KR100990773B1 - Film for inmold and method of manufacturing intermediate for touch panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 시인성의 향상이 가능한 터치 패널용 중간체의 제조 비용을 저감시킬 수 있는 인몰드용 필름을 제공한다.The present invention provides an in-mold film capable of reducing the manufacturing cost of an intermediate for touch panels that can improve visibility.
수지제 베이스 필름(132)과, 베이스 필름(132)의 이면(132b)에 형성된 투명 도전막(12)을 구비하여 구성되어, 인몰드 성형용 금형에 끼워 넣어진 상태에 있어서 인몰드 성형용 캐비티에 수지가 사출되는 것에 의해서 성형되는 터치 패널용 중간체의 기판의 일면에 투명 도전막(12)이 붙여질 수 있게 구성되고, 베이스 필름(132)의 표면(132a)에는, 줄무늬 형상의 오목부(142) 및 줄무늬 형상의 볼록부(143)가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부(141)가 형성되어 있다.The resin base film 132 and the transparent conductive film 12 formed in the back surface 132b of the base film 132 are comprised, and the cavity for in-molding molding in the state inserted in the metal mold for in-molding molding. The transparent conductive film 12 can be attached to one surface of the substrate of the touch panel intermediate formed by resin injection into the substrate. A stripe-shaped recess is formed on the surface 132a of the base film 132. 142 and the convex part 143 of stripe shape are formed in the uneven | corrugated part 141 comprised by the alternately installed side by side.
Description
본 발명은, 수지제의 베이스 필름과, 베이스 필름의 일면에 형성된 투명 도전막을 구비한 인몰드용 필름, 및 그 인몰드용 필름을 인몰드용 금형에 끼워 넣어 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법에 관한 것이다.This invention manufactures the intermediate | mold for touch panels which manufactures the intermediate | mold for touch panels by inserting the in-mold film provided with the resin base film, the transparent conductive film formed in the one surface of the base film, and this in-mold film in a mold for in-mold. It is about a method.
터치 패널용 중간체를 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 인몰드용 금형으로서 일본 공개특허공보 2004-152221호에 개시된 인몰드 금형이 알려져 있다. 이 인몰드 금형은, 가동 금형 및 고정 금형을 구비하여 인몰드 성형에 의해서 터치 패널 기판을 제조 가능하게 구성되어 있다. 이 인몰드 금형에서는, 전사 필름 (인몰드용 필름)을 캐비티 내에 삽입한 상태로 양 금형을 접합하고, 그 상태의 캐비티에 게이트로부터 수지 재료가 사출된다. 이것에 의해, 터치 패널 기판이 성형됨과 더불어, 터치 패널 기판에 인몰드용 필름의 투명 전극막(투명 도전막)이 전사(접착)된다.The in-mold mold disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-152221 is known as an in-mold mold which can manufacture the touch panel intermediate by in-mold molding. This in-mold metal mold | die is comprised so that a touch panel board | substrate can be manufactured by in-molding with a movable metal mold | die and a fixed metal mold | die. In this in-mold metal mold | die, both metal mold | die are joined in the state which inserted the transfer film (in-mold film) in the cavity, and a resin material is injected from the gate to the cavity of that state. As a result, the touch panel substrate is molded, and the transparent electrode film (transparent conductive film) of the in-mold film is transferred (adhered) to the touch panel substrate.
이 경우, 상기의 인몰드 금형에 의해서 제조된 터치 패널 기판은, 예를 들어, 저항막식 터치 패널에 이용된다. 구체적으로는, 한 쌍의 터치 패널 기판을, 도트 스페이서를 사이에 두고 투명 도전막을 대향시킨 상태로 나란히 설치하고, 그 상태의 양 터치 패널 기판의 가장자리부를 접합함으로써 저항막식 터치 패널이 제작된다. 이런 종류의 저항막식 터치 패널에서는, 양 터치 패널 기판의 한 쪽의 표면에 대해서 스타일러스 펜 등으로 터치 조작을 했을 때에, 터치 조작된 부위가 다른 쪽의 터치 패널 기판에 접촉하여, 그 때의 저항값이 변화한다. 이 때문에, 이 저항값의 변화를 검출하여 터치 위치를 특정함으로써, 이 터치 패널을 조작부로서 기능시키는 것이 가능해지고 있다.In this case, the touch panel substrate manufactured by said in-mold metal mold | die is used for a resistive touch panel, for example. Specifically, a pair of touch panel substrates are provided side by side with a transparent conductive film facing each other with a dot spacer interposed therebetween, and a resistive touch panel is produced by joining edge portions of both touch panel substrates in that state. In this type of resistive touch panel, when a touch operation is performed on one surface of both touch panel substrates with a stylus pen or the like, the touch-operated portion contacts the other touch panel substrate, and the resistance value at that time is This changes. For this reason, it is possible to function this touch panel as an operation part by detecting a change of this resistance value and specifying a touch position.
[특허 문헌 1] [Patent Document 1]
일본 공개특허공보 2004-152221호 공보(제3-4페이지, 도 1) Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-152221 (page 3-4, Fig. 1)
그런데, 상기의 인몰드 금형에는, 이하의 문제점이 있다. 즉, 이 인몰드 금형에 의해서 성형한 터치 패널 기판을 이용한, 상기의 저항막식 터치 패널에서는, 터치 조작된 부분이 다른 부분보다도 약간 패이기 때문에, 이 패인 부분에 뉴턴 링이 발생하여 안쪽에 표시되는 화상의 시인성이 저하된다는 문제점이 존재한다. 이 문제점을 해결 가능한 기술로서 예를 들어, 일본 공개특허공보 2005-18726호에 개시되어 있는 투명 복합재와 같이, 단면이 삼각형이고 높이가 0.1㎛~10㎛ 정도인 미세한 봉우리부(줄무늬 형상의 요철부)를 투명 도전막에 형성하여 미세한 간섭무늬(뉴턴 링)를 생기게 함으로써, 화상의 인식에 영향을 주지 않게 하는 구성이 제안되어 있다. 이 경우, 이런 종류의 투명 복합재를 상기의 인몰드 금형으로 제조할 때에는, 일반적으로, 인몰드 금형의 성형면(캐비티면)에 미세한 줄무늬 형상의 요철부를 설치하고, 그 요철 형상을 투명 도전막에 트레이스(돋을새김)함으로써 투명 도전막에 형성한다. 그러나, 인몰드 금형의 성형면에 미세한 요철부를 정확하게 형성하려면 극히 고도의 기술을 필요로 하기 때문에, 인몰드 금형의 제작비가 상승하고, 제조 비용의 저감이 곤란해진다는 문제점이 존재한다.By the way, the said in-mold metal mold | die has the following problems. That is, in the resistive touch panel using the touch panel substrate molded by the in-mold mold, since the touch-operated part is slightly dent than the other part, a Newton ring is generated on the pit part and displayed inside. There exists a problem that the visibility of an image falls. As a technique capable of solving this problem, for example, as in the transparent composite material disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-18726, minute peaks having a triangular cross section and a height of about 0.1 μm to 10 μm (stripe-shaped uneven parts) ) Is formed on a transparent conductive film to produce fine interference fringes (Newton rings), whereby a configuration is proposed that does not affect the recognition of the image. In this case, when manufacturing this kind of transparent composite material with the above in-mold mold, generally, fine striped irregularities are provided on the molding surface (cavity surface) of the in-mold mold, and the uneven shape is applied to the transparent conductive film. It traces (embosses) and forms in a transparent conductive film. However, there is a problem in that the manufacturing cost of the in-mold mold rises and it is difficult to reduce the manufacturing cost because an extremely high technique is required to precisely form minute uneven portions on the molding surface of the in-mold mold.
