KR20100037123A - 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물 및 실세스퀴옥산 함유 히드록시알킬셀룰로오스 수지 조성물 - Google Patents
실세스퀴옥산을 함유하는 조성물 및 실세스퀴옥산 함유 히드록시알킬셀룰로오스 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100037123A KR20100037123A KR1020107001964A KR20107001964A KR20100037123A KR 20100037123 A KR20100037123 A KR 20100037123A KR 1020107001964 A KR1020107001964 A KR 1020107001964A KR 20107001964 A KR20107001964 A KR 20107001964A KR 20100037123 A KR20100037123 A KR 20100037123A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- silsesquioxane
- resin composition
- composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229920013821 hydroxy alkyl cellulose Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 title 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 86
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 68
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- -1 glycidoxypropyl group Chemical group 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims description 32
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims description 32
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims description 28
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims description 25
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 21
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical group CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000006736 (C6-C20) aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003358 C2-C20 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 9
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 9
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920003117 medium viscosity grade hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N ac1n8rtr Chemical group C1CC2OC2CC1CC[Si](O1)(O2)O[Si](O3)(C4CCCC4)O[Si](O4)(C5CCCC5)O[Si]1(C1CCCC1)O[Si](O1)(C5CCCC5)O[Si]2(C2CCCC2)O[Si]3(C2CCCC2)O[Si]41C1CCCC1 HITZGLBEZMKWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 2
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical group OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 2
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- RNYFPCBPUJIHRR-WCZCRHMRSA-N norbornenylethyl-poss® Chemical group C1([C@@H]2C[C@@H](C=C2)C1)CC[Si](O1)(O2)O[Si](O3)(C4CCCC4)O[Si](O4)(C5CCCC5)O[Si]1(C1CCCC1)O[Si](O1)(C5CCCC5)O[Si]2(C2CCCC2)O[Si]3(C2CCCC2)O[Si]41C1CCCC1 RNYFPCBPUJIHRR-WCZCRHMRSA-N 0.000 description 2
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920006112 polar polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical group C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWNOEVURTVLUNV-UHFFFAOYSA-N 2-(propoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCOCC1CO1 CWNOEVURTVLUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 description 1
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000041 C6-C10 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 241000252505 Characidae Species 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical group CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920013820 alkyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000004113 cell culture Methods 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 125000004803 chlorobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000002791 glucosyl group Chemical group C1([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O1)CO)* 0.000 description 1
- 125000005446 heptyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- MBAKFIZHTUAVJN-UHFFFAOYSA-I hexafluoroantimony(1-);hydron Chemical compound F.F[Sb](F)(F)(F)F MBAKFIZHTUAVJN-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920013819 hydroxyethyl ethylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000003392 indanyl group Chemical group C1(CCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229940030980 inova Drugs 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006608 n-octyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005186 naphthyloxy group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O* 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006611 nonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005329 tetralinyl group Chemical group C1(CCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/21—Cyclic compounds having at least one ring containing silicon, but no carbon in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
- C08L1/08—Cellulose derivatives
- C08L1/26—Cellulose ethers
- C08L1/28—Alkyl ethers
- C08L1/284—Alkyl ethers with hydroxylated hydrocarbon radicals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2301/00—Characterised by the use of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
- C08J2301/08—Cellulose derivatives
- C08J2301/26—Cellulose ethers
- C08J2301/28—Alkyl ethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(RSiO3 /2)l … (A)
(RSiO3 /2)m(RSiO2H)n … (B)
[일반식 (A) 및 (B) 중, l 및 m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다. R 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 등을 나타낸다. 단, 1 개의 분자 내에서 적어도 하나는
Description
본 발명은 
,β-디올기를 갖는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 (開裂) 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물, 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 또, 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물, 및 그것을 함유하는 성형체에 관한 것이다.
실록산 결합을 핵으로 하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산은 무기물과 유기물 쌍방의 특징을 겸비하여 우수한 내열성, 전기 특성, 난소성, 내후성, 기계 특성을 갖는다. 또, 완전한 무기 물질인 실리카와는 달리, 일반적인 유기 용매에 가용인 점에서, 취급이 용이하고 막제조 등의 가공성이나 성형성이 우수하다는 특장을 갖는다. 이 때문에 실세스퀴옥산과 고분자 유기 화합물의 하이브리드 재료나 나노 콤퍼짓의 개발 연구는 세계적으로 이루어지고 있다.
한편, 셀룰로오스 유도체는 바이오매스에서 유래된 플라스틱 재료로서 많은 분야에서 이용되고 있는데, 단체에서의 사용에서는 용융 가공성, 내수성 등에 문제가 있기 때문에, 규소 화합물 등의 다른 재료와의 하이브리드화가 많이 검토되고 있다.
예를 들어, 일본 공개특허공보 2002-194228호에, 셀룰로오스 유도체에 알콕시실란의 졸 겔 생성물을 배합하여, 셀룰로오스 유도체의 투습도 및 복굴절율을 저하시키는 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 1).
또, POLYMER, Volume35, No.25, 1994, 5565-5570 에는, 중량 평균 분자량 6만의 히드록시프로필셀룰로오스와 테트라에톡시실란에, 물, 염산을 첨가하여 테트라에톡시실란을 가수 분해 중축합시킴으로써, 히드록시프로필셀룰로오스와 실리카의 복합체를 제조하는 것이 기재되어 있다 (비특허 문헌 2). 또, 미국 특허 제6275728호에는, 히드록시프로필셀룰로오스와 실리카 겔을 함유하는 흡수성 필름이 기재되어 있다 (특허 문헌 2).
그러나, 이들 기술에서는, 졸 겔 생성물이 갖는 대량의 실란올기의 존재에 의해, 보존 안정성 및 가공성이 충분하지 않았다. 또, 고체의 실리카 겔을 첨가하는 것은 양 재료가 분자 레벨로 화학적인 네트워크 구조를 형성하고 있는 것이 아니라, 상용성이 불충분하여 기계 특성이나 투명성이 저하되어, 양 재료의 특징을 충분히 발현할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한, 셀룰로오스 유도체와 실세스퀴옥산의 하이브리드에 대해서는, 예를 들어, 미국의 Hybrid Plastics 사의 홈페이지에 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트에 몇 퍼센트의 실세스퀴옥산을 배합함으로써 내열성, 난연성을 개선할 수 있는 것이 나타나 있다. 또, Polymer Preprints, 2004, 45(1), 642-643 에는, 셀룰로오스프로피오네이트와 실세스퀴옥산을 나노 콤퍼짓화하면 투명하고 연성이 있는 성형체가 얻어지는 점, 또한, 셀룰로오스프로피오네이트와, 3 개의 실란올기와 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산의 콤퍼짓은 투명성이 높아, 현저한 Tg 의 상승을 나타내고, 실온 및 Tg 보다 고온에 있어서 인장 물성이 향상되는 것이 기재되어 있다 (비특허 문헌 3).
투명성에 대해서는, 원래 투명성이 높은 이들 셀룰로오스에스테르에 실세스퀴옥산을 첨가해도, 투명성을 유지할 수 있는 것이 기재되어 있다.
그러나, 이들 검토는 모두 셀룰로오스에스테르에 대해서 실시된 것으로서 셀룰로오스에테르에 대해서는 알려져 있지 않았다.
Hybrid Plastics 사 홈페이지, [online], [평성 19년 8월 2일 검색], 인터넷 <URL : http://www.hybridplastics.com/products/frames.html>
POLYMER, Volume35, No.25, 1994, 5565-5570
Polymer Preprints, 2004, 45(1), 642-643
본 발명은 유기 폴리머 특히 극성 폴리머의 기능성 첨가제로 하는 
,β-디올기를 갖는 실세스퀴옥산을 제공한다. 또, 본 발명은 열가소성, 용융 유동성, 내열성이 우수하고, 또한 내수성이 우수하며, 투명성이 높은, 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하여 이루어지는 하이브리드 수지 조성물을 제공한다.
본 발명자들은 이들 과제를 해결하기 위해서 유기 폴리머 특히 극성 폴리머의 기능성 첨가제로 하는 
,β-디올기를 갖는 실세스퀴옥산의 합성에 대하여 예의 연구를 실시하였다. 그 결과, 구조 제어가 가능하고 또한 각종 폴리머에 대한 대응이 가능한 
,β-디올기를 갖는 실세스퀴옥산을 효율적으로 합성하는 방법을 알아내었다.
