JP5799306B2 - Method of controlling light irradiation apparatus for exposure apparatus and exposure method - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
本発明は、露光装置用光照射装置の制御方法、及び露光方法に関し、より詳細には、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイの基板上にマスクのマスクパターンを露光転写する露光装置に適用可能な露光装置用光照射装置の制御方法、及び露光方法に関する。 The present invention is a control method for an exposure apparatus for light irradiation equipment relates及 Beauty exposure method, and more particularly, to an exposure transfer the mask pattern of the mask onto a substrate of a large flat panel displays such as liquid crystal displays and plasma displays control method applicable exposure apparatus for light irradiation equipment in the exposure apparatus, and 及 beauty exposure method.
従来、フラットパネルディスプレイ装置のカラーフィルタ等のパネルを製造する装置として、近接露光装置、スキャン露光装置、投影露光装置、ミラープロジェクション、密着式露光装置などの種々の露光装置が考案されている。例えば、分割逐次近接露光装置では、基板より小さいマスクをマスクステージで保持すると共に、基板をワークステージで保持して両者を近接して対向配置した後、ワークステージをマスクに対してステップ移動させて各ステップ毎にマスク側から基板にパターン露光用の光を照射することにより、マスクに描かれた複数のパターンを基板上に露光転写して、一枚の基板に複数のパネルを製作する。また、スキャン露光装置では、一定速度で搬送されている基板に対して、露光用の光をマスクを介して照射し、基板上にマスクのパターンを露光転写する。 Conventionally, various exposure apparatuses such as a proximity exposure apparatus, a scan exposure apparatus, a projection exposure apparatus, a mirror projection, and a contact type exposure apparatus have been devised as apparatuses for manufacturing a panel such as a color filter of a flat panel display apparatus. For example, in the division sequential proximity exposure apparatus, a mask smaller than the substrate is held on the mask stage, the substrate is held on the work stage and both are placed close to each other, and then the work stage is moved stepwise relative to the mask. By irradiating the substrate with light for pattern exposure from the mask side at each step, a plurality of patterns drawn on the mask are exposed and transferred onto the substrate to produce a plurality of panels on one substrate. In the scanning exposure apparatus, exposure light is irradiated through a mask onto a substrate being conveyed at a constant speed, and a mask pattern is exposed and transferred onto the substrate.
近年、ディスプレイ装置は次第に大型化されつつあり、例えば、分割逐次露光において、第8世代(2200mm×2500mm)のパネルを4回の露光ショットで製造する場合、一回の露光領域は、1300mm×1120mmとなり、6回の露光ショットで製造する場合、一回の露光領域は、1100mm×750mmとなる。従って、露光装置においても露光領域の拡大が求められており、使用される光源の出力も高める必要がある。このため、照明光学系として、複数の光源を用いて、光源全体の出力を高めるようにしたものが知られている(例えば、特許文献1,2及び3参照。)。
In recent years, display devices are gradually becoming larger. For example, in the case of manufacturing an eighth generation panel (2200 mm × 2500 mm) with four exposure shots in divided sequential exposure, one exposure area is 1300 mm × 1120 mm. Thus, in the case of manufacturing with six exposure shots, one exposure area is 1100 mm × 750 mm. Therefore, the exposure apparatus is also required to expand the exposure area, and it is necessary to increase the output of the light source used. For this reason, an illumination optical system that uses a plurality of light sources to increase the output of the entire light source is known (see, for example,
特許文献1に記載の露光用照明装置では、光源部から出射される発散光が入射面に入射する領域の大きさを、入射面よりも小さくして、発散光の全てが入射面に入射するようにして、光源部から発せられた光の有効活用を図っている。また、特許文献2に記載の光照射装置は、隣接配置される各光源間に光を遮断する隔離壁を設け、隣接する光源からの光照射を防止して、加熱などによる光源部の問題を解決している。更に、特許文献3に記載の光照射装置は、複数の光源ユニットが千鳥状に配置された2組の光源部を、前後方向に離間配置して光源ユニット間に空隙を持たせ、光源ユニットを効率よく冷却するようにしている。また、特許文献4に記載の光照射装置では、光源からの光を遮光しインテグレータレンズに入射する光の集光角を狭くする遮光手段を設け、照射領域の狭いインテグレータレンズを用いた場合には遮光手段を光路内に挿入する。
In the exposure illumination device described in Patent Document 1, the size of the region where the divergent light emitted from the light source unit is incident on the incident surface is made smaller than the incident surface, and all of the diverged light is incident on the incident surface. In this way, effective use of light emitted from the light source unit is achieved. Moreover, the light irradiation apparatus described in
一般的に、露光装置用の光源部としては、電極がタングステンで作られている超高圧水銀ランプが用いられている。図22(a)に示すように、露光装置用光照射装置1では、複数の超高圧水銀ランプ2からのすべての光Lがインテグレータ3に入射するように、複数の超高圧水銀ランプ2が曲面に沿って略円弧状に配置されている。この超高圧水銀ランプ2から照射される光は、水銀ランプ2が未使用であっても、略2°程度の光の広がり角を持つのが一般的であり、高出力を得るために電極に大電流を供給すると、使用時間の経過と共に、光源のバルブ内で徐々にタングステン電極が蒸発して電極同士の間隔が広がり、光源の基点が大きくなって、結果として図22(b)に示すように、光の照射角度が、例えば、2.2°に広がる。
Generally, as a light source unit for an exposure apparatus, an ultra-high pressure mercury lamp in which an electrode is made of tungsten is used. As shown in FIG. 22A, in the light irradiation apparatus 1 for an exposure apparatus, the plurality of ultrahigh
この場合、超高圧水銀ランプ2からインテグレータ3までの距離を、例えば4mとすると、照射角度0.2°の変化は、照射位置(インテグレータの入射面)において、通常、100〜200mm程度の照射範囲のインテグレータ3のサイズに対して、略14mmの照射範囲の拡大に相当する。このため、超高圧水銀ランプ2からの光の一部は、インテグレータ3に入射せずにロスとなり、これにより照度が低下する問題がある。特許文献1〜4に開示されている技術は、インテグレータへの光入射領域の設定や、光源部の熱対策によって、光の有効利用を図ったものであり、いずれも上記した電極の消耗に起因する光の広がりについては考慮されておらず、改善の余地があった。
In this case, if the distance from the ultrahigh
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光源部の照射時間の経過に伴う照度低下を抑制することができる露光装置用光照射装置の制御方法、及び露光方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the problems described above, an object of the control method for an exposure apparatus for light irradiation equipment which can suppress the illumination intensity with the passage of the irradiation time of the light source unit,及 Beauty It is to provide an exposure method.
