JP5598789B2 - Light irradiation apparatus for exposure apparatus and exposure apparatus - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 96
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
- G03F7/2006—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light using coherent light; using polarised light
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2008—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the reflectors, diffusers, light or heat filtering means or anti-reflective means used
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Description
本発明は、露光装置用光照射装置及び露光装置に関し、より詳細には、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイの基板上にマスクのマスクパターンを露光転写する露光装置に適用可能な露光装置用光照射装置及び露光装置に関する。 The present invention relates to a light irradiation apparatus for an exposure apparatus and an exposure apparatus , and more particularly to an exposure apparatus that exposes and transfers a mask pattern of a mask onto a substrate of a large flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display. The present invention relates to a light irradiation apparatus for an exposure apparatus and an exposure apparatus .
従来、フラットパネルディスプレイ装置のカラーフィルタ等のパネルを製造する装置として、近接露光装置、スキャン露光装置、投影露光装置、ミラープロジェクション、密着式露光装置などの種々の露光装置が考案されている。例えば、分割逐次近接露光装置では、基板より小さいマスクをマスクステージで保持すると共に基板をワークステージで保持して両者を近接して対向配置した後、ワークステージをマスクに対してステップ移動させて各ステップ毎にマスク側から基板にパターン露光用の光を照射することにより、マスクに描かれた複数のパターンを基板上に露光転写して、一枚の基板に複数のパネルを製作する。また、スキャン露光装置では、一定速度で搬送されている基板に対して、露光用の光をマスクを介して照射し、基板上にマスクのパターンを露光転写する。 Conventionally, various exposure apparatuses such as a proximity exposure apparatus, a scan exposure apparatus, a projection exposure apparatus, a mirror projection, and a contact type exposure apparatus have been devised as apparatuses for manufacturing a panel such as a color filter of a flat panel display apparatus. For example, in the division sequential proximity exposure apparatus, a mask smaller than the substrate is held on the mask stage and the substrate is held on the work stage. By irradiating the substrate with pattern exposure light from the mask side at each step, a plurality of patterns drawn on the mask are exposed and transferred onto the substrate, and a plurality of panels are manufactured on one substrate. In the scanning exposure apparatus, exposure light is irradiated through a mask onto a substrate being conveyed at a constant speed, and a mask pattern is exposed and transferred onto the substrate.
近年、ディスプレイ装置は次第に大型化されつつあり、例えば、分割逐次露光において、第8世代(2200mm×2500mm)のパネルを4回の露光ショットで製造する場合、一回の露光領域は、1300mm×1120mmとなり、6回の露光ショットで製造する場合、一回の露光領域は、1100mm×750mmとなる。従って、露光装置においても露光領域の拡大が求められており、使用される光源の出力も高める必要がある。このため、照明光学系として、複数の光源を用いて、光源全体の出力を高めるようにしたものが知られている(例えば、特許文献1及び2参照。)。例えば、特許文献2に記載の光照射装置では、ランプの点灯中に、光源ユニットを裏側から取り外し、新しい光源ユニットを取り付け、製造ラインを止めることなくランプ交換を行い、また、光源ユニットを支持体に取り付ける際には光源ユニットの位置決め部を支持体の位置決め角部に押し当て、光軸方向の位置決めを行うことが記載されている。 In recent years, display devices are gradually becoming larger. For example, in the case of manufacturing an eighth generation panel (2200 mm × 2500 mm) with four exposure shots in divided sequential exposure, one exposure area is 1300 mm × 1120 mm. Thus, in the case of manufacturing with six exposure shots, one exposure area is 1100 mm × 750 mm. Therefore, the exposure apparatus is also required to expand the exposure area, and it is necessary to increase the output of the light source used. For this reason, an illumination optical system that uses a plurality of light sources to increase the output of the entire light source is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). For example, in the light irradiation device described in Patent Document 2, while the lamp is lit, the light source unit is removed from the back side, a new light source unit is attached, the lamp is replaced without stopping the production line, and the light source unit is supported by the support. It is described that the positioning of the light source unit is pressed against the positioning corners of the support to perform positioning in the optical axis direction.
ところで、特許文献1では、ランプを交換する際には、ランプを1つずつ交換する必要があり、ランプ交換に時間がかかり装置を停止させる時間(ダウンタイム)が長くなる。ダウンタイムを無くすことを目的とした技術として、特許文献2のような露光運転中にランプを交換できる構成が公開されているが、作業者の交換時間自体は、個別交換であるため長いことに変わりはない。また、特許文献1及び2では、ランプを支持する支持体の光出射側の面が球面に沿って形成されているので、ランプの数を増加した場合には、該球面の表面積が増大し、精度の良い曲面加工が困難であるという問題がある。 By the way, in Patent Document 1, when replacing the lamps, it is necessary to replace the lamps one by one, and it takes time to replace the lamps, and the time for stopping the apparatus (down time) becomes long. As a technique aiming at eliminating downtime, a configuration in which the lamp can be replaced during the exposure operation as disclosed in Patent Document 2 has been disclosed, but the operator's replacement time itself is long because it is an individual replacement. There is no change. In Patent Documents 1 and 2, since the light emitting side surface of the support that supports the lamp is formed along a spherical surface, when the number of lamps is increased, the surface area of the spherical surface increases. There is a problem that accurate curved surface processing is difficult.
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光源部の交換時間及び装置のダウンタイムを短縮することができる露光装置用光照射装置及び露光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a light irradiation apparatus for an exposure apparatus and an exposure apparatus that can shorten the replacement time of the light source unit and the downtime of the apparatus. is there.
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1)発光部と該発光部から発生された光に指向性をもたせて射出する反射光学系をそれぞれ含む複数の光源部と、
所定数の前記光源部をそれぞれ取り付け可能な複数のカセットと、
該複数のカセットを取り付け可能なフレームと、
を備え、
前記カセットは、前記所定数の光源部が支持される光源支持部を有し、
前記光源支持部は、前記所定数の光源部の光が照射する各照射面から、前記所定数の光源部の光が入射されるインテグレータレンズの入射面までの各光軸の距離が略一定となるように形成され、
前記フレームは、前記複数のカセットがそれぞれ取り付けられる複数のカセット取り付け部を有し、
前記複数のカセット取り付け部は、前記全ての光源部の光が照射する各照射面から、前記全ての光源部の光が入射されるインテグレータレンズの入射面までの各光軸の距離が略一定となるように形成され、
前記フレームは、前記カセット取り付け部を有するフレーム本体と前記カセットを覆うフレームカバーとを備えることを特徴とする露光装置用光照射装置。
(2)前記複数のカセット取り付け部は、前記カセットの光源支持部が臨む開口部と、該光源支持部の周囲に形成された平面部と当接する平面と、をそれぞれ備え、
所定の方向に並んだ前記複数のカセット取り付け部の各平面は、所定の角度で交差していることを特徴とする(1)に記載の露光装置用光照射装置。
(3)前記フレームのカセット取り付け部は、前記平面を底面とした凹部に形成され、
前記カセットは、前記カセット取り付け部の凹部に嵌合されることを特徴とする(2)に記載の露光装置用光照射装置。
(4)前記カセットの前記光源支持部に支持された最外周に位置する前記光源部は、その光源部の中心を四辺で結んだ線が長方形形状をなすことを特徴とする(1)から(3)のいずれかに記載の露光装置用光照射装置。
(5)前記フレームが有する前記複数のカセット取り付け部は、互いに直交する方向に配置される前記カセットの各個数を一致させて長方形形状に形成されることを特徴とする(4)に記載の露光装置用光照射装置。
(6) 前記カセットは、前記光源支持部に支持された前記所定数の光源部を囲った状態で、前記光源支持部に取り付けられるカバー部材を有し、
前記光源支持部と前記カバー部材との間の収納空間内において、隣接する前記光源部の反射光学系の背面は直接対向していることを特徴とする(2)から(5)のいずれかに記載の露光装置用光照射装置。
(7)前記カバー部材には、前記収納空間と該カバー部材の外部とを連通する連通孔と連通溝の少なくとも一つが形成されていることを特徴とする(6)に記載の露光装置用光照射装置。
(8)前記フレームには、前記各光源部を冷却するため、冷却水が循環する冷却用配管が設けられていることを特徴とする(1)から(7)のいずれかに記載の露光装置用光照射装置。
(9)前記各光源部の光が照射する各照射面に対して後方及び側方の少なくとも一方から前記フレーム内のエアを強制排気する強制排気手段を有することを特徴とする(1)から(8)のいずれかに記載の露光装置用光照射装置。
(10)被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、
(1)から(9)のいずれかに記載の前記光照射装置と、該光照射装置の複数の光源部から出射された光が入射されるインテグレータレンズと、を有する照明光学系と、
を備え、前記基板に対して前記照明光学系からの光を前記マスクを介して照射することを特徴とする露光装置。
The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) A plurality of light source units each including a light emitting unit and a reflective optical system that emits light having a directivity emitted from the light emitting unit;
A plurality of cassettes each capable of attaching a predetermined number of the light source units;
A frame to which the plurality of cassettes can be attached;
Equipped with a,
The cassette has a light source support part on which the predetermined number of light source parts are supported,
The light source support unit has a substantially constant distance of each optical axis from each irradiation surface irradiated with light of the predetermined number of light source units to an incident surface of an integrator lens on which light of the predetermined number of light source units is incident. Formed to be
The frame has a plurality of cassette mounting portions to which the plurality of cassettes are respectively attached;
The plurality of cassette mounting portions have a substantially constant distance between optical axes from each irradiation surface irradiated with light from all the light source units to an incident surface of an integrator lens on which light from all the light source units is incident. Formed to be
The light irradiation apparatus for an exposure apparatus , wherein the frame includes a frame main body having the cassette mounting portion and a frame cover that covers the cassette .
