KR20080094106A - 중합성 조성물 및 이것을 이용한 수지, 광학부품 및 렌즈 - Google Patents

중합성 조성물 및 이것을 이용한 수지, 광학부품 및 렌즈 Download PDF

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KR20080094106A
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히로시 나루세
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미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

하기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 함유하는, 중합성 조성물;
(하기 일반식(1) 중, M은, 금속 원자를 나타내고, X1 및 X2는 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타내고, R1은 2가의 유기기를 나타내고, m은 0 또는 1 이상의 정수를 나타내고, p는 1 이상 n 이하의 정수를 나타내고, n은 금속원자 M의 가수를 나타내고, Y는 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타내고, n-p가 2 이상인 경우, Y는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있어도 된다.)
[화1]

Description

중합성 조성물 및 이것을 이용한 수지, 광학부품 및 렌즈{POLYMERIZABLE COMPOSITION, RESIN USING SAME, OPTICAL COMPONENT AND LENS}
본 발명은, 중합성 조성물, 상기 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지, 및 상기 수지로 이루어지는 광학부품 및 렌즈에 관한 것이다.
무기 유리는, 투명성이 뛰어나고, 광학이방성이 작은 등의 제 물성이 뛰어난 것으로부터, 투명성 재료로서 넓은 분야에서 사용되고 있다. 그러나, 무겁고 파손되기 쉬우며, 성형 가공하여 제품을 얻을 때의 생산성이 나쁜 등의 단점이 있어, 무기 유리 대신 소재로서 투명성 유기 고분자 재료(광학용 수지)가 사용되고 있다. 이러한 광학용 수지로부터 얻어지는 광학부품으로서는, 예를 들어, 시력 교정용 안경 렌즈나 디지털 카메라 등의 촬영기기용 렌즈 등의 플라스틱 렌즈 등이 있어, 실용화되어 보급을 하고 있다. 특히, 시력 교정용 안경 렌즈의 용도에 있어서는, 무기 유리제의 렌즈와 비교하여 경량이고, 잘 깨지기 않고, 염색이 가능하여 패션성이 풍부하다는 등의 장점을 살려서 널리 사용되고 있다.
종래, 안경 렌즈에 이용되는 광학용 수지로서 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트를 가열하에 주형 중합하여 얻어지는 가교형 수지(통칭, DAC 수지)가 실용화 되어 있고, 투명성, 내열성이 양호하고 색수차가 낮다는 것과 같은 특징으로부터, 범용의 시력 교정용 플라스틱 안경 렌즈 용도에 있어서 가장 많이 사용되어 왔다. 그러나, 굴절률이 낮기(nd=1.50) 때문에 플라스틱 렌즈의 중심 두께나 주변의 두께(가장자리 두께(edge thickness))가 커지게 되어, 착용감, 패션성이 떨어지는 등의 문제가 있어, 이들 문제를 해결할 수 있는 고굴절률의 플라스틱 렌즈용 수지가 요구되어 개발이 행해졌다.
그 흐름 중에 있어서, 디이소시아네이트 화합물과 폴리티올 화합물을 주형중합시켜 얻어지는 황원자를 함유하는 폴리티오우레탄은, 투명성, 내충격성이 뛰어나고, 고굴절률(nd=1.6~1.7)이며, 또한 색수차도 비교적 낮은 등의 지극히 뛰어난 특징을 실현하여, 얇은 두께, 경량의 고품질의 시력 교정용 플라스틱 안경 렌즈의 용도로 사용되어 오고 있다.
한편, 더욱 높은 굴절률을 가지는 광학용 수지를 추구하는 흐름 중에서, 에피설파이드기를 가지는 화합물(특허문헌 1, 특허문헌 2)이나 티에탄기를 가지는 화합물(특허문헌 3)을 중합시켜 얻어지는 투명성 수지나 Se함유 화합물을 중합시켜 얻어지는 수지(특허문헌 4) 등의 몇가지 제안이 이루어져 있다. 그러나, 에피설파이드기를 가지는 화합물을 중합시켜 얻어지는 투명성 수지에 있어서는 기계 물성의 점에서, 티에탄기를 가지는 화합물에 있어서는, 그 중합성의 점에서, Se 등의 금속 함유 화합물을 중합시켜 얻어지는 수지에 있어서는 안전성을 더욱 향상시키는 점에서, 각각 한층 더 개량이 요망되고 있다. 또한 최근에는, 플라스틱 렌즈로서 필요한 제 특성(투명성, 열적 특성, 기계적 특성 등)을 가지면서, 또한, 굴절률(nd)이, 예를 들어 1.7을 넘는, 더욱 고굴절률의 광학용 수지가 요구되어 개발이 행해지고 있다. 이러한 환경하에, 금속 함유 티에탄화합물이 새롭게 발견되어, 굴절률(nd) 1.7을 넘는 고굴절률의 광학용 수지가 제안되고 있다(특허문헌 5).
특허문헌 1 : 일본 특허공개공보 평9-110979호
특허문헌 2 : 일본 특허공개공보 평11-322930호
특허문헌 3 : 일본 특허공개공보 평2003-327583호
특허문헌 4 : 일본 특허공개공보 평11-140046호
특허문헌 5 : 국제공개 제2005-095490호 팜플렛
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 플라스틱 렌즈 등의 광학부품에 필요한 제 특성(투명성, 열적 특성, 기계적 특성 등)을 가지면서, 또한, 굴절률(nd) 1.7을 넘는 매우 높은 굴절률을 제공하는, 중합성 조성물, 상기 조성물을 중합하여 얻어지는 수지 및 상기 수지로 이루어지는 광학부품 및 렌즈를 제공한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여, 금속 함유 티에탄 화합물에 관하여 예의 검토한 결과, 금속 함유 티에탄 화합물과 단체황을 공중합시킴으로써 한층 더 고굴절률화가 가능한 것을 발견하여, 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명은,
[1] 하기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 함유하는, 중합성 조성물;
[화1]
Figure 112008064682312-PCT00001
(상기 일반식(1) 중, M은, 금속 원자를 나타내고, X1 및 X2는 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타내고, R1은 2가의 유기기를 나타내고, m은 0 또는 1 이상의 정수를 나타내고, p는 1 이상 n 이하의 정수를 나타내고, n은 금속원자 M의 가수를 나타내고, Y는 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타내고, n-p가 2 이상인 경우, Y는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있어도 된다.)
[2] [1]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, m=0인, 중합성 조성물;
[3] [2]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, m=0, X1이 황원자인, 중합성 조성물;
[4] [3]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, n=p, m=0, X1이 황원자인, 중합성 조성물;
[5] [4]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 금속 원자 M이, 장주기형 주기표의 4족, 12족, 13족, 14족의 어느 하나의 원소인, 중합성 조성물;
[6] [5]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 금속 원자 M이 Sn 원자인, 중합성 조성물;
[7] [1]에 기재된 중합성 조성물에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 상기 단체황과의 합계를 100중량부로 했을 때에, 상기 단체황의 함유량이 5중량부 이상 50중량부 이하인, 중합성 조성물;
[8] [1]에 기재된 중합성 조성물을 주형중합하는, 수지의 제조방법;
[9] [1]에 기재된 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지;
[10] [9]에 기재된 수지로 이루어지는 광학부품; 및
[11] [9]에 기재된 수지로 이루어지는 렌즈
이다.
발명의 효과
본 발명의 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지는, 높은 투명성, 양호한 내열성과 기계적 강도를 가지면서, 또한, 굴절률(nd) 1.7을 넘는 고굴절률을 가지고 있고, 예를 들어, 플라스틱 렌즈 등의 광학부품에 사용되는 수지로서 유용하다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은, 하기 일반식(1)로 표시되는 분자 내에 티에탄기 및 금속 원자를 함유하는 화합물 및 단체황을 함유하는 중합성 조성물에 관한 것이다.
이하, 각 성분에 관해서, 구체예를 이용하여 설명하지만, 본 발명은, 이하의 예시 화합물로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 있어서, 각 성분에 관해서, 예시 화합물을 단독으로 이용하여도 되고, 복수 조합시켜 이용하여도 된다.
우선, 하기 일반식(1)에 관해서 설명한다.
[화2]
Figure 112008064682312-PCT00002
(상기 일반식(1) 중, M은, 금속 원자를 나타내고, X1 및 X2는 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타내고, R1은 2가의 유기기를 나타내고, m은 0 또는 1 이상의 정수를 나타내고, p는 1 이상 n 이하의 정수를 나타내고, n은 금속 원자 M의 가수를 나타내고, Y는 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타내고, n-p가 2 이상인 경우, Y는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있어도 된다.)
상기 일반식(1)에 있어서, M은, 금속 원자를 나타낸다. M으로서, 예를 들어 Cu 원자, Au 원자, Ag 원자 등의 장주기형 주기표(이하, 동일)의 11족 원소;
Zn 원자 등의 12족의 원소 ;
Al 원자 등의 13족의 원소 ;
Zr 원자, Ti 원자 등의 4족의 원소 ;
Sn 원자, Si 원자, Ge 원자, Pb 원자 등의 14족의 원소 ; 및
Fe 원자, Pt 원자 등의 8 또는 10족의 원소를 들 수 있다.
M은, 바람직하게는,
Sn 원자, Si 원자, Ge 원자, Pb 원자 등의 14족의 원소 ;
Zr 원자, Ti 원자 등의 4족의 원소 ;
Al 원자 등의 13족의 원소 ; 또는
Zn 원자 등의 12족의 원소이고, 더욱 바람직하게는 Sn 원자, Si 원자,
Ge 원자 등의 14족의 원소 또는 Zr 원자, Ti 원자 등의 4족의 원소이고, 더욱 구체적으로는 Sn 원자이다.
상기 일반식(1)에 있어서, X1 및 X2는, 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타낸다. 본 발명의 소망하는 효과인 고굴절률인 것을 감안하면, X1 및 X2로서, 황원자는 보다 바람직하다.
상기 일반식(1)에 있어서, R1은 2가의 유기기를 나타낸다.
이러한 2가의 유기기로서는, 쇄상 또는 환상 지방족기, 방향족기 및 방향족-지방족기를 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1 이상 20 이하의 쇄상 지방족기, 탄소수 3 이상 20 이하의 환상 지방족기, 탄소수 5 이상 20 이하의 방향족기, 탄소수 6 이상 20 이하의 방향족-지방족기이다.
R1은, 보다 구체적으로는, 이러한 2가의 유기기가 쇄상 또는 환상 지방족기, 방향족기 또는 방향족-지방족기로서, 바람직하게는, 메틸렌기, 에틸렌기, 1,2-디클로로에틸렌기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 시클로펜틸렌기, 헥사메틸렌기, 시클로헥실렌기, 헵타메틸렌기, 옥타메틸렌기, 노나메틸렌기, 데카메틸렌기, 운데카메틸렌기, 도데카메틸렌기, 트리데카메틸렌기, 테트라데카메틸렌기, 펜타데카메틸렌기 등의 탄소수 1 이상 20 이하의 치환 또는 무치환의 쇄상 또는 환상 지방족기;
페닐렌기, 클로로페닐렌기, 나프틸렌기, 인데닐렌기, 안트라세닐렌기, 플루오레닐렌기 등의 치환 또는 무치환의 탄소수 5 이상 20 이하의 방향족기 ; 또는
-C6H4-CH2-기, -CH2-C6H4-CH2-기, -CH2-C6H3(Cl)-CH2-기, -C10H6-CH2-기, -CH2-C10H6-CH2-기, -CH2CH2-C6H4-CH2CH2-기 등의 치환 또는 무치환의 탄소수 6 이상 20 이하의 방향족-지방족기이다.
R1은, 보다 바람직하게는 메틸렌기, 에틸렌기, 1,2-디클로로에틸렌기, 트리메틸렌기, 시클로펜틸렌기, 시클로헥실렌기 등의 탄소수 1 이상 6 이하의 치환 또는 무치환의 쇄상 또는 환상 지방족기 ;
페닐렌기, 클로로페닐렌기, 나프틸렌기, 인데닐렌기, 안트라세닐렌기, 플루오레닐렌기 등의 치환 또는 무치환의 탄소수 5 이상 15 이하의 방향족기 ; 또는
-C6H4-CH2-기, -CH2-C6H4-CH2-기, -CH2-C6H3(Cl)-CH2-기, -C10H6-CH2-기, -CH2-C10H6-CH2-기, -CH2CH2-C6H4-CH2CH2-기 등의 치환 또는 무치환의 탄소수 6 이상 15 이하의 방향족-지방족기이다.
