JP2008305212A

JP2008305212A - Film for in-mold and manufacturing method of intermediate object for touch panel

Info

Publication number: JP2008305212A
Application number: JP2007152205A
Authority: JP
Inventors: Masaru Ikebe; 優池辺; Yasunari Ono; 康徳小野; Ryuichi Sakamoto; 龍一坂本
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-06-08
Filing date: 2007-06-08
Publication date: 2008-12-18
Also published as: KR100990773B1; TW200849285A; KR20080108010A; CN101320304A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film for in-mold which reduces manufacturing cost of an intermediate object for a touch panel with improved visibility. <P>SOLUTION: A substrate of the intermediate object for the touch panel comprises a resin base film 132 and a transparent conductive film 12 formed on a rear surface 132b of the base film 132 and is formed by injecting a resin into a cavity for in-mold molding between molds for in-mold molding, and the transparent conductive film 12 is so constituted as to be stuck to one surface of the substrate for the intermediate member for the touch panel, and a rugged part 141 constituted by alternately providing stripe recessed parts 142 and stripe projecting parts 143 in parallel is formed on a front surface 132a of the base film 132. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂製のベースフィルムと、ベースフィルムの一面に形成された透明導電膜とを備えたインモールド用フィルム、およびそのインモールド用フィルムをインモールド用金型に挟み込んでタッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法に関するものである。 The present invention relates to an in-mold film comprising a resin base film and a transparent conductive film formed on one surface of the base film, and an intermediate for touch panel by sandwiching the in-mold film in an in-mold die It is related with the intermediate body manufacturing method for touchscreens which manufactures.

タッチパネル用中間体をインモールド成形によって製造可能なインモールド用金型として、特開２００４−１５２２２１号公報に開示されたインモールド金型が知られている。このインモールド金型は、可動金型および固定金型を備えてインモールド成形によってタッチパネル基板を製造可能に構成されている。このインモールド金型では、転写フィルム（インモールド用フィルム）をキャビティ内に挿入した状態で両金型を接合し、その状態のキャビティにゲートから樹脂材料が射出される。これにより、タッチパネル基板が成形されると共に、タッチパネル基板にインモールド用フィルムの透明電極膜（透明導電膜）が転写（貼合）される。 An in-mold mold disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-152221 is known as an in-mold mold that can manufacture an intermediate for a touch panel by in-mold molding. This in-mold mold includes a movable mold and a fixed mold, and is configured to be able to manufacture a touch panel substrate by in-mold molding. In this in-mold mold, both molds are joined with a transfer film (in-mold film) inserted into the cavity, and a resin material is injected from the gate into the cavity in that state. Thus, the touch panel substrate is molded, and the transparent electrode film (transparent conductive film) of the in-mold film is transferred (bonded) to the touch panel substrate.

この場合、上記のインモールド金型によって製造されたタッチパネル基板は、例えば、抵抗膜式のタッチパネルに用いられる。具体的には、一対のタッチパネル基板を、ドットスペーサを挟んで透明導電膜を対向させた状態で並設させ、その状態の両タッチパネル基板の縁部を接合することにより、抵抗膜式のタッチパネルが作製される。この種の抵抗膜式のタッチパネルでは、両タッチパネル基板の一方の表面に対してスタイラスペン等でタッチ操作をしたときに、タッチ操作された部位が他方のタッチパネル基板に接触して、その際の抵抗値が変化する。このため、この抵抗値の変化を検出してタッチ位置を特定することで、このタッチパネルを操作部として機能させることが可能となっている。
特開２００４−１５２２２１号公報（第３−４頁、第１図） In this case, the touch panel substrate manufactured by the in-mold mold is used for a resistive film type touch panel, for example. Specifically, a pair of touch panel substrates are juxtaposed with a transparent conductive film facing each other with a dot spacer in between, and the edges of both touch panel substrates in that state are joined together to form a resistive film type touch panel. Produced. In this type of resistive film type touch panel, when a touch operation is performed on one surface of both touch panel substrates with a stylus pen or the like, the touched part comes into contact with the other touch panel substrate, and the resistance at that time The value changes. For this reason, it is possible to make this touch panel function as an operation unit by detecting the change in the resistance value and specifying the touch position.
JP 2004-152221 A (page 3-4, FIG. 1)

ところが、上記のインモールド金型には、以下の問題点がある。すなわち、このインモールド金型によって成形したタッチパネル基板を用いた、上記の抵抗膜式のタッチパネルでは、タッチ操作された部分が他の部分よりもやや凹むため、この凹んだ部分にニュートンリングが発生して奥側に表示される画像の視認性が低下するという問題点が存在する。この問題点を解決可能な技術として、例えば、特開２００５−１８７２６号公報に開示されている透明複合材のように、断面が三角形で高さが０．１μｍ〜１０μｍ程度の微細な畝部（筋状の凹凸部）を透明導電膜に形成して微細な干渉縞（ニュートンリング）を生じさせることにより、画像の認識に影響を与えないようにする構成が提案されている。この場合、この種の透明複合材を上記のインモールド金型で製造する際には、一般的に、インモールド金型の成形面（キャビティ面）に微細な筋状の凹凸部を設けて、その凹凸形状を透明導電膜にトレースする（型押しする）ことによって透明導電膜に形成する。しかしながら、インモールド金型の成形面に微細な凹凸部を正確に形成するには極めて高度な技術を要するため、インモールド金型の製作コストが高騰して、製造コストの低減が困難となるという問題点が存在する。 However, the above-described in-mold mold has the following problems. That is, in the above-mentioned resistive film type touch panel using the touch panel substrate molded by this in-mold mold, the touch-operated part is slightly recessed from the other parts, so Newton rings are generated in the recessed part. There is a problem that the visibility of an image displayed on the far side is lowered. As a technique capable of solving this problem, for example, a fine ridge part having a triangular cross section and a height of about 0.1 μm to 10 μm, such as a transparent composite material disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-18726. A configuration has been proposed in which streak-like uneven portions) are formed on a transparent conductive film to generate fine interference fringes (Newton rings) so as not to affect image recognition. In this case, when manufacturing this type of transparent composite material with the above-described in-mold mold, generally, a fine streak-like uneven portion is provided on the molding surface (cavity surface) of the in-mold mold, The uneven shape is traced (embossed) on the transparent conductive film to form the transparent conductive film. However, in order to accurately form fine irregularities on the molding surface of the in-mold mold, an extremely advanced technique is required, so that the production cost of the in-mold mold rises and it is difficult to reduce the production cost. There is a problem.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、視認性の向上が可能なタッチパネル用中間体の製造コストを低減し得るインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法を提供することを主目的とする。 This invention is made | formed in view of this problem, and provides the film for in-mold which can reduce the manufacturing cost of the intermediate body for touchscreens which can improve visibility, and the intermediate body manufacturing method for touchscreens. Main purpose.

上記目的を達成すべく本発明に係るインモールド用フィルムは、樹脂製のベースフィルムと、当該ベースフィルムの一面に形成された透明導電膜とを備えて構成されて、インモールド成形用金型に挟み込まれた状態において当該インモールド成形用のキャビティに樹脂が射出されることによって成形されるタッチパネル用中間体の基板の一面に前記透明導電膜が貼合されるインモールド用フィルムであって、前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方には、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が形成されている。 In order to achieve the above object, an in-mold film according to the present invention comprises a resin base film and a transparent conductive film formed on one surface of the base film. An in-mold film in which the transparent conductive film is bonded to one surface of an intermediate substrate for a touch panel that is molded by injecting resin into the in-mold molding cavity in a sandwiched state, On at least one of the other surface of the base film and the transparent conductive film, a concavo-convex portion formed by alternately arranging a streak-like recess and a streak-like projection is formed.

