KR20090103115A - Test socket having pressing protection member - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 눌림방지부재를 가진 테스트소켓에 대한 것으로서, 구체적으로는 반도체 디바이스가 상기 탄성시트를 가압하여도 그 탄성시트 내부의 도전부를 파손시키지 않는 눌림방지부재를 가진 테스트소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket having a pressing preventing member, and more particularly to a test socket having a pressing preventing member that does not break the conductive portion inside the elastic sheet even when a semiconductor device presses the elastic sheet.
일반적인 반도체 디바이스의 불량을 판정하기 위하여 제조가 완료된 반도체 디바이스의 단락여부를 판단한다. 이를 위하여 반도체 디바이스와 테스트장치 사이에 테스트소켓을 마련해두고, 반도체 디바이스의 단자와 테스트장치의 접촉패드를 서로 전기적으로 연결할 수 있도록 설계된다.In order to determine a failure of a general semiconductor device, a short circuit of a completed semiconductor device is determined. To this end, a test socket is provided between the semiconductor device and the test apparatus, and the terminal of the semiconductor device and the contact pad of the test apparatus are designed to be electrically connected to each other.
종래기술에 따른 테스트소켓(100)은 도 1에 도시한 바와 같이, 탄성시트(110) 를 포함한다. 상기 탄성시트(110)는 전기적 테스트가 요구되는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 형성되는 도전부(111)와, 상기 도전부(111)를 지지하면서 각각의 도전부(111)를 서로 절연시키는 절연부(112)로 이루어진다. 상기 도전부(111)는 실리콘 고무 등의 탄성물질에 다수의 도전성 입자가 내포된 것이며, 상기 절연부(112)는 실리콘 고무 등의 탄성물질로 이루어진다. 한편, 상기 탄성시트(110)의 하단에는 소정의 지지부재(113)가 배치된다. 반도체 디바이스(130)는 상측에서 하측으로 하강하면서 상기 도전부(111)의 상면과 접촉하고, 이와 함께 도전부(111)를 가압함에 따라 그 도전부(111) 내의 도전성 입자들이 서로 접촉되도록 전기적인 도통상태를 만든다. 이때, 상기 테스트장치(140)로부터 소정의 신호가 인가되면, 그 신호가 도전부(111), 도전패드(122)를 통과하여 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)로 전달되고, 응답신호는 단자(131), 도전패드(122), 도전부(111)를 거쳐 다시 접촉패드(141)로 전달되어 반도체 디바이스(130)의 불량여부를 판정하게 된다.Test socket 100 according to the prior art, as shown in Figure 1, includes an elastic sheet 110. The elastic sheet 110 may include a conductive portion 111 formed at a position corresponding to the terminal 131 of the semiconductor device 130 requiring electrical testing, and each conductive portion supporting the conductive portion 111. 111 consists of an insulating portion 112 that insulates each other. The conductive part 111 includes a plurality of conductive particles in an elastic material such as silicone rubber, and the insulating part 112 is made of an elastic material such as silicone rubber. On the other hand, a predetermined support member 113 is disposed at the lower end of the elastic sheet 110. As the semiconductor device 130 descends from the upper side to the lower side, the semiconductor device 130 contacts the upper surface of the conductive portion 111 and, together with the pressing of the conductive portion 111, electrically contacts the conductive particles in the conductive portion 111. Create a continuity In this case, when a predetermined signal is applied from the test apparatus 140, the signal is transmitted to the terminal 131 of the semiconductor device 130 through the conductive part 111 and the conductive pad 122, and a response signal. Is transferred back to the contact pad 141 through the terminal 131, the conductive pad 122, and the conductive portion 111 to determine whether the semiconductor device 130 is defective.