이러한 2가의 유기기는, 기 중에 탄소원자, 수소원자 이외의 헤테로 원자를 함유하고 있어도 된다. 이러한 헤테로 원자로서는, 산소원자 또는 황원자를 들 수 있지만, 본 발명의 소망하는 효과를 고려하면, 황원자인 것이 바람직하다.
상기 일반식(1)에 있어서, m은 0 또는 1 이상의 정수를 나타낸다.
이러한 m은, 바람직하게는 0 이상 4 이하의 정수이고, 보다 바람직하게는, 0 이상 2 이하의 정수이고, 더욱 바람직하게는, 정수 0 또는 1이다.
상기 일반식(1)에 있어서, n은 금속원자 M의 가수를 나타낸다.
상기 일반식(1)에 있어서, p는 1 이상 n 이하의 정수를 나타낸다.
이러한 p는, 바람직하게는, n,n-1 또는 n-2이고, 보다 바람직하게는, n 또는 n-1이다.
상기 일반식(1)에 있어서, Y는, 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타낸다.
상기 일반식(1)로 표시되는 화합물이 복수의 Y를 포함할 때에, 복수의 Y는, 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타낸다. 요컨대, 복수의 Y는 같은 기이더라도 되고, 다른 기이더라도 된다. 더욱 구체적으로는, 복수의 Y가 각각 모두 다르더라도 되고, 복수의 Y 중 일부가 공통의 기이더라도 되고, 복수의 Y의 전부가 동일기이더라도 된다.
Y를 구성하는 무기 또는 유기 잔기로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 수소원자, 할로겐원자, 수산기, 티올기, 치환 또는 무치환의 알킬기, 치환 또는 무치환의 아릴기, 치환 또는 무치환의 아랄킬기, 치환 또는 무치환의 알콕시기, 치환 또는 무치환의 알킬티오기, 치환 또는 무치환의 아릴옥시기, 치환 또는 무치환의 아릴티오기를 나타낸다.
이들 중, 할로겐원자, 치환 또는 무치환의 알킬기, 치환 또는 무치환의 아릴기, 치환 또는 무치환의 아랄킬기, 치환 또는 무치환의 알콕시기(알킬옥시)기, 치환 또는 무치환의 알킬티오기, 치환 또는 무치환의 아릴옥시기, 치환 또는 무치환의 아릴티오기에 관하여 이하에 설명한다.
할로겐원자의 구체예로서, 불소원자, 염소원자, 브롬원자 및 요오드원자를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬기의 구체예로서, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하의 직쇄 알킬기 ;
이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 4-메틸펜틸기, 1-에틸부틸기, 2-에틸부틸기, 1-메틸헥실기, 2-메틸헥실기, 3-메틸헥실기, 4-메틸헥실기, 5-메틸헥실기, 1-에틸펜틸기, 2-에틸펜틸기, 3-에틸펜틸기, 1-n-프로필부틸기, 1-iso-프로필부틸기, 1-iso-프로필-2-메틸프로필기, 1-메틸헵틸기, 2-메틸헵틸기, 3-메틸헵틸기, 4-메틸헵틸기, 5-메틸헵틸기, 6-메틸헵틸기, 1-에틸헥실기, 2-에틸헥실기, 3-에틸헥실기, 4-에틸헥실기, 1-n-프로필펜틸기, 2-n-프로필펜틸기, 1-iso-프로필펜틸기, 2-iso-프로필펜틸기, 1-n-부틸부틸기, 1-iso-부틸부틸기, 1-sec-부틸부틸기, 1-tert-부틸부틸기, 2-tert-부틸부틸기, tert-부틸기, tert-펜틸기, 1,1-디메틸부틸기, 1,2-디메틸부틸기, 1,3-디메틸부틸기, 2,3-디메틸부틸기, 1-에틸-2-메틸프로필기, 1,1-디메틸펜틸기, 1,2-디메틸펜틸기, 1,3-디메틸펜틸기, 1,4-디메틸펜틸기, 2,2-디메틸펜틸기, 2,3-디메틸펜틸기, 2,4-디메틸펜틸기, 3,3-디메틸펜틸기, 3,4-디메틸펜틸기, 1-에틸-1-메틸부틸기, 1-에틸-2-메틸부틸기, 1-에틸-3-메틸부틸기, 2-에틸-1-메틸부틸기, 2-에틸-3-메틸부틸기, 1,1-디메틸헥실기, 1,2-디메틸헥실기, 1,3-디메틸헥실기, 1,4-디메틸헥실기, 1,5-디메틸헥실기, 2,2-디메틸헥실기, 2,3-디메틸헥실기, 2,4-디메틸헥실기, 2,5-디메틸헥실기, 3,3-디메틸헥실기, 3,4-디메틸헥실기, 3,5-디메틸헥실기, 4,4-디메틸헥실기, 4,5-디메틸헥실기, 1-에틸-2-메틸펜틸기, 1-에틸-3-메틸펜틸기, 1-에틸-4-메틸펜틸기, 2-에틸-1-메틸펜틸기, 2-에틸-2-메틸펜틸기, 2-에틸-3-메틸펜틸기, 2-에틸-4-메틸펜틸기, 3-에틸-1-메틸펜틸기, 3-에틸-2-메틸펜틸기, 3-에틸-3-메틸펜틸기, 3-에틸-4-메틸펜틸기, 1-n-프로필-1-메틸부틸기, 1-n-프로필-2-메틸부틸기, 1-n-프로필-3-메틸부틸기, 1-iso-프로필-1-메틸부틸기, 1-iso-프로필-2-메틸부틸기, 1-iso-프로필-3-메틸부틸기, 1,1-디에틸부틸기, 1,2-디에틸부틸기, 1,1,2-트리메틸프로필기, 1,2,2-트리메틸프로필기, 1,1,2-트리메틸부틸기, 1,1,3-트리메틸부틸기, 1,2,3-트리메틸부틸기, 1,2,2-트리메틸부틸기, 1,3,3-트리메틸부틸기, 2,3,3-트리메틸부틸기, 1,1,2-트리메틸펜틸기, 1,1,3-트리메틸펜틸기, 1,1,4-트리메틸펜틸기, 1,2,2-트리메틸펜틸기, 1,2,3-트리메틸펜틸기, 1,2,4-트리메틸펜틸기, 1,3,4-트리메틸펜틸기, 2,2,3-트리메틸펜틸기, 2,2,4-트리메틸펜틸기, 2,3,4-트리메틸펜틸기, 1,3,3-트리메틸펜틸기, 2,3,3-트리메틸펜틸기, 3,3,4-트리메틸펜틸기, 1,4,4-트리메틸펜틸기, 2,4,4-트리메틸펜틸기, 3,4,4-트리메틸펜틸기, 1-에틸-1,2-디메틸부틸기, 1-에틸-1,3-디메틸부틸기, 1-에틸-2,3-디메틸부틸기, 2-에틸-1,1-디메틸부틸기, 2-에틸-1,2-디메틸부틸기, 2-에틸-1,3-디메틸부틸기, 2-에틸-2,3-디메틸부틸기 등의 총 탄소수 3 이상 10 이하의 분기 알킬기 ; 및
시클로펜틸기, 시클로헥실기, 메틸시클로펜틸기, 메톡시시클로펜틸기, 메톡시시클로헥실기, 메틸시클로헥실기, 1,2-디메틸시클로헥실기, 1,3-디메틸시클로헥실기, 1,4-디메틸시클로헥실기, 에틸시클로헥실기 등의 총 탄소수 5 이상 10 이하의 포화 환상 알킬기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴기의 구체예로서, 페닐기, 나프틸기, 안트라닐기, 시클로펜타디에닐기 등의 총 탄소수 20 이하의 방향족 탄화수소 ;
2-메틸페닐기, 3-메틸페닐기, 4-메틸페닐기, 2-에틸페닐기, 프로필페닐기, 부틸페닐기, 헥실페닐기, 시클로헥실페닐기, 옥틸페닐기, 2-메틸-1-나프틸기, 3-메틸-1-나프틸기, 4-메틸-1-나프틸기, 5-메틸-1-나프틸기, 6-메틸-1-나프틸기, 7-메틸-1-나프틸기, 8-메틸-1-나프틸기, 1-메틸-2-나프틸기, 3-메틸-2-나프틸기, 4-메틸-2-나프틸기, 5-메틸-2-나프틸기, 6-메틸-2-나프틸기, 7-메틸-2-나프틸기, 8-메틸-2-나프틸기, 2-에틸-1-나프틸기, 2,3-디메틸페닐기, 2,4-디메틸페닐기, 2,5-디메틸페닐기, 2,6-디메틸페닐기, 3,4-디메틸페닐기, 3,5-디메틸페닐기, 3,6-디메틸페닐기, 2,3,4-트리메틸페닐기, 2,3,5-트리메틸페닐기, 2,3,6-트리메틸페닐기, 2,4,5-트리메틸페닐기, 2,4,6-트리메틸페닐기, 3,4,5-트리메틸페닐기 등의 총 탄소수 20 이하의 알킬치환 아릴기 ;
2-메톡시페닐기, 3-메톡시페닐기, 4-메톡시페닐기, 2-에톡시페닐기, 프로폭시페닐기, 부톡시페닐기, 헥실옥시페닐기, 시클로헥실옥시페닐기, 옥틸옥시페닐기, 2-메톡시-1-나프틸기, 3-메톡시-1-나프틸기, 4-메톡시-1-나프틸기, 5-메톡시-1-나프틸기, 6-메톡시-1-나프틸기, 7-메톡시-1-나프틸기, 8-메톡시-1-나프틸기, 1-메톡시-2-나프틸기, 3-메톡시-2-나프틸기, 4-메톡시-2-나프틸기, 5-메톡시-2-나프틸기, 6-메톡시-2-나프틸기, 7-메톡시-2-나프틸기, 8-메톡시-2-나프틸기, 2-에톡시-1-나프틸기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 모노알콕시아릴기 ;
2,3-디메톡시페닐기, 2,4-디메톡시페닐기, 2,5-디메톡시페닐기, 2,6-디메톡시페닐기, 3,4-디메톡시페닐기, 3,5-디메톡시페닐기, 3,6-디메톡시페닐기, 4,5-디메톡시-1-나프틸기, 4,7-디메톡시-1-나프틸기, 4,8-디메톡시-1-나프틸기, 5,8-디메톡시-1-나프틸기, 5,8-디메톡시-2-나프틸기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 디알콕시아릴기 ;
2,3,4-트리메톡시페닐기, 2,3,5-트리메톡시페닐기, 2,3,6-트리메톡시페닐기, 2,4,5-트리메톡시페닐기, 2,4,6-트리메톡시페닐기, 3,4,5-트리메톡시페닐기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 트리알콕시아릴기 ; 및
클로로페닐기, 디클로로페닐기, 트리클로로페닐기, 브로모페닐기, 디브로모페닐기, 요오도페닐기, 플루오로페닐기, 클로로나프틸기, 브로모나프틸기, 디플루오로페닐기, 트리플루오로페닐기, 테트라플루오로페닐기, 펜타플루오로페닐기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 20 이하의 아릴기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아랄킬기의 구체예로서 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기, 나프틸에틸기, 또는, 치환 또는 무치환의 아릴기의 구체예로서 든 아릴기를 측쇄에 가지는 메틸기, 에틸기, 프로필기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬옥시기의 구체예로서, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, iso-부톡시기, tert-부톡시기, n-펜틸옥시기, iso-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, iso-헥실옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 3,5,5-트리메틸헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, n-노닐옥시기 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하의 직쇄 또는 분기의 알콕시기 ;
