KR20080108009A - Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel - Google Patents

Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel Download PDF

Info

Publication number
KR20080108009A
KR20080108009A KR1020080050178A KR20080050178A KR20080108009A KR 20080108009 A KR20080108009 A KR 20080108009A KR 1020080050178 A KR1020080050178 A KR 1020080050178A KR 20080050178 A KR20080050178 A KR 20080050178A KR 20080108009 A KR20080108009 A KR 20080108009A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
touch panel
transparent conductive
cavity
parallel
Prior art date
Application number
KR1020080050178A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100990819B1 (en
Inventor
마사루 이케베
야스노리 오노
류이치 사카모토
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20080108009A publication Critical patent/KR20080108009A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100990819B1 publication Critical patent/KR100990819B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

A mold for in-mold, a method of manufacturing an intermediate for a touch panel, an intermediate for touch panel and a touch panel are provided to improve visibility. A cavity which molds a substrate of an intermediate for a touch panel is formed, and the substrate is molded by injection of resin as to the cavity. The intermediate for a touch panel is fabricated by adhering a transparent conductive film to a portion of the substrate, and a concavo-convex region(141) in which a plane connecting a bottom and a top is a slope plane is formed at the cavity plane.

Description

인몰드용 금형, 터치패널용 중간체 제조 방법, 터치패널용 중간체 및 터치패널{MOLD FOR INMOLD, METHOD OF MANUFACTURING INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL, INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL AND TOUCH PANEL}In-mold mold, manufacturing method of intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel {MOLD FOR INMOLD, METHOD OF MANUFACTURING INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL, INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL AND TOUCH PANEL}

본 발명은, 기판의 일면에 투명 도전막이 붙여져 구성된 터치패널용 중간체, 그 터치패널용 중간체를 구비한 터치패널, 그 터치패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형, 및 그 터치패널용 중간체를 제조하는 터치패널용 중간체 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a touch panel intermediate formed by attaching a transparent conductive film to one surface of a substrate, a touch panel including the touch panel intermediate, an in-mold mold configured to manufacture the touch panel intermediate, and an intermediate for the touch panel. It relates to a method for manufacturing an intermediate for touch panels to be manufactured.

이 종류의 인몰드용 금형으로서, 일본국 특허공개 2004-152221호 공보에 개시된 인몰드 금형이 알려져 있다. 이 인몰드 금형은, 가동 금형 및 고정 금형을 구비하여 인몰드 성형에 의해 터치패널 기판을 제조 가능하게 구성되어 있다. 이 인몰드 금형에서는, 전사 필름(인몰드용 필름)을 캐비티 내에 삽입한 상태로 양 금형을 접합하여, 그 상태의 캐비티에 게이트로부터 수지 재료가 사출된다. 이에 의해, 터치패널 기판이 성형됨과 더불어, 터치패널 기판에 인몰드용 필름의 투명 전극막(투명 도전막)이 전사된다(붙여진다).As the in-mold die of this kind, an in-mold die disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-152221 is known. This in-mold metal mold | die is comprised so that a touch panel board | substrate can be manufactured by in-molding with a movable metal mold | die and a fixed metal mold | die. In this in-mold metal mold | die, both metal mold | die are joined in the state which inserted the transfer film (film for in-mold) in the cavity, and a resin material is injected from the gate to the cavity of that state. As a result, the touch panel substrate is molded, and the transparent electrode film (transparent conductive film) of the in-mold film is transferred (attached) to the touch panel substrate.

이 경우, 상기의 인몰드 금형에 의해 제조된 터치패널 기판은, 예를 들면, 저항막식의 터치패널에 이용된다. 구체적으로는, 한 쌍의 터치패널 기판을, 도트 스페이서를 사이에 두고 투명 도전막을 대향시킨 상태로 병설시키고, 그 상태의 양 터치패널 기판의 가장자리부를 접합함으로써, 저항막식의 터치패널이 제작된다. 이 종류의 저항막식의 터치패널에서는, 양 터치패널 기판의 한쪽의 표면에 대해 스타일러스 펜 등으로 터치 조작을 했을 때에, 터치 조작된 부위가 다른 쪽의 터치패널 기판에 접촉하여, 그 때의 저항값이 변화한다. 이 때문에, 이 저항값의 변화를 검출하여 터치 위치를 특정함으로써, 이 터치패널을 조작부로서 기능시키는 것이 가능해지고 있다.In this case, the touch panel substrate manufactured by said in-mold metal mold | die is used for a resistive touch panel, for example. Specifically, a pair of touch panel substrates are placed in a state where the transparent conductive films face each other with dot spacers interposed therebetween, and a resistive touch panel is produced by joining edge portions of both touch panel substrates in that state. In this type of resistive touch panel, when a touch operation is performed on one surface of both touch panel substrates with a stylus pen or the like, the touch-operated part contacts the other touch panel substrate, and the resistance value at that time. This changes. For this reason, it is possible to make this touch panel function as an operation part by detecting a change of this resistance value and specifying a touch position.

[특허 문헌 1] 일본국 특허공개 2004-152221호 공보(제3-4페이지, 제1도)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-152221 (Page 3-4, Figure 1)

그러나, 상기의 인몰드 금형에는 이하의 문제점이 있다. 즉, 이 인몰드 금형에 의해 성형한 터치패널 기판을 이용한, 상기의 저항막식의 터치패널에서는, 터치 조작된 부분이 다른 부분보다 약간 오목하기 때문에, 이 오목한 부분에 뉴턴 링이 발생하여 안쪽에 표시되는 화상의 시인성이 저하된다는 문제점이 존재한다. 이 경우, 예를 들면, 일본국 특허공개 2005-18726호 공보에 개시되어 있는 투명 복합재와 같이, 단면이 삼각형이고 높이가 0.1μm∼10μm 정도인 미세한 리브부(줄무늬형상의 요철부)를 투명 도전막에 형성하여 미세한 간섭 줄무늬(뉴턴 링)를 발생시킴으로써, 화상의 인식에 영향을 주지 않도록 하는 구성도 생각할 수 있다. 그러나, 인몰드 성형에 이용되는 인몰드용 필름은, 일반적으로, 두께가 50μm 정도인 유연성을 갖는 수지성의 베이스 필름의 표면에 투명 도전막이 형성되어 구성되어 있다. 이 때문에, 상기의 인몰드 금형의 성형면(캐비티면)에 단면이 삼각형인 미세한 줄무늬형상의 요철부를 만들고, 미세한 리브부를 갖는 상기의 투명 복합재를 이 인몰드 금형을 이용하여 인몰드 성형하려고 했다고 해도, 베이스 필름이 완충재가 되어 인몰드 금형에 형성한 요철부의 형상이 정확하게 트레이스되지 않아 원하는 요철부를 터치패널 기판의 투명 도전막에 형성하는 것이 곤란해진다.However, the in-mold mold has the following problems. That is, in the resistive touch panel using the touch panel substrate molded by the in-mold mold, since the touch-operated portion is slightly concave than the other portions, a Newton ring is generated on the concave portion and displayed inside. There is a problem that the visibility of the resulting image is lowered. In this case, for example, as in the transparent composite material disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-18726, a fine rib portion (stripe-shaped irregularities) having a triangular cross section and a height of about 0.1 μm to 10 μm is transparently conductive. It is also conceivable to form a film to generate fine interference fringes (Newton rings) so as not to affect the recognition of the image. However, the in-mold film used for in-molding is generally formed by forming a transparent conductive film on the surface of a resinous base film having a flexibility of about 50 μm in thickness. For this reason, even if an attempt is made to in-mold the above-described transparent composite material having a triangular cross-sectional uneven portion having a triangular cross section on the forming surface (cavity surface) of the in-mold mold using the in-mold mold. Since the base film becomes a buffer material and the shape of the uneven portion formed in the in-mold mold is not accurately traced, it is difficult to form the desired uneven portion in the transparent conductive film of the touch panel substrate.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 시인성의 향상을 도모할 수 있는 터치패널용 중간체를 제조 가능한 인몰드용 금형 및 터치패널용 중간체 제조 방법, 및 시인성을 향상할 수 있는 터치패널용 중간체 및 터치패널을 제공 하는 것을 주목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and the method for producing an in-mold mold for manufacturing a touch panel intermediate capable of improving visibility and an intermediate for a touch panel, and an intermediate for a touch panel capable of improving visibility and The main purpose is to provide a touch panel.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 인몰드용 금형은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태에 있어서 터치패널용 중간체의 기판을 성형하는 캐비티를 형성 가능하게 구성되고, 상기 캐비티에 대한 수지의 사출에 의해 상기 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형으로서, 상기 캐비티를 구성하는 각 캐비티면 중 상기 일면을 성형하는 캐비티면에는, 당해 캐비티면의 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 형성되어 있다. 또한, 「경사면」은, 후술하는 발명의 효과(캐비티면에 있어서의 요철부의 바닥부로부터 정상부까지의 높이로서 필요하게 되는 높이의 확보)를 발휘하는 한, 만곡되어 있어도 되는 것은 물론이다.In order to achieve the above object, the in-mold mold according to the present invention is configured to be capable of forming a cavity for molding the substrate of the touch panel intermediate in a state of sandwiching the in-mold film having a transparent conductive film thereon, and the resin for the cavity. An in-mold mold configured to form the substrate by injection, and to attach the transparent conductive film to one surface of the substrate to manufacture the intermediate body for the touch panel, wherein the one surface of each cavity surface constituting the cavity is formed. The cavity surface has a plurality of striped recesses formed in a plane concave than the reference surface of the cavity surface and whose bottom portion is formed in a plane parallel or almost parallel to the reference surface, and the top portion thereof protrudes from the reference surface so that its top portion is parallel or nearly with respect to the reference surface. A plurality of stripe convex portions formed in parallel planes cross In addition to this, the surface connecting the bottom portion and the top portion is formed with an uneven portion formed in an inclined surface, respectively. In addition, of course, the "inclined surface" may be curved as long as it exhibits the effect of the invention mentioned later (securing the height required as a height from the bottom part to the top part of the uneven part in a cavity surface).

이 경우, 상기 각 오목부의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 상기 각 볼록부의 형성 피치가 서로 동일하게 상기 요철부를 형성할 수 있다.In this case, the concave-convex portions can be formed in such a manner that the concave portions have the same pitch, and the convex portions have the same pitch.

