KR20090054566A - 테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트트레이를 수납하는 수납부; 테스트트레이를 상기 수납부의 내측에서 외측으로 이송할 수 있고, 테스트트레이를 상기 수납부의 외측에서 내측으로 이송할 수 있도록, 상기 수납부에 설치되는 이송부; 적어도 하나의 상기 수납부가 결합되는 본체부; 및 상기 본체부를 승강시키는 승강부를 포함하는 테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로서,

본 발명에 따르면, 간결한 구성으로 이루어지면서도, 테스트공정을 수행하기 위한 테스트트레이 이송을 최적화시킬 수 있다. 따라서, 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.

핸들러, 테스트트레이, 이송, 반도체 소자

Description

테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법{Test-tray Transferring Apparatus, Handler include the same, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Transferring Test-tray}

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 제공하고, 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.

상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.

상기 핸들러는 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스 트트레이를 이용하여, 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행한다.

상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(Customer-Tray)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이(Test-tray)에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하는 픽커를 통해 이루어진다.

상기 언로딩공정은 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 픽커를 통해 이루어진다.

상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 접속시킨다. 상기 테스트장비는 이에 접속된 반도체 소자의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자를 테스트한다.

또한, 상기 핸들러는 테스트장비가 상온의 환경에서뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함한다.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 종래의 핸들러(100)는 로딩스택커(101), 언로딩스택커(102), 픽커부(103), 버퍼부(104), 교환부(105), 및 챔버부(106)를 포함한다.

상기 로딩스택커(101)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다.

상기 언로딩스택커(102)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 저장된 고객트레이에 수납된다.

상기 픽커부(103)는 복수개의 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1픽커(1031) 및 제2픽커(1032)를 포함한다.

상기 제1픽커(1031)는 X축방향(X 화살표 방향) 및 Y축방향(Y 화살표 방향)으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1로딩픽커(1031a) 및 제1언로딩픽커(1031b)를 포함한다.

상기 제1로딩픽커(1031a)는 로딩스택커(101)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 버퍼부(104)에 수납시킨다.

상기 제1언로딩픽커(1031b)는 버퍼부(104)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어 상기 언로딩스택커(102)에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 상기 언로딩스택커(102)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납된다.

상기 제2픽커(1032)는 X축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제2로딩픽커(1032a) 및 제2언로딩픽커(1032b)를 포함한다.

상기 제2로딩픽커(1032a)는 버퍼부(104)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 교환부(105)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킨다.

상기 제2언로딩픽커(1032b)는 교환부(105)에 위치한 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 버퍼부(104)에 수납시킨다.

상기 버퍼부(104)는 Y축방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 반도체 소자를 일시적으로 수납할 수 있다. 상기 버퍼부(104)는 로딩버퍼부(1041) 및 언로딩버퍼부(1042)를 포함한다.

상기 로딩버퍼부(1041)는 상기 교환부(105)의 일측에 설치된다. 상기 로딩버퍼부(1041)는 상기 제1로딩픽커(1031a)에 의해 로딩스택커(101)에 위치한 고객트레이로부터 이송되는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 로딩버퍼부(1041)에 수납된 테스트될 반도체 소자는 상기 제2로딩픽커(1032a)에 의해 상기 교환부(105)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납된다.

상기 언로딩버퍼부(1042)는 상기 교환부(105)의 타측에 설치된다. 상기 언로딩버퍼부(1042)는 상기 제2언로딩픽커(1032b)에 의해 교환부(105)에 위치한 테스트트레이(T)로부터 이송되는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩버퍼부(1042)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자는 상기 제1언로딩픽커(1031b)에 의해 상기 언로딩스택커(102)에 위치한 고객트레이에 수납된다.

상기 교환부(105)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T) 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(106)와 교환한다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 교환부(105)에서 상기 챔버부(106)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(106)에서 상기 교환부(105)로 이송된다.

상기 교환부(105)에서는 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이(T)에서 분리되는 공정, 및 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 수납되는 공정이 이루어질 수 있다.

상기 교환부(105)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(1051)를 더 포함할 수 있다.

상기 로테이터(1051)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 전환시킬 수 있다. 상기 로테이터(1051)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 전환시킬 수 있다.

상기 로테이터(1051)가 설치됨에 따라, 상기 핸들러(100)는 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수 있고, 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.

상기 챔버부(106)는 제1챔버(1061), 테스트챔버(1062), 및 제2챔버(1063)를 포함한다.

상기 제1챔버(1061)는 교환부(105)로부터 이송된 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시키면서, 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 의해 테스트시키고자 하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 제1챔버(1061)에서 테스트챔버(1062)로 이송된다.

상기 테스트챔버(1062)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(1062)에는 테스트장비의 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시키기 위한 콘택유닛(미도시)이 설치된다.

반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 테스트챔버(1062)에서 제2챔버(1063)로 이송된다.

상기 제2챔버(1063)는 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온으로 복원되면, 수직상태의 테스트트레이(T)는 제2챔버(1063)에서 교환부(105)로 이송된다.

테스트트레이(T)가 상기 교환부(105)로 이송되면, 상기 핸들러(100)는 언로딩공정 및 로딩공정을 수행한다.

상기와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 상기 핸들러(100)는 반도체 소자의 제조를 완료한다.

여기서, 최근 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기 위해, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.

이를 위한 하나의 방안으로 핸들러는 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되고 있다.

그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.

첫째, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시키는 것은 테스트트레이의 크기가 커진다는 것을 의미한다. 이러한 테스트트레이의 크기 증대는 핸들러의 각 구성의 크기를 증대시키므로, 핸들러 전체의 크기를 증대시킨다. 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 핸들러 제조에 소요되는 자재량을 증대시키고, 이는 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.

또한, 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 더 넓은 설치공간을 필요로 하게 되는 문제가 있다. 상기 로테이터(1051)가 설치됨으로써 챔버부(106)의 크기 증가량은 어느 정도 줄일 수 있으나 이는 한계가 있다. 더욱이, 로테이터(1051)의 설치는 교환부(105) 등 다른 구성의 크기가 증대되는 것에는 영향을 줄 수 없다.

둘째, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는 시간이 증가되는 문제가 있다. 로딩공정시에는 더 많은 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시켜야 하기 때문이고, 언로딩공정시에는 더 많은 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 분류해야 하기 때문이다.

따라서, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되는 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기에 적절하지 않다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 하는 테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄임으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있도록 하는 테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치는 테스트트레이를 수납하는 수납부; 테스트트레이를 상기 수납부의 내측에서 외측으로 이송할 수 있고, 테스트트레이를 상기 수납부의 외측에서 내측으로 이송할 수 있도록, 상기 수납부에 설치되는 이송부; 적어도 하나의 상기 수납부가 결합되는 본체부; 및 상기 본체부를 승강시키는 승강부를 포함한다.