시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기 등 총 탄소수 5 이상 10 이하의 시클로알콕시기 ;
메톡시메톡시기, 에톡시메톡시기, 에톡시에톡시기, n-프로폭시메톡시기, iso-프로폭시메톡시기, n-프로폭시에톡시기, iso-프로폭시에톡시기, n-부톡시에톡시기, iso-부톡시에톡시기, tert-부톡시에톡시기, n-펜틸옥시에톡시기, iso-펜틸옥시에톡시기, n-헥실옥시에톡시기, iso-헥실옥시에톡시기, n-헵틸옥시에톡시기 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하 알콕시알콕시기 ; 및
벤질옥시기 등의 아랄킬옥시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬티오기의 구체예로서, 메틸티오기, 에틸티오기, n-프로필티오기, iso-프로필티오기, n-부틸티오기, iso-부틸티오기, sec-부틸티오기, t-부틸티오기, n-펜틸티오기, iso-펜틸티오기, n-헥실티오기, iso-헥실티오기, 2-에틸헥실티오기, 3,5,5-트리메틸헥실티오기, n-헵틸티오기, n-옥틸티오기, n-노닐티오기 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬티오기 ;
시클로펜틸티오기, 시클로헥실티오기 등 총 탄소수 5 이상 10 이하의 시클로알킬티오기 ;
메톡시에틸티오기, 에톡시에틸티오기, n-프로폭시에틸티오기, iso-프로폭시에틸티오기, n-부톡시에틸티오기, iso-부톡시에틸티오기, tert-부톡시에틸티오기, n-펜틸옥시에틸티오기, iso-펜틸옥시에틸티오기, n-헥실옥시에틸티오기, iso-헥실옥시에틸티오기, n-헵틸옥시에틸티오기 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하의 알콕시알킬티오기 ;
벤질티오기 등의 아랄킬티오기 ; 및
메틸티오에틸티오기, 에틸티오에틸티오기, n-프로필티오에틸티오기, iso-프로필티오에틸티오기, n-부틸티오에틸티오기, iso-부틸티오에틸티오기, tert-부틸티오에틸티오기, n-펜틸티오에틸티오기, iso-펜틸티오에틸티오기, n-헥실티오에틸티오기, iso-헥실티오에틸티오기, n-헵틸티오에틸티오기 등의 총 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬티오알킬티오기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴옥시기의 구체예로서, 페닐옥시기, 나프틸옥시기, 안트라닐옥시기, 2-메틸페닐옥시기, 3-메틸페닐옥시기, 4-메틸페닐옥시기, 2-에틸페닐옥시기, 프로필페닐옥시기, 부틸페닐옥시기, 헥실페닐옥시기, 시클로헥실페닐옥시기, 옥틸페닐옥시기, 2-메틸-1-나프틸옥시기, 3-메틸-1-나프틸옥시기, 4-메틸-1-나프틸옥시기, 5-메틸-1-나프틸옥시기, 6-메틸-1-나프틸옥시기, 7-메틸-1-나프틸옥시기, 8-메틸-1-나프틸옥시기, 1-메틸-2-나프틸옥시기, 3-메틸-2-나프틸옥시기, 4-메틸-2-나프틸옥시기, 5-메틸-2-나프틸옥시기, 6-메틸-2-나프틸옥시기, 7-메틸-2-나프틸옥시기, 8-메틸-2-나프틸옥시기, 2-에틸-1-나프틸옥시기, 2,3-디메틸페닐옥시기, 2,4-디메틸페닐옥시기, 2,5-디메틸페닐옥시기, 2,6-디메틸페닐옥시기, 3,4-디메틸페닐옥시기, 3,5-디메틸페닐옥시기, 3,6-디메틸페닐옥시기, 2,3,4-트리메틸페닐옥시기, 2,3,5-트리메틸페닐옥시기, 2,3,6-트리메틸페닐옥시기, 2,4,5-트리메틸페닐옥시기, 2,4,6-트리메틸페닐옥시기, 3,4,5-트리메틸페닐옥시기 등의 총 탄소수 20 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴옥시기 ;
2-메톡시페닐옥시기, 3-메톡시페닐옥시기, 4-메톡시페닐옥시기, 2-에톡시페닐옥시기, 프로폭시페닐옥시기, 부톡시페닐옥시기, 헥실옥시페닐옥시기, 시클로헥실옥시페닐옥시기, 옥틸옥시페닐옥시기, 2-메톡시-1-나프틸옥시기, 3-메톡시-1-나프틸옥시기, 4-메톡시-1-나프틸옥시기, 5-메톡시-1-나프틸옥시기, 6-메톡시-1-나프틸옥시기, 7-메톡시-1-나프틸옥시기, 8-메톡시-1-나프틸옥시기, 1-메톡시-2-나프틸옥시기, 3-메톡시-2-나프틸옥시기, 4-메톡시-2-나프틸옥시기, 5-메톡시-2-나프틸옥시기, 6-메톡시-2-나프틸옥시기, 7-메톡시-2-나프틸옥시기, 8-메톡시-2-나프틸옥시기, 2-에톡시-1-나프틸옥시기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 모노알콕시아릴옥시기 ;
2,3-디메톡시페닐옥시기, 2,4-디메톡시페닐옥시기, 2,5-디메톡시페닐옥시기, 2,6-디메톡시페닐옥시기, 3,4-디메톡시페닐옥시기, 3,5-디메톡시페닐옥시기, 3,6-디메톡시페닐옥시기, 4,5-디메톡시-1-나프틸옥시기, 4,7-디메톡시-1-나프틸옥시기, 4,8-디메톡시-1-나프틸옥시기, 5,8-디메톡시-1-나프틸옥시기, 5,8-디메톡시-2-나프틸옥시기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 디알콕시아릴옥시기 ;
2,3,4-트리메톡시페닐옥시기, 2,3,5-트리메톡시페닐옥시기, 2,3,6-트리메톡시페닐옥시기, 2,4,5-트리메톡시페닐옥시기, 2,4,6-트리메톡시페닐옥시기, 3,4,5-트리메톡시페닐옥시기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 트리알콕시아릴옥시기 ; 및
클로로페닐옥시기, 디클로로페닐옥시기, 트리클로로페닐옥시기, 브로모페닐옥시기, 디브로모페닐옥시기, 요오도페닐옥시기, 플루오로페닐옥시기, 클로로나프틸옥시기, 브로모나프틸옥시기, 디플루오로페닐옥시기, 트리플루오로페닐옥시기, 테트라플루오로페닐옥시기, 펜타플루오로페닐옥시기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 20 이하의 아릴옥시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴티오기의 구체예로서, 페닐티오기, 나프틸티오기, 안트라닐티오기, 2-메틸페닐티오기, 3-메틸페닐티오기, 4-메틸페닐티오기, 2-에틸페닐티오기, 프로필페닐티오기, 부틸페닐티오기, 헥실페닐티오기, 시클로헥실페닐티오기, 옥틸페닐티오기, 2-메틸-1-나프틸티오기, 3-메틸-1-나프틸티오기, 4-메틸-1-나프틸티오기, 5-메틸-1-나프틸티오기, 6-메틸-1-나프틸티오기, 7-메틸-1-나프틸티오기, 8-메틸-1-나프틸티오기, 1-메틸-2-나프틸티오기, 3-메틸-2-나프틸티오기, 4-메틸-2-나프틸티오기, 5-메틸-2-나프틸티오기, 6-메틸-2-나프틸티오기, 7-메틸-2-나프틸티오기, 8-메틸-2-나프틸티오기, 2-에틸-1-나프틸티오기, 2,3-디메틸페닐티오기, 2,4-디메틸페닐티오기, 2,5-디메틸페닐티오기, 2,6-디메틸페닐티오기, 3,4-디메틸페닐티오기, 3,5-디메틸페닐티오기, 3,6-디메틸페닐티오기, 2,3,4-트리메틸페닐티오기, 2,3,5-트리메틸페닐티오기, 2,3,6-트리메틸페닐티오기, 2,4,5-트리메틸페닐티오기, 2,4,6-트리메틸페닐티오기, 3,4,5-트리메틸페닐티오기 등의 총 탄소수 20 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴티오기 ;
2-메톡시페닐티오기, 3-메톡시페닐티오기, 4-메톡시페닐티오기, 2-에톡시페닐티오기, 프로폭시페닐티오기, 부톡시페닐티오기, 헥실옥시페닐티오기, 시클로헥실옥시페닐티오기, 옥틸옥시페닐티오기, 2-메톡시-1-나프틸티오기, 3-메톡시-1-나프틸티오기, 4-메톡시-1-나프틸티오기, 5-메톡시-1-나프틸티오기, 6-메톡시-1-나프틸티오기, 7-메톡시-1-나프틸티오기, 8-메톡시-1-나프틸티오기, 1-메톡시-2-나프틸티오기, 3-메톡시-2-나프틸티오기, 4-메톡시-2-나프틸티오기, 5-메톡시-2-나프틸티오기, 6-메톡시-2-나프틸티오기, 7-메톡시-2-나프틸티오기, 8-메톡시-2-나프틸티오기, 2-에톡시-1-나프틸티오기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 모노알콕시아릴티오기 ;
2,3-디메톡시페닐티오기, 2,4-디메톡시페닐티오기, 2,5-디메톡시페닐티오기, 2,6-디메톡시페닐티오기, 3,4-디메톡시페닐티오기, 3,5-디메톡시페닐티오기, 3,6-디메톡시페닐티오기, 4,5-디메톡시-1-나프틸티오기, 4,7-디메톡시-1-나프틸티오기, 4,8-디메톡시-1-나프틸티오기, 5,8-디메톡시-1-나프틸티오기, 5,8-디메톡시-2-나프틸티오기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 디알콕시아릴티오기 ;
2,3,4-트리메톡시페닐티오기, 2,3,5-트리메톡시페닐티오기, 2,3,6-트리메톡시페닐티오기, 2,4,5-트리메톡시페닐티오기, 2,4,6-트리메톡시페닐티오기, 3,4,5-트리메톡시페닐티오기 등의 탄소수 10 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 20 이하의 트리알콕시아릴티오기 ; 및
클로로페닐티오기, 디클로로페닐티오기, 트리클로로페닐티오기, 브로모페닐티오기, 디브로모페닐티오기, 요오도페닐티오기, 플루오로페닐티오기, 클로로나프틸티오기, 브로모나프틸티오기, 디플루오로페닐티오기, 트리플루오로페닐티오기, 테트라플루오로페닐티오기, 펜타플루오로페닐티오기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 20 이하의 아릴티오기 등을 들 수 있다. Y는 이들에 한정되는 것은 아니다.
이러한 Y에 있어서, 바람직한 예를 이하에 나타낸다.
바람직한 예로서, 예를 들어 수소원자를 들 수 있다.
