KR20090033067A - 액정 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
액정 디스플레이 장치는 그 위에 공통전극을 가지는 제 1기판; 제 1기판에 결합하는 제 2기판, 제 1기판위에 공통전극의 부분을 마주하는 접속전극을 가지는 제 2기판, 금속으로 이루어진 하부전극을 포함하는 접속전극, 하부전극 위로 형성되고 복수의 접촉구멍들을 가지는 절연층, 그리고 절연층 위로 산화물 전도체로 구성된 상부전극, 복수의 접촉구멍들을 통하여 하부전극에 전기적으로 연결되고 있는 상부전극; 그리고 상기 공통전극의 부분을 공통전극의 상부전극에 전기적으로 연결하기 위해 상기 공통전극의 부분과 접속전극의 상부전극 사이에 배치된 복수의 전도성 있는 간극부재들을 포함한다.
액정 디스플레이 장치, 접촉 구멍, 전도성 간극부재, 실링부재
Description
이 출원은 2007년 9월 28일에 일본에 출원된 일본 특허출원 제2007-255897호와 2008년 8월 25일에 일본에 출원된 일본특허출원 제2008-215802호의 우선권의 이익을 청구하고 그것은 여기에 온전히 그대로 참조로서 병합된다.
본 발명은 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 몇 년간, 액정 디스플레이 장치는 얇고, 가벼우며, 공간절약 형태의 디스플레이 장치로서 사용되고 있으며, 적은 전력소비를 가진다. 특히, 복수의 박막 트랜지스터(TFTs)를 가지는 하나의 기판과 매트릭스(matrix) 형태 위의 복수의 화소전극 사이에 삽입된 액정을 가지는 두 개의 기판 장치와 컬러(color) 디스플레이를 가능하게 하는 컬러 필터(filter)를 가지는 다른 기판은 "액티브 매트릭스(active matrix) 형태"라 불리고 오늘날 매우 널리 사용되고 있다. 여기에, TFTs가 배치된 유리기판은 "TFT 기판"이라 불린다. 그리고 컬러 필터를 가지는 유리 기판은 "CF 기판"이라 불린다. 일반적으로, CF 기판은 그 위에 형성된 공통전극을 가지고, TFT 기판은 TFT 기판을 CF 기판의 공통전극에 연결하는데 사용하는 접속전극(이하 역시 "전송전극"으로 참조한다)을 가진다.
전통적인 액티브 매트릭스 형태 액정 디스플레이에서, TFT 기판 위의 전송전극은 전도성 있는 입자들을 통하여 CF 기판 위의 공통전극에 연결된다. 도 10은 그런 구조의 개략적인 단면도이다. TFT 기판(1)과 CF 기판(2)는 간격을 가지고 마주보며 연결되었다. TFT 기판(1) 위에, 복수의 TFT와 복수의 화소전극은 각각 배치된 TFT에 연결되었다. 게다가, 전송전극(9)는 TFT 기판(1)의 모서리 부근에 형성되었다. 분극판(5)는 TFT 기판(1)의 하부표면 위에 첨부되었다.
다른 분극판은 CF 기판(4)의 상부 표면 위에 첨부되었다. CF 기판(2)의 하부표면 위에 특정 파장의 빛을 통과시키는 컬러필터(14), 그리고 차광용 블랙 매트릭스(BM)(15)가 제공된다. ITO(인-주석 산화물)와 같은 투명 전도성 물질로 형성된 공통전극(16)은 컬러필터(14)와 블랙 매트릭스(15) 위에 배치된다. 액정(3)은 TFT기판(1)의 화소전극과 CF기판(2)의 공통전극(16) 사이에 형성된 공간을 채운다.
여기에, TFT기판(1)과 CF기판(2)는 실링부재(sealing member)(11)를 통하여 연결되었다. 조직 간극을 규정된 값에 설정하기 위해, 바랬던 조직 간극에 상응하는 크기를 가지는 간격판과 실링부재(11)에 배치된 균일 지름을 가지는 전도성 있는 물질인 전도성 간극부재(8)이 제공된다. TFT기판(1)의 전송 전극(9)와 CF기판(2)의 공통전극(16)은 전도성 간극부재(8)를 통하여 전기적으로 연결된다.
