KR20080110675A - 다중 재료로 제조된 커넥팅 로드 - Google Patents

다중 재료로 제조된 커넥팅 로드 Download PDF

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KR20080110675A
KR20080110675A KR1020087027793A KR20087027793A KR20080110675A KR 20080110675 A KR20080110675 A KR 20080110675A KR 1020087027793 A KR1020087027793 A KR 1020087027793A KR 20087027793 A KR20087027793 A KR 20087027793A KR 20080110675 A KR20080110675 A KR 20080110675A
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KR
South Korea
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connecting rod
density
sintered material
chemical composition
tensile strength
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KR1020087027793A
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Inventor
티모시 이. 제이만
조엘 에이치. 만델
도날드 제이. 필립스
마이클 피. 마라
Original Assignee
지케이엔 신터 메탈즈, 인크.
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Abstract

소결 분말 금속으로 제조된 커넥팅 로드는 단조 여부와 무관하게, 보다 강한 재료로 제조되는 중앙 비임 부분 및 보다 큰 기계가공성 재료로 제조되는 피스톤 단부 부분을 가진다.

Description

다중 재료로 제조된 커넥팅 로드 {MULTI-MATERIAL CONNECTING ROD}
본 발명은 예를 들어, 피스톤 왕복 엔진에 사용되는 형태의 커넥팅 로드에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 단조되지 않은 분말 금속으로 제조되는 커넥팅 로드에 관한 것이다.
왕복 피스톤 및 내연기관에 사용되는 커넥팅 로드는 엔진 작동시 커넥팅 로드에 부과되는 커다란 응력을 가지므로, 매우 강하고 매우 경량인 것이 선호된다. 충분히 강하고 경량인 금속 재료는 통상적으로 또한 매우 강성이다. 커넥팅 로드의 경우에, 커넥팅 로드의 단부들은 베어링 보어, 크랭크 핀 및 피스톤의 리스트 핀을 위해 기계 가공되어야 하며, 통상적으로 커넥팅 로드의 크랭크 단부는 커넥팅 로드의 크랭크샤프트 캡 부분을 커넥팅 로드의 나머지 부분에 고정하기 위해 드릴에 의해 천공되고 테이퍼 가공되어야 한다. 강도와 중량의 필요한 조합을 요하는 종래의 재료로 커넥팅 로드를 형성하는 것은 커넥팅 로드의 기계 가공을 어렵게 하는데, 특히 기계 가공에 사용되는 공구에 대한 마모와 마손을 증가시킨다. 이와 같이, 종래의 커넥팅 로드에 대한 통상적인 해결책은 기계 가공에 대한 강도와 중량을 절충시키는 것이었다.
따라서, 강도의 감소없이 허용가능한 기계가공성을 갖는 개선된 커넥팅 로드 가 필요했다.
본 발명은 성능에 대한 요건을 만족시키기 위해 조화되도록 조절될 수 있는 국부적인 고강도 및 고 기계가공성 재료 영역을 커넥팅 로드 내에 갖는 일체형 다중 재료 분말 금속의 커넥팅 로드를 제공하고자 하는 것이다.
커넥팅 로드의 섕크 또는 중앙 비임 부분은 상당히 높은 강도를 갖는 하나의 분말 금속 재료로 제조되며 단부들은 양호한 기계가공성을 갖는 하나 또는 그 이상의 분말 금속 재료로 제조된다. 따라서, 통상적으로 가장 큰 응력을 받는 중앙 비임 부분은 그러한 응력에 저항하도록 높은 강도의 재료로 제조되며, 단부는 양호하게 기계가공되도록 필요한 강도는 갖지만 보다 낮은 강도를 갖는 재료로 제조된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 기계가공성은 금속의 기계 가공이 상당히 용이함을 나타내며 특정 표준 조건 하에서 공학적 재료에 대한 상대적으로 측정된 기계 가공성을 제공하는 다수의 기계 가공 지수가 공지되어 있다.
