KR20090088734A - 게이트 밸브 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판의 반입/반출 시 기판의 운반거리를 단축할 수 있고, 또 플라즈마(plasma)를 이용한 기판의 처리 시 플라즈마가 게이트 슬릿(gate slit) 측으로 쏠리는 현상을 최소화할 수 있도록 한 게이트 밸브(gate valve) 및 이 게이트 밸브를 포함하는 평판표시소자 제조장비에 관한 것이다.
여기에서, 게이트 밸브는 챔버 바디(chamber body)의 벽 한쪽에 여기를 구성하도록 설치되고 챔버 바디 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 게이트 슬릿을 갖춘 밸브 바디(valve body)와, 이 밸브 바디의 게이트 슬릿을 밸브 바디 안에서 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치로 구성된 것을 특징으로 한다.
게이트 밸브, 게이트 슬릿, 기판, 실 플레이트, 챔버, 평판표시소자
Description
본 발명은 반도체(semiconductor), 평판표시소자(flat panel display ; FPD) 등을 만드는 장비 안에 기판을 반입하고 반입된 기판을 반출하는 데에 사용되는 기판 출입구, 즉 게이트 슬릿(gate slit)을 개폐하는 게이트 밸브(gate valve) 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비에 관한 것으로, 더 자세하게는 기판의 반입/반출 시 운반거리를 단축할 수 있고, 아울러 플라즈마(plasma)를 이용한 기판의 처리 시 플라즈마가 게이트 슬릿 측으로 쏠리는 현상을 최소화할 수 있도록 한 게이트 밸브 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조장비, 평판표시소자 제조장비 등은 웨이퍼(wafer)나 글라스(glass)와 같은 기판을 반입하고 반출하기 위한 게이트 슬릿을 가지는데, 이 게이트 슬릿은 게이트 밸브에 의하여 개폐된다. 이러한 게이트 슬릿과 게이트 밸브는 반도체 제조장비든지 평판표시소자 제조장비든지 모두 동일 또는 유사한 방식으 로 적용되는 것으로, 이하에서는 게이트 슬릿, 게이트 밸브 그리고 이 둘과 관련한 구성에 대하여 이것들이 평판표시소자 제조장비에 적용된 것을 예로 들어 종래기술을 살펴보기로 한다.
최근, 널리 보급되고 있는 평판표시소자로는 액정디스플레이(liquid crystal display ; LCD), 유기발광 다이오드(organic light emitting diodes ; OLED), 플라즈마 표시장치(plasma display panel ; PDP) 등이 있다. 그리고 이들 평판표시소자를 제조하는 장비는 진공 상태에서 작업하는 장비가 주로 사용되는 바, 일반적으로 공정챔버(process chamber), 로드 록 챔버(load lock chamber), 반송챔버(transfer chamber) 등이 사용된다.
공정챔버는 진공 분위기 하에서 플라즈마나 열에너지를 이용, 기판을 식각하는 등 기판의 표면을 처리하는 역할을 한다. 로드 록 챔버는 대기압과 진공 상태를 번갈아 가면서 외부로부터 미처리된 기판을 받아 보관하거나 처리된 기판을 외부로 반출하는 역할을 한다. 반송챔버는 반송로봇(transfer robot)을 갖추고 있어 이 반송로봇에 의하여 처리할 기판을 로드 록 챔버로부터 공정챔버로 운반하거나 처리된 기판을 공정챔버로부터 로드 록 챔버로 운반하는 역할을 한다.
도 1은 위의 열거한 챔버들 중 공정챔버를 나타내는 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 공정챔버는 벽 한쪽에 게이트 슬릿(11s)이 형성된 챔버 바디(chamber body)(11), 챔버 바디(11)의 게이트 슬릿(11s)을 개폐하는 게이트 밸브(12), 챔버 바디(11) 안에 각각 배치된 상부전극 어셈블리(upper electrode assembly)(13) 및 하부전극 어셈블리(lower electrode assembly)(14), 하부전극 어셈블리(14)에 상하이동 가능하도록 설치된 복수 개의 리프트 핀(lift pin)(15), 리프트 핀(18)을 상하로 동시에 이동시키는 리프트 핀 승강장치(16) 등으로 이루어진다.
여기에서, 게이트 밸브(12)는 도면에 자세히 도시되어 있지 않으나, 밸브 본체와 액추에이터(actuator)로 구성되는데, 밸브 본체는 챔버 바디(11)의 외측에 게이트 슬릿(11s)을 폐쇄하고 있도록 배치되고, 액추에이터는 게이트 슬릿(11s)이 개방되고 다시 폐쇄되도록 밸브 본체를 이동시킨다.
리프트 핀(15)은 기판이 반송로봇에 의하여 챔버 바디(11) 안에 반입되어 상부전극 어셈블리(13)와 하부전극 어셈블리(14) 사이에 위치되면, 리프트 핀 승강장치(16)에 의하여 상승되어 기판을 받은 뒤 하강되어 하부전극 어셈블리(14)의 윗면에 기판을 내려놓는다. 물론, 기판을 반출하는 경우에는 기판을 들어 올린다.
그러나 살펴본 바와 같은 공정챔버는 게이트 밸브(12)가 챔버 바디(11)의 외측에서 열리고 닫히면서 게이트 슬릿(11s)을 개폐하기 때문에, 챔버 바디(11) 안에 기판을 반입하거나 반입된 기판을 반출할 때 기판의 운반거리에 게이트 밸브(12)의 두께가 반영되어 이 게이트 밸브(12)의 두께에 상당하는 거리만큼 더 운반하여야만 하였고, 그만큼 기판의 운반거리가 길어질 수밖에 없었다.
또한, 게이트 밸브(12)가 닫힌 때 마주 보고 있는 게이트 슬릿(11s)의 두 개구 중 외측 개구가 폐쇄되고, 이에 따라 챔버 바디(11)의 내부와 게이트 슬릿(11s)이 서로 공간적으로 통하게 되는 것 때문에, 기판을 처리할 때 챔버 바디(11) 안에 플라즈마가 불균일하게 분포되어 기판의 처리 또한 균일하지 않게 이루어지는 문제점이 있었다. 즉, 챔버 바디(11)의 내부공간에 게이트 슬릿(11s)의 공간을 더한 것이 실질적인 플라즈마 형성공간이기 때문에, 플라즈마 형성공간이 비대칭일 수밖에 없었고, 이에 따라 챔버 바디(11) 안의 게이트 슬릿(11s) 측과 그 반대 측 중 게이트 슬릿(11s) 측에 더 많은 플라즈마가 분포되는, 즉 플라즈마가 여기로 쏠리게 되는 현상이 발생되고는 하였던 것이다.
참고로, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도인데, 여기에 이점쇄선으로 표현된 도면부호 17은 플라즈마 형성공간을 나타낸다.
본 발명은 설명한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 목적은 챔버 바디의 벽 속에서 게이트 슬릿을 개폐하도록 구성함으로써, 기판을 반입하고 반출할 때 운반하여야 하는 거리를 줄일 수 있고, 또 플라즈마를 이용하여 기판을 처리할 때 플라즈마가 불균일하게 분포되는 현상을 최소화할 수 있는 게이트 밸브 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 게이트 밸브는 챔버 바디의 벽 한쪽에 이 벽의 한쪽을 구성하도록 설치되고 상기 챔버 바디의 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 게이트 슬릿을 갖춘 밸브 바디와; 이 밸브 바디의 게이트 슬릿을 상기 밸브 바디 안에서 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 밸브 바디는 상기 챔버 바디의 안쪽과 바깥쪽 벽면 중 적어도 안쪽 벽면과 동일평면을 이루도록 형성될 수 있다. 또, 상기 밸브 바디는 그 안에 상기 게이트 슬릿과 이어진 구조의 설치공간이 상하방향으로 형성될 수 있다.
상기 게이트 슬릿 개폐장치는 상기 밸브 바디의 설치공간에 상하이동 가능하도록 구비되어 이동방향에 따라 상기 밸브 바디의 게이트 슬릿을 개폐하는 실 플레이트 및 이 실 플레이트를 상하로 이동시키는 실 플레이트 승강수단으로 구성될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장비는 챔버 바디와; 이 챔버 바디의 벽 한쪽에 이 벽의 한쪽을 구성하도록 설치되고 상기 챔버 바디의 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 게이트 슬릿을 갖춘 밸브 바디와; 이 밸브 바디의 게이트 슬릿을 상기 밸브 바디 안에서 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또는, 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장비는 벽 한쪽에 게이트 슬릿이 형성된 챔버 바디와; 상기 챔버 바디의 벽 속에서 이 챔버 바디의 게이트 슬릿을 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 챔버 바디는 그 벽에 상기 게이트 슬릿과 이어진 구조의 설치공간이 상하방향으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 게이트 슬릿 개폐장치는 상기 챔버 바디의 설치공간에 상하이동 가능하도록 설치되어 상기 게이트 슬릿을 개폐하는 실 플레이트와; 상기 실 플레이트를 상하로 이동시키는 실 플레이트 승강수단으로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장비는 두 타입 모두 상기 챔버 바디 안에 배치되고 위에 상기 게이트 슬릿을 통하여 반입된 기판이 놓이는 스테이지와; 상기 스테이지에 상하이동 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 복수 개의 리프트 핀과; 상기 복수 개의 리프트 핀을 상하로 이동시키는 리프트 핀 승강장치를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 챔버 바디의 안에는 기판의 처리에 필요한 공정가스를 분사하는 상부전극 어셈블리가 배치되고, 상기 스테이지는 상기 상부전극 어셈블리와 대향하도록 위치된 하부전극 어셈블리일 수 있다.
본 발명은 벽의 한쪽에 묻혀 있는 밸브 바디에 의하여 형성된(또는, 벽의 한쪽에 직접 형성된) 챔버 바디의 게이트 슬릿이 실 플레이트에 의하여 밸브 바디 안에서(또는, 챔버 바디의 벽 속에서) 개폐되므로 게이트 밸브를 포함한 챔버 바디의 벽 두께를 줄일 수 있고, 또 이에 따라 챔버 바디 안에 기판을 반입하고 반출할 때 기판을 운반하여야 하는 거리를 단축할 수가 있어 기판을 보다 신속하게 운반할 수 있다.
또한, 기판을 처리할 때 플라즈마 형성공간 중 게이트 슬릿이 차지하는 비중을 줄일 수 있기 때문에, 플라즈마가 게이트 슬릿 측으로 쏠리는 것을 최소화할 수 있고, 이로써 플라즈마의 분포를 균일하도록 유지할 수 있다는 이점이 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 게이트 밸브 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장비의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
참고로, 본 발명에 따른 게이트 밸브의 실시예는 반도체를 만드는 데 사용되는 장비에도 적용할 수 있는 것이기는 하나, 여기에서는 평판표시소자를 만드는 데 에 사용되는 장비 중 공정챔버에 적용된 것을 중심으로 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 게이트 밸브가 적용된 공정챔버를 나타내는 구성도로서 이 도 3에 도시된 바와 같이, 공정챔버는 기판을 처리하는 데 필요한 공간을 제공하는 챔버 바디(20), 이 챔버 바디(20)의 벽(22) 한쪽에 게이트 슬릿(35)을 형성하는 한편 이 게이트 슬릿(35)의 개폐가 가능하도록 구성된 게이트 밸브(30), 챔버 바디(20) 안의 상부영역과 하부영역에 마주 보도록 각각 배치된 상부전극 어셈블리(40) 및 하부전극 어셈블리(50), 이 두 전극 어셈블리(40)(50) 중 하부전극 어셈블리(50)에 상하이동 가능하도록 설치된 복수 개의 리프트 핀(60), 이 복수의 리프트 핀(60) 모두를 상하로 동시에 이동시키는 리프트 핀 승강장치(70)를 포함한다.
도 4 및 도 5는 도 3에서 B가 지시하는 부분을 확대한 단면도로서 게이트 밸브(30)의 구성 및 그 작동 상태를 나타낸다.
게이트 밸브(30)는 도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버 바디(20)의 벽(22) 한쪽에 이 벽(22)의 한쪽을 구성하도록 설치되고 언급한 게이트 슬릿(35)을 가지는 밸브 바디(valve body)(32)와, 이 밸브 바디(32)의 안에서 열리고 닫힘으로써 게이트 슬릿(35)을 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치로 구성된다.
여기에서, 기판 출입구로서의 역할을 하는 게이트 슬릿(35)은 챔버 바디(20) 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 마련되는 바, 그 서로 마주하는 두 개구(35i)(35o)가 챔버 바디(20)의 내부 및 외부와 각각 연이어 통하도록 마련되고, 또 좌우로 길게 형성된다.
밸브 바디(32)는 설치된 때 챔버 바디(20)의 평평한 내벽과 동일평면을 이루도록 형성되는데, 이것은 챔버 바디(20) 안쪽을 향하고 있는 밸브 바디(32)의 내측이 챔버 바디(20)의 내벽과 함께 평평한 벽면을 이루도록 한다. 물론, 도시된 바와 같이, 챔버 바디(20)의 외벽과도 동일평면을 이루도록 형성될 수 있다.
또한, 이와 같은 밸브 바디(32)는 그 안에 게이트 슬릿(35)과 연이어 통하는 구조의 설치공간(33)이 게이트 슬릿(35)의 하측에 위치하도록 상하방향으로 형성되는데, 이 설치공간(33)에는 게이트 슬릿 개폐장치가 설치된다.
게이트 슬릿 개폐장치는 챔버 바디(20) 안에 기판을 반입하거나 반입된 기판을 반출할 때는 열려서 기판이 게이트 슬릿(35)을 통과할 수 있게 하고, 기판의 반입이나 반출이 완료된 때는 반대로 닫혀서 챔버 바디(20) 안을 진공 분위기로 조성하는 것이 가능하도록 한다.
이와 같은 게이트 슬릿 개폐장치는 밸브 바디(32) 안의 설치공간(33)에 상하이동 가능하도록 구비된 실 플레이트(seal plate)(37), 이 실 플레이트(37)를 상하로 이동시키는 적어도 하나의 실 플레이트 승강수단(38) 등으로 이루어지는 바, 바람직하게는 닫히도록 작동된 때 플라즈마 형성공간 중 게이트 슬릿(35)이 차지하는 비중이 최소화되도록 설치된다. 물론, 설치공간(33) 또한 이를 위한 구조를 가져야 할 것이다.
이에 따르면, 실 플레이트(37)는 실 플레이트 승강수단(38)에 의하여 상승된 때 도 4처럼 게이트 슬릿(35)이 폐쇄되도록 위치한다. 그리고 이 반대로 실 플레이트 승강수단(38)에 의하여 하강된 때는 도 5처럼 게이트 슬릿(35)이 개방되도록 위치한다.
실 플레이트 승강수단(38)은 일례로, 실 플레이트(37)의 하단 부분에 피스톤 로드(piston rod)의 끝이 연결된 에어 실린더(air cylinder)로 구성될 수 있다. 또는, 실 플레이트(37)의 하단 부분에 상단이 연결되어 이 실 플레이트(37)와 동시에 상하로 이동하는 래크(rack), 이 래크와 맞물려 있도록 정착된 피니언(pinion), 이 피니언을 정/역회전시키는 모터(motor)로 구성될 수 있다. 물론, 반드시 이 둘처럼 구성되어야만 할 이유는 없는 것이기 때문에, 실 플레이트(37)를 승강시킬 수 있는 것이라면 어떠한 타입의 것이라도 적용이 가능하겠으나, 닫히도록 작동될 때 실 플레이트(37)가 물러나면서 하강하도록(반대로, 열리도록 작동될 때는 다가가면서 상승하도록) 구성된 것이라면 게이트 슬릿(35)을 보다 효과적으로 개폐할 수 있겠다. 이러한 예로는 실 플레이트(37)가 타원의 궤적을 그리면서 승강하게 하는 방식, 수평(또는, 수직)으로 이동하게 한 후 수직(또는, 수평)으로 이동하게 하는 방식 등이 있겠다.
두 전극 어셈블리(40)(50) 중 상부전극 어셈블리(40)는 도시되어 있지는 않 으나, 기판을 처리할 때 필요한 공정가스를 분출하는 샤워 헤드(shower head)를 가진다.
하부전극 어셈블리(50)는 이 하부전극 어셈블리(50)에 설치된 리프트 핀(60)의 상하이동을 위한 복수의 핀 홀(pin hole)(52)을 가지는데, 이 핀 홀(52)은 하부전극 어셈블리(50)를 상하방향으로 관통하고 있도록 형성된다. 이러한 하부전극 어셈블리(50)는 그 윗면에 챔버 바디(20) 안에 반입된 기판이 놓인다. 즉, 기판 탑재대로서의 역할도 하는 바, 이 같은 점 때문에 이를 스테이지(stage)라고도 한다.
리프트 핀(60)은 핀 홀(52)에 한 개씩 삽입되어 하부전극 어셈블리(54)를 관통한다. 그리고 이 상태로 챔버 바디(20)의 바닥(24)을 관통하여 챔버 바디(20) 밖에 그 하부가 노출된다. 물론, 챔버 바디(20)도 그 바닥(24)에 리프트 핀(60)의 관통을 위한 구멍이 마련된다.
리프트 핀 승강장치(70)는 리프트 핀(60) 모두의 하단이 결합된 핀 플레이트(pin plate)(72)와, 이 핀 플레이트(72)를 상하로 이동시키는 적어도 하나의 핀 플레이트 구동수단으로 구성된다. 이 때, 핀 플레이트 구동수단은 핀 플레이트(72)에 세워져 있도록 장착된 일직선상의 볼 스크루(ball screw)(74), 이 볼 스크루(74)를 정/역회전시키는 모터(76) 등으로 이루어질 수 있다.
이상, 도 4와 도 5에서 설명되지 않은 도면부호 35g는 게이트 슬릿(35)의 천 장 부분에 게이트 슬릿 개폐장치가 닫히도록 작동된 때 실 플레이트(37)의 상단 부분이 수용되도록 형성된 홈으로, 이 홈(35g)은 게이트 슬릿(35)의 개폐를 정확하게 이룰 수 있게끔 한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 예 및 또 다른 예를 각각 나타내는 단면도로서 도 6에 도시된 본 발명의 다른 예(이하, 제2실시예라 한다)는 도 3 내지 도 5에 도시된 것(이하, 제1실시예라 한다)과 비교하여 볼 때 기타 구성은 모두 동일한 데 대하여, 밸브 바디(32)가 챔버 바디(20)의 벽(22) 한쪽에 일부만이 묻혀 있도록 설치된다는 점만이 상이하다. 즉, 제1실시예의 경우에는 그 밸브 바디(32)가 챔버 바디(20)의 벽(22) 한쪽에 이 벽(22)의 한쪽을 구성하도록 전체가 묻혀 있는 데 대하여, 제2실시예는 그러하지 않은 것이다.
도 7에 도시된 본 발명의 또 다른 예(이하, 제3실시예라 한다)는 위의 제1실시예와 비교하여 볼 때 기타 구성은 모두 동일한 것에 대하여, 게이트 슬릿(35A)이 챔버 바디(20)의 벽에 직접 형성되고, 게이트 슬릿 개폐장치가 밸브 바디(도 4, 도 5의 도면부호 32 참조) 없이 챔버 바디(20)의 벽(22) 속에 직접 설치된다는 점만이 상이하다. 물론, 챔버 바디(20)는 그 벽(22)에 이 같은 설치구조를 위하여 제1실시예와 마찬가지로 게이트 슬릿(35A)과 이어진 구조의 설치공간(33A)이 마련된다. 그리고 이 설치공간(33A)에는 게이트 슬릿 개폐장치가 설치된다.
이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상의 범위 안에서 당업자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.
예를 들어, 위에서는 게이트 슬릿 개폐장치가 설치공간(33)(33A)에 설치되는 것으로 설명하였으나, 구성요소 중 실 플레이트(37)는 설치공간(33)(33A)에 위치하도록 구비하되, 이 실 플레이트 승강수단(38)은 챔버 바디(20) 밖인 하측에 위치하도록 구비할 수 있겠다.