(2) Each of the plurality of cassette mounting portions includes an opening facing the light source support portion of the cassette, and a flat surface in contact with a flat portion formed around the light source support portion,
The light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to (1) , wherein each plane of the plurality of cassette mounting portions arranged in a predetermined direction intersects at a predetermined angle.
(3) The cassette mounting portion of the frame is formed in a recess having the flat surface as a bottom surface,
The light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to (2) , wherein the cassette is fitted into a recess of the cassette mounting portion.
(4) The light source unit located on the outermost periphery supported by the light source support unit of the cassette is characterized in that a line connecting the centers of the light source units with four sides forms a rectangular shape ( 1) to ( 3) A light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to any one of the above.
(5) The exposure according to (4) , wherein the plurality of cassette mounting portions included in the frame are formed in a rectangular shape by matching the number of the cassettes arranged in directions orthogonal to each other. Light irradiation device for equipment.
(6) The cassette has a cover member attached to the light source support part in a state of surrounding the predetermined number of light source parts supported by the light source support part,
In any one of (2) to (5) , the back surface of the reflection optical system of the adjacent light source unit is directly opposed in the storage space between the light source support unit and the cover member. The light irradiation apparatus for exposure apparatuses as described.
(7) The exposure apparatus light according to (6) , wherein the cover member is formed with at least one of a communication hole and a communication groove that communicate the storage space and the outside of the cover member. Irradiation device.
(8) The exposure apparatus according to any one of (1) to (7) , wherein the frame is provided with a cooling pipe through which cooling water circulates in order to cool the light source units. Light irradiation device.
(9) From (1) to (1), further comprising forced exhaust means for forcibly exhausting the air in the frame from at least one of the rear side and the side with respect to each irradiation surface irradiated with light from each light source section. 8) The light irradiation apparatus for exposure apparatuses in any one of.
(10) a substrate holding unit for holding a substrate as an exposed material;
A mask holding unit for holding a mask so as to face the substrate;
An illumination optical system comprising: the light irradiation device according to any one of (1) to (9) ; and an integrator lens into which light emitted from a plurality of light source units of the light irradiation device is incident;
An exposure apparatus that irradiates the substrate with light from the illumination optical system through the mask.
本発明の露光装置用光照射装置及び露光装置によれば、所定数の光源部を1つのカセットに取り付けユニット化して管理することで、ランプ交換時間及び装置のダウンタイムを短縮することができる。
また、カセットを用いることで、フレームに大きな曲面加工を行うことなく、全ての光源を単一の曲面上に配置することができる。
According to the exposure apparatus for light irradiation apparatus and the exposure apparatus of the present invention, by managing unitized mounting the light source unit of a predetermined number of one cassette, it is possible to shorten the down time of the lamp replacement time and equipment.
Further, by using the cassette, all light sources can be arranged on a single curved surface without performing large curved surface processing on the frame.
以下、本発明の露光装置用光照射装置及び露光装置に係る各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Embodiments of the light irradiation apparatus for an exposure apparatus and the exposure apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1及び図2に示すように、第1実施形態の分割逐次近接露光装置PEは、マスクMを保持するマスクステージ10と、ガラス基板(被露光材)Wを保持する基板ステージ20と、パターン露光用の光を照射する照明光学系70と、を備えている。
(First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the divided successive proximity exposure apparatus PE of the first embodiment includes a
なお、ガラス基板W(以下、単に「基板W」と称する。)は、マスクMに対向配置されており、このマスクMに描かれたパターンを露光転写すべく表面(マスクMの対向面側)に感光剤が塗布されている。 A glass substrate W (hereinafter simply referred to as “substrate W”) is disposed to face the mask M, and a surface (on the opposite surface side of the mask M) for exposing and transferring a pattern drawn on the mask M. A photosensitive agent is applied to the surface.
