KR100990803B1 - Intermediate for touch panel, touch panel, mold for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel - Google Patents
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Abstract
패널부의 터치면에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 해소할 수 있는 터치 패널용 중간체를 제공하는 것으로서, 판형상의 패널부(21)를 가지는 기체부(1)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 투명 도전막(3)이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 구성되고, 내면(21a)에는, 투명 도전막(3)이 붙여지는 접착 영역(E1)이 규정되고, 내면(21a)에 인접하는 패널부(21)의 단면(21c)에 있어서의 내면(21a)보다도 외면(21b)측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향을 따른 접착 영역(E1)의 폭(E1) 내에 위치하는 부위에 인몰드 성형시의 게이트 자국(21d)이 형성되어 있다.The intermediate part for the touch panel which can solve the problem caused by the formation of the gate mark in the touch surface of the panel part, and provides the intermediate part for the panel part 21 in the base part 1 which has the plate-shaped panel part 21. The transparent conductive film 3 is attached to the inner surface 21a by in-mold molding, and the bonding area E1 to which the transparent conductive film 3 is attached is defined on the inner surface 21a, and is attached to the inner surface 21a. The site | part located in the width | variety E1 of the adhesion area E1 along the longitudinal direction of the end surface 21c rather than the inner surface 21a in the end surface 21c of the adjacent panel part 21 along the longitudinal direction of the end surface 21c. 21 d of gate marks at the time of in-mold molding are formed in the inside.
Description
본 발명은, 패널부를 가지는 기체부와 패널부에 붙여진 투명 도전막을 구비한 터치 패널용 중간체, 그 터치 패널용 중간체를 구비한 터치 패널, 그 터치 패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형, 및 그 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a touch panel intermediate having a base portion having a panel portion and a transparent conductive film pasted on the panel portion, a touch panel provided with the touch panel intermediate, an in-mold mold configured to be able to manufacture the touch panel intermediate, and A touch panel intermediate manufacturing method for manufacturing the touch panel intermediate.
이러한 종류의 인몰드용 금형으로서 일본국 특허공개 2004-152221호 공보에 개시된 인몰드 금형이 알려져 있다. 이 인몰드 금형은, 가동 금형 및 고정 금형을 구비하여 구성되고, 양 금형의 접합 상태에서 형성되는 캐비티에 대해서, 게이트로부터 수지 재료를 사출함으로써, 터치 패널 기판을 성형 가능하게 구성되어 있다. 또, 이 인몰드 금형에서는, 동일 공보의 도 1에 개시되어 있는 바와같이, 터치 패널 기판의 1면을 성형하는 캐비티면에 게이트가 설치되어 있고, 투명 도전막이 형성된 전사 필름(인몰드용 필름)을 캐비티에 삽입한 상태에서, 이 게이트로부터 수지 재료를 사출함으로써, 터치 패널 기판의 다른면에 투명 도전막이 전사된다.As the in-mold die of this kind, an in-mold die disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-152221 is known. This in-mold metal mold | die is comprised with the movable metal mold | die and the stationary metal mold | die, and it is comprised so that a touch panel board | substrate can be shape | molded by injecting a resin material from a gate with respect to the cavity formed in the joining state of both metal mold | die. Moreover, in this in-mold metal mold | die, as shown in FIG. 1 of the same publication, the transfer film (film for in-molding) in which the gate is provided in the cavity surface which forms one surface of a touchscreen board | substrate, and the transparent conductive film was formed is carried out. In the state inserted into the cavity, the resin material is injected from this gate, so that the transparent conductive film is transferred to the other surface of the touch panel substrate.
<특허 문헌 1> 일본국 특허공개 2004-152221호 공보(제3-4페이지, 도 1)<
그러나, 상기의 인몰드 금형에는, 이하의 문제점이 있다. 즉, 이 인몰드 금형에서는, 터치 패널 기판의 1면을 성형하는 캐비티면에 설치되어 있는 게이트로부터의 수지 재료의 사출에 의해서 투명 도전막을 터치 패널 기판의 다른면에 전사 하고 있다. 이 때문에, 상기의 인몰드 금형에 의해서 성형된 터치 패널 기판에서는, 게이트로부터 수지 재료를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국이 표면(상기한 1면)에 형성된다. 이 경우, 터치 패널 기판의 표면은, 터치 조작을 행할 때의 터치면(접촉면)이 된다. 따라서, 이 인몰드 금형에 의해서 성형된 터치 패널 기판에는, 터치 조작 시에 터치면에 형성된 게이트 자국에 손가락끝이 닿기 때문에, 사용자에게 위화감을 준다는 문제점이 존재한다. 또, 터치면에 게이트 자국이 형성되어 있으므로, 부착 대상체에 터치 패널이 부착된 상태에 있어서, 터치 패널의 안쪽에 배치되어 있는 조작용 화상 등이 게이트 자국에 의해서 시인하기 어려워진다는 문제점도 존재한다. 또한, 이 인몰드 금형으로 성형된 터치 패널 기판에는, 터치면에 게이트 자국이 형성되어 터치 패널 기판의 두께가 불균일하게 되는 결과, 예를 들면 정전 용량식의 터치 패널에서는, 터치 조작 시에 오작동이 생길 우려가 있다는 문제점도 존재한다.However, the above in-mold mold has the following problems. That is, in this in-mold metal mold | die, the transparent conductive film is transferred to the other surface of a touch panel substrate by injection of the resin material from the gate provided in the cavity surface which forms one surface of a touch panel substrate. For this reason, in the touch panel substrate shape | molded by the said in-mold metal mold | die, the gate trace which arises when injecting a resin material from a gate is formed in the surface (one surface mentioned above). In this case, the surface of the touch panel substrate becomes a touch surface (contact surface) at the time of performing a touch operation. Therefore, the touch panel substrate formed by this in-mold die has a problem that the fingertip touches the gate marks formed on the touch surface during touch operation, thereby giving a user a sense of discomfort. In addition, since the gate marks are formed on the touch surface, there is also a problem that it becomes difficult to visualize the operation images and the like disposed inside the touch panel by the gate marks in a state where the touch panel is attached to the attachment object. In addition, as a result of gate marks being formed on the touch surface of the touch panel substrate formed by the in-mold mold, and the thickness of the touch panel substrate becomes uneven, for example, in a capacitive touch panel, malfunction occurs during touch operation. There is also a problem that there is a possibility of occurrence.
