KR20080106023A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20080106023A
KR20080106023A KR1020080048981A KR20080048981A KR20080106023A KR 20080106023 A KR20080106023 A KR 20080106023A KR 1020080048981 A KR1020080048981 A KR 1020080048981A KR 20080048981 A KR20080048981 A KR 20080048981A KR 20080106023 A KR20080106023 A KR 20080106023A
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도루 오카다
유타카 노다
세이이치 시모우라
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 확실하게 경사면에 히터 칩과 같은 가공 헤드를 따르게 할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
히터 칩(16)은 기점(基点)(38) 둘레로 자세 변화할 수 있게 지지된다. 가압 부재(43)는 기점(38)에서 히터 칩(16)에 가압력을 가한다. 가압 부재(43)는 히터 칩(16)에 점접촉하기 때문에, 대상물의 표면이 규정된 자세로부터 경사져도 히터 칩(16)은 표면에 따른다. 히터 칩(16)은 대상물의 표면에 대하여 규정된 자세를 확립한다. 따라서, 히터 칩(16)은 확실하게 대상물에 대하여 평탄면(31) 전체 면으로부터 열을 전달할 수 있다.
히터 칩, 기점, 가압 부재, 평탄면

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 대상물에 가공 헤드를 가압하는 가공 장치에 관한 것이다.
예를 들어, 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 동시에 복수의 땜납을 가열하는 땜납 접합 장치는 널리 알려져 있다. 이 땜납 접합 장치에서는 판 형상의 히터 칩이 수평축 둘레로 요동(搖動) 가능하게 지지된다. 히터 칩의 선단(先端)에는 직선의 에지(edge)가 규정된다. 예를 들어, 수평축에 직교하는 가상 수직면 내에서 수평면으로부터 경사진 직선 상에 땜납이 배열되어도, 히터 칩의 에지는 수평축 주위의 요동에 의거하여 모든 땜납에 접촉할 수 있다.
[특허문헌 1] 일본국 공개특허 평2-169178호 공보
[특허문헌 2] 일본국 공개특허 소55-24726호 공보
하드디스크 구동 장치에는 캐리지 어셈블리가 형성된다. 캐리지 어셈블리에서는 캐리지 블록에 복수의 헤드 서스펜션이 탑재된다. 이 때, 캐리지 블록 상의 플렉시블 프린트 기판에 헤드 서스펜션의 플렉시블 프린트 기판이 접합된다. 접합 시에 땜납이 이용된다. 플렉시블 프린트 기판은 캐리지 블록 상에서 알루미늄판에 고정된다. 알루미늄판의 변형에 따라 플렉시블 프린트 기판의 표면은 수평면으로부터 경사진다. 이러한 표면에 고르게 접촉하는 히터 칩은 지금까지는 제공되고 있지 않았다.
본 발명은 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로서, 확실하게 경사면에 히터 칩과 같은 가공 헤드를 따르게(follow) 할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 그러한 가공 장치에 적용될 수 있는 가열 장치의 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 제 1 발명에 의하면, 기점(基点) 둘레로 자세 변화할 수 있게 지지되는 가공 헤드와, 기점에서 가공 헤드에 가압력을 가하는 가압 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
이러한 가공 장치에서는, 가압 부재는 가공 헤드에 점접촉하기 때문에, 대상물의 표면이 규정된 자세로부터 경사져도 가공 헤드는 표면에 따른다. 가공 헤드는 대상물의 표면에 대하여 규정된 자세를 확립한다. 따라서, 가공 헤드는 확실하 게 대상물에 대하여 원하는 동작을 실현할 수 있다.
가공 장치는 연직(鉛直) 방향 하방으로 가공 헤드의 선단(先端)을 돌출시키면서 가공 헤드의 중량을 지지하는 지지 부재와, 연직 방향으로 지지 부재를 상하 운동시키는 구동 기구를 더 구비할 수도 있다. 이러한 가공 장치에서는 가공 헤드는 연직 방향 상향으로 하방으로부터 지지된다. 따라서, 지지 부재가 연직 방향으로 하강하면, 가공 헤드의 선단이 대상물에 충돌한다. 반작용에 의해 가공 헤드는 지지 부재로부터 부상(浮上)한다. 이와 같이 하여 가공 헤드는 대상물의 표면에 따른다. 지지 부재가 연직 방향으로 상승하면, 가공 헤드는 대상물로부터 분리된다.
가공 장치는 가공 헤드에 접촉하고, 소정 온도까지 가공 헤드를 가열하는 히터 블록(heater block)을 더 구비할 수도 있다. 이러한 가공 장치에서는 가공 헤드는 가열 헤드로서 기능한다. 가공 장치는 가열 장치로서 기능한다. 이러한 가열 장치는 예를 들어, 땜납의 접합 시에 이용될 수 있다. 복수의 땜납이 소정의 2차원 평면 내에 산재해도, 가공 헤드는 땜납에 고르게 열을 가할 수 있다. 그 결과, 복수의 땜납은 확실하게 동시에 용융될 수 있다.
