JP5012340B2 - Intermediate manufacturing method for touch switch - Google Patents

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Description

本発明は、パネル部とパネル部に配設された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法に関するものである。 The present invention relates to a touch switch intermediate manufacturing method for manufacturing a capacitive touch switch intermediate including a panel portion and a transparent conductive film disposed on the panel portion.

近年、携帯情報端末や現金自動預け払い機等の数多くの電気機器には、指先を触れる（タッチする）ことによって入力を行うことが可能なタッチ式の操作部が設けられている。このタッチ式の操作部は、光透過性を有するパネル部の一面に透明導電膜を配設して構成されて、ＣＲＴやＬＣＤ等のディスプレイ上に取り付けられるタッチスイッチ（タッチパネル）を備えて構成されている。また、静電容量の変化に基づいてタッチの有無やタッチ位置を検出する静電容量式のタッチスイッチは、透明導電膜が配設された面がディスプレイ側に位置し、透明導電膜が配設されていない面（指先が触れられるタッチ面）が表側に位置するように取り付けられる。この場合、透明導電膜が露出した状態では、透明導電膜が損傷し易く、また、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響も受け易い。このため、これらに起因して、透明導電膜の表面電気抵抗値つまりタッチスイッチの特性（アンテナ特性等）が変化して、誤作動するおそれがある。このような不都合を解消可能なタッチスイッチとして、透明導電膜の上に透明の基板や保護層を配設したタッチスイッチ（例えば、特開平５−３２４２０３号公報に開示されたタッチパネル）が知られている。この場合、上記公報に開示されたタッチパネルは、透明導電膜、保護膜および電極端子を設けたガラス基板と、グレア防止膜及び保護膜を設けたガラス基板とを透明接着材を用いて貼り合わせることによって構成されている。
特開平５−３２４２０３号公報（第２−３頁、第１図） 2. Description of the Related Art In recent years, many electric devices such as portable information terminals and automatic teller machines are provided with touch-type operation units that allow input by touching (touching) a fingertip. This touch-type operation unit is configured by disposing a transparent conductive film on one surface of a light-transmissive panel unit, and includes a touch switch (touch panel) attached on a display such as a CRT or LCD. ing. In addition, a capacitive touch switch that detects the presence or absence of a touch and a touch position based on a change in capacitance is such that the surface on which the transparent conductive film is disposed is located on the display side, and the transparent conductive film is disposed. It is attached so that the surface (touch surface where the fingertip can be touched) is not located on the front side. In this case, in a state where the transparent conductive film is exposed, the transparent conductive film is easily damaged, and is also easily influenced by surrounding environmental changes such as temperature and humidity. For this reason, due to these, the surface electrical resistance value of the transparent conductive film, that is, the touch switch characteristics (antenna characteristics, etc.) may change, causing a malfunction. As a touch switch that can eliminate such inconvenience, a touch switch in which a transparent substrate or a protective layer is disposed on a transparent conductive film (for example, a touch panel disclosed in JP-A-5-324203) is known. Yes. In this case, the touch panel disclosed in the above publication uses a transparent adhesive to attach a glass substrate provided with a transparent conductive film, a protective film and an electrode terminal, and a glass substrate provided with a glare prevention film and a protective film. It is constituted by.
JP-A-5-324203 (page 2-3, FIG. 1)

ところが、上記のタッチパネルには、以下の問題点がある。すなわち、このタッチパネルは、２枚のガラス基板を貼り合わせることによって構成されている。このため、このタッチパネルには、貼り合わせの工程が必要な分、製造工程が複雑で、製造コストの低減が困難であるという問題点が存在する。   However, the above touch panel has the following problems. That is, this touch panel is configured by bonding two glass substrates. For this reason, this touch panel has a problem that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is difficult to reduce because the bonding process is necessary.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、コストの低減を実現し得るタッチスイッチ用中間体製造方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, a main object thereof is to provide a realized reduction in costs resulting filter Tchisuitchi Intermediate production method for.

上記目的を達成すべく本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法は、ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用の金型のキャビティに対して樹脂を射出して板状のパネル部を成形すると共に当該パネル部に前記透明導電膜を配設するインモールド成形によって静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、前記ベースフィルムの所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムと、当該インモールドフィルムの両面側から前記キャビティに前記樹脂を射出可能でかつ前記所定部分が前記パネル部から露出するように成形可能な前記金型とを用いて前記インモールド成形を行うことによって前記パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように前記透明導電膜を当該パネル部内に配設すると共に、前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を切り離して前記透明導電膜の端部を前記パネル部から露出させる。 In order to achieve the above object, an intermediate manufacturing method for a touch switch according to the present invention provides a mold cavity for an in-mold molding in which an in-mold film having a transparent conductive film formed on a base film is sandwiched. A touch switch intermediate manufacturing method for manufacturing a capacitive touch switch intermediate by in-mold molding in which resin is injected to form a plate-like panel portion and the transparent conductive film is disposed on the panel portion. The in -mold film in which a cut for separating a predetermined portion of the base film from other portions is formed , and the resin can be injected into the cavity from both sides of the in-mold film and the predetermined portion depending on but to perform the in-mold molding using a moldable said mold so as to be exposed from the panel portion Said transparent conductive film so as to be located in the middle portion in the thickness direction of the panel while disposed in the panel section, after the in-mold molding, an end portion of the transparent conductive film separately said predetermined portion Is exposed from the panel portion .

本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜をパネル部内に配設することにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってインモールドフィルムつまり透明導電膜が樹脂で確実に覆われる。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、このタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってパネル部を樹脂で形成することができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。 According to Intermediate production method for engaging filter Tchisuitchi the present invention, by disposing a transparent conductive film so as to be located in the middle section of the panel portion in the thickness direction of the panel section, the conventional touch panel and manufacturing method In contrast, since a complicated process of bonding two glass substrates can be omitted, the manufacturing process can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the conventional touch panel and manufacturing method require advanced technology to bond both glass substrates without gaps, gaps are likely to occur between them, and the effects of changes in the surrounding environment such as temperature and humidity are sufficient. As a result that it is difficult to reduce the number, it is difficult to realize a highly reliable touch panel with sufficiently few malfunctions. In contrast, in this data Tchisuitchi Intermediate production method for, in-mold film that is a transparent conductive film is reliably covered with the resin by in-mold molding. Therefore, according to the Intermediate Production method for this data Tchisuitchi, unlike conventional touch panel and a manufacturing method which could exhibit a gap between the two glass substrates, the effect of environmental changes around such as temperature and humidity As a result, it is possible to configure a touch switch with sufficiently few malfunctions and high reliability. Furthermore, since the conventional touch panel and the manufacturing method use a glass substrate, the touch panel is relatively large and is suitable for use in an input device of equipment installed at a specific location such as an ATM. As an input device of a type device, there are a problem that the weight is increased and a problem that it is easily damaged by dropping or impact. In contrast, in this data Tchisuitchi intermediates manufacturing method, it is possible to form the panel by in-mold forming of resin. Therefore, according to the data Tchisuitchi Intermediate production method for this, it is possible to constitute a lightly Moreover damaged hard touch switch weight.