본 발명에 따른 핸들러는 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속 부, 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이; 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 복수개의 테스트트레이를 수용하는 복수개의 수용부를 포함하고, 테스트트레이에 구비되는 상기 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 상기 로딩부의 옆에 배치되고, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부; 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 분리하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 적어도 하나의 상기 테스트트레이 이송장치를 포함한다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부, 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 테스트트 레이 이송장치의 수납부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 상기 테스트챔버로 이송하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 제2챔버로 이송하는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 언로딩부가 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계; 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부, 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하는 단계; 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 상기 테스트챔버로 이송하는 단계; 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 제2챔버로 이 송하는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계; 언로딩부가 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명은 간결한 구성으로 이루어지면서도, 테스트공정을 수행하기 위한 테스트트레이 이송을 최적화시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

본 발명은 하나의 테스트트레이에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 복수개의 테스트트레이 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이를 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이로 교환함으로써, 인덱스 타임을 줄일 수 있는 효과를 도모할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치, 이를 포함하는 핸들러, 이를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및 테스트트레이 이송방법에 이용되는 테스트 트레이의 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 이용되는 테스트트레이의 일실시예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 3을 참고하면, 상기 테스트트레이(200)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 접속부(201), 연결부(202), 및 소켓(203)을 포함한다.

상기 접속부(201)는 테스트트레이(200)의 측면에 구비되고, 하이픽스보드에 접속된다. 상기 접속부(201)는 테스트트레이(200)의 본체(A)에 수직으로 설치될 수 있다.

상기 접속부(201)는 반도체 소자가 수납되는 개수에 상응하는 복수개의 접속핀(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드는 상기 접속핀을 통해 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 접속된 반도체 소자의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자를 테스트한다.

상기 연결부(202)는 반도체 소자와 상기 접속부(201)를 서로 전기적으로 연결시킨다. 상기 연결부(202)는 일측이 반도체 소자와 접속되고, 타측이 상기 접속부(201)에 접속됨으로써, 상기 반도체 소자 및 접속부(201)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 연결부(202)는 일측이 수평상태의 반도체 소자와 접속될 수 있고, 타측이 수직으로 설치되는 상기 접속부(201)의 접속핀에 접속될 수 있다.

상기 연결부(202)는 일측 및 타측을 연결하는 복수개의 연결라인을 포함하는 기판(substrate)이 사용될 수 있다.

상기 소켓(203)은 반도체 소자를 수납하고, 테스트트레이(200)의 본체(A)에 서 일정 간격으로 이격되면서 복수개가 설치될 수 있다. 상기 소켓(203)은 반도체 소자를 수평상태로 수납할 수 있다. 상기 소켓(203)은 도 3에서 편의상 하나의 소켓(203)만 구체적으로 도시하였으나, 반도체 소자에 상응하는 개수로 행렬을 이루면서 설치될 수 있다.

상기 소켓(203)은 반도체 소자를 고정 또는 해제할 수 있는 랫치(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 랫치는 반도체 소자에 일정한 압력을 가함으로써, 반도체 소자 및 상기 연결부(202)가 접속된 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.

이하에서는 테스트트레이 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치의 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 수납부 및 이송부를 나타낸 사시도, 도 6은 도 5에서 테스트트레이를 수납부의 내측으로 이송한 상태를 나타낸 사시도, 도 7은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 승강부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치(1)는 본체부(2), 수납부(3), 이송부(4), 및 승강부(5)를 포함한다.

상기 본체부(2)는 적어도 하나의 상기 수납부(3)가 결합되고, 그 일측이 개방되게 형성된 직방체 형상으로 형성되어서 테스트트레이(200)가 상기 수납부의 내측 및 외측 간에 이송될 수 있도록 한다.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 수납부(3)는 테스트트레이(200)를 수납하고, 상기 본체부(2)에 적어도 하나 이상이 결합될 수 있다.

상기 수납부(3)는 사각판형으로 형성되어서 그 양단이 상기 본체부(2)에 형성된 결합홈(미도시)에 삽입됨으로써 상기 본체부(2)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 수납부(3)가 복수개 구비되는 경우, 복수개의 수납부(3)중에서 일부 수납부(3) 및 이에 설치된 이송부(4)가 정상적으로 작동되지 않으면, 정상적으로 작동되지 않는 수납부(3)만 선택적으로 제거하여 수리하거나 교체할 수 있다.

상기 수납부(3)는 테스트트레이(200)의 이송 경로를 안내하는 트레이가이드구(31)를 포함할 수 있다. 따라서, 테스트트레이(200)는 이송 경로에서 벗어남이 없이 안정적으로 이송될 수 있다.

상기 트레이가이드구(31)는 테스트트레이(200)의 양측면에 접촉되어서 테스트트레이(200)의 이송 경로를 안내할 수 있도록 복수개가 구비될 수 있다.

상기 트레이가이드구(31)는 'ㄴ'형태로 형성될 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(200)의 저면 및 측면에 접촉되어서 테스트트레이(200)의 이송 경로를 안내할 수 있다.

상기 트레이가이드구(31)는 도시되지는 않았지만, 'ㄷ'형태로 형성될 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(200)의 상면, 저면, 및 측면에 접촉되어서 테스트트레이(200)의 이송 경로를 안내할 수 있다.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 이송부(4)는 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 내측에서 외측으로 이송할 수 있고, 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 외측에서 내측으로 이송할 수 있다.

상기 이송부(4)는 수납부(3)에 설치되고, 상기 수납부(3)가 복수개 구비되어 서 상기 본체부(2)에 결합되는 경우 각 수납부(3)마다 설치된다. 복수개가 설치되는 상기 이송부(4)는 서로 독립적으로 작동되면서, 테스트트레이(200)를 이송한다. 따라서, 상기 이송부(4)는 복수개의 테스트트레이(200) 중에서 이송이 필요한 테스트트레이(200)를 선택적으로 이송할 수 있다.

상기 이송부(4)는 이동구(41), 고정구(42), 이송유닛(43), 및 동력전달유닛(44)을 포함할 수 있다.

상기 이동구(41)는 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)에 삽입되고, 상기 이송유닛(43)에 의해 이동되면서 상기 테스트트레이(200)를 이송할 수 있다. 상기 이동구(41) 및 이송홈(미도시)은 상보적인 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 이동구(41)가 원통형상의 돌기로 형성되면, 상기 이송홈은 이동구(41)가 삽입될 수 있도록 원통형상의 홈 또는 관통공으로 형성될 수 있다.

상기 고정구(42)는 수납부(3)에 결합되고, 이에 따라 상기 이송유닛(43) 및 상기 수납부(3)를 결합시킬 수 있다. 상기 고정구(42)는 테스트트레이(200)가 수납부(3)의 내측으로 이송되는 것에 방해되지 않도록, 상기 수납부(3)에서 테스트트레이(200)가 수납되는 영역의 외측에 결합될 수 있다.

상기 이송유닛(43)은 고정구(42)를 기준으로 하여 상기 이동구(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 내측에서 외측으로 이동시킬 수 있고, 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 외측에서 내측으로 이동시킬 수 있다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 이송유닛(43)은 제1연결구(431), 제2연결 구(432), 및 제3연결구(433)를 포함할 수 있다.

상기 제1연결구(431)는 서로의 일단이 결합되어서 회전축(431a)을 이루는 한 쌍의 바(4311)를 포함한다. 상기 제1연결구(431)에는 상기 이동구(41)가 결합된다. 상기 이동구(41)는 회전축(431a) 상에서 상기 제1연결구(431)에 결합될 수 있는데, 이에 따라 상기 이동구(41)는 상기 한 쌍의 바(4311)가 회전축(431a)을 중심으로 회전하여도 이에 관계없이 직선으로 이동될 수 있다.

