KR20090097910A - Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor - Google Patents

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오사무 오츠키
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Abstract

First, a given amount of granular resin (6) is fed into a resin accommodation space (22) of plate (21). Secondly, the plate (21) is covered with a mold release film (11) so as to spread over the resin accommodation space (22). Thirdly, the resin accommodation space (22) is set to a given degree of vacuum. Fourthly, the plate (21) covered with the mold release film (11) is turned upside down. Finally, the plate turned upside down is moved into a cavity (5), so that the surface of the cavity (5) is covered with the mold release film (11). In this situation, the granular resin (6) is caused to fall from the resin accommodation space (22) into the cavity (5) covered with the mold release film (11).

Description

전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치{METHOD OF COMPRESSION MOLDING FOR ELECTRONIC PART AND APPARATUS THEREFOR}Compression molding method of an electronic component and apparatus used therein {METHOD OF COMPRESSION MOLDING FOR ELECTRONIC PART AND APPARATUS THEREFOR}

본 발명은, IC(Integrated Circuit) 등의 전자 부품을 압축 성형하는 방법 및 그것에 사용되는 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the method of compression-molding electronic components, such as an integrated circuit (IC), and the apparatus used for it.

종래로부터, 도 7에 도시되는 바와 같이, 기판(82)에 장착된 전자 부품(83)은, 형조품(81) 및 과립 수지(84)를 이용하여, 다음과 같이 압축 성형되어 있다.Conventionally, as shown in FIG. 7, the electronic component 83 attached to the substrate 82 is compression molded using the molded article 81 and the granular resin 84 as follows.

우선, 상형(85)과 하형(86)을 갖는 전자 부품을 압축 성형하기 위한 형조품(81)이 준비된다. 또한, 하형(86)에는 캐비티(87)가 마련되어 있다. 다음에, 이형 필름(88)이 캐비티(87)에 피복된다. 다음에, 과립 수지(84)가 캐비티(87) 내에 공급된다. 그 후, 과립 수지(84)가 가열된다. 그로 인해, 과립 수지(84)가 용융한다. 다음에, 상형(85)과 하형(86)이 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(87) 내의 용융 수지에 기판(82)에 장착된 전자 부품(83)이 침지된다. 그 결과, 캐비티(87)의 형상에 대응한 수지 성형체에 의해 전자 부품(83)이 밀봉된다. 이로써, 압축 성형이 완료된다.First, a molded article 81 for compression molding an electronic component having an upper mold 85 and a lower mold 86 is prepared. In addition, the lower mold 86 is provided with a cavity 87. Next, the release film 88 is coated on the cavity 87. Next, granulated resin 84 is supplied into the cavity 87. Thereafter, the granular resin 84 is heated. Therefore, the granular resin 84 melts. Next, the upper mold 85 and the lower mold 86 are closed. Therefore, the electronic component 83 attached to the substrate 82 is immersed in the molten resin in the cavity 87. As a result, the electronic component 83 is sealed by the resin molded body corresponding to the shape of the cavity 87. In this way, compression molding is completed.

상기한 압축 성형 방법에서는, 캐비티(87) 내에 과립 수지(84)를 공급하기 위해, 공급 기구(89)가 사용되고 있다. 공급 기구(89)는, 도 7에 도시되는 바와 같 이, 셔터(90)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(89)는, 소정량의 과립 수지(84)를 갖는 관통구멍(91)을 구비하고 있다. 공급 기구(89)는, 사용시에는, 우선, 상형(85)과 하형(86) 사이의 공간에 삽입된다. 다음에, 공급 기구(89)의 셔터(90)가 열려진다. 그로 인해, 관통구멍(91)으로부터 캐비티(87)에 과립 수지(84)가 낙하한다.In the compression molding method described above, the supply mechanism 89 is used to supply the granular resin 84 into the cavity 87. The supply mechanism 89 is provided with the shutter 90 as shown in FIG. In addition, the supply mechanism 89 is provided with a through hole 91 having a predetermined amount of granular resin 84. When using, the supply mechanism 89 is first inserted into the space between the upper mold 85 and the lower mold 86. Next, the shutter 90 of the supply mechanism 89 is opened. Therefore, the granular resin 84 falls from the through hole 91 to the cavity 87.

특허 문헌 1 : 일본 특개2004-216558호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-216558

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

상기 압축 성형에서는, 공급 기구(89)의 셔터(90)를 열음에 의해 관통구멍(91)으로부터 캐비티(87)에 과립 수지(84)를 낙하시키면, 과립 수지(84)의 일부(92)가 공급 기구(89)의 관통구멍(91)에 잔존하는 일이 있다. 그 때문에, 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량에 부족이 발생하기 쉽다. 따라서 캐비티(87) 내에 공급되는 수지량의 신뢰성이 낮다는 문제가 생긴다. 이 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.In the compression molding, when the granular resin 84 is dropped from the through hole 91 into the cavity 87 by opening the shutter 90 of the supply mechanism 89, a part 92 of the granular resin 84 is formed. It may remain in the through hole 91 of the supply mechanism 89. Therefore, a shortage tends to occur in the amount of resin supplied into the cavity 87. Therefore, there arises a problem that the reliability of the amount of resin supplied into the cavity 87 is low. This problem occurs even when other resin materials such as powder resin, powder resin, or liquid resin are used instead of the granular resin.

본 발명의 목적은, 캐비티에 공급되는 수지 재료의 양의 신뢰성이 향상한 전자 부품의 수지 성형 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a resin molding method for an electronic component in which the reliability of the amount of the resin material supplied to the cavity is improved.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 캐비티를 갖는 하형을 포함하는 형조품이 준비된다. 다음에, 캐비티에 대응하는 개구를 갖는 수지 수용 공간을 포함하는 플레이트가 준비된다. 수지 수용 공간에 수지 재료가 공급된다. 수지 수용 공간을 덮도록 플레이트에 이형 필름이 재치된다. 플레이트를 향하여 이형 필름을 흡인함에 의해, 수지 재료의 이동이 이형 필름에 의해 억제된다. 그 후, 플레이트가 뒤집혀진다. 다음에, 플레이트가 캐비티의 상방 위치까지 이동된다. 수지 수용 공간의 압력 상태를 변화시킴에 의해, 이형 필름으로 캐비티가 피복된다. 이 때, 수지 수용 공간으로부터 이형 필름이 피복된 캐비티에 수지 재료가 낙하한다.In the compression molding method for an electronic component of the present invention, a molded article including a lower mold having a cavity is prepared. Next, a plate including a resin containing space having an opening corresponding to the cavity is prepared. The resin material is supplied to the resin accommodation space. The release film is placed on the plate to cover the resin containing space. By sucking the release film toward the plate, the movement of the resin material is suppressed by the release film. After that, the plate is turned over. Next, the plate is moved to the upper position of the cavity. By changing the pressure state of the resin accommodation space, the cavity is covered with the release film. At this time, the resin material falls from the resin accommodation space to the cavity coated with the release film.

도 1은 실시예 1의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 수지를 수용하기 위한 플레이트와 수지 재료를 공급하는 기구를 개략적으로 도시하는 사시도로서, 플레이트에 수지 재료를 공급하고 있는 상태를 도시하는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view schematically showing a plate for accommodating a resin used in the compression molding method of an electronic component of Example 1 and a mechanism for supplying a resin material, showing a state in which a resin material is supplied to a plate. .

도 2는 실시예 1의 플레이트를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 투입된 플레이트에 이형 필름이 피복된 상태를 도시하는 도면.Fig. 2 is a sectional view schematically showing a plate of Example 1, showing a state in which a release film is coated on a plate into which a resin material is put.

도 3은 실시예 1의 플레이트를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 도 2에 도시되는 이형 필름이 피복된 플레이트가 뒤집혀진 상태를 도시하는 도면.FIG. 3 is a sectional view schematically showing the plate of Example 1, showing a state in which the plate coated with the release film shown in FIG. 2 is turned upside down. FIG.

도 4는 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 도 3에 도시되는 플레이트가 형조품까지 이송된 상태를 도시하는 도면.4 is a cross-sectional view schematically showing the shaped article of Example 1, showing a state in which the plate shown in FIG. 3 is transferred to the shaped article.

도 5는 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 플레이트의 관통구멍으로부터 캐비티에 낙하한 직후의 상태를 도시하는 도면.Fig. 5 is a sectional view schematically showing the molded article of Example 1, showing a state immediately after the resin material falls into the cavity from the through hole of the plate.

도 6은 실시예 1의 형조품을 개략적으로 도시하는 단면도로서, 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.Fig. 6 is a sectional view schematically showing the shaped article of Example 1, showing the closed state of the shaped article.

도 7은 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 개략적으로 도시하는 종단면도.Fig. 7 is a longitudinal sectional view schematically showing a molded article used in a conventional compression molding method for an electronic component.

도 8은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 이형 필름이 프레임으로 끼여지지되기 직전의 상태를 도시하는 도면.8 is a diagram showing a state immediately before the release film is sandwiched in a frame in the compression molding method for an electronic component of Example 2. FIG.

도 9는 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트의 수지 수용 공간에 투입된 직후의 상태를 도시하는 도면.Fig. 9 is a diagram showing a state immediately after the resin material is put into the resin accommodating space of the plate in the compression molding method for the electronic component of Example 2. Figs.

도 10은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 플레이트의 개구가 프레임에 끼여지지된 이형 필름으로 닫혀진 상태를 도시하는 도면.Fig. 10 is a view showing a state in which the opening of a plate is closed by a release film sandwiched by a frame in the compression molding method for an electronic component of Example 2;

도 11은 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 프레임에 끼여지지된 이형 필름이 과립 수지에 밀착하여 있는 상태를 도시하는 도면.FIG. 11 is a view showing a state in which a release film sandwiched by a frame is in close contact with granular resin in the compression molding method for an electronic component of Example 2. FIG.

도 12는 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 이형 필름이 흡착에 의해 피복된 플레이트가 인로더에 설치된 상태를 도시하는 도면.12 is a diagram showing a state in which a plate coated with a release film by adsorption is installed in an inloader in the compression molding method for an electronic component of Example 2. FIG.

도 13은 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 형조품이 열려진 상태에서, 인로더에 장착된 플레이트가, 이형 필름이 개재하는 상태에서, 하형상에 재치된 상태를 도시하는 도면.13 is a compression molding method for an electronic component of an electronic component of Example 2, in which the plate mounted on the inloader is placed on the lower mold in a state where a release film is interposed while the molded article is opened. Drawing.

도 14는 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트의 수지 수용 공간으로부터 하형의 캐비티에 공급된 직후의 상태를 도시하는 도면.Fig. 14 is a diagram showing a state immediately after the resin material is supplied to the cavity of the lower mold from the resin accommodation space of the plate in the compression molding method of the electronic component of the electronic component of Example 2. Figs.

도 15는 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 수지 재료가 플레이트로부터 하형에 공급된 후에, 플레이트를 진동시키고 있는 상태 를 도시하는 도면.Fig. 15 is a diagram showing a state in which a plate is vibrated after the resin material is supplied from the plate to the lower mold in the compression molding method of the electronic component of the electronic component of Example 2;

도 16은 실시예 2의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.Fig. 16 is a diagram showing a state in which a molded article is closed in the compression molding method for an electronic component of an electronic component of Example 2;

도 17은 실시의 형태의 전자 부품의 압축 성형 방법을 설명하기 위해 사용되는 예비 가열 기구를 개략적으로 도시하는 평면도.17 is a plan view schematically showing a preheating mechanism used for explaining a compression molding method for an electronic component of an embodiment.

도 18은 실시예 3의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 예비 가열 기구가 사용되고 있는 상태를 도시하는 도면.18 is a diagram showing a state in which a preliminary heating mechanism is used in the compression molding method for an electronic component of an electronic component of Example 3. FIG.

도 19는 실시예 3의 전자 부품의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 예비적으로 가열된 수지 재료가 이형 필름상의 프레임 내에 설치된 상태를 도시하는 도면.19 is a diagram showing a state in which a preheated resin material is provided in a frame on a release film in the compression molding method for an electronic component of an electronic component of Example 3. FIG.

도 20은 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법에 있어서, 균일한 두께를 갖는 수지 재료가 이형 필름상에 잔존하는 상태를 도시하는 도면.20 is a diagram showing a state in which a resin material having a uniform thickness remains on a release film in the compression molding method for an electronic component of Example 3. FIG.

도 21은 다른 예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 도시하는 도면21 is a view showing a molded article used in the compression molding method of another example electronic component;

도 22는 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서 사용되는 형조품을 도시하는 단면도로서, 수지 재료가 캐비티에 공급된 직후의 상태를 도시하는 도면.Fig. 22 is a sectional view showing a molded product used in a conventional compression molding method for an electronic component, showing a state immediately after the resin material is supplied to the cavity.

도 23은 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성되기 직전의 상태를 도시하는 도면.FIG. 23 is a sectional views schematically showing the forming mechanism of Example 4, showing a state immediately before the recess is formed in the release film. FIG.

도 24는 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성되고 있을 때의 상태를 도시하는 도면.FIG. 24 is a cross-sectional view schematically showing a forming mechanism of Example 4, showing a state when a recess is formed in a release film. FIG.

도 25는 실시예 4의 성형 기구를 개략적으로 도시하는 단면도로서, 이형 필름에 오목부가 형성된 직후의 상태를 도시하는 도면.25 is a sectional views schematically showing a forming mechanism of Example 4, showing a state immediately after the recess is formed in the release film.

도 26은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 투입하는 기구를 개략적으로 도시하는 단면도.FIG. 26 is a sectional views schematically showing a mechanism for introducing a resin material of a compression molding apparatus for an electronic component of Example 4; FIG.

도 27은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 진동에 의해 평탄화하는 기구를 개략적으로 도시하는 단면도.Fig. 27 is a sectional view schematically showing a mechanism for flattening the resin material of the compression molding apparatus of the electronic component of Example 4 by vibration.

도 28은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치의 수지 재료를 가압에 의해 평탄화하는 루트를 개략적으로 도시하는 단면도.FIG. 28 is a sectional views schematically showing a route for flattening the resin material of the compression molding apparatus of the electronic component of Example 4 by pressing; FIG.

도 29는 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평탄화된 과립 수지를 오목부에 갖는 이형 필름을 흡착하기 직전의 상태를 도시하는 도면.29 is a diagram showing a state immediately before an inloader adsorbs a release film having a flattened granular resin in a recess in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 4. FIG.

도 30은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평탄화된 과립 수지를 오목부에 갖는 필름을 흡착한 직후의 상태를 도시하는 도면.30 is a diagram showing a state immediately after an inloader adsorbs a film having a flattened granular resin in a recess in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 4. FIG.

도 31은 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.Fig. 31 is a diagram showing a state where an inloader is disposed above a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 4;

도 32는 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.32 is a diagram showing a state in which a concave portion of a release film adsorbed on an inloader is inserted into a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 4. FIG.

도 33은 실시예 4의 형조품이 열려 있는 상태를 도시하는 도면.33 is a view showing a state in which the molded article of Example 4 is open;

도 34는 실시예 4의 형조품이 닫혀진 상태를 도시하는 도면.34 is a view showing a closed state of the molded article of Example 4. FIG.

도 35는 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.35 is a diagram showing a state in which an inloader is disposed above a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 5;

도 36은 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.36 is a diagram showing a state in which a recessed portion of a release film adsorbed to an inloader is inserted into a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 5. FIG.

도 37은 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 캐비티의 상방 위치에 인로더가 배치된 상태를 도시하는 도면.Fig. 37 is a diagram showing a state where an inloader is disposed above a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 6;

도 38은 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 이형 필름의 오목부가 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.FIG. 38 is a view showing a state in which a recess of a release film adsorbed to an inloader is inserted into a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 6. FIG.

도 39는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 공급 기구의 조립 순서를 도시하는 도면FIG. 39 is a diagram showing an assembling procedure of the supply mechanism in the compression molding apparatus for the electronic component of Example 7. FIG.

도 40은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 투입 기구가 수지 재료를 플레이트의 관통구멍에 투입하고 있는 상태를 도시하는 도면.40 is a diagram showing a state in which a feeding mechanism inserts a resin material into a through hole of a plate in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7. FIG.

도 41은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 플레이트의 관통구멍 내의 평탄화된 수지 재료를 도시하는 도면FIG. 41 is a view showing a flattened resin material in a through hole of a plate in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7; FIG.

도 42는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름, 즉, 오목부를 갖지 않는 이형 필름을 흡착하기 직전의 상태를 도시하는 도면.FIG. 42 is a view showing a state immediately before the inloader adsorbs a release film having a planar shape, that is, a release film having no concave portion, in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7. FIG.

도 43은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름을 흡착할 때의 상태를 도시하는 도면.Fig. 43 is a diagram showing a state when the inloader adsorbs a release film having a planar shape in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7. Figs.

도 44는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 평면 형상을 갖는 이형 필름을 흡착에 의해 지지하면서 이동시키고 있는 상태를 도시하 는 도면.FIG. 44 is a view showing a state in which the inloader moves while supporting a release film having a planar shape by adsorption in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7. FIG.

도 45는 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더가 캐비티의 상방 위치에 배치된 상태를 도시하는 도면.FIG. 45 is a view showing a state in which the inloader is disposed above the cavity in the compression molding apparatus for the electronic component of Example 7. FIG.

도 46은 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 인로더에 흡착된 평면 형상을 갖는 이형 필름이 캐비티에 삽입된 상태를 도시하는 도면.46 is a view showing a state in which a release film having a planar shape adsorbed by an inloader is inserted into a cavity in the compression molding apparatus for an electronic component of Example 7. FIG.

도 47은 종래의 전자 부품의 압축 성형 장치에 있어서, 공급 기구가 캐비티에 수지 재료를 공급한 직후의 상태를 도시하는 도면.Fig. 47 is a view showing a state immediately after a supply mechanism supplies a resin material to a cavity in a conventional compression molding apparatus for an electronic component.

부호의 설명Explanation of the sign

1 : 형조품 2 : 상형1: Molded Product 2: Pictograph

3 : 하형 4 : 기판 세트부3: lower die 4: substrate set portion

5 : 캐비티 6 : 과립 수지5: cavity 6: granule resin

7 : 전자 부품 8 : 기판7: electronic component 8: substrate

9 : 인로더 9a : 계지부9: inloader 9a: locking portion

9b : 기판 재치부 10 : 개구9b: substrate placing part 10 opening

11 : 이형 필름 12 : 수지 성형체11: release film 12: resin molded body

21 : 플레이트 22 : 수지 수용 공간21: plate 22: resin receiving space

23 : 개구 24 : 주연부23 opening 24 peripheral part

25 : 플레이트 31 : 공급 기구25 plate 31 supply mechanism

31a : 송출 기구 31b : 수취 기구31a: delivery mechanism 31b: receiving mechanism

32 : 투입 기구 33 : 피더 계량 기구32: feeding mechanism 33: feeder measuring mechanism

34 : 호퍼 35 : 리니어 진동 피더34: Hopper 35: Linear Vibrating Feeder

36 : 플레이트 계량 기구 1001 : 형조품(장치)36: plate measuring instrument 1001: molding (apparatus)

1002 : 상형 1003 : 하형1002: upper mold 1003: lower mold

1004 : 전자 부품 1005 : 기판1004: electronic component 1005: substrate

1006 : 기판 세트부 1007 : 개구1006: substrate set portion 1007: opening

1008 : 캐비티 1009 : 가압 부재(캐비티 저면 부재)1008: cavity 1009: pressing member (cavity bottom member)

1010 : 과립 수지 1011 : 수지 성형체1010 granule resin 1011 resin molded body

1012 : 이형 필름 1013 : 인로더(공급 기구)1012: release film 1013: inloader (supply mechanism)

1014 : 이동 기구 1015 : 로드1014: moving mechanism 1015: rod

1016 : 에어 실린더 1017 : 이동 기구1016: air cylinder 1017: moving mechanism

1018 : 로드 1019 : 에어 실린더1018: rod 1019: air cylinder

1021 : 프레임 1021a : 상프레임부1021: frame 1021a: upper frame portion

1021b : 하프레임부 1022 : 필름 부착 프레임1021b: lower frame portion 1022: film attachment frame

1023 : 계지구 1025 : 본체1023: district 1025: main body

1026 : 착탈대 1027 : 기판 재치부1026: detachable stand 1027: substrate placement unit

1028 : 세트부 1029 : 기대부1028: set part 1029: expectation part

1031 : 플레이트 1032 : 수지 수용 공간1031: plate 1032: resin receiving space

1033 : 개구 1034 : 주연부1033 opening 1034 periphery

1041 : 공급 기구 1042 : 계량 투입부1041: supply mechanism 1042: metering input unit

1043 : 플레이트 재치부 1050 : 전자 부품의 압축 성형 장치1043: plate placement unit 1050: compression molding apparatus for electronic component

1051 : 예비 가열 기구 1052 : 과립 수지1051: preheating mechanism 1052: granule resin

1053 : 가열부 1054 : 프레임1053: heating part 1054: frame

1055 : 이형 필름 1056 : 가열면(세트면)1055: release film 1056: heating surface (set surface)

1057 : 덮개 부재 1058 : 가열 기구1057: cover member 1058: heating mechanism

1059 : 인로더 2001 : 전자 부품의 압축 성형 장치1059: Inloader 2001: Compression Molding Device for Electronic Components

2002 : 인로더 2003 : 상형2002: Inloader 2003: Pictograph

2004 : 하형 2005 : 전자 부품2004: Bottom 2005: Electronic Components

2006 : 기판 2007 : 과립 수지2006: Substrate 2007: Granule Resin

2008 : 기판 세트부 2009 : 개구2008: substrate set portion 2009: opening

2010 : 캐비티 2011 : 저면 부재2010: Cavity 2011: Bottom member

2012 : 수지 성형체 2013 : 이형 필름2012: resin molded body 2013: release film

2014 : 오목부 2015 : 오목부가 있는 필름2014: recess 2015: film with recess

2016 : 평탄화수지 재치필름 2021 : 공급 기구(기대)2016: Flattening resin wit film 2021: Supply mechanism (expected)

2022 : 성형 기구 2023 : 투입 기구2022: molding apparatus 2023: feeding mechanism

2024 : 다이 2025 : 펀치2024: Die 2025: Punch

2026 : 오목부 2027 : 성형면2026: recess 2027: forming surface

2028 : 가압 평탄구 2031 : 본체2028: pressure flat ball 2031: main body

2032 : 하면 2041 : 전자 부품의 압축 성형 장치2032: lower surface 2041: compression molding apparatus of electronic components

2042 : 인로더 2043 : 관통구멍2042: inloader 2043: through hole

2044 : 본체 2045 : 덮개 부재2044: main body 2045: cover member

2046 : 하면 2047 : 하면2046: When 2047: When

2051 : 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치2051: resin sealing molding device of electronic components

2052 : 인로더 2053 : 관통구멍2052: inloader 2053: through hole

2054 : 본체 2055 : 가압 평탄화 기구2054: main body 2055: pressure flattening mechanism

2056 : 하면 2057 : 필름 고정구2056: back side 2057: film fixture

2058 : 가압 평탄화 부재 2059 : 탄성 부재2058: pressure flattening member 2059: elastic member

2060 : 수지 이형층 2061 : 전자 부품의 압축 성형 장치2060: resin release layer 2061: compression molding apparatus for electronic parts

2062 : 공급 기구(기대) 2063 : 인로더2062: supply mechanism (expected) 2063: inloader

2064 : 필름 재치 부재 2065 : 프레임2064: film placing member 2065: frame

2066 : 관통구멍 2067 : 플레이트2066: through hole 2067: plate

2068 : 수지 수용 공간 2069 : 개구2068: resin receiving space 2069: opening

2070 : 주연부 2071 : 필름 부착 플레이트2070: periphery 2071: film attachment plate

S : 간격 S: spacing

다음에, 본 발명의 실시의 형태의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치를 설명한다.Next, the compression molding method of the electronic component of embodiment of this invention, and the apparatus used for it are demonstrated.

실시예 1Example 1

이하, 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가, 도면을 참조하면서 설명된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the compression molding method of the electronic component of Example 1 of this invention, and the apparatus used for it are demonstrated, referring drawings.

(전자 부품의 압축 성형용의 형조품을 포함한 장치에 관해)(About apparatus including molding for compression molding of electronic parts)

우선, 본 발명의 전자 부품의 압축 성형 성형 방법에서 사용되는 형조품을 포함하는 장치가 설명된다.First, an apparatus including a molded article used in the compression molding method for an electronic part of the present invention will be described.

도 4 내지 도 6에 도시되는 바와 같이, 형조품(1)은, 고정된 상형(2)과, 상형(2)에 대향하도록 배치된 가동의 하형(3)을 구비하고 있다. 상형(2)의 형면에는 기판 세트부(4)가 마련되어 있다. 하형(3)에는 압축 성형용의 캐비티(5)가 마련되어 있다.4 to 6, the molded article 1 includes a fixed upper mold 2 and a movable lower mold 3 disposed to face the upper mold 2. The substrate set portion 4 is provided on the mold surface of the upper mold 2. The lower die 3 is provided with a cavity 5 for compression molding.

본 실시예의 압축 성형 장치는, 인로더(9), 아웃로더(도시 생략), 가열 기구(도시 생략), 및, 클로징 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 인로더(9)는, 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 과립 수지(6)와 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)(성형 전 기판)을 동시에 또는 개별적으로 공급한다. 아웃로더는, 형조품(1)에서 압축 성형 즉 수지 밀봉된 기판(8)을 형조품으로부터 취출한다. 가열 기구는, 형조품(1)을 소정 온도까지 가열한다. 클로징 기구는, 상형(2)과 하형(3)을 소정의 압력으로 닫는다.The compression molding apparatus of this embodiment is provided with an inloader 9, an outloader (not shown), a heating mechanism (not shown), and a closing mechanism (not shown). The inloader 9 simultaneously or separately supplies the substrate 8 (pre-molding substrate) on which the granular resin 6 and the electronic component 7 are mounted in the space between the upper mold 2 and the lower mold 3. . The outloader takes out the compression molding, that is, the resin-sealed substrate 8 from the molding 1 in the molding 1. The heating mechanism heats the molded article 1 to a predetermined temperature. The closing mechanism closes the upper mold 2 and the lower mold 3 at a predetermined pressure.

또한, 기판 세트부(4)에는 전자 부품(7)이 하형(3)을 향한 상태로 세트된다. 캐비티(5)의 개구(10)는 상형(2)에 향하여져 있다. 하형(3)에는, 이형 필름(11)을 캐비티(5)에 흡착시키기 위한 흡인기구가 마련되어 있다. 또한, 흡인기구는, 예를 들면, 흡인구멍, 진공 경로(經路), 및 진공흡인 기구를 구비하고 있다. 흡인구멍은, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면까지 이르도록 하형(3)의 내부에 마련되어 있다.Moreover, the electronic component 7 is set in the board | substrate set part 4 in the state facing the lower mold | type 3. The opening 10 of the cavity 5 faces the upper die 2. The lower mold | type 3 is provided with the suction mechanism for making the release film 11 adsorb | suck to the cavity 5. Moreover, the suction mechanism is provided with a suction hole, a vacuum path, and a vacuum suction mechanism, for example. The suction hole is provided inside the lower mold 3 so as to reach the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5.

또한, 인로더(9)는, 그 하부에 계지부(9a)를 구비하고 있다. 계지부(9a)는, 도 2에 도시되는 수지 수용용의 플레이트(21)를 계지하기 위한 것이다. 또한, 인로더(9)는, 그 상부에 기판 재치부(9b)를 구비하고 있다. 기판 재치부(9b)에는, 전자 부품(7)이 하방향을 향하도록 기판(8)이 재치된다.In addition, the inloader 9 has a locking portion 9a at its lower portion. The locking part 9a is for locking the plate 21 for resin accommodation shown in FIG. In addition, the inloader 9 includes a substrate placing portion 9b thereon. The board | substrate 8 is mounted in the board | substrate mounting part 9b so that the electronic component 7 may face downward.

본 실시예의 압축 성형 장치에서는, 도 2에 도시되는 바와 같은 이형 필름(11)이 사용된다. 이형 필름(11)은 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면에 피복되는 것이다. 인로더(9)는, 이형 필름(11)이 피복된 캐비티(5) 내에 과립 수지(6)를 공급할 수 있다. 또한, 인로더(9)는, 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)을 기판 세트부(4)에 세트할 수 있다.In the compression molding apparatus of this embodiment, the release film 11 as shown in FIG. 2 is used. The release film 11 is coated on the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5. The inloader 9 can supply the granular resin 6 into the cavity 5 coated with the release film 11. Moreover, the inloader 9 can set the board | substrate 8 with which the electronic component 7 was mounted in the board | substrate set part 4.

형조품(1)은 클로징 기구에 의해 소정의 압력으로 닫혀진다. 캐비티(5)는 가열 기구에 의해 가열된다. 또한, 수지 재료(6)는 캐비티(5) 내에서 용융한다. 따라서 전자 부품(7)은 용융한 수지 재료(6)에 침지되게 된다. 또한, 캐비티(5) 내의 수지 재료(6)에는 소정의 압력이 가하여진다. 본 실시예의 장치에 의하면, 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지 성형체(12) 내에 전자 부품(7)이 밀봉된다. 또한, 형조품(1)에 과립 수지(6)를 공급하는 기구로서, 도 1 내지 도 3를 이용하여 설명되는 수지 수용용의 플레이트(21)가 사용되고 있다.The molded article 1 is closed at a predetermined pressure by the closing mechanism. The cavity 5 is heated by a heating mechanism. In addition, the resin material 6 melts in the cavity 5. Therefore, the electronic component 7 is immersed in the molten resin material 6. In addition, a predetermined pressure is applied to the resin material 6 in the cavity 5. According to the apparatus of the present embodiment, the electronic component 7 is sealed in the resin molded body 12 corresponding to the shape of the cavity 5. As the mechanism for supplying the granular resin 6 to the molded product 1, the plate 21 for resin accommodation described using Figs. 1 to 3 is used.

(수지 수용용 플레이트의 구성에 관해)(About the structure of the plate for resin accommodation)

도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 수지 수용용의 플레이트(21), 즉 트레이는, 소정량의 과립 수지(6)를 수용할 수 있는 수지 수용 공간(오목부)(22)을 구비하고 있다. 수지 수용 공간(22)은, 개구(23)를 갖는다. 개구(23)의 주위에는 주연부(周緣部)(24)가 마련되어 있다. 또한, 수지 수용 공간(22)은, 캐비티(5)에 대응하는 패여진곳이다. 수지 수용 공간(22)에 공급된 과립 수지(6)는, 전체로서 시트 형상을 갖고 있기 때문에, 낙하한 때에, 캐비티(5)의 형상에 적합(適合)한다.As shown in Figs. 1 to 3, the plate 21, i.e., the tray for resin accommodating, has a resin accommodating space (concave portion) 22 capable of accommodating a predetermined amount of granular resin 6, have. The resin accommodation space 22 has an opening 23. A periphery 24 is provided around the opening 23. In addition, the resin accommodation space 22 is a recessed part corresponding to the cavity 5. Since the granular resin 6 supplied to the resin accommodating space 22 has a sheet form as a whole, it fits in the shape of the cavity 5 at the time of falling.

압축 성형이 실행될 때에는, 우선, 도 1에 도시되는 바와 같이, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 소정량의 과립 수지(6)가 수용된다. 다음에, 도 2에 도시되는 바와 같이, 주연부(24) 및 개구(23)에 소정 크기의 이형 필름(11)이 피복된다. 그로 인해, 과립 수지(6)를 수용하는 수지 수용 공간(22)의 개구(23)가, 이형 필름(11)에 의해 폐쇄된다.When compression molding is performed, first, as shown in FIG. 1, a predetermined amount of granular resin 6 is accommodated in the resin accommodation space 22 of the plate 21. Next, as shown in FIG. 2, the release film 11 of a predetermined size is coated on the periphery 24 and the opening 23. Therefore, the opening 23 of the resin accommodation space 22 containing the granular resin 6 is closed by the release film 11.

(플레이트 내의 진공흡인 기구의 구성에 관해)(About the structure of the vacuum suction mechanism in a plate)

도시되어 있지 않지만, 플레이트(21)에는, 진공흡인 기구가 마련되어 있다. 진공흡인 기구는, 이형 필름(11)에 의해 폐쇄된 수지 수용 공간(22)의 내부에서 외부로 공기를 강제적으로 배출한다. 진공흡인 기구는, 예를 들면, 진공 펌프 등과, 플레이트(21)의 본체에 마련된 개폐 밸브와, 개폐 밸브와 진공 펌프 등을 연통시키는 진공 튜브 등의 진공 경로를 구비하고 있다. 진공 튜브는, 개폐 밸브에 부착 및 떼어냄 가능하게 마련되어 있다.Although not shown, the plate 21 is provided with a vacuum suction mechanism. The vacuum suction mechanism forcibly discharges air from the inside of the resin accommodating space 22 closed by the release film 11 to the outside. The vacuum suction mechanism is provided with, for example, a vacuum pump or the like, an opening / closing valve provided in the main body of the plate 21, and a vacuum path such as a vacuum tube for communicating the opening / closing valve and the vacuum pump. The vacuum tube is provided to be attached to and detached from the on / off valve.

진공흡인 기구가 사용되는데는, 우선, 개폐 밸브가 열려진다. 다음에, 진공 펌프에 의해 진공 경로를 통하여 수지 수용 공간(22)으로부터 외부로 공기가 강제적으로 배출된다. 그 후, 개폐 밸브가 닫혀진다. 그로 인해, 수지 수용 공간(22) 내의 공간이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 이형 필름(11)이 플레이트(21)에 피복되면서 고정된다. 이로써, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 형성된다. 또한, 그 후, 진공 튜브는 플레이트(25)의 개폐 밸브로부터 떼내여저도 좋다. 또한, 본 발명은, 후술되는 바와 같이, 도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 수지가 공급된 플레이트(25)는, 뒤집혀진 후, 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 삽입된다.In order to use the vacuum suction mechanism, first, the on-off valve is opened. Next, air is forcibly discharged from the resin accommodation space 22 to the outside through the vacuum path by the vacuum pump. Thereafter, the closing valve is closed. Therefore, the space in the resin accommodation space 22 is set to a predetermined vacuum degree. As a result, the release film 11 is fixed while being coated on the plate 21. Thereby, the plate 25 of resin supply completion is formed. The vacuum tube may then be removed from the on / off valve of the plate 25. In addition, the present invention, as will be described later, as can be seen from Figs. 2 and 3, after the plate 25 supplied with the resin is turned over, in the space between the upper mold (2) and the lower mold (3) Is inserted.

또한, 주연부(24)에 다수의 흡인구멍이 마련되어 있다. 수지 수용 공간(22) 내의 공기는 흡인구멍으로부터 진공흡인 기구에 의해 강제적으로 배출된다. 또한, 주연부(24)에 이형 필름(11)을 흡착시킴에 의해, 플레이트(21)의 개구(23)가 이형 필름(11)에 의해 피복되어도 좋다. 또한, 이형 필름(11)에 의한 플레이트(21)의 피복은, 플레이트(21) 내부에서 수지 수용 공간(22)까지 늘어나는 흡인구멍을 통하여서의 진공흡인과, 주연부(24)를 통과하여 형면에 이르는 흡인구멍으로부터의 진공흡인의 쌍방에 의해 실현되어도 좋다.In addition, a plurality of suction holes are provided in the peripheral portion 24. Air in the resin accommodation space 22 is forcibly discharged from the suction hole by the vacuum suction mechanism. In addition, the opening 23 of the plate 21 may be covered by the release film 11 by adsorbing the release film 11 to the peripheral part 24. In addition, the coating of the plate 21 by the release film 11 passes through the vacuum suction through the suction hole extending from the inside of the plate 21 to the resin accommodating space 22 and through the periphery 24 to reach the mold surface. It may be realized by both of vacuum suction from the suction hole.

또한, 플레이트(21)에서의 수지 수용 공간(22) 내, 또는, 주연부(24)를 통과한 형면에 이르는 흡인구멍을 통하여서의 진공흡인은, 후술되는, 뒤집은 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 상형(2)과 하형(3) 사이의 공간에 삽입될 때까지 계속적으로 실행되어도 좋다.In addition, the vacuum suction through the suction hole which reaches in the resin accommodating space 22 in the plate 21, or through the periphery 24 passed through the periphery 24, the plate 25 of the inverted resin supply completed which is mentioned later is It may be executed continuously until it is inserted into the space between the upper mold 2 and the lower mold 3.

(수지 재료의 공급 기구의 구성에 관해)(About structure of supply mechanism of resin material)

플레이트(21)에 소정량의 과립 수지(6)를 공급하기 위해, 도 1에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(31)가 사용되고 있다. 공급 기구(31)는, 과립 수지(6)를 계량할 수 있다. 또한, 공급 기구(31)는, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 균일한 두께, 즉, 단위면적당 일정량의 수지량을 공급할 수 있다. 또한, 공급 기구(31)는, 과립 수지를 수취할 수 있는 수취 기구(31a)와 과립 수지를 송출할 수 있는 송출 기구(31b)를 구비하고 있다.In order to supply the granular resin 6 of predetermined amount to the plate 21, as shown in FIG. 1, the supply mechanism 31 is used. The supply mechanism 31 can measure the granular resin 6. In addition, the supply mechanism 31 can supply the granular resin 6 to the resin accommodation space 22 of the plate 21 with a uniform thickness, that is, a predetermined amount of resin amount per unit area. Moreover, the supply mechanism 31 is equipped with the receiving mechanism 31a which can receive granular resin, and the sending mechanism 31b which can send out granule resin.

또한, 수취 기구(31a)는, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 소정량의 과립 수지(6)를 투입하는 투입 기구(32)와, 플레이트(21)에 투입되는 소정량의 과립 수지(6)를 계량하는 피더 계량 기구(로드 셀)(33)를 구비하고 있다. 또한, 도 1에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(32)는, 과립 수지의 호퍼(34)와, 플레이트(21)에 과립 수지를 진동 및 이동시키면서 투입하는 리니어 진동 피더(35)를 구비하고 있다.In addition, the receiving mechanism 31a includes an injection mechanism 32 for introducing a predetermined amount of granular resin 6 into the resin accommodating space 22 of the plate 21, and a predetermined amount of granules injected into the plate 21. A feeder metering mechanism (load cell) 33 for weighing the resin 6 is provided. In addition, as shown in FIG. 1, the feeding mechanism 32 includes a hopper 34 of granular resin and a linear vibrating feeder 35 for feeding the granular resin into the plate 21 while vibrating and moving the granular resin. .

또한, 송출 기구(31b)는, 플레이트 재치부(도시 생략)와, 진동 균일화 기구(도시 생략)와, 플레이트 계량 기구(로드 셀)(36)를 구비하고 있다. 플레이트 재치부에는, 플레이트(21)가 재치된다. 진동 균일화 기구는, 플레이트(21)를 진동시킴에 의해, 수지 수용 공간(22) 내의 과립 수지(6)를 진동시킨다. 이로써, 과립 수지(6)가 X방향 및 Y방향으로 이동된다. 그 결과, 수지 수용 공간(22) 내에서 과립 수지(6)의 두께가 균일화된다. 그 결과, 단위면적당 일정량의 과립 수지가 형성된다. 즉, 과립 수지(6)가 평탄화된다. 플레이트 계량 기구(36)는, 플레이트(21)에 투입되어야 할 과립 수지(6)를 계량한다.Moreover, the delivery mechanism 31b is provided with the plate mounting part (not shown), the vibration equalization mechanism (not shown), and the plate metering mechanism (load cell) 36. As shown in FIG. The plate 21 is mounted on the plate mounting part. The vibration homogenizing mechanism vibrates the granular resin 6 in the resin accommodating space 22 by vibrating the plate 21. As a result, the granular resin 6 is moved in the X direction and the Y direction. As a result, the thickness of the granular resin 6 is uniform in the resin accommodation space 22. As a result, a certain amount of granular resin is formed per unit area. That is, the granular resin 6 is flattened. The plate metering mechanism 36 measures the granular resin 6 to be introduced into the plate 21.

또한, 과립 수지(6)는, 수취 기구(31a)의 피더 계량 기구(33)에 의한 계량 공정과, 수지 재료의 수취 기구(31b)의 플레이트 계량 기구(36)에 의한 계량 공정의 쌍방에 의해 계량되어도 좋다. 또한, 이들의 양 계량 공정중의 어느 한쪽만이 행하여저도 좋다.In addition, the granular resin 6 is based on both the metering process by the feeder metering mechanism 33 of the receiving mechanism 31a, and the metering process by the plate metering mechanism 36 of the receiving mechanism 31b of resin material. It may be weighed. In addition, only one of these two weighing steps may be performed.

또한, 리니어 진동 피더(35)로부터 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 투입할 때에, 플레이트(21)가 플레이트 재치 기구에 의해 이동되여도 좋다.In addition, when the granulated resin 6 is put into the resin accommodation space 22 of the plate 21 from the linear vibration feeder 35, the plate 21 may be moved by the plate placing mechanism.

또한, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에서의 과립 수지(6)에 요철이 잔존하고 있는 경우에는, 플레이트(21)에 진동 작용을 가함에 의해, 또는, 주걱을 이용하여 그 과립 수지(6)의 요철을 평탄면으로 함에 의해, 과립 수지(6)의 두께를 균일화할 수 있다.In addition, when unevenness | corrugation remains in the granular resin 6 in the resin accommodation space 22 of the plate 21, the granular resin is applied by vibrating the plate 21 or using a spatula. By making the unevenness | corrugation of (6) into a flat surface, the thickness of the granular resin 6 can be made uniform.

(전자 부품의 압축 성형 방법)(Compression Molding Method of Electronic Components)

다음에, 도면을 참조하면서, 본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법이 상세히 설명된다.Next, the compression molding method of the electronic component of this invention is demonstrated in detail, referring drawings.

본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 우선, 도 1에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(31)가, 리니어 진동 피더(35)로부터 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)에 과립 수지(6)를 소량씩 진동시키면서 낙하시킨다. 다음에, 수지 수용 공간(22) 내의 과립 수지(6)를 연속적으로 진동시키면서 X방향으로 또는 Y방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 과립 수지(6)가 단위면적당 일정량의 수지량으로 형성된다. 그 결과, 과립 수지(6)의 두께가 균일화된다. 과립 수지(6)는, 수지 수용 공간(22)에 투입되어 있는 상태에서, 피더 계량 기구(33) 및 플레이트 계량 기구(36)의 각각에 의해 계량된다. 따라서 소정량의 과립 수지(6)가 수지 수용 공간(22) 내에서 평탄하게 형성된다.In the compression molding method of the electronic component of the present invention, first, as shown in FIG. 1, the supply mechanism 31 moves from the linear vibration feeder 35 to the resin accommodation space 22 of the plate 21. 6) is dropped while vibrating little by little. Next, the granulated resin 6 in the resin accommodating space 22 is moved in the X direction or the Y direction while continuously vibrating. Therefore, the granular resin 6 is formed in a fixed amount of resin amount per unit area. As a result, the thickness of the granular resin 6 is made uniform. The granulated resin 6 is metered by each of the feeder metering mechanism 33 and the plate metering mechanism 36 in a state of being injected into the resin accommodation space 22. Thus, a predetermined amount of granular resin 6 is formed flat in the resin accommodating space 22.

다음에, 도 2에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(11)이, 개구(23)를 막도록, 과립 수지(6)가 공급된 플레이트(21)상에 재치된다. 그 후, 주연부(24) 부근의 공간 및 수지 수용 공간(22)으로부터 플레이트(21)의 흡인구멍을 통하여 외부로 공기 가 진공흡인 기구에 의해 강제적으로 배출된다. 그 결과, 수지 수용 공간(22) 내의 공간의 진공도가 소정치로 설정된다. 이로써, 개구(23)가 이형 필름(11)에 의해 덮혀짐과 함께, 이형 필름(11)이 주연부(24)에 밀착한다. 그 때문에, 이형 필름(11)이 피복되어 있으며 또한 수지 재료(6)가 투입된 플레이트(21), 즉, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 형성된다. 플레이트(25)는 수지 재료(6)의 이동이 이형 필름(11)에 의해 억제되어 있다.Next, as shown in FIG. 2, the release film 11 is placed on the plate 21 supplied with the granular resin 6 so as to close the opening 23. Thereafter, air is forcibly discharged by the vacuum suction mechanism from the space near the periphery 24 and the resin accommodating space 22 to the outside through the suction hole of the plate 21. As a result, the vacuum degree of the space in the resin accommodation space 22 is set to a predetermined value. Thereby, while the opening 23 is covered by the release film 11, the release film 11 closely adheres to the periphery 24. Therefore, the plate 21 to which the release film 11 was coat | covered and the resin material 6 was thrown in, ie, the plate 25 of resin supply completion, is formed. In the plate 25, the movement of the resin material 6 is suppressed by the release film 11.

또한, 다음에, 도 3에 도시되는 바와 같이, 수지 공급 완료의 플레이트(25)가 뒤집혀진다. 그 후, 인로더(9)의 계지부(9a)가 뒤집혀진 플레이트(25)를 계지한다. 이 때, 전자 부품(7)이 장착된 기판(8)이, 인로더(9)의 기판 재치부(9b)에 전자 부품(7)이 하방향을 향하여진 상태에서 재치된다.In addition, as shown in FIG. 3, the plate 25 of the resin supply completion is turned upside down. Thereafter, the locking portion 9a of the inloader 9 locks the plate 25 overturned. At this time, the board | substrate 8 with which the electronic component 7 was mounted is mounted on the board | substrate mounting part 9b of the inloader 9 in the state which the electronic component 7 was facing downward.

다음에, 도 4에 도시되는 바와 같이, 상형(2)과 하형(3)이 열리고, 그들 사이의 공간에 인로더(9)가 삽입된다. 이 때, 캐비티(5)의 상방 위치에 인로더(9)가 배치된다. 또한, 기판(8)은, 전자 부품(7)이 하방향을 향하여진 상태에서 상형(2)의 기판 세트부(4)에 세트된다. 다음에, 플레이트(25)가 캐비티(5)의 개구(10)를 덮도록 하형(3)의 형면에 맞닿는다. 이 때, 이형 필름(11)이, 플레이트(21)를 피복하고 있는 상태에서, 캐비티(5)의 개구(10)를 막도록 하형(3)의 형면에 밀착한다. 또한, 이형 필름(11)의 외주부는 하형(3)의 형면에 흡착되어 있다. 이로써, 이형 필름(11)의 외주부가 하형(3)의 형면과 주연부(24)에 의해 끼여지지된다. 이 때, 캐비티(5)의 개구(10)와 플레이트(21)의 개구(23)는 거의 동일한 평면 내에 위치결정된다.Next, as shown in FIG. 4, the upper mold | type 2 and the lower mold | type 3 are opened, and the inloader 9 is inserted in the space between them. At this time, the inloader 9 is disposed above the cavity 5. In addition, the board | substrate 8 is set to the board | substrate set part 4 of the upper mold | type 2 in the state in which the electronic component 7 was facing downward. Next, the plate 25 abuts against the mold surface of the lower mold 3 so as to cover the opening 10 of the cavity 5. At this time, the mold release film 11 is in close contact with the mold surface of the lower mold 3 so as to close the opening 10 of the cavity 5 while the release film 11 is covering the plate 21. In addition, the outer circumferential portion of the release film 11 is adsorbed to the mold surface of the lower mold 3. Thereby, the outer peripheral part of the release film 11 is clamped by the mold surface of the lower mold | type 3, and the peripheral part 24. As shown in FIG. At this time, the opening 10 of the cavity 5 and the opening 23 of the plate 21 are positioned in substantially the same plane.

다음에, 개폐 밸브가 열려짐에 의해, 플레이트(25)의 수지 수용 공간(22)의 상태가, 상압 상태에서 진공 상태로 변화한다. 이 때, 하형(3) 부근의 공기가, 하형(3) 내에서 캐비티(5)의 표면 및 하형(3)의 형면의 각각까지 늘어나는 흡인구멍을 통하여 외부로 강제적으로 배출된다. 그 때문에, 도 5에 도시되는 바와 같이, 하형(3)의 형면 및 캐비티(5)의 표면에 이형 필름(11)이 밀착한다. 이 때, 이형 필름(11)에서의 캐비티(5)의 개구(10)에 대응하는 부분은 캐비티(5) 내로 이동한다. 그 때문에, 캐비티(5)의 표면이 이형 필름(11)에 의해 피복된다. 이 상태에서, 과립 수지(6)는, 상방 위치의 수지 수용 공간(22)으로부터 하방 위치의 캐비티(5)로 낙하하고, 이형 필름(11)이 밀착하여 있는 캐비티(5) 내에 공급된다.Next, when the open / close valve is opened, the state of the resin accommodating space 22 of the plate 25 changes from a normal pressure state to a vacuum state. At this time, the air in the vicinity of the lower mold 3 is forcibly discharged to the outside through the suction holes extending to each of the surface of the cavity 5 and the mold surface of the lower mold 3 in the lower mold 3. Therefore, as shown in FIG. 5, the release film 11 closely adheres to the mold surface of the lower mold 3 and the surface of the cavity 5. At this time, the part corresponding to the opening 10 of the cavity 5 in the release film 11 moves into the cavity 5. Therefore, the surface of the cavity 5 is covered by the release film 11. In this state, the granular resin 6 falls from the resin accommodating space 22 in the upper position to the cavity 5 in the lower position, and is supplied into the cavity 5 in which the release film 11 is in close contact.

또한, 도 5에 도시되는 바와 같이, 플레이트(21)의 수지 수용 공간(22)이 캐비티(5)의 상방에 위치결정되어 있는 때에는, 과립 수지(6)가 수지 수용 공간(22) 내에서 균일한 두께를 갖는 시트 형상으로 유지되어 있다. 그 때문에, 수지 수용 공간(22)으로부터 캐비티(5)에 소정량의 과립 수지(6)의 전부를 공급할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, when the resin accommodation space 22 of the plate 21 is positioned above the cavity 5, the granular resin 6 is uniform in the resin accommodation space 22. As shown in FIG. It is kept in the sheet shape which has one thickness. Therefore, all of the granular resin 6 of predetermined amount can be supplied to the cavity 5 from the resin accommodation space 22.

다음에, 인로더(9)가 형조품(1)으로부터 취출된다. 그 후, 도 6에 도시되는 바와 같이, 형조품(1)이 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(5) 내의 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 이 때, 기판(8)에 장착된 전자 부품(7)이 캐비티(5) 내의 용융 수지 내에 침지된다. 그로 인해, 전자 부품(7)이 캐비티(5)의 형상에 대응한 수지 성형체(12)에 의해 밀봉된다.Next, the inloader 9 is taken out from the molded article 1. Thereafter, the molded article 1 is closed at a predetermined pressure, as shown in FIG. Therefore, a predetermined pressure is applied to the resin in the cavity 5. At this time, the electronic component 7 mounted on the substrate 8 is immersed in the molten resin in the cavity 5. Therefore, the electronic component 7 is sealed by the resin molded body 12 corresponding to the shape of the cavity 5.

또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 열경화성의 수지 재료가 사용되고 있지만, 본 발명의 전자 부품의 제조 방법에서는, 열가소성의 수지 재료 가 사용되어도 좋다.In addition, although the thermosetting resin material is used in the compression molding method of the electronic component of an Example, a thermoplastic resin material may be used in the manufacturing method of the electronic component of this invention.

또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 과립 수지가 사용되고 있지만, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더 수지, 또는 분말 수지 등의 다른 여러가지의 형상이 사용되어도 좋다. 또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에 있어서 액체상으로 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.In addition, in the compression molding method of the electronic component of an Example, although granular resin is used, various other shapes, such as powder resin or powder resin which have a predetermined particle size distribution, may be used. In addition, in the above embodiment, instead of the granular resin, a liquid resin which is liquid at room temperature and in atmospheric pressure may be used.

또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 예를 들면, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광(燐光) 물자(物資), 또는 형광 물질을 포함하는 수지 재료 등 여러가지의 수지 재료가 사용되어도 좋다.In the compression molding method of the electronic component of the embodiment, for example, a silicone resin material or an epoxy resin material may be used. Moreover, in the compression molding method of the electronic component of an Example, even if various resin materials, such as a resin material which has transparency, a resin material which has translucency, a phosphorescent material, or a resin material containing fluorescent substance, are used, good.

또한, 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 플레이트(21) 내에 수지 재료를 공급하면서, 또는, 플레이트(21) 내에 수지 재료를 공급하기 전에, 수지 재료를 계량하는 공정이 행하여저도 좋다.In the compression molding method of the electronic component of the embodiment, a step of measuring the resin material may be performed while supplying the resin material into the plate 21 or before supplying the resin material into the plate 21.

전술한 배경 기술의 난에서 기술된 종래 기술과 같은 종래 기술로서, 도 22에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치(1101)를 사용하여, 기판(1102)에 장착된 전자 부품(1103)을 과립 수지(1104)에 의해 압축 성형 즉 수지 밀봉하는 방법이 이용되고 있다. 이 방법은, 다음과 같이 행하여지고 있다.As the prior art as described in the above-mentioned column of the background art, as shown in FIG. 22, the electronic component 1103 mounted to the substrate 1102, using the compression molding apparatus 1101 of the electronic component, is shown. The method of compression molding or resin sealing with the granule resin 1104 is used. This method is performed as follows.

우선, 전자 부품의 압축 성형 장치(1101)가 준비된다. 압축 성형 장치(1101)에는, 형조품이 탑재되어 있다. 형조품은, 상형(1105)과 하형(1106)을 갖는다. 하 형(1106)에는 캐비티(1107)가 마련되어 있다. 다음에, 캐비티(1107) 내에 과립 수지(1104)가 공급된다. 그 후, 과립 수지(1104)는, 가열에 의해 용융한다.First, the compression molding apparatus 1101 of an electronic component is prepared. The molded article is mounted in the compression molding apparatus 1101. The molded article has an upper mold 1105 and a lower mold 1106. The lower mold 1106 is provided with a cavity 1107. Next, the granular resin 1104 is supplied into the cavity 1107. Thereafter, the granular resin 1104 is melted by heating.

다음에, 상형(1105)과 하형(1106)이 닫혀진다. 그로 인해, 용융하고 있는 과립 수지(1104) 내에 전자 부품(1103)이 침지된다. 이 때, 캐비티(1107)의 저면을 구성하는 가압 부재(1108)가 캐비티(1107) 내의 과립 수지(1104)에 압력을 가한다. 그로 인해, 캐비티(1107)의 형상에 대응하고 있는 수지 성형체가 형성된다. 또한, 전자 부품(1103)이 수지 성형체에 의해 내포(內包)된다.Next, the upper mold 1105 and the lower mold 1106 are closed. Therefore, the electronic component 1103 is immersed in the molten granule resin 1104. At this time, the pressurizing member 1108 constituting the bottom surface of the cavity 1107 exerts a pressure on the granular resin 1104 in the cavity 1107. Therefore, the resin molded body corresponding to the shape of the cavity 1107 is formed. In addition, the electronic component 1103 is contained by the resin molded body.

도 22에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107) 내에 공급된다. 이 때, 공급 기구(1109)가 사용되고 있다. 공급 기구(1109)는, 상측의 개구로부터 수지 재료를 받아들이는 관통구멍(1110)과 그 하부에 마련된 셔터(1111)를 구비한다. 또한, 공급 기구(1109)는, 상형(1105)과 하형(1106) 사이에 삽입된 때에, 셔터(1111)가 끌려진다. 그로 인해, 관통구멍(1110)의 하측의 개구가 열려진다. 그 때문에, 과립 수지(1104)가, 관통구멍(1110)의 위치로부터 캐비티(1107)의 위치까지의 거리만큼 낙하한다. 그 결과, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107)에 공급된다.As shown in FIG. 22, granular resin 1104 is supplied into the cavity 1107. At this time, the supply mechanism 1109 is used. The supply mechanism 1109 includes a through hole 1110 that receives a resin material from an upper opening and a shutter 1111 provided below. In addition, when the supply mechanism 1109 is inserted between the upper mold 1105 and the lower mold 1106, the shutter 1111 is dragged. Therefore, the opening of the lower side of the through hole 1110 is opened. Therefore, the granular resin 1104 falls by the distance from the position of the through hole 1110 to the position of the cavity 1107. As a result, granular resin 1104 is supplied to the cavity 1107.

