KR20100000538A - 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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KR20100000538A
KR20100000538A KR1020080060074A KR20080060074A KR20100000538A KR 20100000538 A KR20100000538 A KR 20100000538A KR 1020080060074 A KR1020080060074 A KR 1020080060074A KR 20080060074 A KR20080060074 A KR 20080060074A KR 20100000538 A KR20100000538 A KR 20100000538A
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Abstract

기판 이송 장치는 제1 레일, 제2 레일, 제1 스테이지, 제2 스테이지, 제1 수직 구동부 및 제2 수직 구동부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 레일들은 서로 평행하게 배치된다. 상기 제1 및 제2 스테이지들은 상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 이동 가능하도록 상기 제1 및 제2 레일들 각각과 연결되고, 다이 본딩 공정을 위한 제1 및 제2 기판들이 각각 놓여진다. 상기 제1 및 제2 수직 구동부는 상기 제1 및 제2 스테이지들과 상기 제1 및 제2 레일들 사이를 각각 연결하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 상기 제1 및 제2 레일들과 평행한 방향으로 이동할 때 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각의 높이를 조절한다. 따라서, 다이 본딩 공정을 진행하기 위한 기판을 보다 간소화된 구성으로 이송할 수 있다.

Description

기판 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR BONDING A DIE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 다이가 본딩되는 기판을 이송하는 장치 및 상기 장치를 부재로써 포함하여 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 반도체 칩인 다수의 다이들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하는 접착 공정, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다이들 각각을 개별화하는 소잉 공정, 개별화된 상기 다이를 상기 접착 시트로부터 분리하여 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 다이를 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이를 상기 기판의 접속 패드와 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이를 에폭시(epoxy) 수지로 몰딩하는 몰딩 공정 및 상기 기판으로부터 외부로 전기적으로 연장된 접속 단자를 형성하는 단자 형성 공정 등을 수행하여 제조된다.
이들 중 상기 다이 본딩 공정은 구체적으로, 상기 기판을 제1 스테이지에 로딩한 다음, 상기 제1 스테이지에 로딩된 상기 기판에 접착물을 도포하고, 상기 접 착물이 도포된 상기 기판을 제2 스테이지로 전달한 다음, 상기 제2 스테이지를 이송하여 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 다이를 본딩하여 외부로 배출하는 과정을 통해 진행된다.
이에, 상기 다이 본딩 공정에서는 상기 제1 스테이지를 이송하기 위한 제1 이송 장치와 상기 제2 스테이지를 이송하기 위한 제2 이송 장치가 사용된다.
상기 제1 및 제2 이송 장치들은 실질적으로, 상기 제1 및 제2 스테이지들을 각각 수평 방향으로만 이송함에 따라, 상기 제1 및 제2 스테이지들의 간섭으로 인해 각각 일정 구간만 반복적으로 이송하게 된다.
즉, 상기 제1 및 제2 이송 장치들 각각은 상기 접착물이 도포되는 구간과 상기 다이가 본딩되는 구간에서만 개별적으로 상기 제1 및 제2 스테이지들을 이송시킨다.
이에 따라, 상기 접착물이 도포되는 구간과 상기 다이가 본딩되는 구간의 사이에서는 상기 기판을 전달하기 위한 별도의 전달 장치가 필요하게 된다.
따라서, 상기 전달 장치로 인하여 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 공정이 지체되고, 상기 다이의 본딩을 위한 구성도 복잡해지는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 다이를 본딩하기 위한 기판의 이송을 연속적으로 진행할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 이송 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 이송 장치는 제1 레일, 제2 레일, 제1 스테이지, 제2 스테이지, 제1 수직 구동부 및 제2 수직 구동부를 포함한다.
상기 제1 및 제2 레일들은 서로 평행하게 배치된다. 상기 제1 및 제2 스테이지들은 상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 이동 가능하도록 상기 제1 및 제2 레일들 각각과 연결되고, 다이 본딩 공정을 위한 제1 및 제2 기판들이 각각 놓여진다. 상기 제1 및 제2 수직 구동부는 상기 제1 및 제2 스테이지들과 상기 제1 및 제2 레일들 사이를 각각 연결하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 상기 제1 및 제2 레일들과 평행한 방향으로 이동할 때 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각의 높이를 조절한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 레일들 각각은 상기 제2 및 제1 스테이지들 각각의 외곽에 배치된다.
이에, 상기 제1 및 제2 레일들 각각은 상기 제1 및 제2 스테이지들의 서로 반대되는 단부들에 결합될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 수직 구동부들 각각은 제1 및 제2 실린더들을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 레일들 각각은 제1 및 제2 볼 스크류들을 포함한다. 이럴 경우, 상기 기판 이송 장치는 상기 제1 및 제2 볼 스크류들 각각을 회전시켜 상기 제1 및 제2 스테이지들을 이동시키기 위한 제1 및 제2 모터들을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각에는 상기 제1 및 제2 기판을 고정하기 위한 제1 및 제2 클램프들이 설치될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 장치는 제1 레일, 제2 레일, 제1 스테이지, 제2 스테이지, 로딩부, 본딩부, 언로딩부, 제1 수직 구동부 및 제2 수직 구동부를 포함한다.
상기 제1 및 제2 레일들은 서로 평행하게 배치된다. 상기 제1 및 제2 스테이지들은 상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 이동 가능하도록 상기 제1 및 제2 레일들 각각과 연결된다. 상기 로딩부는 상기 제1 및 제2 레일들에 인접하게 설치되고, 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각에 제1 및 제2 기판들을 로딩시킨다. 상기 본딩부는 상기 로딩부와 인접하게 설치되고, 상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 수평 이송한 상기 제1 및 제2 스테이지들의 상기 제1 및 제2 기판들에 다이들을 본딩시킨다. 상기 언로딩부는 상기 본딩부와 인접하게 설치되고, 상기 다이들이 본딩된 상기 제1 및 제2 기판들을 상기 제1 및 제2 스테이지들로부터 언로딩시킨다. 상기 제1 및 제2 수직 구동부들은 상기 제1 및 제2 스테이지들과 상기 제1 및 제2 레일들 사이를 각각 연결하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 상기 제1 및 제2 레일들과 평행한 방향으로 이동할 때 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각의 높이를 조절한다.
이에, 상기 다이 본딩 장치는 상기 로딩부와 상기 본딩부 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판들에 접착물을 도포하는 도포부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치는 상기 본딩부와 인접하게 배치되어 상기 다이들이 접착된 접착 시트로부터 상기 다이들을 분리시키는 이젝터 및 상기 이젝터에 의해 분리된 상기 다이들을 픽킹하여 상기 본딩부로 전달하는 픽커를 더 포함할 수 있다.
이러한 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 따르면, 제1 및 제2 기판들이 로딩되어 놓여진 제1 및 제2 스테이지들을 우선 제1 및 제2 레일들을 따라 이동 가능하도록 하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 서로 반대 방향으로 평행 이동할 때 상기 제1 및 제2 수직 구동부들을 통해 상기 제1 및 제2 스테이지들의 높이를 조절함으로써, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 평행 이송 도중 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. .
즉, 상기 제1 및 제2 스테이지들을 상기 제1 및 제2 기판들이 로딩되었던 위치로 연속적으로 복귀시킬 수 있음에 따라, 상기 제1 및 제2 스테이지들에 놓여진 상기 제1 및 제2 기판들을 대상으로 접착물 도포 공정과 다이 본딩 공정을 연속해서 진행시킴으로써, 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 이로써, 생산성 향상을 기대할 수 있다.
또한, 배경 기술에서 설명하였던 전달 장치 및 다른 요소들을 보다 간단하게 구성함으로써, 제조 원가의 절감 효과를 기대할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(1000)는 이젝터(100), 픽커(150), 로딩부(200), 기판 이송부(600), 도포부(300), 본딩부(400) 및 언로딩부(500)를 포함한다.
상기 이젝터(100)는 접착 시트(AS)의 웨이퍼(wafer)로부터 소잉된 반도체 칩인 다이(D)들이 접착된 반대면에 위치한다. 상기 이젝터(100)는 상기 접착 시 트(AS)의 관통이 가능한 핀(110)을 포함한다.
이에, 상기 이젝터(100)는 상기 핀(110)을 통해 상기 접착 시트(AS)의 상기 다이(D)들이 위치한 부위를 관통하여 상기 접착 시트(AS)로부터 상기 다이(D)들을 분리시킨다.
상기 픽커(150)는 상기 접착 시트(AS)의 상기 다이(D)들이 배치된 면에 위치한다. 상기 픽커(150)는 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 상기 이젝터(100)에 의해 상기 접착 시트(AS)로부터 분리된 상기 다이(D)들을 픽킹한다. 여기서, 상기 픽커(150)의 상기 다이(D)들을 픽킹하는 부위는 상기 다이(D)들의 손상을 방지하기 위하여 소정의 탄성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
상기 로딩부(200)는 임의의 회로가 패터닝된 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 상기 기판 이송부(600)에 로딩한다. 상기 로딩부(200)는 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 연속적으로 상기 기판 이송부(600)에 로딩한다.
이에, 상기 기판 이송부(600)는 상기 기판 이송부(600)는 상기 로딩부(200)로부터 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 이송 받아, 상기 도포부(300), 상기 본딩부(400) 및 상기 언로딩부(500)가 설치된 위치로 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 이송한다.
상기 도포부(300)는 상기 기판 이송부(600)가 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 제1 방향(a)을 따라 이송하는 경로에 설치되어 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들에 접착물(AM)을 도포한다.
상기 본딩부(400)는 상기 제1 방향(a)을 따른 상기 기판 이송부(600)의 경로 중 상기 도포부(300)에 연이어서 설치된다. 상기 본딩부(400)는 상기 픽커(150)와 연결되어 상기 픽커(150)로부터 상기 다이(D)들을 전달 받는다. 상기 본딩부(400)는 상기 접착물(AM)이 도포된 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들에 상기 다이(D)들을 본딩한다.
상기 언로딩부(500)는 상기 제1 방향(a)을 따른 상기 기판 이송부(600)의 경로 중 상기 도포부(300)에 연이어서 설치된다. 상기 언로딩부(500)는 상기 다이(D)들이 본딩된 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 외부로 언로딩시킨다.
이하, 상기 로딩부(200), 상기 도포부(300), 상기 본딩부(400) 및 상기 언로딩부(500)의 사이에서 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 이송하기 위한 상기 기판 이송부(600)는 도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 일 실시예에 따른 기판 이송부를 위에서 바라본 구체적인 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 이송부를 측면에서 바라본 도면이며, 도 4는 도 2에 도시된 기판 이송부를 정면에서 바라본 도면이다.
도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 기판 이송부(600)는 제1 레일(610), 제2 레일(620), 제1 스테이지(630), 제2 스테이지(640), 제1 수직 구동부(650) 및 제2 수직 구동부(660)를 포함한다.
상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들은 서로 팽행하게 배치된다. 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들은 상기 로딩부(200), 상기 도포부(300), 상기 본딩부(400) 및 상기 언로딩부(500)가 설치된 사이에서 연장된 구조를 갖는다.
상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각은 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각과 결합된 구조를 갖는다. 여기서, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각에는 상기 로딩부(200)로부터 상기 제1 및 제2 기판들이 로딩된다.
이에, 상기 로딩부(200)는 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들의 어느 한 제1 위치(P1)에 설치될 수 있으며, 상기 본딩부(400)는 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들의 상기 제1 방향(a)에 따라 연이은 제2 위치(P2)에 설치될 수 있다. 이럴 경우, 상기 도포부(300)는 상기 제1 및 제2 위치(P1, P2)들의 사이에 설치될 수 있다.
이때, 상기 로딩부(200)는 단순히 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각에 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 로딩하는 역할을 하므로, 상기 도포부(300)는 상기 제1 위치(P1)에 설치되어도 공정 상의 간섭을 받지 않기 때문에 무방할 수 있다.
또한, 상기 언로딩부(500)도 단순히 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각으로부터 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 외부로 언로딩시키는 역할을 하므로, 상기 본딩부(400)가 설치된 상기 제2 위치(P2)에 설치될 수 있다.
상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각에는 로딩이 이루어진 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 고정하기 위하여 제1 및 제2 클램프(632, 642)가 설치된다.
상기 제1 및 제2 클램프(632, 642)들 각각은 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들이 상기 로딩부(200) 또는 상기 언로딩부(500)로 로딩 또는 언로딩되는 경우를 제외하고는 항상 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 고정하는 구조를 갖는다.
상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각은 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각을 따라 동일한 경로로 이동할 수 있다. 이를 위하여, 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들로는 볼 스크류들이 사용될 수 있으며, 상기 기판 이송부(600)는 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들과 연결된 제1 및 제2 모터(612, 622)들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 모터(612, 622)들에 의해서 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들을 회전시켜 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들을 수평 이송시킬 수 있게 된다.
상기 제1 및 제2 수직 구동부(650, 660)들 각각은 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각에 결합된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 수직 구동부(650, 660)들 각각은 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각과 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각의 사이에 결합된 제1 및 제2 실린더(652, 662)들을 포함한다. 즉, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들은 상기 제1 및 제2 실린더(652, 662)들의 직선 구동력에 의하여 수직 이송하게 된다. 즉, 상기 제1 및 제2 실린더(652, 662)들 각각은 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들의 높이를 조절한다.
이때, 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각은 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들이 수직 이송할 때, 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제2 및 제1 스테이지(640, 630)들 각각의 외곽에 배치된다.
또한, 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각은 상기 제1 및 제2 스테이 지(630, 640)들 각각의 서로 반대되는 단부들에 결합되고, 이에 따라 상기 제1 및 제2 실린더(652, 662)들도 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들의 서로 반대되는 단부들에서 결합된다.
한편, 상기 기판 이송부(600)는 상기 제1 및 제2 실린더(652, 662)들 각각과 볼 스크류들로 이루어진 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각의 결합을 용이하게 하기 위하여 이들 사이에는 제1 및 제2 블록(670, 680)들이 결합된다.
상기 제1 및 제2 블록(670, 680)들 각각은 가운데에 볼 스크류들로 이루어진 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들이 결합되도록 제1 및 제2 볼 너트(672, 682)들이 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들과 결합된 상기 제1 및 제2 블록(670, 680)들 각각이 지면에 결합될 수 있음으로써, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들의 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들 각각에 따른 이동이 안정적이게 할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 및 제2 수직 구동부(650, 660)들에 의하여 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들을 수직 이송시킴으로써, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들이 서로 반대 방향, 예컨데 각각이 상기 제1 방향(a)과 이에 반대되는 제2 방향(b)을 따라 서로 수평 이송할 때 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 구성에 의해 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들 각각에 상기 다이(D)들이 본딩되는 과정을 설명하면, 우선 상기 제1 레일(610)의 제1 위치(P1)에서 상기 제1 스테이지(630)에 상기 로딩부(200)로부터 상기 제1 기판(S1)이 로딩된 다. 이때, 상기 제1 클램프(632)는 로딩이 이루어진 상기 제1 기판(S1)을 고정한다.
이어, 상기 제1 위치(P1)에서 상기 도포부(300)를 통하여 상기 제1 스테이지(630)에 놓여진 상기 제1 기판(S1) 상에 상기 접착물(AM)을 도포시킨다. 이어, 상기 제1 스테이지(630)를 상기 제1 레일(610)을 따라 상기 제1 방향(a)으로 수평 이송시켜 상기 제1 기판(S1)을 상기 제1 레일(610)의 제2 위치(P2)에 위치시킨다.
이와 동시에, 상기 제2 레일(620)의 제1 위치(P1)에서 상기 제2 스테이지(640)에 상기 로딩부(200)로부터 상기 제2 기판(S2)이 로딩되고, 연속적으로 상기 제1 위치(P1)에서 상기 도포부(300)를 통하여 상기 제2 스테이지(640)에 놓여진 상기 제2 기판(S2) 상에 상기 접착물(AM)을 도포시킨다. 여기서, 상기 제2 클램프(642)는 로딩이 이루어진 상기 제2 기판(S2)을 고정한다.
이어, 상기 제2 위치(P2)에서 상기 본딩부(400)를 통하여 상기 제1 스테이지(630)에 상기 접착물(AM)이 도포되어 놓여진 상기 제1 기판(S1) 상에 상기 픽커(150)로부터 전달 받은 상기 다이(D)들을 본딩한다.
이어, 상기 제2 위치(P2)에서 상기 제1 스테이지(630)로부터 상기 다이(D)들이 본딩된 상기 제1 기판(S1)을 상기 언로딩부(500)로 언로딩시킨다. 이때, 상기 제1 클램프(632)는 상기 제1 기판(S1)의 고정을 해제한다.
이어, 상기 제1 기판(S1)이 언로딩된 상기 제1 스테이지(630)를 상기 제1 실린더(652)를 통하여 하강시킨다. 이어, 상기 제1 스테이지(630)를 상기 제2 방향(b)을 따라 수평 이송하여 상기 제1 기판(S1)이 로딩되었던 위치의 하측에 위치 시킨다. 이어, 상기 제1 스테이지(630)를 상기 제1 실린더(652)를 통하여 상승시켜 상기 제1 기판(S1)이 로딩되었던 위치로 복귀시킨다.
이와 동시에, 상기 제2 스테이지(640)를 상기 제2 레일(620)을 따라 상기 제1 방향(a)으로 수평 이송시켜 상기 제1 기판(S1)을 상기 제1 레일(610)의 제2 위치(P2)에 위치시킨다.
이때, 상기 제1 방향(a)을 따라 수평 이송하는 상기 제1 스테이지(630)와 상기 제2 방향(b)을 따라 수평 이송하는 상기 제2 스테이지(640)는 수직한 방향으로 서로 이격, 즉 높이차를 가짐으로써, 평면상 서로 동일한 경로를 이송하고 있음에도 불구하고 간섭이 발생되지 않게 된다.
이어, 상기 제1 기판(S1)에서와 마찬가지로 상기 제2 위치(P2)에서 상기 본딩부(400)를 통하여 상기 제2 스테이지(640)에 상기 접착물(AM)이 도포되어 놓여진 상기 제2 기판(S2) 상에 상기 픽커(150)로부터 전달 받은 상기 다이(D)들을 본딩한다.
또한, 상기 제2 위치(P2)에서 상기 제2 스테이지(640)로부터 상기 다이(D)들이 본딩된 상기 제2 기판(S2)을 상기 언로딩부(500)로 언로딩시킨다. 이때, 상기 제2 클램프(642)는 상기 제2 기판(S2)의 고정을 해제한다.
따라서, 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들이 로딩되어 놓여진 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들을 우선 상기 제1 및 제2 레일(610, 620)들을 따라 수평하게 이동 가능하도록 하고, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들이 서로 반대 방향으로 평행 이동할 때 상기 제1 및 제2 수직 구동부(650, 660)들을 통해 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들의 높이를 조절함으로써, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들이 평행 이송 도중 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들을 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들이 로딩되었던 위치로 연속적으로 복귀시킬 수 있음에 따라, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들에 놓여진 상기 제1 및 제2 기판(S1, S2)들을 대상으로 상기 접착물(AM)의 도포 공정과 상기 다이(D)들의 본딩 공정을 연속해서 진행시킬 수 있다. 이로써, 전체적인 공정 시간을 단축시킬 수 있음에 따라, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 배경 기술에서 설명하였던 전달 장치 및 다른 요소들을 보다 간단하게 구성함으로써, 제조 원가의 절감 효과를 기대할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 다른 실시예에 따른 기판 이송부를 측면에서 바라본 구체적인 도면이다.
본 실시예에서는, 상기 기판 이송부 중 제1 및 제2 수직 구동부들의 결합 위치를 제외하고는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 구성과 동일하므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송부(700)는 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각의 단부에 직접적으로 결합되는 제1 및 제2 레일(710, 720)들과 상기 제1 및 제2 레일(710, 720)들 각각에 결합된 제1 및 제2 수직 구동부(730, 740)들을 포함한다.
상기 제1 및 제2 수직 구동부(730, 740)들 각각은 상기 제1 및 제2 레 일(710, 720)들 각각을 기준으로 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들과 반대편에 결합된 제1 및 제2 실린더(732, 742)들을 포함한다.
이에, 상기 제1 및 제2 실린더(732, 742)들 각각은 상기 제1 및 제2 레일(710, 720)들 각각과 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각을 같이 수직 이송시켜 이들의 높이를 조절한다.
이럴 경우, 상기 제1 및 제2 실린더(732, 742)들 각각은 지면에 결합되는 구조를 가질 수 있으므로, 이들과 결합된 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들의 수직 이송을 안정적이게 할 수 있다.
한편, 상기 기판 이송부(700)는 상기 제1 및 제2 레일(710, 720)들과 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들 각각과 상기 제1 및 제2 실린더(732, 742)들 각각에 직접적으로 결합되는 제1 및 제2 블록(750, 760)들을 더 포함한다.
상기 제1 및 제2 블록(750, 760)들은 볼 스크류로 이루어진 상기 제1 및 제2 레일(710, 720)들의 회전에 의해 수평 이송한다. 즉, 상기 제1 및 제2 스테이지(630, 640)들은 직접적으로 결합된 상기 제1 및 제2 블록(750, 760)들에 의해서 수평 이송하게 된다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 제1 및 제2 기판들이 로딩되어 놓여진 제1 및 제2 스테이지들을 우선 제1 및 제2 레일들을 따라 수평 이송하도록 하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 서로 반대 방향으로 평행 이동할 때 상기 제1 및 제2 수직 구동부들을 통해 상기 제1 및 제2 스테이지들의 높이를 조절함으로써, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 평행 이송 도중 간섭되는 것을 방지할 수 있는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 일 실시예에 따른 기판 이송부를 위에서 바라본 구체적인 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 이송부를 측면에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 기판 이송부를 정면에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 다른 실시예에 따른 기판 이송부를 측면에서 바라본 구체적인 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
S1 : 제1 기판 S2 : 제2 기판
AM : 접착물 D : 다이
200 : 로딩부 300 : 도포부
400 : 본딩부 500 : 언로딩부
600 : 기판 이송부 610 : 제1 레일
620 : 제2 레일 630 : 제1 스테이지
640 : 제2 스테이지 650 : 제1 수직 구동부
660 : 제2 수직 구동부 1000 : 다이 본딩 장치

Claims (8)

  1. 서로 평행하게 배치된 제1 및 제2 레일들;
    상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 이동 가능하도록 상기 제1 및 제2 레일들 각각과 연결되고, 다이 본딩 공정을 위한 제1 및 제2 기판들이 각각 놓여지는 제1 및 제2 스테이지들; 및
    상기 제1 및 제2 스테이지들과 상기 제1 및 제2 레일들 사이를 각각 연결하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 상기 제1 및 제2 레일들과 평행한 방향으로 이동할 때 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각의 높이를 조절하는 제1 및 제2 수직 구동부들을 포함하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 레일들 각각은 상기 제2 및 제1 스테이지들 각각의 외곽에 배치되면서 상기 제1 및 제2 스테이지들의 서로 반대되는 단부들에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 수직 구동부들 각각은 제1 및 제2 실린더들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 레일들 각각은 제1 및 제2 볼 스크류들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 볼 스크류들 각각을 회전시켜 상기 제1 및 제2 스테이 지들을 이동시키기 위한 제1 및 제2 모터들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각에는 상기 제1 및 제2 기판을 고정하기 위한 제1 및 제2 클램프들이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 서로 평행하게 배치된 제1 및 제2 레일들;
    상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 이동 가능하도록 상기 제1 및 제2 레일들 각각과 연결된 제1 및 제2 스테이지들;
    상기 제1 및 제2 레일들에 인접하게 설치되고, 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각에 제1 및 제2 기판들을 로딩시키는 로딩부;
    상기 로딩부와 인접하게 설치되고, 상기 제1 및 제2 레일들 각각을 따라 수평 이송한 상기 제1 및 제2 스테이지들의 상기 제1 및 제2 기판들에 다이들을 본딩시키는 본딩부;
    상기 본딩부와 인접하게 설치되고, 상기 다이들이 본딩된 상기 제1 및 제2 기판들을 상기 제1 및 제2 스테이지들로부터 언로딩시키는 언로딩부; 및
    상기 제1 및 제2 스테이지들과 상기 제1 및 제2 레일들 사이를 각각 연결하고, 상기 제1 및 제2 스테이지들이 상기 제1 및 제2 레일들과 평행한 방향으로 이동할 때 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 스테이지들 각각의 높이를 조절하는 제1 및 제2 수직 구동부들을 포함하는 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 로딩부와 상기 본딩부 사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 기판들에 접착물을 도포하는 도포부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 본딩부와 인접하게 배치되어 상기 다이들이 접착된 접착 시트로부터 상기 다이들을 분리시키는 이젝터; 및
    상기 이젝터에 의해 분리된 상기 다이들을 픽킹하여 상기 본딩부로 전달하는 픽커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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