マスクステージ10は、中央部に矩形形状の開口11aが形成されるマスクステージベース11と、マスクステージベース11の開口11aにX軸,Y軸,θ方向に移動可能に装着されるマスク保持部であるマスク保持枠12と、マスクステージベース11の上面に設けられ、マスク保持枠12をX軸,Y軸,θ方向に移動させて、マスクMの位置を調整するマスク駆動機構16と、を備える。
The
マスクステージベース11は、装置ベース50上に立設される支柱51、及び支柱51の上端部に設けられるZ軸移動装置52によりZ軸方向に移動可能に支持され(図2参照。)、基板ステージ20の上方に配置される。
The
図3に示すように、マスクステージベース11の開口11aの周縁部の上面には、平面ベアリング13が複数箇所配置されており、マスク保持枠12は、その上端外周縁部に設けられるフランジ12aを平面ベアリング13に載置している。これにより、マスク保持枠12は、マスクステージベース11の開口11aに所定のすき間を介して挿入されるので、このすき間分だけX軸,Y軸,θ方向に移動可能となる。
As shown in FIG. 3, a plurality of
また、マスク保持枠12の下面には、マスクMを保持するチャック部14が間座15を介して固定されている。このチャック部14には、マスクMのマスクパターンが描かれていない周縁部を吸着するための複数の吸引ノズル14aが開設されており、マスクMは、吸引ノズル14aを介して図示しない真空式吸着装置によりチャック部14に着脱自在に保持される。また、チャック部14は、マスク保持枠12と共にマスクステージベース11に対してX軸,Y軸,θ方向に移動可能である。
A
マスク駆動機構16は、マスク保持枠12のX軸方向に沿う一辺に取り付けられる2台のY軸方向駆動装置16yと、マスク保持枠12のY軸方向に沿う一辺に取り付けられる1台のX軸方向駆動装置16xと、を備える。
The
Y軸方向駆動装置16yは、マスクステージベース11上に設置され、Y軸方向に伸縮するロッド16bを有する駆動用アクチュエータ(例えば、電動アクチュエータ等)16aと、ロッド16bの先端にピン支持機構16cを介して連結されるスライダ16dと、マスク保持枠12のX軸方向に沿う辺部に取り付けられ、スライダ16dを移動可能に取り付ける案内レール16eと、を備える。なお、X軸方向駆動装置16xも、Y軸方向駆動装置16yと同様の構成を有する。
The Y-axis
そして、マスク駆動機構16では、1台のX軸方向駆動装置16xを駆動させることによりマスク保持枠12をX軸方向に移動させ、2台のY軸方向駆動装置16yを同等に駆動させることによりマスク保持枠12をY軸方向に移動させる。また、2台のY軸方向駆動装置16yのどちらか一方を駆動することによりマスク保持枠12をθ方向に移動(Z軸回りの回転)させる。
In the
さらに、マスクステージベース11の上面には、図1に示すように、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを測定するギャップセンサ17と、チャック部14に保持されるマスクMの取り付け位置を確認するためのアライメントカメラ18と、が設けられる。これらギャップセンサ17及びアライメントカメラ18は、移動機構19を介してX軸,Y軸方向に移動可能に保持され、マスク保持枠12内に配置される。
Further, on the upper surface of the
また、マスク保持枠12上には、図1に示すように、マスクステージベース11の開口11aのX軸方向の両端部に、マスクMの両端部を必要に応じて遮蔽するアパーチャブレード38が設けられる。このアパーチャブレード38は、モータ、ボールねじ、及びリニアガイド等からなるアパーチャブレード駆動機構39によりX軸方向に移動可能とされて、マスクMの両端部の遮蔽面積を調整する。なお、アパーチャブレード38は、開口11aのX軸方向の両端部だけでなく、開口11aのY軸方向の両端部に同様に設けられている。
On the
基板ステージ20は、図1及び図2に示すように、基板Wを保持する基板保持部21と、基板保持部21を装置ベース50に対してX軸,Y軸,Z軸方向に移動する基板駆動機構22と、を備える。基板保持部21は、図示しない真空吸着機構によって基板Wを着脱自在に保持する。基板駆動機構22は、基板保持部21の下方に、Y軸テーブル23、Y軸送り機構24、X軸テーブル25、X軸送り機構26、及びZ−チルト調整機構27と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Y軸送り機構24は、図2に示すように、リニアガイド28と送り駆動機構29とを備えて構成され、Y軸テーブル23の裏面に取り付けられたスライダ30が、装置ベース50上に延びる2本の案内レール31に転動体(図示せず)を介して跨架されると共に、モータ32とボールねじ装置33とによってY軸テーブル23を案内レール31に沿って駆動する。
As shown in FIG. 2, the Y-
なお、X軸送り機構26もY軸送り機構24と同様の構成を有し、X軸テーブル25をY軸テーブル23に対してX方向に駆動する。また、Z−チルト調整機構27は、くさび状の移動体34,35と送り駆動機構36とを組み合わせてなる可動くさび機構をX方向の一端側に1台、他端側に2台配置することで構成される。なお、送り駆動機構29,36は、モータとボールねじ装置とを組み合わせた構成であってもよく、固定子と可動子とを有するリニアモータであってもよい。また、Z-チルト調整機構27の設置数は任意で
ある。
The
これにより、基板駆動機構22は、基板保持部21をX方向及びY方向に送り駆動するとともに、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを微調整するように、基板保持部21をZ軸方向に微動且つチルト調整する。
Thereby, the
基板保持部21のX方向側部とY方向側部にはそれぞれバーミラー61,62が取り付けられ、また、装置ベース50のY方向端部とX方向端部には、計3台のレーザー干渉計63,64,65が設けられている。これにより、レーザー干渉計63,64,65からレーザー光をバーミラー61,62に照射し、バーミラー61、62により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー61,62により反射されたレーザー光との干渉を測定して基板ステージ20の位置を検出する。
Bar mirrors 61 and 62 are respectively attached to the X-direction side and Y-direction side of the
図2及び図4に示すように、照明光学系70は、複数の光源部73を備えた光照射装置80と、複数の光源部73から射出された光束が入射されるインテグレータレンズ74と、各光源部73のランプ71の点灯と消灯の切り替えを含む電圧制御可能な光学制御部76と、インテグレータレンズ74の出射面から出射された光路の向きを変える凹面鏡77と、複数の光源部73とインテグレータレンズ74との間に配置されて照射された光を透過・遮断するように開閉制御する露光制御用シャッター78と、を備える。なお、インテグレータレンズ74と露光面との間には、DUVカットフィルタ、偏光フィルタ、バンドパスフィルタが配置されてもよく、また、凹面鏡77には、ミラーの曲率を手動または自動で変更可能なデクリネーション角補正手段が設けられてもよい。
As shown in FIGS. 2 and 4, the illumination
図4〜図6に示すように、光照射装置80は、発光部としての超高圧水銀ランプ71と、このランプ71から発生された光に指向性をもたせて射出する反射光学系としての反射鏡72と、をそれぞれ含む複数の光源部73と、複数の光源部73のうち、所定数の光源部73をそれぞれ取り付け可能な複数のカセット81と、複数のカセット81を取り付け可能なフレーム82と、を備える。発光部としては、超高圧水銀ランプ71の代わりに、LEDが適用されてもよい。
As shown in FIGS. 4 to 6, the
なお、照明光学系70において、160Wの超高圧水銀ランプ71を使用した場合、第6世代のフラットパネルを製造する露光装置では374個の光源部、第7世代のフラットパネルを製造する露光装置では572個の光源部、第8世代のフラットパネルを製造する露光装置では、774個の光源部が必要とされる。但し、本実施形態では、説明を簡略化するため、図4に示すように、α方向に3段、β方向に2列の計6個の光源部73が取り付けられたカセット81を3段×3列の計9個配した、54個の光源部73を有するものとして説明する。なお、カセット81やフレーム82は、光源部73の配置をα、β方向に同数とした正方形形状も考えられるが、α、β方向に異なる数とした長方形形状が適用される。また、本実施形態の光源部73では、反射部72の開口部72bが略正方形形状に形成されており、四辺がα、β方向に沿うように配置されている。
In the illumination
各カセット81は、所定数の光源部73を支持する光源支持部83と、光源支持部83に支持された光源部73を押さえて、該光源支持部83に取り付けられる凹状のランプ押さえカバー(カバー部材)84と、を備えた略直方体形状に形成されており、それぞれ同一構成を有する。
Each
光源支持部83には、光源部73の数に対応して設けられ、光源部73からの光を発光する複数の窓部83aと、該窓部83aのカバー側に設けられ、反射鏡72の開口部72a(又は、反射鏡72が取り付けられる反射鏡取り付け部の開口部)を囲うランプ用凹部83bと、が形成される。また、該窓部83aの反カバー側には、複数のカバーガラス85がそれぞれ取り付けられている。なお、カバーガラス85の取り付けは任意であり、設けられなくてもよい。
The light
各ランプ用凹部83bの底面は、光源部73の光を照射する照射面(ここでは、反射鏡72の開口面72b)と、光源部73の光軸Lとの交点pが、各α、β方向において単一の曲面、例えば、球面r上に位置するように、平面又は曲面(本実施形態では、平面)に形成される。
The bottom surface of each