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1) 発光部と該発光部から発生された光に指向性をもたせて射出する反射光学系をそれぞれ含む複数の光源部と、
前記所定数の光源部の光がインテグレータレンズの入射面に入射されるように、前記光源部をそれぞれ支持する光源支持部を有する複数のカセットと、
前記全ての光源部の光がインテグレータレンズの入射面に入射されるように、前記複数のカセットがそれぞれ取り付けられる複数のカセット取り付け部を有する支持体と、
前記各光源部の照射時間の経過に伴って生じる前記光の拡散を修正するように、前記各光源部の前記インテグレータレンズに対する光軸角度を調整可能な光軸角度調整機構と、を備える露光装置用光照射装置の制御方法であって、
前記各光源部の照射時間の経過に伴って生じる前記光の拡散を検出する工程と、
前記光軸角度調整機構によって、前記光の拡散を修正する工程と、
を有することを特徴とする露光装置用光照射装置の制御方法。
(2) 被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、
(1)に記載の前記光照射装置と、該光照射装置の複数の光源部から出射された光が入射されるインテグレータレンズと、を有する照明光学系と、
を備え、
(1)の前記光照射装置の制御方法を行いながら、前記基板に対して前記照明光学系からの光を前記マスクを介して照射して、前記マスクに形成されるパターンを前記基板に露光転写することを特徴とする露光方法。
The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) A plurality of light source units each including a light emitting unit and a reflective optical system that emits light having a directivity emitted from the light emitting unit;
A plurality of cassettes each having a light source support part for supporting the light source part so that the light of the predetermined number of light source parts is incident on an incident surface of the integrator lens;
A support body having a plurality of cassette mounting portions to which the plurality of cassettes are respectively mounted so that light of all the light source portions is incident on an incident surface of the integrator lens;
An exposure apparatus comprising: an optical axis angle adjustment mechanism capable of adjusting an optical axis angle of each light source unit with respect to the integrator lens so as to correct the diffusion of the light that occurs as the irradiation time of each light source unit elapses. A method for controlling a light irradiation device for a vehicle,
Detecting the diffusion of the light that occurs with the lapse of the irradiation time of each light source unit;
Correcting the diffusion of the light by the optical axis angle adjusting mechanism;
A method of controlling a light irradiation apparatus for an exposure apparatus, comprising:
(2) a substrate holding unit for holding a substrate as an exposed material;
A mask holding unit for holding a mask so as to face the substrate;
An illumination optical system comprising: the light irradiation device according to (1); and an integrator lens into which light emitted from a plurality of light source units of the light irradiation device is incident;
With
While performing the control method of the light irradiation apparatus of (1), the substrate is irradiated with light from the illumination optical system through the mask, and the pattern formed on the mask is exposed and transferred to the substrate. An exposure method characterized by:
本発明の露光装置用光照射装置の制御方法によれば、各光源部の照射時間の経過に伴って生じる光の拡散を検出し、光軸角度調整機構によって、検出された光の拡散を修正するので、各光源部から70〜100%の照射量の光を、確実にインテグレータレンズに入射させることができ、照射時間の経過に伴う照度低下を抑制することができ、長期に亘って安定した照度を得ることができる。 According to the method for controlling a light irradiation apparatus for an exposure apparatus of the present invention, the diffusion of light that occurs as the irradiation time of each light source unit elapses is detected, and the diffusion of the detected light is corrected by the optical axis angle adjustment mechanism. Therefore, 70 to 100% of the amount of light emitted from each light source unit can be reliably incident on the integrator lens, the illuminance reduction with the lapse of the irradiation time can be suppressed, and stable over a long period of time. Illuminance can be obtained.
更に、本発明の露光方法によれば、上記の露光装置用光照射装置の制御方法を用いてマスクに形成されるパターンを基板に露光転写するようにしたので、長期に亘って安定した照度の露光光で露光することができ、高い精度での露光を行って製品の品質を向上させることができる。 Furthermore, according to the EXPOSURE method of the present invention was therefore to so a pattern formed on a mask is exposed transferred to a substrate using the method of controlling the exposure apparatus for light irradiation equipment, over the long term stability Exposure can be performed with illuminating exposure light, and exposure with high accuracy can be performed to improve product quality.
以下、本発明に係る露光装置用光照射装置、およびこの光照射装置を用いた露光装置及び露光方法に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments relating to a light irradiation apparatus for an exposure apparatus according to the present invention and an exposure apparatus and an exposure method using the light irradiation apparatus will be described below in detail with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1及び図2に示すように、本実施形態の分割逐次近接露光装置PEは、マスクMを保持するマスクステージ10と、ガラス基板(被露光材)Wを保持する基板ステージ20と、パターン露光用の光を照射する照明光学系70と、を備えている。
(First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the division sequential proximity exposure apparatus PE of the present embodiment includes a
なお、ガラス基板W(以下、単に「基板W」と称する。)は、マスクMに対向配置されており、このマスクMに描かれたパターンを露光転写すべく表面(マスクMの対向面側)に感光剤が塗布されている。 A glass substrate W (hereinafter simply referred to as “substrate W”) is disposed to face the mask M, and a surface (on the opposite surface side of the mask M) for exposing and transferring a pattern drawn on the mask M. A photosensitive agent is applied to the surface.