이러한 종래기술에 따른 테스트소켓은 탄성시트의 상단에 도전패드가 형성되어 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자가 몸체로부터 돌출되어 있는 경우에는 효율적으로 전기적 접속을 가능하게 한다. 다만, 도 1에 도시한 바와 같이, 몸체의 내부에 삽입되어 있거나, 돌출되더라고 몸체로부터 약간 돌출되어 되거나 돌출된 높이가 서로 다른 경우에는 문제가 있다. 구체적으로는 도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 디바이스의 모든 단자들이 상기 테스트소켓에 정상적으로 접속될 수 있도록 하기 위하여 반도체 디바이스를 강하게 가압하는 경우에는 가압된 탄성시트가 부적절하게 변형될 수 있다. 특히, 상기 반도체 디바이스에 의하여 강하게 가압된 도전부는 심하게 양측으로 불룩하게 변형되어 항아리 형상이 될 수 있으며, 이에 따라 도전부 내의 도전성 입자들이 원래 위치에서 이탈되거나 기타 탄성시트 내의 실리콘 고무를 파손시킬 염려가 있다. 일단 과도한 가압력에 의하여 탄성시트가 파손되면 반도체 디바이스가 제거된 후에도 탄성시트가 원래상태로 복원되지 않아 추후 테스트시에 영향을 미칠 수 있으며, 결국에는 새로운 탄성시트로 교체해야 할 우려가 있다. 이는 전체적인 테스트 비용을 증가시키는 원인이 된다.Since the test socket according to the related art is formed with a conductive pad on the upper end of the elastic sheet, when the terminal of the semiconductor device protrudes from the body, electrical connection can be efficiently performed. However, as illustrated in FIG. 1, there is a problem in that the height is slightly protruded from the body or protruded from the body even when inserted into the body or protruded. Specifically, as shown in FIG. 2, when the semiconductor device is strongly pressed so that all terminals of the semiconductor device can be normally connected to the test socket, the pressed elastic sheet may be inadequately deformed. In particular, the conductive portion that is strongly pressed by the semiconductor device may be severely deformed to both sides to form a jar shape, and thus, the conductive particles in the conductive portion may be dislodged from its original position or may damage the silicone rubber in the other elastic sheet. have. Once the elastic sheet is damaged due to excessive pressing force, the elastic sheet may not be restored to its original state even after the semiconductor device is removed, which may affect later testing, and eventually there is a concern that the elastic sheet needs to be replaced with a new elastic sheet. This causes an increase in the overall test cost.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 반도체 디바이스가 탄성시트를 파손시키지 않고도 안정적으로 전기적 접속할 수 있는 눌림방지부재를 가진 테스트소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a test socket having a pressing preventing member that can be electrically connected to a semiconductor device stably without damaging the elastic sheet.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 눌림방지부재를 가진 테스트소켓은, 전기적 테스트가 요구되는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 형성되며 탄성물질에 도전성 입자가 함유되어 있는 다수의 도전부와, 탄성물질로 이루어지고 각각의 도전부를 절연시키는 절연부로 이루어진 탄성시트;를 포함하는 테스트소켓에 있어서, 상기 탄성시트에서 상기 도전부 이외에 부분에는 상기 반도체 디바이스에 의하여 상기 도전부가 일정이상으로 압축되지 않도록, 상기 도전부보다 탄성률(modulus of elasticity)이 낮은 눌림방지부재가 배치된다.In order to achieve the above object, a test socket having a pressing member according to the present invention includes a plurality of conductive portions formed at positions corresponding to terminals of a semiconductor device requiring electrical testing and containing conductive particles in an elastic material; An elastic sheet made of an elastic material and made of an insulating part for insulating each conductive part. The test socket comprising: a portion of the elastic sheet other than the conductive part so that the conductive part is not compressed more than a predetermined time by the semiconductor device. A pressing preventing member having a modulus of elasticity lower than that of the conductive part is disposed.
상기 테스트 소켓에서, 상기 눌림방지부재는, FR-5, 폴리이미드(Polyimide), 엔지니어링 플라스틱 및 세라믹 중의 어느 한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In the test socket, the pressing preventing member is preferably made of any one of FR-5, polyimide, engineering plastic and ceramic.
상기 테스트 소켓에서, 상기 눌림방지부재는 두께방향으로 연장되며 전체적으로 바형태를 이루고, 상기 도전부와 병렬적으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, the pressing preventing member extends in the thickness direction and forms a bar shape as a whole and is disposed in parallel with the conductive portion.