ランプ押さえカバー84の底面には、光源部73の後部に当接する当接部86が設けられており、各当接部86には、モータやシリンダのようなアクチュエータ、ばね押さえ、ねじ止め等によって構成されるランプ押さえ機構87が設けられている。これにより、各光源部73は、反射鏡72の開口部72aを光源支持部83のランプ用凹部83bに嵌合させ、ランプ押さえカバー84を光源支持部83に取り付け、ランプ押さえ機構87によって光源部73の後部を押さえつけることで、カセット81に位置決めされる。従って、図5(c)に示すように、カセット81に位置決めされた所定数の光源部73の光が照射する各照射面から、所定数の光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となる。また、光源支持部83とランプ押さえカバー84との間の収納空間内では、隣接する光源部73の反射鏡72の背面72cは直接対向しており、光源部73、ランプ押さえ機構87等以外には該収納空間内の空気の流れを遮るものがなく、良好な空気の流動性が与えられる。
A
なお、ランプ押さえ機構87は、当接部86毎に設けられてもよいが、図7に示すように、ランプ押さえカバー84の側壁に形成されてもよい。この場合にも、当接部86は、各光源部73に個々に設けられてもよいが、2つ以上の光源部73の後部に当接するようにしてもよい。
The lamp
また、フレーム82は、複数のカセット81を取り付ける複数のカセット取り付け部90を有するフレーム本体91と、該フレーム本体91に取り付けられ、各カセット81の後部を覆うフレームカバー92と、を有する。
The
図8に示すように、各カセット取り付け部90には、光源支持部83が臨む開口部90aが形成され、該開口部90aの周囲には、光源支持部83の周囲の矩形平面が対向する平面90bを底面としたカセット用凹部90cが形成される。また、フレーム本体91のカセット用凹部90cの周囲には、カセット81を固定するためのカセット固定手段93が設けられており、本実施形態では、カセット81に形成された凹部81aに係合されて、カセット81を固定する。
As shown in FIG. 8, each
α方向或いはβ方向に並ぶカセット用凹部90cの各平面90bは、各カセット81の全ての光源部73の光を照射する照射面と、光源部73の光軸Lとの交点pが、各α、β方向において単一の曲面、例えば、球面r上に位置するように(図9参照。)、所定の角度γで交差するように形成される。
Each plane 90b of the cassette recesses 90c arranged in the α direction or the β direction has an intersection point p between the irradiation surface that irradiates the light of all the
従って、各カセット81は、これら光源支持部83を各カセット取り付け部90のカセット用凹部90cに嵌合させて位置決めした状態で、カセット固定手段93をカセット81の凹部81aに係合させることで、フレーム82にそれぞれ固定される。そして、これら各カセット81がフレーム本体91に取り付けられた状態で、該フレーム本体91にフレームカバー92が取り付けられる。従って、図9に示すように、各カセット81に位置決めされた全ての光源部73の光が照射する各照射面と、所定数の光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離も略一定となる。
Therefore, each
また、図10に示すように、各カセット81の光源部73には、ランプ71に電力を供給する点灯電源95及び制御回路96が個々に接続されており、各光源部73から後方に延びる各配線97は、各カセット81に設けられた少なくとも一つのコネクタ98に接続されてまとめられている。そして、各カセット81のコネクタ98と、フレーム82の外側に設けられた光学制御部76との間は、他の配線99によってそれぞれ接続される。これにより、光学制御部76は、各ランプ71の制御回路96に制御信号を送信し、各ランプ71に対して点灯と消灯を含め、電圧を調整する電圧制御を行う。
なお、各光源部73の点灯電源95及び制御回路96は、カセット81に集約して設けられてもよいし、カセットの外部に設けられてもよい。また、ランプ押さえカバー84の当接部86は、各光源部73からの各配線97と干渉しないように形成されている。
Further, as shown in FIG. 10, a
Note that the
さらに、図11に示すように、ランプ71毎にヒューズ94aを含む寿命時間検出手段94を設けて、タイマ96aによって点灯時間をカウントし、定格の寿命時間が来た段階でヒューズ94aに電流を流してヒューズ94aを切断する。従って、ヒューズ94aの切断の有無を確認することで、ランプ71を定格の寿命時間使用しているかどうかを検出することができる。なお、寿命時間検出手段94は、ヒューズ94aを含むものに限定されるものでなく、ランプ交換のメンテナンス時にランプ71の定格の寿命時間が一目でわかるようなものであればよい。例えば、ランプ71毎にICタグを配置して、ICタグによってランプ71を定格の寿命時間使用したかどうか確認できるもの、或いは、ランプ71の使用時間が確認できるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 11, a life
また、図10では、点灯電源95及び制御回路96は、各光源部73毎に設けているが、複数の光源部73毎に1つ設けるようにし、カセット81内の光源部73を所定数ずつ纏めて管理するようにしてもよい。例えば、図12に示すようなカセット81内に24個の光源部73を有する場合、4個の光源部73毎に点灯電源95及び制御回路96を設けて、4個の光源部73を同期して制御するようにしてもよい。
In FIG. 10, the
また、光照射装置80の各光源部73、各カセット81、及びフレーム82には、各ランプ71を冷却するための冷却構造が設けられている。具体的に、図6に示すように、各光源部73のランプ71と反射鏡72が取り付けられるベース部75には、冷却路75aが形成されており、カセット81の各カバーガラス85には、一つ又は複数の貫通孔85aが形成されている。また、カセット81のカセット押さえカバー84の底面には、複数の排気孔(連通孔)84aが形成され(図5(c)参照。)、フレーム82のフレームカバー92にも、複数の排気孔92aが形成されている(図4(c)参照。)。また、各排気孔92aには、フレーム82の外部に形成されたブロアユニット(強制排気手段)79が排気管79aを介して接続されている。従って、ブロアユニット79によってフレーム82内のエアを引いて排気することで、カバーガラス85の貫通孔85aから吸引された外部のエアが、矢印で示した方向へランプ71と反射鏡72との間の隙間sを通過し、光源部73のベース部材75に形成された冷却路75aへ導かれて、エアにより各光源部73の冷却を行っている。
Each
なお、強制排気手段としては、ブロアユニット79に限定されるものでなく、ファン、インバータ、真空ポンプ等、フレーム82内のエアを引くものであればよい。また、ブロアユニット79によるエアの排気は、後方からに限らず、上方、下方、左方、右方のいずれの側方からでもよい。例えば、図13に示すように、フレームの側方に接続された複数の排気管79aをダンパー79bを介してブロアユニット79にそれぞれ接続するようにしてもよい。
The forced exhaust means is not limited to the
また、カセット押さえカバー84に形成される排気孔84aは、図5(c)に示すように底面に複数形成されてもよいし、図14(a)に示すように底面の中央に形成されてもよく、図14(b)、(c)に示すように長手方向、短手方向の側面に形成されてもよい。また、排気孔84aの他、カセット押さえカバー84の開口縁から切欠いた連通溝を形成することで、光源支持部83とカセット押さえカバー84との間の収納空間と外部とを連通してもよい。
なお、カセット押さえカバー84は、複数のフレームにより構成される骨組構造とし、該フレームに連通孔や連通溝が形成されたカバー板を別途取り付けることで、連通孔や連通溝を構成するようにしてもよい。
Further, a plurality of
The
さらに、フレーム本体91の周縁には、水冷管(冷却用配管)91aが設けられており、水ポンプ69によって水冷管91a内に冷却水を循環させることでも、各光源部73を冷却している。なお、水冷管91aは、図4に示すように、フレーム本体91内に形成されてもよいし、フレーム本体91の表面に取り付けられても良い。また、上記排気式の冷却構造と水冷式の冷却構造は、いずれか一つのみ設けられてもよい。また、水冷管91aは、図4に示すような配置に限定されるものでなく、図15(a)及び図15(b)に示すように水冷管91aを全てのカセット81の周囲を通るように配置、又は、全てのカセット81の周囲の一部を通るようにジグザグに配置して、冷却水を循環させてもよい。
Further, a water cooling pipe (cooling pipe) 91 a is provided at the periphery of the frame
このように構成された露光装置PEでは、照明光学系40において、露光時に露光制御用シャッター44が開制御されると、超高圧水銀ランプ71から照射された光が、インテグレータレンズ74の入射面に入射される。そして、インテグレータレンズ74の出射面から発せられた光は、凹面鏡30によってその進行方向が変えられるとともに平行光に変換される。そして、この平行光は、マスクステージ10に保持されるマスクM、さらには基板ステージ20に保持される基板Wの表面に対して略垂直にパターン露光用の光として照射され、マスクMのパターンPが基板W上に露光転写される。
In the exposure apparatus PE configured as described above, when the exposure control shutter 44 is controlled to be opened during exposure in the illumination optical system 40, the light emitted from the ultrahigh