이 때, 가공 장치는 연직 방향으로 히터 블록을 끌어올리는 인상(引上) 기구를 더 구비할 수도 있다. 이러한 가공 장치에서는 인상 기구의 작용에 의해 히터 블록은 가공 헤드로부터 분리될 수 있다. 가공 헤드의 냉각은 촉진된다. 이 때, 가압 부재는 가공 헤드에 대하여 가압력의 부가를 유지할 수 있다. 따라서, 가공 헤드는 냉각 시에 소정의 위치에 대상물을 유지할 수 있다.
여기서, 가공 장치는 가공 헤드의 표면에 대향되는 개구(開口)로부터 기류를 분출하는 송풍 기구를 더 구비할 수도 있다. 기류는 가공 헤드를 향해 분다. 기류는 가공 헤드의 열을 빼앗는다. 가공 헤드의 냉각은 더 촉진된다.
가공 장치는 가공 헤드에 형성되어, 측정 온도를 특정(特定)하는 제 1 온도 정보를 출력하는 제 1 온도 센서와, 히터 블록에 형성되어, 측정 온도를 특정하는 제 2 온도 정보를 출력하는 제 2 온도 센서를 더 구비할 수도 있다. 제 1 및 제 2 온도 센서의 출력에 의거하여 히터 블록의 가열은 제어될 수 있다. 히터 블록이 가공 헤드에 접촉되는 동안에는 제 1 온도 센서의 출력에 의거하여 히터 블록의 가열은 제어되면 된다. 그 결과, 가공 헤드는 확실하게 소정 온도로 가열될 수 있다. 한편, 히터 블록이 가공 헤드로부터 분리되는 동안에는 제 2 온도 센서의 출력에 의거하여 히터 블록의 가열은 제어되면 된다. 그 결과, 가공 헤드의 냉각 시에는 히터 블록의 과도한 온도 상승은 확실하게 회피될 수 있다.
제 2 발명에 의하면, 전열 블록에 히터 블록을 접촉시키면서 히터 블록으로 소정 온도까지 전열 블록을 가열하고, 대상물에 전열 블록을 접촉시키는 공정과, 전열 블록으로부터 히터 블록을 분리하여, 전열 블록을 냉각하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가열 장치의 제어 방법이 제공된다.
이러한 가열 장치의 제어 방법에서는, 히터 블록의 작용에 의해 전열 블록이 가열된다. 전열 블록은 소정 온도로 대상물에 접촉할 수 있다. 대상물은 확실하게 가열된다. 전열 블록으로부터 히터 블록이 분리되면, 전열 블록의 온도는 하강한다. 이 때, 전열 블록은 대상물과의 접촉을 유지할 수 있다. 전열 블록은 대상 물의 냉각을 촉진하면서 소정 위치에 대상물을 유지할 수 있다.
이러한 가열 장치의 제어 방법에서는, 전열 블록의 냉각 시에, 히터 블록은 소정 가열 온도로 유지되면 된다. 그 결과, 전열 블록의 냉각 시, 히터 블록의 온도는 고온으로 유지될 수 있다. 전열 블록의 냉각 완료 후, 히터 블록이 전열 블록에 접촉되면, 전열 블록은 즉시 가열될 수 있다. 이와 같이 하여 전열 블록의 냉각 및 가열은 짧은 주기로 반복될 수 있다. 가열 장치의 처리 시간은 단축된다. 이러한 가열 장치에서는 히터 블록의 가열 시에 예를 들어, 세라믹 히터가 사용될 수 있다. 세라믹 히터에서는 가열 및 냉각은 짧은 주기로 반복될 수 없지만, 비교적 작은 전류량으로 충분한 열은 산출될 수 있다. 전류 공급용의 배선은 소직경화(小徑化)될 수 있다. 따라서, 비교적 작은 힘으로 세라믹 히터의 자세 변화가 실현될 수 있다. 전열 블록 및 히터 블록의 자세 변화는 간단하게 허용될 수 있다.
가열 장치의 제어 방법은, 전열 블록의 가열 시에 전열 블록 내의 온도 센서로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 히터 블록의 가열을 제어하는 공정과, 온도 센서의 온도 정보에서 전열 블록의 온도가 제 1 온도에 도달하면, 상기 대상물에 전열 블록을 접촉시키는 공정과, 전열 블록의 냉각 시에 상기 온도 센서로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 대상물로부터 전열 블록을 분리하는 공정을 구비할 수도 있다. 온도 센서의 작용에 의해 가열 시에 전열 블록은 확실하게 소정 온도까지 가열될 수 있다. 마찬가지로, 온도 센서의 작용에 의해 분리에 앞서 전열 블록은 확실하게 소정 온 도까지 냉각될 수 있다.
이 때, 가열 장치의 제어 방법은, 전열 블록으로부터 히터 블록이 분리되면, 히터 블록 내의 온도 센서로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 히터 블록의 가열을 제어하는 공정을 구비할 수도 있다. 히터 블록이 가공 헤드로부터 분리되면, 히터 블록 내의 온도 센서의 출력에 의거하여 히터 블록의 가열은 제어된다. 그 결과, 전열 블록의 냉각 시에는 히터 블록의 과도한 온도 상승은 확실하게 회피될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 확실하게 경사면에 히터 칩과 같은 가공 헤드를 따르게 할 수 있는 가공 장치가 제공될 수 있다. 그러한 가공 장치에 적용될 수 있는 가열 장치의 제어 방법이 제공될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치, 즉 땜납 접합 장치를 개략적으로 나타낸다. 이 땜납 접합 장치(11)는 가공 헤드 유닛, 즉 가열 헤드 유닛(12)을 구비한다. 가열 헤드 유닛(12)은 백 플레이트(13)에 고정된다. 백 플레이트(13)는 안내 레일(14)에 지지된다. 안내 레일(14)은 연직 방향으로 연장된다. 백 플레이트(13)는 안내 레일(14)을 따라 연직 방향으로 상하 운동할 수 있다.