또, 본 발명자들은 히드록시알킬셀룰로오스에 실세스퀴옥산을 배합하는 것에 대하여 예의 연구하고, 그 결과, 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 조성물, 그 중에서도, 에폭시기 및/또는 
,β-디올기를 갖는 특정한 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 하이브리드 수지 조성물은 열가소성, 용융 유동성, 내열성이 우수하고, 또한, 당해 하이브리드 수지 조성물을 함유하는 성형체는 내수성이 우수하며, 투명성이 높은 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은,
[1] 하기 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과, 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하여 이루어지는 조성물,
(R1SiO3/2)l … (A)
(R1SiO3/2)m(R1SiO2H)n … (B)
[식 (A) 및 (B) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
각 R1 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기, 및 
,β-디올을 갖는 기에서 선택되는 기를 나타낸다. 단, R1 중, 1 개의 분자 내에서 적어도 하나는 
,β-디올을 갖는 기이며, 
,β-디올을 갖는 기가 복수인 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.]
[2] 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 
,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는 방법에 의해 제조한 [1] 에 기재된 조성물에 관한 것이다.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.]
또, 본 발명은,
[3] 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 
,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는, 조성물의 제조 방법,
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.]
[4] 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 
,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는, [1] 에 기재된 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 나타낸다.]
또, 본 발명은,
[5] 하기 식 (E) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체와, 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물,
(R4SiO3 /2)x … (E)
[식 (E) 중, x 는 4 이상의 정수를 나타낸다. R4 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 각 R4 는 수소 원자, 할로겐 원자, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 치환되어 있어도 되는 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택된다.]
[6] 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체가 에폭시기 및/또는 
,β-디올기를 갖는, [5] 에 기재된 수지 조성물,
[7] [1] 의 조성물과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물,
[8] [1] 의 조성물 중의 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산이 이소부틸기를 갖는, [7] 에 기재된 수지 조성물,
[9] 
,β-디올기가 프로판디올기인, [7] 또는 [8] 에 기재된 수지 조성물,
[10] 글리시독시프로필기와 이소부틸기를 갖는 하기 식 (F) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 또는 식 (G) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 적어도 1 종을 추가로 함유하는, [7] ∼ [9] 에 기재된 수지 조성물에 관한 것이다.
(R5SiO3/2)l … (F)
(R5SiO3/2)m(R5SiO2H)n … (G)
[식 (F) 및 (G) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
R5 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 1 개의 분자 내에서 적어도 1 개는 글리시독시프로필기이다. 글리시독시프로필기 이외의 R5 는 이소부틸기이다.]
또한 본 발명은,
[11] 히드록시알킬셀룰로오스가 히드록시프로필셀룰로오스인 것을 특징으로 하는 [5] ∼ [10] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물,
[12] 히드록시프로필셀룰로오스의 분자량이 50,000 ∼ 5,000,000 인 것을 특징으로 하는 [5] ∼ [11] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물,
[13] 히드록시프로필셀룰로오스의 치환도가 0.5 내지 3 인 것을 특징으로 하는 [5] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물,
[14] 히드록시프로필셀룰로오스 100 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 1 ∼ 500 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 [5] ∼ [13] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물에 관한 것이다.
또, 본 발명은,
[15] [5] ∼ [14] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 코팅재,
[16] [5] ∼ [14] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 필름,
[17] [5] ∼ [14] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 성형체,
[18] [5] ∼ [14] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 미세 형상이 전사된 성형체에 관한 것이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
(신규의 실세스퀴옥산 조성물)
본 발명의 실세스퀴옥산 조성물은 하기 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과, 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하여 이루어지는 조성물이면 특별히 제한되지 않는다.
(R1SiO3/2)l … (A)
(R1SiO3/2)m(R1SiO2H)n …(B)
[식 (A) 및 (B) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
각 R1 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기, 및 
,β-디올을 갖는 기에서 선택되는 기를 나타낸다. 단, R1 중, 1 개의 분자 내에서 적어도 하나는 
,β-디올을 갖는 기이며, 
,β-디올을 갖는 기가 복수인 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다]
본 명세서에 있어서 
,β-디올이란, 히드록시기가 결합된 탄소 원자 2 개가 직접 결합되어 있는 디올을 의미한다.
부분 개열 케이지형 구조체란, 실세스퀴옥산의 골격을 이루는 실록산 결합이 1 지점 이상 개열된 것을 말한다. 개열되면, 1 지점의 실록산 결합에 대하여 1 분자의 수분자가 들어가, 1 지점의 개열 부분에 대하여 2 개의 히드록시기를 갖는 구조가 된다.
실세스퀴옥산의 케이지 형상 구조는 규소 및 산소로 이루어지는 실록산 결합에 의해 형성된 다면체 구조로서, 다면체의 각 정점에 치환기 R1 이 결합된다. l 및 m 은 4 이상의 정수를 나타내는데, 상한은 실록산 결합이 허용되는 결합각으로부터 결정되는 다면체의 면의 수에 의해 결정된다. n 은 케이지형 구조의 개열 지점의 수를 나타내고, 1 이상의 정수를 나타낸다. l 은 4 이상 30 이하의 정수인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 4 이상 20 이하의 정수이다. m＋n 은 4 이상 30 이하의 정수인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 4 이상 20 이하의 정수이다.
본 발명의 조성물은 완전한 (골격에 개열 지점이 없음) 케이지형 구조 실세스퀴옥산과, 부분적으로 골격이 개열되어 있는 부분 개열 케이지형 구조 실세스퀴옥산을 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조 실세스퀴옥산과 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조 실세스퀴옥산의 비율은 n/(l＋m) 의 값이 0.01 ∼ 1 이면 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
R1 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기, 및 
,β-디올을 갖는 기에서 선택되는 기를 나타낸다.
R1 의 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, i-프로폭시기, n-부톡시기, s-부톡시기, i-부톡시기, t-부톡시기, 아밀옥시기, 이소아밀옥시기, t-아밀옥시기, 헥실옥시기, 헵틸옥시기, 이소헵틸옥시기, t-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, t-옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 노닐옥시기, 데실옥시기 등을 들 수 있다.
바람직하게는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기이다.
R1 의 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기로는, 페녹시기, 나프틸옥시기 등을 들 수 있다.
R1 의 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기로는, 직사슬 형상, 분기 형상, 고리 형상의 알킬기를 들 수 있고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 시클로펜틸기, n-헥실기, 이소헥실기, 시클로헥실기, 노닐기, 데실기, 라우릴기, 트리데실기, 미리스틸기, 펜타데실기, 팔미틸기, 헵타데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다.
바람직하게는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기이다.
R1 의 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기로는, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 시클로헥세닐에틸기, 노르보르네닐에틸기, 노르보네닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기 등을 들 수 있다.
바람직하게는 탄소수 2 ∼ 6 의 알케닐기이다.
R1 의 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로는, 페닐기, 나프틸기, 아즈레닐기, 인데닐기, 인다닐기, 테트라리닐기 등을 들 수 있다.
바람직하게는, 탄소수 6 ∼ 10 의 아릴기이다.
R1 의 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기로는, 벤질기, 페네틸기, 3-페닐-n-프로필기, 1-페닐-n-헥실기, 나프탈렌-1-일메틸기, 나프탈렌-2-일에틸기, 1-나프탈렌-2-일-n-프로필기, 인덴-1-일메틸기 등을 들 수 있다.
바람직하게는, C6-10아릴C1-6알킬기이다.
R1 의 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기로는, 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, t-부틸디메틸실릴기, t-부틸디페닐실릴기 등을 들 수 있다.
R1 의 
,β-디올을 갖는 기로는, 1,2-프로판디올기, 2,3-프로판디올기, 2,3-디히드록시프로필기, 5,6-디히드록시헥실기, 3,4-디히드록시시클로헥실에틸기, 2,3-디히드록시프로폭시프로필기 등을 들 수 있다.
상기 중에서도, 이소부틸기 및, 3-글리시독시프로필기 또는 프로판디올기가 바람직하다. 또 R1 은 1 분자 중 적어도 하나는 
,β-디올을 갖는 기이다.
1 분자 중에 2 종류 이상의 R1 을 갖는 경우, 그 비율은 임의인데, 예를 들어, R1 로서 이소부틸기 및 글리시독시프로필기를 갖는 경우, 이소부틸기 : 글리시독시프로필기의 몰비가 5 : 95 ∼ 95 : 5 인 것이 바람직하고, 10 : 90 ∼ 90 : 10 인 것이 더욱 바람직하다. 또, R1 로서 이소부틸기 및 프로판디올기를 갖는 경우, 이소부틸기 : 프로판디올기의 몰비가 5 : 95 ∼ 95 : 5 인 것이 바람직하고, 10 : 90 ∼ 90 : 10 인 것이 더욱 바람직하다.
