KR20080104172A - Supporting apparatus - Google Patents

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KR20080104172A
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도시노리 사토우
노부히토 사지
츠요시 나카무라
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닛본 세이고 가부시끼가이샤
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Abstract

In a supporting apparatus (40) to be used for an exposure apparatus, an exhaust groove (42b) on a supporting plane (42a) is inclined from an exposure region so that the groove is not parallel to a scanning direction. Thus, effects of return light, which is of a parallel luminous flux (20) and reflected by the exhaust groove (42b), do not appear on a work substrate (1A) in stripes, and stable uniform exposure can be performed. ® KIPO & WIPO 2009

Description

지지 장치{SUPPORTING APPARATUS}Supporting device {SUPPORTING APPARATUS}

본 발명은 노광 장치에 사용되어 워크 기판을 지지하는 지지 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a support device for use in an exposure apparatus to support a work substrate.

박형 TⅤ 등에 사용되는 액정 등의 플랫 패널 디스플레이는, 최근 더욱 대형화되는 경향이 있고, 이에 맞추어 워크 기판에 패턴 노광을 실시하기 위한 마스크도 대형화되는 경향이 있어, 그에 따른 비용 상승이나 취급의 곤란성이 문제가 되고 있다. 이에 대하여, 큰 마스크를 1 장 사용하는 대신, 소면적의 작은 마스크를 복수 장으로 분할 나열하여, 전체로서 큰 패턴을 노광하고자 하는 시도가 있다 (특허 문헌 1 참조). 특허 문헌 1 의 기술에 의하면, 양단에서는 광원과 마스크와 워크 기판이 동기하여 상대적으로 움직이고, 중간부에서 광원과 마스크가 정지되어 있다. Flat panel displays, such as liquid crystals used in thin TVs, tend to be larger in recent years, and masks for pattern exposure on a work substrate also tend to be larger in size, resulting in increased cost and difficulty in handling. It is becoming. On the other hand, instead of using one large mask, there is an attempt to expose a large pattern as a whole by dividing small masks of small area into a plurality of sheets (see Patent Document 1). According to the technique of patent document 1, the light source, a mask, and a workpiece board | substrate move relatively at both ends, and the light source and a mask are stopped in the middle part.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평11-237744호 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-237744

발명의 개시 Disclosure of the Invention

발명이 해결하고자 하는 과제 Problems to be Solved by the Invention

그런데, 이와 같은 노광 장치에 있어서, 워크 기판을 주사 방향으로 이동하기 위하여, 에어 부상 유닛이 형성되어 있다. 에어 부상 유닛은, 지지면으로부터 워크 기판을 향하여 토출된 에어의 압력으로 워크 기판을 부상시켜 지지하는 것으로서, 지지면과의 마찰이 거의 없기 때문에 부드럽게 워크 기판을 주사할 수 있는 것이다. 그런데, 통상적으로는 지지면으로부터 토출된 에어를 회수하기 위하여, 배기 홈을 지지면에 형성하지 않으면 안 되는데, 이 배기 홈에 의해 워크 기판을 투과한 광의 반사광이 워크 기판에 전사되어 버리고, 그 결과, 균일하게 노광되지 않는다는 문제가 발생할 우려가 있다. 본 발명자들의 연구에 의하면, 특히 배기 홈이 주사 방향과 평행하게 되어 있는 경우, 워크 기판에 줄무늬상으로 귀환 광에 의한 무시할 수 없는 노광 불균일이 발생하는 것이 판명되었다. By the way, in such an exposure apparatus, in order to move a workpiece | work substrate in a scanning direction, the air floating unit is formed. The air floating unit floats and supports the work substrate by the pressure of the air discharged from the support surface toward the work substrate, and can smoothly scan the work substrate because there is little friction with the support surface. By the way, in order to collect the air discharged | emitted from the support surface, the exhaust groove must be formed in the support surface normally, The reflected light of the light which permeate | transmitted the workpiece substrate by this exhaust groove is transferred to the work substrate, As a result, There exists a possibility that the problem of not exposing uniformly may arise. According to the researches of the present inventors, it has been found that, in particular, when the exhaust grooves are parallel to the scanning direction, an uneven negligible exposure nonuniformity occurs due to the return light in a stripe pattern on the work substrate.