백 플레이트(13)에는 동력원, 즉 액추에이터(15)가 접속된다. 액추에이터(15)는 백 플레이트(13)에 구동력을 전달한다. 액추에이터(15)의 구동력에 의거 하여 백 플레이트(13)는 연직 방향으로 상하 운동한다.
가열 헤드 유닛(12)은 히터 칩(16)을 구비한다. 히터 칩(16)은 지지 부재(17)에 지지된다. 지지 부재(17)는 백 플레이트(13)에 고정된다. 히터 칩(16)은 본 발명에 따른 가공 헤드 및 전열 블록으로서 기능한다. 히터 칩(16)에는 상방으로부터 히터 블록(18)이 겹쳐진다. 히터 칩(16) 및 히터 블록(18)은 높은 열전도율을 갖는 금속 재료로 성형되면 된다. 이러한 금속에는 예를 들어, 몰리브덴이나 텅스텐, 황동 등을 들 수 있다. 황동에는 경질크롬도금 처리가 실시될 수도 있다. 히터 칩(16) 및 히터 블록(18)의 상세한 것은 후술된다.
히터 블록(18)에는 인상 기구(19)가 관련된다. 이 인상 기구(19)는, 후술되는 바와 같이, 선단에서 히터 블록(18)에 연결되는 한 쌍의 암(arm) 부재(21)를 구비한다. 암 부재(21)는 가동 플레이트(22)에 고정된다. 가동 플레이트(22)는 안내 기구(23)에 연결된다. 안내 기구(23)는 연직 방향으로 가동 플레이트(22)의 이동을 안내한다.
인상 기구(19)는 실린더(24)를 구비한다. 실린더(24)는 가동 플레이트(22)에 구동력을 전달한다. 실린더(24)의 구동력에 의거하여 가동 플레이트(22)는 연직 방향으로 상하 운동한다. 안내 기구(23) 및 실린더(24)는 지지 부재(17)에 지지된다.
히터 칩(16)에는 송풍 기구(26)가 관련된다. 이 송풍 기구(26)는 지지 부재(17)의 니플(nipple)(27)에 접속되는 한 쌍의 가요성(可撓性) 파이프(28)를 구비한다. 가요성 파이프(28)에는 공기 펌프(29)가 접속된다. 공기 펌프(29)는 가요 성 파이프(28)에 공기를 보낸다. 공기 펌프(29)는 백 플레이트(13)에 부착된다.
히터 칩(16)의 선단에는 평탄한 접촉면(31)이 규정된다. 이 접촉면(31)에는 수평 이동 스테이지(32)가 대향된다. 수평 이동 스테이지(32)는 수평면을 따라 이동할 수 있다. 수평 이동 스테이지(32)는 수평면 내에 규정되는 직교 좌표계를 따라 위치 결정될 수 있다.
수평 이동 스테이지(32) 상에는 캐리지 수용부(33)가 고정된다. 이 캐리지 수용부(33)에 하드디스크 구동 장치용의 캐리지 유닛이 수용된다. 캐리지 수용부(33)는 수평 이동 스테이지(32) 상에 캐리지 유닛을 고정한다. 마찬가지로, 수평 이동 스테이지(32) 상에는 지그(jig)(34)가 고정된다. 캐리지 수용부(33)에 캐리지 유닛이 수용되면, 후술하는 바와 같이, 지그(34)는 헤드 서스펜션의 플렉시블 프린트 기판을 유지한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 히터 칩(16)은 하단(下端)에서 접촉면(31)을 규정하는 선단 블록(35)을 구비한다. 선단 블록(35)의 상단(上端)에는 확대 블록(36)이 결합된다. 선단 블록(35) 및 확대 블록(36)은 일체화되면 된다. 확대 블록(36)은 선단 블록(35)보다도 외측(外側)으로 확장된다. 확대 블록(36)에는 접촉면(31)에 평행하게 확장되는 하향의 평탄면(36a)이 구획된다. 확대 블록(36)은 연직 방향 상방을 향하여 앞쪽이 가늘어지는 테이퍼 형상으로 형성된다.
지지 부재(17)에는, 선단 블록(35)의 주위에서 확대 블록(36)의 중량을 지지하는 한 쌍의 수평편(水平片)(37)이 구획된다. 수평편(37)의 작용에 의해 확대 블록(36)은 연직 방향 상향으로 하방으로부터 지지된다. 선단 블록(35)은 수평 편(37)끼리의 사이로부터 하방으로 돌출된다. 이와 같이 하여 선단 블록(35)의 접촉면(31)은 수평편(37)의 하면보다도 하방에 도달한다. 수평편(37)에는 상향의 수평면(37a)이 규정된다. 수평편(37)은 수평면(37a)에서 확대 블록(36)의 평탄면(36a)과 대향된다. 수평편(37) 및 선단 블록(35) 사이에는 수평 방향으로 소정의 여유가 확보된다. 그 결과, 기점(38) 둘레로 히터 칩(16)의 자세 변화가 허용된다.
