KR20090050875A - 웨이퍼 세정장치 - Google Patents

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KR20090050875A
KR20090050875A KR1020070117543A KR20070117543A KR20090050875A KR 20090050875 A KR20090050875 A KR 20090050875A KR 1020070117543 A KR1020070117543 A KR 1020070117543A KR 20070117543 A KR20070117543 A KR 20070117543A KR 20090050875 A KR20090050875 A KR 20090050875A
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Abstract

내조의 청정도를 개선하고 웨이퍼의 품질을 개선하는 웨이퍼 세정장치가 개시된다. 본 발명의 웨이퍼 세정장치는 세정액을 저장하는 저장조 및 저장조에 연결되어 세정액을 저장조로 공급하는 공급라인을 포함하고, 공급라인에 의하여 세정액이 저장조에 투입되는 부위는 서로 다른 최소 2지점 이상에서 세정액이 투입된다. 따라서, 저장조 내에 저장된 세정액의 농도를 균일하게 유지할 수 있고, 웨이퍼 상의 파티클을 제거하여 품질을 개선하고 수율을 향상시킬 수 있다.
세정, 공급라인, 투입, 양측, 복수, 균일, 품질, 수율

Description

웨이퍼 세정장치{Wafer Station}
본 발명은 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 초순수의 균일한 유량 확보가 가능하고, 웨이퍼의 파티클을 효과적으로 제거하여 품질을 개선하며 수율을 상승시킬 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 리소그래피, 증착 및 에칭 등의 공정을 반복적으로 수행한다. 이러한 공정들을 거치는 동안 기판(예를 들어 실리콘 웨이퍼) 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등이 잔존하게 된다. 이와 같은 오염 물질은 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 공정에서는 기판에 잔존된 오염 물질들을 제거하기 위한 세정 공정이 수행되어야 한다.
이와 같이 기판을 세정하는 방식은 처리 방식에 따라 크게 건식(Dry)세정방식과, 습식(Wet)세정방식으로 구분될 수 있다. 그 중 습식세정방식은 여러 가지 약액이 일정 비율로 혼합된 세정액이 수용된 저장조 내부에 기판을 일정시간 침지시켜 기판을 세정하는 방식을 말한다.
여기서, 습식세정장치에 사용되는 세정액의 농도는 기판의 세정 효과에 큰 영향을 미친다. 즉, 세정액의 농도가 지속적으로 적정 수준의 농도로 유지되어야 웨이퍼를 요망하는 수준으로 세정할 수 있다. 그런데, 종래의 저장조에는 세정액을 공급하는 배관이 한군데에만 결합되어 있어서, 즉 단측 공급방식으로 배관이 형성되어 있어서 배관이 결합된 부근에서는 세정액의 농도가 높고, 다른 위치에서는 상대적으로 농도가 작다. 이로 인해 저장조에 저장되는 각각의 웨이퍼뿐만 아니라 하나의 웨이퍼에서도 부위에 따라 세정효과가 서로 달라 양호한 품질의 웨이퍼를 얻기가 어렵다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 저장조 내에 저장된 세정액의 농도를 균일하게 유지할 수 있는 웨이퍼 세정장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼에 존재하는 파티클, 금속 불순물, 유기물과 같은 잔존물을 제거하여 웨이퍼의 품질을 개선하고 수율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 세정장치를 제공함에 있다.
상술한 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명의 웨이퍼를 수용하여 상기 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치는 저장조 및 공급라인을 포함한다.
상기 저장조는 내부에 수용공간이 형성되며, 상기 수용공간으로 상기 웨이퍼를 세정하기 위한 세정액이 저장될 수 있다. 그리고, 상기 공급라인은 상기 저장조에 연결되어 상기 세정액을 상기 저장조로 공급할 수 있다. 한편, 상기 공급라인에서 상기 세정액이 상기 저장조로 투입되는 부위는 서로 다른 2지점 이상에서 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 투입되는 부위는 상기 저장조에서 서로 대향되도록 위치할 수 있다. 그리고, 상기 투입되는 부위는 상기 저장조 높이의 중앙에 위치할 수 있다.
상기 투입되는 부위는 2개 이상의 복수 개로 형성될 수 있으며, 구체적으로 는 4개, 6개 또는 8개 지점이며, 각각의 상기 투입되는 부위는 동일한 간격으로 형성될 수 있다. 또는 상기 투입되는 부위는 일정한 패턴을 가지고 형성될 수 있으며, 예를 들어 2개 만이 서로 근접하게 형성되고, 이렇게 한쌍으로 형성된 상기 투입되는 부위는 여러 개가 형성될 수 있다.
또한, 상기 투입되는 부위는 상기 저장조의 둘레면을 따라 소정의 길이로 길게 형성될 수 있다. 이는 상기 저장조의 수용공간으로 보다 넓은 영역에 걸쳐 상기 세정제를 공급하기 위함이다.
한편, 상기 저장조에 저장된 상기 세정액의 유동이 원활이 이루어지도록 하기 위해 본 발명의 상기 저장조는 유동팬을 더 포함할 있다.
또한 본발명의 웨이퍼 세정장치는 상기 내조의 외측에 형성되어 상기 내조에서 오버플로우된 상기 약액을 수용하는 외조 및 상기 내조와 상기 외조를 연결하되 상기 외조에 저장된 상기 약액을 상기 내조로 순환 공급하는 순환라인을 포함하고, 상기 순환라인에 의하여 상기 약액이 상기 외조에 투입되는 부위는 서로 다른 최소 2지점 이상에서 상기 약액이 투입될 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼의 표면에 남은 약액을 제거하기 위한 웨이퍼 세정장치는 상기 웨이퍼에서 상기 약액을 제거하기 위한 린스액을 공급하는 린스액 공급부, 상기 웨이퍼를 수납하고 상기 린스액을 공급받아 저장하는 린스액 저장부 및 상기 린스 공급부와 상기 린스액 저장부를 연결하되 상기 린스액 저장부로 상기 린스액을 투입하는 부위는 서로 다른 위치의 적어도 2 지점 이상에서 상기 린스액을 투입하는 공급라인을 포함한다.
이와 같이 저장조로 세정재를 이송하는 공급라인의 투입되는 부분을 적어도 2개 이상 지점으로 형성하여 저장조에 저장된 웨이퍼가 균일하게 세정되도록 할 수 있고, 결과적으로 품질의 향상과 수율의 증가를 가져온다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따르면, 외조로부터 내조로 고청정도의 세정액을 공급하는 공급라인에서 세정액이 투입되는 부분을 적어도 2지점 이상으로 형성하여 내조에 저장된 모든 웨이퍼와 또는 웨이퍼의 모든 면이 균일하게 세정되도록 하는 효과가 있다.
또한, 세정액이 투입되는 부분을 서로 다른 위치에 형성하고, 특히 내조에서 대응되는 위치에 형성함으로써 내조로 투입된 후에는 기존에 저장된 세정액과 혼합이 용이하게 이루어지도록 할 수 있고, 내조에 저장된 세정액이 균일한 농도로 되기 위한 시간을 단축할 수 있다.
또한, 세정액이 투입되는 부분을 내조의 둘레면을 따라 길게 형성함으로서 보다 넓은 부위를 통해 세정액이 투입되도록 할 수 있어 고청정도의 세정액이 보다 신속하게 기존의 세정액과 혼합되도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
제1 실시예
도 1은 제1 실시예에 따른 본 발명의 웨이퍼 세정장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다. 이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 세정장치(100)는 내조(110), 외조(120), 공급라인(130), 필터(140), 펌프(150) 및 히터(160)를 포함하여 구성된다.
상기 내조(110)는 내부에 수용공간을 구비한 저장조로써, 상기 수용공간으로는 웨이퍼(W)를 세정하는 세정액을 저장한다. 일반적으로, 상기 내조(110)는 상측이 개방된 사각기둥 형태로 형성되나, 그 형태 및 구조가 이에 한정되거나 제한되는 것은 아니며, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
상기 외조(120)는 상기 내조(110)의 둘레면을 따라 형성되며, 세정액을 수용할 수 있는 수용공간을 구비한다. 일반적으로 상기 외조(120)는 상기 내조(110)로부터 오버플러워된 세정액을 수용하는 역할을 담당한다.
이러한 상기 내조(110) 및 외조(120)의 재질은 세정액과 반응하지 않은 재질을 이용하는 것이 바람직하며, 요구되는 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어 상기 내조(110) 및 외조(120)는 통상의 석영(quartz)으로 형성될 수 있으며, 기타 다른 재질을 사용할 수 있다.
또한 상기 내조(110) 및 외조(120)는 일체로 형성되거나, 또는 분리 가능하 게 형성된다. 상기 내조(110) 및 외조(120)가 분리 가능하게 형성된 경우에는, 결합시 상기 내조(110) 및 외조(120)의 결합부위에서 세정액이 누수되지 않도록 하기 위한 패킹수단을 이용할 수 있다.
본 발명에서 세정액이라 함은, 기판에 잔존하는 오염물질을 세정하기 위한 화학 용액으로서 단일 또는 복수개의 화학 용액을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 공급라인(130)은 상기 내조(110) 및 외조(120)를 연결하는 배관으로써, 고청정도의 세정제를 이송한다. 즉, 상기 공급라인(130)은 상기 외조(120)에 저장된 세정액을 상기 내조(110)로 공급한다. 한편, 상기 공급라인(130)에서 상기 내조(110)로 상기 세정액을 투입하는 투입부위(132)는 적어도 2 지점에서 상기 내조(110)에 연결된다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 외조(120)로부터 나오는 상기 공급라인(130)의 일부분은 하나의 배관 형태로 구성되나, 상기 내조(110)로 들어가는 상기 공급라인(130)의 일부분은 2개의 배관 형태로 구성된 양측 공급방식이다.
여기서, 각각의 상기 투입부위(132)는 상기 내조(110)에서 서로 대향되는 위치에 형성된다. 상기 투입부위(132)를 통해 투입되는 세정액은 상기 내조(110)로 투입후에 상기 내조(110)의 기존에 채워진 세정액과 혼합된다.
또한, 상기 투입부위(132)는 상기 내조(110)의 중앙 지점에 형성되는 것이 바람직하며, 이외에도 상기 내조(110)의 측면에서 상측 또는 하측에 형성될 수도 있다. 본 발명에서의 상기 투입부위(132)는 일반적으로 배관형태로 형성될 수 있으나, 상기 내조(110)로 세정재를 투입 시 세정재가 보다 더 넓은 범위에 걸쳐 투 입되고, 투입시간을 단축하기 위해서 노즐로 형성될 수 있다.
한편, 상기 공급라인(130)의 경로상에는 상기 필터(140), 펌프(150) 및 히터(160)가 장착된다. 상기 필터(140)는 상기 외조(120)로부터 이송된 세정액에서 각종 파티클을 포함하는 잔존물을 걸러내어 기존의 저청정도의 세정재를 고청정도의 세정재로 변화시킨다. 그리고, 상기 펌프(150)는 상기 필터(140)를 통해 고청정도 상태의 세정재를 가압하여 상기 공급라인(130)을 통해 지속적으로 이송하도록 한다. 그리고, 상기 히터(160)는 상기 펌프(150)를 통해 가압된 세정제에 열을 공급한다. 상기 히터(160)를 통과한 세정제는 상기 내조(110)에서 웨이퍼(W)를 세정하기 위해 필요한 적정 온도만큼 가열된다.
여기서, 본 발명의 웨이퍼 세정장치(100)는 상기 필터(140), 펌프(150), 히터(160)의 구동을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 실시예서는 상기 기 필터(140), 펌프(150), 히터(160)의 순서로 상기 공급라인(130) 상에 배치되나, 설계 조건에 따란 상기 구성요소들(140, 150, 160)의 순서는 다양하게 변화될 수 있고, 각각의 구성요소의 개수도 변경될 수 있다.
도 2는 도 1에서 공급라인의 변형예를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 내조(110)와 연결되는 공급라인(180)은 4개의 투입부위(182)로 형성될 수 있다. 상기 투입부위(182)는 상기 내조(110)의 4 측면에서 동일한 위치에 형성된다.
여기서 상기 투입부위(182)를 통해 상기 내조(110)로 공급되는 세정재는 상 기 내조(110)에서 기존에 저장된 세정재와 혼합된다. 결국, 상기 내조(110)에 저장된 세정제는 수용공간의 모든 부위에서 균일한 농도 상태를 가지게 되고, 상기 내조(110)에 수납된 웨이퍼(W)는 모든 부위에 있어서 동일한 세정 효과를 얻을 수 있다.
본 실시예서는 상기 투입부위(182)가 4개로 구성되나, 그 이상으로 구성될 수 있으며, 그 위치도 다양하게 변화할 수 있다. 예를 들어 상기 투입부위는 6개, 8개, 10 개 등으로 구성될 수 있으며, 또한 상기 투입부위는 mⅹn행렬구조를 이루며 배치될 수 있다.
도 3은 도 1에서 유동팬을 구비한 저장조를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 세정장치(100)는 내조(110)의 수용공간에 유동팬(190)을 구비할 수 있다. 상기 유동팬(190)은 상기 내조(110)에 저장된 세정액이 유동되도록 할 수 있다. 이는 공급라인(130)을 통해 상기 내조(110)로 투입된 고청정도의 세정액(172)이 상기 내조(110)에서 기저장된 세정액(170)과 신속하게 혼합되도록 할 수 있고, 혼합된 세정액은 균일한 농도를 유지한다.
도 3에서는 상기 유동팬(190)이 1개로 구성되나, 그 개수가 이에 한정되거나 제한 되는 것은 아니며, 상기 내조의 크기 및 형상에 따라 그 개수를 다양하게 변화시킬 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 유동팬(190)은 상기 공급라인(130)을 통해 상기 내조(110)로 세 정제(172)가 투입되는 경우에만 구동될 수 있고, 또는 새로운 세정액(172)이 상기 내조(110)로 투입되지 않는다 하더라도 상기 내조(110)에 저장된 세정액을 유동시킴으로써 웨이퍼의 세정효과를 높이는데 이용될 수 있다.
도 4는 단측 공급방식과 양측 공급방식에서의 웨이퍼 품질 상태를 비교한 그래프이다.
종래의 단측 공급방식에서는 내조와 연결되는 공급라인에서 세정액이 투입되는 부분이 한 지점이다. 반면, 도 1에서와 같이 본 발명의 양측 공급방식에서는 내조와 연결되는 공급라인의 투입되는 부분은 적어도 2지점 이상이다. 도 4에서 X축은 내조에 저장되는 웨이퍼의 일련번호이며, 도1을 참조하면 일련번호는 좌측부터 우측으로 가면서 매겨진다. 그리고, Y축은 세정된 후의 웨이퍼에 존재하는 파티클의 개수이다.
종래의 발명에서는 투입되는 부분이 1번째 웨이퍼와 근접한 내조에 형성되며, 본 발명에서는 세정액이 투입되는 부분이 1번째와 25번째의 웨이퍼에 근접한 내조에 형성된다. 도 4에서와 같이, 1번째와 21번째까지는 세정된 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 개수가 비슷하나, 나머지 웨이퍼에서는 종래의 웨이퍼 세정장치를 통해 세정된 웨이퍼에서의 파티클의 개수가 본 발명의 웨이퍼 세정장치를 통해 세정된 웨이퍼에서의 파티클의 개수보다 많음을 알 수 있다.
이는 종래의 공급라인에서 투입되는 고청정도의 세정액이 21 번째 이후의 웨이퍼가 존재하는 지점까지 원활히 확산되지 않아 세정액의 농도가 위치에 따라 다르기 때문이다. 그러나, 본 발명의 공급라인은 내조의 서로 다른 면에 각각 형성 됨으로서 내조에 저장된 모든 웨이퍼가 존재하는 지점까지 확산될 수 있어 모든 웨이퍼에 대해 유사한 세정효과를 줄 수 있다.
제2 실시예
도 5는 제2 실시예에 따른 본 발명의 웨이퍼 세정장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다. 이에 도시한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치(200)는 린스액 공급부(210), 린스액 저장부(220) 및 공급라인(230)을 포함하여 구성된다.
상기 린스액 공급부(210)는 약액을 통해 세정된 웨이퍼(W)상에서 세정하고 남은 약액을 제거하기 위한 린스액(270)을 저장한다. 본 발명에서 상기 린스액(270)은 초순수를 포함한다.
상기 린스액 저장부(220)는 내부에 웨이퍼(W)를 수용하기 위한 수용공간이 형성되고, 상기 린스액 공급부(210)로부터 린스액(270)을 공급받아 저장한다. 일반적으로, 상기 린스액 저장부(220)는 상측이 개방된 사각기둥 형태로 형성되나, 설계조건에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 린스액 저장부(220)는 린스액(270)과 반응하지 않는 재질을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 공급라인(230)은 상기 린스액 공급부(210)와 상기 린스액 저장부(220)를 연결하여 상기 린스액 공급부(210)로부터 상기 린스액 저장부(220)로 린스액(270)을 이송한다. 여기서, 상기 린스액 저장부(220)와 결합되는 상기 공급라 인(230)의 투입부위(232)는 적어도 2 개이다. 즉, 상기 공급라인(230)은 상기 린스액 저장부(220)와 적어도 2 군데 이상에서 결합되도록 구성된다.
도 5에서는 상기 투입부위(232)는 상기 린스액 저장부(220)에서 서로 대응되는 두 개의 측면에 각각 결합된다. 상기 투입부위(232)를 통해 상기 린스액 저장부(220)로 투입되는 린스액은 상기 린스액 저장부(220)의 기존의 린스액과 혼합되며, 결과적으로 상기 린스액 저장부(220)의 린스액은 균일한 농도를 이룬다.
상기 투입부위(232)를 통해 투입되는 린스액은 고청정도 상태의 린스액으로서, 상기 린스액 저장부(220)에 투입될 때 여러 지점을 통해 투입됨으로서 상기 린스액 저장부(220)에 수납된 특정의 웨이퍼(W) 및 웨이퍼(W)의 특정부분에만 고청정도의 린스액이 접촉하는 것이 아니라 모든 웨이퍼(W) 및 웨이퍼(W)의 모든 표면에 고르게 접촉이 일어나 균일한 세정효과를 얻을 수 있다.
도 5에서는 상기 투입부위가 2개로 형성되나, 다른 실시예서는 4개, 6개 또는 8 개 등 다양하게 형성될 수 있다.
한편, 상기 공급라인(230)의 경로상에는 린스액에 존재하는 파티클을 걸러주기 위한 필터(240), 상기 필터(240)를 통과한 린스액을 가압하여 이송하기 위한 구동력을 제공하는 펌프(250) 및 린스액의 온도를 웨이퍼에서 약액을 효과적으로 제거하기 위한 적정온도까지 올려줄 수 있는 히터(260)가 제공된다. 여기서, 상기 필터(240), 펌프(250) 및 히터(260)는 그 위치 및 개수가 한정되는 것은 아니며, 설계조건에 따라 다양하게 변화될 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 본 발명의 웨이퍼 세정장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에서 공급라인의 변형예를 설명하기 위해 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1에서 유동팬을 구비한 저장조를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.
도 4는 단측 공급방식과 양측 공급방식에서의 웨이퍼 품질 상태를 비교한 그래프이다.
도 5는 제2 실시예에 따른 본 발명의 웨이퍼 세정장치를 설명하기 위해 도시한 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 웨이퍼 세정장치 110: 내조
120: 외조 130: 공급라인
132: 투입부위 140: 필터
150: 펌프 160: 히터
200: 웨이퍼 세정장치 210: 린스액 공급부
220: 린스액 저장부 230: 공급라인
232: 투입부위

Claims (12)

  1. 웨이퍼를 수용하여, 상기 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장치에 있어서,
    세정액을 저장하는 저장조; 및
    상기 저장조에 연결되어 상기 세정액을 상기 저장조로 공급하는 공급라인;
    을 포함하고, 상기 공급라인에 의하여 상기 세정액이 상기 저장조에 투입되는 부위는 서로 다른 최소 2지점 이상에서 상기 세정액이 투입되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  2. 상기 투입되는 부위는 상기 저장조에서 서로 대향되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투입되는 부위는 상기 저장조 높이의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투입되는 부위는 4개, 6개 및 8개 지점 중 어느 하나로 형성되며, 서로 이웃하는 상기 투입되는 부위는 일정한 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투입되는 부위는 상기 저장조의 둘레면을 따라 소정 길이로 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 저장조의 내부 공간에는 상기 세정액을 유동시키는 유동팬이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공급라인은 상기 세정액을 여과하는 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  8. 웨이퍼를 세정하는 약액을 저장하여 세정작업을 수행하는 내조;
    상기 내조의 외측에 형성되어 상기 내조에서 오버플로우된 상기 약액을 수용하는 외조; 및
    상기 내조와 상기 외조를 연결하되 상기 외조에 저장된 상기 약액을 상기 내조로 순환 공급하는 순환라인;
    을 포함하고, 상기 순환라인에 의하여 상기 약액이 상기 외조에 투입되는 부위는 서로 다른 최소 2지점 이상에서 상기 약액이 투입되는 것을 특징으로 하는 웨 이퍼 세정장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 내조 및 외조는 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 투입되는 부위는 노즐로 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
  11. 웨이퍼의 표면에 남은 약액을 제거하기 위한 웨이퍼 세정장치에 있어서,
    상기 웨이퍼에서 상기 약액을 제거하기 위한 린스액을 공급하는 린스액 공급부;
    상기 웨이퍼를 수납하고, 상기 린스액을 공급받아 저장하는 린스액저장부; 및
    상기 린스 공급부와 상기 린스액 저장부를 연결하되, 상기 린스액 저장부로 상기 린스액을 투입하는 부위가 서로 다른 위치의 적어도 2 지점 이상에서 형성되는 공급라인;
    을 포함하는 웨이퍼 세정장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 린스액은 초순수를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.
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