도 1은 일반적인 공정챔버를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서 도 1에 도시된 공정챔버의 문제점을 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 게이트 밸브가 적용된 평판표시소자 제조장비의 일례를 나타내는 구성도이다.
도 4 및 도 5는 도 3에서 B가 지시하는 부분을 확대한 단면도로서 본 발명에 따른 게이트 밸브를 나타낸다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 평판표시소자 제조장비의 다른 예와 또 다른 예를 각각 타내는 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
20 : 챔버 바디 30 : 게이트 밸브
32 : 밸브 바디 33, 33A : 설치공간
35, 35A : 게이트 슬릿 37 : 실 플레이트
38 : 실 플레이트 승강수단 40 : 상부전극 어셈블리
50 : 하부전극 어셈블리 60 : 리프트 핀
70 : 리프트 핀 승강장치
Claims (8)
- 챔버 바디의 벽 한쪽에 이 벽의 한쪽을 구성하도록 설치되고 상기 챔버 바디의 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 게이트 슬릿을 갖춘 밸브 바디와;상기 밸브 바디의 게이트 슬릿을 상기 밸브 바디 안에서 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 게이트 밸브.
- 청구항 1에 있어서,상기 밸브 바디는 상기 챔버 바디의 안쪽과 바깥쪽 벽면 중 적어도 안쪽 벽면과 동일평면을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 게이트 밸브.
- 청구항 1에 있어서,상기 밸브 바디는 그 안에 상기 게이트 슬릿과 이어진 구조의 설치공간이 상하방향으로 형성되고,상기 게이트 슬릿 개폐장치는 상기 밸브 바디의 설치공간에 상하이동 가능하도록 구비되어 이동방향에 따라 상기 밸브 바디의 게이트 슬릿을 개폐하는 실 플레이트와; 이 실 플레이트를 상하로 이동시키는 실 플레이트 승강수단으로 구성된 것 을 특징으로 하는 게이트 밸브.
- 챔버 바디와;상기 챔버 바디의 벽 한쪽에 이 벽의 한쪽을 구성하도록 설치되고 상기 챔버 바디의 안에 기판을 반입하는 것과 반입된 기판을 반출하는 것이 가능하도록 게이트 슬릿을 갖춘 밸브 바디와;상기 밸브 바디의 게이트 슬릿을 상기 밸브 바디 안에서 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 평판표시소자 제조장비.
- 벽 한쪽에 게이트 슬릿이 형성된 챔버 바디와;상기 챔버 바디의 벽 속에서 이 챔버 바디의 게이트 슬릿을 개폐하는 게이트 슬릿 개폐장치를 포함하는 평판표시소자 제조장비.
- 청구항 5에 있어서,상기 챔버 바디는 그 벽에 상기 게이트 슬릿과 이어진 구조의 설치공간이 상하방향으로 형성되고,상기 게이트 슬릿 개폐장치는 상기 챔버 바디의 설치공간에 상하이동 가능하 도록 설치되어 상기 게이트 슬릿을 개폐하는 실 플레이트와; 이 실 플레이트를 상하로 이동시키는 실 플레이트 승강수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장비.
- 청구항 4 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,상기 챔버 바디 안에 배치되고 위에 상기 게이트 슬릿을 통하여 반입된 기판이 놓이는 스테이지와;상기 스테이지에 상하이동 가능하게 설치되어 이 스테이지에 놓이는 기판을 들어 올리거나 내려놓는 복수 개의 리프트 핀과;상기 복수 개의 리프트 핀을 상하로 이동시키는 리프트 핀 승강장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장비.
- 청구항 7에 있어서,상기 챔버 바디는 그 안에 기판의 처리에 필요한 공정 가스를 분사하는 상부전극 어셈블리가 배치되고,상기 스테이지는 상기 상부전극 어셈블리와 대향하도록 위치된 하부전극 어셈블리인 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장비.
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KR20060021136A (ko) * | 2004-09-02 | 2006-03-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 플라즈마 진공장비 |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
KR20200106712A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-15 | (주)다스 | 탈포용 오토클레이브 장치 |
WO2020256259A1 (ko) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 주성엔지니어링(주) | 슬롯 밸브 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
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