この場合、前記凹凸部における隣り合う前記凹部同士の形成ピッチ、および隣り合う前記凸部同士の形成ピッチをそれぞれ同ピッチに規定することができる。 In this case, the formation pitch of the said adjacent recessed parts in the said uneven | corrugated | grooved part, and the formation pitch of the said adjacent convex parts can respectively be prescribed | regulated.

また、前記ベースフィルムの他面に前記凹凸部を形成することができる。 Moreover, the said uneven | corrugated | grooved part can be formed in the other surface of the said base film.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部が前記ベースフィルムの他面および前記透明導電膜の少なくとも一方に形成された前記インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造する。 The method for manufacturing an intermediate for a touch panel according to the present invention includes a cavity of an in-mold mold in which an in-mold film for in-mold molding in which a transparent conductive film is formed on one surface of a resin base film is sandwiched. A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing a touch panel intermediate by injecting a resin to form a touch panel intermediate substrate and bonding the transparent conductive film to one surface of the substrate, The in-mold film in which the concavo-convex portion formed by alternately arranging the streak-like concave portions and the streaky convex portions is formed on at least one of the other surface of the base film and the transparent conductive film is the in-mold. The said intermediate body for touchscreens is manufactured by inserting | pinching with the metal mold | die for shaping | molding.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、樹脂製のベースフィルムの一面に透明導電膜が形成されたインモールド成形用のインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部がその一面および他面の少なくとも一方に形成された凹凸形状転写用フィルムをキャビティにおける前記基板の前記一面を成形するキャビティ面と前記インモールド用フィルムとの間に位置させた状態で当該凹凸形状転写用フィルムおよび当該インモールド用フィルムを前記インモールド成形用金型で挟み込んで前記タッチパネル用中間体を製造する。 The method for manufacturing an intermediate for a touch panel according to the present invention includes a cavity of an in-mold mold in which an in-mold film for in-mold molding in which a transparent conductive film is formed on one surface of a resin base film is sandwiched. A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing a touch panel intermediate by injecting a resin to form a touch panel intermediate substrate and bonding the transparent conductive film to one surface of the substrate, A concave-convex shape transfer film in which a concave-convex portion formed by alternately arranging streaky concave portions and streaky convex portions is formed on at least one of the one surface and the other surface, and the one surface of the substrate in the cavity is formed. The concavo-convex shape transfer film and the in-mold film are positioned between the cavity surface to be moved and the in-mold film. Sandwiches the beam in the in-mold molding die to produce intermediate for the touch panel.

本発明に係るインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部をベースフィルムの他面および透明導電膜の少なくとも一方に形成し、そのベースフィルムを備えたインモールド用フィルムを用いてタッチパネル用中間体を製造することにより、安価に製造可能なこのインモールド用フィルムとキャビティ面に微細な凹凸部を形成していないインモールド成形用金型とを用いてのインモールド成形によってタッチパネル用中間体の透明導電膜に凹凸部を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いてタッチパネル用中間体を製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面に対する凹凸部の形成が不要な分、インモールド成形用金型の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このインモールド用フィルムおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、インモールド成形用金型の製作コストを低減できる分、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの製造コストを十分に低減することができる。 According to the in-mold film and the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention, the concave and convex portions formed by alternately arranging the streaky concave portions and the streaky convex portions are formed on the other surface of the base film and the transparent conductive material. By forming an intermediate for a touch panel using an in-mold film provided with the base film formed on at least one of the films, this in-mold film that can be manufactured at low cost and fine irregularities on the cavity surface An uneven part can be formed in the transparent conductive film of the intermediate for touch panel by in-mold molding using an in-mold mold not formed. For this reason, in comparison with the conventional manufacturing method of manufacturing an intermediate for touch panel using a mold for in-mold in which fine uneven portions are formed on the cavity surface, the formation of uneven portions on the cavity surface is unnecessary. The production cost of the mold for molding can be sufficiently reduced. Therefore, according to the in-mold film and the touch panel intermediate manufacturing method, the manufacturing cost of the touch panel intermediate and the touch panel can be sufficiently reduced by the amount that the manufacturing cost of the in-mold molding die can be reduced.

また、本発明に係るインモールド用フィルムによれば、凹凸部における隣り合う凹部同士の形成ピッチ、および隣り合う凸部同士の形成ピッチをそれぞれ同ピッチに規定したことにより、各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部を透明導電膜に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部および凸部が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。 Moreover, according to the film for in-mold according to the present invention, the formation pitch of the adjacent concave portions in the concavo-convex portion and the formation pitch of the adjacent convex portions are regulated to the same pitch, so that the formation pitch of each concave portion is Concave and convex portions that are equal to each other and have the same pitch for forming the respective convex portions can be formed in the transparent conductive film. For this reason, it is possible to reliably avoid a situation in which the user feels uncomfortable that the concave and convex portions appear to be, for example, random patterns due to the different formation pitches.

また、本発明に係るインモールド用フィルムによれば、ベースフィルムの他面に凹凸部を形成したことにより、ベースフィルムの一面を平坦な状態に形成することができるため、透明電極用の材料をベースフィルムの一面に塗布することで、厚みが均一な透明導電膜を効率的に形成することができる。このため、透明導電膜の厚みが均一なタッチパネル用中間体を製造することができる。 Moreover, according to the film for in-mold according to the present invention, since one surface of the base film can be formed in a flat state by forming the concavo-convex portion on the other surface of the base film, the material for the transparent electrode is used. By applying to one surface of the base film, a transparent conductive film having a uniform thickness can be efficiently formed. For this reason, the intermediate body for touchscreens with the uniform thickness of a transparent conductive film can be manufactured.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部および筋状の凸部が交互に並設されて構成された凹凸部がその一面および他面の少なくとも一方に形成された凹凸形状転写用フィルムを用いてタッチパネル用中間体を製造することにより、安価に製造可能なこの凹凸形状転写用フィルムと、インモールド成形用のインモールド用フィルムと、キャビティ面に微細な凹凸部を形成していないインモールド成形用金型とを用いてのインモールド成形によってタッチパネル用中間体の透明導電膜に凹凸部を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いてタッチパネル用中間体を製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面に対する凹凸部の形成が不要な分、インモールド成形用金型の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このおよびタッチパネル用中間体製造方法によれば、インモールド成形用金型の製作コストを低減できる分、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの製造コストを十分に低減することができる。 Moreover, according to the intermediate body manufacturing method for a touch panel according to the present invention, the concave and convex portions formed by alternately arranging the streaky concave portions and the streaky convex portions are formed on at least one of the one surface and the other surface. By manufacturing the intermediate for touch panel using the uneven shape transfer film, the uneven shape transfer film that can be manufactured at low cost, the in-mold film for in-mold molding, and the fine uneven portions on the cavity surface An indented portion can be formed on the transparent conductive film of the intermediate for touch panel by in-mold molding using an in-mold molding die not formed. For this reason, in comparison with the conventional manufacturing method of manufacturing an intermediate for touch panel using a mold for in-mold in which fine uneven portions are formed on the cavity surface, the formation of uneven portions on the cavity surface is unnecessary. The production cost of the mold for molding can be sufficiently reduced. Therefore, according to this and the intermediate body manufacturing method for touch panels, the manufacturing cost of the intermediate body for touch panels and a touch panel can fully be reduced to the extent that the manufacturing cost of the in-mold mold can be reduced.

以下、本発明に係るインモールド用金型、タッチパネル用中間体製造方法、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, the best mode of an in-mold die, a touch panel intermediate manufacturing method, a touch panel intermediate, and a touch panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、タッチパネル１の構成について、図面を参照して説明する。 First, the configuration of the touch panel 1 will be described with reference to the drawings.