ここで、光源部73を交換する際には、カセット81毎に交換される。各カセット81では、所定数の光源部73が予め位置決めされ、且つ、各光源部73からの配線97がコネクタ98に接続されている。このため、交換が必要なカセット81をフレーム82の光が出射される方向とは逆方向から取り外し、新しいカセット81をフレーム82のカセット用凹部90bに嵌合させてフレーム82に取り付けることで、カセット81内の光源部73のアライメントを完了する。また、コネクタ98に他の配線99を接続することで、配線作業も完了するので、光源部73の交換作業を容易に行うことができる。また、カセット交換の際には装置を止める必要がある。理由としては、カセット81には複数のランプ(9個以上)が配置されており、カセット一つ一つが露光面での照度分布に大きく寄与するためである。しかしながら、前述したように複数のカセット81を交換する場合であっても作業が容易で且つ交換時間自体も短くすることができるため、有用な方法である。
Here, when the
また、カセット81の光源支持部83が、所定数の光源部73の光が照射する各照射面と、所定数の光源部の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となるように形成され、フレーム82の複数のカセット取り付け部90は、全ての光源部73の光が照射する各照射面と、全ての光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となるように形成されている。このため、カセット81を用いることで、フレーム82に大きな曲面加工を行うことなく、全ての光源部73の照射面を単一の曲面上に配置することができる。
Further, the light
具体的に、フレーム82の複数のカセット取り付け部90は、カセット81の光源支持部83が臨む開口部90aと、光源支持部83の周囲に形成された平面部と当接する平面90bと、をそれぞれ備え、所定の方向に並んだ複数のカセット取り付け部90の各平面90bは、所定の角度で交差しているので、カセット取り付け部90が簡単な加工で、所定数の光源部73の光が照射する各照射面と、インテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となるように形成することができる。
Specifically, the plurality of
また、フレーム82のカセット取り付け部90は、平面90bを底面とした凹部90cに形成され、カセット81は、カセット取り付け部90の凹部90cに嵌合されるので、カセット81をフレーム82にがたつきなく固定することができる。
Further, the
また、カセット81は、光源支持部83に支持された所定数の光源部73を囲った状態で、光源支持部83に取り付けられるカセット押さえカバー84を有し、光源支持部83とカセット押さえカバー84との間の収納空間内において、隣接する光源部73の反射鏡72の背面72cは直接対向しているので、収納空間内において良好な空気の流動性が与えられ、各光源部73を冷却する際に、収納空間内のエアを効率的に排気することができる。
Further, the
また、カセット押さえカバー84には、収納空間とカセット押さえカバー84の外部とを連通する連通孔84aが形成されているので、簡単な構成でカセット81の外部へエアを排気することができる。
Further, since the
さらに、フレーム82には、各光源部73を冷却するため、冷却水が循環する水冷管91aが設けられているので、冷却水によって各光源部73を効率的に冷却することができる。
Furthermore, since the
また、各光源部73の光が照射する各照射面に対して後方及び側方の少なくとも一方からフレーム80内のエアを強制排気するブロアユニット79を有するので、フレーム80内のエアを循環させることができ、各光源部73を効率的に冷却することができる。
Further, since the
なお、上記実施形態では、説明を簡略化するため、α方向に3段、β方向に2列の計6個の光源部73が取り付けられたカセット81を例に挙げたが、実際にはカセット81に配置される光源部73は8個以上であり、図16(a)及び(b)に示されるような配置で点対称又は線対称でカセット81に取り付けられる。即ち、光源部73をα方向、β方向で異なる数として配置しており、カセット81の光源支持部83に取り付けられた最外周に位置する光源部73の中心を四辺で結んだ線が長方形形状をなす。また、各カセット81が取り付けられるフレーム82のカセット取り付け部90は、図17に示すように互いに直交するα、β方向に配置される各個数n(n:2以上の正の整数)を一致させて長方形形状に形成されている。ここで、この長方形形状は後述するインテグレータエレメントの各レンズエレメントの縦横毎の入射開口角比に対応させ、カセットの行数、列数を同数とした場合が最も効率が良いが異数でも良い。
In the above embodiment, in order to simplify the description, a
ここで、インテグレータレンズ74の各レンズエレメントのアスペクト比(縦/横比)は、露光領域のエリアのアスペクト比に対応して決定されている。また、インテグレータレンズの各々のレンズエレメントは、その入射開口角以上の角度から入射される光を取り込むことができない構造となっている。つまり、レンズエレメントは長辺側に対して短辺側の入射開口角が小さくなる。このため、フレーム82に配置された光源部73全体のアスペクト比(縦/横比)を、インテグレータレンズ74の入射面のアスペクト比に対応した長方形形状の配置とすることで、光の使用効率が良好となる。
Here, the aspect ratio (length / width ratio) of each lens element of the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態として、第1実施形態の分割逐次近接露光装置PEを用いた露光方法について説明する。
(Second Embodiment)
Next, as a second embodiment of the present invention, an exposure method using the divided sequential proximity exposure apparatus PE of the first embodiment will be described.
上記実施形態の分割逐次近接露光装置PEは、光照射装置80の照度を変化させることにより様々なレジストの感度特性に対応することができる。露光量は、照度と時間の積によって算出されるため、照度または時間を変更することで、適切な露光量を得ることができるが、タクトタイム短縮のため時間は短く設定されており、さらなる時間に
よる変更は難しい。このため、照度を変更して適切な露光量を得るため、通常、減光(ND)フィルタ等を用いて、低照度を実現している。この場合、無駄な消費電力が発生してしまい、また、NDフィルタ等の光学部品が必要となっていた。
The divided successive proximity exposure apparatus PE of the above embodiment can cope with various resist sensitivity characteristics by changing the illuminance of the
そこで、本実施形態では、必要な照度に応じて、光学制御部76によって各光源部73のランプ71を個別に点灯、消灯、または電圧制御することにより照度を変化させる。例えば、各ランプ71の電圧を定格以下に電圧制御することで、照度を変化させてもよく、ランプ71の一部を消灯することにより照度を変化させてもよい。また、ランプ71を点灯又は消灯により照度を制御する場合には、配置されているランプ71を線対称或いは点対称に点灯させることにより、露光面の照度分布を変化することなく、照度を変化させることができる。
Therefore, in the present embodiment, the illuminance is changed by individually turning on / off or controlling the voltage of the
具体的には、図18(a)及び(b)に示すように、カセット81内のランプ71毎に線Aに対して線対称にランプ71を点灯又は消灯させるようにしてもよく、図19(a)に示すように、カセット81内のランプ71を全て点灯又は消灯するように線Aに対して線対称にカセット毎にランプ71を点灯又は消灯させるようにしてもよい。なお、図19(b)に示すように、カセット81毎に線Bに対してランプ71を線対称又は点Qに対してランプ71を点対称に点灯又は消灯するようにしてもよい。また、α、β方向に配置されるカセット81の個数が偶数の場合には、図20(a)及び(b)に示すように、カセット81毎に点Qに対してランプ71を点対称に点灯又は消灯するようにしてもよい。なお、図18〜図20中、光源部73に斜線を入れたものは消灯したランプ71を示している。
Specifically, as shown in FIGS. 18A and 18B, the
従って、本実施形態によれば、必要な照度に応じて、必要最低限のランプ71を点灯することで、消費電力を抑え、また、NDフィルタ等の光学部品が不要となり、コストダウンを図ることができるとともに、線対称又は点対称にランプ71を点灯又は消灯することで、露光面の照度分布低下を防止することができる。
Therefore, according to the present embodiment, by turning on the minimum
なお、ランプ71の点灯又は消灯する制御としては、図示しない照度計で測定された実照度と予め設定された適正照度とを比較することによって実照度の過不足を判定するとともに、実照度の過不足を解消するようにランプ71を点灯し、或いは消灯するように、制御回路96または光学制御部76を制御してもよい。さらに、露光時間をカウントし、予め設定された適正照度を維持するように、露光タイミングによって各ランプ71を点灯又は消灯するように制御してもよい。
The control of turning on or off the
