KR20090097849A - 각도 센서를 구비한 장착 부재를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 방법은 내연 기관의 액츄에이터를 위한 각도 센서를 구비한 장착 부재를 제조하는 데 사용된다. 장착 부재는 전기 접속부(20)를 구비하고, 각도 센서(24, 26, 30)를 포함한다. 제조를 간단히 하기 위해서, 전자 소자들(24, 26, 30)는 리드 프레임(12)에 직접 전기 접속된다. 이어서, 전자 소자들(24, 26, 30)를 구비한 리드 프레임(12)은 열경화성 수지(132)로 오버몰딩되고, 이렇게 형성된 각도 센서 모듈(10)은 예비 제조된 장착 부재와 조립된다. 장착 부재 자체는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 제조될 수 있으며, 플러그 접속부(20)를 포함한다.
Figure P1020097009178
각도 센서, 리드 프레임, 열경화성 수지, 액츄에이터, 장착 부재

Description

각도 센서를 구비한 장착 부재를 제조하는 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A MOUNTING ELEMENT WITH AN ANGLE SENSOR}
본 발명은, 샤프트의 회전 각도를 감지하기 위한 각도 센서를 구비하고 전기 플러그-인 연결부(electrical plug-in connection)를 구비하는, 예를 들면 하우징 리드(lid) 형태의 또는 하우징 리드 내로 삽입되는 지지 부재의 제조 방법으로서, 지지 부재는 예를 들면 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 플라스틱을 포함하고, 전기 소자들은 플라스틱으로 오버몰딩(overmolding)되거나 또는 재주조(recasting)되는 지지 부재 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 또 다른 청구대상은, 내연 기관의 액츄에이터를 위한 각도 센서를 구비하는 지지 부재로서, 각도 센서는, 액츄에이터와 연결되는 자석과, 전자 소자들을 포함하고 예를 들면 사용자 맞춤형 플러그(consumer plug)로서 공지된 전기 플러그-인 접속부를 구비하는 지지 부재이다.
각도 센서를 통합한 이러한 유형의 지지 부재는 내연 기관에 사용되고 있으며, 내연 기관을 제어하기 위한 액츄에이터, 예를 들면 하중 제어용, 배기가스 귀환용, 흡기 영역의 에어 플랩용, 또는 터보차저의 블레이드 조정용 액츄에이터의 회전 위치를 감지하도록 한다. 하우징 리드로서의 구성은, 각도 센서 자체가 물리적 유닛 내에 밀봉되어 보호되고, 사용자의 요구에 따라 구성되고 엔진 전자 장치 로의 전기 접속을 가능하게 하는 사용자 맞춤형 플러그의 형태로 전기 접속부가 구성되는 이점을 갖는다.
실제 각도 센서는 일반적으로, 예를 들면 반도체 공학의 최소한 하나의 자기 저항 측정 픽업(magnetoresistive measurement pickup) 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하고, 측정 픽업은 미리 평가 전자 유닛을 구비한 각각의 해당 칩을 구비한다. 종종, 각도 센서는 또한 전자기 적합성(electromagnetic compatibility)의 개선을 위해 커패시터를 포함한다. 한 이점은, 예를 들면 스로틀 밸브(throttle valve)[E-가스(E-gas)]의 회전 각도 위치 감지시 안정성을 향상시키도록, 2개의 측정 픽업 및 2개의 해당 평가 전자 유닛을 구비한 잉여 설계(redundant design)라는 점이다.