본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 시인성의 향상이 가능한 터치 패널용 중간체의 제조 비용을 저감시킬 수 있는 인몰드용 필름 및 터치 패널용 중간체 제조 방법을 제공하는 것을 주목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a problem, Comprising: It aims at providing the in-mold film and the manufacturing method of the touchscreen intermediate which can reduce the manufacturing cost of the touchscreen intermediate which can improve visibility.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 인몰드용 필름은, 수지제 베이스 필름과, 당해 베이스 필름의 일면에 형성된 투명 도전막을 구비하여 구성되고, 인몰드 성형용 금형에 끼워 넣어진 상태에 있어서 당해 인몰드 성형용 캐비티에 수지가 사출되는 것에 의해서 성형되는 터치 패널용 중간체의 기판의 일면에 상기 투명 도전막이 붙여지는 인몰드용 필름으로서, 상기 베이스 필름의 다른 면 및 상기 투명 도전막의 적어도 한 쪽에는, 줄무늬형상의 오목부 및 줄무늬형상의 볼록부가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부가 형성되어 있다.In order to achieve the above object, the in-mold film according to the present invention comprises a resin base film and a transparent conductive film formed on one surface of the base film, and the in-mold in the state sandwiched in a mold for in-mold molding. An in-mold film in which the transparent conductive film is attached to one surface of a substrate of the touch panel intermediate formed by resin injection into a cavity for forming a mold. A stripe is formed on the other side of the base film and at least one of the transparent conductive film. Concave-convex portions formed by alternately arranged concave portions and stripe-shaped convex portions are formed.
이 경우, 상기 요철부에서의 인접하는 상기 오목부끼리의 형성 피치, 및 인접하는 상기 볼록부끼리의 형성 피치를 각각 동일 피치로 규정할 수 있다.In this case, the formation pitch of the said recessed parts adjacent to the said uneven part, and the formation pitch of the said convex parts adjacent to each other can be prescribed | regulated as the same pitch, respectively.
또, 상기 베이스 필름의 다른 면에 상기 요철부를 형성할 수 있다.Moreover, the said uneven part can be formed in the other surface of the said base film.
또, 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체 제조 방법은, 수지제 베이스 필름의 일면에 투명 도전막이 형성된 인몰드 성형용 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태의 인몰드용 금형의 캐비티에 대해서 수지를 사출하여 터치 패널용 중간체의 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 당해 투명 도전막을 붙여 당해 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법으로서, 줄무늬 형상의 오목부 및 줄무늬 형상의 볼록부가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부가 상기 베이스 필름의 다른 면 및 상기 투명 도전막의 적어도 한 쪽에 형성된 상기 인몰드용 필름을 상기 인몰드 성형용 금형에 끼워 넣어 상기 터치 패널용 중간체를 제조한다.In addition, in the method for manufacturing an intermediate for touch panels according to the present invention, a resin is injected into a cavity of an in-molding mold in a state in which a film for in-molding in-molding in which a transparent conductive film is formed on one surface of a resin base film is inserted. A method for manufacturing an intermediate for touch panels, in which a substrate of an intermediate for molding is molded and the transparent conductive film is pasted on one surface of the substrate to manufacture the intermediate for a touch panel, wherein stripe recesses and stripe convex portions are alternately arranged side by side. The in-mold film formed on the other surface of the base film and at least one side of the transparent conductive film is inserted into the in-mold molding die to manufacture the intermediate for the touch panel.
또, 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체 제조 방법은, 수지제 베이스 필름의 일면에 투명 도전막이 형성된 인몰드 성형용 인몰드용 필름을 끼워 넣은 상태의 인 몰드용 금형의 캐비티에 대해서 수지를 사출하여 터치 패널용 중간체의 기판을 성형함과 더불어 당해 기판의 일면에 당해 투명 도전막을 붙여 당해 터치 패널용 중간체를 제조하는 터치 패널용 중간체 제조 방법으로서, 줄무늬 형상의 오목부 및 줄무늬 형상의 볼록부가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부가 그 일면 및 다른 면의 적어도 한 쪽에 형성된 요철 형상 전사용 필름을 캐비티에서의 상기 기판의 상기 일면을 성형하는 캐비티면과 상기 인몰드용 필름 사이에 위치시킨 상태로 당해 요철 형상 전사용 필름 및 당해 인몰드용 필름을 상기 인몰드 성형용 금형에 끼워 넣어 상기 터치 패널용 중간체를 제조한다.In addition, in the method for manufacturing an intermediate for touch panels according to the present invention, a resin is injected into a cavity of a mold for in-mold in a state in which a film for in-molding in-molding having a transparent conductive film formed on one surface of a resin base film is touched. A method for manufacturing an intermediate for a touch panel which forms a substrate of a panel intermediate and attaches the transparent conductive film to one surface of the substrate to manufacture the intermediate for a touch panel, wherein the striped concave and the striped convex are alternately side by side. The concave-convex transfer film is formed in a state in which a concave-convex transfer film formed on at least one of the one surface and the other surface is provided between the cavity surface for forming the one surface of the substrate in the cavity and the in-mold film. The film and the in-mold film are sandwiched in the in-mold molding die and the touch To produce an intermediate neolyong.
