KR20090035406A - 개인 문서를 위한 트랜스폰더 인래이 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20090035406A
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Abstract

본 발명은, 개인 문서(personal document)를 위한 레이어드 구조체(layered structure;40)를 제조하기 위한 트랜스폰더 인래이(transponder inlay;11)로서, 안테나 코일(13) 및 칩 모듈(14)을 포함하고 상기 기판 층의 접촉면(17) 상에 위치되는 트랜스폰더 유닛(15)을 배치하기 위한 기판 층(12)을 가지며, 상기 칩 모듈(14)은 상기 기판 층(12)에 형성되는 윈도우 개구부(window opening;30) 내에 수용되어, 상기 칩 모듈의 칩 캐리어(chip carrier;23)의 주변 에지가 상기 윈도우 개구부(30)의 압축된 주변 쇼울더(peripheral shoulder;24) 상에 놓이도록 하는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 인래이에 관한 것이며; 본 발명은 또한 상기 트랜스폰더 인래이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 트랜스폰더 인래이가 제공되는 개인 문서를 위한 레이어드 구조체, 및 이러한 레이어드 구조체를 갖는 식별 문서에 관한 것이다.

Description

개인 문서를 위한 트랜스폰더 인래이 및 그 제조 방법{TRANSPONDER INLAY FOR A PERSONAL DOCUMENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}
본 발명은 안테나 코일 및 칩 모듈을 포함하는 기판 층의 접촉면 상에 위치되는 트랜스폰더 유닛을 구성하는 기판 층을 갖는 개인용 레이어드(layered) 구조체를 제조하기 위한 트랜스폰더 인레이 및 상기 트랜스폰더 인레이 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 트랜스폰더 인래이가 제공되는 개인 문서용 레이어드 구조체 및 이러한 레이어드 구조체를 갖는 식별 문서에 관한 것이다.
개인 문서들의 분야에서 현재의 추세들은 트랜스폰더 칩 상에 저장되는 데이터의 자동화된 무접촉 판독(automated contactless reading)을 허여하는 트랜스폰더들을 갖는 개인 식별에 통상적으로 사용되는 문서들을 공급하는 경향이 있다. 이러한 트랜스폰더들은, 칩 이외에 무접촉 데이터 액세스를 가능하게 하는 안테나 코일을 포함한다.
문서 볼륨에 수용되는 페이퍼의 복수의 페이지들을 포함하는 종래의 개인 문서들에서의 이러한 트랜스폰더들의 인티그레이션(integration) 또는 구현(implementation)은 식별 문서 상에 트랜스폰더 유닛들을 갖는, 트랜스폰더 유닛 들 및 또는 소위 트랜스폰더 인래이들의 디자인의 특별한 요구들을 발생시킨다. 식별 문서에서 이러한 트랜스폰더 인래이의 구현을 통해 가능한 한 적게 식별 문서들의 알려진 포맷과 상충하도록 하는 것이 바람직하다는 것은 자명하다. 나아가, 식별 문서들, 예를 들어 이러한 문서의 페이지들의 취급은 가능한 한 적게 영향받아야 한다. 한편, 트랜스폰더 인래이들의 기판 층들 상에 배치되는 트랜스폰더 인래이들 및/또는 트랜스폰더 유닛들은, 물론 이러한 식별 문서들의 취급으로부터 자연적으로 유도되는 특별한 기계적 응력들을 겪는다.
따라서, 상술된 이유들과 관련하여, 식별 문서들의 구현을 위해 의도된 트랜스폰더 인래이들을 가능한 한 얇게 설계하는 것이 특히 중요할 것은 자명하다. 칩 모듈들이 트랜스폰더 인래이들의 표면과 기본적으로 같은 높이에 있도록 상기 칩 모듈들이 수용되도록 이루어진다는 것이 가정된다면, 트랜스폰더 인래이들에 사용되는 기판 층들의 두께의 축소는 상기 칩 모듈들의 두께에 의해 사전 제한된다.
따라서, 기판 층들에서 적합한 후퇴부들(recesses) 또는 윈도우 개구부들을 설계하는 것은 상당한 비용 및 복잡성과 연관되어 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은 트랜스폰더 인래이, 및 제조에 있어 비교적 저 비용으로 트랜스폰더 인래이들을 가능한 한 얇게 설계할 수 있도록 상기 트랜스폰더 인레이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이 목적은 청구항 제 1 항의 특징들을 갖는 트랜스폰더 인래이에 의하여 달성된다.