また、本実施形態では、必要最低限のランプ71を点灯して、フィルタ等の光学部品を不要とすることができるが、フィルタを用いる場合には、フィルタによって低下する照度分布を改善するようにランプ71を点灯すればよい。
In this embodiment, the minimum
また、露光する品種(着色層、BM、フォトスペーサ、光配向膜、TFT層等)、または同品種でのレジストの種類によっては必要な露光量が異なるため、図21に示すように、フレーム82の複数のカセット取り付け部90にカセット81をすべて取り付ける必要がない場合がある。この場合には、カセット81が配置されないカセット取り付け部90には、蓋部材89が取り付けられ、蓋部材89には、カバーガラス85の貫通孔85aと同じ径で、同じ個数の貫通孔89aが形成される。これにより、外部のエアが、カバーガラス85の貫通孔85aに加え、蓋部材89の貫通孔89aからも吸引される。従って、カセット81がすべてのカセット取り付け部90に取り付けられない場合であっても、蓋部材89を配置することでカセット81がすべてのカセット取り付け部90に配置された場合と同様の空気の流動性が与えられ、光源部73の冷却が行われる。
なお、各光源部73を確実に冷却するため、すべてのカセット取り付け部90にカセット81または蓋部材89が取り付けられていない状態では、光照射装置80を運転できないようにロックしてもよい。
Further, as shown in FIG. 21, the required exposure amount differs depending on the type of exposure (colored layer, BM, photo spacer, photo-alignment film, TFT layer, etc.) or the type of resist of the same type. In some cases, it is not necessary to attach all the
In addition, in order to cool each
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態として、光照射装置80のランプ71の点灯又は消灯する制御方法の一例について図22を参照して説明する。
(Third embodiment)
Next, as a third embodiment of the present invention, an example of a control method for turning on or off the
本実施形態では、図22に示すように、同期して点灯/消灯できるランプ71において、点灯するランプ71の領域を時間で管理し、露光動作中、または、非露光動作中(例えば、基板ローディング中やショット間)に所定のタイミングで該領域を順次変化させる。また、この場合にも、第2実施形態と同様、露光面の照度分布が変化しないように、カセット81内のランプ71毎に点Qに対してランプ71を点対称に点灯又は消灯する。これにより、一様な照度を維持しながら、ランプ71の使用頻度が偏ることなく点灯・消灯を容易に管理できる。また、前記所定のタイミングは、シャッターが閉まっているタイミングが好ましく、該領域は線対称であっても良い。
In the present embodiment, as shown in FIG. 22, in the
なお、各超高圧水銀灯であるランプ71は、通電すると徐々に照度を上げて点灯状態、又は通電を遮断すると徐々に照度を下げて消灯状態となる。このため、例えば図22(a)から図22(b)の状態に移行する際に、点灯制御されたランプ71と消灯制御されたランプ71が共に点灯しているタイミングが実際に存在する。従って、このような移行過程の照度を考慮して点灯・消灯タイミングを制御してもよく、或いは、図示しないシャッターを用いてランプ71の点灯・消灯を切替えてもよい。
Note that each of the ultra-high
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る近接スキャン露光装置について、図23〜図28を参照して説明する。
(Fourth embodiment)
Next, a proximity scan exposure apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
近接スキャン露光装置101は、図26に示すように、マスクMに近接しながら所定方向に搬送される略矩形状の基板Wに対して、パターンPを形成した複数のマスクMを介して露光用光Lを照射し、基板WにパターンPを露光転写する。即ち、該露光装置101は、基板Wを複数のマスクMに対して相対移動しながら露光転写が行われるスキャン露光方式を採用している。なお、本実施形態で使用されるマスクのサイズは、350mm×250mmに設定されており、パターンPのX方向長さは、有効露光領域のX方向長さに対応する。
As shown in FIG. 26, the proximity
近接スキャン露光装置101は、図23及び図24に示すように、基板Wを浮上させて支持すると共に、基板Wを所定方向(図において、X方向)に搬送する基板搬送機構120と、複数のマスクMをそれぞれ保持し、所定方向と交差する方向(図において、Y方向)に沿って千鳥状に二列配置される複数のマスク保持部171を有するマスク保持機構170と、複数のマスク保持部171の上部にそれぞれ配置され、露光用光Lを照射する照明光学系としての複数の照射部180と、複数の照射部180と複数のマスク保持部171との間にそれぞれ配置され、照射部180から出射された露光用光Lを遮光する複数の遮光装置190と、を備える。
As shown in FIGS. 23 and 24, the proximity
これら基板搬送機構120、マスク保持機構170、複数の照射部180、及び、遮光装置190は、レベルブロック(図示せず)を介して地面に設置される装置ベース102上に配置されている。ここで、図24に示すように、基板搬送機構120が基板Wを搬送する領域のうち、上方にマスク保持機構170が配置される領域をマスク配置領域EA、マスク配置領域EAに対して上流側の領域を基板搬入側領域IA、露光領域EAに対して下流側の領域を基板搬出側領域OAと称す。
The
基板搬送機構120は、装置ベース102上に他のレベルブロック(図示せず)を介して設置された搬入フレーム105、精密フレーム106、搬出フレーム107上に配置され、エアで基板Wを浮上させて支持する基板保持部としての浮上ユニット121と、浮上ユニット121のY方向側方で、装置ベース102上にさらに他のレベルブロック108を介して設置されたフレーム109上に配置され、基板Wを把持すると共に、基板WをX方向に搬送する基板駆動ユニット140と、を備える。
The
浮上ユニット121は、図25に示すように、搬入出及び精密フレーム105,106,107の上面から上方に延びる複数の連結棒122が下面にそれぞれ取り付けられる長尺状の複数の排気エアパッド123(図24参照),124及び長尺状の複数の吸排気エアパッド125a,125bと、各エアパッド123,124,125a,125bに形成された複数の排気孔126からエアを排出するエア排出系130及びエア排出用ポンプ131と、吸排気エアパッド125a,125bに形成された吸気孔127からエアを吸引するためのエア吸引系132及びエア吸引用ポンプ133と、を備える。
As shown in FIG. 25, the
また、吸排気エアパッド125a,125bは、複数の排気孔126及び複数の吸気孔127を有しており、エアパッド125a,125bの支持面134と基板Wとの間のエア圧をバランス調整し、所定の浮上量に高精度で設定することができ、安定した高さで水平支持することができる。
The intake /
基板駆動ユニット140は、図24に示すように、真空吸着により基板Wを把持する把持部材141と、把持部材141をX方向に沿って案内するリニアガイド142と、把持部材141をX方向に沿って駆動する駆動モータ143及びボールねじ機構144と、フレーム109の上面から突出するように、基板搬入領域IAにおけるフレーム109の側方にZ方向に移動可能且つ回転自在に取り付けられ、マスク保持機構170への搬送待ちの基板Wの下面を支持する複数のワーク衝突防止ローラ145と、を備える。
As shown in FIG. 24, the
また、基板搬送機構120は、基板搬入側領域IAに設けられ、この基板搬入側領域IAで待機される基板Wのプリアライメントを行う基板プリアライメント機構150と、基板Wのアライメントを行う基板アライメント機構160と、を有している。
In addition, the
マスク保持機構170は、図24及び図25に示すように、上述した複数のマスク保持部171と、マスク保持部171毎に設けられ、マスク保持部171をX,Y,Z,θ方向、即ち、所定方向、交差方向、所定方向及び交差方向との水平面に対する鉛直方向、及び、該水平面の法線回りに駆動する複数のマスク駆動部172と、を有する。
As shown in FIGS. 24 and 25, the
Y方向に沿って千鳥状に二列配置される複数のマスク保持部171は、上流側に配置される複数の上流側マスク保持部171a(本実施形態では、6個)と、下流側に配置される複数の下流側マスク保持部171b(本実施形態では、6個)と、で構成され、装置ベース2のY方向両側に立設した柱部112(図23参照。)間で上流側と下流側に2本ずつ架設されたメインフレーム113にマスク駆動部172を介してそれぞれ支持されている。各マスク保持部171は、Z方向に貫通する開口177を有すると共に、その周縁部下面にマスクMが真空吸着されている。
The plurality of
マスク駆動部172は、メインフレーム113に取り付けられ、X方向に沿って移動するX方向駆動部173と、X方向駆動部173の先端に取り付けられ、Z方向に駆動するZ方向駆動部174と、Z方向駆動部174に取り付けられ、Y方向に駆動するY方向駆動部175と、Y方向駆動部175に取り付けられ、θ方向に駆動するθ方向駆動部176と、を有し、θ方向駆動部176の先端にマスク保持部171が取り付けられている。
The