본 발명은, 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 노광 장치에 사용되어 워크 기판의 노광 불량을 억제할 수 있는 지지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of such problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a support apparatus that can be used in an exposure apparatus and can suppress exposure failure of a work substrate.

과제를 해결하기 위한 수단 Means to solve the problem

본 발명의 상기 목적은, 하기의 구성에 의해 달성된다. The said objective of this invention is achieved by the following structures.

(1) 소정 방향으로 주사되고 또한 노광되는 워크 기판을 지지면에 대하여 유체를 개재하여 지지하는 지지 장치에 있어서, (1) A support apparatus for supporting a workpiece substrate scanned in a predetermined direction and exposed through a fluid with respect to a support surface,

상기 지지면에는, 상기 워크 기판을 향하여 유체를 토출하는 토출부와, 상기 토출부로부터 토출된 유체를 회수하는 회수부가 형성되어 있으며, 상기 회수부는, 상기 워크 기판의 주사 방향으로 비평행하게 연장되는 배기 홈을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 지지 장치.The support surface has a discharge portion for discharging the fluid toward the work substrate and a recovery portion for recovering the fluid discharged from the discharge portion, and the recovery portion has an exhaust that extends non-parallel in the scanning direction of the work substrate. A support device comprising a groove.

(2) 상기 배기 홈은 직선상인 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 지지 장치.(2) The support device according to (1), wherein the exhaust groove is linear.

(3) 상기 배기 홈은 곡선상인 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 지지 장치.(3) The support device according to (1), wherein the exhaust groove is curved.

발명의 효과 Effects of the Invention

본 발명의 지지 장치에 의하면, 상기 지지면에는, 상기 워크 기판을 향하여 유체를 토출하는 토출부와, 상기 토출부로부터 토출된 유체를 회수하는 회수부가 형성되어 있으며, 상기 회수부는, 상기 워크 기판의 주사 방향으로 비평행하게 연장되는 배기 홈을 포함하고 있기 때문에, 워크 기판에 줄무늬상으로 귀환 광에 의한 노광 불균일이 발생하는 것이 억제되어 적절한 노광을 실시할 수 있다. 「유체」란, 저비용으로 입수할 수 있고 취급이 용이한 에어이면 바람직하지만, 그것에 한정되지 않는다. According to the support device of the present invention, the support surface has a discharge portion for discharging the fluid toward the work substrate, and a recovery portion for recovering the fluid discharged from the discharge portion, the recovery portion of the work substrate Since it includes the exhaust groove which extends non-parallel to a scanning direction, generation | occurrence | production of the exposure nonuniformity by the feedback light in a stripe shape to a workpiece | substrate is suppressed, and appropriate exposure can be performed. The "fluid" is preferably air which can be obtained at low cost and is easy to handle, but is not limited thereto.

도 1 은, 제 1 실시형태에 관한 지지 장치를 포함하는 노광 장치의 일부를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a part of an exposure apparatus including a support apparatus according to the first embodiment.

도 2 는, 도 1 의 구성을 화살표 Ⅱ 방향으로 본 도면이다. FIG. 2 is a view of the configuration of FIG. 1 viewed in the direction of arrow II. FIG.

도 3 은, 본 실시형태에 관한 지지 장치 (40) 의 상면도이다. 3 is a top view of the support device 40 according to the present embodiment.

도 4 는, 도 3 의 지지 장치 (40) 를 화살표 Ⅳ 방향으로 본 도면이다. FIG. 4 is a view of the support device 40 in FIG. 3 as seen in the arrow IV direction.

도 5 는, 도 3 의 지지 장치 (40) 를 화살표 Ⅴ 방향으로 본 도면이다. FIG. 5: is the figure which looked at the support apparatus 40 of FIG. 3 in the arrow V direction.

도 6 은, 제 1 실시형태의 노광 장치의 다른 노광 동작을 설명하는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating another exposure operation of the exposure apparatus of the first embodiment. FIG.

도 7 은, 제 2 실시형태에 관한 지지 장치 (40') 의 상면도이다. FIG. 7: is a top view of the support apparatus 40 'which concerns on 2nd Embodiment.

도 8 은, 도 7 의 지지 장치 (40') 를 화살표 Ⅷ 방향으로 본 도면이다.FIG. 8: is the figure which looked at the support apparatus 40 'of FIG.

