CN117976551A - 一种可回收载带的智能卡及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及智能卡制备技术领域，具体涉及一种可回收载带的智能卡及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：铜箔清理—铜箔背面覆过渡膜—压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—激光冲孔—电镀—正面覆过渡膜—撕膜分切—模块封装—制卡—撕膜。本申请智能卡载带金属层之外不含有不可去除的基材，中间的过渡膜仅在生产过程中起到临时的固定、支撑作用，在最终阶段可以去除，解决现有智能卡载带因环氧树脂玻纤布不可降解回收，不环保的问题。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡制备技术领域，具体涉及一种可回收载带的智能卡及其制备方法。
背景技术
目前，智能卡载带的制作是在环氧玻纤树脂片、FR4、PI、PVC等基材上覆铜箔，再进行电镀镍、金、钯等金属以满足智能卡性能要求的过程。
现有的载带制备方法多以依托基材作为支撑进行制备作业，如公开号为：CN103426776A公开的智能卡载带的制造方法，通过将催化油墨印刷到基材后，在基材上形成催化油墨图形层，而后经过置换工艺，形成金属种子层，再通过电镀金属和电镀覆盖层的工艺，从而完成智能卡载带的制备工艺。但是基材作为整个产品的支撑层使用的材料均难以降解，对环境造成污染，使的智能卡载带环保等级降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种可回收载带的智能卡及其制备方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种可回收载带的智能卡制备方法，包括以下步骤：
铜箔清理—铜箔背面覆过渡膜—压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—激光冲孔—电镀—正面覆过渡膜—撕膜分切—模块封装—制卡—撕膜。
所述铜箔清理中对铜箔的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。
所述激光冲孔中用激光在铜箔背面进行盲孔开孔，此过程会打穿过渡膜，使焊接孔位置的铜箔裸露出来，从而方便后续电镀过程。
所述电镀中在电镀液中铜箔作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层。如镍、钯、金等金属。此过程主要使产品满足焊线、抗腐蚀、导电等功能性要求。阳极反应：M-ne-→M^(n+) +ne-，阴极反应：M^(n+)+ne-→M。
所述覆过渡膜中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜贴附在铜箔正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整体。
所述撕膜分切使用撕膜机器把产品背面的过渡膜进行撕膜去除，使背面露出金属层，并根据封装尺寸要求做分切，为后续封装做基础。
所述模块封装中制作完成的载带在背面进行贴芯片、焊线、滴胶、断筋、电测作业，完成芯片与载带的封装。
所述制卡中完成封装的模块采用背胶进行制卡，使模块与PVC卡基进行最后拼装。
所述撕膜中在智能卡使用前，去除接触面过渡膜，得到最终不含环氧玻纤布的载带的智能卡。
一种可回收载带的智能卡，包括铜箔，所述智能卡基于上述一种可回收载带的智能卡制备方法制备。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1.本申请去掉传统智能卡载带的基材，在智能卡载带制作过程中使用过渡膜对铜箔进行位置的固定，再通过后续工艺流程使智能卡载带完成最终的金属电镀，最后再在接触面贴敷一层过渡膜，去掉背面的过渡膜后完成模块封装和制卡过程。制卡完成后接触面过渡膜可去除，使制卡后的接触面只剩余各种环保可回收的金属层。
2.解决现有智能卡载带因环氧树脂玻纤布不可降解回收，不环保的问题。避免了传统智能卡载带基材难以降解，智能卡生命周期完成后污染环境的问题，通过新的智能卡载带制作工艺，使载带取消不可降解基材的使用，使最终制卡完成的智能卡接触面只由可回收的金属部分构成。
3. 本申请智能卡载带金属层之外不含有不可去除的基材，中间的过渡膜仅在生产过程中起到临时的固定、支撑作用，在最终阶段可以去除。
附图说明
图1为本发明制备流程图；
图2为本申请模块封装后结构示意图；
图3为本申请制卡后的结构示意图。
图中：1、铜箔；2、胶；3、镀层；4、金线；5、芯片；6、过渡膜；7、卡基。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本申请在铜箔1背面贴附过渡膜6代替基材，经过压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜后进行激光打孔，电镀完成后进行正面贴附过渡膜6并去除背面过渡膜6，进行模块封装和制卡，最终去除接触面过渡膜6得到可回收载带的智能卡。
具体地说，一种可回收载带的智能卡制备方法，包括以下步骤：
铜箔清理—铜箔背面覆过渡膜—压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—激光冲孔—电镀—正面覆过渡膜—撕膜分切—模块封装—制卡—撕膜。
所述铜箔清理中对铜箔1的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。具体地说，采用热碱（氢氧化钠）除油或成品除油粉除油工艺，对铜箔1进行表面清洗；使用微蚀液对其表面进行表层氧化层及铜层咬蚀，保证铜箔1表面洁净度和粗糙度。
铜箔背面覆过渡膜：使用覆膜机通过加热加压把过渡膜6贴附在铜箔1背面，使蚀刻后铜箔1图形可继续成为一个整体，为下一步产品制作做基础。过渡膜6的材质可以是任何可起到固定作用的材质。贴附过渡膜6的压力为（0.05Mpa-1Mpa），温度为（10℃-150℃）。
压干膜：在高温（10℃-150℃）、高压（0.05Mpa-1Mpa）环境下使用压膜机在贴附过渡膜6的铜箔1正面进行压干膜，使正面贴合上干膜胶膜。
曝光：利用干膜的感光聚合特性，在底片的隔离下，使用UV紫外光线对底片的图形进行转印。干膜的小分子感光材料在UV光线的照射下形成激发态从而完成聚合，完成对所需要图形的保护。
显影：通过弱碱（碳酸钠、碳酸钾）或显影液与干膜未曝光部分进行反应，使其溶解在显影液中，从而使铜箔1裸露，而曝光部分聚合干膜不与显影液反应从而得到保留。
蚀刻：使用蚀刻液对显影后裸露的铜箔1进行蚀刻反应，最终使显影裸露铜箔1去除。优选酸性氯化铜蚀刻液进行铜箔1蚀刻，Cu+CuCl2=Cu2Cl2，有曝光干膜保护的铜箔1不进行反应从而得以保留。
退膜：通过强碱（氢氧化钠）或退膜液与曝光部分的干膜进行反应，使其从铜箔1表面剥离，露出曝光干膜底部铜箔1，得到所需图形。
所述激光冲孔中用激光在铜箔1背面进行盲孔开孔，此过程会打穿过渡膜6，使焊接孔位置的铜箔1裸露出来，从而方便后续电镀过程。
所述电镀中在电镀液中铜箔1作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层3。如镍、钯、金等金属。此过程主要使产品满足焊线、抗腐蚀、导电等功能性要求。阳极反应：M-ne-→M^(n+) +ne-，阴极反应：M^(n+)+ ne-→M。
所述覆过渡膜6中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜6贴附在铜箔1正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整体。
所述撕膜分切使用撕膜机器把产品背面的过渡膜6进行撕膜去除，使背面露出金属层，并根据封装尺寸要求做分切，为后续封装做基础。
所述模块封装中制作完成的载带在背面进行贴芯片5、焊线（芯片5与镀层3通过金线4连接）、滴胶2、断筋、电测作业，完成芯片5与载带的封装。
所述制卡中完成封装的模块采用背胶2进行制卡，使模块与PVC卡基7进行最后拼装。
所述撕膜中在智能卡使用前，去除接触面过渡膜6，得到最终不含环氧玻纤布的载带的智能卡。
实施例2
一种可回收载带的智能卡，包括铜箔1，所述智能卡基于实施例1所述一种可回收载带的智能卡制备方法制备。
为达到预期效果，选用的过渡膜6需要有足够的支撑能力和强度，在铜箔1背面使用压合方式进行过渡膜6覆膜，为后续工艺做准备。在正面使用干膜等感光材料进行覆干膜并进行曝光、显影等图形转印操作，然后通过蚀刻在铜箔1上蚀刻出符合要求的半成品。通过激光机或钻孔机在产品背面做焊接孔盲孔，再进行镀镍、镀金、镀钯等表层金属电镀。电镀完成的产品再次使用过渡膜6进行正面覆膜，去除背面过渡膜6，以达到可进行模块封装状态。模块封装完成后进行制卡，最终接触面过渡膜6撕膜后完成最终智能卡形态，此时接触面只有金属等可回收材料。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
铜箔（1）清理—铜箔（1）背面覆过渡膜—压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—激光冲孔—电镀—正面覆过渡膜—撕膜分切—模块封装—制卡—撕膜。
2.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述铜箔清理中对铜箔（1）的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。
3.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述激光冲孔中用激光在铜箔（1）背面进行盲孔开孔，此过程打穿过渡膜（6），使焊接孔位置的铜箔（1）裸露出来。
4.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述电镀中在电镀液中铜箔（1）作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层（3）。
5.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述覆过渡膜中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜（6）贴附在铜箔（1）正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整体。
6.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述撕膜分切使用撕膜机器把产品背面的过渡膜进行撕膜去除，使背面露出金属层，并根据封装尺寸要求做分切。
7.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述模块封装中制作完成的载带在背面进行贴芯片（5）、焊线、滴胶（2）、断筋、电测作业，完成芯片（5）与载带的封装。
8.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述制卡中完成封装的模块采用背胶进行制卡，使模块与卡基（7）进行最后拼装。
9.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述撕膜中在智能卡使用前，去除接触面过渡膜。
10.一种可回收载带的智能卡，其特征在于，包括铜箔（1），所述智能卡基于权利要求1-9任一所述一种可回收载带的智能卡制备方法制备。
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