また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルムに切り込みを形成したインモールドフィルムを用いてインモールド成形を行った後に、ベースフィルムの所定部分を切り離して透明導電膜の端部をパネル部から露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルムの所定部分を容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。   Moreover, according to the intermediate manufacturing method for a touch switch according to the present invention, after performing in-mold molding using an in-mold film in which a cut is formed in the base film, a predetermined portion of the base film is separated and the transparent conductive film is formed. By exposing the end portion from the panel portion, it is possible to easily cut out a predetermined portion of the base film without using a cutting tool, and as a result, manufacturing efficiency can be sufficiently improved.

以下、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, the best mode of the intermediate production method for engaging filter Tchisuitchi the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、タッチスイッチ用中間体の一例としてのタッチスイッチ用中間体１（以下、単に「中間体１」ともいう）の構成について、図面を参照して説明する。 First, the touch switch intermediate as an example for data Tchisuitchi Intermediate 1 (hereinafter, simply referred to as "Intermediate 1") will be described with reference to the accompanying drawings.

図１に示す中間体１は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部として機能する静電容量式のタッチスイッチに用いられる中間体であって、同図に示すように、パネル部２およびインモールドフィルム３を備えて構成され、後述するインモールド金型１０２（図３参照：以下、単に「金型１０２」ともいう）を用いたインモールド成形によって製造される。   An intermediate body 1 shown in FIG. 1 is an intermediate body used for, for example, a capacitive touch switch that functions as a touch-type operation unit in an electric device or the like. As shown in FIG. The in-mold film 3 is provided and is manufactured by in-mold molding using an in-mold mold 102 (see FIG. 3; hereinafter, also simply referred to as “mold 102”).

パネル部２は、図１に示すように、例えば矩形の板状に構成され、金型１０２のキャビティ１０２ａ（図１０参照）に透明性を有する樹脂（一例として、アクリル樹脂）を射出することによって成形される。また、パネル部２における互いに対向する一対の端部２１には、パネル部２の厚み方向における中間部位（具体的には、インモールドフィルム３の配設部位）よりも上側（上側または下側の一例）が切り欠かれた段差部２２が形成されている。 As shown in FIG. 1, the panel unit 2 is configured in a rectangular plate shape, for example, and by injecting transparent resin (for example, acrylic resin) into the cavity 102 a (see FIG. 10) of the mold 102. Molded. Further, the pair of end portions 21 that face each other in the panel section 2 (specifically, disposed position of the in-mold film 3) intermediate portion in the thickness direction of the panel section 2 above (upper side or lower side of the A stepped portion 22 is formed by cutting out an example.

インモールドフィルム３は、後述する帯状のインモールドフィルム３０の一部で構成されている。具体的には、インモールドフィルム３は、図６に示すように、ベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電膜３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。なお、インモールドフィルム３を構成する各構成要素の材料や形成方法等については後に詳述する。この場合、インモールドフィルム３は、図１に示すように、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように配設（埋設）されている。つまり、透明導電膜３３は、後述する端部３３ａ，３３ａの部位を除いて、ベースフィルム３１と共に上記の中間部位に位置するようにしてパネル部２内に配設されている。   The in-mold film 3 is constituted by a part of a strip-shaped in-mold film 30 described later. Specifically, as shown in FIG. 6, the in-mold film 3 includes a base film 31, an anchor layer 32, a transparent conductive film 33, and a heat-meltable resin layer 34. In addition, the material of each component which comprises the in-mold film 3, a formation method, etc. are explained in full detail behind. In this case, as shown in FIG. 1, the in-mold film 3 is disposed (embedded) so as to be positioned at an intermediate portion in the thickness direction of the panel portion 2. That is, the transparent conductive film 33 is disposed in the panel portion 2 so as to be positioned at the intermediate portion together with the base film 31 except for the end portions 33a and 33a described later.

また、インモールドフィルム３は、パネル部２における互いに対向する一対の側面２３，２３よりも内側に位置するように配設されている。したがって、パネル部２は、パネル部２を構成する樹脂で各側面２３，２３において透明導電膜３３を覆うようにして構成されている。また、ベースフィルム３１における互いに対向する縁部領域には、図２に示すように、４つの孔３１ｂ（連結部の一例）が形成されており、この孔３１ｂにパネル部２を構成する樹脂が充填されることで、パネル部２の厚み方向において、孔３１ｂを挟んで対向する部位同士が連結されている（繋げられている）。この構成により、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動が確実に防止されている。 Further, the in-mold film 3 is disposed so as to be located inside a pair of side surfaces 23, 23 facing each other in the panel unit 2. Therefore, the panel unit 2 is configured to cover the transparent conductive film 33 on the side surfaces 23 and 23 with the resin constituting the panel unit 2. Further, in the edge region facing each other in the base film 31, as shown in FIG. 2, four holes 31b (an example of the consolidated portion) are formed, resin forming the panel portion 2 into the hole 31b In the thickness direction of the panel part 2, the portions facing each other across the hole 31 b are connected (connected). With this configuration, the relative movement of the in-mold film 3 with respect to the panel portion 2 is reliably prevented.

透明導電膜３３は、図２に示すように、ベースフィルム３１における孔３１ｂが形成された両縁部領域の間の中央部領域において帯状に形成されている。このため、透明導電膜３３に孔や切り欠きが形成されている構成とは異なり、静電容量の変化に基づくタッチの有無やタッチ位置を正確に検出することが可能となっている。また、透明導電膜３３における互いに対向する一対の端部３３ａ，３３ａは、その一面（図１における下面）がパネル部２の段差部２２を構成する段差面２４に熱溶融性樹脂層３４によって貼合させられる（接触させられる）と共に、その他面（同図における上面）が段差部２２においてパネル部２から露出させられている。この構成により、中間体１を用いてタッチスイッチを製造する際に、段差部２２において露出させられている透明導電膜３３の端部３３ａ，３３ａを、僅かな加工で電極とすることができるため、タッチスイッチの製造工程を簡略化することが可能となっている。   As shown in FIG. 2, the transparent conductive film 33 is formed in a band shape in a central region between both edge regions where the holes 31 b are formed in the base film 31. For this reason, unlike the configuration in which holes and notches are formed in the transparent conductive film 33, it is possible to accurately detect the presence or absence of a touch and the touch position based on a change in capacitance. In addition, the pair of end portions 33a and 33a facing each other in the transparent conductive film 33 is attached to the step surface 24 of which one surface (the lower surface in FIG. 1) constitutes the step portion 22 of the panel portion 2 by the heat-meltable resin layer 34. At the same time, the other surface (the upper surface in the figure) is exposed from the panel portion 2 at the step portion 22. With this configuration, when the touch switch is manufactured using the intermediate body 1, the end portions 33 a and 33 a of the transparent conductive film 33 exposed at the stepped portion 22 can be used as electrodes with a slight processing. It is possible to simplify the manufacturing process of the touch switch.

次に、製造装置１０１の構成について、図面を参照して説明する。   Next, the configuration of the manufacturing apparatus 101 will be described with reference to the drawings.