(실세스퀴옥산 조성물의 제조 방법)
본 발명의 실세스퀴옥산 조성물은 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과, 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계의 반응과, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 
,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계의 반응을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조된다.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C), (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 또는 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 포화 탄화수소기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기를 나타내고, R3' 는 알킬기를 나타낸다.]
본 발명의 조성물의 제조에 있어서는, 제 1 단계의 반응에서 얻어지는 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 혼합 조성물을 정제 및 건조시키고 나서, 다시 유기 용매에 용해시키고, 그 용액의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 디올기로 변환시켜도 되는데, 제 1 단계의 반응에서 얻어진 반응액의 pH 를 직접 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여 디올기로 변환시키는 방법이 비용면에서 보다 바람직하다.
제 2 단계의 반응에 있어서, 에폭시기를 가수 분해하기 위한 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하기 위한 산은 무기산이어도 되고 유기산이어도 되는데, 생성물의 수율을 고려하면 황산이 바람직하다. 또, pH 를 9 이상으로 하기 위한 알칼리는 무기 화합물이어도 되고 유기 화합물이어도 되는데, 비용면에서 무기 화합물이 바람직하다.
R2 로 나타내는 에폭시기를 함유하는 알킬기로는, 3-글리시독시프로필기, 2-에폭시프로필기, 에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시된다. R2', R3' 의 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기 등 R1 과 동일한 것을 들 수 있다.
R3 으로는, 메톡시기, 에톡시기, 페녹시기, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 시클로펜틸기, n-헥실기, 이소헥실기, 시클로헥실기, 노닐기, 데실기, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 시클로헥세닐에틸기, 노르보르네닐에틸기, 노르보네닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 벤질기, 페네틸기 등 R1 과 동일한 것을 들 수 있다.
제 1 단계의 반응은 유기 용매의 존재 하에서 이루어지는데, 유기 용매로는, 톨루엔, 테트라히드로푸란, 알코올류, 케톤류, 에테르류, 할로겐류 등을 사용할 수 있고, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산의 용해성의 면에서, 테트라히드로푸란이 바람직하다. 반응 온도는 30 ℃ ∼ 120 ℃ 에서 실시할 수 있고, 50 ℃ ∼ 80 ℃ 가 바람직하다. 반응 시간은 0.5 ∼ 6 시간이 바람직하다.
제 2 단계의 반응은 물의 존재 하에서 이루어지고, 테트라히드로푸란, 알코올류, 케톤류, 에테르류, 할로겐류 등을 사용할 수 있으며, 테트라히드로푸란이 바람직하다. 반응 온도는 30 ℃ ∼ 120 ℃ 에서 실시할 수 있고, 50 ℃ ∼ 80 ℃ 가 바람직하다. 반응 시간은 0.5 ∼ 5 시간이 바람직하다.
(수지 조성물에 함유되는 실세스퀴옥산)
본 발명의 수지 조성물에 함유되는 실세스퀴옥산은 하기 식 (E) 로 나타내는 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체인 것이 바람직하다.
(R4SiO3/2)X … (E)
[식 (E) 중, x 는 4 이상의 정수를 나타낸다. R4 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, R4 는 수소 원자, 할로겐 원자, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 치환되어 있어도 되는 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택된다.]
상기 식 (E) 로 나타내는 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체란, 상기 12쪽 3행 내지 6행에서 서술한 바와 같이 완전한 케이지형 구조체 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체를 의미한다.
x 는 4 이상의 정수를 나타내는데, 실록산 결합이 허용되는 결합각으로부터 정해지는 다면체의 면 수의 범위 내에서 선택된다.
R4 로는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 이소부틸기, 알릴기, 비닐기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 페닐기, 페닐에틸기, 비닐페닐기, 시클로헥산디올기, 클로로벤질기, 클로로프로필기, 클로로디메틸실릴에틸기, 트리클로로실릴에틸기, 아미노에틸아미노프로필기, 에폭시시클로헥실에틸기, 에폭시프로필기, 메타크릴옥시프로필기, 시클로헥세닐기, 디메틸비닐실릴옥시기, 디페닐비닐실록시기, 디메틸실록시기 등, 또, R1 과 동일한 것을 들 수 있다.
또, 수지 조성물에 함유되는 실세스퀴옥산은 1 개의 분자 내에 적어도 1 개의 에폭시기 및/또는 
,β-디올기를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 실세스퀴옥산에 함유되는 에폭시기는 특별히 한정되는 것은 아니지만, (1) 에폭시 고리를 함유하고, 에테르 결합을 갖고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 탄화수소 에폭시기, 또는 (2) 에폭시 고리를 함유하는 실릴옥시기로 이루어지는 군에서 선택되는 것이 바람직하고, 글리시독시기인 것이 특히 바람직하다.
탄소수 10 을 초과하는 탄화수소 에폭시기는 셀룰로오스 유도체와의 상용성이 불충분해짐과 함께, 얻어진 수지 조성물의 기계 특성이 저하되는 경향이 있다.
실세스퀴옥산에는 상기 에폭시기 또는 
,β-디올기 이외에, 다른 반응 관능기, 예를 들어, 아크릴기, 메타크릴기, 비닐기를 병유해도 된다. 이들 반응성 관능기를 병유함으로써, 더욱 강고한 하이브리드 수지 조성물을 얻을 수 있다.
실세스퀴옥산은 1 종 단독이어도 되고, 2 종 이상을 병용할 수도 있다. 2 종 이상을 병용하는 경우, R4 가 동일한 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체와 부분 개열 케이지형 구조체의 조합이어도 되고, R4 가 상이한 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및/또는 부분 개열 케이지형 구조체의 조합이어도 되는데, 케이지형 구조체와 부분 개열 구조체 양방이 함유되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 에폭시프로필기를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체, (3-프로필글리시딜에테르)디메틸실록시기를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체의 조합을 예시할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 하기 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과, 하기 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 조합을 예시할 수 있다.
(R1SiO3 /2)l … (A)
(R1SiO3/2)m(R1SiO2H)n … (B)
[식 (A) 및 (B) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
R1 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기, 및 
,β-디올을 갖는 기에서 선택되는 기를 나타낸다. 단, R1 중, 1 개의 분자 내에서 적어도 하나는 
,β-디올을 갖는 기이며, 
,β-디올을 갖는 기가 복수인 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.]
구체적으로는, 시클로헥산디올기를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체, 프로판디올기를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체 등을 들 수 있다.
더욱 바람직하게는 예를 들어, 프로판디올기 및 이소부틸기 (프로판디올기 : 이소부틸기 = 50 : 50) 를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체, 및 프로판디올기 및 이소부틸기 (프로판디올기 : 이소부틸기 = 30 : 70) 를 갖는 실세스퀴옥산의 케이지형 구조체 및 부분 개열 구조체의 조합을 들 수 있다.
또, 이들 조합끼리를 다시 조합한 것, 예를 들어, 상기 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 상기 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 조합에, 추가로 글리시독시프로필기와 이소부틸기를 갖는 하기 식 (F) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 또는 식 (G) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 적어도 1 종을 함유하는 조합 등도 바람직하게 예시할 수 있다.
(R5SiO3 /2)l … (F)
(R5SiO3 /2)m(R5SiO2H)n … (G)
[식 (F) 및 (G) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
R5 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 1 개의 분자 내에서 적어도 1 개는 글리시독시프로필기이다. 글리시독시프로필기 이외의 R5 는 이소부틸기이다.]
(수지 조성물에 함유되는 히드록시알킬셀룰로오스)
본 발명의 히드록시알킬셀룰로오스는 예를 들어, 히드록시에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스 등의 히드록시알킬셀룰로오스, 히드록시에틸메틸셀룰로오스, 히드록시프로필메틸셀룰로오스, 히드록시에틸에틸셀룰로오스 등의 히드록시알킬알킬셀룰로오스, 이들의 혼합체 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 히드록시알킬셀룰로오스는 1 종 단독이어도 되고 2 종 이상을 조합해도 된다.
히드록시알킬셀룰로오스에서는, 히드록시프로필셀룰로오스가 실세스퀴옥산과의 상용화 등의 면에서 특히 바람직하다.
본 발명의 히드록시알킬셀룰로오스의 질량 평균 분자량은 50,000 ∼ 5,000,000 이며, 100,000 ∼ 2,000,000 이 바람직하다. 사용하는 히드록시알킬셀룰로오스의 질량 평균 분자량이 높아지면, 증점 작용이 커 실세스퀴옥산과 균일하게 혼합하는 것이 곤란해지고, 또, 질량 평균 분자량이 낮아지면, 기계적 강도나 내열성, 내수성이 저하되는 경향이 있기 때문에, 사용하는 히드록시알킬셀룰로오스의 질량 평균 분자량을 조정함으로써 얻어지는 조성물의 물성 제어를 용이하게 이룰 수 있다.
