KR20080086703A - 테스트 보조체 - Google Patents

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KR20080086703A
KR20080086703A KR1020070028715A KR20070028715A KR20080086703A KR 20080086703 A KR20080086703 A KR 20080086703A KR 1020070028715 A KR1020070028715 A KR 1020070028715A KR 20070028715 A KR20070028715 A KR 20070028715A KR 20080086703 A KR20080086703 A KR 20080086703A
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세크론 주식회사
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Abstract

본 발명은 테스터용 트레이에 형성된 복수개의 테스트 영역의 양부를 체크하기 위해 이용되는 테스트 보조체에 관한 것으로, 하면에 한 쌍의 반도체소자가 각각 안착되는 제1ㆍ제2장착홈이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 양 측부에 각각 회동되도록 연결되고 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 외측면을 가압하는 제1ㆍ제2가압부를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명의 테스트 보조체를 이용하면, 제1ㆍ제2가압부를 회동방식의 원터치 조작으로 반도체소자를 테스트 보조체에 신속하고 정확하게 고정시킬 수 있다.
반도체, 패키지, 장착, 디버그 툴, 테스트, 핸들러, 하이픽스보드

Description

테스트 보조체{Test assistor for test tray}
도 1은 종래의 테스트 보조체를 이용하여 그 양부가 체크되는 테스터용 트레이의 사시도,
도 2는 종래의 테스트 보조체의 분리사시도,
도 3은 본 발명의 테스트 보조체의 제1실시예에 따른 결합 사시도,
도 4는 본 발명의 테스트 보조체의 제1실시예에 따른 분리 사시도,
도 5는 본 발명의 테스트 보조체의 제1실시예에 따른 평면도,
도 6은 본 발명의 테스트 보조체의 도 5에 도시된 A-A부의 단면도,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 테스트 보조체의 제1실시예의 사용상태를 순차적으로 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 테스트 보조체의 제2실시예에 따른 결합 사시도,
도 9는 본 발명의 테스트 보조체의 제2실시예에 따른 분리 사시도,
도 10은 본 발명의 테스트 보조체의 제2실시예에 따른 평면도,
도 11은 본 발명의 테스트 보조체의 도 10에 도시된 B-B부의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100,100' : 테스트 보조체 110 : 몸체
111,111a,111b : 수용홈 112 : 장착홈
112a : 제1장착홈 112b : 제2장착홈
113 : 걸림턱 114 : 체결홀
115,115a,115b : 스프링지지홈 116,116a,116b : 결합홈
120 : 고정부재 121 : 머리부
122 : 삽입부 130 : 가압수단
130a : 제1가압부 130b : 제2가압부
131 : 가압부재 131a : 제1가압부재
131b : 제2가압부재 132a : 제1회동부재
132b : 제2회동부재 133a : 제1조작부재
133b : 제2조작부재
134,134a,134b,144,144a,144b : 관통홀
140 : 회동안내부재 140a : 제1회동안내부재
140b : 제2회동안내부재 141,141a,141b : 절개홈
150,150,,150b : 완충스프링 160 : 이탈방지부재
161,161a,161b : 위치고정홀 162 : 볼트취부홀
H1,H2,H3 : 힌지핀 PKG : 반도체소자
본 발명은 테스터용 트레이에 형성된 복수개의 테스트 영역의 양부를 체크하 는 테스트 보조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트용 트레이에 복수개로 구비되어 있는 테스트 영역에서 반도체소자가 정상적으로 테스트 되는데 이용될 수 있는지 여부를 테스트하는 데 이용되는 테스트 보조체에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비메모리 반도체소자 등의 반도체소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은, 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 최종 제품이 완성된다. 그리고, 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 테스트하는데 사용되는 장치가 핸들러(Handler)이다.
상기 핸들러에는 첨부된 도 1에서 보는 바와같이, "하이픽스보드(Hi-Fix-Board)"라고 불리는 테스트용 트레이(1)가 구비된다. 상기 테스트용 트레이(1)는 테스트 헤드와 접촉하여 전압(전류) 및 펄스를 받아 상기 핸들러에 의해 공급되는 피시험장치(DUT : Device Under TEst) 즉 반도체소자에 인터페이스 시키는 기능을 담당한다.
이때, 상기 테스트용 트레이(1)의 각 테스트 영역이 정상 작동되는지 여부를 파악하기 위해 사용되는 것이 테스트 보조체(일명 "디버그 툴" : Debug Tool)이다.