상기 제2연결구(432)는 서로의 일단이 결합되어서 회전축(432a)을 이루는 한 쌍의 바(4321)를 포함한다. 상기 제2연결구(432)에는 상기 고정구(42)가 결합된다. 상기 고정구(42)는 회전축(432a) 상에서 상기 제2연결구(432)에 결합될 수 있다.

상기 제3연결구(433)는 서로 교차 결합되어서 회전축(433a)을 이루는 한 쌍의 바(4331)를 포함한다. 상기 한 쌍의 바(4331)는 적어도 하나 이상이 구비될 수 있다. 복수개가 구비되는 경우 한 쌍의 바들(4331, 4332)은 각각 회전축(433a, 433b)을 이루면서 각 바들의 끝단들이 서로 회전 가능하게 결합된다.

상기 제3연결구(433)는 제1연결구(431) 및 제2연결구(432)를 연결시킨다. 상기 제3연결구(433), 제1연결구(431), 및 제2연결구(432)에 구비되는 한 쌍의 바들(4311, 4321, 4331, 4332)은, 도 5에 도시된바 같이, 각 바들의 끝단들이 서로 회전 가능하게 결합될 수 있다.

이에 따라, 상기 이송유닛(43)은 한 쌍의 바들(4311, 4321, 4331, 4332)이 각각의 회전축(431a, 432a, 433a, 433b)을 중심으로 회전되면서, 회전축들(431a, 432a, 433a, 433b)의 이격거리가 조절되는 것에 의해 상기 이동구(41)를 직선으로 이동시킬 수 있다.

회전축들(431a, 432a, 433a, 433b)의 이격거리가 길어지면, 상기 이송유닛(43)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킬 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 내측에서 외측으로 이송할 수 있다.

회전축들(431a, 432a, 433a, 433b)의 이격거리가 짧아지면, 상기 이송유닛(43)은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 이동구(41)를 수납부(3)의 내측으로 이동시킬 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 외측에서 내측으로 이송할 수 있다.

따라서, 상기 이송유닛(43)은, 테스트트레이(200)를 수납부(3)의 외측에서 내측으로 이송하는 경우 회전축들(431a, 432a, 433a, 433b)의 이격거리가 짧아지면서 그 길이가 최소화되고, 테스트트레이(200)를 수납부(3)의 내측에서 외측으로 이송하는 경우 테스트트레이(200)가 수납되어 있던 영역을 이용함으로써, 설치공간을 최소화할 수 있다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 동력전달유닛(44)은 동력원으로부터 제공되는 동력을 상기 이송유닛(43)에 전달한다. 상기 동력전달유닛(44)은 이동바(441), 가이드구(442), 가이드블럭(443), 및 회전체(444)를 포함한다.

상기 이동바(441)는 테스트트레이(200)가 이송되는 방향에 직교하는 방향으로 설치되고, 테스트트레이(200)가 이송되는 방향과 동일한 방향으로 이동될 수 있다.

상기 이동바(441)는 제1연결구(431), 제2연결구(432), 및 제3연결구(433) 중 어느 하나에 결합된다. 이에 따라 상기 이동바(441)는 제1연결구(431), 제2연결구(432), 및 제3연결구(433)에 구비되는 한 쌍의 바들(4311, 4321, 4331, 4332)이 이루는 회전축들(431a, 432a, 433a, 433b)이 이격되는 거리를 조절할 수 있다.

상기 이동바(441)는 제3연결구(433)에 구비되는 적어도 하나의 한 쌍의 바(4331, 4332)가 이루는 회전축(433a, 433b) 중에서, 적어도 하나의 회전축(433a, 433b)상에서 상기 제3연결구(433)에 결합될 수 있다. 따라서, 테스트트레이(200)를 이송하기 위한 상기 이동바(441)의 이동거리를 줄일 수 있고, 테스트트레이(200)를 이송하기 위해 상기 이송유닛(43)을 효율적으로 작동시킬 수 있다.

상기 이동바(441)의 이동거리를 줄인다는 것은, 수납부(4) 내측에 동력원을 설치할 수 있는 공간을 확보할 수 있음과 동시에, 전력 소모를 줄일 수 있음을 의미한다.

상기 이동바(441)는 일측이 상기 가이드구(442)에 이동 가능하게 결합되고, 타측이 동력원에 결합된다. 동력원으로 실린더(7)가 이용되는 경우, 상기 이동바(441)는 실린더(7)의 로드(71)에 결합된다. 실린더(7)는 수납부(3)에서 트레이가이드구(31)의 외측에 설치될 수 있다. 상술한 바와 같이 이동바(441)의 이동거리를 줄일 수 있으므로, 테스트트레이 이송장치(1)는 수납부(3)의 내측에 실린더(7)를 설치하기 위한 공간 및 로드(71)가 이동되기 위한 공간을 모두 확보할 수 있다.

상기 가이드구(442)는 이동바(441)가 이동 가능하게 결합되고, 상기 이동바(441)의 이동 경로를 안내한다. 상기 가이드구(442)는 수납부(3)에서 트레이가이 구(31)의 외측에 설치될 수 있다.

상기 가이드구(442)는 이동바(441)의 이동 방향으로 길게 연장되는 장방형의 원통형상으로 형성될 수 있다. 상기 이동바(441)는 가이드구(442)와 상보적인 형태로 형성되는 관통공을 포함하여서, 상기 가이드구(442)에 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 가이드블럭(443)은 이동바(441)에 결합되고, 상기 이동바(441)와 함께 이동되면서 상기 이동바(441)의 이동 경로를 안내할 수 있다. 상기 가이드블럭(443)은 이동바(441)에 복수개가 결합될 수 있다.

상기 회전체(444)는 가이드블럭(443)에 회전 가능하게 결합되고, 상기 이동바(441)의 이동시 상기 트레이가이드구(31)에 접촉되어 회전할 수 있다. 따라서, 상기 회전체(444)는 트레이가이드구(31)와의 접촉부위가 마찰에 의해 손상되는 것을 방지하면서 상기 가이드블럭(443)이 이동바(441)의 이동 경로를 안내할 수 있도록 한다.

도 4 및 도 7을 참고하면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 승강시킬 수 있고, 승강블럭(51), 승강레일(52), 및 승강유닛(53)을 포함한다.

상기 승강블럭(51)은 본체부(2)가 결합되고, 상기 승강레일(52)에 승강 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 승강블럭(51)은 승강레일(52)을 따라 승강되면서, 상기 본체부(2)를 승강시킬 수 있다.

상기 승강레일(52)은 승강블럭(51)이 승강 가능하게 결합되고, 상기 승강블럭(51)의 승강 경로를 안내한다. 상기 승강레일(52)은 리니어가이드레일(Linear Guide Rail)을 포함할 수 있고, 이에 대응하여 상기 승강블럭(51)은 리니어가이드블럭(Linear Guide Block)을 포함할 수 있다.

상기 승강유닛(53)은 승강블럭(52)을 승강시킬 수 있고, 이에 따라 승강블럭(52)에 결합되는 상기 본체부(2)를 승강시킬 수 있다.

상기 승강유닛(53)은 복수개의 풀리(53a, 53b), 및 풀리들(53a, 53b)에 연결되어서 풀리들(53a, 53b)의 회전에 따라 이동되는 벨트(53c)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 승강블럭(51)은 벨트(53c)에 결합되어서, 벨트(53c)의 이동에 따라 승강될 수 있다.

상기 승강유닛(53)은 중량보정부(531)를 포함할 수 있다.

상기 중량보정부(531)는 승강블럭(52)에 연동하여 승강되고, 상기 승강블럭(52)이 승강되는 방향과 반대방향으로 승강될 수 있다. 상기 중량보정부(531)는 본체부(2), 수납부(3), 및 이송부(4)를 합한 중량에 상응하는 중량을 가지도록 형성될 수 있다.

이에 따라, 상기 중량보정부(531)는 본체부(2), 수납부(3), 및 이송부(4)를 승강시키기 위해 필요한 힘을 일정 부분 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 상기 중량보정부(531)가 없는 경우와 대비하여 본체부(2), 수납부(3), 및 이송부(4)를 승강시키기 위해 필요한 힘을 줄일 수 있음과 동시에, 상기 승강유닛(53)이 본체부(2)를 승강시키기 위해 소모되는 전력량을 줄일 수 있다.

상기 중량보정부(531)는, 풀리들(53a, 53b)의 중심축을 연결하는 수직선을 기준으로 하여서, 승강블럭(51)이 일측 벨트(53d)에 결합되면, 타측 벨트(53e)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 중량보정부(531)는 승강블럭(51)이 상승하면 하강되고, 상기 승강블럭(51)이 하강하면 상승될 수 있다.

상기 중량보정부(531)는, 승강블럭(51)이 승강레일(52)을 따라 최고 높이(B)로 상승되면, 승강블럭(51)이 승강레일(52)을 따라 최저 높이(C)로 하강되었을 때의 높이와 동일한 높이로 하강되도록 타측 벨트(53e)에 결합될 수 있다.

상기 중량보정부(531)는, 승강블럭(51)이 승강레일(52)을 따라 최저 높이(C)로 하강되면, 승강블럭(51)이 승강레일(52)을 따라 최고 높이(B)로 상승되었을 때의 높이와 동일한 높이로 상승되도록 타측 벨트(53e)에 결합될 수 있다.

따라서, 상기 중량보정부(531)는 승강블럭(51)의 승강 거리를 제한하지 않으면서, 본체부(2), 수납부(3), 및 이송부(4)를 승강시키기 위해 필요한 힘을 일정 부분 상쇄시킬 수 있다.

여기서, 상기 승강부(5)는 복수개의 본체부(2)를 서로 독립적으로 승강시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 승강블럭(51)은 복수개가 구비되어서, 복수개의 본체부(2)가 각각 결합될 수 있다. 상기 승강레일(52)은 복수개의 승강블럭(51)이 승강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 승강유닛(53)은 복수개가 구비되어서, 복수개의 승강블럭(51)을 서로 독립적으로 승강시킬 수 있고, 복수개의 중량보정부(531)을 포함할 수 있다.

상기 승강부(5)가 복수개의 본체부(2)를 서로 독립적으로 승강시킬 수 있도록 구현되는 경우, 상기 승강부(5)는 도시되지는 않았지만, 센서 및 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 센서는 복수개가 구비되는 상기 본체부(2)에 각각 설치되고, 상기 본체부들(2) 서로가 이격되는 거리를 감지한다.

상기 제어부는 센서가 획득한 정보를 이용하여 복수개가 구비되는 상기 승강유닛(53)을 제어한다. 상기 제어부는 본체부들(2)이 이격되는 거리가 기준거리값 이하이면, 상기 승강유닛(53)의 작동을 정지시킬 수 있다. 따라서, 상기 승강부(5)가 복수개의 본체부들(2)을 서로 독립적으로 승강시킬 수 있도록 구현되는 경우, 상기 본체부들(2) 서로가 충돌되는 것을 방지할 수 있다.

이하에서는 상술한 테스트트레이 이송장치를 포함하는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 8은 본 발명에 따른 핸들러의 일실시예를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 9는 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트챔버 및 테스트트레이 이송장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 핸들러(10)는 챔버부(11), 로딩부(12), 언로딩부(13), 및 적어도 하나의 테스트트레이 이송장치(1)를 포함한다.

상기 챔버부(11)는 하이픽스보드(H)가 상온의 환경에서뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 제1챔버(111), 테스트챔버(112), 및 제2챔버(113)를 포함한다.

상기 제1챔버(111)는 테스트트레이(200)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 상기 제1챔버(111)는 테스트될 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포 함할 수 있다.

상기 제1챔버(111)는 테스트트레이(200)를 한스텝씩 상승시키면서 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절할 수 있다. 테스트될 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 상기 테스트트레이(200)는 상기 제1챔버(111)에서 상기 테스트챔버(112)로 이송된다.

도 5, 도 8, 및 도 9를 참고하면, 상기 테스트챔버(112)는 테스트트레이(200)에 구비되는 상기 접속부(201)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(112)에는 하이픽스보드(H)가 수직으로 설치되고, 하이픽스보드(H)의 일부 또는 전부가 내측으로 삽입 설치될 수 있다.

상기 테스트챔버(112)는 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 테스트챔버(112)는 수용부(300) 및 이동유닛(미도시)을 포함할 수 있다.

상기 수용부(300)는 복수개의 테스트트레이(200)를 수용할 수 있도록 복수개가 구비된다.

상기 수용부들(300)은 테스트트레이(200)의 접속부(201)가 수평상태로 하이픽스보드(H)를 향하도록, 복수개의 테스트트레이(200)를 수평상태로 수용할 수 있다. 이 경우 복수개의 테스트트레이(200)는 수직방향으로 적층 수용된다.

상기 수용부들(300)은 도시되지는 않았지만, 테스트트레이(200)의 접속부(201)가 수직상태로 하이픽스보드(H)를 향하도록, 복수개의 테스트트레이(200)를 수직상태로 수용할 수도 있다. 이 경우, 복수개의 테스트트레이(200)는 수평방향으로 인접 수용된다.

상기 이동유닛(미도시)은 복수개의 테스트트레이(200)를 개별적으로 또는 동시에 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛(미도시)은 테스트트레이(200)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시킴으로써, 상기 접속부(201)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.

상기 이동유닛(미도시)은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있고, 복수개의 테스트트레이(200)를 개별적으로 이동시키기 위해 복수개가 설치될 수 있다. 상기 이동유닛(미도시)은 복수개가 구비되는 상기 수용부(300) 각각에 설치될 수 있다.

여기서, 상기 테스트챔버(112)는 복수개의 테스트트레이(200)를 수용할 수 있으므로, 테스트트레이(200)의 크기를 증가시킬 필요없이 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.

따라서, 상기 핸들러(10)는 하나의 테스트트레이(200)에 대한 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다.

반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)는 상기 테스트챔버(112)에서 상기 제2챔버(113)로 이송된다.