본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 패널부의 터치면에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 해소할 수 있는 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and provides a touch panel intermediate, a touch panel, an in-mold mold and a touch panel intermediate manufacturing method which can solve the problems caused by the formation of gate marks on the touch surface of the panel unit. The main purpose is to provide.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체는, 판형상의 패널부를 가지는 기체부에서의 당해 패널부의 한쪽 면에 투명 도전막이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 구성된 터치 패널용 중간체로서, 상기 한쪽 면에는, 상기 투명 도전막이 붙여지는 접착 영역이 규정되고, 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면에서의 당해 한쪽 면보다도 당해 패널부의 다른쪽 면측이며 또한 당해 단면의 길이 방향을 따른 상기 접착 영역의 폭내에 위치하는 부위에 상기 인몰드 성형 시의 게이트 자국이 형성되어 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, the intermediate for touch panels which concerns on this invention is an intermediate | middle for touch panels formed by attaching a transparent conductive film by in-molding to one surface of the said panel part in the base part which has a plate-shaped panel part, The said one surface The bonding area | region to which the said transparent conductive film is affixed is prescribed | regulated, and the width | variety of the said bonding area | region along the longitudinal direction of the said cross section rather than the said one surface in the cross section of the said panel part adjacent to the said one side, and along the longitudinal direction of the said cross section. The gate mark at the time of the said in-molding is formed in the site | part located inside.
이 경우, 상기 패널부를 만곡하는 판형상으로 형성할 수 있다.In this case, the panel portion may be formed in a curved shape.
또, 본 발명에 관한 터치 패널은, 상기의 터치 패널용 중간체와, 당해 터치 패널용 중간체에 부착되어 상기 투명 도전막 및 외부 회로를 서로 접속하기 위한 접속용 단자를 구비한다.Moreover, the touch panel which concerns on this invention is equipped with the terminal for connection for attaching the said intermediate body for touch panels, and the said intermediate bodies for touch panels, and connecting the said transparent conductive film and an external circuit with each other.
또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 끼워넣어 서로 접합가능하게 구성됨과 함께 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형 가능한 캐비티를 접합 상태에서 형성하는 제1 금형 및 제2 금형을 구비하고, 상기 캐비티에 대한 게이트로부터의 수지의 사출에 의해서 상기 기체부를 성형함과 더불어 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조 가능하게 구성된 인몰드용 금형으로서, 상기 게이트는, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패 널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 설치되어 있다.Moreover, the in-mold metal mold which concerns on this invention is comprised so that the in-mold film in which the transparent conductive film was formed can be bonded together, and forms the cavity which can form the gas part of the intermediate part for touch panels which has a plate-shaped panel part in the bonding state. And a first mold and a second mold, wherein the gas part is formed by injection of resin from the gate to the cavity, and the transparent conductive film is pasted on one side of the panel part to produce the touch panel intermediate. An in-mold mold, wherein the gate is located on the other side of the panel portion rather than a portion where the film for in-mold in the cavity surface on which the cross section of the panel portion adjacent to the one surface of the cavity surface constituting the cavity is formed. The cavity surface side for forming the surface and the cavity surface for forming the cross section According to the direction the art is provided on the area which is located within the width of the mold deuyong film.
이 경우, 상기 한쪽 면에서의 상기 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 당해 인몰드용 금형을 구성하는 금형면을 인접시켜, 상기 캐비티면에서의 상기 금형면에 인접하는 단부를 당해 금형면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 곡면의 어느 하나로 구성할 수 있다.In this case, the mold surface which forms the site | part which the said transparent conductive film adheres on the said one surface, and the metal mold surface which comprises the said in-mold metal mold | die are adjacent, and the edge part adjacent to the said metal mold surface in the said cavity surface is said mold surface. It can be configured as either a flat or curved surface that is gently inclined with respect to.
또, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법은, 투명 도전막이 형성된 인몰드용 필름을 사이에 끼워넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해서 게이트로부터 수지를 사출해 판형상의 패널부를 가지는 터치 패널용 중간체의 기체부를 성형함과 더불어, 상기 패널부의 한쪽 면에 상기 투명 도전막을 붙여 상기 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법으로서, 상기 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 상기 한쪽 면에 인접하는 상기 패널부의 단면을 성형하는 당해 캐비티면에서의 상기 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 당해 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면이며 또한 당해 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 당해 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 설치한 상기 게이트로부터 상기 수지를 사출해 상기 기체부를 성형한다.Moreover, the intermediate part for touch panels which concerns on this invention is an intermediate for touch panels which injects resin from the gate with respect to the cavity of the in-mold metal mold which sandwiched the in-mold film in which the transparent conductive film was formed, and has a plate-shaped panel part. A method of manufacturing an intermediate for a touch panel which forms the base of the panel and attaches the transparent conductive film to one side of the panel to manufacture the intermediate for the touch panel, wherein the adjacent surface of the cavity constituting the cavity is adjacent to the one side. The cavity surface for forming the other surface of the panel portion rather than the portion where the film for in-mold is located on the cavity surface for forming the cross section of the panel portion, and the film for in-molding along the longitudinal direction of the cavity surface for forming the cross section. Injection of the resin from the gate provided at a portion located within the width And the forming base portion.
본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에서는, 투명 도전막이 붙여지는 패널부 의 한쪽 면에 인접하는 단면에 게이트 자국이 형성되고, 그 형성 부위가 패널부에서의 한쪽 면보다도 다른쪽 면측이며 또한 단면의 길이 방향을 따른 접착 영역의 폭 내에 위치하는 부위로 규정되어 있다. 이 때문에, 투명 도전막을 한쪽 면에 확실하게 붙인 상태에서, 패널부의 양면(한쪽 면 및 다른쪽 면)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부(양면의 어느 한쪽)에 대한 터치 조작 시에 게이트 자국에 손가락끝이 접촉해 사용자에 위화감을 주는 사태를 확실하게 회피할 수 있다. 또, 이 터치 패널용 중간체에 의하면, 양면이 매끄러운 상태이므로, 부착 대상체에 부착된 터치 패널용 중간체의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있음과 더불어, 예를 들면, 이 터치 패널용 중간체를 정전 용량식의 터치 패널에 이용한 경우에 있어서, 패널부의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.In the intermediate for touch panels according to the present invention, a gate mark is formed in a cross section adjacent to one surface of the panel portion to which the transparent conductive film is attached, and the formation portion thereof is the other side of the panel portion and the length of the cross section. It is defined as a site located within the width of the bonding region along the direction. For this reason, both sides (one side and the other side) of a panel part can be formed in a smooth state without a gate mark, in the state which stuck the transparent conductive film to one side reliably, As a result, It is possible to reliably avoid the situation where the fingertip touches the gate mark during the touch operation, causing discomfort to the user. Moreover, according to this touch panel intermediate body, since both surfaces are smooth, the image etc. which are displayed inside the touch panel intermediate body which were attached to the attachment object can be visually recognized clearly enough, for example, this touch panel In the case of using the intermediate for a capacitive touch panel, it is possible to reliably avoid a situation in which a malfunction occurs due to uneven thickness of the panel portion.
또, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 의하면, 패널부를 만곡하는 판형상으로 형성함으로써, 예를 들면, 패널부의 곡률을 부착 대상체의 곡률과 동일한 곡률로 규정함으로써, 패널부의 표면과 부착 대상체의 표면이 면일하게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막이 만곡한 패널부에 붙여지므로, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막을 형성하는 구성과는 달리, 투명 도전막의 두께를 균일한 상태로 할 수 있다. 따라서, 이 터치 패널용 중간체에 의하면, 투명 도전막의 두께가 불균일한 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.In addition, according to the intermediate for touch panels according to the present invention, by forming the panel portion in a curved shape, for example, by defining the curvature of the panel portion to be the same as the curvature of the attaching object, the surface of the panel portion and the surface of the attaching object Since it becomes one side, the design of the attachment object can be improved. In this case, since the transparent conductive film is pasted to the curved panel portion by in-mold molding, unlike the configuration in which the transparent conductive film is formed on the curved surface by vapor deposition or sputtering, the thickness of the transparent conductive film can be made uniform. . Therefore, according to this touch panel intermediate body, it can reliably prevent generation | occurrence | production of the malfunction resulting from the nonuniform thickness of a transparent conductive film.
또, 본 발명에 관한 터치 패널에 의하면, 상기의 터치 패널용 중간체를 구비 함으로써, 상기의 터치 패널용 중간체가 가지는 효과와 동일한 효과를 실현할 수 있다.Moreover, according to the touch panel which concerns on this invention, by providing said intermediate for touch panels, the effect similar to the effect which said touch panel intermediate has can be realized.
또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 캐비티를 구성하는 캐비티면 중 투명 도전막이 붙여지는 한쪽 면에 인접하는 패널부의 단면을 성형하는 캐비티면에서의 인몰드용 필름이 위치하는 부위보다도 패널부의 다른쪽 면을 성형하는 캐비티면측이며 또한 단면을 성형하는 캐비티면의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름의 폭 내에 위치하는 부위에 게이트를 설치하고, 그 게이트로부터 수지를 사출해 기체부를 성형한다. 이 때문에, 사출시의 수지의 압력에 의해서 투명 도전막을 패널부의 한쪽 면에 확실하게 붙일 수 있음과 더불어, 게이트 자국을 패널부의 단면에 형성하고, 패널부의 양면(한쪽 면 및 다른쪽 면)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부의 양면(또는, 어느 한쪽 면)에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피 가능한 터치 패널용 중간체를 제조할 수 있다.Moreover, in the in-mold metal mold | die and the touchscreen intermediate manufacturing method which concern on this invention, the film for in-mold in the cavity surface which forms the cross section of the panel part adjacent to one surface to which the transparent conductive film is affixed among the cavity surfaces which comprise a cavity is located. The gate is provided at a part located in the width of the cavity surface along the longitudinal direction of the cavity surface for forming the cross section, and the resin is injected from the gate to form the gas part by forming the other surface of the panel portion rather than the portion to be formed. Mold. For this reason, the transparent conductive film can be reliably attached to one side of the panel portion by the pressure of the resin at the time of injection, and gate marks are formed on the end face of the panel portion, and both sides (one side and the other side) of the panel portion are gated. As a result of being able to form in a smooth state without marks, it is possible to produce an intermediate for touch panels that can reliably avoid the problems caused by the formation of gate marks on both surfaces (or one surface) of the panel portion.
또, 본 발명에 관한 인몰드용 금형에 의하면, 패널부의 한쪽 면에서의 투명 도전막이 붙여지는 부위를 성형하는 캐비티면과 인몰드용 금형을 구성하는 금형면을 인접시켜, 그 캐비티면에서의 금형면에 인접하는 단부를 금형면에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 곡면의 어느 하나로 구성함으로써, 인몰드용 금형에 의해서 끼워넣어진 인몰드용 필름에 주름이 발생하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.Moreover, according to the in-mold metal mold | die which concerns on this invention, the cavity surface which shape | molds the site | part to which the transparent conductive film in one side of a panel part sticks, and the metal mold surface which comprises the in-mold metal mold | die are adjacent, and the mold surface in the cavity surface is adjacent. By forming an adjacent end portion with either a flat surface or a curved surface which is gently inclined with respect to the mold surface, it is possible to reliably prevent the occurrence of wrinkles in the in-mold film sandwiched by the in-mold mold.
이하, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 금형 및 터 치 패널용 중간체 제조 방법의 최선의 형태에 대해서, 첨부 도면을 참조해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form of the manufacturing method of the intermediate for touch panels, the touch panel, the in-mold metal mold | die, and the intermediate parts for touch panels is demonstrated with reference to an accompanying drawing.
최초에, 터치 패널(1)의 구성에 대해서, 도면을 참조해 설명한다.First, the structure of the
도 1에 도시하는 터치 패널(1)은, 예를 들면, 전기 기기 등에서의 터치식의 조작부에 이용되는 정전 용량식 터치 패널로서, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 본체부(1a) 및 접속용 단자(1b)를 구비하여 구성되어 있다. 본체부(1a)는, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 상당하고, 기체부(2) 및 투명 도전막(3)을 구비하여 구성되고, 후술하는 인몰드용 금형(102)(이하, 간단히 「금형(102)」이라고도 한다)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 제조된다.The
기체부(2)는, 도 1에 도시하는 바와같이, 판형상의 패널부(21)와, 전기 기기 등의 부착 대상체에 대한 부착 시에 이용되는 부착부(22)를 가지고 구성되고, 금형(102)의 캐비티(102a)(도 7 참조)에 투명성을 가지는 수지(일예로서 아크릴 수지)를 사출함으로써 성형된다. 이 경우, 패널부(21)는, 예를 들면, 부착 대상체의 본체 등의 곡률과 동일한 곡률로 만곡하는 형상(일예로서 단면 형상이 원호형상)으로 형성되어 있다. 또, 도 2에 도시하는 바와같이, 패널부(21)에서의, 투명 도전막(3)이 붙여지는 접착 영역(E1)(이에 대해서는 후술한다)이 규정된 내면(21a)에 인접하는 한쪽의 단면(21c)에는, 금형(102)의 캐비티(102a)에 대해서 게이트(102c)(도 7 참조)로부터 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국(21d)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 게이트 자국(21d)은 도 2에 도시하는 바와같이, 단면(21c)에서의 내면(21a)(본 발명에 있어서의 한쪽 면에 상당한다)보다도 외 면(21b)(본 발명에 있어서의 다른쪽 면에 상당한다) 측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향(이 도면에서의 좌우 방향)을 따른 접착 영역(E1)의 폭(W1) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W1)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 또, 패널부(21)의 외면(21b)에는, 손상을 방지하기 위한 하드 코팅 가공, 및 반사를 방지하기 위한 반사 방지 가공이 실시되어 있다.As shown in FIG. 1, the
투명 도전막(3)은, 투명성 및 도전성을 가지는 박막으로서, 인몰드용 필름(131)으로 형성되어 있고(어느것이나 도 8, 9 참조), 인몰드 성형 시에 패널부(21)의 내면(21a)에서의 소정의 접착 영역(E1)에 붙여진다(도 1, 2 참조). 이 경우, 접착 영역(E1)은, 실제로는 인몰드 성형 시에 인몰드용 필름(131)이 패널부(21)의 내면(21a)에 밀착하는 영역으로서, 그 폭(W1)이 패널부(21)의 폭(도 2에 있어서의 좌우 방향의 길이)보다 약간 좁고, 또한 패널부(21)의 길이 방향의 일단부(도 1에 있어서의 좌측 상측의 단부)로부터 타단부(이 도면에 있어서의 우측 하측의 단부)에 걸쳐 띠형상의 영역으로 규정되어 있다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 도 1에 도시하는 바와같이, 터치 조작을 행할 때의 소정의 터치 위치에 대응하는 부위에 대략 직사각형 형상(버튼형)의 투명 도전막(3)이 붙여짐과 더불어 대략 직사각형의 각 투명 도전막(3)과 접속용 단자(1b)를 전기적으로 접속하기 위한 선형상의 투명 도전막(3)이 붙여져 있다.The transparent
접속용 단자(1b)는, 도 1에 도시하는 바와같이, 예를 들면, 본체부(1a)의 패널부(21)에서의 단면(21c)의 반대측 단면(21e)에 부착됨과 더불어, 패널부(21)의 내면(21a)에 형성되어 있는 상기한 선형상의 투명 도전막(3)에 접속되어 있다. 또, 접속용 단자(1b)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(3)을 접속한다.As shown in FIG. 1, the
이 터치 패널(1)은, 패널부(21)의 외면(21b)이 부착 대상체의 외측을 향하는 상태, 즉 외면(21b)이 터치면이 되도록 하여, 부착 대상체의 본체에 부착된다. 이 경우, 상기한 것처럼, 터치 패널(1)의 패널부(21)가, 본체의 곡률과 동일한 곡률로 만곡하는 판형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 부착 상태에 있어서, 패널부(21)의 외면(21b)과 본체의 표면이 동일한 면에 있게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시키는 것이 가능해진다. 여기서, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막(3)을 형성했을 때는, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일하게 될 우려가 있다. 이에 대해서, 이 터치 패널(1)에서는, 투명 도전막(3)이 인몰드 성형에 의해서 붙여져 있으므로, 투명 도전막(3)의 두께가 균일한 상태로 된다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 상기한 것처럼, 성형 시에 생기는 게이트 자국(21d)이 패널부(21)의 단면(21c)에 형성되어 있다. 이 때문에, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)은, 게이트 자국의 형성에 기인하는 요철이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다.The
다음에, 제조 장치(101)의 구성에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.Next, the structure of the
제조 장치(101)는, 도 3에 도시하는 바와같이, 금형(102), 인몰드용 필름 이동 장치(103) 및 사출 성형기(104)를 구비하여 구성되어 있다. 금형(102)은, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(1)의 본체부(1a)를 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 금형으로서, 본 발명에 있어서의 제1 금형에 상 당하는 고정측 금형(상부 금형)(111), 및 본 발명에 있어서의 제2 금형에 상당하는 이동측 금형(하부 금형)(121)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(102)은, 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 의해서 이동되는 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태에서(도 7 참조), 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 접합 가능하게 구성되어 있다.The
고정측 금형(111)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 베이스부(112) 및 본체부(113)을 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(112)는 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)의 고정측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(113)는 베이스부(112)에 고정되고, 도 7에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태로 이동측 금형(121)의 본체부(123)와 접착된 상태에 있어서, 본체부(1a)를 성형하는 캐비티(102a)를 본체부(123)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 4, the
이 경우, 도 6, 7에 도시하는 바와같이, 캐비티(102a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 본체부(1a)에서의 패널부(21)의 내면(21a)(상기한 접착 영역(E1))에 인접하는 단면(21c)(도 1, 2 참조)을 성형하는 캐비티면(도 6, 7에 있어서의 캐비티면(102d))에는, 스프루(sprue)(102b)를 통과해 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(102a) 내에 사출하기 위한 게이트(102c)가 설치되어 있다. 구체적으로, 게이트(102c)는, 캐비티면(102d)에서의, 본체부(113)와 본체부(123)에 의해서 끼워 넣어진 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 패널부(21)의 외면(21b)을 성형하는 캐비티면(양 도면에 있어서의 캐비티면(102e))측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향(도 4에 있어서의 상하 방향)을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2)(즉, 상기한 접착 영역(E1)의 폭(W1)과 동일한 폭:이 도면 및 도 8 참조) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W2)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 7에 도시하는 바와같이, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a)내에 사출된 수지의 압력에 의해, 인몰드용 필름(131)이 캐비티면(102e)에 대향하는 캐비티면(102f)(패널부(21)의 내면(21a)을 성형하는 캐비티면)측으로 가압된다.In this case, as shown in FIGS. 6 and 7, the
이동측 금형(121)은, 도 5에 도시하는 바와같이, 베이스부(122), 본체부(123), 스페이서 블록(124) 및 이젝트 플레이트(125)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(122)는 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)에서의 이동측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(123)는 스페이서 블록(124)을 통해 베이스부(122)에 고정되고, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 함께 캐비티(102a)를 형성한다. 이 경우, 본체부(123)는, 도 6에 도시하는 바와같이, 패널부(21)의 내면(21a)에서의 투명 도전막(3)이 붙여지는 부위(즉, 상기한 접착 영역(E1)(도 2 참조))을 성형하는 (바꾸어 말하면 인몰드 성형시에 인몰드용 필름(131)이 가압된다) 캐비티면(102f)의 양단부(도 6에 있어서 상하 방향의 단부)와 그 양단부에 인접하는 금형면(예를 들면 파팅((parting))면)(123a)의 사이에 턱(段差)이 없고 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(102f)에서의 상기 양단부가 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나(이 예에서는 곡면)로 구성되어 있다. 또한, 캐비티면(102f)의 양단부와 금형면(123a)의 사이에 다소의 턱이 존재하는 구성을 채용할 수도 있는데, 그 구성에 있어서는, 턱의 높이를, 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하지 않는 정도, 즉 인몰드 성형에 지장을 초래하지 않을 정도로 하는 것이 바람직하다. 이젝트 플레이트(125)는, 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이에 설치되고, 사출 성형기(104)에 의해 베이스부(122)와 본체부(123)의 사이를 이동시킴으로써, 도면 외의 이젝트 핀을 본체부(123)의 전방으로 돌출시킨다.As shown in FIG. 5, the moving
인몰드용 필름 이동 장치(103)는, 도 3에 도시하는 바와같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에 있어서, 1회의 인몰드 성형(1쇼트)마다 소정의 길이(예를 들면, 도 8, 9에 나타내는 길이(L))만큼 인몰드용 필름(131)을 이동시킨다. 여기서, 인몰드용 필름(131)은, 도 9에 도시하는 바와같이, 수지제의 베이스 필름(132)과, 주석이 도핑된(doped) 산화인듐(ITO) 등의 산화인듐에 의해서 상기한 대략 직사각형 형상 및 선형상으로 패턴화한 상태에서 베이스 필름(132)의 표면에 형성된 투명 도전막(3)과, 투명 도전막(3)의 표면에 형성된 점착층(134)으로 구성되어 있다. 또한, 투명 도전막(3)을 구성하는 재료로는, 상기한 산화인듐에 한정되지 않고, 안티몬이 도핑된 산화주석(ATO) 및 불소가 도핑된 산화주석(FTO) 등의 산화주석의 미립자, 알루미늄이 도핑된 산화아연(AZO) 등의 산화아연 미립자, 및 산화카드뮴 등의 투명성 및 도전성을 가지는 각종 재료를 이용할 수 있다.As shown in FIG. 3, the in-mold
사출 성형기(104)는, 일예로서, 횡형의 사출 성형기이며, 고정측 부착부, 이동측 부착부, 형 조임(mold clamping) 기구, 사출 기구 및 이젝트 기구(어느것이나 도시하지 않음) 등을 구비하여 구성되어 있다. 또한, 사출 성형기(104)로서 종형의 사출 성형기를 이용할 수도 있고, 이 때는, 상기한 고정측 금형(111)(및 후술하 는 고정측 금형(311))이 이동되고, 이동측 금형(121)(및 후술하는 이동측 금형(321))이 고정된다.The
다음에, 제조 장치(101)(금형(102))를 이용해 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 본체부(1a) 및 터치 패널(1)을 제조하는 공정에 대해서, 도면을 참조해 설명한다.Next, with reference to the drawing about the process of manufacturing the main-
우선, 도 3에 도시하는 바와같이, 사출 성형기(104)에서의 도면 외의 고정측 부착부 및 이동측 부착부에 금형(102)의 고정측 금형(111) 및 이동측 금형(121)을 각각 부착한다. 이어서, 점착층(134)을 고정측 금형(111)의 캐비티면(102e)에 대향시키도록 하고, 인몰드용 필름(131)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하여, 인몰드용 필름 이동 장치(103)를 작동시킨다. 이 때, 인몰드용 필름 이동 장치(103)가, 금형(102)의 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 사이에서 인몰드용 필름(131)을 소정의 길이만큼 이동시킨다. 이어서, 사출 성형기(104)를 작동시킨다. 이 때, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 이동측 부착부를 고정측 부착부를 향해서 이동시킴으로써, 도 7에 도시하는 바와같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)이 인몰드용 필름(131)을 끼워넣은 상태로 서로 접합된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 이동측 금형(121)의 본체부(123)에서의 캐비티면(102f)의 양단부와 그 양단부에 인접하는 금형면(123a)의 사이에 턱이 없이 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(102f)의 양단부가 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 곡면으로 구성되어 있다. 이 때문에, 도 7에 도시하는 바와같이, 끼워넣어진 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하는 사태가 확실하게 방지된다.First, as shown in FIG. 3, the
다음에, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(102b)를 통과해 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 도 7에 도시하는 바와같이, 캐비티면(102d)에서의, 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 캐비티면(102e)측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2) 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)가 설치된다. 이 때문에, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된 수지가, 인몰드용 필름(131)을 캐비티면(102f)측에 가압하면서 캐비티(102a)에 충전된다. 또, 수지와 캐비티면(102f)의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(131)의 점착층(134)이 수지의 압력에 의해서 캐비티(102a)에 충전된 수지에 밀착된다.Next, the injection mechanism of the
이어서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 고정측 부착부로부터 이반(離反)하는 방향으로 이동측 부착부를 이동시킴으로써, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 접합이 해제되고, 이동측 금형(121)이 고정측 금형(111)으로부터 이반된다. 이 때, 수지가 고체화함으로써 성형된 성형품(즉 본체부(1a)를 구성하는 기체부(2)가) 이동측 금형(121)과 함께 고정측 금형(111)으로부터 분리된다. 이어서, 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(121)의 이젝트 플레이트(125)를 본체부(123)측으로 이동시킴으로써, 도면 외의 이젝트 핀이 본체부(123)의 전방으로 돌출되고, 성형된 기체부(2)가 이동측 금형(121)으로부터 빼내진다. 이 경우, 점착층(134)이 기체부(2)에 밀착되어 있으므로(붙어 있다), 인몰드용 필름(131)이 기체부(2)와 함께 이동측 금형(121)으로부터 빼내진다.Subsequently, after the predetermined cooling time has elapsed, the fixed
이어서, 기체부(2)로부터 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)을 벗긴다. 이 경우, 투명 도전막(3)이 점착층(134)에 의해서 기체부(2)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 붙은 상태로 되어 있으므로, 베이스 필름(132)이 투명 도전막(3)으로부터 용이하게 벗겨지고, 투명 도전막(3)이 내면(21a)에 붙여진다. 이에 따라, 기체부(2)와, 기체부(2)에서의 패널부(21)의 내면(21a)에 붙여진 투명 도전막(3)으로 구성된 본체부(1a)의 제조가 완료한다. 이어서, 패널부(21)의 외면(21b)에 하드 코팅 가공 및 반사 방지 가공을 행한다. 이어서, 본체부(1a)의 기체부(2)에서의 패널부(21)의 단면(21e)에 접속용 단자(1b)를 부착함과 함께, 패널부(21)의 내면(21a)에 붙여진 선형상의 투명 도전막(3)과 접속용 단자(1b)를 접속한다. 이에 따라, 터치 패널(1)이 완성된다.Next, the
이 경우, 이 금형(102)에서는, 상기한 것처럼, 본체부(1a)에서의 패널부(21)의 단면(21c)을 성형하는 캐비티면(102d)에 게이트(102c)가 형성되어 있다. 이 때문에, 이 금형(102)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 제조된 본체부(1a), 및 본체부(1a)를 이용한 터치 패널(1)에서는, 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 자국(21d)이 패널부(21)의 단면(21c)에 형성되고, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)이 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다. 따라서, 외면(21b)에 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 문제점이 회피된다. 또, 이 터치 패널(1)에서는, 만곡한 패널부(21)에 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막(3)이 붙여져 있으므로, 투명 도전막(3)의 두께가 균일한 상태로 되어 있다. 이 때문에, 이 터치 패널(1)에서는, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일한 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지하는 것이 가능해진다.In this case, in this metal mold | die 102, as mentioned above, the
이와 같이, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에서는, 투명 도전막(3)이 붙여지는 패널부(21)의 내면(21a)에 인접하는 단면(21c)에 게이트 자국(21d)이 형성되고, 그 형성 부위가 패널부(21)에서의 내면(21a)보다도 외면(21b)측이며 또한 단면(21c)의 길이 방향을 따른 접착 영역(E1)의 폭(W1) 내에 위치하는 부위로 규정되어 있다. 이 때문에, 투명 도전막(3)을 내면(21a)에 확실하게 붙인 상태에서, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 외면(21b)에 대한 터치 조작 시에 게이트 자국에 손가락끝이 접촉해 사용자에 위화감을 주는 사태를 확실하게 회피할 수 있다. 또, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용 본체부(1a)에 의하면, 내면(21a) 및 외면(21b)이 매끄러운 상태이므로, 부착 대상체에 부착된 터치 패널(1)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명하게 시인시킬 수 있음과 더불어, 패널부(21)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피할 수 있다.Thus, in this
또, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에 의하면, 패널부(21)를 만곡하는 판형상으로 형성함으로써, 예를 들면, 패널부(21)의 곡률을 부착 대상체의 본체의 곡률과 동일한 곡률로 규정하여, 패널부(21)의 외면(21b)과 본체의 표면이 동일한 면에 있게 되므로, 부착 대상체의 디자인성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 만곡한 패널부(21)에 인몰드 성형에 의해서 투명 도전막(3)이 붙여지므로, 증착법이나 스퍼터법에 의해 만곡면에 투명 도전막(3)을 형성하는 구성과는 달리, 투명 도전막(3)의 두께를 균일한 상태로 할 수 있다. 따라서, 이 터치 패널(1) 및 터치 패널(1)용의 본체부(1a)에 의하면, 투명 도전막(3)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하는 오작동의 발생을 확실하게 방지할 수 있다.Moreover, according to this
또, 이 금형(102) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 캐비티(102a)를 구성하는 캐비티면 중 패널부(21)의 단면(21c)을 성형하는 캐비티면(102d)에서의 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 패널부(21)의 외면(21b)을 성형하는 캐비티면(102e)측이며 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭(W2) 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)를 설치하고, 그 게이트(102c)로부터 수지를 사출해 기체부(2)를 성형한다. 이 때문에, 사출 시의 수지의 압력에 의해서 투명 도전막(3)을 패널부(21)의 내면(21a)에 확실하게 붙일 수 있음과 더불어, 게이트 자국(21d)을 패널부(21)의 단면(21c)에 형성하고, 패널부(21)의 내면(21a) 및 외면(21b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있는 결과, 패널부(21)에 게이트 자국(21d)이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피 가능한 터치 패널(1)용 본체부(1a)를 제조할 수 있다.Moreover, in this
또, 이 금형(102) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 패널부(21)의 내면(21a)에서의 투명 도전막(3)이 붙여지는 부위(즉 접착 영역(E1))를 성형하는 캐비티면(102f)의 양단부와 그 양단부에 인접하는 금형면(123a)의 사이에 턱이 없는 상태에서 양면을 연속적으로 연결하고, 또한 캐비티면(102f)의 양단부를 금형면(123a)에 대해서 완만하게 경사지는 곡면으로 구성함으로써, 끼워넣어진 인몰드용 필름(131)에 주름이 발생하는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.In addition, according to the
다음에, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체, 터치 패널, 인몰드용 성형 금형 및 터치 패널용 중간체 제조 방법의 다른 일예에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 상기한 터치 패널(1) 및 제조 장치(101)와 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙여, 중복하는 설명을 생략한다.Next, another example of the method for manufacturing the touch panel intermediate, the touch panel, the in-mold molding die and the touch panel intermediate according to the present invention will be described. In addition, in the following description, about the component same as the said
도 10에 도시하는, 터치 패널(201)은, 정전 용량식의 터치 패널로서, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 본체부(201a), 접속용 단자(201b), 및 본체부(201a)에서의 패널부(221)의 외면(221b)측에 형성된 보호막(201c)을 구비하여 구성되어 있다. 본체부(201a)는, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체에 상당하고, 기체부(202) 및 투명 도전막(203)을 가지고 구성되고, 후술하는 인몰드용 금형(302)(이하, 간단히 「금형(302)」이라고도 한다)를 이용한 인몰드 성형에 의해서 성형된다.The