본 발명의 트랜스폰더 인래이에 의하면, 칩 모듈은 기판 층에 형성되는 윈도우 개구부 내에 수용되어, 상기 칩 모듈의 칩 캐리어의 주변 에지가 상기 윈도우 개구부의 압축된 주변 쇼울더 상에 놓인다.
칩 캐리어가 표면과 같은 높이에 있는 방식으로 수용되도록 하는 윈도우 개구부의 주변 쇼울더는, 윈도우 개구부의 영역에서 기판 층의 재료를 압축함으로써 구현되는데, 이는 기판 층을 위한 재료의 선택에 따라, 칩 캐리어 상에 배치되는 칩 모듈의 단 하나의 칩 하우징이 윈도우 개구부 내에 수용되고, 칩 하우징을 넘어서 측방향으로 돌출되는 칩 캐리어가 기판 층의 표면 상에 놓이거나, 또는 칩 캐리어가 칩 캐리어를 포함하는 전체 칩 모듈을 수용하기 위해 기판 층에서의 밀링 작업에 의해 형성되는 윈도우의 주변 쇼울더 상에 놓이는 종래기술에서 알려진 디자인과는 대조적이다.
기계적 응력들로부터 칩 모듈을 보호하기 위한 방식으로 기판 층 내에 칩 모 듈을 완전하게 수용하는 것과 관련한, 그리고 기판 층의 가능한 가장 얇은 디자인과 관련한 최적구성은, 칩 캐리어가 기판 층의 접촉면과 기본적으로 같은 높이에 있도록 배치되고, 칩 캐리어 상에 배치되는 칩 유닛의 칩 하우징이 접촉면과 대향하여 기판 층의 하부측과 기본적으로 같은 높이에 있도록 위치되는 방식으로 윈도우 개구부 내에 수용될 경우 가능하다.
접촉면과 같은 높이에 있도록 하는 기판 층의 접촉면 상의 안테나 코일의 배치는, 안테나 코일이 접촉면 상의 코일 내에 제공되는 와이어 컨덕터로부터 형성되고, 그를 접촉면 내에 매입함으로써 접촉면과 기본적으로 같은 높이에 있도록 배치되는 경우 가능해진다.
트랜스폰더 인래이의 기판 층은, 한편으로는 칩 모듈에 대한 보호 탄성 시딩(sheathing)이 제공되어, 그 탄성으로 인해 칩을 기계적 응력들로부터 보호하고, 다른 한편으로는 윈도우 개구부의 둘레 영역에서 영구적인 압축이 가능해져 최소의 에너지 소비로 기판 재료 상에 작용하는 온도-지지 압력(temperature-supported pressure)를 통해 주변 쇼울더를 형성할 수 있도록, 열탄성 재료로 만들어질 경우 매우 유리하다는 것이 입증되었다.
청구항 제 5 항에 따른 개인 문서를 위한 본 발명의 레이어드 구조체는, 트랜스폰더 인래이 이외에, 트랜스폰더 인래이의 접촉면 상의 추가 층으로서 배치되는 개인 문서들을 위한 북 바인딩 재료(book binding material)의 커버 층을 갖는다.
따라서, 본 발명의 레이어드 구조체는 종래 개인 문서가 이루고 있는 외관을 제공함에도 불구하고, 함께 접합되는 단 2 개의 층들로 이루어지며, 간단한 방식으로 종래의 중간 페이지들을 추가하여 트랜스폰더 유닛이 제공되는 개인 문서를 생산한다. 그러므로, 본 발명의 레이어드 구조체는 순후하게 외부적 관점에서는 종래의 개인 문서와 기본적으로 차이를 보이지 않는 식별 문서의 제작을 가능하게 한다.
커버 층을 위한 재료의 선택 및/또는 조합에 따라, 기판 층과 커버 층 간의 접합은 접착 중간 층을 배치시키거나 또는 기판 층 상으로의 커버 층의 직접적인 라미네이션(lamination)에 의해 생성되어 레이어드 구조체를 형성할 수 있다. 후자는, 예를 들어 커버 층이 열적으로 활성화가능한(thermally activatable) 접착제 또는 몇몇 다른 라미네이팅가능한(laminatable) 재료로 코팅된 텍스타일 패브릭인 경우에 해당된다.