製造装置１０１は、図３に示すように、金型１０２、インモールドフィルム移動装置１０３および射出成形機１０４を備えて構成されている。金型１０２は、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従ってインモールド成形によって中間体１を製造可能な金型であって、固定側金型１１１および移動側金型１２１を備えて構成されている。この場合、金型１０２は、射出成形機１０４による１回の成形工程（１ショット）で４つの中間体１を成形可能（４個取り）に構成されている。また、金型１０２は、インモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられるインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で（図１０参照）、固定側金型１１１の本体部１１３と移動側金型１２１の本体部１２３とが接合可能に構成されている。   As shown in FIG. 3, the manufacturing apparatus 101 includes a mold 102, an in-mold film moving apparatus 103, and an injection molding machine 104. The mold 102 is a mold capable of manufacturing the intermediate body 1 by in-mold molding according to the touch switch intermediate manufacturing method according to the present invention, and includes a fixed-side mold 111 and a moving-side mold 121. ing. In this case, the mold 102 is configured such that four intermediate bodies 1 can be molded (four pieces) in one molding step (one shot) by the injection molding machine 104. In addition, the mold 102 is sandwiched between the in-mold film 30 moved by the in-mold film moving device 103 (see FIG. 10), and the main body 113 of the fixed mold 111 and the main body of the moving mold 121 are inserted. 123 can be joined.

固定側金型１１１は、図４に示すように、ベース部１１２および本体部１１３を備えて構成されている。ベース部１１２は、板状に形成されて、射出成形機１０４の固定側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１１３は、ベース部１１２に固定されて、図１０に示すように、インモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で、移動側金型１２１の本体部１２３と接合可能に構成されている。また、本体部１１３の金型面１１３ａには、図４，９，１０に示すように、キャビティ１０２ａの一部分（主として、図１に示すパネル部２の上側２ａを成形する部分）を構成する凹部１１３ｂが４つ形成されている。また、本体部１１３には、スプルー１１３ｆと凹部１１３ｂの縁部に形成されたゲート１１３ｃとを繋ぐランナーを構成する溝１１３ｄが形成されている。   As shown in FIG. 4, the fixed-side mold 111 includes a base portion 112 and a main body portion 113. The base portion 112 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a fixed side attachment portion (not shown) of the injection molding machine 104. The main body portion 113 is fixed to the base portion 112 and is configured to be able to be joined to the main body portion 123 of the moving-side mold 121 with the in-mold film 30 sandwiched therebetween as shown in FIG. Further, as shown in FIGS. 4, 9, and 10, the mold surface 113 a of the main body 113 has a concave portion that constitutes a part of the cavity 102 a (mainly, a part for molding the upper side 2 a of the panel part 2 shown in FIG. 1). Four 113b are formed. The main body 113 is formed with a groove 113d constituting a runner that connects the sprue 113f and the gate 113c formed at the edge of the recess 113b.

移動側金型１２１は、図５に示すように、ベース部１２２、本体部１２３、スペーサブロック１２４およびイジェクトプレート１２５を備えて構成されている。ベース部１２２は、板状に形成されて、射出成形機１０４における移動側取付部（図示せず）に取り付け可能に構成されている。本体部１２３は、スペーサブロック１２４を介してベース部１２２に固定されている。また、本体部１２３の金型面１２３ａには、図５，９，１０に示すように、キャビティ１０２ａの一部分（主として、図１に示すパネル部２の下側２ｂを成形する部分）を構成する凹部１２３ｂが４つ形成されている。また、本体部１２３には、上記したスプルー１１３ｆと凹部１２３ｂの縁部に形成されたゲート１２３ｃとを繋ぐランナーを構成する溝１２３ｄが形成されている。イジェクトプレート１２５は、ベース部１２２と本体部１２３との間に配設されて、射出成形機１０４によってベース部１２２と本体部１２３との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部１２３の前方に突き出させる。   As shown in FIG. 5, the moving-side mold 121 includes a base portion 122, a main body portion 123, a spacer block 124, and an eject plate 125. The base part 122 is formed in a plate shape and is configured to be attachable to a moving side attaching part (not shown) in the injection molding machine 104. The main body portion 123 is fixed to the base portion 122 via the spacer block 124. Moreover, as shown in FIGS. 5, 9, and 10, a part of the cavity 102a (mainly, a part for molding the lower side 2b of the panel part 2 shown in FIG. 1) is formed on the mold surface 123a of the main body part 123. Four recesses 123b are formed. The main body 123 is formed with a groove 123d that constitutes a runner that connects the sprue 113f and the gate 123c formed at the edge of the recess 123b. The eject plate 125 is disposed between the base portion 122 and the main body portion 123, and is moved between the base portion 122 and the main body portion 123 by the injection molding machine 104. It protrudes in front of the part 123.

インモールドフィルム移動装置１０３は、図３に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１との間において、１回のインモールド成形（１ショット）毎に所定の長さ（例えば、図７，８に示す長さＬ）だけインモールドフィルム３０を移動させる。   As shown in FIG. 3, the in-mold film moving apparatus 103 has a predetermined length (for example, for each in-mold molding (one shot) between the fixed-side mold 111 and the moving-side mold 121 (for example, The in-mold film 30 is moved by the length L) shown in FIGS.

ここで、インモールドフィルム３０は、図６，７に示すように、上記したベースフィルム３１、アンカー層３２、透明導電膜３３および熱溶融性樹脂層３４で構成されている。ベースフィルム３１は、透明性および可撓性を有する樹脂フィルムであって、帯状に形成されている。この場合、ベースフィルム３１の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、セロハンフィルム、およびノルボルネンフィルム（一例として、ＪＳＲ（株）製「アートン」（登録商標））等を用いることができる。また、ベースフィルム３１の厚みは、５〜１００μｍが好ましく、取り扱い容易性や成形安定性を考慮すると１５〜７５μｍがより好ましい。   Here, the in-mold film 30 includes the base film 31, the anchor layer 32, the transparent conductive film 33, and the hot-melt resin layer 34 as shown in FIGS. The base film 31 is a resin film having transparency and flexibility, and is formed in a strip shape. In this case, as the material of the base film 31, a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene, a polycarbonate film, a nylon film, an acrylic film, a cellophane film, and a norbornene film (for example, JSR ( "Arton" (registered trademark) manufactured by Co., Ltd.) or the like can be used. Further, the thickness of the base film 31 is preferably 5 to 100 μm, and more preferably 15 to 75 μm in view of ease of handling and molding stability.