기체부(202)는, 도 10에 도시하는 바와같이, 만곡 형성된 판형상의 패널부(221)와, 부착부(222)로 구성되고, 금형(302)의 캐비티(302a)(도 15 참조)에 투명성을 가지는 수지를 사출함으로써 성형된다. 또, 도 11에 도시하는 바와같이, 패널부(221)에서의, 후술하는 투명 도전막(203)이 붙여지는 접착 영역(E2)이 규정된 외면(221b)에 인접하는 한쪽 단면(221c)에는, 금형(302)의 캐비티(302a)에 대해서 게이트(302c)(도 15 참조)로부터 수지를 사출했을 때의 게이트 자국(221d)이 형성되어 있다. 구체적으로, 게이트 자국(221d)은 도 11에 도시하는 바와같이, 단면(221c)에서의 외면(221b)(본 발명에 있어서의 한쪽 면에 상당한다)보다도 내면(221a)(본 발명에 있어서의 다른쪽 면에 상당한다) 측이며, 또한 단면(221c)의 길이 방향(이 도면에 있어서의 좌우 방향)을 따른 접착 영역(E2)의 폭(W3) 내에 위 치하는 부위(일예로서 폭(W3)에서의 중앙부)에 형성되어 있다.As shown in FIG. 10, the
투명 도전막(203)은, 투명성 및 도전성을 가지는 박막으로서, 인몰드용 필름(331)에 형성되어 있고(어느것이나 도 16 참조), 인몰드 성형 시에 패널부(221)의 외면(221b)의 거의 전역(全域)에 규정된 접착 영역(E2)에 붙여진다(도 10, 11 참조).The transparent
접속용 단자(201b)는, 예를 들면, 패널부(221)의 단면(221c, 221e)에 부착됨과 더불어, 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여지는 투명 도전막(203)의 네귀퉁이에 접속되어 있다. 또, 접속용 단자(201b)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(203)을 접속한다.The
이 터치 패널(201)은, 패널부(221)의 외면(221b)이 외측을 향하는 상태, 즉 외면(221b)이 터치면이 되도록 하여, 부착 대상체의 본체 등에 부착된다. 또, 이 터치 패널(201)에서는, 상기한 것처럼, 성형 시에 생기는 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되어 있다. 이 때문에, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)은, 게이트 자국이 형성되는 것에 기인하는 요철이 없는 매끄러운 상태로 형성되어 있다.The
한편, 도 14에 도시하는 금형(302)은, 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(201)의 본체부(201a)를 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 금형으로서, 고정측 금형(311) 및 이동측 금형(321)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(302)은, 도 15에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름 이동 장 치(103)에 의해서 이동되는 인몰드용 필름(331)을 끼워넣은 상태에서, 고정측 금형(311)의 본체부(313)와 이동측 금형(321)의 본체부(323)가 접합 가능하게 구성되어 있다.On the other hand, the metal mold | die 302 shown in FIG. 14 is a metal mold | die which can manufacture the main-body part 201a of the
고정측 금형(311)은, 도 12에 도시하는 바와같이, 베이스부(312) 및 본체부(313)를 구비하여 구성되어 있다. 본체부(313)는, 도 15에 도시하는 바와같이, 인몰드용 필름(331)을 끼워넣어 이동측 금형(321)의 본체부(323)와 접합시킨 상태에서, 본체부(201a)를 성형하는 캐비티(302a)를 본체부(323)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 12, the
이 경우, 도 15에 도시하는 바와같이, 캐비티(302a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 본체부(201a)에서의 패널부(221)의 외면(221b)(상기한 접착 영역(E2))에 인접하는 단면(221c)(도 10 참조)을 성형하는 캐비티면(도 15에 있어서의 캐비티면(302d))에는, 스프루(302b)를 통과하여 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(302a) 내로 사출하기 위한 게이트(302c)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 게이트(302c)는, 이 도면에 도시하는 바와같이, 캐비티면(302d)에서의, 인몰드용 필름(331)이 위치하는 부위보다도 패널부(221)의 내면(221a)을 성형하는 캐비티면(302e)측이며 또한 캐비티면(302d)의 길이 방향(도 12에 있어서의 상하 방향)을 따른 인몰드용 필름(331)의 폭(W4)(즉, 상기한 접착 영역(E2)의 폭(W3)과 동일한 폭 : 이 도면 참조) 내에 위치하는 부위(일예로서 폭(W4)에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 15에 도시하는 바와같이, 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내에 사출된 수지의 압력에 의해, 캐비티면(302e)에 대향하는 캐비티면(302f)(패널부(221)의 외면(221b)을 성형하는 캐비티면)측에 인몰드용 필름(331) 이 가압된다.In this case, as shown in FIG. 15, in each cavity surface which forms the
이동측 금형(321)은, 도 13에 도시하는 바와같이, 사출 성형기(104)의 이동측 부착부에 부착 가능하게 구성된 베이스부(322)와, 스페이서 블록(324)을 통해 베이스부(322)에 고정된 본체부(323)와, 도면 외의 이젝트 핀을 본체부(323)의 전방으로 돌출시키는 이젝트 플레이트(325)를 구비하여 구성되어 있다. 이 경우, 본체부(323)는, 고정측 금형(311)의 본체부(313)와 함께 캐비티(302a)를 형성한다. 또, 본체부(323)는, 도 14에 도시하는 바와같이, 패널부(221)의 외면(221b)에서의 투명 도전막(203)이 붙여지는 부위(즉, 상기한 접착 영역(E2)(도 11 참조))를 성형하는(바꾸어 말하면 인몰드 성형시에 인몰드용 필름(331)이 가압되는) 캐비티면(302f)의 양단부(도 14에 있어서 상하 방향의 단부)와 그 양단부에 인접하는 금형면(예를 들면 파팅면)(323a)의 사이에 턱이 없이 양면이 연속적으로 연결되고, 또한 캐비티면(302f)의 양단부가 금형면(323a)에 대해서 완만하게 경사지는 평면 및 완만하게 경사지는 곡면의 어느 하나로(이 예에서는 곡면) 구성되어 있다.As shown in FIG. 13, the moving side metal mold | die 321 is the
또, 이 터치 패널(201)의 제조에 있어서는, 상기한 인몰드용 필름(131)에 대신하여, 도 16에 나타내는 인몰드용 필름(331)이 이용된다. 이 인몰드용 필름(331)은, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 수지제의 베이스 필름(332)과, 상기한 투명 도전막(3)과 동일한 투명성 및 도전성을 가지는 재료에 의해 베이스 필름(332)의 표면에 형성된 투명 도전막(203)과, 투명 도전막(203)의 표면에 형성된 점착층(334)으로 구성되어 있다. 이 경우, 이 인몰드용 필름(331)에서는, 투명 도전막(203)이 베이스 필름(332)의 표면의 전역에(패턴화되지 않고) 형성되어 있다.In addition, in manufacture of this
상기의 금형(302)을 이용해 본 발명에 관한 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(201)을 제조할 때, 사출 성형기(104)에 고정측 금형(311) 및 이동측 금형(321)을 각각 부착한다. 이어서, 점착층(334)이 고정측 금형(311)의 캐비티면(302e)측을 대향하도록 하여 인몰드용 필름(331)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하고, 인몰드용 필름 이동 장치(103) 및 사출 성형기(104)를 작동시킨다.When manufacturing the
이어서, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(302b)를 통과하여 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내로 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 도 15에 도시하는 바와같이, 캐비티면(302d)에서의 인몰드용 필름(331)이 위치하는 부위보다도 캐비티면(302e)측이며 또한 캐비티면(302d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(331)의 폭(W4) 내에 위치하는 부위에 게이트(302c)가 설치되어 있다. 이 때문에, 게이트(302c)로부터 캐비티(302a) 내에 사출된 수지가 인몰드용 필름(331)을 캐비티면(302f)에 가압하면서 캐비티(302a)에 충전된다. 또, 수지와 캐비티면(302f)의 사이에 끼워진 인몰드용 필름(331)의 점착층(334)이 수지의 압력에 의해서 캐비티(302a)에 충전된 수지에 밀착된다.Next, the injection mechanism of the
이어서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 형 조임 기구가 고정측 부착부로부터 이간하는 방향으로 이동측 부착부를 이동시키고, 이어서 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(321)의 이젝트 플레이트(325)를 본체부(323)측으로 이동시킴으로써, 수지가 고체화함으로써 성형된 성형품(즉 본체 부(201a)를 구성하는 기체부(202))이, 인몰드용 필름(331)과 함께 이동측 금형(321)으로부터 빼내진다.Subsequently, after a predetermined cooling time has elapsed, the moving side attachment portion is moved in a direction in which the mold clamping mechanism of the
이어서, 기체부(202)로부터 인몰드용 필름(331)의 베이스 필름(332)을 벗김으로써, 점착층(334)에 의해서 기체부(202)에서의 패널부(221)의 외면(221b)에 투명 도전막(3)이 붙여진다. 이에 의해, 기체부(202)와, 기체부(202)에서의 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여진 투명 도전막(203)으로 구성된 본체부(201a)의 제조가 완료한다. 다음에, 외면(221b)에 붙여진 투명 도전막(203) 상에 보호막(201c)을 형성한다. 이어서, 도 10에 도시하는 바와같이, 기체부(202)에서의 패널부(221)의 단면(221c, 221e)에 접속용 단자(201b)를 부착함과 더불어, 패널부(221)의 외면(221b)에 붙여지는 투명 도전막(203)의 네귀퉁이와 접속용 단자(201b)를 접속한다. 이에 의해, 터치 패널(201)이 완성된다. 이 경우, 이 터치 패널(201)에서는, 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되어, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)이 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성된다. 이 때문에, 부착 대상체에 부착된 터치 패널(201)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명히 시인시키는 것이 가능해진다. 또, 이 터치 패널(201)에서는, 내면(221a)의 내면(221a) 및 외면(221b)이 매끄러운 상태이므로, 패널부(221)의 두께가 불균일하게 되는 것에 기인하여 오작동이 생기는 사태를 확실하게 회피하는 것이 가능해진다.Subsequently, the
이와 같이, 이 터치 패널(201), 터치 패널(201)용의 본체부(201a), 금형(302) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 있어서도, 투명 도전막(203)을 외 면(221b)에 확실하게 붙인 상태에서, 게이트 자국(221d)이 패널부(221)의 단면(221c)에 형성되고, 패널부(221)의 내면(221a) 및 외면(221b)을 게이트 자국이 없는 매끄러운 상태로 형성할 수 있으므로, 패널부(221)에 게이트 자국(221d)이 형성되는 것에 기인하는 문제점을 확실하게 회피할 수 있다.Thus, also in this
또한, 본 발명은 상기의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 만곡된 패널부(21, 221)을 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고 임의의 판형상의 패널부를 채용할 수 있다. 또, 캐비티면(102d, 302d)의 1개소에 게이트(102c, 302c)를 설치한 금형(102, 302)을 예로 들어 설명했지만, 캐비티면(102d, 302d)에 설치하는 게이트(102c, 302c)의 수는 임의로 규정할 수 있다. 이 경우, 게이트(102c, 302c)를 설치하는 캐비티면은 캐비티면(102d, 302d)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 패널부(21, 221)에서의 다른쪽 단면(21e, 221e)을 성형하는 캐비티면에 게이트(102c, 302c)를 설치할 수도 있고, 이 캐비티면과 캐비티면(102d, 302d)의 양쪽에 설치하는 것도 가능하다.In addition, this invention is not limited to said structure. For example, although the
도 1은 터치 패널(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a configuration of the
도 2는 도 1에 있어서의 화살표 A의 방향에서 본 터치 패널(1)의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the
도 3은 제조 장치(101)의 구성을 나타내는 구성도이다.3 is a configuration diagram showing the configuration of the
도 4는 고정측 금형(111)의 사시도이다.4 is a perspective view of the
도 5는 이동측 금형(121)의 사시도이다.5 is a perspective view of the moving
도 6은 금형(102)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the
도 7은 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)을 접합한 상태의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a state in which the stationary side die 111 and the moving side die 121 are joined.
도 8은 인몰드용 필름(131)의 구성을 나타내는 구성도이다.FIG. 8: is a block diagram which shows the structure of the in-
도 9는 도 8에 있어서의 B-B선 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 8.
도 10은 터치 패널(201)의 구성을 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a configuration of the
도 11은 도 1에 있어서의 화살표 C의 방향에서 본 터치 패널(1)의 측면도이다.FIG. 11 is a side view of the
도 12는 고정측 금형(311)의 사시도이다.12 is a perspective view of the fixed
도 13은 이동측 금형(321)의 사시도이다.13 is a perspective view of the moving
도 14는 금형(302)의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of the
도 15는 고정측 금형(311)과 이동측 금형(321)을 접합한 상태의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a state in which the
도 16은 인몰드용 필름(331)의 구성을 나타내는 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the in-
<부호의 설명><Code description>
1, 201 : 터치 패널 1a, 201a : 본체부1, 201:
1b, 201b : 접속용 단자 2, 202 : 기체부1b and 201b:
3, 203 : 투명 도전막 21, 221 : 패널부3,203: transparent conductive film 21,221: panel part
21a, 221a : 내면 21b, 221b : 외면21a, 221a:
21c, 221c : 단면 21d, 221d : 게이트 자국21c, 221c:
102, 302 : 금형 102a, 302a : 캐비티102, 302:
102c, 302c : 게이트 102c, 302c: Gate
102d∼102f, 302d∼302f : 캐비티면102d to 102f, 302d to 302f: cavity surface
111, 311 : 고정측 금형 121, 321 : 이동측 금형111, 311: fixed
123a, 323a : 금형면 131, 331 : 인몰드용 필름123a, 323a:
E1, E2 : 접착 영역 W1, W2, W3, W4 : 폭 E1, E2: Bonding areas W1, W2, W3, W4: Width
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