수평면(37a) 상에는 단열 부재(39)가 설치된다. 단열 부재(39)는 비교적 낮은 열전도율을 갖는 재료로 구성되면 된다. 이러한 재료에는 예를 들어, 스테인리스강을 들 수 있다. 단열 부재(39)의 표면에는 위치 결정 핀(41)이 형성된다. 위치 결정 핀(41)은 단열 부재(39)의 표면으로부터 연직 방향으로 직립한다. 위치 결정 핀(41)의 상단은 원추형으로 형성된다. 원추형의 정점(頂点)은 1수평면 내에 배치된다.
확대 블록(36)의 평탄면(36a)에는 핀 홀(42)이 형성된다. 핀 홀(42)은 위치 결정 핀(41)을 수용한다. 핀 홀(42)의 저면(底面)에는 원추형의 홈이 형성된다. 이들 원추형의 정점끼리의 간격은 위치 결정 핀(41)의 정점끼리의 간격과 동일하게 설정된다. 또한, 2개의 핀 홀(42)의 깊이는 동일하게 설정된다. 따라서, 위치 결정 핀(41)의 선단이 핀 홀(42)의 최심부(最深部)에 수용되면, 히터 칩(16)의 수평 자세는 확립된다. 이와 같이 하여 접촉면(31)은 수평으로 유지될 수 있다.
히터 칩(16)에는 가압 부재(43)가 관련된다. 가압 부재(43)는 연직 방향으로 연장되는 축 부재로 구성된다. 가압 부재(43)는 비교적 낮은 열전도율을 갖는 금속 재료로 성형되면 된다. 이러한 재료에는 예를 들어, 스테인리스강을 들 수 있다. 가압 부재(43)의 선단은 예를 들어, 원추형으로 형성된다. 따라서, 가압 부재(43)는 히터 칩(16)의 상면에 기점(38)에서 점접촉한다. 가압 부재(43)는 연직 방향으로 이동 가능하게 수용 부재(44)에 지지된다. 수용 부재(44)는 지지 부재(17)에 고정된다.
가압 부재(43)에는 플랜지 부재(flange member)(45)가 장착된다. 플랜지 부재(45)는 축 방향으로 이동 불가능하게 가압 부재(43)에 고정된다. 플랜지 부재(45)와 지지 부재(17)의 하향 면 사이에는 탄성 부재, 즉 제 1 신장(伸張) 스프링(46)이 형성된다. 제 1 신장 스프링(46)은 비교적 낮은 열전도율을 갖는 금속 재료로 성형되면 된다. 이러한 재료에는 예를 들어, 스테인리스강을 들 수 있다. 이 제 1 신장 스프링(46)은 지지 부재(17)의 하향 면으로부터 연직 방향으로 하향으로 가압 부재(43)를 이간시킨다. 제 1 신장 스프링(46)의 신장력에 의거하여 히터 칩(16)에는 연직 방향으로 하향의 가압력이 작용한다. 이와 같이 하여 히터 칩(16)은 지지 부재(17)의 수평편(37)에 가압된다.
히터 블록(18)에는 관통 구멍(47)이 형성된다. 이 관통 구멍(47)은 연직 방향으로 연장된다. 가압 부재(43)는 관통 구멍(47)을 통과한다. 관통 구멍(47)과 가압 부재(43) 사이에는 소정의 여유가 확보된다. 그 결과, 기점(38) 둘레로 히터 블록(18)의 자세 변화는 허용된다. 히터 블록(18)은 히터 칩(16)의 자세 변화에 추종(追從)할 수 있다. 히터 블록(18)은 연직 방향 상방을 향하여 선단이 가늘어지는 테이퍼 형상으로 형성된다.
히터 블록(18)의 상향 면과 플랜지 부재(45) 사이에는 탄성 부재, 즉 제 2 신장 스프링(48)이 형성된다. 제 2 신장 스프링(48)은 비교적 낮은 열전도율을 갖는 금속 재료로 성형되면 된다. 이러한 재료에는 예를 들어, 스테인리스강을 들 수 있다. 이 제 2 신장 스프링(48)은 플랜지 부재(45)로부터 연직 방향으로 하향으로 히터 블록(18)을 이간시킨다. 제 2 신장 스프링(48)의 신장력에 의거하여 히터 블록(18)에는 연직 방향으로 하향의 가압력이 작용한다. 제 2 신장 스프링(48)의 스프링력은 제 1 신장 스프링(46)의 스프링력보다도 현저하게 작게 설정된다. 이와 같이 하여 히터 블록(18)의 하향 면은 전체 면에서 히터 칩(16)의 상향 면에 가압된다. 히터 블록(18)은 히터 칩(16)에 접촉된다.