또한, 분자량이 상이한 2 종의 히드록시알킬셀룰로오스를 혼합하여, 상기 평균 분자량으로 조정할 수도 있다. 예를 들어, 평균 분자량이 60 만인 히드록시프로필셀룰로오스와 평균 분자량이 120 만인 히드록시프로필셀룰로오스를 병용하는 경우가 본 발명에 포함되는 것은 물론이나, 평균 분자량이 120 만인 히드록시프로필셀룰로오스와 평균 분자량이 3 만인 히드록시프로필셀룰로오스를 병용하여, 분자량의 평균이 50,000 ∼ 500,000 의 범위에 들어가는 경우도 본 발명에 포함된다. 셀룰로오스 유도체의 질량 평균 분자량 및 분자량 분포는 예를 들어 겔 침투 크로마토그래피 등의 공지된 방법으로, 공지된 측정 조건에 의해 측정할 수 있다.
본 발명에 사용하는 히드록시알킬셀룰로오스의 치환도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.5 ∼ 3 의 범위가 바람직하다. 치환도가 0.5 미만이면, 열가소성, 용매 용해성이 불충분하기 때문에, 실세스퀴옥산과 균일하게 상용화, 반응시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 보다 균일하고 양호한 하이브리드 수지 조성물을 얻기 위해서, 히드록시알킬셀룰로오스의 치환도는 1.5 ∼ 3 의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, 히드록시알킬셀룰로오스의 치환도는 셀룰로오스를 구성하는 글루코오스 잔기에 함유되는 3 개의 수산기가 치환기에 의해 치환되는 수의 평균값이다. 3 개의 수산기가 모두 치환된 경우, 치환도는 3.0 이 된다. 치환도의 측정 방법은 셀룰로오스 유도체의 종류에 따라 상이한데, 중량법, 가수 분해 후 역적정법, 원소 분석법 등 공지된 방법을 사용하면 된다.
히드록시알킬셀룰로오스로는 공지된 방법으로 제조할 수도 있고, 시판품을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 히드록시프로필셀룰로오스의 경우, 히드록시프로필셀룰로오스 (상품명 M, L, SL, H : 닛폰 소다사 제조) 등을 사용할 수 있다.
(배합비)
본 발명의 조성물에 있어서의 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산의 배합비는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 히드록시알킬셀룰로오스 100 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 1 ∼ 500 중량부의 범위에서, 사용 목적, 요구 물성에 따라 사용하는 것이 바람직하다. 히드록시알킬셀룰로오스 100 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 5 ∼ 200 중량부 사용하는 것이 바람직하고, 10 ∼ 100 중량부 사용하는 것이 특히 바람직하다. 실세스퀴옥산을 2 종 이상 사용하는 경우에는, 그들의 합계량이 이 범위에 있는 것이 바람직하다.
실세스퀴옥산의 사용량이 5 중량부 미만에서는, 하이브리드 효과가 발현되기 어려운 경향이 있다. 한편, 실세스퀴옥산이 500 중량부를 초과하는 경우, 히드록시알킬셀룰로오스의 기여가 적어져, 양호한 기계 물성이 얻어지지 않게 되는 경향이 있다.
예를 들어, 히드록시알킬셀룰로오스로서 분자량 69 만의 히드록시프로필셀룰로오스를, 실세스퀴옥산으로서 글리시독시프로필기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산, 프로판디올기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산 (프로판디올기와 이소부틸기의 몰％ 비는 50 : 50), 및 프로판디올기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산 (프로판디올기와 이소부틸기의 몰％ 비는 30 : 70) 을 사용한 경우, 히드록시프로필셀룰로오스 83.6 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 16.4 중량부 사용하는 것을 바람직하게 예시할 수 있다.
또, 히드록시알킬셀룰로오스로서 분자량 69 만의 히드록시프로필셀룰로오스를, 실세스퀴옥산으로서 프로판디올기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산 (프로판디올기와 이소부틸기의 몰％ 비는 50 : 50), 및 프로판디올기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산 (프로판디올기와 이소부틸기의 몰％ 비는 30 : 70) 을 사용한 경우, 히드록시프로필셀룰로오스 83.7 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 17 중량부 사용하는 것을 더욱 바람직하게 예시할 수 있다.
(그 밖의 첨가물)
또, 본 발명의 수지 조성물은 실세스퀴옥산 및 히드록시알킬셀룰로오스 이외에, 에폭시 화합물을 함유해도 된다. 에폭시 화합물로는, 방향족 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물을 들 수 있는데, 상용성의 관점에서, 지방족 에폭시 화합물이 바람직하다. 지방족 에폭시 화합물에서는, 지환식 에폭시 화합물, 사슬형 에폭시 화합물을 들 수 있는데, 상용성의 관점에서, 사슬형 에폭시 화합물이 더욱 바람직하고, 글리시딜에테르인 것이 특히 바람직하다. 글리시딜에테르로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜모노글리시딜에테르 등을 들 수 있고, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르가 특히 바람직하다.
또, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산을 사용하는 경우, 실세스퀴옥산의 에폭시기와 히드록시알킬셀룰로오스의 수산기와의 반응을 완전하게 하고, 더욱 강고한 고분자 네트워크를 얻기 위해서는 중합 개시제를 첨가할 수도 있다.
중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 일반적인 에폭시 수지의 경화에 사용되는 중합 개시제를 들 수 있는데, 본 발명의 조성물의 성형 가공성을 최대한으로 유지시키고, 성형 가공 후 저온에서도 신속하게 에폭시기의 반응을 일으켜 하이브리드 재료의 성능을 최대한으로 이끌어내기 위해서, 광중합 개시제, 예를 들어 광카티온 개시제 및/또는 광라디칼을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 광중합 개시제가 광카티온 개시제인 것이 공기 중 등의 산소에 의해 중합 저해를 받지 않기 때문에, 공기 중에 있어서도 완전하게 중합시킬 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 광카티온 개시제는 광에 따라 상기 셀룰로오스 유도체, 상기 실세스퀴옥산 성분으로 이루어지는 수지의 카티온 중합을 개시하는 화합물이면 특별히 한정되지 않고, 어느 것이라도 사용할 수 있다. 예를 들어, (티오페녹시페닐)디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트-비스(디페닐술포늄)디페닐, 헥사플루오로비산비스(도데실페닐)요오드늄, 헥사플루오로안티몬산비스(도데실페닐)요오드늄 등의 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 디아조늄염 등의 공지된 중합 개시제 등을 들 수 있다.
이들 광카티온 중합 개시제의 첨가량은 하이브리드 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 ∼ 10 중량부의 범위인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 5 중량부인 것이 보다 바람직하다. 개시제의 사용량은 0.1 중량부보다 적으면 경화 시간이 길어지고, 10 중량부보다 많으면 황변 등의 물성 저하가 일어나기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 수지 조성물에 상기 카티온 개시제 이외에, 에폭시기와 수산기의 반응을 촉진시키는 촉진제를 병용해도 된다. 이들 촉진제는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 디아자비시클로알켄 및 그 유도체 ; 트리에틸렌디아민 등의 3 급 아민류 ; 2-메틸이미다졸 등의 이미다졸류 ; 트리부틸포스핀 등의 유기 포스핀류 등을 사용할 수 있다.
또, 본 발명의 조성물에는 상기 성분 이외에, 필요에 따라 가소제, 충전제, 자외선 흡수제, 안료, 대전 방지제, 나아가서는 다른 고분자 재료 등을 첨가할 수 있다.
(실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물)
본 발명은 또, 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스를 배합한, 열가소성, 용융 가공성 및 내열성 등이 우수한 하이브리드 수지 조성물에 관한 것이다. 그 기구는 명확하지는 않지만, 발명자들은 히드록시알킬셀룰로오스의 분자 사슬 사이에, 저 표면 에너지 또한 큰 분자 용적을 갖는 실세스퀴옥산이 들어감으로써 히드록시알킬셀룰로오스의 분자간력이 약해지고, 분자 사슬간의 상대 운동이 향상됨으로써, 이들 물성이 발현되는 것으로 생각한다.