본 발명에 따른 인몰드용 필름 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 줄무늬 형상의 오목부 및 줄무늬 형상의 볼록부가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부를 베이스 필름의 다른 면 및 투명 도전막의 적어도 한 쪽에 형성하고, 그 베이스 필름을 구비한 인몰드용 필름을 이용하여 터치 패널용 중간체를 제조함으로써, 저렴하게 제조 가능한 이 인몰드용 필름과 캐비티면에 미세한 요철부를 형성하고 있지 않은 인몰드 성형용 금형을 이용한 인몰드 성형에 의해서 터치 패널용 중간체의 투명 도전막에 요철부를 형성할 수 있다. 이 때문에, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성한 인몰드용 금형을 이용하여 터치 패널용 중간체를 제조하는 종래의 제조 방법과 비교하여, 캐비티면에 대한 요철부의 형성이 불필요한 만큼, 인몰드 성형용 금형의 제작비를 충분히 저감시킬 수 있다. 따라서, 이 인몰드용 필름 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 인몰드 성형용 금형의 제작비를 저감시킬 수 있는 만큼, 터치 패널용 중간체 및 터치 패널의 제조 비용을 충분히 저감시킬 수 있다.According to the method for producing an in-mold film and an intermediate for a touch panel according to the present invention, a concave-convex portion formed by alternately installing stripe-shaped concave portions and stripe-shaped convex portions is formed on the other side of the base film and at least one of the transparent conductive film. In-mold molding using the in-mold film and the mold for in-mold molding which does not form fine concavo-convex portions on the cavity surface by manufacturing the intermediate for touch panel using the in-mold film provided with the base film. By this, an uneven part can be formed in the transparent conductive film of the intermediate body for touch panels. For this reason, compared with the conventional manufacturing method which manufactures the intermediate part for touch panels using the in-mold metal mold | die which formed the fine uneven | corrugated part in the cavity surface, the manufacturing cost of the in-molding metal mold | die is so much that the formation of the uneven | corrugated part to cavity surface is unnecessary. Can be sufficiently reduced. Therefore, according to this in-mold film and the intermediate method for touch panels, the manufacturing cost of the intermediate | middle for touch panels and a touch panel can fully be reduced so that the manufacturing cost of an in-molding metal mold | die can be reduced.
또, 본 발명에 따른 인몰드용 필름에 의하면, 요철부에서의 인접하는 오목부끼리의 형성 피치, 및 인접하는 볼록부끼리의 형성 피치를 각각 동일 피치로 규정함으로써, 각 오목부의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부의 형성 피치가 서로 동일한 요철부를 투명 도전막에 형성할 수 있다. 이 때문에, 그러한 형성 피치가 상이한 것에 기인하여 오목부 및 볼록부가 예를 들어 랜덤인 모양으로 보인다는 위화감을 사용자에게 일으키는 사태를 확실히 회피할 수 있다.Moreover, according to the in-mold film which concerns on this invention, the formation pitch of each recessed part and the formation pitch of adjacent convex parts in an uneven part are prescribed | regulated by the same pitch, respectively, and the formation pitch of each recessed part is equal to each other. In addition, the concave-convex portions having the same pitches as the convex portions can be formed in the transparent conductive film. For this reason, the situation which causes discomfort to a user that a concave part and a convex part appear, for example, in a random shape because of such a formation pitch can be reliably avoided.
또, 본 발명에 따른 인몰드용 필름에 의하면, 베이스 필름의 다른 면에 요철부를 형성함으로써, 베이스 필름의 일면을 평탄한 상태로 형성할 수 있기 때문에, 투명 전극용 재료를 베이스 필름의 일면에 도포함으로써, 두께가 균일한 투명 도전막을 효율적으로 형성할 수 있다. 이 때문에, 투명 도전막의 두께가 균일한 터치 패널용 중간체를 제조할 수 있다.Moreover, according to the in-mold film which concerns on this invention, since one surface of a base film can be formed in a flat state by forming an uneven part in the other surface of a base film, by apply | coating a transparent electrode material to one surface of a base film, A transparent conductive film with a uniform thickness can be efficiently formed. For this reason, the intermediate for touch panels with a uniform thickness of a transparent conductive film can be manufactured.
또, 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 줄무늬 형상의 오목부 및 줄무늬 형상의 볼록부가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부가 그 일면 및 다른 면의 적어도 한 쪽에 형성된 요철 형상 전사용 필름을 이용하여 터치 패널용 중간체를 제조함으로써, 저렴하게 제조 가능한 이 요철 형상 전사용 필름과, 인몰드 성형용 인몰드용 필름과, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성하고 있지 않은 인몰드 성형용 금형을 이용한 인몰드 성형에 의해서 터치 패널용 중간체의 투명 도전막에 요철부를 형성할 수 있다. 이 때문에, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성한 인몰드용 금형을 이용하여 터치 패널용 중간체를 제조하는 종래의 제조 방법과 비교하여, 캐비티면에 대한 요철부의 형성이 불필요한 만큼, 인몰드 성형용 금형의 제작 비용을 충분히 저감시킬 수 있다. 따라서, 이 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 인몰드 성형용 금형의 제작 비용을 저감시킬 수 있는 만큼, 터치 패널용 중간체 및 터치 패널의 제조 비용을 충분히 저감시킬 수 있다.In addition, according to the method for manufacturing an intermediate for a touch panel according to the present invention, the concave-convex transfer film having the concave-convex portion formed by alternately installing the concave portion of the stripe shape and the convex portion of the stripe shape is formed on at least one of one surface and the other surface thereof. In-mold using this uneven-shaped transfer film, in-mold in-mold film for in-mold molding, and in-mold molding die which does not form minute uneven parts in the cavity surface by manufacturing an intermediate for touch panels By shaping | molding, an uneven part can be formed in the transparent conductive film of the intermediate body for touch panels. For this reason, compared with the conventional manufacturing method which manufactures the intermediate part for touch panels using the in-mold metal mold | die which formed the fine uneven | corrugated part in the cavity surface, the manufacture of the in-molding metal mold | die is produced as much as the formation of the uneven | corrugated part to cavity surface is unnecessary. The cost can be reduced sufficiently. Therefore, according to this touch panel intermediate manufacturing method, as much as manufacturing cost of an in-molding metal mold | die can be reduced, manufacturing cost of a touch panel intermediate and a touch panel can fully be reduced.
이하, 본 발명에 따른 인몰드용 금형, 터치 패널용 중간체 제조 방법, 터치 패널용 중간체 및 터치 패널의 최선의 형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form of the in-mold metal mold | die, the manufacturing method of the intermediates for touch panels, the intermediates for touch panels, and a touch panel which concerns on this invention is demonstrated with reference to an accompanying drawing.
처음에, 터치 패널(1)의 구성에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.First, the structure of the
도 1에 나타내는 터치 패널(1)은, 예를 들어, 액정 표시 패널 등의 표시 장치(부착 대상체)의 표시면측에 부착되어, 터치식 조작부로서 기능하는 저항막식 터치 패널로서, 하부 전극(2a), 상부 전극(2b), 복수의 도트 스페이서(3) 및 접속용 단자(4)를 구비하여 구성되어 있다. 하부 전극(2a)은, 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체에 상당하고, 기판(11) 및 투명 도전막(12)(도 2 참조)을 구비하여 구성되고, 후술하는 인몰드용 금형(102)(이하, 단순히「금형(102)」이라고도 함)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 제조된다.The
기판(11)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 일례로서, 직사각형의 판형상으로 형성되어, 금형(102)의 캐비티(102a)(도 5 참조)에 전광선 투과율이 높은(투명도가 높은) 수지(일례로서 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 및 예를 들어 아톤(등록상표) 등의 특수 올레핀계 수지 등)를 사출함으로써 성형된다. 또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(11)에서의 한 쪽의 단면(11c)에는, 금형(102)의 캐비티(102a)에 대해서 게이트(102c)(도 5 참조)로부터 수지를 사출했을 때에 생기는 게이트 흔적(11d)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 게이트 흔적(11d)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 단면(11c)에서의 기판(11)의 내면(11a)보다도 외면(11b)측에 위치하는 부위에 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the board |
투명 도전막(12)은, 투명성 및 도전성을 갖는 박막으로서, 인몰드용 필름(131)(도 5 참조)에 형성되어 있고, 인몰드 성형 시에 기판(11)의 내면(11a)에 붙여진다(도 2 참조). 또, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 투명 도전막(12)의 전면에는, 후술하는 금형(102)을 이용한 인몰드 성형 시에 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 형성되어 있는 요철부(141)(도 6 참조)의 형상이 전사(트레이스)됨으로써, 도 2에 있어서 지면의 앞쪽과 안쪽을 향하는 줄무늬 형상의 미세한 오목부(22) 및 볼록부(23)가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부(21)가 형성되어 있다. 이 경우, 투명 도전막(12)의 일부에 요철부(21)를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다.The transparent
이 경우, 요철부(21)는, 도 2에 나타내는 오목부(22)의 바닥부(22a)로부터 볼록부(23)의 꼭대기부(23a)까지의 높이(깊이 : L1)가 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하의 범위 내가 되도록 구성되어 있다. 또, 요철부(21)는, 인접하는 오목부(22)끼리의 형성 피치(P1), 및 인접하는 볼록부(23)끼리의 형성 피치(P2)가 서로 동일 피치(일례로서 0.05㎜ 이상 0.4㎜ 이하의 범위 내의 피치)에 규정되고 있다.In this case, as for the
상부 전극(2b)은 본 발명에서의 터치측 전극에 상당하고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 투명 시트(31) 및 투명 도전막(32)을 구비하여 구성되어 있다. 투명 시트(31)는, 전광선 투과율이 높은 수지(일례로서 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트))로 형성되어 있다. 또, 투명 시트(31)의 터치면(이 도면에서의 상측의 면)에는, 손상을 방지하기 위한 하드 코팅 가공, 및 반사를 방지하기 위한 반사 방지 가공이 실시되어 있다. 투명 도전막(32)은, 투명 도전막(12)의 형성에 이용되는 투명성 및 도전성을 갖는 재료(이 재료에 대해서는 후술함)에 의해서 투명 시트(31)의 일면(이 도면에서의 하측의 면)에 박막형상으로 형성되어 있다.The
도트 스페이서(3)는, 탄력성 및 투명성을 갖는 수지에 의해서 형성되어, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 상부 전극(2b)과 하부 전극(2a) 사이에 있어서 등간격으로 배치되고, 상부 전극(2b)과 하부 전극(2a)에 의해서 끼워 넣어져있다. 이 경우, 상부 전극(2b)의 터치면에서의 소정의 부분에 터치 조작이 되고, 그 터치 부분이 하부 전극(2a)을 향해서 압압되었을 때에, 그 터치 부분이 하부 전극(2a)에 접촉한다.The
접속용 단자(4)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 대향 배치된 하부 전극(2a) 및 상부 전극(2b)의 외주 가장자리부에 부착됨과 더불어, 양 전극(2a, 2b)의 투명 도전막(12, 32)에 접속된다. 또, 접속용 단자(4)는, 접속 케이블의 커넥터를 삽입 가능하게 구성되고, 접속 케이블을 통해 부착 대상체에서의 제어부 등의 외부 회로와 투명 도전막(12, 32)을 접속한다.As shown in FIG. 1, the connecting
다음에, 제조 장치(101)의 구성에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.Next, the structure of the
제조 장치(101)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 금형(102), 인몰드용 필름 이동 장치(103), 사출 성형기(104) 및 인몰드용 필름(131)을 구비하여 구성되어 있다. 금형(102)은, 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 터치 패널(1)의 하부 전극(2a)을 인몰드 성형에 의해서 제조 가능한 금형으로서, 고정측 금형(상 금형 : 111) 및 이동측 금형(하 금형 : 121)을 구비하여 구성되어 있다. 또, 금형(102)은 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 의해서 이동되는 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로(도 5 참조), 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 접합 가능하게 구성되어 있다.The
고정측 금형(111)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 베이스부(112) 및 본체부(113)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(112)는, 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)의 고정측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(113)는, 베이스부(112)에 고정되고, 도 5에 나타내는 바와 같이, 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로 이동측 금형(121)의 본체부(123)와 접합된 상태에 있어서, 기판(11)을 성형하는 캐비티(102a)를 본체부(123)와 함께 형성한다.As shown in FIG. 3, the
이 경우, 도 4, 5에 나타내는 바와 같이, 캐비티(102a)를 형성하는 각 캐비티면 중, 기판(11)의 단면(11c)(도 1, 2 참조)을 성형하는 캐비티면(도 4, 5에서의 캐비티면(102d))에는, 스프루(102b)를 통과하여 압송되는 사출 성형기(104)로부터의 유동 상태의 수지를 캐비티(102a) 내에 사출하기 위한 게이트(102c)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 게이트(102c)는, 캐비티면(102d)에서의, 본체부(113)와 본체부(123)에 의해 끼워 넣은 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 기판(11)의 외면(11b)을 성형하는 캐비티면(양 도면에서의 캐비티면(102e))측으로서, 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향(도 4에서의 지면 앞쪽으로부터 안쪽을 향하는 방향)을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭 내에 위치하는 부위(일례로서 캐비티면(102d)의 길이 방향에서의 중앙부)에 형성되어 있다. 이 때문에, 도 5에 나타내는 바와 같이, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된 수지의 압력에 의해, 인몰드용 필름(131)이 캐비티면(102e)에 대향하는 캐비티면(102f)(기판(11)의 내면(11a)을 성형하는 캐비티면)측에 가압된다. In this case, as shown to FIG. 4, 5, the cavity surface (FIGS. 4, 5) which forms the
이동측 금형(121)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 베이스부(122), 본체부(123), 스페이서 블록(124) 및 이젝트 플레이트(125)를 구비하여 구성되어 있다. 베이스부(122)는, 판형상으로 형성되고, 사출 성형기(104)에서의 이동측 부착부(도시하지 않음)에 부착 가능하게 구성되어 있다. 본체부(123)는, 스페이서 블록(124)을 통해 베이스부(122)에 고정되고, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 함께 캐비티(102a)를 형성한다. 이젝트 플레이트(125)는, 베이스부(122)와 본체부(123) 사이에 배치되고, 사출 성형기(104)에 의해서 베이스부(122)와 본체부(123) 사이를 이동됨으로써 도면 외의 이젝트 핀을 본체부(123)의 앞쪽으로 돌출시킨다. As shown in FIG. 3, the moving
인몰드용 필름 이동 장치(103)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121) 사이에 있어서, 1회의 인몰드 성형(1쇼트) 마다 소정의 길이만큼 인몰드용 필름(131)을 이동시킨다.As shown in FIG. 3, the in-mold
인몰드용 필름(131)은, 본 발명에 따른 인몰드용 필름의 일례로서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(132), 투명 도전막(12) 및 점착층(134)으로 구성되어 있다. 베이스 필름(132)은, 두께가 15㎛~100㎛ 정도로 적당한 유연성 및 탄성을 갖는 수지(일례로서 PET나 PP(폴리프로필렌))로 형성되어 있다. 또, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(132)의 표면(132a)에는, 단면이 예를 들어 삼각형 형상이고 또한 이 도면에 있어서 지면 앞쪽과 안쪽을 향하는 줄무늬 형상의 미세한 오목부(142) 및 볼록부(143)가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부(141)가 형성되어 있다. 구체적으로는, 요철부(141)는, 오목부(142)의 바닥부(142a)로부터 볼록부(143)의 꼭대기부(143a)까지의 높이(깊이 : L11)가 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하의 범위 내가 되도록 구성되어 있다. 또, 요철부(141)는, 인접하는 오목부(142)끼리의 형성 피치(P11), 및 인접하는 볼록부(143)끼리의 형성 피치(P12)가 서로 동일 피치(일례로서 0.05㎜ 이상 0.4㎜ 이하의 범위 내의 피치)로 규정되어 있다. 이 경우, 요철부(141)는, 일례로서 도 7에 나타내는 바와 같이, 표면에 톱니부가 형성된 롤러(201)와 표면이 평탄하게 형성된 롤러(202) 사이에 베이스 필름(132)을 끼워 넣어, 롤러(201)의 톱니부의 형상을 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 트레이스(돋을새김)함으로써 형성된다.The in-
투명 도전막(12)은, 예를 들어, 주석 도프 산화 인듐(ITO) 등의 산화 인듐에 의해서 구성되어, 도시 외의 박리층을 사이에 두고 베이스 필름(132)의 이면(132b)(본 발명에서의 베이스 필름의 일면)에 두께가 0.5㎛~5㎛ 정도의 박막형상으로 형성되어 있다. 또한, 투명 도전막(12)의 형성 방법으로서는, 도포법이나 증착법 등의 각종의 방법을 이용할 수 있다. 또한, 투명 도전막(12)을 구성하는 재 료로서는, 상기한 산화 인듐에 한정되지 않고, 안티몬 도프 산화 주석(ATO) 및 불소 도프 산화 주석(FTO) 등의 산화 주석의 미립자, 알루미늄 도프 산화 아연(AZO) 등의 산화 아연의 미립자 및 산화 카드뮴 등의 투명성 및 도전성을 갖는 각종의 재료를 이용할 수 있다. 점착층(134)은, 인몰드 성형 시에 투명 도전막(12)을 기판(11)에 부착함으로써 붙이기 위한 것으로, 투명 도전막(12)의 표면에 박막형상으로 형성되어 있다.The transparent
이 경우, 이 인몰드용 필름(131)에서는, 상기한 바와 같이, 롤러(201)와 롤러(202) 사이의 베이스 필름(132)을 끼워 넣을 뿐인 간단하고 쉬운 공정으로 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 요철부(141)를 형성할 수 있다. 이 때문에, 인몰드용 필름(131)을 저렴하게 제조하는 것이 가능해지고 있다.In this case, in the in-
사출 성형기(104)는, 일례로서 고정측 부착부, 이동측 부착부, 클램핑 기구, 사출 기구 및 이젝트 기구(모두 도시하지 않음) 등을 구비하여 구성되어 있다.The
다음에, 제조 장치(101)를 이용하여 본 발명에 따른 터치 패널용 중간체 제조 방법에 따라서 하부 전극(2a) 및 터치 패널(1)을 제조하는 공정에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.Next, the process of manufacturing the