図１に示すタッチパネル１は、例えば、液晶表示パネル等の表示装置（取付対象体）の表示面側に取り付けられて、タッチ式の操作部として機能する抵抗膜式のタッチパネルであって、下部電極２ａ、上部電極２ｂ、複数のドットスペーサ３および接続用端子４を備えて構成されている。下部電極２ａは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基板１１および透明導電膜１２（図２参照）を備えて構成され、後述するインモールド用金型１０２（以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。 The touch panel 1 shown in FIG. 1 is a resistive film type touch panel that is attached to the display surface side of a display device (attachment object) such as a liquid crystal display panel and functions as a touch-type operation unit. 2a, an upper electrode 2b, a plurality of dot spacers 3 and connection terminals 4. The lower electrode 2a corresponds to an intermediate for a touch panel according to the present invention, and includes a substrate 11 and a transparent conductive film 12 (see FIG. 2). The lower electrode 2a is an in-mold mold 102 (hereinafter simply referred to as “mold”). 102 ”).

基板１１は、図１に示すように、一例として、矩形の板状に形成されて、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図５参照）に全光線透過率が高い（透明度の高い）樹脂（一例として、アクリル樹脂、ポリカーボネート、および例えばアートン（登録商標）等の特殊オレフィン系樹脂など）を射出することによって成形される。また、図２に示すように、基板１１における一方の端面１１ｃには、金型１０２のキャビティ１０２ａに対してゲート１０２ｃ（図５参照）から樹脂を射出した際に生じるゲート痕１１ｄが形成されている。具体的には、ゲート痕１１ｄは、図２に示すように、端面１１ｃにおける基板１１の内面１１ａよりも外面１１ｂ側に位置する部位に形成されている。 As shown in FIG. 1, the substrate 11 is formed in a rectangular plate shape as an example, and has a high total light transmittance (high transparency) resin (as an example) in the cavity 102 a (see FIG. 5) of the mold 102. , Acrylic resin, polycarbonate, and special olefin resin such as Arton (registered trademark)). Further, as shown in FIG. 2, a gate mark 11d generated when resin is injected from the gate 102c (see FIG. 5) to the cavity 102a of the mold 102 is formed on one end surface 11c of the substrate 11. Yes. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate mark 11d is formed in a portion of the end surface 11c located on the outer surface 11b side with respect to the inner surface 11a of the substrate 11.

透明導電膜１２は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム１３１（図５参照）に形成されており、インモールド成形の際に基板１１の内面１１ａに貼合される（図２参照）。また、同図に示すように、透明導電膜１２の全面には、後述する金型１０２を用いたインモールド成形の際にインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成されている凹凸部１４１（図６参照）の形状が転写（トレース）されることにより、図２において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部２２および凸部２３が交互に並設されて構成された凹凸部２１が形成されている。この場合、透明導電膜１２の一部に凹凸部２１を形成する構成を採用することもできる。 The transparent conductive film 12 is a thin film having transparency and conductivity, and is formed on an in-mold film 131 (see FIG. 5), and is bonded to the inner surface 11a of the substrate 11 during in-mold molding. (See FIG. 2). Further, as shown in the figure, the entire surface of the transparent conductive film 12 has irregularities formed on the surface 132a of the base film 132 of the in-mold film 131 during in-mold molding using the mold 102 described later. By transferring (tracing) the shape of the portion 141 (see FIG. 6), the fine concave portions 22 and the convex portions 23 are alternately arranged in parallel in FIG. 2 toward the front side and the back side of the paper surface. The configured uneven portion 21 is formed. In this case, a configuration in which the uneven portion 21 is formed in a part of the transparent conductive film 12 can be employed.

この場合、凹凸部２１は、図２に示す凹部２２の底部２２ａから凸部２３の頂部２３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部２１は、隣り合う凹部２２同士の形成ピッチＰ１、および隣り合う凸部２３同士の形成ピッチＰ２が互いに同ピッチ（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内のピッチ）に規定されている。 In this case, the concavo-convex portion 21 is configured such that the height (depth) L1 from the bottom portion 22a of the concave portion 22 to the top portion 23a of the convex portion 23 shown in FIG. 2 is in the range of 0.5 μm to 3 μm. Yes. Moreover, as for the uneven | corrugated | grooved part 21, the formation pitch P1 of the adjacent recessed parts 22 and the formation pitch P2 of the adjacent convex parts 23 are mutually the same pitch (As an example, the pitch within the range of 0.05 mm or more and 0.4 mm or less). It is stipulated in.

上部電極２ｂは、本発明におけるタッチ側電極に相当し、図２に示すように、透明シート３１および透明導電膜３２を備えて構成されている。透明シート３１は、全光線透過率が高い樹脂（一例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート））で形成されている。また、透明シート３１のタッチ面（同図における上側の面）には、傷付きを防止するためのハードコート加工、および反射を防止するための反射防止加工が施されている。透明導電膜３２は、透明導電膜１２の形成に用いられる透明性および導電性を有する材料（この材料については後述する）によって透明シート３１の一面（同図における下側の面）に薄膜状に形成されている。 The upper electrode 2b corresponds to the touch side electrode in the present invention, and is configured to include a transparent sheet 31 and a transparent conductive film 32 as shown in FIG. The transparent sheet 31 is formed of a resin having high total light transmittance (for example, PET (polyethylene terephthalate)). Further, the touch surface of the transparent sheet 31 (the upper surface in the figure) is subjected to hard coat processing for preventing scratches and antireflection processing for preventing reflection. The transparent conductive film 32 is formed into a thin film on one surface (the lower surface in the figure) of the transparent sheet 31 by a material having transparency and conductivity used for forming the transparent conductive film 12 (this material will be described later). Is formed.

ドットスペーサ３は、弾力性および透明性を有する樹脂によって形成されて、図１，２に示すように、上部電極２ｂと下部電極２ａとの間において等間隔で配置されて、上部電極２ｂと下部電極２ａとによって挟み込まれている。この場合、上部電極２ｂのタッチ面における所定の部分にタッチ操作がされて、そのタッチ部分が下部電極２ａに向けて押圧されたときに、そのタッチ部分が下部電極２ａに接触する。 The dot spacers 3 are formed of a resin having elasticity and transparency, and are arranged at equal intervals between the upper electrode 2b and the lower electrode 2a, as shown in FIGS. It is sandwiched between the electrodes 2a. In this case, when a touch operation is performed on a predetermined part of the touch surface of the upper electrode 2b and the touch part is pressed toward the lower electrode 2a, the touch part comes into contact with the lower electrode 2a.

接続用端子４は、図１に示すように、例えば、対向配置された下部電極２ａおよび上部電極２ｂの外周縁部に取り付けられると共に、両電極２ａ，２ｂの透明導電膜１２，３２に接続される。また、接続用端子４は、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体における制御部等の外部回路と透明導電膜１２，３２とを接続する。 As shown in FIG. 1, the connection terminal 4 is attached to, for example, the outer peripheral edge portions of the lower electrode 2a and the upper electrode 2b arranged opposite to each other, and is connected to the transparent conductive films 12 and 32 of both the electrodes 2a and 2b. The Further, the connection terminal 4 is configured so that a connector of the connection cable can be inserted, and connects the external circuit such as the control unit in the attachment target body and the transparent conductive films 12 and 32 via the connection cable.

次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。 Next, the configuration of the manufacturing apparatus 101 will be described with reference to the drawings.

