JP2005081820A - 本状書類に一つの電子回路装置を取り付ける方法と装置並びにこれに基づき製造された本状書類 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子回路装置を本状書類の一つの外面、特に裏外面に取り付けること。
【解決手段】 少なくとも一つの表外面と一つの裏外面（４，６）を有し、本状書類（２）の製造後に電子回路装置（１４）が本状書類（２）の一つの外面に、特に後外面（６）に取り付けられ、本状書類（２）、特に証明書類に一つの電子回路装置（１４）を取り付ける方法及び装置が記載される。更に一つの表外面と一つの裏外面（４，６）並びに一つの外面に、特に裏外面（６）に取り付けられる一つの電子回路装置（１４）を備えるそのような本状書類が記載される。
【選択図】 図１

Description

この発明は、一つの本状書類に、特に少なくとも一つの表外面と一つの裏外面を有する本状書類に一つの電子回路装置を取り付ける方法と装置並びにそのような本状書類に関する。

パスポ−トの安全性を改良するために、パスポ−ト内に個人関連と生物学的デ−タが記憶されているマイクロチップが取り付けられ得る。米国から、２００４年１０月０１日から入国の際にはそのようなマイクロチップを備えるパスポ−トが呈示されることが求められている。そうでない場合には入国の前にビザが申請されなければならない。この要件は現在、種々の国々においてパスポ−トにマイクロチップを取り付けることを熟考されることをまねく。国際民間航空組織の方針は、個人関連と生物学的デ−タ用の記憶所要面積が３２から６４キロバイト（KByte)までの範囲に位置すべきである。

今まで次の解決策が知られている；
− マイクロチップは、パスポ−トの大きさより小さく、パスポ−トの見返し紙葉とカバ−の間に閉じ込められる。この公知の解決策では、マイクロチップがカバ−を通して印刷を残す（hinterlassen) ことが不利である。その外にマイクロチップに対して比較的僅かな機械的保護しか達成されない。
− 他の公知の解決策では、マイクロチップがカバ−材料の中に注入されるので、マイクロチップはパスポ−トカバ−に一体化される。この解決策では、パスポ−ト製造の際に本質的追加費用が必要とされない。無論、この解決策では、８キロバイトの最大容量をもつマイクロチップが埋め込まれるが、しかしそれは十分ではない。
− 他の従来の解決策では、マイクロチップがどっちみち若干の国々ではパスポ−ト内にあり、通常の読み取り可能且つ機械読み取り可能なデ−タを保持するポリカ−ボネ−トカ−ドに埋め込まれる。しかし、この場合にも、最大容量が８キロバイトに制限される。他の欠点は二つの個人化されたパスポ−ト要素の一体結合であるので、偽造に対して例えばポリカ−ボネ−トカ−ドのみが処理されなければならない。

また、従来からマイクロチップ以外の確認手段を備える書類やカ−ドとして、証明書類に機械読み取り可能なデ−タを保持するもの（特許文献１）や紙幣や有価証券類にＩＣチップを搭載するもの（特許文献２）も知られている。

特開２００１−５１６０９２号公報 特開２００１−２６０５８０号公報

それ故に、この発明の課題は、先行技術の前記された欠点が本質的に回避される解決策を提供することである。

それ故に、この課題を解決するために、本状書類の製造後に電子回路装置が本状書類の一つの外面、特に裏外面に取り付けられることが提案されている。

この発明の解決策は種々の利点を有する。電子回路装置は比較的遅い時点に初めて本状書類の製造中にこの書類に取り付けられる。それで、比較的高価な電子回路装置が不完全な書類に取り付けられることは回避される。なぜなら、例えば電子回路装置が番号穿孔前に解読不能に書類に埋め込まれるだろうから、不完全な番号穿孔の際には本が電子回路装置と一緒に破棄されなければならない。さらに、電子回路装置と本状書類の個人化内面が互いに分離されるので、偽造に対して両成分が処理されなければならないが、しかしそれにより偽造が防止されるだろう。

この発明は、好ましくは例えばパスポ−ト、証明書などのような本状証明書類のために適している。それにもかかわらず、この発明は、特に書類が安全性関連である時には、無論、あらゆる他の種類の本状書類の際にも適用され得る。これら書類に、例えば貯金通帳、小切手帳なども属する。

この発明の他の好ましい実施態様は、従属請求項に記載されている。それで、例えば電子回路装置が一つのマイクロチップとマイクロチップ用一つの支持要素とを有し、支持要素は特に本状書類の仕上りフォ−マットよりも小であるべきである。

一つの他の好ましい実施態様では、電子回路装置と特に支持要素がラベルを上に張られ、保護箔により保護される。電子回路装置或いは支持要素及び／又はその上に位置するラベルが個々に文字を記載され、記載文字は保護箔により保護され得る。