우선, 도 3에 나타내는 바와 같이, 사출 성형기(104)에서의 도시 외의 고정측 부착부 및 이동측 부착부에 금형(102)의 고정측 금형(111) 및 이동측 금형(121)을 각각 부착한다. 다음에, 점착층(134)을 고정측 금형(111)의 캐비티면(102e)에 대향시키도록 하여, 인몰드용 필름(131)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하고, 인몰드용 필름 이동 장치(103)를 작동시킨다. 이 때에, 인몰드용 필름 이동 장치(103)가, 금형(102)의 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121) 사이에 있어서 인몰드용 필름(131)을 소정의 길이만큼 이동시킨다. 계속해서, 사출 성형기(104)를 작동시킨다. 이 때에, 사출 성형기(104)의 클램핑 기구가 이동측 부착부를 고정측 부착부를 향해서 이동시킴으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이, 고정측 금형(111)의 본체부(113)와 이동측 금형(121)의 본체부(123)가 인몰드용 필름(131)을 끼워 넣은 상태로 서로 접합된다.First, as shown in FIG. 3, the
그 다음에, 사출 성형기(104)의 사출 기구가, 유동 상태의 수지를 압송한다. 이 때에, 도 5에 나타내는 바와 같이, 사출 성형기(104)로부터 압송된 수지가 스프루(102b)를 통과하여 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내로 사출된다. 이 경우, 이 금형(102)에서는, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 캐비티면(102d)에서의, 인몰드용 필름(131)이 위치하는 부위보다도 캐비티면(102e) 측으로서 또한 캐비티면(102d)의 길이 방향을 따른 인몰드용 필름(131)의 폭 내에 위치하는 부위에 게이트(102c)가 설치되어 있다. 이 때문에, 게이트(102c)로부터 캐비티(102a) 내에 사출된 수지가, 인몰드용 필름(131)을 캐비티면(102f)측으로 가압하면서 캐비티(102a)에 충전된다. 또한, 수지의 충전에 수반하여, 인몰드용 필름(131)의 점착층(134)이 수지에 밀착한다.Next, the injection mechanism of the
한편, 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지의 사출에 의해서 캐비티면(102f)측에 가압된 인몰드용 필름(131)은, 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 형성되어 있는 요철부(141)에서의 볼록부(143)의 꼭대기부(143a)가 최초로 캐비티면(102f)에 맞닿는다. 그 다음에, 인몰드용 필름(131)에 대한 수지의 압력이 증가됨에 따라, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 캐비티면(102f)에 맞닿고 있는 각 볼록부(143)가 변형된다. 이 때에, 투명 도전막(12)에서의 볼록부(143)에 대향하는 부위가, 볼록부(143)를 통해 캐비티면(102f)으로부터 가해지는 수지측(캐비티면(102e)측)을 향하는 반력에 의해서 수지측을 향하여 압압되기 때문에, 수지측에 돌출하도록 하여 변형된다. 이것에 대해서, 투명 도전막(12)에서의 오목부(142)에 대향하는 부위는, 캐비티면(102f)으로부터의 반력을 받지 않기 때문에(또는 반력이 약간이기 때문에), 수지측에 돌출되지 않은 상태로 유지된다.On the other hand, as shown in FIG. 8, the in-
계속해서, 캐비티(102a) 내에 수지가 더 사출되어 인몰드용 필름(131)에 대한 수지의 압력이 더욱 증가했을 때에는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 요철부(141)의 오목부(142)와 볼록부(143)가 동일한 일면이 되어(하나의 면이 되고) 캐비티면(102f)에 맞닿는 상태까지 볼록부(143)가 변형된다. 이 때에는, 투명 도전막(12)에서의 볼록부(143)에 대향하는 부위가, 수지측을 향하여 더욱 압압되기 때문에, 수지측에 더욱 돌출하도록 하여 변형된다. 이 결과, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 요철부(141)의 형상이 전사(트레이스)된 요철부(21)가 투명 도전막(12)에 형성된다.Subsequently, when resin is further injected into the
여기서, 베이스 필름의 표면이 평탄하게 형성된 인몰드용 필름과, 캐비티면에 미세한 요철부가 형성된 인몰드용 금형을 이용한 인몰드 성형에 의해서 하부 전극(2a)을 제조하는 종래의 제조 방법에서는, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성하기에 극히 고도의 기술을 필요로 하기 때문에, 인몰드 금형의 제작 비용이 상승하고, 이것에 기인하여 하부 전극(2a) 및 터치 패널(1)의 제조 비용의 저감이 곤란해진 다. 이것에 대해서, 본 발명에 따른 인몰드용 필름(131)을 이용한 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 캐비티면(102f)에 대한 미세한 요철부의 형성이 불필요하기 때문에, 금형(102)을 저렴하게 제작할 수 있다. 또, 상기한 바와 같이, 인몰드용 필름(131)도 저렴하게 제조할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 따른 인몰드용 필름(131) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에서는, 하부 전극(2a) 및 터치 패널(1)의 제조 비용을 충분히 저감시키는 것이 가능해지고 있다.Here, in the conventional manufacturing method which manufactures the
계속해서, 소정의 냉각 시간이 경과한 후에, 사출 성형기(104)의 클램핑 기구가 고정측 부착부로부터 이반되는 방향으로 이동측 부착부를 이동시킴으로써, 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)의 접합이 해제되고, 이동측 금형(121)이 고정측 금형(111)으로부터 이반된다. 이 때에, 수지가 고체화함으로써 성형된 성형품(즉, 기판(11))이 이동측 금형(121)과 함께 고정측 금형(111)으로부터 분리된다. 다음에, 사출 성형기(104)의 이젝트 기구가 이동측 금형(121)의 이젝트 플레이트(125)를 본체부(123)측에 이동시킴으로써, 도면 외의 이젝트 핀이 본체부(123)의 앞쪽으로 돌출되어, 성형된 기판(11)이 이동측 금형(121)으로부터 취출된다. 이 경우, 점착층(134)이 기판(11)에 밀착되어(부착되어) 있기 때문에, 인몰드용 필름(131)이 기판(11)과 함께 이동측 금형(121)으로부터 취출된다. Subsequently, after the predetermined cooling time has elapsed, the clamping mechanism of the
계속해서, 기판(11)으로부터 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)을 벗겨낸다. 이 경우, 투명 도전막(12)이 점착층(134)에 의해서 기판(11)의 내면(11a)에 부착된 상태가 되어 있기 때문에, 베이스 필름(132)이 투명 도전막(12)으로부터 용이하게 벗겨지고, 투명 도전막(12)이 내면(11a)에 붙여진다. 이것에 의해, 기 판(11)과, 기판(11)의 내면(11a)에 붙여진 투명 도전막(12)으로 구성된 하부 전극(2a)의 제조가 완료된다.Subsequently, the
다음에, 상부 전극(2b)을 제조한다. 이 경우, 우선, 투명 도전막 형성용 재료로서의 주석 도프 산화 인듐(ITO)을 예를 들어 PET로 형성된 투명 시트(31)의 일면에 도포함으로써, 투명 시트(31)의 일면에 투명 도전막(32)을 형성한다. 그 다음에, 투명 시트(31)의 다른 면(터치면)에 하드 코팅 가공 및 반사 방지 가공을 실시한다. 계속해서, 투명 도전막(32)의 형성 및 상기의 가공이 종료된 투명 시트(31)를 소정의 크기(하부 전극(2a)과 거의 동일한 크기)로 절단한다. 이것에 의해, 상부 전극(2b)의 제조가 완료된다.Next, the
다음에, 하부 전극(2a)의 투명 도전막(12)과 상부 전극(2b)의 투명 도전막(32)을 서로 대향시켜 양 전극(2a, 2b)에 도트 스페이서(3)를 끼워 넣고, 그 상태의 양 전극(2a, 2b)의 외주 가장자리부를 접착제 등을 이용하여 접착한다. 계속해서, 양 전극(2a, 2b)의 외주 가장자리부에 접속용 단자(4)를 부착함과 더불어, 하부 전극(2a)에서의 기판(11)의 내면(11a)에 붙여져 있는 투명 도전막(12) 및 상부 전극(2b)의 투명 도전막(32)과 접속용 단자(4)를 접속한다. 이것에 의해, 터치 패널(1)이 완성된다.Next, the transparent
이 경우, 이 터치 패널(1)에서는, 상기한 바와 같이, 미세한 오목부(22) 및 볼록부(23)로 구성된 요철부(21)가 투명 도전막(12)에 형성되어 있다. 이 때문에, 터치 패널(1)에 대해서 터치 조작이 되었을 때에, 이 요철부(21)의 존재에 의해, 사람의 눈으로는 식별할 수 없을 정도로 미세한 간섭무늬가 터치 조작된 부위에 생 기고, 이것에 의해서 시인성에 지장을 초래하는 큰 간섭무늬의 발생이 회피되고 있다. 따라서, 이 터치 패널(1)에서는, 설치 대상체에 부착된 상태에 있어서 터치 패널(1)의 안쪽에 표시되는 화상 등을 충분히 선명히 시인시키는 것이 가능해지고 있다.In this case, in this
이와 같이, 이 인몰드용 필름(131) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 줄무늬 형상의 오목부(142) 및 줄무늬 형상의 볼록부(143)가 교대로 나란히 설치되어 구성된 요철부(141)를 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 형성하고, 그 베이스 필름(132)을 구비한 인몰드용 필름(131)을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조함으로써, 저렴하게 제조 가능한 이 인몰드용 필름(131)과 캐비티면(102f)에 미세한 요철부를 형성하고 있지 않은 금형(102)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 하부 전극(2a)의 투명 도전막(12)에 요철부(21)를 형성할 수 있다. 이 때문에, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성한 인몰드용 금형을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조하는 종래의 제조 방법과 비교하여, 캐비티면(102f)에 대한 요철부의 형성이 불필요한 만큼, 금형(102)의 제작 비용을 충분히 저감시킬 수 있다. 따라서, 이 인몰드용 필름(131) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 금형(102)의 제작 비용을 저감시킬 수 있는 만큼, 하부 전극(2a) 및 터치 패널(1)의 제조 비용을 충분히 저감시킬 수 있다.As described above, according to the in-
또, 이 인몰드용 필름(131) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 각 오목부(142)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부(143)의 형성 피치가 서로 동일해지도록 베이스 필름(132)에 요철부(141)를 구성하고, 그 베이스 필 름(132)을 구비한 인몰드용 필름(131)을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조함으로써, 각 오목부(22)의 형성 피치가 서로 동일하고, 또한 각 볼록부(23)의 형성 피치가 서로 동일한 요철부(21)를 투명 도전막(12)에 형성할 수 있다. 이 때문에, 그러한 형성 피치가 상이한 것에 기인하여 오목부(22) 및 볼록부(23)가 예를 들어 랜덤인 모양으로 보인다는 위화감을 사용자에 생기게 하는 사태를 확실히 회피할 수 있다.Moreover, according to this in-
또한, 이 인몰드용 필름(131) 및 터치 패널용 중간체 제조 방법에 의하면, 베이스 필름(132)의 표면(132a)에 요철부(141)를 형성하고, 그 인몰드용 필름(131)을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조함으로써, 베이스 필름(132)의 이면(132b)을 평탄한 상태로 형성할 수 있기 때문에, 투명 전극용 재료를 이면(132b)에 도포함으로써, 두께가 균일한 투명 도전막(12)을 효율적으로 형성할 수 있다. 이 때문에, 투명 도전막(12)의 두께가 균일한 하부 전극(2a)을 제조할 수 있다.Moreover, according to this in-
또한, 본 발명은 상기의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 베이스 필름(132)의 표면(132a)(본 발명에서의 베이스 필름의 다른 면)에 요철부(141)를 형성한 인몰드용 필름(131)을 예로 들어 설명했지만, 도 11에 나타내는 인몰드용 필름(231)과 같이, 표면(132a)을 평탄하게 형성함과 더불어, 투명 도전막(12)(점착층(134) 및 베이스 필름(132)의 이면(132b)(본 발명에서의 베이스 필름의 다른 면에 상당함)을 포함함)에 요철부(141)를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다. 또, 도 12에 나타내는 인몰드용 필름(331)과 같이, 투명 도전막(12) 및 베이스 필름(132)의 표면(132a)의 쌍방에 요철부(141)를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다. 또, 직사각형이고 판 형상인 기판(11)을 투명 도전막(12)을 형성하는 예에 대해 상 기했지만, 이것에 한정되지 않고 임의의 형상의 기판(11)에 적용할 수 있다.In addition, this invention is not limited to said structure. For example, although the in-
또, 도 13, 14에 나타내는 바와 같이, 인몰드용 필름(131) 대신에, 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조할 수도 있다(본 발명에 따른 다른 터치 패널용 중간체 제조 방법). 이 경우, 인몰드용 필름(431)은, 도 13에 나타내는 바와 같이, 상기한 요철부(141)가 형성되어 있지 않은(즉 표면 및 이면이 평탄하게 형성된) 베이스 필름(132), 투명 도전막(12) 및 점착층(134)으로 구성되어 있다. 한편, 요철 형상 전사용 필름(531)은, 두께가 15㎛~100㎛ 정도로 적당한 유연성 및 탄성을 갖는 수지(일례로서 PET나 PP)로 형성되어 있다. 또, 요철 형상 전사용 필름(531)의 표면(531a)(본 발명에서의 요철 형상 전사용 필름의 일면)에는, 요철부(141)와 동일한 형상의 요철부(541)가 형성되어 있다. 즉, 요철 형상 전사용 필름(531)은, 상기한 인몰드용 필름(131)의 베이스 필름(132)과 동일하게 구성되어 있다.13 and 14, the
이 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조할 때에는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 인몰드용 필름(431)에서의 베이스 필름(132)의 표면(132a)과 요철 형상 전사용 필름(531)의 이면(531b)(본 발명에서의 요철 형상 전사용 필름의 다른 면)을 대향시키고, 또한 인몰드용 필름(431)의 점착층(134)을 고정측 금형(111)의 캐비티면(102e)에 대향시키도록 하여, 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 인몰드용 필름 이동 장치(103)에 세트하고, 이하 상기한 제조 공정과 동일한 공정을 실행한다. 이 경우, 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 끼워 넣은 금형(102)의 캐비 티(102a) 내에 수지가 사출되었을 때에, 요철 형상 전사용 필름(531)에서의 요철부(541)의 형상이 전사(트레이스)된 요철부(21)가 투명 도전막(12)에 형성된다.When manufacturing the
이 터치 패널용 중간체 제조 방법에 있어서도, 저렴하게 제조 가능한 요철 형상 전사용 필름(531)과, 인몰드 성형용 인몰드용 필름(431)과, 캐비티면(102f)에 미세한 요철부를 형성하고 있지 않은 금형(102)을 이용한 인몰드 성형에 의해서 하부 전극(2a)의 투명 도전막(12)에 요철부(21)를 형성할 수 있기 때문에, 캐비티면에 미세한 요철부를 형성한 인몰드용 금형을 이용하여 하부 전극(2a)을 제조하는 종래의 제조 방법과 비교하여, 금형(102)의 제작비를 충분히 저감시킬 수 있다. 따라서, 이 터치 패널용 중간체 제조 방법에 있어서도, 금형(102)의 제작비를 저감시킬 수 있는 만큼, 하부 전극(2a) 및 터치 패널(1)의 제조 비용을 충분히 저감시킬 수 있다. 또한, 도 15에 나타내는 바와 같이, 표면(631a)을 평탄하게 형성함과 더불어 이면(631b)에 요철부(641)를 형성한 요철 형상 전사용 필름(631)이나, 도 16에 나타내는 바와 같이, 표면(731a) 및 이면(731b)의 쌍방에 요철부(741)를 형성한 요철 형상 전사용 필름(731)을 요철 형상 전사용 필름(531) 대신에 이용할 수도 있다. 이 경우, 요철 형상 전사용 필름(631, 731)은, 두께가 15㎛~100㎛ 정도로 적당한 유연성 및 탄성을 갖는 수지(요철 형상 전사용 필름(531)의 형성에 이용되는 수지와 동일한 수지)로 형성되어 있고, 요철 형상 전사용 필름(531)과 동일하게 하여 저렴하게 제조할 수 있다.Also in this method for manufacturing an intermediate for touch panels, a mold having no uneven parts formed on the unevenly shaped
도 1은 터치 패널(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a configuration of the
도 2는 도 1에서의 화살표 A의 방향에서 본 하부 전극(2a), 상부 전극(2b) 및 도트 스페이서(3)의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the
도 3은 제조 장치(101)의 구성을 나타내는 구성도이다.3 is a configuration diagram showing the configuration of the
도 4는 금형(102)의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the
도 5는 고정측 금형(111)과 이동측 금형(121)을 접합한 상태의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a state in which the stationary side die 111 and the moving side die 121 are joined.
도 6은 인몰드용 필름(131)의 구성을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the configuration of the in-
도 7은 베이스 필름(132)의 제조 방법을 설명하기 위한 설명도이다.7 is an explanatory diagram for illustrating a method for manufacturing the
도 8은 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 설명도이다.It is explanatory drawing for demonstrating the method of in-molding shaping | molding.
도 9는 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 다른 설명도이다.It is another explanatory drawing for demonstrating the method of in-molding shaping | molding.
도 10은 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 또한 다른 설명도이다.10 is another explanatory diagram for explaining the method of in-molding molding.
도 11은 인몰드용 필름(231)의 구성을 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the in-
도 12는 인몰드용 필름(331)의 구성을 나타내는 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the in-
도 13은 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 이용한 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 설명도이다.FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining a method of in-molding using the in-
도 14는 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(531)을 이용한 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 다른 설명도이다.14 is another explanatory diagram for explaining a method of in-molding using the in-
도 15는 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(631)을 이용한 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 설명도이다.15 is an explanatory diagram for explaining a method of in-molding using the in-
도 16은 인몰드용 필름(431) 및 요철 형상 전사용 필름(731)을 이용한 인몰드 성형의 방법을 설명하기 위한 설명도이다.FIG. 16: is explanatory drawing for demonstrating the method of in-molding using the in-
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 터치 패널1: touch panel
2 : 본체부2: main body
11 : 기판11: substrate
11a : 내면11a: inside
12 : 투명 도전막12: transparent conductive film
102 : 금형102: Mold
102a : 캐비티 102a: cavity
131, 231, 331, 431 : 인몰드용 필름131, 231, 331, 431: In-mold film
132 : 베이스 필름132: base film
132a, 531a, 631a, 731a : 표면 132a, 531a, 631a, 731a: surface
132b, 531b, 631b, 731b : 이면 132b, 531b, 631b, 731b: back side
141, 541 : 요철부 141, 541: uneven portion
142 : 오목부 142: recess
143 : 볼록부 143: convex portion
531, 631, 731 : 요철 형상 전사용 필름 531, 631, 731: uneven shape transfer film
P1, P2, P11, P12 : 형성 피치 P1, P2, P11, P12: Formation Pitch
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