製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールド用フィルム移動装置１０３、射出成形機１０４およびインモールド用フィルム１３１を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル１の下部電極２ａをインモールド成形によって製造可能な金型であって、固定側金型（上金型）１１１および移動側金型（下金型）１２１を備えて構成されている。また、金型１０２は、インモールド用フィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で（図５参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。 As shown in FIG. 3, the manufacturing apparatus 101 includes a mold 102, an in-mold film moving apparatus 103, an injection molding machine 104, and an in-mold film 131. The mold 102 is a mold that can manufacture the lower electrode 2a of the touch panel 1 by in-mold molding according to the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention, and includes a stationary mold (upper mold) 111 and a moving mold. A mold (lower mold) 121 is provided. In addition, the mold 102 is sandwiched between the in-mold film 131 moved by the in-mold film moving device 103 (see FIG. 5), and the main body portion 113 of the fixed-side mold 111 and the movable-side mold 121 are arranged. The main body 123 is configured to be joinable.

固定側金型１１１は、図３に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図５に示すように、インモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で移動側金型１２１の本体部１２３と接合させられた状態において、基板１１を成形するキャビティ１０２ａを本体部１２３と共に形成する。 As shown in FIG. 3, the fixed-side mold 111 includes a base portion 112 and a main body portion 113. The base portion 112 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a fixed side attachment portion (not shown) of the injection molding machine 104. The main body 113 is fixed to the base 112 and, as shown in FIG. 5, the substrate 11 is bonded to the main body 123 of the movable mold 121 with the in-mold film 131 sandwiched therebetween. A cavity 102 a to be molded is formed together with the main body 123.

この場合、図４，５に示すように、キャビティ１０２ａを形成する各キャビティ面のうちの、基板１１の端面１１ｃ（図１，２参照）を成形するキャビティ面（図４，５におけるキャビティ面１０２ｄ）には、スプルー１０２ｂを通って圧送される射出成形機１０４からの流動状態の樹脂をキャビティ１０２ａ内に射出するためのゲート１０２ｃが設けられている。具体的には、ゲート１０２ｃは、キャビティ面１０２ｄにおける、本体部１１３と本体部１２３とによって挟み込んだインモールド用フィルム１３１が位置する部位よりも基板１１の外面１１ｂを成形するキャビティ面（両図におけるキャビティ面１０２ｅ）側であって、かつキャビティ面１０２ｄの長さ方向（図４における紙面手前側から奥側に向かう方向）に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位（一例として、キャビティ面１０２ｄの長さ方向における中央部）に形成されている。このため、図５に示すように、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂の圧力により、インモールド用フィルム１３１がキャビティ面１０２ｅに対向するキャビティ面１０２ｆ（基板１１の内面１１ａを成形するキャビティ面）側に押し付けられる。 In this case, as shown in FIGS. 4 and 5, a cavity surface (cavity surface 102d in FIGS. 4 and 5) for molding the end surface 11c (see FIGS. 1 and 2) of the substrate 11 among the cavity surfaces forming the cavity 102a. ) Is provided with a gate 102c for injecting the fluid resin from the injection molding machine 104 fed through the sprue 102b into the cavity 102a. Specifically, the gate 102c is a cavity surface that molds the outer surface 11b of the substrate 11 relative to the portion of the cavity surface 102d where the in-mold film 131 sandwiched between the main body 113 and the main body 123 is located (in both figures). A portion (as an example) located on the side of the cavity surface 102e) and within the width of the in-mold film 131 along the length direction of the cavity surface 102d (the direction from the front side to the back side in FIG. 4). The cavity surface 102d is formed in the central portion in the length direction. Therefore, as shown in FIG. 5, due to the pressure of the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a, the in-mold film 131 is opposed to the cavity surface 102e. Surface) side.

移動側金型１２１は、図３に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されて、固定側金型１１１の本体部１１３と共にキャビティ１０２ａを形成する。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。 As shown in FIG. 3, the moving-side mold 121 includes a base portion 122, a main body portion 123, a spacer block 124, and an eject plate 125. The base part 122 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a moving side attaching part (not shown) in the injection molding machine 104. The main body portion 123 is fixed to the base portion 122 via the spacer block 124, and forms a cavity 102 a together with the main body portion 113 of the fixed mold 111. The eject plate 125 is disposed between the base portion 122 and the main body portion 123, and is moved between the base portion 122 and the main body portion 123 by the injection molding machine 104. It protrudes in front of the part 123.

インモールド用フィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さだけインモールド用フィルム１３１を移動させる。 As shown in FIG. 3, the in-mold film moving device 103 is inserted between the fixed mold 111 and the movable mold 121 by a predetermined length for each in-mold molding (one shot). The mold film 131 is moved.

インモールド用フィルム１３１は、本発明に係るインモールド用フィルムの一例であって、図６に示すように、ベースフィルム１３２、透明導電膜１２および粘着層１３４で構成されている。ベースフィルム１３２は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（一例として、ＰＥＴやＰＰ（ポリプロピレン））で形成されている。また、同図に示すように、ベースフィルム１３２の表面１３２ａには、断面が例えば三角形形状でかつ同図において紙面手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部１４２および凸部１４３が交互に並設されて構成された凹凸部１４１が形成されている。具体的には、凹凸部１４１は、凹部１４２の底部１４２ａから凸部１４３の頂部１４３ａまでの高さ（深さ）Ｌ１１が０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部１４１は、隣り合う凹部１４２同士の形成ピッチＰ１１、および隣り合う凸部１４３同士の形成ピッチＰ１２が互いに同ピッチ（一例として、０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内のピッチ）に規定されている。この場合、凹凸部１４１は、一例として、図７に示すように、表面に歯部が形成されたローラ２０１と表面が平坦に形成されたローラ２０２との間にベースフィルム１３２を挟み込んで、ローラ２０１の歯部の形状をベースフィルム１３２の表面１３２ａにトレースする（型押しする）ことによって形成される。 The in-mold film 131 is an example of the in-mold film according to the present invention, and includes a base film 132, the transparent conductive film 12, and an adhesive layer 134 as shown in FIG. The base film 132 has a thickness of about 15 μm to 100 μm and is formed of a resin having moderate flexibility and elasticity (for example, PET or PP (polypropylene)). Further, as shown in the figure, on the surface 132a of the base film 132, the cross section has a triangular shape, for example, and in the figure, streak fine concave portions 142 and convex portions 143 directed to the front side and the rear side in the drawing are alternately arranged. The uneven | corrugated | grooved part 141 comprised by arranging in parallel is formed. Specifically, the concavo-convex portion 141 is configured such that the height (depth) L11 from the bottom portion 142a of the concave portion 142 to the top portion 143a of the convex portion 143 is in the range of 0.5 μm or more and 3 μm or less. Further, in the concavo-convex portion 141, the formation pitch P11 between the adjacent concave portions 142 and the formation pitch P12 between the adjacent convex portions 143 are the same pitch (as an example, a pitch within a range of 0.05 mm to 0.4 mm). It is stipulated in. In this case, as shown in FIG. 7, for example, the uneven portion 141 is formed by sandwiching a base film 132 between a roller 201 having a tooth portion formed on the surface and a roller 202 having a flat surface. It is formed by tracing the shape of the tooth portion of 201 on the surface 132a of the base film 132 (embossing).