또한, Y의 바람직한 예 중, 할로겐원자로서 염소원자, 브롬원자, 요오드원자를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬기로서, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 직쇄 알킬기 ;
이소프로필기, 이소부틸기, sec-부틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, 1-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 4-메틸펜틸기, 1-에틸부틸기, 2-에틸부틸기, tert-부틸기, tert-펜틸기, 1,1-디메틸부틸기, 1,2-디메틸부틸기, 1,3-디메틸부틸기, 2,3-디메틸부틸기, 등의 총 탄소수 3 이상 6 이하의 분기 알킬기 ; 및
시클로펜틸기, 시클로헥실기, 등의 총 탄소수 5 이상 6 이하의 포화 환상 알킬기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴기로서 페닐기, 나프틸기, 시클로펜타디에닐기 등의 총 탄소수 12 이하의 방향족 탄화수소 ;
2-메틸페닐기, 3-메틸페닐기, 4-메틸페닐기, 2-에틸페닐기, 프로필페닐기, 부틸페닐기, 2,3-디메틸페닐기, 2,4-디메틸페닐기, 2,5-디메틸페닐기, 2,6-디메틸페닐기, 3,4-디메틸페닐기, 3,5-디메틸페닐기, 3,6-디메틸페닐기, 2,3,4-트리메틸페닐기, 2,3,5-트리메틸페닐기, 2,3,6-트리메틸페닐기, 2,4,5-트리메틸페닐기, 2,4,6-트리메틸페닐기, 3,4,5-트리메틸페닐기 등의 총 탄소수 12 이하의 알킬치환 아릴기 ;
2-메톡시페닐기, 3-메톡시페닐기, 4-메톡시페닐기, 2-에톡시페닐기, 프로폭시페닐기, 부톡시페닐기, 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 모노알콕시아릴기 ;
2,3-디메톡시페닐기, 2,4-디메톡시페닐기, 2,5-디메톡시페닐기, 2,6-디메톡시페닐기, 3,4-디메톡시페닐기, 3,5-디메톡시페닐기, 3,6-디메톡시페닐기 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 디알콕시아릴기 ; 및
클로로페닐기, 디클로로페닐기, 트리클로로페닐기, 브로모페닐기, 디브로모페닐기, 요오도페닐기, 플루오로페닐기, 클로로나프틸기, 브로모나프틸기, 디플루오로페닐기, 트리플루오로페닐기, 테트라플루오로페닐기, 펜타플루오로페닐기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아랄킬기로서, 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등의 총 탄소수 12 이하의 아랄킬기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬옥시기로서, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, iso-부톡시기, tert-부톡시기, n-펜틸옥시기, iso-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, iso-헥실옥시기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 직쇄 또는 분기의 알콕시기 ;
시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기 등 총 탄소수 5 또는 6의 시클로알콕시기 ; 및
메톡시메톡시기, 에톡시메톡시기, 에톡시에톡시기, n-프로폭시메톡시기, iso-프로폭시메톡시기, n-프로폭시에톡시기, iso-프로폭시에톡시기, n-부톡시에톡시기, iso-부톡시에톡시기, tert-부톡시에톡시기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하 알콕시알콕시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬티오기로서, 메틸티오기, 에틸티오기, n-프로필티오기, iso-프로필티오기, n-부틸티오기, iso-부틸티오기, sec-부틸티오기, t-부틸티오기, n-펜틸티오기, iso-펜틸티오기, n-헥실티오기, iso-헥실티오기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬티오기 ;
시클로펜틸티오기, 시클로헥실티오기 등 총 탄소수 5 또는 6의 시클로알킬 티오기 ;
메톡시에틸티오기, 에톡시에틸티오기, n-프로폭시에틸티오기, iso-프로폭시에틸티오기, n-부톡시에틸티오기, iso-부톡시에틸티오기, tert-부톡시에틸티오기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 알콕시알킬티오기,
메틸티오에틸티오기, 에틸티오에틸티오기, n-프로필티오에틸티오기 ; 및
iso-프로필티오에틸티오기, n-부틸티오에틸티오기, iso-부틸티오에틸티오기, tert-부틸티오에틸티오기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬티오알킬티오기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴옥시기로서, 페닐옥시기, 나프틸옥시기, 2-메틸페닐옥시기, 3-메틸페닐옥시기, 4-메틸페닐옥시기, 2-에틸페닐옥시기, 프로필페닐옥시기, 부틸페닐옥시기, 헥실페닐옥시기, 시클로헥실페닐옥시기, 2,4-디메틸페닐옥시기, 2,5-디메틸페닐옥시기, 2,6-디메틸페닐옥시기, 3,4-디메틸페닐옥시기, 3,5-디메틸페닐옥시기, 3,6-디메틸페닐옥시기, 2,3,4-트리메틸페닐옥시기, 2,3,5-트리메틸페닐옥시기, 2,3,6-트리메틸페닐옥시기, 2,4,5-트리메틸페닐옥시기, 2,4,6-트리메틸페닐옥시기, 3,4,5-트리메틸페닐옥시기 등의 총 탄소수 12 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴옥시기 ;
2-메톡시페닐옥시기, 3-메톡시페닐옥시기, 4-메톡시페닐옥시기, 2-에톡시페닐옥시기, 프로폭시페닐옥시기, 부톡시페닐옥시기, 헥실옥시페닐옥시기, 시클로헥실옥시페닐옥시기 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 모노알콕시아릴옥시기 ;
2,3-디메톡시페닐옥시기, 2,4-디메톡시페닐옥시기, 2,5-디메톡시페닐옥시기, 2,6-디메톡시페닐옥시기, 3,4-디메톡시페닐옥시기, 3,5-디메톡시페닐옥시기, 3,6-디메톡시페닐옥시기 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 디알콕시아릴옥시기 ; 및
클로로페닐옥시기, 디클로로페닐옥시기, 트리클로로페닐옥시기, 브로모페닐옥시기, 디브로모페닐옥시기, 요오도페닐옥시기, 플루오로페닐옥시기, 클로로나프틸옥시기, 브로모나프틸옥시기, 디플루오로페닐옥시기, 트리플루오로페닐옥시기, 테트라플루오로페닐옥시기, 펜타플루오로페닐옥시기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴옥시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴티오기로서, 페닐티오기, 나프틸티오기, 2-메틸페닐티오기, 3-메틸페닐티오기, 4-메틸페닐티오기, 2-에틸페닐티오기, 프로필페닐티오기, 부틸페닐티오기, 헥실페닐티오기, 시클로헥실페닐티오기, 2,4-디메틸페닐티오기, 2,5-디메틸페닐티오기, 2,6-디메틸페닐티오기, 3,4-디메틸페닐티오기, 3,5-디메틸페닐티오기, 3,6-디메틸페닐티오기, 2,3,4-트리메틸페닐티오기, 2,3,5-트리메틸페닐티오기, 2,3,6-트리메틸페닐티오기, 2,4,5-트리메틸페닐티오기, 2,4,6-트리메틸페닐티오기, 3,4,5-트리메틸페닐티오기 등의 총 탄소수 12 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴티오기 ;
2-메톡시페닐티오기, 3-메톡시페닐티오기, 4-메톡시페닐티오기, 2-에톡시페닐티오기, 프로폭시페닐티오기, 부톡시페닐티오기, 헥실옥시페닐티오기, 시클로헥실옥시페닐티오기 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 모노알콕시아릴티오기 ;
2,3-디메톡시페닐티오기, 2,4-디메톡시페닐티오기, 2,5-디메톡시페닐티오기, 2,6-디메톡시페닐티오기, 3,4-디메톡시페닐티오기, 3,5-디메톡시페닐티오기, 3,6-디메톡시페닐티오기, 4,5-디메톡시-1-나프틸티오기, 4,7-디메톡시-1-나프틸티오기, 4,8-디메톡시-1-나프틸티오기, 5,8-디메톡시-1-나프틸티오기, 5,8-디메톡시-2-나프틸티오기 등의 탄소수 6 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 12 이하의 디알콕시아릴티오기 ;
클로로페닐티오기, 디클로로페닐티오기, 트리클로로페닐티오기, 브로모페닐티오기, 디브로모페닐티오기, 요오도페닐티오기, 플루오로페닐티오기, 클로로나프틸티오기, 브로모나프틸티오기, 디플루오로페닐티오기, 트리플루오로페닐티오기, 테트라플루오로페닐티오기, 펜타플루오로페닐티오기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴티오기를 들 수 있다.
Y의 보다 바람직한 예를 이하에 나타낸다.
Y의 보다 바람직한 예로서, 예를 들어 수소원자를 들 수 있다.
또한, 할로겐원자로서, 염소원자 및 브롬원자를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬기로서, 메틸기, 에틸기, iso-프로필기 등의 총 탄소수 1 이상 3 이하의 직쇄 또는 분기 알킬기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴기로서, 페닐기, 나프틸기, 시클로펜타디에닐기 등의 총 탄소수 12 이하의 방향족 탄화수소 ;
2-메틸페닐기, 3-메틸페닐기, 4-메틸페닐기, 2-에틸페닐기, 프로필페닐기, 2,3-디메틸페닐기, 2,4-디메틸페닐기, 2,5-디메틸페닐기, 2,6-디메틸페닐기, 3,4-디메틸페닐기, 3,5-디메틸페닐기, 3,6-디메틸페닐기 등의 총 탄소수 9 이하의 알킬치환 아릴기 ;
2-메톡시페닐기, 3-메톡시페닐기, 4-메톡시페닐기, 2-에톡시페닐기, 프로폭시페닐기 등의 탄소수 3 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 9 이하의 모노알콕시아릴기 ; 및
클로로페닐기, 디클로로페닐기, 트리클로로페닐기, 브로모페닐기, 디브로모페닐기, 클로로나프틸기, 브로모나프틸기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아랄킬기로서, 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등의 총 탄소수 9 이하의 아랄킬기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬옥시기로서, 메톡시기, 에톡시기, iso-프로폭시기 등의 총 탄소수 1 이상 3 이하의 직쇄 또는 분기의 알콕시기 ; 및
시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기 등 총 탄소수 5 또는 6의 시클로알콕시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 알킬티오기로서, 메틸티오기, 에틸티오기, n-프로필티오기, iso-프로필티오기 등의 총 탄소수 1 이상 3 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬티오기 ;
시클로펜틸티오기, 시클로헥실티오기 등 총 탄소수 5 또는 6의 시클로알킬 티오기 ; 및
메틸티오에틸티오기, 에틸티오에틸티오기, n-프로필티오에틸티오기, iso-프로필티오에틸티오기, n-부틸티오에틸티오기, iso-부틸티오에틸티오기, tert-부틸티오에틸티오기 등의 총 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬티오알킬티오기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴옥시기로서, 페닐옥시기, 나프틸옥시기, 2-메틸페닐옥시기, 3-메틸페닐옥시기, 4-메틸페닐옥시기, 2-에틸페닐옥시기, 프로필페닐옥시기, 2,4-디메틸페닐옥시기, 2,5-디메틸페닐옥시기, 2,6-디메틸페닐옥시기, 3,4-디메틸페닐옥시기, 3,5-디메틸페닐옥시기, 3,6-디메틸페닐옥시기 등의 총 탄소수 9 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴옥시기 ;
2-메톡시페닐옥시기, 3-메톡시페닐옥시기, 4-메톡시페닐옥시기, 2-에톡시페닐옥시기, 프로폭시페닐옥시기 등의 탄소수 3 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 9 이하의 모노알콕시아릴옥시기 ; 및
클로로페닐옥시기, 디클로로페닐옥시기, 트리클로로페닐옥시기, 브로모페닐옥시기, 디브로모페닐옥시기, 클로로나프틸옥시기, 브로모나프틸옥시기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴옥시기를 들 수 있다.
치환 또는 무치환의 아릴티오기로서, 페닐티오기, 2-메틸페닐티오기, 3-메틸페닐티오기, 4-메틸페닐티오기, 2-에틸페닐티오기, 프로필페닐티오기, 2,4-디메틸페닐티오기, 2,5-디메틸페닐티오기, 2,6-디메틸페닐티오기, 3,4-디메틸페닐티오기, 3,5-디메틸페닐티오기, 3,6-디메틸페닐티오기 등의 총 탄소수 9 이하의 무치환 또는 알킬치환 아릴티오기 ;
2-메톡시페닐티오기, 3-메톡시페닐티오기, 4-메톡시페닐티오기, 2-에톡시페닐티오기, 프로폭시페닐티오기 등의 탄소수 3 이하의 치환 또는 무치환의 알킬옥시기가 치환된 총 탄소수 9 이하의 모노알콕시아릴티오기 ; 및
클로로페닐티오기, 디클로로페닐티오기, 트리클로로페닐티오기, 브로모페닐티오기, 디브로모페닐티오기, 클로로나프틸티오기, 브로모나프틸티오기 등의 할로겐원자가 치환된 총 탄소수 12 이하의 아릴티오기를 들 수 있다.
또한, n-p가 2 이상인 정수의 경우, Y는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 개재하여 환상구조로 되어도 상관 없다. 요컨대, 복수의 Y가 결합하여 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있어도 된다.
상기 일반식(1)로 표시되는 화합물은, 이하에 드는 표 1~표 17에 구체적으로 예시되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 표 1~표 17은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물의 구체예를 나타내는 표이다. 또, 표 1~표 17에 있어서, 「CMPD. No.」는, 화합물 No.이다.
또한, 표 1~표 17에 있어서는, Y1, Y2, Y3은 M에 결합하는 Y의 총 수가 3개 이하, 즉, n-p의 값이 3 이하인 경우의 Y를 나타낸다. 구체적으로는 n-p=1의 경우, Y는 Y1뿐이다. n-p=2의 경우, 화합물은 Y로서 Y1 및 Y2를 포함하고, 이들은 같은 기이더라도 되고, 다른 기이더라도 된다. 또한, n-p=3의 경우, 화합물은 Y로서 Y1, Y2 및 Y3을 포함하고, 이들은 각각 같은 기이더라도 되고, 다른 기이더라도 된다.
또한, 표 중, n-p가 2인 경우에, Y1로부터 Y2에 걸쳐서 하나의 기가 기재된 화합물에 있어서는, 2개의 Y가 서로 결합하여 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있다.
Figure 112008064682312-PCT00003
Figure 112008064682312-PCT00004
Figure 112008064682312-PCT00005
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Figure 112008064682312-PCT00016
Figure 112008064682312-PCT00017
Figure 112008064682312-PCT00018
Figure 112008064682312-PCT00019
또한, 상기 일반식(1)에 있어서, 구체적으로는, m=0이며, 더욱 구체적으로는, m=0이며 X1이 황원자이다. 이와 같은 화합물로서, 예를 들어 표 1~표 17에 나타낸 화합물 중, CMPD. No. 1-1, 1-35, 1-37, 1-39, 1-41, 1-43, 1-45, 1-47, 1-49, 1-51, 1-53, 1-55, 1-57, 1-59, 1-61, 1-63, 1-65, 1-67, 1-69, 1-71, 1-73, 1-75, 1-141, 1-175, 1-177, 1-179, 1-181, 1-183, 1-185, 1-187, 1-189, 1-191, 1-193, 1-227, 1-229, 1-231, 1-233, 1-235, 1-237, 1-239, 1-241, 1-243, 1-245, 1-247, 1-249, 1-267, 1-269, 1-287, 1-289, 1-291, 1-293, 1-295, 1-297, 1-299를 들 수 있다.
또한, 상기 일반식(1)에 있어서, n=p, m=0, X1이 황원자인 것이 바람직하다. 이와 같은 화합물로서, 예를 들어 표 1~표 17에 나타낸 화합물 중, CMPD. No. 1-1, 1-141, 1-193, 1-245, 1-247, 1-267, 1-287, 1-289를 들 수 있다. 또한, 이 중, 더욱이 금속 원자 M이, 장주기형 주기표의 4족, 12족, 13족 및 14족 중의 어느 원소인 것이 더욱 바람직하고, 금속 원자 M이 Sn 원자인 것이 보다 한층 바람직하다.