상기 테스트 소켓에서, 상기 도전부의 상측은 절연부로부터 돌출되고, 그 돌출된 도전부 상측의 직경은 절연부에 삽입되어 있는 도전부의 직경보다 큰 것이 바람직하다.In the test socket, the upper side of the conductive portion protrudes from the insulating portion, and the diameter of the upper side of the protruding conductive portion is preferably larger than the diameter of the conductive portion inserted into the insulating portion.
상기 테스트 소켓에서, 상기 눌림방지부재는 그 상단이 도전부의 상단보다 낮게 위치하고 있는 것이 바람직하다.In the test socket, the pressing preventing member is preferably located at the upper end lower than the upper end of the conductive portion.
상기 테스트 소켓에서, 상기 탄성시트의 상측에 배치되고 상기 도전부와 대응되는 위치에 상기 도전부의 상단과 접촉되는 전도성패드가 형성된 시트부재가 더 마련되는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that a sheet member having a conductive pad disposed on an upper side of the elastic sheet and formed in contact with the upper end of the conductive portion at a position corresponding to the conductive portion is further provided.
상기 테스트 소켓에서, 상기 눌림방지부재는 그 상단이 상기 시트부재의 하면과 접촉하는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that the upper end of the pressing preventing member is in contact with the lower surface of the sheet member.
상술한 본 발명에 따른 테스트소켓에 따르면, 반도체 디바이스가 상기 탄성시트를 가압하더라도 눌림방지부재에 의하여 일정이상 탄성시트의 도전부가 압축되지 않기 때문에, 탄성시트에 발생할 수 있는 손상을 방지하는 효과가 있다.According to the test socket according to the present invention described above, even if the semiconductor device pressurizes the elastic sheet, since the conductive portion of the elastic sheet is not compressed by the pressing preventing member more than a certain time, there is an effect of preventing damage to the elastic sheet. .
도 1은 종래기술에 따른 테스트소켓의 도면.1 is a diagram of a test socket according to the prior art;
도 2는 도 1의 작동도.2 is an operation of FIG.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트소켓의 도면.3 is a diagram of a test socket according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 도 4의 작동도.4 is an operation of FIG.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트소켓의 도면.5 is a view of a test socket according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트소켓의 도면.6 is a view of a test socket according to another embodiment of the present invention.
<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>
10...테스트소켓 20...시트부재10 Test socket 20 Seat member
21...관통공 22...도전패드21 ... through 22 ... challenge pad
30...도전부 31...도전성 입자30.Conductive Part 31 ... Conductive Particles
32...탄성물질 40...절연부32.Elastic 40.Insulation
50...눌림방지부재50 ... Pressure preventing member
도 3은 본 발명에 따른 테스트소켓의 측단면도이며, 도 4는 도 3의 작동도이다.3 is a side cross-sectional view of a test socket according to the present invention, and FIG. 4 is an operation diagram of FIG. 3.
이하 본 발명에 따른 테스트소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명하겠다.Hereinafter, a test socket according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 테스트소켓(10)은 반도체 디바이스(130)와 테스트소켓(10)의 사이에 배치되어 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 상기 테스트소켓(10)의 접촉패드(141)를 전기적으로 연결하는 것이다. 이러한 테스트소켓(10)은 탄성시트(30)를 포함한다. The test socket 10 according to the present invention is disposed between the semiconductor device 130 and the test socket 10 to contact the terminal 131 of the semiconductor device 130 and the contact pad 141 of the test socket 10. Is to connect them electrically. The test socket 10 includes an elastic sheet 30.
상기 탄성시트(30)는 도전부(31), 절연부(32), 지지부재(33) 및 눌림방지부재(40)로 이루어진다.The elastic sheet 30 is composed of a conductive portion 31, an insulating portion 32, a support member 33 and the pressing preventing member 40.
상기 도전부(31)는, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 배열된다. 구체적으로는 도 3에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스의 단자의 배열형태와 대응되도록 중앙부와 외곽의 모서리를 따라 다수 배치되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 배열형태가 가능하다.The conductive portion 31 is arranged at a position corresponding to the terminal 131 of the semiconductor device 130. Specifically, as illustrated in FIG. 3, a plurality of the semiconductor devices may be arranged along the edges of the center portion and the outer edge of the semiconductor device to correspond to the arrangement of the terminals of the semiconductor device. However, various arrangements are possible.