複数の照射部180は、図27及び図28に示すように、筐体181内に、第1実施形態と同様に構成される光照射装置80A、インテグレータレンズ74、光学制御部76、凹面鏡77、及び、露光制御用シャッター78、を備えると共に、光源部73Aと露光制御用シャッター78間、及びインテグレータレンズ74と凹面鏡77間に配置される平面ミラー280,281,282を備える。なお、凹面鏡77または折り返しミラーとしての平面ミラー282には、ミラーの曲率を手動または自動で変更可能なデクリネーション角補正手段が設けられてもよい。
As shown in FIGS. 27 and 28, the plurality of
光照射装置80Aは、超高圧水銀ランプ71と反射鏡72とをそれぞれ含む、例えば、4段2列の8個の光源部73を含むカセット81Aを直線状に3個並べたフレーム82Aを有している。第1実施形態と同様、カセット81Aでは、8個の光源部73が支持された光源支持部83にカセット押さえカバー84を取り付けることで、8個の光源部73の光が照射する各照射面と、8個の光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となるように、光源部73が位置決めされる。また、図22に示すように、フレーム82Aの複数のカセット取り付け部90に各カセット81Aが取り付けられることで、全ての光源部73の光が照射する各照射面と、該光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸Lの距離が略一定となるように、各カセット81Aが位置決めされる。なお、各光源部73からの配線の取り回しや、フレーム内の冷却構造は、第1実施形態と同様に構成されている。
The
複数の遮光装置190は、図25に示すように、傾斜角度を変更する一対の板状のブラインド部材208,209を有し、ブラインド駆動ユニット192によって一対のブラインド部材208,209の傾斜角度を変更する。これにより、マスク保持部171に保持されたマスクMの近傍で、照射部180から出射された露光用光Lを遮光するとともに、露光用光Lを遮光する所定方向における遮光幅、即ち、Z方向から見た投影面積を可変とすることができる。
As shown in FIG. 25, the plurality of
なお、近接スキャン露光装置101には、マスクMを保持する一対のマスクトレー部221をY方向に駆動することで、上流側及び下流側マスク保持部171a,171bに保持されたマスクMを交換するマスクチェンジャー220が設けられると共に、マスク交換の前に、マスクトレー部121に対して浮上支持されるマスクMを押さえつけながら、位置決めピン(図示せず)をマスクMに当接させることでプリアライメントを行うマスクプリアライメント機構240が設けられている。
In the proximity
さらに、図12に示すように、近接スキャン露光装置101には、レーザー変位計260、マスクアライメント用カメラ(図示せず)、追従用カメラ(図示せず)、追従用照明273等の各種検出手段が配置されている。
Further, as shown in FIG. 12, the proximity
次に、以上のように構成される近接スキャン露光装置101を用いて、基板Wの露光転写について説明する。なお、本実施形態では、下地パターン(例えば、ブラックマトリクス)が描画されたカラーフィルタ基板Wに対して、R(赤)、G(緑)、B(青)のいずれかのパターンを描画する場合について説明する。
Next, exposure transfer of the substrate W will be described using the proximity
近接スキャン露光装置101は、図示しないローダ等によって、基板搬入領域IAに搬送された基板Wを排気エアパッド123からのエアによって浮上させて支持し、基板Wのプリアライメント作業、アライメント作業を行った後、基板駆動ユニット140の把持部材141にてチャックされた基板Wをマスク配置領域EAに搬送する。
After the proximity
その後、基板Wは、基板駆動ユニット140の駆動モータ143を駆動させることで、レール142に沿ってX方向に移動する。そして、基板Wがマスク配置領域EAに設けられた排気エアパッド124及び吸排気エアパッド125a,125b上に移動させ、振動を極力排除した状態で浮上させて支持される。そして、照射部180内の光源から露光用光Lを出射すると、かかる露光用光Lは、マスク保持部171に保持されたマスクMを通過し、パターンを基板Wに露光転写する。
Thereafter, the substrate W moves in the X direction along the
また、当該露光装置101は追従用カメラ(図示せず)やレーザー変位計260を有しているので、露光動作中、マスクMと基板Wとの相対位置ズレを検出し、検出された相対位置ズレに基づいてマスク駆動部172を駆動させ、マスクMの位置を基板Wにリアルタイムで追従させる。同時に、マスクMと基板Wとのギャップを検出し、検出されたギャップに基づいてマスク駆動部172を駆動させ、マスクMと基板Wのギャップをリアルタイムで補正する。
Further, since the
以上、同様にして、連続露光することで、基板W全体にパターンの露光を行うことができる。マスク保持部171に保持されたマスクMは、千鳥状に配置されているので、上流側或いは下流側のマスク保持部171a,171bに保持されるマスクMが離間して並べられていても、基板Wに隙間なくパターンを形成することができる。
As described above, pattern exposure can be performed on the entire substrate W by performing continuous exposure in the same manner. Since the masks M held by the
また、基板Wから複数のパネルを切り出すような場合には、隣接するパネル同士の間に対応する領域に露光用光Lを照射しない非露光領域を形成する。このため、露光動作中、一対のブラインド部材208,209を開閉して、非露光領域にブラインド部材208,209が位置するように、基板Wの送り速度に合わせて基板Wの送り方向と同じ方向にブラインド部材208,209を移動させる。
Further, when a plurality of panels are cut out from the substrate W, a non-exposure area where the exposure light L is not irradiated is formed in a corresponding area between adjacent panels. For this reason, during the exposure operation, the pair of
従って、本実施形態のような近接スキャン露光装置においても、光源部73を交換する際には、カセット81毎に交換される。各カセット81では、所定数の光源部73が予め位置決めされ、且つ、各光源部73からの配線97がコネクタ98に接続されている。このため、交換が必要なカセット81Aをフレーム82Aのカセット用凹部90bに嵌合させフレーム82に取り付けることで、カセット81内の光源部73のアライメントを完了する。また、コネクタ98に他の配線99を接続することで、配線作業も完了するので、光源部73の交換作業を容易に行うことができる。
Therefore, also in the proximity scanning exposure apparatus as in the present embodiment, when the
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably.
例えば、本実施形態のランプ押さえカバー84は、凹状のボックス形状としたが、これに限定されず、当接部によって光源部を位置決め固定できるものであれば、例えば、メッシュ形状であってもよい。また、各光源部73を光源支持部83に嵌合してさらに固定するようにした場合には、ランプ押さえカバー84を設けないで構成することも可能である。 また、フレームカバー92の形状も照明光学系70の配置に応じて、任意に設計可能である。
For example, the
また、カセット81に配置される光源部73を8個以上とし、フレーム82に配置される全光源部は8個〜約800個とする。800個程度であれば、実用性及び効率が良くなる。さらに、フレーム82に装着されるカセット81の数は全体の光源部73の数の4%以下とすることが好ましく、この場合には、1つのカセット81に配置される光源部73の数が4%以上となる。
In addition, the number of
また、例えば、上記実施形態では、露光装置として分割逐次近接露光装置と走査式近接露光装置とを説明したが、これに限定されず、本発明は、ミラープロジェクション式露光装置、レンズ投影式露光装置、密着式露光装置にも適用することができる。また、本発明は、一括式、逐次式、走査式等のいずれの露光方法にも適用することができる。 Further, for example, in the above-described embodiment, the divided sequential proximity exposure apparatus and the scanning proximity exposure apparatus have been described as the exposure apparatus, but the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited to this, but a mirror projection exposure apparatus and a lens projection exposure apparatus. It can also be applied to a contact type exposure apparatus. In addition, the present invention can be applied to any exposure method such as a batch method, a sequential method, and a scanning method.