도 22를 이용하여 설명된 종래의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 과립 수지(1104)가 캐비티(1107) 내에 공급되는 경우에는, 과립 수지(1104) 또는 과립 수지(1104)에 부착한 분말이, 비산한 후, 하형(1106)의 형면에 부착한다. 그 때문에, 상형(1105)과 하형(1106)이 닫혀진 후에, 하형(1106)의 형면 또는 기판(1102)에 수지 찌꺼기 등의 이물(경화물)(1112)이 형성되기 쉽다.In the conventional compression molding method for an electronic component described with reference to FIG. 22, when the granule resin 1104 is supplied into the cavity 1107, the granule resin 1104 or the powder adhered to the granule resin 1104, After scattering, it adheres to the mold surface of the lower mold 1106. Therefore, after the upper mold | type 1105 and the lower mold | type 1106 are closed, the foreign material (hardened | cured material) 1112, such as resin residue, is easy to form in the mold surface of the lower mold | type 1106, or the board | substrate 1102.

따라서, 형면에 부착한 이물을 제거하기 위해 클리닝할 것이 필요해진다. 또 한, 기판에 부착한 이물에 기인한 부적합함이 발생한다. 그 결과, 제품의 수율이 나빠진다는 문제가 발생한다. 즉, 제품의 생산성을 향상시킬 수가 없다. 또한, 이 문제를 해결하기 위해, 다음과 같은 이형 필름을 이용하는 것이 검토되어 있다.Therefore, it is necessary to clean in order to remove the foreign matter adhering to the mold surface. In addition, incompatibility due to foreign matter adhering to the substrate occurs. As a result, the problem that a yield of a product worsens arises. In other words, the productivity of the product cannot be improved. Moreover, in order to solve this problem, using the following release film is examined.

이형 필름은, 공급 기구에 의해 형조품에 공급된다. 공급 기구는, 이형 필름 송출 롤러 및 이형 필름 권취 롤러를 갖고 있다. 그들의 롤러가 회전함에 의해, 이형 필름이 상형(1105)과 하형(1106) 사이에 공급된다. 그로 인해, 이형 필름이 하형(1106)의 형면 및 캐비티(1107)의 표면에 피복된다. 또한, 과립 수지(1104)는, 이형 필름이 피복된 캐비티(1107)에 공급된다.The release film is supplied to the molded product by a supply mechanism. The supply mechanism has a release film delivery roller and a release film winding roller. As their rollers rotate, a release film is supplied between the upper mold 1105 and the lower mold 1106. Therefore, the release film is coated on the mold surface of the lower mold 1106 and the surface of the cavity 1107. In addition, the granular resin 1104 is supplied to the cavity 1107 coated with the release film.

그러나, 과립 수지(1104)가 하형(1106)의 형면에 피복된 이형 필름에 부착한다. 그 때문에, 수지 찌꺼기 등의 이물(1112)이 기판(1102)에 부착하기 쉽다. 따라서 이형 필름이 사용되지 않는 경우와 마찬가지로, 제품의 생산성을 향상시킬 수가 없다.However, the granular resin 1104 adheres to the release film coated on the mold surface of the lower mold 1106. Therefore, foreign substances 1112 such as resin residues tend to adhere to the substrate 1102. Therefore, like the case where a release film is not used, productivity of a product cannot be improved.

또한, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의하면, 셔터(1111)가 끌려짐에 의해, 관통구멍(1110)의 하측 개구가 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1107) 내에의 과립 수지(1104)가 낙하할 때에, 과립 수지(1104)의 일부가 공급 기구(1109)의 관통구멍(1110)의 내주면에 부착하고 있는 일이 있다. 그 결과, 캐비티(1107)에 공급되는 수지 재료의 양이 부족한 것이 있다. 따라서 캐비티 내에 공급되는 수지의 양의 신뢰성을 향상시킬 수가 없다.In addition, according to the conventional compression molding apparatus for an electronic component described with reference to FIG. 22, the lower opening of the through hole 1110 is opened by pulling the shutter 1111. Therefore, when the granule resin 1104 in the cavity 1107 falls, a part of granule resin 1104 may adhere to the inner peripheral surface of the through hole 1110 of the supply mechanism 1109. As a result, the quantity of the resin material supplied to the cavity 1107 may be insufficient. Therefore, the reliability of the amount of resin supplied into the cavity cannot be improved.

또한, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 방법에 의하면, 과립 수지(1104)가 관통구멍(1110)으로부터 캐비티(1107)까지 낙하한다. 이 때에, 과립 수지(1104)는, 캐비티(1107)의 표면과의 충돌에 기인하여 비산하기 때문에, 캐비티(1107) 내에서 균일한 두께로 형성되지 않는다. 예를 들면, 과립 수지(1104)는, 볼록형 또는 산형(山形) 등의 불균일한 두께를 갖는 형상으로 형성되기 쉽다. 이 경우, 캐비티(1107) 내에서 과립 수지(1104)가 균일하게 가열되지 않다. 그 때문에, 수지 성형체 내에 다른 부분에서 분리된 부분이 잔존하는 등의 불량 등이 발생하기 쉽다.In addition, according to the conventional method described with reference to FIG. 22, the granular resin 1104 falls from the through hole 1110 to the cavity 1107. At this time, since the granular resin 1104 scatters due to the collision with the surface of the cavity 1107, the granular resin 1104 is not formed to have a uniform thickness in the cavity 1107. For example, the granular resin 1104 is easily formed into a shape having a non-uniform thickness such as a convex shape or a mountain shape. In this case, the granular resin 1104 is not uniformly heated in the cavity 1107. Therefore, defects, such as the part which separated from another part remain in a resin molding easily occur.

또한, 전술한 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.In addition, the above-described problem occurs even when other resin materials such as powder resin, powder resin, or liquid resin are used instead of the granular resin.

이하에 기술하는 실시예 2 및 3에 개시된 발명은, 도 22를 이용하여 설명된 종래의 장치 및 방법의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 발명의 하나의 목적은, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 것이다. 또한, 그 발명의 다른 목적은, 캐비티 내에 공급되는 수지량의 신뢰성을 향상시키는 것이다. 또한, 그 발명의 또다른 목적은, 캐비티 내에 과립 수지를 균일한 두께로 공급하는 것이다.The invention disclosed in Examples 2 and 3 described below has been made to solve the problems of the conventional apparatus and method described with reference to Fig. 22, and one object of the invention is to efficiently improve the productivity of the product. It is to let. In addition, another object of the invention is to improve the reliability of the amount of resin supplied into the cavity. In addition, another object of the invention is to supply granular resin in a uniform thickness into the cavity.

실시예 2Example 2

이하, 도면을 참조하면서, 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 설명된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the compression molding method of the electronic component of Example 2, and the apparatus used for it are demonstrated, referring drawings.

(전자 부품의 압축 성형용 형조품의 구성에 관해)(Configuration of Molded Products for Compression Molding of Electronic Components)

우선, 도 14 내지 도 20을 이용하여, 전자 부품의 압축 성형 장치(1001)(이하, 「장치(1001)」라고도 한다)가 설명된다.First, the compression molding apparatus 1001 (henceforth "the apparatus 1001") of an electronic component is demonstrated using FIGS. 14-20.

장치(1001)는, 형조품과, 인로더(1013)와, 언로더(도시 생략)를 구비하고 있다. 인로더(1013)는, 성형 전의 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005) 및 수지 재 료를 형조품에 공급한다. 언로더는, 성형 후의 기판을 형조품으로부터 취출한다. 형조품은, 위치가 고정된 상형(1002)과, 상형(1002)에 대향하는 가동의 하형(1003)을 구비하고 있다. 또한, 형조품은, 수지를 가열하기 위한 기구(도시 생략)와, 상형(1002)과 하형(1003)을 소정의 압력으로 고정하기 위한 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.The apparatus 1001 includes a molded product, an inloader 1013, and an unloader (not shown). The inloader 1013 supplies the substrate 1005 and the resin material on which the electronic component 1004 before molding is mounted to the molded product. An unloader takes out the board | substrate after shaping | molding from a molded article. The molded article includes an upper mold 1002 having a fixed position, and a movable lower mold 1003 facing the upper mold 1002. Moreover, the molded article is provided with the mechanism (not shown) for heating resin, and the mechanism (not shown) for fixing the upper mold | type 1002 and the lower mold | type 1003 to predetermined | prescribed pressure.

또한, 상형(1002)의 형면은, 기판 세트부(1006)를 포함하고 있다. 기판 세트부(1006)에는, 기판(1005)이, 전자 부품(1004)이 하방을 향하게 되어 있는 상태로 세트된다. 또한, 하형(1003)은 캐비티(1008)를 구비하고 있다. 캐비티(1008)는, 상방을 향하여진 개구(1007)를 갖고 있다. 또한, 캐비티(1008)의 저면을 구성하는 부재는, 캐비티(1008) 내의 수지를 상방향으로 가압할 수 있다. 이 부재는, 가압 부재(1009)라고 불린다.The mold surface of the upper die 1002 includes a substrate set portion 1006. In the board | substrate set part 1006, the board | substrate 1005 is set in the state which the electronic component 1004 faces downward. In addition, the lower mold 1003 includes a cavity 1008. The cavity 1008 has an opening 1007 facing upward. Moreover, the member which comprises the bottom face of the cavity 1008 can pressurize resin in the cavity 1008 upward. This member is called the urging member 1009.

또한, 수지 재료의 한 예로서의 과립 수지(1010)는, 하형(1003)의 캐비티(1008)에 공급된다. 또한, 상형(1002)과 하형(1003)은, 클로징 기구에 의해 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 전자 부품(1004)은, 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있는 수지 재료중에 침지된다. 또한, 과립 수지(1010)는, 하형(1003)을 가열하는 기구에 의해 용융된다. 또한, 캐비티(1008) 내의 용융 수지는, 가압 부재(1009)에 의해 가압된다. 이 때, 소정의 수지압이 생긴다. 최종적으로는, 전자 부품(1004)은, 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011) 내에 밀봉된다. 즉, 전자 부품은 압축 성형된다.In addition, the granular resin 1010 as an example of the resin material is supplied to the cavity 1008 of the lower mold 1003. In addition, the upper mold | type 1002 and the lower mold | type 1003 are closed by predetermined | prescribed pressure by a closing mechanism. Therefore, the electronic component 1004 is immersed in the resin material melt | dissolved in the cavity 1008 by heating. The granular resin 1010 is melted by a mechanism for heating the lower mold 1003. In addition, the molten resin in the cavity 1008 is pressurized by the pressurizing member 1009. At this time, a predetermined resin pressure is generated. Finally, the electronic component 1004 is sealed in the resin molded body 1011 corresponding to the shape of the cavity 1008. That is, the electronic component is compression molded.

또한, 도시되어 있지 않지만, 하형(1003)에는, 하형(1003)의 형면 및 캐비 티(1008)의 표면에 연통하는 다수의 흡인구멍이 마련되어 있다. 진공 펌프 등의 진공흡인 기구는, 이 흡인구멍으로부터 외부로 강제적으로 공기를 배출한다. 그로 인해, 후술되는 이형 필름(1012)이, 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008)의 표면에 흡착된다.Although not shown, the lower mold 1003 is provided with a plurality of suction holes communicating with the mold surface of the lower mold 1003 and the surface of the cavity 1008. Vacuum suction mechanisms, such as a vacuum pump, forcibly discharge air from this suction hole to the outside. Therefore, the release film 1012 mentioned later is adsorb | sucked to the mold surface of the lower mold 1003, and the surface of the cavity 1008.

또한, 인로더(1013)는, 캐비티(1008) 내에 소정량의 과립 수지(1010)를 공급함과 함께, 기판 세트부(1006)에 기판(1005)을 공급할 수 있다. 인로더(1013)에 의한 과립 수지(1010)의 캐비티(1008)에의 공급과 인로더(1013)에 의한 기판(1005)의 기판 세트부(1006)에의 공급은, 동시에 행하여저도 좋지만, 별개로 행하여저도 좋다. 또한, 아웃로더(도시 생략)는, 캐비티(1008) 내의 수지 성형체(1011) 및 기판(1005)을 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에서 취출할 수 있다.In addition, the inloader 1013 can supply the substrate 1005 to the substrate set portion 1006 while supplying a predetermined amount of the granular resin 1010 into the cavity 1008. The supply of the granular resin 1010 to the cavity 1008 by the inloader 1013 and the supply of the substrate 1005 to the substrate set portion 1006 by the inloader 1013 may be performed simultaneously, but separately. I like it too. In addition, the outloader (not shown) can take out the resin molded object 1011 and the substrate 1005 in the cavity 1008 in the space between the upper mold 1002 and the lower mold 1003.

또한, 하형(1003)은, 후술되는 이형 필름을 끼여지지하기 위한 프레임(1021)과, 프레임(1021)을 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구(1014)를 구비하고 있다. 또한, 이동 기구(1014)는, 선단에 계지구(1023)가 부착될 수 있는 로드(1015)와, 로드(1015)를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더(구동 기구)(1016)를 구비하고 있다.In addition, the lower mold 1003 includes a frame 1021 for sandwiching a release film to be described later, and a moving mechanism 1014 for moving the frame 1021 in the vertical direction. In addition, the movement mechanism 1014 includes a rod 1015 to which a locking stop 1023 can be attached at the tip, and an air cylinder (drive mechanism) 1016 for moving the rod 1015 in the vertical direction. .

(이형 필름 및 이형 필름 끼여지지용의 프레임에 관해)(About frame for release film and release film pinching)

다음에, 도 8를 이용하여, 이형 필름(1012)을 끼여지지하는 프레임(1021)이 설명된다.Next, with reference to FIG. 8, a frame 1021 for sandwiching the release film 1012 is described.

도 8에 도시되는 바와 같이, 프레임(1021)은, 그 내측에 관통구멍을 갖고 있고, 상프레임부(1021a)와, 상프레임부(1021a)에 대향하는 하프레임부(1021b)를 구 비하고 있다.As shown in FIG. 8, the frame 1021 has a through hole therein and has an upper frame portion 1021a and a lower frame portion 1021b facing the upper frame portion 1021a. have.

이형 필름(1012)은, 상프레임부(1021a)와 하프레임부(1021b)에 의해 끼여지지된다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은 소정의 힘으로 인장된다. 이후, 이형 필름(1012)을 끼여지지하고 있는 프레임(1021)은, 필름 부착 프레임(1022)이라고 불리다. 또한, 이형 필름(1012)은 필름 부착 프레임(1022)의 외측까지 연재되어 있어도 좋다. 또한, 필름 부착 프레임(1022)에는 그 주연부를 계지하는 계지구(1023)가 부착되어 있다.The release film 1012 is clamped by the upper frame part 1021a and the lower frame part 1021b. Therefore, the release film 1012 is tensioned by a predetermined force. Thereafter, the frame 1021 on which the release film 1012 is sandwiched is called a film attachment frame 1022. In addition, the release film 1012 may be extended to the outer side of the film attachment frame 1022. In addition, a locking region 1023 for locking the peripheral portion thereof is attached to the film attachment frame 1022.

또한, 계지구(1023)는, 인로더(1013)의 이동 기구(1017)(로드(1018)의 선단) 및 하형(1003)의 이동 기구(1014)(로드(1015) 선단)의 각각에 부착 및 떼어냄 가능하게 구성되어 있다.In addition, the locking strip 1023 is attached to each of the moving mechanism 1017 (the tip of the rod 1018) of the inloader 1013 and the moving mechanism 1014 (the tip of the rod 1015) of the lower mold 1003. And detachable.

장치(1001)가 사용될 때에는, 계지구(1023)는, 인로더(1013)의 이동 기구(1017)로부터 하형(1003)의 이동 기구(1014)에 주고 받아진다. 그로 인해, 계지구(1023) 및 필름 부착 프레임(1022)은, 로드(1015)에 따라 하방으로 이동한다.When the apparatus 1001 is used, the locking stop 1023 is exchanged from the moving mechanism 1017 of the inloader 1013 to the moving mechanism 1014 of the lower mold 1003. Therefore, the locking strip 1023 and the film attachment frame 1022 move downward along the rod 1015.

또한, 이형 필름(1012)은, 감긴 롤 모양의 필름으로부터 인출된 필름이 소정의 크기로 절단된 것이다. 또한, 이형 필름(1012)은, 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)의 형면의 크기에 대응하는 필요 최소한의 크기로 절단되어 있다. 또한, 이형 필름(1012)의 크기는, 하형(1003)의 형면을 완전하게 피복하는 정도의 크기면 좋고, 상프레임부(1021a)와 하프레임부(1021b)에 의해 끼여지지된 부분의 크기를 고려하여 결정된다. 따라서 이형 필름(1012)의 크기는, 하형(1003)의 형면의 크기보다도 약간 크다.In addition, the release film 1012 cut | disconnected the film drawn out from the wound roll-shaped film to predetermined size. In addition, the release film 1012 is cut | disconnected to the minimum required size corresponding to the size of the mold surface of the lower mold 1003 which has the cavity 1008. In addition, the size of the release film 1012 should just be a magnitude | size enough to completely cover the mold surface of the lower mold | type 1003, and the magnitude | size of the part clamped by the upper frame part 1021a and the lower frame part 1021b. It is decided by considering. Therefore, the size of the release film 1012 is slightly larger than the size of the mold surface of the lower mold 1003.

따라서 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 이형 필름이 송출 롤러로부터 형조품에 송출됨과 함께 권취 롤러에 의해 권취되는 롤 공급 방식에 비교하여, 1회의 수지 성형을 위해 필요한 이형 필름의 크기를 저감할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 롤 공급 방식에서 필요한 송출 롤러와 형조품 사이에 존재하는 이형 필름 및 형조품과 권취 롤러 사이에 존재하는 이형 필름의 대부분이 불필요하게 된다. 그 때문에, 이형 필름의 소비량을 저감할 수 있다.Therefore, in the compression molding method of the electronic component of Example 2, the size of the release film required for one-time resin molding is compared with the roll supply system in which the release film is sent out from the delivery roller to the molded product and wound by the winding roller. Can be reduced. Specifically, according to the compression molding method of the electronic component of the present embodiment, most of the release film existing between the delivery roller and the molded product required by the roll feeding method and the release film existing between the molded product and the winding roller are unnecessary. . Therefore, the consumption amount of a release film can be reduced.

(수지 수용용 플레이트에 관해)(About resin accommodation plate)

다음에, 도 9를 이용하여, 캐비티(1008) 내에 과립 수지(1010)를 공급하는 플레이트(1031)(트레이)가 설명된다.Next, with reference to FIG. 9, a plate 1031 (tray) for supplying the granular resin 1010 into the cavity 1008 will be described.

플레이트(1031)는, 소정량의 과립 수지(1010)가 수용되는 수지 수용 공간(오목부)(1032)을 구비하고 있다. 수지 수용 공간(1032)은 개구(1033)를 갖고 있다. 플레이트(1031)는, 개구(1033)를 둘러싸는 주연부(1034)를 갖고 있다.The plate 1031 is provided with the resin accommodation space (concave part) 1032 in which the predetermined amount of granular resin 1010 is accommodated. The resin accommodation space 1032 has an opening 1033. The plate 1031 has a peripheral portion 1034 surrounding the opening 1033.

소정량의 과립 수지(1010)는, 도 9에 도시되는 바와 같이, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에, 후술되는 공급 기구(1041)에 의해 투입된다. 과립 수지(1010)는 플레이트(1031) 내에서 균일한 두께를 갖는다. 또한, 과립 수지(1010)는, 수지 수용 공간(1032)에서, 상온에서 보형성(保形性)을 갖고 있기 때문에, 균일한 두께를 갖고 있다. 즉, 과립 수지(1010)는, 시트 형상을 갖고 있다. 그러나, 과립 수지(1010)는 서로 용착하지 않은 다수의 과립의 집합체이다. 따라서 과립끼리 사이에 연통구멍이 형성되어 있다. 즉, 과립 수지(1010)는, 스펀지 상태로 되어 있다. 또한, 수지 수용 공간(1032)은 캐비티(1008)에 대응하는 오목부이다. 따라서 후술되는 바와 같이, 소정량의 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태를 유지하면서, 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)에 공급된다.As shown in FIG. 9, the predetermined amount of granular resin 1010 is injected into the resin accommodation space 1032 of the plate 1031 by a supply mechanism 1041 described later. The granular resin 1010 has a uniform thickness in the plate 1031. In addition, the granular resin 1010 has a uniform thickness in the resin accommodating space 1032 at a room temperature, and thus has a uniform thickness. That is, the granular resin 1010 has a sheet shape. However, the granular resin 1010 is an aggregate of a plurality of granules that are not welded to each other. Therefore, communication holes are formed between the granules. In other words, the granular resin 1010 is in a sponge state. In addition, the resin accommodation space 1032 is a recess corresponding to the cavity 1008. Therefore, as will be described later, the predetermined amount of granular resin 1010 is supplied from the resin accommodation space 1032 to the cavity 1008 while maintaining a state having a uniform thickness.

또한, 후술되는 바와 같이, 플레이트(1031)가 뒤집혀지면, 수지 수용 공간(1032) 내의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)가, 하형(1003)의 형면의 위치로부터 캐비티(1008)의 저면의 위치까지 낙하한다. 이 때, 과립 수지(1010)는 균일한 두께를 유지한 상태로 공급된다. 따라서 과립 수지(1010)가 캐비티(1008) 내에서 볼록형상을 갖고 있는 경우에 비교하여, 과립 수지(1010)는, 캐비티(1008) 내에서, 하면부터 윗면을 향하여 균일한 속도로 용융된다.In addition, as will be described later, when the plate 1031 is inverted, the granular resin 1010 having a uniform thickness in the resin accommodating space 1032 is formed on the bottom surface of the cavity 1008 from the position of the mold surface of the lower mold 1003. Fall to position. At this time, the granular resin 1010 is supplied in a state of maintaining a uniform thickness. Therefore, compared with the case where granule resin 1010 has convex shape in the cavity 1008, the granule resin 1010 melt | dissolves in the cavity 1008 at a uniform speed toward the upper surface from the lower surface.

또한, 개개의 과립 수지(1010) 자체의 내부에 포함되는 공기 및 수분이, 과립 수지(1010)를 구성하는 과립끼리 사이의 연통구멍(연통경로)을 통하여, 과립 수지(1010)의 하면측으로부터 윗면측으로 균일하면서 자연스럽게 이동한다. 따라서 캐비티(1008) 내에서 성형된 수지 성형체(1011)에 보이드 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, air and moisture contained in each granule resin 1010 itself are separated from the lower surface side of the granule resin 1010 through communication holes (communication paths) between the granules constituting the granule resin 1010. It moves uniformly and naturally to the upper side. Therefore, it is possible to prevent the generation of voids or the like in the resin molded body 1011 molded in the cavity 1008.

도 11에 도시되는 바와 같이, 주연부(1034) 및 개구(1033)가 이형 필름(1012)으로 피복된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 수용된 수지 수용 공간(1032)이 이형 필름(1012)에 의해 닫혀진다. 이형 필름(1012) 및 필름 부착 프레임(1022)은, 도 12에 도시되는 바와 같이, 뒤집혀진 후, 인로더(1013)에 마련된 이동 기구(1017)에 의해 이동시켜진다.As shown in FIG. 11, the perimeter 1034 and the opening 1033 are covered with a release film 1012. Therefore, the resin accommodation space 1032 in which the granular resin 1010 is accommodated is closed by the release film 1012. As shown in FIG. 12, after the release film 1012 and the film attachment frame 1022 are overturned, the release film 1012 and the film attachment frame 1022 are moved by the movement mechanism 1017 provided in the inloader 1013.

또한, 인로더(1013)는, 도 13에 도시되는 바와 같이, 캐비티(1008)와 수지 수용 공간(1032)이 이형 필름(1012)을 끼우고 이웃하도록, 뒤집혀진 플레이트(1031)를 하형(1003)상에 재치할 수 있다. 또한, 도 13에 도시되는 바와 같이, 뒤집혀진 플레이트(1031)의 개구(1033), 이형 필름(1012), 및 캐비티(1008)의 개구(1007)가 실질적으로 동일한 위치에 겹쳐진다. 또한, 이형 필름(1012)은 하형(1003)과 뒤집혀진 플레이트(1031)에 의해 끼여지지된 상태가 된다.In addition, as shown in FIG. 13, the inloader 1013 lowers the inverted plate 1031 so that the cavity 1008 and the resin accommodating space 1032 sandwich and release the release film 1012. Can be placed on). In addition, as shown in FIG. 13, the opening 1033 of the inverted plate 1031, the release film 1012, and the opening 1007 of the cavity 1008 overlap at substantially the same position. In addition, the release film 1012 is in the state clamped by the lower mold 1003 and the inverted plate 1031.

이로써, 수지 수용 공간(1032)과 캐비티(1008) 내의 공간이 폐쇄 공간을 형성한다. 또한, 폐쇄 공간은 이형 필름(1012)에 의해 구획되어 있다. 그 후, 이형 필름(1012)은, 캐비티(1008)에 흡착되고, 캐비티(1008)의 형상에 따른 형상이 된다. 즉, 이형 필름(1012)은, 개구(1033)의 위치로부터 캐비티(1008)의 표면의 위치까지 이동한다.Thereby, the space in the resin accommodation space 1032 and the cavity 1008 forms a closed space. In addition, the closed space is partitioned by the release film 1012. Thereafter, the release film 1012 is adsorbed by the cavity 1008 to form a shape corresponding to the shape of the cavity 1008. That is, the release film 1012 moves from the position of the opening 1033 to the position of the surface of the cavity 1008.

또한, 이형 필름(1012)의 이동에 수반하여, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032) 및 캐비티(1008)의 외부로 비산하는 것이 방지되어 있다. 따라서 과립 수지(1010)가, 하형(1003)의 형면상에 또는 기판(1005)상에 낙하할 때의 충격에 기인하는 비산에 의해 형면상 등에 부착하는 것이 방지된다. 그 결과, 형면상 등에 수지 찌꺼기 등의 이물이 잔존하여 버리는 것이 방지된다. 그 결과, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, with the movement of the release film 1012, the granular resin 1010 falls from the resin accommodation space 1032 to the cavity 1008. Therefore, the granular resin 1010 is prevented from scattering outside the resin accommodating space 1032 and the cavity 1008. Therefore, the granular resin 1010 is prevented from adhering to the mold surface or the like due to scattering caused by the impact when it falls on the mold surface of the lower mold 1003 or on the substrate 1005. As a result, foreign matters, such as resin residue, remain in shape or the like is prevented. As a result, productivity of a product can be improved.

(진공흡인 기구의 구성에 관해)(About composition of vacuum suction appliance)

다음에, 플레이트에 이형을 밀착시키는 진공흡인 기구가 설명된다.Next, a vacuum suction mechanism for bringing the mold in close contact with the plate will be described.

도시되어 있지 않지만, 수지 수용용의 플레이트(1031)에는, 이형 필름(1012) 에 의해 폐쇄된 수지 수용 공간(1032)으로부터 외부로 공기를 강제적으로 배출하는 진공흡인 기구가 마련되어 있다. 진공흡인 기구는, 예를 들면, 진공 펌프를 구비하고 있다. 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에는 개폐 밸브가 마련되어 있다. 개폐 밸브와 진공흡인 기구는, 진공 튜브 등의 진공 경로를 통하여 연통하고 있다. 진공 튜브에는 개폐 밸브가 부착 및 떼어냄 가능하게 마련되어 있다.Although not shown in the figure, the plate 1031 for resin accommodation is provided with a vacuum suction mechanism for forcibly discharging air from the resin accommodation space 1032 closed by the release film 1012 to the outside. The vacuum suction mechanism is provided with a vacuum pump, for example. The opening and closing valve is provided in the resin accommodation space 1032 of the plate 1031. The on-off valve and the vacuum suction mechanism communicate with each other through a vacuum path such as a vacuum tube. The opening and closing valve is attached to the vacuum tube so that attachment and detachment are possible.

플레이트(1031)의 개폐 밸브가 열리면, 진공흡인 기구가 진공 튜브 및 개폐 밸브를 통하여 수지 수용 공간(1032)으로부터 외부로 공기가 강제적으로 배출된다. 그 후, 개폐 밸브가 닫혀지면, 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 이로써, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 피복되면서 고정된다. 또한, 다음에, 플레이트(1031) 및 개폐 밸브로부터 진공 튜브가 떼내여저도 좋다.When the open / close valve of the plate 1031 is opened, the vacuum suction mechanism is forcibly discharged from the resin accommodation space 1032 to the outside through the vacuum tube and the open / close valve. After that, when the on-off valve is closed, the resin accommodation space 1032 is set to a predetermined vacuum degree. As a result, the release film 1012 is fixed while being coated on the plate 1031. In addition, the vacuum tube may be removed from the plate 1031 and the on-off valve next.

플레이트(1031)의 개구(1033)가 이형 필름(1012)에 의해 피복된 상태에서, 수지 수용 공간(1032)에 대해 진공흡인이 시행된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 공급된 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 도 11에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1012)이 수지 수용 공간(1032)에서의 과립 수지(1010)에 밀착한다.In the state where the opening 1033 of the plate 1031 is covered by the release film 1012, vacuum suction is performed to the resin accommodation space 1032. Therefore, the resin accommodation space 1032 supplied with the granular resin 1010 is set to a predetermined vacuum degree. As a result, as shown in FIG. 11, the release film 1012 closely adheres to the granular resin 1010 in the resin accommodation space 1032.

또한, 도시되어 있지 않지만, 소정 수의 흡인구멍이 주연부(I034)에 마련되어 있고, 외부로 진공흡인 기구(진공 튜브 및 개폐 밸브를 포함한다)에 의해 주연부(1034) 부근의 공기를 흡인구멍을 통하여 강제적으로 배출하는 방법이 채용되어도 좋다. 이에 의하면, 주연부(1034)에 이형 필름(1012)을 흡착시킴에 의해, 플레이트(1031)의 개구(1033)를 이형 필름(1012)으로 막을 수 있다. 또한, 이형 필 름(1012)을 플레이트(1031)에 흡착시키기 위해, 수지 수용 공간(1032)에 진공흡인을 시행하는 방법과, 주연부(1034)에 마련된 흡인구멍을 통하여 진공흡인을 시행하는 방법의 쌍방이 사용되어도 좋다. 또한, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 진공흡인을 시행함에 의해 이형 필름(1012)을 플레이트(1031)에 흡착시키는 공정은, 인로더(1013)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 진입할 때까지 계속해서 실행되어도 좋다. 또한, 이형 필름(1012)의 흡착에 의해 플레이트(1031)에 고정하고, 그로 인해 과립 수지(1010)의 이동을 억제할 수 있는 것이면, 흡인구멍은 캐비티(1008)에만 연통하고 있고, 주연부(I034)의 부근의 공간에 연통하고 있지 않아도 좋다.Although not shown, a predetermined number of suction holes are provided in the peripheral portion I034, and the air near the peripheral portion 1034 is sucked out by the vacuum suction mechanism (including a vacuum tube and an opening / closing valve) to the outside through the suction hole. A method of forcibly discharging may be adopted. According to this, by releasing the release film 1012 to the peripheral part 1034, the opening 1033 of the plate 1031 can be closed with the release film 1012. In addition, in order to adsorb the release film 1012 to the plate 1031, a method of applying vacuum suction to the resin accommodating space 1032 and vacuum sucking through a suction hole provided in the periphery 1034 Both may be used. In addition, in the process of adsorbing the release film 1012 to the plate 1031 by applying vacuum suction through the suction hole of the peripheral portion 1034, the inloader 1013 is disposed between the upper die 1002 and the lower die 1003. You can continue to run until you enter. In addition, if the fixing film 1012 is fixed to the plate 1031 by adsorption of the release film 1012, and thereby the movement of the granular resin 1010 can be suppressed, the suction hole communicates only with the cavity 1008, and the peripheral portion I034. You do not have to communicate with the space of the neighborhood.

(인로더의 구성에 관해)(About the configuration of the inloader)

다음에, 과립 수지(1010)를 캐비티(1008) 내에 공급하기 위한 인로더(성형 전 재료의 공급 기구)(1013)가 설명된다.Next, an inloader (supply mechanism of material before molding) 1013 for supplying the granular resin 1010 into the cavity 1008 is described.

인로더(1013)는, 도 11 내지 도 14에 도시되는 바와 같이, 본체(1025)와, 본체(1025)에 부착 및 떼어냄 가능하게 마련된 착탈대(1026)를 구비하고 있다. 또한, 본체(1025)는, 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005)을 재치하는 기판 재치부(1027)를 포함하고 있다. 착탈대(1026)는, 플레이트(1031)가 세트되는 세트부(1028)와, 필름 부착 프레임(1022)을 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구(1017)와, 본체(1025)가 부착 및 떼어냄 가능하게 마련된 기대부(1029)를 포함하고 있다. 또한, 인로더(1013)는, 전자 부품(1004)이 장착된 기판(1005)과 과립 수지(1010)를 상형(1002) 및 하형(1003)에 공급할 수 있다.11-14, the inloader 1013 is equipped with the main body 1025 and the detachable stand 1026 provided so that attachment and detachment are possible with the main body 1025. As shown in FIG. Moreover, the main body 1025 includes the board | substrate mounting part 1027 which mounts the board | substrate 1005 on which the electronic component 1004 is mounted. The detachable stand 1026 is capable of attaching and detaching a set portion 1028 on which a plate 1031 is set, a moving mechanism 1017 for moving the film attachment frame 1022 in the vertical direction, and a main body 1025. Expected part 1029 is provided. In addition, the inloader 1013 can supply the substrate 1005 and the granular resin 1010 on which the electronic component 1004 is mounted to the upper mold 1002 and the lower mold 1003.

또한, 이동 기구(1017)는, 계지구(1023)가 장착된 로드(1018)와, 로드(1018) 를 상하 방향으로 이동시키는 에어 실린더(구동 기구)(1019)를 포함하고 있다. 또한, 이동 기구(1017)는, 계지구(1023)에 로드(1018)의 선단을 삽입시킬 수 있다. 또한, 에어 실린더(1019)는 계지구(1023)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the movement mechanism 1017 includes a rod 1018 on which the locking zone 1023 is mounted, and an air cylinder (drive mechanism) 1019 for moving the rod 1018 in the vertical direction. In addition, the movement mechanism 1017 can insert the front end of the rod 1018 into the locking region 1023. In addition, the air cylinder 1019 can move the locking region 1023 in the vertical direction.

또한, 플레이트(1031)는, 수지 수용 공간(1032)이 하방을 향하여진 상태로, 착탈대(1026)의 세트부(1028)에 장착된다. 또한, 이동 기구(1017)는, 개구(1033)를 막도록 플레이트(1031)에 이형 필름(1012)을 접촉시킬 수가 있다.In addition, the plate 1031 is attached to the set portion 1028 of the detachable stand 1026 in a state where the resin accommodation space 1032 faces downward. In addition, the movement mechanism 1017 can contact the release film 1012 to the plate 1031 so that the opening 1033 may be closed.

또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(1010)가 캐비티(1008)에 공급될 때에, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)을 계지하고 있고, 이동 기구(1017)(로드(1018))로부터 이동 기구(1014)(로드(1015))에 수취된다. 캐비티(1008)에 과립 수지(1010)가 공급될 때에는, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)과 함께 하방으로 이동된다.In addition, as will be described later, when the granular resin 1010 is supplied to the cavity 1008, the locking zone 1023 is holding the film attachment frame 1022, and the moving mechanism 1017 (rod 1018). ) Is received by the moving mechanism 1014 (rod 1015). When the granular resin 1010 is supplied to the cavity 1008, the locking zone 1023 is moved downward together with the film attachment frame 1022.

다음에, 인로더(1013)로부터 떼내여진 착탈대(1026)가 설명된다. 착탈대(1026)는, 한쪽의 주(主)표면상에 플레이트(1031)가 세트되는 세트부(1028)를 구비하고 있다. 또한, 착탈대(1026)는, 다른쪽의 주표면상에 본체(1025)가 떼어냄 가능하게 마련된 기대부(1029)를 구비하고 있다. 또한, 착탈대(1026)는, 도 10에 도시되는 바와 같이, 세트부(1028)가 상방을 향하여진 상태에서 기대부(1029)상에 설치되어 있다.Next, the detachment stand 1026 detached from the inloader 1013 is described. The detachable stand 1026 includes a set portion 1028 in which a plate 1031 is set on one main surface. In addition, the detachable stand 1026 is provided with the base part 1029 in which the main body 1025 is detachable on the other main surface. In addition, as shown in FIG. 10, the detachable stand 1026 is provided on the base 1029 in a state where the set portion 1028 faces upward.

그 후, 도 11에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 개구(1033)를 막도록, 이형 필름(1012)이 이동 기구(1017)에 의해 하방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 이형 필름(1012)이 소정의 인장력이 걸린 상태로 플레이트(1031)에 피복된다.Thereafter, as shown in FIG. 11, the release film 1012 is moved downward by the moving mechanism 1017 so as to close the opening 1033 of the plate 1031 into which the granular resin 1010 is introduced. Therefore, the release film 1012 is coat | covered with the plate 1031 in the state in which the predetermined tension force was applied.

또한, 도 12에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)가 인로더(1013)에 장착된 후, 세트부(1028)는 인로더(1013)의 하면에 장착된다. 또한, 도 13에 도시되는 바와 같이, 인로더(1013)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 삽입된 때, 캐비티(1008)의 개구(1007)와 플레이트(1031)의 개구(1033)가 대향한다.In addition, as shown in FIG. 12, after the detachable stand 1026 is mounted on the inloader 1013, the set portion 1028 is mounted on the bottom surface of the inloader 1013. In addition, as shown in FIG. 13, when the inloader 1013 is inserted between the upper mold 1002 and the lower mold 1003, the opening 1007 of the cavity 1008 and the opening 1033 of the plate 1031 are shown. To face.

따라서 인로더(1013)가 하방향으로 이동시켜진다. 그로 인해, 플레이트(1031)의 개구(1033)는, 이형 필름(1012)이 개재하는 상태에서, 하형(1003)의 개구(1007)에 인접하고 있다. 이 때, 수지 수용 공간(1032)은, 과립 수지(1010)를 갖고 있다.Thus, the inloader 1013 is moved downward. Therefore, the opening 1033 of the plate 1031 is adjacent to the opening 1007 of the lower mold 1003 in the state which the release film 1012 interposes. At this time, the resin accommodation space 1032 has granular resin 1010.

(수지 재료의 공급 기구의 구성에 관해)(About structure of supply mechanism of resin material)

다음에, 도 9에 도시되는 공급 기구(1041)가 설명된다.Next, the supply mechanism 1041 shown in FIG. 9 is described.

공급 기구(1041)는, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 소정량의 과립 수지(1010)를 공급한다. 공급 기구(1041)는, 소정량의 과립 수지(1010)를 계량하여 플레이트(1031)에 투입한 계량 투입부(1042)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(1041)는, 플레이트 재치부(1043)를 구비하고 있다. 플레이트 재치부(1043)에는, 플레이트(1031)가 장착된 착탈대(1026)가 재치된다. 또한, 계량 투입부(1042)는, 소정량의 과립 수지(1010)를 계량하고, 진동시키며 또한 이동시키면서, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 투입한다. 또한, 플레이트 재치부(1043)는 착탈대(1026)를 진동시킨다. 그로 인해, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032) 내의 과립 수지(1010)가 균일한 두께로 형성된다. 즉, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032) 내에서, 소정량의 과립 수지(1010)가 평탄화된다.The supply mechanism 1041 supplies the granular resin 1010 of a predetermined amount to the resin accommodation space 1032 of the plate 1031. The supply mechanism 1041 is provided with the metering | feeding-in part 1042 which measured the granular resin 1010 of predetermined amount, and put it into the plate 1031. In addition, the supply mechanism 1041 is provided with a plate mounting part 1043. In the plate placing part 1043, the detachable stand 1026 to which the plate 1031 is mounted is mounted. In addition, the metering input unit 1042 puts the granular resin 1010 in a predetermined amount into the resin accommodating space 1032 of the plate 1031 while vibrating and moving. In addition, the plate mounting portion 1043 vibrates the detachable stand 1026. Therefore, the granular resin 1010 in the resin accommodation space 1032 of the plate 1031 is formed to a uniform thickness. That is, the predetermined amount of granular resin 1010 is flattened in the resin accommodation space 1032 of the plate 1031.

또한, 이 플레이트(1031) 내에서의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)는, 후술되는 실시예 3에 도시되는 가열된 일정 형상을 갖는 과립 수지(1052)와는 달리, 그 과립끼리는 서로 용착하지 않은 상태에 있다. 또한, 플레이트 재치부(1043)가 진동에 의해 과립 수지(1010)의 두께를 균일하게 하는 대신에, 플레이트(1031) 내의 과립 수지(1010)가 「주걱」에 의해 균일한 두께로 형성되어도 좋다.Further, the granule resin 1010 having a uniform thickness in the plate 1031 is different from the granulated resin 1052 having a heated constant shape shown in Example 3 described later, and the granules are not welded to each other. Not in a state. In addition, instead of the plate placing part 1043 making the thickness of the granule resin 1010 uniform by vibration, the granule resin 1010 in the plate 1031 may be formed to a uniform thickness by a "spa".

(플레이트 내의 과립 수지를 이용하는 전자 부품의 압축 성형 방법)(Compression Molding Method of Electronic Component Using Granular Resin in Plate)

우선, 필름 부착 프레임(1022)이 형성되는 공정이 설명된다.First, the process by which the film attachment frame 1022 is formed is demonstrated.

도 8에 도시되는 바와 같이, 하프레임부(1021b)의 위에 소정 크기의 이형 필름(1012)이 재치된다. 다음에, 이형 필름(1012)의 위에 상프레임부(1021a)가 재치된다. 그 후, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)가 소정의 압력으로 이형 필름(1012)을 끼여지지한다. 그로 인해, 필름 부착 프레임(1022)이 형성된다. 이 때, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)에 끼여지지된 이형 필름(1012)은 소정의 힘으로 인장되어 있다. 또한, 이형 필름(1012)은, 하형(1003)의 형면을 완전히 피복할 정도의 크기이고, 프레임(1021)의 끼여지지하기 위해 필요한 부분을 포함하는 크기를 갖고 있으면 된다. 또한, 이형 필름(1012)은 프레임(1021)으로부터 바깥쪽으로 비어져 나와 있어도 좋다. 또한, 상프레임부(1021a) 및 하프레임부(1021b)는 계지구(1023)에 의해 계지된다.As shown in FIG. 8, the release film 1012 of predetermined size is mounted on the lower frame part 1021b. Next, the upper frame portion 1021a is placed on the release film 1012. Thereafter, the upper frame portion 1021a and the lower frame portion 1021b sandwich the release film 1012 at a predetermined pressure. Therefore, the film attachment frame 1022 is formed. At this time, the release film 1012 sandwiched between the upper frame portion 1021a and the lower frame portion 1021b is tensioned with a predetermined force. In addition, the release film 1012 should just be a magnitude | size enough to completely cover the mold surface of the lower mold | type 1003, and should just have a size containing the part required in order to clamp the frame 1021. In addition, the release film 1012 may be protruded outward from the frame 1021. In addition, the upper frame portion 1021a and the lower frame portion 1021b are locked by the locking region 1023.

다음에, 수지 수용용의 플레이트(1031)에 과립 수지(1010)를 공급하는 공정이 설명된다.Next, the process of supplying the granular resin 1010 to the plate 1031 for resin accommodation is demonstrated.

도 9에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)가, 인로더(1013)로부터 떼내여지고, 플레이트 재치부(1043)의 위에, 세트부(1028)를 상방을 향하게 하여 재치된다. 다음에, 플레이트(1031)가, 세트부(1028)에 개구(1033)가 상방을 향하여진 상태로 장착된다.As shown in FIG. 9, the detachable stand 1026 is detached from the inloader 1013 and placed on the plate mounting portion 1043 with the set portion 1028 facing upward. Next, the plate 1031 is attached to the set portion 1028 with the opening 1033 facing upward.

다음에, 소요량의 과립 수지(1010)가, 계량된 후, 계량 투입부(1042)로부터 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)에 투입된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)가 완성된다.Next, after the required amount of granular resin 1010 is weighed, it is fed from the metering input portion 1042 into the resin accommodation space 1032 of the plate 1031. Therefore, the plate 1031 supplied with the granular resin 1010 is completed.

이 때, 플레이트 재치부(1043)가 플레이트(1031)에 진동을 가한다. 그로 인해, 수지 수용 공간(1032) 내의 과립 수지(1010)의 두께가 균일하게 된다. 그로 인해, 과립 수지(1010)는, 시트형상으로 형성된다. 이 때, 과립 수지(1010)를 구성하는 다수의 과립끼리는 서로 용착하고는 있지 않다.At this time, the plate placing portion 1043 vibrates the plate 1031. Therefore, the thickness of the granular resin 1010 in the resin accommodation space 1032 becomes uniform. Therefore, granular resin 1010 is formed in sheet form. At this time, many granules which comprise granule resin 1010 do not weld together.

다음에, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 개구(1033)가 이형 필름(1012)에 의해 피복된 공정이 설명된다.Next, the process by which the opening 1033 of the plate 1031 into which the granular resin 1010 was put was coat | covered with the release film 1012 is demonstrated.

우선, 도 10에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 프레임(1022)에 지지된 이형 필름(1012)이, 과립 수지(1010)가 투입된 플레이트(1031)의 윗면에 피복된다. 이 때, 필름 부착 프레임(1022)에 장착된 계지구(1023)가, 인로더(1013)(1025)의 이동 기구(1017)의 로드(1018)의 선단에 삽입된다.First, as shown in FIG. 10, the release film 1012 supported by the film attachment frame 1022 is coat | covered on the upper surface of the plate 1031 into which the granular resin 1010 was put. At this time, the locking strip 1023 attached to the film attachment frame 1022 is inserted into the tip of the rod 1018 of the moving mechanism 1017 of the inloaders 1013 and 1025.

다음에, 이동 기구(1017)의 에어 실린더(1019)가 하방으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)의 개구(1033)까지 이동한다. 그 결과, 개구(1033)가 이형 필름(1012)으로 닫혀진다.Next, the air cylinder 1019 of the movement mechanism 1017 moves downward. Therefore, the release film 1012 moves to the opening 1033 of the plate 1031 to which the granular resin 1010 was supplied. As a result, the opening 1033 is closed by the release film 1012.

또한, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 피복된 후에, 이형 필름(1012)이 피복된 플레이트(1031) 내의 공간에 진공흡인이 시행되어도 좋다. 이로써, 수지 수용 공간(1032)이 소정의 진공도로 설정된다. 그 결과, 이형 필름(1012)이 플레이트(1031)에 흡착된다.After the release film 1012 is coated on the plate 1031, vacuum suction may be applied to the space in the plate 1031 on which the release film 1012 is coated. Thereby, the resin accommodation space 1032 is set to a predetermined vacuum degree. As a result, the release film 1012 is attracted to the plate 1031.

또한, 전술한 진공흡인과 동시에, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 이형 필름(1012)을 주연부(1034)에 흡착시키기 위한 진공흡인이 시행되어도 좋다. 또한, 주연부(1034)의 흡인구멍을 통하여 이형 필름(1012)을 주연부(1034)에 흡착시키기 위한 진공흡인만이 행하여저도 좋다.In addition, at the same time as the vacuum suction described above, vacuum suction for adsorbing the release film 1012 to the peripheral portion 1034 may be performed through the suction hole of the peripheral portion 1034. Further, only vacuum suction may be performed to adsorb the release film 1012 to the peripheral portion 1034 through the suction hole of the peripheral portion 1034.

다음에, 착탈대(1026)가 플레이트 재치부(1043)로부터 떼내여진다. 이 때, 도 11에 도시되는 바와 같이, 착탈대(1026)는, 필름 부착 프레임(1022)과, 소정량의 과립 수지(1010)가 투입되고 또한 진공흡인이 시행된 플레이트(1031)를 구비한다.Next, the detachable stand 1026 is detached from the plate placing portion 1043. At this time, as shown in FIG. 11, the detachable stand 1026 is equipped with the film attachment frame 1022 and the plate 1031 to which the predetermined amount of granular resin 1010 was thrown in and vacuum suction was performed. .

다음에, 착탈대(1026)가, 과립 수지(1010)가 공급된 플레이트(1031)와 이형 필름을 끼여지지하고 있는 필름 부착 프레임(1022)을 갖는 상태로, 인로더(1013)의 본체(1025)에 장착되는 공정이 설명된다.Next, the main body 1025 of the inloader 1013 is in a state where the detachable stand 1026 has a plate 1031 supplied with the granular resin 1010 and a film attachment frame 1022 holding the release film. ) Is described.

우선, 도 11에 도시되는 착탈대(1026)가 뒤집혀진다. 이 때, 플레이트(1031)의 이형 필름(1012)이 피복되어 있는 면은, 착탈대(1026)의 하측에 위치결정된다. 다음에, 플레이트(1031)가 뒤집혀진 상태로, 본체(1025)에 착탈대(1026)의 기대부(1029)가 장착된다. 그로 인해, 도 12에 도시되는 인로더(1013)가 형성된다. 이 때, 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태에서, 개구(1033)가 이형 필 름(1012)에 의해 막혀진 수지 수용 공간(1032) 내에 존재한다.First, the detachment stand 1026 shown in FIG. 11 is overturned. At this time, the surface on which the release film 1012 of the plate 1031 is coat | covered is positioned under the removal stand 1026. As shown in FIG. Next, with the plate 1031 turned upside down, the base 1029 of the detachable stand 1026 is attached to the main body 1025. As a result, the inloader 1013 shown in FIG. 12 is formed. At this time, the granule resin 1010 exists in the resin accommodation space 1032 with the opening 1033 blocked by the release film 1012 in the state which has a uniform thickness.

다음에, 도 13 및 도 14를 이용하여, 캐비티 내에 과립 수지가 공급되는 공정이 설명된다.Next, with reference to Figs. 13 and 14, a process in which the granular resin is supplied into the cavity is described.

도 13에 도시되는 바와 같이, 우선, 인로더(1013)가, 상형(1002)과 하형(1003) 사이에 삽입된다. 다음에, 인로더(1013)는, 상방으로 이동한다. 그로 인해, 기판(1005)은, 상형(1002)의 기판 세트부(1006)에, 전자 부품(1004)이 하방을 향하여진 상태로 세트된다. 다음에, 인로더(1013)가 하방향으로 이동한다. 그로 인해, 인로더(1013)의 하면이 하형(1003)의 형면에 접촉한다. 또한, 플레이트(1031)의 개구(1033), 캐비티(1008)의 개구(1007), 및 이형 필름(1012)이, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.As shown in FIG. 13, first, the inloader 1013 is inserted between the upper mold 1002 and the lower mold 1003. Next, the inloader 1013 moves upward. Therefore, the board | substrate 1005 is set to the board | substrate set part 1006 of the upper mold | type 1002 with the electronic component 1004 facing downward. Next, the inloader 1013 moves downward. Therefore, the lower surface of the inloader 1013 contacts the mold surface of the lower mold 1003. In addition, the opening 1033 of the plate 1031, the opening 1007 of the cavity 1008, and the release film 1012 are positioned in substantially the same plane.

다음에, 도 14에 도시되는 바와 같이, 계지구(1023)는, 필름 부착 프레임(1022)을 계지하고 있는 상태에서, 인로더(1013)의 로드(1018)의 선단에서 떼내여지고, 이동 기구(1014)에서의 로드(1015)의 선단에 부착된다. 즉, 계지구(1023)가, 로드(1018)로부터 로드(1015)로 인도된다.Next, as shown in FIG. 14, the locking strip 1023 is removed from the distal end of the rod 1018 of the inloader 1013 in a state where the locking frame 1022 is locked. It is attached to the tip of the rod 1015 at 1014. In other words, the locking zone 1023 is guided from the rod 1018 to the rod 1015.

또한, 이동 기구(1014)가 하방향으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1012)이 하형(1003)의 형면에 소정의 인장력이 걸린 상태로 피복된다. 그 후, 캐비티(1008)로부터 공기가 강제적으로 배출된다. 그로 인해, 이형 필름(1012)은 캐비티(1008)의 표면에 밀착한다. 이 때, 플레이트(1031)에 마련된 진공 펌프에 의한 진공흡인이 정지됨에 의해, 플레이트(1031)의 수지 수용 공간(1032)은 진공 상태로부터 상압 상태로 변화한다.In addition, the moving mechanism 1014 moves downward. Therefore, the release film 1012 is coat | covered in the state which the predetermined tension force was applied to the mold surface of the lower mold 1003. Thereafter, air is forcibly discharged from the cavity 1008. Therefore, the release film 1012 comes into close contact with the surface of the cavity 1008. At this time, the vacuum suction by the vacuum pump provided in the plate 1031 is stopped, and the resin accommodation space 1032 of the plate 1031 changes from a vacuum state to a normal pressure state.

그로 인해, 도 14에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1012)이 캐비티(1008)의 표면에 피복된 상태에서, 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 과립 수지(1010)는, 이형 필름(1012)과 함께, 균일한 두께를 갖는 상태로, 캐비티(1008)의 저면까지 낙하한다. 다음에, 도 15에 도시되는 바와 같이, 인로더(1013)는, 상방으로 이동한 후, 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에서 취출된다.Therefore, as shown in FIG. 14, in a state where the release film 1012 is coated on the surface of the cavity 1008, the granular resin 1010 falls from the resin accommodation space 1032 to the cavity 1008. The granular resin 1010 falls to the bottom face of the cavity 1008 in a state having a uniform thickness together with the release film 1012. Next, as shown in FIG. 15, the inloader 1013 moves upward and is taken out of the space between the upper mold 1002 and the lower mold 1003.

또한, 수지 수용 공간(1032) 내에 잔존하고 있는 과립 수지(1010)를 제거할 필요가 있는 경우에는, 하형(1003)의 형면과 플레이트(1031)의 하면 사이에 소정의 공간이 형성된 상태에서, 플레이트(1031)가 수평 방향으로 또는 상하 방향으로 진동되어도 좋다. 이로써, 거의 모든 과립 수지(1010)가 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 낙하한다. 이 경우, 인로더(1032)가 플레이트(1031)에 진동을 주는 기구를 갖고 있어도 좋다.In addition, when it is necessary to remove the granulated resin 1010 remaining in the resin accommodation space 1032, the plate is formed in a state where a predetermined space is formed between the mold surface of the lower mold 1003 and the lower surface of the plate 1031. 1031 may vibrate in the horizontal direction or the vertical direction. As a result, almost all of the granular resin 1010 falls from the resin accommodation space 1032 to the cavity 1008. In this case, the inloader 1032 may have a mechanism that vibrates the plate 1031.

다음에, 도 16에 도시되는 바와 같이, 상형(1002)과 하형(1003)이 닫혀진다. 이 때, 과립 수지(1010)는 이형 필름(1012)이 피복된 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있다. 그 때문에, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이, 용융 수지에 침지된다. 그 후, 가압 부재(1009)가 캐비티(1008) 내의 용융 수지에 소정의 압력을 가한다.Next, as shown in FIG. 16, the upper mold | type 1002 and the lower mold | type 1003 are closed. At this time, the granular resin 1010 is melted by heating in the cavity 1008 coated with the release film 1012. Therefore, the electronic component 1004 attached to the board | substrate 1005 is immersed in molten resin. Thereafter, the pressing member 1009 applies a predetermined pressure to the molten resin in the cavity 1008.

용융 수지를 경화시키기 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(1002)과 하형(1003)이 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1008) 내에서 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011)가 형성된다. 전자 부품(1004)이 수지 성형체(1011) 내에 밀봉된다. 이로써, 압축 성형이 완료된다. 다음에, 언로더가, 성형완료 기판, 즉, 기판(1005) 및 수지 성형체(1011)를 장치(1001)로부터 취출한다.After the time necessary for curing the molten resin has elapsed, the upper mold 1002 and the lower mold 1003 are opened. Therefore, the resin molded object 1011 corresponding to the shape of the cavity 1008 is formed in the cavity 1008. The electronic component 1004 is sealed in the resin molded body 1011. In this way, compression molding is completed. Next, the unloader takes out the molded substrate, that is, the substrate 1005 and the resin molded body 1011 from the apparatus 1001.

상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 하형(1003)과 플레이트(1031)에 의해 형성된 밀폐 공간 내에서, 수지 수용 공간(1032)으로부터 캐비티(1008)로 이동하기 때문에, 과립 수지(1010)가 비산하여 수지 수용 공간(1032) 및 캐비티(1008) 이외의 부위에 부착하는 일이 없다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 하형(1003)의 형면 또는 기판(1005)에 수지 찌꺼기 등의 이물(1112)로서 잔존하는 것이 방지된다. 따라서 제품으로서의 수지 성형체(1011)의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the above method, since the granular resin 1010 moves from the resin accommodation space 1032 to the cavity 1008 in the sealed space formed by the lower mold 1003 and the plate 1031, the granular resin 1010. ) Is not scattered and adheres to a portion other than the resin accommodation space 1032 and the cavity 1008. Therefore, the granular resin 1010 is prevented from remaining as foreign substances 1112 such as resin residues on the mold surface of the lower mold 1003 or the substrate 1005. Therefore, productivity of the resin molded object 1011 as a product can be improved.

또한, 상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 그 형상이 유지되고, 캐비티(1008)에 공급된다. 그 때문에, 캐비티(1008)에 공급되는 수지량의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the above-described method, the shape of the granular resin 1010 is maintained and supplied to the cavity 1008. Therefore, the reliability of the amount of resin supplied to the cavity 1008 can be improved.

또한, 상기한 방법에 의하면, 과립 수지(1010)는, 균일한 두께를 갖는 상태로 캐비티(1008)에 공급된다. 따라서 과립 수지(1010)를 효율적으로 두께 방향에서 균일하게 용융시킬 수 있다.In addition, according to the above method, the granular resin 1010 is supplied to the cavity 1008 in a state having a uniform thickness. Therefore, the granular resin 1010 can be melted uniformly in the thickness direction efficiently.

또한, 상기한 방법에 의하면, 수지 수용 공간(1032)에서, 과립 수지(1010)는 연통구멍을 갖고 있다. 그 때문에, 과립 수지(1010)가 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융될 때에, 과립 수지(1010)의 내부에 포함되는 공기 및 수분 등이 연통구멍을 통하여 자연스럽게 외부로 배출된다. 그 결과, 수지 성형체에 보이드 등이 잔존하는 것이 방지된다. 또한, 개개의 과립 수지(1010)가 가압된 후, 다수의 과립끼 리의 간극으로서의 다수의 연통구멍은 소실하여 있다고 추측된다.In addition, according to the above method, in the resin accommodating space 1032, the granular resin 1010 has a communication hole. Therefore, when the granular resin 1010 is melted by heating in the cavity 1008, air, moisture, and the like contained in the granular resin 1010 are naturally discharged to the outside through the communication hole. As a result, voids etc. remain in the resin molding. In addition, after each granule resin 1010 is pressurized, it is guessed that many communication holes as a clearance gap of many granules disappear.

실시예 3Example 3

이하, 도면에 의거하여, 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법이 상세히 설명된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, based on the drawing, the compression molding method of the electronic component of Example 3 of this invention is demonstrated in detail.

(형조품의 구성에 관해)(About composition of moldings)

우선, 도 21에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치(1050)에서는, 기본적인 구성 부재, 특히, 형조품의 구성 부재는, 실시예 2(도 13 내지 도 16을 참조)에서 설명된 형조품과 동일하다. 그 때문에, 그들의 구성 부재는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그들의 구성 부재의 설명은 반복되지 않는다.First, as shown in FIG. 21, in the compression molding apparatus 1050 of an electronic component, the basic structural member, especially the structural member of a molded article, is the molded article demonstrated in Example 2 (refer FIG. 13 thru | or FIG. 16). Is the same as Therefore, the same code | symbol is attached | subjected to these structural members, and description of these structural members is not repeated.

(예비 가열 기구에 관해)(About a preheater)

도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치(1050)는, 예비 가열 기구(1051)를 구비하고 있다. 예비 가열 기구(1051)는, 캐비티(1008)에 과립 수지(1010)를 공급하기 전에, 과립 수지(1010)를 가압하는 일 없이, 과립 수지(1010)를 가열함에 의해 과립 수지(1010) 전체의 두께를 균일하게 한다.As shown to FIG. 17 and FIG. 18, the compression molding apparatus 1050 of the electronic component of a present Example is provided with the preheating mechanism 1051. As shown in FIG. The preliminary heating mechanism 1051 heats the granular resin 1010 without pressurizing the granular resin 1010 before supplying the granular resin 1010 to the cavity 1008, thereby reducing the overall granular resin 1010. Make thickness uniform.

도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 예비 가열 기구(1051)는, 가열부(1053)와, 가열부(1053)에 의해 가열되는 가열면(1056)을 구비하고 있다. 가열면(1056)에는, 프레임(1054)이 재치된 이형 필름(1055)이 재치되어 있다. 또한, 예비 가열 기구(1051)는, 프레임(1054)의 상측 개구를 닫는 덮개 부재(1057)를 구비하고 있다. 가열부(1053)의 가열면(1056)은, 이형 필름(1055)상의 프레임(1054) 내 에 공급된 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1010)를, 이형 필름(1055)을 통하여 가열한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(1052)가 형성된다.As shown to FIG. 17 and FIG. 18, the preheating mechanism 1051 is equipped with the heating part 1053 and the heating surface 1056 heated by the heating part 1053. As shown in FIG. On the heating surface 1056, the release film 1055 on which the frame 1054 is placed is mounted. The preliminary heating mechanism 1051 includes a lid member 1057 that closes the upper opening of the frame 1054. The heating surface 1056 of the heating unit 1053 heats the granular resin 1010 having a uniform thickness supplied in the frame 1054 on the release film 1055 through the release film 1055. As a result, granular resin 1052 having a uniform thickness is formed.

또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(1010 또는 1052)와 덮개 부재(1057)는 소정의 간격을 두고 마련되어 있다. 그 때문에, 덮개 부재(1057)가 과립 수지(1052)에 접촉하는 일은 없다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 예비 가열 기구(1051)는, 이형 필름(1055)상의 프레임(1054) 내에 과립 수지(1010)를 투입하기 위한 기구를 구비하고 있다.As will be described later, the granular resin 1010 or 1052 and the lid member 1057 are provided at predetermined intervals. Therefore, the lid member 1057 does not contact the granular resin 1052. In addition, although not shown in figure, the preheating mechanism 1051 is equipped with the mechanism for putting the granular resin 1010 in the frame 1054 on the release film 1055. As shown in FIG.

(과립 수지에 관해)(About granule resin)

프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 평탄화 기구에 의해 균일한 두께로 형성된다. 또한, 수지 재료를 평탄화하는 기구로서, 진동을 이용하는 기구, 또는, 「주걱」 등이 사용될 수 있는다. 또한, 도 17 및 도 18에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1010)는, 가열면(1056)상에 이형 필름(1055)이 개재하는 상태로 세트된다. 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 예비적으로, 즉, 재가열에 의해 재용융시킬 수 있을 정도의 온도로 가열된다. 이 때, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 균일한 두께로 형성된다. 그 결과, 시트형상의 과립 수지(1052)가 형성된다.The granular resin 1010 in the frame 1054 is formed to a uniform thickness by the flattening mechanism. As a mechanism for flattening the resin material, a mechanism using vibration or a spatula may be used. 17 and 18, the granular resin 1010 is set in a state where the release film 1055 is interposed on the heating surface 1056. The granular resin 1010 in the frame 1054 is preliminarily heated to a temperature such that it can be remelted by reheating. At this time, the granular resin 1010 in the frame 1054 is formed to have a uniform thickness. As a result, sheet-like granular resin 1052 is formed.

이과 같이, 과립 수지(1052)의 두께가 균일하기 때문에, 과립 수지(1052)의 전체가 균일하게 용융한다. 또한, 과립 수지(1052)는, 과립끼리의 표면의 일부가 서로 가열에 의해 용착한 집합체이다. 따라서 과립 수지(1052)는 스펀지 상태이다. 또한, 스펀지 상태의 과립 수지(1052)는, 가열에 의해 용융한 수지 재료, 가압에 의해 굳혀진 수지 재료, 및, 분말 수지 등이 혼련(混練)된 수지 재료와는 달리, 그 중부에 연통구멍을 갖음에 의해 특징지여저 있다.As such, since the thickness of the granular resin 1052 is uniform, the whole of the granular resin 1052 is uniformly melted. The granular resin 1052 is an aggregate in which part of the surfaces of the granules are welded to each other by heating. Thus, the granular resin 1052 is in a sponge state. The sponge granule resin 1052 has a communication hole in its central portion, unlike a resin material melted by heating, a resin material hardened by pressure, and a resin material kneaded with powdered resin. It is characterized by having

또한, 도 21에 도시되는 압축 성형 장치(1050)에, 도 20에 도시되는 바와 같이, 프레임(1054)을 이용하지 않는 상태에서, 이형 필름(1055)상에 균일한 두께의 과립 수지(1052)가 공급되어도 좋다. 또한, 과립 수지(집합체)(1052)는, 재가열에 의해 재용융할 수 있을 정도의 온도까지, 예비적으로 가열되어도 좋음과 함께, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이 압축 성형될 수 있을 정도의 온도까지 예비적으로 가열되어도 좋다.In addition, in the compression molding apparatus 1050 shown in FIG. 21, as shown in FIG. 20, the granular resin 1052 having a uniform thickness on the release film 1055 without using the frame 1054. May be supplied. The granular resin (assembly) 1052 may be preliminarily heated to a temperature such that it can be remelted by reheating, and the electronic component 1004 mounted on the substrate 1005 can be compression molded. The temperature may be preliminarily heated up to a sufficient temperature.

또한, 과립 수지(1010)가 가열될 때에, 프레임(1054)의 상측 개구가 덮개 부재(1057)에 의해 덮히여 있어도 좋다. 이 경우, 과립 수지(1010)는, 프레임(1054) 내에서 하층부로부터 상층부까지 균일하게 가열된다.In addition, when the granular resin 1010 is heated, the upper opening of the frame 1054 may be covered by the cover member 1057. In this case, the granular resin 1010 is uniformly heated from the lower layer portion to the upper layer portion in the frame 1054.

또한, 덮개 부재(1057)에 대신하여, 프레임(1054)의 상측 개구상에 가열부(1058)가 마련되어도 좋다. 또한, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)가, 소정의 간격을 두고 가열부에 의해 가열되어도 좋다. 이 경우, 덮개 부재(1057)가 사용되는 경우와 마찬가지로, 프레임(1054) 내의 과립 수지(1010)는, 그 하층부로부터 상층부까지 균일하게 가열된다.In place of the lid member 1057, a heating portion 1058 may be provided on the upper opening of the frame 1054. The granular resin 1010 in the frame 1054 may be heated by the heating unit at predetermined intervals. In this case, similarly to the case where the lid member 1057 is used, the granular resin 1010 in the frame 1054 is uniformly heated from the lower layer portion to the upper layer portion.

(가열 과립 수지에 의한 전자 부품의 압축 성형 방법)(Compression Molding Method of Electronic Component by Heating Granule Resin)

다음에, 도 21에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(1052)를 이용하여 압축 성형을 실행하는 방법이 설명된다.Next, as shown in FIG. 21, a method of performing compression molding using the granular resin 1052 will be described.

우선, 도 21에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(1055)의 단부가 인로더(1059)에 의해 끼여지지된다. 이 때, 과립 수지(1052)는, 이형 필름(1055)상으로서 또한 이형 필름(1055)상에 재치된 프레임(1054) 내에 존재한다. 다음에, 인로더(1059)가 상형(1002)과 하형(1003) 사이의 공간에 삽입된다. 그 후, 인로더(1059)가 하방으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(1055)이 캐비티(1008)의 표면에 접촉한다. 이와 동시에, 프레임(1054)이 이형 필름(1055)이 개재하는 상태에서 하형(1003)의 형면상에 재치된다.First, as shown in FIG. 21, the end portion of the release film 1055 is sandwiched by the inloader 1059. At this time, the granular resin 1052 is present in the frame 1054 placed on the release film 1055 and on the release film 1055. Next, the inloader 1059 is inserted into the space between the upper mold 1002 and the lower mold 1003. Thereafter, the inloader 1059 moves downward. Therefore, the release film 1055 contacts the surface of the cavity 1008. At the same time, the frame 1054 is placed on the mold surface of the lower mold 1003 with the release film 1055 interposed therebetween.

다음에, 공기가 진공흡인에 의해 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008) 내의 공간으로부터 강제적으로 배출된다. 하형(1003)의 형면 및 캐비티(1008)의 표면에 이형 필름(1055)이 밀착한다. 이 때, 과립 수지(1052)는 이형 필름(1055)에 재치된 상태로, 하형(1003)의 형면으로부터 캐비티(1008)의 저면까지 낙하한다.Next, air is forcibly discharged from the mold surface of the lower mold 1003 and the space in the cavity 1008 by vacuum suction. The release film 1055 is in close contact with the mold surface of the lower mold 1003 and the surface of the cavity 1008. At this time, the granular resin 1052 falls from the mold surface of the lower mold 1003 to the bottom surface of the cavity 1008 in a state where it is placed on the release film 1055.

다음에, 상형(1002)과 하형(1003)이 닫혀진다. 그로 인해, 기판(1005)에 장착된 전자 부품(1004)이 캐비티(1008) 내에서 가열에 의해 용융하고 있는 수지 재료 내에 침지된다. 그 후, 용융하고 있는 수지 재료의 경화를 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(1002)과 하형(1003)이 열려진다. 그로 인해, 캐비티(1008) 내에서 캐비티(1008)의 형상에 대응한 수지 성형체(1011) 내에 전자 부품(1004)이 밀봉된다.Next, the upper mold 1002 and the lower mold 1003 are closed. Therefore, the electronic component 1004 attached to the board | substrate 1005 is immersed in the resin material melt | dissolved by heating in the cavity 1008. Thereafter, after the time necessary for curing the molten resin material has passed, the upper mold 1002 and the lower mold 1003 are opened. Therefore, the electronic component 1004 is sealed in the resin molded object 1011 corresponding to the shape of the cavity 1008 in the cavity 1008.

상기한 실시예 3의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의해서도, 실시예 2의 전자 부품의 압축 성형 방법과 같은 효과를 얻을 수 있다.Also by the compression molding method of the electronic component of Example 3 mentioned above, the same effect as the compression molding method of the electronic component of Example 2 can be obtained.

또한, 실시예 3에 사용되는 이형 필름(1055)은, 실시예 2와 마찬가지로, 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)의 형면의 크기에 대응한 크기를 갖고 있다. 또한, 이 이형 필름(1055)은, 감긴 롤 모양의 이형 필름의 인출 및 절단에 의해 작성된 다.In addition, the release film 1055 used for Example 3 has the magnitude | size corresponding to the size of the mold surface of the lower mold 1003 which has the cavity 1008 similarly to Example 2. As shown in FIG. In addition, this release film 1055 is created by drawing out and cutting | disconnecting the roll-shaped release film.

(다른 실시예의 과립 수지에 관해)(About Granule Resin of Another Example)

상기한 실시예의 과립 수지 대신에, 상온에서 일정한 형상(두께)으로 유지되는 수지 재료가 사용되어도 좋다. 이 수지 재료도, 진동에 의해 균일화될 수 있는다. 또한, 주걱 등이 사용되어 수지 재료의 두께의 균일화가 도모되어도 좋다. 또한, 상온에서 일정한 형상으로 유지되는 수지 재료가 사용되는 경우에는, 상온에서 일정한 형상으로 유지되지 않는 수지 재료가 사용되는 때와 같이, 예비 가열 기구(1051)를 이용하여 예비 가열을 행할 필요가 없다. 또한, 상온에서 일정한 형상(두께)으로 유지되는 수지 재료를 사용하는 경우에도, 상온에서 일정한 형상으로 유지되지 않는 수지 재료가 사용되는 경우에 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.Instead of the granular resin of the above-described embodiment, a resin material which is kept in a constant shape (thickness) at room temperature may be used. This resin material can also be homogenized by vibration. In addition, a spatula or the like may be used to planarize the thickness of the resin material. In addition, when the resin material which is kept in a constant shape at room temperature is used, it is not necessary to perform preheating using the preheating mechanism 1051 as in the case where a resin material which is not kept in a constant shape at normal temperature is used. . Moreover, even when using the resin material maintained at a constant shape (thickness) at normal temperature, the effect similar to the effect obtained when the resin material which is not maintained at a constant shape at normal temperature is used can be acquired.

또한, 각 실시예에 있어서, 열경화성의 수지 재료 대신에, 열가소성의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 과립상의 수지 재료 대신에, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료 또는 분말상의 수지 재료 등의 여러가지의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 수지 재료로서, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 수지 재료로서는, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광 물자, 및 형광 물질을 포함하는 수지 재료 등, 어떠한 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 상기 각 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에서 액체상으로 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.In each embodiment, a thermoplastic resin material may be used instead of the thermosetting resin material. In addition, in each Example, various resin materials, such as powdery resin material or powdery resin material, which have predetermined particle size distribution may be used instead of granular resin material. In each of the embodiments, a silicone resin material or an epoxy resin material may be used as the resin material. As the resin material, any resin material may be used, such as a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphorescent material, and a resin material containing a fluorescent substance. In each of the above embodiments, instead of the granular resin, a liquid resin which is liquid at normal temperature and in atmospheric pressure may be used.

전술한 배경 기술의 난에서 기술된 종래 기술과 같은 종래 기술로서, 도 47에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품을 이용하여, 기판에 장착된 전자 부품을 수지 재료에 의해 압축 성형하는 방법이 행하여지고 있다.As the prior art as described in the above-mentioned column of the background art, as shown in Fig. 47, the electronic component mounted on the substrate is compressed by the resin material using a molded product of the compression molding apparatus for the electronic component. The shaping | molding method is performed.

그 방법에서는, 전자 부품의 압축 성형 장치(2101)에 탑재된 형조품이 사용되고 있다. 형조품은, 상형(2102)과 하형(2103)을 구비하고 있다. 이 장치에 있어서, 이형 필름(2104)이 피복된 캐비티(2105) 내에 과립 수지(2106)가 공급된다. 이 상태에서, 과립 수지(2106)가 가열에 의해 용융된다. 그 후, 상형(2102)과 하형(2103)이 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(2105) 내의 용융하고 있는 수지 재료중에 기판(2121)에 장착된 전자 부품(2122)이 침지된다. 또한, 캐비티(2105) 내의 용융 수지에 저면 부재(2107)에 의해 압력이 가하여진다. 그로 인해, 캐비티(2105)의 형상에 대응한 수지 성형체가 형성된다. 그 결과, 수지 성형체에 의해 전자 부품이 밀봉된다.In this method, a molded product mounted on the compression molding apparatus 2101 of the electronic component is used. The molded article includes an upper mold 2102 and a lower mold 2103. In this apparatus, the granular resin 2106 is supplied into the cavity 2105 on which the release film 2104 is coated. In this state, the granular resin 2106 is melted by heating. Thereafter, the upper mold 2102 and the lower mold 2103 are closed. Therefore, the electronic component 2122 attached to the substrate 2121 is immersed in the molten resin material in the cavity 2105. In addition, pressure is applied to the molten resin in the cavity 2105 by the bottom member 2107. Therefore, the resin molded body corresponding to the shape of the cavity 2105 is formed. As a result, the electronic component is sealed by the resin molded body.

또한, 도 47에 도시되는 바와 같이, 캐비티(2105) 내에 과립 수지(2106)를 공급하기 위해, 공급 기구(2108)가 사용되고 있다. 공급 기구(2108)는, 관통구멍(2109)과 그 하부측에 마련된 셔터(2110)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2108)가 셔터(2110)를 열음에 의해, 과립 수지(2106)가 관통구멍(2109) 내의 공간으로부터 캐비티(2105)로 낙하한다.In addition, as shown in FIG. 47, a supply mechanism 2108 is used to supply the granular resin 2106 into the cavity 2105. The supply mechanism 2108 includes a through hole 2109 and a shutter 2110 provided at the lower side thereof. In addition, when the supply mechanism 2108 opens the shutter 2110, the granular resin 2106 falls from the space in the through hole 2109 to the cavity 2105.

도 47에 도시되는 종래의 압축 성형 장치에 의하면, 공급 기구(2108)와 캐비티(2105)의 저면 사이의 거리가 상당히 크다. 그 때문에, 과립 수지(2106)가 캐비티(2105)의 저면에 충돌한 때에, 과립 수지(2106)에 부착하고 있던 분말이 날려 올 라가기 쉽다. 또한, 과립 수지(2106) 또는 과립 수지(2106)에 부착하고 있던 분말은, 캐비티(2105)의 저면에 충돌함에 의해 비산하기 때문에, 하형(2103)의 형면에 피복된 이형 필름(2104) 및 이형 필름이 피복되어 있지 않은 하형(2103)의 일부에 부착한다. 그 결과, 하형(2103)의 형면 및 기판(2121)에 수지 찌꺼기 등의 이물(경화물)이 잔존하여 버린다. 그 때문에, 하형(2103)에 부착한 이물을 클리닝에 의해 제거할 것이 필요해진다. 또한, 기판에 부착한 이물에 기인하여 제품의 수율이 저하된다. 그 결과, 제품의 생산성이 저하된다.According to the conventional compression molding apparatus shown in FIG. 47, the distance between the supply mechanism 2108 and the bottom face of the cavity 2105 is considerably large. Therefore, when the granular resin 2106 collides with the bottom surface of the cavity 2105, the powder adhering to the granular resin 2106 tends to fly off. In addition, since the powder adhering to the granular resin 2106 or the granular resin 2106 scatters by colliding with the bottom surface of the cavity 2105, the release film 2104 and the release film coated on the mold surface of the lower mold 2103 are released. It adheres to a part of lower mold | type 2103 which is not covered with a film. As a result, foreign matter (hardened | cured material), such as resin residue, remains on the mold surface of the lower mold | type 2103, and the board | substrate 2121. Therefore, it is necessary to remove the foreign matter adhering to the lower mold 2103 by cleaning. Moreover, the yield of a product falls due to the foreign material adhering to the board | substrate. As a result, productivity of a product falls.

또한, 과립 수지(2106)의 부착에 기인하여, 셔터(2110)가 동작하지 않게 되는 일이 있다. 그 때문에, 압축 성형 장치의 사용을 중단하여야 하는 일이 있다. 그 결과, 제품의 생산성이 저하된다.In addition, the shutter 2110 may not operate due to the adhesion of the granular resin 2106. Therefore, the use of the compression molding apparatus may be stopped. As a result, productivity of a product falls.

또한, 관통구멍(2109)의 주면(周面)에 과립 수지(2106)의 일부(2106a)가 잔존하는 일이 있다. 그 때문에, 캐비티(2105)에 과립 수지(2106)를 높은 정밀도로 공급할 수가 없다. 그 결과, 캐비티에 공급되는 과립 수지(2106)의 수지량에 대한 신뢰성을 향상시킬 수가 없다.In addition, a part 2106a of the granular resin 2106 may remain on the main surface of the through hole 2109. Therefore, the granular resin 2106 cannot be supplied to the cavity 2105 with high precision. As a result, the reliability of the resin amount of the granular resin 2106 supplied to the cavity cannot be improved.

또한, 캐비티(2105) 내의 과립 수지(2106) 두께가 불균일하게 되는 일이 있다. 예를 들면, 과립 수지(2106)가 볼록형상 등으로 형성되는 일이 있다. 이 경우에는, 캐비티(2105) 내에서 과립 수지(2106)를 균등하게 가열할 수가 없다. 그 때문에, 수지 재료중에 다른 부분에서 분리된 부분이 잔존하는 등의 불량이 발생한다.In addition, the thickness of the granular resin 2106 in the cavity 2105 may be nonuniform. For example, the granular resin 2106 may be formed in a convex shape or the like. In this case, the granular resin 2106 cannot be heated evenly in the cavity 2105. For this reason, defects, such as remaining portions separated from other portions of the resin material, occur.

또한, 전술한 문제는, 과립 수지 대신에, 파우더 수지, 분말 수지, 또는 액 상 수지 등의 다른 수지 재료가 사용되는 경우에도 생긴다.Moreover, the above-mentioned problem arises also when the other resin material, such as powder resin, powder resin, or liquid resin, is used instead of granular resin.

이하에 기술하는 실시예 4 내지 7에 개시된 발명은, 전술한 도 47을 이용하여 설명된 종래의 장치 및 방법의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 발명의 목적은, 압축 성형에 의해 얻어지는 제품의 생산성을 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 캐비티에 공급되는 수지 재료의 수지량의 신뢰성을 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명의 또다른 목적은, 캐비티 내에 수지 재료를 균일한 두께로 공급하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 캐비티 내에서 압축 성형된 수지 성형체의 품질 및 신뢰성을 향상시키는 것이다.The invention disclosed in Examples 4 to 7 described below has been made to solve the problems of the conventional apparatus and method described with reference to FIG. 47 described above, and an object of the invention is to provide a product obtained by compression molding. To improve productivity. Another object of the present invention is to improve the reliability of the resin amount of the resin material supplied to the cavity. In addition, another object of the present invention is to supply a resin material with a uniform thickness in the cavity. In addition, another object of the present invention is to improve the quality and reliability of the resin molded article compression molded in the cavity.

실시예 4Example 4

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 상세히 설명된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to drawings, the compression molding method of the electronic component of embodiment of this invention, and the apparatus used for it are demonstrated in detail.

(전자 부품의 압축 성형 장치의 구성에 관해)(About the structure of the compression molding apparatus of an electronic component)

우선, 도 31 내지 도 34를 이용하여, 전자 부품의 압축 성형 장치(2001)(이하, 단지 「장치(2001)」라고도 한다)의 형조품이 설명된다.First, the molded article of the compression molding apparatus 2001 (hereinafter also referred to simply as "the apparatus 2001") of an electronic component is demonstrated using FIGS. 31-34.

장치(2001)는, 형조품과, 전자 부품(2005)이 장착된 기판(2006) 및 과립상의 과립 수지(2007)를 형조품에 동시에 또는 별개로 공급하는 인로더(2002)를 구비하고 있다. 또한, 장치(2001)는, 형조품으로부터 기판(2006)을 취출하는 언로더(도시 생략)를 구비하고 있다.The apparatus 2001 is provided with the in-loader 2002 which supplies a molded article, the board | substrate 2006 with which the electronic component 2005 was mounted, and granular granular resin 2007 to a molded article simultaneously or separately. Moreover, the apparatus 2001 is equipped with the unloader (not shown) which takes out the board | substrate 2006 from a molded product.

또한, 형조품은, 위치가 고정된 상형(2003)과, 상형(2003)에 대향하도록 배치된 가동의 하형(2004)을 구비하고 있다. 장치(2001)는, 상형(2003) 및 하 형(2004)을 소정의 온도로 가열하는 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 또한, 장치(2001)는, 상형(2003) 및 하형(2004)을 소정의 압력으로 닫을 있는 클로징 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.Further, the molded article includes an upper mold 2003 having a fixed position and a movable lower mold 2004 disposed to face the upper mold 2003. The apparatus 2001 is equipped with the mechanism (not shown) which heats the upper mold | type 2003 and the lower mold | type 2004 to predetermined | prescribed temperature. Moreover, the apparatus 2001 is equipped with the closing mechanism (not shown) which closes the upper mold | type 2003 and the lower mold | type 2004 at predetermined pressure.

또한, 상형(2003)은, 전자 부품(2005)이 장착된 기판(2006)이, 전자 부품(2005)이 하방을 향하여진 상태로 세트되는 기판 세트부(2008)를 구비하고 있다. 또한, 하형(2004)은, 상방을 향하여진 개구(2009)를 갖는 캐비티(2010)를 구비하고 있다. 또한, 캐비티(2010)의 저면은, 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)를 상방향을 향하여 가압하는 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다.Moreover, the upper mold | type 2003 is equipped with the board | substrate set part 2008 in which the board | substrate 2006 with which the electronic component 2005 was mounted is set in the state in which the electronic component 2005 was directed downward. In addition, the lower mold 2004 includes a cavity 2010 having an opening 2009 facing upward. In addition, the bottom face of the cavity 2010 is comprised by the bottom face member 2011 which presses the granular resin 2007 in the cavity 2010 upwards.

장치(2001)에서는, 기판(2006)이 상형(2003)의 기판 세트부(2008)에 전자 부품(2005)이 하방을 향하여진 상태로 세트된다. 또한, 하형(2004)의 캐비티(2010) 내에 과립 수지(2007)가 공급된다. 또한, 상형(2003) 및 하형(2004)이 소정의 압력으로 닫혀진다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내에서 용융하고 있는 수지 재료중에 전자 부품(2005)이 침지된다.In the apparatus 2001, the board | substrate 2006 is set to the board | substrate set part 2008 of the upper mold | type 2003 with the electronic component 2005 facing down. In addition, the granular resin 2007 is supplied into the cavity 2010 of the lower mold 2004. In addition, the upper mold 2003 and the lower mold 2004 are closed at a predetermined pressure. Therefore, the electronic component 2005 is immersed in the resin material melted in the cavity 2010.

또한, 캐비티(2010) 내의 용융 수지는 저면 부재(2011)에 의해 가압된다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 또한, 캐비티(2010) 내에서 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012)가 형성된다. 이 수지 성형체(2012) 내에 전자 부품(2005)이 밀봉된다.In addition, the molten resin in the cavity 2010 is pressed by the bottom member 2011. Therefore, a predetermined pressure is applied to the molten resin in the cavity 2010. In addition, the resin molded body 2012 corresponding to the shape of the cavity 2010 is formed in the cavity 2010. The electronic component 2005 is sealed in this resin molded body 2012.

하형(2004)은, 도시되어 있지 않지만, 그 양단이 각각 캐비티(2010) 및 진공 튜브에 연통하는 소정 수의 흡인구멍을 구비하고 있다. 진공 튜브는, 진공 경로의 한 예이다. 또한, 하형(2004)은, 흡인구멍을 경유하여 캐비티(2010) 내의 공기를 강제적으로 외부로 배출하는 진공 펌프를 구비하고 있다. 진공 펌프는, 진공흡인 기구의 한 예이다. 진공흡인 기구는 캐비티(2010) 내의 공간으로부터 흡인구멍을 경유하여 외부 공간으로 공기를 강제적으로 배기한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 흡착된다. 그 결과, 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 삽입된다. 이 때, 과립 수지(2007)는, 오목부(2014) 내에서 평탄화되어 있다.Although not shown, the lower mold 2004 has a predetermined number of suction holes at both ends thereof communicating with the cavity 2010 and the vacuum tube, respectively. The vacuum tube is an example of a vacuum path. Further, the lower mold 2004 includes a vacuum pump for forcibly discharging air in the cavity 2010 to the outside via the suction hole. A vacuum pump is an example of a vacuum suction mechanism. The vacuum suction mechanism forcibly exhausts air from the space in the cavity 2010 to the external space via the suction hole. Therefore, the recessed part 2014 of the film 2015 with a recessed part is attracted to the cavity 2010. As a result, the recessed portion 2014 is inserted into the cavity 2010. At this time, the granular resin 2007 is planarized in the recessed portion 2014.

(공급 기구에 관해)(About supply mechanism)

또한, 장치(2001)는, 형조품의 외부에, 도 23 내지 도 28에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)에 과립 수지(2007)를 공급하는 공급 기구(2021)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2021)는, 성형 기구(2022)와, 투입 기구(2023)와, 진동에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.Moreover, the apparatus 2001 is a supply mechanism 2021 which supplies the granulated resin 2007 to the recessed part 2014 of the film 2015 with a recessed part as shown in FIGS. 23-28 outside the molded product. ). Moreover, the supply mechanism 2021 is equipped with the shaping | molding mechanism 2022, the injection | throwing-in mechanism 2023, and the mechanism (not shown) which planarizes the granular resin 2007 by vibration.

성형 기구(2022)는, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 성형한다. 투입 기구(2023)는, 도 26에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)를 계량한 후, 오목부(2014)에 소정량의 과립 수지(2007)를 공급한다. 진동에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구는, 도 27에 도시되는 바와 같이, 다이(2024)를 진동시킴에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 진동시킨다. 그로 인해, 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에서 평탄화된다. 오목부(2014)에서의 소정량의 과립 수지(2007)가 균일한 두께를 갖는 상태가 된다.As shown in FIGS. 23-25, the shaping | molding mechanism 2022 forms the recessed part 2014 corresponding to the shape of the cavity 2010 to the release film 2013. As shown in FIG. As shown in FIG. 26, the feeding mechanism 2023 measures the granular resin 2007, and then supplies a predetermined amount of the granular resin 2007 to the recessed part 2014. The mechanism for flattening the granular resin 2007 by vibration vibrates the granular resin 2007 in the recessed portion 2014 by vibrating the die 2024, as shown in FIG. 27. Therefore, the granular resin 2007 is flattened in the recessed part 2014. The predetermined amount of granular resin 2007 in the recessed portion 2014 is in a state having a uniform thickness.

(성형 기구에 관해)(About molding apparatus)

성형 기구(2022)는. 이형 필름(2013)에 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 갖는 오목부가 있는 필름(2015)을 형성한다. 또한, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 성형 기구(2022)는, 이형 필름(2013)이 세트되는 다이(2024)와, 이형 필름(2013)을 가압에 의해 성형한 펀치(2025)를 구비하고 있다. 또한, 다이(2024)는 공급 기구(2021)의 기대상에 설치되어 있다. 또한, 다이(2024)는, 이형 필름(2013)을 성형하기 위한 오목부(2026)를 구비하고 있다. 또한, 다이(2024)는 성형면(2027)으로 되어 있다.The molding apparatus 2022 is. On the release film 2013, the film 2015 with the recessed part which has the recessed part 2014 corresponding to the shape of the cavity 2010 is formed. 23 to 25, the molding mechanism 2022 includes a die 2024 in which the release film 2013 is set, and a punch 2025 in which the release film 2013 is molded by pressing. Equipped. In addition, the die 2024 is provided on the base of the supply mechanism 2021. Moreover, the die 2024 is provided with the recessed part 2026 for shape | molding the release film 2013. As shown in FIG. In addition, the die 2024 is a molding surface 2027.

성형 기구(2022)에서는, 도 23에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 성형면(2027)에 세트된 상태에서, 도 24에 도시되는 바와 같이, 펀치(2025)가 이형 필름(2013)이 오목부(2026)에 압입된다. 그로 인해, 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 다이(2024)의 오목부(2026)에 대응한 오목부(2014)가 형성된다. 즉, 이형 필름(2013)의 프레스 성형이 실행된다. 또한, 도 25에 도시되는 바와 같이, 오목부(2014)는 캐비티(2010)에 대응하는 형상을 갖고 있다.In the shaping | molding mechanism 2022, as shown in FIG. 23, the punch 2025 is a mold release film 2013, as shown in FIG. 24, with the release film 2013 set in the shaping | molding surface 2027. As shown in FIG. It press-fits into this recessed part 2026. Therefore, as shown in FIG. 25, the recessed part 2014 corresponding to the recessed part 2026 of the die 2024 is formed in the release film 2013. As shown in FIG. That is, press molding of the release film 2013 is performed. As shown in FIG. 25, the recessed part 2014 has a shape corresponding to the cavity 2010.

또한, 후술되는 바와 같이, 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)이 캐비티(2010)에 삽입된다. 이 때, 과립 수지(2007)는, 평탄화된 상태에서 일정 형상을 갖는다. 또한, 오목부(2014)는, 캐비티(2010) 내에서의 진공흡인에 의한 흡착에 의해 신장하기 때문에, 캐비티(2010)의 형상보다 약간 작은 것이 바람직하다.Further, as will be described later, the film 2015 with the recessed portion supplied with the granular resin 2007 is inserted into the cavity 2010. At this time, the granular resin 2007 has a certain shape in a flattened state. Moreover, since the recessed part 2014 expands by adsorption by vacuum suction in the cavity 2010, it is preferable that it is slightly smaller than the shape of the cavity 2010. As shown in FIG.

도시되어 있지 않지만, 오목부(2026)의 표면 및 성형면(2027)으로부터 다 이(2024)의 내부를 경유하여 외부에 연통하는 흡인구멍이 늘어나 있다. 성형 기구(2022)는, 오목부(2026) 내의 공간으로부터 흡인구멍을 통하여 외부의 공간으로 공기를 강제적으로 배출하는 진공흡인 기구를 갖고 있다. 이 진공흡인 기구의 작용에 의해, 이형 필름(2013)은 오목부(2026)의 형상에 대응한 오목부(2014)를 갖는 오목부가 있는 필름(2015)으로 형성된다.Although not shown, suction holes communicating from the surface of the concave portion 2026 and the forming surface 2027 to the outside via the inside of the die 2024 extend. The molding mechanism 2022 has a vacuum suction mechanism for forcibly discharging air from the space in the recess 2026 to the external space through the suction hole. By the action of this vacuum suction mechanism, the release film 2013 is formed of a film 2015 having a recess having a recess 2014 corresponding to the shape of the recess 2026.

(투입 기구에 관해)(About an injection mechanism)

또한, 공급 기구(2021)는, 도 26에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)를 계량하고, 오목부(2014)에 소정량의 과립 수지(2007)를 공급하는 투입 기구(2023)를 구비하고 있다. 또한, 공급 기구(2021)가 다이(2024)의 오목부(2014)에 공급된 과립 수지(2007)를 오목부가 있는 필름(2015)과 함께 계량하는 계량 기구(도시 생략)를 갖고 있어도 좋다.In addition, as shown in FIG. 26, the supply mechanism 2021 includes an injection mechanism 2023 that measures the granular resin 2007 and supplies a predetermined amount of the granular resin 2007 to the recessed portion 2014. Doing. In addition, the supply mechanism 2021 may have a metering mechanism (not shown) which measures the granular resin 2007 supplied to the recessed part 2014 of the die 2024 with the film 2015 with a recessed part.

(과립 수지를 진동에 의해 평탄화하는 기구에 관해)(About mechanism to planarize granular resin by vibration)

또한, 장치(2001)에는, 도시되어 있지 않지만, 공급 기구(2021)의 기대를, 수평 방향으로 또는 수직 방향으로 진동시키는 기구를 구비하고 있다. 도 27에 도시되는 바와 같이, 이 기구는, 기대를 진동시킨다. 그로 인해, 다이(2024)가 진동한다. 그 결과, 과립 수지(2007)가, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014) 내에서 진동함에 의해 평탄화된다. 그 결과, 오목부(2014) 내에서, 소정량의 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 형성된다.Moreover, although not shown in figure, the apparatus 2001 is equipped with the mechanism which vibrates the base of the supply mechanism 2021 in a horizontal direction or a vertical direction. As shown in FIG. 27, this mechanism vibrates the base. As a result, the die 2024 vibrates. As a result, the granular resin 2007 is flattened by vibrating in the recessed portion 2014 of the film 2015 having the recessed portion. As a result, in the recessed part 2014, the granular resin 2007 which has a predetermined thickness of uniform thickness is formed.

또한, 도 28에 도시되는 바와 같이, 과립 수지(2007)가 가압 평탄구(2028)로 가압됨에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 균일한 두께로 형성되어도 좋다. 또한, 과립 수지(2007)를 평탄화하는 기구로서 「주걱」이 사용되어도 좋다.As shown in FIG. 28, the granulated resin 2007 in the recessed portion 2014 may be formed to have a uniform thickness by pressing the granulated resin 2007 into the pressure flat ball 2028. In addition, a spatula may be used as a mechanism for flattening the granular resin 2007.

(인로더에 관해)(About inloader)

장치(2001)는, 형조품에 과립 수지(2007)를 공급하는 인로더(2002)를 구비하고 있다. 인로더(2002)는 수지 재료를 캐비티에 공급하는 기구로서 기능한다. 또한, 인로더(2002)는, 도 29에 도시되는 바와 같이, 평판형상의 본체(2031)와, 본체(2031)의 하면(2032)에 이형 필름(2013)을 흡착시키기 위한 기구(도시 생략)를 구비한다. 따라서 도 30에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)이 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다.The apparatus 2001 is equipped with the inloader 2002 which supplies the granulated resin 2007 to a molded product. The inloader 2002 functions as a mechanism for supplying the resin material to the cavity. In addition, as shown in FIG. 29, the inloader 2002 is a mechanism (not shown) for adsorbing the release film 2013 to the flat body 2031 and the lower surface 2032 of the body 2031. It is provided. Therefore, as shown in FIG. 30, the film 2015 with a recessed part is attracted to the lower surface 2032 of the main body 2031. As shown in FIG.

또한, 이형 필름(2013)을 흡착하기 위한 기구는, 도시되어 있지 않지만, 본체(2031)의 하면(2032)으로부터 그 내부를 통과하도록 늘어나는 흡인구멍과, 흡인구멍을 통하여 공기를 강제적으로 배출하는 진공 펌프와, 흡인구멍과 진공 펌프를 연통시키는 진공 튜브 등을 갖고 있다. 이들은, 진공흡인 기구이다. 진공흡인 기구는, 본체(2031)의 하면(2032)의 부근의 공간에서 흡인구멍 및 진공 튜브를 경유하여 다른 공간으로 공기를 강제적으로 배출한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)이 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다.In addition, although not shown in figure, the mechanism for adsorb | sucking the release film 2013 is a suction hole extended so that it may pass through the inside from the lower surface 2032 of the main body 2031, and the vacuum which forcibly discharges air through a suction hole. And a vacuum tube for communicating the pump with the suction hole and the vacuum pump. These are vacuum suction mechanisms. The vacuum suction mechanism forcibly discharges air to another space via a suction hole and a vacuum tube in a space near the lower surface 2032 of the main body 2031. Therefore, the film 2015 with a recessed part is attracted to the lower surface 2032 of the main body 2031.

또한, 본체(2031)는, 도시되어 있지 않지만, 본체(2031)를 진동시킴에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화시키는 기구를 구비하고 있다. 따라서 이 기구가, 본체(2031)를 진동시킴에 의해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 진동시킬 수 있다. 이에 의하면, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 평탄화된다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에 형성된다. 또한, 과립 수지(2007)가 재치된 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)에 의해 반송되고 있을 때에, 과립 수지(2007)의 두께가 불균일하게 된 경우에, 전술한 기구가 이형 필름(2013)을 진동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다.Although not illustrated, the main body 2031 includes a mechanism for flattening the granular resin 2007 by vibrating the main body 2031. Therefore, this mechanism can vibrate the granulated resin 2007 in the recessed part 2014 by vibrating the main body 2031. According to this, the granular resin 2007 in the recessed part 2014 is planarized. As a result, granular resin 2007 having a uniform thickness is formed in the recessed portion 2014. In addition, when the thickness of the granular resin 2007 becomes non-uniform when the film 2015 with the recessed part in which the granular resin 2007 was mounted is conveyed by the inloader 2002, the above-mentioned mechanism is a release film. By vibrating (2013), the granular resin 2007 may be flattened.

(수지 재료의 공급 방법에 관해)(About supply method of resin material)

우선, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 공급 기구(2021)의 기대에 마련된 성형 기구(2022)가 오목부가 있는 필름(2015)을 형성하는 단계가 설명된다.First, as shown in FIGS. 23 to 25, the steps of forming the film 2015 with the recessed portion by the molding mechanism 2022 provided on the base of the supply mechanism 2021 will be described.

도 23에 도시되는 바와 같이, 다이(2024)상에 이형 필름(2013)이 세트된다. 다음에, 도 24에 도시되는 바와 같이, 펀치(2025)가 이형 필름(2013)을 가압한다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 다이(2024)의 오목부(2026)와 오목부(2026)에 대응하는 펀치(2025)에 의해 끼여진다. 그 결과, 도 25에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)에 오목부(2014)가 형성된다.As shown in FIG. 23, a release film 2013 is set on die 2024. Next, as shown in FIG. 24, the punch 2025 presses the release film 2013. Therefore, the release film 2013 is pinched by the punch 2025 corresponding to the recessed part 2026 and the recessed part 2026 of the die 2024. As a result, as shown in FIG. 25, the recessed part 2014 is formed in the release film 2013. As shown in FIG.

또한, 도 23 내지 도 25에 도시되는 바와 같이, 성형 기구(2022)를 사용하여 필름이 성형되는 것에 대신하고, 다이(2024)만을 사용하여 필름이 성형되어도 좋다. 또한, 이형 필름(2013)이 다이(2024)의 성형면(2027)에 세트된 상태에서, 오목부(2026) 내의 공간으로부터 다이(2024)의 내부로 늘어나는 흡인구멍을 통하여 외부의 공간으로 공기를 강제적으로 배출함에 의해, 오목부(2026)의 형상에 대응한 오목부(2014)가 형성되어도 좋다.23 to 25, the film may be molded using only the die 2024, instead of the film being molded using the molding mechanism 2022. In addition, in the state where the release film 2013 is set on the molding surface 2027 of the die 2024, air is supplied to the outside space through a suction hole extending from the space in the recess 2026 to the inside of the die 2024. By forcibly discharging, the recessed part 2014 corresponding to the shape of the recessed part 2026 may be formed.

다음에, 도 26에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(2023)가, 과립 수지(2007)를 오목부(2014) 내에 투입한다. 다음에, 도 27에 도시되는 바와 같이, 장치(2001)에 구비된 과립 수지를 평탄화하기 위한 기구가, 공급 기구(2021)의 기대, 다 이(2024), 및 오목부가 있는 필름(2015)을 진동시킨다. 그로 인해, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)에 진동이 가하여진다. 그 결과, 과립 수지(2007)가 오목부(2014) 내에서 평탄화된다. 따라서 과립 수지(2007)는 오목부(2014) 내에서 균일한 두께를 갖는다. 또한, 이후, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 공급된 오목부(2014)를 구비한 오목부가 있는 필름(2015)은, 평탄화수지 재치필름(2016)이라고 불려지는 일도 있다.Next, as shown in FIG. 26, the feeding mechanism 2023 feeds the granular resin 2007 into the recessed portion 2014. Next, as shown in FIG. 27, a mechanism for planarizing the granular resin provided in the apparatus 2001 includes the base 2015 of the supply mechanism 2021, the die 2024, and the film 2015 having the recesses. Vibrate Therefore, vibration is added to the granular resin 2007 in the recessed part 2014. FIG. As a result, the granular resin 2007 is planarized in the recesses 2014. Thus, the granular resin 2007 has a uniform thickness in the recesses 2014. In addition, the film 2015 with the recessed part provided with the recessed part 2014 supplied with the granule resin 2007 which has a uniform thickness may be called the planarizing resin mounting film 2016.

(수지 재료의 반송에 관해)(About conveyance of resin material)

다음에, 도 29 내지 도 32에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)가 평탄화수지 재치필름(2016)이 형조품에 공급되는 단계가 설명된다.Next, as shown in FIGS. 29 to 32, a step in which the inloader 2002 is supplied with the flattening resin placing film 2016 to the molded product will be described.

도 29에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)가 하방으로 이동된다. 그로 인해, 다이(2024)에 밀착하여 있는 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)의 본체(2031)의 하면(2032)에 흡착된다. 다음에, 도 30에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)이 인로더(2002)의 하면(2032)에 고정된 상태로, 인로더(2002)가 상방으로 이동한다. 다음에, 도 31에 도시되는 바와 같이, 평탄화수지 재치필름(2016)이 고정된 인로더(2002)가 캐비티(2010)까지 반송된다. 이 때, 평탄화수지 재치필름(2016)이 흡착된 인로더(2002)가 상형(2003)과 하형(2004) 사이에 삽입된다. 그로 인해, 인로더(2002)를 하형(2004)의 캐비티(2010)의 상방에 위치결정된다.As shown in FIG. 29, the inloader 2002 is moved downward. Therefore, the film 2015 with the recessed part in close contact with the die 2024 is attracted to the lower surface 2032 of the main body 2031 of the inloader 2002. Next, as shown in FIG. 30, the inloader 2002 moves upward while the film 2015 having the concave portion is fixed to the lower surface 2032 of the inloader 2002. Next, as shown in FIG. 31, the inloader 2002 to which the flattening resin placing film 2016 is fixed is conveyed to the cavity 2010. At this time, the inloader 2002 to which the flattening resin mounting film 2016 is adsorbed is inserted between the upper mold 2003 and the lower mold 2004. Therefore, the inloader 2002 is positioned above the cavity 2010 of the lower mold 2004.

다음에, 도 32에 도시되는 바와 같이, 오목부가 있는 필름(2015)은, 그 오목부(2014)가 캐비티(2010)에 감입된다. 다음에, 인로더(2002)는, 오목부가 있는 필 름(2015)의 흡착을 종료한다. 그 후, 도 33에 도시되는 바와 같이, 인로더(2002)는 상방으로 이동한다. 그로 인해, 오목부가 있는 필름(2015)으로 캐비티(2010) 및 하형(2004)의 형면에 피복하는 단계가 종료된다.Next, as shown in FIG. 32, in the film 2015 with a recessed part, the recessed part 2014 is penetrated into the cavity 2010. As shown in FIG. Next, the inloader 2002 ends the adsorption of the film 2015 having the concave portion. Thereafter, as shown in FIG. 33, the inloader 2002 moves upward. Therefore, the step of covering the mold surface of the cavity 2010 and the lower mold 2004 with the recessed film 2015 is finished.

(압축 성형에 관해)(About compression molding)

다음에, 도 34를 이용하여, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010) 내에서 수지 재료에 의해 압축 성형되는 단계가 설명된다. 오목부(2014)가 피복된 캐비티(2010) 내에서, 과립 수지(2007)가 가열에 의해 용융한다. 그 후, 도 34에 도시되는 바와 같이, 상형(2003)과 하형(2004)이 닫혀진다. 그로 인해, 기판(2006)이 상형(2003)에 세트된 상태로, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이, 캐비티(2010) 내의 용융하고 있는 수지 재료에 침지된다. 그 후, 캐비티의 저면 부재(2011)가 캐비티(2010) 내의 용융 수지를 가압한다. 그로 인해, 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 소정의 압력이 가하여진다. 용융 수지가 경화하기 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(2003)과 하형(2004)이 열려진다. 그로 인해, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012) 내에 밀봉된다.Next, with reference to FIG. 34, a step in which the electronic component 2005 mounted on the substrate 2006 is compression molded by the resin material in the cavity 2010 will be described. In the cavity 2010 covered with the recesses 2014, the granular resin 2007 melts by heating. Thereafter, as shown in Fig. 34, the upper mold 2003 and the lower mold 2004 are closed. Therefore, with the board | substrate 2006 set in the upper mold | type 2003, the electronic component 2005 attached to the board | substrate 2006 is immersed in the melted resin material in the cavity 2010. As shown in FIG. Thereafter, the bottom member 2011 of the cavity pressurizes the molten resin in the cavity 2010. Therefore, a predetermined pressure is applied to the molten resin in the cavity 2010. After the time required for the molten resin to cure has elapsed, the upper mold 2003 and the lower mold 2004 are opened. Therefore, the electronic component 2005 attached to the board | substrate 2006 is sealed in the resin molded object 2012 corresponding to the shape of the cavity 2010. As shown in FIG.

(작용 효과에 관해)(About effect)

본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)에 실려진 상태로, 캐비티(2010)에 공급된다. 그 때문에, 수지 재료를 캐비티에 공급하는 기구에 과립 수지(2007)가 잔존하는 일이 없다. 그 결과, 캐비티(2010)에 공급된 과립 수지(2007)의 양의 신뢰성이 높다.According to the compression molding method of the electronic component of this embodiment, the granular resin 2007 is supplied to the cavity 2010 in a state loaded on the release film 2013. Therefore, the granular resin 2007 does not remain in the mechanism which supplies a resin material to a cavity. As a result, the quantity of the granular resin 2007 supplied to the cavity 2010 is high.

또한, 캐비티(2010)에 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)를 공급할 수 있다. 그 때문에, 캐비티(2010) 내에서 과립 수지(2007)를 균등하게 가열 용융화 할 수 있다. 그 결과, 캐비티(2010)의 수지 재료중에 다른 부분에서 분리된 부분이 발생하는 것이 방지된다. 따라서 수지 성형체(2012)의 품질 및 신뢰성이 향상한다.In addition, the granular resin 2007 having a uniform thickness can be supplied to the cavity 2010. Therefore, the granular resin 2007 can be heat-melted evenly in the cavity 2010. As a result, occurrence of a portion separated from other portions of the resin material of the cavity 2010 is prevented. Therefore, the quality and reliability of the resin molded body 2012 improve.

또한, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 인로더(2002)가 캐비티(2010)의 상방 위치에서 캐비티(2010)에 과립 수지(2007)가 재치된 이형 필름(2013)을 이동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010)에 공급된다. 따라서 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에 의하면, 과립 수지(2007)를 캐비티(2010)로 낙하시키는 종래의 방법과 같이, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010)에 충돌한 때에 생기는 과립 수지(2007) 등의 비산이 생기지 않는다. 그로 인해, 이물이 하형 또는 기판의 표면상에 잔존하는 것이 방지된다. 그 결과, 이물의 클리닝이 불필요함과 함께, 기판에 부착한 이물에 기인한 제품의 수율의 저하가 방지된다. 따라서 제품의 일부를 구성하는 수지 성형체(2012)의 생산성이 향상한다.In addition, in the compression molding method of the electronic component of the present embodiment, the inloader 2002 moves the release film 2013 in which the granular resin 2007 is placed in the cavity 2010 at a position above the cavity 2010. The granular resin 2007 is supplied to the cavity 2010. Therefore, according to the compression molding method of the electronic component of the present embodiment, as in the conventional method of dropping the granular resin 2007 into the cavity 2010, the granular resin produced when the granular resin 2007 collides with the cavity 2010 ( 2007) does not cause scattering. Therefore, foreign matter is prevented from remaining on the surface of the lower mold or the substrate. As a result, cleaning of the foreign matter is unnecessary, and a decrease in the yield of the product due to the foreign matter adhered to the substrate is prevented. Therefore, productivity of the resin molded object 2012 which comprises a part of product improves.

또한, 종래의 과립 수지(2007)의 공급 기구에 셔터 등의 기구를 마련할 필요가 없기 때문에, 셔터가 과립 수지의 부착에 기인하여 동작하지 않게 되는 등의 부적합함의 발생이 방지된다. 따라서 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since it is not necessary to provide a mechanism such as a shutter in the conventional supply mechanism of the granular resin 2007, the occurrence of inadequacy such as the shutter not operating due to the attachment of the granular resin is prevented. Therefore, the productivity of the product can be improved.

또한, 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)가 균일한 두께를 갖는다. 그 때문에, 열이 과립 수지(2007)의 하면부터 윗면까지 균일한 속도로 전도된다. 그로 인해, 과립 수지(2007)를 구성하는 과립끼리 사이에 연통구멍이 존재하기 때문에, 과립 수지(2007)에 포함되는 공기 및 수분이 연통구멍을 통하여 외부로 방출된다. 따 라서 보이드가 수지 성형체 내에 형성되는 것이 방지된다.In addition, the granular resin 2007 in the cavity 2010 has a uniform thickness. Therefore, heat is conducted from the lower surface to the upper surface of the granular resin 2007 at a uniform speed. Therefore, since the communication hole exists between the granules which comprise the granule resin 2007, air and moisture contained in the granule resin 2007 are discharged | emitted to the outside through the communication hole. Thus, the voids are prevented from forming in the resin molded body.