또, 상기 바닥부, 상기 정상부 및 상기 경사면의 상기 기준면을 따른 각각의 폭이 서로 동일해지도록 상기 요철부를 구성할 수 있다.The convex and concave portions may be configured such that the widths of the bottom portion, the top portion, and the reference surface of the inclined surface are equal to each other.

또, 본 발명에 따른 터치패널용 중간체 제조 방법은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해 수지를 사출하여 터치패널용 중간체의 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 당해 투명 도전막을 붙여 당해 터치패널용 중간체를 제조하는 터치패널용 중간체 제조 방법으로서, 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 상기 일면을 성형하는 캐비티면에 형성되어 있는 상기 캐비티에 상기 수지를 사출하여 상기 터치패널용 중간체를 제조한다.In addition, in the method for manufacturing an intermediate for touch panels according to the present invention, a resin is injected into a cavity of an in-mold mold in a state of sandwiching an in-mold film having a transparent conductive film thereon, and the substrate of the intermediate for touch panels is molded. A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing an intermediate for a touch panel by pasting the transparent conductive film on one surface thereof, wherein the plurality of stripe recesses are formed in a plane that is concave than the reference plane and whose bottom portion is parallel or substantially parallel to the reference plane. And a plurality of stripe-shaped convex portions protruding from the reference plane, the top of which is formed in a plane parallel to or substantially parallel to the reference plane, are alternately arranged, and the convex and convex portions of the bottom and the surface connecting the top are respectively inclined surfaces. The formed on the cavity surface for forming the one surface The resin is injected into the cavity to prepare the touch panel intermediate.

또, 본 발명에 따른 터치패널용 중간체는, 판형상의 기판과, 당해 기판에서의 일면에 인몰드 성형에 의해 붙여진 투명 도전막을 구비한 터치패널용 중간체로서, 상기 기판의 상기 투명 도전막에는, 당해 투명 도전막의 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 형성되어 있다.In addition, the touch panel intermediate according to the present invention is a touch panel intermediate having a plate-shaped substrate and a transparent conductive film pasted by in-mold molding on one surface of the substrate, which is applied to the transparent conductive film of the substrate. A plurality of striped recesses formed in a plane that is concave than the reference plane of the transparent conductive film and whose bottom portion is formed in a plane parallel or almost parallel to the reference plane and protruded from the reference plane so that the top portion is formed in a plane parallel or almost parallel to the reference plane. A plurality of stripe-shaped convex portions are alternately arranged, and concave-convex portions each having an inclined surface are formed on a surface connecting the bottom portion and the top portion.

또, 본 발명에 따른 터치패널은, 상기의 터치패널용 중간체와, 투명 시트의 일면에 투명 도전막이 형성된 터치측 전극을 구비하고, 상기 터치패널용 중간체 및 상기 터치측 전극에서의 각각의 상기 투명 도전막끼리를 서로 대향시키고 또한 스페이서를 사이에 두고 당해 터치패널용 중간체 및 당해 터치측 전극이 병설되어 구성되어 있다.Moreover, the touch panel which concerns on this invention is provided with the said touch panel intermediate body and the touch side electrode in which the transparent conductive film was formed in the one surface of the transparent sheet, and each said transparent in the said touch panel intermediate body and the said touch side electrode The conductive film is opposed to each other and the intermediate body for the touch panel and the touch-side electrode are arranged in parallel with a spacer therebetween.

본 발명에 따른 인몰드용 금형 및 터치패널용 중간체 제조 방법에서는, 바닥부 및 정상부가 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 각각 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 바닥부 및 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 형성된 캐비티면에 의해 구성되는 캐비티에 수지를 사출하여 터치패널용 중간체를 제조한다. 따라서, 이 인몰드용 금형 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 평면을 갖지 않고 단면이 삼각형인 요철부가 캐비티면에 형성된 종래의 금형과는 달리, 탄성을 갖는 인몰드용 필름의 베이스 필름이 요철부의 표면 전체에 완전하게는 밀착되지 않는다고 해도, 적어도 오목부의 바닥부 및 볼록부의 정상부에는 베이스 필름을 확실하게 밀착시킬 수 있다. 이 때문에, 금형에서의 요철부의 바닥부로부터 정상부까지의 높이와, 투명 도전막에서의 요철부의 바닥부로부터 정상부까지의 높이를 동일한 높이로 형성할 수 있다. 이 결과, 이 금형 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부로부터 정상부까지의 높이로서 필요하게 되는 높이를 확실하게 확보할 수 있는 결과, 화상 등을 충분히 선명하게 시인 가능한 터치패널용 중간체를 제조할 수 있다.In the method for manufacturing an in-mold mold and an intermediate panel for a touch panel according to the present invention, the bottom part and the top part have a plurality of stripe-shaped recesses and convex parts formed in parallel or substantially parallel planes with respect to the reference plane, and the bottom part is alternately arranged. And a resin is injected into the cavity formed by the cavity surface on which the surface connecting the top portion is formed with the uneven portion formed of the inclined surface, respectively, to manufacture the intermediate for the touch panel. Therefore, according to the in-mold mold and the intermediate method for the touch panel, the base film of the in-mold film having elasticity is formed on the surface of the uneven portion, unlike the conventional mold having uneven portions having a plane and triangular cross-section on the cavity surface. The base film can be reliably adhered at least to the bottom of the concave portion and to the top of the convex portion, even if not completely in contact with the whole. For this reason, the height from the bottom part to the top part of the uneven | corrugated part in a metal mold | die, and the height from the bottom part to the top part of the uneven part in a transparent conductive film can be formed in the same height. As a result, according to the manufacturing method of the intermediate | mold for a metal mold | die and a touchscreen, in order to generate | occur | produce the fine interference fringe to avoid generation | occurrence | production of the interference fringe which affects image recognition, the height required as a height from a bottom part to a top part is needed. As a result, it is possible to reliably ensure that the intermediate for a touch panel capable of visually recognizing images and the like sufficiently can be produced.

또, 본 발명에 따른 인몰드용 금형에 의하면, 각 오목부의 형성 피치가 서로 동일하고 또한 각 볼록부의 형성 피치가 서로 동일한 요철부를 캐비티면에 형성함으로써, 각 오목부의 형성 피치가 서로 동일하고 또한 각 볼록부의 형성 피치가 서로 동일한 요철부를 터치패널용 중간체의 투명 도전막에 형성할 수 있다. 이 때문에, 그들 형성 피치가 다른 것에 기인하여 투명 도전막에 형성된 요철부의 오목부 및 볼록부가 예를 들면 랜덤한 모양으로 보인다는 위화감을 사용자에게 발생시키는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.In addition, according to the in-mold mold according to the present invention, the concave and convex portions having the same formation pitch of each concave portion and the same formation pitch of each convex portion are formed on the cavity surface, whereby the formation pitches of the concave portions are the same and each convex. Concave-convex portions having the same pitches of formation of portions can be formed in the transparent conductive film of the intermediate for touch panels. For this reason, it is possible to reliably avoid the situation in which a user feels a discomfort that the concave and convex portions of the uneven portion formed in the transparent conductive film appear to be, for example, in a random shape due to their different pitches.

또, 본 발명에 따른 인몰드용 금형에 의하면, 바닥부, 정상부 및 경사면의 기준면을 따른 각각의 폭이 서로 동일한 요철부를 캐비티면에 형성함으로써, 바닥부, 정상부 및 경사면의 폭이 서로 동일한 요철부를 투명 도전막에 형성할 수 있다. 이 때문에, 안쪽에 표시되는 화상(표시 내용)의 왜곡이 각 폭의 상위에 기인하여 장소에 따라 변화하도록 그 화상이 시인되는 것과 같은 문제를 확실하게 방지할 수 있다. 또, 상기의 각 폭을 서로 동일하게, 또한 오목부 및 볼록부의 각 형성 피치를 협(狹)피치로 함으로써 요철부를 충분히 두드러지지 않게 할 수 있다. 또한, 상기의 각 폭을 서로 동일하게, 또한 오목부 및 볼록부의 각 형성 피치를 협피치로 함으로써, 터치패널에 터치 조작이 되었을 때에 투명 도전막의 요철부에 의해 발생하는 미세한 간섭 줄무늬(명암)의 간격을, 터치 조작에 의해 생기는 터치패널의 오목한 부분의 윤곽선 안에서만 발생할(윤곽선 안에 갇혀질) 정도로 좁게 할 수 있다. 이 때문에, 그 미세한 간섭 줄무늬를 눈으로 봐서는 거의 시인할 수 없을 정도로 두드러지지 않게 할 수 있다.In addition, according to the in-mold mold according to the present invention, the uneven portions having the same width along the reference surface of the bottom portion, the top portion, and the inclined surface are formed on the cavity surface, whereby the uneven portions having the same width of the bottom portion, the top portion, and the inclined surface are transparent. It can be formed in a conductive film. For this reason, the problem that the image is visually recognized so that distortion of the image (display content) displayed inside may change according to a place due to the difference of each width | variety can be reliably prevented. In addition, by making the respective widths equal to each other and the pitches of the concave portions and the convex portions, the pitches of the concave and convex portions can be made not to stand out sufficiently. In addition, by making each said width | variety equal and each formation pitch of a concave part and a convex part narrow pitch, the fine interference fringe (contrast | dark) produced by the uneven | corrugated part of a transparent conductive film when touch operation is performed to a touchscreen is carried out. The spacing can be narrowed to such an extent that it occurs only within the outline of the concave portion of the touch panel caused by the touch operation (to be trapped in the outline). For this reason, the minute interference fringes can be made inconspicuous so that they can hardly be visually recognized.

또, 본 발명에 따른 터치패널용 중간체 및 터치패널에 의하면, 바닥부 및 정상부가 기준면에 대해 평행한 평면으로 각각 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부 및 볼록부를 갖고 또한 바닥부 및 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부를 투명 도전막에 형성함으로써, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부로부터 정상부까지의 높이로서 필요하게 되는 높이를 확실하게 확보할 수 있다. 따라서, 이 터치패널용 중간체 및 터치패널에 의하면, 부착 대상체에 부착된 상태에 있어서 터치패널의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있다.In addition, according to the touch panel intermediate and the touch panel according to the present invention, the bottom portion and the top portion has a plurality of stripe-shaped concave portions and convex portions formed in parallel planes with respect to the reference plane, respectively, and the surface connecting the bottom portion and the top portion By forming the uneven portions each of which are inclined surfaces are formed on the transparent conductive film, fine interference stripes are generated to avoid the generation of interference stripes that affect the recognition of the image. Thus, the height required as the height from the bottom to the top is increased. It can be secured. Therefore, according to this touch panel intermediate body and touch panel, the image etc. which are displayed inside the touch panel in the state attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough.