10 マスクステージ
18 アライメントカメラ
20 基板ステージ
70 照明光学系
71 ランプ
72 反射鏡
73 光源部
74 インテグレータレンズ
80,80A 光照射装置
81,81A カセット
82,82A フレーム
83 光源支持部
84 ランプ押さえカバー
87 ランプ押さえ機構
90 カセット取り付け部
91 フレーム本体
92 フレームカバー
101 近接スキャン露光装置(露光装置)
120 基板搬送機構
121 浮上ユニット
140 基板駆動ユニット
150 基板プリアライメント機構
160 基板アライメント機構
170 マスク保持機構
171 マスク保持部
172 マスク駆動部
180 照射部
190 遮光装置
M マスク
P パターン
PE 逐次近接露光装置(露光装置)
W ガラス基板(被露光材、基板)
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
W Glass substrate (material to be exposed, substrate)
Claims (10)
所定数の前記光源部をそれぞれ取り付け可能な複数のカセットと、
該複数のカセットを取り付け可能なフレームと、
を備え、
前記カセットは、前記所定数の光源部が支持される光源支持部を有し、
前記光源支持部は、前記所定数の光源部の光が照射する各照射面から、前記所定数の光源部の光が入射されるインテグレータレンズの入射面までの各光軸の距離が略一定となるように形成され、
前記フレームは、前記複数のカセットがそれぞれ取り付けられる複数のカセット取り付け部を有し、
前記複数のカセット取り付け部は、前記全ての光源部の光が照射する各照射面から、前記全ての光源部の光が入射されるインテグレータレンズの入射面までの各光軸の距離が略一定となるように形成され、
前記フレームは、前記カセット取り付け部を有するフレーム本体と前記カセットを覆うフレームカバーとを備えることを特徴とする露光装置用光照射装置。 A plurality of light source units each including a light emitting unit and a reflection optical system that emits light with directivity emitted from the light emitting unit;
A plurality of cassettes each capable of attaching a predetermined number of the light source units;
A frame to which the plurality of cassettes can be attached;
Equipped with a,
The cassette has a light source support part on which the predetermined number of light source parts are supported,
The light source support unit has a substantially constant distance of each optical axis from each irradiation surface irradiated with light of the predetermined number of light source units to an incident surface of an integrator lens on which light of the predetermined number of light source units is incident. Formed to be
The frame has a plurality of cassette mounting portions to which the plurality of cassettes are respectively attached;
The plurality of cassette mounting portions have a substantially constant distance between optical axes from each irradiation surface irradiated with light from all the light source units to an incident surface of an integrator lens on which light from all the light source units is incident. Formed to be
The light irradiation apparatus for an exposure apparatus , wherein the frame includes a frame main body having the cassette mounting portion and a frame cover that covers the cassette .
所定の方向に並んだ前記複数のカセット取り付け部の各平面は、所定の角度で交差していることを特徴とする請求項1に記載の露光装置用光照射装置。 The plurality of cassette mounting portions each include an opening facing the light source support portion of the cassette, and a flat surface abutting against a flat portion formed around the light source support portion,
2. The light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to claim 1, wherein the planes of the plurality of cassette mounting portions arranged in a predetermined direction intersect at a predetermined angle.
前記カセットは、前記カセット取り付け部の凹部に嵌合されることを特徴とする請求項2に記載の露光装置用光照射装置。 The cassette mounting portion of the frame is formed in a recess having the flat surface as a bottom surface,
The light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to claim 2 , wherein the cassette is fitted into a concave portion of the cassette mounting portion.
前記光源支持部と前記カバー部材との間の収納空間内において、隣接する前記光源部の反射光学系の背面は直接対向していることを特徴とする請求項2から5のいずれかに記載の露光装置用光照射装置。 The cassette has a cover member attached to the light source support part in a state of surrounding the predetermined number of light source parts supported by the light source support part,
In the storage space between the cover member and the light source support member, according to claim 2, wherein the 5 to the back surface of the reflective optical system of the light source unit adjacent directly faces Light irradiation device for exposure equipment.
前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、
請求項1〜9のいずれかに記載の前記光照射装置と、該光照射装置の複数の光源部から出射された光が入射されるインテグレータレンズと、を有する照明光学系と、
を備え、前記基板に対して前記照明光学系からの光を前記マスクを介して照射することを特徴とする露光装置。 A substrate holder for holding a substrate as an exposed material;
A mask holding unit for holding a mask so as to face the substrate;
An illumination optical system comprising: the light irradiation device according to any one of claims 1 to 9 ; and an integrator lens into which light emitted from a plurality of light source units of the light irradiation device is incident;
An exposure apparatus that irradiates the substrate with light from the illumination optical system through the mask.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009180643A JP5598789B2 (en) | 2009-04-09 | 2009-08-03 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus and exposure apparatus |
TW098134679A TWI529494B (en) | 2009-04-09 | 2009-10-13 | A light irradiation device for exposure apparatus, an exposure apparatus, and an exposure method |
KR1020090103633A KR101138681B1 (en) | 2009-04-09 | 2009-10-29 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
CN2009101801468A CN101859069B (en) | 2009-04-09 | 2009-11-09 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
KR1020100025645A KR101725542B1 (en) | 2009-04-09 | 2010-03-23 | Light irradiating apparatus for exposure apparatus, lighting control method thereof, exposure apparatus, and substrate |
TW099109425A TWI456356B (en) | 2009-04-09 | 2010-03-29 | Light irradiation device for exposure device, lighting control method thereof, exposure device and substrate |
CN2010101397871A CN101907831B (en) | 2009-04-09 | 2010-03-30 | Light irradiating apparatus for exposure apparatus, lighting control method thereof, exposure apparatus, and substrate |
KR1020110082872A KR101169240B1 (en) | 2009-04-09 | 2011-08-19 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009094966 | 2009-04-09 | ||
JP2009094966 | 2009-04-09 | ||
JP2009157718 | 2009-07-02 | ||
JP2009157718 | 2009-07-02 | ||
JP2009180643A JP5598789B2 (en) | 2009-04-09 | 2009-08-03 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus and exposure apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011028184A JP2011028184A (en) | 2011-02-10 |
JP5598789B2 true JP5598789B2 (en) | 2014-10-01 |
Family
ID=43636964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009180643A Active JP5598789B2 (en) | 2009-04-09 | 2009-08-03 | Light irradiation apparatus for exposure apparatus and exposure apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5598789B2 (en) |
KR (1) | KR101169240B1 (en) |
TW (1) | TWI529494B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011096365A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 日本精工株式会社 | Light irradiation device for exposure devices, method for controlling turn-on of same, exposure device, exposure method, and substrate |
JP5825546B2 (en) * | 2011-02-25 | 2015-12-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Light irradiation device for exposure equipment |
JP2019105672A (en) * | 2017-12-08 | 2019-06-27 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Light irradiation apparatus, light irradiation method, exposure apparatus, and exposure method |
US10775694B1 (en) * | 2019-04-30 | 2020-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus for mounting a pellicle to a photomask and method for mounting a pellicle to a photomask |
TWI747490B (en) | 2019-09-19 | 2021-11-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | Exposure device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11119149A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid crystal projection device |
JP4391136B2 (en) * | 2003-06-05 | 2009-12-24 | 株式会社目白ゲノッセン | Exposure illumination device |
JP4577064B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-11-10 | ウシオ電機株式会社 | Light irradiation apparatus and light source unit replacement method in light irradiation apparatus |
JP2008159394A (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Koha Co Ltd | Fitting unit and surface light-emitting device |
JP2008191252A (en) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Phoenix Denki Kk | Light source for exposure and exposure apparatus using the same |
JP2009058924A (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Attomakkusu:Kk | Lighting system |
-
2009
- 2009-08-03 JP JP2009180643A patent/JP5598789B2/en active Active
- 2009-10-13 TW TW098134679A patent/TWI529494B/en active
-
2011
- 2011-08-19 KR KR1020110082872A patent/KR101169240B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011028184A (en) | 2011-02-10 |
TW201037464A (en) | 2010-10-16 |
KR20110110076A (en) | 2011-10-06 |
KR101169240B1 (en) | 2012-08-02 |
TWI529494B (en) | 2016-04-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120801 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131118 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140124 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140210 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5598789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S804 | Written request for registration of cancellation of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314803 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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