도 9 는, 지지 장치 (40') 의 도 2 와 동일한 상면도이다. 9 is a top view similar to FIG. 2 of the support device 40 '.

도 10 은, 지지 장치 (40') 의 변형예에 관한 도 2 와 동일한 상면도이다.FIG. 10: is a top view similar to FIG. 2 regarding the modification of the support apparatus 40 '.

부호의 설명 Explanation of the sign

1A : 워크 기판 1A: Work Board

10A : 포토 마스크 10A: Photo Mask

20 : 평행 광속 20: parallel beam

30 : 광학계 30: optical system

31 : 보호 커버31: protective cover

32 : 반사 미러 32: reflective mirror

40, 40' : 지지 장치 40, 40 ': support device

41 : 기대 41: expect

41a : 공급로 41a: supply path

41b : 토출로 41b: discharge furnace

42, 42' : 지지판 42, 42 ': support plate

42a : 지지면 42a: support surface

42b, 42b' : 배기 홈 42b, 42b ': exhaust groove

42c : 흡인 구멍42c: suction hole

B : 볼트 B: Bolt

OPU : 광원 유닛 OPU: Light Source Unit

발명을 실시하기Implement the invention 위한 최선의 형태  Best form for

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태에 관한 지지 장치를 포함하는 노광 장치의 일부를 나타내는 단면도이다. 도 2 는, 도 1 의 구성을 화살표 Ⅱ 방향으로 본 도면이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1 is a cross-sectional view showing a part of an exposure apparatus including a support apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a view of the configuration of FIG. 1 viewed in the direction of arrow II. FIG.

도 1 에 있어서, 노광 장치는 광원 유닛 (OPU) 과, 광학계 (30) 와, 마스크 (10A) 와, 워크 기판 (1A) 의 지지부 (40) 를 갖고 있다. 광원 유닛 (OPU) 은 도시 생략된 프레임에 고정되어 있는데, 반사 미러 (32) 를 구비한 광학계 (30) 는 포토 마스크 (10A) 상에 있어서, 도면에서 좌우 방향으로 이동 가능하도록 되어 있다. 한편, 워크 기판 (1A) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이 3 개 병행하여 배치된 지지 장치 (40) 에 의해 에어 부상되고, 도시 생략된 구동 장치의 구동에 의해, 주사 방향으로서의 도 1 의 좌우 방향 (도 2 의 왼쪽에서 오른쪽을 향하는 방향) 으로 이동 가능하도록 되어 있다. In FIG. 1, the exposure apparatus has a light source unit OPU, an optical system 30, a mask 10A, and a support portion 40 of the work substrate 1A. Although the light source unit OPU is fixed to the frame not shown, the optical system 30 provided with the reflection mirror 32 is movable on the photomask 10A in the left-right direction in the figure. On the other hand, as shown in FIG. 2, the work substrate 1A is air-floated by the support devices 40 arranged in parallel in three, and by the drive of the drive device not shown, the left-right direction of FIG. 1 as a scanning direction is shown. (The direction from the left side to the right side of FIG. 2) is movable.

포토 마스크 (10A) 에 형성된 패턴 (도시 생략) 을 워크 기판 (1A) 에 노광 전사하기 위하여 사용되는 조사 광 (평행 광 : 20) 은, 광원 유닛 (OPU) 으로부터 수평 방향으로 조사된다. 광원 유닛 (OPU) 으로부터 발해진 조사 광 (평행 광 : 20) 은 광학계 (30) 의 반사 미러 (32) 에 의해 반사되고, 도면에 나타내는 바와 같이 포토 마스크 (10A) 의 상방으로부터 포토 마스크 (10A) 를 투과하여 워크 기판 (1A) 을 향하여 조사된다. 또한, 반사 미러 (32) 는 보호 커버 (31) 에 의해 덮여 있고. 또한 조사 광 (20)의 포토 마스크 (10A) 에 대한 조사 에어리어 는, 보호 커버 (31) 에 형성된 셔터 (도시 생략) 를 개폐함으로써 조절하는 것이 가능하도록 되어 있다. Irradiation light (parallel light: 20) used for exposing and transferring a pattern (not shown) formed on the photomask 10A to the work substrate 1A is irradiated in a horizontal direction from the light source unit OPU. Irradiation light (parallel light) 20 emitted from the light source unit OPU is reflected by the reflection mirror 32 of the optical system 30, and as shown in the figure, the photomask 10A is located above the photomask 10A. It penetrates and irradiates toward the workpiece | substrate 1A. In addition, the reflection mirror 32 is covered by the protective cover 31. In addition, the irradiation area with respect to the photomask 10A of the irradiation light 20 can be adjusted by opening and closing the shutter (not shown) provided in the protective cover 31.