히터 블록(18)에는 수평 방향으로 개구하는 2개의 횡 방향 구멍(51)이 구획된다. 횡 방향 구멍(51)에는 상술한 암 부재(21)의 선단이 수평 방향으로부터 진입한다. 실린더(24)의 작용에 의해 가동 플레이트(22)가 하한(下限) 위치에 위치 결정되면, 암 부재(21)와 횡 방향 구멍(51)의 내벽 사이에 여유가 확보된다. 그 결과, 히터 블록(18)의 자세 변화가 허용된다. 히터 블록(18)의 자세 변화 시, 히터 블록(18)과 암 부재(21)의 접촉은 회피된다. 실린더(24)의 작용에 의해 가동 플레이트(22)가 하한 위치로부터 상한(上限) 위치를 향하여 이동하면, 암 부재(21)와 횡 방향 구멍(51)의 내벽의 간격은 해소된다. 암 부재(21)는 횡 방향 구멍(51)에 걸린다. 그 후, 가동 플레이트(22)가 상한 위치에 도달하면, 히터 블록(18)은 들어올려진다. 히터 블록(18)은 히터 칩(16)으로부터 분리된다.
송풍 기구(26)는 지지 부재(17) 내에 구획되는 2개의 통로(52)를 구비한다. 각각의 통로(52)의 한쪽 끝에는 상술한 니플(27)이 접속된다. 통로(52)의 다른 쪽 끝은 개구(53)에서 히터 칩(16)의 표면에 대향된다. 가요성 파이프(28)로 보내진 공기는 통로(52)의 개구(53)로부터 히터 칩(16)을 향하여 분출된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 히터 칩(16)에는 제 1 온도 센서(55)가 형성된다. 제 1 온도 센서(55)는 히터 칩(16)의 온도를 측정한다. 제 1 온도 센서(55)는 제 1 온도 정보 신호를 출력한다. 제 1 온도 정보 신호에서는 제 1 온도 센서(55)의 측정 결과가 특정된다.
히터 블록(18)에는 제 2 온도 센서(56)가 형성된다. 제 2 온도 센서(56)는 히터 블록(18)의 온도를 측정한다. 제 2 온도 센서(56)는 제 2 온도 정보 신호를 출력한다. 제 2 온도 정보 신호에서는 제 2 온도 센서(56)의 측정 결과가 특정된다.
히터 블록(18)에는 예를 들어, 세라믹 히터(57)가 결합된다. 세라믹 히터(57)는 예를 들어, 히터 블록(18) 내에 매립되면 된다. 세라믹 히터(57)는 히터 블록(18)을 가열한다.
세라믹 히터(57)에는 제어 회로(58)가 접속된다. 제어 회로(58)는 세라믹 히터(57)의 가열 온도를 제어한다. 제어 시에 제어 회로(58)는 제 1 및 제 2 온도 센서(55, 56)로부터 제 1 및 제 2 온도 정보 신호를 취득한다. 후술하는 바와 같이, 제어 회로(58)는 소정의 소프트웨어 프로그램에 따라 제어 처리를 실행한다. 이러한 소프트웨어 프로그램은 예를 들어, 제어 회로(58)에 내장된 메모리 내에 저장되면 된다.
제어 회로(58)에는 실린더(24), 액추에이터(15), 공기 펌프(29) 및 수평 이동 스테이지(32)가 접속된다. 제어 회로(58)는 실린더(24), 액추에이터(15), 공기 펌프(29) 및 수평 이동 스테이지(32)의 동작을 제어한다. 이러한 제어 처리의 실행 시에 제어 회로(58)는 상술한 소프트웨어 프로그램을 이용한다.
다음으로, 땜납 접합 장치(11)의 동작을 설명한다. 동작의 개시에 앞서 땜납 접합 장치(11)에서는 초기 상태가 확립된다. 이 초기 상태에서는 가동 플레이트(22)는 하한 위치에 위치 결정된다. 즉, 실린더(24)는 휴지(休止) 상태로 유지된다. 암 부재(21)는 히터 블록(18)으로부터 이간된다. 제 1 신장 스프링(46)의 작용에 의해 가압 부재(43)로부터 히터 칩(16) 상의 기점(38)에 가압력은 작용한다. 위치 결정 핀(41)의 선단은 핀 홀(42)의 최심부(最深部)에 수용된다. 히터 칩(16)의 수평 자세는 확립된다. 접촉면(31)은 수평으로 유지된다. 제 2 신장 스프링(48)의 작용에 의해 히터 블록(18)의 하향 평탄면은 히터 칩(16)의 상향 평탄면에 수용된다. 히터 블록(18) 및 히터 칩(16)은 평탄면끼리 넓은 접촉 면적에서 접촉한다. 액추에이터(15)의 작용에 의해 지지 부재(17)는 비교적 높은 위치에 유지된다. 공기 펌프(29)는 휴지 상태로 유지된다.
여기서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 땜납 접합 장치(11)에는 하드디스크 구동 장치용의 캐리지 유닛(61)이 세트된다. 캐리지 유닛(61)은 캐리지 수용부(33)에 고정된다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 이 캐리지 유닛(61)에서는 캐리지 블록의 표면에 제 1 플렉시블 프린트 기판(62)이 중첩된다. 중첩 시에 제 1 플렉시블 프린트 기판(62)에는 알루미늄제(製)의 박판(薄板)(63)이 배접된다. 제 1 플렉시블 프 린트 기판(62)의 표면에는, 서로 병렬로 연장되는 복수 열의 도전(導電) 패드 단자열이 형성된다. 각각의 도전 패드 단자에는 땜납 페이스트가 담겨진다.
제 1 플렉시블 프린트 기판(62) 상에는 복수의 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)이 중첩된다. 1개의 도전 패드 단자열에 1개의 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)이 위치 맞춤된다. 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)은 지그(34)에 의해 유지된다. 지그(34)는 도전 패드 단자열에 대응하는 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)을 가압한다. 이와 같이 하여 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)의 도전 단자는 각각의 도전 패드 단자 상에 배치된다.
캐리지 유닛(61)의 세트가 완료되면, 작업자는 스위치를 온(on)한다. 제어 회로(58)는 소프트웨어 프로그램에 따라 제어 처리를 개시한다. 우선, 제어 회로(58)는 수평 이동 스테이지(32)의 얼라인먼트를 실시한다. 그 결과, 캐리지 유닛(61) 상에서 모든 도전 단자를 포함하는 영역은 히터 칩(16)의 접촉면(31)에 대향된다. 이어서, 제어 회로(58)는 세라믹 히터(57)의 가열을 제어한다. 세라믹 히터(57)의 열은 히터 블록(18) 및 히터 칩(16)에 전달된다. 히터 칩(16)의 온도는 상승한다. 제어 회로(58)는 세라믹 히터(57)의 제어 시에 제 1 온도 센서(55)의 제 1 온도 정보 신호를 참조한다. 제어 회로(58)는 제 1 목표 온도로 제 1 온도(예를 들어, 350℃)를 설정한다. 제 1 온도는 땜납의 용융 온도보다도 높은 온도로 설정되면 된다. 히터 칩(16)의 온도는 제 1 온도를 향하여 상승해 간다.
히터 칩(16)의 온도가 제 1 온도에 도달하면, 제어 회로(58)는 가열 헤드 유닛(12)의 하강을 지시한다. 액추에이터(15)를 향하여 소정의 제어 신호가 제어 회 로(58)로부터 출력된다. 히터 칩(16)은 제 2 플렉시블 프린트 기판(64) 상의 도전 단자를 향하여 하강해 간다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 히터 칩(16)이 연직 방향으로 하강하면, 히터 칩(16)의 선단은 도전 단자에 충돌한다. 이 때, 제어 회로(58)는 지지 부재(17)의 하강을 유지한다. 액추에이터(15)는 구동력을 유지한다. 그 결과, 캐리지 유닛(61)의 반작용에 의해 히터 칩(16)은 위치 결정 핀(41)으로부터 부상한다. 제 1 신장 스프링(46)은 수축한다. 히터 칩(16)의 접촉면(31)은 캐리지 유닛(61) 상의 경사면에 따른다. 접촉면(31)은 수평면으로부터 경사진다. 히터 칩(16)의 경사에 따라 히터 블록(18)은 경사진다. 히터 칩(16) 및 히터 블록(18)의 접촉은 유지된다. 접촉면(31)은 경사면 내에 배열되는 모든 도전 단자에 고르게 접촉한다. 도전 단자에는 히터 칩(16)으로부터 균일하게 열이 전달된다. 히터 칩(16)의 접촉은 소정 시간(예를 들어, 5초)에 걸쳐 유지된다. 모든 땜납은 동시에 용융된다. 히터 칩(16)의 온도는 제 1 온도 센서(55)의 작용에 의해 상술한 제 1 온도로 유지되면 된다.
소정 시간이 경과되면, 제어 회로(58)는 암 부재(21)의 인상을 지시한다. 실린더(24)에는 소정의 제어 신호가 제어 회로(58)로부터 공급된다. 암 부재(21)는 연직 방향으로 상승한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 암 부재(21)는 히터 블록(18)의 횡 방향 구멍(51)에 걸린다. 따라서, 히터 블록(18)은 연직 방향으로 인상되어 간다. 제 2 신장 스프링(48)은 수축해 간다. 제 1 신장 스프링(46)의 스프링력에 비하여 제 2 신장 스프링(48)의 스프링력은 현저하게 작기 때문에, 제 2 신장 스프링(48)의 수축에 관계없이 제 1 신장 스프링(46)은 히터 칩(16)에 가압력을 계속 작용한다. 히터 칩(16)은 도전 단자와의 접촉을 유지한다. 이와 같이 하여 히터 블록(18)은 히터 칩(16)으로부터 분리된다. 히터 블록(18)으로부터 히터 칩(16)을 향하여 열의 전달은 저해된다. 그 결과, 히터 칩(16)의 온도는 하강하기 시작한다. 이 때, 제어 회로(58)는 공기 펌프(29)에 작동을 지시한다. 개구(53)로부터 기류가 분출된다. 기류는 히터 칩(16)을 향해 분다. 이와 같이 하여 히터 칩(16)의 냉각은 촉진된다. 히터 칩(16)의 온도는 하강해 간다.
제어 회로(58)는 히터 칩(16)의 온도를 감시한다. 제어 회로(58)는 제 2 목표 온도로 제 2 온도(예를 들어, 200℃)를 설정한다. 제 2 온도는 땜납의 고화(固化) 온도보다도 낮은 온도로 설정되면 된다. 히터 칩(16)의 온도가 충분히 저하되면, 땜납은 고화된다. 그 결과, 캐리지 블록 상의 제 1 플렉시블 프린트 기판(62)에 각각의 제 2 플렉시블 프린트 기판(64)이 접합된다. 제 1 온도 정보 신호에 의해 제 2 온도가 특정되면, 제어 회로(58)는 땜납의 고화를 확인한다.
