KR20090112105A - 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 - Google Patents

웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090112105A
KR20090112105A KR1020080037804A KR20080037804A KR20090112105A KR 20090112105 A KR20090112105 A KR 20090112105A KR 1020080037804 A KR1020080037804 A KR 1020080037804A KR 20080037804 A KR20080037804 A KR 20080037804A KR 20090112105 A KR20090112105 A KR 20090112105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer ring
guide rail
transfer path
support
guide rails
Prior art date
Application number
KR1020080037804A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100986167B1 (ko
Inventor
방호천
김병근
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020080037804A priority Critical patent/KR100986167B1/ko
Publication of KR20090112105A publication Critical patent/KR20090112105A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100986167B1 publication Critical patent/KR100986167B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치에서, 서포트는 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치되며, 상기 서포트에는 고정 가이드 레일과 정렬 가이드 레일이 장착된다. 상기 고정 가이드 레일은 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 평행하게 연장하며 상기 웨이퍼 링의 일측 가장자리 부위를 안내한다. 상기 정렬 가이드 레일은 상기 고정 가이드 레일과 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되어 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 안내하며, 상기 웨이퍼 링의 이송 중에 상기 웨이퍼 링을 상기 고정 가이드 레일을 기준으로 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 링에 탄성력을 인가한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링의 정렬에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 {Apparatus for guiding a wafer ring}
본 발명은 반도체 장치의 제조 공정에서 다이 본딩 공정에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 링의 수납 용기로부터 이송되는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 칩들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 다이 본딩 공정은 상기 다이싱 테이프로부터 반도체 칩을 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 칩을 회로 기판 또는 리드 프레임과 같은 마운팅 베이스에 본딩하는 다이 본딩 단계를 포함할 수 있다.
상기 다이싱 테이프의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 웨이퍼 카세트 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 웨이퍼 카세트 매거진으로부터 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 확장기(expander) 내부로 이송될 수 있으며, 상기 확장기는 상기 이송 기구에 의해 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커 아래로 이송될 수 있다.
상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 확장기의 확장 링 내부로 이송될 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 링은 상기 수납 용기와 확장기 사이에서 안내 장치에 의해 안내될 수 있다. 상기 안내 장치는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 배치되는 서포트와 상기 서포트의 양측 부위들에 장착되어 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 지지하는 가이드 레일들을 포함할 수 있다.
한편, 상기 안내 장치의 가이드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 조절될 수 있다. 예를 들면, 200mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링에 대한 다이 본딩 공정에서 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링에 대한 다이 본딩 공정으로 전환하는 경우, 상기 가이드 레일들은 상기 서포트로부터 분리된 후 상기 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭에 대응하도록 상기 서포트에 재조립될 수 있다. 그러나, 상기 가이드 레일들의 분해 및 조립에는 상당한 시간이 소요될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 상기 가이드 레일들 사이의 간격을 조절하기 위하여 많은 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정의 쓰루풋이 저하될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 링이 상기 안내 장치의 가이드 레일들 상에 위치된 경우,
상기 웨이퍼 링의 정렬 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 링은 상기 수납 용기로부터 상기 가이드 레일들 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 상기 가이드 레일들 중 하나를 기준으로 정렬될 수 있다. 예를 들면, 상기 가이드 레일들 중 하나를 유압 또는 공압 실린더를 이용하여 다른 하나의 가이드 레일을 향해 밀어줌으로써 상기 웨이퍼 링이 상기 다른 하나의 가이드 레일의 가이드 면에 밀착될 수 있다. 상기와 같은 웨이퍼 링의 정렬 단계는 상기 웨이퍼 링이 상기 가이드 레일들 상에서 정지된 후 수행되며, 상기 웨이퍼 링은 상기 정렬 단계가 수행된 후 상기 확장기로 이송된다. 