また、図７，８に示すように、ベースフィルム３１には、円形の孔３１ａ，３１ｂ、および略長方形の孔３１ｃが形成されている。この場合、孔３１ａは、インモールド成形の際に金型１０２に対するインモールドフィルム３０の位置決めを行うための孔であって、一例として、１回の成形工程でインモールドフィルム移動装置１０３によって移動させられる長さＬ分の領域Ａに４つずつ形成されている。また、孔３１ｂは、上記したように、インモールド成形の際に樹脂が充填されることによってパネル部２に挟み込まれたインモールドフィルム３の移動を規制するための孔であって、一例として、各パネル部２によって挟み込まれる部位に４つずつ（領域Ａに合計１６個）形成されている。この場合、孔３１ｂは、４つに切り離された中間体１の状態では、互いに対向する縁部領域（中間体１の側面２３に沿った縁部領域）に列状に形成されることとなる。また、孔３１ｃは、１回の成形工程で成形される４つの中間体１を切り離すための孔であって、上記した領域Ａに３つずつ形成されている。この場合、各孔３１ｃは、図８に示すように、各々の縁部が金型１０２のキャビティ１０２ａ（同図に一点鎖線で示す）の縁部よりも内側に位置ようにその大きさや形成位置が規定されている。さらに、図８に示すように、ベースフィルム３１には、中間体１が成形された状態においてパネル部２から露出した端部３１ｅ（図１３参照：本発明における所定部分）を切り取るための切り込み３１ｄが形成されている。   7 and 8, the base film 31 is formed with circular holes 31a and 31b and a substantially rectangular hole 31c. In this case, the hole 31a is a hole for positioning the in-mold film 30 with respect to the mold 102 at the time of in-mold molding. For example, the hole 31a is moved by the in-mold film moving device 103 in one molding process. Four each are formed in the region A corresponding to the length L. In addition, as described above, the hole 31b is a hole for restricting the movement of the in-mold film 3 sandwiched between the panel portions 2 by being filled with resin during in-mold molding. Four each (16 pieces in total in area A) are formed at portions sandwiched by each panel portion 2. In this case, in the state of the intermediate body 1 cut into four, the holes 31b are formed in a row in the edge regions facing each other (edge regions along the side surface 23 of the intermediate body 1). . The holes 31c are holes for separating the four intermediate bodies 1 formed in one molding step, and are formed in the above-described region A by three. In this case, as shown in FIG. 8, each hole 31c has its size and formation position so that each edge is located inside the edge of the cavity 102a of the mold 102 (shown by a one-dot chain line). Is stipulated. Further, as shown in FIG. 8, the base film 31 has a cut 31d for cutting off an end portion 31e (see FIG. 13: a predetermined portion in the present invention) exposed from the panel portion 2 when the intermediate body 1 is molded. Is formed.

アンカー層３２は、剥離性を有する層であって、例えば、シリコーン系、アクリル系およびメラミン系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体をベースフィルム３１の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。この場合、高い硬度が得られる点で優れているシリコーン系ハードコート剤を用いるのが好ましい。また、不飽和ポリエステル樹脂系およびアクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、並びにエポキシ系およびビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤などの各種の紫外線硬化型ハードコート剤を熱硬化型ハードコート剤に代えて用いることもできる。この場合、硬化反応性や表面硬度の点で優れているアクリル系のラジカル重合性ハードコート剤を用いるのが望ましい。また、アンカー層３２の形成部位は、図７，８に示すように、ベースフィルム３１の一面における各孔３１ｂが形成された縁部領域の間の帯状の中央部領域に形成されている。   The anchor layer 32 is a layer having releasability. For example, a liquid obtained by dissolving various thermosetting hard coat agents such as silicone, acrylic and melamine in a solvent is applied on the base film 31. It is formed by drying. In this case, it is preferable to use a silicone-based hard coating agent that is excellent in that high hardness can be obtained. Also, various ultraviolet curable hard coating agents such as unsaturated polyester resin-based and acrylic-based radical polymerizable hard coating agents, and epoxy-based and vinyl ether-based cationic polymerizable hard coating agents such as thermosetting hard coating agents. It can replace with and can also be used. In this case, it is desirable to use an acrylic radical polymerizable hard coating agent which is excellent in terms of curing reactivity and surface hardness. As shown in FIGS. 7 and 8, the anchor layer 32 is formed in a belt-like central region between the edge regions where the holes 31 b are formed on one surface of the base film 31.

透明導電膜３３は、透明性および導電性を有する薄膜であって、アンカー層３２の上、つまり上記した各孔３１ｂが形成された縁部領域の間の帯状の中央部領域において帯状に形成されている。透明導電膜３３の材料としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、ガリウムドープ酸化インジウムおよび亜鉛ドープ酸化インジウム等の酸化インジウムの微粒子、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）およびフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛および硼素ドープ酸化亜鉛等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの各種の導電性無機微粒子を用いることができる。この場合、優れた導電性が得られる点でＩＴＯを用いるのが好ましい。あるいは、ＩＴＯやＡＴＯを硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。また、これら微粒子の粒子径は、要求される光学特性および電気特性に応じて任意に規定することができるが、良好な光学特性（ヘイズ値）を得るためには、１．０μｍ以下に規定するのが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがより好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍに規定するのがさらに好ましい。   The transparent conductive film 33 is a thin film having transparency and conductivity, and is formed in a band shape on the anchor layer 32, that is, in a band-shaped central region between the edge regions where the above-described holes 31b are formed. ing. Examples of the material of the transparent conductive film 33 include fine particles of indium oxide such as tin-doped indium oxide (ITO), gallium-doped indium oxide and zinc-doped indium oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), and fluorine-doped tin oxide (FTO). Tin oxide fine particles, aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), fluorine-doped zinc oxide, indium-doped zinc oxide, boron-doped zinc oxide and other zinc oxide fine particles, and various conductive materials such as cadmium oxide Inorganic fine particles can be used. In this case, it is preferable to use ITO in terms of obtaining excellent conductivity. Or what coated ITO and ATO on the surface of fine particles which have transparency, such as barium sulfate, can also be used. The particle diameter of these fine particles can be arbitrarily defined according to the required optical characteristics and electrical characteristics, but in order to obtain good optical characteristics (haze value), it is specified to be 1.0 μm or less. Is more preferable, and it is more preferably specified in the range of 1 nm to 100 nm, and further preferably in the range of 5 nm to 100 nm.

熱溶融性樹脂層３４は、所定の温度（例えば９０℃程度）で溶融状態となる樹脂材料を透明導電膜３３の上に溶融した状態で塗布することによって形成されている。熱溶融性樹脂層３４に用いる樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体等を用いることができる。なお、これらの中で、パネル部２を構成する樹脂（一例として、アクリル樹脂）との相溶性の良好なものを熱溶融性樹脂層３４用の樹脂として用いるが好ましい。この場合、熱溶融性樹脂層３４の形成過程において、上記した溶融した熱溶融性樹脂層３４用の樹脂を透明導電膜３３の上に塗布した際に、透明導電膜３３を構成する微粒子間の隙間に樹脂が含浸される。このため、このインモールドフィルム３０では、透明導電膜３３が柔軟性を有して構成される。   The heat-meltable resin layer 34 is formed by applying a resin material that is in a molten state at a predetermined temperature (for example, about 90 ° C.) on the transparent conductive film 33 in a molten state. Resin materials used for the heat-meltable resin layer 34 include polyester resins, acrylic resins, epoxy resins, polycarbonate resins, olefin resins, nitrified cotton resins, polyurethane resins, chlorinated rubber resins, polyamide resins. And vinyl chloride-vinyl acetate copolymer and the like can be used. Among these, it is preferable to use a resin having good compatibility with a resin (an example is an acrylic resin) constituting the panel portion 2 as the resin for the hot-melt resin layer 34. In this case, in the process of forming the heat-meltable resin layer 34, when the above-described molten resin for the heat-meltable resin layer 34 is applied on the transparent conductive film 33, the particles between the fine particles constituting the transparent conductive film 33 are used. The gap is impregnated with resin. For this reason, in this in-mold film 30, the transparent conductive film 33 is configured with flexibility.