종래의 테스트 보조체(10)는 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 몸체(20)와 패키지커버(30)로 크게 구성된다.
상기 몸체(20)는 평판의 플레이트 형상으로 구비되고, 그 양측에는 각각 체결홀(21)이 구비된다. 그리고, 상기 패키지커버(30)는 상기 몸체(20)의 저면에 결합될 수 있도록 그 중심부에 고정홀(31)이 형성된다. 따라서, 테스트에 이용되는 반도체소자(PKG)는 상기 몸체(20)와 상기 패키지커버(30) 사이에 위치된 상태에서 상기 패키지커버(PKG)를 상기 몸체(20)에 고정시키게 된다.
이때, 상기 패키지커버(30)는 고정홀(31)에 볼트(B1)를 삽입하여 상기 몸체(20)에 고정시키고, 상기 패키지커버(30)가 상기 몸체(20)의 저면에 고정되면 상기 몸체(20)의 측면에 형성된 체결홀(21)을 볼트(B2)를 삽입하여 상기 패키지커버(30)의 측면을 상기 몸체(20)에 고정하게 되는 것이다.
상기 반도체소자(PKG)가 상기 몸체(20)에 고정되면 테스트용 트레이에 구비된 수 십개의 테스트 영역에 고정시키게 되고, 이후 상기 테스트용 트레이의 각 테스트 영역마다 전기적 신호 연결상태를 점검하는데 이용 되는 것이다.
그러나, 상기한 테스트 보조체(10)의 방법을 처음부터 설명하면, 이미 체결되어 있는 상태에서 각각의 볼트(B1,B2)를 분해하여 상기 몸체(20)와 상기 패키지커버(30)를 분리하게 된다. 이후, 상기 패키지커버(30)의 상면에 반도체ㅅ소자(PKG)를 위치시키고, 상기 볼트(B1,B2)들을 순차적으로 체결하여 상기 패키지커버(30)를 상기 몸체(20)에 고정시키게 된다.
이러한 구조는 상기 볼트(B1,B2)를 조립하는 별도의 공구가 필요하고, 분해 후 재차 조립하여 사용하는 구조로 인해 작업자에게 피로감을 주고 있었다.
뿐만 아니라, 최근에는 디바이스 멀티화에 의한 볼의 개수가 증가하여 이 커버와의 거리가 근접하게 위치되는데, 이때 상기 볼트(B1,B2)의 체결로 인해 반도체소자(PKG)의 단락 및 이 반도체소자(PKG)가 패키지커버(30)에서 이탈되는 문제점이 있었다.
또한, 숙련된 작업자가 아닐 경우, 상기 볼트(B1)의 조임으로 인해 패키지커 버(30)가 휘어지게 되어 상기 반도체소자(PKG)가 파열되는 문제점이 발생되고 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체소자를 고정하는 패키지커버가 없이도 반도체소자를 이용하여 테스트용 트레이의 신호 연결상태를 점검할 수 있는 테스트 보조체를 제공하는 데 있다.
또한, 하나의 반도체소자, 또는 두 개의 반도체소자를 장착하여 테스트용 트레이의 신호 연결상태를 점검할 수 있는 테스트 보조체를 제공하는 데 있다.