상기 웨이퍼 링의 정렬 단계는 상기 웨이퍼 링의 이송에 소요되는 시간을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩에서의 공정 효율이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 웨이퍼 링의 정렬에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 웨이퍼 링의 안내 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 링의 가이드 레일들 사이의 간격을 용이하게 조절할 수 있는 웨이퍼 링의 안내 장치를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적들 중 적어도 하나를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치는, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치된 서포트와, 상기 서포트 상에 배치되어 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 평행하게 연장하며 상기 웨이퍼 링의 일측 가장자리 부위를 안내하는 고정 가이드 레일과, 상기 고정 가이드 레일과 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되어 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 안내하며, 상기 웨이퍼 링의 이송 중에 상기 웨이퍼 링을 상기 고정 가이드 레일을 기준으로 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 링에 탄성력을 인가하는 정렬 가이드 레일을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 가이드 레일은 상기 서포트에 연결되어 상기 고정 가이드 레일과 평행하게 연장하는 브래킷과, 상기 브래킷에 탄성적으로 결합되어 상기 웨이퍼 링을 상기 고정 가이드 레일을 기준으로 정렬하기 위한 가이드 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 웨이퍼 링을 안내하는 동안 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로를 따라 배열된 다수의 롤러들과, 상기 브래킷과 평행하게 연장하며 상기 다수의 롤러들이 장착되는 롤러 하우징과, 상기 롤러 하우징의 하부로부터 상기 고정 가이드 레일을 향하여 돌출되고 상기 웨이퍼 링의 이송 경로를 따라 연장하며 상기 웨이퍼 링의 이송 중에 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 지지하는 상부 표면을 갖는 돌출부와, 상기 브래킷과 상기 롤러 하우징 사이를 연결하는 다수의 스프링들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스프링들은 상기 롤러 하우징의 전단부와 후단부에 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 가이드 레일은 상기 롤러 하우징의 중심 부위를 기준으로 상기 롤러 하우징의 전단부와 후단부가 수평 방향으로 요동 가능하도록 상기 롤러 하우징의 중심 부위에 수직 방향으로 힌지 결합되는 힌지부와, 상기 힌지부와 상기 브래킷을 탄성적으로 연결하는 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 힌지부로부터 상기 브래킷을 향하여 연장하며 상기 브래킷을 관통하는 연결축과, 상기 힌지부와 상기 브래킷 사이에서 상기 연결축 감싸도록 설치되는 코일 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 브래킷에 장착되며 상기 힌지부를 향하여 돌출되는 플런저를 갖는 스프링 플런저를 포함할 수 있으며, 상기 힌지부는 상기 돌출된 플런저의 단부에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안내 장치는 상기 서포트와 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들과 사이를 연결하며 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 간격 조절부는 상기 서포트에 회전 가능하도록 결합된 피니언과, 상기 피니언과 연결되며 상기 피니언을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 피니언에 기어 결합되며 상기 피니언의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 운동하는 한 쌍의 래크들과, 상기 래크들과 상기 가이드 레일들 사이를 연결하는 한 쌍의 연결부들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 안내 장치는 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위한 고정 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 위치하며 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들에 인접하는 상기 서포트의 표면 부위들에는 나사공들이 각각 형성될 수 있으며, 상기 고정 부재들은 상기 표면 부위들 상에 배치되어 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들에 각각 연결되며 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 형성된 장공을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들과, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트들의 장공들을 통해 상기 나사공들에 결합되는 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들을 포함할 수 있다.
상기 목적들 중 적어도 하나를 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치된 서포트와, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 서로 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되며 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 평행하게 연장하며, 상기 웨이퍼 링의 이송 도중에 상기 웨이퍼 링의 중심이 상기 이송 경로에 정렬되도록 상기 웨이퍼 링에 탄성력을 인가하는 한 쌍의 정렬 가이드 레일들을 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 링이 고정 및 정렬 가이드들 또는 두 개의 정렬 가이드 레일들에 의해 안내되는 동안 상기 웨이퍼 링에는 상기 정렬 가이드 레일(들)의 스프링들에 의한 탄성력이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링의 이송 도중에 상기 웨이퍼 링의 중심이 기 설정된 이송 경로에 정렬될 수 있으므로 상기 웨이퍼 링의 정렬에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 링을 안내하기 위한 가이드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 폭에 따라 용이하게 조절될 수 있으며, 상기 가이드 레일들을 분해 및 조립할 필요가 없으므로 상기 가이드 레일들 사이의 간격 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 웨이퍼 링의 안내 장치를 포함하는 다이 본딩 장치의 쓰루풋이 향상될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하 면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치는 반도체 제조 공정에서 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼 링을 이송하는 과정에서 사용될 수 있다.