또, 포토 마스크 (10A) 는 워크 기판 (1A) 에 대하여, 접촉하지 않는 약간의 간극 (0.05 ∼ 0.5㎜) 을 유지하도록 되어 있다. Moreover, 10 A of photomasks are made to hold | maintain some clearances (0.05-0.5 mm) which are not in contact with 1 A of workpiece | work substrates.

도 3 은 본 실시형태에 관한 지지 장치 (40) 의 상면도이며, 도 4 는 도 3 의 지지 장치 (40) 를 화살표 Ⅳ 방향으로 본 도면이고, 도 5 는 도 3 의 지지 장치 (40) 를 화살표 Ⅴ 방향으로 본 도면이다. 도 4 에 있어서, 지지 장치 (40) 는 중공 케이스체상의 기대 (41) 와, 기대 (41) 상에 배치된 다공질재로 이루어지는 지지판 (42) 으로 이루어진다. 지지판 (42) 은, 볼트 (B) 에 의해 기대 (41) 상에 고정되어 있다 (도 3 참조). 다공질재로는, 예를 들어 카본이 주로 사용되는데, 소결 금속이 사용되는 경우도 있다. 3 is a top view of the support device 40 according to the present embodiment, FIG. 4 is a view of the support device 40 of FIG. 3 seen in the direction of arrow IV, and FIG. 5 is a view of the support device 40 of FIG. 3. It is a figure seen in the arrow V direction. In FIG. 4, the support apparatus 40 consists of the base 41 on a hollow case body, and the support plate 42 which consists of the porous material arrange | positioned on the base 41. As shown in FIG. The support plate 42 is fixed on the base 41 by the bolt B (refer FIG. 3). As the porous material, for example, carbon is mainly used, but a sintered metal may be used in some cases.

기대 (41) 는, 도시 생략된 에어 공급원에 접속된 가압 에어를 통과시키는 공급로 (41a) 와, 공급로 (41a) 에 연통하여 상면에 (즉 지지판 (42) 의 하면을 향하여) 개방된 복수의 토출로 (41b) 를 갖고 있다. 지지판 (42) 의 상면인 지지면 (42a) 에는, X 상으로 교차하여 측면까지 연장되어 대기에 개방한 배기 홈 (42b) 과, 기대 (41) 의 내부에 연통하는 복수의 흡인 구멍 (42c) 이 형성되어 있다. 또한, 배기 홈 (42b) 을 제외한 지지면 (42a) 이 토출부를 구성하고, 배기 홈 (42b) 이 회수부를 구성한다. The base 41 has a plurality of openings 41a passing through pressurized air connected to an air supply source (not shown) and an upper surface (that is, toward the lower surface of the support plate 42) in communication with the supply passage 41a. Has a discharge passage 41b. On the support surface 42a which is the upper surface of the support plate 42, the exhaust groove 42b which crosses in the X phase and extends to the side surface, and opens to the atmosphere, and the plurality of suction holes 42c which communicate with the inside of the base 41. Is formed. In addition, the support surface 42a except the exhaust groove 42b constitutes the discharge portion, and the exhaust groove 42b constitutes the recovery portion.