이하, 본 발명에 따른 인몰드용 금형, 터치패널용 중간체 제조 방법, 터치패널용 중간체 및 터치패널의 최량의 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form of the in-mold metal mold | die, the manufacturing method of the intermediate parts for touch panels, the intermediate parts for touch panels, and a touch panel is demonstrated with reference to an accompanying drawing.

처음에, 터치패널(1)의 구성에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.First, the structure of the touch panel 1 is demonstrated with reference to drawings.

도 1에 나타낸 터치패널(1)은, 예를 들면, 액정 표시 패널 등의 표시 장치(부착 대상체)의 표시면측에 부착되어, 터치식의 조작부로서 기능하는 저항막식의 터치패널로서, 하부 전극(2a), 상부 전극(2b), 복수의 도트 스페이서(3) 및 접속용 단자(4)를 구비하여 구성되어 있다. 하부 전극(2a)은 본 발명에 따른 터치패널용 중간체에 상당하고, 기판(11) 및 투명 도전막(12)(도 2 참조)을 구비하여 구성되며, 후술하는 인몰드용 금형(102)(이하, 간단히 「금형(102)」이라고도 한다)을 이용한 인몰드 성형에 의해 제조된다.The touch panel 1 shown in FIG. 1 is a resistive touch panel which is attached to the display surface side of a display device (attachment object) such as a liquid crystal display panel and functions as a touch type operation unit, for example. 2a), the upper electrode 2b, the some dot spacer 3, and the terminal 4 for a connection are comprised. The lower electrode 2a corresponds to the touch panel intermediate according to the present invention, and is provided with a substrate 11 and a transparent conductive film 12 (see FIG. 2), and the in-mold mold 102 (hereinafter described). And simply referred to as " mold 102 ").

기판(11)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 일례로서, 직사각형의 판형상으로 형 성되어, 금형(102)의 캐비티(102a)(도 7 참조)에 모든 광선 투과율이 높은(투명도가 높은) 수지(일례로서, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 및 예를 들면 아톤(등록 상표) 등의 특수 올레핀계 수지 등)를 사출함으로써 성형된다. 또, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(11)에서의 한쪽의 단면(11c)에는, 금형(102)의 캐비티(102a)에 대해 게이트(102c)(도 7 참조)로부터 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국(11d)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 게이트 자국(11d)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 단면(11c)에서의 기판(11)의 내면(11a)보다 외면(11b)측에 위치하는 부위에 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the board | substrate 11 is formed as a rectangular plate shape as an example, and all light transmittance is high (high transparency) in the cavity 102a (refer FIG. 7) of the metal mold 102. As shown in FIG. It is molded by injecting a resin (for example, acrylic resin, polycarbonate, and special olefin resin such as, for example, Aton (registered trademark)). In addition, as shown in FIG. 2, when one side surface 11c of the substrate 11 is injected with resin from the gate 102c (see FIG. 7) with respect to the cavity 102a of the mold 102. A gate mark 11d is formed. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate trace 11d is formed in the site | part located in the outer surface 11b side rather than the inner surface 11a of the board | substrate 11 in end surface 11c.

투명 도전막(12)은, 투명성 및 도전성을 갖는 박막으로서, 인몰드용 필름(131)(도 9 참조)에 형성되어 있고, 인몰드 성형시에 기판(11)의 내면(11a)에 붙여진다(도 2 참조). 또, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 투명 도전막(12)의 전면에는, 후술하는 금형(102)을 이용한 인몰드 성형시에 금형(102)의 캐비티면(102f)(도 8 참조)에서의 요철부(141)의 형상이 전사(트레이스)됨으로써, 도 2에서 지면의 앞쪽과 안쪽을 향하는 줄무늬형상의 미세한 오목부(22) 및 볼록부(23)가 교대로 병설되어 구성된 요철부(21)가 형성되어 있다. 이 경우, 투명 도전막(12)의 일부에 요철부(21)를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다. 또, 오목부(22)는, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 기판(11)의 외면(11b)에 대해 평행한 면으로서 요철부(21)의 깊이 방향(높이 방향)의 중심을 통과하는 투명 도전막(12)의 기준면(24)보다 오목하고, 또한 그 바닥부(22a)가 기준면(24)에 대해 평행(또는 거의 평행)이 되도록 형성되어 있다.The transparent conductive film 12 is a thin film having transparency and conductivity and is formed on the in-mold film 131 (see FIG. 9), and is attached to the inner surface 11a of the substrate 11 during in-mold molding ( 2). Moreover, as shown in the said figure, the unevenness | corrugation in the cavity surface 102f (refer FIG. 8) of the metal mold 102 at the time of in-molding using the metal mold 102 mentioned later on the front surface of the transparent conductive film 12 is carried out. As the shape of the portion 141 is transferred (trace), the concave-convex portion 21 formed by alternately arranging the fine concave portion 22 and the convex portion 23 in the form of stripes facing the front and the inner side of the ground in FIG. Formed. In this case, the structure which forms the uneven part 21 in a part of transparent conductive film 12 can also be employ | adopted. Moreover, as shown in the said figure, the recessed part 22 is a surface parallel to the outer surface 11b of the board | substrate 11, and is transparent conductive passing through the center of the depth direction (height direction) of the uneven part 21. It is formed so as to be concave than the reference plane 24 of the film 12 and its bottom portion 22a is parallel (or almost parallel) with respect to the reference plane 24.

또, 볼록부(23)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기준면(24)으로부터 돌출하고, 또한 기준면(24)에 대해 그 정상부(23a)가 평행(또는 거의 평행)이 되도록 형성되어 있다. 또, 바닥부(22a)와 정상부(23a)를 연결하는(양 부(22a, 23a)에 연결되는) 면이 각각 경사면(25)으로 구성되어 있다. 또, 요철부(21)는, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이(깊이) L1이 0.5μm 이상 3μm 이하의 범위 내가 되도록 구성되어 있다. 또한, 요철부(21)는, 바닥부(22a), 정상부(23a) 및 경사면(25)의 기준면(24)을 따른 각각의 폭 W1, W2, W3이 서로 동일한 폭(일례로서, 0.05mm 이상 0.4mm 이하의 범위 내)이 되도록 구성되어 있다. 요컨대, 요철부(21)는, 각 오목부(22)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부(23)의 형성 피치가 서로 동일하게 형성되어 있다.Moreover, as shown in FIG. 2, the convex part 23 protrudes from the reference plane 24, and is formed so that the top part 23a may be parallel (or almost parallel) with respect to the reference plane 24. As shown in FIG. Moreover, the surface which connects the bottom part 22a and the top part 23a (connected to both part 22a, 23a) is comprised by the inclined surface 25, respectively. Moreover, the uneven part 21 is comprised so that height (depth) L1 from the bottom part 22a to the top part 23a may be in the range of 0.5 micrometer or more and 3 micrometers or less. In addition, the uneven part 21 has the width | variety (for example, 0.05 mm or more as each width W1, W2, W3 along the reference surface 24 of the bottom part 22a, the top part 23a, and the inclined surface 25). Within the range of 0.4 mm or less). In other words, the concave and convex portions 21 are formed to have the same pitches as the concave portions 22 and the convex portions 23 to have the same pitches.

상부 전극(2b)은, 본 발명에 있어서의 터치측 전극에 상당하고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 투명 시트(31) 및 투명 도전막(32)을 구비하여 구성되어 있다. 투명 시트(31)는, 모든 광선 투과율이 높은 수지(일례로서, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트))로 형성되어 있다. 또, 투명 시트(31)의 터치면(상기 도면에 있어서의 상측의 면)에는, 손상을 방지하기 위한 하드코팅 가공, 및 반사를 방지하기 위한 반사 방지 가공이 실시되어 있다. 투명 도전막(32)은, 투명 도전막(12)의 형성에 이용되는 투명성 및 도전성을 갖는 재료(이 재료에 대해서는 후술한다)에 의해 투명 시트(31)의 일면(상기 도면에 있어서의 하측의 면)에 박막형상으로 형성되어 있다.The upper electrode 2b is corresponded to the touch side electrode in this invention, and is comprised including the transparent sheet | seat 31 and the transparent conductive film 32 as shown in FIG. The transparent sheet 31 is formed of resin (for example, PET (polyethylene terephthalate)) with high light transmittance. Moreover, the hard-coating process for preventing a damage, and the antireflection process for preventing reflection are given to the touch surface (upper surface in the said figure) of the transparent sheet 31. As shown in FIG. The transparent conductive film 32 is formed on one surface (the lower side in the drawing) of the transparent sheet 31 by a material having transparency and conductivity (which will be described later) used for forming the transparent conductive film 12. Face) in a thin film form.

도트 스페이서(3)는, 탄력성 및 투명성을 갖는 수지에 의해 형성되어, 도 1, 2에 나타낸 바와 같이, 상부 전극(2b)과 하부 전극(2a)의 사이에 있어서 등간격으 로 배치되고, 상부 전극(2b)과 하부 전극(2a)에 의해 끼워 넣어져 있다. 이 경우, 상부 전극(2b)의 터치면에 있어서의 소정의 부분에 터치 조작이 이루어져, 그 터치 부분이 하부 전극(2a)을 향해 가압되었을 때에, 그 터치 부분이 하부 전극(2a)에 접촉한다.The dot spacers 3 are formed of a resin having elasticity and transparency, and are arranged at equal intervals between the upper electrode 2b and the lower electrode 2a, as shown in Figs. It is sandwiched by the electrode 2b and the lower electrode 2a. In this case, a touch operation is made to a predetermined portion on the touch surface of the upper electrode 2b, and when the touch portion is pressed toward the lower electrode 2a, the touch portion contacts the lower electrode 2a. .