뿐만 아니라, 반도체소자의 장착 및 고정을 회동 방식으로 구현하여 한번의 조작으로 상기 반도체소자를 장착시킬 수 있는 테스트 보조체를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 보조체는, 하면에 한 쌍의 반도체소자가 각각 안착되는 제1ㆍ제2장착홈이 형성된 몸체; 상기 몸체의 양 측부에 각각 회동되도록 연결되고, 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 외측면을 가압하는 제1ㆍ제2가압부;를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 몸체는, 상기 제1ㆍ제2장착홈 사이에 하측 방향으로 돌출되어 상기 반도체소자의 내측면이 지지되는 걸림턱;이 형성된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 제1ㆍ제2가압부는, 상기 몸체의 수직 방향으로 구비되어 상기 반도체소자의 외측면을 각각 가압하는 제1ㆍ제2가압부 재; 및 상기 제1ㆍ제2가압부재와 각각 결합되고, 상기 몸체에 대하여 양측 방향으로 각각 회동되는 제1ㆍ제2회동부재;가 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 제1ㆍ제2가압부는, 상기 제1ㆍ제2가압부재, 또는 상기 제1ㆍ제2회동부재와 각각 일체로 구비되어 상측 방향으로 돌출 형성된 제1ㆍ제2조작부재;가 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 제1ㆍ제2회동부재가 각각 삽입되도록 절개홈이 형성되고, 상기 몸체의 상면에 결합되는 회동안내부재; 상기 제1ㆍ제2회동부재와 상기 회동안내부재에 각각 형성된 관통홀; 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 제1ㆍ제2회동부재가 상기 회동안내부재에 대하여 회동을 안내하는 힌지핀;이 더 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 몸체는, 상기 제1ㆍ제2가압부가 수용되도록 수용홈;이 형성된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 몸체의 상면에 결합되어 상기 제1ㆍ제2가압부의 이탈을 방지하는 이탈방지부재;가 더 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상단이 상기 제1ㆍ제2가압부에 구비된 제1ㆍ제2회동부재에 지지되고, 하단이 상기 수용홈에 지지되는 완충스프링;이 더 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 이탈방지부재는, 상기 제1ㆍ제2가압부의 최대 및 최소 회동 범위를 제어하는 위치고정홀;이 형성된다.
한편, 본 발명의 테스트 보조체는, 하면에 반도체소자가 안착되는 장착홈이 형성된 몸체; 상기 몸체에 대하여 회동되도록 연결되고, 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 일측을 가압하는 가압수단;이 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 가압수단은, 상기 몸체의 수직 방향으로 구비되어 상기 반도체소자의 외측면을 가압하는 가압부재; 상기 가압부재와 결합되고, 상기 몸체에 대하여 일측 방향으로 회동되는 회동부재;가 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 가압수단은, 상기 가압부재, 또는 상기 회동부재와 일체로 구비되어 상측 방향으로 돌출 형성된 조작부재;가 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 회동부재가 삽입되는 절개홈이 형성되고, 상기 몸체의 상면에 결합되는 회동안내부재; 상기 회동부재와 상기 회동안내부재에 각각 형성된 관통홀; 상기 관통홀에 삽입되고, 상기 회동부재가 상기 회동안내부재에 대하여 회동을 안내하는 힌지핀;이 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 몸체의 상면에 결합되어 상기 가압수단의 이탈을 방지하는 이탈방지부재;가 더 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 가압수단은, 하단은 상기 몸체에 지지되고, 상단은 상기 회동부재에 지지되는 완충스프링;이 더 포함된다.
본 발명의 테스트 보조체에 있어서, 상기 이탈방지부재는, 상기 회동부재의 최대 및 최소 회동 범위를 제어하는 위치고정홀;이 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 테스트 보조체의 구성 및 작용효과 를 설명하도록 한다.
먼저, 이하에서 설명되는 상기 테스트 보조체(100)는 두 개의 반도체소자를 고정할 수 있는 듀얼타입의 제1실시예와, 하나의 반도체소자를 고정할 수 있는 싱글타입의 제2실시예를 갖는다.
상기 테스트 보조체(100)의 제1실시예는 도시된 도 3내지 도 6에서 보는 바와 같이, 몸체(110)와 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)로 크게 구성된다.
상기 몸체(110)는 평면에서 봤을 때 사각의 형상을 갖는 직육면체로 구비되된다. 또한, 상기 몸체(110)에는 수용홈(111a,111b)이 형성된다. 상기 수용홈(111a,111b)은 상기 몸체(110)의 상면에 형성되고, 그 양측 일부분이 절개될 수도 있다. 또한, 상기 몸체(110)의 하면에는 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b)이 형성된다. 상기 수용홈(111a,111b)은 후술되는 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)의 일부분이 위치되고, 상기 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b)에는 반도체소자의 상면이 각각 밀착된 상태로 고정되는 것이다.
그리고, 상기 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b) 사이에는 두 개의 걸림턱(113)이 형성된다. 상기 몸체(110)의 중심부 하면이 하측 방향으로 돌출되고, 이 돌출부의 양측이 각각 상기 걸림턱(113)이 되는 것이다. 또한, 상기 걸림턱(113)에는 각각 상기 반도체소자의 내측면이 지지되는 것이다.