또한, 상기 일반식(1)에 있어서, n-p가 2 이상인 경우, 즉 상기 일반식(1)에 나타낸 화합물이 분자 내에 2 이상의 Y를 포함하는 화합물인 예로서, 그 밖에, 하기식으로 나타내는 화합물을 들 수 있다. 하기 화합물에서는, 3개의 Y가 모두 다른 기가 되어 있다.
[화3]
Figure 112008064682312-PCT00020
다음에, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물의 제조방법을 설명한다.
상기 일반식(1)로 표시되는 화합물은, 대표적으로는, 하기 일반식(2)로 표시되는 금속 원자 M의 할로겐화물과, 하기 일반식(3)으로 표시되는 티에탄기를 가지는 히드록시화합물 또는 티올화합물과의 반응에 의해 제조된다.
[화4]
Figure 112008064682312-PCT00021
(상기 일반식(2) 중, M, n, p 및 Y는, 각각, 상기 일반식(1)에 있어서 M, n, p 및 Y와 동일하고, Z는 할로겐원자를 나타낸다.)
[화5]
Figure 112008064682312-PCT00022
(상기 일반식(3) 중, X1, X2, R1 및 m은, 각각, 상기 일반식(1)에 있어서 X1, X2, R1 및 m과 동일하다.)
상기 일반식(2)로 표시되는 화합물은, 공업용 원료 또는 연구용 시약으로서 입수 가능하다.
또한, 상기 일반식(3)으로 표시되는 화합물은 공지 화합물로서, 예를 들어, 특허문헌 3(일본 특허공개공보 2003-327583호)에 기재된 방법에 준하여 제조된다.
상기 일반식(2)로 표시되는 금속 원자 M의 할로겐화물과, 상기 일반식(3)으로 표시되는 티에탄기를 가지는 히드록시화합물 또는 티올화합물과의 반응은 무용매에서 행해도 되고, 혹은, 반응에 불활성인 용매의 존재하에 행해도 된다.
이러한 용매로서는, 반응에 불활성인 용매이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 석유 에테르, 헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 탄화수소계 용매 ;
디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르계 용매 ;
아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ;
아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산아밀 등의 에스테르계 용매 ;
염화메틸렌, 클로로포름, 클로르벤젠, 디클로르벤젠 등의 함염소계 용매 ;
N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸이미다졸리디논,디메틸설폭사이드 등의 비프로톤성 극성 용매 ; 및
물 등이 예시된다.
상기 일반식(2)와 (3)으로 표시되는 화합물과의 반응 온도는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 통상, -78℃ 이상 200℃ 이하의 범위이고, 바람직하게는, -78℃이상 100℃ 이하이다.
또한, 반응 시간은 반응 온도에 의해 영향 받지만, 통상, 몇분부터 100시간이다.
상기 일반식(2)와 (3)으로 표시되는 화합물과의 반응에 있어서, 상기 일반식(2)로 표시되는 화합물과 상기 일반식(3)으로 표시되는 화합물의 사용량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상, 상기 일반식(2)로 표시되는 화합물 중에 함유되는 할로겐원자 1몰에 대해서, 상기 일반식(3)으로 표시되는 화합물의 사용량은, 0.01몰 이상 100몰 이하이다. 바람직하게는, 0.1몰 이상 50몰 이하이며, 보다 바람직하게는, 0.5몰 이상 20몰 이하이다.
상기 일반식(2)와 (3)으로 표시되는 화합물과의 반응을 실시할 때에, 반응을 효율좋게 행하기 위해서, 생성하는 할로겐화 수소의 포촉제로서 염기성 화합물을 이용하는 것은 바람직하다.
이러한 염기성 화합물로서, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산리튬, 중탄산나트륨, 중탄산칼륨, 중탄산리튬, 수산화마그네슘, 수산화칼슘 등의 무기염기 ; 및
피리딘, 트리에틸아민, 디메틸아닐린, 디에틸아닐린, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]-7-운데센 등의 유기염기가 예시된다.
다음에, 본 발명에 있어서 중합성 조성물의 구성요건의 하나인 황(단체황)에 관해서 기재한다.
본 발명에 있어서 중합성 조성물에 사용되는 단체황이란, 무기황이고, 본 발명에 있어서 수지 조성물 또는 이것을 이용한 투명 수지에 사용하는 것으로서는, 그 순도는 바람직하게는 98% 이상이고, 보다 바람직하게는 99% 이상, 더욱 바람직하게는 99.5% 이상의 것이다. 순도를 높이기 위해, 휘발성분을 제거하는 방법도 바람직한 경우가 있다.
또한, 단체황의 성상(性狀)으로서는, 본 발명에 있어서 수지 조성물의 별도의 구성요건인, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 용해 가능한 형상이면 문제 없지만, 바람직하게는 분말상, 더욱 바람직하게는 미분말상이다.
본 발명에서는, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 혼합, 용해 하여 사용하지만, 조성 중의 단체황 첨가량으로서는, 고굴절률의 관점으로부터, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황의 합계를 100중량부로 했을 때, 단체황의 첨가량이 지나치게 적으면, 굴절률의 향상 효과가 작아 바람직하지 않은 경우가 있다. 또한, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황의 합계를 100중량부로 했을 때, 단체황의 첨가량이 지나치게 많으면, 탁함의 관점으로부터 바람직하지 않은 경우가 있다.
따라서, 단체황의 첨가량은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황의 합계를 100중량부로 했을 때, 5중량부 이상 50중량부 이하 사용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 단체황의 첨가량은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황의 합계를 100중량부로 했을 때, 5중량부 이상 25중량부 이하이다.
본 발명에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황의 혼합방법으로서는, 예를 들어 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 단체황을 첨가한 후, 교반하여 용해시키면 좋지만, 그 경우, 필요에 따라 온도를 높이거나 하는 것은 바람직한 방법이다. 또한, 후에 기재하는 수지 개질재나 중합촉매에 첨가하여 용해시켜도 되고, 모두 동일 용기 내에서 동시에 교반하에 혼합하여도, 단계적으로 첨가 혼합하여도, 몇가지 성분을 별개로 혼합 후, 동일 용기 내에서 재혼합하여도 상관 없다.
본 발명의 중합성 조성물은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 함유하고, 필요에 따라서, 중합촉매를 함유하여 이루어진다.
이 경우, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물로서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물로서, 또한, 다른 복수의 화합물을 병용해도 상관 없다.
본 발명의 중합성 조성물 중에 포함되는 중합성 화합물의 총 중량에 차지하는, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상, 10중량% 이상이며, 본 발명의 구성요건인 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황 이외의 성분은 본 발명의 소망하는 효과인 굴절률을 낮추는 요인이 되는 경우가 많기 때문에, 굴절률이 높은 수지를 얻는 관점으로부터, 바람직하게는, 30중량% 이상이며, 보다 바람직하게는, 50중량% 이상이며, 더욱 바람직하게는, 70중량% 이상이다.
본 발명에 있어서 필요에 따라서 이용되는 중합촉매는, 통상, 공지의 티에탄기함유 화합물을 중합할 때의 방법을 이용하여 경화시키는 것이 가능하다. 경화 수지를 얻기 위한 중합촉매 등의 종류나 양, 단량체의 종류나 비율은, 중합성 조성물을 구성하는 화합물의 구조에 따라 다르고, 일괄하여 한정할 수 없지만, 중합촉매의 종류로서는 아민류, 포스핀류, 유기산 및 그 염, 에스테르, 무수물류, 무기산, 4급 암모늄염류, 4급 포스포늄염류, 3급 설포늄염류, 2급 요오드늄염류, 루이스산류, 라디칼 중합 촉매류, 양이온 중합 촉매류 등이 통상 이용된다.
중합촉매의 구체예로서는, 트리에틸아민, 트리 n-부틸아민, 트리 n-헥실아민, N,N-디이소프로필에틸아민, 트리에틸렌디아민, 트리페닐아민, N,N-디메틸에탄올아민, N,N-디에틸에탄올아민, N,N-디부틸에탄올아민, 트리에탄올아민, N-에틸디에탄올아민, N,N-디메틸벤질아민, N,N-디에틸벤질아민, 트리벤질아민, N-메틸디벤질아민, N,N-디메틸시클로헥실아민, N,N-디에틸시클로헥실아민, N,N-디메틸부틸 아민, N-메틸디시클로헥실아민, N-메틸몰포린, N-이소프로필몰포린, 피리딘, 퀴놀린, N,N-디메틸아닐린, N,N-디에틸아닐린, α-, β-, 혹은 γ-피콜린, 2,2'-비피리딜, 1,4-디메틸피페라진, 디시안디아미드, 테트라메틸에틸렌디아민, 헥사메틸렌테트라민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)-7-운데센, 2,4,6-트리스(N,N-디메틸아미노메틸)페놀 등의 지방족 및 방향족 3급 아민류 ;
트리메틸포스핀, 트리에틸포스핀, 트리 n-프로필포스핀, 트리이소프로필포스핀, 트리 n-부틸포스핀, 트리페닐포스핀, 트리벤질포스핀, 1,2-비스(디페닐포스피노)에탄, 1,2-비스(디메틸포스피노)에탄 등의 포스핀류 ;
트리플루오로아세트산, 트리클로로아세트산, 트리플루오로아세트산무수물, 트리플루오로아세트산에틸, 트리플루오로아세트산소다, 트리할로게노아세트산 및 그 에스테르, 무수물 및 염 ;
p-톨루엔설폰산, 메탄설폰산, 트리플루오로메탄설폰산, 트리플루오로메탄설폰산무수물, 트리플루오로메탄설폰산에틸, 트리플루오로메탄설폰산소다 등의 트리할로게노메탄설폰산 및 그 에스테르, 무수물 및 염 ;
염산, 황산, 질산 등의 무기산 ;
테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염 ;
테트라메틸포스포늄클로라이드, 테트라부틸포스포늄클로라이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드 등의 4급 포스포늄염 ;
트리메틸설포늄브로마이드, 트리부틸설포늄브로마이드 등의 3급 설포늄염 ;
디페닐요오드늄브로마이드 등의 2급 요오드늄염 ;
디메틸주석디클로라이드, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 테트라클로로주석, 디부틸주석옥사이드, 디아세톡시테트라부틸디스타녹산, 염화아연, 아세틸아세톤아연, 염화알루미, 불화알루미, 트리페닐알루미, 아세틸아세톤알루미, 이소프로폭사이드알루미, 테트라클로로티탄 및 그 착체, 테트라요오도티탄, 디클로로티타늄디이소프로폭사이드, 티타늄이소프로폭사이드 등의 티탄계 알콕사이드 ;
아세트산칼슘 ;
삼불화붕소, 삼불화붕소디에틸에테르착체, 삼불화붕소피페리딘착체, 삼불화붕소에틸아민착체, 삼불화붕소아세트산착체, 삼불화붕소인산착체, 삼불화붕소t-부틸메틸에테르착체, 삼불화붕소디부틸에테르착체, 삼불화붕소THF착체, 삼불화붕소 메틸설파이드착체, 삼불화붕소페놀착체 등의 삼불화붕소의 각종 착체 및 삼염화붕소의 각종 착체 등의 트리할로겐화 붕소 화합물 및 그 컴플렉스 등의 루이스산 ;
2,2'-아조비스(2-시클로프로필프로피오니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, n-부틸-4,4'-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트 등의 라디칼 중합촉매 ; 및
디페닐요오드늄헥사플루오로인산, 디페닐요오드늄헥사플루오로비산, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티몬, 트리페닐설포늄테트라플루오로붕산, 트리페닐설포늄헥사플루오로인산, 트리페닐설포늄헥사플루오로비산 등의 양이온 중합 촉매를 들 수 있지만, 이들의 예시 화합물에만 한정되는 것은 아니다.
상기 중합촉매는 단독으로도 2종 이상을 혼합하여 이용하여도 되고, 이들 중합촉매 중, 반응성이 다른 2종 이상의 것을 병용하면, 모노머의 핸들링성, 얻어지는 수지의 광학 물성, 색상, 투명성, 광학 변형(맥리)이 향상하는 경우가 있기 때문에, 바람직한 경우가 있다.