레이어드 구조체는 불연속적으로 설계되고 트랜스폰더 페이지 상에 트랜스폰더 유닛을 가지며 폴드 후퇴부(fold recess)에 의하여 상기 트랜스폰더 페이지로부터 분리되는 블랭크 페이지를 갖는 기판 층 및 연속적으로 설계되며 상기 기판 층에 걸쳐 확장되는 커버 층을 갖는, 양면으로(double-sided) 설계되는 경우 특히 유리하다. 개인 문서의 중간 페이지들과 조합되는 레이어드 구조체의 이러한 실시예는 바인딩의 프론트 페이지 또는 백 페이지에서의 트랜스폰더 유닛의 구현에도 불구하고 사용자에게 종래의 개인 문서가 지닌 인상을 제공하는 개인 문서를 제작할 수 있도록 한다.
본 발명의 개인 문서는 청구항 제 8 항의 특징들을 갖는다.
트랜스폰더 인래이를 제작하는 본 발명의 방법은 청구항 제 9 항의 특징들을 갖는다. 본 발명에 따르면, 칩 모듈을 유지시키는 윈도우 개구부를 형성하기 위하여, 기판 층에 관통-개구부가 생성되고, 관통-개구부의 주변 에지가 압력 및 온도에 노출되어 축소된 두께를 갖는 압축된 주변 쇼울더를 얻을 수 있다.
압력 및 온도를 이용한 처리는 초음파적으로 활성화되는 스탬핑 툴에 의하여 달성될 경우 특히 유리하다. 온도 처리는 스탬핑 툴의 외부적 가열 또는 스탬핑 툴의 초음파 진동들의 결과인 기계적 마찰에 의하여, 즉 외부의 과열 없이 유도되는 스탬핑 툴 및/또는 기판 층의 가열에 의하여 달성될 수 있다.
또한, 스탬핑 툴은 동시에 관통-개구부를 형성하는데에도 사용될 경우 매우 유리한 것으로 판명되었는데, 이는, 동일한 툴을 사용하는 한 번의 기계가공 작업으로 윈도우 개구부의 생성 및 주변 쇼울더의 생성을 가능하게 하기 때문이다.
범용 툴의 사용과 관련하여 최적화되는 방법의 변형례는, 스탬핑 툴이 동시에 기판 층의 접촉면 내에 안테나 코일을 제조하는데 사용되는 와이어 컨덕터를 매입하는 역할까지 할 경우 가능해 진다.
트랜스폰더 인래이의 바람직한 실시예는 도면들에 예시되고 상기 도면들을 참조하여 설명되며, 여기에는 트랜스폰더 인래이와 연관된 프로세스 단계들의 설명이 포함된다.
도 1은 패널 시트 장치(panel sheet arrangement;10)에서 함께 결합되도록 설계되는 3 개의 트랜스폰더 인래이(11)를 나타내고 있으며, 각각의 트랜스폰더 인 래이는 안테나 코일(13) 및 칩 모듈(14)을 포함하는, 위에 트랜스폰더 유닛(15)에 배치되는 기판 층(12)을 갖는다. 또한, 도 1은 트랜스폰더 인래이(11)가 패널 시트 장치로부터 분리될 수 있는 분할선들(16)을 나타내고 있다.
도 1의 그림은 접촉면(17)을 갖는, 트랜스폰더 인래이(11)의 평면도를 나타내고 있으며, 상기 접촉면(17)은 윗쪽을 향하며, 2에서도 예시된 바와 같이 위에 상기 접촉면(17)에 매입되는 코일 형태의 컨덕터(18)가 배치되어 있다. 특히, 도 5에 나타낸 바와 같이, 와이어 컨덕터의 자유 단부들(19, 20)은 기판 층(12)의 접촉면(17)에 배치되는 칩 모듈(14)의 칩 캐리어(23)의 접촉면들(21, 22)과 접촉한다.
칩 모듈(14)은 도 2 및 3에 예시된 바와 같이 윈도우 개구부(30) 내에 시팅된다(sit). 윈도우 개구부(30)의 도면을 간단히 나타내기 위하여, 도 2 및 3은 도 1과는 달리 윈도우 개구부(30) 내로 삽입되는 칩 모듈(14)을 생략하였다. 윈도우 개구부(30)는 계단형 변화부(step gradiation)를 갖도록 설계되고, 칩 캐리어(23)(도 5)를 수용하기 위해 접촉면(17)과 마주하며, 도 3에 나타낸 바와 같이 수용 단면(25)을 갖는 주변 쇼울더(peripheral shoulder;24)를 가지며, 상기 수용 단면(25)은 기판 층(12)의 하부측(27)까지 연장되는 관통-개구부(through-opening;28)의 수용 단면(26)보다 크도록 설계되고 칩 모듈(14)(도 5)의 칩 하우징(29)을 수용하는 역할을 한다.
관통-개구부(28) 및 주변 쇼울더(24)는 수용될 특정 칩 모듈에 맞도록 되어 있다. 본 실시예에서 사용되는 칩 모듈(14)은 단지 일 차원에서 칩 하우징(29) 보다 크도록 설계되는 칩 캐리어(23)를 갖는 칩 모듈(14)이다. 따라서, 여기서 나타 낸 실시예에서, 주변 쇼울더(24)는 단지 2 개의 대향되는 에지 섹션들(도 3) 상의 칩 캐리어(23)를 위한 지지면들(51, 52)을 형성하도록 설계된다.
도 2 및 3에 도시된 윈도우 개구부(30)를 제조하기 위하여, 예를 들어 스탬프 롤러(32)에 의하여 경계가 결정되는 스탬프 팁(stamp tip;33)을 갖는 스탬핑 팁(31)이 사용될 수도 있다. 스탬프 팁(33)은 관통-개구부(28)에 대응되는 단면을 가지며, 스탬프 칼라(32)는 주변 쇼울더(24)에 대응되는 단면을 갖는다. 또한, 스탬프 팁(33)에는 단부 면(34)의 경계부 상에서 주변방향으로 형성되는 커팅 에지(35)가 제공된다.
도 2 및 3에 예시된 윈도우 개구부(30)를 제조하기 위하여, 스탬핑 툴(31)은 기본적으로 펀칭 작업을 기초로 하는 기판 층(12) 상에서 커팅 에지(35)의 작용에 의하여 관통-개구부(28)가 생성되도록, 기판 층(12)의 중간 배치로 접촉면(53)을 향하여 나아갈 수 있다. 스탬핑 툴(31)의 전방으로의 움직임(36)과 동시에, 전방으로의 움직임 방향으로 또는 상기 방향을 가로질러서 상기 전방으로의 움직임이 초음파 진동(ultrasonic vibration)들에 노출되어, 기판 층(12)의 접촉면(17)과 스탬프 칼라(32) 간의 상대적인 움직임으로 인해 기판 층(12)의 상대적인 가열이 존재할 수 있다. 이 가열의 결과로서, 전방으로의 움직임(36)으로 인해 발생되는 기판 층(12)의 압축은 불가역적(irreversible)이다, 즉 다소간 프로즌-인(frozen-in) 압축이다. 기판 층(12)용으로 선택되는 재료가 열탄성 재료라면, 재료 상의 열 응력에도 불구하고 주변 쇼울더(24)의 압축된 영역에서 특정한 탄성이 유지된다. 하지만, 기본적으로, 도 2 및 3에 나타낸 방식으로 열가소성 재료의 윈도우 개구부를 제조하는 것 또한 가능하다.
상술된 실시예들과는 달리, 관통-개구부(28)의 디자인과는 직접적인 상호관련 없이, 제 1 프로세스 단계에서 여하한의 원하는 방식으로 관통-개구부(28)를 먼저 생성한 다음, 초음파 활성화된(ultrasonically energized) 스탬핑 툴에 의하여 주변 쇼울더(24)를 설계하여 상기 주변 쇼울더(24)를 제조하는 것도 가능하다.
도 1에 도시된 패널 시트 장치(10)의 트랜스폰더 인레이들(11)은 트랜스폰더 유닛(15)이 존재하는 트랜스폰더 페이지(37), 및 폴드 후퇴부(fold recess)에 의하여 트랜스폰더 페이지(37)로부터 분리되고 기판 층(12)의 트랜스폰더 페이지(37)와 같은 면적을 갖는 블랭크 페이지(39)를 갖는, 양면으로(double-sided) 설계된다.
도 4 및 5는 패널 시트 장치(41)에서 서로 점착력이 있도록(cohesive) 설계되는 바운드 페이지들(49)을 갖는 레이어드 구조체(40)를 나타내고 있다. 패널 시트 장치(41)는 접촉면(17) 상에 배치되고 라미네이트로 배치되는 커버 층들(42)을 지닌 패널 시트 장치(54) 및 트랜스폰더 인래이들(11)을 갖는, 도 1에 도시된 패널 시트 장치로 이루어진다. 부분단면도로서, 도 5는 패널 시트 장치(41)의 레이어드 구조체(40) 및 확대된 스케일로 제공되는 바운드 페이지(49)를 나타내고 있다. 특히, 칩 모듈(14)은 칩 캐리어(23)의 접촉 측(43)이 기본적으로 기판 층(12)의 접촉면(17)과 같은 높이에 있는 방식으로 기판 층(12)의 윈도우 개구부(30) 내에 배치된다는 것을 알 수 있다. 칩 유닛(여기서는 도시 안됨)을 둘러싸고 칩 캐리어(23)로부터 하향 연장되는 칩 하우징(29)은 윈도우 개구부(30)의 관통-개구부(28) 내에 완전하게 수용된다. 하우징의 최상부 측(45)은 윈도우 개구부(30) 내로 내부를 향 해 약간 오프셋되거나 또는 기판 층(12)의 바닥 측(46)과 기본적으로 같은 높이로 배치되도록 위치된다. 도 5에 나타낸 실시예에서, 칩 캐리어(23)는 주변 쇼울더(24)의 지지면들(51, 52)에 접착식으로 결합된다.
또한, 도 5는 고정되는 레이어드 구조체(40)를 형성하기 위하여 커버 층(42)과 트랜스폰더 인래이(11)를 접합시키는 접착식 중간 층(47)이 트랜스폰더 인래이(11) 및/또는 기판 층(12)의 접촉면(17)과 커버 층(42) 사이에 배치되어 있다는 것을 나타내고 있다. 칩 캐리어(23)의 접촉면들(21, 22)과 접촉하는 안테나 코일(13)의 와이어 컨덕터 단부들(19, 20)은 기본적으로 중간 층(47) 내에 수용되어, 커버 층(42)의 비탄성 다자인에 의하여, 커버 층(42)의 외측 또는 가시적인 측(48)에서의 와이어 컨덕터 단부들(19, 20)의 제공의 필요성을 염려할 필요가 없다.
도 4에 따른 패널 시트 장치(54)에서 점착성 라미네이트로 배치되는 바운드 페이지들(49)은 도 5에 도시된 레이어드 구조체(40)에 의하여 형성되고 분할선들(16)을 따르는 펀칭 작업에 의해 분리될 수 있다. 커버 층들(42)은 트랜스폰더 인래이(11) 및/또는 기판 층(12)에서 폴드 후퇴부(38)에 결쳐 연속적으로 확장되기 때문에, 바운드 페이지들(49)은 폴드 후퇴부들(38)의 영역에서 단면의 대응되는 축소를 가져, 바운드 페이지들(49)이 도 6에 예시된 바와 같이 폴드 후퇴부(38)에 의하여 형성되는 바운드 백(50)에 대해 터닝되거나 폴딩될 수 있도록 한다. 그리고, 종래 방식으로 개인 정보를 포함하는 중간 페이지들이 트랜스폰더 인래이(11)의 트랜스폰더 페이지(37) 및 블랭크 페이지(39)에 의하여 경계가 결정되는 삽입 공간 내로 삽입될 수 있다.
도 1은 연속적으로 설계되는 3 개의 트랜스폰더 인래이를 갖는 패널 시트 장치를 나타낸 도;
도 2는 도 1의 단면 라인 Ⅱ-Ⅱ에 따른 확대도로 기판 층의 윈도우 개구부를 나타낸 도;
도 3은 도 2의 윈도우 개구부의 평면도;
도 4는 식별 문서를 위한 레이어드 구조체의 제작을 위해 연속적으로 설계되는 3 개의 바운드 페이지들을 갖는 패널 시트 장치를 나타낸 도;
도 5는 도 4의 단면 라인 Ⅴ-Ⅴ에 따른 도 4에 도시된 레이어드 구조체의 부분 단면도;
도 6은 바운드 백 커버를 형성하기 위하여 접힌 바운드 페이지를 나타낸 도이다.

Claims (12)

  1. 개인 문서(personal document)를 위한 레이어드 구조체(layered structure;40)를 제조하기 위한 트랜스폰더 인래이(transponder inlay;11)에 있어서,
    안테나 코일(13) 및 칩 모듈(14)을 포함하고 상기 기판 층의 접촉면(17) 상에 위치되는 트랜스폰더 유닛(15)을 배치하기 위한 기판 층(12)을 가지며,
    상기 칩 모듈(14)은 상기 기판 층(12)에 형성되는 윈도우 개구부(window opening;30) 내에 수용되어, 상기 칩 모듈의 칩 캐리어(chip carrier;23)의 주변 에지가 상기 윈도우 개구부(30)의 압축된 주변 쇼울더(peripheral shoulder;24) 상에 놓이도록 하는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 인래이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩 모듈(14)은, 상기 칩 캐리어(23)가 상기 기판 층(12)의 접촉면(17)과 기본적으로 같은 높이에 있고 상기 칩 캐리어 상에 배치되는 칩 유닛의 칩 하우징(29)이 상기 접촉면과 대향되는 상기 기판 층의 바닥 측(46)과 기본적으로 같은 높이에 있는 방식으로 상기 윈도우 개구부(30) 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 인래이.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 안테나 코일(13)은 상기 접촉면(17) 상에 코일 패턴으로 배치되는 와이어 컨덕터(18)로부터 형성되며, 상기 와이어 컨덕터는 상기 접촉면 내에 매입됨으로써 상기 접촉면과 기본적으로 같은 높이에 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 인래이.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 층(12)은 열탄성 재료로 만들어지는 것을 특징으로 하는 트랜스폰더 인래이.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 트랜스폰더 인래이를 갖는 개인 문서를 위한 레이어드 구조체에 있어서,
    개인 문서들을 위한 북 바인딩 재료(book binding material)의 커버 층(42)은 상기 트랜스폰더 인래이(11)의 접촉면(17) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 레이어드 구조체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 트랜스폰더 인래이(11) 및 상기 커버 층(42)은 접착 중간 층(47)에 의하여 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 레이어드 구조체.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 레이어드 구조체(40)는, 불연속적으로 설계되고 트랜스폰더 페이지(37) 상에 상기 트랜스폰더 유닛(15)을 가지며 폴드 후퇴부(fold recess;38)에 의하여 상기 트랜스폰더 페이지로부터 분리되는 블랭크 페이지(39)를 갖는 기판 층(12) 및 연속적으로 설계되며 상기 기판 층에 걸쳐 확장되는 커버 층(42)을 갖는, 양면으로 설계되는 것을 특징으로 하는 레이어드 구조체.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 레이어드 구조체(40)를 특징으로 하는 개인 문서.
  9. 개인 문서의 레이어드 구조체(40)를 위한 트랜스폰더 인래이(11) 제조 방법에 있어서,
    접촉면(17) 상에 안테나 코일(13) 및 칩 모듈(14)을 갖는 기판 층(12)이 제공되고,
    상기 칩 모듈(14)을 수용하고 압축되는 주변 쇼울더(24)를 갖는 윈도우 개구부(30)를 형성하기 위하여, 상기 기판 층(12) 내에 관통-개구부(through-opening;28)가 생성되고, 상기 관통-개구부의 둘레 에지는 상기 둘레 에지의 영역에서 상기 기판 층의 두께가 축소되도록 압력 및 온도 처리를 거치는 것을 특징으로 하는 개인 문서의 레이어드 구조체를 위한 트랜스폰더 인래이 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 압력 및 온도 처리는 초음파 활성화되는 스탬핑 툴(ultrasonically energized stamping tool;31)에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 개인 문서의 레이어드 구조체를 위한 트랜스폰더 인래이 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 스탬핑 툴(31)은 또한 동시에 상기 관통-개구부(28)를 형성하는 역할도 하는 것을 특징으로 하는 개인 문서의 레이어드 구조체를 위한 트랜스폰더 인래이 제조 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 스탬핑 툴(31)은 동시에 상기 기판 층(12)의 접촉면(17)에서 상기 안테나 코일(13)을 제조하는데 사용되는 와이어 컨덕터(18)를 매입하는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 개인 문서의 레이어드 구조체를 위한 트랜스폰더 인래이 제조 방법.
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