射出成形機１０４は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構（いずれも図示せず）などを備えて構成されている。   The injection molding machine 104 is a horizontal injection molding machine as an example, and includes a fixed side mounting portion, a moving side mounting portion, a mold clamping mechanism, an injection mechanism, an ejection mechanism (all not shown), and the like. ing.

次に、製造装置１０１（金型１０２）を用いて本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体１を製造する工程について、図面を参照して説明する。   Next, the process of manufacturing the intermediate body 1 according to the touch switch intermediate manufacturing method according to the present invention using the manufacturing apparatus 101 (mold 102) will be described with reference to the drawings.

まず、図３に示すように、射出成形機１０４における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型１０２の固定側金型１１１および移動側金型１２１をそれぞれ取り付ける。次いで、ベースフィルム３１を固定側金型１１１の金型面１１３ａに対向させるようにして、インモールドフィルム３０をインモールドフィルム移動装置１０３にセットして、インモールドフィルム移動装置１０３を作動させる。この際に、インモールドフィルム移動装置１０３が、金型１０２の固定側金型１１１と移動側金型１２１との間においてインモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機１０４を作動させる。この際に、射出成形機１０４の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図１０に示すように、固定側金型１１１と移動側金型１２１とがインモールドフィルム３０を挟み込んだ状態で互いに接合させられる。   First, as shown in FIG. 3, the fixed side mold 111 and the movable side mold 121 of the mold 102 are respectively attached to the fixed side mounting part and the moving side mounting part outside the figure in the injection molding machine 104. Next, the in-mold film 30 is set on the in-mold film moving device 103 so that the base film 31 faces the mold surface 113 a of the fixed mold 111, and the in-mold film moving device 103 is operated. At this time, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 30 by a predetermined length between the stationary mold 111 and the movable mold 121 of the mold 102. Subsequently, the injection molding machine 104 is operated. At this time, the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves the moving side mounting portion toward the fixed side mounting portion, so that the fixed side mold 111 and the moving side mold 121 are moved as shown in FIG. They are bonded to each other with the in-mold film 30 sandwiched therebetween.

次いで、射出成形機１０４の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機１０４から圧送された樹脂がスプルー１１３ｆおよびランナーを通り、固定側金型１１１における本体部１１３に形成されているゲート１１３ｃ、および移動側金型１２１の本体部１２３に形成されているゲート１２３ｃからキャビティ１０２ａ内に射出される。この場合、インモールドフィルム３０が固定側金型１１１と移動側金型１２１とによって挟み込まれているため、ゲート１１３ｃがインモールドフィルム３０の一面側に位置し、ゲート１２３ｃがインモールドフィルム３０の他面側に位置している。したがって、樹脂がインモールドフィルム３０の両面側からキャビティ１０２ａ内に射出される結果、キャビティ１０２ａの中間部位に位置した状態に維持される。   Next, the injection mechanism of the injection molding machine 104 pumps the resin in a fluid state. At this time, the resin pumped from the injection molding machine 104 passes through the sprue 113 f and the runner, and is formed on the gate 113 c formed on the main body 113 in the fixed mold 111 and on the main body 123 of the moving mold 121. It is injected into the cavity 102a from the gate 123c. In this case, since the in-mold film 30 is sandwiched between the fixed mold 111 and the movable mold 121, the gate 113c is located on one side of the in-mold film 30, and the gate 123c is the other of the in-mold film 30. Located on the surface side. Therefore, as a result of the resin being injected into the cavity 102a from both sides of the in-mold film 30, the resin is maintained in a position located at the intermediate portion of the cavity 102a.

また、射出された樹脂がベースフィルム３１に形成されている孔３１ｂに充填される。このため、成形後のパネル部２の厚み方向において孔３１ｂを挟んで対向する部位が繋がった（連結された）状態となるため、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動が確実に防止される。また、図８に示すように、ベースフィルム３１に孔３１ｃが形成されているため、孔３１ｃを形成する縁部、つまり後に切り離されることによってインモールドフィルム３の縁部となる部分がキャビティ１０２ａにおけるパネル部２の側面２３を成形するキャビティ面よりも内側に位置している。このため、このインモールドフィルム３の縁部の外側に樹脂が充填されて、図２に示すように、成形後のパネル部２の各側面２３，２３において透明導電膜３３が樹脂によって覆われる。したがって、各側面２３，２３において透明導電膜３３が露出していない状態にパネル部２が成形される。また、射出された樹脂の熱によってインモールドフィルム３０の熱溶融性樹脂層３４が溶融して樹脂との間で相溶状態となる。このため、成形後のパネル部２における段差部２２の段差面２４に熱溶融性樹脂層３４を介して透明導電膜３３の一面が確実に貼合される。   In addition, the injected resin is filled in the holes 31 b formed in the base film 31. For this reason, since the site | part which opposes on both sides of the hole 31b in the thickness direction of the panel part 2 after shaping | molding will be in the connected state (connected), the relative movement of the in-mold film 3 with respect to the panel part 2 is ensured. Is prevented. Moreover, as shown in FIG. 8, since the hole 31c is formed in the base film 31, the edge part which forms the hole 31c, ie, the part used as the edge part of the in-mold film 3 by cut | disconnecting later, is in cavity 102a. The side surface 23 of the panel part 2 is located inside the cavity surface for molding. For this reason, the outer side of the edge portion of the in-mold film 3 is filled with resin, and the transparent conductive film 33 is covered with the resin on the side surfaces 23 and 23 of the molded panel portion 2 as shown in FIG. Accordingly, the panel portion 2 is formed in a state where the transparent conductive film 33 is not exposed on the side surfaces 23 and 23. Moreover, the heat-meltable resin layer 34 of the in-mold film 30 is melted by the heat of the injected resin and becomes compatible with the resin. For this reason, one surface of the transparent conductive film 33 is reliably bonded to the step surface 24 of the step portion 22 in the molded panel portion 2 via the heat-meltable resin layer 34.

続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機１０４の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型１１１と移動側金型１２１との接合が解除されて、移動側金型１２１が固定側金型１１１から離反させられる。この際に、射出された樹脂が固化することによって成形された成形品（インモールドフィルム３０を挟み込んだ状態の４つのパネル部２）が移動側金型１２１と共に固定側金型１１１から引き離される。次いで、射出成形機１０４のイジェクト機構が移動側金型１２１のイジェクトプレート１２５を本体部１２３側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部１２３の前方に突き出されて、成形されたパネル部２がインモールドフィルム３０と共に移動側金型１２１から取り出される。これにより、インモールドフィルム３０を介して繋がった状態の４つの中間体１の成形が完了する。   Subsequently, after a predetermined cooling time has elapsed, the fixed side mold 111 and the movable side mold are moved by moving the movable side mounting part in a direction in which the mold clamping mechanism of the injection molding machine 104 moves away from the fixed side mounting part. The joint with 121 is released, and the moving-side mold 121 is separated from the fixed-side mold 111. At this time, the molded product (four panel portions 2 in a state where the in-mold film 30 is sandwiched) formed by the injected resin solidifying is pulled away from the fixed side mold 111 together with the moving side mold 121. Next, the eject mechanism of the injection molding machine 104 moves the eject plate 125 of the movable mold 121 to the main body 123 side, so that an unillustrated eject pin protrudes in front of the main body 123 and is molded. The part 2 is taken out of the moving mold 121 together with the in-mold film 30. Thereby, shaping | molding of the four intermediate bodies 1 of the state connected through the in-mold film 30 is completed.