이러한 도전부(31)는 실리콘 고무 등의 탄성물질(31b)에 다수개의 도전성 입자(31a)를 함유하도록 구성되고, 상하방향으로 연장된 형태를 가진다. 도전성 입자(31a)는 도전성능이 우수한 철, 니켈, 코발트, 알루미늄, 구리, 및 이들 중 2이상의 합금으로 이루어지는 것이 바람직하나, 그외 도전성이 우수한 금속소재라면 무엇이라도 가능하다.The conductive portion 31 is configured to contain a plurality of conductive particles 31a in the elastic material 31b such as silicone rubber, and has a form extending in the vertical direction. It is preferable that the electroconductive particle 31a consists of iron, nickel, cobalt, aluminum, copper which are excellent in electroconductivity, and an alloy of 2 or more of these, Any other metal material excellent in electroconductivity is possible.
이러한 도전성 입자(31a)는 금, 은, 구리, 주석, 팔라듐, 로듐, 아연 및 크롬 중에서 선택적 적어도 하나의 금속에 의해 피복된 표면을 갖는 것도 가능하다. 이 중에서 금으로 표면을 피복하는 것이 바람직하며, 이를 위하여 무전해 도금(화학도금) 을 이용하는 것이 좋다.Such conductive particles 31a may also have a surface coated with at least one metal selected from gold, silver, copper, tin, palladium, rhodium, zinc and chromium. Among them, it is preferable to coat the surface with gold, and for this purpose, it is preferable to use electroless plating (chemical plating).
이러한 도전성 입자(31a)는 10 ~ 100 ㎛ 의 입경을 가진 것이 바람직하다. 도전성 입자(31a)의 입경이 10 ㎛ 보다 작은 경우에는 도전부(31) 내에 많은 도전성 입자(31a)를 함유하여야 하므로 전기적인 저항이 증가될 염려가 있어 바람직하지 못하다. 또한, 도전성 입자(31a)의 입경이 100 ㎛ 보다 큰 경우에는 반도체 디바이스의 단자에 의한 가압력을 흡수할 수 없는 단점이 있어 바람직하지 못하다.It is preferable that such electroconductive particle 31a has a particle diameter of 10-100 micrometers. When the particle diameter of the conductive particles 31a is smaller than 10 μm, many conductive particles 31a must be contained in the conductive portion 31, which may increase the electrical resistance, which is not preferable. In addition, when the particle diameter of the electroconductive particle 31a is larger than 100 micrometers, there exists a disadvantage that a press force by the terminal of a semiconductor device cannot be absorbed, and it is unpreferable.
도전성 입자(31a)의 체적비율은 실리콘 고무에 대하여 5 ~ 20 체적%의 비율을 가진 것이 바람직하다. 도전성 입자(31a)의 체적비율이 5 체적 % 보다 낮은 경우에는 충분한 도전성능을 가지지 못하여 바람직하지 못하고, 20 체적 %보다 높은 비율을 가진 경우에는 도전성 입자(31a)의 수가 지나치게 많아서 적절한 탄성능력을 가지지 못하게 되어 바람직하지 못하다.It is preferable that the volume ratio of the electroconductive particle 31a has a ratio of 5-20 volume% with respect to a silicone rubber. If the volume ratio of the conductive particles 31a is lower than 5% by volume, it is not preferable because it does not have sufficient conductivity. If the volume ratio of the conductive particles 31a is higher than 20% by volume, the number of the conductive particles 31a is too large to have an appropriate elastic capacity. It is not desirable to do so.
