JP4992561B2 - In-mold mold, touch panel intermediate manufacturing method, touch panel intermediate and touch panel - Google Patents

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Description

本発明は、基板の一面に透明導電膜が貼合されて構成されたタッチパネル用中間体、そのタッチパネル用中間体を備えたタッチパネル、そのタッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型、およびそのタッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法に関するものである。   The present invention relates to an intermediate for a touch panel configured by bonding a transparent conductive film on one surface of a substrate, a touch panel including the intermediate for the touch panel, and an in-mold gold configured to be capable of manufacturing the intermediate for the touch panel. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing a mold and its touch panel intermediate.

この種のインモールド用金型として、特開2004−152221号公報に開示されたインモールド金型が知られている。このインモールド金型は、可動金型および固定金型を備えてインモールド成形によってタッチパネル基板を製造可能に構成されている。このインモールド金型では、転写フィルム(インモールド用フィルム)をキャビティ内に挿入した状態で両金型を接合し、その状態のキャビティにゲートから樹脂材料が射出される。これにより、タッチパネル基板が成形されると共に、タッチパネル基板にインモールド用フィルムの透明電極膜(透明導電膜)が転写(貼合)される。   As this type of in-mold mold, an in-mold mold disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-152221 is known. This in-mold mold includes a movable mold and a fixed mold, and is configured to be able to manufacture a touch panel substrate by in-mold molding. In this in-mold mold, both molds are joined with a transfer film (in-mold film) inserted into the cavity, and a resin material is injected from the gate into the cavity in that state. Thus, the touch panel substrate is molded, and the transparent electrode film (transparent conductive film) of the in-mold film is transferred (bonded) to the touch panel substrate.

この場合、上記のインモールド金型によって製造されたタッチパネル基板は、例えば、抵抗膜式のタッチパネルに用いられる。具体的には、一対のタッチパネル基板を、ドットスペーサを挟んで透明導電膜を対向させた状態で並設させ、その状態の両タッチパネル基板の縁部を接合することにより、抵抗膜式のタッチパネルが作製される。この種の抵抗膜式のタッチパネルでは、両タッチパネル基板の一方の表面に対してスタイラスペン等でタッチ操作をしたときに、タッチ操作された部位が他方のタッチパネル基板に接触して、その際の抵抗値が変化する。このため、この抵抗値の変化を検出してタッチ位置を特定することで、このタッチパネルを操作部として機能させることが可能となっている。
特開2004−152221号公報(第3−4頁、第1図)
In this case, the touch panel substrate manufactured by the in-mold mold is used for a resistive film type touch panel, for example. Specifically, a pair of touch panel substrates are juxtaposed with a transparent conductive film facing each other with a dot spacer in between, and the edges of both touch panel substrates in that state are joined together to form a resistive film type touch panel. Produced. In this type of resistive film type touch panel, when a touch operation is performed on one surface of both touch panel substrates with a stylus pen or the like, the touched part comes into contact with the other touch panel substrate, and the resistance at that time The value changes. For this reason, it is possible to make this touch panel function as an operation unit by detecting the change in the resistance value and specifying the touch position.
JP 2004-152221 A (page 3-4, FIG. 1)

ところが、上記のインモールド金型には、以下の問題点がある。すなわち、このインモールド金型によって成形したタッチパネル基板を用いた、上記の抵抗膜式のタッチパネルでは、タッチ操作された部分が他の部分よりもやや凹むため、この凹んだ部分にニュートンリングが発生して奥側に表示される画像の視認性が低下するという問題点が存在する。この場合、例えば、特開2005−18726号公報に開示されている透明複合材のように、断面が三角形で高さが0.1μm〜10μm程度の微細な畝部(筋状の凹凸部)を透明導電膜に形成して微細な干渉縞(ニュートンリング)を生じさせることにより、画像の認識に影響を与えないようにする構成も考えられる。しかしながら、インモールド成形に用いられるインモールド用フィルムは、一般的に、厚みが50μm程度の柔軟性を有する樹脂性のベースフィルムの表面に透明導電膜が形成されて構成されている。このため、上記のインモールド金型の成形面(キャビティ面)に断面が三角形の微細な筋状の凹凸部を設けて、微細な畝部を有する上記の透明複合材をこのインモールド金型を用いてインモールド成形しようとしたとしても、ベースフィルムが緩衝材となってインモールド金型に形成した凹凸部の形状が正確にトレースされずに所望の凹凸部をタッチパネル基板の透明導電膜に形成するのが困難となる。   However, the above-described in-mold mold has the following problems. That is, in the above-mentioned resistive film type touch panel using the touch panel substrate molded by this in-mold mold, the touch-operated part is slightly recessed from the other parts, so Newton rings are generated in the recessed part. There is a problem that the visibility of an image displayed on the far side is lowered. In this case, for example, as in the transparent composite material disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-18726, a fine ridge portion (striated uneven portion) having a triangular cross section and a height of about 0.1 μm to 10 μm is used. A configuration is also conceivable in which fine interference fringes (Newton rings) are formed on the transparent conductive film so as not to affect image recognition. However, an in-mold film used for in-mold molding is generally configured by forming a transparent conductive film on the surface of a resinous base film having a thickness of about 50 μm. For this reason, the above-mentioned transparent composite material having fine ridges is provided on the molding surface (cavity surface) of the above-described in-mold mold with a fine stripe-shaped uneven section having a triangular cross section. Even if it is going to be used for in-mold molding, the base film becomes a cushioning material and the shape of the irregularities formed on the in-mold mold is not accurately traced, but the desired irregularities are formed on the transparent conductive film of the touch panel substrate It becomes difficult to do.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、視認性の向上を図り得るタッチパネル用中間体を製造可能なインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法、並びに視認性を向上し得るタッチパネル用中間体およびタッチパネルを提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and has improved an in-mold mold and a touch panel intermediate manufacturing method capable of manufacturing a touch panel intermediate capable of improving visibility, and improved visibility. The main object is to provide an intermediate for a touch panel and a touch panel.

上記目的を達成すべく本発明に係るインモールド用金型は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態においてタッチパネル用中間体の基板を成形するキャビティを形成可能に構成されて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基板を成形すると共に当該基板の一面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、前記キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を成形するキャビティ面には、当該キャビティ面の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されている。なお、「斜面」は、後述する発明の効果(キャビティ面における凹凸部の底部から頂部までの高さとして必要とされる高さの確保)を奏する限り、湾曲していても良いのは勿論である。   In order to achieve the above object, the in-mold mold according to the present invention is configured to be capable of forming a cavity for molding an intermediate substrate for a touch panel in a state where an in-mold film on which a transparent conductive film is formed is sandwiched. The mold for in-mold is configured to be capable of manufacturing the touch panel intermediate by molding the substrate by injecting resin into the cavity and bonding the transparent conductive film to one surface of the substrate. A plurality of cavity surfaces forming the one of the cavity surfaces constituting the cavity are formed in a plane that is recessed from the reference surface of the cavity surface and whose bottom is parallel or substantially parallel to the reference surface. And a plurality of streaks that protrude from the reference plane and whose top is parallel or substantially parallel to the reference plane Uneven portion surface connecting the bottom and the top is constituted by the inclined surface, respectively with the convex portion are arranged alternately is formed. It should be noted that the “slope” may be curved as long as the effect of the invention described later (ensurement of the height required as the height from the bottom to the top of the uneven portion on the cavity surface) is achieved. is there.

この場合、前記各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ前記各凸部の形成ピッチが互いに等しく前記凹凸部を形成することができる。   In this case, it is possible to form the concavo-convex portions with the formation pitches of the concave portions being equal to each other and the formation pitches of the convex portions being equal to each other.

また、前記底部、前記頂部および前記斜面の前記基準面に沿った各々の幅が互いに等しくなるように前記凹凸部を構成することができる。   Moreover, the said uneven | corrugated | grooved part can be comprised so that each width | variety along the said reference plane of the said bottom part, the said top part, and the said slope may become equal mutually.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が前記一面を成形するキャビティ面に形成されている前記キャビティに前記樹脂を射出して前記タッチパネル用中間体を製造する。   Moreover, the intermediate body manufacturing method for touch panels which concerns on this invention inject | pours resin with respect to the cavity of the in-mold metal mold | die in the state which pinched | interposed the film for in-molds in which the transparent conductive film was formed. A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing a touch panel intermediate by forming a substrate and bonding the transparent conductive film to one surface of the substrate, the bottom of which is recessed from the reference surface and the reference surface A plurality of streak-like recesses formed on a plane parallel to or substantially parallel to the plurality of streak-like projections protruding from the reference plane and having a top portion formed on a plane parallel or substantially parallel to the reference plane Are formed in the cavity surface on which the one surface is formed, and an uneven portion in which a surface connecting the bottom portion and the top portion is formed by a slope is formed. Wherein the tee resin injection to the producing intermediates for the touch panel.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体は、板状の基板と、当該基板における一面にインモールド成形によって貼合された透明導電膜とを備えたタッチパネル用中間体であって、前記基板の前記透明導電膜には、当該透明導電膜の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されている。   Moreover, the intermediate body for touchscreens which concerns on this invention is an intermediate body for touchscreens provided with the plate-shaped board | substrate and the transparent conductive film bonded by the in-mold shaping | molding on the one surface in the said board | substrate, The transparent conductive film has a plurality of streak-shaped concave portions that are recessed from the reference surface of the transparent conductive film and whose bottom is formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference surface and projecting from the reference surface. Convex and convexities in which a plurality of streaky convex portions whose top portions are formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference surface are alternately arranged, and the surfaces connecting the bottom portions and the top portions are each formed by slopes The part is formed.

また、本発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用中間体と、透明シートの一面に透明導電膜が形成されたタッチ側電極とを備え、前記タッチパネル用中間体および前記タッチ側電極における各々の前記透明導電膜同士を互いに対向させかつスペーサを挟んで当該タッチパネル用中間体および当該タッチ側電極が並設されて構成されている。   In addition, a touch panel according to the present invention includes the above-described intermediate body for a touch panel and a touch side electrode in which a transparent conductive film is formed on one surface of a transparent sheet, and each of the intermediate body for the touch panel and the touch side electrode The transparent conductive film is opposed to each other and the touch panel intermediate and the touch side electrode are arranged side by side with a spacer interposed therebetween.

本発明に係るインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法では、底部および頂部が基準面に対して平行またはほぼ平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部と凸部とが交互に並設されると共に底部および頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されたキャビティ面によって構成されるキャビティに樹脂を射出してタッチパネル用中間体を製造する。したがって、このインモールド用金型およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、平面を有せずに断面が三角形の凹凸部がキャビティ面に形成性された従来の金型とは異なり、弾性を有するインモールド用フィルムのベースフィルムが凹凸部の表面の全てに完全には密着しないとしても、少なくとも凹部の底部および凸部の頂部にはベースフィルムを確実に密着させることができる。このため、金型における凹凸部の底部から頂部までの高さと、透明導電膜における凹凸部の底部から頂部までの高さとを同じ高さに形成することができる。この結果、この金型およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部から頂部までの高さとして必要とされる高さを確実に確保することができる結果、画像等を十分鮮明に視認可能なタッチパネル用中間体を製造することができる。   In the in-mold mold and the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention, a plurality of streak-like concave portions and convex portions, each having a bottom portion and a top portion formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference plane, are alternately arranged. In addition, a resin is injected into a cavity formed by a cavity surface in which concave and convex portions each having a slope formed on the surface connecting the bottom and the top are formed to manufacture an intermediate for a touch panel. Therefore, according to the in-mold mold and the touch panel intermediate manufacturing method, unlike the conventional mold in which an uneven portion having a triangular cross section is formed on the cavity surface without having a flat surface, it has elasticity. Even if the base film of the in-mold film does not completely adhere to the entire surface of the concavo-convex part, the base film can be reliably adhered to at least the bottom part of the concave part and the top part of the convex part. For this reason, the height from the bottom part of the uneven part in a metal mold | die to the top part and the height from the bottom part of the uneven part in a transparent conductive film to the top part can be formed in the same height. As a result, according to this mold and the method for manufacturing an intermediate for a touch panel, the height from the bottom to the top is used to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes that affect image recognition. As a result of ensuring the required height as a reliable, it is possible to manufacture an intermediate for a touch panel in which an image or the like can be visually recognized sufficiently clearly.

また、本発明に係るインモールド用金型によれば、各凹部の形成ピッチが互いに等しくかつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部をキャビティ面に形成したことにより、各凹部の形成ピッチが互いに等しくかつ各凸部の形成ピッチが互いに等しい凹凸部をタッチパネル用中間体の透明導電膜に形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して透明導電膜に形成された凹凸部の凹部および凸部が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。   In addition, according to the in-mold mold of the present invention, the formation pitch of each recess is equal to each other and the formation pitch of each recess is equal to each other. Concave and convex portions that are equal to each other and have the same pitch for forming each convex portion can be formed on the transparent conductive film of the intermediate for touch panel. For this reason, it is possible to reliably avoid a situation in which the user feels uncomfortable that the concave and convex portions of the concave and convex portions formed on the transparent conductive film appear to be, for example, random patterns due to the different formation pitches. Can do.

また、本発明に係るインモールド用金型によれば、底部、頂部および斜面の基準面に沿った各々の幅が互いに等しい凹凸部をキャビティ面に形成したことにより、底部、頂部および斜面の幅が互いに等しい凹凸部を透明導電膜に形成することができる。このため、奥側に表示される画像(表示内容)の歪みが各幅の相違に起因して場所によって変化するようにその画像が視認されるといった不都合を確実に防止することができる。また、上記の各幅を互いに等しく、かつ凹部および凸部の各形成ピッチを狭ピッチとすることで凹凸部を十分に目立たなくすることができる。さらに、上記の各幅を互いに等しく、かつ凹部および凸部の各形成ピッチを狭ピッチとすることで、タッチパネルにタッチ操作がされたときに透明導電膜の凹凸部によって生じる微細な干渉縞(明暗)の間隔を、タッチ操作によって生じるタッチパネルの凹みの輪郭線の中だけで生じる(輪郭線の中に閉じこめられる)程度に狭くすることができる。このため、その微細な干渉縞を目視ではほとんど視認することができない程度に目立たなくすることができる。   In addition, according to the in-mold mold according to the present invention, the width of the bottom, the top, and the slope is formed by forming the concave and convex portions having the same width along the reference surfaces of the bottom, the top, and the slope on the cavity surface. Irregularities having the same value can be formed on the transparent conductive film. For this reason, it is possible to reliably prevent the inconvenience that the image displayed on the back side (display content) is visually recognized so that the distortion varies depending on the location due to the difference in the widths. In addition, the uneven portions can be made sufficiently inconspicuous by making the above-mentioned widths equal to each other and making the formation pitches of the concave portions and the convex portions narrow. Further, by making the above widths equal to each other and the formation pitches of the concave and convex portions to be narrow, fine interference fringes (brightness and darkness) generated by the concave and convex portions of the transparent conductive film when the touch operation is performed on the touch panel. ) Can be narrowed to such an extent that it occurs only within the contour line of the dent of the touch panel generated by the touch operation (contained within the contour line). For this reason, the fine interference fringes can be made inconspicuous to such an extent that they can hardly be visually recognized.

また、本発明に係るタッチパネル用中間体およびタッチパネルによれば、底部および頂部が基準面に対して平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部および凸部を有しかつ底部および頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部を透明導電膜に形成したことにより、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部から頂部までの高さとして必要とされる高さを確実に確保することができる。したがって、このタッチパネル用中間体およびタッチパネルによれば、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネルの奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる。   Further, according to the touch panel intermediate and the touch panel according to the present invention, the bottom portion and the top portion have a plurality of streak-shaped concave portions and convex portions formed in planes parallel to the reference plane, respectively, and the bottom portion and the top portion are provided. By forming the concave and convex portions each of which the connecting surfaces are composed of slopes on the transparent conductive film, it is possible to generate fine interference fringes to avoid the generation of interference fringes that affect image recognition. The required height can be ensured reliably. Therefore, according to this intermediate body for touch panels and a touch panel, the image etc. which are displayed on the back | inner side of a touch panel in the state attached to the attachment target body can be visually recognized sufficiently clearly.

以下、本発明に係るインモールド用金型、タッチパネル用中間体製造方法、タッチパネル用中間体およびタッチパネルの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, the best mode of an in-mold die, a touch panel intermediate manufacturing method, a touch panel intermediate, and a touch panel according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、タッチパネル1の構成について、図面を参照して説明する。   First, the configuration of the touch panel 1 will be described with reference to the drawings.

図1に示すタッチパネル1は、例えば、液晶表示パネル等の表示装置(取付対象体)の表示面側に取り付けられて、タッチ式の操作部として機能する抵抗膜式のタッチパネルであって、下部電極2a、上部電極2b、複数のドットスペーサ3および接続用端子4を備えて構成されている。下部電極2aは、本発明に係るタッチパネル用中間体に相当し、基板11および透明導電膜12(図2参照)を備えて構成され、後述するインモールド用金型102(以下、単に「金型102」ともいう)を用いたインモールド成形によって製造される。   The touch panel 1 shown in FIG. 1 is a resistive film type touch panel that is attached to the display surface side of a display device (attachment object) such as a liquid crystal display panel and functions as a touch-type operation unit. 2a, an upper electrode 2b, a plurality of dot spacers 3 and connection terminals 4. The lower electrode 2a corresponds to an intermediate for a touch panel according to the present invention, and includes a substrate 11 and a transparent conductive film 12 (see FIG. 2). The lower electrode 2a is an in-mold mold 102 (hereinafter simply referred to as “mold”). 102 ”).

基板11は、図1に示すように、一例として、矩形の板状に形成されて、金型102のキャビティ102a(図7参照)に全光線透過率が高い(透明度の高い)樹脂(一例として、アクリル樹脂、ポリカーボネート、および例えばアートン(登録商標)等の特殊オレフィン系樹脂など)を射出することによって成形される。また、図2に示すように、基板11における一方の端面11cには、金型102のキャビティ102aに対してゲート102c(図7参照)から樹脂を射出した際に生じるゲート痕11dが形成されている。具体的には、ゲート痕11dは、図2に示すように、端面11cにおける基板11の内面11aよりも外面11b側に位置する部位に形成されている。   As shown in FIG. 1, the substrate 11 is formed in a rectangular plate shape as an example, and has a high total light transmittance (high transparency) resin (as an example) in the cavity 102 a (see FIG. 7) of the mold 102. , Acrylic resin, polycarbonate, and special olefin resin such as Arton (registered trademark)). Further, as shown in FIG. 2, a gate mark 11d generated when resin is injected from the gate 102c (see FIG. 7) to the cavity 102a of the mold 102 is formed on one end surface 11c of the substrate 11. Yes. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate mark 11d is formed in a portion of the end surface 11c located on the outer surface 11b side with respect to the inner surface 11a of the substrate 11.

透明導電膜12は、透明性および導電性を有する薄膜であって、インモールド用フィルム131(図9参照)に形成されており、インモールド成形の際に基板11の内面11aに貼合される(図2参照)。また、同図に示すように、透明導電膜12の全面には、後述する金型102を用いたインモールド成形の際に金型102のキャビティ面102f(図8参照)における凹凸部141の形状が転写(トレース)されることにより、図2において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部22および凸部23が交互に並設されて構成された凹凸部21が形成されている。この場合、透明導電膜12の一部に凹凸部21を形成する構成を採用することもできる。また、凹部22は、同図に示すように、基板11の外面11bに対して平行な面であって凹凸部21の深さ方向(高さ方向)の中心を通る透明導電膜12の基準面24よりも凹んで、かつその底部22aが基準面24に対して平行(またはほぼ平行)となるように形成されている。   The transparent conductive film 12 is a thin film having transparency and conductivity, and is formed on an in-mold film 131 (see FIG. 9), and is bonded to the inner surface 11a of the substrate 11 during in-mold molding. (See FIG. 2). Further, as shown in the figure, the entire surface of the transparent conductive film 12 has a shape of the concavo-convex portion 141 on the cavity surface 102f (see FIG. 8) of the mold 102 during in-mold molding using the mold 102 described later. 2 is transferred (traced) to form an uneven portion 21 in which fine streak-like concave portions 22 and convex portions 23 directed alternately toward the front side and the back side of the paper surface in FIG. 2 are alternately arranged. ing. In this case, a configuration in which the uneven portion 21 is formed in a part of the transparent conductive film 12 can be employed. Moreover, the recessed part 22 is a surface parallel to the outer surface 11b of the board | substrate 11, and the reference surface of the transparent conductive film 12 which passes along the depth direction (height direction) center of the uneven | corrugated | grooved part 21, as shown in the figure. The bottom portion 22 a is recessed from the reference surface 24 and is parallel (or substantially parallel) to the reference surface 24.

また、凸部23は、図2に示すように、基準面24から突出して、かつ基準面24に対してその頂部23aが平行(またはほぼ平行)となるように形成されている。また、底部22aと頂部23aとを結ぶ(両部22a,23aに繋がる)面がそれぞれ斜面25で構成されている。また、凹凸部21は、底部22aから頂部23aまでの高さ(深さ)L1が0.5μm以上3μm以下の範囲内となるように構成されている。さらに、凹凸部21は、底部22a、頂部23aおよび斜面25の基準面24に沿った各々の幅W1,W2,W3が互いに等しい幅(一例として、0.05mm以上0.4mm以下の範囲内)となるように構成されている。つまり、凹凸部21は、各凹部22の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部23の形成ピッチが互いに等しく形成されている。   Further, as shown in FIG. 2, the convex portion 23 is formed so as to protrude from the reference surface 24 and the top portion 23 a is parallel (or substantially parallel) to the reference surface 24. Further, the surfaces connecting the bottom portion 22a and the top portion 23a (connected to both the portions 22a and 23a) are each constituted by an inclined surface 25. The uneven portion 21 is configured such that the height (depth) L1 from the bottom portion 22a to the top portion 23a is in the range of 0.5 μm or more and 3 μm or less. Furthermore, the concavo-convex portion 21 has widths W1, W2, and W3 that are equal to each other along the reference surface 24 of the bottom portion 22a, the top portion 23a, and the inclined surface 25 (as an example, in a range of 0.05 mm to 0.4 mm). It is comprised so that. That is, the concave and convex portions 21 are formed such that the formation pitches of the concave portions 22 are equal to each other and the formation pitches of the convex portions 23 are equal to each other.

上部電極2bは、本発明におけるタッチ側電極に相当し、図2に示すように、透明シート31および透明導電膜32を備えて構成されている。透明シート31は、全光線透過率が高い樹脂(一例として、PET(ポリエチレンテレフタレート))で形成されている。また、透明シート31のタッチ面(同図における上側の面)には、傷付きを防止するためのハードコート加工、および反射を防止するための反射防止加工が施されている。透明導電膜32は、透明導電膜12の形成に用いられる透明性および導電性を有する材料(この材料については後述する)によって透明シート31の一面(同図における下側の面)に薄膜状に形成されている。   The upper electrode 2b corresponds to the touch side electrode in the present invention, and is configured to include a transparent sheet 31 and a transparent conductive film 32 as shown in FIG. The transparent sheet 31 is formed of a resin having high total light transmittance (for example, PET (polyethylene terephthalate)). Further, the touch surface of the transparent sheet 31 (the upper surface in the figure) is subjected to hard coat processing for preventing scratches and antireflection processing for preventing reflection. The transparent conductive film 32 is formed into a thin film on one surface (the lower surface in the figure) of the transparent sheet 31 by a material having transparency and conductivity used for forming the transparent conductive film 12 (this material will be described later). Is formed.

ドットスペーサ3は、弾力性および透明性を有する樹脂によって形成されて、図1,2に示すように、上部電極2bと下部電極2aとの間において等間隔で配置されて、上部電極2bと下部電極2aとによって挟み込まれている。この場合、上部電極2bのタッチ面における所定の部分にタッチ操作がされて、そのタッチ部分が下部電極2aに向けて押圧されたときに、そのタッチ部分が下部電極2aに接触する。   The dot spacers 3 are formed of a resin having elasticity and transparency, and are arranged at equal intervals between the upper electrode 2b and the lower electrode 2a, as shown in FIGS. It is sandwiched between the electrodes 2a. In this case, when a touch operation is performed on a predetermined portion of the touch surface of the upper electrode 2b and the touch portion is pressed toward the lower electrode 2a, the touch portion contacts the lower electrode 2a.

接続用端子4は、図1に示すように、例えば、対向配置された下部電極2aおよび上部電極2bの外周縁部に取り付けられると共に、両電極2a,2bの透明導電膜12,32に接続される。また、接続用端子4は、接続ケーブルのコネクタを挿入可能に構成されて、接続ケーブルを介して取付対象体における制御部等の外部回路と透明導電膜12,32とを接続する。   As shown in FIG. 1, the connection terminal 4 is attached to, for example, the outer peripheral edge portions of the lower electrode 2a and the upper electrode 2b arranged opposite to each other, and is connected to the transparent conductive films 12 and 32 of both the electrodes 2a and 2b. The Further, the connection terminal 4 is configured so that a connector of the connection cable can be inserted, and connects the external circuit such as the control unit in the attachment target body and the transparent conductive films 12 and 32 via the connection cable.

次に、製造装置101の構成について、図面を参照して説明する。   Next, the configuration of the manufacturing apparatus 101 will be described with reference to the drawings.

製造装置101は、図3に示すように、金型102、インモールド用フィルム移動装置103および射出成形機104を備えて構成されている。金型102は、本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従ってタッチパネル1の下部電極2aをインモールド成形によって製造可能な金型であって、固定側金型(上金型)111および移動側金型(下金型)121を備えて構成されている。また、金型102は、インモールド用フィルム移動装置103によって移動させられるインモールド用フィルム131を挟み込んだ状態で(図7参照)、固定側金型111の本体部113と移動側金型121の本体部123とが接合可能に構成されている。   As shown in FIG. 3, the manufacturing apparatus 101 includes a mold 102, an in-mold film moving apparatus 103, and an injection molding machine 104. The mold 102 is a mold that can manufacture the lower electrode 2a of the touch panel 1 by in-mold molding according to the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention, and includes a stationary mold (upper mold) 111 and a moving mold. A mold (lower mold) 121 is provided. In addition, the mold 102 holds the in-mold film 131 moved by the in-mold film moving device 103 (see FIG. 7), and the main body 113 of the fixed-side mold 111 and the movable-side mold 121. The main body 123 is configured to be joinable.

固定側金型111は、図4に示すように、ベース部112および本体部113を備えて構成されている。ベース部112は、板状に形成されて、射出成形機104の固定側取付部(図示せず)に取り付け可能に構成されている。本体部113は、ベース部112に固定されて、図7に示すように、インモールド用フィルム131を挟み込んだ状態で移動側金型121の本体部123と接合させられた状態において、基板11を成形するキャビティ102aを本体部123と共に形成する。   As shown in FIG. 4, the fixed-side mold 111 includes a base portion 112 and a main body portion 113. The base portion 112 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a fixed side attachment portion (not shown) of the injection molding machine 104. The main body 113 is fixed to the base 112 and is bonded to the main body 123 of the moving mold 121 with the in-mold film 131 sandwiched therebetween as shown in FIG. A cavity 102 a to be molded is formed together with the main body 123.

この場合、図6,7に示すように、キャビティ102aを形成する各キャビティ面のうちの、基板11の端面11c(図1,2参照)を成形するキャビティ面(図6,7におけるキャビティ面102d)には、スプルー102bを通って圧送される射出成形機104からの流動状態の樹脂をキャビティ102a内に射出するためのゲート102cが設けられている。具体的には、ゲート102cは、キャビティ面102dにおける、本体部113と本体部123とによって挟み込んだインモールド用フィルム131が位置する部位よりも基板11の外面11bを成形するキャビティ面(両図におけるキャビティ面102e)側であって、かつキャビティ面102dの長さ方向(図4における上下方向)に沿ったインモールド用フィルム131の幅内に位置する部位(一例として、キャビティ面102dの長さ方向における中央部)に形成されている。このため、図7に示すように、ゲート102cからキャビティ102a内に射出された樹脂の圧力により、インモールド用フィルム131がキャビティ面102eに対向するキャビティ面102f(基板11の内面11aを成形するキャビティ面)側に押し付けられる。   In this case, as shown in FIGS. 6 and 7, a cavity surface (cavity surface 102d in FIGS. 6 and 7) that molds the end surface 11c (see FIGS. 1 and 2) of the substrate 11 among the cavity surfaces that form the cavity 102a. ) Is provided with a gate 102c for injecting the fluid resin from the injection molding machine 104 fed through the sprue 102b into the cavity 102a. Specifically, the gate 102c is a cavity surface that molds the outer surface 11b of the substrate 11 relative to the portion of the cavity surface 102d where the in-mold film 131 sandwiched between the main body 113 and the main body 123 is located (in both figures). A portion (for example, the length direction of the cavity surface 102d) located within the width of the in-mold film 131 on the cavity surface 102e) side and along the length direction (vertical direction in FIG. 4) of the cavity surface 102d. At the center). Therefore, as shown in FIG. 7, due to the pressure of the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a, the in-mold film 131 faces the cavity surface 102e and the cavity surface 102f (the cavity for molding the inner surface 11a of the substrate 11). Surface) side.

移動側金型121は、図5に示すように、ベース部122、本体部123、スペーサブロック124およびイジェクトプレート125を備えて構成されている。ベース部122は、板状に形成されて、射出成形機104における移動側取付部(図示せず)に取り付け可能に構成されている。本体部123は、スペーサブロック124を介してベース部122に固定されて、固定側金型111の本体部113と共にキャビティ102aを形成する。   As shown in FIG. 5, the moving-side mold 121 includes a base portion 122, a main body portion 123, a spacer block 124, and an eject plate 125. The base part 122 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a moving side attaching part (not shown) in the injection molding machine 104. The main body portion 123 is fixed to the base portion 122 via the spacer block 124, and forms a cavity 102 a together with the main body portion 113 of the fixed mold 111.

また、図8に示すように、キャビティ102aを構成する各キャビティ面のうちの内面11aを成形するキャビティ面102fの全面には、同図において紙面の手前側と奥側とに向かう筋状の微細な凹部142および凸部143を有する凹凸部141が形成されている。この場合、キャビティ面102fの一部に凹凸部141を形成する構成を採用することもできる。また、凹部142は、同図に示すように、本体部113,123が接合した状態において本体部113のキャビティ面102eに対して平行な面であって凹凸部141の深さ方向(高さ方向)の中心を通るキャビティ面102fの基準面144(同図参照)よりも凹んで、かつその底部142aが基準面144に対して平行(またはほぼ平行)となるように形成されている。また、凸部143は、同図に示すように、基準面144から突出して、かつ基準面144に対してその頂部143aが平行(またはほぼ平行)となるように形成されている。また、底部142aと頂部143aとを結ぶ(両部142a,143aに繋がる)面がそれぞれ斜面145で構成されている。   Further, as shown in FIG. 8, the entire surface of the cavity surface 102f that forms the inner surface 11a of the cavity surfaces constituting the cavity 102a has a fine line-like shape toward the front side and the back side of the paper surface in FIG. An uneven portion 141 having a concave portion 142 and a convex portion 143 is formed. In this case, a configuration in which the uneven portion 141 is formed on a part of the cavity surface 102f can be employed. Further, as shown in the figure, the concave portion 142 is a surface parallel to the cavity surface 102e of the main body portion 113 in a state where the main body portions 113 and 123 are joined, and the depth direction (height direction) of the concave and convex portion 141. ) That is recessed with respect to the reference surface 144 (see the same figure) of the cavity surface 102f passing through the center of the cavity surface 102f and that the bottom 142a is parallel (or substantially parallel) to the reference surface 144. Further, as shown in the figure, the convex portion 143 is formed such that it protrudes from the reference surface 144 and the top portion 143a thereof is parallel (or substantially parallel) to the reference surface 144. In addition, the surfaces connecting the bottom portion 142a and the top portion 143a (connected to both the portions 142a and 143a) are respectively formed by inclined surfaces 145.

この場合、凹凸部141は、底部142aから頂部143aまでの高さ(深さ)L11が0.5μm以上3μm以下の範囲内となるように構成されている。また、凹凸部141は、底部142a、頂部143aおよび斜面145の基準面144に沿った各々の幅W11,W12,W13が互いに等しい幅(一例として、0.05mm以上0.4mm以下の範囲内)となるように構成されている。つまり、凹凸部141は、各凹部142の形成ピッチが互いに等しく、かつ凸部143の形成ピッチが互いに等しく形成されている。   In this case, the uneven portion 141 is configured such that the height (depth) L11 from the bottom portion 142a to the top portion 143a is in the range of 0.5 μm or more and 3 μm or less. Moreover, the uneven | corrugated | grooved part 141 is the width | variety where each width W11, W12, W13 along the reference plane 144 of the bottom part 142a, the top part 143a, and the inclined surface 145 is mutually equal (in the range of 0.05 mm or more and 0.4 mm or less as an example). It is comprised so that. In other words, the concavo-convex portion 141 is formed such that the formation pitch of the concave portions 142 is equal to each other and the formation pitch of the convex portions 143 is equal to each other.

イジェクトプレート125は、ベース部122と本体部123との間に配設されて、射出成形機104によってベース部122と本体部123との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部123の前方に突き出させる。   The eject plate 125 is disposed between the base portion 122 and the main body portion 123, and is moved between the base portion 122 and the main body portion 123 by the injection molding machine 104. It protrudes in front of the part 123.

インモールド用フィルム移動装置103は、図3に示すように、固定側金型111と移動側金型121との間において、1回のインモールド成形(1ショット)毎に所定の長さだけインモールド用フィルム131を移動させる。ここで、インモールド用フィルム131は、図9に示すように、表面に剥離層(図示せず)を有する厚みが15μm〜100μm程度で適度な柔軟性および弾性を有する樹脂(一例として、PETやPP(ポリプロピレン))で形成されたベースフィルム132と、錫ドープ酸化インジウム(ITO)等の酸化インジウムによって構成されて剥離層を挟んでベースフィルム132の表面に厚みが0.5μm〜5μm程度の薄膜状に形成された透明導電膜12と、透明導電膜12の表面に形成された粘着層134とで構成されている。なお、透明導電膜12を構成する材料としては、上記した酸化インジウムに限定されず、アンチモンドープ酸化錫(ATO)およびフッ素ドープ酸化錫(FTO)等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの透明性および導電性を有する各種の材料を用いることができる。   As shown in FIG. 3, the in-mold film moving device 103 is inserted between the fixed mold 111 and the movable mold 121 by a predetermined length for each in-mold molding (one shot). The mold film 131 is moved. Here, as shown in FIG. 9, the in-mold film 131 has a thickness of about 15 μm to 100 μm having a release layer (not shown) on the surface, and has an appropriate flexibility and elasticity (for example, PET or A base film 132 made of PP (polypropylene) and a thin film having a thickness of about 0.5 μm to 5 μm formed of indium oxide such as tin-doped indium oxide (ITO) on the surface of the base film 132 with a release layer interposed therebetween The transparent conductive film 12 formed in a shape and the adhesive layer 134 formed on the surface of the transparent conductive film 12 are configured. The material constituting the transparent conductive film 12 is not limited to the above-mentioned indium oxide, but fine particles of tin oxide such as antimony-doped tin oxide (ATO) and fluorine-doped tin oxide (FTO), aluminum-doped zinc oxide (AZO) ) And other various materials having transparency and conductivity, such as cadmium oxide.

射出成形機104は、一例として、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構(いずれも図示せず)などを備えて構成されている。   As an example, the injection molding machine 104 includes a fixed side mounting portion, a moving side mounting portion, a mold clamping mechanism, an injection mechanism, an ejection mechanism (none of which are shown), and the like.

次に、製造装置101(金型102)を用いて本発明に係るタッチパネル用中間体製造方法に従って下部電極2aおよびタッチパネル1を製造する工程について、図面を参照して説明する。   Next, the process of manufacturing the lower electrode 2a and the touch panel 1 using the manufacturing apparatus 101 (the mold 102) according to the touch panel intermediate manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、図3に示すように、射出成形機104における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型102の固定側金型111および移動側金型121をそれぞれ取り付ける。次いで、粘着層134を固定側金型111のキャビティ面102eに対向させるようにして、インモールド用フィルム131をインモールド用フィルム移動装置103にセットして、インモールド用フィルム移動装置103を作動させる。この際に、インモールド用フィルム移動装置103が、金型102の固定側金型111と移動側金型121との間においてインモールド用フィルム131を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機104を作動させる。この際に、射出成形機104の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図7に示すように、固定側金型111の本体部113と移動側金型121の本体部123とがインモールド用フィルム131を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。   First, as shown in FIG. 3, the fixed side mold 111 and the movable side mold 121 of the mold 102 are respectively attached to the fixed side mounting part and the moving side mounting part outside the figure in the injection molding machine 104. Next, the in-mold film 131 is set on the in-mold film moving device 103 so that the adhesive layer 134 faces the cavity surface 102e of the fixed mold 111, and the in-mold film moving device 103 is operated. . At this time, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 131 by a predetermined length between the fixed mold 111 and the movable mold 121 of the mold 102. Subsequently, the injection molding machine 104 is operated. At this time, the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves the moving side mounting portion toward the fixed side mounting portion, so that the main body portion 113 and the moving side mold of the fixed side mold 111 are moved as shown in FIG. The main body 123 of the mold 121 is bonded to each other with the in-mold film 131 interposed therebetween.

次いで、射出成形機104の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、図7に示すように、射出成形機104から圧送された樹脂がスプルー102bを通ってゲート102cからキャビティ102a内に射出される。この場合、この金型102では、同図に示すように、キャビティ面102dにおける、インモールド用フィルム131が位置する部位よりもキャビティ面102e側であってかつキャビティ面102dの長さ方向に沿ったインモールド用フィルム131の幅内に位置する部位にゲート102cが設けられている。このため、ゲート102cからキャビティ102a内に射出された樹脂が、インモールド用フィルム131をキャビティ面102f側に押し付けつつキャビティ102aに充填されて、樹脂とキャビティ面102fとの間に挟まれたインモールド用フィルム131の粘着層134が樹脂の圧力によってキャビティ102aに充填された樹脂に密着する。   Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 pumps the resin in a fluid state. At this time, as shown in FIG. 7, the resin pumped from the injection molding machine 104 is injected into the cavity 102a from the gate 102c through the sprue 102b. In this case, in this mold 102, as shown in the figure, the cavity surface 102d is closer to the cavity surface 102e than the portion where the in-mold film 131 is located and is along the length direction of the cavity surface 102d. A gate 102 c is provided at a position located within the width of the in-mold film 131. For this reason, the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a is filled in the cavity 102a while pressing the in-mold film 131 against the cavity surface 102f, and the in-mold is sandwiched between the resin and the cavity surface 102f. The adhesive layer 134 of the film 131 is in close contact with the resin filled in the cavity 102a by the pressure of the resin.

この場合、この金型102では、図8に示すように、キャビティ面102fに凹凸部141が形成されているため、キャビティ面102fとの間に挟まれたインモールド用フィルム131に凹凸部141の形状(凹凸形状)が転写(トレース)される結果、インモールド用フィルム131の透明導電膜12に筋状の微細な凹部22および凸部23を有する凹凸部21が形成される。   In this case, in this mold 102, as shown in FIG. 8, since the uneven portion 141 is formed on the cavity surface 102f, the uneven portion 141 is formed on the in-mold film 131 sandwiched between the cavity surface 102f. As a result of transferring (tracing) the shape (uneven shape), the uneven portion 21 having fine streak-like concave portions 22 and convex portions 23 is formed in the transparent conductive film 12 of the in-mold film 131.

ここで、インモールド用フィルム131のベースフィルム132は、上記したように、適度な柔軟性および弾性を有する樹脂で形成されている。このため、図11に示すように、平面を有せずに断面が三角形形状の凹凸部341がキャビティ面302fに形成性された従来の金型302では、ベースフィルム132が有する弾性に起因して、凹凸部341を構成する凹部342および凸部343の表面の全てにベースフィルム132が完全には密着せずに、底部342aとベースフィルム132との間に隙間が生じることがある。つまり、ベースフィルム132が緩衝材となって凹凸部341の形状が透明導電膜12に正確には転写(トレース)されずに、透明導電膜12に形成される凹凸部21の底部22aから頂部23aまでの高さ(深さ)L12が、金型302の底部342aから頂部343aまでの高さL11よりも底部342aとベースフィルム132との間の隙間の分だけ低くなることがある。この結果、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部22aから頂部23aまでの高さとして必要とされる高さ(上記した高さL11)を確保するのが困難となることがある。   Here, as described above, the base film 132 of the in-mold film 131 is formed of a resin having appropriate flexibility and elasticity. For this reason, as shown in FIG. 11, in the conventional mold 302 in which the concave and convex portion 341 having a triangular cross section is formed on the cavity surface 302f without having a flat surface, the base film 132 has elasticity. In some cases, the base film 132 is not completely adhered to all the surfaces of the concave portion 342 and the convex portion 343 constituting the concave and convex portion 341, and a gap may be generated between the bottom portion 342 a and the base film 132. That is, the base film 132 serves as a buffer material, and the shape of the concavo-convex portion 341 is not accurately transferred (traced) to the transparent conductive film 12, but the bottom portion 22 a to the top portion 23 a of the concavo-convex portion 21 formed on the transparent conductive film 12. The height (depth) L12 may be lower than the height L11 from the bottom 342a to the top 343a of the mold 302 by the gap between the bottom 342a and the base film 132. As a result, the height required for the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a (the height described above) to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes that affect image recognition. It may be difficult to ensure L11).

これに対して、本発明における金型102では、凹凸部141は、底部142aが基準面144に対して平行な平面に形成された凹部142と、頂部143aが基準面144に対して平行な平面に形成された凸部143と、底部142aと頂部143aとを結ぶ斜面145とで構成されている。このため、弾性を有するベースフィルム132が凹凸部141の表面の全てに完全には密着しないとしても、図10に示すように、少なくとも凹部142の底部142aおよび凸部143の頂部143aには、ベースフィルム132が確実に密着する。この結果、金型102における凹凸部141の底部142aから頂部143aまでの高さL11と、透明導電膜12における凹凸部21の底部22aから頂部23aまでの高さL1とが同じ高さに形成される。つまり、金型102を用いることで、底部22aから頂部23aまでの高さL1を従来の金型302を用いたときの底部22aから頂部23aまでの高さL12よりも長くなるように凹凸部21が形成される。したがって、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部22aから頂部23aまでの高さとして必要とされる高さ(高さL11)を確実に確保することが可能となっている。   On the other hand, in the mold 102 according to the present invention, the concavo-convex portion 141 includes a concave portion 142 in which the bottom portion 142 a is formed in a plane parallel to the reference surface 144 and a plane in which the top portion 143 a is parallel to the reference surface 144. And a slope 145 connecting the bottom 142a and the top 143a. Therefore, even if the base film 132 having elasticity does not completely adhere to the entire surface of the uneven portion 141, as shown in FIG. 10, at least the bottom portion 142a of the concave portion 142 and the top portion 143a of the convex portion 143 have a base The film 132 adheres securely. As a result, the height L11 from the bottom 142a to the top 143a of the uneven portion 141 in the mold 102 and the height L1 from the bottom 22a to the top 23a of the uneven portion 21 in the transparent conductive film 12 are formed to be the same height. The That is, by using the mold 102, the uneven portion 21 has a height L1 from the bottom portion 22a to the top portion 23a longer than a height L12 from the bottom portion 22a to the top portion 23a when the conventional mold 302 is used. Is formed. Accordingly, the height (height L11) required as the height from the bottom portion 22a to the top portion 23a to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes that affect image recognition. It is possible to ensure.

続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機104の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型111と移動側金型121との接合が解除されて、移動側金型121が固定側金型111から離反させられる。この際に、樹脂が固化することによって成形された成形品(つまり基板11)が移動側金型121と共に固定側金型111から引き離される。次いで、射出成形機104のイジェクト機構が移動側金型121のイジェクトプレート125を本体部123側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部123の前方に突き出されて、成形された基板11が移動側金型121から取り出される。この場合、粘着層134が基板11に密着している(貼り付いている)ため、インモールド用フィルム131が基板11と共に移動側金型121から取り出される。   Subsequently, after a predetermined cooling time has elapsed, the fixed side mold 111 and the movable side mold are moved by moving the movable side mounting part in a direction in which the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves away from the fixed side mounting part. The joint with 121 is released, and the moving-side mold 121 is separated from the fixed-side mold 111. At this time, the molded product (that is, the substrate 11) molded by the solidification of the resin is pulled away from the fixed mold 111 together with the moving mold 121. Next, the ejection mechanism of the injection molding machine 104 moves the ejection plate 125 of the movable mold 121 to the main body portion 123 side, so that an unillustrated eject pin protrudes in front of the main body portion 123 and is molded. 11 is removed from the moving mold 121. In this case, since the adhesive layer 134 is in close contact with (attached to) the substrate 11, the in-mold film 131 is taken out from the moving-side mold 121 together with the substrate 11.

続いて、基板11からインモールド用フィルム131のベースフィルム132を引き剥がす。この場合、透明導電膜12が粘着層134によって基板11の内面11aに貼り付いた状態となっているため、ベースフィルム132が透明導電膜12から容易に引き剥がされて、透明導電膜12が内面11aに貼合される。これにより、基板11と、基板11の内面11aに貼合された透明導電膜12とで構成された下部電極2aの製造が完了する。   Subsequently, the base film 132 of the in-mold film 131 is peeled off from the substrate 11. In this case, since the transparent conductive film 12 is stuck to the inner surface 11a of the substrate 11 by the adhesive layer 134, the base film 132 is easily peeled off from the transparent conductive film 12, and the transparent conductive film 12 is It is bonded to 11a. Thereby, manufacture of the lower electrode 2a comprised by the board | substrate 11 and the transparent conductive film 12 bonded by the inner surface 11a of the board | substrate 11 is completed.

次いで、上部電極2bを製造する。この場合、まず、透明導電膜形成用の材料としての錫ドープ酸化インジウム(ITO)を例えばPETで形成された透明シート31の一面に塗布することにより、透明シート31の一面に透明導電膜32を形成する。次いで、透明シート31の他面(タッチ面)にハードコート加工および反射防止加工を施す。続いて、透明導電膜32の形成および上記の加工が終了した透明シート31を所定の大きさ(下部電極2aとほぼ同じ大きさ)に切断する。これにより、上部電極2bの製造が完了する。   Next, the upper electrode 2b is manufactured. In this case, first, tin-doped indium oxide (ITO) as a material for forming the transparent conductive film is applied to one surface of the transparent sheet 31 formed of PET, for example, so that the transparent conductive film 32 is formed on one surface of the transparent sheet 31. Form. Next, the other surface (touch surface) of the transparent sheet 31 is subjected to hard coat processing and antireflection processing. Subsequently, the transparent sheet 31 after the formation of the transparent conductive film 32 and the above processing is finished is cut into a predetermined size (substantially the same size as the lower electrode 2a). Thereby, manufacture of the upper electrode 2b is completed.

次いで、下部電極2aの透明導電膜12と上部電極2bの透明導電膜32とを互いに対向させて両電極2a,2bでドットスペーサ3を挟み込んで、その状態の両電極2a,2bの外周縁部を接着剤等を用いて接着する。続いて、両電極2a,2bの外周縁部に接続用端子4を取り付けると共に、下部電極2aにおける基板11の内面11aに貼合されている透明導電膜12、および上部電極2bの透明導電膜32と、接続用端子4とを接続する。これにより、タッチパネル1が完成する。   Next, the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b are opposed to each other, and the dot spacer 3 is sandwiched between the electrodes 2a and 2b, and the outer peripheral edges of the electrodes 2a and 2b in that state. Are bonded using an adhesive or the like. Subsequently, the connection terminals 4 are attached to the outer peripheral edges of the electrodes 2a and 2b, the transparent conductive film 12 bonded to the inner surface 11a of the substrate 11 in the lower electrode 2a, and the transparent conductive film 32 of the upper electrode 2b. And the connection terminal 4 are connected. Thereby, the touch panel 1 is completed.

この場合、このタッチパネル1では、上記したように、金型102を用いて下部電極2aをインモールド成形したことで、底部22aから頂部23aまでの高さとして、微細な干渉縞を生じさせるのに必要な高さを有する凹凸部21が透明導電膜12に形成されている。このため、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を確実に回避することが可能となっている。したがって、このタッチパネル1では、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル1の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることが可能となっている。   In this case, in the touch panel 1, as described above, the lower electrode 2 a is in-molded using the mold 102, so that a fine interference fringe is generated as the height from the bottom 22 a to the top 23 a. An uneven portion 21 having a necessary height is formed on the transparent conductive film 12. For this reason, it is possible to reliably avoid the generation of interference fringes that affect image recognition. Therefore, in this touch panel 1, the image displayed on the back side of the touch panel 1 in a state of being attached to the attachment target body can be viewed with sufficient clarity.

このように、この金型102およびタッチパネル用中間体製造方法では、底部142aおよび頂部143aが基準面144に対して平行(またはほぼ平行)な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部142と凸部143とが交互に並設されると共に底部142aおよび頂部143aを結ぶ面がそれぞれ斜面145で構成された凹凸部141が形成されたキャビティ面102fによって構成されるキャビティ102aに樹脂を射出して下部電極2aを製造する。したがって、この金型102およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、平面を有せずに断面が三角形の凹凸部がキャビティ面302fに形成性された従来の金型302とは異なり、弾性を有するインモールド用フィルム131のベースフィルム132が凹凸部141の表面の全てに完全には密着しないとしても、少なくとも凹部142の底部142aおよび凸部143の頂部143aには、ベースフィルム132を確実に密着させることができる。このため、金型102における凹凸部141の底部142aから頂部143aまでの高さと、透明導電膜12における凹凸部21の底部22aから頂部23aまでの高さとを同じ高さに形成することができる。この結果、この金型102およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部22aから頂部23aまでの高さとして必要とされる高さL1を確実に確保することができる結果、画像等を十分鮮明に視認可能な下部電極2aを製造することができる。   As described above, in the mold 102 and the touch panel intermediate manufacturing method, the bottom 142a and the top 143a are formed with a plurality of streak-like recesses 142 formed on planes parallel (or substantially parallel) to the reference plane 144, respectively. The resin is injected into the cavity 102a formed by the cavity surface 102f in which the projections 143 are alternately arranged and the surface connecting the bottom 142a and the top 143a is formed with the projections and depressions 141 each having the slope 145. The lower electrode 2a is manufactured. Therefore, according to the mold 102 and the intermediate body manufacturing method for a touch panel, unlike the conventional mold 302 in which an uneven portion having a triangular cross section is formed on the cavity surface 302f without having a flat surface, the mold has elasticity. Even if the base film 132 of the in-mold film 131 does not completely adhere to the entire surface of the concave and convex portion 141, the base film 132 is securely adhered to at least the bottom portion 142a of the concave portion 142 and the top portion 143a of the convex portion 143. be able to. For this reason, the height from the bottom 142a to the top 143a of the uneven portion 141 in the mold 102 and the height from the bottom 22a to the top 23a of the uneven portion 21 in the transparent conductive film 12 can be formed at the same height. As a result, according to the mold 102 and the touch panel intermediate manufacturing method, from the bottom 22a to the top 23a to generate fine interference fringes for avoiding the generation of interference fringes that affect image recognition. As a result of ensuring the required height L1 as the height of the lower electrode 2a, it is possible to manufacture the lower electrode 2a in which an image or the like can be visually recognized sufficiently clearly.

また、この金型102およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、各凹部142の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部143の形成ピッチが互いに等しくなるように凹凸部141を構成し、その金型102を用いて下部電極2aを成形したことにより、各凹部22の形成ピッチが互いに等しく、かつ各凸部23の形成ピッチが互いに等しい凹凸部21を下部電極2aに形成することができる。このため、それらの形成ピッチが異なることに起因して凹部22および凸部23が例えばランダムな模様に見えるという違和感を使用者に生じさせる事態を確実に回避することができる。   In addition, according to the mold 102 and the touch panel intermediate manufacturing method, the concave / convex portions 141 are configured such that the formation pitches of the concave portions 142 are equal to each other and the formation pitches of the convex portions 143 are equal to each other. By forming the lower electrode 2a using the mold 102, the concave and convex portions 21 having the same formation pitch of the concave portions 22 and the same formation pitch of the convex portions 23 can be formed on the lower electrode 2a. For this reason, it is possible to reliably avoid a situation in which the user feels uncomfortable that the concave portions 22 and the convex portions 23 appear to be, for example, random patterns due to the different formation pitches.

また、この金型102およびタッチパネル用中間体製造方法によれば、底部142a、頂部143aおよび斜面145の基準面144に沿った各々の幅W11,W12,W13が互いに等しくなるように凹凸部141を構成し、その金型102を用いて下部電極2aを成形したことにより、底部22a、頂部23aおよび斜面25の幅W1,W2,W3が互いに等しい凹凸部21を透明導電膜12に形成することができる。このため、奥側に表示される画像(表示内容)の歪みが各幅W11,W12,W13の相違に起因して場所によって変化するようにその画像が視認されるといった不都合を確実に防止することができる。また、各幅W11,W12,W13を互いに等しく、かつ凹部142および凸部143の各形成ピッチを狭ピッチとすることで下部電極2aの透明導電膜12に形成する凹凸部21を十分に目立たなくすることができる。さらに、各幅W11,W12,W13を互いに等しく、かつ凹部142および凸部143の各形成ピッチを狭ピッチとすることで、タッチパネル1にタッチ操作がされたときに透明導電膜12の凹凸部21によって生じる微細な干渉縞(明暗)の間隔を、タッチ操作によって生じるタッチパネル1の凹みの輪郭線の中だけで生じる(輪郭線の中に閉じこめられる)程度に狭くすることができる。このため、その微細な干渉縞を目視ではほとんど視認することができない程度に目立たなくすることができる。   Further, according to the mold 102 and the touch panel intermediate manufacturing method, the uneven portion 141 is formed so that the widths W11, W12, and W13 along the reference surface 144 of the bottom portion 142a, the top portion 143a, and the inclined surface 145 are equal to each other. By forming and forming the lower electrode 2a using the mold 102, the concave and convex portions 21 having the same widths W1, W2, and W3 of the bottom portion 22a, the top portion 23a, and the inclined surface 25 can be formed on the transparent conductive film 12. it can. For this reason, it is possible to reliably prevent the inconvenience that the image displayed on the back side (display content) is visually recognized so that the distortion changes depending on the location due to the difference between the widths W11, W12, and W13. Can do. Further, the widths W11, W12, and W13 are equal to each other, and the concave and convex portions 21 formed on the transparent conductive film 12 of the lower electrode 2a are not sufficiently conspicuous by making the formation pitches of the concave portions 142 and the convex portions 143 narrow. can do. Furthermore, by setting the widths W11, W12, and W13 to be equal to each other and the formation pitches of the concave portions 142 and the convex portions 143 to be narrow, the concave and convex portions 21 of the transparent conductive film 12 when the touch panel 1 is touched. The distance between the fine interference fringes (brightness and darkness) generated by the above can be narrowed to such an extent that it is generated only within the contour line of the dent of the touch panel 1 generated by the touch operation (contained in the contour line). For this reason, the fine interference fringes can be made inconspicuous to such an extent that they can hardly be visually recognized.

また、このタッチパネル1およびタッチパネル1用の下部電極2aによれば、底部22aおよび頂部23aが基準面24に対して平行な平面にそれぞれ形成された複数の筋状の凹部22および凸部23を有しかつ底部22aおよび頂部23aを結ぶ面がそれぞれ斜面25で構成された凹凸部21を透明導電膜12に形成したことにより、画像の認識に影響を与える干渉縞の発生を回避するための微細な干渉縞を生じさせるのに、底部22aから頂部23aまでの高さとして必要とされる高さL1を確実に確保することができる。したがって、このタッチパネル1およびタッチパネル1用の下部電極2aによれば、取付対象体に取り付けられた状態においてタッチパネル1の奥側に表示される画像等を十分鮮明に視認させることができる。   Further, according to the touch panel 1 and the lower electrode 2a for the touch panel 1, the bottom portion 22a and the top portion 23a have a plurality of streak-like concave portions 22 and convex portions 23 formed on a plane parallel to the reference plane 24, respectively. In addition, since the concave and convex portions 21 each having the slope 25 are formed on the surface connecting the bottom portion 22a and the top portion 23a are formed on the transparent conductive film 12, a fine pattern for avoiding the generation of interference fringes that affect image recognition. In order to generate the interference fringes, the height L1 required as the height from the bottom 22a to the top 23a can be reliably ensured. Therefore, according to the touch panel 1 and the lower electrode 2a for the touch panel 1, an image or the like displayed on the back side of the touch panel 1 in a state where the touch panel 1 is attached to the attachment target body can be viewed sufficiently clearly.

なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、基板11を矩形の板状に形成した例について上記したが、これに限定されず任意の板状に基板11を形成することができる。また、透明導電膜12における底部22a、頂部23aおよび斜面25の幅W1〜W3の長さ、および金型102における底部142a、頂部143aおよび斜面145の幅W11〜W13の長さも任意に規定することができる。また、透明導電膜12に形成する凹凸部21の底部22aから頂部23aまでの高さL1、および金型102のキャビティ面102fに形成する凹凸部141の底部142aから頂部143aまでの高さをL11を0.5μm以上3μm以下の範囲内となるように構成した例について上記したが、これらの高さは任意に規定することができる。また、底部22a、頂部23aおよび斜面25の基準面24に沿った各々の幅W1,W2,W3、並びに底部142a、頂部143aおよび斜面145の基準面144に沿った各々の幅W11,W12,W13を0.05mm以上0.4mm以下の範囲内となるように構成した例について上記したが、これらの幅の長さも任意に規定することができる。さらに、幅W1,W2,W3が互いに等しくなるように凹凸部21を構成した例、および幅W11,W12,W13が互いに等しくなるように凹凸部141を構成した例について上記したが、各幅W1,W2,W3を互いに異ならせた構成、および幅W11,W12,W13を互いに異ならせた構成を採用することもできる。   In addition, this invention is not limited to said structure. For example, the example in which the substrate 11 is formed in a rectangular plate shape has been described above, but the present invention is not limited thereto, and the substrate 11 can be formed in an arbitrary plate shape. Further, the lengths of the widths W1 to W3 of the bottom portion 22a, the top portion 23a and the inclined surface 25 in the transparent conductive film 12, and the lengths of the widths W11 to W13 of the bottom portion 142a, the top portion 143a and the inclined surface 145 in the mold 102 are arbitrarily defined. Can do. The height L1 from the bottom 22a to the top 23a of the uneven portion 21 formed on the transparent conductive film 12, and the height from the bottom 142a to the top 143a of the uneven portion 141 formed on the cavity surface 102f of the mold 102 are set to L11. Although the above has been described with respect to the example in which the height is within the range of 0.5 μm or more and 3 μm or less, these heights can be arbitrarily defined. Further, the widths W1, W2, and W3 along the reference surface 24 of the bottom portion 22a, the top portion 23a, and the slope 25, and the widths W11, W12, and W13 along the reference surface 144 of the bottom portion 142a, the top portion 143a, and the slope 145, respectively. Although the above has been described with respect to the example in which the thickness is in the range of 0.05 mm or more and 0.4 mm or less, the length of these widths can be arbitrarily defined. Further, the example in which the uneven portion 21 is configured so that the widths W1, W2, and W3 are equal to each other and the example in which the uneven portion 141 is configured so that the widths W11, W12, and W13 are equal to each other have been described above. , W2 and W3 can be different from each other, and widths W11, W12 and W13 can be different from each other.

タッチパネル1の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of a touch panel 1. 図1における矢印Aの方向から見た下部電極2a、上部電極2bおよびドットスペーサ3の側面図である。FIG. 2 is a side view of a lower electrode 2a, an upper electrode 2b, and a dot spacer 3 as viewed from the direction of arrow A in FIG. 製造装置101の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus 101. FIG. 固定側金型111の斜視図である。3 is a perspective view of a fixed side mold 111. FIG. 移動側金型121の斜視図である。3 is a perspective view of a moving side mold 121. FIG. 金型102の断面図である。2 is a cross-sectional view of a mold 102. FIG. 固定側金型111と移動側金型121とを接合した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which joined the stationary side metal mold | die 111 and the movement side metal mold | die 121. FIG. 移動側金型121の本体部123におけるキャビティ面102fの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the cavity surface 102f in the main-body part 123 of the movement side metal mold | die 121. FIG. インモールド用フィルム131の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the film 131 for in-mold. 金型102を用いてインモールド成形を行っている状態における金型102、インモールド用フィルム131および基板11の断面図である。2 is a cross-sectional view of the mold 102, the in-mold film 131, and the substrate 11 in a state where in-mold molding is performed using the mold 102. FIG. 従来の金型302を用いてインモールド成形を行っている状態における金型302、インモールド用フィルム131および基板11の断面図である。It is sectional drawing of the metal mold | die 302, the film 131 for in-mold, and the board | substrate 11 in the state which is performing the in-mold shaping | molding using the conventional metal mold | die 302. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 タッチパネル
2a 下部電極
2b 上部電極
3 ドットスペーサ
11 基板
12 透明導電膜
31 透明シート
32 透明導電膜
102 金型
102a,102d〜102f キャビティ面
131 インモールド用フィルム
141 凹凸部
142 凹部
142a 底部
143 凸部
143a 頂部
144 基準面
145 斜面
W1〜W3,W11〜W13 幅
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Touch panel 2a Lower electrode 2b Upper electrode 3 Dot spacer 11 Substrate 12 Transparent conductive film 31 Transparent sheet 32 Transparent conductive film 102 Mold 102a, 102d-102f Cavity surface 131 In-mold film 141 Convex part 142 Concave part 142a Bottom part 143 Convex part 143a Top 144 Reference plane 145 Slope W1-W3, W11-W13 Width

Claims (6)

透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態においてタッチパネル用中間体の基板を成形するキャビティを形成可能に構成されて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基板を成形すると共に当該基板の一面に前記透明導電膜を貼合させて前記タッチパネル用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、
前記キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を成形するキャビティ面には、当該キャビティ面の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されているインモールド用金型。
A cavity for forming a substrate for an intermediate for a touch panel is formed in a state where an in-mold film on which a transparent conductive film is formed is sandwiched, and the substrate is molded by injection of resin into the cavity and the substrate A mold for in-mold configured to bond the transparent conductive film on one side to produce the touch panel intermediate,
The cavity surface forming the one of the cavity surfaces constituting the cavity has a bottom that is recessed from the reference surface of the cavity surface and is parallel or substantially parallel to the reference surface. A plurality of streak-like recesses and a plurality of streak-like projections that protrude from the reference surface and whose top is formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference surface are alternately arranged in parallel, and the bottom part. And a mold for in-mold, in which concave and convex portions each having a slope formed on the surface connecting the top portions are formed.
前記凹凸部は、前記各凹部の形成ピッチが互いに等しく、かつ前記各凸部の形成ピッチが互いに等しく形成されている請求項1記載のインモールド用金型。   The in-mold mold according to claim 1, wherein the concave and convex portions are formed such that the formation pitches of the concave portions are equal to each other and the formation pitches of the convex portions are equal to each other. 前記凹凸部は、前記底部、前記頂部および前記斜面の前記基準面に沿った各々の幅が互いに等しくなるように構成されている請求項2記載のインモールド用金型。   3. The in-mold mold according to claim 2, wherein the concavo-convex portion is configured such that widths of the bottom portion, the top portion, and the inclined surface along the reference surface are equal to each other. 透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチパネル用中間体の基板を成形すると共に当該基板の一面に当該透明導電膜を貼合させて当該タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法であって、
基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が前記一面を成形するキャビティ面に形成されている前記キャビティに前記樹脂を射出して前記タッチパネル用中間体を製造するタッチパネル用中間体製造方法。
A resin is injected into a cavity of an in-mold mold in a state where an in-mold film having a transparent conductive film is sandwiched therebetween to form a substrate for an intermediate for a touch panel, and the transparent conductive film is formed on one surface of the substrate. Is an intermediate manufacturing method for a touch panel, in which an intermediate for touch panel is manufactured by bonding
A plurality of streak-like recesses that are recessed from the reference surface and whose bottom is formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference surface, and projecting from the reference surface, the top is parallel or substantially to the reference surface A plurality of line-shaped convex portions formed in parallel planes are alternately arranged side by side, and an uneven portion in which a surface connecting the bottom portion and the top portion is composed of an inclined surface is formed on the cavity surface forming the one surface A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing the touch panel intermediate by injecting the resin into the cavity.
板状の基板と、当該基板における一面にインモールド成形によって貼合された透明導電膜とを備えたタッチパネル用中間体であって、
前記基板の前記透明導電膜には、当該透明導電膜の基準面よりも凹んでその底部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凹部と当該基準面から突出してその頂部が当該基準面に対して平行またはほぼ平行な平面に形成された複数の筋状の凸部とが交互に並設されると共に当該底部および当該頂部を結ぶ面がそれぞれ斜面で構成された凹凸部が形成されているタッチパネル用中間体。
An intermediate for a touch panel comprising a plate-shaped substrate and a transparent conductive film bonded to one surface of the substrate by in-mold molding,
The transparent conductive film of the substrate includes a plurality of streak-shaped concave portions that are recessed from the reference surface of the transparent conductive film and whose bottom is parallel or substantially parallel to the reference surface and the reference surface. And a plurality of line-shaped convex portions whose top portions are formed in a plane parallel or substantially parallel to the reference plane, and the surfaces connecting the bottom portion and the top portion are slopes, respectively. The intermediate body for touchscreens in which the comprised uneven | corrugated | grooved part is formed.
請求項5記載のタッチパネル用中間体と、透明シートの一面に透明導電膜が形成されたタッチ側電極とを備え、前記タッチパネル用中間体および前記タッチ側電極における各々の前記透明導電膜同士を互いに対向させかつスペーサを挟んで当該タッチパネル用中間体および当該タッチ側電極が並設されて構成されているタッチパネル。   An intermediate for a touch panel according to claim 5 and a touch-side electrode having a transparent conductive film formed on one surface of a transparent sheet, and the transparent conductive films in the intermediate for touch panel and the touch-side electrode are connected to each other. A touch panel in which the intermediate body for a touch panel and the touch-side electrode are arranged side by side with the spacer interposed therebetween.
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