透明導電膜１２は、例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の酸化インジウムによって構成されて図外の剥離層を挟んでベースフィルム１３２の裏面１３２ｂ（本発明におけるベースフィルムの一面）に厚みが０．５μｍ〜５μｍ程度の薄膜状に形成されている。なお、透明導電膜１２の形成方法としては、塗布法や蒸着法等の各種の方法を用いることができる。なお、透明導電膜１２を構成する材料としては、上記した酸化インジウムに限定されず、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの透明性および導電性を有する各種の材料を用いることができる。粘着層１３４は、インモールド成形時に透明導電膜１２を基板１１に貼り付けることによって貼合させるためのものであって、透明導電膜１２の表面に薄膜状に形成されている。 The transparent conductive film 12 is made of, for example, indium oxide such as tin-doped indium oxide (ITO) and has a thickness of 0 on the back surface 132b (one surface of the base film in the present invention) of the base film 132 with a peeling layer (not shown) interposed therebetween. It is formed in a thin film of about 5 μm to 5 μm. In addition, as a formation method of the transparent conductive film 12, various methods, such as a coating method and a vapor deposition method, can be used. The material constituting the transparent conductive film 12 is not limited to the above-mentioned indium oxide, but fine particles of tin oxide such as antimony-doped tin oxide (ATO) and fluorine-doped tin oxide (FTO), aluminum-doped zinc oxide (AZO) ) And other various materials having transparency and conductivity, such as cadmium oxide. The pressure-sensitive adhesive layer 134 is for bonding by sticking the transparent conductive film 12 to the substrate 11 at the time of in-mold molding, and is formed on the surface of the transparent conductive film 12 in a thin film shape.

この場合、このインモールド用フィルム１３１では、上記したように、ローラ２０１とローラ２０２との間にベースフィルム１３２を挟み込むだけの簡易な工程でベースフィルム１３２の表面１３２ａに凹凸部１４１を形成することができる。このため、インモールド用フィルム１３１を安価に製造することが可能となっている。 In this case, in this in-mold film 131, as described above, the uneven portion 141 is formed on the surface 132a of the base film 132 by a simple process in which the base film 132 is sandwiched between the roller 201 and the roller 202. Can do. For this reason, the in-mold film 131 can be manufactured at low cost.

射出成形機１０４は、一例として、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。 As an example, the injection molding machine 104 includes a fixed side mounting portion, a moving side mounting portion, a mold clamping mechanism, an injection mechanism, an ejection mechanism (none of which are shown), and the like.

次に、製造装置１０１を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従って下部電極２ａおよびタッチパネル１を製造する工程について、図面を参照して説明する。 Next, the process of manufacturing the lower electrode 2a and the touch panel 1 according to the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention using the manufacturing apparatus 101 will be described with reference to the drawings.

まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム１３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットして、インモールド用フィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールド用フィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールド用フィルム１３１を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図５に示すように、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とがインモールド用フィルム１３１を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。 First, as shown in FIG. 3, the fixed side mold 111 and the movable side mold 121 of the mold 102 are respectively attached to the fixed side mounting part and the moving side mounting part outside the figure in the injection molding machine 104. Next, the in-mold film 131 is set on the in-mold film moving device 103 so that the adhesive layer 134 faces the cavity surface 102e of the fixed mold 111, and the in-mold film moving device 103 is operated. . At this time, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 131 by a predetermined length between the fixed mold 111 and the movable mold 121 of the mold 102. Subsequently, the injection molding machine 104 is operated. At this time, the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves the moving side mounting portion toward the fixed side mounting portion, so that the main body portion 113 and the moving side mold of the fixed side mold 111 are moved as shown in FIG. The main body 123 of the mold 121 is bonded to each other with the in-mold film 131 interposed therebetween.

次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、図５に示すように、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１０２ｂを通ってゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、この金型１０２では、同図に示すように、キャビティ面１０２ｄにおける、インモールド用フィルム１３１が位置する部位よりもキャビティ面１０２ｅ側であってかつキャビティ面１０２ｄの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム１３１の幅内に位置する部位にゲート１０２ｃが設けられている。このため、ゲート１０２ｃからキャビティ１０２ａ内に射出された樹脂が、インモールド用フィルム１３１をキャビティ面１０２ｆ側に押し付けつつキャビティ１０２ａに充填される。また、樹脂の充填に伴い、インモールド用フィルム１３１の粘着層１３４が樹脂に密着する。 Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 pumps the resin in a fluid state. At this time, as shown in FIG. 5, the resin pumped from the injection molding machine 104 passes through the sprue 102b and is injected from the gate 102c into the cavity 102a. In this case, in this mold 102, as shown in the figure, the cavity surface 102d is closer to the cavity surface 102e than the portion where the in-mold film 131 is located and is along the length direction of the cavity surface 102d. A gate 102 c is provided at a position located within the width of the in-mold film 131. Therefore, the resin injected into the cavity 102a from the gate 102c is filled into the cavity 102a while pressing the in-mold film 131 toward the cavity surface 102f. Further, as the resin is filled, the adhesive layer 134 of the in-mold film 131 adheres to the resin.

一方、図８示すように、樹脂の射出によってキャビティ面１０２ｆ側に押し付けられたインモールド用フィルム１３１は、ベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成されている凹凸部１４１における凸部１４３の頂部１４３ａが最初にキャビティ面１０２ｆに当接する。次いで、インモールド用フィルム１３１に対する樹脂の圧力が増加するに従い、図９に示すように、キャビティ面１０２ｆに当接している各凸部１４３が変形させられる。この際に、透明導電膜１２における凸部１４３に対向する部位が、凸部１４３を介してキャビティ面１０２ｆから加えられる樹脂側（キャビティ面１０２ｅ側）に向かう反力によって樹脂側に向けて押圧されるため、樹脂側に突出するようにして変形させられる。これに対して、透明導電膜１２における凹部１４２に対向する部位は、キャビティ面１０２ｆからの反力を受けないため（または反力が僅かなため）、樹脂側に突出しない状態に維持される。 On the other hand, as shown in FIG. 8, the in-mold film 131 pressed against the cavity surface 102 f side by resin injection has the top portion 143 a of the convex portion 143 in the concave-convex portion 141 formed on the surface 132 a of the base film 132 first. In contact with the cavity surface 102f. Next, as the pressure of the resin against the in-mold film 131 increases, as shown in FIG. 9, the convex portions 143 that are in contact with the cavity surface 102f are deformed. At this time, a portion of the transparent conductive film 12 that faces the convex portion 143 is pressed toward the resin side by a reaction force that is applied from the cavity surface 102f to the resin side (cavity surface 102e side) via the convex portion 143. Therefore, it is deformed so as to protrude to the resin side. On the other hand, the portion of the transparent conductive film 12 that faces the concave portion 142 is not subjected to the reaction force from the cavity surface 102f (or because the reaction force is slight), and thus is not protruded to the resin side.

続いて、キャビティ１０２ａ内に樹脂がさらに射出されてインモールド用フィルム１３１に対する樹脂の圧力がさらに増加したときには、図１０に示すように、凹凸部１４１の凹部１４２と凸部１４３とが同じ一面となって（面一となって）キャビティ面１０２ｆに当接する状態まで凸部１４３が変形させられる。この際には、透明導電膜１２における凸部１４３に対向する部位が、樹脂側に向けてさらに押圧されるため、樹脂側にさらに突出するようにして変形させられる。この結果、同図に示すように、凹凸部１４１の形状が転写（トレース）された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成される。 Subsequently, when the resin is further injected into the cavity 102a and the pressure of the resin against the in-mold film 131 is further increased, as shown in FIG. Thus, the convex portion 143 is deformed until it is in a state of being flush with the cavity surface 102f. At this time, since the portion of the transparent conductive film 12 that faces the convex portion 143 is further pressed toward the resin side, the transparent conductive film 12 is deformed so as to further protrude toward the resin side. As a result, as shown in the figure, the uneven portion 21 to which the shape of the uneven portion 141 is transferred (traced) is formed in the transparent conductive film 12.

ここで、ベースフィルムの表面が平坦に形成されたインモールド用フィルムと、キャビティ面に微細な凹凸部が形成されたインモールド用金型とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａを製造する従来の製造方法では、キャビティ面に微細な凹凸部を形成するのに極めて高度な技術を要するため、インモールド金型の製作コストが高騰し、これに起因して下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストの低減が困難となる。これに対して、本発明に係るインモールド用フィルム１３１を用いたタッチパネル用中間体製造方法では、キャビティ面１０２ｆに対する微細な凹凸部の形成が不要なため、金型１０２を安価に製作することができる。また、上記したように、インモールド用フィルム１３１も安価に製造することができる。このため、本発明に係るインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法では、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することが可能となっている。 Here, the lower electrode 2a is manufactured by in-mold molding using an in-mold film in which the surface of the base film is formed flat and an in-mold mold in which fine uneven portions are formed on the cavity surface. In the conventional manufacturing method, an extremely high level of technology is required to form a fine uneven portion on the cavity surface, so that the manufacturing cost of the in-mold mold rises, resulting in the manufacture of the lower electrode 2a and the touch panel 1. Cost reduction is difficult. On the other hand, in the touch panel intermediate manufacturing method using the in-mold film 131 according to the present invention, it is not necessary to form fine uneven portions on the cavity surface 102f, and therefore the mold 102 can be manufactured at low cost. it can. Further, as described above, the in-mold film 131 can also be manufactured at a low cost. For this reason, in the in-mold film 131 and the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention, the manufacturing cost of the lower electrode 2a and the touch panel 1 can be sufficiently reduced.

続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、樹脂が固化することによって成形された成形品（つまり基板１１）が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形された基板１１が移動側金型１２１から取り出される。この場合、粘着層１３４が基板１１に密着している（貼り付いている）ため、インモールド用フィルム１３１が基板１１と共に移動側金型１２１から取り出される。 Subsequently, after a predetermined cooling time has elapsed, the fixed side mold 111 and the movable side mold are moved by moving the movable side mounting part in a direction in which the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves away from the fixed side mounting part. The joint with 121 is released, and the moving-side mold 121 is separated from the fixed-side mold 111. At this time, the molded product (that is, the substrate 11) molded by the solidification of the resin is pulled away from the fixed mold 111 together with the moving mold 121. Next, the ejection mechanism of the injection molding machine 104 moves the ejection plate 125 of the movable mold 121 to the main body portion 123 side, so that an unillustrated eject pin protrudes in front of the main body portion 123 and is molded. 11 is removed from the moving mold 121. In this case, since the adhesive layer 134 is in close contact with (attached to) the substrate 11, the in-mold film 131 is taken out from the moving-side mold 121 together with the substrate 11.

続いて、基板１１からインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２を引き剥がす。この場合、透明導電膜１２が粘着層１３４によって基板１１の内面１１ａに貼り付いた状態となっているため、ベースフィルム１３２が透明導電膜１２から容易に引き剥がされて、透明導電膜１２が内面１１ａに貼合される。これにより、基板１１と、基板１１の内面１１ａに貼合された透明導電膜１２とで構成された下部電極２ａの製造が完了する。 Subsequently, the base film 132 of the in-mold film 131 is peeled off from the substrate 11. In this case, since the transparent conductive film 12 is stuck to the inner surface 11a of the substrate 11 by the adhesive layer 134, the base film 132 is easily peeled off from the transparent conductive film 12, and the transparent conductive film 12 is It is bonded to 11a. Thereby, manufacture of the lower electrode 2a comprised by the board | substrate 11 and the transparent conductive film 12 bonded by the inner surface 11a of the board | substrate 11 is completed.

次いで、上部電極２ｂを製造する。この場合、まず、透明導電膜形成用の材料としての錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を例えばＰＥＴで形成された透明シート３１の一面に塗布することにより、透明シート３１の一面に透明導電膜３２を形成する。次いで、透明シート３１の他面（タッチ面）にハードコート加工および反射防止加工を施す。続いて、透明導電膜３２の形成および上記の加工が終了した透明シート３１を所定の大きさ（下部電極２ａとほぼ同じ大きさ）に切断する。これにより、上部電極２ｂの製造が完了する。 Next, the upper electrode 2b is manufactured. In this case, first, tin-doped indium oxide (ITO) as a material for forming the transparent conductive film is applied to one surface of the transparent sheet 31 formed of PET, for example, so that the transparent conductive film 32 is formed on one surface of the transparent sheet 31. Form. Next, the other surface (touch surface) of the transparent sheet 31 is subjected to hard coat processing and antireflection processing. Subsequently, the transparent sheet 31 after the formation of the transparent conductive film 32 and the above processing is finished is cut into a predetermined size (substantially the same size as the lower electrode 2a). Thereby, manufacture of the upper electrode 2b is completed.

次いで、下部電極２ａの透明導電膜１２と上部電極２ｂの透明導電膜３２とを互いに対向させて両電極２ａ，２ｂでドットスペーサ３を挟み込んで、その状態の両電極２ａ，２ｂの外周縁部を接着剤等を用いて接着する。続いて、両電極２ａ，２ｂの外周縁部に接続用端子４を取り付けると共に、下部電極２ａにおける基板１１の内面１１ａに貼合されている透明導電膜１２、および上部電極２ｂの透明導電膜３２と、接続用端子４とを接続する。これにより、タッチパネル１が完成する。 Next, the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b are opposed to each other, the dot spacer 3 is sandwiched between the electrodes 2a and 2b, and the outer peripheral edges of the electrodes 2a and 2b in that state. Are bonded using an adhesive or the like. Subsequently, the connection terminals 4 are attached to the outer peripheral edges of the electrodes 2a and 2b, the transparent conductive film 12 bonded to the inner surface 11a of the substrate 11 in the lower electrode 2a, and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b. And the connection terminal 4 are connected. Thereby, the touch panel 1 is completed.

この場合、このタッチパネル１では、上記したように、微細な凹部２２および凸部２３で構成された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成されている。このため、タッチパネル１に対してタッチ操作がされたときに、この凹凸部２１の存在により、人の目には識別することができない程度に微細な干渉縞がタッチ操作された部位に生じ、これによって視認性に支障を来す大きな干渉縞の発生が回避されている。したがって、このタッチパネル１では、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル１の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることが可能となっている。 In this case, in the touch panel 1, as described above, the concavo-convex portion 21 including the fine concave portion 22 and the convex portion 23 is formed in the transparent conductive film 12. For this reason, when the touch operation is performed on the touch panel 1, the presence of the uneven portion 21 causes interference fringes that are so fine that the human eye cannot identify the interference fringes. This avoids the generation of large interference fringes that impede visibility. Therefore, in this touch panel 1, the image displayed on the back side of the touch panel 1 in a state of being attached to the attachment target body can be viewed with sufficient clarity.

このように、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、筋状の凹部１４２および筋状の凸部１４３が交互に並設されて構成された凹凸部１４１をベースフィルム１３２の表面１３２ａに形成し、そのベースフィルム１３２を備えたインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、安価に製造可能なこのインモールド用フィルム１３１とキャビティ面１０２ｆに微細な凹凸部を形成していない金型１０２とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａの透明導電膜１２に凹凸部２１を形成することができる。このため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いて下部電極２ａを製造する従来の製造方法と比較して、キャビティ面１０２ｆに対する凹凸部の形成が不要な分、金型１０２の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、金型１０２の製作コストを低減できる分、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することができる。 As described above, according to the in-mold film 131 and the touch panel intermediate manufacturing method, the base film 132 is provided with the uneven portion 141 formed by alternately arranging the streak-like recesses 142 and the streak-like projections 143. By forming the lower electrode 2a using the in-mold film 131 provided with the base film 132 and forming the lower electrode 2a on the surface 132a, the in-mold film 131 and the cavity surface 102f that can be manufactured at a low cost are finely uneven. The concavo-convex portion 21 can be formed on the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a by in-mold molding using a mold 102 having no portion formed thereon. For this reason, compared with the conventional manufacturing method of manufacturing the lower electrode 2a using an in-mold mold in which fine concavo-convex portions are formed on the cavity surface, the formation of the concavo-convex portions on the cavity surface 102f is unnecessary. The manufacturing cost of the mold 102 can be sufficiently reduced. Therefore, according to the in-mold film 131 and the touch panel intermediate manufacturing method, the manufacturing cost of the lower electrode 2a and the touch panel 1 can be sufficiently reduced as much as the manufacturing cost of the mold 102 can be reduced.

また、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、各凹部１４２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部１４３の形成ピッチが互いに等しくなるようにベースフィルム１３２に凹凸部１４１を構成し、そのベースフィルム１３２を備えたインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、各凹部２２の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部２３の形成ピッチが互いに等しい凹凸部２１を透明導電膜１２に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部２２および凸部２３が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。 Further, according to the in-mold film 131 and the touch panel intermediate manufacturing method, the concave and convex portions 141 are formed on the base film 132 so that the pitches of the concave portions 142 are equal to each other and the pitches of the convex portions 143 are equal to each other. The lower electrode 2a is manufactured using the in-mold film 131 provided with the base film 132, so that the formation pitches of the recesses 22 are equal to each other and the formation pitches of the projections 23 are equal to each other. The part 21 can be formed in the transparent conductive film 12. For this reason, it is possible to reliably avoid a situation in which the user feels uncomfortable that the concave portions 22 and the convex portions 23 appear to be, for example, random patterns due to the different formation pitches.

さらに、このインモールド用フィルム１３１およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、ベースフィルム１３２の表面１３２ａに凹凸部１４１を形成し、そのインモールド用フィルム１３１を用いて下部電極２ａを製造することにより、ベースフィルム１３２の裏面１３２ｂを平坦な状態に形成することができるため、透明電極用の材料を裏面１３２ｂに塗布することで、厚みが均一な透明導電膜１２を効率的に形成することができる。このため、透明導電膜１２の厚みが均一な下部電極２ａを製造することができる。 Further, according to the in-mold film 131 and the touch panel intermediate manufacturing method, the uneven portion 141 is formed on the surface 132a of the base film 132, and the lower electrode 2a is manufactured using the in-mold film 131. Since the back surface 132b of the base film 132 can be formed in a flat state, the transparent conductive film 12 having a uniform thickness can be efficiently formed by applying the transparent electrode material to the back surface 132b. . For this reason, the lower electrode 2a with the uniform thickness of the transparent conductive film 12 can be manufactured.

なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、ベースフィルム１３２の表面１３２ａ（本発明におけるベースフィルムの他面）に凹凸部１４１を形成したインモールド用フィルム１３１を例に挙げて説明したが、図１１に示すインモールド用フィルム２３１のように、表面１３２ａを平坦に形成すると共に、透明導電膜１２（粘着層１３４およびベースフィルム１３２の裏面１３２ｂ（本発明におけるベースフィルムの他面に相当する）を含む）に凹凸部１４１を形成する構成を採用することもできる。また、図１２に示すインモールド用フィルム３３１のように、透明導電膜１２およびベースフィルム１３２の表面１３２ａの双方に凹凸部１４１を形成する構成を採用することもできる。また、矩形で板状の基板１１を透明導電膜１２を形成する例について上記したが、これに限定されず任意の形状の基板１１に適用することができる。 In addition, this invention is not limited to said structure. For example, the in-mold film 131 in which the uneven portion 141 is formed on the surface 132a of the base film 132 (the other surface of the base film in the present invention) has been described as an example, but the in-mold film 231 shown in FIG. In addition, the surface 132a is formed flat, and the uneven portion 141 is formed on the transparent conductive film 12 (including the adhesive layer 134 and the back surface 132b of the base film 132 (corresponding to the other surface of the base film in the present invention)). Can also be adopted. Moreover, the structure which forms the uneven | corrugated | grooved part 141 on both the transparent conductive film 12 and the surface 132a of the base film 132 like the film 331 for in-mold shown in FIG. 12 is also employable. Further, the example in which the transparent conductive film 12 is formed on the rectangular and plate-like substrate 11 has been described above, but the present invention is not limited to this and can be applied to the substrate 11 having an arbitrary shape.

また、図１３，１４に示すように、インモールド用フィルム１３１に代えて、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いて下部電極２ａを製造することもできる（本発明に係る他のタッチパネル用中間体製造方法）。この場合、インモールド用フィルム４３１は、図１３に示すように、上記した凹凸部１４１が形成されていない（つまり表面および裏面が平旦に形成された）ベースフィルム１３２、透明導電膜１２および粘着層１３４で構成されている。一方、凹凸形状転写用フィルム５３１は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（一例として、ＰＥＴやＰＰ）で形成されている。また、凹凸形状転写用フィルム５３１の表面５３１ａ（本発明における凹凸形状転写用フィルムの一面）には、凹凸部１４１と同様の形状の凹凸部５４１が形成されている。つまり、凹凸形状転写用フィルム５３１は、上記したインモールド用フィルム１３１のベースフィルム１３２と同様に構成されている。 As shown in FIGS. 13 and 14, the lower electrode 2a can be manufactured using an in-mold film 431 and an uneven shape transfer film 531 instead of the in-mold film 131 (others according to the present invention). Intermediate manufacturing method for touch panel). In this case, as shown in FIG. 13, the in-mold film 431 includes the base film 132, the transparent conductive film 12, and the adhesive layer in which the above-described concavo-convex portion 141 is not formed (that is, the front surface and the back surface are normally formed). 134. On the other hand, the concavo-convex shape transfer film 531 is formed of a resin (for example, PET or PP) having a thickness of about 15 μm to 100 μm and having appropriate flexibility and elasticity. An uneven portion 541 having the same shape as the uneven portion 141 is formed on the surface 531a of the uneven shape transfer film 531 (one surface of the uneven shape transfer film in the present invention). That is, the uneven shape transfer film 531 is configured in the same manner as the base film 132 of the in-mold film 131 described above.

このインモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いて下部電極２ａを製造する際には、図１４に示すように、インモールド用フィルム４３１におけるベースフィルム１３２の表面１３２ａと凹凸形状転写用フィルム５３１の裏面５３１ｂ（本発明における凹凸形状転写用フィルムの他面）とを対向させ、かつインモールド用フィルム４３１の粘着層１３４を固定側金型１１１のキャビティ面１０２ｅに対向させるようにして、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１をインモールド用フィルム移動装置１０３にセットし、以下上記した製造工程と同様の工程を実行する。この場合、インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を挟み込んだ金型１０２のキャビティ１０２ａ内に樹脂が射出された際に、凹凸形状転写用フィルム５３１における凹凸部５４１の形状が転写（トレース）された凹凸部２１が透明導電膜１２に形成される。 When the lower electrode 2a is manufactured using the in-mold film 431 and the uneven shape transfer film 531, the surface 132a of the base film 132 in the in-mold film 431 and the uneven shape transfer film are formed as shown in FIG. The back surface 531b of the film 531 (the other surface of the concavo-convex shape transfer film in the present invention) is opposed, and the adhesive layer 134 of the in-mold film 431 is opposed to the cavity surface 102e of the fixed mold 111, The in-mold film 431 and the concavo-convex shape transfer film 531 are set on the in-mold film transfer device 103, and the same processes as those described above are performed. In this case, when the resin is injected into the cavity 102a of the mold 102 sandwiching the in-mold film 431 and the uneven shape transfer film 531, the shape of the uneven portion 541 in the uneven shape transfer film 531 is transferred (traced). ) Formed on the transparent conductive film 12.

このタッチパネル用中間体製造方法においても、安価に製造可能な凹凸形状転写用フィルム５３１と、インモールド成形用のインモールド用フィルム４３１と、キャビティ面１０２ｆに微細な凹凸部を形成していない金型１０２とを用いてのインモールド成形によって下部電極２ａの透明導電膜１２に凹凸部２１を形成することができるため、キャビティ面に微細な凹凸部を形成したインモールド用金型を用いて下部電極２ａを製造する従来の製造方法と比較して、金型１０２の製作コストを十分に低減することができる。したがって、このタッチパネル用中間体製造方法においても、金型１０２の製作コストを低減できる分、下部電極２ａおよびタッチパネル１の製造コストを十分に低減することができる。なお、図１５に示すように、表面６３１ａを平旦に形成すると共に裏面６３１ｂに凹凸部６４１を形成した凹凸形状転写用フィルム６３１や、図１６に示すように、表面７３１ａおよび裏面７３１ｂの双方に凹凸部７４１を形成した凹凸形状転写用フィルム７３１を凹凸形状転写用フィルム５３１に代えて用いることもできる。この場合、凹凸形状転写用フィルム６３１，７３１は、厚みが１５μｍ〜１００μｍ程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂（凹凸形状転写用フィルム５３１の形成に用いられる樹脂と同様の樹脂）で形成されており、凹凸形状転写用フィルム５３１と同様にして、安価に製造することができる。 Also in this touch panel intermediate manufacturing method, an uneven shape transfer film 531 that can be manufactured at low cost, an in-mold film 431 for in-mold molding, and a mold in which fine uneven portions are not formed on the cavity surface 102f Since the concave and convex portions 21 can be formed on the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a by in-mold molding with the lower electrode 2a, the lower electrode is formed using an in-mold mold in which fine concave and convex portions are formed on the cavity surface. Compared with the conventional manufacturing method of manufacturing 2a, the manufacturing cost of the metal mold | die 102 can fully be reduced. Therefore, also in this intermediate body manufacturing method for touch panels, the manufacturing cost of the lower electrode 2a and the touch panel 1 can be sufficiently reduced since the manufacturing cost of the mold 102 can be reduced. In addition, as shown in FIG. 15, the uneven | corrugated shape transfer film 631 which formed the surface 631a normally and formed the uneven | corrugated | grooved part 641 in the back surface 631b, and as shown in FIG. The uneven shape transfer film 731 formed with the portion 741 can be used in place of the uneven shape transfer film 531. In this case, the uneven shape transfer films 631 and 731 are formed of a resin having a thickness of about 15 μm to 100 μm and having appropriate flexibility and elasticity (the same resin as that used for forming the uneven shape transfer film 531). In the same manner as the uneven shape transfer film 531, it can be manufactured at low cost.

タッチパネル１の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of a touch panel 1. 図１における矢印Ａの方向から見た下部電極２ａ、上部電極２ｂおよびドットスペーサ３の側面図である。FIG. 2 is a side view of a lower electrode 2a, an upper electrode 2b, and a dot spacer 3 as viewed from the direction of arrow A in FIG. 製造装置１０１の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus 101. FIG. 金型１０２の断面図である。2 is a sectional view of a mold 102. FIG. 固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which joined the stationary side metal mold | die 111 and the movement side metal mold | die 121. FIG. インモールド用フィルム１３１の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the film 131 for in-mold. ベースフィルム１３２の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the base film. インモールド成形の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of in-mold shaping | molding. インモールド成形の方法を説明するための他の説明図である。It is another explanatory drawing for demonstrating the method of in-mold shaping | molding. インモールド成形の方法を説明するためのさらに他の説明図である。It is other explanatory drawing for demonstrating the method of in-mold shaping | molding. インモールド用フィルム２３１の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the film 231 for in-mold. インモールド用フィルム３３１の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the film 331 for in-mold. インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the in-mold shaping | molding using the film 431 for in-molds, and the film 531 for uneven | corrugated shape transfer. インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム５３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための他の説明図である。It is another explanatory drawing for demonstrating the method of the in-mold shaping | molding using the film 431 for in-mold, and the film 531 for uneven | corrugated shape transfer. インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム６３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the in-mold shaping | molding using the film 431 for in-mold, and the film 631 for uneven | corrugated shape transfer. インモールド用フィルム４３１および凹凸形状転写用フィルム７３１を用いたインモールド成形の方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of the in-mold shaping | molding using the film 431 for in-molds, and the film 731 for uneven | corrugated shape transfer.

Explanation of symbols

１タッチパネル
２本体部
１１基板
１１ａ内面
１２透明導電膜
１０２金型
１０２ａキャビティ
１３１，２３１，３３１，４３１インモールド用フィルム
１３２ベースフィルム
１３２ａ，５３１ａ，６３１ａ，７３１ａ表面
１３２ｂ，５３１ｂ，６３１ｂ，７３１ｂ裏面
１４１，５４１凹凸部
１４２凹部
１４３凸部
５３１，６３１，７３１凹凸形状転写用フィルム
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ１１，Ｐ１２形成ピッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Touch panel 2 Main part 11 Board | substrate 11a Inner surface 12 Transparent electrically conductive film 102 Mold 102a Cavity 131,231,331,431 Film for in-mold 132 Base film 132a, 531a, 631a, 731a Front surface 132b, 531b, 631b, 731b Back surface 141 541 Concavity and convexity 142 Concavity 143 Convex 531, 631, 731 Convex shape transfer film P 1, P 2, P 11, P 12 Formation pitch

Claims

A resin base film and a transparent conductive film formed on one surface of the base film are configured so that the resin is injected into the in-mold molding cavity while being sandwiched between the in-mold molding molds. An in-mold film in which the transparent conductive film is bonded to one surface of an intermediate substrate for a touch panel that is molded,
A film for in-mold, in which at least one of the other surface of the base film and the transparent conductive film is provided with a concavo-convex portion formed by alternately arranging a streak-like recess and a streak-like projection.

2. The in-mold film according to claim 1, wherein the concavo-convex portion has a pitch defined between adjacent concave portions and a pitch formed between adjacent convex portions defined as the same pitch.

The in-mold film according to claim 1, wherein the uneven portion is formed on the other surface of the base film.

An intermediate substrate for a touch panel by injecting resin into a cavity of an in-mold mold in which an in-mold film for in-mold molding in which a transparent conductive film is formed on one surface of a resin base film is sandwiched An intermediate manufacturing method for a touch panel in which the transparent conductive film is bonded to one surface of the substrate and the intermediate for touch panel is manufactured.
The in-mold film in which the concavo-convex portion formed by alternately arranging the streak-like concave portions and the streaky convex portions is formed on at least one of the other surface of the base film and the transparent conductive film is the in-mold. A method for manufacturing an intermediate for a touch panel, wherein the intermediate for a touch panel is manufactured by being sandwiched between molding dies.

An intermediate substrate for a touch panel by injecting resin into a cavity of an in-mold mold in which an in-mold film for in-mold molding in which a transparent conductive film is formed on one surface of a resin base film is sandwiched An intermediate manufacturing method for a touch panel in which the transparent conductive film is bonded to one surface of the substrate and the intermediate for touch panel is manufactured.
A concave-convex shape transfer film in which a concave-convex portion formed by alternately arranging streaky concave portions and streaky convex portions is formed on at least one of the one surface and the other surface, and the one surface of the substrate in the cavity is formed. The concavo-convex shape transfer film and the in-mold film are sandwiched between the in-mold molding dies while being positioned between the cavity surface and the in-mold film to produce the touch panel intermediate. An intermediate body manufacturing method for a touch panel.