목적하는 집적 회로들이 형성된 반도체 웨이퍼는 다이싱 공정에 의해 다수의 반도체 칩들로 분할될 수 있다. 상기 다이싱 공정은 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프가 부착된 상태에서 수행될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프의 가장자리 부위에는 웨이퍼 링이 본딩될 수 있다.
상기 다이싱 공정이 수행된 후, 웨이퍼 링은 웨이퍼 수납 용기, 예를 들면, 웨이퍼 카세트 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 상기 웨이퍼 수납 용기로부터 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 장치로 이송될 수 있다. 상기 다이싱 테이프의 확장 장치는 확장 링과 서포트 링을 포함할 수 있으며, 상기 확장 링은 상부 링과 하부 링을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 확장 링 내부, 즉 상기 상부 링과 하부 링 사이로 이송될 수 있다.
상기 확장 링과 상기 서포트 링은 상기 다이싱 테이프의 중심 부위로부터 에지 부위를 향하여 상기 다이싱 테이프에 인장력을 인가하기 위하여 사용될 수 있다. 이에 따라, 다이 이젝터와 픽업 유닛을 이용하여 상기 반도체 칩들을 픽업하는 동안 상기 다이싱 테이프는 상기 확장 링 조립체와 서포트 링에 의해 느슨해지지 않고 팽팽하게 유지될 수 있다. 상기 픽업된 반도체 칩은 회로 기판 또는 리드 프레임과 같은 마운팅 베이스 상으로 이송될 수 있다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 링(10)은 기 설정된 경로를 따라 수납 용기(20)로부터 다이싱 테이프 확장 장치(30)의 확장 링 내부로 이송될 수 있다. 상기 수납 용기(20)와 상기 확장 링 사이에는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송을 안내하기 위한 안내 장치(100)가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 웨이퍼 링의 안내 장치(100)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 인접하게 배치된 서포트(110)와 상기 서포트(110)에 연결된 고정 가이드 레일(120)과 정렬 가이드 레일(130)을 포함할 수 있다.
상기 서포트(110)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으 로 연장할 수 있으며, 특히 상기 이송 경로(40)의 위 또는 아래에 배치될 수 있다. 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 이송 경로(40)를 기준으로 서로 마주할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 평탄한 두 개의 가장자리 부위들을 가질 수 있으며, 상기 평탄한 가장자리 부위들은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 평탄한 가장자리 부위들은 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)에 의해 안내될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 고정 가이드 레일(120)은 상기 웨이퍼 링(10)의 일측 가장자리 부위를 안내하기 위하여 구비될 수 있으며, 상기 정렬 가이드 레일(130)은 상기 웨이퍼 링(10)의 타측 가장자리 부위를 안내하기 위하여 구비될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 고정 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 6은 도 1에 도시된 고정 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 고정 가이드 레일(120)은 상기 웨이퍼 링(10)의 일측 가장자리 부위를 안내하기 위한 다수의 롤러들(122)과 상기 롤러들(122)이 장착되는 롤러 하우징(124)을 포함할 수 있다. 상기 롤러들(122)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행한 방향으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 고정 가이드 레일(120)은 상기 롤러 하우징(124)의 하부로부터 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)를 향하여 돌출되고 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)를 따라 연장하는 돌출부(126)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 링(10)의 일측 가장자리 부위는 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 중에 상기 돌출부(126)에 의해 지지될 수 있다.
상기 고정 가이드 레일(120)은 상기 서포트(110)와의 연결을 위한 브래킷(128)을 포함할 수 있다. 상기 롤러 하우징(124)은 상기 브래킷(128)에 각각 연결되며, 상기 브래킷(128)은 상기 서포트(110)에 연결될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 정렬 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 8은 도 1에 도시된 정렬 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 정렬 가이드 레일(130)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 도중에 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 고정 가이드 레일(120)을 기준으로 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 링(10)에 탄성력을 인가할 수 있다. 예를 들면, 상기 정렬 가이드 레일(130)은 상기 서포트(110)에 연결되어 상기 고정 가이드 레일(120)과 평행하게 연장하는 브래킷(132)과, 상기 브래킷(132)에 탄성적으로 결합되어 상기 웨이퍼 링(10)의 타측 가장자리 부위를 안내하는 가이드 부재(134)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 부재(134)는 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 고정 가이드 레일(120)을 기준으로 정렬하기 위해 구비될 수 있다.
상기 가이드 부재(134)는 상기 웨이퍼 링(10)을 안내하는 동안 상기 웨이퍼 링(10)의 타측 가장자리 부위를 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 배열된 롤러들(136)과, 상기 브래킷(132)과 평행하게 연장하며 상기 롤러들(136)이 장착되는 롤러 하우징(138)과, 상기 롤러 하우징(138)의 하부로부터 상기 고정 가이드 레일(120)을 향하여 돌출되고 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)와 평행하게 연장하며 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 중에 상기 웨이퍼 링(10)의 타측 가장자리를 지지하는 상부 표면을 갖는 돌출부(140)와, 상기 브래킷(132)과 상기 롤러 하우징(138) 사이를 탄성적으로 연결하는 다수의 스프링들(142)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 스프링들(142)로는 코일 스프링들이 사용될 수 있으며, 상기 롤러 하우징(138)의 전단부와 후단부에 각각 장착될 수 있다.
또한, 상기 정렬 가이드 레일(130)은 상기 롤러 하우징(138)의 중심 부위를 기준으로 상기 롤러 하우징(138)의 전단부 및 후단부가 수평 방향으로 요동 가능하도록 상기 롤러 하우징(138)의 중심 부위에 수직 방향으로 힌지 결합되는 힌지부(144)와, 상기 힌지부(144)와 상기 브래킷(132)을 탄성적으로 연결하는 부재(146)를 포함할 수 있다.
상기 탄성 연결 부재(146)는 상기 힌지부(144)로부터 상기 브래킷(132)을 향하여 연장하며 상기 브래킷(132)을 관통하는 연결축들(147)과, 상기 힌지부(144)와 상기 브래킷(132) 사이에서 상기 연결축들(147)을 감싸도록 설치되는 코일 스프링들(148)을 포함할 수 있다. 상기 연결축들(147) 및 상기 코일 스프링들(148)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 평행하게 배열될 수 있으며, 상기 힌지 부(144)는 상기 코일 스프링들(148)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 탄성 연결 부재(146)로서 상기 힌지부(144)를 향하여 돌출되는 스프링 플런저들이 사용될 수 있으며, 상기 힌지부(144)는 상기 돌출된 플런저들의 단부들에 연결될 수 있다.
상기 힌지부(144)는 상기 탄성 연결 부재(146)와 연결된 힌지 블록(144a)과 상기 힌지 블록(144a)을 통해 상기 롤러 하우징(138)에 연결되는 힌지축(144b)과 상기 힌지축(144b)과 상기 롤러 하우징(138) 사이에 구비되는 베어링(144c)을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 7 및 도 8에 도시된 정렬 가이드 레일에 의해 웨이퍼 링이 정렬되는 과정을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 웨이퍼 링(10)은 이송 기구에 의해 상기 수납 용기(20)로부터 반출되어 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이로 이송될 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 링(10)의 중심이 상기 웨이퍼 링(10)의 기 설정된 이송 경로(40)에서 벗어난 경우, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 정렬 가이드 레일(130)의 가이드 부재(134)에 의해 상기 고정 가이드 레일(120)의 안내면을 기준으로 정렬될 수 있다. 즉, 상기 정렬 가이드 레일(130)의 스프링들(142)에 의해 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로가 조정될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 정렬 가이드 레일(130)의 가이드 부재(134)와 충돌하면서 발생되는 충격력이 상기 정렬 가이드 레일(130)의 스프링들(142)에 의해 흡수될 수 있으므로 상기 웨이퍼 링(10)의 손상이 방지될 수 있다.
상술한 바에 따르면, 고정 가이드 레일(120)과 정렬 가이드 레일(130)이 상기 웨이퍼 링(10)의 안내 및 정렬을 위해 사용되고 있으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 링(10)의 안내 및 정렬을 위해 두 개의 정렬 가이드 레일들이 사용될 수도 있다. 이 경우, 상기 웨이퍼 링(10)의 중심은 상기 두 개의 정렬 가이드 레일들 사이의 중심을 통과하는 이송 경로에 정렬될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)은 상기 웨이퍼 링(10)의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 서포트(110) 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)은 상기 서포트(10) 상에서 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 이는 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 간격 조절을 용이하게 하기 위함이다.
상기 웨이퍼 링(10)을 안내하기 위한 장치(100)는 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)과 연결되며 상기 웨이퍼 링(10)의 크기에 따라 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(150)를 포함할 수 있다.
상기 간격 조절부(150)는 상기 서포트(110)의 중앙 부위에 회전 가능하도록 결합된 피니언(152)과, 상기 피니언(152)에 연결되며 상기 피니언(152)을 회전시키기 위한 구동부(154)와, 상기 피니언(152)에 서로 마주하도록 결합되며 상기 피니언(152)의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 이동하는 한 쌍의 래크들(156)과, 상기 래크들(156)과 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)을 연결하는 한 쌍의 연 결부들(158)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)은 상기 간격 조절부(150)를 통해 상기 서포트(110)에 연결될 수 있으며, 상기 간격 조절부(150)에 의해 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 특히, 상기 연결부들(158)은 상기 서포트(110) 상에서 이동 가능하도록 상기 서포트(110)에 연결될 수 있으며, 상기 피니언(152)의 회전에 의해 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)은 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다.
상기 구동부(154)는 상기 서포트(110)의 중앙 부위를 관통하여 배치되며 상기 피니언(152)과 연결된 구동축(154a) 및 상기 구동축(154a)에 연결되어 상기 피니언(152)을 회전시키기 위한 핸들(154b)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 서포트(110)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40) 위를 가로질러 배치되며, 상기 피니언(152)과 상기 핸들(154b)은 상기 서포트(110)의 하부면과 상부면 상에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 구동부(154)는 상기 핸들(154b)을 대신하여 상기 구동축(154a)과 연결된 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터는 동력 전달 장치를 통해 상기 구동축(154a)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 모터는 웜 휠과 웜 기어를 통해 상기 구동축(154a)과 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위는 상기 구동부(154)의 구성에 의해 한정되지는 않을 것이다.
한편, 상기 연결부들(158)은 상기 서포트(110) 상에서 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 서포트(110)와 상기 연결부들(158) 사이에는 리니어 모션(linear motion; LM) 가이드들(160)이 각각 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 서포트들(110) 상에는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 LM 가이드 레일들이 배치될 수 있으며, 상기 LM 가이드 레일들에 결합된 볼 블록들 상에 상기 연결부들(158)이 각각 장착될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 볼 블록들과 상기 연결부들(158)이 일체로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 볼 블록들이 상기 연결부들(158)서 기능할 수도 있다.
상기 웨이퍼 링(10)을 안내하기 위한 장치(100)는 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)의 위치를 고정시키기 위한 고정 부재들을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 링(10)의 크기에 따라 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 간격이 조절된 후, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)의 위치는 상기 고정 부재들에 의해 고정될 수 있다.
예를 들면, 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 위치하며 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)에 인접하는 상기 서포트(110)의 측면 부위들에는 나사공들이 각각 형성될 수 있으며, 상기 고정 부재들은 상기 측면 부위들 상에 배치되어 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)에 각각 연결되고 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로(40)에 수직하는 방향으로 형성된 장공(162a)을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들(162)과 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)의 위치를 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트들(162)의 장공들(162a)을 통해 상기 나사공들에 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들(164)을 포함할 수 있다.