この場合、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールドフィルム３０を挟み込んでインモールド成形を行うことで、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜３３がベースフィルム３１と共にパネル部２内に配設される。このため、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程が簡略化される結果、製造コストの低減が可能となっている。また、従来のタッチパネルおよび製造方法では、両ガラス基板を隙間なく貼り合わせるのに高度な技術を要するため、両者の間に隙間が生じ易く、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えるのが困難な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチパネルの実現が困難である。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、インモールド成形によってインモールドフィルム３（つまり透明導電膜３３）が樹脂で確実に覆われる。このため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることが可能な結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することが可能となっている。さらに、従来のタッチパネルおよび製造方法では、ガラス基板を用いているため、ＡＴＭなどのような比較的大型で特定の箇所に設置するような設備の入力装置に用いるのには適しているものの、携帯型の機器の入力装置としては、重量が大きくなるという問題点や、落下や衝撃によって破損し易いという問題点がある。これに対して、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、パネル部２がインモールド成形によって樹脂で形成されている。したがって、この中間体１およびこのタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することが可能となっている。   In this case, in the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the transparent conductive film 33 is positioned at the intermediate portion in the thickness direction of the panel portion 2 by sandwiching the in-mold film 30 and performing in-mold molding. Is disposed in the panel portion 2 together with the base film 31. For this reason, unlike the conventional touch panel and the manufacturing method, since the complicated process of bonding two glass substrates can be omitted, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Yes. In addition, since the conventional touch panel and manufacturing method require advanced technology to bond both glass substrates without gaps, gaps are likely to occur between them, and the effects of changes in the surrounding environment such as temperature and humidity are sufficient. As a result that it is difficult to reduce the number, it is difficult to realize a highly reliable touch panel with sufficiently few malfunctions. In contrast, in the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the in-mold film 3 (that is, the transparent conductive film 33) is reliably covered with resin by in-mold molding. For this reason, unlike conventional touch panels and manufacturing methods that may cause a gap between two glass substrates, the effects of changes in the surrounding environment such as temperature and humidity can be suppressed to a sufficiently low level. It is possible to construct a highly reliable touch switch that operates sufficiently little. Furthermore, since the conventional touch panel and the manufacturing method use a glass substrate, the touch panel is relatively large and is suitable for use in an input device of equipment installed at a specific location such as an ATM. As an input device of a type device, there are a problem that the weight is increased and a problem that it is easily damaged by dropping or impact. On the other hand, in this intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the panel portion 2 is formed of resin by in-mold molding. Therefore, according to this intermediate body 1 and this touch switch intermediate manufacturing method, it is possible to constitute a touch switch that is light in weight and hardly damaged.

次いで、インモールドフィルム移動装置１０３が、インモールドフィルム３０を所定の長さだけ移動させる。続いて、例えば、図１１に示す破線の部分でインモールドフィルム３０を切断する。これにより、図１２に示すように、インモールドフィルム３を挟み込んだ４つのパネル部２が切り離される。次いで、図１３に示すように、段差部２２の段差面２４に突出しているベースフィルム３１の端部３１ｅを切り取ることにより、その部分の透明導電膜３３（つまり透明導電膜３３の端部３３ａ）を露出させる。これにより、中間体１の製造が完了する。この場合、このインモールドフィルム３０では、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄが予め形成されているため、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルム３１の端部３１ｅを容易に切り取ることができる。また、熱溶融性樹脂層３４によって透明導電膜３３が段差面２４に確実に貼合されている（貼り付いている）。このため、ベースフィルム３１の端部３１ｅの切り取りに伴って透明導電膜３３が段差面２４から剥がされる事態が確実に防止される。   Next, the in-mold film moving device 103 moves the in-mold film 30 by a predetermined length. Subsequently, for example, the in-mold film 30 is cut at a broken line portion shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 12, the four panel parts 2 which pinched | interposed the in-mold film 3 are cut | disconnected. Next, as shown in FIG. 13, by cutting off the end 31e of the base film 31 protruding from the stepped surface 24 of the stepped portion 22, the portion of the transparent conductive film 33 (that is, the end 33a of the transparent conductive film 33) is cut. To expose. Thereby, manufacture of the intermediate 1 is completed. In this case, in this in-mold film 30, since the cut 31d is previously formed in the base film 31, the end 31e of the base film 31 can be easily cut without using a cutting tool. In addition, the transparent conductive film 33 is securely bonded (attached) to the step surface 24 by the heat-meltable resin layer 34. For this reason, the situation where the transparent conductive film 33 is peeled off from the step surface 24 with the cut-off of the end portion 31e of the base film 31 is reliably prevented.

続いて、中間体１におけるパネル部２の外面２５（タッチ面となる面）に傷付き防止用のハードコート加工、および反射防止加工を施す。次いで、パネル部２における段差面２４に露出した透明導電膜３３に金属膜を形成して電極とし、この電極と駆動用の回路とを接続する。以上によりタッチスイッチが完成する。   Subsequently, the outer surface 25 (surface to be a touch surface) of the panel portion 2 in the intermediate body 1 is subjected to hard coat processing for preventing scratches and antireflection processing. Next, a metal film is formed on the transparent conductive film 33 exposed on the stepped surface 24 in the panel portion 2 to form an electrode, and this electrode is connected to a driving circuit. Thus, the touch switch is completed.

このように、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部２の厚み方向における中間部位に位置するように透明導電膜３３をベースフィルム３１と共にパネル部２内に配設したことにより、従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、２枚のガラス基板を貼り合わせる煩雑な工程を省略することができるため、製造工程を簡略することができる結果、製造コストを低減することができる。また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールド成形によってインモールドフィルム３（つまり透明導電膜３３）が樹脂で確実に覆われるため、２枚のガラス基板の間に隙間の生じるおそれのある従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチを構成することができる。さらに、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ガラス基板を用いる従来のタッチパネルおよび製造方法とは異なり、パネル部２をインモールド成形によって樹脂で形成することができるため、重量が軽くしかも破損し難いタッチスイッチを構成することができる。   As described above, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the transparent conductive film 33 is disposed in the panel portion 2 together with the base film 31 so as to be positioned at the intermediate portion in the thickness direction of the panel portion 2. As a result, unlike the conventional touch panel and the manufacturing method, a complicated process of bonding two glass substrates can be omitted, so that the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. it can. Further, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the in-mold film 3 (that is, the transparent conductive film 33) is surely covered with the resin by in-mold molding, so that the gap between the two glass substrates is reduced. Unlike conventional touch panels and manufacturing methods that may cause gaps, the effects of changes in the surrounding environment such as temperature and humidity can be minimized, resulting in a highly reliable touch switch with sufficiently few malfunctions. Can be configured. Further, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, unlike the conventional touch panel and manufacturing method using a glass substrate, the panel portion 2 can be formed of resin by in-mold molding. It is possible to construct a touch switch that is light and difficult to break.