次に、この発明の好ましい実施例は添付図面に基づいて詳細に説明される。

図１には、横断面において一つの本状パスポ−ト２の第一実施態様が図示され、本状パスポ−トは表面４と裏面６を有し、それら表裏面は本背部分８を介して一部材で互いに連結され、一つの共通のカバ−を形成する。表面４と裏面６の間のパスポ−ト２の内部に多数の内面１０が配置されていて、内面は表面４や裏面６と一緒に図示された実施例における本背部分８の範囲で縫い目１２によって連結される。

その後にパスポ−ト２が前記形状に製造されるならば、一つのマイクロチップ装置が裏面６に貼り付けられる。このマイクロチップ装置は一つのチップ支持体１４と一つのマイクロチップとから成り、マイクロチップが図１の実施例にはチップ支持体１４に包含される、それで図１では確認できない。しかし、選択的に、マイクロチップがチップ支持体１４に着座し、無論、我慢す緩い隆起が生じることが考えられる。図１に示された実施例では紙葉を形成するチップ支持体１４は特に例えばＰＥＴ或いはポリカ−ボネ−トのような合成樹脂から成り立つ。しかし、チップ支持体１４用材料として紙或いはボ−ル紙を使用することも考えられる。一般に、マイクロチップの面積はチップ支持体１４の面積より小さい。図１で更に確認されるように、チップ支持体１４は裏面６の面積より小さい。チップ支持体１４は既に個人関連デ−タを外面に印刷され得る。

図示された実施例には、チップ支持体１４の上にラベル１６が貼り付けられ、ラベルは追加的に或いはチップ支持体１４の代わりに個人関連デ−タを印刷され得る。この行動は特にチップ支持体１４自体に印刷されないときに、提供される。取扱いを保護するために、表面４と裏面６及びそれでチップ支持体も自己接着性保護箔１８により覆われ、この保護箔はパスポ−ト仕上りフォ−マットより小さい。

図２は第二実施態様を示し、通常にはマイクロチップ２２とマイクロチップ２２を支持するチップ支持体２４とが個々に図示され、それらは共通にマイクロチップ装置を形成する。ここで使用されたマイクロチップ装置の際には、図２に確認されるように、マイクロチップ２２がチップ支持体２４に着座する。第二実施態様は、第一実施態様とは、裏面６にくぼみ２６が形成され、くぼみにはマイクロチップ２２が埋め込まれ、チップ支持体２４が裏面６に貼り付けられることを相違する。この実施態様は、特にチップ支持体２４として紙が使用され、図２に確認できるように、マイクロチップ２２が隆起部を形成するときに提供される。最終的に図２に図示された第二実施態様では図１による第一実施態様に使用されたラベル１６がないので、第二実施態様ではチップ支持体２４が個人関連デ−タを印刷する物質として用いられる。第二実施態様が第一実施態様と一致する以外の詳細部分があるために、第一実施態様の記載の参照を指示されている。

この発明の第一実施態様におけるパスポ−トを図式横断面を示す。 この発明の第二実施態様におけるパスポ−トを図式横断面を示す。

符号の説明

２．．．．．パスポ−ト
４．．．．．表外面
６．．．．．裏外面
８．．．．．背部
１０．．．．．内面
１２．．．．．縫い目
１４．．．．．チップ支持体
１６．．．．．ラベル
１８．．．．．保護箔
２０．．．．．パスポ−ト
２２．．．．．マイクロチップ
２４．．．．．チップ支持体

Claims (30)

1. 少なくとも一つの表外面と一つの裏外面（４，６）を有する本状書類（２，２０）、特に証明書類に一つの電子回路装置（１４；２２，２４）を取り付ける方法において、本状書類（２，２０）の製造後に電子回路装置（１４；２２，２４）が本状書類（２，２０）の一つの外面に、特に裏外面（６）に取り付けられることを特徴とする方法。
2. 電子回路装置は一つのマイクロチップ（２２）とマイクロチップ（２２）用一つの支持要素（１４；２４）とを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 電子回路装置（１４；２２，２４）の長さ寸法及び／又は幅寸法が外面（６）の長さ寸法及び／又は幅寸法より少ないことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の方法。
4. 電子回路装置（１４；２２，２４）は外部から本状書類（２，２０）の外面（６）に取り付けられることを特徴とする前記請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の方法。
5. 電子回路装置（１４；２２，２４）は本状書類（２，２０）の外面（６）に貼り付けにより取り付けられることを特徴とする前記請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の方法。
6. 本状書類（２０）の外面（６）にはくぼみ（２６）が形成され、そのくぼみに電子回路装置（２２，２４）が少なくとも部分的に埋め込まれていることを特徴とする前記請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の方法。
7. マイクロチップ（２２）が支持要素（１４；２４）に着座する前記請求項２乃至請求項６のいずれか一項に記載の方法において、マイクロチップ（２２）がくぼみ（２６）に埋め込まれていることを特徴とする方法。
8. 本状書類（２，２０）の外面（６）には一つの自己接着する保護箔（１８）が固定され、この保護箔は少なくとも部分的に電子回路装置（１４；２２，２４）並びに本状書類（２，２０）の外面（６）を覆うことを特徴とする前記請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の方法。
9. 本状書類（２）の外面（６）には一つの自己接着するラベル（１６）が固定され、このラベルは少なくとも部分的に電子回路装置（１４）並びに本状書類（２）の外面（６）を覆うことを特徴とする前記請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の方法。
10. 保護箔（１８）は少なくとも部分的にラベル（１６）を覆うことを特徴とする前記請求項８或いは請求項９に記載の方法。
11. 少なくとも一つの表外面と一つの裏外面（４，６）を有する本状書類（２，２０）、特に証明書類に一つの電子回路装置（１４；２２，２４）を取り付ける装置において、既に製造された本状書類（２，２０）の一つの外面に、特に裏外面（６）に電子回路装置（１４；２２，２４）を取り付ける手段を備えることを特徴とする装置。
12. 電子回路装置（１４；２２，２４）が一つのマイクロチップ（２２）とマイクロチップ（２２）用の一つの支持要素（１４；２４）とを有することを特徴とする請求項１１に記載の装置。
13. 電子回路装置（１４；２２，２４）の長さ寸法及び／又は幅寸法が外面（６）の長さ寸法及び／又は幅寸法より少ないことを特徴とする請求項１１或いは請求項１２に記載の装置。
14. 第一手段は本状書類（２，２０）の外面（６）に外部から電子回路装置（１４；２２，２４）を取り付けるように形成されていることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の装置。
15. 第一手段は本状書類（２，２０）の外面（６）に貼り付けにより電子回路装置（１４；２２，２４）を取り付ける接着塗布手段を有することを特徴とする請求項１１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の装置。
16. 第二手段は本状書類（２０）の外面（６）に一つのくぼみ（２６）を形成するように設けられ、第一手段は電子回路装置（２２，２４）を少なくとも部分的にくぼみ（２６）に配置するように形成されていることを特徴とする請求項１１乃至請求項１５のいずれか一項に記載の装置。
17. 第一手段はくぼみ（２６）にマイクロチップ（２２）を配置するように形成されていることを特徴とする請求項１２乃至請求項１６のいずれか一項に記載の装置。
18. 保護箔（１８）が少なくとも部分的に電子回路装置（１４；２２，２４）並びに本状書類（２，２０）の外面（６）を覆うように、本状書類（２，２０）の外面（６）に一つの自己接着する保護箔（１８）を固定する第三手段を備えることを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか一項に記載の装置。
19. ラベル（１６）が少なくとも部分的に電子回路装置（１４）並びに本状書類（２）の外面（６）を覆うように、本状書類（２）の外面（６）に一つの自己接着するラベル（１６）を固定する第四手段を備えることを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか一項に記載の装置。
20. 第三手段と第四手段は、保護箔（１８）が少なくとも部分的にラベル（１６）を覆うように、先ず最初に第三手段がラベル（１６）を固定し、引き続いて第四手段が保護箔（１８）を固定するために形成されることを特徴とする請求項１８或いは請求項１９に記載の装置。
21. 少なくとも一つの表外面と一つの裏外面（４，６）並びに一つの電子回路装置（１４；２２，２４）を備える本状書類、特に証明書類において、電子回路装置（１４；２２，２４）が一つの外面に、特に裏外面（６）に取り付けられることを特徴とする書類。
22. 電子回路装置が一つのマイクロチップ（２２）とマイクロチップ（２２）用一つの支持要素（１４；２４）とを有することを特徴とする請求項２１に記載の書類。
23. 電子回路装置（１４；２２，２４）の長さ寸法及び／又は幅寸法が外面（６）の長さ寸法及び／又は幅寸法より少ないことを特徴とする請求項２１或いは請求項２２に記載の書類。
24. 電子回路装置（１４；２２，２４）が外部から外面（６）に取り付けられることを特徴とする請求項２１乃至請求項２３のいずれか一項に記載の書類。
25. 電子回路装置（１４；２２，２４）が外面（６）に貼り付けにより取り付けられることを特徴とする請求項２１乃至請求項２４のいずれか一項に記載の書類。
26. 外面（６）に一つのくぼみ（２６）が形成され、このくぼみに電子回路装置が少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする請求項２１乃至請求項２５のいずれか一項に記載の書類。
27. マイクロチップ（２２）がくぼみ（２６）に埋め込まれることを特徴とする請求項２１或いは請求項２６の記載の書類。
28. 外面（６）に一つの自己接着する保護箔（１８）が固定され、この保護箔が少なくとも部分的に電子回路装置（１４；２２，２４）並びに外面（６）を覆うことを特徴とする請求項２１乃至請求項２７のいずれか一項に記載の書類。
29. 一つの自己接着するラベル（１６）が外面（６）に固定されて、少なくとも部分的に電子回路装置（１４）並びに外面（６）を覆うことを特徴とする請求項２１乃至請求項２８のいずれか一項に記載の書類。
30. 保護箔（１８）が少なくとも部分的にラベル（１６）を覆うことを特徴とする請求項２８或いは請求項２９に記載の書類。

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