이와 같이 하여 땜납의 고화가 확인되면, 제어 회로(58)는 가열 헤드 유닛(12)의 상승을 지시한다. 액추에이터(15)를 향하여 소정의 제어 신호가 제어 회로(58)로부터 출력된다. 지지 부재(17)는 연직 방향으로 상승해 간다. 그 결과, 도 8에 나타낸 바와 같이, 위치 결정 핀(41)의 선단은 핀 홀(42)의 최심부에 수용된다. 이와 같이 하여 히터 칩(16)은 수평편(37)에 연직 방향 하방으로부터 지지된다. 히터 칩(16)은 수평 자세로 복귀한다. 또한, 지지 부재(17)가 상승해 가면, 히터 칩(16)은 상승한다. 히터 칩(16)은 제 2 플렉시블 프린트 기판(64) 상의 도전 단자로부터 분리된다. 동시에, 제어 회로(58)는 공기 펌프(29)의 휴지를 지시한다. 공기 펌프(29)는 휴지 상태로 복귀한다.
히터 칩(16)의 냉각 중, 세라믹 히터(57)의 가열은 계속 제어된다. 제어 시에 제어 회로(58)는 제 2 온도 센서(56)의 제 2 온도 정보 신호를 참조한다. 제어 회로(58)는 예를 들어, 상술한 제 1 목표 온도(제 1 온도)를 유지한다. 이와 같이 하여 히터 블록(18)의 온도는 제 1 온도로 유지된다. 이 때, 제 1 온도 센서(55)의 제 1 온도 정보 신호에서는 냉각 중인 히터 칩(16)의 온도가 특정되기 때문에, 제 1 온도 정보 신호에 의거하여 세라믹 히터(57)의 가열이 제어되면, 세라믹 히터(57)는 과도한 온도 상승에 노출되게 된다. 가열의 제어 시에 제어 회로(58)가 제 2 온도 정보 신호를 참조하면, 세라믹 히터(57)의 과도한 온도 상승은 확실하게 회피될 수 있다.
가열 헤드 유닛(12)이 초기 위치로 복귀하면, 제어 회로(58)는 하한 위치로 암 부재(21)를 복귀시킨다. 따라서, 히터 블록(18)은 히터 칩(16)에 중첩된다. 히터 블록(18)은 히터 칩(16)에 지지된다. 상술한 바와 같이, 히터 블록(18)은 제 1 온도로 유지되기 때문에, 히터 칩(16)은 즉시 가열될 수 있다. 히터 칩(16)의 가열 및 냉각은 짧은 주기로 반복될 수 있다.
이어서, 제어 회로(68)는 수평 이동 스테이지(32)의 이동을 개시한다. 수평 이동 스테이지(32)는 가열 헤드 유닛(12)에 대향되는 공간으로부터 이탈한다. 그 후, 캐리지 수용부(33)로부터 캐리지 유닛(61)은 분리된다. 새로운 캐리지 유닛(61)이 세트된다. 이와 같이 하여 땜납 접합 장치(11)의 동작은 반복되어 간다.
이상과 같은 땜납 접합 장치(11)에서는, 예를 들어 도 9에 나타낸 바와 같이, 히터 칩의 가열 시에 열 기류가 이용될 수도 있다. 열 기류는 예를 들어, 개구(53)로부터 히터 칩(16a)을 향해 불면 된다. 이 때, 히터 칩(16a)에는 열 기류의 유통로 상에서 핀(fin)(65)이 형성될 수도 있다. 핀(65)의 작용에 의해 열 기류로부터 효율적으로 히터 칩(16a)에 열이 전달될 수 있다. 히터 칩(16a)의 냉각 시에는, 상술한 바와 같이, 개구(53)로부터 저온(상온(常溫))의 기류가 히터 칩(16a)을 향해 불면 된다. 도면 중, 상술한 실시예와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조 부호가 부여된다.
그 외, 예를 들어 도 10에 나타낸 바와 같이, 히터 칩의 가열 시에 할로겐 램프(66)가 사용될 수도 있다. 할로겐 램프(66)는 히터 칩(16b)의 표면에 대향되면 된다. 이 때, 도 10으로부터 명백하게 나타낸 바와 같이, 히터 칩(16b)은 가능한 한 박형화(薄型化)되는 것이 바람직하다. 도면 중, 상술한 실시예와 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조 부호가 부여된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치, 즉 땜납 접합 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 가열 헤드 유닛의 확대 정면 단면도.
도 3은 땜납 접합 장치의 제어계의 구성을 개략적으로 나타내는 블록도.
도 4는 땜납 접합 장치에 세트된 하드디스크 구동 장치용 캐리지 유닛을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 5는 캐리지 유닛의 확대 사시도.
도 6은 도 2에 대응하고, 경사면에 히터 칩을 접촉시키는 가열 헤드 유닛을 개략적으로 나타내는 확대 정면 단면도.
도 7은 도 2에 대응하고, 경사면 및 히터 칩의 접촉을 유지하면서 히터 칩으로부터 히터 블록을 분리하는 가열 헤드 유닛을 개략적으로 나타내는 확대 정면 단면도.