한편, 상기 도전부(31)는 그 상측이 절연부(32)로부터 돌출되어 있으며, 그 돌출된 도전부(31) 상측(311)의 직경은 절연부(32)에 삽입되어 있는 도전부의 직경보다 크다. 이와 같이 도전부(31)의 상측(311)의 직경을 크게 하는 이유는 반도체 디바이스와 안정적으로 접촉되게 하기 위함이다. 구체적으로는 반도체 디바이스가 테스트를 위하여 하강하여 테스트 소켓에 안착되는 경우, 그 안착되는 테스트소켓 상의 위치가 원하는 위치로부터 벗어나는 경우라도 상기 도전부의 상측 직경이 커서 상기 반도체 디바이스의 단자가 도전부(31)와 안정적으로 접촉할 수 있도록 하기 위함이다. On the other hand, the upper portion of the conductive portion 31 protrudes from the insulating portion 32, the diameter of the upper portion 311 of the protruding conductive portion 31 is larger than the diameter of the conductive portion inserted into the insulating portion 32 Big. The reason for increasing the diameter of the upper side 311 of the conductive portion 31 as described above is to stably contact the semiconductor device. Specifically, when the semiconductor device is lowered for the test and seated in the test socket, even if the position on the seated test socket is out of a desired position, the upper diameter of the conductive part is large so that the terminal of the semiconductor device is connected to the conductive part 31. This is to ensure stable contact with.
상기 절연부(32)는 실리콘 고무 등의 탄성물질(31b)로 이루어지며, 각각의 도전부(31)를 서로 지지한다. 이와 함께 각각의 도전부(31)가 서로 절연된 상태를 유지하도록 한다.The insulating portion 32 is made of an elastic material 31b such as silicone rubber, and supports each conductive portion 31. In addition, the conductive parts 31 are kept insulated from each other.
상기 지지부재(33)는 상기 절연부(32)의 하측을 덮어 지지하는 것으로서, 상기 도전부(31)와 대응되는 부분에는 관통공이 형성되어 있어 상기 도전부(31)가 상기 관통공을 통하여 하측에 배치된 테스트장치(140)의 접촉패드(141)와 접촉가능하게 한다.The support member 33 covers the lower side of the insulating portion 32, and a through hole is formed in a portion corresponding to the conductive portion 31 so that the conductive portion 31 is lowered through the through hole. Contact with the contact pad 141 of the test device 140 disposed in the.
상기 눌림방지부재(40)는, 탄성시트에서 도전부 이외의 부분에 배치되어 반도체 디바이스(130)에 의하여 상기 도전부(31)가 일정 이상 압축되지 않도록 하는 것이다. The pressing preventing member 40 is disposed in a portion other than the conductive portion of the elastic sheet so that the conductive portion 31 is not compressed by the semiconductor device 130 for a predetermined time or more.
이러한 눌림방지부재(40)는 상기 도전부(31)의 탄성율보다는 낮은 탄성율을 가진 소재를 사용하여, 외부의 가압력이 가해졌을 때 상기 도전부(31)보다는 적게 변형하게 된다. 구체적으로는 FR-5, 폴리이미드, 엔지니어링 플라스틱 및 세라믹 등의 소재를 사용하는 것이 바람직하나, 이외에도 탄성율이 도전부(31)보다 낮은 소재라면 무엇이나 사용가능함은 물론이다.The pressing preventing member 40 is made of a material having a lower elastic modulus than the elastic modulus of the conductive portion 31, so that less deformation than the conductive portion 31 when an external pressing force is applied. Specifically, it is preferable to use materials such as FR-5, polyimide, engineering plastics, and ceramics. Of course, any material having an elastic modulus lower than the conductive portion 31 can be used.
그 눌림방지부재(40)는 그 상단이 도전부(31)의 상단보다 낮게 위치하고 있어, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 도전부(31)에 접촉하기 전에 먼저 눌림방지부재(40)에 닿아서 반도체 디바이스(130)의 하강을 멈추게 하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 눌림방지부재(40)의 수는 특별하게 한정됨이 없으나, 대략 2개 내지 4개 또는 그 이상이 탄성시트(30) 내에 배치하는 것이 바람직하다. Since the upper end of the pressing preventing member 40 is positioned lower than the upper end of the conductive portion 31, the pressing preventing member 40 is first released before the terminal 131 of the semiconductor device 130 contacts the conductive portion 31. It is preferable not to stop the lowering of the semiconductor device 130 in contact with. The number of the pressing preventing members 40 is not particularly limited, but it is preferable that approximately two to four or more are disposed in the elastic sheet 30.
이러한 눌림방지부재(40)는 두께방향으로 연장되며, 전체적으로 바형태를 이루는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태를 가진 것도 가능하다. 이러한 눌림방지부재(40)는 상기 도전부(31)와 병렬적으로 배치되어 있게 된다. The pressing preventing member 40 is extended in the thickness direction, it is preferable to form a bar as a whole, but is not limited to this can also have a variety of forms. The pressing preventing member 40 is disposed in parallel with the conductive portion 31.
이러한 본 실시예에 따른 테스트소켓(10)은 다음과 같이 작용한다.The test socket 10 according to this embodiment acts as follows.
먼저, 비돌출형의 단자(131)를 가진 반도체 디바이스(130)를 하강하여 상기 테스트소켓(10)에 접촉한다. 구체적으로는 상기 반도체 디바이스(130)를 하강하여 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 상기 테스트소켓(10)의 도전부(31)과 접촉하여 가압하면, 하측이 테스트장치(140)의 접촉패드(141)에 의하여 지지되는 도전부(13)는 두께방향으로 압축된다. 이때 도전부(31)는 그 내부의 도전성 입자(31a)들이 서로 접촉을 하면서 전기적 연결상태를 이루게 된다. 한편, 상기 도전부(31)의 인근에는 눌림방지부재(40)가 형성되어 있어 상기 탄성시트(30)가 일정거리 이상으로 압축되는 것을 방지한다. 반도체 디바이스(130)는 그 눌림방지부재(40)와 접촉하면 더 이상 하측으로 이동하지 않게 되거나, 미소하게 하측으로 이동한 후에 이동을 멈추게 되며, 그 이후에는 반도체 디바이스(130)를 하측으로 가압하여도 상기 탄성시트(30)가 눌리지 않게 된다. 이에 따라 도 4에 도시한 바와 같이, 탄성시트(30)는 반도체 디바이스(130)의 가압력의 크기와는 관계없이 일정정도로만 압축되게 되어 과도하게 도전부(31)를 가압하는 경우가 없을 뿐 만 아니라, 불필요하게 도전부(31)의 도전성 입자(31a)들이 원래 위치로부터 벗어나게 되거나 실리콘 고무가 파손되는 일이 없게 된다.First, the semiconductor device 130 having the non-protruding terminal 131 is lowered to contact the test socket 10. Specifically, when the semiconductor device 130 is lowered and the terminal 131 of the semiconductor device 130 comes into contact with the conductive part 31 of the test socket 10 and is pressed, the lower side of the test apparatus 140 The conductive portion 13 supported by the contact pad 141 is compressed in the thickness direction. At this time, the conductive portion 31 is in the electrical connection state while the conductive particles 31a in the contact with each other. On the other hand, the pressing preventing member 40 is formed in the vicinity of the conductive portion 31 to prevent the elastic sheet 30 is compressed over a certain distance. When the semiconductor device 130 contacts the pressing preventing member 40, the semiconductor device 130 no longer moves downward, or moves slightly downward to stop the movement, and then presses the semiconductor device 130 downward. In addition, the elastic sheet 30 is not pressed. Accordingly, as shown in FIG. 4, the elastic sheet 30 is compressed only to a certain degree irrespective of the magnitude of the pressing force of the semiconductor device 130, as well as not excessively pressing the conductive portion 31. Unnecessarily, the electroconductive particle 31a of the electroconductive part 31 does not deviate from an original position, or a silicone rubber is damaged.
이러한 본 발명에 따른 테스트소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The test socket according to the present invention may be modified as follows.
도 4에서는 도전부가 절연부에 비하여 돌출된 형태에 대하여 기술하였으나, 도 6에서와 같이 도전부(31)가 절연부(32)로부터 돌출되지 않는 형태에서도 본 발명의 눌림방지부재(40)가 적용될 수 있다. 이 때, 눌림방지부재(40)는 그 상단이 도전부(31)에 비하여 낮게 위치하고 있어, 전체적으로 볼때 상기 눌림방지부재(40)가 절연부(32)의 내부로 파뭍혀 있는 형태를 가지게 된다.In FIG. 4, the conductive part protrudes as compared to the insulating part. However, as shown in FIG. 6, the pressing preventing member 40 of the present invention is applied even when the conductive part 31 does not protrude from the insulating part 32. Can be. At this time, the pressing preventing member 40 has an upper end lower than that of the conductive part 31, so that the pressing preventing member 40 has a form in which the pressing preventing member 40 is dug into the inside of the insulating part 32 as a whole.