실시예 5Example 5

다음에, 도 35 및 도 36를 이용하여, 실시예 5의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치가 설명된다.Next, with reference to Figs. 35 and 36, the compression molding method of the electronic component of Example 5 and the apparatus used therein will be described.

또한, 도 35 및 도 36에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하지 않는다.In addition, the molded article of the compression molding apparatus of the electronic component shown in FIG. 35 and FIG. 36 and the molded article of Example 4 shown in FIG. 33 etc. have a basically same structure. Therefore, the same code | symbol is attached | subjected to these same structures, and the description is not repeated.

도 35 및 도 36에 도시되는 바와 같이, 장치(2041)는, 하형(2004)을 구비하고 있다. 하형(2004)은, 캐비티(2010)를 갖는다. 캐비티(2010)의 저면은, 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 캐비티(2010)에는, 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)가 감입되어 있다. 오목부(2014)에는 과립 수지(2007)가 공급되어 있다. 과립 수지(2007)는, 평탄화가 되고, 균일한 두께를 갖고 있다. 또한, 오목부가 있는 필름(2015)은, 인로더(2042)에 의해 캐비티(2010)에 삽입된다.As shown in FIG. 35 and FIG. 36, the apparatus 2041 includes a lower mold 2004. The lower mold 2004 has a cavity 2010. The bottom face of the cavity 2010 is constituted by the bottom face member 2011. In the cavity 2010, the recessed part 2014 of the film 2015 with a recessed part is inserted. The recessed part 2014 is supplied with granular resin 2007. The granular resin 2007 is flattened and has a uniform thickness. In addition, the film 2015 with concave portions is inserted into the cavity 2010 by the inloader 2042.

또한, 인로더(2042)는, 관통구멍(2043)을 갖는 본체(2044)와, 관통구멍(2043)을 폐쇄하고, 수지가 비산하는 것을 방지할 수 있는 덮개 부재(2045)를 구비하고 있다. 도 35 및 도 36에 도시되는 바와 같이, 덮개 부재(2045)가 관통구멍(2043)에 감입되어 있다. 또한, 실시예 4와 마찬가지로, 인로더(2042)의 본체(2044)는, 도시되어 있지 않지만, 하면(2047)으로부터 본체(2044)의 내부를 통과하도록 늘어나는 흡인구멍을 갖고 있다. 또한, 평탄화수지 재치필름(2016)(오목부 가 있는 필름(2015))은, 캐비티(2010) 내의 공기가 캐비티(2010)에 연통하는 흡인구멍을 통하여 흡인되기 때문에, 캐비티(2010)에 밀착하여 있다.The inloader 2042 includes a main body 2044 having a through hole 2043 and a lid member 2045 that closes the through hole 2043 and prevents the resin from scattering. 35 and 36, the lid member 2045 is fitted into the through hole 2043. As in the fourth embodiment, the main body 2044 of the inloader 2042 has a suction hole that extends from the lower surface 2047 to the inside of the main body 2044 although not shown. Further, the flattening resin mounting film 2016 (film with concave portion 2015) is attracted to the cavity 2010 because air in the cavity 2010 is sucked through the suction hole communicating with the cavity 2010. have.

또한, 본 실시예의 덮개 부재(2045)를 구비한 인로더(2042)는, 복수의 전자 부품을 하나의 캐비티(2010) 내에서 일괄하여 압축 성형하기 위해 캐비티(2010)의 저면이 상당히 큰 경우에 사용되는 것이 바람직하다.In addition, the inloader 2042 having the lid member 2045 of the present embodiment has a case where the bottom surface of the cavity 2010 is considerably large in order to collectively compression-form a plurality of electronic components in one cavity 2010. It is preferred to be used.

또한, 인로더(2042)가 평탄화수지 재치필름(2016)을 흡착한 때에는, 도 36에 도시되는 바와 같이, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)과 평탄화된 과립 수지(2007)의 윗면 사이에 간격(S)이 존재한다. 즉, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)과 과립 수지(2007)의 윗면이 접촉하고 있지 않다. 따라서 과립 수지(2007)가 덮개 부재(2045)의 하면(2047)에 부착하는 것이 방지된다.In addition, when the inloader 2042 adsorbs the flattening resin placing film 2016, as shown in FIG. 36, between the bottom surface 2047 of the lid member 2045 and the top surface of the flattened granular resin 2007. There is a gap S. That is, the lower surface 2047 of the lid member 2045 and the upper surface of the granular resin 2007 do not contact each other. Therefore, the granular resin 2007 is prevented from adhering to the lower surface 2047 of the lid member 2045.

실시예 4의 장치에 의하면, 인로더(2002)가 평탄화수지 재치필름(2016)을 흡착하고 있을 때에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)가 비산하여 본체(2031)의 하면(2032)에 부착할 우려가 있다. 그러나, 실시예 5의 장치에 의하면, 전술한 간격(S)의 존재 때문에, 과립 수지(2007)가 덮개 부재(2045)의 하면(2047)에 부착하는 것이 방지된다. 또한, 덮개 부재(2045)의 하면(2047)은, 실시예 4에 도시되는 인로더(2002)의 본체(2031)의 하면(2032)에 상당한다.According to the apparatus of Example 4, when the inloader 2002 adsorbs the flattening resin mounting film 2016, the granular resin 2007 in the recessed portion 2014 scatters and the lower surface 2032 of the main body 2031. There is a risk of attachment. However, according to the apparatus of Example 5, the granule resin 2007 is prevented from adhering to the lower surface 2047 of the lid member 2045 because of the existence of the above-described gap S. The lower surface 2047 of the lid member 2045 corresponds to the lower surface 2032 of the main body 2031 of the inloader 2002 shown in the fourth embodiment.

기타에 관해서는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그것에 사용되는 장치에 의하면, 실시예 4의 장치에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.As for other things, according to the compression molding method of the electronic component of the present embodiment and the apparatus used therein, the same effects as those obtained by the apparatus of the fourth embodiment can be obtained.

실시예 6Example 6

다음에, 도 37 및 도 38를 이용하여, 실시예 6의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법이 설명된다. 도 37 및 도 38에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하지 않는다.Next, using FIG. 37 and FIG. 38, the compression molding apparatus and method of the electronic component of Example 6 are demonstrated. The molded product of the compression molding apparatus for an electronic component shown in FIGS. 37 and 38 and the molded product of the fourth embodiment shown in FIG. 33 and the like basically have the same structure. Therefore, the same code | symbol is attached | subjected to these same structures, and the description is not repeated.

도 37 및 도 38에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 장치(2051)는, 하형(2004) 및 인로더(2052)를 구비하고 있다. 하형(2004)은, 캐비티(2010)를 갖고 있다. 캐비티(2010)의 저면은, 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 또한, 인로더(2052)는, 오목부(2014)에 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)을 반송한다. 인로더(2052)는, 본체(2054)와, 가압 평탄화 기구(2055)와, 필름 고정구(2057)를 구비하고 있다. 본체(2054)는, 관통구멍(2053)을 갖는다. 가압 평탄화 기구(2055)는, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압에 의해 평탄화한다. 필름 고정구(2057)은, 오목부(2014)에 과립 수지(2007)가 공급된 오목부가 있는 필름(2015)을 본체(2054)의 하면(2056)에 고정한다.37 and 38, the apparatus 2051 of the present embodiment includes a lower mold 2004 and an inloader 2052. The lower mold 2004 has a cavity 2010. The bottom face of the cavity 2010 is constituted by the bottom face member 2011. Moreover, the inloader 2052 conveys the film 2015 with the recessed part supplied with the granular resin 2007 to the recessed part 2014. As shown in FIG. The inloader 2052 includes a main body 2054, a pressure flattening mechanism 2055, and a film fixing tool 2057. The main body 2054 has a through hole 2053. The pressure flattening mechanism 2055 flattens the granular resin 2007 in the recessed portion 2014 by pressing. The film fixing tool 2057 fixes the film 2015 having the recessed portion supplied with the granular resin 2007 to the recessed portion 2014 on the lower surface 2056 of the main body 2054.

또한, 가압 평탄화 기구(2055)는, 관통구멍(2053) 내를 상하 방향으로 이동하는 가압 평탄화 부재(2058)와, 본체(2054)와 가압 평탄화 부재(2058) 사이에 마련된 스프링 등의 탄성 부재(2059)를 구비하고 있다. 가압 평탄화 부재(2058)의 가압면은, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압에 의해 평탄화한다. 그 결과, 과립 수지(2007)의 두께가 균일하게 된다. 또한, 가압 평탄화 부재(2058)의 가압면에, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 수지에 대한 이형성이 양호한 수지 이형 층(2060)이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 오목부가 있는 필름(2015)이 인장된 상태로 인로더(2052)의 본체(2054)의 하면(2056)에 밀착되어도 좋다.Further, the pressure flattening mechanism 2055 includes a pressure flattening member 2058 for moving the inside of the through hole 2053 in the vertical direction, and an elastic member such as a spring provided between the main body 2054 and the pressure flattening member 2058. 2059). The pressing surface of the pressure flattening member 2058 flattens the granular resin 2007 in the recessed portion 2014 by pressing. As a result, the thickness of the granular resin 2007 becomes uniform. Moreover, the resin mold release layer 2060 which is good in mold release property with respect to resin, such as Teflon (trademark), may be provided in the press surface of the pressure planarizing member 2058, for example. In addition, the film 2015 having the concave portion may be in close contact with the lower surface 2056 of the main body 2054 of the inloader 2052.

상기 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의하면, 실시예 4의 전자 부품의 압축 성형 장치에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the compression molding apparatus of the electronic component of the said Example, the effect similar to the effect obtained by the compression molding apparatus of the electronic component of Example 4 can be acquired.

또한, 본 실시예에서는, 인로더(2052)가 오목부가 있는 필름(2015)을 반송할 때에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압 평탄화 부재(2058)로 가압함에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다. 또한, 본 실시예에 있어서, 인로더(2052)가 오목부가 있는 필름(2015)을 반송할 때에, 또는, 인로더(2052)가 과립 수지(2007)를 캐비티(2010) 내에 공급할 때에, 과립 수지(2007)의 형상이 무너진 경우에, 오목부(2014) 내의 과립 수지(2007)를 가압 평탄화 부재(2058)로 가압함에 의해, 과립 수지(2007)가 평탄화되어도 좋다.In addition, in this embodiment, when the inloader 2052 conveys the film 2015 with the recessed portion, the granular resin is pressed by pressing the granular resin 2007 in the recessed portion with the pressure flattening member 2058. (2007) may be flattened. In addition, in this embodiment, when the inloader 2052 conveys the film 2015 with the concave portion, or when the inloader 2052 supplies the granular resin 2007 into the cavity 2010, the granular resin When the shape of (2007) collapses, the granular resin 2007 may be flattened by pressurizing the granular resin 2007 in the recessed portion 2014 with the pressure flattening member 2058.

실시예 7Example 7

다음에, 도 39 내지 도 46를 이용하여 실시예 7의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법이 설명된다.Next, the compression molding apparatus and method of the electronic component of Example 7 will be described with reference to FIGS. 39 to 46.

도 39 내지 도 41은, 수지 재료를 공급하기 위한 기구를 도시하고, 도 42 내지 도 44은 인로더를 도시하고, 도 45 및 도 46은 전자 부품의 압축 성형 장치를 도시하고 있다.39 to 41 show a mechanism for supplying a resin material, FIGS. 42 to 44 show an inloader, and FIGS. 45 and 46 show a compression molding apparatus for an electronic component.

도 39 내지 도 46에 도시되는 전자 부품의 압축 성형 장치의 형조품과, 도 33 등에 도시되는 실시예 4의 형조품은, 기본적으로 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 그들의 동일한 구조에는 서로 동일한 부호가 붙여지고, 그 설명은 반복하 지 않는다. 또한, 실시예 7의 방법은, 과립 수지(2007)가 공급된 전에 이형 필름(2013)에 오목부(2014)가 형성되는 것이 아니라는 점에서, 전술된 실시예 4 내지 실시예 6의 방법과 다르다.The molded article of the compression molding apparatus for an electronic component shown in FIGS. 39 to 46 and the molded article of the fourth embodiment shown in FIG. 33 and the like basically have the same structure. Therefore, the same reference numerals are given to the same structures, and the description is not repeated. In addition, the method of Example 7 differs from the method of Examples 4 to 6 described above in that the recessed portion 2014 is not formed in the release film 2013 before the granular resin 2007 is supplied. .

보다 구체적으로는, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 캐비티(2010)에 과립 수지(2007)를 공급할 때에, 평면 형상을 갖는 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)를 향하여 흡인된다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)에 밀착한다. 그 결과, 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부(2014)와 동등한 오목부가 이형 필름(2013)에 성형된다.More specifically, in the compression molding method of the electronic component of the present embodiment, when the granular resin 2007 is supplied to the cavity 2010, the release film 2013 having a planar shape is sucked toward the cavity 2010. Therefore, the release film 2013 comes into close contact with the cavity 2010. As a result, the recessed part equivalent to the recessed part 2014 corresponding to the shape of the cavity 2010 is shape | molded to the release film 2013. As shown in FIG.

(전자 부품의 압축 성형 장치에 관해)(About compression molding apparatus of electronic parts)

본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치(2061)(이하, 단지 「장치(2061)」라고도 한다)는, 도 33 및 도 34에 도시되는 것과 같은 상형(2003) 및 하형(2004)을 구비하고 있다. 또한, 장치(2061)는, 감겨저서 롤 상태로 되어 있는 이형 필름으로부터 소정 크기의 평면 형상을 갖는 이형 필름(2013)을 절취하는 절단 기구(도시 생략)를 구비하고 있다.The compression molding apparatus 2061 (hereinafter also referred to simply as "the apparatus 2061") of the electronic component of this embodiment has an upper mold 2003 and a lower mold 2004 as shown in Figs. 33 and 34. . Moreover, the apparatus 2061 is equipped with the cutting mechanism (not shown) which cuts out the release film 2013 which has a planar shape of predetermined magnitude | size from the release film wound and being rolled.

또한, 장치(2061)는, 도 39 내지 도 43에 도시되는 바와 같이, 형조품의 외부에 공급 기구(기대)(2062)를 구비하고 있다. 공급 기구(기대)(2062)는, 이형 필름(2013)상에 과립 수지(2007)를 투입한 후에, 이형 필름(2013)상에서 과립 수지(2007)를 평탄화한다. 또한, 장치(2061)는, 이형 필름(2013)상에 재치된 과립 수지(2007)를 형조품까지 반송하는 인로더(2063)를 구비하고 있다.The apparatus 2061 also includes a supply mechanism (expectation) 2062 on the outside of the molded article, as shown in FIGS. 39 to 43. After supplying the granular resin 2007 to the release film 2013, the supply mechanism (expectation) 2062 flattens the granular resin 2007 on the release film 2013. As shown in FIG. Moreover, the apparatus 2061 is equipped with the inloader 2063 which conveys the granular resin 2007 mounted on the release film 2013 to a molded product.

(형조품에 관해)(About a molding)

본 실시예의 하형(2004)은, 도 45 및 도 46에 도시되는 바와 같이, 캐비티(2010)를 구비하고 있다. 캐비티(2010)는, 개구(2009)를 갖고 있다. 캐비티(2010)의 저면은 저면 부재(2011)에 의해 구성되어 있다. 장치(2061)는, 도시되어 있지 않지만, 캐비티(2010)에 이형 필름(2013)을 피복시키기 위해, 캐비티(2010) 내의 공간으로부터 외부로 공기를 강제적으로 배출하기 위한 진공흡인 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 진공흡인 기구는, 그 흡인 작용에 의해 이형 필름(2013)을 캐비티(2010)에 밀착시킬 수 있다.The lower mold 2004 of this embodiment has a cavity 2010, as shown in FIGS. 45 and 46. The cavity 2010 has an opening 2009. The bottom of the cavity 2010 is constituted by the bottom member 2011. Although not shown, the apparatus 2061 includes a vacuum suction mechanism (not shown) for forcibly discharging air from the space in the cavity 2010 to the outside in order to coat the release film 2013 to the cavity 2010. Equipped. The vacuum suction mechanism can make the release film 2013 adhere to the cavity 2010 by the suction action.

(공급 기구에 관해)(About supply mechanism)

또한, 본 실시예의 공급 기구(2062)는, 필름 재치 부재(2064), 기대, 프레임(2065), 투입 기구(2023), 및 과립 수지(2007)를 평탄화하기 위한 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 필름 재치 부재(2064)에는, 이형 필름(2013)이 재치된다. 기대에는 필름 재치 부재(2064)가 재치된다. 프레임(2065)은, 이형 필름(2013)상에 재치된다. 투입 기구(2023)는, 프레임(2065) 내에 과립 수지(2007)를 계량하여 투입한다. 과립 수지(2007)를 평탄화하기 위한 기구는, 기대를 진동시킨다.In addition, the supply mechanism 2062 of this embodiment is equipped with the mechanism (not shown) for planarizing the film mounting member 2064, the base, the frame 2065, the input mechanism 2023, and the granular resin 2007. have. The release film 2013 is mounted on the film placing member 2064. The film placing member 2064 is placed on the base. The frame 2065 is placed on the release film 2013. The feeding mechanism 2023 weighs and injects the granular resin 2007 into the frame 2065. The mechanism for flattening the granular resin 2007 vibrates the base.

또한, 프레임(2065)은, 관통구멍(2066)을 갖고 있다. 관통구멍(2066)은, 과립 수지(2007)가 공급되는 공간이다. 그 때문에, 관통구멍(2066)은, 캐비티(2010)의 형상에 대응하고 있다. 또한, 관통구멍(2066)은, 상측 개구와 하형 개구를 구비하고 있다. 도 40에 도시되는 바와 같이, 관통구멍(2066)의 하측 개구는, 이형 필름(2013)에 의해 닫혀진다.In addition, the frame 2065 has a through hole 2066. The through hole 2066 is a space to which the granular resin 2007 is supplied. Therefore, the through hole 2066 corresponds to the shape of the cavity 2010. In addition, the through hole 2066 has an upper opening and a lower mold opening. As shown in FIG. 40, the lower opening of the through hole 2066 is closed by the release film 2013.

또한, 실시예 4 내지 실시예 6와 마찬가지로, 과립 수지(2007)를 평탄화하는 기구는, 공급 기구(2062)의 기대, 필름 재치 부재(2064), 이형 필름(2013), 및 프레임(2065)을 진동시킴에 의해, 관통구멍(2066) 내에서, 과립 수지(2007)에 진동을 준다. 그 결과, 과립 수지(2007)가 평탄화되다. 또한, 그 평탄화하는 기구는, 관통구멍(2066) 내의 과립 수지(2007)를 가압함에 의해 평탄화하는 기구라도 좋다. 이들의 평탄화하는 기구에 의해, 과립 수지(2007)의 두께는 균일하게 된다. 또한, 과립 수지(2007)는, 프레임(2065)이 제거된 후, 이형 필름(2013)상에 평탄화된 상태로 잔존한다.In addition, similarly to Examples 4 to 6, the mechanism for flattening the granular resin 2007 includes the base of the supply mechanism 2062, the film placing member 2064, the release film 2013, and the frame 2065. By vibrating, the granule resin 2007 is vibrated in the through hole 2066. As a result, the granular resin 2007 is flattened. The mechanism for flattening may be a mechanism for flattening by pressurizing the granular resin 2007 in the through hole 2066. By these flattening mechanisms, the thickness of the granular resin 2007 is made uniform. In addition, after the frame 2065 is removed, the granular resin 2007 remains in a flattened state on the release film 2013.

(인로더에 관해)(About inloader)

전술한 바와 같이, 도 42 내지 도 44에 도시되는 바와 같이, 본 실시예의 장치(2061)는, 실시예 4 내지 6의 장치와 마찬가지로, 캐비티(2010) 내에 과립 수지(2007)를 공급하는 인로더(2063)를 구비하고 있다. 인로더(2063)는, 본체와, 본체의 하면에 고정된 플레이트(2067)를 구비하고 있다. 또한, 플레이트(2067)의 하부에는, 캐비티(2010)의 형상에 대응한 오목부로서의 수지 수용 공간(2068)이 마련되어 있다. 따라서 플레이트(2067)의 하부는, 수지 수용 공간(2068)의 개구(2069)와, 개구(2069)를 둘러싸는 주연부(2070)에 의해 구성되어 있다. 또한, 도 42 및 도 43에 도시되는 바와 같이, 플레이트(2067)를 지지하는 인로더(2063)가 하방으로 이동하면, 평탄화된 과립 수지(2007)가 재치된 이형 필름(2013)에 플레이트(2067)의 하면, 즉 주연부(2070)를 접촉시킨다. 그로 인해, 과립 수지(2007)가 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)에 수용된다. 즉, 과립 수지(2007)가, 이형 필름(2013)과 플레이트(2067)에 의해 내포된다. 따라서 플레이트(2067) 및 과립 수 지(2007)가 캐비티(2010)까지 반송될 때에, 과립 수지(2007)는 비산하는 일은 있을 수가 없다. 또한, 과립 수지(2007)는 수지 수용 공간(2068) 내에 수용된 상태로 반송되기 때문에, 그 평탄성은 유지된다.As described above, as shown in FIGS. 42 to 44, the apparatus 2061 of the present embodiment, like the apparatus of Examples 4 to 6, has an inloader for supplying the granular resin 2007 into the cavity 2010. 2063 is provided. The inloader 2063 includes a main body and a plate 2067 fixed to the lower surface of the main body. In the lower portion of the plate 2067, a resin accommodation space 2068 serving as a recess corresponding to the shape of the cavity 2010 is provided. Therefore, the lower part of the plate 2067 is comprised by the opening 2069 of the resin accommodation space 2068, and the peripheral part 2070 which surrounds the opening 2069. As shown in FIG. In addition, as shown in FIGS. 42 and 43, when the inloader 2063 supporting the plate 2067 moves downward, the plate 2067 is placed on the release film 2013 on which the flattened granule resin 2007 is placed. ), That is, the peripheral portion 2070 is brought into contact. Therefore, the granular resin 2007 is accommodated in the resin accommodation space 2068 of the plate 2067. That is, the granular resin 2007 is contained by the release film 2013 and the plate 2067. Therefore, when the plate 2067 and the granular resin 2007 are conveyed to the cavity 2010, the granular resin 2007 cannot scatter. In addition, since the granular resin 2007 is conveyed in the state accommodated in the resin accommodation space 2068, the flatness is maintained.

또한, 도시되어 있지 않지만, 주연부(2070)에는, 이형 필름(2013)을 흡착하기 위한 흡인구멍이 마련되어 있다. 또한, 흡인구멍은, 진공 튜브를 통하여 진공 펌프에 연통하고 있다. 진공 펌프는 진공흡인 기구의 한 예이고, 진공 튜브는 진공 경로의 한 예이다. 따라서 이형 필름(2013)이, 진공 펌프에 의한 흡인 작용을 이용하여, 플레이트(2067)의 주연부(2070)에 흡착된다. 이로써, 개구(2069)가 이형 필름(2013)에 의해 닫혀진다. 따라서 과립 수지(2007)를 내포하는 필름 부착 플레이트(2071)가 인로더(2063)에 의해 캐비티(2010)에 반송된다.In addition, although not shown, the periphery 2070 is provided with the suction hole for attracting the release film 2013. As shown in FIG. In addition, the suction hole communicates with the vacuum pump via the vacuum tube. A vacuum pump is an example of a vacuum suction mechanism and a vacuum tube is an example of a vacuum path. Therefore, the release film 2013 is adsorb | sucked to the periphery part 2070 of the plate 2067 using the suction effect by a vacuum pump. As a result, the opening 2069 is closed by the release film 2013. Therefore, the film attachment plate 2071 containing the granular resin 2007 is conveyed to the cavity 2010 by the inloader 2063.

또한, 이형 필름(2013)이 플레이트(2067)에 흡착될 때에, 수지 수용 공간(2068) 내의 공기가 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)에 연통하는 흡인구멍을 통하여 외부로 배출되어도 좋다. 이에 의하면, 이형 필름(2013)의 플레이트(2067)에의 흡착이 보조된다.In addition, when the release film 2013 is adsorbed to the plate 2067, the air in the resin accommodating space 2068 may be discharged to the outside through a suction hole communicating with the resin accommodating space 2068 of the plate 2067. According to this, the adsorption | suction of the release film 2013 to the plate 2067 is assisted.

또한, 플레이트(2071)의 흡인구멍에 연통하는 진공 튜브에는 개폐 밸브가 마련되어 있다. 개폐 밸브는, 진공 튜브에 떼어냄 가능하게 마련되어 있다. 따라서 진공흡인이 종료된 후에는, 개폐 밸브가 닫혀지고, 개폐 밸브로부터 진공 튜브가 떼내여진다. 한편, 진공흡인이 실행되고 있는 때에는, 개폐 밸브가 열여진다. 그로 인해, 인로더(2063)는, 진공 펌프의 작용을 이용하여 필름 부착 플레이트(2071)를 흡착에 의해 지지하면서 캐비티(2010)까지 반송할 수 있다.In addition, the vacuum tube communicating with the suction hole of the plate 2071 is provided with an on-off valve. The on-off valve is provided in a vacuum tube so that removal is possible. Therefore, after the vacuum suction is completed, the on-off valve is closed and the vacuum tube is removed from the on-off valve. On the other hand, when the vacuum suction is being performed, the on-off valve is opened. Therefore, the inloader 2063 can convey to the cavity 2010, supporting the film attachment plate 2071 by adsorption using the action of a vacuum pump.

또한, 도 45에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 플레이트(2071)는, 인로더(2063)에 의해 하형(2004)에 맞닿는다. 이로써, 캐비티(2010) 내의 공간 및 수지 수용 공간(2068)이 하형(2004) 및 플레이트(2071)에 의해 밀폐된다. 이 때, 과립 수지(2007)를 지지한 플레이트(2071)는, 이형 필름(2013)이 사이에 끼여진 상태에서, 개구(2009)를 막도록 하형(2004)의 형면상에 재치되어 있다. 또한, 플레이트(2067)의 개구(2069), 캐비티(2010)의 개구(2009), 및 이형 필름(2013)은, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.In addition, as shown in FIG. 45, the film attachment plate 2071 abuts on the lower mold 2004 by the inloader 2063. As a result, the space in the cavity 2010 and the resin accommodating space 2068 are sealed by the lower mold 2004 and the plate 2071. At this time, the plate 2071 supporting the granular resin 2007 is placed on the mold surface of the lower mold 2004 so as to close the opening 2009 while the mold release film 2013 is sandwiched therebetween. In addition, the opening 2069 of the plate 2067, the opening 2009 of the cavity 2010, and the release film 2013 are positioned in substantially the same plane.

이 상태에서, 캐비티(2010) 내의 공간의 공기가 진공흡인에 의해 외부로 배출된다. 그로 인해, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010) 내에서 이동한다. 그 결과, 이형 필름(2013)은, 캐비티(2010)의 형상에 대응하도록, 캐비티(2010)의 표면에 흡착된다. 이 때, 수지 수용 공간(2068) 내의 과립 수지(2007)는 이형 필름(2013)과 함께 캐비티(2010)의 저면까지 낙하한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 이형 필름(2013)이 피복된 캐비티(2010) 내에 공급된다.In this state, air in the space in the cavity 2010 is discharged to the outside by vacuum suction. As a result, the release film 2013 moves in the cavity 2010. As a result, the release film 2013 is adsorbed on the surface of the cavity 2010 so as to correspond to the shape of the cavity 2010. At this time, the granular resin 2007 in the resin accommodating space 2068 falls to the bottom of the cavity 2010 together with the release film 2013. As a result, granular resin 2007 having a uniform thickness is supplied into the cavity 2010 coated with the release film 2013.