マスクステージ10は、中央部に矩形形状の開口11aが形成されるマスクステージベース11と、マスクステージベース11の開口11aにX軸,Y軸,θ方向に移動可能に装着されるマスク保持部であるマスク保持枠12と、マスクステージベース11の上面に設けられ、マスク保持枠12をX軸,Y軸,θ方向に移動させて、マスクMの位置を調整するマスク駆動機構16と、を備える。
The
マスクステージベース11は、装置ベース50上に立設される支柱51、及び支柱51の上端部に設けられるZ軸移動装置52によりZ軸方向に移動可能に支持され(図2参照。)、基板ステージ20の上方に配置される。
The
図3に示すように、マスクステージベース11の開口11aの周縁部の上面には、平面ベアリング13が複数箇所配置されており、マスク保持枠12は、その上端外周縁部に設けられるフランジ12aを平面ベアリング13に載置している。これにより、マスク保持枠12は、マスクステージベース11の開口11aに所定のすき間を介して挿入されるので、このすき間分だけX軸,Y軸,θ方向に移動可能となる。
As shown in FIG. 3, a plurality of
また、マスク保持枠12の下面には、マスクMを保持するチャック部14が間座15を介して固定されている。このチャック部14には、マスクMのマスクパターンが描かれていない周縁部を吸着するための複数の吸引ノズル14aが開設されており、マスクMは、吸引ノズル14aを介して図示しない真空式吸着装置によりチャック部14に着脱自在に保持される。また、チャック部14は、マスク保持枠12と共にマスクステージベース11に対してX軸,Y軸,θ方向に移動可能である。
A
マスク駆動機構16は、マスク保持枠12のX軸方向に沿う一辺に取り付けられる2台のY軸方向駆動装置16yと、マスク保持枠12のY軸方向に沿う一辺に取り付けられる1台のX軸方向駆動装置16xと、を備える。
The
Y軸方向駆動装置16yは、マスクステージベース11上に設置され、Y軸方向に伸縮するロッド16bを有する駆動用アクチュエータ(例えば、電動アクチュエータ等)16aと、ロッド16bの先端にピン支持機構16cを介して連結されるスライダ16dと、マスク保持枠12のX軸方向に沿う辺部に取り付けられ、スライダ16dを移動可能に取り付ける案内レール16eと、を備える。なお、X軸方向駆動装置16xも、Y軸方向駆動装置16yと同様の構成を有する。
The Y-axis
そして、マスク駆動機構16では、1台のX軸方向駆動装置16xを駆動させることによりマスク保持枠12をX軸方向に移動させ、2台のY軸方向駆動装置16yを同等に駆動させることによりマスク保持枠12をY軸方向に移動させる。また、2台のY軸方向駆動装置16yのどちらか一方を駆動することによりマスク保持枠12をθ方向に移動(Z軸回りの回転)させる。
In the
さらに、マスクステージベース11の上面には、図1に示すように、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを測定するギャップセンサ17と、チャック部14に保持されるマスクMの取り付け位置を確認するためのアライメントカメラ18と、が設けられる。これらギャップセンサ17及びアライメントカメラ18は、移動機構19を介してX軸,Y軸方向に移動可能に保持され、マスク保持枠12内に配置される。
Further, on the upper surface of the
また、マスク保持枠12上には、図1に示すように、マスクステージベース11の開口11aのX軸方向の両端部に、マスクMの両端部を必要に応じて遮蔽するアパーチャブレード38が設けられる。このアパーチャブレード38は、モータ、ボールねじ、及びリニアガイド等からなるアパーチャブレード駆動機構39によりX軸方向に移動可能とされて、マスクMの両端部の遮蔽面積を調整する。なお、アパーチャブレード38は、開口11aのX軸方向の両端部だけでなく、開口11aのY軸方向の両端部に同様に設けられている。
On the
基板ステージ20は、図1及び図2に示すように、基板Wを保持する基板保持部21と、基板保持部21を装置ベース50に対してX軸,Y軸,Z軸方向に移動する基板駆動機構22と、を備える。基板保持部21は、図示しない真空吸着機構によって基板Wを着脱自在に保持する。基板駆動機構22は、基板保持部21の下方に、Y軸テーブル23、Y軸送り機構24、X軸テーブル25、X軸送り機構26、及びZ−チルト調整機構27と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Y軸送り機構24は、図2に示すように、リニアガイド28と送り駆動機構29とを備えて構成され、Y軸テーブル23の裏面に取り付けられたスライダ30が、装置ベース50上に延びる2本の案内レール31に転動体(図示せず)を介して跨架されると共に、モータ32とボールねじ装置33とによってY軸テーブル23を案内レール31に沿って駆動する。
As shown in FIG. 2, the Y-
なお、X軸送り機構26もY軸送り機構24と同様の構成を有し、X軸テーブル25をY軸テーブル23に対してX方向に駆動する。また、Z−チルト調整機構27は、くさび状の移動体34,35と送り駆動機構36とを組み合わせてなる可動くさび機構をX方向の一端側に1台、他端側に2台配置することで構成される。なお、送り駆動機構29,36は、モータとボールねじ装置とを組み合わせた構成であってもよく、固定子と可動子とを有するリニアモータであってもよい。また、Z-チルト調整機構27の設置数は任意で
ある。
The
これにより、基板駆動機構22は、基板保持部21をX方向及びY方向に送り駆動するとともに、マスクMと基板Wとの対向面間のギャップを微調整するように、基板保持部21をZ軸方向に微動且つチルト調整する。
Thereby, the
基板保持部21のX方向側部とY方向側部にはそれぞれバーミラー61,62が取り付けられ、また、装置ベース50のY方向端部とX方向端部には、計3台のレーザー干渉計63,64,65が設けられている。これにより、レーザー干渉計63,64,65からレーザー光をバーミラー61,62に照射し、バーミラー61、62により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光とバーミラー61,62により反射されたレーザー光との干渉を測定して基板ステージ20の位置を検出する。
Bar mirrors 61 and 62 are respectively attached to the X-direction side and Y-direction side of the
図2及び図4に示すように、照明光学系70は、複数の光源部73を備えた光照射装置80と、複数の光源部73から射出された光束が入射されるインテグレータレンズ74と、各光源部73のランプ71に電圧が調整された直流電流を供給する光学制御部76と、インテグレータレンズ74の出射面から出射された光路の向きを変える凹面鏡77と、複数の光源部73とインテグレータレンズ74との間に配置されて照射された光を透過・遮断するように開閉制御する露光制御用シャッター78と、を備える。なお、インテグレータレンズ74と露光面との間には、DUVカットフィルタ、偏光フィルタ、バンドパスフィルタが配置されてもよく、また、凹面鏡77には、ミラーの曲率を手動または自動で変更可能なデクリネーション角補正手段が設けられてもよい。
As shown in FIGS. 2 and 4, the illumination
図4から図8に示すように、光照射装置80は、発光部としての超高圧水銀ランプ71と、このランプ71から発生された光に指向性をもたせて射出する反射光学系としての反射鏡72と、をそれぞれ含む複数の光源部73と、複数の光源部73のうち、所定数の光源部73をそれぞれ取り付け可能な複数のカセット81と、複数のカセット81を取り付け可能な支持体82と、を備える。
As shown in FIGS. 4 to 8, the
なお、照明光学系70において、160Wの超高圧水銀ランプ71を使用した場合、第6世代のフラットパネルを製造する露光装置では374個の光源部、第7世代のフラットパネルを製造する露光装置では572個の光源部、第8世代のフラットパネルを製造する露光装置では、774個の光源部が必要とされる。但し、本実施形態では、説明を簡略化するため、図4に示すように、α方向に3段、β方向に2列の計6個の光源部73が取り付けられたカセット81を、3段×3列の計9個配した、54個の光源部73を有するものとして説明する。なお、カセット81や支持体82は、光源部73の配置をα、β方向に同数とした正方形形状も考えられるが、α、β方向に異なる数とした長方形形状が適用される。また、本実施形態の光源部73では、反射鏡72の開口部72bが略矩形形状に形成されており、四辺がα、β方向に沿うように配置されている。なお、略矩形形状の開口部72bとは、図7(a)に示す隅部72cが直角に交差する正方形形状や略長方形形状のものに限らず、図7(b)に示す隅部72cが曲面状に面取りされたものや、図7(c)に示す隅部72cが直線状に面取りされたものでもよい。また、図7(d)に示すように、開口部72bは、対向する2辺の両端部が円弧で接続された形状であってもよい。
In the illumination
図5に示すように、超高圧水銀ランプ71の発光管(石英ガラス球)94の内部には、2つの電極等が設けられ、所定の水銀蒸気圧、例えば106〜数107パスカルの水銀が
封入されている。直流電流が供給される超高圧水銀ランプ71の場合、電極は、放電プラズマに電子を放出する陰極95と、放電プラズマから電子が流入する陽極96からなり、陰極95と陽極96間のアーク放電により発光する。発光管94は、陰極95と陽極96との中点が反射鏡72の焦点に略位置するように固定されている。
As shown in FIG. 5, two electrodes and the like are provided inside the arc tube (quartz glass sphere) 94 of the ultra-high
反射鏡72は、反射光が焦点に集中する放物面又は楕円面を有する形状であってもよく、反射光が平行光となるパラボラミラーであってもよい。反射鏡72は、例えば、硼珪酸ガラスや結晶化ガラスの成形体からなり、その内表面には反射コーティング膜が形成されている。反射コーティング膜は、300〜590nmの紫外領域から可視領域の光を反射させ、不要な可視領域や赤外領域の光を反射鏡72の背後に透過させる、例えば、SiO2とNb2O5とからなる誘電体多層膜である。
The reflecting
図5から図8に示すように、各カセット81は、所定数の光源部73を支持する光源支持部83と、光源支持部83に支持された光源部73を押さえて、該光源支持部83に取り付けられる凹状のランプ押さえカバー(カバー部材)84と、を備えた略直方体形状に形成されており、それぞれ同一構成を有する。なお、略直方体形状とは、面取部を含む形状であってもよい。
As shown in FIG. 5 to FIG. 8, each
光源支持部83には、光源部73の数に対応して設けられ、光源部73からの光を発光する複数の窓部83aと、該窓部83aのカバー側に設けられ、反射鏡72の開口部72a(又は、反射鏡72が取り付けられる反射鏡取り付け部の開口部)を囲うランプ用凹部83bと、が形成される。また、該窓部83aの反カバー側には、複数のカバーガラス85がそれぞれ取り付けられている。なお、カバーガラス85の取り付けは任意であり、設けられなくてもよい。
The light
各ランプ用凹部83bの底面は、後述する光軸角度調整機構99が作動していない状態において、光源部73の光を照射する照射面(ここでは、反射鏡72の開口面72b)と、光源部73の光軸LAとの交点pが、各α、β方向において単一の曲面、例えば、球面r上に位置するように、平面又は曲面(本実施形態では、平面)に形成される。
The bottom surface of each
ランプ押さえカバー84の底面には、光源部73の後部に当接する当接部86が設けられており、各当接部86には、モータやシリンダのようなアクチュエータ、ばね押さえ、ねじ止め等によって構成されるランプ押さえ機構87が設けられている。これにより、各光源部73は、反射鏡72の開口部72aを光源支持部83のランプ用凹部83bに嵌合させ、ランプ押さえカバー84を光源支持部83に取り付け、ランプ押さえ機構87によって光源部73の後部を押さえつけることで、カセット81に位置決めされる。
A
従って、図8に示すように、カセット81に位置決めされた所定数の光源部73の光がインテグレータレンズ74の入射面に入射され、所定数の光源部73の各照射面から照射された光が、インテグレータレンズ74の入射面に到達する照射量は70%〜100%となる。
Therefore, as shown in FIG. 8, the light of the predetermined number of
また、支持体82は、複数のカセット81を取り付ける複数のカセット取り付け部90を有する支持体本体91と、該支持体本体91に取り付けられ、各カセット81の後部を覆う支持体カバー92と、を有する。
The
図9に示すように、支持体82は、光照明装置80に装着される際、カセット81を取り付けた支持体82の重心を考慮して、一番下方に位置するカセット81の前面と支持体82の設置面との間の角度ψをψ≦90°にして取り付けられることが好ましい。これにより、光照射装置80が倒れるのを防止することができる。なお、図9は、ψ=90°にした場合を示している。
As shown in FIG. 9, when the
図6に示すように、各カセット取り付け部90には、光源支持部83が臨む開口部90aが形成され、該開口部90aの周囲には、光源支持部83の周囲の矩形平面が対向する平面90bを底面としたカセット用凹部90cが形成される。また、支持体本体91のカセット用凹部90cの周囲には、カセット81を固定するためのカセット固定手段93が設けられており、本実施形態では、カセット81に形成された凹部81aに係合されて、カセット81を固定する。
As shown in FIG. 6, each
なお、図10に示すように、カセット81は、カセット固定手段93によって固定される際、カセット81の一部を傾けた状態でカセット取り付け部90に組み付けたほうが、光照射装置80が後方へ倒れにくく組み付けやすい。
As shown in FIG. 10, when the
α方向或いはβ方向に並ぶカセット用凹部90cの各平面90bは、各カセット81の全ての光源部73の光を照射する照射面と、光源部73の光軸LAとの交点pが、各α、β方向において単一の曲面、例えば、球面r上に位置するように、所定の角度γで交差するように形成される(図8参照。)。
Each
従って、各カセット81は、これら光源支持部83を各カセット取り付け部90のカセット用凹部90cに嵌合させて位置決めした状態で、カセット固定手段93をカセット81の凹部81aに係合させることで、支持体82にそれぞれ固定される。そして、これら各カセット81が支持体本体91に取り付けられた状態で、該支持体本体91に支持体カバー92が取り付けられる。従って、図8に示すように、各カセット81に位置決めされた全ての光源部73の光がインテグレータレンズ74の入射面に入射され、全ての光源部73の各照射面から照射された光が、インテグレータレンズ74の入射面に到達する照射量は70%〜100%となる。
Therefore, each
なお、図6に示すようなカセット固定手段93の代わりに、図11に示すように、カセット81の対向する二辺に貫通孔83cを設け、カセット固定手段としての円柱状のシャフト部材93aを、貫通孔83cを介して支持体本体91の凹部91bに挿入することで、カセット81が固定されてもよい。なお、貫通孔やカセット固定手段は、対向する二辺の中間部に設けられているが、例えば、カセット81の四隅に設けられてもよい。また、カセット81には、図12に示すように、貫通孔83cの代わりに、カセット81の側面に臨む溝部83dを設けて、円柱状のシャフト部材93aを、溝部83dを介して支持体本体91の凹部91bに挿入することで、カセット81が固定されてもよい。また、カセット固定手段は、円柱状のシャフト部材93aの代わりに、図13に示すような、多角形状のシャフト部材93eであってもよく、それに応じて貫通孔83cや凹部91bの形状を変更すればよい。特に、カセット固定手段を円柱状のシャフト部材93aと多角形状のシャフト部材93eとの組合せとすることで、カセット81を間違えることなく、支持体82の正規の位置に取り付けることができる。また、図11及び図12に示すようなカセット固定手段は、図6に示すカセット固定手段93と共に用いることができる。
In place of the cassette fixing means 93 as shown in FIG. 6, as shown in FIG. 11, through
或いは、図14(a)に示すように、カセット81の四隅にカセット固定手段としての円柱突起93bまたは多角形突起を設け、図14(b)に示すように、支持体本体91側に形成された穴部または溝部91cと嵌合させてアライメントするようにしてもよい。または、図15(a)に示すように、カセット81の対向する二辺にホゾ93cを形成し、図15(b)に示すように、支持体本体91側に形成された穴部または溝部91dと嵌合させてアライメントするようにしてもよい。なお、ホゾ93cは、組付け性から二辺に設けられることが好ましいが、図15(a)の一点鎖線に示すように、ホゾ93cは、残りの対向する二辺にも設けられても良い。また、図14(a)に示す円柱突起93bや図15(a)に示すホゾ93cを支持体本体91側に設け、穴部や溝部をカセット81側に設ける構成であってもよい。さらに、図14(a)及び図15(a)に示すカセット固定手段も、図8に示すカセット固定手段93と共に用いることができる。
Alternatively, as shown in FIG. 14A,
図6に示すように、枠状の光源支持部83の裏面には、隣接する光源部73の間から後方に延びる長尺の雄ねじ97aが固定されており、この雄ねじ97aの先端が、ランプ押さえカバー84の底部に固定されるモータ98により回転駆動されるナット97bに螺合している。モータ98が作動してナット97bが回転すると、螺合する雄ねじ97aを介して光源支持部83が引張られまたは押圧されて弾性変形し、これにより、光源支持部83に固定される光源部73の光軸角度が調整される。換言すれば、雄ねじ97a、ナット97b及びモータ98は、インテグレータレンズ74に対する各光源部73の光軸角度を調整する光軸角度調整機構99を構成する。
As shown in FIG. 6, a long
尚、光軸角度調整機構99による調整される各光源部73の光軸角度は、光源部73の照射時間の経過に伴って生じる光の拡散を修正可能な角度、例えば、1°以下の微小角度で十分であるので、光源支持部83の弾性変形の範囲内で調整可能である。また、光軸角度調整機構99は、上記した雄ねじ97a、ナット97b、及びモータ98からなる機構に限定されず、任意の機構が採用可能であり、光源部73の後部を押さえつけるランプ押さえ機構87に配設するようにしてもよい。
The optical axis angle of each
また、図8に示すように、インテグレータレンズ74に隣接して、例えば、照度計などの光検出装置101が配設されている。光検出装置101は、照射時間の経過に伴って生じる光源部73の光の拡散によって、インテグレータレンズ74に入射されずにインテグレータレンズ74外に照射される漏れ光量を検出する。また、光検出装置101及び光軸角度調整機構99のモータ98は、それぞれ電線103によって制御装置102に接続されている。
Further, as shown in FIG. 8, a
そして、光検出装置101が漏れ光量を検出すると、モータ98を作動させて70〜100%の照射量の光がインテグレータレンズ74に入射するように光源部73の光軸角度を調整して、光の拡散分を補正する。より具体的には、光検出装置101が、設定された所定の閾値を越える光量を検出すると、制御装置102がモータ98に作動指令を伝達して作動させ、ナット97bを回転させる。これにより、ナット97bに螺合する雄ねじ97aをモータ98方向に引き込んで、光源支持部83を曲率半径が小さくなる方向に弾性変形させることで各光源部73の光軸角度を内側に向け、光の拡散分を補正する。これにより、光検出装置101が検出する光量が、初期値以下に低減すると、即ち、70〜100%の照射量の光が初期状態と同じようにインテグレータレンズ74に入射されるようになると、モータ98の作動が停止する。
When the
尚、光検出装置101は、照射時間による光源部73の光拡散を検出可能なものであれば光検出装置101に限定されず、インテグレータレンズ74の入射面に配置される光量検出装置や、照射時間をカウントするタイマーなどであってもよい。光量検出装置がインテグレータレンズ74に配置される場合は、光量検出装置によって検出される光量が、所定の閾値より少なくなったとき、光軸角度調整機構99により各光源部73の光軸角度を調整して光をインテグレータレンズ74の中心側に入射させる。そして、検出光量が、初期値に戻った時、作動を停止する。一方、光軸角度調整機構99によって各光源部73の光軸角度を調整しても所定の閾値より少ない場合には、ランプ71自体の照度が低下したと判断して、ランプ71の交換を行う。
また、タイマー制御される場合は、予め、光源部73の照射時間と光の拡散角度との関係を調査しておき、所定の照射時間が経過したとき、各光源部73の光軸角度を調整する。
また、ランプ71を交換後にも照度をチェックするが、照度が戻らない場合がある。例えば、カバーガラス85が汚れている場合には、カバーガラス85を交換する。カバーガラス85の汚れは、目視で確認してもよく、センサで確認してもよい。センサとしては、透過型の光検出センサ、反射型の光検出センサ、渦電流式のセンサを適用することができる。
The
When the timer control is performed, the relationship between the irradiation time of the
Also, the illuminance is checked after the
このように構成された露光装置PEでは、照明光学系70において、露光時に露光制御用シャッター78が開制御されると、超高圧水銀ランプ71から照射された光が、インテグレータレンズ74の入射面に入射される。そして、インテグレータレンズ74の出射面から発せられた光は、凹面鏡77によってその進行方向が変えられるとともに平行光に変換される。そして、この平行光は、マスクステージ10に保持されるマスクM、さらには基板ステージ20に保持される基板Wの表面に対して略垂直にパターン露光用の光として照射され、マスクMのパターンPが基板W上に露光転写される。
In the exposure apparatus PE configured as described above, when the
ここで、超高圧水銀ランプ71から照射される光は、超高圧水銀ランプ71が未使用のランプであっても、例えば、2°程度の光の広がり角を持っているが、高出力を得るために電極95、96間に大電流を供給すると、使用時間の経過と共に発光管94内で徐々にタングステンの電極95、96が蒸発して両電極95、96の間隔が広がり、光源の基点が大きくなり、光が拡散して照射角度が、例えば、2.2°に広がる。直流が供給される超高圧水銀ランプ71におけるこの摩耗現象は、電流が一方向に流れるので、交流が供給される超高圧水銀ランプより顕著となる傾向がある。
Here, the light irradiated from the ultra high
光の利用効率の観点から、照明光学系70の組み付け時点では、全光源部73から70〜100%の照射量の光がインテグレータレンズ74の入射面に入射するように調整されている。しかし、上記した超高圧水銀ランプ71の使用時間に伴う光の拡散により、光検出装置101が漏れ光量(光の拡散)を検出すると、制御装置102がモータ98を作動させ、雄ねじ97aを介して光源支持部83を引き込んで弾性変形させる。これにより、光源支持部83に固定される各光源部73を内側に向けて、光の拡散を修正するように光軸角度を調整する。
From the viewpoint of light use efficiency, at the time of assembling the illumination
上記したように、第1実施形態の露光装置用光照射装置80によれば、発光部71と反射光学系72を含む複数の光源部73と、所定数の光源部73の光がインテグレータレンズ74の入射面に入射されるように、光源部73を光源支持部83で支持する複数のカセット81と、全ての光源部73の光がインテグレータレンズ74の入射面に入射されるように、複数のカセット81を取り付ける複数のカセット取り付け部90を有する支持体82と、各光源部73の光軸角度を調整可能な光軸角度調整機構99と、を備えるので、光源部73の照射時間の経過に伴って生じる光の拡散を修正して、各光源部73から70〜100%の照射量の光をインテグレータレンズ74に入射させることができ、これによって光利用効率を高め、照度低下を抑制することができる。
As described above, according to the
また、各光源部73の照射時間の経過に伴って生じる光の拡散を検出し、光軸角度調整機構99によって、検出された光の拡散を修正するように光照射装置80を制御するので、各光源部73から70〜100%の照射量の光を、確実にインテグレータレンズ74に入射させることができ、照度低下が防止される。尚、上記の実施形態においては、光の拡散を検出して自動的に光源部73の光軸角度を調整するようにしたが、寿命照射時間と光の拡散との関係を予測して、予め各光源部73をその角度分だけ内側に向けて調整しておくことによっても、ある程度光の利用効率を改善することができる。
Further, since the light diffusion generated with the lapse of the irradiation time of each
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る近接スキャン露光装置について、図16〜図21を参照して説明する。
(Second Embodiment)
Next, a proximity scan exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
近接スキャン露光装置200は、図19に示すように、マスクMに近接しながら所定方向に搬送される略矩形状の基板Wに対して、パターンPを形成した複数のマスクMを介して露光用光Lを照射し、基板WにパターンPを露光転写する。即ち、該露光装置200は、基板Wを複数のマスクMに対して相対移動しながら露光転写が行われるスキャン露光方式を採用している。なお、本実施形態で使用されるマスクのサイズは、350mm×250mmに設定されており、パターンPのX方向長さは、有効露光領域のX方向長さに対応する。
As shown in FIG. 19, the proximity
近接スキャン露光装置200は、図16及び図17に示すように、基板Wを浮上させて支持すると共に、基板Wを所定方向(図において、X方向)に搬送する基板搬送機構120と、複数のマスクMをそれぞれ保持し、所定方向と交差する方向(図において、Y方向)に沿って千鳥状に二列配置される複数のマスク保持部171を有するマスク保持機構170と、複数のマスク保持部171の上部にそれぞれ配置され、露光用光Lを照射する照明光学系としての複数の照射部180と、複数の照射部180と複数のマスク保持部171との間にそれぞれ配置され、照射部180から出射された露光用光Lを遮光する複数の遮光装置190と、を備える。
As shown in FIGS. 16 and 17, the proximity
これら基板搬送機構120、マスク保持機構170、複数の照射部180、及び、遮光装置190は、レベルブロック(図示せず)を介して地面に設置される装置ベース201上に配置されている。ここで、図17に示すように、基板搬送機構120が基板Wを搬送する領域のうち、上方にマスク保持機構170が配置される領域をマスク配置領域EA、マスク配置領域EAに対して上流側の領域を基板搬入側領域IA、露光領域EAに対して下流側の領域を基板搬出側領域OAと称す。
The
基板搬送機構120は、装置ベース201上に他のレベルブロック(図示せず)を介して設置された搬入フレーム105、精密フレーム106、搬出フレーム107上に配置され、エアで基板Wを浮上させて支持する基板保持部としての浮上ユニット121と、浮上ユニット121のY方向側方で、装置ベース201上にさらに他のレベルブロック108を介して設置されたフレーム109上に配置され、基板Wを把持すると共に、基板WをX方向に搬送する基板駆動ユニット140と、を備える。
The
浮上ユニット121は、図18に示すように、搬入出及び精密フレーム105,106,107の上面から上方に延びる複数の連結棒122が下面にそれぞれ取り付けられる長尺状の複数の排気エアパッド123(図17参照),124及び長尺状の複数の吸排気エアパッド125a,125bと、各エアパッド123,124,125a,125bに形成された複数の排気孔126からエアを排出するエア排出系130及びエア排出用ポンプ131と、吸排気エアパッド125a,125bに形成された吸気孔127からエアを吸引するためのエア吸引系132及びエア吸引用ポンプ133と、を備える。
As shown in FIG. 18, the
また、吸排気エアパッド125a,125bは、複数の排気孔126及び複数の吸気孔127を有しており、エアパッド125a,125bの支持面134と基板Wとの間のエア圧をバランス調整し、所定の浮上量に高精度で設定することができ、安定した高さで水平支持することができる。
The intake /
基板駆動ユニット140は、図17に示すように、真空吸着により基板Wを把持する把持部材141と、把持部材141をX方向に沿って案内するリニアガイド142と、把持部材141をX方向に沿って駆動する駆動モータ143及びボールねじ機構144と、フレーム109の上面から突出するように、基板搬入領域IAにおけるフレーム109の側方にZ方向に移動可能且つ回転自在に取り付けられ、マスク保持機構170への搬送待ちの基板Wの下面を支持する複数のワーク衝突防止ローラ145と、を備える。
As shown in FIG. 17, the
また、基板搬送機構120は、基板搬入側領域IAに設けられ、この基板搬入側領域IAで待機される基板Wのプリアライメントを行う基板プリアライメント機構150と、基板Wのアライメントを行う基板アライメント機構160と、を有している。
In addition, the
マスク保持機構170は、図17及び図18に示すように、上述した複数のマスク保持部171と、マスク保持部171毎に設けられ、マスク保持部171をX,Y,Z,θ方向、即ち、所定方向、交差方向、所定方向及び交差方向との水平面に対する鉛直方向、及び、該水平面の法線回りに駆動する複数のマスク駆動部172と、を有する。
As shown in FIGS. 17 and 18, the
Y方向に沿って千鳥状に二列配置される複数のマスク保持部171は、上流側に配置される複数の上流側マスク保持部171a(本実施形態では、6個)と、下流側に配置される複数の下流側マスク保持部171b(本実施形態では、6個)と、で構成され、装置ベース201のY方向両側に立設した柱部112(図16参照。)間で上流側と下流側に2本ずつ架設されたメインフレーム113にマスク駆動部172を介してそれぞれ支持されている。各マスク保持部171は、Z方向に貫通する開口177を有すると共に、その周縁部下面にマスクMが真空吸着されている。
The plurality of
マスク駆動部172は、メインフレーム113に取り付けられ、X方向に沿って移動するX方向駆動部173と、X方向駆動部173の先端に取り付けられ、Z方向に駆動するZ方向駆動部174と、Z方向駆動部174に取り付けられ、Y方向に駆動するY方向駆動部175と、Y方向駆動部175に取り付けられ、θ方向に駆動するθ方向駆動部176と、を有し、θ方向駆動部176の先端にマスク保持部171が取り付けられている。
The
複数の照射部180は、図20及び図21に示すように、筐体181内に、第1実施形態と同様に構成される光照射装置80A、インテグレータレンズ74、光学制御部76、凹面鏡77、及び、露光制御用シャッター78、を備えると共に、光源部73Aと露光制御用シャッター78間、及びインテグレータレンズ74と凹面鏡77間に配置される平面ミラー280,281,282を備える。なお、凹面鏡77または折り返しミラーとしての平面ミラー282には、ミラーの曲率を手動または自動で変更可能なデクリネーション角補正手段が設けられてもよい。
As shown in FIGS. 20 and 21, the plurality of
光照射装置80Aは、超高圧水銀ランプ71と反射鏡72とをそれぞれ含む、例えば、4段2列の8個の光源部73を含むカセット81Aを直線状に3個並べた支持体82Aを有している。第1実施形態と同様、カセット81Aでは、8個の光源部73が支持された光源支持部83にカセット押さえカバー84を取り付けることで、8個の光源部73の光が照射する各照射面と、8個の光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸LAの距離が略一定となるように、光源部73が位置決めされる。また、支持体82Aの複数のカセット取り付け部90に各カセット81Aが取り付けられることで、全ての光源部73の光が照射する各照射面と、該光源部73の光が入射されるインテグレータレンズ74の入射面までの各光軸LAの距離が略一定となるように、各カセット81Aが位置決めされる。
The
枠状の光源支持部83とランプ押さえカバー84の底部との間には、長尺の雄ねじ97、ナット97b及びモータ98からなる光軸角度調整機構99が配設されている。また、インテグレータレンズ74に隣接して配設される光検出装置101及び光軸角度調整機構99は、電線103によって制御装置102が接続されているのは、第1実施形態と同様である。
An optical axis
複数の遮光装置190は、図18に示すように、傾斜角度を変更する一対の板状のブラインド部材208,209を有し、ブラインド駆動ユニット192によって一対のブラインド部材208,209の傾斜角度を変更する。これにより、マスク保持部171に保持されたマスクMの近傍で、照射部180から出射された露光用光Lを遮光するとともに、露光用光Lを遮光する所定方向における遮光幅、即ち、Z方向から見た投影面積を可変とすることができる。
As shown in FIG. 18, the plurality of
なお、近接スキャン露光装置200には、マスクMを保持する一対のマスクトレー部221をY方向に駆動することで、上流側及び下流側マスク保持部171a,171bに保持されたマスクMを交換するマスクチェンジャー220が設けられると共に、マスク交換の前に、マスクトレー部221に対して浮上支持されるマスクMを押さえつけながら、位置決めピン(図示せず)をマスクMに当接させることでプリアライメントを行うマスクプリアライメント機構240が設けられている。
In the proximity
さらに、図18に示すように、近接スキャン露光装置200には、レーザー変位計260、マスクアライメント用カメラ(図示せず)、追従用カメラ(図示せず)、追従用照明273等の各種検出手段が配置されている。
Further, as shown in FIG. 18, the proximity
次に、以上のように構成される近接スキャン露光装置200を用いて、基板Wの露光転写について説明する。なお、本実施形態では、下地パターン(例えば、ブラックマトリクス)が描画されたカラーフィルタ基板Wに対して、R(赤)、G(緑)、B(青)のいずれかのパターンを描画する場合について説明する。
Next, exposure transfer of the substrate W will be described using the proximity
近接スキャン露光装置200は、図示しないローダ等によって、基板搬入領域IAに搬送された基板Wを排気エアパッド123からのエアによって浮上させて支持し、基板Wのプリアライメント作業、アライメント作業を行った後、基板駆動ユニット140の把持部材141にてチャックされた基板Wをマスク配置領域EAに搬送する。
After the proximity
その後、基板Wは、基板駆動ユニット140の駆動モータ143を駆動させることで、リニアガイド142に沿ってX方向に移動する。そして、基板Wがマスク配置領域EAに設けられた排気エアパッド124及び吸排気エアパッド125a,125b上に移動させ、振動を極力排除した状態で浮上させて支持される。そして、照射部180内の光源から露光用光Lを出射すると、かかる露光用光Lは、マスク保持部171に保持されたマスクMを通過し、パターンを基板Wに露光転写する。
Thereafter, the substrate W moves in the X direction along the
また、当該露光装置200は追従用カメラ(図示せず)やレーザー変位計260を有しているので、露光動作中、マスクMと基板Wとの相対位置ズレを検出し、検出された相対位置ズレに基づいてマスク駆動部172を駆動させ、マスクMの位置を基板Wにリアルタイムで追従させる。同時に、マスクMと基板Wとのギャップを検出し、検出されたギャップに基づいてマスク駆動部172を駆動させ、マスクMと基板Wのギャップをリアルタイムで補正する。
Further, since the
以上、同様にして、連続露光することで、基板W全体にパターンの露光を行うことができる。マスク保持部171に保持されたマスクMは、千鳥状に配置されているので、上流側或いは下流側のマスク保持部171a,171bに保持されるマスクMが離間して並べられていても、基板Wに隙間なくパターンを形成することができる。
As described above, pattern exposure can be performed on the entire substrate W by performing continuous exposure in the same manner. Since the masks M held by the
また、基板Wから複数のパネルを切り出すような場合には、隣接するパネル同士の間に対応する領域に露光用光Lを照射しない非露光領域を形成する。このため、露光動作中、一対のブラインド部材208,209を開閉して、非露光領域にブラインド部材208,209が位置するように、基板Wの送り速度に合わせて基板Wの送り方向と同じ方向にブラインド部材208,209を移動させる。
Further, when a plurality of panels are cut out from the substrate W, a non-exposure area where the exposure light L is not irradiated is formed in a corresponding area between adjacent panels. For this reason, during the exposure operation, the pair of
本実施形態においても、露光動作中は、超高圧水銀ランプ71の両電極95、96間に大電流を供給するので、使用時間の経過と共に電極95、96が蒸発して光の拡散が生じるが、第1実施形態と同様に、光の拡散を光検出装置101で検出し、光軸角度調整機構99により各光源部73の光軸LAを内側に向けて光軸角度を調整する。
Also in the present embodiment, during the exposure operation, a large current is supplied between the
従って、本実施形態のような近接スキャン露光装置においても、各光源部73の照射時間の経過に伴って生じる光の拡散を光検出装置101で検出し、光軸角度調整機構99によって、検出された光の拡散を修正するように光照射装置80を制御することで、各光源部73から70〜100%の照射量の光を、確実にインテグレータレンズ74に入射させることができ、照度低下を抑制することができる。
Therefore, also in the proximity scanning exposure apparatus as in the present embodiment, the
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。例えば、上記実施形態では、露光装置として分割逐次近接露光装置と走査式近接露光装置とを説明したが、これに限定されず、本発明は、ミラープロジェクション式露光装置、レンズ投影式露光装置、密着式露光装置にも適用することができる。また、本発明は、一括式、逐次式、走査式等のいずれの露光方法にも適用することができる。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. For example, in the above-described embodiment, the divided sequential proximity exposure apparatus and the scanning proximity exposure apparatus have been described as the exposure apparatus, but the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to a type exposure apparatus. In addition, the present invention can be applied to any exposure method such as a batch method, a sequential method, and a scanning method.
12 マスク保持枠(マスク保持部)
21 基板保持部
70 照明光学系
71 超高圧水銀ランプ(発光部)
72 反射鏡(反射光学系)
73,73A 光源部
74 インテグレータレンズ
80,80A 露光装置用光照射装置
81,81A カセット
82,82A 支持体
83 光源支持部
90 カセット取り付け部
99 光軸角度調整機構
171 マスク保持部
171a 上流側マスク保持部
171b 下流側マスク保持部
180 照射部(照明光学系)
200 近接スキャン露光装置(露光装置)
LA 光軸
M マスク
P パターン
PE 分割逐次近接露光装置(露光装置)
W 基板、ガラス基板、カラーフィルタ基板(被露光材)
12 Mask holding frame (mask holding part)
21
72 Reflector (reflective optical system)
73, 73A
200 Proximity scanning exposure device (exposure device)
LA Optical axis M Mask P Pattern PE Split sequential proximity exposure equipment (exposure equipment)
W substrate, glass substrate, color filter substrate (material to be exposed)
Claims (2)
前記所定数の光源部の光がインテグレータレンズの入射面に入射されるように、前記光源部をそれぞれ支持する光源支持部を有する複数のカセットと、
前記全ての光源部の光がインテグレータレンズの入射面に入射されるように、前記複数のカセットがそれぞれ取り付けられる複数のカセット取り付け部を有する支持体と、
前記各光源部の照射時間の経過に伴って生じる前記光の拡散を修正するように、前記各光源部の前記インテグレータレンズに対する光軸角度を調整可能な光軸角度調整機構と、を備える露光装置用光照射装置の制御方法であって、
前記各光源部の照射時間の経過に伴って生じる前記光の拡散を検出する工程と、
前記光軸角度調整機構によって、前記光の拡散を修正する工程と、
を有することを特徴とする露光装置用光照射装置の制御方法。 A plurality of light source units each including a light emitting unit and a reflection optical system that emits light with directivity emitted from the light emitting unit;
A plurality of cassettes each having a light source support part for supporting the light source part so that the light of the predetermined number of light source parts is incident on an incident surface of the integrator lens;
A support body having a plurality of cassette mounting portions to which the plurality of cassettes are respectively mounted so that light of all the light source portions is incident on an incident surface of the integrator lens;
An exposure apparatus comprising: an optical axis angle adjustment mechanism capable of adjusting an optical axis angle of each light source unit with respect to the integrator lens so as to correct the diffusion of the light that occurs as the irradiation time of each light source unit elapses. A method for controlling a light irradiation device for a vehicle,
Detecting the diffusion of the light that occurs with the lapse of the irradiation time of each light source unit;
Correcting the diffusion of the light by the optical axis angle adjusting mechanism;
A method of controlling a light irradiation apparatus for an exposure apparatus, comprising:
前記基板と対向するようにマスクを保持するマスク保持部と、
請求項1に記載の前記光照射装置と、該光照射装置の複数の光源部から出射された光が入射されるインテグレータレンズと、を有する照明光学系と、
を備え、
請求項1に記載の前記光照射装置の制御方法を行いながら、前記基板に対して前記照明光学系からの光を前記マスクを介して照射して、前記マスクに形成されるパターンを前記基板に露光転写することを特徴とする露光方法。 A substrate holder for holding a substrate as an exposed material;
A mask holding unit for holding a mask so as to face the substrate;
An illumination optical system comprising: the light irradiation device according to claim 1; and an integrator lens into which light emitted from a plurality of light source units of the light irradiation device is incident;
With
While performing the control method of the said light irradiation apparatus of Claim 1 , the light from the said illumination optical system is irradiated through the said mask with respect to the said board | substrate, The pattern formed in the said mask is given to the said board | substrate An exposure method characterized by carrying out exposure transfer.
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