지지판 (42) 상에 워크 기판 (1A) 을 탑재한 상태에서 에어 공급원으로부터 공급로 (41a) 에 가압 에어를 공급하면, 이러한 가압 에어는 공급로 (41a) 를 개재 하여 토출로 (41b) 로부터 배출되어, 다공질재로 이루어지는 지지판 (42) 을 통과함으로써 지지면 (42a) 과 워크 기판 (1A) 사이에 균일한 압력을 형성하기 때문에, 이로써 워크 기판 (1A) 을 수평으로 부상 지지시킬 수 있다. 여분의 에어는, 배기 홈 (42b) 을 개재하여 회수되어 지지 장치 (40) 의 측면으로 배출되도록 되어 있다. 또한, 기대 (41) 의 내부를 진공으로 함으로써 흡인 구멍 (42c) 으로부터 소망량의 에어를 흡인할 수 있으므로, 지지면 (42a) 과 워크 기판 (1A) 사이의 에어압의 밸런스를 조정함으로써, 워크 기판 (1A) 의 부상량을 원하는 값으로 설정할 수 있다. When pressurized air is supplied from the air supply source to the supply path 41a in a state where the work substrate 1A is mounted on the support plate 42, such pressurized air is discharged from the discharge path 41b via the supply path 41a. As a result, a uniform pressure is formed between the support surface 42a and the work substrate 1A by passing through the support plate 42 made of a porous material, whereby the work substrate 1A can be horizontally supported. The excess air is recovered through the exhaust groove 42b and is discharged to the side of the support device 40. Moreover, since the desired amount of air can be sucked from the suction hole 42c by making the inside of the base 41 into a vacuum, the workpiece is adjusted by adjusting the balance of the air pressure between the support surface 42a and the work substrate 1A. The floating amount of the substrate 1A can be set to a desired value.

이어서, 본 실시형태에 관한 노광 장치의 노광 동작을 설명한다. 본 실시형태에 관한 노광 장치에서는, 처음과 마지막에 특수한 패턴을, 도중에 연속적인 패턴을 각각 갖는 기판을 형성한다. 그 경우에는, 도 6 에 나타내는 바와 같은 노광 동작이 실시된다. Next, the exposure operation of the exposure apparatus according to the present embodiment will be described. In the exposure apparatus which concerns on this embodiment, the board | substrate which has a special pattern at the beginning and a last, respectively, and has a continuous pattern on the way is formed. In that case, the exposure operation as shown in FIG. 6 is performed.

먼저 노광 개시시에는, 도 6(a) 에 나타내는 바와 같이, 광학계 (30) 의 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 의 좌단과 워크 기판 (1A) 의 좌단이 정렬되어 위치 결정된다. First, at the start of exposure, as shown in FIG. 6A, the left end of the reflection mirror 32 and the photomask 10A of the optical system 30 and the left end of the work substrate 1A are aligned and positioned.

그리고, 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 와 워크 기판 (1A) 을 동기시켜 각각 오른쪽에서 왼쪽으로 이동시킨다. 이 때, 반사 미러 (32) 의 속도 > 포토 마스크 (10A) 의 속도 > 워크 기판 (1A) 의 속도의 관계가 되도록, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 의 이동 속도를 늦춘다 (도 6(c) 참조.).And as shown to FIG. 6 (b), the reflection mirror 32, the photomask 10A, and the workpiece | substrate 1A are synchronized, and are moved from right to left, respectively. At this time, the movement speed of the reflection mirror 32 and the photomask 10A is slowed down so that the speed of the reflection mirror 32> the speed of the photomask 10A> the speed of the work substrate 1A (FIG. 6). (c).).

그 후, 도 6(d) 에 나타내는 바와 같이, 반사 미러 (32) 가 포토 마스크 (10A) 의 대략 중앙이 되는 위치에서, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 를 정지시킨다. 여기서, 워크 기판 (1A) 은 상기 속도인 채로 계속 움직이게 한다 (도 6(e) 참조.).Thereafter, as shown in FIG. 6 (d), the reflection mirror 32 and the photomask 10A are stopped at the position where the reflection mirror 32 becomes approximately the center of the photomask 10A. Here, the work substrate 1A keeps moving at this speed (see Fig. 6 (e)).

그리고, 노광 위치가 워크 기판 (1A) 의 우단에 가까워지면, 도 6(f) 에 나타내는 바와 같이 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 를 움직이기 시작하고, 도 6(g) 에 나타내는 바와 같이, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 의 우단과 워크 기판 (1A) 의 우단이 정렬되도록, 반사 미러 (32), 포토 마스크 (10A), 워크 기판 (1A) 을 동기시켜 오른쪽에서 왼쪽으로 이동시킨다. 이로써, 노광 동작을 완료한다. And when the exposure position is close to the right end of the work substrate 1A, as shown in Fig. 6 (f), the reflection mirror 32 and the photomask 10A are started to move, as shown in Fig. 6 (g). Similarly, the reflective mirror 32, the photomask 10A, the work substrate 1A are synchronized with each other so that the right end of the reflective mirror 32 and the photomask 10A and the right end of the work substrate 1A are aligned. Move to. This completes the exposure operation.