(전자 부품의 압축 성형 방법에 관해)(About compression molding method of electronic component)

다음에, 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 방법이 설명된다. 우선, 도 39에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 준비된다. 다음에, 이형 필름(2013)이, 공급 기구(2062)상에 재치된 필름 재치 부재(2064)의 윗면에 재치된다. 그 후, 이형 필름(2013)상에 프레임(2065)이 설치된다. 다음에, 도 40에 도시되는 바와 같이, 투입 기구(2023)가, 과립 수지(2007)를 계량하고, 프레임(2065)의 관통구멍(2066)에 과립 수지(2007)를 투입한다. 이 때, 과립 수지(2007)는, 예를 들면, 볼록형상으로 형성되어 있다. 다음에, 도 41에 도시되는 바와 같이, 진동을 평탄화하기 위한 기구(도시 생략)가, 프레임(2065)의 관통구멍(2066) 내의 과립 수지(2007)를 진동에 의해 평탄화한다. 그 결과, 균일한 두께를 갖는 과립 수지(2007)가 형성된다.Next, the compression molding method of the electronic component of this embodiment is described. First, as shown in FIG. 39, the release film 2013 is prepared. Next, the release film 2013 is placed on the upper surface of the film placing member 2064 placed on the supply mechanism 2062. Thereafter, a frame 2065 is provided on the release film 2013. Next, as shown in FIG. 40, the feeding mechanism 2023 measures the granular resin 2007 and injects the granular resin 2007 into the through hole 2066 of the frame 2065. At this time, the granular resin 2007 is formed in a convex shape, for example. Next, as shown in FIG. 41, a mechanism (not shown) for flattening the vibration flattens the granular resin 2007 in the through hole 2066 of the frame 2065 by vibration. As a result, granular resin 2007 having a uniform thickness is formed.

다음에, 프레임(2065)이 이형 필름(2013)상의 위치로부터 제거된다. 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)상에 균일한 두께를 갖는 상태로 잔존한다. 다음에, 도 42 및 도 43에 도시되는 바와 같이, 플레이트(2067)를 지지하는 인로더(2063)가 하방으로 이동시켜진다. 그로 인해, 플레이트(2067)의 개구(2069)가 이형 필름(2013) 과 거의 동일 평면 내에 위치결정된다. 또한, 플레이트(2067)의 주연부(2070)와 이형 필름(2013)이 접촉한다. 그 결과, 과립 수지(2007)는, 이형 필름(2013)과 플레이트(2067)에 의해 내포된다. 이 때, 과립 수지(2007)는, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068) 내에서 평탄화된 상태를 유지하고 있다.Next, the frame 2065 is removed from the position on the release film 2013. The granular resin 2007 remains on the release film 2013 in a state having a uniform thickness. Next, as shown in FIGS. 42 and 43, the inloader 2063 supporting the plate 2067 is moved downward. Therefore, the opening 2069 of the plate 2067 is positioned in substantially the same plane as the release film 2013. In addition, the peripheral portion 2070 of the plate 2067 and the release film 2013 are in contact with each other. As a result, the granular resin 2007 is contained by the release film 2013 and the plate 2067. At this time, the granular resin 2007 is kept flat in the resin accommodation space 2068 of the plate 2067.

다음에, 공기가 이형 필름(2013)과 주연부(2070) 사이의 공간으로부터 플레이트(2067)의 주연부(2070)의 흡인구멍을 통하여 외부로 배출된다. 그 결과, 이형 필름(2013)이 주연부(2070)에 흡착된다. 그로 인해, 과립 수지(2007)를 지지하는 플레이트(2071)가 형성된다.Next, air is discharged to the outside through the suction hole of the peripheral portion 2070 of the plate 2067 from the space between the release film 2013 and the peripheral portion 2070. As a result, the release film 2013 is adsorbed to the periphery 2070. Thus, a plate 2071 supporting the granular resin 2007 is formed.

다음에, 인로더(2063)가 상방으로 이동한다. 그로 인해, 도 44에 도시되는 바와 같이, 필름 부착 플레이트(2071)는, 인로더(2063)에 의해 지지된 상태로, 상형과 하형(2004) 사이에 삽입된다.Next, the inloader 2063 moves upward. Therefore, as shown in FIG. 44, the film attachment plate 2071 is inserted between the upper mold and the lower mold 2004 in a state supported by the inloader 2063.

다음에, 도 45에 도시되는 바와 같이, 인로더(2063)가 캐비티(2010)의 상방 의 위치로부터 하방으로 이동한다. 그로 인해, 캐비티(2010)를 막도록, 과립 수지(2007)를 지지하는 플레이트(2071)가 하형(2004)에 맞닿는다. 이 때, 플레이트(2067)의 개구(2069), 캐비티(2010)의 개구(2009), 및 이형 필름(2013)은, 거의 동일 평면 내에 위치결정된다.Next, as shown in FIG. 45, the inloader 2063 moves downward from the upper position of the cavity 2010. Therefore, the plate 2071 supporting the granular resin 2007 abuts against the lower mold 2004 so as to close the cavity 2010. At this time, the opening 2069 of the plate 2067, the opening 2009 of the cavity 2010, and the release film 2013 are positioned in substantially the same plane.

다음에, 캐비티(2010) 내의 공기가 진공흡인 기구에 의해 외부로 배출된다. 그로 인해, 도 46에 도시되는 바와 같이, 이형 필름(2013)이 캐비티(2010)의 형상에 대응하여 캐비티(2010)의 표면에 흡착한다. 그 결과, 전술한 실시예 4 내지 실시예 6에 도시되는 오목부가 있는 필름(2015)의 오목부(2014)에 대응하는 오목부를 갖는 이형 필름(2013)이 형성된다.Next, the air in the cavity 2010 is discharged to the outside by the vacuum suction mechanism. Therefore, as shown in FIG. 46, the release film 2013 adsorb | sucks on the surface of the cavity 2010 corresponding to the shape of the cavity 2010. As shown in FIG. As a result, the release film 2013 which has a recessed part corresponding to the recessed part 2014 of the film 2015 with a recessed part shown in Example 4 thru | or Example 6 mentioned above is formed.

이 때, 과립 수지(2007)는, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)으로부터 캐비티(2010)의 저면까지, 그 형상이 이형 필름(2013)상에 유지된 상태에서 낙하한다. 즉, 과립 수지(2007)는 균일한 두께를 갖는 상태를 유지하면서 낙하한다. 환언하면, 과립 수지(2007)의 평탄성은 낙하의 전후를 통하여 유지된다. 또한, 과립 수지(2007)의 평탄성이 캐비티(2010) 내에서 무너진 경우에는, 과립 수지를 진동에 의해 평탄화하기 위한 기구가 인로더(2063)를 진동시킴에 의해, 과립 수지(2007)가 캐비티(2010) 내에서 평탄화되어도 좋다.At this time, the granular resin 2007 falls from the resin accommodation space 2068 of the plate 2067 to the bottom of the cavity 2010 in a state where the shape is held on the release film 2013. That is, the granular resin 2007 falls while maintaining a state having a uniform thickness. In other words, the flatness of the granular resin 2007 is maintained through before and after dropping. In addition, when the flatness of the granular resin 2007 collapses in the cavity 2010, the mechanism for flattening the granular resin by vibrating the inloader 2063 causes the granular resin 2007 to become a cavity ( 2010) may be planarized.

다음에, 플레이트(2067)에 이형 필름(2013)을 흡착시키기 위한 진공흡인이 정지된다. 그 후, 인로더(2063)는, 상방으로 이동한 후, 상형과 하형(2004) 사이의 공간으로부터 외부로 수평 방향으로 이동한다.Next, vacuum suction for adsorbing the release film 2013 to the plate 2067 is stopped. After that, the inloader 2063 moves upward, and then moves horizontally outward from the space between the upper mold and the lower mold 2004.

다음에, 실시예 4 내지 실시예 6와 마찬가지로, 하형(2004)이 가열된다. 그 로 인해, 과립 수지(2007)는, 캐비티(2010)의 저면에서 열을 수취한다. 그 열은, 과립 수지(2007)의 하면에서 윗면까지 균일한 속도로 전도된다. 또한, 평탄화된 과립 수지(2007)의 과립끼리 사이에는 간극이 존재하고 있다. 이 간극은 연통구멍으로서 기능한다. 따라서 과립 수지(2007)에 포함되는 공기 및 수분은, 연통구멍을 통하여, 외부로 배기된다. 캐비티(2010) 내에서 압축 성형된 수지 성형체(2012)에 보이드가 잔존하는 것이 방지된다.Next, similarly to the fourth to sixth embodiments, the lower mold 2004 is heated. Therefore, the granular resin 2007 receives heat from the bottom of the cavity 2010. The heat is conducted at a uniform speed from the lower surface of the granular resin 2007 to the upper surface. In addition, a gap exists between the granules of the flattened granule resin 2007. This gap functions as a communication hole. Therefore, air and moisture contained in the granular resin 2007 are exhausted to the outside through the communication hole. Voids are prevented from remaining in the resin molded body 2012 compression-molded in the cavity 2010.

다음에, 상형과 하형(2004)이 닫혀진다. 이 때, 기판(2006)이 상형의 기판 세트부(2008)에는 세트되어 있다. 따라서 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이, 용융하고 있는 수지 재료중에 침지된다. 다음에, 저면 부재(2011)가 캐비티(2010) 내의 용융 수지에 압력을 가한다. 그 후, 경화를 위해 필요한 시간이 경과하면, 기판(2006)에 장착된 전자 부품(2005)이 캐비티(2010)의 형상에 대응한 수지 성형체(2012) 내에 밀봉된다.Next, the upper and lower molds 2004 are closed. At this time, the board | substrate 2006 is set in the board | substrate set part 2008 of an upper mold | type. Therefore, the electronic component 2005 attached to the board | substrate 2006 is immersed in the melted resin material. Next, the bottom member 2011 applies pressure to the molten resin in the cavity 2010. After that, when the time necessary for curing has elapsed, the electronic component 2005 mounted on the substrate 2006 is sealed in the resin molded body 2012 corresponding to the shape of the cavity 2010.

상기한 본 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법에 의하면, 상기한 실시예의 전자 부품의 압축 성형 장치 및 방법에 의해 얻어지는 효과와 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the compression molding apparatus and method of the electronic component of this embodiment mentioned above, the effect similar to the effect obtained by the compression molding apparatus and method of the electronic component of an Example mentioned above can be acquired.

또한, 본 실시예에 있어서, 플레이트(2067)의 수지 수용 공간(2068)의 과립 수지(2007)에 대해 진동을 가함에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화하는 대신에, 또는, 이형 필름(2013)이 피복된 캐비티(2010) 내의 과립 수지(2007)에 대해 진동을 가함에 의해 과립 수지(2007)를 평탄화하는 대신에, 과립 수지(2007)가 가압에 의해 평탄화되어도 좋다.In addition, in this embodiment, instead of planarizing the granular resin 2007 by applying vibration to the granular resin 2007 of the resin accommodating space 2068 of the plate 2067, or the release film 2013 Instead of flattening the granular resin 2007 by applying vibration to the granular resin 2007 in the coated cavity 2010, the granular resin 2007 may be flattened by pressing.

또한, 각 실시예에 있어서, 열경화성의 수지 재료가 사용되고 있지만, 그 대신에, 열가소성의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 과립상의 수지 재료가 사용되고 있지만, 그 대신에, 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료, 또는, 분말상의 수지 재료 등의 여러가지의 형상의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 예를 들면, 실리콘계의 수지 재료 또는 에폭시계의 수지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 각 실시예에 있어서, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 인광 물자, 및 형광 물질을 포함한지 재료가 사용되어도 좋다. 또한, 상기 각 실시예에 있어서, 과립 수지 대신에, 상온이면서 상압의 분위기중에서 액체상이 되어 있는 액상 수지가 사용되어도 좋다.In addition, although the thermosetting resin material is used in each Example, the thermoplastic resin material may be used instead. In addition, in each Example, although granular resin material is used, the resin material of various shapes, such as a powdery resin material which has a predetermined particle size distribution, or a powdery resin material may be used instead. In each of the embodiments, for example, a silicone resin material or an epoxy resin material may be used. In each of the embodiments, a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphorescent material, and a fluorescent material may be used. In addition, in each said Example, instead of granular resin, the liquid resin which becomes liquid phase in the atmosphere of normal temperature and normal pressure may be used.

Claims (38)

캐비티(5)를 갖는 하형(3)을 포함하는 형조품(1)을 준비하는 단계과,Preparing a mold (1) comprising a lower mold (3) having a cavity (5), 상기 캐비티에 대응하는 수지 수용 공간(22)을 갖는 플레이트(21)를 준비하는 단계과,Preparing a plate 21 having a resin accommodating space 22 corresponding to the cavity; 상기 수지 수용 공간에 수지 재료(6)를 공급하는 단계과,Supplying a resin material (6) to the resin receiving space; 상기 수지 수용 공간을 덮도록 상기 플레이트에 이형 필름(11)을 재치하는 단계과,Placing a release film 11 on the plate to cover the resin containing space; 상기 플레이트에 상기 이형 필름을 흡착시킴에 의해, 상기 수지 재료를 상기 플레이트와 상기 이형 필름으로 내포하는 단계과,Embedding the resin material into the plate and the release film by adsorbing the release film on the plate; 상기 수지 재료를 내포하는 상기 이형 필름 및 상기 플레이트를 뒤집은 후 상기 캐비티를 향하여 이동시키는 단계과,Inverting the release film and the plate containing the resin material and moving toward the cavity; 상기 수지 수용 공간의 압력 상태를 변화시킴에 의해, 상기 이형 필름으로 상기 캐비티를 피복함과 함께, 상기 수지 수용 공간으로부터 상기 이형 필름이 피복된 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.By covering the cavity with the release film by changing the pressure state of the resin accommodation space, and supplying the resin material from the resin accommodation space to the cavity coated with the release film. The compression molding method of an electronic component characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 수용 공간에 상기 수지 재료를 공급하는 단계에서, 또는, 상기 수지 수용 공간에 상기 수지 재료를 공급하는 단계 전에, 상기 수지 재료를 계량하는 단계를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And compressing the resin material in the step of supplying the resin material to the resin accommodating space or before the step of supplying the resin material to the resin accommodating space. Molding method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 수용 공간에 상기 수지 재료를 공급하는 단계의 후에, 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And after the step of supplying the resin material to the resin accommodating space, flattening the resin material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 재료가 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a powdery resin material which has a predetermined particle size distribution, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 재료가 과립상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is granular resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 재료가 분말상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a powdery resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지 재료가 액체상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a liquid resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003), 수지 수용 공간(1032)을 갖는 플레이트(1031), 및 이형 필름(1012)을 준비하는 단계과,Preparing a lower mold 1003 having a cavity 1008, a plate 1031 having a resin accommodating space 1032, and a release film 1012; 상기 수지 수용 공간에 수지 재료(1010)를 투입하는 단계과,Injecting a resin material 1010 into the resin receiving space; 상기 수지 수용 공간 내에서 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계과,Planarizing the resin material in the resin receiving space; 상기 이형 필름을 프레임(1021)으로 끼여지지하는 단계과,Supporting the release film with the frame 1021, and 평탄화된 상기 수지 재료를 포함한 상기 수지 수용 공간을 상기 이형 필름으로 막도록 상기 이형 필름으로 상기 플레이트를 피복하는 단계과,Covering the plate with the release film to close the resin receiving space including the planarized resin material with the release film, 상기 이형 필름으로 피복된 상기 플레이트를 뒤집는 단계과,Inverting the plate covered with the release film, 뒤집혀진 상기 플레이트에 피복된 상기 이형 필름으로 상기 캐비티를 막도록 상기 이형 필름을 상기 하형에 접촉시키는 단계과,Contacting the release film to the lower mold to close the cavity with the release film coated on the inverted plate; 상기 캐비티를 상기 이형 필름으로 피복함과 함께, 상기 수지 수용 공간으로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 낙하시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And covering said cavity with said release film and dropping said resin material from said resin accommodation space into said cavity. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이형 필름으로 상기 플레이트를 피복하는 단계에서는, 상기 수지 수용 공간이 소정의 진공 상태로 설정되고,In the step of covering the plate with the release film, the resin accommodation space is set to a predetermined vacuum state, 상기 캐비티를 상기 이형 필름으로 피복하는 단계에서는, 상기 수지 수용 공간이 진공 상태로부터 상압 상태로 변화시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.In the step of covering the cavity with the release film, the resin accommodating space is changed from a vacuum state to a normal pressure state. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 수지 재료를 낙하시키는 단계에서, 뒤집혀진 상기 플레이트가 진동시켜지는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And in the step of dropping the resin material, the inverted plate is vibrated. 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003) 및 이형 필름(1012)을 준비하는 단계과,Preparing a lower mold 1003 and a release film 1012 having a cavity 1008, 상기 이형 필름상에 프레임(1021)을 재치하는 단계과,Placing the frame 1021 on the release film, 상기 프레임 내의 상기 이형 필름상에 수지 재료(1010)를 투입하는 단계과,Injecting a resin material 1010 onto the release film in the frame; 상기 이형 필름으로 상기 캐비티를 피복함과 함께 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 낙하시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And covering said cavity with said release film and dropping said resin material into said cavity. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 이형 필름상의 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계를 또한 구비하고,Further comprising planarizing the resin material on the release film, 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계의 후에, 상기 프레임이 제거되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And after the step of flattening the resin material, the frame is removed. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 이형 필름상의 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계를 또한 구비하고,Further comprising planarizing the resin material on the release film, 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계에서는, 상기 프레임 내의 수지 재료를 예비적으로 가열하는 프로세스에 의해, 상기 수지 재료가 평탄화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.In the step of flattening the resin material, the resin material is flattened by a process of preliminarily heating the resin material in the frame. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 예비적으로 가열하는 프로세스의 후에, 상기 프레임이 제거되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.After the preliminary heating process, the frame is removed. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 수지 재료가 과립상의 수지 재료이고, 상기 예비적으로 가열하는 프로세스에서,In the process of preliminarily heating the resin material is a granular resin material, 상기 과립상의 수지 재료를 구성하는 과립끼리가 서로 용착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.Granules constituting the granular resin material are welded to each other, the compression molding method of an electronic component. 제 8항 또는 제 11항에 있어서,The method of claim 8 or 11, 상기 수지 재료가 소정의 입경 분포를 갖는 파우더상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a powdery resin material which has a predetermined particle size distribution, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 8항 또는 제 11항에 있어서,The method of claim 8 or 11, 상기 수지 재료가 과립상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is granular resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 8항 또는 제 11항에 있어서,The method of claim 8 or 11, 상기 수지 재료가 분말상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a powdery resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 8항 또는 제 11항에 있어서,The method of claim 8 or 11, 상기 수지 재료가 액체상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a liquid resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)과,Lower mold 1003 having a cavity 1008, 이형 필름을 끼여지지하는 프레임(1021)과,A frame 1021 supporting the release film, 수지 재료(1010)를 수용하는 수지 수용 공간(1032)을 갖는 플레이트(1031)와,A plate 1031 having a resin accommodating space 1032 for accommodating the resin material 1010, 상기 이형 필름이 피복된 상기 플레이트를 뒤집고, 그 후, 상기 수지 재료가 상기 이형 필름으로 피복된 상기 캐비티에 낙하하는 것이 가능해지도록, 뒤집혀진 상기 플레이트를 상기 캐비티를 향하여 이동시키는 기구(1013)와,A mechanism 1013 for moving the inverted plate toward the cavity so that the plate coated with the release film is turned over, and the resin material can then fall into the cavity covered with the release film; 상기 이형 필름을 상기 캐비티에 밀착시키도록, 상기 이형 필름을 흡인하는 진공흡인 기구(1003)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.And a vacuum suction mechanism (1003) for sucking the release film such that the release film is brought into close contact with the cavity. 캐비티(1008)를 갖는 하형(1003)과,Lower mold 1003 having a cavity 1008, 이형 필름(1012)상에 재치된 프레임(1021) 내에 수지 재료(1010)를 투입하는 기구(1042)와,A mechanism 1042 for introducing the resin material 1010 into the frame 1021 mounted on the release film 1012, 상기 캐비티가 상기 이형 필름으로 피복되고, 또한, 상기 수지 재료가 상기 캐비티에 낙하하는 것이 가능해지도록, 상기 이형 필름을 상기 캐비티를 향하여 이동시키는 기구(1013)와,A mechanism 1013 for moving the release film toward the cavity so that the cavity is covered with the release film and the resin material can fall into the cavity; 상기 이형 필름을 상기 캐비티에 밀착시키도록, 상기 이형 필름을 흡인하는 진공흡인 기구(1003)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.And a vacuum suction mechanism (1003) for sucking the release film such that the release film is brought into close contact with the cavity. 캐비티(2010)를 갖는 하형(2004)을 준비하는 단계과,Preparing a lower mold 2004 having a cavity 2010, 이형 필름(2013)을 준비하는 단계과,Preparing a release film 2013, 상기 이형 필름에 상기 캐비티의 형상에 대응한 오목부(2014)를 형성하는 단계과,Forming a concave portion 2014 corresponding to the shape of the cavity in the release film; 상기 오목부에 수지 재료(2007)를 투입하는 단계과,Injecting a resin material (2007) into the recess; 상기 오목부가 상기 캐비티에 삽입되도록 상기 오목부에 상기 수지 재료를 갖는 상기 이형 필름을 상기 하형에 세트하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And setting the release film having the resin material in the recess into the lower mold such that the recess is inserted into the cavity. 제 22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 투입하는 단계의 후, 상기 이형 필름을 상기 하형에 세트하는 단계가 종료되기 까지의 동안에, 상기 수지 재료가 평탄화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And after the dispensing step, the resin material is flattened until the step of setting the release film to the lower mold is finished. 제 22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 하형에 상기 이형 필름을 세트하는 단계가 종료된 후에, 상기 수지 재료가 평탄화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And after the step of setting the release film on the lower mold is completed, the resin material is flattened. 제 23항 또는 제 24항에 있어서,The method according to claim 23 or 24, 상기 수지 재료의 평탄화는, 상기 수지 재료의 진동에 의해 실현되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.Flattening of the said resin material is implement | achieved by the vibration of the said resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 23항 또는 제 24항에 있어서,The method according to claim 23 or 24, 상기 수지 재료의 평탄화는, 상기 수지 재료의 가압에 의해 실현되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.Flattening of the said resin material is implement | achieved by pressurization of the said resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 캐비티(2010)를 갖는 하형(2004)을 준비하는 단계과,Preparing a lower mold 2004 having a cavity 2010, 수지 수용 공간(2068)을 갖는 플레이트(2067)를 준비하는 단계과,Preparing a plate 2067 having a resin receiving space 2068, 이형 필름(2013)을 준비하는 단계과,Preparing a release film 2013, 상기 이형 필름상에 프레임(2065)을 재치하는 단계과,Placing the frame 2065 on the release film, 상기 프레임 내의 상기 이형 필름상에 수지 재료(2007)를 투입하는 단계과,Injecting a resin material (2007) onto the release film in the frame; 상기 프레임을 상기 이형 필름상에서 떼어냄에 의해 상기 이형 필름상에 상기 수지 재료를 잔존시키는 단계과,Leaving the resin material on the release film by removing the frame on the release film; 상기 수지 재료가 상기 수지 수용 공간에 삽입되도록, 상기 이형 필름상의 상기 수지 재료를 상기 플레이트로 덮는 단계과,Covering the resin material on the release film with the plate such that the resin material is inserted into the resin accommodation space; 상기 플레이트에 상기 이형 필름을 흡착시킴에 의해, 상기 수지 재료를 상기 플레이트와 상기 이형 필름으로 내포하는 단계과,Embedding the resin material into the plate and the release film by adsorbing the release film on the plate; 상기 수지 재료를 내포하고 있는 상기 플레이트 및 상기 이형 필름을 상기 캐비티를 향하여 반송하는 단계과,Conveying said plate and said release film containing said resin material toward said cavity; 상기 캐비티에 상기 이형 필름을 밀착시킴과 함께, 상기 플레이트의 상기 수지 수용 공간으로부터 상기 캐비티 내의 공간에 상기 수지 재료를 낙하시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.Adhering the release film to the cavity and dropping the resin material from the resin accommodating space of the plate into the space in the cavity. 제 27항에 있어서,The method of claim 27, 상기 이형 필름상에 프레임 내의 상기 수지 재료를 평탄화하는 단계를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.And flattening the resin material in the frame on the release film. 제 22항 또는 제 27항에 있어서,The method of claim 22 or 27, 상기 수지 재료가 소정의 입경 분포를 갖는 파우더 수지인 것을 특징으로 하 는 전자 부품의 압축 성형 방법.And said resin material is a powder resin having a predetermined particle size distribution. 제 22항 또는 제 27항에 있어서,The method of claim 22 or 27, 상기 수지 재료가 과립 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.A compression molding method for an electronic part, characterized in that the resin material is a granular resin. 제 22항 또는 제 27항에 있어서,The method of claim 22 or 27, 상기 수지 재료가 분말 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is powder resin, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 22항 또는 제 27항에 있어서,The method of claim 22 or 27, 상기 수지 재료가 액체상의 수지 재료인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.The said resin material is a liquid resin material, The compression molding method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 캐비티(2010)를 갖는 하형(2004)과,Lower mold (2004) having a cavity (2010), 상기 캐비티를 덮기 위한 이형 필름(2013)과,Release film 2013 for covering the cavity, 상기 이형 필름에 상기 캐비티의 형상에 대응한 오목부(2014)를 형성하는 기구(2024, 2025)와,Mechanisms 2024 and 2025 for forming the recesses 2014 corresponding to the shape of the cavity in the release film; 상기 오목부 내에 수지 재료(2007)를 투입하는 기구(2023)와,A mechanism 2023 for introducing the resin material 2007 into the recesses; 상기 오목부를 갖는 이형 필름을 상기 캐비티를 향하여 반송하는 기구(2002, 2016, 2052)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.The apparatus (2002, 2016, 2052) which conveys the release film which has the said recessed part toward the said cavity was provided, The compression molding apparatus of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 33항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 오목부 내의 상기 수지 재료를 평탄화하는 기구(2001, 2002, 2016, 2028, 2052)를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.And a mechanism (2001, 2002, 2016, 2028, 2052) for flattening the resin material in the recessed portion. 캐비티(2010)를 갖는 하형(2004)과,Lower mold (2004) having a cavity (2010), 상기 캐비티의 표면을 덮기 위한 이형 필름(2013)과,Release film 2013 for covering the surface of the cavity, 상기 이형 필름상에 재치되는 프레임(2065)과,A frame 2065 mounted on the release film, 상기 프레임 내의 상기 이형 필름상에 수지 재료(2007)를 투입하는 기구(2023)와,A mechanism 2023 for putting a resin material 2007 on the release film in the frame; 상기 이형 필름을 흡착함에 의해, 상기 이형 필름과 협동하여 상기 수지 재료를 내포하는 플레이트(2067)와,A plate 2067 containing the resin material in cooperation with the release film by adsorbing the release film; 상기 이형 필름과 협동하여 상기 수지 재료를 내포하는 상기 플레이트를 상기 캐비티를 향하여 반송하는 기구(2063)와,A mechanism 2063 for cooperating with the release film to convey the plate containing the resin material toward the cavity; 상기 캐비티에 상기 이형 필름을 밀착시키는 진공흡인 기구(2004)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.And a vacuum suction mechanism (2004) for bringing the release film into close contact with the cavity. 제 35항에 있어서,The method of claim 35, wherein 상기 이형 필름상의 상기 프레임 내에 투입된 상기 수지 재료를 평탄화하는 기구(2062, 2063)를 또한 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.And a mechanism (2062, 2063) for flattening the resin material introduced into the frame on the release film. 제 34항 또는 제 36항에 있어서,The method of claim 34 or 36, 상기 수지 재료를 평탄화하는 기구가, 상기 수지 재료에 진동을 가하는 기구(2001, 2002, 2016, 2052, 2062, 2063)인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.The mechanism for flattening the resin material is a mechanism (2001, 2002, 2016, 2052, 2062, 2063) for applying vibration to the resin material. 제 34항 또는 제 36항에 있어서,The method of claim 34 or 36, 상기 수지 재료를 평탄화하는 기구가, 상기 수지 재료를 가압하는 기구(2028, 2058)인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.The mechanism for flattening the resin material is a mechanism (2028, 2058) for pressurizing the resin material.
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