KR20100037723A - Ｒｆｉｄ 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트에 관한 것이다. 본 발명의 웨이퍼 카세트용 RFID 태그는, 원기둥 형상으로 이루어지며 내부에 길이방향을 따라 수납공간이 형성되도록 홀이 형성된 몸체; 상기 몸체의 홀에 삽입되는 RFID 모듈; 및 상기 몸체의 홀에 탈부착 가능하도록 이루어진 마개;를 포함한다.
RFID, 태그, 몸체, 마개

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트{RFID tag and wafer cassette having the same}
본 발명은 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼가 수납된 카세트에 용이하게 설치되고, 내열, 내화학성 및, 내구성이 우수하여 웨이퍼 및 세정장치가 오염되는 것을 방지하는 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.
반도체 장치는 일반적으로 웨이퍼 표면상에 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등을 위한 일련의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로써 제조된다. 상기 웨이퍼는 각각의 단위 공정을 위한 장비들 사이에서 이송을 반복하게 된다. 이때, 통상적으로 웨이퍼는 개별 단위로 운반되지 않고, 25개 정도의 로트(lot) 단위로 운반되어 가공된다.
상기와 같은 웨이퍼는 공정의 진행을 위하여 운반되는 동안 운반의 편의성은 물론, 웨이퍼의 손상 등을 방지하여 불량률을 줄일 수 있도록 테프론(teflon) 재질을 사출성형하여 만들어진 용기에 담겨 운반되는데, 이 용기를 카세트(cassette)라 한다.
상기 카세트에 담긴 웨이퍼의 제품 식별 관리를 위해 카세트에 태그를 부착하여 사용되고 있다. 상기 웨이퍼의 제품 식별 관리를 위하여 사용되는 태그는 카세트에 탈착 가능하도록 이루어진 탈, 부착 타입 태그와, 카세트 제조시 태그를 내장시켜 제조된 내장 타입 태그 및, RFID(Radio Frequency Identification) 방식을 이용한 RFID 타입 태그로 구분된다.
도 1은 종래의 탈부착 타입 태그를 나타내는 도면이고, 도 2는 종래의 내장 타입 태그를 나타내는 도면이며, 도 3은 종래의 RFID 타입 태그를 나타내는 도면이다.
도면을 참조하면, 상기 탈부착 타입 태그(1)는 고리(1')에 의하여 카세트(C)에 탈·부착되고, 내장 타입 태그(2)는 카세트(C) 제조시 태그(2)를 내장하여 바코드 시스템을 이용하도록 형성되고, RFID 타입 태그(3)는 기존 바코드 시스템을 대체하는 기술로서 카세트(C) 설치할 수 있는 구조의 RFID 방식 태그(3)가 제작되어 사용되고 있다.
여기서, RFID(Radio Frequency Identification) 시스템은 이른바 자동인식 시스템의 하나로서, 초단파나 장파를 이용하여 기록된 정보를 무선으로 인식하여 처리하는 방식이다.
상기 RFID 시스템은 크게 태그(tag)와 리더(Reader)로 이루어져 있다. 이와 같은 구성요소로 이루어진 RFID 시스템은, 태그가 상기 리더에 의해 형성된 전자기장 내에 들어가 활성화될 경우 태그에 저장된 데이터가 리더로 전송되고, 리더는 전송된 데이터를 RF 신호로 변환하여 호스트 컴퓨터 등에 전송하게 되며, 호스트 컴퓨터는 이를 분석하여 필요한 서비스 등을 제공하는 방식으로 작동된다.
상기와 같은 타입들의 태그(1),(2),(3)는 카세트(C)에 설치되어 반도체 공정 중 세정 공정을 진행할 경우 웨이퍼(W)가 담겨진 카세트(C)와 함께 세정기(101)에 투입되어 세정된다(도 4 참조).
한편, 태그는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)와 함께 화학약품 욕조로 담겨지는데, 세정기(101)에 태그가 사용될 경우 태그는 내열, 내화학성을 가져 태그 손상 및 태그로 인한 웨이퍼 오염이 발생되지 않아야 하고, 세정기 로봇 구동에 영향을 주지 않아야 한다.
그러나, 도 1에 도시된 탈부착 타입의 태그(1)는 태그(1) 정보에 대한 육안 확인 기능만을 가지고 있어 태그(1) 정보 활용이 매우 제한적이고, 공정 운행 중 태그(1) 유동에 의한 웨이퍼(W)와의 접촉으로 웨이퍼(W) 표면에 상처를 유발하여 불량을 발생시키게 되는 문제점이 있다. 또한, 상기 태그(1)는 세정기(101)에서 로봇 암(미도시) 구동에 방해물로 작용하고, 세정기(101) 외 생산 장비의 스테이지 로딩시 로봇 암 또는 장비 에러를 유발함으로 태그(1)를 탈착하여 공정 진행하였다가 공정 완료 후 재장착해야 하는 불편함이 있다.