중합촉매로서 예시한 상기 화합물 중, 바람직한 것은, 디메틸주석디클로라이드, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 테트라클로로주석, 디부틸주석옥사이드, 디아세톡시테트라부틸디스타녹산 등의 유기 주석 화합물, 트리플루오로아세트산, 트리클로로아세트산, 트리플루오로아세트산무수물, 트리플루오로아세트산에틸, 트리플루오로아세트산소다, 트리할로게노아세트산 및 그 에스테르, 무수물 및 염 ;
p-톨루엔설폰산, 메탄설폰산, 트리플루오로메탄설폰산, 트리플루오로메탄설폰산무수물, 트리플루오로메탄설폰산에틸, 트리플루오로메탄설폰산소다 등의 트리할로게노메탄설폰산 및 그 에스테르, 무수물 및 염 ;
삼불화붕소, 삼불화붕소디에틸에테르착체, 삼불화붕소피페리딘착체, 삼불화붕소에틸아민착체, 삼불화붕소아세트산착체, 삼불화붕소인산착체, 삼불화붕소t-부틸메틸에테르착체, 삼불화붕소디부틸에테르착체, 삼불화붕소THF착체, 삼불화붕소 메틸설파이드페놀착체, 삼불화붕소페놀착체 등의 삼불화붕소의 각종 착체 및 삼염화붕소의 각종 착체 등의 트리할로겐화붕소 화합물 및 그 컴플렉스 등의 루이스산이고, 보다 바람직한 것은, 디메틸주석디클로라이드, 트리플루오로메탄설폰산 및 그 무수물, 에스테르, 염 및 삼불화붕소의 각종 착체이다.
본 발명에 있어서 중합성 조성물의 중합촉매의 첨가량은, 중합성 조성물의 총 중량에 대해서 0.0001중량% 이상 10중량% 이하의 범위로 이용되고, 바람직하게는 0.001중량% 이상 10중량% 이하, 보다 바람직하게는 0.01중량% 이상 5중량% 이하, 가장 바람직하게는 0.01중량% 이상 1중량% 이하의 범위로 사용된다.
중합촉매의 첨가량을 상기 범위로 하는 것에 의해, 더욱 양호하게 경화한 수지의 제조가 가능하고, 포트라이프가 더욱 확실하게 유지되고, 또한, 얻어지는 수지의 투명성, 광학 물성이 더욱 양호한 것이 얻어지는 경우가 있다.
중합촉매는, 본원 기재의 화합물에 직접 첨가하여도, 다른 화합물에 용해 또는 분산시키고 나서 첨가하여도 좋지만, 다른 화합물에 용해 또는 분산시키고 나서 첨가한 쪽이 바람직한 결과를 제공하는 경우가 있다. 더욱이, 중합촉매를 첨가하는 경우, 질소 분위기하 또는 건조가스 분위기하에서 행하면 바람직한 결과를 제공하는 경우가 있다. 더욱이, 얻어지는 수지의 성능을 더 끌어내기 위해서는, 수지 중에 잔존하는 미반응 관능기의 양을, 수지 총 중량에 대해서 0.5중량% 이하로 하면 바람직한 결과가 얻어지는 경우가 있고, 보다 바람직하게는, 0.4중량% 이하이다.
본 발명의 중합성 조성물은, 본 발명의 소망하는 효과를 손상하지 않는 범위에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물 이외의, 다른 중합성 화합물을 함유해도 된다.
이러한 중합성 화합물로서는, 공지의 각종 중합성 모노머 또는 중합성 올리고머를 들 수 있고, 예를 들어, (메타)아크릴산에스테르 화합물, 비닐 화합물, 에폭시 화합물, 에피설파이드 화합물, 옥세탄 화합물, 티에탄 화합물 등을 들 수 있다.
본 발명의 중합성 조성물 중에 포함되는 중합성 화합물의 총 중량에 차지하는, 이들 다른 중합성 화합물의 함유량에 특별히 제한은 없지만, 통상, 90중량% 이하이고, 바람직하게는, 70중량% 이하이며, 보다 바람직하게는, 50중량% 이하이며, 더욱 바람직하게는, 30중량% 이하이다. 또, 본 발명의 중합성 조성물 중에 다른 중합성 화합물이 포함되는 경우, 다른 중합성 화합물의 함유량의 하한에 관해서도 특별히 제한은 없다.
본 발명에 따른 중합성 조성물에 있어서 필수의 구성요건은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 함유하는 중합성 조성물이다.
상기 중합성 조성물을 경화하여 이루어지는 수지의 굴절률, 아베수 등의 광학 물성의 새로운 조정이나, 색상, 내광성이나 내후성, 내열성, 내충격성, 경도, 비중, 선팽창 계수, 중합 수축률, 흡수성, 흡습성, 내약품성, 점탄성 등의 제 물성을 조정, 투과율이나 투명성의 조정, 중합성 조성물의 점도, 그 밖의 보존이나 수송 방법의 취급성을 조정하기 위해서 등, 수지의 개량이나 취급성을 개량하는 목적으로, 본 발명의 중합성 조성물에 정제나 세정, 보온, 보냉, 여과, 감압 처리 등의 유기 화합물을 합성할 때에 일반적으로 이용되는 수법, 조작을 실시하거나, 또는, 공지의 화합물 등을 안정제나 수지 개질제로서 더하거나 하는 것은 양호한 수지를 얻는 목적에서 바람직한 경우가 있다. 장기의 보존 안정성이나, 중합 안정성, 열안정성 등의 안정성 향상을 위해서 가해지는 것으로서는, 중합 지연제나 중합 금지제, 탈산소제, 산화방지제 등의 화합물을 들 수 있다.
중합성 조성물을 정제하는 것은, 경화하여 얻어지는 수지의 투명성을 개량하거나, 색상을 개량하기 위해서나 순도를 높이기 위해서 이용되는 수법이다. 본 발명에 있어서 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물을 함유하는 중합성 조성물을 정제 하는 방법은, 공지의 방법, 예를 들어, 재결정, 컬럼크로마토그래프법(실리카겔법이나 활성탄법, 이온교환수지법 등), 추출 등의 어떠한 수법을 어떠한 타이밍에서 행하여도 되고, 일반적으로 정제하여 얻어지는 조성물을 경화시켜 얻어지는 수지의 투명성이나 색상이 개량되어 있으면 된다.
중합성 조성물을 세정하는 방법은, 경화하여 얻어지는 수지의 투명성을 개량하거나, 색상을 개량하는데 이용되는 수법이지만, 중합성 조성물을 합성하여 취출할 때에 또는 합성 후 취출한 후 등의 타이밍에서 극성 및/또는 비극성 용매로 세정하고, 수지의 투명성을 저해하는 물질, 예를 들어, 중합성 조성물을 합성할 때에 사용되는 또는, 부생하는 무기염, 예를 들어, 암모늄염 등을 제거하는 또는 감량하는 방법을 들 수 있다. 이용하는 용매는, 세정되는 중합성 조성물 그 자체나 중합성 조성물을 함유하는 용액의 극성 등에 의해 일괄하여 한정은 할 수 없지만, 제거하고 싶은 성분을 용해 가능하고, 또한, 세정되는 중합성 조성물 그 자체나 중합성 조성물을 함유하는 용액과 잘 상용되지 않는 것이 바람직하고, 1종류 뿐만 아니라, 2종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 여기에서 제거하는 성분은 목적이나 용도에 따라 다르지만, 가능한 한 적게 하여 두는 것이 바람직하고, 통상 5000ppm 이하, 보다 바람직하게는 1000ppm 이하로 하면 양호한 효과가 얻어지는 경우가 있다.
중합성 조성물을 보온ㆍ보냉ㆍ여과하는 방법은, 경화하여 얻어지는 수지의 투명성을 개량하거나, 색상을 개량하는데 이용되는 방법이지만, 중합성 조성물을 합성하여 취출할 때 또는 합성 후 취출한 후 등의 타이밍에서 행하는 것이 일반적이다. 보온 방법으로서는, 예를 들어, 중합성 조성물이 보관 중에 결정화하고, 핸들링이 악화된 경우에, 중합성 조성물 및 중합성 조성물을 경화시켜 이루어지는 수지의 성능이 저하하지 않는 범위에서 가열 용해하는 방법을 들 수 있다. 가열하는 온도범위나 가열 용해하는 방법은, 취급되는 중합성 조성물을 구성하는 화합물의 구조에 따라 일괄하여 한정할 수 없지만, 통상, 응고점+50℃ 이내의 온도에서 행해지고, 바람직하게는 +20℃ 이내이며, 교반 가능한 장치로 기계적으로 교반하거나, 조성물에 불활성 가스로 버블링함으로써 내액을 움직여서 용해하는 방법 등을 들 수 있다. 보냉은 중합성 조성물의 보존 안정성을 높이는 목적으로 통상 행해지지만, 예를 들어 중합성 조성물의 융점이 높은 경우에는, 결정화 후의 취급성을 향상시키기 위해서, 보관온도를 고려하면 된다. 보냉온도는 취급되는 중합성 조성물을 구성하는 화합물의 구조, 보존 안정성에 의해 일괄하여 한정할 수 없지만, 통상은, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물을 함유하는 중합성 조성물의 안정성을 유지할 수 있는 온도 이하에서 보존할 필요가 있다.
또한, 본 발명에 있어서 중합성 조성물이, 광학 용도에 이용하는 중합성 조성물인 경우, 그 상당히 높은 투명성이 요구되는 것으로부터, 통상 중합성 조성물을 공경이 작은 필터로 여과하면 된다. 여기에서 이용하는 필터의 공경은 통상 0.05㎛ 이상 10㎛ 이하로 행해지지만, 조작성이나 성능을 고려하면, 바람직하게는, 0.05㎛ 이상 5㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. 본 발명의 중합성 조성물도 예외 없이 여과하면 양호한 결과가 얻어지는 경우가 많다. 여과하는 온도에 관해서는, 응고점 부근의 저온에서 행하면 더욱 바람직한 결과가 얻어지는 경우가 있지만, 여과 중에 응고가 진행하는 경우는, 여과 작업에 지장을 초래하지 않는 온도에서 행하면 좋은 경우가 있다.
감압 처리는, 일반적으로 중합성 조성물을 경화시켜 이루어지는 수지의 성능을 저하시키는 용매나 용존 가스, 냄새를 제거하는데 행해지는 수법이다. 용존 용매는 일반적으로 얻어지는 수지의 굴절률 저하나 내열성 저하를 초래하는 경우가 있기 때문에, 가능한 한 제거하면 된다. 용존 용매의 허용치는, 취급되는 중합성 조성물을 구성하는 화합물의 구조, 용존하는 용매의 구조에 따라 일괄하여 한정할 수 없지만, 통상 1% 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 5000ppm 이하이다. 용존 가스는 중합의 저해를 억제하는 관점 및 얻어지는 수지에 기포가 혼입하는 것을 억제하는 관점으로부터, 제거하는 쪽이 바람직하다. 특히, 수증기 등의 수분을 의미하는 가스에 관해서는, 특히 건조가스로 버블링하는 등 하여 제거하는 쪽이 바람직하다. 용존량에 관해서는, 중합성 조성물을 구성하는 화합물의 구조, 용존하는 가스의 물성 및 구조, 종류에 따라서 설정할 수 있다.
본 발명의 중합성 조성물의 제조방법으로서, 대표적으로는, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물 및 단체황과, 소망에 의해 상기의 공지의 각종 중합성 화합물을 병용하여, 필요에 따라서 상기 중합촉매를 더 첨가한 후, 혼합, 용해시키는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명의 중합성 조성물을 경화하여 성형할 때에는, 목적에 따라서, 공지의 성형법과 마찬가지로, 안정제, 수지 개질제, 사슬 연장제, 가교제, HALS계를 대표로 하는 광안정제, 벤조트리아졸계를 대표로 하는 자외선 흡수제, 힌더드 페놀계를 대표로 하는 산화방지제, 착색 방지제, 안트라퀴논계 분산염료를 대표로 하는 염료나 블루잉제, 충전제, 실리콘계를 대표로 하는 외부 이형제 또는 산성 인산에스테르, 4급 암모늄염 혹은 4급 포스포늄염 등의 계면활성제를 대표로 하는 내부 이형제, 밀착성 향상제 등의 여러 가지의 물질을 첨가하여도 된다. 여기에서, 내부 이형제는, 전술의 각종 촉매 중 이형 효과를 나타내는 것도 포함한다.
상기의 첨가 가능한 각종 첨가제의 첨가량은, 각각의 첨가제의 종류, 구조, 효과에 따라 달라지게 되어 일괄하여 한정하는 것은 불가능하지만, 통상, 중합성 조성물의 총 중량에 대해서 0.001중량% 이상 10중량% 이하의 범위에서 이용되고, 바람직하게는 0.01중량% 이상 5중량% 이하의 범위에서 사용된다. 염료에 관해서는, 이 범위는 아니고, 1ppb 이상 100ppm 이하의 범위에서 사용하면 바람직하다. 이들의 범위 내이면, 더욱 양호하게 경화한 수지의 제조가 가능하고, 얻어지는 수지의 투명성, 광학 물성이 더욱 양호한 것으로 되는 경우가 있다.
다음에, 본 발명에 있어서의 수지에 관해서 설명한다.
본 발명에 있어서 수지 및 상기 수지로 이루어지는 광학부품은, 상기 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 것이다. 이러한 방법으로서, 플라스틱 렌즈를 제조할 때에 이용되는 공지의 각종 방법을 들 수 있지만, 대표적으로는, 주형 중합을 들 수 있다.
즉, 전술한 방법에 의해 제조된 본 발명의 중합성 조성물을, 필요에 따라서, 감압하에서의 탈법 처리나 필터 여과를 행한 후, 상기 중합성 조성물을 성형용 몰드에 주입하고, 필요에 따라서 가열하여 중합을 행한다. 이 경우, 저온으로부터 고온으로 서서히 가열하여 중합하는 것이 바람직하다.
상술한 성형용 몰드는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐 등으로 이루어지는 가스켓을 개재한 경면 연마한 2매의 주형에 의해 구성된다. 주형은, 대표적으로는, 유리와 유리의 조합이며, 그 밖에 유리와 플라스틱판, 유리와 금속판 등의 조합의 주형을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 성형용 몰드는 2매의 주형을 폴리에스테르 점착 테이프 등의 테이프 등으로 고정한 것이어도 된다. 필요에 따라서, 주형에 대해서 이형 처리 등 공지의 처리방법을 행하여도 된다.
주형 중합을 행하는 경우, 중합온도는 중합개시제의 종류 등 중합조건에 의해서 영향을 받으므로, 한정되는 것은 아니지만, 통상, -50℃ 이상 200℃ 이하이며, 바람직하게는, -20℃ 이상 170℃ 이하이며, 보다 바람직하게는, O℃ 이상 150℃ 이하이다.
중합 시간은, 중합온도에 의해 영향받지만, 통상, 0.01시간 이상 200시간 이하이며, 바람직하게는, 0.05시간 이상 100시간 이하이다. 또한 필요에 따라서, 정온(定溫)이나 승온, 강온 등의 몇가지의 온도를 조합시켜 중합을 행하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 중합성 조성물은, 전자선, 자외선이나 가시광선 등의 활성 에너지선을 조사하는 것에 의해서도 중합을 행할 수 있다. 이 때에는, 필요에 따라서, 활성 에너지선에 의해서 중합 개시하는 라디칼 중합촉매나 양이온 중합 촉매가 이용된다.
얻어진 수지는, 경화 후, 필요에 따라서, 어닐링 처리를 실시하여도 된다. 또한 필요에 따라서, 반사방지, 고경도 부여, 내마모성 향상, 방담성 부여 혹은 패션성 부여의 목적으로, 표면 연마, 대전방지 처리, 하드 코트 처리, 무반사 코트 처리, 염색처리, 조광처리(예를 들어, 포토크로믹 렌즈화 처리 등) 등 공지의 각종 물리적 또는 화학적 처리를 실시하여도 된다.
얻어진 수지 및 이 수지로 이루어지는 광학렌즈는, 필요에 따라서, 편면 또는 양면에 코팅층을 형성하여 이용하여도 된다. 코팅층으로서는, 프라이머층, 하드 코트층, 반사방지막층, 방담 코트막층, 방오염층, 발수층 등을 들 수 있다. 이들의 코팅층은 각각 단독으로 이용하여도 되고, 복수의 코팅층을 다층화하여 사용하여도 된다. 양면에 코팅층을 형성하는 경우, 각각의 면에 동일한 코팅층을 형성하여도, 다른 코팅층을 형성하여도 된다.
이들의 코팅층에는, 렌즈의 성능을 높이기 위한 공지의 첨가제를 병용하여도 된다. 첨가제로서, 구체적으로는, 자외선으로부터 렌즈나 눈을 지키는 목적으로 자외선 흡수제 ;
적외선으로부터 눈을 지키는 목적으로 적외선 흡수제 ;
렌즈의 내후성의 향상을 목적으로 광안정제나 산화방지제 ;
렌즈의 패션성을 높이는 목적으로 염료나 안료 등을 이용하여도 되고, 포토크로믹 염료나 포토크로믹 안료, 대전방지제, 그 외의 각종 첨가제를 더 이용하여도 된다. 또한, 도포에 의한 코팅을 행하는 층에 관해서는, 도포성의 개선을 목적으로 한 각종 레벨링제를 사용하여도 된다.
프라이머층은, 통상, 후술하는 하드 코트층과 광학렌즈와의 사이에 형성된다. 프라이머층은, 그 위에 형성하는 하드 코트층과 렌즈와의 밀착성을 향상시키는 것을 목적으로 하는 코팅층이며, 경우에 따라 내충격성을 향상시키는 것도 가능하다.
프라이머층에는, 얻어진 광학렌즈에 대한 밀착성이 높은 것이면 어떠한 소재도 사용할 수 있지만, 통상, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 멜라닌계 수지, 폴리비닐아세탈을 주성분으로 하는 프라이머 조성물 등이 사용된다. 프라이머 조성물에는 조성물의 점도를 조정하는 목적으로 렌즈에 영향을 미치지 않는 적당한 용제를 이용하여도 된다. 물론, 무용제로 사용해도 된다.
프라이머 조성물은 도포법, 건식법의 어느 방법에 의해서도 형성할 수 있다. 도포법을 이용하는 경우, 렌즈에 스핀코트, 딥코트 등 공지의 도포방법으로 도포된 후, 고화시키는 것에 의해 프라이머층이 형성된다. 건식법으로 행하는 경우는, CVD법이나 진공 증착법 등의 공지의 건식법으로 형성된다. 프라이머층을 형성할 때에, 밀착성의 향상을 목적으로 하여, 필요에 따라서 렌즈의 표면에, 알칼리 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 전처리를 행해 두어도 된다.
하드 코트층은, 렌즈 표면에 내찰상성, 내마모성, 내습성, 내온수성, 내열성, 내후성 등 기능을 부여하는 것을 목적으로 한 코팅층이다.
하드 코트층에는, 일반적으로는, 경화성을 가지는 유기규소 화합물과 Si, Al, Sn, Sb, Ta, Ce, La, Fe, Zn, W, Zr, In 및 Ti의 원소군으로부터 선택되는 1종의 원소를 포함하는 산화물 미립자 및/또는 이들 원소군으로부터 선택된 2종 이상의 원소의 복합 산화물로 구성되는 미립자를 포함하는 하드 코트 조성물이 사용된다. 산화물 미립자 및/또는 복합 산화물로 구성되는 미립자는, 하드 코트 조성물 중에 1종 이용하여도 되고, 2종 이상을 조합시켜 이용하여도 된다. 하드 코트 조성물에는 상기 성분 이외에 아민류, 아미노산류, 금속 아세틸아세트네이트 착체, 유기산 금속염, 과염소산류, 과염소산류의 염, 산류, 금속염화물 및 다관능성 에폭시 화합물의 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다. 하드 코트 조성물에는 렌즈에 영향을 미치지 않는 적당한 용제를 이용하여도 된다. 물론, 무용제로 사용해도 된다.
하드 코트층은, 통상, 하드 코트 조성물을 스핀코트, 딥코트 등 공지의 도포 방법으로 도포한 후, 경화하여 형성된다. 경화 방법으로서는, 열경화, 자외선이나 가시광선 등의 에너지선 조사에 의한 경화 방법 등을 들 수 있다. 간섭 줄무늬의 발생을 억제하기 위해서, 하드 코트층의 굴절률은, 렌즈와의 굴절률의 차이가 ±(플러스 마이너스)0.1의 범위에 있는 것이 바람직하다.
반사 방지층은, 통상, 필요에 따라서 상기 하드 코트층상에 형성된다. 반사 방지층에는 무기계 및 유기계가 있고, 무기계의 경우, SiO2, TiO2 등의 무기산화물을 이용하여, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 이온빔 어시스트법, CVD법 등의 건식법에 의해 형성된다. 유기계의 경우, 유기규소 화합물과, 내부 공동을 가지는 실리카계 미립자를 포함하는 조성물을 이용하여, 습식에 의해 형성된다.
반사 방지층에는, 단층의 것 및 다층의 것이 있고, 단층으로 이용하는 경우는 하드 코트층의 굴절률보다도 굴절률이 적어도 0.1 이상 낮아지게 되는 것이 바람직하다. 더욱 효과적으로 반사방지 기능을 발현하려면, 다층막 반사방지막으로 하는 것이 바람직하고, 그 경우, 저굴절률막과 고굴절률막을 서로 번갈아 적층한다. 이 경우에도, 저굴절률막과 고굴절률막과의 굴절률 차이는, 0.1 이상인 것이 바람직하다. 고굴절률막으로서는, ZnO, TiO2, CeO2, Sb205, SnO2, ZrO2, Ta205 등의 막이 있고, 저굴절률막으로서는, SiO2막 등을 들 수 있다.
반사방지막층 위에는, 필요에 따라서 방담 코트막층, 방오염층, 발수층을 형성 시켜도 된다. 방담 코트층, 방오염층, 발수층을 형성하는 방법으로서는, 반사방지 기능에 악영향을 가져오는 것이 아니라면, 그 처리방법, 처리재료 등에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 공지의 방담 코트 처리방법, 방오염 처리방법, 발수 처리방법, 재료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 방담 코트, 방오염 처리방법에서는, 표면을 계면활성제로 피복하는 방법, 표면에 친수성의 막을 부가하여 흡수성으로 하는 방법, 표면을 미세한 요철로 피복하여 흡수성을 높이는 방법, 광촉매 활성을 이용하여 흡수성으로 하는 방법, 초발수성 처리를 실시하여 물방울의 부착을 방지하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 발수 처리방법에서는, 불소 함유 실란화합물 등을 증착이나 스퍼터에 의해서 발수 처리층을 형성하는 방법이나, 불소 함유 실란화합물을 용매에 용해한 후, 코팅하여 발수 처리층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
또한, 얻어진 수지 및 이 수지로 이루어지는 광학렌즈는, 패션성이나 포토크로믹성의 부여 등을 목적으로 하여, 목적에 따른 색소를 이용하고, 염색하여 사용하여도 된다. 이하, 광학렌즈의 염색을 예로 설명한다.
광학렌즈의 염색은 공지의 염색 방법으로 실시 가능하지만, 통상, 이하에 나타내는 어느 방법으로 실시된다.
(a) 렌즈를 염색액에 침지하는 방법,
(b) 색소를 함유하는 코팅제를 이용하여 코팅하는 방법, 또는 염색 가능한 코팅층을 설치하고, 그 코팅층을 염색하는 방법,
(c) 원료 모노머에 염색 가능한 재료를 함유시켜 중합하는 방법, 및
(d) 승화성 색소를 가열하여 승화시키는 방법.
(a)의 방법은, 일반적으로는, 사용하는 색소를 용해 또는 균일하게 분산시킨 염색액 중에, 소정의 광학면으로 마무리된 렌즈 생지(生地)를 침지(염색 공정)한 후, 필요에 따라서 렌즈를 가열하여 색소를 고정화(염색 후 어닐링 공정)하는 방법이다.
염색 공정에 이용되는 색소는, 예를 들어 공지의 색소이고, 특별히 한정되지 않지만, 통상은, 유용염료 혹은 분산염료가 사용된다. 염색 공정에서 사용되는 용제는, 이용하는 색소가 용해 가능 혹은 균일하게 분산 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다.
이 염색 공정에서는, 필요에 따라서 염색액에 색소를 분산시키기 위한 계면활성제나, 염착(染着)을 촉진하는 캐리어를 첨가하여도 된다.
염색 공정은, 색소 및 필요에 따라서 첨가되는 계면활성제를 물 또는 물과 유기용매와의 혼합물 중에 분산시켜 염색욕을 조제하고, 이 염색욕 중에 광학렌즈를 침지하고, 소정 온도에서 소정 시간 염색을 행한다. 염색 온도 및 시간은, 소망하는 착색 농도에 의해 변동하지만, 통상, 120℃ 이하에서 수분~수십 시간 정도로 되고, 염색욕의 염료 농도는 0.01~10중량% 정도로 실시된다. 또한, 염색이 곤란한 경우는 가압하에서 행하여도 된다. 필요에 따라서 실시되는 염색 후 어닐링 공정은, 염색된 렌즈 생지에 가열 처리를 행하는 공정이다. 가열 처리는, 염색 공정으로 염색된 렌즈 생지의 표면에 남은 물을 용제 등으로 제거하거나, 용매를 풍건하거나 한 후에, 예를 들어 대기 분위기의 적외선 가열로, 혹은 저항 가열로 등의 가열로 중에 소정 시간 체류시킨다. 염색 후 어닐링 공정은, 염색된 렌즈 생지의 색 빠짐을 방지함(색 빠짐 방지 처리)과 함께, 염색시에 렌즈 생지의 내부에 침투한 수분의 제거가 행해진다.
(b)의 방법은, 플라스틱 렌즈 소재에 직접 염색하는 것이 아니라, 색소를 분산 또는 용해한 유기 코팅액을 플라스틱 렌즈에 도포한 후, 경화 처리하는 것에 의해, 염색된 코팅층을 렌즈 표면에 형성하는 방법, 혹은 플라스틱 렌즈 표면에 염색 가능한 코팅층을 형성하고 나서 (a)의 방법을 채택하는, 즉, 염색액 중에 플라스틱 렌즈를 침지하고, 가열하는 것에 의해 염색하는 방법이다.
(c)의 방법은, 플라스틱 렌즈의 원료 모노머에 미리 염료를 용해하고 나서 중합하는 방법이다. 사용하는 색소는 원료 모노머에 균일하게 용해 또는 광학적 성질을 손상하지 않을 정도로 분산할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
(d)의 방법의 예로서는, 이하의 (d1)~(d3)을 들 수 있다.
(d1) 고체 승화성 색소를 승화시켜 플라스틱 렌즈를 염색하는 방법,
(d2) 승화성 색소를 포함하는 용액을 도포하여 이루어지는 기체(基體)를 플라스틱 렌즈에 비접촉 상태로 대향시켜, 기체 및 렌즈를 가열하는 것에 의해 염색하는 방법, 및
(d3) 승화성 색소를 함유하는 착색층과, 점착층으로 이루어지는 전사층을 플라스틱 렌즈에 전사한 후, 가열하는 것에 의해 염색하는 방법.
본 발명의 수지 및 이 수지로 이루어지는 광학렌즈에 관해서는, 어느 방법으로 염색해도 된다. 사용하는 색소는 승화성을 가지고 있는 색소이면 특별히 한정되지 않는다.
또한 본 발명의 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지 경화물 및 광학부품은, 높은 투명성, 양호한 내열성과 기계적 강도를 가지면서, 또한, 굴절률(nd) 1.7을 넘는 고굴절률을 가지고 있다.
본 발명에 있어서 광학부품으로서는, 예를 들어, 시력 교정용 안경 렌즈, 촬상 기기용 렌즈, 액정 프로젝터용 프레넬 렌즈, 렌티큘러 렌즈, 콘택트 렌즈 등의 각종 플라스틱 렌즈 ;
발광 다이오드(LED)용 봉지재 ;
광도파로 ;
광학렌즈나 광도파로의 접합에 이용하는 광학용 접착제 ;
광학렌즈 등에 이용하는 반사방지막 ;
기판, 도광판, 필름, 시트 등의 액정표시장치 부재에 이용하는 투명성 코팅 또는 투명성 기판 등을 들 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 중합성 화합물을 중합하여 얻어지는 수지는, 높은 투명성, 양호한 내열성과 기계적 강도를 가지면서, 또한, 굴절률(nd) 1.7을 넘는 고굴절률을 가지고 있고, 예를 들어, 플라스틱 렌즈 등의 광학부품에 이용되는 수지로서 유용하다. 또한, 본 발명의 중합성 조성물은, 예를 들어 매우 높은 굴절률을 가지는 투명 수지용의 원료 모노머 조성물로서 유용하다.
본 발명은, 이하의 태양도 포함한다.
[1] 하기 일반식(1)'로 표시되는 화합물과 황을 함유하는 중합성 조성물.
[화6]
Figure 112008064682312-PCT00023
(식 중, M은, 금속 원자를 나타내고, X1 및 X2는 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타내고, R1은 2가의 유기기를 나타내고, m은 O 또는 1 이상의 정수를 나타내고, p는 1~n의 정수를 나타내고, q는 1~(n-p)의 정수를 나타내고, n은 금속원자 M의 가수를 나타내고, Yq는 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타내고, q가 2 이상인 경우, Yq는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 개재하여 환상구조로 되어도 된다.
[2] 황의 함유량이 5~50중량%인 [1] 기재의 중합성 조성물,
[3] 금속 원자가 Sn 원자, Si 원자, Zr 원자, Ge 원자, Ti 원자, Zn 원자, Al 원자, Fe 원자, Cu 원자, Pt 원자, Pb 원자, Au 원자 또는 Ag 원자인 [1] 또는 [2] 기재의 중합성 조성물,
[4] 금속 원자가 Sn 원자, Si 원자, Zr 원자, Ti 원자, Ge 원자, Al 원자, Pb 원자 또는 Zn 원자인 [1] 또는 [2]에 기재된 중합성 조성물,
[5] [1]~[4]의 어느 하나에 기재된 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지, 및
[6] 상기 수지로 이루어지는 광학부재.
이하, 제조예 및 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(참고 제조예 1)
특허문헌 3(일본 특허공개공보 2003-327583호)에 기재된 방법에 따라서, 3-티에탄올을 합성했다.
또한 얻어진 3-티에탄올을 이용하여, 3-메르캅토티에탄을 합성했다. 즉, 교반 장치와 온도계를 구비한 반응기 중에, 티오요소 190g, 35% 염산수 253g 및 물 250g을 장입하여 교반하고 있는 반응액에, 3-티에탄올 156g을 1시간 걸려 적하했다. 30℃에서 24시간, 교반하여 반응을 행한 후, 24% 암모니아수 177g을 1시간 걸려 적하했다. 30℃에서 15시간 반응을 더 행한 후, 정치하여 유기층(하층)을 취출하여, 조생성물 134g을 얻었다. 얻어진 조생성물을 감압하에 증류하여, 비점 40℃/106Pa의 증류분을 모아, 무색 투명 액체의 목적물인 3-메르캅토티에탄을 얻었다.
(참고 제조예 2)
(상기 표 1 중, CMPD. No. 1-1로 표시되는 화합물의 제조)
3-메르캅토티에탄 11.15g(0.105몰)을 순수 50g 중에 장입하고, 계속하여, 10% NaOH 수용액 41.2g(0.103몰)을 실온하, 40분 걸려 적하 장입했다. 계속하여, 반응액을 30℃까지 승온하고. 10% 사염화주석의 수용액 65.2g(사염화주석 0.025몰에 상당)을 같은 온도에서 4시간 걸려 적하 삽입했다. 적하 종료 후, 같은 온도에서 2시간 더 교반했다. 이 반응 혼합물에 클로로포름 100ml를 가하고, 유기층과 수층에 분액했다. 유기층을 100ml의 순수로 2회 세정한 후, 무수황산나트륨을 이용하여 건조했다. 이 추출물로부터 용매를 증류제거하여 표 1 중, CMPD. No.1-1로 표시되는 화합물 13.40g(수율 99%)을 얻었다.
[화7]
Figure 112008064682312-PCT00024
(중합성 조성물의 조제와 그 중합에 의한 수지 경화물의 제조)
이하의 실시예 및 비교예에 있어서 제조한 수지 또는 광학부품(렌즈)의 물성 평가를, 이하의 방법에 의해 행했다.
외관:시각 및 현미경 관찰에 의해 투명성, 광학적인 변형의 유무를 확인했다.
굴절률:풀푸리히 굴절계를 이용하여 20℃에서 측정했다.
(실시예 1)
40℃하, 참고 제조예 2에서 제조한 표 1 중, CMPD. No.1-1로 표시되는 화합물 28.5g 및 단체황 1.5g을 유리 비이커에 칭량하여 취하고, 중합촉매를 첨가하지 않고 테플론(등록상표)제 필터로 여과한 후, 1.3kPa 이하의 감압하에서, 발포가 확인되지 않을 때까지 충분히 탈기했다. 유리 몰드와 테이프로 이루어지는 몰드 중에, 탈기 후의 중합성 조성물을 주입한 후, 가열 오븐 중에 넣어 20시간 중합을 행했다. 중합 중, 오븐 내를 60℃로부터 120℃까지 다단계로 승온했다.
얻어진 수지의 성형편은, 투명성이 양호하고, 변형이 없는 외관 양호한 것이었다. 얻어진 수지의 굴절률을 측정한 결과, 굴절률 nd=1.801이었다.
(실시예 2)
40℃하, 참고 제조예 2에서 제조한 표 1 중, CMPD. No.1-1로 표시되는 화합물 24.0g 및 단체황 6.0g을 유리 비이커에 칭량하여 취하고, 중합촉매를 첨가하지 않고 테플론(등록상표)제 필터로 여과한 후, 1.3kPa 이하의 감압하에서, 발포가 확인되지 않을 때까지 충분히 탈기했다. 유리 몰드와 테이프로 이루어지는 몰드 중에, 탈기 후의 중합성 조성물을 주입한 후, 가열 오븐 중에 넣어 20시간 중합을 행했다. 중합 중, 오븐 내를 60℃로부터 120℃까지 다단계로 승온했다.
얻어진 수지의 성형편은, 투명성이 양호하고, 변형이 없는 외관 양호한 것이었다. 얻어진 수지의 굴절률을 측정한 결과, 굴절률 nd=1.838이었다.
(실시예 3)
40℃하, 참고 제조예 2에서 제조한 표 1 중, CMPD. No.1-1로 표시되는 화합물 22.5g 및 단체황 7.5g을 유리 비이커에 칭량하여 취하고, 중합촉매를 첨가하지 않고 테플론(등록상표)제 필터로 여과한 후, 1.3kPa 이하의 감압하에서, 발포가 확인되지 않을 때까지 충분히 탈기했다. 유리 몰드와 테이프로 이루어지는 몰드 중에, 탈기 후의 중합성 조성물을 주입한 후, 가열 오븐 중에 넣어 20시간 중합을 행했다. 중합 중, 오븐 내를 60℃로부터 120℃까지 다단계로 승온했다.
얻어진 수지의 성형편은, 투명성이 양호하고, 변형이 없는 외관 양호한 것이었다. 얻어진 수지의 굴절률을 측정한 결과, 굴절률 nd=1.857이었다.
(비교예 1)
실온(25℃)하, 참고 제조예 2에서 제조한 표 1 중, CMPD. No.1-1로 표시되는 화합물 30g을 유리 비이커에 칭량하여 취하고, 중합촉매를 첨가하지 않고 테플론(등록상표)제 필터로 여과한 후, 1.3kPa 이하의 감압하에서, 발포가 확인되지 않을 때까지 충분히 탈기했다. 유리 몰드와 테이프로 이루어지는 몰드 중에, 탈기 후의 중합성 조성물을 주입한 후, 가열 오븐 중에 넣어 합계 20시간 중합을 행했다. 중합 중, 오븐 내를 30℃로부터 120℃까지 다단계로 승온했다.
얻어진 수지의 성형편은, 투명성이 양호하고, 변형이 없는 외관 양호한 것이었다. 얻어진 수지의 굴절률을 측정한 결과, 굴절률 nd=1.790었다.

Claims (11)

  1. 하기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 단체황을 함유하는, 중합성 조성물;
    [화1]
    Figure 112008064682312-PCT00025
    (상기 일반식(1) 중, M은, 금속 원자를 나타내고, X1 및 X2는 각각 독립하여 황원자 또는 산소원자를 나타내고, R1은 2가의 유기기를 나타내고, m은 0 또는 1 이상의 정수를 나타내고, p는 1 이상 n 이하의 정수를 나타내고, n은 금속원자 M의 가수를 나타내고, Y는 각각 독립하여 무기 또는 유기 잔기를 나타내고, n-p가 2 이상인 경우, Y는 서로 결합하여, 금속 원자 M을 포함하는 환을 형성하고 있어도 된다.)
  2. 제 1항에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, m=0인, 중합성 조성물.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, m=0, X1이 황원자인, 중합성 조성물.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물에 있어서, n=p, m=0, X1이 황원자인, 중합성 조성물.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 금속 원자 M이, 장주기형 주기표의 4족, 12족, 13족, 14족의 어느 하나의 원소인, 중합성 조성물.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 금속 원자 M이 Sn 원자인, 중합성 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 일반식(1)로 표시되는 화합물과 상기 단체황과의 합계를 100중량부로 했을 때에, 상기 단체황의 함유량이 5중량부 이상 50중량부 이하인, 중합성 조성물.
  8. 제 1항에 기재된 중합성 조성물을 주형중합하는, 수지의 제조방법.
  9. 제 1항에 기재된 중합성 조성물을 중합하여 얻어지는 수지.
  10. 제 9항에 기재된 수지로 이루어지는 광학부품.
  11. 제 9항에 기재된 수지로 이루어지는 렌즈.
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