상기 설명된 액정 디스플레이 장치에서, 전송전극은 각각 낮은 저항성을 가지는 알루미늄, 몰리브덴과 같은 금속 물질로 형성된다. 그러나, 예를 들어 도 10 에 나타난 것처럼, 전송전극 부분은 TFT기판의 한 모서리에 외부로 드러난다. 이 때문에, 전송전극의 드러난 부분은 단절과 부족한 안정성을 야기하며 부식성 대기로의 노출 결과 및/또는 공기 중의 수증기에 기인하여 일어나는 분해 및/또는 부식에 의하여 피해를 받는다.
따라서, 본 발명은 관련기술의 제한과 단점에 기인하는 하나 또는 그 이상의 문제들을 충분히 제거하는 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명의 부가적인 기능들과 이점은 뒤따르는 설명에서 설명될 것이고 일부분은 이하의 설명에서 분명해질 것이다. 또는 본 발명의 실시에서 습득할 수 있다.
목표와 본 발명의 다른 이점들은 이해될 것이고 기술된 설명과 첨부된 도면 뿐만 아니라 청구항에서 특히 표현된 구조에 의해 얻어질 것이다.
본 발명의 목적에 따라 이것들과 다른 이점들을 성취하기 위해, 구체적이고 광범위하게 설명된 바와 같이, 본 발명은 그 위에 공통전극을 가지는 제 1기판; 제 1기판에 결합된 제 2기판, 제 1기판 위의 공통전극 부분을 마주하는 접속전극을 가지는 제 2기판, 금속으로 구성된 하부전극을 포함하는 접속전극, 하부전극 위에 형성되고 복수의 접촉구멍(contact hole)을 가지는 절연층, 그리고 절연층 위의 산화 전도체로 이루어진 상부전극, 복수의 접촉구멍을 통해 하부전극에 전기적으로 연결되고 있는 상부전극; 그리고 공통전극 부분을 접속전극의 상부로 전기적으로 연결하기 위한 공통전극의 부분과 접속전극의 상부전극 사이에 배치된 복수의 전도성 간극(gap)부재를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공한다.
다른 면에서는, 본 발명은 그 위에 패드(pad)를 가지는 제 1기판; 제 1기판에 결합된 제 2기판, 제 1기판 위에 상기 패드를 마주하는 접속전극을 가지는 제 2기판, 복수의 리세스(recess)를 가지고 전도성 산화물로 구성되고 있는 접속전극의 상부표면; 그리고 제 1기판의 상기 패드와 제 2기판의 접속전극 사이에 상기 패드를 접속전극에 전기적으로 연결하기 위해 배치된 복수의 전도성 간극부재, 복수의 전도성 간극 부재가 접속전극의 상부표면의 상기 리세스에 남겨지고 복수의 간극 부재중 어느 정도가 다른 영역에 남겨지고 상기 패드와 접속전극의 상부표면에 연결되도록 접속전극에 분산되고 있는 복수의 간극부재를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공한다.
다른 면에서, 본 발명은 그 위에 패드를 가지는 제 1기판을 준비하는 것을 포함하는 단계; 접속전극을 가지는 제 2기판, 전도성 산화물로 구성되고 복수의 리세스를 가지는 접속전극의 상부표면을 준비하는 단계; 제 2기판의 접속전극이 복수의 전도성 간극을 분산시키는 단계; 그리고 접속전극이 제 1기판의 상기 패드를 마주하고 어느 정도의 복수의 전도성 간극부재가 접속전극의 상부표면의 상기 리세스에 남겨 지며, 어느 정도의 복수의 전도성 간극부재가 다른 영역과 상기 패드와 접속전극의 상부표면에 연결되어 남겨 질 수 있도록 제 1기판과 제 2기판이 결합 되는 단계의 액정 디스플레이 형성방법을 제공한다.
앞서 말한 일반적인 설명과 뒤따르는 자세한 설명은 전형적이고 설명적이다. 그리고 청구된 본 발명의 더한 설명을 제공할 의도라는 것을 이해해야 한다.
아래에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예에서는, 전송전극(9)은 충분히 부식성 대기를 견딜 수 있으므로 안정성은 향상된다. 왜냐하면 각각 내식성 물질인 ITO, 산화아연과 같은 전도성 산화물질이 각각 부식의 여지가 있는 알루미늄, 몰리브덴과 같은 금속으로 형성된 하부전극(92)에 배치되기 때문이다. 더욱이, 상부전극(91)이 절연층(17)에 형성된 복수의 접촉구멍을 통하여 하부전극(92)에 연결되기 때문에 전도성 산화물로 형성된 상부전극(91)은 안정적으로 TFT기판에 첨부된다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 액정 디스플레이의 평면도를 개략적으로 나타낸다. 또 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이의 일부의 평면도이다. 도 2b는 도 2a의 선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도이다. 하부전극(92)은 TFT기판(1)에 형성된다. 하부전극(92)은 알루미늄과 몰리브덴과 같은 낮은 저항성의 금속으로 형성된다. 절연층(17)은 하부전극(92)에 형성된다. 더욱이 상부전극(91)은 절연층(17)에 형성된다. 상부전극(91)은 ITO(인듐-주석 산화물), 산화아연 또는 다른 금속과 같은 부식 저항 물질로 형성된다. 상부전극(91)과 하부전극(92)은 같이 공통전극(16)에 연결을 위한 접속전극으로서 사용된 전송전극(transfer electrode)(9)을 구성한다. 복수의 접촉구멍(18)은 절연층(17)에 형성된다. 상부전극(91)은 접촉구멍(18)을 통하여 하부전극에 연결된다. 접촉구멍의 크기는 예를 들어, 10㎛×10㎛ 이다. 두 개의 근접한 접촉구멍 사이의 간극은 예를 들어, 약 10㎛이다.
복수의 전도성 간극부재(gap members)는 공통전극(16)(또는 패드나 공통전극의 일부)과 상부전극(91) 사이에 분산된다. 공통전극(16)은 전도성 간극부재를 통하여 전송(transfer)전극(9)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 디스펜서(dispenser) 방법으로, TFT기판(1)과 CF기판(2)을 결합함에 앞서 전송전극(9) 위의 전도성 간극부재와 혼합된 분산물질을 분산시키는 것은 바람직하다. 이 방법으로, 전도성 간극부재(8)는 충분히 균등하게 전송전극(9) 위로 분산된다. 대안으로, 그런 분산물질은 전도성 간극부재(8)의 균일한 배치를 확실하게 하도록 전송전극(9)에 상응하는 위치에 개략적으로 구축된 공통전극(16) 위에 배치될 수 있다. TFT기판(1)을 CF기판(2)에 접합하는데 사용되는 실링부재는 경화 전에 전도성 간극부재(8)로 혼합될 수 있고 적당한 분산 물질로서 사용될 수 있다.
전도성 간극부재(8)는 그 위에 전도성 코팅(coating)을 가지는 절연물질로 형성될 수 있다.
상기에 나타난 바와 같이, 이 실시예에서는, 전송전극(9)은 충분히 부식성 대기를 견딜 수 있고 그러므로 안정성은 향상된다. 왜냐하면 각각 부식 저항 물질인 ITO, 산화아연과 같은 전도성 산화물질이 각각 부식의 여지가 있는 알루미늄, 몰리브덴과 같은 금속으로 형성된 하부전극(92) 위에 배치되기 때문이다. 더욱이, 상부전극(91)이 절연층(17)에 형성된 복수의 접촉구멍을 통하여 하부전극(92)에 연결되기 때문에 전도성 산화물로 형성된 상부전극(91)은 안정적으로 TFT기판에 고정된다.
도 1과 2a에 도시된 바와 같이, 실링부재(19)는 사이의 간극을 메꾸기 위해 TFT기판(1)을 CF기판(2)에 결합하기 위해 제공된다. 하부전극(92)은 예를 들어, 실링부재(19) 밑을 지나가는 하부배선(93)을 통하여 보조 축전기선(Ls)에 연결된다.
그러므로, 본 발명의 실시예의 한 형태에서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 복수의 능동소자 TFT들과 복수의 화소전극(PIX)은 각각 TFT기판(1) 위에 형성된 TFT들에 연결된다. 보조 축전기선(Ls)은 화소전극(PIX)와 같이 보조 축전기(Cs)를 형성한다. 도 3b에 나타난 것처럼, 공통전극(16)은 이 예에서 CF기판 위에 형성된다. 보조 축전기선(Ls)은 전기적으로 공통전극(16)에 형성될 수 있다. 이 연결은 전송전극과 상기 설명된 전도성 간극부재들로 성립된다.실링부재(19)는 TFT기판(1)과 CF기판(2) 사이의 간극을 메꾸고, 액정은 메꿔진 간극에 채워진다.
여기서, 도 2b에 나타난 것처럼, 공통전극(16)은 도 2b에 "A"로 표시된 지역에 전도성 간극부재(8)를 통하여 TFT기판(1)의 상부기판(91)에 전기적으로 연결된다. 그러나, 도 2b의 "B"로 표시된 지역에서, 전도성 간극부재(8)는 접촉구멍(18)에 상응하는 지역에 남겨진다. 그러므로 접촉구멍(18)의 부분에 위치한 많은 전도성 간극부재(8)는 불안정하고 CF기판(2)의 공통전극(16)과 TFT기판(1)의 상부전극(91) 사이의 전기적 연결에 기여하지 않는다. 만약 많은 그런 전도성 간극부재(8)가 있다면, 전송전극(9)과 공통전극(16) 사이의 접촉저항은 증가한다.
도 4a와 4b는 이 잠재적인 문제를 나타내는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 부분의 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 자른 단면도이다. 도 2a와 2b에 나타난 실시예와 비교하여, 접촉구멍들의 크기와 접촉구멍들의 간격은 상기에서 논의된 잠재적인 문제를 경감하기 위해 수정된다.
도 5는 접촉피치비율과 다양한 저항들 사이의 관계를 나타낸 그래프이다. 수평 축에 나타난 접촉피치비율은 접촉구멍들의 크기(측면지름)로의 두 개의 근접한 접촉구멍들 사이의 측면거리의 비율이다.(수직방향 또는 수평방향에서) 이 그래프에서, 접촉구멍들은 각각 충분히 10㎛×10㎛ 형태의 면적을 가지고, 수직과 수평방향에서 같은 간격에 배치된다. 전도성 간극부재(8)로서, 지름 5㎛의 구형입자가 사용된다. 전도성 간극부재(8)는 ㎟당 약 130으로 분포된다. 두 개의 근접한 접촉구멍(18) 사이의 측면공간은 파라미터에 따라 변한다. 수직 축은 저항들을 나타낸다. 하부전극(9)과 공통전극(16) 사이의 저항은, 공통전극(16)과 상부전극(91)사이의 저항과 하부전극(92)과 상부전극(91) 사이의 저항은 그래프에 도시되었다.
명확하게, 접촉피치 비율이 증가함에 따라, 접촉구멍(18) 사이의 측면공간은 증가하고, 그에 따라 단위면적당 (비 전도성 영역을 증가시키며) 접촉구멍들의 수를 줄인다. 그러므로, 도 5에 나타난 것처럼 하부전극(92)가 상부전극(91) 사이의 저항은 이 예에서 증가한다.(곡선 A를 참조) 한편, 공통전극(16)과 상부전극(91) 사이의 저항은 접촉피치 비율이 증가함에 따라 감소한다.( 곡선 B를 참조) 이것은 CF기판(2)의 공통전극(16)과 TFT기판(1)의 상부전극(91) 사이의 전기적 연결에 기여하는 영역이 전도성 간극부재(8)을 통하여 접촉피치 비율이 증가함에 따라 증가하기 때문이다. 하부전극(92)과 공통전극(16) 사이의 저항은 도 5의 곡선 C를 나타낸다. 그것은 곡선 a와 곡선 b의 결합이다. 그리하여 하부전극(92)과 공통저극(16) 사이의 저항은 접촉피치 비율이 값 1로부터 증가하기 시작함에 따라 감소하고; 접 촉피치 비율이 약 3일 때 그것의 거의 최소값에 도달하며; 약 3으로부터 접촉피치 비율이 증가할 때 증가할 것이다. 따라서, 접촉피치 비율이 3일 때, 하부전극(92)와 공통전극(16) 사이의 전기적 저항은 가장 작고, 이 예에서 최적의 접촉피치 비율을 산출한다.
도 6은 도 5의 수평 축이 접촉구멍(18)의 영역 비율로 전환됨을 나타낸다. 그것은, 도 6의 수평 축은 접촉구멍이 단위면적당 차지하는 영역의 백분율을 나타낸다.("접촉구멍 영역비율" 참조) 도 6에 따르면, 하부전극(92)과 공통전극(16) 사이의 저항은 접촉구멍 영역비율이 초기값의 25%로부터 감소함에 감소하고, 비율이 약 7%일 때 그것의 최소값을 얻으며, 그리고 접촉구멍 영역비율이 약 7%에서 더욱 줄어들 때 증가하기 시작한다. 그리하여 접촉구멍 영역비율이 약 7%일 때, 하부전극(92)과 공통전극(16) 사이의 저항은 가장 작고, 접촉구멍을 위한 최적의 영역비율을 제공한다.
도 4a와 4b는 접촉피치 비율이 약 3인 곳에서의 사례를 나타낸다.-예를 들어, 접촉구멍 영역비율이 약 7%. 이 예에서는, 접촉구멍(18)의 크기는 10㎛×10㎛ 제곱이고, 수직과 수평방향에서의 접촉구멍들 사이의 측면 공간은 30㎛이다. 도 2b의 사례에서, "A"로 표시된 부분은 하부전극(91)과 공통전극(16) 사이의 전기적 연결에 기여하지만, "B"부분은 그렇지 않다. 왜냐하면 접촉피치 비율(그리고 접촉구멍 영역비율)은 상기 분석에 기초하여 적절하게 선택되었고, 하부전극(92)과 공통전극(16) 사이의 저항은 같은 시간에 부식 저항성, 두 개의 기판들의 전기적 연결을 위한 안정적인 구조를 위해 제공되는 동안 충분히 낮아졌다.
도 5와 6에 나타난 것처럼, 접촉피치 비율이 약 2에서 약 6일 때(예를 들어, 접촉구멍 영역비율이 약 2%에서 약 11%), 하부전극(92)과 공통전극(16) 사이의 저항은 1의 접촉피치 비율(25%의 접촉구멍 영역비율)에서의 저항값보다 충분히 낮다. 설계요구와 응용들에 의존하여, 이 범위 내의 어떤 수도 받아들일 수 있고 바람직한 것으로 고려될 수 있다.
더욱이, 접촉피치 비율이 약 7(접촉구멍 영역비율이 약 1.5%일 때)일 때, 하부전극과 공통전극 사이의 저항은 1의 접촉피치 비율(25%의 접촉구멍 영역)과 같다. 그리하여 설계요구와 응용들에 의존하여, 약 1에서 약 7의 접촉피치 비율, 또는 접촉구멍 영역비율에 관한 약 1.5%에서 25%의 범위는 받아질 수 있고 바람직한 구조로 고려될 수 있다.
상기 실시예들에서, 복수의 접촉구멍(18)은 전송전극(9)의 전 영역을 통하여 균형있게 각각 분산된다. 대안으로, 접촉구멍들(18)은 전송전극(9)의 영역에 관한 선택된 부분적인 영역에 제공될 수 있다. 그런 실시예들은 도 7a와 8b에 나타난다. 도 7a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 부분의 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 자른 단면도이다. 도 8a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이의 부분의 평면도이다. 도 8b는 도 8a의 선 Ⅷ-Ⅷ을 따라 자른 단면도이다. 도 7a와 7b에 나타난 실시예에서, 접촉구멍들(18)은 수직과 수평방향으로 10㎛의 공간(두 개의 접촉구멍들 부근 사이)으로 분산된다. 도 8a와 8b의 실시예에서, 접촉구멍들(18)은 수직과 수평방향으로 30㎛의 공간으로 분산된다. 그러나, 도면에 나타난 바와 같이, 두 개의 실시예에서, 절연층(17)에 접촉구멍이 없는 영역(이 예 들의 중심 근처)이 존재한다. 이러한 예들에서, 접촉구멍들이 형성된 영역은 접촉구멍이 형성되지 않은 영역을 둘러싼다. 대안으로, 설계요구와 제조조건에 의존하여, 전송전극(9)의 모서리 부근에 영역을 형성하는 접촉구멍을 형성하는 것이 바람직할 것이다.
상기 설명된 다양한 실시예에서, 전도성 간극부재는 접촉구멍들에 의해 형성된 덴트(dent)/리세스로 구성될 수 있다. 이 특성은 전송전극(9)에 충분히 균일하게 전도성 간극부재를 분포시키기 위해 효과적으로 사용될 수 있다. 즉, 이들 리세스에서 전도성 간극부재는 그 측면운동이 제한되고 전송전극(9) 위의 소정 영역으로부터 바람직하지 않게 많은 전도성 간극부재들이 이탈하는 것을 예방하기 위한 장벽으로서 작용할 수 있다.
도 9a와 9b는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다. 도 9a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이의 부분의 평면도이다. 도 9b는 도 9a의 선 ⅨⅤ-ⅨⅤ를 따라 취한 단면도이다. 상기 실시예에 상반되는, 이 실시예에서 하부전극(92)이 물리적으로 상부전극(91)에 연결된 영역은 상부전극(91)이 전기적으로 전도성 있는 간극부재들을 통하여 공통전극(16)에 연결된 영역으로부터 개별적으로 제공된다.
도 9a와 9b에 따르면, 상부전극(91)로부터 연장된 배선(201,202)은 실링부재(19) 아래로 제공된다. 하부전극(92)은 또한 복수의 접촉구멍들이 역시 절연층(17)에 형성되는 상응하는 지역에서 패턴(pattern)을 가진다. 그리하여, 배선(201,202)은 실링부재(19) 아래에 위치된 복수의 접촉구멍들을 통하여 하부전극(92)에 연결된다. 바꾸어 말하면, 상부전극(91)과 하부전극(92)은 실링부재(19) 아래에 위치한 지역으로 확장되고 상부전극(91)과 하부전극(92) 사이의 연결을 수행하는 영역은 전도성 간극부재(8)가 전송전극(9) 위에 분산되는 영역으로부터 개별적으로 위치하도록 그 영역의 접촉구멍들(18)을 통하여 서로 연결된다.
이 구조에서, 공통전극(16)과 상부전극(91) 사이의 전기적 연결은 전 영역을 통하여 도 9b에서 "A"부분에 성립된다. 왜냐하면 그 영역의 접촉구멍에 기인하는 리세스가 없기 때문이다. 그러므로, 실질상 모든 전도성 있는 간극부재는 공통전극(16)과 상부전극(91) 사이의 전기적 연결에 기여하고, 공통전극(16)과 상부전극(91) 사이의 안정적인 연결이 성립된다. 상부전극(91)과 하부전극(92)이 이 영역에서 전기적으로 연결되지 않는다고 할지라도, 그들은 실링부재(19) 아래에 제공된 배선(201,202)을 통한 절연층(17)에 형성된 접촉구멍들(18)을 통하여 전기적으로 연결된다. 왜냐하면 이들 접촉구멍들은 실링부재(19) 아래로 제공되고, 이 구조는 상부전극(91)과 하부전극(92) 사이의 연결을 수행하기 위한 부가적인 영역을 필요로 하지 않기 때문이다. 그리하여, 액정 디스플레이의 측면의 면적은 확대될 필요가 없다.
상기 실시예들에서, 접촉 구멍들의 형태는 정사각형이었다. 그러나, 접촉구멍들의 2차원 형태는 원형, 직사각형 또는 어떤 다른 적당한 모양일 수 있다
당해 기술분야의 당업자에게는 다양한 수정과 변경이 본 발명의 기술사상이나 기술범위 내에서 벗어남이 없이 본 발명인 액정 디스플레이 장치에서 이루어질 수 있다는 것은 명백하다. 그리하여, 본 발명은 첨부된 청구항과 그들의 균등물의 기술범위 내의 모든 수정과 변경을 포함하는 것이 의도된다.
도 1은 개략적인 액정 디스플레이 장치의 평면도이다.
도 2A는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 일부의 평면도이다.
도 2B는 도 2A의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도이다.
도 3A는 액정 디스플레이 장치용 TFT기판의 개략도이다.
도 3B는 액정 디스플레이 장치용 CF기판의 개략도이다.
도 4A는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 일부의 평면도이다.
도 4B는 도 4A의 선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취한 단면도이다.
도 5는 접촉구멍 피치(pitch) 비율과 다양한 저항 간의 관계를 나타낸 그래프도이다.
도 6은 단위 영역당 접촉구멍의 영역비율과 다양한 저항 간의 관계를 나타낸 그래프도이다.
도 7A는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 일부의 평면도이다.
도 7B는 도 7A의 선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 취한 단면도이다.
도 8A는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 일부의 평면도이다.
도 8B는 도 8A의 선 Ⅷ-Ⅷ을 따라 취한 단면도이다.
도 9A는 본 발명의 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치의 일부의 평면도이다.
도 9B는 도 9A의 선 ⅨⅤ-ⅨⅤ를 따라 취한 단면도이다.
도 10은 전통적인 액정 디스플레이 장치에서의 전송전극과 그것의 에워싼 구조의 단면도이다.
Claims (18)
- 액정 디스플레이 장치로서;그 위에 공통전극을 가지는 제 1기판;상기 제 1기판에 결합되며 상기 제 1기판 위에서 공통전극의 일부와 마주하며 금속으로 이루어진 하부전극을 포함하는 접속전극과, 하부전극 위로 형성되고 복수의 접촉구멍들을 가지는 절연층, 및 상기 절연층 위에 산화 전도체로 구성되며 복수의 접촉구멍들을 통하여 상기 하부전극으로 전기적으로 연결되고 있는 상부전극을 구비하는 제2 기판; 그리고상기 공통전극의 일부와 상기 접속전극의 상부전극 사이에 배치되어 상기 공통전극의 상기 일부를 상기 접속전극의 상부전극으로 전기적으로 연결하는 복수의 전도성 간극부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 상부전극의 표면 형상은 상기 절연층의 접촉구멍들에 일반적으로 상응하는 위치의 리세스들을 가지며, 상기 복수의 전도성 간극부재들은 리세스된 지역을 제외한 지역에서 상기 공통전극의 일부와 상기 접속전극의 상부전극에 접촉하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 복수의 접촉구멍들은 각각 정사각형 형태이고 측면 방향으로 일정한 피치로 배치되며, 상기 접촉구멍의 측면 길이 대 두 개의 근접 접촉 구멍들 사이의 거리의 비율이 1에서 7인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 비율은 2에서 6인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 비율은 3인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 접촉구멍들이 단위면적에 관해 차지하는 영역의 백분율은 1.5%에서 25%인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 6항에 있어서,상기 백분율은 2%에서 11%인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 재 7항에 있어서,상기 백분율은 7%인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2기판은 복수의 능동소자와 상기 제 1기판을 마주하는 표면의 상기 능동소자에 각각 연결되는 복수의 화소전극들을 더욱 포함하고,상기 접속전극의 하부전극은 상기 화소전극들과 같은 전기용량을 형성하도록제공된 보조 전기용량 선에 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1기판과 제 2기판 사이의 공간을 채우는 실링부재를 더욱 포함하고, 상기 접속전극의 상부전극은 상기 실링부재에 의해 정의된 지역 외부의 상기 전도성 간극부재를 통하여 상기 공통전극의 일부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1기판과 제 2기판 사이의 공간을 채우는 실링부재를 더욱 포함하고, 상기 복수의 접촉구멍들의 적어도 일부는 상기 실링부재의 일부에 상응하는 위치에서 상기 절연층에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 상부전극은 투명 전도성 산화물로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 상부전극은 인듐-주석 산화물(ITO)로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 접촉구멍은 직사각형 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 전도성 간극부재들은 구형이고, 상기 접촉구멍들의 영역은 전도성 간극부재의 지름보다 큰 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 접촉구멍들은 정사각형, 직사각형, 그리고 원형 중 하나인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 액정 디스플레이 장치로서;그 위에 패드를 가지는 제 1기판;상기 제 1기판에 결합되며, 상기 제 1기판 위의 상기 패드와 마주하는 접속 전극과, 전도성 산화물로 구성되고 복수의 리세스들을 가지는 상기 접속전극의 상부 표면을 가지는 제2 기판; 및상기 패드를 상기 접속전극에 전기적으로 연결하기 위해 상기 제 1기판 위의 상기 패드와 상기 제 2기판 위의 접속전극 사이에 배치되며, 그 일부가 상기 접속전극의 상부표면의 상기 리세스들에 남겨지고 여타 일부는 다른 영역들에 남겨 지며 상기 패드와 접속전극의 상부표면에 연결되도록 접속전극 위에 배치되고 있는 복수의 전도성 간극부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치.
- 액정 디스플레이 장치를 형성하는 방법으로서;그 위에 패드를 가지는 제 1기판을 준비하는 단계;전도성 산화물로 구성되고 복수의 리세스들을 가지는 상부 표면을 구비한 접속 전극을 가지는 제2 기판을 준비하는 단계;상기 제 2기판의 접속전극 위로 복수의 전도성 있는 간극부재들을 배치하는 단계;그리고상기 접속전극이 상기 제 1기판 위의 상기 패드와 마주하고 상기 복수의 전도성 간극 부재들의 일부는 상기 접속전극의 상부 표면의 상기 리세스들에 남겨 지고 상기 복수의 전도성 있는 간극부재들의 다른 일부는 다른 영역들에 남겨 지며 상기 패드와 접속전극의 상부표면에 접촉하도록 상기 제 1기판과 상기 제 2기판을 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 장치를 형성하는 방법.
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