도 8은 도 2에 대응하고, 히터 칩 및 히터 블록 사이에 간격을 유지하면서 상승하는 가열 헤드 유닛을 개략적으로 나타내는 확대 정면 단면도.
도 9는 도 2에 대응하고, 다른 실시예에 따른 가열 헤드 유닛을 개략적으로 나타내는 확대 정면 단면도.
도 10은 도 2에 대응하고, 또 다른 실시예에 따른 가열 헤드 유닛을 개략적으로 나타내는 확대 정면 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11: 가공 장치(가열 장치로서의 땜납 접합 장치)
14: 구동 기구를 구성하는 안내 기구
15: 구동 기구를 구성하는 액추에이터
16: 가공 헤드(전열 블록)로서의 히터 칩
17: 지지 부재 18: 히터 블록
19: 인상 기구 26: 송풍 기구
35: 가공 헤드의 선단(선단 블록) 38: 기점
43: 가압 부재 53: 개구
55: 제 1 온도 센서 56: 제 2 온도 센서

Claims (10)

  1. 기점(基点) 둘레로 자세 변화할 수 있게 지지되는 가공 헤드와, 기점에서 가공 헤드에 가압력을 가하는 가압 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    연직(鉛直) 방향 하방으로 가공 헤드의 선단(先端)을 돌출시키면서 가공 헤드의 중량을 지지하는 지지 부재와, 연직 방향으로 지지 부재를 상하 운동시키는 구동 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가공 헤드에 접촉하고, 소정 온도까지 가공 헤드를 가열하는 히터 블록(heater block)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    연직 방향으로 상기 히터 블록을 끌어올리는 인상(引上) 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가공 헤드의 표면에 대향되는 개구(開口)로부터 기류를 분출하는 송풍 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 가공 헤드에 형성되는 제 1 온도 센서와, 상기 히터 블록에 형성되는 제 2 온도 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  7. 전열 블록에 히터 블록을 접촉시키면서 히터 블록으로 소정 온도까지 전열 블록을 가열하고, 대상물에 전열 블록를 접촉시키는 공정과, 전열 블록으로부터 히터 블록을 분리하여, 전열 블록을 냉각하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가열 장치의 제어 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 전열 블록의 냉각 시에, 상기 히터 블록은 소정 가열 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 가열 장치의 제어 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전열 블록의 가열 시에 전열 블록 내의 온도 센서로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 히터 블록의 가열을 제어하는 공정과, 온도 센서의 온도 정보에서 전열 블록의 온도가 제 1 온도에 도달하면, 상기 대상물에 전열 블록을 접촉시키는 공정과, 전열 블록의 냉각 시에 상기 온도 센서 로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 대상물로부터 전열 블록을 분리하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가열 장치의 제어 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전열 블록으로부터 히터 블록이 분리되면, 상기 히터 블록 내의 온도 센서로부터 온도 정보를 취득하는 공정과, 취득한 온도 정보에 의거하여 히터 블록의 가열을 제어하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가열 장치의 제어 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112222559A (zh) * 2020-08-28 2021-01-15 南京瑞贻电子科技有限公司 一种高效局部冷却器用主体管道内壁焊接机器人

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102069259B (zh) * 2009-11-23 2012-08-22 常州铭赛机器人科技有限公司 自动焊锡机器人的烙铁头机构
CN102259219B (zh) * 2011-07-26 2013-04-17 苏州大学 多头焊锡机构
PL3230003T3 (pl) * 2014-12-09 2019-03-29 Pink Gmbh Thermosysteme Urządzenie do przenoszenia ciepła dla wytwarzania połączenia lutowanego elektrycznych części składowych
US11260466B2 (en) * 2016-07-25 2022-03-01 Illinois Tool Works Inc. Wire shuttle for use in welding applications
US11084114B2 (en) * 2017-04-14 2021-08-10 Illinois Tool Works Inc. Apparatus for preventing solder paste dripping
US20210076505A1 (en) * 2019-09-06 2021-03-11 Raytheon Company System and method for creating orthogonal solder interconnects
CN112846438A (zh) * 2021-01-05 2021-05-28 衢州利盈科技有限公司 一种用于闪存颗粒安全焊接装置及其使用方法
US20220226918A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Ok International, Inc. Soldering iron including temperature profiling and method of use

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3179785A (en) * 1960-09-20 1965-04-20 Hughes Aircraft Co Apparatus for thermo-compression bonding
US4654507A (en) * 1985-05-07 1987-03-31 Hughes Aircraft Company Solder reflow heater bar assembly
DE3708587A1 (de) * 1987-03-17 1988-09-29 Foell Remswerk Elektrisches loetgeraet
US4851648A (en) * 1988-10-24 1989-07-25 Hughes Aircraft Company Heater bar assembly
JP3625986B2 (ja) * 1997-04-11 2005-03-02 ローム株式会社 放熱板を具備する半導体装置、及び放熱板の超音波接合方法
US5923555A (en) * 1997-06-02 1999-07-13 Framatome Technologies, Inc. Welding system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112222559A (zh) * 2020-08-28 2021-01-15 南京瑞贻电子科技有限公司 一种高效局部冷却器用主体管道内壁焊接机器人

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