본 발명의 수지 조성물은 이하에 상세히 설명하는 바와 같이, 코팅재, 필름, 성형체, 미세 형상이 전사된 성형체 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
(하이브리드 수지 조성물의 제조 방법)
본 발명의 수지 조성물의 제조 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 습식법, 건식법 등 상용되는 제조 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산과 필요에 따라 중합 개시제 등을 롤, 니더, 단축 혼련 압출기, 2 축 혼련 압출기 등의 장치를 이용하여 혼합 혼련하여, 하이브리드 수지 조성물을 제조할 수 있다. 혼련 조건은 특별히 한정되지 않고, 사용되는 혼련 장치의 종류, 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산의 융점, 배합량, 필요한 반응 정도, 수지 조성물의 용도 및 성형 방법 등을 고려하여 혼련 조건을 적절히 조정하면 된다. 또한, 히드록시알킬셀룰로오스의 열분해를 피하기 위해서 혼련 온도는 250 ℃ 이하로 설정하는 것이 바람직하고, 220 ℃ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
상기 혼련에 의해 얻어진 수지 조성물은 필요에 따라 일정 형상의 펠릿으로 가공한 후, 압출, 사출, 열압, 진공 등 상용되는 열성형 방법에 의해 성형체, 필름, 섬유 등으로 성형할 수 있다.
또, 수지 조성물을 용매에 용해시키고 나서 캐스트, 방사, 스프레이, 코팅, 함침 등의 방법에 의해 필름, 섬유, 도포막, 함침 시트 등을 얻을 수도 있다. 이들 성형 방법에 있어서의 성형 수법 및 조건에 대해서는, 특별히 한정되지 않고, 통상적인 고분자 재료의 성형 방법에 상용되는 수법 및 조건을 사용할 수 있다.
또한, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산을 사용하는 경우에 있어서, 수지 조성물의 조제 단계에서 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산의 반응이 완전하지 않으면, 성형 중 또는 성형 후에 반응이 완전하게 진행되도록 조건을 설정할 수도 있다. 반응을 완전히 진행시키는 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 적절한 반응 개시제 또는 촉매의 사용, 가열, UV 조사 등 단일 또는 복수의 수단을 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 조제에 습식법을 사용할 수도 있다. 이 경우, 히드록시알킬셀룰로오스, 실세스퀴옥산, 필요에 따라 다른 조성물을 THF 등의 유기 용매에 용해시키고, 필요에 따라 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산의 반응을 어느 정도 진행시킨 후,
1) 그 용액을 노즐을 통해서 막 형상, 섬유 형상 또는 액 소용돌이 형상으로 비(非)용매의 욕(浴)에 압출시키고, 침전시켜 필름 형상, 섬유 형상, 또는 이삭 입자 형상의 하이브리드 재료를 얻는 방법 ;
2) 용액을 노즐을 통해서 막 형상, 섬유 형상, 또는 책 형상으로 공기 중으로 토출시키고, 가열 등에 의해 용매를 휘발시켜 필름 형상, 섬유 형상 또는 분말 형상의 하이브리드 재료를 얻는 방법 ;
3) 용액을 기판 상 등에 캐스트 또는 스프레이하고, 용매를 증발시켜 필름 또는 도포막 (코팅) 을 얻는 방법 ;
4) 용액으로부터 감압 증류 등에 의해 직접 용매를 제거하여 고형 하이브리드 조성물을 얻는 방법 ; 등을 들 수 있다.
어느 방법에 있어서도, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산을 사용하는 경우에는 상기 건식법과 마찬가지로, 성형 전, 성형 중 또는 성형 후에 가열, UV 조사 등에 의해 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산을 반응시킬 수 있다.
습식법에 사용되는 유기 용매는 특별히 한정되지 않고, 각 성분에 대한 용해성, 사용하는 성형 조건에 알맞는 휘발성, 배합 성분과 반응할 가능성, 나아가서는 얻어진 용액의 점도, 막형성성 등 종합적으로 고려하여 선택하면 된다. 단일 용매이어도 되고, 2 종류 이상의 혼합 용매를 사용해도 된다. 또, 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산을 각각 다른 용매에 용해시킨 후에 혼합해도 된다. 이들 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 테트라히드로푸란 (THF), 아세톤, 디메틸포름아미드 (DMF), 디메틸술폭사이드, 1,4-디옥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있다.
또한, 실세스퀴옥산에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 경우, 가교 반응에 의해 수지 조성물은 3 차원 망 형상 구조가 되기 때문에, 가교 반응을 완성시키는 타이밍은 중요하다. 성형하기 전에 가교 반응을 완성시키면 성형성이 저하되기 때문에, 성형 중 또는 성형 후에 반응을 완성시키는 것이 바람직하다. 또한, 필름, 섬유 등을 조제하고, 성형 공정에 연신 공정이 있는 경우, 연신 공정 전, 연신 공정 중 또는 연신 공정 후 어느 단계에 있어서도 가교 반응시킬 수 있는데, 이들 가교 반응의 타이밍 및 조건을 바꿈으로써 얻는 제품의 물성을 크게 바꿀 수 있기 때문에, 다종 다양한 물성을 갖는 필름, 섬유가 얻어진다. 이들 2 관능 이상의 실세스퀴옥산을 사용함으로써, 히드록시알킬셀룰로오스와 실세스퀴옥산은 3 차원 망상 구조가 되어, 내열성, 내용매성, 가스 배리어성, 기계 특성 등의 성질을 크게 향상시킬 수 있다.
(하이브리드 수지 조성물의 사용)
본 발명의 수지 조성물을 함유하는 성형체는 상기에 예시된 방법으로 필름 등으로 하는 것 이외에, 필름 등을 추가로 열가공 등에 의해 성형체를 제조할 수도 있다. 열가공 방법으로는 예를 들어, 사출 성형, 사출 압축 성형, 핫 엠보싱, 나노 임프린트 기술 등을 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 용융 점도가 낮아 열가소성이 우수하기 때문에, 마이크로 패턴의 형성에 적합하여, 미세 형상이 전사된 성형체에 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 본 발명의 하이브리드 수지 조성물의 성형체는 물에 대하여 용해 (붕괴) 되지 않아 내수성이 우수하다.
(하이브리드 수지 조성물의 용도)
본 발명의 하이브리드 수지 조성물은 통상적인 플라스틱 재료와 동일한 용도가 있는 것 이외에, 그 광학 특성이나 생체 적합성을 살려, 마이크로 렌즈 어레이나 광간섭 소자, FPD 용 도광판, 확산판, 편광 필름 등의 광학 재료, 각종 약액 함유 시트 기재, 창상 피복재, 바이오 칩, 환경 계측 칩, 드러그·딜리버리 칩, 세포 배양 디쉬 등의 의료 기재, 의약품 분야의 용기나 포장재, 반도체 용기 등에 사용할 수 있다.
실시예
다음으로 실시예 및 비교예에 의해 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명하는데 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
글리시독시프로필기 및 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산 (SQ-A) 의 합성
(1) 교반기, 온도계, 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 테트라히드로푸란 500 ㎖, 1M 수산화나트륨 수용액 19.74 g (수산화나트륨 0.0197 몰), (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란 24.81 g (0.105 몰) 과, 이소부틸트리메톡시실란 43.68 g (0.245 몰) 을 주입하고, 60 ℃ 에서 3 시간 교반하면서 가열하였다.
(2) 반응 종료 후, 반응 생성물을 실온까지 방치시킨 후, 교반하면서 1N 염산 수용액 19.74 g 을 첨가하여 중화시킨 후, 감압 하 40 ℃ 에서 용매 등의 저비점부를 증류 제거하였다.
(3) (2) 에서 얻은 농축물에 디에틸에테르 200 ㎖ 를 첨가하고, 분액 깔때기를 이용하여 증류수에 의해 수세하였다. 분액 깔때기의 수층이 중성이 될 때까지 수세를 반복한 후, 유기층을 분리 채취하고, 무수 황산마그네슘으로 탈수한 후, 감압 하에서 디에틸에테르를 증류 제거하여 목적으로 하는 실세스퀴옥산을 얻었다. 이 실세스퀴옥산에 대하여, NMR 분석을 한 결과, 하기 식 (F) 및 (G) 의 구조를 갖는 글리시독시프로필기와 이소부틸기를 갖는 실세스퀴옥산인 것이 나타났다.
(R5SiO3/2)l … (F)
(R5SiO3/2)m(R5SiO2H)n … (G)
[식 (F) 및 (G) 중, l 은 4 이상의 임의의 정수, m 은 4 이상의 임의의 정수를 나타낸다.]
여기에서, NMR 분석 결과로부터, n/(l＋m) 은 0.09, R5 는 글리시독시프로필기 및 이소부틸기이며, 그들의 평균 비율은 30/70 (㏖/㏖％) 이었다.
(실시예 2)
프로판디올기 및 이소부틸기 (50 : 50) 를 갖는 실세스퀴옥산 (SQ-B) 의 합성
(1) 교반기, 온도계, 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 테트라히드로푸란 500 ㎖, 1M 수산화나트륨 수용액 19.74 g (수산화나트륨 0.0197 몰), (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란 35.45 g (0.15 몰) 과, 이소부틸트리메톡시실란 26.74 g (0.15 몰) 을 주입하고, 60 ℃ 에서 3 시간 교반하면서 가열하였다.