도 4에서는 테스트소켓에 탄성시트만이 형성되어 있는 구성을 기술하였으나, 상기 탄성시트의 위에 시트부재가 배치되는 것도 가능하다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 시트부재(20)는 도전부(31)의 상단과 접촉되는 도전패드(22)가 형성된 것으로서, 구체적으로는 탄성시트(30)의 상측에 배치된다. 이러한 시트부재(20)에는 탄성시트(30)의 도전부(31)와 대응되는 위치에 관통공(21)이 형성된다. 그 관통공(21)에는 상하관통하는 소정의 도전패드(22)가 형성된다. 이러한 도전패드(22)는 도전성이 우수한 금속소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 도전부(31)재의 표면에 금도금층이 형성되어 있는 것도 바람직하다.In FIG. 4, only the elastic sheet is formed in the test socket. However, the sheet member may be disposed on the elastic sheet. That is, as shown in FIG. 7, the sheet member 20 is formed with a conductive pad 22 in contact with the upper end of the conductive portion 31, and specifically, is disposed above the elastic sheet 30. The sheet member 20 has a through hole 21 formed at a position corresponding to the conductive portion 31 of the elastic sheet 30. The through hole 21 is provided with a predetermined conductive pad 22 penetrating up and down. The conductive pad 22 is preferably made of a metal material having excellent conductivity, and a gold plated layer is preferably formed on the surface of the conductive portion 31 material.
이와 같이 탄성시트(30)의 상측에 시트부재(20)가 배치됨에 따라 반도체 디바이스(130)의 단자(131)에 뭍어있는 불필요한 이물질이 탄성시트(30)에 놓이게 되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 후술할 도전패드(22)가 상측으로 돌출되어 있음에 따라 전기적으로 안정적인 접속을 가능하게 하는 장점이 있게 된다. 상기 시트부재가 형성되어 있는 경우에는 상기 눌림방지부재(40)가 그 시트부재(20)의 하면과 접촉하는 것이 바람하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As the sheet member 20 is disposed above the elastic sheet 30 as described above, unnecessary foreign matter trapped at the terminal 131 of the semiconductor device 130 may be prevented from being placed on the elastic sheet 30. As the conductive pad 22 to be described later protrudes upward, there is an advantage of enabling an electrically stable connection. When the sheet member is formed, the pressing preventing member 40 is preferably in contact with the bottom surface of the sheet member 20, but is not limited thereto.
즉, 눌림방지부재가 그 시트부재에 마련된 관통공(미도시)을 통과하여 상측으로 돌출된 형태를 가지는 것도 가능하다. 다만, 이때에도 상기 눌림방지부재의 상단은 도전패드의 상단보다 낮게 위치하여야 한다. 한편, 상기 시트부재의 관통공은 상기 탄성시트에 위치한 눌림방지부재의 중간부분 또는 하단의 외경보다 작은 직경을 가진 것이 바람직하다. 이는 탄성시트가 가압되거나 원상회복되어도 항상 일정한 시트상의 위치를 유지하도록 하여 상기 눌림방지부재와 인접한 실리콘 고무가 파손되는 것을 방지하기 위함이다.That is, the pressing preventing member may have a form protruding upward through a through hole (not shown) provided in the sheet member. In this case, however, the upper end of the pressing preventing member should be positioned lower than the upper end of the conductive pad. On the other hand, the through hole of the sheet member preferably has a diameter smaller than the outer diameter of the middle portion or the bottom of the pressing preventing member located on the elastic sheet. This is to prevent the silicone rubber adjacent to the pressing preventing member from being damaged by maintaining a constant sheet position at all times even when the elastic sheet is pressed or restored to its original shape.
이상에서 바람직한 실시예 및 변형예들을 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예들에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments and modifications, the invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Can be.
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