また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、透明導電膜３３をパネル部２の側面２３よりも内側に位置するようにパネル部２に配設（埋設）して、パネル部２を構成する樹脂で各側面２３において透明導電膜３３を覆うようにしてパネル部２を構成したことにより、パネル部２の側面２３からの空気や水分の侵入を確実に防止することができるため、温度や湿度等の周囲の環境変化による影響をさらに十分に少なく抑えることができる。   In addition, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the transparent conductive film 33 is disposed (embedded) in the panel section 2 so as to be located on the inner side of the side surface 23 of the panel section 2, and the panel Since the panel portion 2 is configured by covering the transparent conductive film 33 on each side surface 23 with the resin constituting the portion 2, it is possible to reliably prevent air and moisture from entering from the side surface 23 of the panel portion 2. Therefore, it is possible to further sufficiently suppress the influence caused by changes in the surrounding environment such as temperature and humidity.

また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、インモールドフィルム３のベースフィルム３１に形成された孔３１ｂに充填された樹脂によってパネル部２の厚み方向において孔３１ｂを挟んで対向する部位同士を連結したことにより、パネル部２に挟み込まれたインモールドフィルム３（ベースフィルム３１および透明導電膜３３）のパネル部２に対する相対的な移動を確実に防止することができる。   Further, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the hole 31b is sandwiched in the thickness direction of the panel portion 2 by the resin filled in the hole 31b formed in the base film 31 of the in-mold film 3. By connecting the opposing parts, relative movement of the in-mold film 3 (the base film 31 and the transparent conductive film 33) sandwiched between the panel parts 2 with respect to the panel part 2 can be reliably prevented.

また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、孔３１ｂが形成されたベースフィルム３１の両縁部領域の間の中央部領域において透明導電膜３３を帯状に形成したことにより、透明導電膜３３に孔や切り欠きが形成されている構成とは異なり、静電容量の変化に基づくタッチの有無やタッチ位置を正確に検出することができる。   In addition, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the transparent conductive film 33 is formed in a band shape in the central region between both edge regions of the base film 31 in which the holes 31b are formed. Unlike the configuration in which holes or notches are formed in the transparent conductive film 33, it is possible to accurately detect the presence / absence of touch and the touch position based on the change in capacitance.

また、この中間体１およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、パネル部２の端部２１に段差部２２を形成し、透明導電膜３３における端部３３ａの一面を段差部２２の段差面２４に接触させると共に、端部３３ａの他面を段差部２２においてパネル部２から露出させたことにより、中間体１を用いてタッチスイッチを製造する際に、段差部２２において露出させられている透明導電膜３３の端部３３ａを、僅かな加工で電極として使用することができるため、タッチスイッチの製造工程を十分に簡略化することができる。   In addition, according to the intermediate body 1 and the touch switch intermediate manufacturing method, the step portion 22 is formed at the end portion 21 of the panel portion 2, and the one surface of the end portion 33 a in the transparent conductive film 33 is formed on the step surface of the step portion 22. 24, and the other surface of the end portion 33 a is exposed from the panel portion 2 at the stepped portion 22, so that it is exposed at the stepped portion 22 when the touch switch is manufactured using the intermediate body 1. Since the end portion 33a of the transparent conductive film 33 can be used as an electrode with a slight processing, the manufacturing process of the touch switch can be simplified sufficiently.

また、このタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、ベースフィルム３１に切り込み３１ｄを形成したインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後に、パネル部２から露出したベースフィルム３１の端部３１ｅを切り離して透明導電膜３３の端部３３ａを露出させることにより、切り取り用の器具を用いることなく、ベースフィルム３１の端部３１ｅを容易に切り取ることができる結果、製造効率を十分に向上させることができる。   In addition, according to this touch switch intermediate manufacturing method, after performing in-mold molding using the in-mold film 30 in which the cut 31d is formed in the base film 31, the end of the base film 31 exposed from the panel portion 2 is obtained. By separating 31e and exposing the end portion 33a of the transparent conductive film 33, the end portion 31e of the base film 31 can be easily cut out without using a cutting tool, thereby sufficiently improving the manufacturing efficiency. be able to.

なお、段差部２２が形成されたパネル部２を備えた中間体１に適用した例について上記したが、図１４に示すように、段差部２２が形成されていないパネル部２０２を備えた中間体２０１に適用することもできる。また、上記したインモールドフィルム３０に代えて、図１５に示すインモールドフィルム３３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。この場合、インモールドフィルム３３０は、同図に示すように、ベースフィルム３１とベースフィルム３１上に形成された透明導電膜３３とで構成されている。 Incidentally, although an example of applying the intermediate 1 having a stepped difference portion 22 is formed the panel portion 2, provided as shown in FIG. 14, the panel portion 202 stepped portion 22 is not formed intermediate It can also be applied to the body 201. Moreover, it can replace with the above-mentioned in-mold film 30, and can also perform in-mold shaping | molding using the in-mold film 330 shown in FIG. In this case, the in-mold film 330 includes a base film 31 and a transparent conductive film 33 formed on the base film 31, as shown in FIG.

また、図１６に示すインモールドフィルム４３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。このインモールドフィルム４３０は、同図に示すように、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の上に直接（アンカー層３２を介することなく）形成された透明導電膜３３と、透明導電膜３３の上に形成された微粘着層３５と、微粘着層３５の上に配設された保護フィルム（保護膜）３６とで構成されている。つまり、このインモールドフィルム４３０では、透明導電膜３３がベースフィルム３１と保護フィルム３６とによって挟み込まれている。この場合、微粘着層３５は、シリコーン系およびアクリル系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体を透明導電膜３３の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。また、保護フィルム３６は、ベースフィルム３１と同様に構成されている。このインモールドフィルム４３０を用いてインモールド成形を行う際には、金型１０２のキャビティ１０２ａに樹脂が射出されたときに、透明導電膜３３がベースフィルム３１と保護フィルム３６とによって挟み込まれているため、射出の際の樹脂圧によって透明導電膜３３が剥がされる事態を確実に防止することができる。 Further, in-mold molding can be performed using the in-mold film 430 shown in FIG. This in-mold film 430 includes a base film 31, a transparent conductive film 33 formed directly on the base film 31 (without the anchor layer 32), and a transparent conductive film 33, as shown in FIG. fine and the adhesive layer 35, and a protective film (coercive Mamorumaku) 36 disposed on the slightly adhesive layer 35 formed on. That is, in this in-mold film 430, the transparent conductive film 33 is sandwiched between the base film 31 and the protective film 36. In this case, the slightly adhesive layer 35 is formed by applying a liquid obtained by dissolving various thermosetting hard coating agents such as silicone and acrylic in a solvent on the transparent conductive film 33 and drying it. . The protective film 36 is configured in the same manner as the base film 31. When performing in-mold molding using the in-mold film 430, the transparent conductive film 33 is sandwiched between the base film 31 and the protective film 36 when the resin is injected into the cavity 102a of the mold 102. Therefore, it is possible to reliably prevent the transparent conductive film 33 from being peeled off by the resin pressure at the time of injection.

また、図１７に示すように、孔３１ｂに代えて切り欠き３１ｆ（連結部の一例）がベースフィルム３１に形成されたインモールドフィルム５３０を用いてインモールド成形を行うこともできる。このインモールドフィルム５３０を用いてインモールド成形を行う際にも、金型１０２のキャビティ１０２ａに射出された樹脂が切り欠き３１ｆに充填される。このため、成形後のパネル部２の厚み方向において切り欠き３１ｆを挟んで対向する部位同士が繋がった（連結された）状態となる結果、パネル部２に対するインモールドフィルム３の相対的な移動を確実に防止することができる。 Further, as shown in FIG. 17, (an example of the consolidated portion) place of notched 31f in hole 31b can also be carried out in-mold molding using the in-mold film 530 formed on the base film 31. When performing in-mold molding using the in-mold film 530, the resin injected into the cavity 102a of the mold 102 is filled in the notch 31f. For this reason, in the thickness direction of the panel part 2 after shaping | molding, as a result in which the site | parts which oppose on both sides of the notch 31f are connected (connected), the relative movement of the in-mold film 3 with respect to the panel part 2 is carried out. It can be surely prevented.

また、帯状のインモールドフィルム３０を用いてインモールド成形を行った後にインモールドフィルム３０を切断する例について上記したが、パネル部２に挟み込まれる大きさおよび形状に予め切断されたインモールドフィルム３０，３３０，４３０，５３０（つまりインモールドフィルム３）を用いてインモールド成形を行うこともできる。   Moreover, although it described above about the example which cut | disconnects the in-mold film 30 after performing in-mold shaping | molding using the strip | belt-shaped in-mold film 30, the in-mold film 30 cut | disconnected previously by the magnitude | size and shape pinched | interposed into the panel part 2 is carried out. , 330, 430, 530 (that is, in-mold film 3) can be used for in-mold molding.

タッチスイッチ用中間体１の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the intermediate body 1 for touch switches. タッチスイッチ用中間体１の平面図である。It is a top view of the intermediate body 1 for touch switches. 製造装置１０１の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus 101. FIG. 固定側金型１１１の斜視図である。3 is a perspective view of a fixed side mold 111. FIG. 移動側金型１２１の斜視図である。3 is a perspective view of a moving side mold 121. FIG. インモールドフィルム３０の断面図である。2 is a cross-sectional view of an in-mold film 30. FIG. インモールドフィルム３０の平面図である。2 is a plan view of an in-mold film 30. FIG. インモールドフィルム３０の１つの領域Ａの構成を示す平面図である。4 is a plan view showing a configuration of one region A of the in-mold film 30. FIG. 金型１０２の断面図である。2 is a cross-sectional view of a mold 102. FIG. 固定側金型１１１と移動側金型１２１とを接合した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which joined the stationary side metal mold | die 111 and the movement side metal mold | die 121. FIG. 切り離し前の中間体１の平面図である。It is a top view of intermediate body 1 before separation. 切り離し後の中間体１の平面図である。It is a top view of intermediate body 1 after separation. ベースフィルム３１の端部３１ｅを切り取っている状態の斜視図である。It is a perspective view in the state where end 31e of base film 31 is cut off. タッチスイッチ用中間体２０１の斜視図である。It is a perspective view of the intermediate body 201 for touch switches. インモールドフィルム３３０の断面図である。It is sectional drawing of the in-mold film 330. FIG. インモールドフィルム４３０の断面図である。It is sectional drawing of the in-mold film 430. インモールドフィルム５３０の平面図である。It is a top view of the in-mold film 530.

符号の説明Explanation of symbols

１ タッチスイッチ用中間体
２ パネル部
３，３０，３３０，４３０，５３０ インモールドフィルム
２１ 端部
２２ 段差部
２３ 側面
２４ 段差面
３１ ベースフィルム
３１ｄ 切り込み
３１ｅ 端部
３１ｆ 切り欠き
３３ 透明導電膜
３３ａ 端部
３６ 保護フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Intermediate body for touch switches 2 Panel part 3, 30, 330, 430, 530 In-mold film 21 End part 22 Step part 23 Side face 24 Step surface 31 Base film 31d Cut 31e End part 31f Notch 33 Transparent conductive film 33a End part 36 Protective film

Claims (1)

ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを挟み込んだ状態のインモールド成形用の金型のキャビティに対して樹脂を射出して板状のパネル部を成形すると共に当該パネル部に前記透明導電膜を配設するインモールド成形によって静電容量式のタッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、
前記ベースフィルムの所定部分を他の部分から切り離すための切り込みが形成された前記インモールドフィルムと、当該インモールドフィルムの両面側から前記キャビティに前記樹脂を射出可能でかつ前記所定部分が前記パネル部から露出するように成形可能な前記金型とを用いて前記インモールド成形を行うことによって前記パネル部の厚み方向における中間部位に位置するように前記透明導電膜を当該パネル部内に配設すると共に、前記インモールド成形を行った後に、前記所定部分を切り離して前記透明導電膜の端部を前記パネル部から露出させるタッチスイッチ用中間体製造方法。 Resin is injected into the cavity of the mold for in-mold molding in which an in-mold film having a transparent conductive film formed on the base film is sandwiched to form a plate-like panel portion and the panel portion is A touch switch intermediate manufacturing method for manufacturing a capacitive touch switch intermediate by in-mold molding in which a transparent conductive film is disposed,
The in-mold film in which a cut for separating a predetermined portion of the base film from another portion is formed , and the resin can be injected into the cavity from both sides of the in-mold film , and the predetermined portion is the panel portion together with the transparent conductive film so as to be located in the middle portion in the thickness direction of the panel by performing the in-mold molding is disposed in the panel section with the moldable said mold so as to be exposed from After the said in-mold shaping | molding, the said predetermined part is cut off and the intermediate part manufacturing method for touch switches which exposes the edge part of the said transparent conductive film from the said panel part .
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9587132B2 (en) * 2014-03-20 2017-03-07 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film transparent conductor and its use in capacitive switch circuits
US9779851B2 (en) * 2014-03-27 2017-10-03 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film transparent conductor with haptic response and its use in capacitive switch circuits
CN109480741A (en) * 2018-12-05 2019-03-19 余姚市盈宝电器有限公司 Subsequent wash number selects system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2720429B2 (en) * 1990-01-25 1998-03-04 三菱電機株式会社 Touch buttons for elevators
JPH06111695A (en) * 1992-09-29 1994-04-22 Pioneer Electron Corp Jog-dial switch
JPH09129077A (en) * 1995-11-06 1997-05-16 Japan Aviation Electron Ind Ltd Lighted type key top and its manufacture
JPH10308135A (en) * 1997-05-07 1998-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Illumination type touch switch
JP3352972B2 (en) * 1999-03-30 2002-12-03 エスエムケイ株式会社 Touch panel input device
US6831236B2 (en) * 2001-03-23 2004-12-14 Fujikura Ltd. Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof
KR100594480B1 (en) * 2003-03-24 2006-07-03 아이티엠 주식회사 Touch panel apparatus having half-mirror layer
JP2005018669A (en) * 2003-06-30 2005-01-20 Pentel Corp Capacitance type digital touch panel
WO2005017732A1 (en) * 2003-08-18 2005-02-24 Gunze Limited Transparent touch panel and electronic apparatus
KR100579492B1 (en) * 2004-01-31 2006-05-12 아이티엠 주식회사 Method for forming electrode on conducting film having insulating protective layer and device which conducting film having insulating protective layer is formed

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