상기 테스트챔버(112)는 적어도 하나 이상의 복수개가 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(112)에는 각각 하이픽스보드(H)가 설치된다.

상기 테스트챔버(112)는 복수개가 수평방향(X축방향)으로 인접 설치될 수 있 다. 상기 핸들러(10)는 테스트챔버(112)의 설치 개수가 증가할수록 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 그러나, 테스트챔버(112)의 설치 개수가 증가할수록, 핸들러(10)의 크기가 증가하게 되므로, 테스트챔버(112)의 설치 개수는 핸들러(1)의 크기 증가량을 고려하여 결정하여야 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 핸들러(10)는 도 8에 도시된 바와 같이, 수평방향으로 인접 설치되는 제1테스트챔버(112a) 및 제2테스트챔버(112b)를 포함할 수 있다. 상기 제1테스트챔버(112a)는 제1챔버(111)에 인접 설치되고, 상기 제2테스트챔버(112b)는 제2챔버(113)에 인접 설치될 수 있다.

상기 테스트챔버(112)는 상하로 적층 설치되는 상부챔버(1121) 및 하부챔버(1122)를 포함하여 이루어질 수 있다.

따라서, 상기 테스트챔버(112)는 상부챔버(1121) 및 하부챔버(1122)로 분할됨으로써, 각각의 체적을 줄일 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(200)에 수납된 반도체 소자를 테스트 온도로 용이하게 유지시킬 수 있다.

상기 상부챔버(1121) 및 상기 하부챔버(1122)는 각각 복수개의 테스트트레이(200)를 수용하고, 각 테스트트레이(200)의 접속부(201)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 상부챔버(1121) 및 상기 하부챔버(1122)에는 하이픽스보드(H)가 각각 설치될 수 있다.

상기 상부챔버(1121) 및 상기 하부챔버(1122)는 각각 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 각각 적어도 하나의 이동유닛(미도시)을 포함할 수 있다.

상기 제2챔버(113)는 테스트트레이(200)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 상기 제2챔버(113)는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2챔버(113)는 테스트트레이(200)를 한스텝씩 하강시키면서 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있다.

여기서, 상기 핸들러(10)는 상술한 테스트트레이 이송장치(1)를 포함할 수 있는데, 이는 상기 테스트챔버(112)가 복수개의 테스트트레이(200)를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있어서, 각 테스트트레이(200)마다 테스트에 소요되는 시간이 달라질 수 있기 때문이다.

따라서, 복수개의 테스트트레이(200) 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(200)부터 상기 테스트챔버(112)에서 분리하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트챔버(112)로 이송하면, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.

인덱스 타임이란 하나의 테스트트레이(200)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속된 후에, 다른 테스트트레이(200)에 수납된 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속될 때까지의 시간을 말한다. 인덱스 타임을 줄이게 되면, 로딩공정 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이가 다음 공정을 수행하기 위한 구성으로 이송될 때까지 소요되는 대기시간을 줄일 수 있다.

상기 테스트트레이 이송장치(1)는 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(200)부터 상기 수용부(300)에서 분리하고, 상기 테스트트레 이(200)가 분리되어 비게되는 수용부(300)에 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 이송할 수 있다.

상기 테스트트레이 이송장치(1)는 하이픽스보드(H)가 상기 테스트챔버(112)에 설치되는 반대방향에서 상기 하이픽스보드(H)에 대향되게 설치될 수 있다. 상기 테스트트레이 이송장치(1)는 테스트챔버(112)가 복수개 설치되면, 이에 상응하는 개수로 설치될 수 있다.

이러한 테스트트레이 이송장치(1)를 수용하기 위해서, 상기 챔버부(11)는 테스트트레이 이송장치(1)를 그 내부에 수용할 수 있는 제3챔버(114)를 더 포함할 수 있다.

상기 제3챔버(114)는 테스트트레이(200)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

따라서, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)가 상기 제1챔버(111)에서 상기 테스트트레이 이송장치(1)를 경유하여 상기 테스트챔버(112)로 이송되더라도, 테스트될 반도체 소자는 테스트 온도로 유지될 수 있다.

도 8을 참고하면, 상기 로딩부(12)는 테스트될 반도체 소자를 테스트트레이(200)에 수납시킨다. 상기 로딩부(12)는 로딩스택커(121) 및 로딩픽커(122)를 포함할 수 있다.

상기 로딩스택커(121)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다.

상기 로딩픽커(122)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다. 상기 로딩픽커(122)는 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 로딩영역(12a)에 위치한 테스트트레이(200)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩픽커(122)는 로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.

로딩공정이 완료된 테스트트레이(200)는 로딩영역(12a)에서 상기 제1챔버(111)로 이송된다.

상기 로딩부(12)는 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되는 로딩버퍼(123)를 더 포함할 수 있다.

상기 로딩버퍼(123)는 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이로부터 이송되는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 테스트될 반도체 소자는 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이에서 상기 로딩버퍼(123)를 경유하여 상기 로딩영역(12a)에 위치한 테스트트레이(200)에 수납된다.

상기 로딩버퍼(123)는 복수개가 구비될 수 있고, 이에 따라 로딩공정에 소요되는 시간을 더 줄일 수 있다.

상기 로딩버퍼(123)가 설치됨에 따라, 상기 로딩픽커(122)는 제1로딩픽커(122a) 및 제2로딩픽커(122b)를 포함할 수 있다.

상기 제1로딩픽커(122a)는 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 로딩버퍼(123)에 수납시킨다.

상기 제2로딩픽커(122b)는 로딩버퍼(123)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 로딩영역(12a)에 위치한 테스트트레이(200)에 수납시킨다.

도 8을 참고하면, 상기 언로딩부(13)는 로딩부(12)의 옆에 배치되고, 테스트트레이(200)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(200)에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다. 상기 언로딩부(13)는 언로딩스택커(131) 및 언로딩픽커(132)를 포함할 수 있다.

상기 언로딩스택커(131)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 상기 언로딩스택커(131)에 저장되는 복수개의 고객트레이는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 수납할 수 있도록 언로딩스택커(131)에서 등급별로 서로 다른 위치에 저장된다.

상기 언로딩픽커(132)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함한다.

상기 언로딩픽커(132)는 언로딩영역(13a)에 위치한 테스트트레이(200)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 언로딩스택커(131)에 위치한 고객트레이에 수납시키는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩픽커(132)는 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 복수개가 설치될 수 있다.

언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(200)는 언로딩영역(13a)에서 로딩영역(12a)으로 이송된다.

상기 언로딩부(13)는 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되는 언로딩버퍼(133)를 더 포함할 수 있다.

상기 언로딩버퍼(133)는 언로딩영역(13a)에 위치한 테스트트레이(200)로부터 이송되는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 언로딩영역(13a)에 위치한 테스트트레이(200)에서 상기 언로딩버퍼(133)를 경유하여 상기 언로딩스택커(131)에 위치한 고객트레이에 수납된다.

상기 언로딩버퍼(133)는 복수개가 구비될 수 있고, 이에 따라 언로딩공정에 소요되는 시간을 더 줄일 수 있다.

상기 언로딩버퍼(133)가 설치됨에 따라, 상기 언로딩픽커(132)는 제1언로딩픽커(132a) 및 제2언로딩픽커(132b)를 포함할 수 있다.

상기 제1언로딩픽커(132a)는 언로딩버퍼(133)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어, 상기 언로딩스택커(131)에서 등급별로 서로 다른 위치에 저장되어 있는 고객트레이에 수납시킨다.

상기 제2언로딩픽커(132b)는 언로딩영역(13a)에 위치한 테스트트레이(200)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 언로딩버퍼(133)에 수납시킨다.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 핸들러(10)는 트레이로딩부(14) 및 트레이언로딩부(15)를 더 포함할 수 있다.

상기 트레이로딩부(14)는 상기 상부챔버(1121) 및 하부챔버(1122) 사이에 설치되고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 적어도 하나의 테스트트레이(200)를 수용한다.

상기 트레이로딩부(14)가 설치됨에 따라, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테 스트트레이(200)는 상기 제1챔버(21)에서 상기 트레이로딩부(14)를 경유하여 상기 테스트트레이 이송장치(1)로 이송될 수 있다.

상기 트레이로딩부(14)가 상부챔버(1121) 및 하부챔버(1122) 사이에 설치됨에 따라, 상기 트레이로딩부(14)는 테스트트레이 이송장치(1)의 본체부(2)가 승강하는 경로 상에 위치하게 된다. 따라서, 상기 테스트트레이 이송장치(1)는 본체부(2)가 상승 또는 하강하는 것에 의해, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 트레이로딩부(14)에서 테스트챔버(112)로 이송할 수 있다.

상기 트레이로딩부(14)는 제1챔버(111)에서 테스트트레이(200)가 반출되는 통로와 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다.

상기 트레이로딩부(14)는 도시되지는 않았지만, 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 트레이언로딩부(15)는 상기 트레이로딩부(14)의 상측 또는 하측 중 어느 일측에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 적어도 하나의 테스트트레이(200)를 수용한다.

상기 트레이언로딩부(15)가 설치됨에 따라, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)는 상기 테스트트레이 이송장치(1)에서 상기 트레이언로딩부(15)를 경유하여 상기 제2챔버(113)로 이송될 수 있다.

상기 트레이언로딩부(15)가 상부챔버(1121) 및 하부챔버(1122) 사이에 설치됨에 따라, 상기 트레이언로딩부(15)는 테스트트레이 이송장치(1)의 본체부(2)가 승강하는 경로 상에 위치하게 된다. 따라서, 상기 테스트트레이 이송장치(1)는 본체부(2)가 상승 또는 하강하는 것에 의해, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 테스트챔버(112)에서 트레이언로딩부(15)로 이송할 수 있다.

상기 트레이언로딩부(15)는 제2챔버(113)에서 테스트트레이(200)가 반입되는 통로와 동일한 높이에 형성되는 것이 바람직하다.

상기 트레이언로딩부(15)는 도시되지는 않았지만, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있도록 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

상기 트레이언로딩부(15) 및 상기 트레이로딩부(14)가 설치됨으로써, 상기 핸들러(1)는 더 효율적으로 테스트트레이(200)를 이송할 수 있고, 인덱스타임을 더 줄일 수 있다. 상기 트레이언로딩부(15) 및 트레이로딩부(14)는 테스트챔버(112)가 복수개 설치되면, 이에 상응하는 개수로 설치될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.

우선, 상기 로딩부(12)가 상기 테스트트레이(200)에 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다.

이러한 공정은 상기 로딩픽커(122)가 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 로딩버퍼(123)를 경유하여 상기 로딩영 역(12a)에 위치한 테스트트레이(200)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 테스트트레이(200)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버(111)에서 테스트 온도로 조절한다.

이러한 공정은 로딩공정이 완료된 테스트트레이(200)를 제1챔버(111) 내부에서 한스텝씩 상승시키면서, 상기 테스트트레이(200)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 제1챔버(111)에서 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)로 이송한다.

이러한 공정은 테스트트레이(200)를 이송하는 이송수단(미도시), 및 테스트트레이 이송장치(1)의 이송부(4) 및 승강부(5)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 이송수단(미도시)은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있다.

다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)의 접속부(201)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트챔버(112)에 구비되는 이동유닛(미도시)이 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 하이픽스보드(H)는 접속부(201)를 통해 반도체 소자의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자를 테스트할 수 있다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트챔버(112)에서 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)에서 상기 테스트챔버(112)로 이송한다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)에 구비되는 이송부(4) 및 승강부(5)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)에서 제2챔버(113)로 이송한다.

이러한 공정은 테스트트레이(200)를 이송하는 이송수단(미도시), 및 테스트트레이 이송장치(1)의 이송부(4) 및 승강부(5)에 의해 이루어질 수 있다.

다음, 테스트트레이(200)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버(113)에서 상온으로 복원시킨다.

이러한 공정은 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 제2챔버(113) 내부에서 한스텝씩 하강시키면서, 상기 테스트트레이(200)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 언로딩부(13)가 테스트트레이(200)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(200)에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.

이러한 공정은 상기 언로딩픽커(132)가 언로딩영역(13a)에 위치한 테스트트레이(200)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 언로딩버퍼부(133)를 경유하여 언로딩스택커(131)에 위치한 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치하는 고객트레이에 수납될 수 있다.

다음, 반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이(200)를 상기 언로딩 부(13)에서 상기 로딩부(12)로 이송한다.

이러한 공정은 테스트트레이(200)를 이송하는 이송수단(미도시)에 의해 이루어질 수 있고, 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(200)를 상기 언로딩영역(13a)에서 상기 로딩영역(12a)으로 이송함으로써 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트챔버(112)에서 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)에서 상기 테스트챔버(112)로 이송하는 단계는 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

먼저, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3) 중에서 비어있는 수납부(3)가, 상기 테스트챔버(112)에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 수용하는 수용부(300) 측에 위치되도록, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 승강부(5)는 이동구(41)의 이동시 상기 이동구(41)가 수용부(300)에 위치한 테스트트레이(200)와 충돌하지 않도록, 비어있는 수납부(3) 높이가 테스트트레이(200)를 이송할 때의 수납부(3) 높이보다 높거나 낮게, 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

다음, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 이송부(4)에 구비되는 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 외측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 수용부(300)의 내측으로 이동되어서, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 상측 또는 하측에 위치된다.

다음, 상기 이동구(41)가 상기 수용부(300)에 위치한 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)에 삽입되도록 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 상측에 위치되는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 하강시킨다. 반대로, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 하측에 위치되는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 상승시킨다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이송할 수 있도록 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 수용부(300)의 내측에서 벗어나서 수납부(3)의 내측으로 이동되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)는 수용부(300)에서 수납부(3)로 이송된다.

다음, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3) 중에서 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 수납하는 수납부(3)가, 상기 테스트챔버(112)에서 비어있는 수용부(300) 측에 위치되도록 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)에서 상기 비어있는 수용부(300)로 이송할 수 있도록 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 외측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 수납부(3)의 내측에서 벗어나서 비어있는 수용부(300)의 내측으로 이동되고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)는 수납부(3)에서 비어있는 수용부(300)로 이송된다.

다음, 상기 이동구(41)가 상기 수용부(300)에 위치한 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)에서 이격되도록 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 상측에서 하측 방향으로 이송홈(미도시)에 삽입되어 있는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 상승시킨다. 반대로, 상기 이동구(41)가 테스트트레 이(200)의 하측에서 상측 방향으로 이송홈(미도시)에 삽입되어 있는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 하강시킨다.

다음, 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 제1챔버(111)에서 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)로 이송하는 단계는 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

먼저, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 제1챔버(111)에서 트레이로딩부(14)로 이송한다.

이러한 공정은 테스트트레이(200)를 이송하는 이송수단(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 이송수단(미도시)은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)는 본체부(2)의 승강 경로 상에 위치하게 된다.

다음, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3) 중에서 비어있는 수납부(3)가, 상기 트레이로딩부(14) 측에 위치되도록 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 승강부(5)는 이동구(41)의 이동시 상기 이동구(41)가 트레이로딩부(14)에 위치한 테스트트레이(200)와 충돌하지 않도록, 비어있는 수납부(3) 높이가 테스트트레이(200)를 이송할 때의 수납부(3) 높이보다 높거나 낮게, 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

다음, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 이송부(4)에 구비되는 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 외측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 트레이로딩부(14)에 위치한 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 상측 또는 하측에 위치된다.

다음, 상기 이동구(41)가 상기 트레이로딩부(14)에 위치한 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)에 삽입되도록 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 상측에 위치되는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 하강시킨다. 반대로, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)의 하측에 위치되는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 상승시킨다.

다음, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이송할 수 있도록 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 트레이로딩부(14)에서 상기 수납부(3)로 이송할 수 있다.

본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3)에서 제2챔버(113)로 이송하는 단계는 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

먼저, 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 수납부(3) 중에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 수납하는 수납부(3)가, 트레이언로딩부 (15)측에 위치되도록 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 트레이언로딩부(15)로 이송할 수 있도록 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 이송부(4)에 구비되는 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 외측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 이러한 공정에 의해, 상기 이동구(41)는 테스트 완료된 반도체 소자 가 수납된 테스트트레이(200)를 수납부(3)에서 비어있는 트레이언로딩부(15)로 이송할 수 있다.

다음, 상기 이동구(41)가 상기 트레이언로딩부(15)에 위치한 테스트트레이(200)의 이송홈(미도시)에서 이격되도록 상기 본체부(2)를 상승 또는 하강시킨다.

이러한 공정은 상기 테스트트레이 이송장치(1)의 승강부(5)가 본체부(2)를 승강시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에서, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 상측에서 하측 방향으로 이송홈(미도시)에 삽입되어 있는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 상승시킨다. 반대로, 상기 이동구(41)가 테스트트레이(200)의 하측에서 상측 방향으로 이송홈(미도시)에 삽입되어 있는 경우이면, 상기 승강부(5)는 본체부(2)를 하강시킨다.

다음, 상기 이동구(41)를 상기 수납부(3)의 내측으로 이동시킨다.

이러한 공정은 상기 이송유닛(43)이 이동구(41)를 수납부(3)의 내측으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송유닛(43)은 동력전달유닛(44)에 의해 이동될 수 있다.

다음, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(200)를 상기 트레이언로딩부(15)에서 상기 제2챔버(113)로 이송한다.

이러한 공정은 테스트트레이(200)를 이송하는 이송수단(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 이송수단(미도시)은 통상적인 액츄에이터가 이용될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 공정을 포함하여 이루어지는데, 이러한 공정에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 공정만을 설명하기로 한다.

도 3 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 공정으로, 하기와 같은 구성을 포함한다.

우선, 테스트될 반도체 소자를 준비한다. 이러한 공정은 고객 트레이에 테스트될 반도체 소자를 담아 로딩스택커(121)에 저장시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.

다음, 로딩부(12)가 상기 테스트트레이(200)에 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시킨다.

이러한 공정은 상기 로딩픽커(122)가 로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이에서 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 상기 로딩버퍼(123)를 경유하여 상기 로딩영역(12a)에 위치한 테스트트레이(200)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 도 1의 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

도 3은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 이용되는 테스트트레이의 일실시예를 개략적으로 나타낸 사시도

도 4는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치의 사시도

도 5는 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 수납부 및 이송부를 나타낸 사시도

도 6은 도 5에서 테스트트레이를 수납부의 내측으로 이송한 상태를 나타낸 사시도

도 7은 본 발명에 따른 테스트트레이 이송장치에서 승강부를 개략적으로 나타낸 사시도

도 8은 본 발명에 따른 핸들러의 일실시예를 개략적으로 나타낸 평면도

도 9는 본 발명에 따른 핸들러에서 테스트챔버 및 테스트트레이 이송장치를 개략적으로 나타낸 사시도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 테스트트레이 이송장치 2 : 본체부 3 : 수납부 4 : 이송부 5 : 승강부

31 : 트레이가이드구 41 : 이동구 42 : 고정구 43 : 이송유닛

44 : 동력전달유닛 51 : 승강블럭 52 : 승강레일 53 : 승강유닛

431 : 제1연결구 432 : 제2연결구 433 : 제3연결구 441 : 이동바

442 : 가이드구 443 : 가이드블럭 444 : 회전체 531 : 중량보정부

200 : 테스트트레이 201 : 접속부 202 : 연결부 203 : 소켓

10 : 핸들러 11 : 챔버부 12 : 로딩부 13 : 언로딩부 14 : 트레이로딩부

15 : 트레이언로딩부 111 : 제1챔버 112 : 테스트챔버 113 : 제2챔버

114 : 제3챔버 121 : 로딩스택커 122 : 로딩픽커 123 : 로딩버퍼

131 : 언로딩스택커 132 : 언로딩픽커 133 : 언로딩버퍼

300 : 수용부 301 : 이동유닛 12a : 로딩영역 13a : 언로딩영역

122a : 제1로딩픽커 122b : 제2로딩픽커 132a : 제1언로딩픽커

132b : 제2언로딩픽커 1121 : 상부챔버 1122 : 하부챔버

Claims (19)

1. 테스트트레이를 수납하는 수납부;

   테스트트레이를 상기 수납부의 내측에서 외측으로 이송할 수 있고, 테스트트레이를 상기 수납부의 외측에서 내측으로 이송할 수 있도록, 상기 수납부에 설치되는 이송부;

   적어도 하나의 상기 수납부가 결합되는 본체부; 및

   상기 본체부를 승강시키는 승강부를 포함하는 테스트트레이 이송장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이송부는 테스트트레이의 이송홈에 삽입되는 이동구, 상기 수납부에 결합되는 고정구, 및 상기 고정구를 기준으로 하여 상기 이동구를 이동시키는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 이송유닛은

   서로의 일단이 결합되어서 회전축을 이루는 한 쌍의 바를 포함하고, 상기 이동구가 결합되는 제1연결구;

   서로의 일단이 결합되어서 회전축을 이루는 한 쌍의 바를 포함하고, 상기 고정구가 결합되는 제2연결구; 및

   서로 교차 결합되어서 회전축을 이루는 한 쌍의 바를 포함하되, 적어도 하나의 한 쌍의 바가 구비되어서 상기 제1연결구 및 상기 제2연결구를 연결시키는 제3 연결구를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 이송부는 테스트트레이의 이송 방향과 동일한 방향으로 이동되고, 상기 제1연결구, 상기 제2연결구, 및 상기 제3연결구 중 어느 하나에 결합되는 이동바를 가지는 동력전달유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 이동바는 상기 제3연결구에 구비되는 적어도 하나의 한 쌍의 바가 이루는 회전축 중에서, 적어도 어느 하나의 회전축 상에서 상기 제3연결구에 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 동력전달유닛은 상기 이동바의 이동 경로를 안내하는 가이드구를 포함하고,

   상기 이동바는 일측이 상기 가이드구에 이동 가능하게 결합되고, 타측이 실린더의 로드에 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 수납부는 테스트트레이의 이송 경로를 안내하는 트레이가이드구를 포함하고;

   상기 동력전달유닛은 상기 이동바의 이동 경로를 안내할 수 있도록 상기 이동바에 결합되는 가이드블럭, 및 상기 가이드블럭에 결합되어서 상기 트레이가이드 구에 접촉되어 회전하는 회전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 승강부는 상기 본체부가 결합되는 승강블럭, 상기 승강블럭이 승강 가능하게 결합되는 승강레일, 및 상기 승강블럭을 승강시키는 승강유닛을 포함하고;

   상기 승강유닛은 상기 승강블럭에 연동하여 승강되고, 상기 승강블럭이 승강되는 방향과 반대방향으로 승강되는 중량보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 승강부는

   복수개가 구비되는 상기 본체부가 각각 결합되는 복수개의 승강블럭;

   복수개가 구비되는 상기 승강블럭이 승강 가능하게 결합되는 승강레일; 및

   상기 승강블럭에 연동하여 승강되고 상기 승강블럭이 승강되는 방향과 반대방향으로 승강되는 복수개의 중량보정부를 포함하며, 복수개가 구비되는 상기 승강블럭을 서로 독립적으로 승강시키는 복수개의 승강유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 승강부는

    복수개가 구비되는 상기 본체부에 각각 설치되고, 상기 본체부들 서로가 이 격되는 거리를 감지하는 센서;

    상기 센서가 획득한 정보를 이용하여 복수개가 구비되는 상기 승강유닛을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트트레이는 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부; 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하고;

    상기 수납부는 상기 본체부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이 이송장치.
12. 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부, 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이;

    테스트될 반도체 소자를 테스트트레이에 수납시키는 로딩부;

    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 복수개의 테스트트레이를 수용하는 복수개의 수용부를 포함하고, 테스트트레이에 구비되는 상기 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 테스트챔버;

    테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버;

    상기 로딩부의 옆에 배치되고, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부; 및

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 분리하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 적어도 하나의 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 테스트트레이 이송장치를 포함하는 핸들러.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 테스트트레이 이송장치는 하이픽스보드가 상기 테스트챔버에 설치되는 반대방향에서 상기 하이픽스보드에 대향되게 설치되고,

    상기 핸들러는 그 내부에 상기 테스트트레이 이송장치를 수용하고, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시키는 제3챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
14. 제 12 항에 있어서, 상기 테스트챔버는 상하로 적층 설치되는 상부챔버 및 하부챔버를 포함하고,

    상기 핸들러는 상기 상부챔버 및 상기 하부챔버 사이에 설치되고 테스트될 반도체 소자가 수납된 적어도 하나의 테스트트레이를 수용하는 트레이로딩부, 및 상기 트레이로딩부의 상측 또는 하측 중 어느 일측에 설치되고 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 적어도 하나의 테스트트레이를 수용하는 트레이언로딩부를 더 포 함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
15. 그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부, 및 반도체 소자와 상기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계;

    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계;

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하는 단계;

    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 상기 테스트챔버로 이송하는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 제2챔버로 이송하는 단계;

    테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계;

    언로딩부가 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레 이에서 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및

    반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 상기 테스트챔버로 이송하는 단계는

    상기 테스트트레이 이송장치의 수납부 중에서 비어있는 수납부가, 상기 테스트챔버에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수용하는 수용부 측에 위치되도록, 상기 테스트트레이 이송장치의 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    상기 테스트트레이 이송장치의 이송부에 구비되는 이동구를 상기 수납부의 외측으로 이동시키는 단계;

    상기 이동구가 상기 수용부에 위치한 테스트트레이의 이송홈에 삽입되도록 상기 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 수납부의 내측으로 이송할 수 있도록 상기 이동구를 상기 수납부의 내측으로 이동시키는 단계;

    상기 테스트트레이 이송장치의 수납부 중에서 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수납하는 수납부가, 상기 테스트챔버에서 비어있는 수용부 측에 위치되도록 상기 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 수납부에서 상기 비어있는 수용부로 이송할 수 있도록 상기 이동구를 상기 수납부의 외측으로 이동시키는 단계;

    상기 이동구가 상기 수용부에 위치한 테스트트레이의 이송홈에서 이격되도록 상기 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계; 및

    상기 이동구를 상기 수납부의 내측으로 이동시키는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
17. 제 15 항에 있어서, 상기 테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하는 단계는

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 트레이로딩부로 이송하는 단계;

    상기 테스트트레이 이송장치의 수납부 중에서 비어있는 수납부가, 상기 트레이로딩부 측에 위치되도록 상기 테스트트레이 이송장치의 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    상기 테스트트레이 이송장치의 이송부에 구비되는 이동구를 상기 수납부의 외측으로 이동시키는 단계;

    상기 이동구가 상기 트레이로딩부에 위치한 테스트트레이의 이송홈에 삽입되도록 상기 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계; 및

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 수납부의 내측으로 이송할 수 있도록 상기 이동구를 상기 수납부의 내측으로 이동시키는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
18. 제 15 항에 있어서, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 제2챔버로 이송하는 단계는

    상기 테스트트레이 이송장치의 수납부 중에서 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 수납하는 수납부가, 트레이언로딩부 측에 위치되도록 상기 테스트트레이 이송장치의 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 트레이언로딩부로 이송할 수 있도록 상기 테스트트레이 이송장치의 이송부에 구비되는 이동구를 수납부의 외측으로 이동시키는 단계;

    상기 이동구가 상기 트레이언로딩부에 위치한 테스트트레이의 이송홈에서 이격되도록 상기 본체부를 상승 또는 하강시키는 단계;

    상기 이동구를 상기 수납부의 내측으로 이동시키는 단계; 및

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 트레이언로딩부에서 상기 제2챔버로 이송하는 단계를 포함하는 테스트레이 이송방법.
19. 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계;

    그 측면에 구비되고 하이픽스보드에 접속되는 접속부, 및 반도체 소자와 상 기 접속부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계;

    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 제1챔버에서 테스트 온도로 조절하는 단계;

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 상기 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 테스트트레이 이송장치에 구비되는 수납부로 이송하는 단계;

    테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이의 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트챔버에서 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부로 이송하고, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 상기 테스트챔버로 이송하는 단계;

    테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이를 상기 테스트트레이 이송장치의 수납부에서 제2챔버로 이송하는 단계;

    테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 제2챔버에서 상온으로 복원시키는 단계;

    언로딩부가 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및

    반도체 소자가 분리되어 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.

Images