접속용 단자(4)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 대향 배치된 하부 전극(2a) 및 상부 전극(2b)의 외주 가장자리부에 부착됨과 더불어, 양 전극(2a, 2b)의 투명 도전막(12, 32)에 접속된다. 또, 접속용 단자(4)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체에서의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(12, 32)을 접속한다.As shown in FIG. 1, the connecting terminal 4 is attached to the outer peripheral edges of the lower electrodes 2a and the upper electrodes 2b which are disposed, for example, and the two electrodes 2a and 2b are connected to each other. It is connected to the transparent conductive films 12 and 32. FIG. Moreover, the connection terminal 4 is comprised so that the connector of a connection cable can be inserted, and connects external circuits, such as a control part in an attachment object, and transparent conductive films 12 and 32 via a connection cable.

다음에, 제조 장치(101)의 구성에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.Next, the structure of the manufacturing apparatus 101 is demonstrated with reference to drawings.

제조 장치(101)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 금형(102), 인몰드용 필름 이동 장치(103) 및 사출 성형기(104)를 구비하여 구성되어 있다. 금형(102)은, 본 발명에 따른 터치패널용 중간체 제조 방법에 따라 터치패널(1)의 하부 전극(2a)을 인몰드 성형에 의해 제조 가능한 금형으로서, 고정측 금형(상측 금형)(111) 및 이동측 금형(하측 금형)(121)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(102)은, 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 의해 이동되어지는 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로(도 7 참조), 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 접합 가능하게 구성되어 있다.The manufacturing apparatus 101 is comprised including the metal mold | die 102, the in-mold film moving apparatus 103, and the injection molding machine 104, as shown in FIG. The metal mold | die 102 is a metal mold | die which can manufacture the lower electrode 2a of the touchscreen 1 by in-molding according to the touchscreen intermediate manufacturing method which concerns on this invention, The fixed side metal mold (upper metal mold) 111 And a moving die (lower die) 121. Moreover, the main body 113 of the fixed side mold 111 is the metal mold | die 102 in the state which inserted the in-mold film 131 moved by the in-mold film moving apparatus 103 (refer FIG. 7). And the main body portion 123 of the moving side mold 121 are configured to be joinable.

고정측 금형(111)은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 베이스부(112) 및 본체부(113)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(112)는 판형상으로 형성되어, 사출 성형기(104)의 고정측 부착부(도시 생략)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(113)는 베이스부(112)에 고정되고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로 이동측 금형(121)의 본체부(123)와 접합되어진 상태에 있어서, 기판(11)을 성형하는 캐비티(102a)를 본체부(123)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 4, the stationary mold 111 is provided with a base portion 112 and a main body portion 113. The base part 112 is formed in plate shape, and is comprised so that attachment to the fixed side attachment part (not shown) of the injection molding machine 104 is possible. The main body 113 is fixed to the base 112 and, as shown in FIG. 7, in the state in which the in-mold film 131 is sandwiched and joined to the main body 123 of the moving side mold 121. In this case, the cavity 102a for forming the substrate 11 is formed together with the main body portion 123.

이 경우, 도 6, 7에 나타낸 바와 같이, 캐비티(102a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 기판(11)의 단면(11c)(도 1, 2 참조)을 성형하는 캐비티면(도 6, 7에 있어서의 캐비티면(102d))에는, 스프루(102b)를 통해 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(102a) 내에 사출하기 위한 게이트(102c)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 게이트(102c)는, 캐비티면(102d)에 있어서의, 본체부(113)와 본체부(123)에 의해 끼워 넣은 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다 기판(11)의 외면(11b)을 성형하는 캐비티면(양 도면에 있어서의 캐비티면(102e))측이고, 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향(도 4에 있어서의 상하 방향)을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭 내에 위치하는 부위(일례로서, 캐비티면(102d)의 길이 방향에 있어서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된 수지의 압력에 의해, 인몰드용 필름(131)이 캐비티면(102e)에 대향하는 캐비티면(102f)(기판(11)의 내면(11a)을 성형하는 캐비티면)측으로 압착된다.In this case, as shown in FIGS. 6 and 7, among the cavity surfaces forming the cavity 102a, the cavity surface (FIGS. 6 and 7) forming the end face 11c (see FIGS. 1 and 2) of the substrate 11. In the cavity surface 102d), a gate 102c for injecting the resin in the flow state from the injection molding machine 104 that is fed through the sprue 102b into the cavity 102a is provided. Specifically, the gate 102c is formed of the substrate 11 rather than the portion where the in-mold film 131 sandwiched by the main body 113 and the main body 123 on the cavity surface 102d is positioned. In-mold film 131 on the side of the cavity surface (cavity surface 102e in both figures) for molding the outer surface 11b and along the longitudinal direction (up-down direction in FIG. 4) of the cavity surface 102d. It is provided in the site | part located in the width | variety of (for example, center part in the longitudinal direction of the cavity surface 102d). For this reason, as shown in FIG. 7, the cavity surface 102f (substrate) in which the in-mold film 131 opposes the cavity surface 102e by the pressure of the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a. The inner surface 11a of (11) is crimped | bonded to the side).

이동측 금형(121)은, 도 5에 나타낸 바와 같이, 베이스부(122), 본체부(123), 스페이서 블록(124) 및 이젝트 플레이트(125)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(122)는 판형상으로 형성되어, 사출 성형기(104)에서의 이동측 부착부(도 시 생략)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(123)는, 스페이서 블록(124)을 통해 베이스부(122)에 고정되어, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 함께 캐비티(102a)를 형성한다.As shown in FIG. 5, the moving side mold 121 includes a base 122, a main body 123, a spacer block 124, and an eject plate 125. The base part 122 is formed in plate shape, and is comprised so that attachment to the movement side attachment part (not shown) in the injection molding machine 104 is possible. The main body part 123 is fixed to the base part 122 via the spacer block 124, and forms the cavity 102a with the main body part 113 of the fixed side metal mold 111.

또, 도 8에 나타낸 바와 같이, 캐비티(102a)를 구성하는 각 캐비티면 중 내면(11a)을 성형하는 캐비티면(102f)의 전면에는, 상기 도면에 있어서 지면의 앞쪽과 안쪽을 향하는 줄무늬형상의 미세한 오목부(142) 및 볼록부(143)를 갖는 요철부(141)가 형성되어 있다. 이 경우, 캐비티면(102f)의 일부에 요철부(141)를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다. 또, 오목부(142)는, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 본체부(113, 123)가 접합된 상태에 있어서 본체부(113)의 캐비티면(102e)에 대해 평행한 면으로서 요철부(141)의 깊이 방향(높이 방향)의 중심을 통과하는 캐비티면(102f)의 기준면(144)(상기 도면 참조)보다 오목하고, 또한 그 바닥부(142a)가 기준면(144)에 대해 평행(또는 거의 평행)이 되도록 형성되어 있다. 또, 볼록부(143)는, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 기준면(144)으로부터 돌출하고, 또한 기준면(144)에 대해 그 정상부(143a)가 평행(또는 거의 평행)이 되도록 형성되어 있다. 또, 바닥부(142a)와 정상부(143a)를 연결하는(양 부(142a, 143a)에 연결되는) 면이 각각 경사면(145)으로 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 8, in the front surface of the cavity surface 102f which forms the inner surface 11a among the cavity surfaces which comprise the cavity 102a, in the said figure, the stripe shape toward the front and the inside of the paper surface is carried out. The uneven part 141 which has the fine recessed part 142 and the convex part 143 is formed. In this case, the structure which forms the uneven part 141 in a part of cavity surface 102f can also be employ | adopted. In addition, as shown in the drawing, the concave portion 142 is a surface that is parallel to the cavity surface 102e of the main body portion 113 in a state where the main body portions 113 and 123 are joined to the uneven portion 141. It is concave than the reference surface 144 (see above drawing) of the cavity surface 102f passing through the center of the depth direction (height direction) of), and its bottom portion 142a is parallel (or nearly) to the reference surface 144. Parallel to each other. As shown in the drawing, the convex portion 143 protrudes from the reference plane 144 and is formed so that its top part 143a is parallel (or almost parallel) with respect to the reference plane 144. Moreover, the surface which connects the bottom part 142a and the top part 143a (connected to both parts 142a and 143a) is comprised by the inclined surface 145, respectively.

이 경우, 요철부(141)는, 바닥부(142a)로부터 정상부(143a)까지의 높이(깊이) L11이 0.5μm 이상 3μm 이하의 범위 내가 되도록 구성되어 있다. 또, 요철부(141)는 바닥부(142a), 정상부(143a) 및 경사면(145)의 기준면(144)을 따른 각각의 폭 W11, W12, W13이 서로 동일한 폭(일례로서, 0.05mm 이상 0.4mm 이하의 범위 내)이 되도록 구성되어 있다. 요컨대, 요철부(141)는, 각 오목부(142)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 볼록부(143)의 형성 피치가 서로 동일하게 형성되어 있다.In this case, the uneven part 141 is comprised so that height (depth) L11 from the bottom part 142a to the top part 143a may be in the range of 0.5 micrometer or more and 3 micrometers or less. In addition, the uneven portion 141 has the same width (for example, 0.05 mm or more and 0.4 for each of the widths W11, W12, and W13 along the reference surface 144 of the bottom portion 142a, the top portion 143a, and the inclined surface 145). within a range of mm or less). In other words, the formation pitches of the concave portions 142 are the same as each other, and the formation pitches of the convex portions 143 are the same.

이젝트 플레이트(125)는, 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이에 배치되어, 사출 성형기(104)에 의해 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이를 이동되어짐으로써, 도시 외의 이젝트 핀을 본체부(123)의 앞쪽으로 돌출시킨다.The eject plate 125 is arrange | positioned between the base part 122 and the main body part 123, and is moved between the base part 122 and the main body part 123 by the injection molding machine 104, and is shown in figure. The other eject pin protrudes toward the front of the main body 123.

인몰드용 필름 이동 장치(103)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에 있어서, 1회의 인몰드 성형(1쇼트)마다 소정의 길이만큼 인몰드용 필름(131)을 이동시킨다. 여기에서, 인몰드용 필름(131)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 표면에 박리층(도시 생략)을 갖는 두께가 15μm∼100μm 정도로 적당한 유연성 및 탄성을 갖는 수지(일례로서, PET나 PP(폴리프로필렌))로 형성된 베이스 필름(132)과, 주석 도핑 산화인듐(ITO) 등의 산화인듐에 의해 구성되어 박리층을 사이에 두고 베이스 필름(132)의 표면에 두께가 0.5μm∼5μm 정도인 박막형상으로 형성된 투명 도전막(12)과, 투명 도전막(12)의 표면에 형성된 점착층(134)으로 구성되어 있다. 또한, 투명 도전막(12)을 구성하는 재료로서는, 상기한 산화인듐에 한정되지 않고, 안티몬 도핑 산화주석(ATO) 및 불소 도핑 산화주석(FTO) 등의 산화주석의 미립자, 알루미늄 도핑 산화아연(AZO) 등의 산화아연의 미립자, 및 산화카드뮴 등의 투명성 및 도전성을 갖는 각종의 재료를 이용할 수 있다.As shown in FIG. 3, the in-mold film moving device 103 is in-molded by a predetermined length for each in-mold molding (one shot) between the fixed-side mold 111 and the moving-side mold 121. The film 131 for drawing is moved. Here, the in-mold film 131 is a resin having moderate flexibility and elasticity (e.g. PET or PP (poly) having a thickness of 15 to 100 µm having a release layer (not shown) on its surface, as shown in FIG. Propylene)) and a thin film having a thickness of about 0.5 μm to 5 μm on the surface of the base film 132 with an exfoliation layer interposed therebetween and formed of a base film 132 formed of tin-doped indium oxide (ITO) or the like. It consists of the transparent conductive film 12 formed in the shape, and the adhesion layer 134 formed in the surface of the transparent conductive film 12. As shown in FIG. In addition, the material constituting the transparent conductive film 12 is not limited to the above-described indium oxide, but also fine particles of tin oxide such as antimony-doped tin oxide (ATO) and fluorine-doped tin oxide (FTO), and aluminum-doped zinc oxide ( Fine particles of zinc oxide such as AZO) and various materials having transparency and conductivity such as cadmium oxide can be used.

사출 성형기(104)는, 일례로서, 고정측 부착부, 이동측 부착부, 형조임 기 구, 사출 기구 및 이젝트 기구(모두 도시 생략) 등을 구비하여 구성되어 있다.The injection molding machine 104 is configured to include, for example, a fixed side attachment portion, a moving side attachment portion, a mold clamping mechanism, an injection mechanism, an ejection mechanism (both not shown), and the like.

다음에, 제조 장치(101)(금형(102))를 이용하여 본 발명에 따른 터치패널용 중간체 제조 방법에 따라 하부 전극(2a) 및 터치패널(1)을 제조하는 공정에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.Next, with respect to the process of manufacturing the lower electrode 2a and the touch panel 1 by the manufacturing apparatus 101 (mold 102) according to the intermediate panel manufacturing method for touch panels according to the present invention, reference is made to the drawings. Will be explained.

우선, 도 3에 나타낸 바와 같이, 사출 성형기(104)에 있어서의 도시 외의 고정측 부착부 및 이동측 부착부에 금형(102)의 고정측 금형(111) 및 이동측 금형(121)을 각각 부착한다. 다음에, 점착층(134)을 고정측 금형(111)의 캐비티면(102e)에 대향시키도록 하고, 인몰드용 필름(131)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세팅하여, 인몰드용 필름 이동 장치(103)를 작동시킨다. 이 때에, 인몰드용 필름 이동 장치(103)가, 금형(102)의 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에 있어서 인몰드용 필름(131)을 소정의 길이만큼 이동시킨다. 이어서, 사출 성형기(104)를 작동시킨다. 이 때에, 사출 성형기(104)의 형조임 기구가 이동측 부착부를 고정측 부착부를 향해 이동시킴으로써, 도 7에 나타낸 바와 같이, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로 서로 접합되어진다.First, as shown in FIG. 3, the stationary side die 111 and the movable side die 121 of the die 102 are attached to the stationary side attachment portion and the movable side attachment portion in the injection molding machine 104, respectively. do. Next, the adhesive layer 134 is made to face the cavity surface 102e of the fixed side mold 111, and the in-mold film 131 is set on the in-mold film transfer device 103 to move the in-mold film. Activate the device 103. At this time, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 131 by a predetermined length between the stationary side die 111 and the moving side die 121 of the die 102. The injection molding machine 104 is then operated. At this time, the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves the moving side attaching portion toward the fixed side attaching portion, so that the main body portion 113 and the moving side mold 121 of the fixed side mold 111 are shown in FIG. The main body part 123 of () is bonded together in the state which inserted the in-mold film 131.

다음에, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(102b)를 통해 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내로 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 상기 도면에 나타낸 바와 같이, 캐비티면(102d)에 있어서의, 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다 캐비티면(102e)측이고 또한 캐비티면(102d) 의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)가 설치되어 있다. 이 때문에, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내로 사출된 수지가, 인몰드용 필름(131)을 캐비티면(102f)측으로 압착하면서 캐비티(102a)에 충전되고, 수지와 캐비티면(102f)의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(131)의 점착층(134)이 수지의 압력에 의해 캐비티(102a)에 충전된 수지에 밀착된다.Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 presses the resin in the fluid state. At this time, as shown in FIG. 7, the resin pushed from the injection molding machine 104 is injected from the gate 102c into the cavity 102a through the sprue 102b. In this case, in this mold 102, as shown in the said figure, it is the cavity surface 102e side and the cavity surface 102d rather than the site | part in which the in-mold film 131 in the cavity surface 102d is located. The gate 102c is provided in the site | part located in the width | variety of the in-mold film 131 along the longitudinal direction of. For this reason, the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a is filled in the cavity 102a while pressing the in-mold film 131 to the cavity surface 102f side, and between the resin and the cavity surface 102f. The pressure-sensitive adhesive layer 134 of the in-mold film 131 sandwiched between the layers is in close contact with the resin filled in the cavity 102a by the pressure of the resin.

이 경우, 이 금형(102)에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 캐비티면(102f)에 요철부(141)가 형성되어 있기 때문에, 캐비티면(102f)과의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(131)에 요철부(141)의 형상(요철 형상)이 전사(트레이스)되는 결과, 인몰드용 필름(131)의 투명 도전막(12)에 줄무늬형상의 미세한 오목부(22) 및 볼록부(23)를 갖는 요철부(21)가 형성된다.In this case, in this mold 102, since the uneven part 141 is formed in the cavity surface 102f as shown in FIG. 8, the in-mold film 131 interposed between the cavity surfaces 102f. As a result of the transfer (trace) of the shape (uneven shape) of the uneven portion 141 to the transparent conductive film 12 of the in-mold film 131, the fine concave portion 22 and the convex portion 23 of the stripe shape are formed. The uneven part 21 which has is formed.

여기에서, 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)은, 상기한 바와 같이, 적당한 유연성 및 탄성을 갖는 수지로 형성되어 있다. 이 때문에, 도 11에 나타낸 바와 같이, 평면을 갖지 않고 단면이 삼각형 형상인 요철부(341)가 캐비티면(302f)에 형성된 종래의 금형(302)에서는, 베이스 필름(132)이 갖는 탄성에 기인하여, 요철부(341)를 구성하는 오목부(342) 및 볼록부(343)의 표면 전체에 베이스 필름(132)이 완전하게는 밀착되지 않아, 바닥부(342a)와 베이스 필름(132)의 사이에 간극이 생기는 경우가 있다. 요컨대, 베이스 필름(132)이 완충재가 되어 요철부(341)의 형상이 투명 도전막(12)에 정확하게는 전사(트레이스)되지 않고, 투명 도전막(12)에 형성되는 요철부(21)의 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이(깊이) L12가, 금형(302)의 바닥부(342a)로부터 정상부(343a)까지의 높이 L11보다 바닥부(342a)와 베이스 필름(132) 사이의 간극 분만큼 낮아지는 경우가 있다. 이 결과, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이로서 필요하게 되는 높이(상기한 높이 L11)를 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.Here, the base film 132 of the in-mold film 131 is formed of a resin having moderate flexibility and elasticity as described above. For this reason, as shown in FIG. 11, in the conventional metal mold | die 302 in which the uneven | corrugated part 341 which does not have a plane and is triangular-shaped in cross section is formed in the cavity surface 302f, it originates in the elasticity which the base film 132 has. Thus, the base film 132 is not completely in contact with the entire surface of the concave portion 342 and the convex portion 343 constituting the uneven portion 341, so that the bottom portion 342a and the base film 132 A gap may arise between them. In other words, the base film 132 serves as a cushioning material so that the shape of the uneven portion 341 is not transferred (trace) to the transparent conductive film 12 accurately, but the uneven portion 21 formed on the transparent conductive film 12 is formed. The height (depth) L12 from the bottom portion 22a to the top portion 23a is greater than the bottom portion 342a and the base film 132 from the height L11 from the bottom portion 342a to the top portion 343a of the mold 302. It may be lowered by the gap between them. As a result, in order to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes affecting the recognition of the image, the height required as the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a (the above-described height L11). It may be difficult to secure.

이에 대해, 본 발명에 있어서의 금형(102)에서는, 요철부(141)는, 바닥부(142a)가 기준면(144)에 대해 평행한 평면으로 형성된 오목부(142)와, 정상부(143a)가 기준면(144)에 대해 평행한 평면으로 형성된 볼록부(143)와, 바닥부(142a)와 정상부(143a)를 연결하는 경사면(145)으로 구성되어 있다. 이 때문에, 탄성을 갖는 베이스 필름(132)이 요철부(141)의 표면 전체에 완전하게는 밀착되지 않는다고 해도, 도 10에 나타낸 바와 같이, 적어도 오목부(142)의 바닥부(142a) 및 볼록부(143)의 정상부(143a)에는, 베이스 필름(132)이 확실하게 밀착된다. 이 결과, 금형(102)에 있어서의 요철부(141)의 바닥부(142a)로부터 정상부(143a)까지의 높이 L11과, 투명 도전막(12)에 있어서의 요철부(21)의 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이 L1이 동일한 높이로 형성된다. 요컨대, 금형(102)을 이용함으로써, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이 L1을 종래의 금형(302)을 이용했을 때의 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이 L12보다 길어지도록 요철부(21)가 형성된다. 따라서, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이로서 필요하게 되는 높이(높이 L11)를 확실하게 확보하는 것이 가능해지고 있다.In contrast, in the mold 102 according to the present invention, the concave-convex portion 141 includes a concave portion 142 and a top portion 143a each having a bottom portion 142a formed in a plane parallel to the reference plane 144. It consists of the convex part 143 formed in the plane parallel to the reference plane 144, and the inclined surface 145 which connects the bottom part 142a and the top part 143a. Therefore, even if the elastic base film 132 is not completely in contact with the entire surface of the uneven portion 141, as shown in FIG. 10, at least the bottom portion 142a and the convex portion of the concave portion 142. The base film 132 is in close contact with the top portion 143a of the portion 143. As a result, height L11 from the bottom part 142a of the uneven part 141 in the metal mold 102 to the top part 143a, and the bottom part of the uneven part 21 in the transparent conductive film 12 ( The height L1 from 22a) to the top part 23a is formed in the same height. In other words, by using the mold 102, the height L1 from the bottom portion 22a to the top portion 23a is the height L12 from the bottom portion 22a to the top portion 23a when the conventional mold 302 is used. The uneven portion 21 is formed to be longer. Therefore, in order to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes affecting the recognition of the image, the height (height L11) reliably required as the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a is ensured. It is possible to secure.

이어서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 형조임 기구가 고정측 부착부로부터 이반되는 방향으로 이동측 부착부를 이동시킴으로써, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 접합이 해제되어, 이동측 금형(121)이 고정측 금형(111)으로부터 이반되어진다. 이 때에, 수지가 고체화됨으로써 성형된 성형품(요컨대 기판(11))이 이동측 금형(121)과 함께 고정측 금형(111)으로부터 떼어진다. 다음에, 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(121)의 이젝트 플레이트(125)를 본체부(123)측으로 이동시킴으로써, 도시 외의 이젝트 핀이 본체부(123)의 앞쪽으로 돌출되어, 성형된 기판(11)이 이동측 금형(121)으로부터 취출된다. 이 경우, 점착층(134)이 기판(11)에 밀착되어 있기(붙어 있기) 때문에, 인몰드용 필름(131)이 기판(11)과 함께 이동측 금형(121)으로부터 취출된다.Subsequently, after the predetermined cooling time has elapsed, the fixed side mold 111 and the moving side mold 121 are moved by moving the moving side attaching portion in a direction away from the fixed side attaching portion of the injection molding machine 104. Is released, and the moving side mold 121 is separated from the fixed side mold 111. At this time, the molded article (ie, the substrate 11) formed by solidifying the resin is removed from the fixed side mold 111 together with the moving side mold 121. Next, the ejection mechanism of the injection molding machine 104 moves the eject plate 125 of the moving side mold 121 to the main body 123 side, so that the eject pin outside of the figure protrudes toward the front of the main body 123, The molded substrate 11 is taken out from the moving side mold 121. In this case, since the adhesion layer 134 is in close contact with the substrate 11, the in-mold film 131 is taken out from the moving side mold 121 together with the substrate 11.

이어서, 기판(11)으로부터 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)을 떼어낸다. 이 경우, 투명 도전막(12)이 점착층(134)에 의해 기판(11)의 내면(11a)에 붙은 상태로 되어 있기 때문에, 베이스 필름(132)이 투명 도전막(12)으로부터 용이하게 떼어내어지고, 투명 도전막(12)이 내면(11a)에 붙여진다. 이에 의해, 기판(11)과, 기판(11)의 내면(11a)에 붙여진 투명 도전막(12)으로 구성된 하부 전극(2a)의 제조가 완료된다.Next, the base film 132 of the in-mold film 131 is removed from the substrate 11. In this case, since the transparent conductive film 12 is in the state which adhered to the inner surface 11a of the board | substrate 11 by the adhesion layer 134, the base film 132 is easily peeled from the transparent conductive film 12. The transparent conductive film 12 is stuck to the inner surface 11a. Thereby, manufacture of the lower electrode 2a comprised from the board | substrate 11 and the transparent conductive film 12 affixed on the inner surface 11a of the board | substrate 11 is completed.

다음에, 상부 전극(2b)을 제조한다. 이 경우, 우선, 투명 도전막 형성용의 재료로서의 주석 도핑 산화인듐(ITO)을 예를 들면 PET로 형성된 투명 시트(31)의 일면에 도포함으로써, 투명 시트(31)의 일면에 투명 도전막(32)을 형성한다. 다음에, 투명 시트(31)의 다른 면(터치면)에 하드코팅 가공 및 반사 방지 가공을 실시 한다. 이어서, 투명 도전막(32)의 형성 및 상기의 가공이 종료된 투명 시트(31)를 소정의 크기(하부 전극(2a)과 거의 동일한 크기)로 절단한다. 이에 의해, 상부 전극(2b)의 제조가 완료된다.Next, the upper electrode 2b is manufactured. In this case, first, tin-doped indium oxide (ITO) as a material for forming a transparent conductive film is applied to one surface of the transparent sheet 31 formed of PET, for example, so that one surface of the transparent sheet 31 has a transparent conductive film ( 32). Next, the other surface (touch surface) of the transparent sheet 31 is subjected to hard coating processing and antireflection processing. Subsequently, the transparent sheet 31 on which the formation of the transparent conductive film 32 and the above processing are finished is cut into a predetermined size (a size substantially the same as that of the lower electrode 2a). Thereby, manufacture of the upper electrode 2b is completed.

다음에, 하부 전극(2a)의 투명 도전막(12)과 상부 전극(2b)의 투명 도전막(32)을 서로 대향시켜 양 전극(2a, 2b)에서 도트 스페이서(3)를 끼워 넣어, 그 상태의 양 전극(2a, 2b)의 외주 가장자리부를 접착제 등을 이용하여 접착한다. 이어서, 양 전극(2a, 2b)의 외주 가장자리부에 접속용 단자(4)를 부착함과 더불어, 하부 전극(2a)에 있어서의 기판(11)의 내면(11a)에 붙여져 있는 투명 도전막(12), 및 상부 전극(2b)의 투명 도전막(32)과, 접속용 단자(4)를 접속한다. 이에 의해, 터치패널(1)이 완성된다.Next, the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b are opposed to each other to sandwich the dot spacers 3 from the two electrodes 2a and 2b. The outer peripheral edges of both electrodes 2a and 2b in the state are bonded with an adhesive or the like. Subsequently, the terminal 4 for a connection is attached to the outer peripheral edge of both electrodes 2a and 2b, and the transparent conductive film adhered to the inner surface 11a of the board | substrate 11 in the lower electrode 2a ( 12) and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b and the connection terminal 4 are connected. As a result, the touch panel 1 is completed.

이 경우, 이 터치패널(1)에서는, 상기한 바와 같이, 금형(102)을 이용하여 하부 전극(2a)을 인몰드 성형함으로써, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이로서, 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에 필요한 높이를 갖는 요철부(21)가 투명 도전막(12)에 형성되어 있다. 이 때문에, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 확실하게 회피하는 것이 가능해지고 있다. 따라서, 이 터치패널(1)에서는, 부착 대상체에 부착된 상태에 있어서 터치패널(1)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시키는 것이 가능해지고 있다.In this case, in the touch panel 1, as described above, the lower electrode 2a is in-molded using the mold 102, so that the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a is fine. An uneven portion 21 having a height necessary for generating an interference fringe is formed in the transparent conductive film 12. For this reason, it becomes possible to reliably avoid the generation of the interference fringe which affects the recognition of an image. Therefore, in this touch panel 1, the image etc. which are displayed inside the touch panel 1 in the state attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough.

이와 같이, 이 금형(102) 및 터치패널용 중간체 제조 방법에서는, 바닥부(142a) 및 정상부(143a)가 기준면(144)에 대해 평행(또는 거의 평행)한 평면으로 각각 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부(142)와 볼록부(143)가 교대로 병설됨과 더불어 바닥부(142a) 및 정상부(143a)를 연결하는 면이 각각 경사면(145)으로 구성된 요철부(141)가 형성된 캐비티면(102f)에 의해 구성되는 캐비티(102a)에 수지를 사출하여 하부 전극(2a)을 제조한다. 따라서, 이 금형(102) 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 평면을 갖지 않고 단면이 삼각형인 요철부가 캐비티면(302f)에 형성된 종래의 금형(302)과는 달리, 탄성을 갖는 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)이 요철부(141)의 표면 전체에 완전하게는 밀착되지 않는다고 해도, 적어도 오목부(142)의 바닥부(142a) 및 볼록부(143)의 정상부(143a)에는, 베이스 필름(132)을 확실하게 밀착시킬 수 있다. 이 때문에, 금형(102)에 있어서의 요철부(141)의 바닥부(142a)로부터 정상부(143a)까지의 높이와, 투명 도전막(12)에 있어서의 요철부(21)의 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이를 동일한 높이로 형성할 수 있다. 이 결과, 이 금형(102) 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이로서 필요하게 되는 높이 L1을 확실하게 확보할 수 있는 결과, 화상 등을 충분히 선명하게 시인 가능한 하부 전극(2a)을 제조할 수 있다.As described above, in the method for manufacturing the mold 102 and the intermediate body for the touch panel, a plurality of stripe shapes are formed in which the bottom portion 142a and the top portion 143a are each formed in a plane parallel (or almost parallel) with respect to the reference plane 144. Cavity surface 102f in which concave portion 142 and convex portion 143 are alternately arranged and the surface connecting bottom portion 142a and top portion 143a is formed with uneven portion 141 composed of inclined surface 145, respectively. Resin is injected into the cavity 102a constituted by) to manufacture the lower electrode 2a. Therefore, according to the mold 102 and the intermediate method for a touch panel, the in-mold film having elasticity is different from the conventional mold 302 in which the uneven portion having a flat surface and a triangular cross section is formed on the cavity surface 302f. Although the base film 132 of 131 is not completely in contact with the whole surface of the uneven part 141, the top part 143a of the bottom part 142a and the convex part 143 of the recessed part 142 at least. The base film 132 can be reliably brought into close contact with each other. For this reason, the height from the bottom part 142a of the uneven part 141 in the metal mold 102 to the top part 143a, and the bottom part 22a of the uneven part 21 in the transparent conductive film 12 ) To the top 23a can be formed at the same height. As a result, according to the mold 102 and the intermediate method for the touch panel, fine interference stripes are generated to avoid the generation of interference stripes that affect the recognition of the image. As a result, the height L1 required as the height up to) can be reliably ensured, so that the lower electrode 2a capable of visually recognizing the image and the like sufficiently can be manufactured.

또, 이 금형(102) 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 각 오목부(142)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부(143)의 형성 피치가 서로 동일해지도록 요철부(141)를 구성하고, 그 금형(102)을 이용하여 하부 전극(2a)을 성형함으로써, 각 오목부(22)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부(23)의 형성 피치가 서로 동일한 요철부(21)를 하부 전극(2a)에 형성할 수 있다. 이 때문 에, 그들 형성 피치가 다른 것에 기인하여 오목부(22) 및 볼록부(23)가 예를 들면 랜덤한 모양으로 보인다는 위화감을 사용자에게 발생시키는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.In addition, according to the mold 102 and the intermediate method for manufacturing a touch panel, the concave-convex portions 141 are formed such that the formation pitches of the concave portions 142 are the same, and the formation pitches of the convex portions 143 are the same. ) And by forming the lower electrode 2a using the die 102, the unevenness of the formation pitches of the concave portions 22 and the formation pitch of the convex portions 23 are the same. The part 21 may be formed in the lower electrode 2a. For this reason, it is possible to reliably avoid the situation in which a user feels a discomfort that the concave portion 22 and the convex portion 23 appear in a random shape, for example, due to the difference in their formation pitches.

또, 이 금형(102) 및 터치패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 바닥부(142a), 정상부(143a) 및 경사면(145)의 기준면(144)을 따른 각각의 폭 W11, W12, W13이 서로 동일해지도록 요철부(141)를 구성하고, 그 금형(102)을 이용하여 하부 전극(2a)을 성형함으로써, 바닥부(22a), 정상부(23a) 및 경사면(25)의 폭 W1, W2, W3이 서로 동일한 요철부(21)를 투명 도전막(12)에 형성할 수 있다. 이 때문에, 안쪽에 표시되는 화상(표시 내용)의 왜곡이 각 폭 W11, W12, W13의 상위에 기인하여 장소에 따라 변화하도록 그 화상이 시인되는 것과 같은 문제를 확실하게 방지할 수 있다. 또, 각 폭 W11, W12, W13을 서로 동일하게, 또한 오목부(142) 및 볼록부(143)의 각 형성 피치를 협피치로 함으로써 하부 전극(2a)의 투명 도전막(12)에 형성하는 요철부(21)를 충분히 두드러지지 않게 할 수 있다. 또한, 각 폭 W11, W12, W13을 서로 동일하게, 또한 오목부(142) 및 볼록부(143)의 각 형성 피치를 협피치로 함으로써, 터치패널(1)에 터치 조작이 이루어졌을 때에 투명 도전막(12)의 요철부(21)에 의해 발생하는 미세한 간섭 줄무늬(명암)의 간격을, 터치 조작에 의해 생기는 터치패널(1)의 오목한 부분의 윤곽선 안에서만 발생할(윤곽선 안에 갇혀질) 정도로 좁게 할 수 있다. 이 때문에, 그 미세한 간섭 줄무늬를 눈으로 봐서는 거의 시인할 수 없을 정도로 두드러지지 않게 할 수 있다.In addition, according to the mold 102 and the touch panel intermediate manufacturing method, each of the widths W11, W12, and W13 along the reference surface 144 of the bottom portion 142a, the top portion 143a, and the inclined surface 145 are the same. The concave-convex portion 141 is formed to be terminated, and the lower electrode 2a is formed by using the mold 102, thereby the widths W1, W2, and W3 of the bottom portion 22a, the top portion 23a, and the inclined surface 25. These uneven portions 21 can be formed in the transparent conductive film 12. For this reason, it is possible to reliably prevent a problem such that the image is visually recognized so that the distortion of the image (display content) displayed inside changes depending on the location due to the difference between the respective widths W11, W12, and W13. Further, the widths W11, W12, and W13 are the same as each other, and the pitches of the recesses 142 and the convex portions 143 are formed at a narrow pitch to be formed in the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a. The uneven part 21 can be made not prominent enough. Moreover, when each width | variety W11, W12, W13 is equal to each other, and each formation pitch of the recessed part 142 and the convex part 143 is a narrow pitch, it is transparent conductive when touch operation is performed to the touchscreen 1 The spacing of the fine interference fringes (contrast) generated by the uneven portion 21 of the film 12 can be narrowed to such an extent as to occur only within the outline of the concave portion of the touch panel 1 generated by the touch operation (to be trapped in the outline). Can be. For this reason, the minute interference fringes can be made inconspicuous so that they can hardly be visually recognized.

또, 이 터치패널(1) 및 터치패널(1)용의 하부 전극(2a)에 의하면, 바닥 부(22a) 및 정상부(23a)가 기준면(24)에 대해 평행한 평면으로 각각 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부(22) 및 볼록부(23)를 갖고 또한 바닥부(22a) 및 정상부(23a)를 연결하는 면이 각각 경사면(25)으로 구성된 요철부(21)를 투명 도전막(12)에 형성함으로써, 화상의 인식에 영향을 주는 간섭 줄무늬의 발생을 회피하기 위한 미세한 간섭 줄무늬를 발생시키는데에, 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이로서 필요하게 되는 높이 L1을 확실하게 확보할 수 있다. 따라서, 이 터치패널(1) 및 터치패널(1)용의 하부 전극(2a)에 의하면, 부착 대상체에 부착된 상태에 있어서 터치패널(1)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있다.In addition, according to the touch panel 1 and the lower electrode 2a for the touch panel 1, a plurality of stripes are formed in which the bottom portion 22a and the top portion 23a are formed in a plane parallel to the reference plane 24, respectively. The transparent conductive film 12 has a concave-convex portion 21 having a concave portion 22 and a convex portion 23 having a shape, and a surface connecting the bottom portion 22a and the top portion 23a with the inclined surface 25, respectively. By forming in the upper side, the height L1 required as the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a is reliably ensured in order to generate fine interference fringes for avoiding the generation of the interference fringes affecting the recognition of the image. can do. Therefore, according to this touch panel 1 and the lower electrode 2a for the touch panel 1, the image etc. which are displayed inside the touch panel 1 in the state attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough. Can be.

또한, 본 발명은 상기의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(11)을 직사각형의 판형상으로 형성한 예에 대해 상기하였지만, 이것에 한정되지 않고 임의의 판형상으로 기판(11)을 형성할 수 있다. 또, 투명 도전막(12)에 있어서의 바닥부(22a), 정상부(23a) 및 경사면(25)의 폭 W1∼W3의 길이, 및 금형(102)에 있어서의 바닥부(142a), 정상부(143a) 및 경사면(145)의 폭 W11∼W13의 길이도 임의로 규정할 수 있다. 또, 투명 도전막(12)에 형성하는 요철부(21)의 바닥부(22a)로부터 정상부(23a)까지의 높이 L1, 및 금형(102)의 캐비티면(102f)에 형성하는 요철부(141)의 바닥부(142a)로부터 정상부(143a)까지의 높이 L11을 0.5μm 이상 3μm 이하의 범위 내가 되도록 구성한 예에 대해 상기하였지만, 이들 높이는 임의로 규정할 수 있다. 또, 바닥부(22a), 정상부(23a) 및 경사면(25)의 기준면(24)을 따른 각각의 폭 W1, W2, W3, 및 바닥부(142a), 정상부(143a) 및 경사면(145)의 기준면(144)을 따른 각각의 폭 W11, W12, W13을 0.05mm 이상 0.4mm 이하의 범위 내가 되도록 구성한 예에 대해 상기하였지만, 이들 폭의 길이도 임의로 규정할 수 있다. 또한, 폭 W1, W2, W3이 서로 동일해지도록 요철부(21)를 구성한 예, 및 폭 W11, W12, W13이 서로 동일해지도록 요철부(141)를 구성한 예에 대해 상기하였지만, 각 폭 W1, W2, W3을 서로 다르게 한 구성, 및 폭 W11, W12, W13을 서로 다르게 한 구성을 채용할 수도 있다.In addition, this invention is not limited to said structure. For example, although the example which formed the board | substrate 11 in rectangular plate shape was mentioned above, it is not limited to this, The board | substrate 11 can be formed in arbitrary plate shape. Moreover, the length of the width | variety W1-W3 of the bottom part 22a, the top part 23a, and the inclined surface 25 in the transparent conductive film 12, and the bottom part 142a and top part in the metal mold 102 ( The length of the width | variety W11-W13 of 143a) and the inclined surface 145 can also be defined arbitrarily. Moreover, the height L1 from the bottom part 22a of the uneven part 21 formed in the transparent conductive film 12 to the top part 23a, and the uneven part 141 formed in the cavity surface 102f of the metal mold 102 is shown. Although the height L11 from the bottom part 142a to the top part 143a of () was comprised so that it might be in the range of 0.5 micrometer or more and 3 micrometers or less, it was mentioned above, These height can be arbitrarily defined. In addition, the widths W1, W2, W3, and the bottom portions 142a, the top portions 143a, and the inclined surfaces 145 of the bottom portion 22a, the top portion 23a, and the reference surface 24 of the inclined surface 25, respectively. Although the above was described about the example in which each width W11, W12, W13 along the reference plane 144 is in the range of 0.05 mm or more and 0.4 mm or less, the length of these widths can also be arbitrarily defined. In addition, although the example which configured the uneven | corrugated part 21 so that width W1, W2, and W3 became the same mutually, and the example which comprised the uneven | corrugated part 141 so that width W11, W12, W13 are mutually same, each width W1 was mentioned above, , W2, W3 may be adopted differently, and width W11, W12, W13 may be adopted differently.

도 1은 터치패널(1)의 구성을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing the configuration of the touch panel 1.

도 2는 도 1에 있어서의 화살표 A의 방향에서 본 하부 전극(2a), 상부 전극(2b) 및 도트 스페이서(3)의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the lower electrode 2a, the upper electrode 2b, and the dot spacer 3 seen in the direction of the arrow A in FIG.

도 3은 제조 장치(101)의 구성을 도시한 구성도이다.3 is a configuration diagram showing the configuration of the manufacturing apparatus 101.

도 4는 고정측 금형(111)의 사시도이다.4 is a perspective view of the stationary mold 111.

도 5는 이동측 금형(121)의 사시도이다.5 is a perspective view of the moving side mold 121.

도 6은 금형(102)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the mold 102.

도 7은 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)을 접합한 상태의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a state in which the stationary side die 111 and the moving side die 121 are joined.

도 8은 이동측 금형(121)의 본체부(123)에 있어서의 캐비티면(102f)의 구성을 도시한 단면도이다.FIG. 8: is sectional drawing which shows the structure of the cavity surface 102f in the main-body part 123 of the moving side metal mold 121. As shown in FIG.

도 9는 인몰드용 필름(131)의 구성을 도시한 구성도이다.9 is a configuration diagram showing the configuration of the in-mold film 131.

도 10은 금형(102)을 이용하여 인몰드 성형을 행하고 있는 상태에 있어서의 금형(102), 인몰드용 필름(131) 및 기판(11)의 단면도이다.FIG. 10: is sectional drawing of the metal mold | die 102, the in-mold film 131, and the board | substrate 11 in the state which is in-mold molding using the metal mold 102. As shown in FIG.

도 11은 종래의 금형(302)을 이용하여 인몰드 성형을 행하고 있는 상태에 있어서의 금형(302), 인몰드용 필름(131) 및 기판(11)의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of the mold 302, the in-mold film 131, and the substrate 11 in a state of performing in-mold molding using a conventional mold 302.

[부호의 설명][Description of the code]

1 : 터치패널 2a : 하부 전극1: touch panel 2a: lower electrode

2b : 상부 전극 3 : 도트 스페이서2b: upper electrode 3: dot spacer

11 : 기판 12 : 투명 도전막11 substrate 12 transparent conductive film

31 : 투명 시트 32 : 투명 도전막31: transparent sheet 32: transparent conductive film

102 : 금형 102a, 102d∼102f : 캐비티면102 die 102a, 102d to 102f: cavity surface

131 : 인몰드용 필름 141 : 요철부131: film for in-mold 141: uneven portion

142 : 오목부 142a : 바닥부142: recess 142a: bottom

143 : 볼록부 143a : 정상부143: convex portion 143a: normal portion

144 : 기준면 145 : 경사면144: reference plane 145: inclined plane

W1∼W3, W11∼W13 : 폭W1-W3, W11-W13: Width

Claims (6)

투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태에 있어서 터치패널용 중간체의 기판을 성형하는 캐비티를 형성 가능하게 구성되고, 상기 캐비티에 대한 수지의 사출에 의해 상기 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형으로서, A cavity for forming the substrate of the touch panel intermediate in the state of sandwiching the in-mold film having the transparent conductive film formed thereon is formed, and the substrate is molded by injection of resin into the cavity, and one surface of the substrate is formed. As a mold for in-mold comprised by attaching the said transparent conductive film to the said thing, and manufacturing the said intermediate part for touch panels, 상기 캐비티를 구성하는 각 캐비티면 중 상기 일면을 성형하는 캐비티면에는, 당해 캐비티면의 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 형성되어 있는 인몰드용 금형.In the cavity surface which forms the said one surface among each cavity surface which comprises the said cavity, the several stripe-shaped recessed part formed in the plane which is concave rather than the reference surface of the said cavity surface, and the bottom part is formed in parallel or substantially parallel with respect to the said reference surface, A plurality of stripe-shaped convex portions protruding from the reference plane and having a top portion formed in a plane parallel or almost parallel to the reference plane are alternately arranged, and an uneven portion composed of an inclined surface is formed on each of the surfaces connecting the bottom portion and the top portion. Mold for in-mold. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 요철부는, 상기 각 오목부의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 상기 각 볼록부의 형성 피치가 서로 동일하게 형성되어 있는 인몰드용 금형.The said uneven part is the in-mold metal mold | die of which the formation pitch of each said recessed part is the same, and the formation pitch of each said convex part is formed the same. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 요철부는, 상기 바닥부, 상기 정상부 및 상기 경사면의 상기 기준면을 따른 각각의 폭이 서로 동일해지도록 구성되어 있는 인몰드용 금형.The uneven portion is an in-mold mold, the width of each of the bottom portion, the top portion and the reference surface of the inclined surface is configured to be equal to each other. 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해 수지를 사출하여 터치패널용 중간체의 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 당해 투명 도전막을 붙여 당해 터치패널용 중간체를 제조하는 터치패널용 중간체 제조 방법으로서, Resin is injected into the cavity of the in-mold mold in which the in-mold film with a transparent conductive film is formed to mold the substrate of the touch panel intermediate, and the transparent conductive film is attached to one surface of the substrate to attach the intermediate for the touch panel. As an intermediate manufacturing method for touch panels to manufacture, 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 상기 일면을 성형하는 캐비티면에 형성되어 있는 상기 캐비티에 상기 수지를 사출하여 상기 터치패널용 중간체를 제조하는 터치패널용 중간체 제조 방법.A plurality of stripe-shaped concave portions that are concave than the reference plane and whose bottom portion is formed in a plane parallel or nearly parallel to the reference plane and a plurality of stripes formed by a plane that protrudes from the reference plane and whose top portion is a parallel or almost parallel plane with respect to the reference plane The convex parts of the shape are alternately arranged, and the resin is injected into the cavity formed in the cavity surface in which the concave-convex portions each of which is formed by the inclined surface forming the bottom portion and the top portion are inclined surfaces, respectively, to form the intermediate for the touch panel. Intermediate manufacturing method for a touch panel to manufacture the. 판형상의 기판과, 당해 기판에 있어서의 일면에 인몰드 성형에 의해 붙여진 투명 도전막을 구비한 터치패널용 중간체로서, As an intermediate body for touch panels provided with a plate-shaped board | substrate and the transparent conductive film pasted by in-molding on one surface in the said board | substrate, 상기 기판의 상기 투명 도전막에는, 당해 투명 도전막의 기준면보다 오목하고 그 바닥부가 당해 기준면에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 오목부와 당해 기준면으로부터 돌출하여 그 정상부가 당해 기준면 에 대해 평행 또는 거의 평행한 평면으로 형성된 복수의 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 병설됨과 더불어 당해 바닥부 및 당해 정상부를 연결하는 면이 각각 경사면으로 구성된 요철부가 형성되어 있는 터치패널용 중간체.In the transparent conductive film of the substrate, a plurality of striped recesses formed in a plane concave than the reference plane of the transparent conductive film and the bottom portion thereof is formed in a plane parallel or almost parallel to the reference plane and the top surface thereof protrude from the reference plane. A plurality of stripe-shaped convex portions formed in parallel or substantially parallel planes with respect to each other are alternately arranged, and an intermediate portion for a touch panel having a concave-convex portion formed with an inclined surface each of which faces the bottom portion and the top portion. 청구항 5에 기재된 터치패널용 중간체와, 투명 시트의 일면에 투명 도전막이 형성된 터치측 전극을 구비하고, 상기 터치패널용 중간체 및 상기 터치측 전극에 있어서의 각각의 상기 투명 도전막끼리를 서로 대향시키고 또한 스페이서를 사이에 두고 당해 터치패널용 중간체 및 당해 터치측 전극이 병설되어 구성되어 있는 터치패널.A touch panel electrode having a transparent conductive film formed on one surface of the transparent sheet and an intermediate body for a touch panel according to claim 5, wherein the transparent conductive films in the touch panel intermediate body and the touch side electrode are opposed to each other. Moreover, the touch panel in which the said intermediate body for touch panels and the said touch side electrodes are arrange | positioned in parallel with a spacer is comprised.
KR1020080050178A 2007-06-08 2008-05-29 Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel KR100990819B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007152203A JP4992561B2 (en) 2007-06-08 2007-06-08 In-mold mold, touch panel intermediate manufacturing method, touch panel intermediate and touch panel
JPJP-P-2007-00152203 2007-06-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080108009A true KR20080108009A (en) 2008-12-11
KR100990819B1 KR100990819B1 (en) 2010-10-29

Family

ID=40180380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080050178A KR100990819B1 (en) 2007-06-08 2008-05-29 Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4992561B2 (en)
KR (1) KR100990819B1 (en)
CN (1) CN101320305B (en)
TW (1) TW200907755A (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5149878B2 (en) 2009-08-27 2013-02-20 住友化学株式会社 Transparent resin laminate
KR20120026964A (en) * 2010-09-10 2012-03-20 알프스 덴키 가부시키가이샤 Substrate having concave-convex portion and manufacturing method thereof
JP5906528B2 (en) 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 Mold and resin molding apparatus using the same
TWI508838B (en) * 2012-06-29 2015-11-21 Elan Microelectronics Corp Manufacturing method for an input device by plastic injection molding
KR20150108356A (en) * 2013-01-24 2015-09-25 도판 인사츠 가부시키가이샤 Touch panel and display device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08332649A (en) * 1995-06-07 1996-12-17 Gunze Ltd Production of base plate for transparent touch panel
JP2002287902A (en) * 2001-01-17 2002-10-04 Seiko Epson Corp Touch panel and electronic equipment
JP4310164B2 (en) * 2002-10-16 2009-08-05 アルプス電気株式会社 Transparent coordinate input device, liquid crystal display device, and transparent composite material
JP2004152221A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Bridgestone Corp Manufacturing method of electrode substrate for touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
TW200907755A (en) 2009-02-16
KR100990819B1 (en) 2010-10-29
TWI368156B (en) 2012-07-11
CN101320305B (en) 2010-09-22
JP4992561B2 (en) 2012-08-08
CN101320305A (en) 2008-12-10
JP2008302601A (en) 2008-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102736781B (en) Surface panel and method of manufacturing same
KR100990819B1 (en) Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel
JP4879154B2 (en) Touch panel integrated resin molding
TWI541698B (en) Touch device
KR101230774B1 (en) Glass composite, electronic device using glass composite, and input device, and method for manufacturing glass composite
TWI452762B (en) Mesh sheet and housing part for electronic device
JP6468927B2 (en) Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product
JP2014106425A (en) Portable terminal and manufacturing method for the same
KR100990803B1 (en) Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel
CN108139834B (en) Input device and method for manufacturing input device
KR100990773B1 (en) Film for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel
JP5012340B2 (en) Intermediate manufacturing method for touch switch
KR100985252B1 (en) Intermediates for touch switch, molding for inmold and manufacturing method for intermediates for touch switch
US9616603B2 (en) Floating core for glass insert molding method and apparatuses therefrom
KR100997285B1 (en) Intermediates for touch switch and manufacturing method for intermediates for touch switch
WO2022065423A1 (en) Display device, manufacturing method therefor, and instrument panel provided with display device
JP6502118B2 (en) Synthetic resin molded products for operation / display panels
JP2023039774A (en) Composite, method for manufacturing the same, and display device
JP2014083767A (en) Window panel
KR20190046941A (en) Manufacturing method of input device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee