처리실 형성 공정을 실시해도 된다.

단계 S16에서는, 진공 펌프(49)를 가동시켜 배기구(47)로부터 챔버(17) 내부를 배기한다(감압 공정). 그리고, 챔버(17) 안을 진공 상태(약 0.4Pa 이하)로 유지한다.

단계 S17에서는, 챔버(17) 내를 진공상태로 만드는 것을 완료한 후, 상부 가압부재(15)를 다시 하강한다.

단계 S18에서는, 도 9에 도시된 바와같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)을 접합한다(기판 접합 공정). 이 때, 상부 가압부재(15)의 자중의 일부에 의해 두 기판(W1, W2)을 가압한다. 여기서, 축부(67) 선단부(68)와 상부 가압부재(15)의 양측부(72) 사이에 설치된 로드 셀(69)에 의해 두 기판(W1, W2)에 작용하는 하중을 검출하고, 적정한 하중으로 기판을 접합하도록 조정한다.

단계 S19에서는, 도 10에 도시된 바와같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 접합이 완료되면, 상부 가압부재(15)를 상승시킨다. 이 때, 접합 기판(W3)은 베이스부(11) 상에 배치된다. 즉, 상부 가압부재(15)의 정전 척부(77)의 기능을 해제하여 상부기판(W2)을 상부 가압부재(15)로부터 이격시킨다.

단계 S20에서는, 베이스부(11)의 리프트 핀(45)을 상승시켜 접합 기판(W3)을 상부면(23)으로부터 상승시킨다.

단계 S21에서는, 접합 기판(W3)과 베이스부(11)의 상부면(23)의 간극에 로봇 아암을 삽입하여 리프트 핀(45)에서 로봇 아암으로 접합 기판(W3)을 주고받는다. 그리고, 로봇 아암이 도시하지 않은 다른 장치에 접합 기판(W3)을 반송하여 처리가 완료된다.

본 실시형태에 의하면, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 위치맞춤 하면서 접합하여 접합 기판(W3)을 제조하는 접합 기판 제조 장치(10)에 있어서, 하부기판(W1)을 올려놓는 베이스부(11); 베이스부(11)에 입설된 지지봉(13); 지지봉(13)을 따라 상하 이동 가능하면서 상부기판(W2)을 유지 가능하게 구성된 상부 가압부재(15)를 포함하고, 상부 가압부재(15)를 하강시킴으로써 상부기판(W2)과 하부기판(W1)이 접합된다.

이 때문에, 상부기판(W2)이 유지된 상부 가압부재(15)가 하부기판(W1)이 놓인 베이스부(11)에 설치되어 있는 지지봉(13)으로 안내되어 상하 이동한다. 즉, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 사이에 개재하는 부재의 수가 최소한으로 억제된다. 이에 의해, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 동안에 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 상대 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판(W1, W2)의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치(1O)에서는, 베이스부(11)에 하부기판(W1)의 배치 영역을 둘러싸도록 시일부재(55)가 설치되고, 상부 가압부재(15)를 하강시킴으로써 시일부재(55)와 상부 가압부재(15)와 베이스부(11)의 사이에 챔버(17)가 형성된다.

이 때문에, 챔버(17)를 상부 가압부재(15), 베이스부(11) 및 시일부재(55)로 구성할 수 있고, 부품수를 줄일 수 있다. 따라서, 장치를 소형·경량화할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치(10)는, 챔버(17)의 내부를 감압하는 진공 펌프(49)를 더 포함하고, 진공 펌프(49)에 의한 챔버(17)의 감압시에 챔버(17)는 시일부재에 의해 밀폐된다.

이와 같이, 상부 가압부재(15)와 베이스부(11)의 사이에 시일부재(55)를 개재함으로써, 챔버(17)를 감압할 때에 챔버(17)를 확실히 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 챔버(17)를 확실히 감압시킬 수 있고, 원하는 접합 기판(W3)을 제조할 수 있다.

또, 베이스부(11)에 하부기판(W1)의 일부를 흡착하면서 하부기판(W1)을 이동시키는 구동대(25)와, 구동대(25)에 의한 하부기판(W1)의 이동시에 하부기판(W1)을 부상시킴과 동시에, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 접합시에 하부기판(W1)을 흡착 가능한 에어 패드(35)를 설치하였다.

이 때문에, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 접합할 때에는, 에어 패드(35)에 의해 하부기판(W1)을 베이스부(11)에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판(W1)의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 높은 정밀도로 접합할 수 있는 효과가 있다. 또한, 하부기판(W1)을 올려놓기 위한 별도 테이블을 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부(11)와 하부기판(W1) 사이에 개재하는 부품수를 적게 할 수 있다. 또, 하부기판(W1)을 베이스부(11)에 흡착시키면, 구동대(25) 및 에어 패드(35)는 챔버(17)에 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 챔버(17) 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 챔버(17) 내의 클린도를 확보할 수 있다.

그리고, 시일부재(55)는 베이스부(11)에 대해 상하 이동하고, 챔버(17)의 벽부를 구성하는 접합부(57)와, 접합부(57)에 설치되고, 상부 가압부재(15)에 당접하여 챔버(17)의 기밀성을 확보하기 위한 시일(52)을 포함하고 있다.

이 때문에, 접합부(57)가 베이스부에 대해 상하 이동하여 챔버(17)의 벽부를 구성하고, 상부 가압부재(15)가 상승해도 밀폐된 챔버(17)를 구축 가능하게 된다. 이에 의해, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)을 이격 배치하여 컨덕턴스를 크게 한 상태에서 챔버(17) 안을 감압하는 것이 가능하게 되고, 감압 시간을 단축할 수 있다.

또, 본 실시형태에서의 시일부재(55)의 다른 태양을 도 12에 도시된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 시일부재(255)는 오목부(51)에 설치되고, 오목부(51)의 하방에 형성된 에어 공급부(256)와, 에어 공급부(256)의 상방에 배치된 접합부(57)를 포함하고 있다. 에어 공급부(256)의 공기압을 변동시킴으로써, 접합부(57)는 오목부(51)의 측면(60)을 따라 상하 이동하고, 상부 가압부재(15)의 움직임에 추종 가능하다. 접합부(57)의 상면(58)은 베이스부(11)의 상부면(23)보다도 상방에 위치하고 있다.

또한, 접합부(57)의 상면(58)에는 상부 가압부재(15)와의 사이를 밀폐하는 시일(52)이 설치되어 있다. 또, 접합부(57)의 측면(59)과 베이스부(11)의 오목부(51)의 측면(60) 사이에는 양자 간을 밀폐하는 시일(61)이 2개소 설치되어 있다. 이 시일(61, 61) 사이의 공간부(263)에는, 외부(대기)와 연통하는 도시하지 않은 연통관이 접속되어 있다. 이에 의해 시일(61)에의 압력 부하를 경감할 수 있다. 또한, 시일(61)이 설치된 반대측에는 에어 공급부(256)와 외부(대기)의 사이를 차단하는 시일(262)이 설치되어 있다.

이에 의해, 시일부재(255)는 전술한 시일부재(55)와 대략 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

(제2 실시형태)

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치에 대해 도 13에 기초하여 설명한다. 또, 본 실시형태는 제1 실시형태와 시일부재의 구성이 다를 뿐이고, 다른 구성에 대해서는 대략 동일하기 때문에, 동일 개소에는 동일 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.

도 13은 시일부재의 구성도이다. 도 13에 도시된 바와같이, 시일부재(155)는 상부 가압부재(15)측에 설치되어 있다. 구체적으로는, 상부 가압부재(15)의 유지면(75)에 오목부(151)가 형성되어 있다. 오목부(151)는, 제1 실시형태의 오목부(51)에 대략 대향한 위치에 형성되어 있다.

오목부(151)에는, 시일부재(155)가 설치되어 있다. 시일부재(155)는, 오목부(151)의 저부에 배치된 스프링(156)과, 스프링(156)의 상방에 배치된 접합부(157)를 포함하고 있다. 스프링(156)이 수축함으로써, 접합부(157)는 상하 이동한다. 또한, 접합부(157)의 선단면(162)에는 시일(164)이 설치되어 있다. 또, 접합부(157)의 측면(159)과 오목부(151)의 측면(160)의 사이에는 사이드 시일(161)이 설치되어 있다. 오목부(151)에서 접합부(157)가 낙하하지 않도록 오목부(151)의 측면(160)에서 접합부(157)의 측면(159)으로 향하여 스토퍼(165)가 설치되어 있다. 이에 의해, 베이스부(11), 상부 가압부재(15) 및 시일부재(155)로 챔버(17)를 구성할 수 있다.

(작용)

기판을 접합하기 전(장치의 초기 상태)에는 접합부(157)가 스프링(156)의 탄성바이어스력 및 자중으로 하방으로 늘어지고 스토퍼(17)에서 걸려있다. 기판을 접합하기 위해 상부 가압부재(15)를 하강시키면, 동시에 상부기판(W2)이 하강한다. 그러면, 접합부(157)의 시일(164)이 베이스부(11)의 상부면(23)에 당접하고, 베이스부(11), 상부 가압부재(15) 및 시일부재(155)로 챔버(17)를 구성한다. 그 후, 상부 가압부재(15)를 더 하강시키면, 스프링(156)이 수축하여 접합부(157)가 오목부(151) 내에 저장된다. 그 후, 상부 가압부재(15)를 약간 상하이동시켜도 스프링(156)의 탄성 바이어스력이 작용하여 시일(164)과 베이스부(11)의 상부면(23)은 당접 상태를 유지할 수 있다.

따라서, 기판(W1, W2)의 접합시에 챔버(17)를 확실히 구성할 수 있고, 원하는 접합 기판(W3)을 제조할 수 있다.

또, 상부기판(W2) 및 접합 기판(W3)을 로봇 아암으로 챔버(17)에서 출입하기 때문에, 시일부재(155)는 장해가 되지 않게 배치되어 있다. 또한, 접합부(157)가 자중에 의해서만 하방으로 이동 가능하면, 시일부재(155)에 스프링(156)이 설치되어 있지 않아도 된다. 이 경우, 접합부(157)의 상하 기구가 불필요해지기 때문에 부품수를 줄일 수 있고, 그 결과 비용이 들지 않고 장치를 제작할 수 있다. 또한, 기판의 출입시에는 로봇 아암의 출입이 있기 때문에, 접합부(157)가 장해가 되지 않는 정도까지 상부 가압부재(15)가 상승한다.

또, 본 발명의 기술범위는 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 전술한 실시형태에 여러가지 변경을 덧붙인 것을 포함한다. 즉, 실시형태에서 든 구체적인 형상이나 구성 등은 일례에 불과하며, 적절히 변경이 가능하다.

예를 들면, 본 실시형태에 있어서 접합부를 상하 이동시키기 위해 튜브나 스프링을 채용한 경우의 설명을 하였지만, 액추에이터 등을 이용해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 카메라를 상부 가압부재에 설치한 경우의 설명을 하였지만, 베이스부에 설치해도 된다.

2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시키는 것이 가능한 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.

1O 접합 기판 제조 장치
11 베이스부
13 지지봉
15 상부 가압부재
17 챔버(접합 처리실)
25 구동대(하부기판 흡착 장치)
35 에어 패드(하부기판 부상 흡착 장치)
49 진공 펌프(감압 수단)
52 시일
55 시일부재
56 튜브(확축부재)
57 접합부
W1 하부기판
W2 상부기판
W3 접합기판

Claims (6)

1. 상부기판과 하부기판을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서,
   상기 하부기판을 올려놓는 베이스부; 상기
   상기 베이스부에 입설된 지지봉;
   상기 지지봉을 따라 상하 이동 가능하면서 상기 상부기판의 유지가 가능한 상부 가압부재를 포함하고,
   상기 상부 가압부재를 하강시킴으로써, 상기 상부 가압부재에 유지된 상기 상부기판과 상기 베이스부에 놓인 상기 하부기판이 접합되는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 상부 가압부재 및 상기 베이스부의 적어도 어느 하나에는, 상기 상부기판 또는 상기 하부기판이 배치되는 영역을 둘러싸도록 시일부재가 설치되고,
   상기 상부 가압부재를 하강시킴으로써, 상기 시일부재와 상기 상부 가압부재와 상기 베이스부 사이에 접합 처리실이 형성되는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 접합 처리실의 내부를 감압하는 감압 수단을 더 포함하고,
   상기 감압 수단에 의해 상기 접합 처리실이 감압되었을 때, 상기 접합 처리실은 상기 시일부재에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 베이스부는,
   상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 상기 하부기판을 이동시키는 하부기판 흡착 장치;
   상기 하부기판 흡착 장치에 의한 상기 하부기판의 이동시에 상기 하부기판을 부상시키며, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 접합시에 상기 하부기판의 상기 하부기판 흡착 장치에 흡착되지 않은 부분을 흡착하는 것이 가능한 하부기판 부상 흡착 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 시일부재는,
   상기 베이스부 및 상기 상부 가압부재의 한쪽에 대해 상하 이동하고, 상기 접합 처리실의 벽부를 구성하는 접합부; 및
   상기 접합부에 설치되고, 상기 베이스부 또는 상기 상부 가압부재에 당접하여 상기 접합 처리실의 기밀성을 확보하는 시일을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
6. 베이스부에 하부기판을 올려놓고, 상기 베이스부에 입설된 지지봉을 따라 상하 이동 가능한 상부 가압부재에 의해 상부기판을 유지하며, 상기 하부기판과 상기 상부기판을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 방법으로서,
   상기 베이스부에 설치된 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 상기 하부기판을 상기 베이스부로부터 이격시킴과 동시에, 상기 베이스부에 설치된 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 부상시키는 제1 하부기판 이동 공정;
   상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 소정 간격으로 대향 배치하는 상부기판 이동 공정;
   상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 이동시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판의 위치맞춤을 행하는 기판 위치맞춤 공정;
   상기 상부 가압부재를 상승시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 소정 거리만큼 이격 배치하는 상부 가압부재 상승 공정;
   상기 상부 가압부재와 상기 베이스부의 사이를 시일부재에 의해 밀폐하여, 상기 상부기판 및 상기 하부기판이 수용된 접합 처리실을 형성하는 처리실 형성 공정;
   상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하면서 상기 하부기판을 상기 베이스부에 당접시킴과 동시에, 상기 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 상기 하부기판 흡착 장치에 흡착되지 않은 부분을 흡착시키는 제2 하부기판 이동 공정;
   상기 접합 처리실 내를 감압하는 감압 공정;
   상기 접합 처리실 내가 밀폐된 상태로 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 접합하는 기판 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 방법.

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