(2) 반응 종료 후, 반응 생성물을 실온까지 방치시킨 후, 교반하면서 0.5M 의 황산 수용액 60 g 을 첨가하고 나서, 60 ℃ 의 환류 하에서 다시 3 시간 교반하였다.
(3) 반응 종료 후, 반응 생성물을 실온까지 방치시킨 후, 1M 의 수산화나트륨 수용액을 이용하여 중화시키고, 감압 하 40 ℃ 에서 용매 등의 저비점부를 증류 제거하였다.
(4) (3) 에서 얻은 농축물에 디에틸에테르 200 ㎖ 를 첨가하고, 분액 깔때기를 이용하여 증류수에 의해 수세하였다. 분액 깔때기의 수층이 중성이 될 때까지 수세를 반복한 후, 유기층을 분리 채취하고, 무수 황산마그네슘으로 탈수한 후, 감압 하에서 디에틸에테르를 증류 제거하여 목적으로 하는 실세스퀴옥산을 얻었다. 이 실세스퀴옥산에 대하여, NMR 분석을 한 결과, 하기 식 (A) 및 (B) 의 구조를 갖는 
,β-프로판디올기를 갖는 실세스퀴옥산인 것이 나타났다.
(RSiO3/2)l (A)
(RSiO3/2)m(RSiO2H)n (B)
[식 (A), (B) 중, l 은 4 이상의 임의 정수, m 은 4 이상의 임의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타낸다.]
여기에서, NMR 분석 결과로부터, n/(l＋m) 은 0.09, R 은 
,β-프로판디올기 및 이소부틸기, 그들의 평균 비율은 50/50 (㏖/㏖％) 이었다.
(실시예 3)
프로판디올기 및 이소부틸기 (30 : 70) 를 갖는 실세스퀴옥산 (SQ-C) 의 합성
(1) 교반기, 온도계, 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 테트라히드로푸란 500 ㎖, 1M 수산화나트륨 수용액 19.74 g (수산화나트륨 0.0197 몰), (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란 24.81 g (0.105 몰) 과, 이소부틸트리메톡시실란 43.68 g (0.245 몰) 을 주입하고, 60 ℃ 에서 3 시간 교반하면서 가열하였다.
(2) 반응 종료 후, 반응 생성물을 실온까지 방치시킨 후, 교반하면서 0.5M 의 황산 수용액 60 g 을 첨가하고 나서, 60 ℃ 의 환류 하에서 다시 3 시간 교반하였다.
(3) 반응 종료 후, 반응 생성물을 실온까지 방치시킨 후, 1M 의 수산화나트륨 수용액을 이용하여 중화시키고, 감압 하 40 ℃ 에서 용매 등의 저비점부를 증류 제거하였다.
(4) (3) 에서 얻은 농축물에 디에틸에테르 200 ㎖ 를 첨가하고, 분액 깔때기를 이용하여 증류수에 의해 수세하였다. 분액 깔때기의 수층이 중성이 될 때까지 수세를 반복한 후, 유기층을 분리 채취하고, 무수 황산마그네슘으로 탈수한 후, 감압 하에서 디에틸에테르를 증류 제거하여 목적으로 하는 실세스퀴옥산을 얻었다. 이 실세스퀴옥산에 대하여, NMR 분석을 한 결과, 하기 식 (A) 및 (B) 의 구조를 갖는 
,β-프로판디올기를 갖는 실세스퀴옥산인 것이 나타났다.
(RSiO3/2)l (A)
(RSiO3/2)m(RSiO2H)n (B)
[l 은 4 이상의 임의 정수, m 은 4 이상의 임의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타낸다.]
여기에서, NMR 분석 결과로부터, n/(l＋m) 은 0.09, R 은 
,β-프로판디올기 및 이소부틸기이며, 그들의 평균 비율은 30/70 (㏖/㏖％) 이었다.
(조성물의 분석)
실세스퀴옥산의 구조 동정 (NMR 분석)
합성된 실세스퀴옥산의 분자 구조는 Varian, Inc. 제조 INOVA 400MHz-Spectrometer 를 이용하여 NMR 에 의해 분석하였다. 용매는 CDCl3 을 사용하였다.
(실시예 4)
(SQ-A, SQ-B, SQ-C 함유 히드록시프로필셀룰로오스 필름의 제조)
실시예 1, 2, 3 에서 얻은 실세스퀴옥산 SQ-A 3.5 g, SQ-B 6.4 g, SQ-C 6.5 g 과, 히드록시프로필셀룰로오스 (HPC-M, 니폰 소다 주식회사 제조) 83.6 g 을 테트라히드로푸란 (THF) 900 ㎖ 에 실온에서 교반 용해시켜, 고형분 농도 10 wt％ 의 용액을 조제하였다. 얻어진 용액을 테플론 (등록 상표) 기판 상에 유연법(流延法)으로 캐스트하고, 실온에서 3 시간 방치시켜 THF 를 휘발시키고, 다시 50 ℃ 의 진공 건조기로 8 시간 건조시켜 실세스퀴옥산과 HPC 의 복합체를 얻었다. 핫 프레스법으로 복합체를 필름에 조제하였다. 필름의 두께는 180 ㎛ 였다. 단, 핫 프레스의 온도, 압력, 시간은 각각 195 ℃, 180 ㎏/㎠, 60 분으로 하였다. 얻어진 필름의 인장 특성, Tg, 흡수율, 광투과율 (가시광) 을 평가하여, 결과를 표 1 에 나타냈다.
(실시예 5)
(SQ-B, SQ-C 함유 히드록시프로필셀룰로오스 필름의 제조)
실시예 2, 3 에서 얻은 실세스퀴옥산 SQ-B 6.4 g, SQ-C 10.6 g 과, 히드록시프로필셀룰로오스 (HPC-M, 닛폰 소다 주식회사 제조) 83.7 g 을 테트라히드로푸란 (THF) 900 ㎖ 에 실온에서 교반 용해시켜, 고형분 농도 10 wt％ 의 용액을 조제한 것 이외에, 실시예 4 와 동일한 조작에 의해 실세스퀴옥산과 HPC 의 복합체 필름을 얻었다. 필름의 두께는 200 ㎛ 였다. 얻어진 필름의 평가 결과를 표 1 에 나타냈다.
필름의 인장 특성, Tg, 흡수율, 광투과율 (가시광) 을 평가하여, 결과를 표 1 에 나타냈다.
(실시예 6)
실시예 4 의 조성으로 각 성분을 막자사발을 이용하여 혼합한 후, 라보 플라스토밀 (토요 정기사 제조) 에 의해 190 ℃ 에서 7 분간 용융 혼련을 실시하고, 냉각시킨 것을 프레스하여 펠릿을 제조하였다. 이것을 실시예 4 와 마찬가지로 열프레스 처리를 하여, 320 ∼ 330 ㎛ 의 필름을 얻었다.
물성 평가한 결과, 표 1 에 나타낸 실시예 4 와 동일 레벨의 물성값을 나타냈다.
(실시예 7)
실시예 5 의 조성으로 각 성분을 막자사발을 이용하여 혼합한 후, 실시예 6 과 동일한 조작을 실시하여, 320 ∼ 330 ㎛ 의 필름을 얻었다.
물성 평가한 결과, 표 1 에 나타낸 실시예 5 와 동일한 레벨의 물성값을 나타냈다.
(비교예 1)
실시예 4 와 동일한 조작으로, 실세스퀴옥산을 사용하지 않고, 열프레스하지 않고 HPC-M 만으로 필름을 얻었다. 필름의 물성 평가 결과를 표 1 에 나타냈다.
| 필름 | 실세스퀴옥산의 첨가량(wt%) | 인장시험결과 | 열 유동 온도 (℃) | 유동 온도에서 점도 (Pa·S) | Tg (℃) | 흡 수 율 (%) | 광흡수 율(%) 파장 589nm | ||||
| SQ-A | SQ-B | SQ-C | 강도 (MPa) | 신장률 (%) | 탄성률 (MPa) | ||||||
| 실시예4 | 3.5 | 6.4 | 6.5 | 22.6 | 70 | 555 | 184 | 7942 | 105 | 466 | 93 |
| 실시예5 | 0 | 6.4 | 10.6 | 23.5 | 70 | 855 | 170 | 8985 | 100 | 1195 | 92 |
| 비교예1 | 0 | 0 | 0 | 13.5 | 60 | 433 | 180 | 11400 | 불명료 | 용해 | 51 |
(수지 조성물의 물성 평가 방법)
또한, 하이브리드 수지 조성물의 물성은, 하기 방법에 따라 평가하였다.
