JP6468927B2 - Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 85
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 29
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、センサー一体型樹脂成形品の成形方法およびそれに使用する成形金型に係るものであり、更に詳細には、インモールド成形法を使用し、タッチパネル基板と合成樹脂製筐体とを一体化したセンサー一体型樹脂成形品の成形方法およびそれに使用する成形金型に係るものである。
The present invention relates to a molding method of a sensor-integrated resin molded product and a molding die used therefor, and more specifically, an in-mold molding method is used to integrate a touch panel substrate and a synthetic resin casing. The present invention relates to a method for molding a sensor-integrated resin molded product and a molding die used therefor.
自動車の内装品や家電製品においては、タッチパネルと合成樹脂製筐体を組み合わせた種々の部品が使用されている。 このようなタッチパネルと合成樹脂製筐体を組み合わせた部品は、OCA（Optical Clear Adhesive）と呼ばれるようなフィルム状の粘着シートを使用して、予め形成されたタッチパネル基板と予め成形された合成樹脂製筐体とを、接合することによって製造するのが一般的である。 In automobile interior parts and home appliances, various parts that combine a touch panel and a synthetic resin casing are used. Parts that combine such a touch panel and a synthetic resin casing use a film-like adhesive sheet called OCA (Optical Clear Adhesive), and are made of a pre-formed touch panel substrate and a pre-formed synthetic resin. In general, the casing is manufactured by bonding.
しかしながら、予め形成されたタッチパネル基板と予め成形された合成樹脂製筐体とをフィルム状の粘着シートを使用して接合するという製造方法を取った場合、これらを接合(接着)する作業は、作業者の手作業によって行われるのが一般的であり、多大な作業工数を必要としていた。 However, when taking a manufacturing method of joining a pre-formed touch panel substrate and a pre-formed synthetic resin casing using a film-like adhesive sheet, the work of joining (adhering) This is generally performed manually by a person, and requires a large number of work steps.
また、タッチパネル基板と粘着シート、あるいは合成樹脂製筐体と粘着シートを接合する際に、これらの間に気泡が生じることがあり、この気泡が残ると製品の品質問題を引き起こすため、脱気（気泡を取り除くこと）のために多くの作業時間を費やさなければならないという問題が生じていた。 In addition, when the touch panel substrate and the adhesive sheet, or when the synthetic resin casing and the adhesive sheet are joined, air bubbles may be formed between them. There was a problem that a lot of work time had to be spent for removing air bubbles).
また、タッチパネル基板を接合する合成樹脂製筐体の面が曲面であったり、立体的な形状を有していたり、あるいは合成樹脂製筐体の面にボスやリブ等の突起物が設けられているような場合には、タッチパネル基板と合成樹脂製筐体とを粘着シートで接合することが困難であった。
In addition, the surface of the synthetic resin casing to which the touch panel substrate is joined is a curved surface, has a three-dimensional shape, or is provided with protrusions such as bosses and ribs on the surface of the synthetic resin casing. In such a case, it is difficult to join the touch panel substrate and the synthetic resin casing with the adhesive sheet.
本発明は、上述したような技術的背景に鑑みなされたものであり、インモールド成形法を使用し、タッチパネル基板と合成樹脂製筐体とを一体化したセンサー一体型樹脂成形品を成形するための方法、およびその方法に使用する成形金型を提供することを課題とするものである。
The present invention has been made in view of the technical background as described above, and uses an in-mold molding method to mold a sensor-integrated resin molded product in which a touch panel substrate and a synthetic resin casing are integrated. It is an object of the present invention to provide a method and a molding die used in the method.
上述したような課題を解決するために、第１の観点にかかる発明では、センサー一体型樹脂成形品の成形方法であって、合成樹脂シートからなるタッチパネル基板であって、合成樹脂シートの外面にはセンサー部およびセンサー部と電気的に接続されたFFC（Flexible Flat Cable）が設けられたタッチパネル基板を準備するステップと、FFCを通すための溝を備えた成形金型の雄型上に、タッチパネル基板を設置するステップと、FFCが設置された雄型の溝に挿入されるスライドブロックであって、FFCを雄型の溝に押し付けて溶融樹脂の流出を抑えるシーリング部材を備えたスライドブロックを雄型の溝に挿入するステップと、雄型に成形金型の雌型を組み合わせるステップと、雄型、雌型およびタッチパネル基板で画成される空間に、溶融樹脂を加圧注入するステップと、溶融樹脂を冷却固化させ、タッチパネル基板と一体化させた後、金型から取り出すステップと、を備えた構成の成形方法とした。 In order to solve the above-described problems, the invention according to the first aspect is a method for molding a sensor-integrated resin molded product, which is a touch panel substrate made of a synthetic resin sheet, on the outer surface of the synthetic resin sheet. Is a step of preparing a touch panel substrate provided with FFC (Flexible Flat Cable) electrically connected to the sensor unit and the sensor unit, and a touch panel on a male mold of a molding die having a groove for passing FFC. A step of installing a substrate and a slide block inserted into a male groove in which FFC is installed, the slide block having a sealing member that presses FFC against the male groove and suppresses the outflow of molten resin. Press the molten resin into the space defined by the male mold, female mold and touch panel substrate. And a step of removing the molten resin from the mold after the molten resin is cooled and solidified and integrated with the touch panel substrate.
