KR20090083973A - 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법 - Google Patents

내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 전주도금에 의하여 제 1 비닐시트, 제 1 접착제, 금속안테나패턴, 제 2 접착제 및 제 2 비닐시트가 적층되어 이루어진 내장형 안테나를 위한 전주도금물로부터 상기 제 1 접착제, 제 1 비닐시트 및 제 2 비닐시트를 박리 제거하여 상기 금속안테나패턴과 제 2 접착제로 구성된 상기 전주도금물을 이동단말기의 인쇄회로기판상의 고정부위에 스티커 부착방법으로 부착함으로써 내장형 안테나로 동작하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
따라서, 상기 금속안테나패턴과 제 2 접착제로 구성된 상기 전주도금물을 상기 고정부위에 부착할 때 상기 금속안테나패턴과 고정부위 사이에서의 기포발생을 방지할 수 있으므로 기포에 의한 상기 금속안테나패턴의 변형이 방지될 뿐만 아니라 두께가 보다 얇아져 공간 활용도가 향상되며, 곡면이 형성된 상기 고정부위로부터 상기 금속안테나패턴이 보다 안정적이고 지속적으로 접착력이 유지되어 분리되는 현상이 방지되는 효과가 있다.
전주도금, 내장형 안테나, 스티커 부착, 금속안테나패턴, 안테나패턴

Description

내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법 {Intenna by Electro-forming and fabricating Method}
본 발명은 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 안테나로서의 금속안테나패턴을 포함하여 적층으로 이루어진 전주도금에 의하여 형성된 내장형 안테나를 위한 전주도금물은 상기 이동단말기의 인쇄회로기판상의 고정부위에 스티커 부착방법으로 상기 금속안테나패턴이 접착제에 의하여 부착되어 내장형 안테나로서 동작하며, 상기 금속안테나패턴과 접착제로 구성된 상기 전주도금물은 보다 얇고, 스티커 부착방법으로 보다 손쉽게 부착할 수 있는 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 내장형 안테나(10)의 구성도 및 확대도이다.
도시된 바와 같이, FPWB로 형성된 방사부(20)가 프레임(30)에 장착되어 상기 내장형 안테나(10)를 형성하며, 상기 내장형 안테나(10)는 별도의 두 개의 연결부재(40)에 의하여 상기 이동단말기의 인쇄회로기판(50)과 접속됨으로써 전기적으로 연결된다.
또한, FPWB로 형성된 상기 방사부(20)의 확대도를 살펴보면, 상기 방사부(20)는 안테나로서의 안테나패턴(21)과, 상기 안테나패턴(21)의 상부면에 PSR 잉크(22), 상기 안테나패턴(21)의 하부면에 제 1 접착제(23), 상기 제 1 접착제(23) 하부면에 베이스커버(24), 상기 베이스커버(24) 하부면에 제 2 접착제(25) 및 상기 제 2 접착제(25) 하부면에 비닐시트(26)로 구성된다.
따라서, 상기 방사부(20)가 상기 프레임(30)의 표면에 부착될 때 상기 방사부(20)의 비닐시트(26)를 제거한 후 상기 제 2 접착제(25)에 의하여 상기 PSR 잉크(22), 안테나패턴(21), 제 1 접착제(23) 및 베이스커버(24)로 구성된 방사부(20)가 상기 프레임(30)의 표면에 부착되어 내장형 안테나로서 동작한다.
그러나, 상기와 같은 과정에 의하여 부착하는 과정에서 상기 베이스커버(24)와 상기 프레임(30)의 표면 사이에 기포가 발생한다.
따라서, 상기 프레임(30)의 표면에 부착된 방사부(20)의 주위 온도변화에 따라 상기 방사부(20)의 베이스커버(24)와 상기 프레임(30)의 표면 사이에 발생된 기포가 팽창과 수축을 반복하면서 상기 방사부(20)가 상기 프레임(30)의 표면에서 분리되거나 또는 상기 방사부(20)의 형상이 변화하는 문제점이 발생한다.