본 발명의 이러한 특징, 일면 및 장점들과 다른 특징, 일면 및 장점들은 다음의 상세한 설명, 도면 및 청구의 범위에 대한 고찰로 보다 양호하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명을 구현한 커넥팅 로드의 사시도이며,
도 2는 본 발명을 구현한 커넥팅 로드를 평가하기 위해 제조된 테스트 샘플의 사시도이며,
도 3은 도 2의 테스트 부품을 제조하기 위해 다이에 채워진 3 개의 챔버를 갖는 피드박스의 사시도이며,
도 4는 도 2의 테스트 부품을 제조하기 위해 공급기의 셔틀 부분을 도시하는 사시도이며,
도 5는 압축 후의 도 2와 같은 테스트 부품을 도시하는 사시도이며,
도 6a는 테스트 부품에 대한 평면도이며,
도 6b는 길이방향으로 절단한 후의 테스트 부품을 도시하는 도면이며,
도 6c는 절단된 테스트 부품에 대한 측면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 커넥팅 로드(10)는 중앙 비임 부분(12)을 가지며, 중앙 비임 부분의 제 1 단부에는 일체형으로 연결된 피스톤이 제공되며 제 1 단부의 대향하는 제 2 단부에는 일체형으로 연결된 크랭크 단부(16)가 제공된다. "일체형으로 연결된"이란 용어는 중앙 비임 부분(12), 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)가 단일체로 형성됨을 의미한다. 피스톤 단부(14)는 피스톤(도시 않음)의 리스트 핀(및 적용가능하다면 베어링)을 관통 수용하기 위한 보다 작은 보어(18)를 가지며, 크랭크 단부(16)는 (도시 않은)베어링과 크랭크 샤프트의 저어널을 관통 수용하기 위한 보다 큰 보어(20)를 가진다. 크랭크 단부(16)에는 보어(20)의 측면에 대향하는 노치(24)도 제공되는데, 이 노치는 단부(16)의 크랭크샤프트 캡 부분(26)이 단부(16)의 베이스 부분(28)으로부터 유도되는 파괴에 의해 분리되어 높은 위치 정밀도를 제공하도록 캡을 나머지 부분에 리피팅(refitting)을 가능하게 하는 커넥팅 로드의 나머지와 캡 사이에 공유 영역을 형성하도록 응력을 집중시킨다. 비임 부분(12)에 일반적으로 평행한 길이방향 보어는 크랭크 단부(16)로부터 보어(20)의 대향 측면 상에 베이스(28)와 베어링 캡(26)의 내측으로 천공되며, 베어링(28) 내의 보어도 테이퍼 가공되어서 분리 파괴 이후에 크랭크 샤프트 캡(26)을 베이스(28)에 고정하는데 너트의 유무에 무관하게 볼트가 사용될 수 있게 한다. 미국 특허 출원 공보 2004/0074335호에는 크랭크 샤프트 캡을 커넥팅 로드의 크랭크 단부 베이스에 연결하기 위한 블트의 사용예가 설명되어 있다.
비임 부분(12)은 하나 또는 그 이상의 분말 금속 재료로 제조되며, 피스톤 로드(14)와 크랭크 단부(16)는 하나 또는 그 이상의 상이한 분말 금속 재료로 제조된다. 예를 들어, 현재의 분말 금속의 커넥팅 로드는 기계가공성 분말 금속 재료로 제조되므로, 강도와 경도가 희생된다. 본 발명의 커넥팅 로드에 있어서, 비임 부분(12)은 커넥팅 로드에 현재 사용되는 보통의 분말 금속 재료보다 높은 강도와 경도를 가지나 낮은 기계가공성을 갖는 분말 금속 재료로 제조된다. 피스톤 단부(14)와 크랭크 단부(16)는 비임 부분(12)보다 상당히 높은 기계가공성을 가지는 분말 금속 재료로 제조되며, 커넥팅 로드에 사용되는 현재의 분말 금속 재료보다 동일하거나 다소간의 기계가공성을 가질 수 있다. 또한, 피스톤 단부(14)의 분말 금속 재료는 크랭크 단부(16)의 분말 금속 재료와 다를 수 있으며 동일한 재료일 수 있다.
일 실시예에서, 비임 부분(12)은 철(통상적으로, 적어도 90 wt.%), 니켓 1.75-2.00 wt.%, 몰리브덴 0.50-0.60 wt.%, 망간 0.10-0.25 wt.%, 및 탄소 0.10- 0.90 wt.%를 함유하는 스틸 분말 재료로 제조될 수 있다. 양호한 형태로서, 비임 단부(12)는 철, 니켈 1.75-2.00 wt.%, 몰리브덴 0.50-0.60 wt.%, 망간 0.10-0.25 wt.%, 및 탄소(대략 0.60 wt.%의 흑연과 같은)을 가지는 MPIF(금속 분말 산업협회)/PF-4660 변형 저합금 스틸 재료로 제조될 수 있다. 하나의 형태로서, 피스톤 단부(14)와 크랭크 단부(16)는 철(통상적으로 적어도 90 wt.%), 구리 1.8-2.2 wt.%, 황화 망간 0.3-0.5 wt.%, 망간0.10-0.25 wt.%, 및 탄소 0.30-0.70 wt.%를 함유하는 스틸 분말 재료인 동일한 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예로, 피스톤 단부(14)와 크랭크 단부(16)는 아주 양호한 기계가공성을 갖는 커넥팅 로드용으로 적합한 구리 스틸 분말 금속 재료인 MPIF P/F-11C60으로 제조된다. MPIF P/F-11C60은 철, 구리 1.8-2.2 wt.%, 망간 황화물 0.3-0.5 wt.%, 망간 0.10-0.25 wt.%, 및 (대략 0.60 wt.%의 흑연으로서)탄소를 포함한다.
MPIF P/F-4660 변형된 양호한 마무리 부품의 경도는 대략 HRC 45(및 HRC 40-50 범위일 수 있다)이며, 양호하게 마무리된 부품의 MPIF P/F-11C60의 경도는 대략 HRC 25(및 HRC 20-30일 수 있다)이다. MPIF P/F-4660 변형된 마무리 부품의 인장 강도는 대략 1650 MPa(및 1400-1900 MPa 범위일 수 있다)이며, 양호하게 마무리된 부품의 MPIF P/F-11C60의 인장 강도는 대략 900 MPa(및 700-1100 MPa일 수 있다)이다. 대부분의 현재의 커넥팅 로드는 비임 부분에서 주로 파손되므로, 비임 부분(12)은 증가된 강도를 가진다. 피스톤 단부(14)와 크랭크 단부(16)는 보어(18,20)의 기계가공 및 크랭크 단부 볼트 구멍의 천공 및/또는 탭핑 가공을 허용하도록 보다 연한 재료를 필요로 한다. 바람직하게, 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)의 소결 재료는 피스톤 단부(14)와 크랭크 단부(16)에 결쳐서 균일한 복합재이다.
일 실시예에서, MPIF P/F-4660 변형된 양호한 마무리 부품의 밀도는 대략 7.80 g/cc(약 99%의 이론 밀도)이며 MPIF P/F-11C60 마무리 부품의 밀도는 대략 7.80 g/cc(약 99%의 이론 밀도)이다. 95% 이상의 이론 밀도가 바람직하다. 다른 예시적인 실시예에서, 양호하게 마무리된 커넥팅 로드(10)의 MPIF P/F-4660 변형 비임 단부(12)의 밀도는 대략 7.80 cc/g이며, MPIF P/F-11C60 양호하게 마무리된 커넥팅 로드(10)의 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)의 밀도는 7.80 g/cc 이하이다. 이러한 실시예에서, 저밀도의 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)는 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)의 보다 양호한 기계 가공성을 허용한다. 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)의 소결 재료의 저 밀도는 비임 부분(12)을 형성하는데 사용되는 금속 분말에 비해서 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)를 형성하는데 커다란 입자 크기를 갖는 금속 분말의 사용으로 달성될 수 있다. 또한, 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)의 소결 재료의 저 밀도는 커넥팅 로드(10)의 비임 부분(12)을 형성하는데 사용되는 압축 압력에 비해서 피스톤 단부(14) 및 크랭크 단부(16)를 형성하는데 보다 낮은 분말 압축 압력의 사용으로 달성될 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예에서, 비임 부분(12)은 제 1 화학 조성을 포함하는 제 1 영역 및 제 1 화학 조성과 상이한 다른 화학 조성을 포함하는 제 2 영역을 가진다. 이는 비임 부분(12)의 인장 강도 및/또는 경도의 조절을 가능하게 한다. 또한, 제 1 영역은 제 1 밀도를 가질며 제 2 영역은 제 1 밀도와 상이한 밀도를 가 질 수 있어서 비임 부분(12)의 인장 강도 및/또는 경도를 추가로 조절할 수 있게 한다.
이중 재료 커넥팅 로드의 개념을 평가하기 위한 공구들이 발전되어 왔다. 발전되어온 공구들은 가요성 피로 바아(fatigue bar)를 제조하는데 사용되는 공구류에 기초한다. 실제 테스트 샘플 부품(30)이 도 2에 도시되어 있으며, 커다란 단부(36), 작은 단부(34), 및 이들 단부(36,34)를 일체로 연결하는 비임 부분(32)을 가진다. 점선은 단부 재료와 비임 재료의 대략적인 경계를 나타낸다. 도 1에서, 상기 경계는 비임 부분(12)이 단부 부분(14,16)들보다 더 어두운 색으로 표시되어 있다.
실험적 공구들과 함께, 새로운 공급기(feeder)가 설계 및 제조되었다. 실험은 500 톤 알파 압축 프레스에서 수행되었다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 제조된 공급기는 3개의 챔버(40,42,44)를 갖는 피드박스(38)를 포함하며, 이들 각각은 벽(46,48)에 의해 분할됨으로써 다음 것과 분리되며 소결 분말 금속 몰딩 기술에서 일반적인 셔틀 공급 개념을 사용한다. 피드박스의 두 개의 단부 챔버(40,42)는 MPIF P/F 11C60 분말 금속 재료를 함유하며, (벽(48)에 의해 챔버(42)와 분리되고 벽(46)에 의해 챔버(40)와 분리되는)중간 챔버(44)는 MPIF P/F 4660 변형 재료를 함유한다.
공급 시스템은 프레스 상에 설치되었으며 3 개의 초기 샘플이 만들어졌다. 도 3은 공급 시스템에서 뒤로 본, 3 개의 챔버(40,42,44)를 갖춘 피드박스(38)를 도시한다. 도 4는 피드박스(38)로부터 다이(49)로 이동하는 부품이며 분말을 다이 로(49)로 분배하는 공급기의 셔틀 부분(47)을, 프레스의 정면으로부터 공급 시스템을 본 도면이다. 도 5는 압축되고 방출된 후의 다이(49: 다이(49)는 방출 위치에 도시되어 있으며, 다이 레벨의 정면은 서라운드 테이블을 갖추고 있음) 다음의 다이 테이블 상에서 압축 후에 부품(30)을 도시한다. 셔틀 부분(47)의 격실(51,53,55)은 각각의 격실(42,44,40) 아래로 갈때 채워진다. 셔틀 부분(47)은 이곳으로부터 다이(49) 위로 이동되어서 3 개의 격실(51,53,55)의 바닥으로부터 채워진 후에 다이 테이블(57)이 들어 올려져서 셔틀 부분(47) 아래에 다이 공동을 형성한다. 이러한 운동은 격실(51,53,55) 아래에 흡입력을 형성하여 흡입 충전을 제공함으로써, 다중 재료 커넥팅 로드의 성공에 바람직한 비임 부분과 단부 부분들 사이의 분말 대 분말 경계부에서 충분히 서로 혼합됨이 없이 프레스가 충전 위치로 이동하면서 기둥 내에 분말 금속 재료를 유지할 수 있게 한다. 경질의 MPIF P/F 4660 변형 재료가 커넥팅 로드의 단부를 오염시키면, 부품은 비-기계가공성을 가지거나 기계 가공이 어려워지며 절단 공구의 심각한 손상의 원인이되어 높은 비용 손실을 초래한다.
샘픔은 공급 시스템과 알파 프레스를 사용하여 제조되었다. 압축 후에 부품들은 소결되었으며 재료 분포가 조사되었다. 이는 조각 부품을 에칭함으로써 수행되었다. 에칭은 MPIF P/F 4660 변형 재료가 아주 어둡게 되게 하여 재료 분포가 쉽게 구별될 수 있게 한다. 도 6a 내지 도 6c는 3 개의 결과적인 부품을 도시한다. 도 6c는 프레싱 방향이 도면에 수직이 되도록 절단 단면에서 본 샘플의 단면을 도시한다. MPIF P/F 4660 변형 재료는 더 어둡게 에칭되며 균일한 주상 방식으 로 분포된다. 도 6b는 테스트 부품의 평면도이며 도 6a는 전체 부품의 평면도이다.
다이를 충전하는 다른 수단이 다중 재료 커넥팅 로드를 형성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 연결 로드의 비임과 단부들 사이의 분말 대 분말 경계는 다이가 채워질 때 서로로부터 3개의 분리 영역으로 재료를 유지하기 위한 공구 세트 또는 공급기 박스 내의 박판에 의해 형성될 수 있다. 다이가 충전된 후에, 상기 박판은 집어 넣어져서 인접 부분의 분말 금속 재료들이 서로 접촉되게 할 수 있다. 이러한 장치는 후술하는 바와 같이 단부와 비임 부분들 사이에 유연한 금속 경계부를 생성한다. 이와는 달리, 진보적인 프레싱 기술을 사용하여, 커넥팅 로드의 두 단부 부분들은 그들의 형태만을 유지하기에 충분할 정도로 가볍게 압축될 수 있으며 중간(비임) 재료는 최종 압축 이전에 형성되는 공동의 내측에 놓일 수 있다. 어떤 경우에도, 단부의 재료가 최종 마무리된 커넥팅 로드 내의 비임 부분의 재료와 분리된 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 환언하면, 유연하고 바람직하게 직선인 경계선(도 6c의 35a 참조)은 피스톤의 소결 재료와 중앙 비임 부분의 소결 재료 사이의 전이 영역의 길이방향 횡단면도에서 볼 수 있다. 유사하게, 유연하고 바람직하게 직선인 경계선(도 6c의 35b 참조)은 크랭크 단부의 소결 재료와 중앙 비임 부분의 소결 재료 사이의 전이 영역의 길이방향 횡단면도에서 볼 수 있다. 크랭크의 소결 재료와 중앙 비임의 소결 재료 사이 및 피스톤 단부의 소결 재료와 중앙 비임의 소결 재료 사이의 유연한(그리고 바람직하게 직선인) 재료 경계면은 커넥팅 로드 내에 더욱 균일한 특성을 제공하며 단부들에 기계가공성을 덜 부여하게 하는, 커넥팅 로드의 단부를 비임 부분의 재료가 오염시키는 것을 방지한다.
본 발명을 예시화하는 커넥팅 로드와 테스트 부품에 대해 상당히 상세히 설명했다. 전술한 양호한 실시예들에 대한 다수의 변형예와 변경예가 본 기술분야의 당업자들에게 분명할 것이다. 예를 들어, 비임 부분 또는 단부 부분을 위한 상이한 재료가 사용될 수 있으며, 단부 부분 자체도 상이한 재료일 수 있다. 또한, 어떤 다수의 상이한 부분이 있을 수 있으며, 예를 들어 중앙 비임 부분 자체는 상이한 재료나 밀도를 갖는 부분을 가질 수 있다. 또한, 부품들은 소결 분말 재료(P/M) 또는 분말 단조(P/F) 재료일 수 있으며, 본 명세서에서 사용된 바와 같이 "분말 금속" 또는 "소결 재료"는 단조가 되었거나 그렇지 않거나 (예를 들어, 단지 소결된 경우에도)분말 금속 재료를 포함할 수 있다. 게다가, 비임 부분은 공기 경화 분말 금속 재료로 제조되거나 그렇지 않을 수 있으며, 단부 부분은 비-공기 경화 분말 금속 재료로 제조되거나 그렇지 않을 수 있다. 예시적인 공기 경화 분말 금속 재료는 충분한 탄소 및 공기 중에서 냉각되는 동안에 충분히 경화될 수 있게 하는 다른 합금화 원소들 또는 변형 범위를 벗어난 온도로부터 다른 가스성 매체를 함유하는 분말 스틸이다. 그러한 스틸은 퀀칭 공정없이 말텐사이트 조직을 가진다. 크롬, 니켈, 몰리브덴 및 망간의 추가는 이러한 목적에 유효하다.
그러므로, 본 발명은 전술한 양호한 실시예에 한정되지 않으며 다음의 청구의 범위에 의해 정의되어야 한다.
본 발명은 예를 들어, 피스톤 왕복 엔진에 사용되는 형태의 커넥팅 로드에 관한 것이다.

Claims (20)

  1. 커넥팅 로드로서,
    제 1 화학 조성과 제 1 밀도를 가지며 제 1 인장 강도와 제 1 기계가공성을 가지는 제 1 소결 재료를 포함하는 중앙 비임 부분과,
    상기 비임 부분에 일체로 연결되는 제 1 단부, 및
    상기 제 1 단부에 대향하게 상기 비임 부분에 일체로 연결되는 제 2 단부를 포함하며,
    상기 제 2 단부는 제 2 단부에 전체에 걸쳐서 균일한 제 2 소결 재료를 포함하며, 상기 제 2 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성과는 상이한 제 2 화학 조성과 상기 제 1 밀도와는 상이한 제 2 밀도와 상기 제 1 인장 강도보다 낮은 제 2 인장 강도 및 상기 제 1 기계가공성보다 높은 제 2 기계가공성을 가지는,
    커넥팅 로드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단부는 제 1 단부에 전체에 걸쳐서 균일한 제 3 소결 재료를 포함하며, 상기 제 3 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성과는 상이한 제 3 화학 조성과 상기 제 1 밀도와는 상이한 제 3 밀도와 상기 제 1 인장 강도보다 낮은 제 3 인장 강도 및 상기 제 3 기계가공성보다 높은 제 2 기계가공성을 가지는,
    커넥팅 로드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 소결 재료와 제 3 소결 재료는 동일한,
    커넥팅 로드.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 소결 재료와 제 3 소결 재료는 상이한,
    커넥팅 로드.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성을 포함하는 제 1 영역과 상기 제 1 화학 조성과 상이한 제 4 화학 조성을 포함하는 제 2 영역을 가지는,
    커넥팅 로드.
  6. 제 2 항에 있어서,
    제 1 소결 재료는 제 1 밀도를 포함하는 제 1 영역과 상기 제 1 밀도와 상이한 제 4 밀도를 포함하는 제 2 영역을 가지는,
    커넥팅 로드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀도는 상기 제 2 밀도보다 큰,
    커넥팅 로드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 비임 부분의 제 1 소결 재료와 상기 제 2 단부의 제 2 소결 재료 사이의 재료 경계면은 유연한,
    커넥팅 로드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인장 강도는 1400 내지 1900 MPa 범위이며 상기 제 2 인장 강도는 700 내지 1100 MPa 범위인,
    커넥팅 로드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 소결 재료는 HRC 40 내지 50 범위의 경도를 가지며, 상기 제 2 소결 재료는 HRC 20 내지 30 범위의 경도를 가지는,
    커넥팅 로드.
  11. 커넥팅 로드로서,
    제 1 화학 조성과 제 1 인장 강도 및 제 1 기계가공성을 가지는 제 1 소결 재료를 포함하는 중앙 비임 부분과,
    상기 비임 부분에 일체로 연결되는 제 1 단부, 및
    상기 제 1 단부에 대향하게 상기 비임 부분에 일체로 연결되는 제 2 단부를 포함하며,
    상기 제 2 단부는 제 2 단부에 전체에 걸쳐서 균일한 제 2 소결 재료를 포함하며, 상기 제 2 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성과는 상이한 제 2 화학 조성과 상기 제 1 인장 강도보다 낮은 제 2 인장 강도 및 상기 제 1 기계가공성보다 높은 제 2 기계가공성을 가지며,
    상기 비임 부분의 제 1 소결 재료와 상기 제 2 단부의 제 2 소결 재료 사이의 재료 경계면은 유연한,
    커넥팅 로드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 소결 재료는 제 1 밀도를 가지며,
    상기 제 2 소결 재료는 상기 제 1 밀도와는 상이한 제 2 밀도를 가지며,
    상기 제 1 단부는 제 1 단부에 전체에 걸쳐서 균일한 제 3 소결 재료를 포함하며, 상기 제 3 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성과는 상이한 제 3 화학 조성과 상기 제 1 밀도와는 상이한 제 3 밀도와 상기 제 1 인장 강도보다 낮은 제 3 인장 강도 및 상기 제 1 기계가공성보다 높은 제 3 기계가공성을 가지는,
    커넥팅 로드.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 소결 재료와 제 3 소결 재료는 동일한,
    커넥팅 로드.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 소결 재료와 제 3 소결 재료는 상이한,
    커넥팅 로드.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 소결 재료는 상기 제 1 화학 조성을 포함하는 제 1 영역과 상기 제 1 화학 조성과 상이한 제 4 화학 조성을 포함하는 제 2 영역을 가지는,
    커넥팅 로드.
  16. 제 12 항에 있어서,
    제 1 소결 재료는 제 1 밀도를 포함하는 제 1 영역과 상기 제 1 밀도와 상이한 제 4 밀도를 포함하는 제 2 영역을 가지는,
    커넥팅 로드.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 밀도는 상기 제 2 밀도보다 큰,
    커넥팅 로드.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 인장 강도는 1400 내지 1900 MPa 범위이며 상기 제 2 인장 강도는 700 내지 1100 MPa 범위인,
    커넥팅 로드.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 소결 재료는 HRC 40 내지 50 범위의 경도를 가지며, 상기 제 2 소결 재료는 HRC 20 내지 30 범위의 경도를 가지는,
    커넥팅 로드.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 재료 경계면은 직선인,
    커넥팅 로드.
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