また第２の観点にかかる発明では、第１の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成形品の成形方法において、シーリング部材は、雄型の溝に配置されたFFCの両端側の一部を雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された突起部である構成の成形方法とした。 In the invention according to the second aspect, in the method for molding a sensor-integrated resin molded product according to the first aspect, the sealing member is a part of the both ends of the FFC disposed in the male groove. A molding method having a configuration in which the protrusions are arranged so as to be pressed against the bottom surface of the groove of the mold was employed.
また第３の観点にかかる発明では、第１の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成形品の成形方法において、シーリング部材は、雄型の溝に配置されたFFCの長手方向の所定幅に亘って、FFCを雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された弾性部材である構成の成形方法とした。 In the invention according to the third aspect, in the method for molding a sensor-integrated resin molded product according to the invention according to the first aspect, the sealing member extends over a predetermined width in the longitudinal direction of the FFC disposed in the male groove. Thus, the molding method is a configuration in which the FFC is an elastic member disposed so as to be pressed against the bottom surface of the male groove.
また第４の観点にかかる発明では、第１の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成形品の成形方法において、タッチパネル基板と成形金型の雄型との間に溶融樹脂が流入するのを防止するために、雄型上に配置されたタッチパネル基板の端面に面する位置の雄型面上には、稜線状の突起がタッチパネル基板を取り囲むようにして配置されている構成の成形方法とした。 In the invention according to the fourth aspect, in the molding method of the sensor-integrated resin molded product according to the invention according to the first aspect, the molten resin is prevented from flowing between the touch panel substrate and the male die of the molding die. Therefore, the forming method has a configuration in which ridge-shaped protrusions are disposed on the male surface at a position facing the end surface of the touch panel substrate disposed on the male mold so as to surround the touch panel substrate.
第５の観点にかかる発明では、センサー一体型樹脂成形品の成形金型であって、タッチパネル基板に設けられたFFCを通すために設けた溝を有する雄型と、雄型と組み合わされる雌型と、雄型の溝に挿入されるスライドブロックと、を備え、スライドブロックには、FFCを雄型の溝に押し付けて溶融樹脂の流出を抑えるシーリング部材を備える構成の成形金型とした。 In the invention according to the fifth aspect, there is provided a molding die for a sensor-integrated resin molded product, wherein a male die having a groove provided for passing an FFC provided on the touch panel substrate, and a female die combined with the male die And a slide block to be inserted into the male groove, and the slide block is a molding die having a sealing member that presses the FFC against the male groove to prevent the molten resin from flowing out.
また第６の観点にかかる発明では、第５の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成形品の成形金型において、シーリング部材は、雄型の溝に配置されたFFCの両端側の一部を雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された突起部である構成の成形金型とした。 In the invention according to the sixth aspect, in the molding die of the sensor-integrated resin molded product of the invention according to the fifth aspect, the sealing member is a part of both ends of the FFC arranged in the male groove. A molding die having a configuration in which protrusions are arranged so as to be pressed against the bottom surface of the male groove was obtained.
また第７の観点にかかる発明では、第５の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成形品の成形金型において、シーリング部材は、雄型の溝に配置されたFFCの長手方向の所定幅に亘って、FFCを雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された弾性部材である構成の成形金型とした。 In the invention according to the seventh aspect, in the molding die of the sensor-integrated resin molded product according to the fifth aspect, the sealing member has a predetermined width in the longitudinal direction of the FFC arranged in the male groove. A molding die having an elastic member disposed so as to press the FFC against the bottom surface of the male groove was formed.
また第８の観点にかかる発明では、第５の観点にかかる発明のセンサー一体型樹脂成型品の成型金型において、タッチパネル基板と成型金型の雄型との間に溶融樹脂が流入するのを防止するために、雄型上に配置されたタッチパネル基板の端面に面する位置の雄型面上には、稜線状の突起がタッチパネル基板を取り囲むようにして配置されている構成の成形金型とした。
In the invention according to the eighth aspect, in the molding die of the sensor-integrated resin molded product according to the fifth aspect, the molten resin flows between the touch panel substrate and the male die of the molding die. In order to prevent, a molding die having a configuration in which a ridge-shaped protrusion is arranged so as to surround the touch panel substrate on the male surface at a position facing the end surface of the touch panel substrate disposed on the male mold, and did.
上述したような発明の構成とすることによって、インモールド成形法を使用し、タッチパネル基板と合成樹脂製筐体とを一体化したセンサー一体型樹脂成形品の成形方法およびそれに使用する成形金型を提供することが可能となった。 By adopting the configuration of the invention as described above, an in-mold molding method is used, a molding method for a sensor-integrated resin molded product in which a touch panel substrate and a synthetic resin casing are integrated, and a molding die used for the molding method. It became possible to provide.
特に、上述した発明では、予め形成されたタッチパネル基板と予め成形された合成樹脂製筐体とをフィルム状の粘着シートを使用して接合するという製造プロセスが必要ないため、作業者の手作業が軽減され、低コスト化を実現することができた。 In particular, the above-described invention does not require a manufacturing process in which a pre-formed touch panel substrate and a pre-formed synthetic resin casing are joined using a film-like adhesive sheet. The cost was reduced and the cost was reduced.
また、インモールド成形法を使用したセンサー一体型樹脂成形品の製造方法では、粘着シートを使用していないため、タッチパネル基板と粘着シート、あるいは合成樹脂製筐体と粘着シートを接合する際に、これらの間に気泡が生じるという問題は生じないため脱気作業が必要なく、低コスト化と高い歩留まり、並びに高品質化を実現することができた。 Moreover, in the manufacturing method of the sensor-integrated resin molded product using the in-mold molding method, since the adhesive sheet is not used, when joining the touch panel substrate and the adhesive sheet, or the synthetic resin casing and the adhesive sheet, There was no problem that air bubbles were generated between them, so deaeration work was not necessary, and it was possible to realize cost reduction, high yield, and high quality.
更に、合成樹脂製筐体の面が曲面であったり、立体的な形状を有していたり、あるいは合成樹脂製筐体の面にボスやリブ等の突起物が設けられているような場合であっても、インモールド成形法を使用してセンサー一体型樹脂成形品を成形することができるという効果が得られた。
Furthermore, when the surface of the synthetic resin casing is a curved surface, has a three-dimensional shape, or is provided with protrusions such as bosses or ribs on the surface of the synthetic resin casing. Even if it exists, the effect that the sensor integral-type resin molded product can be shape | molded using the in-mold shaping | molding method was acquired.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、本発明にかかるセンサー一体型樹脂成形品１０の典型的な実施例を示すものであり、センサー一体型樹脂成形品１０の表側から見た斜視図を示したものである。 センサー一体型樹脂成形品１０の表側には溶融樹脂を固化させた射出成形樹脂層３０が配置され、センサー一体型樹脂成形品１０の裏側には、合成樹脂シート２１からなるタッチパネル基板２０であって、合成樹脂シート２１の外面にはセンサー部２２およびセンサー部２２と電気的に接続されたFFC２３が設けられたタッチパネル基板２０が配置されている。 FIG. 1 shows a typical embodiment of a sensor-integrated resin molded product 10 according to the present invention, and shows a perspective view of the sensor-integrated resin molded product 10 as viewed from the front side. An injection molded resin layer 30 in which a molten resin is solidified is disposed on the front side of the sensor-integrated resin molded product 10, and a touch panel substrate 20 made of a synthetic resin sheet 21 is disposed on the back side of the sensor-integrated resin molded product 10. The touch panel substrate 20 provided with the FFC 23 electrically connected to the sensor unit 22 and the sensor unit 22 is arranged on the outer surface of the synthetic resin sheet 21.
センサー一体型樹脂成形品１０の表側に配置された射出成形樹脂層３０からは、当該成形品を取り付け固定するための複数の脚が下方へ伸びている。 タッチパネル基板２０に電気的に接続されたFFC２３は、射出成形樹脂層３０の中を通過して、センサー一体型樹脂成形品１０の外部（下側）へ露出して伸びている。 A plurality of legs for mounting and fixing the molded product extends downward from the injection molded resin layer 30 disposed on the front side of the sensor-integrated resin molded product 10. The FFC 23 electrically connected to the touch panel substrate 20 passes through the injection molded resin layer 30 and is exposed and extended to the outside (lower side) of the sensor-integrated resin molded product 10.
図２は、図１に示すようなセンサー一体型樹脂成形品１０を成形するための方法をフローチャートで表したものである。 FIG. 2 is a flowchart showing a method for molding the sensor-integrated resin molded product 10 as shown in FIG.
タッチパネル基板２０を準備するステップ１０１では、予めタッチパネル基板２０としてモジュール化された基板を準備する。 タッチパネル基板としては、例えば、静電容量型のタッチパネルがあり、PET（ポリエチレンテレフタレート）などの透明な合成樹脂シート２１の表面に、Cu、Ag、Au、Al等の導電性金属を使い、エッチング技術等を利用して電極をパターンニングしてセンサー部２２を形成し、このセンサー部２２にFFC（Flexible Flat Cable）２３を電気的に接続したものがある。 In step 101 of preparing the touch panel substrate 20, a modularized substrate is prepared in advance as the touch panel substrate 20. As the touch panel substrate, for example, there is a capacitance type touch panel, and an etching technique using a conductive metal such as Cu, Ag, Au, Al on the surface of a transparent synthetic resin sheet 21 such as PET (polyethylene terephthalate). In some cases, the sensor portion 22 is formed by patterning electrodes using the like, and an FFC (Flexible Flat Cable) 23 is electrically connected to the sensor portion 22.
このようなタッチパネル基板２０は、合成樹脂シート２１の静電容量の変化によって、タッチした座標を識別し、指示された位置を特定するようになっている。 Such a touch panel substrate 20 is configured to identify the touched coordinates and specify the instructed position based on the change in the capacitance of the synthetic resin sheet 21.
本発明で使用するタッチパネル基板２０としては、上述したようなものに限定されるものではなく、少なくとも熱可塑性の合成樹脂シート上にセンサー部を設けたものであれば、タッチパネル基板２０として使用することができる。 The touch panel substrate 20 used in the present invention is not limited to the above-described one, and may be used as the touch panel substrate 20 as long as the sensor portion is provided on at least a thermoplastic synthetic resin sheet. Can do.
なお、タッチパネル基板２０の表面または裏面には、文字、記号、模様等の加飾印刷層を予め設けておくようにしても良い。 このようにすることにより、センサーの位置や、種類を明示したり、完成したセンサー一体型樹脂成形品１０の表面を意匠面として活用することができるようになる。 In addition, you may make it provide the decorative printing layer, such as a character, a symbol, a pattern, in advance on the surface or back surface of the touch panel substrate 20. By doing so, the position and type of the sensor can be clearly indicated, and the surface of the completed sensor-integrated resin molded product 10 can be used as a design surface.
また、電極をパターンニングする導電性材料として、導電部に伸び性のある導電インクを使用することも可能である。 このように導電性材料を使用することにより、タッチパネル基板２０の可撓性を確保することが可能となる。
更に、センサー一体型樹脂成形品１０が曲面や立体面を有する場合には、タッチパネル基板２０を予め所定の形状となるように、ホットプレス等によって賦形しておくようにしても良い。
Moreover, it is also possible to use the conductive ink which has a stretching property in the conductive part as the conductive material for patterning the electrode. Thus, by using a conductive material, it becomes possible to ensure the flexibility of the touch panel substrate 20.
Furthermore, when the sensor-integrated resin molded product 10 has a curved surface or a three-dimensional surface, the touch panel substrate 20 may be shaped in advance by a hot press or the like so as to have a predetermined shape.
雄型４１上にタッチパネル基板２０を設置するステップ１０２では、成形金型４０の雄型（コア型とも呼ぶ）４１の上面に、タッチパネル基板２０を配置する。 タッチパネル基板２０を雄型４１上に配置する際、タッチパネル基板２０に配置されたFFC２３が、雄型４１の側面に設けた溝４１−１を通るようにして配置される。 In step 102 of installing the touch panel substrate 20 on the male mold 41, the touch panel substrate 20 is disposed on the upper surface of the male mold (also referred to as a core mold) 41 of the molding die 40. When the touch panel substrate 20 is disposed on the male mold 41, the FFC 23 disposed on the touch panel substrate 20 is disposed so as to pass through the groove 41-1 provided on the side surface of the male mold 41.
この溝４１−１は、タッチパネル基板２０に配置されたFFC２３が、センサー一体型樹脂成形品１０の外部に引き出されるようにするために設けた溝４１−１であり、後述するスライドブロック４３と協働して、溶融樹脂がFFC２３に沿って流出しないようにシーリングできるようになっている。 This groove 41-1 is a groove 41-1 provided so that the FFC 23 arranged on the touch panel substrate 20 is pulled out of the sensor-integrated resin molded product 10, and cooperates with a slide block 43 described later. Thus, sealing can be performed so that the molten resin does not flow out along the FFC 23.
なお、タッチパネル基板２０を雄型４１上に配置する際、雄型４１上に設けた１又は複数の位置決めピンと、タッチパネル基板２０に設けた１又は複数の位置決め孔を嵌合させることによって精度よく位置決めするようにしても良い。 When the touch panel substrate 20 is arranged on the male mold 41, positioning is performed accurately by fitting one or more positioning pins provided on the male mold 41 with one or more positioning holes provided on the touch panel substrate 20. You may make it do.
スライドブロック４３を雄型４１の溝４１−１に挿入するステップ１０３では、FFC２３が設置されている雄型４１の溝４１−１にスライドブロック４３が挿入される。 このとき、スライドブロック４３の面がFFC２３を雄型４１の溝４１−１の底面に押し付けるようにしてスライドブロック４３が溝４１−１の中へ挿入される。 In step 103 in which the slide block 43 is inserted into the groove 41-1 of the male mold 41, the slide block 43 is inserted into the groove 41-1 of the male mold 41 where the FFC 23 is installed. At this time, the slide block 43 is inserted into the groove 41-1 such that the surface of the slide block 43 presses the FFC 23 against the bottom surface of the groove 41-1 of the male mold 41.
スライドブロック４３のFFC２３と接触する面には、シーリング部材が設けられており、このシーリング部材によって、後述する溶融樹脂が金型内に加圧注入されたときに、FFC２３の周囲から溶融樹脂が流出するのを防止することができる。 A sealing member is provided on the surface of the slide block 43 that comes into contact with the FFC 23, and when the molten resin described later is pressure-injected into the mold by the sealing member, the molten resin flows out from the periphery of the FFC 23. Can be prevented.
シーリング部材の具体例としては、スライドブロック４３のFFC２３と接触する面の両側部に設けられた２つの突起部４３−１がある。 スライドブロック４３がFFC２３を溝４１−１の底面に押し付けるようにして挿入されると、スライドブロック４３のFFC２３に接触する面の両側部に設けられた２つの突起部４３−１がFFC２３の両側部の一部を強く圧迫し、溝４１−１とFFC２３の両端部との間に生じている溶融樹脂のリークパスを塞ぐことが可能となる。 この突起部４３−１は、スライドブロック４３と一体で形成するようにしても良いし、スライドブロック４３に突起部４３−１を埋め込むことによって取り付けるようにしても良い。 As a specific example of the sealing member, there are two protrusions 43-1 provided on both sides of the surface of the slide block 43 that contacts the FFC 23. When the slide block 43 is inserted so as to press the FFC 23 against the bottom surface of the groove 41-1, the two protrusions 43-1 provided on both sides of the surface contacting the FFC 23 of the slide block 43 are formed on both sides of the FFC 23. It is possible to block a molten resin leak path generated between the groove 41-1 and both ends of the FFC 23. The projecting portion 43-1 may be formed integrally with the slide block 43, or may be attached by embedding the projecting portion 43-1 in the slide block 43.
シーリング部材の別の具体例としては、スライドブロック４３のFFC２３と接触する面にFFCの長手方向の所定幅に亘って配置されたシート状の弾性部材４３−２がある。 この弾性部材４３−２は、ゴムのような弾性体であって、スライドブロック４３のFFC２３と接触する面に、例えば接着によって取り付けることができる。 スライドブロック４３がFFC２３を溝４１−１の底面に押し付けるようにして挿入されると、スライドブロック４３のFFC２３に接触する面に設けられた弾性部材４３−２がFFC２３の面、および溝４１−１とFFC２３の両端部との間に生じている隙間の部分を強く圧迫することにより、溶融樹脂のリークパスを塞ぐことが可能となる。 As another specific example of the sealing member, there is a sheet-like elastic member 43-2 disposed on a surface of the slide block 43 that contacts the FFC 23 over a predetermined width in the longitudinal direction of the FFC. The elastic member 43-2 is an elastic body such as rubber, and can be attached to the surface of the slide block 43 that contacts the FFC 23 by, for example, adhesion. When the slide block 43 is inserted so as to press the FFC 23 against the bottom surface of the groove 41-1, the elastic member 43-2 provided on the surface of the slide block 43 in contact with the FFC 23 is connected to the surface of the FFC 23 and the groove 41-1. It is possible to close the leak path of the molten resin by strongly pressing the gap portion formed between the two ends of the FFC 23.
雄型４１に雌型４２を組み合わせるステップ１０４では、タッチパネル基板２０が配置された雄型４１に雌型４２が組み合わされ、雄型４１、雌型４２、およびタッチパネル基板２０によって画成されたキャビティが形成される。 In step 104 of combining the male mold 41 with the female mold 42, the female mold 42 is combined with the male mold 41 on which the touch panel substrate 20 is disposed, and the cavity defined by the male mold 41, the female mold 42, and the touch panel substrate 20 is formed. It is formed.
溶融樹脂を加圧注入するステップ１０５では、成形金型４０の中に形成されたキャビティの中に溶融樹脂を注入する。 このとき、FFC２３がセンサー一体型樹脂成形品１０の外部へ突出する位置は、上述したスライドブロック４３のシーリング部材と雄型４１の溝４１−１とによってシーリングされているため、この部分から溶融樹脂が成形金型４０の外へ漏れ出すことはない。 In step 105 for injecting the molten resin under pressure, the molten resin is injected into the cavity formed in the molding die 40. At this time, the position where the FFC 23 protrudes to the outside of the sensor-integrated resin molded product 10 is sealed by the sealing member of the slide block 43 and the groove 41-1 of the male die 41. Does not leak out of the molding die 40.
本発明において使用される溶融樹脂の種類は特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂であれば良い。 The kind of molten resin used in the present invention is not particularly limited, and may be a thermoplastic resin.
なお、雄型４１の上に配置されるタッチパネル基板２０が平面状である場合、キャビティの中に溶融樹脂を注入すると、タッチパネル基板２０と成形金型４０の雄型４１との間に溶融樹脂が回り込んで流入することがある。 これを防止するために、雄型４１上に配置されたタッチパネル基板２０の端面に面する位置の雄型面上に、稜線状の突起４４がタッチパネル基板２０を取り囲むようにして配置するようにしても良い。 In addition, when the touch panel substrate 20 disposed on the male mold 41 is planar, when the molten resin is injected into the cavity, the molten resin is interposed between the touch panel substrate 20 and the male mold 41 of the molding die 40. It may wrap around and flow in. In order to prevent this, the ridge line-shaped protrusion 44 surrounds the touch panel substrate 20 on the male surface at a position facing the end surface of the touch panel substrate 20 disposed on the male mold 41. Also good.
成形品を金型から取り出すステップ１０６は、キャビティの中に加圧注入された溶融樹脂が冷却固化した後行われる。 溶融樹脂が冷却固化した後、成形金型４０の雄型４１と雌型４２を分離すると共に、雄型４１の溝４１−１に挿入されたスライドブロック４３を取り出し、その後成形されたセンサー一体型樹脂成形品１０を雄型４１から取り外す。 The step 106 of taking out the molded product from the mold is performed after the molten resin injected into the cavity is cooled and solidified. After the molten resin is cooled and solidified, the male mold 41 and the female mold 42 of the molding die 40 are separated, the slide block 43 inserted into the groove 41-1 of the male mold 41 is taken out, and the molded sensor integrated mold is then formed. The resin molded product 10 is removed from the male mold 41.
なお、以上の説明においては、タッチパネル基板２０の外側（すなわち、センサー一体型樹脂成形品１０の表面側）に射出成形樹脂層３０が配置される構成のセンサー一体型樹脂成形品１０について説明してきたが、これに限定されるものではない。 In the above description, the sensor-integrated resin molded product 10 having the configuration in which the injection-molded resin layer 30 is disposed outside the touch panel substrate 20 (that is, the surface side of the sensor-integrated resin molded product 10) has been described. However, the present invention is not limited to this.
例えば、射出成形樹脂層３０の外側（すなわち、センサー一体型樹脂成形品１０の表面側）に、更に合成樹脂シートが配置されるようにして溶融樹脂を加圧注入してセンサー一体型樹脂成形品１０を成形するようにしても良い。 この場合、裏面側にタッチパネル基板２０が配置され、タッチパネル基板２０の表面側に射出成形樹脂層３０が配置され、更に射出成形樹脂層３０の表面側に合成樹脂シートが配置されるという構成を持ったセンサー一体型樹脂成形品１０となる。 For example, the sensor-integrated resin molded product is formed by pressurizing and injecting molten resin so that a synthetic resin sheet is further disposed outside the injection-molded resin layer 30 (that is, on the surface side of the sensor-integrated resin molded product 10). 10 may be molded. In this case, the touch panel substrate 20 is disposed on the back surface side, the injection molded resin layer 30 is disposed on the front surface side of the touch panel substrate 20, and the synthetic resin sheet is disposed on the front surface side of the injection molded resin layer 30. The sensor-integrated resin molded product 10 is obtained.
この表面側に配置された合成樹脂シートの表面側には、防眩性、防傷性、そして耐指紋性等の機能を高めるために、アンチグレア加工フィルムを貼付したり、ハードコート処理したり、耐指紋性コート処理を行うこともできる。
更に、この表面側に配置された合成樹脂シートの裏面側に文字、記号、図形、絵等の加飾印刷を施しておくこともできる。
On the surface side of the synthetic resin sheet arranged on the surface side, in order to enhance functions such as antiglare property, scratch resistance, and fingerprint resistance, an anti-glare processed film is applied, or a hard coat treatment is performed, A fingerprint-resistant coating treatment can also be performed.
Furthermore, decorative printing of characters, symbols, figures, pictures, etc. can be performed on the back side of the synthetic resin sheet disposed on the front side.
次に、センサー一体型樹脂成形品１０を成形するための成形金型４０の典型的な実施例について説明する。 Next, a typical embodiment of the molding die 40 for molding the sensor-integrated resin molded product 10 will be described.
図３は、雄型４１の上にタッチパネル基板２０が配置された状態を示した斜視図である。 図４は、雄型４１の上にタッチパネル基板２０が配置された状態を示した平面図である。 図５は、図４に示す断面Ａ−Ａを示したものである。 図６は、図４に示す断面Ｂ−Ｂを示したものである。 そして、図７はスライドブロック４３の正面図と側面図を示したものである。 FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the touch panel substrate 20 is disposed on the male mold 41. FIG. 4 is a plan view showing a state in which the touch panel substrate 20 is disposed on the male mold 41. FIG. 5 shows a cross section AA shown in FIG. FIG. 6 shows a cross section BB shown in FIG. FIG. 7 shows a front view and a side view of the slide block 43.
図３を参照すると、成形金型４０の雄型４１（「コア型」とも呼ぶ）の上にはタッチパネル基板２０を配置するための面が設けられている。 タッチパネル基板２０に設けられたFFC２３が配置される雄型４１の側部には、FFC２３の幅よりわずかに広い幅を有する溝４１−１が設けられている。 Referring to FIG. 3, a surface for placing touch panel substrate 20 is provided on male die 41 (also referred to as “core die”) of molding die 40. A groove 41-1 having a width slightly larger than the width of the FFC 23 is provided on a side portion of the male mold 41 on which the FFC 23 provided on the touch panel substrate 20 is disposed.
雄型４１の溝４１−１にはスライドブロック４３がタイトに挿入できるようになっており、スライドブロック４３は図７に示すような形状をしており、上方には部分的に突起した面を有しており、この突起した平面がFFC２３と接触し、FFC２３を雄型４１の溝４１−１の底面に押し付けるようになっている。 A slide block 43 can be tightly inserted into the groove 41-1 of the male mold 41. The slide block 43 has a shape as shown in FIG. The projecting flat surface comes into contact with the FFC 23 and presses the FFC 23 against the bottom surface of the groove 41-1 of the male mold 41.
また、スライドブロック４３の突起した平面の両端には、シーリング部材である２つの突起部４３−１が設けられている。 なお、スライドブロック４３が雄型４１の溝４１−１に挿入された時、この２つの突起部４３−１が、FFC２３の両端を溝４１−１の底面に、強く押し付けるようになっている。 Further, two projecting portions 43-1 which are sealing members are provided at both ends of the projecting plane of the slide block 43. When the slide block 43 is inserted into the groove 41-1 of the male mold 41, the two protrusions 43-1 strongly press both ends of the FFC 23 against the bottom surface of the groove 41-1.
また、スライドブロック４３の突起した平面には、突起部４３−１に代えて、シーリング部材である弾性部材４３−２（図示せず）を配置するようにしても良い。 弾性部材４３−２は平板状であって、突起した平面を覆うようにして貼付される。 この弾性部材の材料は、弾性を有する材料であれば、使用することができるが、シリコンゴムのような耐熱性ゴムを使用することが望ましい。 Further, an elastic member 43-2 (not shown), which is a sealing member, may be disposed on the projecting plane of the slide block 43 instead of the projecting portion 43-1. The elastic member 43-2 has a flat plate shape and is stuck so as to cover the projected plane. As the material of the elastic member, any material having elasticity can be used, but it is desirable to use a heat resistant rubber such as silicon rubber.
図５には、雄型４１の上にタッチパネル基板２０が配置された状態であって、溶融樹脂がキャビティ内に加圧注入されている段階の状態が示されている。 図５に示される雄型４１では、雄型４１上に配置されたタッチパネル基板２０の端面に面する位置の雄型４１面上には、稜線状の突起４４がタッチパネル基板２０を取り囲むようにして配置されている。 このような稜線状の突起４４を配置することにより、溶融樹脂がキャビティ内に加圧注入されている時に、タッチパネル基板２０と雄型４１との間に溶融樹脂がまわり込んで流入するのを防止することができる。 FIG. 5 shows a state in which the touch panel substrate 20 is disposed on the male mold 41 and the molten resin is pressurized and injected into the cavity. In the male mold 41 shown in FIG. 5, a ridge line-shaped protrusion 44 surrounds the touch panel substrate 20 on the surface of the male mold 41 at a position facing the end surface of the touch panel substrate 20 disposed on the male mold 41. Has been placed. By arranging such ridge-shaped projections 44, the molten resin is prevented from flowing in between the touch panel substrate 20 and the male mold 41 when the molten resin is injected into the cavity under pressure. can do.
なお、成形金型４０の雌型４２（「キャビティ型」とも呼ぶ）は、雄型４１と組み合わされて、溶融樹脂が流入する空間、すなわちキャビティを形成するものである。
The female mold 42 (also referred to as “cavity mold”) of the molding die 40 is combined with the male mold 41 to form a space into which molten resin flows, that is, a cavity.
１０ センサー一体型樹脂成形品
２０ タッチパネル基板
２１ 合成樹脂シート
２２ センサー部
２３ FFC（Flexible Flat Cable）
３０ 射出成形樹脂層
４０ 成形金型
４１ 雄型（コア型）
４１−１ 溝
４２ 雌型（キャビティ型）
４３ スライドブロック
４３−１ 突起部
４３−２ 弾性部材
４４ 稜線状の突起
１０１ タッチパネル基板を準備するステップ
１０２ 雄型上にタッチパネル基板を設置するステップ
１０３ スライドブロックを雄型の溝に挿入するステップ
１０４ 雄型に雌型を組み合わせるステップ
１０５ 溶融樹脂を加圧注入するステップ
１０６ 成形品を金型から取り出すステップ
10 Sensor-integrated resin molded product 20 Touch panel substrate 21 Synthetic resin sheet 22 Sensor unit 23 FFC (Flexible Flat Cable)
30 Injection Molding Resin Layer 40 Molding Mold 41 Male Mold (Core Mold)
41-1 Groove 42 Female mold (cavity mold)
43 Slide Block 43-1 Protrusion 43-2 Elastic Member 44 Ridge-like Projection 101 Step 102 of Preparing Touch Panel Substrate Step 103 Installing Touch Panel Substrate on Male Mold Step 103 Inserting Slide Block into Male Groove 104 Male Step 105 for assembling the female mold with the mold Step 106 for injecting the molten resin under pressure 106 Step for removing the molded product from the mold
Claims (8)
合成樹脂シートからなるタッチパネル基板であって、当該合成樹脂シートの外面にはセンサー部およびセンサー部と電気的に接続されたＦＦＣが設けられたタッチパネル基板を準備するステップと、
当該ＦＦＣを通すための溝を備えた成型金型の雄型上に、当該タッチパネル基板を設置するステップと、
当該ＦＦＣが設置された雄型の溝に挿入されるスライドブロックであって、当該ＦＦＣを雄型の溝に押し付けて溶融樹脂の流出を抑えるシーリング部材を備えたスライドブロックを雄型の溝に挿入するステップと、
当該雄型に成型金型の雌型を組み合わせるステップと、
当該雄型、雌型およびタッチパネル基板で画成される空間に、溶融樹脂を加圧注入するステップと、
当該溶融樹脂を冷却固化させ、タッチパネル基板と一体化させた後、金型から取り出すステップと、
を備えたことを特徴とする成型方法。 A method for molding a sensor-integrated resin molded product,
A touch panel substrate made of a synthetic resin sheet, the step of preparing a touch panel substrate provided with an FFC electrically connected to the sensor unit and the sensor unit on the outer surface of the synthetic resin sheet;
Installing the touch panel substrate on a male mold of a molding die provided with a groove for passing the FFC;
A slide block that is inserted into the male groove where the FFC is installed, and the slide block having a sealing member that presses the FFC against the male groove and suppresses the outflow of the molten resin is inserted into the male groove. And steps to
Combining the male mold with the female mold,
Pressure-injecting molten resin into the space defined by the male mold, female mold and touch panel substrate;
The molten resin is cooled and solidified, integrated with the touch panel substrate, and then removed from the mold,
A molding method characterized by comprising:
タッチパネル基板に設けられたＦＦＣを通すために設けた溝を有する雄型と、
当該雄型と組み合わされる雌型と、
雄型の溝に挿入されるスライドブロックと、
を備え、
当該スライドブロックには、当該ＦＦＣを雄型の溝に押し付けて溶融樹脂の流出を抑えるシーリング部材を備えることを特徴とする成型金型。 A molding die of a sensor-integrated resin molded product,
A male mold having a groove provided for passing an FFC provided on the touch panel substrate;
A female mold combined with the male mold,
A slide block inserted into the male groove;
With
A molding die, wherein the slide block includes a sealing member that presses the FFC against a male groove to suppress outflow of molten resin.
前記シーリング部材は、雄型の溝に配置された前記ＦＦＣの両端側の一部を雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された突起部であることを特徴とする成型金型。 A molding die of the sensor-integrated resin molded product according to claim 5,
2. The molding die according to claim 1, wherein the sealing member is a protrusion disposed so as to press a part of both end sides of the FFC disposed in the male groove against the bottom surface of the male groove.
前記シーリング部材は、雄型の溝に配置された前記ＦＦＣの長手方向の所定幅に亘って、ＦＦＣを雄型の溝の底面に押し付けるようにして配置された弾性部材であることを特徴とする成型金型。 A molding die of the sensor-integrated resin molded product according to claim 5,
The sealing member is an elastic member disposed so as to press the FFC against the bottom surface of the male groove over a predetermined width in the longitudinal direction of the FFC disposed in the male groove. Molding mold.
6. A molding die for a sensor-integrated resin molded product according to claim 5, wherein a male mold is used to prevent molten resin from flowing between the touch panel substrate and the male die of the molding die. A molding die, wherein a ridge-line-shaped protrusion is disposed on a male surface at a position facing an end surface of the touch panel substrate disposed above so as to surround the touch panel substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015077683A JP6468927B2 (en) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015077683A JP6468927B2 (en) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016196154A JP2016196154A (en) | 2016-11-24 |
| JP6468927B2 true JP6468927B2 (en) | 2019-02-13 |
Family
ID=57357415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015077683A Active JP6468927B2 (en) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6468927B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101916434B1 (en) | 2017-03-06 | 2018-11-07 | 엘지전자 주식회사 | User interface apparatus for vehicle, user interface apparatus manufacturing method and vehicle |
| JP6480989B2 (en) * | 2017-08-03 | 2019-03-13 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | Molded product, electrical product, and method for producing molded product |
| JP7252436B2 (en) * | 2019-03-04 | 2023-04-05 | 株式会社翔栄 | Mold |
| JP7252437B2 (en) * | 2019-03-04 | 2023-04-05 | 株式会社翔栄 | Resin molded product and method for manufacturing resin molded product |
| JP7039633B2 (en) * | 2020-02-06 | 2022-03-22 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | Molded products, electrical products and manufacturing methods for molded products |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000158480A (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Nissha Printing Co Ltd | Manufacture of simultaneously molding and decorating mold and simultaneously molded and decorated product |
| US9547338B2 (en) * | 2013-08-15 | 2017-01-17 | Apple, Inc. | Electronic device with injection molded display trim |
-
2015
- 2015-04-06 JP JP2015077683A patent/JP6468927B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016196154A (en) | 2016-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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