게다가, 상기 방사부(20)는 상기 PSR 잉크(22), 안테나패턴(21), 제 1 접착제(23) 및 베이스커버(24)의 복수개 층으로 이루어져 전체적으로 두께가 두껍게 형성되기 때문에 상기 방사부(20)가 부착되는 프레임(30)에 곡면이 형성되어 있는 경우 상기 방사부(20)가 상기 곡면에서 접착력이 저하되어 쉽게 분리되는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전주도금에 의하여 적층으로 형성된 내장형 안테나를 위한 전주도금물이 스티커 부착방법으로 이동단말기의 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착되고 금속안테나패턴과 접착제만으로 구성되어 내장형 안테나로서 동작하며, 상기 내장형 안테나로 동작하는 상기 금속안테나패턴과 접착제로 구성된 내장형 안테나를 위한 전주도금물은 보다 얇게 형성됨으로 상기 이동단말기의 내부에서 공간 활용도가 우수할 뿐만 아니라 상기 금속안테나패턴이 부착 고정되는 고정부위에 곡면이 형성되어도 상기 금속안테나패턴이 지속적이고 안정적인 접착력을 유지하며, 동시에 상기 금속안테나패턴과 상기 고정부위 사이에 기포의 생성을 방지하여 상기 기포에 의한 상기 금속안테나패턴의 변형을 방지하는데 목적이 있다.
또한, 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물 제조공정에서 상기 금속안테나패턴을 형성하기 위한 금속의 종류와 두께를 원하는 대로 조절 가능하기 때문에 안테나의 방사특성과 공간 활용도를 향상시킬 수 있는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물의 제조방법은, 금속판의 상부면에 감광막을 도포시키는 감광막 도포단계와 상기 도포된 감광막의 상부면에 불투광성 필름에 의하여 안테나패턴을 각인시키는 노 광단계와 상기 노광단계에 의하여 상기 금속판 상부면에 정착되지 않은 감광막을 제거하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 형성시키는 현상단계와 상기 현상된 금속판을 고온 건조처리하여 상기 금속판 상부면에 정착된 감광막을 경화시키는 베이킹 단계와 상기 금속판의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 제외한 나머지 경화된 감광막 부분에 마스킹테이프를 부착하는 마스킹테이프 부착단계와 상기 안테나패턴에 대응되는 홈에 전도성이 있는 금속을 도금하여 안테나로서의 금속안테나패턴을 형성시키는 금속안테나패턴 형성단계와 상기 금속안테나패턴 형성단계에 의하여 형성된 금속안테나패턴의 상부면에 제 1 접착제가 도포된 제 1 비닐시트를 접착시키는 제 1 비닐시트 접착단계와 상기 제 1 비닐시트가 접착된 금속안테나패턴을 상기 금속판과 박리시키는 금속안테나패턴 박리단계 및 상기 박리된 금속안테나패턴의 하부면에 제 2 접착제를 도포한 후, 상기 제 2 접착제로부터 박리가 용이한 제 2 비닐시트를 접착시키는 제 2 비닐시트 접착단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물 및 그 제조방법은, 전주도금에 의하여 형성된 내장형 안테나를 위한 전주도금물이 스티커 부착방법으로 이동단말기의 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착되어 금속안테나패턴과 접착제로 이루어져 내장형 안테나로 동작하며, 내장형 안테나로 동작하는 상기 금속안테나패턴과 접착제로 이루어진 상기 내장형 안테나를 위한 전주도 금물은 종래의 FPWB에 의하여 형성된 안테나보다 얇게 형성되기 때문에 상기 고정부위에 곡면이 형성됨과 무관하게 보다 안정적이고 지속적으로 부착 고정될 뿐만 아니라 공간 활용도가 우수하다는 효과가 있다.
또한, 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물이 상기 고정부위에 부착될 때 상기 금속안테나패턴과 상기 고정부위 사이에 기포의 발생을 방지하여 상기 금속안테나패턴이 기포에 의하여 변형되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
게다가, 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물 제조공정에서 상기 금속안테나패턴을 형성하는 금속의 종류와 금속안테나패턴의 두께를 원하는 대로 선택, 조절할 수 있으므로 상기 내장형 안테나의 방사특성과 공간 활용도가 향상되는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100) 제조방법의 단계도이고, 도 2b 내지 도 2h는 본 발명의 제조방법에서 각 단계의 제조공정에 따른 구성도이다.
상기 도 2a에 도시된 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)의 제조방법에 따른 각 단계를 상기 도 2b 내지 도 2h의 각 단계의 제조공정별 구성도와 대응하여 상세히 설명한다.
상기 도 2b에 도시된 바와 같이, 감광막 도포단계(S1)는, 스테인레스, 강철 또는 알루미늄 재질 중 어느 하나로 형성된 전도성 금속판(200)의 상부면에 감광막(201)을 도포하는 단계이다.
노광 단계(S2)는, 상기 감광막(201)이 도포된 금속판(200)의 상부면에 소정형상의 안테나패턴 형상의 불투광성 필름을 압착 밀착시킨 후, 노광기의 UV(Ultra Violet) 빛이 상기 불투광성 필름에 조사되어 상기 금속판(200)의 상부면의 도포된 감광막(201)에 상기 안테나패턴을 각인시키는 단계이다.
즉, 상기 불투광성 필름을 상기 금속판(200)의 상부면에 압착 밀착시킨 상태에서 노광 단계(S2)를 거쳐서 상기 금속판(200)에서 압착 밀착된 상기 불투광성 필름을 떼어내면, 상기 불투광성 필름이 압착된 부위는 상기 감광막(201)이 정착이 안 되고, 상기 불투광성 필름이 압착되지 않은 부위는 정착이 된다.
따라서, 노광 단계(S2)가 완료된 후, 상기 불투광성 필름을 제거하면 상기 불투광성 필름이 접한 상기 금속판(200) 상부면의 감광막(201) 부위를 제외한 나머지 부분은 감광막(201)이 정착된다.
현상 단계(S3)는, 상기 노광 단계(S2)에 의하여 상기 금속판(200) 상부면의 감광막(201)이 정착되지 않은 부위를 제거하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)을 형성시키는 단계이다.
베이킹 단계(S4)는, 상기 현상 단계(S3)에 의하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)이 형성된 금속판(200)의 상부면에 정착된 감광막(201)을 고온 건조 처리하여 경화시키는 단계이다.
이때, 상기 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 현상 단계(S3)와 베이킹 단계(S4) 거친 상기 금속판(200)의 상부면에는 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)과 경화된 감광막(201a)이 형성된다.
마스킹테이프 부착단계(S5)는, 상기 금속판(200)의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)에 도금하여 금속안테나패턴(101)을 형성하기 위한 전단계로써, 불필요한 부분에 도금되는 것을 방지하기 위한 단계이다.
즉, 상기 금속판(200)의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)을 제외한 나머지 부분에 마스킹테이프를 부착하여 안정된 전류로 도금되게 한다.
금속안테나패턴 형성단계(S6)는, 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)에 전도성이 있는 금속을 도금하여 안테나로서의 상기 금속안테나패턴(101)을 형성시키는 단계로써, 제 1 도금단계(S61), 수세단계(S62) 및 제 2 도금단계(S63)의 세부단계에 의하여 상기 금속안테나패턴(101)이 형성된다.
보다 상세하게는, 상기 도 3d에 도시된 바와 같이, 제 1 도금단계(S61)는, 상기 금속판(200) 상부면의 안테나패턴에 대응되는 홈(202)에 도금될 최종도금물질의 결합력과 밀착력을 향상시키기 위하여 최종도금 전에 니켈 스트라이크 도금용액을 도금하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈(202)에 제 1 금속층(101a)을 형성함으로써 상기 금속안테나패턴(101)을 형성시키는 단계이다.
산세단계(S62)는, 상기 제 1 도금단계(S61)를 거친 상기 금속판(200)을 묽은 황산을 사용하여 상기 경화된 감광막(201a)을 용해 제거하여 건조하는 단계이다.
제 2 도금단계(S63)는, 상기 제 1 도금단계(S61)에 의하여 형성된 상기 금속안테나패턴(101)의 제 1 금속층(101a)의 상부면에 니켈금속을 도금하여 제 2 금속층(101b)을 형성시키는 단계이다.
이때, 상기 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 산세단계(S62)와 제 2 도금단계(S63)에 의하여 상기 금속판(200)의 상부면에는 상기 제 1 및 제 2 금속층(101a, 101b)으로 형성된 상기 금속안테나패턴(101)만이 남게 된다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 도금단계(S61, S63)에서 사용하는 금속의 종류는 사용자가 원하는 대로 선택 가능할 뿐만 아니라, 상기 제 1 및 제 2 도금단계(S61, S63)에 의하여 형성되는 상기 금속안테나패턴(101)의 전체적인 두께가 조절 가능하기 때문에 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)이 이동단말기의 인쇄회로기판상의 고정부위(도시되지 않음)에 부착되어 내장형 안테나로서 동작할 때 방사특성과 공간 활용도를 향상시킨다.
게다가, 경우에 따라서는, 상기 제 2 도금단계(S63)에 의하여 형성된 상기 금속안테나패턴(101)의 제 2 금속층(101b)의 상부면에 전도성이 우수한 금, 니켈 또는 크롬 중 어느 한 금속에 의하여 도금하는 제 3 도금단계(S64)를 더 포함하여 수행 할 수 있다.
이때, 전도성이 우수한 금속을 사용하여 제 3 도금단계(S64)를 수행할 경우 상기 제 1 및 제 2 도금단계(S61, S63)에 의하여 형성된 금속안테나패턴(101)보다 방사특성이 향상되는 효과가 있다.
제 1 비닐시트 접착단계(S7)는, 상기 제 1 및 제 2 도금단계(S61, S63)에 의 하여 형성된 상기 금속안테나패턴(101)의 상부면에 제 1 접착제(102)가 도포된 제 1 비닐시트(103)를 접착시키는 단계이다.
금속안테나패턴 박리단계(S8)는, 상기 제 1 비닐시트 접착단계(S7)에 의하여 상기 제 1 비닐시트(103)가 접착된 금속안테나패턴(101)을 상기 금속판(200)으로부터 박리하는 단계이다.
이때, 상기 도 2f는 상기 제 1 비닐시트 접착단계(S7)에 대한 구성도이며, 상기 2g에 도시된 바와 같이, 상기 금속안테나패턴 박리단계(S8)를 거친 후에는 상기 금속안테나패턴(101)과, 상기 금속안테나패턴(101) 상부에 제 1 접착제(102) 및 상기 제 1 접착제(102) 상부에 제 1 비닐시트(103)가 적층되어 남는다.
제 2 비닐시트 접착단계(S9)는, 상기 금속안테나패턴 박리단계(S8)에 의하여 상기 금속판(200)으로부터 박리된 상기 제 1 비닐시트(103)가 접착된 금속안테나패턴(101)의 하부면에 접착제를 스프레이식 또는 등사식으로 도포하여 제 2 접착제(104)를 형성한 후, 상기 제 2 접착제(104)로부터 박리가 용이한 제 2 비닐시트(105)를 접착하는 단계이며, 상기 제 2 비닐시트 접착단계(S9)를 거친 후, 상기 내장형 안테나의 전주도금물(100)이 완성된다(도 2h).
도 3a는 상기 도 2a의 제조방법에 의하여 형성된 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)의 구성도 및 확대도이다.
도시된 바와 같이, 상기 내장형 안테나의 전주도금물(100)은 신호를 송수신하는 안테나로서의 금속안테나패턴(101)과, 상기 금속안테나패턴(101)의 상부에 형성된 제 1 접착제(102)와, 상기 제 1 접착제(102)의 상부에 형성된 제 1 비닐시 트(103)와, 상기 금속안테나패턴(101)의 하부에 형성된 제 2 접착제(104) 및 상기 제 2 접착제(104) 하부에 형성된 제 2 비닐시트(105)가 적층되어 형성된다.
상기 금속안테나패턴(101)은 소정형상으로 형성되며, 상기 금속안테나패턴(101)이 급전되기 위하여 급전부(도시되지 않음)와 접지부(도시되지 않음)가 분기된 일체형으로 형성된다.
또한, 상기 금속안테나패턴(101)은 동작주파수에서 공진되도록 물리적 길이를 갖도록 다양한 패턴으로 형성되며, 상기 금속안테나패턴(101)의 구체적인 형상은 본 발명에 포함되지 않으므로 이에 대한 설명은 생략한다.
상기 제 1 접착제(102)는 상기 금속안테나패턴(101)의 상부에 형성되어 상기 제 1 비닐시트(103)를 접착시킨다.
상기 제 1 비닐시트(103)는 상기 제 1 접착제(102) 상부에 접착되어 상기 금속안테나패턴(101)이 손상되지 않도록 보호하며, 상기 금속안테나패턴(101)으로부터 용이하게 박리될 뿐만 아니라 상기 제 1 비닐시트(103)가 상기 금속안테나패턴(101)으로부터 박리될 때 상기 제 1 접착제(102)도 함께 박리된다.
상기 제 2 접착제(104)는 상기 이동단말기 내부 인쇄회로기판상의 고정부위에 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)을 고정한다.
상기 제 2 비닐시트(105)는 상기 제 2 접착제(104)의 하부에 접착되어 용이하게 박리되며, 상기 제 2 접착제(104)를 보호하도록 커버한다.
도 3b는 상기 도 3a에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)이 스티커 형태의 부착방법으로 고정된 부착물(200)의 구성도 및 확대도이다.
도시된 상기 부착물(200)의 구성도 및 확대도와 같이, 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)로부터 상기 부착물(200)이 부착 고정되는 부착방법은 단계별로 아래에 상세히 설명하며, 제 2 비닐시트 박리단계(S100), 부착단계(S200) 및 제 1 비닐시트 박리단계(S300)의 세부단계로 이루어진다.
또한, 도시된 상기 부착물(200)은 스티커 형태의 부착방법으로 이동단말기 내부의 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착 고정된 상태로써, 안테나로서의 상기 금속안테나패턴(101)과 제 2 접착제(104)로 구성된다.
우선, 상기 부착물(200)이 부착 고정되는 부착방법의 상기 제 2 비닐시트 박리단계(S100)는, 상기 내장형 안테나를 위한 전주도금물(100)의 제 2 접착제(104)로부터 상기 제 2 비닐시트(105)를 박리하는 단계이다.
상기 부착단계(S200)는, 상기 제 2 비닐시트(105)가 박리된 전주도금물(100)을 상기 제 2 접착제(104)에 의하여 상기 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착하는 단계이다.
상기 제 1 비닐시트 박리단계(S300)는, 상기 제 2 접착제(104)에 의하여 부착된 전주도금물(100)의 금속안테나패턴(101)으로부터 제 1 접착제(102)와 제 1 비닐시트(103)를 동시에 박리하는 단계이다.
또한, 상기 제 1 접착제(102)의 접착성이 상기 제 2 접착제(104)보다 약하게 함으로써 상기 제 1 비닐시트 박리단계(S300)에서 상기 제 1 비닐시트(103)가 박리될 때 상기 제 1 접착제(102)가 동시에 상기 금속안테나패턴(101)으로부터 박리되도록 한다.
따라서, 상기와 같은 부착방법에 의하여 상기 고정부위에는 금속안테나패턴(101)과 제 2 접착제(104)만으로 구성된 상기 부착물(200)이 형성되며, 상기 부착물(200)은 급전부와 접지부가 분기되어 일체로 형성된 상기 금속안테나패턴(101)이 제 2 접착제(104)에 의하여 상기 인쇄회로기판상의 고정부위에 형성된 급전부(도시되지 않음)와 접지부(도시되지 않음)에 대응되게 스티커 부착방법으로 부착 되어 전기적으로 연결됨으로써 내장형 안테나로서 동작한다.
이와 같이, 상기 금속안테나패턴(101)과 제 2 접착제(104)로 구성되어 안테나로서 동작하는 상기 부착물(200)은 FPWB에 의하여 형성된 안테나보다 얇게 형성되어 공간 활용도가 우수할 뿐만 아니라, 얇게 형성되기 때문에 상기 고정부위에 형성된 곡면에서도 지속적이고 안정적으로 부착된 상태를 유지한다.
따라서, 최종적으로 상기 고정부위에는 상기 금속안테나패턴(101)과 제 2 접착제(104)만으로 구성된 부착물(200)만이 남게 된다.