(1) 인장 특성의 측정
얻어진 두께 90 ㎛ 90 ㎜ 의 띠 형상체를, JIS K 6251 에 기재된 덤벨 28 호로 펀칭하여 시험편을 제조하였다. 이 시험편을 이용하여, 시마즈 제작소사 제조 AGS-20 KNG 강도 시험기로 25 ℃, 절단 인장 응력, 절단 인장 신장, 탄성율을 측정하였다.
사용 로드셀 : 1 KN
파지 구간 거리 : 30 ㎜
시험 속도 : 3 ㎜/min
(2) 열유동 온도
조제한 하이브리드 수지 조성물의 열압 성형하기 전 열유동 온도를, 시마즈 제작소사 제조 플로우 테스터 CFT-500D 에 의해 측정하였다.
(3) 열유동 온도 및 유동 온도에서의 점도
실시예 4, 5 에서 얻어진 하이브리드 수지 조성물의 핫 프레스 하기 전의 열유동 온도 및 유동 온도에서의 점도를 시마즈 제작소사 제조 플로우 테스터 CFT-5000 에 의해, 하기 조건 하에서 측정하였다.
승온 속도 : 10 ℃／분
하중 : 10 ㎏
다이어의 구멍 직경 : 2 ㎜
다이어의 길이 : 1 ㎜
(4) 유리 전이점 (Tg)
실시예에서 얻어진 하이브리드 수지 조성물 필름의 유리 전이 온도 (Tg) 를 (주) 오리엔테크 제조 Rheovibron DDV-EP 에 의해, 이하의 측정 조건 하에서 측정하였다.
모드 : 인장
측정 주파수 : 3.5 ㎐
승온 속도 : 2 ℃／분
(5) 흡수율
얻어진 필름으로부터, 한 변이 50±1 ㎜ 인 정방형 시험편을 제조하고, JIS K 7209 에 준하여 흡수율을 측정하였다.
흡수율 = (침지 후 필름의 중량 - 침지 전 필름의 중량) / 침지 전 필름의 중량 × 100 ％.
(6) 광투과율
실시예에서 얻어진 하이브리드 수지 조성물 필름의 광투과율을 시마즈 제작소사 제조 UV-3600 분광 광도계에 의해, 투과 모드에서 측정하였다.
(필름 표면에 대한 미세 형상의 전사)
실시예 7 에서 얻어진 필름을 이용하여 열임프린트법에 의한 마이크로 렌즈 어레이 패턴을 전사하였다. 이형제 처리한 Ni 제의 금형을 이용하여, 금형 온도 125 ℃, 프레스 압력 10 ㎫, 프레스 시간 3 분의 조건으로 실시한 후, 75 ℃ 까지 냉각시켰다. 성형 후의 필름 표면을 FE-SEM 에 의해 관찰한 결과, 금형의 형상이 고정밀도로 전사되어 있어, 미세 형상의 전사 성형이 가능하였다.
산업상의 이용가능성
본 발명의 조성물은 종래의 문제를 극복하고, 그리고 하기의 특징을 갖는다. 즉,
(1) 시간 경과적으로 안정성이 높다.
(2) 케이지형 구조의 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조의 실세스퀴옥산의 비율을 목적에 따라 자유롭게 제어할 수 있다.
(3) 1 개의 분자 내 디올의 관능기수를 목적에 따라 제어할 수 있다.
(4) 분자량이 상이한 각종 실세스퀴옥산이 공존한다.
(5) 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조 실세스퀴옥산과 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조의 실세스퀴옥산이 공존하는 실세스퀴옥산의 제조 방법이다.
(6) 종래 기술보다 합성 프로세스의 비용이 저렴하다.
또, 본 발명에 의하면, 열가소성, 용융 가공성, 내열성이 우수한, 실세스퀴옥산과 히드록시알킬셀룰로오스의 하이브리드 수지 조성물, 및 그 조성물을 함유하는 내수성이 우수하고, 투명성이 높은 성형체를 제공할 수 있다.
Claims (18)
- 하기 식 (A) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과, 식 (B) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하여 이루어지는 조성물.
(R1SiO3/2)l … (A)
(R1SiO3/2)m(R1SiO2H)n … (B)
[식 (A) 및 (B) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
각 R1 은 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기, 및,β-디올을 갖는 기에서 선택되는 기를 나타낸다. 단, R1 중, 1 개의 분자 내에서 적어도 하나는
,β-디올을 갖는 기이며,
,β-디올을 갖는 기가 복수인 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다]
- 제 1 항에 있어서,
유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는 방법에 의해 제조한 조성물.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.] - 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는 조성물의 제조 방법.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.] - 유기 용매의 존재 하에서, 식 (C) 의 트리알콕시실란과 식 (D) 의 트리알콕시실란을 반응시켜, 에폭시기를 함유하는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산과 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물을 조제하는 제 1 단계와, 그 조성물의 pH 를 4 이하 또는 9 이상으로 조절하고, 물의 존재 하에서 실세스퀴옥산의 에폭시기를 가수 분해하여,β-디올기로 변환시키는 제 2 단계를 포함하는 제 1 항에 기재된 조성물의 제조 방법.
R2Si(OR2')3 … (C)
R3Si(OR3')3 … (D)
[식 (C) 및 (D) 중, R2 는 에폭시기를 함유하는 기를 나타낸다. R2' 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다. R3 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택되는 기를 나타낸다. R3' 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 나타낸다.] - 하기 식 (E) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체와, 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물.
(R4SiO3/2)x … (E)
[식 (E) 중, x 는 4 이상의 정수를 나타낸다. 각 R4 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, R4 는 수소 원자, 할로겐 원자, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 아릴옥시기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 및 치환되어 있어도 되는 규소수 1 ∼ 10 의 규소 원자 함유기에서 선택된다.] - 제 5 항에 있어서,
케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 그 부분 개열 케이지형 구조체가 에폭시기 및/또는,β-디올기를 갖는 수지 조성물.
- 제 1 항에 기재된 조성물과 히드록시알킬셀룰로오스를 함유하는 수지 조성물.
- 제 7 항에 있어서,
제 1 항에 기재된 조성물 중의 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 및/또는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산이 이소부틸기를 갖는 수지 조성물. - 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
,β-디올기가 프로판디올기인 수지 조성물.
- 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
글리시독시프로필기와 이소부틸기를 갖는 하기 식 (F) 로 나타내는 케이지형 구조체 실세스퀴옥산 또는 식 (G) 로 나타내는 부분 개열 케이지형 구조체 실세스퀴옥산의 적어도 1 종을 추가로 함유하는 수지 조성물.
(R5SiO3/2)l … (F)
(R5SiO3/2)m(R5SiO2H)n … (G)
[식 (F) 및 (G) 중, l 은 4 이상의 정수, m 은 4 이상의 정수, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, n/(l＋m) 은 0.03 ∼ 0.2 이다.
각 R5 는 서로 동일해도 되고 상이해도 되며, 1 개의 분자 내에서 적어도 1 개는 글리시독시프로필기이다. 글리시독시프로필기 이외의 R5 는 이소부틸기이다.] - 제 5 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
히드록시알킬셀룰로오스가 히드록시프로필셀룰로오스인 것을 특징으로 하는 수지 조성물. - 제 5 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
히드록시프로필셀룰로오스의 분자량이 50,000 ∼ 5,000,000 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물. - 제 5 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
히드록시프로필셀룰로오스의 치환도가 0.5 내지 3 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물. - 제 5 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
히드록시프로필셀룰로오스 100 중량부에 대하여, 실세스퀴옥산을 1 ∼ 500 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물. - 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 코팅재.
- 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 필름.
- 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 성형체.
- 제 5 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 이루어지는 미세 형상이 전사된 성형체.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007202398A JP5275589B2 (ja) | 2007-08-02 | 2007-08-02 | シルセスキオキサンを含有する組成物及びシルセスキオキサン含有ヒドロキシアルキルセルロース樹脂組成物 |
| JPJP-P-2007-202398 | 2007-08-02 | ||
| PCT/JP2008/002095 WO2009016848A1 (ja) | 2007-08-02 | 2008-08-01 | シルセスキオキサンを含有する組成物及びシルセスキオキサン含有ヒドロキシアルキルセルロース樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100037123A true KR20100037123A (ko) | 2010-04-08 |
| KR101148807B1 KR101148807B1 (ko) | 2012-05-24 |
Family
ID=40304090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020107001964A KR101148807B1 (ko) | 2007-08-02 | 2008-08-01 | 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물 및 실세스퀴옥산 함유 히드록시알킬셀룰로오스 수지 조성물 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8304501B2 (ko) |
| EP (1) | EP2174974B1 (ko) |
| JP (1) | JP5275589B2 (ko) |
| KR (1) | KR101148807B1 (ko) |
| CN (1) | CN101765621B (ko) |
| WO (1) | WO2009016848A1 (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013147443A1 (ko) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물 |
| KR20130110018A (ko) * | 2012-03-27 | 2013-10-08 | 주식회사 동진쎄미켐 | 사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물 |
| WO2015099443A1 (ko) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 열 용융-압출 성형이 가능한 실세스퀴옥산, 이를 이용한 고투명 및 고내열 플라스틱 투명기판 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5234317B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2013-07-10 | 株式会社ニコン | かご型ポリシルセスキオキサン誘導体、それを含む光学材料用樹脂前駆体組成物、光学材料用樹脂、および光学素子、ならびにこれらの製造方法 |
| JP5757681B2 (ja) | 2009-08-12 | 2015-07-29 | 富士フイルム株式会社 | セルロース誘導体、樹脂組成物、成形体及びその製造方法並びに電気電子機器用筐体 |
| JP5589936B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2014-09-17 | 信越化学工業株式会社 | 親水性シリコーンゴム部材 |
| KR101917591B1 (ko) | 2012-06-19 | 2018-11-13 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 고 혼화성 중합체 블렌드 및 이의 용도 |
| KR101501015B1 (ko) | 2012-12-13 | 2015-03-10 | 한국생산기술연구원 | 이산화탄소 용매를 이용한 폴리실세스퀴옥산의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 폴리실세스퀴옥산. |
| CN103601917B (zh) * | 2013-09-11 | 2016-04-27 | 郑州轻工业学院 | 水溶性有机硅纤维素醚纳米杂化材料及其制备方法与应用 |
| JP6530027B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2019-06-12 | 株式会社ダイセル | ポリオルガノシルセスキオキサン、ハードコートフィルム、接着シート、及び積層物 |
| KR102363819B1 (ko) * | 2014-02-28 | 2022-02-17 | 주식회사 동진쎄미켐 | 실세스퀴옥산 복합 고분자 및 이의 제조방법 |
| US9605086B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-03-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition and resin molded article |
| WO2019212215A1 (ko) * | 2018-05-03 | 2019-11-07 | 주식회사 엘지화학 | 하드 코팅 필름 |
| JP7094141B2 (ja) * | 2018-05-21 | 2022-07-01 | 株式会社ダイセル | シルセスキオキサン組成物 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11322992A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-26 | Jsr Corp | 多孔質膜 |
| US6275728B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-08-14 | Alza Corporation | Thin polymer film drug reservoirs |
| EP1208105B1 (en) * | 1999-08-04 | 2006-10-04 | Hybrid Plastics | Process for the formation of polyhedral oligomeric silsesquioxanes |
| US6972312B1 (en) | 1999-08-04 | 2005-12-06 | Hybrid Plastics Llc | Process for the formation of polyhedral oligomeric silsesquioxanes |
| JP2002194228A (ja) | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Konica Corp | 基板フィルム及び製造方法 |
| JP4008254B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2007-11-14 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
| JP4662403B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-03-30 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド系樹脂組成物 |
| JP2004039830A (ja) | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁性粒子及びその製造方法、並びに磁気記録媒体 |
| JP4033731B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2008-01-16 | 旭化成株式会社 | ケイ素化合物の製造法 |
| JP4079314B2 (ja) | 2002-07-22 | 2008-04-23 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | シルセスキオキサン化合物の製造方法 |
| JP4256756B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2009-04-22 | 新日鐵化学株式会社 | 官能基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法 |
| JP4369203B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2009-11-18 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜材料、反射防止膜を有する基板及びパターン形成方法 |
| JP2005187381A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Asahi Kasei Corp | ケイ素化合物の精製法 |
| JP2006045516A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-02-16 | Asahi Kasei Corp | 含シルセスキオキサン化合物 |
| JP2006299149A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Asahi Kasei Corp | 封止材用組成物及び光学デバイス |
| JP2007070600A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-03-22 | Asahi Kasei Corp | 封止材用組成物及び光学デバイス |
| JP4702198B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 配向膜、配向膜の形成方法、電子デバイス用基板、液晶パネルおよび電子機器 |
| JPWO2008041772A1 (ja) * | 2006-10-05 | 2010-02-04 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 籠状シルセスキオキサン化合物の粉体の製造方法 |
| JP2008130354A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Toray Ind Inc | 電子放出源用ペースト |
-
2007
- 2007-08-02 JP JP2007202398A patent/JP5275589B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-08-01 CN CN200880101226.3A patent/CN101765621B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-01 US US12/671,174 patent/US8304501B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-01 KR KR1020107001964A patent/KR101148807B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-08-01 EP EP08790359.7A patent/EP2174974B1/en not_active Not-in-force
- 2008-08-01 WO PCT/JP2008/002095 patent/WO2009016848A1/ja active Application Filing
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013147443A1 (ko) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물 |
| KR20130110018A (ko) * | 2012-03-27 | 2013-10-08 | 주식회사 동진쎄미켐 | 사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물 |
| WO2015099443A1 (ko) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 열 용융-압출 성형이 가능한 실세스퀴옥산, 이를 이용한 고투명 및 고내열 플라스틱 투명기판 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2174974B1 (en) | 2014-12-31 |
| EP2174974A1 (en) | 2010-04-14 |
| US20100280161A1 (en) | 2010-11-04 |
| EP2174974A4 (en) | 2012-02-22 |
| WO2009016848A1 (ja) | 2009-02-05 |
| CN101765621B (zh) | 2012-10-03 |
| CN101765621A (zh) | 2010-06-30 |
| KR101148807B1 (ko) | 2012-05-24 |
| US8304501B2 (en) | 2012-11-06 |
| JP2009035515A (ja) | 2009-02-19 |
| JP5275589B2 (ja) | 2013-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101148807B1 (ko) | 실세스퀴옥산을 함유하는 조성물 및 실세스퀴옥산 함유 히드록시알킬셀룰로오스 수지 조성물 | |
| CN102083890B (zh) | 可聚合组合物 | |
| Li et al. | Itaconic acid as a green alternative to acrylic acid for producing a soybean oil-based thermoset: synthesis and properties | |
| Gnanasekaran et al. | Developments of polyhedral oligomeric silsesquioxanes (POSS), possnanocomposites and their applications: A review | |
| TWI646113B (zh) | 微細纖維素纖維複合體 | |
| JP2007204611A (ja) | シルセスキオキサン含有セルロース誘導体樹脂組成物 | |
| KR101495691B1 (ko) | 광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물 | |
| Meng et al. | Improvement of interfacial interaction between hydrophilic starch film and hydrophobic biodegradable coating | |
| TWI668272B (zh) | 包含矽倍半氧烷複合聚合物之熱塑性樹脂組成物 | |
| KR101067011B1 (ko) | 실리콘 수지 조성물 및 그 성형체 | |
| CN101255233B (zh) | 含硅高分子化合物及其制造方法、耐热性树脂组合物及耐热性薄膜 | |
| CN107001778A (zh) | 聚碳酸酯类树脂组合物及其模制品 | |
| Shi et al. | Preparation of cellulose nanocrystal from tobacco-stem and its application in ethyl cellulose film as a reinforcing agent | |
| CN102498161B (zh) | 固化成型体的制造方法和固化成型体 | |
| WO2009119253A1 (ja) | シラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物、籠型構造含有硬化性シリコーン共重合体、及びこれらの製造方法、並びに硬化性樹脂組成物 | |
| JP2008075068A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2017025044A (ja) | ２−ベンゾトリアゾールフェノール化合物 | |
| US20110065881A1 (en) | Organic silicon compound and material for forming silica-based fine particle | |
| EP3567065B1 (en) | Preparation method for epoxy compound having alkoxysilyl group | |
| TW201141833A (en) | Novel fluorinated compounds, composition comprising the same and method for preparing of film using the same | |
| WO2010142769A1 (de) | Organisch funktionalisierte polysiloxan-nanopartikel, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung | |
| Huang et al. | Thermal stability, mechanical, and optical properties of novel RTV silicone rubbers using octa (dimethylethoxysiloxy)-POSS as a cross-linker | |
| JP2007169375A (ja) | ポリオルガノシルセスキオキサンおよびその製造方法 | |
| JP2019119869A (ja) | 微細化疎水変性セルロース繊維の製造方法 | |
| JP5680449B2 (ja) | 架橋剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150512 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160509 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170508 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180504 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |