KR100990803B1 - Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel - Google Patents

Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel Download PDF

Info

Publication number
KR100990803B1
KR100990803B1 KR1020080049661A KR20080049661A KR100990803B1 KR 100990803 B1 KR100990803 B1 KR 100990803B1 KR 1020080049661 A KR1020080049661 A KR 1020080049661A KR 20080049661 A KR20080049661 A KR 20080049661A KR 100990803 B1 KR100990803 B1 KR 100990803B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
panel
cavity
conductive film
transparent conductive
Prior art date
Application number
KR1020080049661A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080108008A (en
Inventor
마사루 이케베
야스노리 오노
류이치 사카모토
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20080108008A publication Critical patent/KR20080108008A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100990803B1 publication Critical patent/KR100990803B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/161Indexing scheme relating to constructional details of the monitor

Abstract

패널부의 터치면에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 해소할 수 있는 터치 패널용 중간체를 제공하는 것으로서, 판형상의 패널부(21)를 가지는 기체부(1)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 투명 도전막(3)이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 구성되고, 내면(21a)에는, 투명 도전막(3)이 붙여지는 접착 영역(E1)이 규정되고, 내면(21a)에 인접하는 패널부(21)의 단면(21c)에 있어서의 내면(21a)보다도 외면(21b)측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향을 따른 접착 영역(E1)의 폭(E1) 내에 위치하는 부위에 인몰드 성형시의 게이트 자국(21d)이 형성되어 있다.The intermediate part for the touch panel which can solve the problem caused by the formation of the gate mark in the touch surface of the panel part, and provides the intermediate part for the panel part 21 in the base part 1 which has the plate-shaped panel part 21. The transparent conductive film 3 is attached to the inner surface 21a by in-mold molding, and the bonding area E1 to which the transparent conductive film 3 is attached is defined on the inner surface 21a, and is attached to the inner surface 21a. The site | part located in the width | variety E1 of the adhesion area E1 along the longitudinal direction of the end surface 21c rather than the inner surface 21a in the end surface 21c of the adjacent panel part 21 along the longitudinal direction of the end surface 21c. 21 d of gate marks at the time of in-mold molding are formed in the inside.

Description

터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법{INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, MOLD FOR INMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL}Intermediates for Touch Panels, Touch Panels, Molds for In-Mold and Intermediates for Touch Panels {INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL, TOUCH PANEL, MOLD FOR INMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING INTERMEDIATE FOR TOUCH PANEL}

본 발명은, 패널부를 가지는 기체부와 패널부에 붙여진 투명 도전막을 구비한 터치 패널용 중간체, 그 터치 패널용 중간체를 구비한 터치 패널, 그 터치 패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형, 및 그 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a touch panel intermediate having a base portion having a panel portion and a transparent conductive film pasted on the panel portion, a touch panel provided with the touch panel intermediate, an in-mold mold configured to be able to manufacture the touch panel intermediate, and A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing the touch panel intermediate.

이러한 종류의 인몰드용 금형으로서 일본국 특허공개 2004-152221호 공보에 개시된 인몰드 금형이 알려져 있다. 이 인몰드 금형은, 가동 금형 및 고정 금형을 구비하여 구성되고, 양 금형의 접합 상태에서 형성되는 캐비티에 대해서, 게이트로부터 수지 재료를 사출함으로써, 터치 패널 기판을 성형 가능하게 구성되어 있다. 또, 이 인몰드 금형에서는, 동일 공보의 도 1에 개시되어 있는 바와같이, 터치 패널 기판의 1면을 성형하는 캐비티면에 게이트가 설치되어 있고, 투명 도전막이 형성된 전사 필름(인몰드용 필름)을 캐비티에 삽입한 상태에서, 이 게이트로부터 수지 재료를 사출함으로써, 터치 패널 기판의 다른면에 투명 도전막이 전사된다.As the in-mold die of this kind, an in-mold die disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-152221 is known. This in-mold metal mold | die is comprised with the movable metal mold | die and the stationary metal mold | die, and it is comprised so that a touch panel board | substrate can be shape | molded by injecting a resin material from a gate with respect to the cavity formed in the joining state of both metal mold | die. Moreover, in this in-mold metal mold | die, as shown in FIG. 1 of the same publication, the transfer film (film for in-molding) in which the gate is provided in the cavity surface which forms one surface of a touchscreen board | substrate, and the transparent conductive film was formed is carried out. In the state inserted into the cavity, the resin material is injected from this gate, so that the transparent conductive film is transferred to the other surface of the touch panel substrate.

<특허 문헌 1> 일본국 특허공개 2004-152221호 공보(제3-4페이지, 도 1)<Patent Document 1> Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-152221 (Page 3-4, Fig. 1)

그러나, 상기의 인몰드 금형에는, 이하의 문제점이 있다. 즉, 이 인몰드 금형에서는, 터치 패널 기판의 1면을 성형하는 캐비티면에 설치되어 있는 게이트로부터의 수지 재료의 사출에 의해서 투명 도전막을 터치 패널 기판의 다른면에 전사 하고 있다. 이 때문에, 상기의 인몰드 금형에 의해서 성형된 터치 패널 기판에서는, 게이트로부터 수지 재료를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국이 표면(상기한 1면)에 형성된다. 이 경우, 터치 패널 기판의 표면은, 터치 조작을 행할 때의 터치면(접촉면)이 된다. 따라서, 이 인몰드 금형에 의해서 성형된 터치 패널 기판에는, 터치 조작 시에 터치면에 형성된 게이트 자국에 손가락끝이 닿기 때문에, 사용자에게 위화감을 준다는 문제점이 존재한다. 또, 터치면에 게이트 자국이 형성되어 있으므로, 부착 대상체에 터치 패널이 부착된 상태에 있어서, 터치 패널의 안쪽에 배치되어 있는 조작용 화상 등이 게이트 자국에 의해서 시인하기 어려워진다는 문제점도 존재한다. 또한, 이 인몰드 금형으로 성형된 터치 패널 기판에는, 터치면에 게이트 자국이 형성되어 터치 패널 기판의 두께가 불균일하게 되는 결과, 예를 들면 정전 용량식의 터치 패널에서는, 터치 조작 시에 오작동이 생길 우려가 있다는 문제점도 존재한다.However, the above in-mold mold has the following problems. That is, in this in-mold metal mold | die, the transparent conductive film is transferred to the other surface of a touch panel substrate by injection of the resin material from the gate provided in the cavity surface which forms one surface of a touch panel substrate. For this reason, in the touch panel substrate shape | molded by the said in-mold metal mold | die, the gate trace which arises when injecting a resin material from a gate is formed in the surface (one surface mentioned above). In this case, the surface of the touch panel substrate becomes a touch surface (contact surface) at the time of performing a touch operation. Therefore, the touch panel substrate formed by this in-mold die has a problem that the fingertip touches the gate marks formed on the touch surface during touch operation, thereby giving a user a sense of discomfort. In addition, since the gate marks are formed on the touch surface, there is also a problem that it becomes difficult to visualize the operation images and the like disposed inside the touch panel by the gate marks in a state where the touch panel is attached to the attachment object. In addition, as a result of gate marks being formed on the touch surface of the touch panel substrate formed by the in-mold mold, and the thickness of the touch panel substrate becomes uneven, for example, in a capacitive touch panel, malfunction occurs during touch operation. There is also a problem that there is a possibility of occurrence.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 패널부의 터치면에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 해소할 수 있는 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and provides a touch panel intermediate, a touch panel, an in-mold mold and a touch panel intermediate manufacturing method which can solve the problems caused by the formation of gate marks on the touch surface of the panel unit. The main purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체는, 판형상의 패널부를 가지는 기체부에서의 당해 패널부의 한쪽 면에 투명 도전막이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 구성된 터치 패널용 중간체로서, 상기 한쪽 면에는, 상기 투명 도전막이 붙여지는 접착 영역이 규정되고, 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면에서의 당해 한쪽 면보다도 당해 패널부의 다른쪽 면측이며 또한 당해 단면의 길이 방향을 따른 상기 접착 영역의 폭내에 위치하는 부위에 상기 인몰드 성형 시의 게이트 자국이 형성되어 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, the intermediate for touch panels which concerns on this invention is an intermediate | middle for touch panels formed by attaching a transparent conductive film by in-molding to one surface of the said panel part in the base part which has a plate-shaped panel part, The said one surface The bonding area | region to which the said transparent conductive film is affixed is prescribed | regulated, and the width | variety of the said bonding area | region along the longitudinal direction of the said cross section rather than the said one surface in the cross section of the said panel part adjacent to the said one side, and along the longitudinal direction of the said cross section. The gate mark at the time of the said in-molding is formed in the site | part located inside.

이 경우, 상기 패널부를 만곡하는 판형상으로 형성할 수 있다.In this case, the panel portion may be formed in a curved shape.

또, 본 발명에 관한 터치 패널은, 상기의 터치 패널용 중간체와, 당해 터치 패널용 중간체에 부착되어 상기 투명 도전막 및 외부 회로를 서로 접속하기 위한 접속용 단자를 구비한다.Moreover, the touch panel which concerns on this invention is equipped with the terminal for connection for attaching the said intermediate body for touch panels, and the said intermediate bodies for touch panels, and connecting the said transparent conductive film and an external circuit with each other.

또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워넣어 서로 접합가능하게 구성됨과 함께 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형 가능한 캐비티를 접합 상태에서 형성하는 제1 금형 및 제2 금형을 구비하고, 상기 캐비티에 대한 게이트로부터의 수지의 사출에 의해서 상기 기체부를 성형함과 더불어 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형으로서, 상기 게이트는, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패 널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 설치되어 있다.Moreover, the in-mold metal mold which concerns on this invention is comprised so that the in-mold film in which the transparent conductive film was formed can be bonded together, and forms the cavity which can form the gas part of the intermediate part for touch panels which has a plate-shaped panel part in the bonding state. And a first mold and a second mold, wherein the gas part is formed by injection of resin from the gate to the cavity, and the transparent conductive film is pasted on one side of the panel part to produce the touch panel intermediate. An in-mold mold, wherein the gate is located on the other side of the panel portion rather than a portion where the film for in-mold in the cavity surface on which the cross section of the panel portion adjacent to the one surface of the cavity surface constituting the cavity is formed. The cavity surface side for forming the surface and the cavity surface for forming the cross section According to the direction the art is provided on the area which is located within the width of the mold deuyong film.

이 경우, 상기 한쪽 면에서의 상기 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 당해 인몰드용 금형을 구성하는 금형면을 인접시켜, 상기 캐비티면에서의 상기 금형면에 인접하는 단부를 당해 금형면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 곡면의 어느 하나로 구성할 수 있다.In this case, the mold surface which forms the site | part which the said transparent conductive film adheres on the said one surface, and the metal mold surface which comprises the said in-mold metal mold | die are adjacent, and the edge part adjacent to the said metal mold surface in the said cavity surface is said mold surface. It can be configured as either a flat or curved surface that is gently inclined with respect to.

또, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 사이에 끼워넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해서 게이트로부터 수지를 사출해 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형함과 더불어, 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법으로서, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 설치한 상기 게이트로부터 상기 수지를 사출해 상기 기체부를 성형한다.Moreover, the intermediate part for touch panels which concerns on this invention is an intermediate for touch panels which injects resin from the gate with respect to the cavity of the in-mold metal mold which sandwiched the in-mold film in which the transparent conductive film was formed, and has a plate-shaped panel part. A method of manufacturing an intermediate for a touch panel which forms the base of the panel and attaches the transparent conductive film to one side of the panel to manufacture the intermediate for the touch panel, wherein the adjacent surface of the cavity constituting the cavity is adjacent to the one side. The cavity surface for forming the other surface of the panel portion rather than the portion where the film for in-mold is located on the cavity surface for forming the cross section of the panel portion, and the film for in-molding along the longitudinal direction of the cavity surface for forming the cross section. Injection of the resin from the gate provided at a portion located within the width And the forming base portion.

본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에서는, 투명 도전막이 붙여지는 패널부 의 한쪽 면에 인접하는 단면에 게이트 자국이 형성되고, 그 형성 부위가 패널부에서의 한쪽 면보다도 다른쪽 면측이며 또한 단면의 길이 방향을 따른 접착 영역의 폭 내에 위치하는 부위로 규정되어 있다. 이 때문에, 투명 도전막을 한쪽 면에 확실하게 붙인 상태에서, 패널부의 양면(한쪽 면 및 다른쪽 면)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부(양면의 어느 한쪽)에 대한 터치 조작 시에 게이트 자국에 손가락끝이 접촉해 사용자에 위화감을 주는 사태를 확실하게 회피할 수 있다. 또, 이 터치 패널용 중간체에 의하면, 양면이 매끄러운 상태이므로, 부착 대상체에 부착된 터치 패널용 중간체의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있음과 더불어, 예를 들면, 이 터치 패널용 중간체를 정전 용량식의 터치 패널에 이용한 경우에 있어서, 패널부의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.In the intermediate for touch panels according to the present invention, a gate mark is formed in a cross section adjacent to one surface of the panel portion to which the transparent conductive film is attached, and the formation portion thereof is the other side of the panel portion and the length of the cross section. It is defined as a site located within the width of the bonding region along the direction. For this reason, both sides (one side and the other side) of a panel part can be formed in a smooth state without a gate mark, in the state which stuck the transparent conductive film to one side reliably, As a result, It is possible to reliably avoid the situation where the fingertip touches the gate mark during the touch operation, causing discomfort to the user. Moreover, according to this touch panel intermediate body, since both surfaces are smooth, the image etc. which are displayed inside the touch panel intermediate body which were attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough, for example, this touch panel In the case of using the intermediate for a capacitive touch panel, it is possible to reliably avoid a situation in which a malfunction occurs due to uneven thickness of the panel portion.

또, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 의하면, 패널부를 만곡하는 판형상으로 형성함으로써, 예를 들면, 패널부의 곡률을 부착 대상체의 곡률과 동일한 곡률로 규정함으로써, 패널부의 표면과 부착 대상체의 표면이 면일하게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막이 만곡한 패널부에 붙여지므로, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막을 형성하는 구성과는 달리, 투명 도전막의 두께를 균일한 상태로 할 수 있다. 따라서, 이 터치 패널용 중간체에 의하면, 투명 도전막의 두께가 불균일한 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.In addition, according to the intermediate for touch panels according to the present invention, by forming the panel portion in a curved shape, for example, by defining the curvature of the panel portion to be the same as the curvature of the attaching object, the surface of the panel portion and the surface of the attaching object Since it becomes one side, the design of the attachment object can be improved. In this case, since the transparent conductive film is pasted to the curved panel portion by in-mold molding, unlike the configuration in which the transparent conductive film is formed on the curved surface by vapor deposition or sputtering, the thickness of the transparent conductive film can be made uniform. . Therefore, according to this touch panel intermediate body, it can reliably prevent generation | occurrence | production of the malfunction resulting from the nonuniform thickness of a transparent conductive film.

또, 본 발명에 관한 터치 패널에 의하면, 상기의 터치 패널용 중간체를 구비 함으로써, 상기의 터치 패널용 중간체가 가지는 효과와 동일한 효과를 실현할 수 있다.Moreover, according to the touch panel which concerns on this invention, by providing said intermediate for touch panels, the effect similar to the effect which said touch panel intermediate has can be realized.

또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 투명 도전막이 붙여지는 한쪽 면에 인접하는 패널부의 단면을 성형하는 캐비티면에서의 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 게이트를 설치하고, 그 게이트로부터 수지를 사출해 기체부를 성형한다. 이 때문에, 사출시의 수지의 압력에 의해서 투명 도전막을 패널부의 한쪽 면에 확실하게 붙일 수 있음과 더불어, 게이트 자국을 패널부의 단면에 형성하고, 패널부의 양면(한쪽 면 및 다른쪽 면)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부의 양면(또는, 어느 한쪽 면)에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피 가능한 터치 패널용 중간체를 제조할 수 있다.Moreover, in the in-mold metal mold | die and the touchscreen intermediate manufacturing method which concern on this invention, the film for in-mold in the cavity surface which forms the cross section of the panel part adjacent to one surface to which the transparent conductive film is affixed among the cavity surfaces which comprise a cavity is located. The gate is provided at a part located in the width of the cavity surface along the longitudinal direction of the cavity surface for forming the cross section, and the resin is injected from the gate to form the gas part by forming the other surface of the panel portion rather than the portion to be formed. Mold. For this reason, the transparent conductive film can be reliably attached to one side of the panel portion by the pressure of the resin at the time of injection, and gate marks are formed on the end face of the panel portion, and both sides (one side and the other side) of the panel portion are gated. As a result of being able to form in a smooth state without marks, it is possible to produce an intermediate for touch panels that can reliably avoid the problems caused by the formation of gate marks on both surfaces (or one surface) of the panel portion.

또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형에 의하면, 패널부의 한쪽 면에서의 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 인몰드용 금형을 구성하는 금형면을 인접시켜, 그 캐비티면에서의 금형면에 인접하는 단부를 금형면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 곡면의 어느 하나로 구성함으로써, 인몰드용 금형에 의해서 끼워넣어진 인몰드용 필름에 주름이 발생하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.Moreover, according to the in-mold metal mold | die which concerns on this invention, the cavity surface which shape | molds the site | part to which the transparent conductive film in one side of a panel part sticks, and the metal mold surface which comprises the in-mold metal mold | die are adjacent, and the mold surface in the cavity surface is adjacent. By forming an adjacent end portion with either a flat surface or a curved surface which is gently inclined with respect to the mold surface, it is possible to reliably prevent the occurrence of wrinkles in the in-mold film sandwiched by the in-mold mold.

이하, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 금형 및 터 치 패널용 중간체 제조 방법의 최선의 형태에 대해서, 첨부 도면을 참조해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form of the manufacturing method of the intermediate for touch panels, the touch panel, the in-mold metal mold | die, and the intermediate parts for touch panels is demonstrated with reference to an accompanying drawing.

최초에, 터치 패널(1)의 구성에 대해서, 도면을 참조해 설명한다.First, the structure of the touch panel 1 is demonstrated with reference to drawings.

도 1에 도시하는 터치 패널(1)은, 예를 들면, 전기 기기 등에서의 터치식의 조작부에 이용되는 정전 용량식 터치 패널로서, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 본체부(1a) 및 접속용 단자(1b)를 구비하여 구성되어 있다. 본체부(1a)는, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 상당하고, 기체부(2) 및 투명 도전막(3)을 구비하여 구성되고, 후술하는 인몰드용 금형(102)(이하, 간단히 「금형(102)」이라고도 한다)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 제조된다.The touch panel 1 shown in FIG. 1 is a capacitive touch panel used, for example, in a touch type operation unit in an electric device or the like. As shown in this figure, the main body unit 1a and the connection unit are used. It is comprised including the terminal 1b. The main body portion 1a corresponds to the touch panel intermediate according to the present invention, is provided with a base portion 2 and a transparent conductive film 3, and has an in-mold mold 102 (hereinafter, simply referred to as “ It is manufactured by in-mold molding using the metal mold 102 ".

기체부(2)는, 도 1에 도시하는 바와같이, 판형상의 패널부(21)와, 전기 기기 등의 부착 대상체에 대한 부착 시에 이용되는 부착부(22)를 가지고 구성되고, 금형(102)의 캐비티(102a)(도 7 참조)에 투명성을 가지는 수지(일예로서 아크릴 수지)를 사출함으로써 성형된다. 이 경우, 패널부(21)는, 예를 들면, 부착 대상체의 본체 등의 곡률과 동일한 곡률로 만곡하는 형상(일예로서 단면 형상이 원호형상)으로 형성되어 있다. 또, 도 2에 도시하는 바와같이, 패널부(21)에서의, 투명 도전막(3)이 붙여지는 접착 영역(E1)(이에 대해서는 후술한다)이 규정된 내면(21a)에 인접하는 한쪽의 단면(21c)에는, 금형(102)의 캐비티(102a)에 대해서 게이트(102c)(도 7 참조)로부터 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국(21d)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 게이트 자국(21d)은 도 2에 도시하는 바와같이, 단면(21c)에서의 내면(21a)(본 발명에 있어서의 한쪽 면에 상당한다)보다도 외 면(21b)(본 발명에 있어서의 다른쪽 면에 상당한다) 측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향(이 도면에서의 좌우 방향)을 따른 접착 영역(E1)의 폭(W1) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W1)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 또, 패널부(21)의 외면(21b)에는, 손상을 방지하기 위한 하드 코팅 가공, 및 반사를 방지하기 위한 반사 방지 가공이 실시되어 있다.As shown in FIG. 1, the base part 2 is comprised from the plate-shaped panel part 21 and the attachment part 22 used at the time of attachment to the attachment object, such as an electrical apparatus, and is equipped with the metal mold | die 102 Is molded by injecting a resin (for example, an acrylic resin) having transparency into the cavity 102a (see FIG. 7). In this case, the panel part 21 is formed in the shape which curves with the same curvature as curvature, such as the main body of an attachment object (for example, cross-sectional shape is circular arc shape). In addition, as shown in FIG. 2, in the panel portion 21, one side of the adhesive region E1 to which the transparent conductive film 3 is pasted (which will be described later) is adjacent to the prescribed inner surface 21a. In the end face 21c, the gate trace 21d which arises when resin is injected from the gate 102c (refer FIG. 7) with respect to the cavity 102a of the metal mold 102 is formed. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate trace 21d is the outer surface 21b (corresponding to one surface in the present invention) on the end face 21c (in the present invention). A portion (which corresponds to the other surface in the side) and located within the width W1 of the bonding region E1 along the longitudinal direction (left and right direction in this drawing) of the cross section 21c (width W1 as an example). Central part of the body). The outer surface 21b of the panel portion 21 is subjected to a hard coating process for preventing damage and an antireflection process for preventing reflection.

투명 도전막(3)은, 투명성 및 도전성을 가지는 박막으로서, 인몰드용 필름(131)으로 형성되어 있고(어느것이나 도 8, 9 참조), 인몰드 성형 시에 패널부(21)의 내면(21a)에서의 소정의 접착 영역(E1)에 붙여진다(도 1, 2 참조). 이 경우, 접착 영역(E1)은, 실제로는 인몰드 성형 시에 인몰드용 필름(131)이 패널부(21)의 내면(21a)에 밀착하는 영역으로서, 그 폭(W1)이 패널부(21)의 폭(도 2에 있어서의 좌우 방향의 길이)보다 약간 좁고, 또한 패널부(21)의 길이 방향의 일단부(도 1에 있어서의 좌측 상측의 단부)로부터 타단부(이 도면에 있어서의 우측 하측의 단부)에 걸쳐 띠형상의 영역으로 규정되어 있다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 도 1에 도시하는 바와같이, 터치 조작을 행할 때의 소정의 터치 위치에 대응하는 부위에 대략 직사각형 형상(버튼형)의 투명 도전막(3)이 붙여짐과 더불어 대략 직사각형의 각 투명 도전막(3)과 접속용 단자(1b)를 전기적으로 접속하기 위한 선형상의 투명 도전막(3)이 붙여져 있다.The transparent conductive film 3 is a thin film having transparency and conductivity, which is formed of the in-mold film 131 (see FIGS. 8 and 9), and the inner surface 21a of the panel portion 21 during in-mold molding. Is attached to a predetermined bonding region E1 (see Figs. 1 and 2). In this case, the bonding region E1 is actually a region in which the in-mold film 131 adheres to the inner surface 21a of the panel portion 21 at the time of in-mold molding, and the width W1 thereof is the panel portion 21. Slightly narrower than the width (length in the left and right direction in FIG. 2), and the other end (in this figure, from one end in the longitudinal direction of the panel portion 21 (the end of the upper left side in FIG. 1)). It is prescribed | regulated to the strip | belt-shaped area | region over the lower right side edge part. In addition, in this touch panel 1, as shown in FIG. 1, the transparent conductive film 3 of substantially rectangular shape (button type) is stuck to the site | part corresponding to the predetermined touch position at the time of touch operation, and Moreover, the linear transparent conductive film 3 for electrically connecting each substantially rectangular transparent conductive film 3 and the connection terminal 1b is attached.

접속용 단자(1b)는, 도 1에 도시하는 바와같이, 예를 들면, 본체부(1a)의 패널부(21)에서의 단면(21c)의 반대측 단면(21e)에 부착됨과 더불어, 패널부(21)의 내면(21a)에 형성되어 있는 상기한 선형상의 투명 도전막(3)에 접속되어 있다. 또, 접속용 단자(1b)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(3)을 접속한다.As shown in FIG. 1, the connection terminal 1b is attached to the end surface 21e opposite to the end surface 21c of the panel part 21 of the main body part 1a, for example, and is also a panel part. It is connected to the above-mentioned linear transparent conductive film 3 formed in the inner surface 21a of (21). Moreover, the connection terminal 1b is comprised so that the connector of a connection cable can be inserted and connects the external circuit, such as a control part of an attachment object, and the transparent conductive film 3 via a connection cable.

이 터치 패널(1)은, 패널부(21)의 외면(21b)이 부착 대상체의 외측을 향하는 상태, 즉 외면(21b)이 터치면이 되도록 하여, 부착 대상체의 본체에 부착된다. 이 경우, 상기한 것처럼, 터치 패널(1)의 패널부(21)가, 본체의 곡률과 동일한 곡률로 만곡하는 판형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 부착 상태에 있어서, 패널부(21)의 외면(21b)과 본체의 표면이 동일한 면에 있게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시키는 것이 가능해진다. 여기서, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막(3)을 형성했을 때는, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일하게 될 우려가 있다. 이에 대해서, 이 터치 패널(1)에서는, 투명 도전막(3)이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 있으므로, 투명 도전막(3)의 두께가 균일한 상태로 된다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 상기한 것처럼, 성형 시에 생기는 게이트 자국(21d)이 패널부(21)의 단면(21c)에 형성되어 있다. 이 때문에, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)은, 게이트 자국의 형성에 기인하는 요철이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다.The touch panel 1 is attached to the main body of the attachment object such that the outer surface 21b of the panel portion 21 faces the outside of the attachment object, that is, the outer surface 21b is the touch surface. In this case, as described above, the panel portion 21 of the touch panel 1 is formed in a plate shape that is curved at the same curvature as the curvature of the main body. For this reason, in the attachment state, since the outer surface 21b of the panel part 21 and the surface of a main body exist in the same surface, it becomes possible to improve the design of an attachment object. Here, when the transparent conductive film 3 is formed in the curved surface by the vapor deposition method or the sputtering method, there is a fear that the thickness of the transparent conductive film 3 becomes uneven. On the other hand, in this touch panel 1, since the transparent conductive film 3 is pasted by in-molding, the thickness of the transparent conductive film 3 becomes a uniform state. Moreover, in this touch panel 1, as mentioned above, 21 d of gate marks which arise at the time of shaping | molding are formed in the end surface 21c of the panel part 21. As shown in FIG. For this reason, the inner surface 21a and the outer surface 21b of the panel part 21 are formed in the smooth state without the unevenness resulting from formation of a gate mark.

다음에, 제조 장치(101)의 구성에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.Next, the structure of the manufacturing apparatus 101 is demonstrated with reference to drawings.

제조 장치(101)는, 도 3에 도시하는 바와같이, 금형(102), 인몰드용 필름 이동 장치(103) 및 사출 성형기(104)를 구비하여 구성되어 있다. 금형(102)은, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(1)의 본체부(1a)를 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 금형으로서, 본 발명에 있어서의 제1 금형에 상 당하는 고정측 금형(상부 금형)(111), 및 본 발명에 있어서의 제2 금형에 상당하는 이동측 금형(하부 금형)(121)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(102)은, 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 의해서 이동되는 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태에서(도 7 참조), 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 접합 가능하게 구성되어 있다.The manufacturing apparatus 101 is comprised including the metal mold | die 102, the in-mold film moving apparatus 103, and the injection molding machine 104, as shown in FIG. The metal mold | die 102 is a metal mold | die which can manufacture the main-body part 1a of the touch panel 1 by in-molding according to the manufacturing method of the intermediate for touch panels which concerns on this invention, and it puts on the 1st metal mold in this invention. The fixed side metal mold | die (upper metal mold | die) 111 and the moving side metal mold | die (lower metal mold | die) 121 corresponded to the 2nd metal mold in this invention are comprised. Moreover, the metal mold | die 102 has the main-body part 113 of the fixed side metal mold 111 in the state which inserted the in-mold film 131 moved by the in-mold film moving apparatus 103 (refer FIG. 7). The main body 123 of the moving side mold 121 is configured to be joinable.

고정측 금형(111)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 베이스부(112) 및 본체부(113)을 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(112)는 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)의 고정측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(113)는 베이스부(112)에 고정되고, 도 7에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태로 이동측 금형(121)의 본체부(123)와 접착된 상태에 있어서, 본체부(1a)를 성형하는 캐비티(102a)를 본체부(123)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 4, the stationary mold 111 is provided with a base portion 112 and a main body portion 113. The base part 112 is formed in plate shape, and is comprised so that attachment to the fixed side attachment part (not shown) of the injection molding machine 104 is possible. The main body 113 is fixed to the base 112 and, as shown in FIG. 7, is bonded to the main body 123 of the moving side mold 121 with the in-mold film 131 inserted therein. In the cavity, a cavity 102a for forming the main body portion 1a is formed together with the main body portion 123.

이 경우, 도 6, 7에 도시하는 바와같이, 캐비티(102a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 본체부(1a)에서의 패널부(21)의 내면(21a)(상기한 접착 영역(E1))에 인접하는 단면(21c)(도 1, 2 참조)을 성형하는 캐비티면(도 6, 7에 있어서의 캐비티면(102d))에는, 스프루(sprue)(102b)를 통과해 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(102a) 내에 사출하기 위한 게이트(102c)가 설치되어 있다. 구체적으로, 게이트(102c)는, 캐비티면(102d)에서의, 본체부(113)와 본체부(123)에 의해서 끼워 넣어진 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 패널부(21)의 외면(21b)을 성형하는 캐비티면(양 도면에 있어서의 캐비티면(102e))측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향(도 4에 있어서의 상하 방향)을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2)(즉, 상기한 접착 영역(E1)의 폭(W1)과 동일한 폭:이 도면 및 도 8 참조) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W2)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 7에 도시하는 바와같이, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a)내에 사출된 수지의 압력에 의해, 인몰드용 필름(131)이 캐비티면(102e)에 대향하는 캐비티면(102f)(패널부(21)의 내면(21a)을 성형하는 캐비티면)측으로 가압된다.In this case, as shown in FIGS. 6 and 7, the inner surface 21a of the panel portion 21 in the main body portion 1a of the cavity surfaces forming the cavity 102a (the above-described bonding region E1). Injection injected through a sprue 102b to a cavity surface (cavity surface 102d in FIGS. 6 and 7) for forming an end face 21c (see FIGS. 1 and 2) adjacent to each other). The gate 102c for injecting the resin in the flow state from the molding machine 104 into the cavity 102a is provided. Specifically, the gate 102c is formed of the panel portion 21 rather than the portion where the in-mold film 131 sandwiched by the main body 113 and the main body 123 on the cavity surface 102d is positioned. Of the in-mold film 131 along the cavity surface (cavity surface 102e in both figures) forming the outer surface 21b and along the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 4) of the cavity surface 102d. It is formed in the site | part (a center part in width W2 as an example) located in width W2 (that is, same width | variety: width W1 of the above-mentioned adhesion | attachment area | region E1: see FIG. 8 and FIG. 8). For this reason, as shown in FIG. 7, the cavity surface 102f which the in-mold film 131 opposes the cavity surface 102e by the pressure of the resin injected from the gate 102c into the cavity 102a ( It is pressed toward the cavity surface which forms the inner surface 21a of the panel part 21.

이동측 금형(121)은, 도 5에 도시하는 바와같이, 베이스부(122), 본체부(123), 스페이서 블록(124) 및 이젝트 플레이트(125)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(122)는 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)에서의 이동측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(123)는 스페이서 블록(124)을 통해 베이스부(122)에 고정되고, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 함께 캐비티(102a)를 형성한다. 이 경우, 본체부(123)는, 도 6에 도시하는 바와같이, 패널부(21)의 내면(21a)에서의 투명 도전막(3)이 붙여지는 부위(즉, 상기한 접착 영역(E1)(도 2 참조))을 성형하는 (바꾸어 말하면 인몰드 성형시에 인몰드용 필름(131)이 가압된다) 캐비티면(102f)의 양단부(도 6에 있어서 상하 방향의 단부)와 그 양단부에 인접하는 금형면(예를 들면 파팅((parting))면)(123a)의 사이에 턱(段差)이 없고 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(102f)에서의 상기 양단부가 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나(이 예에서는 곡면)로 구성되어 있다. 또한, 캐비티면(102f)의 양단부와 금형면(123a)의 사이에 다소의 턱이 존재하는 구성을 채용할 수도 있는데, 그 구성에 있어서는, 턱의 높이를, 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하지 않는 정도, 즉 인몰드 성형에 지장을 초래하지 않을 정도로 하는 것이 바람직하다. 이젝트 플레이트(125)는, 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이에 설치되고, 사출 성형기(104)에 의해 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이를 이동시킴으로써, 도면 외의 이젝트 핀을 본체부(123)의 전방으로 돌출시킨다.As shown in FIG. 5, the moving side mold 121 includes a base 122, a main body 123, a spacer block 124, and an eject plate 125. The base part 122 is formed in plate shape, and is comprised so that attachment to the moving side attachment part (not shown) in the injection molding machine 104 is possible. The main body 123 is fixed to the base 122 through the spacer block 124, and forms a cavity 102a together with the main body 113 of the fixed side mold 111. In this case, as shown in FIG. 6, the main body portion 123 is a portion to which the transparent conductive film 3 is attached on the inner surface 21a of the panel portion 21 (that is, the above-described adhesive region E1). (In other words, the in-mold film 131 is pressed at the time of in-mold molding)) (the up-down direction in Fig. 6) of the cavity surface 102f and adjacent to both ends thereof. There is no tuck between the mold surface (e.g., parting surface) 123a, and both surfaces are continuously connected, and both ends of the cavity surface 102f are connected to the mold surface 123a. It consists of either a plane which slopes gently with respect to the surface and a curve which slopes gently with respect to the surface (in this example, a curved surface). In addition, although the structure which has some tuck exists between the both ends of the cavity surface 102f and the mold surface 123a may be employ | adopted, in that structure, the height of a tuck is made to wrinkle in the in-mold film 131. It is preferable to set it so that it does not generate | occur | produce, ie, it does not interfere with in-molding. The eject plate 125 is provided between the base part 122 and the main body part 123, and is moved between the base part 122 and the main body part 123 by the injection molding machine 104, and thus it is out of the drawing. The eject pin protrudes forward of the main body 123.

인몰드용 필름 이동 장치(103)는, 도 3에 도시하는 바와같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에 있어서, 1회의 인몰드 성형(1쇼트)마다 소정의 길이(예를 들면, 도 8, 9에 나타내는 길이(L))만큼 인몰드용 필름(131)을 이동시킨다. 여기서, 인몰드용 필름(131)은, 도 9에 도시하는 바와같이, 수지제의 베이스 필름(132)과, 주석이 도핑된(doped) 산화인듐(ITO) 등의 산화인듐에 의해서 상기한 대략 직사각형 형상 및 선형상으로 패턴화한 상태에서 베이스 필름(132)의 표면에 형성된 투명 도전막(3)과, 투명 도전막(3)의 표면에 형성된 점착층(134)으로 구성되어 있다. 또한, 투명 도전막(3)을 구성하는 재료로는, 상기한 산화인듐에 한정되지 않고, 안티몬이 도핑된 산화주석(ATO) 및 불소가 도핑된 산화주석(FTO) 등의 산화주석의 미립자, 알루미늄이 도핑된 산화아연(AZO) 등의 산화아연 미립자, 및 산화카드뮴 등의 투명성 및 도전성을 가지는 각종 재료를 이용할 수 있다.As shown in FIG. 3, the in-mold film moving device 103 has a predetermined length (for each in-mold molding (one shot)) between the fixed-side mold 111 and the moving-side mold 121. For example, the in-mold film 131 is moved by the length L shown in FIGS. 8 and 9. Here, as shown in Fig. 9, the in-mold film 131 is formed by the base film 132 made of resin and the substantially rectangular shape described above by indium oxide such as indium oxide (ITO) doped with tin. It consists of the transparent conductive film 3 formed in the surface of the base film 132 in the state patterned in the shape and linear form, and the adhesion layer 134 formed in the surface of the transparent conductive film 3. Further, the material constituting the transparent conductive film 3 is not limited to the indium oxide described above, and fine particles of tin oxide such as tin oxide (ATO) doped with antimony and tin oxide (FTO) doped with fluorine, Zinc oxide fine particles such as aluminum oxide doped zinc oxide (AZO), and various materials having transparency and conductivity such as cadmium oxide can be used.

사출 성형기(104)는, 일예로서, 횡형의 사출 성형기이며, 고정측 부착부, 이동측 부착부, 형 조임(mold clamping) 기구, 사출 기구 및 이젝트 기구(어느것이나 도시하지 않음) 등을 구비하여 구성되어 있다. 또한, 사출 성형기(104)로서 종형의 사출 성형기를 이용할 수도 있고, 이 때는, 상기한 고정측 금형(111)(및 후술하 는 고정측 금형(311))이 이동되고, 이동측 금형(121)(및 후술하는 이동측 금형(321))이 고정된다.The injection molding machine 104 is, for example, a horizontal injection molding machine, and includes a fixed side attaching portion, a moving side attaching portion, a mold clamping mechanism, an injection mechanism, an ejection mechanism (not shown), and the like. Consists of. In addition, a vertical injection molding machine may be used as the injection molding machine 104. In this case, the fixed side mold 111 (and the fixed side mold 311 described later) is moved, and the moving side mold 121 is moved. (And the moving side die | dye 321 mentioned later) are fixed.

다음에, 제조 장치(101)(금형(102))를 이용해 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 본체부(1a) 및 터치 패널(1)을 제조하는 공정에 대해서, 도면을 참조해 설명한다.Next, with reference to the drawing about the process of manufacturing the main-body part 1a and the touch panel 1 in accordance with the manufacturing method of the intermediate body for touch panels which concerns on this invention using the manufacturing apparatus 101 (mold 102). Explain.

우선, 도 3에 도시하는 바와같이, 사출 성형기(104)에서의 도면 외의 고정측 부착부 및 이동측 부착부에 금형(102)의 고정측 금형(111) 및 이동측 금형(121)을 각각 부착한다. 이어서, 점착층(134)을 고정측 금형(111)의 캐비티면(102e)에 대향시키도록 하고, 인몰드용 필름(131)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하여, 인몰드용 필름 이동 장치(103)를 작동시킨다. 이 때, 인몰드용 필름 이동 장치(103)가, 금형(102)의 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에서 인몰드용 필름(131)을 소정의 길이만큼 이동시킨다. 이어서, 사출 성형기(104)를 작동시킨다. 이 때, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 이동측 부착부를 고정측 부착부를 향해서 이동시킴으로써, 도 7에 도시하는 바와같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)이 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태로 서로 접합된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 이동측 금형(121)의 본체부(123)에서의 캐비티면(102f)의 양단부와 그 양단부에 인접하는 금형면(123a)의 사이에 턱이 없이 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(102f)의 양단부가 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 곡면으로 구성되어 있다. 이 때문에, 도 7에 도시하는 바와같이, 끼워넣어진 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하는 사태가 확실하게 방지된다.First, as shown in FIG. 3, the stationary side mold 111 and the movable side mold 121 of the metal mold 102 are attached to the stationary side attachment portion and the movable side attachment portion in the injection molding machine 104, respectively. do. Subsequently, the adhesive layer 134 is made to face the cavity surface 102e of the fixed side mold 111, and the in-mold film 131 is set in the in-mold film transfer device 103, and the in-mold film transfer device Activate (103). At this time, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 131 by a predetermined length between the stationary side die 111 and the moving side die 121 of the die 102. The injection molding machine 104 is then operated. At this time, the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves the moving side attaching portion toward the fixed side attaching portion, so that the fixed side mold 111 and the moving side mold 121 are in-mold films as shown in FIG. They are joined together with the 131 inserted. In this case, in this mold 102, both surfaces are formed without a chin between the both ends of the cavity surface 102f in the main body 123 of the moving side mold 121 and the mold surfaces 123a adjacent to both ends thereof. It is connected continuously and the both ends of the cavity surface 102f are comprised by the curved surface which inclines gently with respect to the metal mold | die surface 123a. For this reason, as shown in FIG. 7, the situation where wrinkles generate | occur | produce in the embedded in-molding film 131 is reliably prevented.

다음에, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(102b)를 통과해 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 도 7에 도시하는 바와같이, 캐비티면(102d)에서의, 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 캐비티면(102e)측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2) 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)가 설치된다. 이 때문에, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된 수지가, 인몰드용 필름(131)을 캐비티면(102f)측에 가압하면서 캐비티(102a)에 충전된다. 또, 수지와 캐비티면(102f)의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(131)의 점착층(134)이 수지의 압력에 의해서 캐비티(102a)에 충전된 수지에 밀착된다.Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 presses the resin in the fluid state. At this time, the resin pressurized from the injection molding machine 104 passes through the sprue 102b and is injected into the cavity 102a from the gate 102c. In this case, as shown in FIG. 7, in the mold 102, the cavity surface 102e is closer to the cavity surface 102e than the portion where the in-mold film 131 is located on the cavity surface 102d. The gate 102c is provided in the site | part located in the width W2 of the in-mold film 131 along the longitudinal direction of the. For this reason, the resin inject | poured into the cavity 102a from the gate 102c is filled in the cavity 102a, pressing the in-mold film 131 to the cavity surface 102f side. The adhesive layer 134 of the in-mold film 131 sandwiched between the resin and the cavity surface 102f is in close contact with the resin filled in the cavity 102a by the pressure of the resin.

이어서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 고정측 부착부로부터 이반(離反)하는 방향으로 이동측 부착부를 이동시킴으로써, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 접합이 해제되고, 이동측 금형(121)이 고정측 금형(111)으로부터 이반된다. 이 때, 수지가 고체화함으로써 성형된 성형품(즉 본체부(1a)를 구성하는 기체부(2)가) 이동측 금형(121)과 함께 고정측 금형(111)으로부터 분리된다. 이어서, 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(121)의 이젝트 플레이트(125)를 본체부(123)측으로 이동시킴으로써, 도면 외의 이젝트 핀이 본체부(123)의 전방으로 돌출되고, 성형된 기체부(2)가 이동측 금형(121)으로부터 빼내진다. 이 경우, 점착층(134)이 기체부(2)에 밀착되어 있으므로(붙어 있다), 인몰드용 필름(131)이 기체부(2)와 함께 이동측 금형(121)으로부터 빼내진다.Subsequently, after the predetermined cooling time has elapsed, the fixed side mold 111 and the movable side mold are moved by moving the moving side attachment portion in a direction in which the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 separates from the fixed side attachment portion. The bonding of the 121 is released, and the moving side mold 121 is separated from the fixed side mold 111. At this time, the molded article (that is, the body part 2 constituting the main body part 1a) formed by solidifying the resin is separated from the fixed side mold 111 together with the moving side mold 121. Subsequently, the ejection mechanism of the injection molding machine 104 moves the eject plate 125 of the moving side mold 121 to the main body 123 side, whereby the eject pins other than the drawings protrude in front of the main body 123, and the molding The gas part 2 thus obtained is taken out from the moving side mold 121. In this case, since the adhesion layer 134 is in close contact with the base part 2, the in-mold film 131 is taken out of the moving side mold 121 together with the base part 2.

이어서, 기체부(2)로부터 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)을 벗긴다. 이 경우, 투명 도전막(3)이 점착층(134)에 의해서 기체부(2)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 붙은 상태로 되어 있으므로, 베이스 필름(132)이 투명 도전막(3)으로부터 용이하게 벗겨지고, 투명 도전막(3)이 내면(21a)에 붙여진다. 이에 따라, 기체부(2)와, 기체부(2)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 붙여진 투명 도전막(3)으로 구성된 본체부(1a)의 제조가 완료한다. 이어서, 패널부(21)의 외면(21b)에 하드 코팅 가공 및 반사 방지 가공을 행한다. 이어서, 본체부(1a)의 기체부(2)에서의 패널부(21)의 단면(21e)에 접속용 단자(1b)를 부착함과 함께, 패널부(21)의 내면(21a)에 붙여진 선형상의 투명 도전막(3)과 접속용 단자(1b)를 접속한다. 이에 따라, 터치 패널(1)이 완성된다.Next, the base film 132 of the in-mold film 131 is peeled off from the base part 2. In this case, since the transparent conductive film 3 is in the state which adhered to the inner surface 21a of the panel part 21 in the base part 2 by the adhesion layer 134, the base film 132 makes a transparent conductive film. It peels easily from (3), and the transparent conductive film 3 is stuck to the inner surface 21a. Thereby, manufacture of the main-body part 1a comprised from the base part 2 and the transparent conductive film 3 adhering to the inner surface 21a of the panel part 21 in the base part 2 is completed. Next, the outer surface 21b of the panel portion 21 is subjected to hard coating processing and antireflection processing. Subsequently, the terminal 1b for connection is attached to the end face 21e of the panel portion 21 in the body portion 2 of the main body portion 1a, and is attached to the inner surface 21a of the panel portion 21. The linear transparent conductive film 3 and the connection terminal 1b are connected. Thus, the touch panel 1 is completed.

이 경우, 이 금형(102)에서는, 상기한 것처럼, 본체부(1a)에서의 패널부(21)의 단면(21c)을 성형하는 캐비티면(102d)에 게이트(102c)가 형성되어 있다. 이 때문에, 이 금형(102)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 제조된 본체부(1a), 및 본체부(1a)를 이용한 터치 패널(1)에서는, 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국(21d)이 패널부(21)의 단면(21c)에 형성되고, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)이 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다. 따라서, 외면(21b)에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점이 회피된다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 만곡한 패널부(21)에 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막(3)이 붙여져 있으므로, 투명 도전막(3)의 두께가 균일한 상태로 되어 있다. 이 때문에, 이 터치 패널(1)에서는, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일한 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.In this case, in this metal mold | die 102, as mentioned above, the gate 102c is formed in the cavity surface 102d which forms the end surface 21c of the panel part 21 in the main-body part 1a. For this reason, in the main-body part 1a manufactured by in-mold molding using this metal mold | die 102, and the touch panel 1 using the main-body part 1a, the gate trace 21d which arises when resin is injected is It is formed in the end surface 21c of the panel part 21, and the inner surface 21a and the outer surface 21b of the panel part 21 are formed in the smooth state without a gate mark. Therefore, the problem caused by the formation of the gate mark on the outer surface 21b is avoided. Moreover, in this touch panel 1, since the transparent conductive film 3 is stuck to the curved panel part 21 by in-molding, the thickness of the transparent conductive film 3 is uniform. For this reason, in this touch panel 1, it becomes possible to reliably prevent generation | occurrence | production of the malfunction resulting from the nonuniform thickness of the transparent conductive film 3.

이와 같이, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에서는, 투명 도전막(3)이 붙여지는 패널부(21)의 내면(21a)에 인접하는 단면(21c)에 게이트 자국(21d)이 형성되고, 그 형성 부위가 패널부(21)에서의 내면(21a)보다도 외면(21b)측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향을 따른 접착 영역(E1)의 폭(W1) 내에 위치하는 부위로 규정되어 있다. 이 때문에, 투명 도전막(3)을 내면(21a)에 확실하게 붙인 상태에서, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 외면(21b)에 대한 터치 조작 시에 게이트 자국에 손가락끝이 접촉해 사용자에 위화감을 주는 사태를 확실하게 회피할 수 있다. 또, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용 본체부(1a)에 의하면, 내면(21a) 및 외면(21b)이 매끄러운 상태이므로, 부착 대상체에 부착된 터치 패널(1)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있음과 더불어, 패널부(21)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.Thus, in this touch panel 1 and the main-body part 1a for the touch panel 1, the end surface 21c adjacent to the inner surface 21a of the panel part 21 to which the transparent conductive film 3 is affixed is mentioned. 21 d of gate marks are formed in the width | variety and the formation site | part is the width | variety (1) of the adhesive area E1 along the longitudinal direction of the end surface 21c, and the outer surface 21b side rather than the inner surface 21a in the panel part 21 ( It is defined as the site located in W1). For this reason, in the state which stuck the transparent conductive film 3 to the inner surface 21a reliably, the inner surface 21a and the outer surface 21b of the panel part 21 can be formed in the smooth state without a gate mark, It is possible to reliably avoid the situation in which the fingertip touches the gate marks during the touch operation on the outer surface 21b to give a discomfort to the user. In addition, according to the touch panel 1 and the main body portion 1a for the touch panel 1, since the inner surface 21a and the outer surface 21b are smooth, the touch panel 1 is attached to the inside of the touch panel 1 attached to the attachment object. The displayed image and the like can be visually recognized clearly enough, and a situation in which a malfunction occurs due to uneven thickness of the panel portion 21 can be reliably avoided.

또, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에 의하면, 패널부(21)를 만곡하는 판형상으로 형성함으로써, 예를 들면, 패널부(21)의 곡률을 부착 대상체의 본체의 곡률과 동일한 곡률로 규정하여, 패널부(21)의 외면(21b)과 본체의 표면이 동일한 면에 있게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 만곡한 패널부(21)에 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막(3)이 붙여지므로, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막(3)을 형성하는 구성과는 달리, 투명 도전막(3)의 두께를 균일한 상태로 할 수 있다. 따라서, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에 의하면, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.Moreover, according to this touch panel 1 and the main-body part 1a for the touch panels 1, the panel part 21 is formed in the curved board shape, for example, the curvature of the panel part 21 is made, for example. By defining the curvature equal to the curvature of the main body of the attachment object, the outer surface 21b of the panel portion 21 and the surface of the main body are on the same surface, it is possible to improve the design of the attachment object. In this case, since the transparent conductive film 3 is attached to the curved panel portion 21 by in-mold molding, unlike the configuration in which the transparent conductive film 3 is formed on the curved surface by vapor deposition or sputtering, it is transparent. The thickness of the conductive film 3 can be made uniform. Therefore, according to this touch panel 1 and the main-body part 1a for the touch panels 1, generation | occurrence | production of the malfunction by the nonuniform thickness of the transparent conductive film 3 can be prevented reliably.

또, 이 금형(102) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 캐비티(102a)를 구성하는 캐비티면 중 패널부(21)의 단면(21c)을 성형하는 캐비티면(102d)에서의 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 패널부(21)의 외면(21b)을 성형하는 캐비티면(102e)측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2) 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)를 설치하고, 그 게이트(102c)로부터 수지를 사출해 기체부(2)를 성형한다. 이 때문에, 사출 시의 수지의 압력에 의해서 투명 도전막(3)을 패널부(21)의 내면(21a)에 확실하게 붙일 수 있음과 더불어, 게이트 자국(21d)을 패널부(21)의 단면(21c)에 형성하고, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부(21)에 게이트 자국(21d)이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피 가능한 터치 패널(1)용 본체부(1a)를 제조할 수 있다.Moreover, in this die 102 and the intermediate body manufacturing method for touch panels, the in-mold film in the cavity surface 102d which forms the end surface 21c of the panel part 21 among the cavity surfaces which comprise the cavity 102a ( Within the width W2 of the in-mold film 131 along the longitudinal direction of the cavity surface 102d, which is the side of the cavity surface 102e which forms the outer surface 21b of the panel portion 21 rather than the portion where the 131 is located. The gate 102c is provided in the site | part located, resin is inject | emitted from the gate 102c, and the base part 2 is shape | molded. For this reason, the transparent conductive film 3 can be reliably attached to the inner surface 21a of the panel part 21 by the pressure of resin at the time of injection, and the gate trace 21d is attached to the end surface of the panel part 21. As a result, the inner surface 21a and the outer surface 21b of the panel portion 21 can be formed in a smooth state without gate marks, and as a result, the gate marks 21d are formed in the panel portion 21. The main body part 1a for the touch panel 1 which can reliably avoid the problem resulting from this can be manufactured.

또, 이 금형(102) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 패널부(21)의 내면(21a)에서의 투명 도전막(3)이 붙여지는 부위(즉 접착 영역(E1))를 성형하는 캐비티면(102f)의 양단부와 그 양단부에 인접하는 금형면(123a)의 사이에 턱이 없는 상태에서 양면을 연속적으로 연결하고, 또한 캐비티면(102f)의 양단부를 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 곡면으로 구성함으로써, 끼워넣어진 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.In addition, according to the mold 102 and the intermediate body manufacturing method for the touch panel, a portion (that is, the bonding region E1) to which the transparent conductive film 3 is pasted on the inner surface 21a of the panel portion 21 is formed. Both sides of the cavity surface 102f are continuously connected to both sides of the mold surface 123a without a jaw between the ends of the mold surface 123a adjacent to both ends thereof, and both ends of the cavity surface 102f are smooth with respect to the mold surface 123a. By constructing a curved surface that is inclined, it is possible to reliably prevent the occurrence of wrinkles in the embedded in-mold film 131.

다음에, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 성형 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법의 다른 일예에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 상기한 터치 패널(1) 및 제조 장치(101)와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여, 중복하는 설명을 생략한다.Next, another example of the method for manufacturing the touch panel intermediate, the touch panel, the in-mold molding die and the touch panel intermediate according to the present invention will be described. In addition, in the following description, about the component same as the said touch panel 1 and the manufacturing apparatus 101, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 10에 도시하는, 터치 패널(201)은, 정전 용량식의 터치 패널로서, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 본체부(201a), 접속용 단자(201b), 및 본체부(201a)에서의 패널부(221)의 외면(221b)측에 형성된 보호막(201c)을 구비하여 구성되어 있다. 본체부(201a)는, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 상당하고, 기체부(202) 및 투명 도전막(203)을 가지고 구성되고, 후술하는 인몰드용 금형(302)(이하, 간단히 「금형(302)」이라고도 한다)를 이용한 인몰드 성형에 의해서 성형된다.The touch panel 201 shown in FIG. 10 is a capacitive touch panel. As shown in this figure, the touch panel 201 is provided in the main body 201a, the connection terminal 201b, and the main body 201a. The protection film 201c formed in the outer surface 221b side of the panel part 221 is comprised. The main body portion 201a corresponds to the touch panel intermediate according to the present invention, has a base portion 202 and a transparent conductive film 203, and is described later as an in-mold mold 302 (hereinafter, simply referred to as “mold” (302) ") is formed by in-mold molding.

기체부(202)는, 도 10에 도시하는 바와같이, 만곡 형성된 판형상의 패널부(221)와, 부착부(222)로 구성되고, 금형(302)의 캐비티(302a)(도 15 참조)에 투명성을 가지는 수지를 사출함으로써 성형된다. 또, 도 11에 도시하는 바와같이, 패널부(221)에서의, 후술하는 투명 도전막(203)이 붙여지는 접착 영역(E2)이 규정된 외면(221b)에 인접하는 한쪽 단면(221c)에는, 금형(302)의 캐비티(302a)에 대해서 게이트(302c)(도 15 참조)로부터 수지를 사출했을 때의 게이트 자국(221d)이 형성되어 있다. 구체적으로, 게이트 자국(221d)은 도 11에 도시하는 바와같이, 단면(221c)에서의 외면(221b)(본 발명에 있어서의 한쪽 면에 상당한다)보다도 내면(221a)(본 발명에 있어서의 다른쪽 면에 상당한다) 측이며, 또한 단면(221c)의 길이 방향(이 도면에 있어서의 좌우 방향)을 따른 접착 영역(E2)의 폭(W3) 내에 위 치하는 부위(일예로서 폭(W3)에서의 중앙부)에 형성되어 있다.As shown in FIG. 10, the base part 202 is comprised from the curved panel-shaped panel part 221 and the attachment part 222, and is provided in the cavity 302a (refer FIG. 15) of the metal mold 302. As shown in FIG. It is shape | molded by injecting resin which has transparency. In addition, as shown in FIG. 11, one end surface 221c adjacent to the outer surface 221b of the panel portion 221 to which the bonding region E2 to which the transparent conductive film 203 described later is attached is defined. The gate trace 221d at the time of injecting resin from the gate 302c (see FIG. 15) to the cavity 302a of the mold 302 is formed. Specifically, as shown in FIG. 11, the gate trace 221d is an inner surface 221a (corresponding to one surface in the present invention) in the end face 221c (corresponding to one surface in the present invention). A portion (which corresponds to the other side) and positioned within the width W3 of the bonding region E2 along the longitudinal direction (left and right direction in this drawing) of the cross section 221c (for example, the width W3). In the center).

투명 도전막(203)은, 투명성 및 도전성을 가지는 박막으로서, 인몰드용 필름(331)에 형성되어 있고(어느것이나 도 16 참조), 인몰드 성형 시에 패널부(221)의 외면(221b)의 거의 전역(全域)에 규정된 접착 영역(E2)에 붙여진다(도 10, 11 참조).The transparent conductive film 203 is a thin film having transparency and conductivity, which is formed on the in-mold film 331 (see FIG. 16), and is formed on the outer surface 221b of the panel portion 221 during in-mold molding. It is attached to the bonding region E2 which is almost defined throughout (see Figs. 10 and 11).

접속용 단자(201b)는, 예를 들면, 패널부(221)의 단면(221c, 221e)에 부착됨과 더불어, 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여지는 투명 도전막(203)의 네귀퉁이에 접속되어 있다. 또, 접속용 단자(201b)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(203)을 접속한다.The connection terminal 201b is, for example, attached to the end surfaces 221c and 221e of the panel portion 221, and attached to the outer surface 221b of the panel portion 221. It is connected to the corner. In addition, the connecting terminal 201b is configured to be able to insert a connector of a connecting cable, and connects a transparent conductive film 203 with an external circuit such as a control unit of an attachment object through the connecting cable.

이 터치 패널(201)은, 패널부(221)의 외면(221b)이 외측을 향하는 상태, 즉 외면(221b)이 터치면이 되도록 하여, 부착 대상체의 본체 등에 부착된다. 또, 이 터치 패널(201)에서는, 상기한 것처럼, 성형 시에 생기는 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되어 있다. 이 때문에, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)은, 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 요철이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다.The touch panel 201 is attached to the main body of the attachment object with the outer surface 221b of the panel 221 facing outward, that is, the outer surface 221b being the touch surface. In the touch panel 201, as described above, the gate trace 221d generated during molding is formed in the end face 221c of the panel portion 221. For this reason, the inner surface 221a and the outer surface 221b of the panel part 221 are formed in the smooth state without the unevenness | corrugation resulting from which a gate mark is formed.

한편, 도 14에 도시하는 금형(302)은, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(201)의 본체부(201a)를 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 금형으로서, 고정측 금형(311) 및 이동측 금형(321)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(302)은, 도 15에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름 이동 장 치(103)에 의해서 이동되는 인몰드용 필름(331)을 끼워넣은 상태에서, 고정측 금형(311)의 본체부(313)와 이동측 금형(321)의 본체부(323)가 접합 가능하게 구성되어 있다.On the other hand, the metal mold | die 302 shown in FIG. 14 is a metal mold | die which can manufacture the main-body part 201a of the touch panel 201 by in-molding according to the touch panel intermediate manufacturing method which concerns on this invention, and is fixed side metal mold | die. 311 and the moving side metal mold | die 321 are comprised. Moreover, as shown in FIG. 15, the main body part of the fixed side metal mold 311 in the state which inserted the in-mold film 331 moved by the in-mold film moving apparatus 103 is shown. 313 and the main body part 323 of the moving side metal mold 321 are comprised so that joining is possible.

고정측 금형(311)은, 도 12에 도시하는 바와같이, 베이스부(312) 및 본체부(313)를 구비하여 구성되어 있다. 본체부(313)는, 도 15에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름(331)을 끼워넣어 이동측 금형(321)의 본체부(323)와 접합시킨 상태에서, 본체부(201a)를 성형하는 캐비티(302a)를 본체부(323)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 12, the stationary mold 311 includes a base 312 and a main body 313. As shown in FIG. 15, the main body 313 forms the main body 201a in a state in which the in-mold film 331 is sandwiched and bonded to the main body 323 of the moving mold 321. The cavity 302a is formed together with the main body portion 323.

이 경우, 도 15에 도시하는 바와같이, 캐비티(302a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 본체부(201a)에서의 패널부(221)의 외면(221b)(상기한 접착 영역(E2))에 인접하는 단면(221c)(도 10 참조)을 성형하는 캐비티면(도 15에 있어서의 캐비티면(302d))에는, 스프루(302b)를 통과하여 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(302a) 내로 사출하기 위한 게이트(302c)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 게이트(302c)는, 이 도면에 도시하는 바와같이, 캐비티면(302d)에서의, 인몰드용 필름(331)이 위치하는 부위보다도 패널부(221)의 내면(221a)을 성형하는 캐비티면(302e)측이며 또한 캐비티면(302d)의 길이 방향(도 12에 있어서의 상하 방향)을 따른 인몰드용 필름(331)의 폭(W4)(즉, 상기한 접착 영역(E2)의 폭(W3)과 동일한 폭 : 이 도면 참조) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W4)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 15에 도시하는 바와같이, 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내에 사출된 수지의 압력에 의해, 캐비티면(302e)에 대향하는 캐비티면(302f)(패널부(221)의 외면(221b)을 성형하는 캐비티면)측에 인몰드용 필름(331) 이 가압된다.In this case, as shown in FIG. 15, in each cavity surface which forms the cavity 302a, it is made to the outer surface 221b (mentioned adhesion area | region E2) of the panel part 221 in the main-body part 201a. In the flow state from the injection molding machine 104 which is pressurized through the sprue 302b to the cavity surface (cavity surface 302d in FIG. 15) which forms the adjacent end surface 221c (refer FIG. 10). The gate 302c for injecting the resin into the cavity 302a is provided. Specifically, as shown in this figure, the gate 302c forms the inner surface 221a of the panel portion 221 rather than the portion where the in-mold film 331 is located on the cavity surface 302d. The width W4 of the in-mold film 331 along the cavity surface 302e side and along the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 12) of the cavity surface 302d (that is, the width of the above-described adhesion region E2). The same width as W3: It is formed in the site | part located in this figure (for example, center part in width W4). For this reason, as shown in FIG. 15, the cavity surface 302f (outer surface of the panel part 221) which opposes the cavity surface 302e by the pressure of resin injected into the cavity 302a from the gate 302c. The in-mold film 331 is pressed to the side of the cavity surface for forming 221b.

이동측 금형(321)은, 도 13에 도시하는 바와같이, 사출 성형기(104)의 이동측 부착부에 부착 가능하게 구성된 베이스부(322)와, 스페이서 블록(324)을 통해 베이스부(322)에 고정된 본체부(323)와, 도면 외의 이젝트 핀을 본체부(323)의 전방으로 돌출시키는 이젝트 플레이트(325)를 구비하여 구성되어 있다. 이 경우, 본체부(323)는, 고정측 금형(311)의 본체부(313)와 함께 캐비티(302a)를 형성한다. 또, 본체부(323)는, 도 14에 도시하는 바와같이, 패널부(221)의 외면(221b)에서의 투명 도전막(203)이 붙여지는 부위(즉, 상기한 접착 영역(E2)(도 11 참조))를 성형하는(바꾸어 말하면 인몰드 성형시에 인몰드용 필름(331)이 가압되는) 캐비티면(302f)의 양단부(도 14에 있어서 상하 방향의 단부)와 그 양단부에 인접하는 금형면(예를 들면 파팅면)(323a)의 사이에 턱이 없이 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(302f)의 양단부가 금형면(323a)에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나로(이 예에서는 곡면) 구성되어 있다.As shown in FIG. 13, the moving side metal mold | die 321 is the base part 322 comprised so that attachment to the moving side attachment part of the injection molding machine 104, and the base part 322 via the spacer block 324 is possible. And a eject plate 325 for projecting the eject pin outside the drawing to the front of the main body 323. In this case, the main body 323 forms a cavity 302a together with the main body 313 of the fixed side mold 311. In addition, as shown in FIG. 14, the main body portion 323 is a portion to which the transparent conductive film 203 is pasted on the outer surface 221b of the panel portion 221 (that is, the adhesive region E2 described above) ( 11) both ends (the upper and lower ends in FIG. 14) of the cavity surface 302f (in other words, the in-mold film 331 is pressed during in-mold molding) and molds adjacent to both ends thereof. Both surfaces are continuously connected without a chin between the surfaces (e.g., parting surfaces) 323a, and both flat and gentle slopes of both ends of the cavity surface 302f are gently inclined with respect to the mold surface 323a. It consists of one of curved surfaces (in this example, a curved surface).

또, 이 터치 패널(201)의 제조에 있어서는, 상기한 인몰드용 필름(131)에 대신하여, 도 16에 나타내는 인몰드용 필름(331)이 이용된다. 이 인몰드용 필름(331)은, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 수지제의 베이스 필름(332)과, 상기한 투명 도전막(3)과 동일한 투명성 및 도전성을 가지는 재료에 의해 베이스 필름(332)의 표면에 형성된 투명 도전막(203)과, 투명 도전막(203)의 표면에 형성된 점착층(334)으로 구성되어 있다. 이 경우, 이 인몰드용 필름(331)에서는, 투명 도전막(203)이 베이스 필름(332)의 표면의 전역에(패턴화되지 않고) 형성되어 있다.In addition, in manufacture of this touch panel 201, the in-mold film 331 shown in FIG. 16 is used instead of the in-mold film 131 mentioned above. As shown in this figure, this in-mold film 331 is made of a base film 332 made of a resin base film 332 and a material having the same transparency and conductivity as the transparent conductive film 3 described above. The transparent conductive film 203 formed on the surface of the transparent conductive film 203 and the adhesive layer 334 formed on the surface of the transparent conductive film 203 are comprised. In this case, in this in-mold film 331, the transparent conductive film 203 is formed over the entire surface of the surface of the base film 332 (not patterned).

상기의 금형(302)을 이용해 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(201)을 제조할 때, 사출 성형기(104)에 고정측 금형(311) 및 이동측 금형(321)을 각각 부착한다. 이어서, 점착층(334)이 고정측 금형(311)의 캐비티면(302e)측을 대향하도록 하여 인몰드용 필름(331)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하고, 인몰드용 필름 이동 장치(103) 및 사출 성형기(104)를 작동시킨다.When manufacturing the touch panel 201 according to the method for manufacturing the touch panel intermediate according to the present invention using the mold 302 described above, the fixed mold 311 and the moving mold 321 are placed on the injection molding machine 104. Attach each. Subsequently, the in-mold film 331 is set in the in-mold film transfer device 103 so that the adhesive layer 334 faces the cavity surface 302e side of the fixed side mold 311, and the in-mold film transfer device ( 103 and the injection molding machine 104 are operated.

이어서, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(302b)를 통과하여 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내로 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 도 15에 도시하는 바와같이, 캐비티면(302d)에서의 인몰드용 필름(331)이 위치하는 부위보다도 캐비티면(302e)측이며 또한 캐비티면(302d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(331)의 폭(W4) 내에 위치하는 부위에 게이트(302c)가 설치되어 있다. 이 때문에, 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내에 사출된 수지가 인몰드용 필름(331)을 캐비티면(302f)에 가압하면서 캐비티(302a)에 충전된다. 또, 수지와 캐비티면(302f)의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(331)의 점착층(334)이 수지의 압력에 의해서 캐비티(302a)에 충전된 수지에 밀착된다.Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 presses the resin in a fluid state. At this time, the resin pressurized from the injection molding machine 104 passes through the sprue 302b and is injected from the gate 302c into the cavity 302a. In this case, as shown in FIG. 15, in the mold 102, the cavity surface 302e is closer to the cavity surface 302e than the portion where the in-mold film 331 is located on the cavity surface 302d. The gate 302c is provided in the site | part located in the width W4 of the in-mold film 331 along a longitudinal direction. For this reason, resin injected from the gate 302c into the cavity 302a is filled in the cavity 302a while pressing the in-mold film 331 to the cavity surface 302f. In addition, the adhesive layer 334 of the in-mold film 331 sandwiched between the resin and the cavity surface 302f adheres to the resin filled in the cavity 302a by the pressure of the resin.

이어서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 고정측 부착부로부터 이간하는 방향으로 이동측 부착부를 이동시키고, 이어서 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(321)의 이젝트 플레이트(325)를 본체부(323)측으로 이동시킴으로써, 수지가 고체화함으로써 성형된 성형품(즉 본체 부(201a)를 구성하는 기체부(202))이, 인몰드용 필름(331)과 함께 이동측 금형(321)으로부터 빼내진다.Subsequently, after a predetermined cooling time has elapsed, the moving side attachment portion is moved in a direction in which the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 is separated from the fixed side attachment portion, and the ejection mechanism of the injection molding machine 104 is then moved to the moving side mold. By moving the eject plate 325 of 321 to the main body 323 side, the molded article (namely, the gas unit 202 constituting the main body 201a) formed by solidifying the resin is the in-mold film 331. Withdrawal from the moving side mold 321 together.

이어서, 기체부(202)로부터 인몰드용 필름(331)의 베이스 필름(332)을 벗김으로써, 점착층(334)에 의해서 기체부(202)에서의 패널부(221)의 외면(221b)에 투명 도전막(3)이 붙여진다. 이에 의해, 기체부(202)와, 기체부(202)에서의 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여진 투명 도전막(203)으로 구성된 본체부(201a)의 제조가 완료한다. 다음에, 외면(221b)에 붙여진 투명 도전막(203) 상에 보호막(201c)을 형성한다. 이어서, 도 10에 도시하는 바와같이, 기체부(202)에서의 패널부(221)의 단면(221c, 221e)에 접속용 단자(201b)를 부착함과 더불어, 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여지는 투명 도전막(203)의 네귀퉁이와 접속용 단자(201b)를 접속한다. 이에 의해, 터치 패널(201)이 완성된다. 이 경우, 이 터치 패널(201)에서는, 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되어, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)이 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성된다. 이 때문에, 부착 대상체에 부착된 터치 패널(201)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명히 시인시키는 것이 가능해진다. 또, 이 터치 패널(201)에서는, 내면(221a)의 내면(221a) 및 외면(221b)이 매끄러운 상태이므로, 패널부(221)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피하는 것이 가능해진다.Subsequently, the base film 332 of the in-mold film 331 is peeled off from the base portion 202, thereby making it transparent to the outer surface 221b of the panel portion 221 in the base portion 202 by the adhesive layer 334. The conductive film 3 is pasted. Thereby, manufacture of the main-body part 201a comprised from the base part 202 and the transparent conductive film 203 pasted to the outer surface 221b of the panel part 221 by the base part 202 is completed. Next, the protective film 201c is formed on the transparent conductive film 203 attached to the outer surface 221b. Subsequently, as shown in FIG. 10, the connection terminal 201b is attached to the end faces 221c and 221e of the panel part 221 in the body part 202, and the outer surface of the panel part 221 ( Four corners of the transparent conductive film 203 attached to the 221b and the connection terminal 201b are connected. Thereby, the touch panel 201 is completed. In this case, in this touch panel 201, the gate trace 221d is formed in the end surface 221c of the panel portion 221, and the inner surface 221a and the outer surface 221b of the panel portion 221 It is formed in a smooth state. For this reason, the image etc. which are displayed inside the touch panel 201 attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough. Moreover, in this touch panel 201, since the inner surface 221a and outer surface 221b of the inner surface 221a are smooth states, the situation which malfunctions arises reliably because the thickness of the panel part 221 becomes uneven. It becomes possible to avoid it.

이와 같이, 이 터치 패널(201), 터치 패널(201)용의 본체부(201a), 금형(302) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 있어서도, 투명 도전막(203)을 외 면(221b)에 확실하게 붙인 상태에서, 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되고, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있으므로, 패널부(221)에 게이트 자국(221d)이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피할 수 있다.Thus, also in this touch panel 201, the main-body part 201a for the touch panel 201, the metal mold | die 302, and the intermediate body for touch panels, the transparent conductive film 203 is made to the outer surface 221b. In the securely attached state, the gate trace 221d is formed in the end surface 221c of the panel portion 221, and the inner surface 221a and the outer surface 221b of the panel portion 221 are formed in a smooth state without the gate trace. Therefore, the problem caused by the formation of the gate trace 221d in the panel portion 221 can be reliably avoided.

또한, 본 발명은 상기의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 만곡된 패널부(21, 221)을 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고 임의의 판형상의 패널부를 채용할 수 있다. 또, 캐비티면(102d, 302d)의 1개소에 게이트(102c, 302c)를 설치한 금형(102, 302)을 예로 들어 설명했지만, 캐비티면(102d, 302d)에 설치하는 게이트(102c, 302c)의 수는 임의로 규정할 수 있다. 이 경우, 게이트(102c, 302c)를 설치하는 캐비티면은 캐비티면(102d, 302d)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널부(21, 221)에서의 다른쪽 단면(21e, 221e)을 성형하는 캐비티면에 게이트(102c, 302c)를 설치할 수도 있고, 이 캐비티면과 캐비티면(102d, 302d)의 양쪽에 설치하는 것도 가능하다.In addition, this invention is not limited to said structure. For example, although the curved panel parts 21 and 221 were demonstrated as an example, it is not limited to this, Arbitrary plate-shaped panel parts can be employ | adopted. In addition, although the metal mold | die 102, 302 which provided the gate 102c, 302c in one place of cavity surface 102d, 302d was demonstrated as an example, the gate 102c, 302c provided in cavity surface 102d, 302d is shown. The number of can be arbitrarily defined. In this case, the cavity surfaces on which the gates 102c and 302c are provided are not limited to the cavity surfaces 102d and 302d. For example, the gates 102c and 302c may be provided in the cavity surfaces for forming the other end surfaces 21e and 221e in the panel portions 21 and 221, and the cavity surfaces and the cavity surfaces 102d and 302d may be provided. It can also be installed on both sides.

도 1은 터치 패널(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a configuration of the touch panel 1.

도 2는 도 1에 있어서의 화살표 A의 방향에서 본 터치 패널(1)의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the touch panel 1 seen in the direction of an arrow A in FIG. 1.

도 3은 제조 장치(101)의 구성을 나타내는 구성도이다.3 is a configuration diagram showing the configuration of the manufacturing apparatus 101.

도 4는 고정측 금형(111)의 사시도이다.4 is a perspective view of the stationary mold 111.

도 5는 이동측 금형(121)의 사시도이다.5 is a perspective view of the moving side mold 121.

도 6은 금형(102)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the mold 102.

도 7은 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)을 접합한 상태의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a state in which the stationary side die 111 and the moving side die 121 are joined.

도 8은 인몰드용 필름(131)의 구성을 나타내는 구성도이다.FIG. 8: is a block diagram which shows the structure of the in-mold film 131. FIG.

도 9는 도 8에 있어서의 B-B선 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 8.

도 10은 터치 패널(201)의 구성을 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a configuration of the touch panel 201.

도 11은 도 1에 있어서의 화살표 C의 방향에서 본 터치 패널(1)의 측면도이다.FIG. 11 is a side view of the touch panel 1 seen in the direction of an arrow C in FIG. 1.

도 12는 고정측 금형(311)의 사시도이다.12 is a perspective view of the fixed side mold 311.

도 13은 이동측 금형(321)의 사시도이다.13 is a perspective view of the moving side mold 321.

도 14는 금형(302)의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of the mold 302.

도 15는 고정측 금형(311)과 이동측 금형(321)을 접합한 상태의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a state in which the stationary side mold 311 and the moving side mold 321 are joined.

도 16은 인몰드용 필름(331)의 구성을 나타내는 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the in-mold film 331.

<부호의 설명><Code description>

1, 201 : 터치 패널 1a, 201a : 본체부1, 201: touch panel 1a, 201a: main body

1b, 201b : 접속용 단자 2, 202 : 기체부1b and 201b: terminals 2 and 202 for connection

3, 203 : 투명 도전막 21, 221 : 패널부3,203: transparent conductive film 21,221: panel part

21a, 221a : 내면 21b, 221b : 외면21a, 221a: inner surface 21b, 221b: outer surface

21c, 221c : 단면 21d, 221d : 게이트 자국21c, 221c: Cross section 21d, 221d: Gate Mark

102, 302 : 금형 102a, 302a : 캐비티102, 302: mold 102a, 302a: cavity

102c, 302c : 게이트 102c, 302c: Gate

102d∼102f, 302d∼302f : 캐비티면102d to 102f, 302d to 302f: cavity surface

111, 311 : 고정측 금형 121, 321 : 이동측 금형111, 311: fixed side mold 121, 321: movable side mold

123a, 323a : 금형면 131, 331 : 인몰드용 필름123a, 323a: mold surface 131, 331: film for in-mold

E1, E2 : 접착 영역 W1, W2, W3, W4 : 폭 E1, E2: Bonding areas W1, W2, W3, W4: Width

Claims (6)

판형상의 패널부를 가지는 기체부(基體部)에서의 당해 패널부의 한쪽 면에 투명 도전막이 인몰드(inmold) 성형에 의해서 붙여져 구성된 터치 패널용 중간체로서,As an intermediate for touch panels formed by attaching a transparent conductive film by in-mold molding to one surface of the panel portion in a substrate having a plate-shaped panel portion, 상기 패널부는, 두께가 균일하며 또한 만곡하는 판형상으로 형성되어 있고,The panel portion is formed in a plate shape of uniform thickness and curvature, 상기 한쪽 면에는, 상기 투명 도전막이 붙여지는 접착 영역이 규정되고,In the said one surface, the adhesion area | region to which the said transparent conductive film is stuck is prescribed | regulated, 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면에서의 당해 한쪽 면보다도 당해 패널부의 다른쪽 면측이며 또한 당해 단면의 길이 방향을 따른 상기 접착 영역의 폭 내에 위치하는 부위에 상기 인몰드 성형 시의 게이트 자국이 형성되어 있는 터치 패널용 중간체.The gate mark at the time of the in-molding molding is located at the other surface side of the panel portion and located within the width of the bonding region in the longitudinal direction of the cross section than the one surface in the cross section of the panel portion adjacent to the one surface. Intermediates for touch panels formed. 삭제delete 청구항 1에 기재된 터치 패널용 중간체와, 당해 터치 패널용 중간체에 부착되어 상기 투명 도전막 및 외부 회로를 서로 접속하기 위한 접속용 단자를 구비하는 터치 패널.A touch panel provided with the intermediate | middle for touch panels of Claim 1, and the terminal for connection attached to the said intermediate | middle for touch panels, and connecting the said transparent conductive film and an external circuit with each other. 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워넣어 서로 접합 가능하게 구성됨과 함께 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형 가능한 캐비티를 접합 상태에서 형성하는 제1 금형 및 제2 금형을 구비하고, 상기 캐비티에 대한 게이트로부터의 수지의 사출에 의해서 상기 기체부를 성형함과 함께 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형으로서,And a first mold and a second mold, each of which is formed so that a cavity capable of forming a gas part of an intermediate part for a touch panel having a plate-shaped panel portion in a bonded state is formed by sandwiching an in-mold film having a transparent conductive film formed thereon. An in-mold mold configured to form the gas part by injection of resin from a gate to a cavity and to attach the transparent conductive film to one surface of the panel part so as to manufacture the touch panel intermediate. 상기 게이트는, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 설치되어 있으며, The said gate is the cavity surface side which shape | molds the other surface of the said panel part rather than the site | part where the said film for in-mold in the said cavity surface which forms the cross section of the said panel part adjacent to the said one surface among the cavity surfaces which comprise the said cavity is located. It is provided in the site | part located in the width | variety of the said in-mold film along the longitudinal direction of the cavity surface which shape | molds the said cross section, 상기 한쪽 면에서의 상기 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 당해 인몰드용 금형의 파팅면이 인접하고,The cavity surface which forms the site | part which the said transparent conductive film adheres on the said one surface, and the parting surface of the said in-mold metal mold | die are adjacent, 당해 파팅면에 인접하는 당해 캐비티면의 단부가 당해 파팅면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나로 구성되어 있는 인몰드용 금형.An in-mold mold, wherein an end portion of the cavity surface adjacent to the parting surface is composed of one of a plane that is gently inclined with respect to the parting surface and a surface that is gently inclined. 삭제delete 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해서 게이트로부터 수지를 사출해 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형함과 더불어, 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법으로서,The resin is injected from the gate to the cavity of the in-mold mold in which the in-mold film with a transparent conductive film is formed, and the gas part of the touch panel intermediate having the plate-shaped panel part is molded, and the transparent part is formed on one side of the panel part. As an intermediate manufacturing method for touch panels which pastes an electrically conductive film and manufactures the said intermediate bodies for touch panels, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 상기 게이트가 설치됨과 동시에, 상기 한쪽 면에 있어서의 상기 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 파팅면이 인접하고, 당해 파팅면에 인접하는 당해 캐비티면의 단부가 당해 파팅면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나로 구성되어 있는 상기 인몰드용 금형의 상기 게이트로부터 상기 수지를 사출해 상기 기체부를 성형하는 터치 패널용 중간체 제조 방법.The cavity surface side which molds the other surface of the said panel part rather than the site | part where the said film for in-mold in the said cavity surface which forms the cross section of the said panel part adjacent to the said one surface among the cavity surfaces which comprise the said cavity is said cross section The cavity surface and the parting surface which form the part to which the said transparent conductive film in the said one side adheres, while the said gate is provided in the site | part located in the width | variety of the said in-mold film along the longitudinal direction of the cavity surface which shape | forms The resin is ejected from the gate of the in-mold mold, which is formed of one of a plane in which an end portion of the cavity surface adjacent to the parting surface is gently inclined with respect to the parting surface and a gently inclined curved surface. The intermediate panel manufacturing method for a touch panel for molding the base portion.
KR1020080049661A 2007-06-08 2008-05-28 Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel KR100990803B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00152200 2007-06-08
JP2007152200A JP2008302600A (en) 2007-06-08 2007-06-08 Intermediate for touch panel, touch panel, metallic die for in-mold molding and method for manufacturing intermediate for touch panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080108008A KR20080108008A (en) 2008-12-11
KR100990803B1 true KR100990803B1 (en) 2010-10-29

Family

ID=40188380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080049661A KR100990803B1 (en) 2007-06-08 2008-05-28 Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2008302600A (en)
KR (1) KR100990803B1 (en)
CN (1) CN101324820B (en)
TW (1) TW200907756A (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9122088B2 (en) 2011-03-31 2015-09-01 Nissha Printing Co., Ltd. Capacitance type touch screen
KR101898987B1 (en) * 2011-09-27 2018-09-17 삼성전자주식회사 Display window member for portable terminal and fabrication method thereof
JP5880413B2 (en) * 2012-12-05 2016-03-09 豊田合成株式会社 Touch panel device and method for manufacturing touch panel device
US20170108959A1 (en) * 2015-10-15 2017-04-20 Richard Keith McMillan Two piece lens assembly

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003276055A (en) * 2002-03-25 2003-09-30 Nissha Printing Co Ltd Mold for injection molding and method for manufacturing injection-molded article
JP2004013604A (en) * 2002-06-07 2004-01-15 Alps Electric Co Ltd Tablet and its manufacturing method
JP2004152221A (en) * 2002-11-01 2004-05-27 Bridgestone Corp Manufacturing method of electrode substrate for touch panel
JP2006146895A (en) * 2004-10-22 2006-06-08 Sharp Corp Display device with touch sensor, and drive method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008302600A (en) 2008-12-18
CN101324820B (en) 2011-06-22
KR20080108008A (en) 2008-12-11
CN101324820A (en) 2008-12-17
TW200907756A (en) 2009-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7911455B2 (en) Touch panel unit
KR100990803B1 (en) Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel
WO2010061840A1 (en) Mold device for two-color molding and two-color molded article
US8242396B2 (en) Keypad assembly and method for making the same
KR100990819B1 (en) Mold for inmold, method of manufacturing intermediate for touch panel, intermediate for touch panel and touch panel
JP6468927B2 (en) Molding method and molding die for sensor-integrated resin molded product
KR100985306B1 (en) Intermediates for touch switch and manufacturing method for intermediates for touch switch
KR100985252B1 (en) Intermediates for touch switch, molding for inmold and manufacturing method for intermediates for touch switch
KR102204529B1 (en) Method for mafacturing in mold electronics molding mounted connector terminals
CN101447354A (en) In-mold molding touch control module and manufacturing method thereof
KR100997285B1 (en) Intermediates for touch switch and manufacturing method for intermediates for touch switch
KR100990773B1 (en) Film for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel
JP2016203516A (en) Injection molding method and injection molding device
JP7252436B2 (en) Mold
JP3821753B2 (en) Method for producing resin molded product having film
JP4128930B2 (en) Film insert resin molded product
JP2657360B2 (en) Key top plate of push button switch and method of manufacturing the same
TWI364771B (en) Button and method for making the same
JP2973289B2 (en) Removal method of pin gate protrusions during production of molded products
TW202112190A (en) Touch module and manufacturing method thereof
TWI508840B (en) Manufacturing Method For An Input Device By Plastic Injection Molding
CN117631349A (en) Display device case and method for manufacturing display device case
TWI364770B (en) Button and method for making the same
JP2002184255A (en) Method for molding push button unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee