KR20080095774A - 콘택트 및 전기 커넥터 - Google Patents

Abstract

유효 와이핑 거리를 길게 확보하는 것이 가능한 콘택트 및 그 콘택트를 구비하는 전기커넥터를 제공한다.

본 발명 콘택트는 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와 해당 제2의 용수철부의 선단에 형성된 접촉부를 갖고, 제2용수철부는 제1용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고, 상기 상대 접점에 의해 접촉부가 하방으로 밀어 넣어질 때에, 제1의 용수철부의 휨에 의해 접촉부가 움직이는 방향과 제2용수철부의 휨에 의해 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 된다. 따라서 본 발명에 따른 콘택트에 의하면 상대 접점에 의해 접촉부가 하방으로 밀어 넣어질 때에, 접촉부가 상대 접점에 대해 왕복 운동함으로써 유효 와이핑 거리를 길게 확보할 수 있다.

콘택트, 전기 커넥터

Description

콘택트 및 전기 커넥터{CONTACT AND ELECTRICAL CONNECTOR}

본 발명은 LGA 패키지, FLGA 패키지 등의 반도체 패키지와 회로기판을 접속할 때에 이용되는 콘택트 및 그 콘택트를 구비하는 전기 커넥터에 관한 것이다.

최근, 기록 매체 등의 반도체 패키지의 소형화에 따르는 것으로서 LGA(Land Grid Array) 패키지, FLGA(Fine-pitch Land Grid Array) 패키지 등의 반도체 패키지가 개발되고 있다. 상기 반도체 패키지는 수지성의 하우징과 하우징의 하면에 격자 모양으로 복수 배설된 평판 형상의 접점을 구비하고 있다.

여기서, 반도체 패키지의 평판 형상의 접점의 상면에는, 수지의 파편, 분진 등의 이물질이 부착하는 경우가 있다. 그리고, 접점의 표면에 이물질이 부착한 반도체 패키지를 전기 커넥터에 취부하면, 반도체 패키지의 접점과 전기커넥터의 콘택트와의 사이의 접촉이 불충분해져, 접촉 불량이 발생한다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 반도체 패키지가 전기 커넥터에 취부되는 때에, 반도체 패키지의 접점의 표면에 부착한 이물질을 콘택트로 와이핑하여 제거하는 전기 커넥터가 개발되고 있다. 종래, 이런 종류의 전기 커넥터로서 예를 들면, 도 15에 나타내는 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).

도 15는, 종래의 전기 커넥터의 측면 단면도이다.

도 15에 나타내는 전기 커넥터(100)은 하우징(110)과 하우징(110)에 고정된 콘택트(120)을 구비하고 있다. 콘택트(120)은 하우징(110)에 고정되는 압입 돌기(123)과 압입 돌기(123)의 하단부에 접속되어 전후방향(도 15에 있어서의 좌우방향)으로 연장되는 유지부(122)를 구비하고 있다. 또한, 콘택트(120)은 유지부(122)의 후단부에서 후방(도 15에 있어서의 좌측)을 향해 연장되는 리드부(121)과 유지부(122)의 전단부로부터 일단 상방을 향해 연장되고 나서 후전방(도 15에 있어서의 우측)을 향해 연장되는 아암부(124)와 아암부(124)의 전단부로부터 상방을 향해 연장되는 선단돌기부(125)를 구비하고 있다.

그리고, 콘택트(120)은 하우징(110)의 콘택트 유지홈(111)에 삽입되어 콘택트(120)의 압입돌기(123)이 하우징(110)의 콘택트 유지공(112)에 압입되는 것으로, 하우징(110)에 분류되다. 또, 이 때, 콘택트(120)의 리드부(121)이 기판에 취부된다. 그리고, 하우징(110)에 고정된 콘택트(120)의 선단돌기부(125)는 하우징(110)의 선단돌기부 가이드공(113)의 상단에서 상방으로 돌출하고 있다.

반도체 패키지(130)이 전기 커넥터(100)에 취부되는 때에는, 반도체 패키지(130)의 평판 형상의 접점(131)이 전기 커넥터(100)의 콘택트(120)의 선단돌기부(125)의 구석을 눌러 내린다. 이 때, 도 15에 일점쇄선으로 나타내듯이, 콘택트(120)의 아암부(124)가 하방으로 변위함으로써, 선단 돌기부 (125)의 상단이 전방으로 이동한다. 이에 따라, 전기 커넥터(100)의 콘택트(120)의 선단돌기부(125)의 상단이 반도체 패키지(130)의 접점(131)의 표면을 와이핑하여, 접점(131)의 표 면에 부착한 이물을 제거하는 것이 가능해진다.

[특허 문헌1]특개평 11-297406호 공보

여기서, 전기 커넥터의 콘택트에 의해 실제로 와이핑을 실시하는 것이 가능한 반도체 패키지의 접점의 길이를 유효 패턴 길이라고 정의한다. 그리고, 반도체 패키지의 접점으로서 길이가 1.0mm 정도의 접점을 이용한 경우, 이 접점의 유효 패턴 길이는 하우징의 치수의 공차에 의해 0.6mm 정도가 된다.

반도체 패키지의 접점의 표면에 부착한 이물을 전기 커넥터의 콘택트의 와이핑에 의해 제거하는 경우, 접점과 콘택트와의 접촉압력으로서 30~50 g정도의 접촉 압력(이하, 필요접촉압력이라고 한다)이 필요해진다.

여기서, 도 15에 나타내는 전기 커넥터(100)의 콘택트(120)과 같은 외팔보 용수철구조의 콘택트의 경우, 반도체 패키지(130)의 접점(131)이 콘택트(120)의 선단돌기부(125)의 상단을 눌러 내려 선단돌기부(125)의 상단이 전방으로 0.3mm 정도 이동된 상태에서, 처음으로 필요 접촉 압력이 확보된다.

따라서, 전기 커넥터(100)의 콘택트(120)이 필요 접촉 압력으로 반도체 패키지(130)의 접점(131)의 표면을 와이핑 할 수 있는 거리는 유효 패턴 길이(0.6mm 정도)로부터 필요 접촉 압력이 확보될 때까지의 선단돌기부(125)의 상단의 이동거리(0.3mm 정도)를 줄인 0.3mm 정도가 된다.

따라서, 전기 커넥터(100)의 콘택트(120)은 필요 접촉 압력으로 반도체 패키지(130)의 접점(131)의 표면을 와이핑 할 수 있는 거리(이하, 유효 와이핑 거리라고 한다)가 짧고, 접점(131)의 표면에 부착한 이물을 전부 제거 할 수 없는 경우 가 있다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은, 유효 와이핑 거리를 길게 확보하는 것이 가능한 콘택트 및 그 콘택트를 구비하는 전기 커넥터를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 청구항 1에 관련되는 콘택트는 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서, 하우징에 고정되는 베이스부와 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와 해당 제2의 용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부를 갖고, 상기 제2용수철부는 상기 제1용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고, 상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하방으로 밀어넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 청구항 2에 관련되는 콘택트는 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서, 하우징에 고정되는 베이스부와 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와, 해당 제2의 용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부와, 상기 제2의 용수철부의 선단의 하면측에 형성된 스토퍼를 갖고, 상기 제2의 용수철 부는 상기 제1의 용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고, 상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하부에 밀어 넣어지는 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되어, 상기 스토퍼의 하단이 상기 제2의 용수철부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제2의 용수철부의 휨이 억제되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 청구항 3에 관련되는 콘택트는 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서, 하우징에 고정되는 베이스부와 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와, 해당 제2용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부와, 상기 제2의 용수철부의 선단의 하면측에 형성된 스토퍼와, 상기 베이스부로부터 상방을 향해 돌출하도록 형성된 안티 오버 스트레스부를 갖고, 상기 제2의 용수철부는 상기 제1의 용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고, 상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하부로 밀어 넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되고, 상기 스토퍼의 하단이 상기 제2의 용수철부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제2용수철부의 휨이 억제되고, 상기 제2용수철부의 하단이 상기 안티 오버 스트레스부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제1의 용수철부의 휨이 억제되는 것을 특징으로 한다.

더욱이 본 발명의 청구항 4에 관련되는 콘택트는 청구항 1 내지 3의 어느 1항 기재의 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원 청구항 1 내지 3 중 어느 1항에 관계되는 콘택트는 하우징에 고정되는 베이스부와, 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2용수철부와, 해당 제2의 용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부를 갖고, 상기 제2의 용수철부는 상기 제1의 용수철부보다 휘기 쉽게 형성되어 상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하방으로 밀어 넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되는 구성을 채용하고 있다. 따라서, 본원 청구항 1 내지 3의 어느 1항에 관련되는 콘택트에 의하면, 상대 콘택트에 의해 접촉부가 하부로 밀어 넣어질 때에, 접촉부가 상대 콘택트에 대해 왕복 운동함으로써, 유효 와이핑 거리를 길게 확보하는 것이 가능해진다.

또한, 본원 청구항 2에 관련되는 콘택트는 상기 제2의 용수철부의 선단의 하면 측에 형성된 스토퍼를 갖고, 상기 스토퍼가 상기 제2용수철부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제2의 용수철부의 휨이 억제된다. 따라서, 본원 청구항 2에 관련되는 콘택트에 의하면, 와이핑의 방향의 변경을 확실히 행하는 것이 가능해진다.

또, 본원 청구항 3에 관련되는 콘택트는 상기 베이스부의 상방에 돌출하도록 형성된 안티 오버 스트레스부를 갖고, 상기 제2의 용수철부의 하단이 상기 안티 오버 스트레스부의 상면에 접촉함으로써, 상기 제1의 용수철부의 휨이 억제된다. 따 라서, 본원 청구항 3에 관계되는 콘택트에 의하면, 제1의 용수철부가 과도하게 휘는 것이 방지되어 콘택트가 소성변형하는 것을 방지할 수 있다.

더욱이 본원 청구항 4에 관련되는 전기 커넥터는 청구항 1 내지 3 중, 어느 1 항기재의 콘택트를 구비하는 구성을 채용하고 있다. 따라서, 본원 청구항 4에 관련되는 전기 커넥터에 의하면, 반도체 패키지가 취부되었을 때에, 반도체 패키지의 접점과 콘택트와의 사이의 접촉이 불충분해지는 것을 방지하는 것이 가능해진다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명에 관련되는 전기 커넥터는 LGA패키지, FLGA패키지 등의 반도체 패키지와 회로 기판을 접속하기 위해 이용하는 전기 커넥터로서 구성하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에서는 본 발명에 관련되는 전기 커넥터를 FLGA 패키지용의 전기커넥터로서 구성한 경우에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른전기 커넥터의 상면측을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다. 도 3은 도 1에 나타내는 전기 커넥터를 폭 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 하면측을 나타내고 있다.

도 4는 도 1에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, 보호 커버를 떼어낸 상태의 상면측을 나타내고 있다. 도 5는 도 4에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽방향으로 절 단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다. 도 6은 도 4에 나타내는 전기 커넥터를 폭 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다. 도 7은 도 1에 나타내는 전기 커넥터에 구비되는 콘택트의 사시도이다. 도 8은 도 l에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, 보호커버가 하방위치에 배치된 상태의 상면측을 나타내고 있다. 도 9는 도 8에 나타내는 전기커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다. 도 10은 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제1위치에 있는 상태를 나타내고 있다. 도 11은 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제2위치까지 밀려들어간 상태를 나타내고 있다. 도 12는 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제3위치까지 밀려들어간 상태를 나타내고 있다. 도 13은 도 1에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, FLGA 패키지가 취부된 상태의 상면측을 나타내고 있다.

도 14는 도 13에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다.

전기 커넥터(1)은 하우징(10)과 하우징(10)에 취부된 복수의 콘택트(20)과 하우징(10)에 취부된 보호 커버(30)을 구비하고 있다. 하우징(10)은 절연성 수지를 성형함으로써 형성되어 있다. 하우징(10)은 도 2 및 도 4에 나타내듯이, 폭 방향(도 4에 있어서의 우측앞에서 좌측안쪽방향)으로 연장되는 4개의 콘택트 수용부(11)과 4개의 콘택트 수용부(11)의 각 단부를 서로 연결하는 한 쌍의 측벽부(14)를 구비하고 있다. 또한, 4개의 콘택트 수용부(11)은 긴 쪽 방향(도 4에 있어서의 좌측앞에서 우측안쪽 방향)을 따라 서로 병행하여 배설된다. 4개의 콘택트 수용부(11) 중, 내측에 배설되어 있는 2개의 콘택트 수용부(11)의 사이에는, 보호 커버(30)을 부동 지지하기 위한 판 용수철부(19)가 하우징(10)과 일체로 성형되어 있다.

도 5에 나타내듯이, 각 콘택트 수용부(11)에는 각 콘택트(20)이 수용되는 콘택트 수용구(12)가 폭 방향을 따라 소정 피치로 복수 설치되어 있다. 또한, 각 콘택트 수용부(11)의 외측면의 하단부에는 폭 방향으로 연장되는 단차부(11a)가 설치되어 있다. 각 측벽부(14)는 도 5및 도 6에 나타내듯이, 긴 쪽 방향으로 연장되는 외벽부(15)와 외벽부(15)의 긴 쪽 방향의 각 단부에 설치된 안내 기둥(16a, 16b)와, 양쪽 안내 기둥(16a, 16b)의 하단부를 서로 연결하는 연결부(17)과 연결부(17)에 고정된 잠금부(18)을 구비하고 있다.

각 안내 기둥(16a, 16b)는 도 5 및 도 6에 나타내듯이, 상하방향(도 5및 도 6에 있어서의 상하방향)으로 연장되고 있다. 각 안내 기둥(16a, 16b)에는 보호커버(30)의 후술 하는 각 철부(미도시)가 삽입되는 가이드홈(16c)가, 상하 방향으로 연장되듯이 설치되어 있다. 또한, 각 가이드홈(16c)에는 보호커버(30)의 각 철부가 삽입된 때에, 각 철부가 각 가이드홈(16c)로부터 어긋나는 것을 방지하는 어긋남 방지부(16d)가 설치되어 있다. 또, 전측의 안내 기둥(16a)에는 전기 커넥터(1)에 FLGA 패키지 T(도 10 참조)가 취부되는 때에, FLGA 패키지 T의 모퉁이가 접촉하는 위치 결정 철부 (16e)가 설치되어 있다. 연결부(17)은 도 3및 도 6에 나타내듯이, 4개의 콘택트 수용부(11)의 폭 방향(도 3에 있어서의 좌우방향, 도 6에 있어서의 좌측앞부터 우측앞에서 안쪽 방향)의 각 단부를 서로 연결하고 있다. 이에 의해 4개의 콘택트 수용부(11)은 연결부(17)을 통해 양 안내 기둥(16a, 16b)에 접속되어 있다. 잠금부(18)은 도 3 및 도 6에 나타내듯이, 연결부(17)로부터 상방을 향해 연장되는 한 쌍의 탄성판(18a)과 양 탄성판(18a)의 상단을 서로 연결하는 연결판(18b)를 구비하고 있다. 또한, 각 탄성판(18a)의 상단에는 전기 커넥터 (1)에 FLGA 패키지 T가 장착되는 때에, FLGA패키지 T의 상면을 잠그는 패키지 잠금편(18c)가 설치되어 있다.

판용수철부(19)는 도 3 및 도 6에 나타내듯이, 4개의 콘택트 수용부(11) 중, 내측에 배설되어 있는 2개의 콘택트 수용부(11)의 사이에 배설된 평판부(19 a)와 평판부(19a)로부터 폭 방향 바깥쪽을 향해 연장되는 한 쌍의 판 용수철(19 b)를 구비하고 있다. 평판부(19a)는 각 콘택트 수용부(11)의 하단부에 배설되어 각 판스프링(19b)는 평판부(19a)로부터 경사 상방을 향해 연장되어 있다.

각 콘택트(20)은 도 7에 나타내듯이, 하우징(10)에 고정되는 베이스부(21)과 베이스부(21)으로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부(22)와 제1의 용수철부(22)로부터 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부(23)과 제2의 용수철부(23)의 선단의 상면측에 설치된 접촉부(24)를 구비하고 있다. 베이스부(21)은 도 7에 나타내듯이, 긴 쪽 방향(도 7에 있어서의 좌측앞에서 우측안쪽방향)에 연장되는 고정부(21a)와 고정부(21a)의 전측(도 7에 있어서의 좌측앞측)에 설치되어 회로 기판(미도시)에 접속되는 기판접속부(21b)와 고정부(21a)로부터 상방을 향해 돌출하도록 형성된 안티 오버 스트레스부(21d)를 구비하고 있다. 제1의 용수철부(22)는 도 7에 나타내듯이, C자형 모양으로 형성되어 있다. 제1의 용수철부(22(는 베이스부(21)의 고정부(21a)의 측부에서 후측(도 7에 있어서의 우측안쪽)을 향해 연장되고 나서 상방을 향해 연장되어 있다. 그리고, 제1의 용수철부(22)의 선단은 하부를 향해 반환되어 있다.

제2의 용수철부(23)은 도 7에 나타내듯이, 역C자형 모양으로 형성되어 있다. 제2의 용수철부(23)은 제1의 용수철부(22)의 선단으로부터 하방을 향해 연장되는 연결부(25)의 하단으로부터 되꺾여 상방을 향해 연장되어 있다. 이에 의해, 제1의 용수철부(22)와 제2의 용수철부(23)와는, 연결부(25)를 통해 S자형 모양이 되도록 형성되어 있다. 이 경우, 제1의 용수철부(22)와 제2의 용수철부(23)과는 FLGA패키지 T의 하면에 구비된 평판 형상 접점C(상대 접점)에 의해 접촉부(24)가 하부에 밀려 들어가는 때에 제1의 용수철부(22)의 휨에 의해 접촉부(24)가 움직이는 방향과 서로 역방향이 되도록 형성되어 있다. 또한, 제2의 용수철부(23)은 제1의 용수철부(22)보다 휘기 쉽게 형성되어 있다. 제2의 용수철부(23)의 선단의 상면측에는 전기 커넥터(1)에 FLGA 패키지 T가 장착되는 때에, FLGA패키지 T의 하면에 구비된 평판 형상 접점(C)에 접촉하는 접촉부(24)가 설치되어 있다. 또한, 제2의 용수철부(23)의 선단의 하면측에는 FLGA패키지 T의 하면에 구비된 평판 형상 접점(C)에 의해 접촉부(24)가 하방으로 밀려 들어감으로써 제2의 용수철부(23)이 휜 때에, 제1의 용수철부(22)의 상단에 접촉하는 스토퍼(26)이 형성되어 있다.

보호 커버(30)은 절연성의 수지를 성형하는 것으로써 형성되어 있다. 보호 커버(30)은 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 폭 방향으로 연장되는 4개의 커버부 (31) 과 4개의 커버부(31)의 폭 방향의 각 단부를 서로 연결하는 한 쌍의 측벽부(32)를 구비하고 있다. 각 커버부(31)은 도 2에 나타내듯이, 하면이 개방된 상자형으로 형성되어 있다. 4개의 커버부(31)은 긴 쪽 방향을 따라 서로 병행하여 배설된다. 그리고, 각 커버부(31)은 보호 커버(30)이 하우징(10)에 조립된 때에, 각 콘택트 수용부(11)의 외측방을 덮을 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 각 커버부(31)의 상면에는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)를 상방을 향해 돌출시킬 수 있는 슬릿(34)가 복수 설치되어 있다. 각 슬릿(34)는 각 커버부(31)이 각 콘택트 수용부(11)에 씌워진 때에, 각 콘택트 수용부(11)에 설치된 각 콘택트 수용구(12)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 더욱이 도 3에 나타내듯이, 4개의 커버부(31) 중, 내측에 배설되어 있는 2개의 커버부(31)의 하단부의 사이에는 보호 커버(30)이 하우징(10)에 조립된 때에, 판 용수철부(19)의 각 판 용수철(19b)의 선단이 접촉하는 밀어올림판(33)이 가설되어 있다.

각 측벽부(32)의 외측면의 긴 쪽 방향 각 단부에는 하우징(10)의 측벽부(14)의 각 안내 기둥(16a, 16b)에 설치된 가이드홈(16c)에 삽입되는 철부(미도시)가 설치되어 있다. 또한, 도 2에 나타내듯이, 각 측벽부(32)의 상면의 후단부에는 전기 커넥터(1)에 FLGA패키지 T가 장착되는 때에 FLGA패키지 T의 모퉁이가 접촉하는 위치 결정 철부(32a)가 설치되어 있다.

다음으로, 전기 커넥터(1)의 조립 방법에 대해 설명한다. 전기 커넥터(1)의 조립 시에는, 우선, 각 콘택트(20)을 각 콘택트 수용부(11)에 설치된 각 콘택트 수용구(12) 내에 압입하여, 하우징(10)에 고정한다. 각 콘택트 수용구(12) 내에 수 용된 각 콘택트(20)은 각 콘택트 수용구(12) 내에서 자유롭게 변위하는 것이 가능해지고 있다. 다만, 각 콘택트(20)은 각 콘택트 i수용구(12) 내에 수용되어 있기 때문에 각 콘택트(20)의 변위 방향은 각 콘택트 수용구(12)의 폭 방향의 내측면을 따르는 2차원 방향으로 규제된다. 각 콘택트 수용구(12) 내에 수용된 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 콘택트 수용구(12)의 상단으로부터 상방을 향해 돌출해 있다.

다음으로, 보호 커버(30)을 콘택트(20)가 조립된 하우징(10 )에 조립한다. 보호 커버(30)을 하우징(10)에 조립하는 때에는 우선, 보호커버(30)의 각 측벽부(32)에 설치된 각 철부를 하우징(10)의 각 안내 기둥(16a, 16b)에 설치된 가이드홈(16c) 내에 상단부터 삽입한다. 그리고, 보호커버(30)을 눌러 내리면, 보호커버(30)의 각 커버부(31)이, 하우징(10)의 각 콘택트 수용부(11)을 상방부터 덮어 간다. 그리고, 보호 커버(30)을 더욱 눌러 내리면, 보호 커버(30)의 밀어올림판(33)의 하면이 하우징(10)의 판 용수철부(19)의 각 판 용수철(19b)의 선단에 접촉하고, 각 판 용수철(19b)가 하방으로 휘어간다. 그리고, 보호 커버(30)을 보호 커버(30)의 각 측벽부(32)에 설치된 각 철부가 하우징(10)의 각 가이드홈(16c)에 설치된 어긋남 방지부(16d)를 넘어가는 위치(이하, 상방 위치라고 한다)까지 눌러 내리면 각 어긋남 방지부(16d)의 하단이 각 철부에 접촉함으로써 각 철부가 각 가이드홈(16c)로부터 어긋나는 것이 방지된다. 즉, 보호 커버(30)은 밀어 올림판(33)이 판용수철부(19)의 각 판 용수철(19b)에 의해 밀어 올려짐으로써, 하우징(10)에 부동 지지된 상태가 된다. 이에 의해, 콘택트(20)으로의 보호 커버(30) 의 조립이 완료한다.

보호 커버(30)이 상방 위치에 있는 때에는 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 보호 커버(30)에 의해 덮여진 상태가 되어 있다. 또한 상방위치에 있는 보호 커버(30)은 보호 커버(30)의 각 커버부(31)의 하단이 각 콘택트 수용부(11)의 단차부(11a)의 상면에 접촉하는 위치(이하, 하부 위치라고 한다)까지 눌러 내리는 것이 가능해지게 되어 있다. 보호커버(30)을 하방위치까지 눌러 내린 때에는 도 8및 도 9에 나타내듯이, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 보호 커버(30)의 상면에 개구하는 각 슬릿(34)로부터 상방을 향해 돌출한다.

다음으로, 전기 커넥터(1)에 FLGA 패키지 T를 장착하는 때의 작용에 대해 설명한다. 여기서, 도 13및 도 14에 나타내듯이, FLGA 패키지 T는 수지성의 하우징과 하우징의 하면에 복수 배설된 평판 형상의 평판 형상 접점(C)를 구비하고 있다.

도 1에 나타내듯이, 초기 상태의 전기 커넥터(1)의 보호 커버(30)은 상방위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 전기 커넥터(1)에 FLGA 패키지 T가 장착되어 있지 않은 때에는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 노출하지 않기 때문에, 접촉부(24)를 보호하는 것이 가능해진다.

그리고, 전기 커넥터(1)에 FLGA 패키지 T를 장착하는 때에는, 우선, FLGA 패키지 T를, 평판 형상 접점(C)가 배설되어 있는 하면측을 하부으로 향한 상태로, 초기 상태의 전기 커넥터(1)의 보호 커버(30) 상에 배치한다. 이 때, FLGA 패키지 T는 전측의 각 각부가 하우징(10)의 각 안내 기둥(16a)에 설치된 위치 결정 철부(16e)의 후측의 측면에 접촉함과 함께, 후측의 각 각부가 보호커버(30)의 각 측 벽부(32)에 설치된 위치 결정 철부(32a)의 전측의 측면에 접촉한다. 이에 의해, FLGA 패키지 T는 하우징(10)에 대한 수평 방향으로의 이동이 규제된 상태로 보호 커버(30) 상에 보호 유지된다.

다음으로, 보호 커버(30) 상에 배치된 FLGA 패키지 T를 눌러 내려간다. 이 경우, FLGA패키지 T를 눌러 내림으로써, 보호 커버(30)도 함께 눌러 내려져 간다. FLGA 패키지 T는 그 하면이 보호 커버(30)의 상면에 접촉한 상태로 눌러 내려져 감으로써, 수평 상태를 유지하면서 수직 방향으로 이동되다. 이에 의해, 전기 커넥터 1에 의하면, FLGA패키지 T가 비스듬하게 장착되는 것에 기인하는 비틀림을 방지하는 것이 가능해진다.

FLGA 패키지 T를 눌러 내려 가면, FLGA패키지 T의 하면에 구비된 각 평판 형상 접점(C)의 표면이 보호 커버(30)의 각 슬릿(34)의 상단에서 상방을 향해 돌출한 각 콘택트(20)의 접촉부(24)에 접촉한다. 그리고, FLGA패키지 T를 한층 더 눌러 내림으로써, FLGA패키지 T의 하면에 구비된 각 평판 형상 접점(C)가 눌러 내려지고, 각 평판 형상 접점(C)에 의한 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 하부으로의 누르기가 개시된다. 각 평판 형상 접점(C)에 의한 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 하부로의 누르기가 개시되면, 각 콘택트(20)이 압축되기 시작하고, 압축된 각 콘택트(20)의 반력에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)와 각 평판 상접점(C)와의 접촉압력이 높아져 간다. 여기서, 각 평팡형상 접점(C)에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 하방으로의 누르기가 개시되는 때의 접촉부(24) 상하 방향의 위치를 제1위치로 한다.

도 10에 나타내듯이, 접촉부(24)가 제1위치에 있는 각 콘택트(20)은 제2의 용수철부(23)의 스토퍼(26)의 하단과 제1의 용수철부(22)의 상단과의 사이에 틈새를 가짐과 동시에, 제2의 용수철부(23)의 하단과 베이스부(21)의 안티 오버 스트레스부(21d)의 상단과의 사이에 틈새를 갖고 있다. FLGA 패키지 T를 눌러 내려 각 평판 형상 접점(C)에 의한 제1위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 하부로의 누르기를 개시하면, 우선, 주로 각 콘택트(20)의 제2의 용수철부(23)이 휘어 간다. 그리고, 제1위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)를 하부으로 밀어넣어 가면, 도 11에 나타내듯이, 제2의 용수철부(23)의 스토퍼(26)이 제1의 용수철부(22)의 상단에 접촉한다. 그리고, 제2의 용수철부(23)의 스토퍼(26)이 제1의 용수철부(22)의 상단에 접촉하면 그 이상의 제2용수철부(23)의 휨이 억제된다. 여기서, 이 경우의 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 상하 방향의 위치를 제2위치로 하고, 접촉부(24)가 제1위치로부터 제2위치까지 밀어넣어지는 구간을 제1의 구간으로 한다.

여기서, 각 콘택트(20)을 제1의 용수철부(22) 및 제2의 용수철부(23)의 2개의 지렛대를 이은 모델로 생각한다. 그러면, 도 10에 나타내듯이, 접촉부(24)가 제1위치에 있는 때에는 평판 형상 접점(C)로부터의 역점이 되는 접촉부(24)의 수평 방향의 위치는 제2의 용수철부(23)의 지점(f2)의 수평 방향의 위치에 대해 후측에 위치하고 있다. 그리고 제2의 용수철부(23)의 지점(f2)는 연결부(25)의 하단부로부터의 반환부의 근방에 위치하고 있다. 따라서, 각 콘택트(20)의 제2의 용수철부(23)의 휨에 의해, 접촉부(24)는 후방을 향해 움직인다. 따라서, 제1위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 하방으로 밀어 넣어지면, 접촉부(24)는 평판 형 상 접점(C)에 대해 후측으로 이동한다.

즉, 각 평판 형상 접점(C)에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 제1 위치로부터 제2위치까지 밀어 넣어지는 제1의 구간에서는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 평판 형상 접점(C)의 표면을 미끄러지면서 후측(도 10에 나타내는 화살표α측)을 향해 이동한다. 이에 따라, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)에 의해 평판 형상 접점(C)의 표면이 후방을 향해 와이핑된다.

다음으로, FLGA 패키지 T를 보호 커버(30)과 함께 눌러 내림으로써, 제2위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)를 더욱 하방에 밀어넣어 가면, 주로 각 콘택트(20)의 제1의 용수철부(22)가 휘어간다. 그리고, 제2위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)를 하부으로 밀어넣어 가면, 도 12에 나타내듯이, 제2의 용수철부(23)의 하단이 베이스부(21)의 안티 오버 스트레스부(21d)의 상면에 접촉한다. 그리고, 제2용수철부(23)의 하단이 베이스부(21)의 안티 오버 스트레스부(21d)의 상면에 접촉하면, 그 이후의 제1의 용수철부(22)의 휨이 억제된다. 여기서, 이 경우의 각 콘택트(20)의 접촉부(24)의 상하 방향의 위치를 제3위치로 하고, 접촉부(24)가 제2위치로부터 제3위치까지 밀려들어가는 구간을 제2의 구간으로 한다.

여기서, 각 콘택트(20)을 제1의 용수철부(22) 및 제2의 용수철부(23)의 2개의 지렛대를 이은 모델로 생각한다. 그러면, 도 11에 나타내듯이, 접촉부(24)가 제2위치에 있는 때에는 평판 형상 접점(C)로부터의 역점이 되는 접촉부(24)의 수평 방향의 위치는 제1의 용수철부(22)의 지점(f1)의 수평 방향의 위치에 대해 전측에 위치하고 있다. 그리고 제1의 용수철부(22)의 지점(f1)은 베이스부(21)의 고정 부(21a)의 측부에서 후측을 향해 연장되는 부분과, 이 후 측을 향해 연장되는 부분의 후단에서 상방을 향해 연장되는 부분과의 만곡부 근방에 위치하고 있다. 따라서, 각 콘택트(20)의 제1의 용수철부(22)의 휨에 의해, 접촉부(24)는 전방을 향해 움직인다. 따라서 제2위치에 있는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 하방으로 밀어 넣어지면 접촉부(24)는 평판 형상 접점(C)에 대해 전측으로 이동한다.

즉, 각 평판 형상 접점(C)에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 제2 위치로부터 제3위치까지 밀어 넣어지는 제2구간에서는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 평판 형상접점(C)의 표면을 미끄러지면서 전측(도 11에 나타내는 화살표β측)을 향해 이동한다. 이에 따라, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)에 의해, 평판 형상 접점(C)의 표면이 전방을 향해 와이핑된다.

이와 같이, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 평판 형상 접점(C)에 의해 제1 위치로부터 제3위치까지 밀려 들어가는 때에, 각 평판 형상 접점(C)의 표면을 미끄러지면서 긴 쪽 방향으로 왕복 운동한다. 즉, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 평판 형상 접점(C)에 의해 제1위치로부터 제3위치까지 밀려 들어가는 때에, 하방으로 0.195 mm 정도 변위한다. 이 때, 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 제1의 구간에서는 후방에 0.18 mm 정도 변위하고, 제2의 구간에서는 전방으로 0.46 mm 정도 변위한다. 이에 따라, 전기커넥터(l)에 의하면, 각 평판 형상 접점(C)로서 패턴길이가 1.0mm 정도의 것을 이용한 경우, 필요 접촉 압력으로 평판형상 접점(C)의 표면을 와이핑 할 수 있는 거리를 0.64 mm 정도 확보하는 것이 가능해진다. 즉, 각 콘택트(20)에 의하면, 접촉부(24)가 전후방향으로 왕복 움직이는 것으로 인해 접촉부 가 하나의 방향으로 밖에 변위하지 않는 콘택트와 비교하여, 와이핑 거리를 길게(종래의 전기 커넥터(100)의 약 2배) 확보할 수 있다. 따라서, 전기 커넥터(1)에 의하면, FLGA 패키지 T가 장착된 때에, FLGA 패키지 T의 각 평판 형상 접점(C)와 콘택트(20)의 접촉부(24)와의 사이의 접촉이 불충분해지는 것을 방지 할 수 있다.

그리고, 도 13 및 도 14에 나타내듯이, 각 평판 형상 접점(C)에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)를 제3위치까지 밀어 넣은 상태로, 보호 커버(30) 상에 배치된 FLGA패키지 T를 하우징(10)의 잠금부(18)에 구비된 각 잠금편(18c)에 의해 잠근다. 이에 의해, 전기 커넥터(1)로의 FLGA패키지 T의 장착이 완료한다. 전기 커넥터(1)로의 FLGA 패키지 T의 장착이 완료한 때에는 보호 커버(30)은 하부 위치에 배치된다.

그리고 보호 커버(30) 상에 배치된 FLGA패키지 T를 하우징(10)의 잠금부(18)에 구비된 각 잠금편(18c)에 의해 잠그는 때에는 하우징(10)의 클리어 랜스에 의해, 보호 커버(30) 및 FLGA 패키지 T가 다소 상방으로 되돌려지게 된다. 이 경우, 각 평판 형상 접점(C)에 의해 하부으로 밀어넣어지고 있는 각 콘택트(20)의 제1의 용수철부(22)의 휨이 다소 되돌려져 각 콘택트(20)의 접촉부(24)가 각 평판 형상 접점(C)에 대해 후측으로 이동한다. 따라서, 엄밀하게는 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 전기 커넥터(1)로의 FLGA패키지 T의 장착이 완료하기까지 각 평판 형상 접점(C)에 대해 이동하는 방향을 2회 변경한다.

이상과 같이, 각 콘택트(20)은 각 평판 형상 접점(C)에 의해 각 접촉부(24)가 하방으로 밀어 넣어지는 때에, 제1의 용수철부(22)의 휨에 의해 접촉부(24)가 움직이는 방향과 제2의 용수철부(23)의 휨에 의해 접촉부(24)가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되도록 형성되어 있다. 또한 제2의 용수철부(23)은 제1의 용수철부(22)보다도 휘기 쉽게 형성되어 있다. 이에 의해 각 콘택트(20)의 접촉부(24)는 각 평판 형상 접점(C)에 의해 하방으로 밀어 넣어지는때에, 각 평판 형상 접점(C)의 표면을 미끄러지면서 전후방향으로 왕복 운동한다. 따라서, 각 콘택트(20)에 의하면, 접촉부(24)가 왕복운동함으로써 유효와이핑 거리를 실효적으로 길게 확보할 수 있다. 따라서, 각 콘택트(20)은 전기 커넥터(1)의 소형화 또는 FLGA 패키지 T에 있어서의 평판 형상 접점(C)의 고밀도화에 대응하는 때에 특히 유리해진다.

또한, 전기 커넥터(1)에 의하면, 제2의 용수철부(23)의 스토퍼(26)이 제1의 용수철부(22)의 상단에 접촉하면 그 이상의 제2의 용수철부(23)의 휨이 억제되기 때문에 와이핑 방향의 변경을 확실히 행하는 것이 가능해진다.

더욱이 전기 커넥터(1)에 의하면, 제2의 용수철부(23)의 하단이 베이스부(21)의 안티 오버 스트레스부(21d)의 상면에 접촉하면, 그 이후의 제1의 용수철부(22)의 휨이 억제되기 때문에, 제1의 용수철부(22)가 과도하게 휘는 것이 방지되어 콘택트(20)이 소성 변형하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른전기 커넥터의 상면측을 나타내는 사시도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다.

도 3은 도 1에 나타내는 전기 커넥터를 폭 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 하면측을 나타내고 있다.

도 4는 도 1에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, 보호 커버를 떼어낸 상태의 상면측을 나타내고 있다.

도 5는 도 4에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다.

도 6은 도 4에 나타내는 전기 커넥터를 폭 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다.

도 7은 도 1에 나타내는 전기 커넥터에 구비되는 콘택트의 사시도이다.

도 8은 도 1에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, 보호 커버가 하부 위치에 있는 상태의 상면측을 나타내고 있다.

도 9는 도 8에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 상면측을 나타내고 있다.

도 10은 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제1위치에 있는 상태를 나타내고 있다.

도 11은 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제2위치까지 눌려 들어간 상태를 나타내고 있다.

도 12는 도 7에 나타내는 콘택트의 측면도이며, 접촉부가 제3위치까지 눌려 들어간 상태를 나타내고 있다.

도 13은 도 1에 나타내는 전기 커넥터의 사시도이며, FLGA 패키지가 장착된 상태의 상면측을 나타내고 있다.

도 14는 도 13에 나타내는 전기 커넥터를 긴 쪽 방향으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며 상면측을 나타내고 있다.

도 15는 종래의 전기 커넥터의 측면 단면도이다.

*도면 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 전기 커넥터 10 : 하우징

11 : 콘택트 수용부 11a : 단차부

12 : 콘택트 수용구 14 : 측벽부

15 : 외벽부 16a, 16b : 안내 기둥

16c : 가이드 홈 16d : 어긋남 방지부

16e : 위치 결정 철부 17 : 연결부

18 : 잠금부 18a : 탄성판

18b : 연결판 18c : 패키지 잠금편

19 : 판 용수철부 19a : 평판부

19b : 판 용수철 20 : 콘택트

21 : 베이스부 21a : 고정부

21b : 기판 접속부 21d : 안티 오버 스트레스부

22 : 제1의 용수철부 23 : 제2의 용수철부

24 : 접촉부 25 : 연결부

26 : 스토퍼 30 : 보호커버

31 : 커버부 32 : 측벽부

32a : 위치 결정 철부 33 : 밀어올림 판

34 : 슬릿 T : FLGA 패키지

C : 평판 형상 접점

Claims (4)

1. 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서,

   하우징에 고정되는 베이스부와 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와, 해당 제2의 용수철부의 선단의 상면 측에 형성된 접촉부를 갖고,

   상기 제2용수철부는 상기 제1용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고,

   상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하방으로 밀어 넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되는 것을 특징으로 하는 콘택트.
2. 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서,

   하우징에 고정되는 베이스부와, 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와, 해당 제2의 용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부와, 상기 제2의 용수철부의 선단의 하면측에 형성된 스토퍼를 갖고,

   상기 제2의 용수철부는 상기 제1의 용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고,

   상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하부에 밀어 넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되어, 상기 스토퍼의 하단이 상기 제2의 용수철부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제2의 용수철부의 휨이 억제되는 것을 특징으로 하는 콘택트.
3. 평판 형상의 상대 접점에 접촉하는 콘택트에 있어서,

   하우징에 고정되는 베이스부와, 해당 베이스부로부터 상방을 향해 연장되는 제1의 용수철부와, 해당 제1의 용수철부에서 상방을 향해 연장되는 제2의 용수철부와, 해당 제2용수철부의 선단의 상면측에 형성된 접촉부와, 상기 제2의 용수철부의 선단의 하면측에 형성된 스토퍼와, 상기 베이스부로부터 상방을 향해 돌출하도록 형성된 안티 오버 스트레스부를 갖고,

   상기 제2의 용수철부는 상기 제1의 용수철부보다 휘기 쉽게 형성되고,

   상기 상대 접점에 의해 상기 접촉부가 하부으로 밀어 넣어질 때에, 상기 제1의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향과 상기 제2의 용수철부의 휨에 의해 상기 접촉부가 움직이는 방향이 서로 역방향이 되고, 상기 스토퍼의 하단이 상기 제2의 용수철부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제2용수철부의 휨이 억제되고, 상기 제2용수철부의 하단이 상기 안티 오버 스트레스부의 상단에 접촉함으로써, 상기 제1의 용수철부의 휨이 억제되는 것을 특징으로 하는 콘택트.
4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.

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