도 2에 도시된 내장 타입의 태그(2)는 카세트(10) 제조시부터 태그(2)를 내장시켜 제작해야 하므로 기존 제작된 카세트(C)에 대한 활용도가 떨어지고 한번 입력된 태그(2)의 정보를 수정할 수 없어 태그(2) 정보에 대한 활용도가 떨어지는 문제가 있다.
도 3에 도시된 RFID 타입의 태그(3)는 내열, 내화학성 측면에서 취약하여 웨 이퍼(W) 및 장비를 오염시킴으로 세정기(101)에 사용될 수 없고, 세정기(101) 및 생산 장비의 로봇 암의 구동에 방해물로 작용한다는 문제점이 있다. 이와 같은, 세정 공정에서 발생되는 웨이퍼(W) 및 장비의 오염과 공정진행 장비의 방해를 방지하기 위하여, 본 발명이 안출된 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 내열, 내화학성 및, 내구성이 우수하여 웨이퍼 및 공정 장비의 오염을 방지할 수 있는 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 카세트에 고정하여 유동에 의한 웨이퍼와의 접촉을 차단하며, 공정 진행시 로봇 암의 구동에 방해를 주지 않도록 할 수 있는 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 RFID 태그는, 원기둥 형상으로 이루어지며 내부에 길이방향을 따라 수납공간이 형성되도록 홀이 형성된 몸체; 상기 몸체의 홀에 삽입되는 RFID 모듈; 및 상기 몸체의 홀에 탈부착 가능하도록 이루어진 마개;를 포함한다.
상기 몸체와 마개는 내열, 내화학성 및 내구성이 우수한 폴리에테르에테르케톤(PEEK : Polyether ether ketone) 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
한편, 상기 홀과 대향되는 몸체의 선단부는 카세트의 타공부에 끼워지도록 몸체의 직경보다 작은 직경을 가지며 상기 타공부와 대응되는 직경을 갖도록 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 몸체는 그 외주면의 일정부분이 길이 방향을 따라 편평하도록 이루어지며, 상기 몸체에는 제품의 정보를 나타내는 인식무늬가 형성된 것이 바람직 하다.
아울러, 상기 마개가 홀에 나사결합되도록 마개와 홀에 나사산이 형성된 것이 바람직하다.
바람직하게, 상기 마개와 홀 사이로 화학물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 마개의 나사산에 테프론 테이프가 더 부착된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 웨이퍼 카세트는, 다수의 웨이퍼를 적재하는 웨이퍼 카세트로서, 상기 웨이퍼 카세트의 상단 양측에 로봇 암이 잡기 위한 걸림턱이 형성되고, 상기 걸림턱의 외측 가장자리에 타공부가 형성되어 상기 타공부에 RFID 태그가 설치되고, 상기 RFID 태그는 타공부에 끼워져 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 내부에 삽입된 RFID 모듈 및, 상기 몸체에 탈착 가능하도록 이루어진 마개를 구비하여, RFID 태그가 걸림턱의 외측 가장자리에 설치됨으로써 로봇 암의 간섭을 받지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 RFID 태그 및 이를 장착하는 웨이퍼 카세트는 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 내열, 내화학적 측면에서 우수하여 세정 공정에 사용할 수 있다.
둘째, 세정기 포함 생산 장비의 구동에 영향을 주지 않아 불필요한 태그의 탈, 부착 없이 태그를 장착한 상태에서 공정 진행이 가능하다. 이에 따라 공기가 단축된다.
셋째, RFID의 정보 변경, 재입력 등의 기능 추가로 태그 정보에 대해 활용도 가 향상된다.
넷째, 태그가 카세트의 한쪽 가장자리에 고정되어 있어 공정 진행 중 태그 유동에 의한 웨이퍼와 접촉이 발생하지 않아 이로 인한 웨이퍼 불량을 예방할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 나타내는 분해 사시도이고, 도 6은 상기 RFID 태그의 조립 사시도이며, 도 7은 상기 RFID 태그에 사용되는 마개의 단면도이고, 도 8은 상기 RFID 태그가 웨이퍼 카세트에 장착된 상태를 나타내는 도면이다.
도면을 참조하면, RFID 태그(100)는 내부에 수납공간이 형성된 몸체(110), 상기 몸체(110)의 내부에 삽입되는 RFID 모듈(120) 및, 상기 몸체(110)에 탈착 가 능하도록 이루어진 마개(130)를 구비한다.
상기 몸체(110)는 원기둥 형상으로 이루어지며, 내부에 수납공간이 형성되도록 길이방향을 따라 홀(124)이 형성된다. 즉, 상기 몸체(110)의 선단부(111)는 폐쇄되고, 후단부(112)는 홀(124)에 의해 개방된 상태이다.
이러한 몸체(110)는 다수의 웨이퍼(W)를 적재하는 웨이퍼 카세트(10)에 설치된다. 도 8에 도시된 바와 같이 몸체(110)의 선단부(111)는 웨이퍼 카세트(10)의 타공부(11)에 끼워져 설치된다. 상기 타공부(11)는 웨이퍼 카세트(10)의 상단 양측에 형성된 걸림턱(12)의 외측 가장자리에 형성된다. 상기 걸림턱(12)은 웨이퍼 카세트(10)를 이동시키기 위해 로봇 암(미도시)이 잡기 위한 부분이다. 이러한 타공부(11)는 웨이퍼 카세트(10)를 제조시 형성된다. 그러나, 기존 웨이퍼 카세트에 타공부(11)가 형성되어 있지 않더라도 걸림턱(12)을 천공하여 타공부(11)를 간단하게 형성함으로써 몸체(110)를 타공부(11)에 설치할 수 있어 웨이퍼 카세트(10)에 대한 활용도를 향상시킬 수 있게 된다.
여기서, 몸체(110)의 선단부(111)는 몸체(110)의 직경보다 작은 직경을 갖도록 이루어진다. 바람직하게, 선단부(111)는 상기 타공부(11)와 대응되는 직경을 갖도록 이루어지며, 끝단부의 일부는 타공부(11)에 끼움 결합되도록 외측으로 미세하게 돌출된다. 이는, 타공부(11)에 삽입되어 끼워진 몸체(110)가 타공부(11)를 통해 빠져나가지 못하도록 하기 위함이다.
한편, 상기 타공부(11)에 끼워진 몸체(110)는 억지끼움된 것으로서 소정 압력에 의해서만 빠지도록 설치된 것으로 이해되어야 한다. 이때, 소정 압력이란 자 유낙하(중력), 또는 외부 충격에 의해서 쉽게 빠지지 않도록 설치되며, 작업자가 손으로 파지하여 빼낼 수 있는 정도의 압력을 의미한다.
상기 몸체(110)의 후단부(112)에는 홀(114)이 형성된다. 상기 홀(114)은 몸체(110)의 길이방향을 따라 형성되며, 상기 홀(114)이 형성됨에 따라 마련된 몸체(110)의 내부공간으로 RFID 모듈(120)이 삽입된다. 홀(114)의 내주면에는 나사산(115)이 형성된다. 상기 나사산(115)은 후술할 마개(130)와 나사결합되기 위해 형성된 것이다.
이와 같은 몸체(110)는 그 외주면의 일정부분이 길이 방향을 따라 편평하도록 이루어진다. 이는 몸체(110)가 웨이퍼 카세트(10)로부터 이탈되어 바닥에 떨어질 경우 원기둥 형상의 몸체(110)가 계속 굴러가지 못하도록 하기 위함이다.
한편, 상기 몸체(110)에는 제품의 정보를 나타내는 인식무늬(140)가 더 형성된다. 상기 인식무늬(140)는 몸체(110)의 내부에 삽입되어 설치된 RFID 모듈(120)의 정보를 리딩시 오류가 발생할 경우 제품의 정보를 확인하기 위하여 형성된 것이다.
상기와 같은 몸체(110)는 내열, 내화학성 및 내구성이 우수한 폴리에테르에테르케톤(PEEK : Polyether ether ketone) 재질로 이루어지며, 후술할 마개(130) 또한 내열, 내화학성 및 내구성이 우수한 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 재질로 이루어진다. 이는 세정기(101)를 이용하여 웨이퍼 카세트(10)에 수납된 웨이퍼(W)를 화학약품으로 세정시 화학약품에 의해 RFID 태그(100)가 손상되어 웨이퍼(W)를 오염시키는 문제점을 해결하게 된다.
상기 RFID 모듈(120)은 자동인식 시스템, 즉 초단파나 장파를 이용하여 기록된 정보를 무선으로 인식하여 처리하는 구조로 이루어진다. 상기 RFID 모듈(120)은 칩, 카드 등으로 구현될 수 있다. 즉, 몸체(110)의 내부에 수납되도록 이루어진다. 이러한 RFID 모듈(120)은 작업자가 원하는 정보를 자유롭게 입력하거나, 새로운 정보를 재입력 또는 정보를 교체하여 리딩할 수 있도록 이루어진 것으로서 RFID 태그(100)의 정보에 대한 활용도를 향상시킬 수 있다. 상기와 같은 RFID는 전술된바 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 마개(130)는 몸체(110)의 홀(114)에 탈착 가능하도록 이루어진다. 보다 구체적으로, 상기 마개(130)는 홀(114)에 삽입되기 위하여 나사산(135)이 형성된 본체부(134)와 몸체(110)의 직경과 대응되는 직경을 갖도록 이루어진 머리부(136)로 이루어진다. 이때, 마개(130)의 본체부(134)가 홀(114)에 나사결합된 경우 세정 공정에서의 화학약품이 몸체(110)의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해선 마개(130)의 본체부(134)가 홀(114)에 긴밀하게 결합되어야 한다. 따라서, 상기 본체부(134)의 나사산(135)에 테프론 테이프(150)가 더 부착된다. 즉, 홀(114)의 나사산(115)과 본체부(134)의 나사산(135) 사이에 테프론 테이프(150)가 개재되어 있으므로 몸체(110)와 마개(130)가 보다 긴밀하게 결합하게 된다.
상기 마개(130)의 머리부(136)는 반구형 형상으로 형성된다. 상기 반구형 형상으로 이루어진 머리부(136)는 로봇 암의 구동시 간섭이 발생되더라도 영향이 최소화될 수 있도록 형성된 것이다.
상기와 같은 구조로 이루어진 RFID 태그(100)는 웨이퍼 카세트(10)의 외측 가장자리에 형성된 타공부(11)에 설치됨에 따라 로봇 암이 웨이퍼 카세트(10)를 잡을 때 전혀 지장을 주지않도록 설치된 것이다. 따라서, 세정기(도 4의 '101' 참조) 외 스테이지 로딩 중 웨이퍼 카세트(10)를 이동시키는 로봇 암이나 장비에 손상을 주지않게 된다. 이에 세정기(101)를 포함한 생산 장비의 구동에 영향을 주지 않아 불필요한 RFID 태그(100)의 탈, 부착이 없이 장착된 상태에서 공정진행이 가능하게 된다. 또한, RFID 태그(100)는 웨이퍼 카세트(10)에 고정됨에 따라 공정에 따른 작업 또는 이동중 유동에 의한 웨이퍼(W)와의 접촉이 발생되지 않아 이로 인한 웨이퍼(W)의 불량을 예방할 수 있게 됨은 물론, 내열, 내화학성이 우수하여 화학약품에 의한 손상이 발생되지 않아 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 탈부착 타입의 태그를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 카세트 내장 타입의 태그를 나타내는 도면.
도 3은 종래의 RFID 타입의 태그를 나타내는 도면.
도 4는 웨이퍼 카세트를 장착하여 세정하는 세정기를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 나타내는 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그를 나타내는 조립 사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그의 마개를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그가 웨이퍼 카세트에 장착된 상태를 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 카세트 11 : 타공부
100 : RFID 태그 110 : 몸체
120 : RFID 모듈 130 : 마개
140 : 인식무늬 150 : 테프론 테이프

Claims (8)

  1. 원기둥 형상으로 이루어지며 내부에 길이방향을 따라 수납공간이 형성되도록 홀이 형성된 몸체;
    상기 몸체의 홀에 삽입되는 RFID 모듈; 및
    상기 몸체의 홀에 탈착 가능하도록 이루어진 마개;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체와 마개는 내열, 내화학성 및 내구성이 우수한 폴리에테르에테르케톤(PEEK : Polyether ether ketone) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀과 대향되는 몸체의 선단부는 카세트의 타공부에 끼워지도록 몸체의 직경보다 작은 직경을 가지며 상기 타공부와 대응되는 직경을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는 그 외주면의 일정부분이 길이 방향을 따라 편평하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몸체에는 제품의 정보를 나타내는 인식무늬가 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마개가 홀에 나사결합되도록 마개와 홀에 나사산이 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마개와 홀 사이로 화학물질이 유입되는 것을 방지하기 위하여 마개의 나사산에 테프론 테이프가 부착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트용 RFID 태그.
  8. 다수의 웨이퍼를 적재하는 웨이퍼 카세트에 있어서,
    상기 웨이퍼 카세트의 상단 양측에 로봇 암이 잡기 위한 걸림턱이 형성되고, 상기 걸림턱의 외측 가장자리에 타공부가 형성되어 상기 타공부에 RFID 태그가 설치되고,
    상기 RFID 태그는,
    타공부에 끼워져 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 내부에 삽입된 RFID 모듈 및, 상기 몸체에 탈착 가능하도록 이루어진 마개를 구비하여, RFID 태그가 걸림턱의 외측 가장자리에 설치됨으로써 로봇 암의 간섭을 받지 않는 것을 특징으로 하는 RFID 태그를 장착하는 웨이퍼 카세트.
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KR20170070887A (ko) * 2015-12-14 2017-06-23 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN116544142A (zh) * 2023-05-04 2023-08-04 北京鑫跃微半导体技术有限公司 一种信息组件及晶圆盒

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170070887A (ko) * 2015-12-14 2017-06-23 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
CN116544142A (zh) * 2023-05-04 2023-08-04 北京鑫跃微半导体技术有限公司 一种信息组件及晶圆盒
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