예를 들면 각도 센서를 통합한 하우징 리드의 제조는 지금까지 측정 픽업 및 평가 전자 유닛이 칩 제조업체에 의해 예비 구성되도록 이루어져 왔으며, 즉 평가 전자 유닛을 위한 칩과 측정 픽업이 외부 접점 형성을 위해 스탬핑된 그리드(stamped grid)에 예를 들면 본딩에 의해 전기 접속된 다음에, 전자 소자들이 개별적으로 열경화성 수지로 오버몰딩된다. 이어서 제조업체에 의해 검사가 수행된 다음에, 예비 구성된 각도 센서가 사용자에게 제공된다. 사용자는 일반적으로 사출 성형으로 제조되는, 플라스틱을 포함하는 하우징 리드 블랭크(housing lid blank)를 다른 제조업체로부터 입수하여, 우선 예비 구성된 각도 센서를 리드 프레임으로 공지된 것에 솔더링 또는 용접에 의해 전기 접속함으로써 각도 센서 모듈을 제조한다. 이어서, 리드 프레임은 하우징 블랭크 내로 삽입되며, 리드 프레임은 센서 시 스템의 보호에 필요한 열가소성의 별도의 커버로 오버몰딩되는데, 왜냐하면 그러지 아니하면 리드 프레임이 손상될 수 있기 때문이다. 끝으로, 완료된 하우징 리드에 작동 검사를 행하는 것이 다시 한번 필요하다.
요약하면, 지금까지의 제조 방법은 3가지의 사출 성형 작업으로 특징화될 수 있으며, 칩 제조업체에 의한 스탬핑된 그리드의 부분 오버몰딩과 하우징 리드로의 연결을 위한 리드 프레임의 최종 오버몰딩 모두는 작동 오류의 위험을 피하기 위해 특정 공정 조건에서 행해질 필요가 있다. 마지막으로 2개의 작동 검사, 즉 센서의 제조에 이은 칩 제조업체에 의한 작동 검사와 리드 프레임의 오버몰딩에 이은 지지 부재의 제조업체에 의한 작동 검사가 필요하다.
실제 각도 센서를 오버몰딩에 의해 지지 부재에 구성하는 것은 측정 픽업이 최소한 2개의 플라스틱 벽 또는 층에 의해 감지할 회전 자석으로부터 필연적으로 이격되게 한다. 그 결과로서 형성되는 보다 큰 간격은 측정 정확도를 저해하고 보다 강한 자석을 필요로 한다.
본 발명의 목적은, 공지된 제조 방법에 비해 간단화된, 전술한 유형의 각도 센서를 구비한 하우징 리드 또는 다른 지지 부재의 제조 방법을 제공하는 것이다.
따라서 본 발명은, 각도 센서의 전자 소자들이 리드 프레임에 직접 전기 접속되도록 하고, 전자 소자들을 갖춘 지지 부재가 없는 리드 프레임이 각도 센서 모듈의 형성을 위해 열경화성 수지로 오버몰딩되거나 재주조되도록 하며, 최종적으로 각도 센서 모듈이 지지 부재의 리셉터클에 삽입되어 고정되고 전기 접속부에 연결되도록 한다.
본 방법은, 단지 2가지의 사출 성형 작업만이 수행될 필요가 있고, 지금까지는 미리 제공되었던, 소자들을 구비한 스탬핑된 그리드의 부분 오버몰딩이 필요 없어지며, 각도 센서의 전자 소자들이 리드 프레임에 직접 전기 접속되는 이점을 갖는다. 이는 각도 센서 모듈 내에 제공될 전기 접속부의 수를 감소시키며, 작동 오류의 위험성이 감소된다. 또한 이와 관련해서 열경화성 수지로의 오버 몰딩 후에 단지 1회의 작동 검사만이 수행될 필요가 있다는 것도 이점이다.
예를 들어서, 전자 소자들은 최소한 하나의 측정 픽업 및 측정 픽업과 연결되는 최소한 하나의 평가 전자 유닛이며, 리드 프레임에 접속되는 다른 소자들은 전자기 적합성의 개선을 위한 커패시터이다. 예를 들면 본딩, 솔더링 또는 전도성 접착 본딩에 의해 형성된 전기 접속부와 감지용 전자 소자들을 구비한 리드 프레임을 오버몰딩하는데 주로 열경화성 수지가 적합한 반면에, 지지 부재 자체는 예를 들면 사출 성형된 열가소성 수지와 같은 다른 플라스틱도 또한 포함할 수 있다.
본 방법의 하나의 바람직한 태양에 따르면, 리드 프레임이 지지 부재 또는 하우징 리드의 소정의 지점에 직접 인가되어 위치될 수 있다. 이는 플라스틱에 의한 오차 영향 없이 하우징 리드에서의 측정 픽업의 최적화된 위치를 달성할 수 있도록 하지만, 이러한 최적 위치는 또한 다른 수단에 의해서 보장될 수도 있다.
최소한 2개의 측정 픽업을 구비하는 잉여 시스템(redundant system)을 형성하기 위해서, 리드 프레임이 예를 들면 Z자 형상 또는 L자 형상으로 굽혀지고, 각각의 측정 픽업 또는 2개의 측정 픽업은 하우징 내부로 돌출되는 리드 프레임의 단부에 각각의 측부에서 나란히 전기 접속되며, 리드 프레임의 내향으로 돌출되는 영역은 열경화성 수지로 완전히 오버몰딩되거나 재주조되는 것이 제안된다. 이러한 구성은 양 측정 픽업이 회전하는 균일한 자기장 내에 배치되어, 그들이 본질적으로 동일한 출력 신호를 산출할 수 있음을 보장한다. 특히 온도 보정의 경우에 보다 많은 온도 관련 질량으로 인한 더욱 긴 대기 시간을 의미하는, 재료의 불필요한 축적을 회피하기 위해서, 하우징 내로 돌출되는 영역의 오버몰딩 영역에 리브형 중공체(rib-like hollows)가 제공될 수 있다.
각도 센서 모듈과 지지 부재 사이의 전기 접속은, 기계적 유지를 또한 보장할 수 있는 클램핑 작용하에서 플러그-앤-소켓(plug-and-socket) 접속부 또는 용접 조인트를 사용하여 이루어질 수 있다. 각도 센서 모듈과 하우징 리드 사이의 기계적 유지는 또한 접착 본딩 또는 클리핑(clipping)에 의해 달성 또는 개선될 수 있다.
본 발명의 청구대상은 또한 각도 센서를 구비하는 지지 부재로서, 전술한 방법들 중 하나를 기초로 제공되는 지지 부재이다. 이러한 유형의 지지 부재 자체는 열경화성 또는 열가소성 수지와 같은 플라스틱을 포함하고, 그 지지 부재에 별도의 각도 센서 모듈이 기계적 및 전기적으로 연결되며, 각도 센서 모듈은 각도 센서의 전기 소자들에 연결되는 리드 프레임을 구비하고, 전자 소자들을 구비한 리드 프레임은 지지 부재와 별도로 열경화성 수지로 오버 몰딩되거나 재주조되며, 각도 센서 모듈의 리드 프레임은 최소한 하나의 측정 픽업과 평가 회로 사이의 영역에서 전기 절연되도록 열경화성 수지에 의해 완전히 둘러싸이고, 최소한 하나의 측정 픽업은 자석으로부터의 분할체(partition)로서 단지 열경화성 수지의 단일 층만을 구비한다. 전자 소자들은 최소한 하나의 측정 픽업 및 관련 측정 픽업 신호를 위한 평가 회로를 포함한다. 제공된 측정 픽업은 자기 저항 특성을 갖거나 또는 최소한 하나의 홀 소자(Hall element)를 구비하는 자기 기반(magnetically based) 측정 픽업이다. 전자기 적합성을 개선하기 위해, 리드 프레임은 역시 열경화성 수지로 오버몰딩된 최소한 하나의 커패시터에 전기 접속될 수 있다.
전술한 각도 센서를 통합한 하우징 리드의 큰 이점은 최소한 하나의 측정 픽업이 단지 플라스틱의 단일 층만으로 코팅된다는 점이다. 이는 측정 픽업과 이동 자석 부재 사이의 간극의 폭이 종래 기술에서 발견할 수 있는 2개의 플라스틱 층에 비해 감소되도록 하는데, 왜냐하면 제조 관점에서 볼 때, 사출 성형 작업을 위해서 단지 어떤 일정 최소 층 두께만이 준수될 필요가 있기 때문이다. 리드 프레임은 그것이 가능한 한 열경화성 수지 질량체 내의 표면에 근접하도록 최소한 하나의 측정치 픽업의 영역에서 일측으로 향할 수 있다.
측정치 픽업과 평가 회로 사이의 리드 프레임의 접속 영역의 전기 절연 포위부는, 전도체가 먼지 입자에 의해 단락되지 않으므로 각도 센서 모듈이 후속 절연 없이 지지 부재에 직접 고정되도록 한다.
예를 들면 2개의 측정 픽업이 리드 프레임의 양측에 서로 평행하게 배치되거나 또는 서로 인접하여 배치되고 별도의 또는 공통의 평가 전자 유닛에 각각 연결됨으로써, 잉여(redundant) 센서 시스템이 각도 센서 모듈에 구현될 수 있다. 2개의 측정치 픽업이 동일한 자기장과 협동할 수 있도록, 열경화성 수지를 포함하는 원통형 돔에 상기 돔의 접촉면(abutting face)에 평행하게 배치되고, 리드 프레임은 이러한 돌출부로 Z자 형상 또는 L자 형상으로 돌출되는 것이 바람직하다.
재료의 축적을 방지하기 위해서, 열경화성 수지는 돔의 영역에 리브형 중공체를 구비할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들을 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세히 후술한다.
도 1은 하우징 리드를 위한 각도 센서 모듈의 개략적인 도면을 도시하며,
도 2는 도 1의 각도 센서 모듈을 통한 개략적인 단면을 도시하며,
도 3은 잉여 센서 시스템을 구비한 하우징 리드를 위한 각도 센서 모듈의 개략적인 도면을 도시하며,
도 4는 도 3의 각도 센서 모듈을 통한 개략적인 단면을 도시하며,
도 5는 도 6의 각도 센서 모듈이 삽입된 하우징 리드를 통한 개략적인 부분 단면을 도시하며,
도 6은 도 5의 각도 센서 모듈의 개략적인 평면도를 도시하며,
도 7은 각도 센서 모듈의 또 다른 실시예를 통한 개략적인 단면을 도시하며,
도 8은 용접된 전기 접점을 갖춘 도 1에 도시된 접착 본딩된 각도 센서 모듈을 구비한 하우징 리드를 통한 개략적인 부분 단면을 도시한다.
도 1은 하우징 리드를 위한 각도 센서 모듈(10)을 도시한다(도 5 및 8 참조 ). 각도 센서 모듈(10)은, 하우징 리드의 또 다른 리드 프레임에 접속되기 위한 전기 접점으로서 사용되는 자유 접촉 단부(14, 16, 18)를 구비한 리드 프레임(12)을 구비하며, 이러한 리드 프레임은 사용자의 요구에 따라 구성될 수 있는 사용자 맞춤형 플러그(20)를 또한 형성한다(도 5 및 도 6 참조). 리드 프레임(12)의 3개의 전기 접점(14, 16, 18)은, 측정치 픽업(26)을 위한 평가 전자 유닛인 회로(24)에 본딩된 전기 접속부(22)에 의해 직접 접속된다. 예를 들면 자기 저항 센서의 형태이거나 또는 홀 센서의 형태일 수 있는 측정치 픽업(26)은 본딩된 공급 라인(28)에 의해 평가 전자 유닛(24)에 연결된다. 또한, 접점(14, 16, 18)은 그들 사이에 제공되는 커패시터(30)를 구비하며, 이러한 커패시터는 각도 센서 모듈(10)의 전자기 적합성을 개선한다.
접촉 접속된(contact-connected) 전기 소자들(24, 26, 30)을 구비한 리드 프레임(12)은 열경화성 수지(32)로 오버몰딩되거나 재주조되며, 이는 각도 센서 모듈이 외부 영향에 민감하지 않도록 한다.
도시된 각도 센서 모듈(10)은 최종적으로 하우징 리드 내로 삽입되어, 구멍(34)에 의해 또는 리드 프레임 자체의 정지 가장자리(stop edge)(36)에 의해 위치될 수 있다. 이는 도 5 및 도 6과 함께 보다 상세히 후술될 것이다.
잉여 각도 센서 모듈(110)이 도 3 및 도 4에 도시된다. 이러한 각도 센서 모듈의 경우에, 열경화성 코팅(132)이 우선 전기 접속된 전자 소자들(124, 126, 130)과 함께 리드 프레임(112) 주위로 형성된 다음에, 각도 센서 모듈이 하우징 리드 내로 삽입된다.
도 3에 도시된 각도 센서 모듈은, Z자 형상으로 각지게 리드 프레임(112)의 일단부(127)의 양측에 서로 평행하게 배치되는 2개의 측정 픽업(126)을 구비한 잉여 센서 시스템을 구비한다. 측정치 픽업(126)은, 접속부(128)에 의해 직접적으로가 아닌 리드 프레임의 상호 접속체(interconnect)에 의해 해당 평가 전자 유닛(124)에 접속되며, 이러한 상호 접속체는 접속부(129)에 의해 평가 회로(124)에 접속된다. 본 경우에 Z자 형상 구성인 리드 프레임(112)의 구성으로 인해, 부분적으로 리브형(rib-like)의 중공체(136)를 구비하는 원통형 돔(134)이 열경화성 수지(132)로의 오버몰딩 후에 형성된다. 이러한 구성은 돌출부(134)를 둘러싸는 자석 부재에 의해 형성된 균일한 자기장에 양 측정치 픽업(126)이 배치되도록 한다. 2개의 측정치 픽업(126)의 2개의 출력 채널과 정렬되어, 각도 센서 모듈(110)은, 역시 각이 진 4개의 접속 접점(114, 116, 118, 119)을 구비한다. 도 3 및 도 4에 도시된 각도 센서 모듈(110)은 2개의 출력 채널을 구비하기 때문에, 전자기 적합성을 개선시키기 위해서는 3개의 커패시터(130)가 필요하다.
도 5는 각도 센서 모듈(210)이 삽입되어 있는 홈(40)을 구비하는 하우징 리드(11)의 단면도를 도시한다. 하우징 리드(11)는 하우징의 형성을 위해 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 오버몰딩된 제2 리드 프레임(42)을 구비한다. 제2 리드 프레임(42)은 사용자의 요구에 따라 구성되는 플러그-앤-소켓(plug-and-socket) 접속부(20)를 형성하며, 예를 들면 엔진의 제어장치로의 접속을 위해 플러그 커넥터를 플러그-앤-소켓 접속부에 접속할 수 있다. 하우징의 대향 내측에서, 리드 프레임은 각도 센서 모듈(10)의 전기 접속부(14, 16, 18)에 접속되는 데 사용되는 전기 접촉 접속부(44, 45, 47)를 구비한다. 도 5는 또한 액츄에이터(미도시)의 샤프트(48)에 놓이는 회전 자석(46)을 도시하며, 이러한 회전 자석의 회전 각도 위치는 각도 센서 모듈을 사용하여 감지될 수 있다. 본 도면과 도 6에 도시된 각도 센서 모듈(210)의 경우에, 측정치 픽업(26)은 회전 자석(46)의 위치와 정렬되어 위치된다.
전술한 각도 센서 모듈(210)은, 스프링 텅(52)의 예리한 가장자리가 접촉 상대 부재와 접하고 기본적으로 공지된 플러그-앤 -소켓 접속부(50)를 포함하는, 하우징 리드(11)의 제2 리드 프레임(42)의 전기 접촉 접속부(44, 45, 47)와 각도 센서 모듈(210)의 전기 접속부(214, 216, 218) 사이의 접촉 영역에 그것을 간단히 가압함으로써, 하우징 리드(11)에 접속된다. 그러한 플러그-앤-소켓 연결부는 또한 그들의 강한 클램핑으로 인해 우수하면서도 정확한 기계적 유지를 보장하기 때문에, 정교한 치수화는 다른 고정 수단이 필요 없어지도록 할 수 있으며, 각도 센서 모듈(210)의 구멍(34)에 체결되는 하우징 리드(11)의 플라스틱 하우징의 정렬 핀(미도시)을 사용하여 위치 설정이 이루어질 수 있다(이와 관련하여 도 1 및 도 2 참조). 각도 센서 모듈의 유지 작용을 개선하고 높은 가속도에서의 변위를 방지하기 위해서, 예를 들면 각도 센서 모듈(210)과 하우징 리드(11)는 그들 사이에 제공되는 접착 층(54)을 구비할 수 있다.
도 7은 각도 센서 모듈(310)의 다른 실시예를 도시하며, 이때 리드 프레임(312)은 일측에 대해 측정치 픽업(26)의 영역에서 융기부(embossment)에 의한 사다리꼴 형태이며, 따라서 그것은 회전 자석(46)에 보다 근접하고, 즉 자석(46)과 측정 픽업 사이의 열경화성 수지층이 최소화되며, 이는 보다 우수한 측정 정확성을 가능케 하고, 보다 작은 자석의 사용을 가능하게 한다. 평가 전자 유닛(24)과 커패시터(30)의 구성은 도 6의 실시예에 상응한다.
도 8은 도 5의 하우징 리드에 본질적으로 상응하는 하우징 리드(11)를 도시하며, 단지 전기 접촉 접속부(44, 45, 47)는 서로 바로 인접하게 위치되고, 각도 센서 모듈을 기계적으로 고정시키게 사용되도록 의도되지 않는다. 이러한 경우 각도 센서 모듈의 접속 러그(lug)(14, 16, 18)와 전기 접촉 접속부(44, 45, 47) 사이의 전기 접속은 용접에 의해 이루어지며, 도 1의 실시예에 상응하는 각도 센서 모듈(10)은 주로 접착 층(54)에 의해 하우징 리드(11)에 유지된다. 구멍(34)과 하우징 리드(11)에 결합된 정렬 핀(미도시)을 사용하여, 또는 각도 센서 모듈과 하우징 리드 사이에 래치 연결부 및/또는 클램프를 사용하여 위치 설정이 이루어진다.

Claims (19)

  1. 샤프트(48)의 회전 각도를 감지하기 위한 각도 센서(10)를 구비하고, 전기 플러그-인 접속부(20)를 구비하는 지지 부재(11) 제조 방법으로서, 지지 부재는 플라스틱을 포함하고, 각도 센서의 전기 소자들(12, 24, 26, 30)은 플라스틱으로 오버몰딩되거나 재주조되는 지지 부재 제조 방법에 있어서,
    각도 센서의 전자 소자들(24, 26, 30)은 리드 프레임에 직접 전기 접속되고, 전기적으로 접속된 소자들(24, 26, 30)을 구비한 리드 프레임은 각도 센서 모듈(10)의 형성을 위해 열경화성 수지(32)로 오버몰딩되거나 재주조되며, 각도 센서 모듈(10)은 최종적으로 지지 부재(11)의 리셉터클(40) 내로 삽입되어 고정되며 그 다음에 플러그-인 접속부(20)에 접속되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    리드 프레임(12)에 접속되는 전자 소자들은 최소한 하나의 측정치 픽업(26) 및 측정치 픽업(26)과 연결되는 최소한 하나의 평가 전자 유닛(24)인 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    리드 프레임(12)에 접속되는 또 다른 소자들은 전자기 적합성의 개선을 위한 커패시터(30)인 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    소자들(24, 26, 30)과의 접촉은 본딩, 솔더링 및/또는 전도성 접착 본딩에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  5. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재(11)는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 포함하는 하우징 리드로서 플러그-인 접속부(20)와 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  6. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    리드 프레임(12)은 지지 부재 또는 하우징 리드의 소정의 지점에 직접 인가되어 위치되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    리드 프레임(112)은 Z자 형상 또는 L자 형상으로 굽혀지며, 각각의 측정 픽업(126) 또는 2개의 측정 픽업은 하우징 내부로 돌출되는 리드 프레임(112)의 단부(127)에 각각의 측부에서 나란히 전기 접속되며, 리드 프레임(112)의 내향으로 돌출되는 영역은 열경화성 수지로 완전히 오버몰딩되거나 재주조되는 것을 특징으 로 하는 지지 부재 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    열경화성 수지는 돔(134)의 영역에서 리브의 형태로 중공화되는(hollowed out) 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  9. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    각도 센서 모듈(10)은 클램핑 작용하에서 플러그-앤-소켓 접속부(50)에 의해 지지 부재(11)에 기계적으로 및/또는 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    각도 센서 모듈(10)의 리드 프레임은 솔더 또는 용접 조인트에 의해 지지 부재(11)의 리드 프레임(42)에 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  11. 선행하는 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    각도 센서 모듈(10)은 지지 부재(11)에 접착 본딩되는 것을 특징으로 하는 지지 부재 제조 방법.
  12. 내연 기관의 액츄에이터를 위한 각도 센서를 구비하는 지지 부재로서, 각도 센서는 액츄에이터와 연결된 자석(46)과, 최소한 하나의 측정치 픽업(26) 및 관련 측정 픽업 신호를 평가하기 위한 평가 회로(24)를 구비한 전자 소자들(24, 26, 30)을 포함하고, 전기 접속부(20)를 구비하는 지지 부재에 있어서,
    지지 부재(11) 자체는 플라스틱으로 제조되고, 지지 부재는 그에 기계적 및 전기적으로 연결된 별도의 각도 센서 모듈(10)을 구비하며, 각도 센서 모듈(10)은 각도 센서의 전기 소자들(24, 26, 30)에 연결되는 리드 프레임(12)을 구비하고, 전자 소자들(24, 26, 30)을 구비한 리드 프레임(12)은 지지 부재와 별도로 열경화성 수지(32)로 오버몰딩되거나 재주조되며, 각도 센서 모듈의 리드 프레임(12)은 최소한 하나의 측정치 픽업(26)과 평가 회로(24) 사이의 영역에서 전기 절연되도록 열경화성 수지(32)에 의해 완전히 둘러싸이고, 최소한 하나의 측정치 픽업(26)은 자석(46)으로부터의 분할체로서 단지 열경화성 수지의 단일 층만을 구비하는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  13. 제12항에 있어서,
    최소한 하나의 측정치 픽업(26)은 자기 저항 부재 또는 최소한 하나의 홀 소자를 구비한 자기 기반 측정치 픽업의 형태인 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    리드 프레임은 그에 전기 접속되는 최소한 하나의 커패시터(30)를 구비하고, 상기 커패시터도 역시 각도 센서 모듈(10)에서 오버몰딩되는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    2개의 측정치 픽업(126)은 리드 프레임(112)의 양측에 서로 평행하게 배치되거나, 2개의 측정치 픽업은 리드 프레임의 일측에 서로 인접하여 배치되고 최소한 하나의 평가 전자 유닛(124)에 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  16. 제15항에 있어서,
    2개의 측정치 픽업(126)은 열경화성 수지를 포함하는 원통형 돔(134)에 상기 돔의 접촉면에 평행하게 배치되고, 리드 프레임(12)은 상기 돌출부(134) 내로 돌출되는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  17. 제16항에 있어서,
    돔(134)은 리브형 중공체(136)를 구비하는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    측정치 픽업(26) 영역의 리드 프레임(12)은 측정치 픽업의 영역에서 플라스틱 벽 두께가 최소화되도록 사다리꼴 굽힘부 또는 융기부(312)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  19. 제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 하우징 리드(11) 또는 하우징 리드 일부의 형태이며, 지지 부재를 위한 리드 프레임(42)과 각도 센서 모듈(10) 사이에 전기 플러그-앤-소켓 접속부가 제공되는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
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