한편, 상기 고정 플레이트들(162)은 스토퍼들로서 기능할 수도 있다. 즉, 상 기 장공들(162a)의 연장 길이에 따라 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 최대 폭과 최소 폭이 한정될 수 있다. 예를 들면, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 최대 폭을 300mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링의 폭과 동일하게 하고, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 최소 폭을 200mm 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링과 동일하게 함으로써, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130) 사이의 폭을 보다 쉽게 조절할 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 고정 플레이트들(162)이 상기 연결부들(158)을 통해 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)과 연결되어 있으나, 상기 고정 플레이트들(162)은 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들(120, 130)에 직접 연결될 수도 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 링이 고정 및 정렬 가이드들 또는 두 개의 정렬 가이드 레일들 사이를 통과하는 동안 상기 웨이퍼 링에는 상기 정렬 가이드 레일(들)의 스프링들에 의한 탄성력이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링의 이송 도중에 상기 웨이퍼 링의 중심이 기 설정된 이송 경로에 정렬될 수 있으므로 상기 웨이퍼 링의 정렬에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 링을 안내하기 위한 가이드 레일들 사이의 간격은 상기 웨이퍼 링의 폭에 따라 용이하게 조절될 수 있으며, 상기 가이드 레일들을 분해 및 조립할 필요가 없으므로 상기 가이드 레일들 사이의 간격 조절에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 웨이퍼 링의 안내 장치를 포함하는 다이 본딩 장치의 쓰루풋이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 링을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 고정 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 고정 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 정렬 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 정렬 가이드 레일을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 9 및 도 10은 도 7 및 도 8에 도시된 정렬 가이드 레일에 의해 웨이퍼 링이 정렬되는 과정을 설명하기 위한 개략도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 웨이퍼 링 100 : 웨이퍼 링의 안내 장치
110 : 서포트 120 : 고정 가이드 레일
130 : 정렬 가이드 레일 132 : 브래킷
134 : 가이드 부재 136 : 롤러
138 : 롤러 하우징 140 : 돌출부
142 : 스프링 144 : 힌지부
146 : 탄성 연결 부재 150 : 간격 조절부
152 : 피니언 154 : 구동부
156 : 래크 158 : 연결부
160 : 리니어 모션 가이드 162 : 고정 플레이트
164 : 고정 나사

Claims (12)

  1. 반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치된 서포트;
    상기 서포트 상에 배치되어 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 평행하게 연장하며 상기 웨이퍼 링의 일측 가장자리 부위를 안내하는 고정 가이드 레일; 및
    상기 고정 가이드 레일과 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되어 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 안내하며, 상기 웨이퍼 링의 이송 중에 상기 웨이퍼 링을 상기 고정 가이드 레일을 기준으로 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 링에 탄성력을 인가하는 정렬 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정렬 가이드 레일은,
    상기 서포트에 연결되어 상기 고정 가이드 레일과 평행하게 연장하는 브래킷; 및
    상기 브래킷에 탄성적으로 결합되어 상기 웨이퍼 링을 상기 고정 가이드 레일을 기준으로 정렬하기 위한 가이드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 가이드 부재는,
    상기 웨이퍼 링을 안내하는 동안 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로를 따라 배열된 다수의 롤러들;
    상기 브래킷과 평행하게 연장하며 상기 다수의 롤러들이 장착되는 롤러 하우징;
    상기 롤러 하우징의 하부로부터 상기 고정 가이드 레일을 향하여 돌출되고 상기 웨이퍼 링의 이송 경로를 따라 연장하며 상기 웨이퍼 링의 이송 중에 상기 웨이퍼 링의 타측 가장자리 부위를 지지하는 상부 표면을 갖는 돌출부; 및
    상기 브래킷과 상기 롤러 하우징 사이를 연결하는 다수의 스프링들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 스프링들은 상기 롤러 하우징의 전단부와 후단부에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 정렬 가이드 레일은,
    상기 롤러 하우징의 중심 부위를 기준으로 상기 롤러 하우징의 전단부와 후단부가 수평 방향으로 요동 가능하도록 상기 롤러 하우징의 중심 부위에 수직 방향으로 힌지 결합되는 힌지부; 및
    상기 힌지부와 상기 브래킷을 탄성적으로 연결하는 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 부재는,
    상기 힌지부로부터 상기 브래킷을 향하여 연장하며 상기 브래킷을 관통하는 연결축; 및
    상기 힌지부와 상기 브래킷 사이에서 상기 연결축 감싸도록 설치되는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 브래킷에 장착되며 상기 힌지부를 향하여 돌출되는 플런저를 갖는 스프링 플런저를 포함하며, 상기 힌지부는 상기 돌출된 플런저의 단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 서포트와 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들과 사이를 연결하며 상기 웨이퍼 링의 크기에 따라 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 간격 조절부는,
    상기 서포트에 회전 가능하도록 결합된 피니언;
    상기 피니언과 연결되며 상기 피니언을 회전시키기 위한 구동부;
    상기 피니언에 기어 결합되며 상기 피니언의 회전에 의해 서로 반대 방향으로 운동하는 한 쌍의 래크들; 및
    상기 래크들과 상기 가이드 레일들 사이를 연결하는 한 쌍의 연결부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위한 고정 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 위치하며 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들에 인접하는 상기 서포트의 표면 부위들에는 나사공들이 각각 형성되어 있으며,
    상기 고정 부재들은,
    상기 표면 부위들 상에 배치되어 상기 고정 및 정렬 가이드 레일들에 각각 연결되며 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 수직하는 방향으로 형성된 장공을 갖는 한 쌍의 고정 플레이트들; 및
    상기 고정 및 정렬 가이드 레일들의 위치를 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트들의 장공들을 통해 상기 나사공들에 결합되는 각각 결합되는 한 쌍의 고정 나사들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
  12. 반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프의 가장자리 부위에 본딩된 웨이퍼 링의 이송을 안내하기 위한 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 인접하게 배치된 서포트; 및
    상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대하여 수직하는 방향으로 서로 마주하도록 상기 서포트 상에 배치되며 상기 웨이퍼 링의 가장자리 부위들을 안내하기 위하여 상기 웨이퍼 링의 이송 경로와 평행하게 연장하며, 상기 웨이퍼 링의 이송 도중에 상기 웨이퍼 링의 중심이 상기 이송 경로에 정렬되도록 상기 웨이퍼 링에 탄성력을 인가하는 한 쌍의 정렬 가이드 레일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치.
KR1020080037804A 2008-04-23 2008-04-23 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치 KR100986167B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080037804A KR100986167B1 (ko) 2008-04-23 2008-04-23 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080037804A KR100986167B1 (ko) 2008-04-23 2008-04-23 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090112105A true KR20090112105A (ko) 2009-10-28
KR100986167B1 KR100986167B1 (ko) 2010-10-07

Family

ID=41553328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080037804A KR100986167B1 (ko) 2008-04-23 2008-04-23 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100986167B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116798923A (zh) * 2023-06-09 2023-09-22 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种晶圆载具环定心定向装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288544B1 (ko) 2011-10-27 2013-07-22 (주)네온테크 세라믹 패키지 싱귤레이션 시스템 및 싱귤레이션 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100938A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃマスク用角形ガラス板のチャック機構
JP3323215B2 (ja) * 1991-09-09 2002-09-09 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェハリング供給方法
JPH10107128A (ja) * 1996-10-01 1998-04-24 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給装置
JP4001811B2 (ja) * 2002-12-26 2007-10-31 株式会社新川 基板搬送用ガイド装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116798923A (zh) * 2023-06-09 2023-09-22 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种晶圆载具环定心定向装置
CN116798923B (zh) * 2023-06-09 2024-04-16 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种晶圆载具环定心定向装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100986167B1 (ko) 2010-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3778159B2 (ja) 印刷回路基板の移送装置
JP4864381B2 (ja) 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置
KR101164595B1 (ko) 부품실장기용 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한인쇄회로기판 이송방법
KR100290733B1 (ko) 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치
JP6603475B2 (ja) 基板搬送装置及び電子部品実装装置
KR20100053808A (ko) 전동 그리퍼, 이를 포함하는 자동화 공정 장비 및 이를 이용한 자재 이송 방법
KR100986167B1 (ko) 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치
KR101044622B1 (ko) 반도체 칩 본딩장치
JP5636391B2 (ja) 半導体パッケージの製造中に半導体部品を基板に供給する機器
KR100947054B1 (ko) 스크린 인쇄 장치
KR101156063B1 (ko) 듀얼 레인 컨베이어의 폭 조절 구조
KR100960332B1 (ko) 스크린 인쇄 장치
JP2001253524A (ja) チップマウンタの基板搬送装置
KR101090816B1 (ko) 반도체 칩 본딩장치
KR100988632B1 (ko) 웨이퍼 링을 안내하기 위한 장치
KR20190115702A (ko) 기판 절단 장치
KR101422357B1 (ko) 기판 공급 장치
WO2011142242A1 (ja) スクリーン印刷機
KR101136983B1 (ko) 컨베이어 시스템의 기판고정장치
KR101885571B1 (ko) 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20060126204A (ko) 부품실장기용 기판지지장치
CN105541093B (zh) 基板加工装置
JP4361832B2 (ja) 表面実装機
JP2005332836A (ja) 電子部品実装機
JP4408060B2 (ja) 表面実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160929

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170927

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191002

Year of fee payment: 10