KR20090109001A - 오버레지스터 및 이를 구비한 인쇄회로기판과 이의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)과 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히 설명하면 인쇄회로기판에 오버레지스터를 형성하여 인쇄회로기판에 장착되어 있는 각종 부품들의 전도성을 좋게 할 뿐만 아니라 인쇄회로기판의 표면에 형성된 동랜드의 박리를 방지하여 인쇄회로기판의 불량률을 낮춘 인쇄회로기판 및 이를 구비한 인쇄회로기판과 그에 대한 제조공정에 관한 것이다. 본 발명의 오버레지스터는 기판의 표면과 상기 기판에 구비된 랜드의 일부 표면을 덮어, 상기 랜드가 상기 기판으로부터 박리 되거나 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다. 위와 같은 구성에 의하면, 인쇄회로기판에 녹는점이 높은 온도의 땜용합금으로 작업을 하여도 인쇄회로기판에 형성된 동랜드의 박리가 일어나지 않아 인쇄회로 기판의 불량률이 감소되어 작업의 번거로움이 없어지며, 작업의 효율을 높이는데 큰 효과가 있는 것이다.

인쇄회로기판, 오버레지스터, 박리

Description

오버레지스터 및 이를 구비한 인쇄회로기판과 이의 제조방법{Over-register, this have PCB and manufacture mothod}

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)과 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히 설명하면 인쇄회로기판에 오버레지스터를 형성하여 인쇄회로기판에 장착되어 있는 각종 부품들의 전도성을 좋게 할 뿐만 아니라 인쇄회로기판의 표면에 형성된 동랜드의 박리를 방지하여 인쇄회로기판의 불량률을 낮춘 인쇄회로기판 및 이를 구비한 인쇄회로기판과 그에 대한 제조공정에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 절연체 위에 전도성이 양호한 도체 회로를 형성하여 만든 전자 부품으로 일종으로서 능동소자나 수동소자 그리고 음향 또는 영상소자 등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지역할을 담당하는 기구소자이다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 인쇄회로기판을 나타낸 도면으로 도 1a는 인쇄회로기판의 전면을 나타낸 도면이고, 도 1b는 인쇄회로기판의 후면을 나타낸 도면이 다. 이러한 인쇄회로 기판에는 천공(13)을 뚫어 천공한 부위에 동(銅)랜드(11)를 입혀 상기 동랜드(11)에 필요한 부품을 납땜하여 사용하여 왔다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래에는 일반적으로 사용되고 있는 땜용합금은 납이 다량 섞인 Sn37Pb을 사용하고 있으나 현재 납중독 및 환경오염에 관한 문제로 땜용함금을 Sn37Pb 대신에 Sn3.0Ag0.5Cu로 바꾸어 사용되고 있는 추세에 있다.

그러나 Sn3.0Ag0.5Cu의 녹는점은 217℃로 일반적으로 사용되고 있는 Sn37Pb의 녹는점보다 약 30℃가 높기 때문에 인쇄회로기판 동랜드(10)의 박리 작용이 자주 일어나므로 인쇄회로기판의 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 인쇄회로기판 및 동랜드에 오버레지스터를 압착하므로 고열의 용융점을 가지는 땜용합금을 사용하여도 인쇄회로기판의 동랜드의 박리가 일어나지 않아 인쇄회로기판의 불량률을 낮추는데 그 목적이 있다.

본 발명의 오버레지스터는 기판(10)의 표면과 상기 기판에 구비된 랜드(11)의 일부 표면을 덮어, 상기 랜드(11)가 상기 기판으로부터 박리 되거나 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명의 인쇄회로기판은 기판(10), 상기 기판에 구비되는 랜드(11) 및 상기 기판의 표면과 및 상기 랜드의 일부 표면을 덮는 레지스터레이어(12)를 포함하여, 상기 랜드(11)가 상기 기판으로부터 박리 되거나 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 기판(10)의 형성하는 단계(S10)와, 상기 기판(10)에 각종 부품을 장착할 수 있도록 랜드(11)를 형성하는 단계(S20) 및 상기 기판의 표면과 상기 랜드(11)의 일부 표면을 덮도록 레지스터 레이어(12)를 형성하는 단계(S30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

위와 같은 구성에 의하면, 인쇄회로기판에 녹는점이 높은 온도의 땜용합금으로 작업을 하여도 인쇄회로기판에 형성된 동랜드의 박리가 일어나지 않아 인쇄회로 기판의 불량률이 감소되어 작업의 번거로움이 없어지며, 작업의 효율을 높이는데 큰 효과가 있는 것이다.

이하, 본 발명의 상세한 설명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2a 및 2b는 본 발명에 의한 인쇄회로 기판에 오버레지스터를 적용했을 때의 도면이고, 도 3은 A-A선의 단면도이며, 도 4는 도 3의 다른 실시 예를 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 오버레지스터를 적용했을 때의 오차 범위를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명에 의한 오버레지스트의 제조공정을 나타낸 도면이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(10)의 복수 개의 천공(13)이 형성되고 상기 천공(13)에는 기판(10)의 전면으로 부터 천공된 내주면 면을 따라 후면부의 일정한 반경까지 덮어지도록 압착형성되는 것이다. 그 이후 천공(13)으로 부터 랜드(11)의 일정부분까지 레지스터(12)가 덮혀지는 것이다.

상기 레지스터(12)가 덮여진 후, 도 3에 도시된 바와 같이 작업자는 상기 천 공(13)에 각종 부품의 리드(lead)(15)를 삽입 후 납땜을 실시하여 상기 리드(15)를 고정하는 것이다. 이때, 땜용합금(14)이 일정량 묻게 되면 레지스터(12)가 덮여지지 않은 랜드(10)부분부터 땜용합금(14)은 리드(15)를 감싸고 천공(13)을 통해 기판(10)의 후면부까지 흘러서 천공(13)을 통해 삽입되어 진 후에 후면부에 형성된 레지스터(12)가 압착되지 않은 랜드(11)까지 납이 흘러들어 들고 이후 땜용합금(14)이 식으면 리드를 단단하게 고정시키는 것이다.

참고로 납땜의 방식은 플로우 솔더링(Folw Soldering), 포인트 딥 솔더링(Point dip soldering), 인두납땜, 로봇(Robot) 납땜, 레이져 납땜 등의 5종류의 방식이 있다.

도 4는 도 3의 다른 실시 예를 나타낸 것으로 인쇄회로 기판(10)에 천공이 없는 경우를 나타낸 도면으로 랜드(11)를 기판(10)에 판형상으로 부착한 후 판형상의 랜드(11)를 중심으로부터 일정공간을 제외하고 레지스터(12)를 덮은 것이다.

이 경우는 랜드(11)에 일정량의 납을 녹여 부은 후에 바로 각종 부품을 가압하여 고정시키는 것이다.

도 5는 오버레지스터의 오차범위를 나타낸 것으로 도 5a는 기판(10)에 정상적으로 레지스터(12)가 압착되었을 때를 나타낸 도면이고, 도 5b는 인쇄회로기판을 제작하는 과정에 있어서 약간의 오차가 생겼을 때의 도면이다. 도 5a에 도시된 바와 같이 천공(13)의 감싸고 있는 랜드(11)는 천공(13)으로부터 0.1~0.3mm가 되었을 때 가장 바람직한 하지만, 도 5b는 레지스터(12)가 랜드(11)를 약간 벗어난 경우로 상하좌우 대향되었을 때 일측은 0.15~0.35mm가 되고 타측은 0.05mm가 되었을 때 가 장 정상적인 인쇄회로기판의 역할을 할 수 있는 것이다.

도 6은 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 도면으로 크게는 기판(10)의 형성하는 단계(S10)와, 랜드(11)를 형성하는 단계(S20)와, 레지스터 레이어(12)를 형성하는 단계(S30)로 나누어 볼 수 있다.

작업자는 우선 기판(10)에 형성되는 복수 개의 천공(13)을 마련한다(S10). 그 이후, 각각의 천공(13)의 내주면과 기판(10)의 전·후면의 일정부분까지 랜드(11)를 부착시키는 작업을 한다(S20).

그 이후, 기판(10)의 전체와 천공(13)으로부터 랜드(10)의 일정부분까지 레지스터 레이어(12)가 덮여지는 작업을 하는 것이다(S30).

위와 같은 작업을 하게 되면 레지스터 레이어(12)가 랜드(11)의 중심을 제외한 가장자리를 덮게 되는 형상이 되는 것이다.

이때, 도 3을 참조하면 기판(10)의 전면부는 천공(13)의 중심으로부터 랜드(11)가 레지스터 레이어(12)의 덮여지지 않는 구간은 0.1~0.3mm가 되었을 때가 가장 이상적이며, 기판(10)의 후면부는 랜드(11)의 최가장자리부터 천공(13)의 중심 방향으로 레지스터 레이어(12) 부착되어야 하는 구간은 0.1~0.3mm가 되었을 때 가장 이상적인 인쇄회로기판이 되는 것이다.

그리고 기판(2)에 부착되는 레지스터 레이어(12)의 두께는 엣지부 8㎛이상, 중앙부 10㎛이상이 되었을 때 가장 이상적이다.

본 발명은 컴퓨터, 자동차 전장품, 통신 기기, 프린터, 가전기기, 휴대 전화기, 비디오 카메라 등의 장치 내 등에서 이용되는 인쇄회로기판에 적용될 수 있다.

도 1a 및 1b는 종래 기술을 나타낸 도면.

도 2a 및 2b는 본 발명에 의한 인쇄회로 기판에 오버레지스터를 적용했을 때의 도면.

도 3은 A-A선의 단면도.

도 4는 도 3의 다른 실시 예를 나타낸 도면.

도 5a 및 5b는 본 발명의 오버레지스터를 적용했을 때의 오차 범위를 나타낸 도면.

도 6은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명*

10 : 기판 11 : 랜드

12 : 레지스터 레이어 13 : 천공

14 : 땜용합금 15 : 리드

Claims (3)

1. 기판의 표면과 상기 기판에 구비된 랜드의 일부 표면을 덮어,

   상기 랜드가 상기 기판으로부터 박리 되거나 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 오버레지스터.
2. 기판;

   상기 기판에 구비되는 랜드; 및

   상기 기판의 표면과 상기 랜드의 일부 표면을 덮는 레지스터 레이어를 포함하여,

   상기 랜드가 상기 기판으로부터 박리 되거나 손상되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 기판의 형성하는 단계;

   상기 기판에 각종 부품을 장착할 수 있도록 랜드를 형성하는 단계; 및

   상기 기판의 표면과 상기 랜드의 일부 표면을 덮도록 레지스터 레이어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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