본 실시형태에 관한 노광 장치에 있어서, 처음부터 끝까지 동일한 연속적인 패턴을 갖는 기판을 형성하는 경우에는, 도 6(d) 와 마찬가지로, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 를 정지시킨 채로 워크 기판 (1A) 만을 일정 속도로 움직이게 함으로써 노광할 수 있다. In the exposure apparatus according to the present embodiment, when forming a substrate having the same continuous pattern from beginning to end, the workpiece is stopped with the reflection mirror 32 and the photomask 10A stopped, similarly to FIG. 6 (d). It can expose by moving only the board | substrate 1A at a fixed speed.

이와 같은 노광 동작 중, 반사 미러 (32) 와 포토 마스크 (10A) 를 정지시키고 워크 기판 (1A) 만을 움직이게 하고 있는 시점에서의, 지지면 (42a) 에서 반사된 귀환 광이 노광 정밀도에 특히 영향을 미친다. 그러나, 본 실시형태에서는, 지지면 (42a) 의 배기 홈 (42b) 을 주사 방향과 평행해지지 않도록 노광 영역에 대하여 비스듬하게 기울이고 있으므로, 평행 광속 (20) 의 배기 홈 (42b) 에서 반사된 귀환 광의 영향이 줄무늬상이 되어 워크 기판 (1A) 에 나타나지 않아, 안정적인 균일한 노광이 가능해진다. During such exposure operation, the feedback light reflected from the support surface 42a at the time when the reflection mirror 32 and the photomask 10A are stopped and only the work substrate 1A is moved has an influence on the exposure accuracy. Crazy However, in this embodiment, since the exhaust groove 42b of the support surface 42a is inclined obliquely with respect to the exposure area so as not to be parallel to the scanning direction, the feedback light reflected by the exhaust groove 42b of the parallel beam 20 is used. The influence becomes streaked and does not appear on the work substrate 1A, so that stable and uniform exposure is possible.

도 7 은 제 2 실시형태에 관한 지지 장치 (40') 의 상면도이고, 도 8 은 도 7 의 지지 장치 (40') 를 화살표 Ⅷ 방향으로 본 도면이다. 도 9 는 지지 장치 (40') 의 도 2 와 동일한 상면도이다. FIG. 7: is a top view of the support apparatus 40 'which concerns on 2nd Embodiment, and FIG. 8 is the figure which looked at the support apparatus 40' of FIG. 9 is a top view similar to FIG. 2 of the support device 40 '.

본 실시형태에 있어서는, 지지 장치 (40') 는 기대 (41) 상에 복수의 지지판 (42') 을 접착하고 있다. 지지판 (42') 은 원반상으로서, 그 중앙에 기대 (41) 의 내부와 연통한 흡인 구멍 (42c) 이 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 인접하는 지지판 (42') 사이가 배기 홈 (42b') 이 되어 있다. 그 이외의 구성에 대해서는, 상기 서술한 실시형태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.In this embodiment, the support apparatus 40 'has adhere | attached the some support plate 42' on the base 41. As shown in FIG. The support plate 42 'is disk-shaped, and the suction hole 42c which communicates with the inside of the base 41 is formed in the center. In this embodiment, the exhaust groove 42b 'is provided between the adjacent support plates 42'. Since the structure other than that is the same as that of embodiment mentioned above, description is abbreviate | omitted.

본 실시형태에 의하면, 지지판 (42') 의 상면 (지지면) 으로부터 토출된 가압 에어로 워크 기판 (1A) 을 부상 지지한다. 이 때, 토출된 에어를 회수하는 배기 홈 (42b') 을 주사 방향 (도 9 에서 좌우 방향) 과 평행해지지 않도록 하고 있기 때문에, 평행 광속 (20 : 도 1 참조) 의 배기 홈 (42b') 에서 반사된 귀환 광의 영향이 줄무늬상이 되어 워크 기판 (1A) 에 나타나지 않아, 안정적인 균일한 노광이 가능해진다. According to this embodiment, 1 A of pressurized air work substrates discharged from the upper surface (support surface) of the support plate 42 'are floated and supported. At this time, since the exhaust groove 42b 'for collecting the discharged air is not parallel to the scanning direction (left and right direction in Fig. 9), the exhaust groove 42b' in the parallel beam 20 (see Fig. 1) is used. The influence of the reflected feedback light becomes striped and does not appear on the work substrate 1A, so that stable and uniform exposure is possible.

또한, 본 실시형태의 변형예로서 도 10 에 나타내는 바와 같이, 지지판 (42') 을 직사각형 판상으로 하는 것도 생각할 수 있다. 이러한 경우, 인접하는 지지판 (42') 사이를 배기 홈 (42b') 으로 하면, 배기 홈 (42b') 이 주사 방향 (도 10 에서 좌우 방향) 으로 평행하게 연장될 우려가 있다. 그래서 본 변형예에 있어서는 각각 지지 장치 (40') 를 비스듬하게 배치하여, 배기 홈 (42b') 이 주 사 방향에 대하여 평행해지지 않도록 하고 있다. Moreover, as a modification of this embodiment, as shown in FIG. 10, it is also possible to make support plate 42 'into rectangular plate shape. In such a case, if the exhaust grooves 42b 'are formed between the adjacent support plates 42', the exhaust grooves 42b 'may extend in parallel in the scanning direction (left and right direction in FIG. 10). Therefore, in this modification, the support apparatus 40 'is arrange | positioned obliquely, respectively, so that exhaust groove 42b' may not become parallel with a scanning direction.

이상, 본 발명을 실시형태를 참조하여 설명해 왔는데, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 발명의 범위 내에서 변경·개량이 가능함은 물론이다. 배기 홈은 직선상이어도 되고 곡선상이어도 된다. As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, a change and improvement are possible within the scope of the invention. The exhaust groove may be straight or curved.

본 출원은 2006년 6월 14일 출원된 일본 특허 출원 (일본 특허출원 2006-164658호) 에 근거하는 것으로서, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다. This application is based on the JP Patent application (Japanese Patent Application No. 2006-164658) of an application on June 14, 2006, The content is taken in here as a reference.

Claims (3)

소정 방향으로 주사되고 또한 노광되는 워크 기판을 지지면에 대하여 유체를 개재하여 지지하는 지지 장치에 있어서, A support apparatus for supporting a workpiece substrate scanned in a predetermined direction and exposed through a fluid with respect to a support surface, 상기 지지면에는, 상기 워크 기판을 향하여 유체를 토출하는 토출부와, 상기 토출부로부터 토출된 유체를 회수하는 회수부가 형성되어 있으며, 상기 회수부는, 상기 워크 기판의 주사 방향으로 비평행하게 연장되는 배기 홈을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 지지 장치.The support surface has a discharge portion for discharging the fluid toward the work substrate and a recovery portion for recovering the fluid discharged from the discharge portion, and the recovery portion has an exhaust that extends non-parallel in the scanning direction of the work substrate. A support device comprising a groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배기 홈은 직선상인 것을 특징으로 하는 지지 장치.And said exhaust groove is straight. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배기 홈은 곡선상인 것을 특징으로 하는 지지 장치.And said exhaust groove is curved.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5145524B2 (en) * 2007-10-25 2013-02-20 株式会社ブイ・テクノロジー Exposure equipment
JP2012038874A (en) * 2010-08-06 2012-02-23 Hitachi High-Technologies Corp Liquid crystal exposure apparatus
JP6917691B2 (en) * 2016-10-04 2021-08-11 株式会社日本製鋼所 Laser irradiation device, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
DE102017212090B4 (en) * 2017-07-14 2022-11-03 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Air bearing device, holding device, coordinate measuring machine and method of manufacture
US10745215B2 (en) 2018-12-27 2020-08-18 Core Flow Ltd. Port arrangement for noncontact support platform

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11237744A (en) * 1997-12-18 1999-08-31 Sanee Giken Kk Device and method for exposure
JP4349101B2 (en) * 2003-11-21 2009-10-21 株式会社Ihi Substrate transfer device
JP4554397B2 (en) * 2005-02-23 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 Stage device and coating treatment device
JP4553376B2 (en) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 Floating substrate transfer processing apparatus and floating substrate transfer processing method
JP4917780B2 (en) * 2005-09-08 2012-04-18 住友化学株式会社 Exposure equipment
JP4535972B2 (en) * 2005-09-09 2010-09-01 株式会社ブイ・テクノロジー Work stage and exposure apparatus

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