이와 같이, 상기 부착물(200)은 상기 내장형 안테나의 전주도금물(100)의 상기 제 1 비닐시트(103)가 제거됨으로 상기 부착물(200)과 상기 고정부위 사이에서 기포가 발생될 수 있는 면적이 감소되어 기포의 발생이 방지되므로 상기 기포에 의하여 상기 부착물(200)의 변형이 방지되며, 두께가 보다 얇게 형성됨으로 상기 고정부위에 형성된 곡면에서 지속적이고 안정적으로 접착력이 유지되어 상기 곡면에서 분리되는 현상이 방지된다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위 내에서, 균등하게 대처 될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
도 1은 종래의 내장형 안테나의 구성도 및 확대도
도 2a는 본 발명에 따른 내장형 안테나의 전주도금물 제조방법의 단계도
도 2b 내지 도 2h는 본 발명의 제조방법에서 각 단계의 제조공정에 따른 구성도
도 3a는 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물의 구성도 및 확대도
도 3b는 도 3a에 따른 전주도금물의 스티커 부착방법으로 고정된 부착물의 구성도 및 확대도
* 주요 도면부호에 대한 설명 *
10 : 종래의 내장형 안테나
20 : 방사부 30 : 프레임
40 : 연결부재 50 : 인쇄회로기판
100 : 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물
200 : 본 발명에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물의 부착물
101 : 금속안테나패턴 101a : 제 1 금속층
101b : 제 2 금속층 102 : 제 1 접착제
103 : 제 1 비닐시트 104 : 제 2 접착제
105 : 제 2 비닐시트 200 : 금속판
201 : 감광막 201a : 경화된 감광막
202 : 안테나패턴에 대응되는 홈

Claims (5)

  1. 금속판의 상부면에 감광막을 도포시키는 감광막 도포단계와;
    상기 도포된 감광막의 상부면에 불투광성 필름에 의하여 안테나패턴을 각인시키는 노광단계와;
    상기 노광단계에 의하여 상기 금속판 상부면에 정착되지 않은 감광막을 제거하여 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 형성시키는 현상단계와;
    상기 현상된 금속판을 고온 건조처리하여 상기 금속판 상부면에 정착된 감광막을 경화시키는 베이킹 단계와;
    상기 금속판의 상부면에 형성된 상기 안테나패턴에 대응되는 홈을 제외한 나머지 경화된 감광막 부분에 마스킹테이프를 부착하는 마스킹테이프 부착단계와;
    상기 안테나패턴에 대응되는 홈에 전도성이 있는 금속을 도금하여 안테나로서의 금속안테나패턴을 형성시키는 금속안테나패턴 형성단계와;
    상기 금속안테나패턴 형성단계에 의하여 형성된 금속안테나패턴의 상부면에 제 1 접착제가 도포된 제 1 비닐시트를 접착시키는 제 1 비닐시트 접착단계와;
    상기 제 1 비닐시트가 접착된 금속안테나패턴을 상기 금속판과 박리시키는 금속안테나패턴 박리단계; 및
    상기 박리된 금속안테나패턴의 하부면에 제 2 접착제를 도포한 후, 상기 제 2 접착제로부터 박리가 용이한 제 2 비닐시트를 접착시키는 제 2 비닐시트 접착단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물 제조방법.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 금속안테나패턴 형성단계에서 도금에 사용되는 금속의 종류 및 도금에 의하여 형성되는 금속안테나패턴의 두께가 조절되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물 제조방법.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 금속안테나패턴 형성단계에 의하여 형성된 금속안테나패턴의 상부면에 전도성이 우수한 금, 니켈 또는 크롬 중 어느 한 금속에 의하여 도금하는 도금단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물 제조방법.
  4. 신호를 송수신하는 안테나로서의 금속안테나패턴과;
    상기 금속안테나패턴의 상부에 형성된 제 1 접착제와;
    상기 제 1 접착제 상부에 접착되어 상기 금속안테나패턴을 보호하는 제 1 비닐시트와;
    상기 금속안테나패턴의 하부에 형성되어 이동단말기 내부 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착시키기 위한 제 2 접착제; 및
    상기 제 2 접착제 하부에 접착되어 상기 제 2 접착제를 보호하는 제 2 비닐시트;가 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물.
  5. 청구항 4에 따른 내장형 안테나를 위한 전주도금물의 부착방법에 있어서,
    상기 전주도금물의 제 2 접착제로부터 상기 제 2 비닐시트를 박리하는 제 2 비닐시트 박리단계와;
    상기 제 2 비닐시트가 박리된 전주도금물이 상기 제 2 접착제에 의하여 상기 인쇄회로기판상의 고정부위에 부착되는 부착단계와;
    상기 제 2 접착제에 의하여 부착된 전주도금물의 금속안테나패턴으로부터 제 1 접착제와 제 1 비닐시트를 동시에 박리하는 제 1 비닐시트 박리단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 위한 전주도금물의 부착방법.
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