또한, 상기 몸체(110)의 상면에는 그 모서리부에 각각 관통되어진 체결홀(114)이 형성된다. 그리고, 상기 체결홀(114)에는 고정부재(120)가 위치되어 테스트용 트레이에 상기 몸체(110)를 고정시키게 된다. 이 고정부재(120)는 머리 부(121)와 삽입부(122)로 크게 구성되는데, 상기 머리부(121)는 그 외주면에 다수개의 골과 산이 형성되어 작업자의 회전 조작을 용이하게 할 수 있다. 그리고, 상기 삽입부(122)는 상기 체결홀(114)에 관통되고, 그 하단에는 나사산이 형성된다. 따라서, 상기 나사산을 이용하여 테스트용 트레이에 고정시키게 되는 것이다.
상기 몸체(110)의 상면에는 스프링지지홈(115a,115b)과 결합홈(116a,116b)이 더 형성된다. 상기 스프링지지홈(115a,115b)은 상기 수용홈(111a,111b)의 중심부에서 하측 방향으로 요입되고, 상기 결합홈(116a,116b)은 상기 스프링지지홈(115a,115b)보다 높게 위치된다.
한편, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)는 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b), 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b), 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)로 크게 구성된다.
상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)는 각각 상기 수용홈(111a,111b) 내에 위치된 상태로 상기 몸체(110)의 양 측면에 각각 수직 방향으로 구비된다. 이 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 하단은 상기 몸체(110)의 하면에 형성된 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b)의 외측면 내에 위치된다.
그리고, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)는 상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 상단과 횡 방향으로 연결된다. 또한, 상기 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)는 상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 상단과 결합되거나, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)와 결합된다. 여기서, 상기 제1가압부(130a)는 측면에서 봤을 때, "├"과 같은 형상을 가지며, 상기 제2가압부(130b)는 "┤"과 같은 형상으 로 구비되는 것이다.
또한, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)는 각각 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)와 연결된다. 즉, 상기 몸체(110)의 상면에 형성된 결합홈(116a,116b)에 상기 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)가 수평 방향으로 결합된다. 상기 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)는 하나의 부재로 구비될 수도 있으며 각각 분리된 상태의 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)로 구비될 수도 있다. 그러나, 도시된 도면에서는 분리된 상태로 도시하였다.
상기 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)는 평면에서 봤을 때 양측이 각각 사각 형상으로 절개홈(141a,141b)이 형성되고, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)가 각각 상기 절개홈(141a,141b) 내에 위치되는 것이다.
그리고, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)와 상기 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)의 동일한 수평 상태에서 횡 방향으로 각각 관통홀(134a,134b,144a,144b)이 형성된다. 또한, 상기 관통홀(134a,134b,144a,144b) 내부로 힌지핀(H1,H2)이 삽입되어 상기 제1ㆍ제2회동안내부재(140a,140b)에 각각 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)가 연결되는 것이다.
또한, 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)와 전술되어진 몸체(110)에 형성된 수용홈(111a,111b) 사이에는 완충스프링(150a,150b)이 위치된다. 그러나, 상기 완충스프링(150a,150b)의 하단은 상기 수용홈(111a,111b)에 형성된 스프링지지홈(115a,115b)에 지지되는 것이 가장 바람직하다. 그리고, 상기 완충스프링(150a,150b)의 상단은 상기 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)의 하면에 각각 지지되 는 것이다.
따라서, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)는 상기 완충스프링(150a,150b)에 의해서 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 하단은 몸체(110)의 내측 방향으로 탄성력이 발생되는 것이다. 그러므로, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)는 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)가 양측 방향으로 벌어지는 것이고, 상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)는 내측 방향으로 모여지는 힘이 작용하게 된다.
한편, 본 발명의 테스트 보조체(100)에는 이탈방지부재(160)가 더 구비된다. 상기 이탈방지부재(160)는 전술되어진 몸체(110)의 상면에 형성된 결함홈(116a,116b)에 볼트로 결합되고, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)가 분리되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)의 최대 및 최소 회동영역을 설정하게 되는 것이다. 이 이탈방지부재(160)는 도시된 도면에서 하나의 부재로 도시하였으나, 각각 분리된 상태로 두 개의 부재로 구비될 수도 있다.
상기 이탈방지부재(160)는 상면 양측에 각각 위치고정홀(161a,161b)이 형성된다. 상기 위치고정홀(161a,161b)은 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 형성된 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)가 각각 위치되는 것이다. 그리고, 상기 이탈방지부재(160)의 모서리부에 각각 볼트취부홀(162)이 형성되어 접시머리볼트가 상기 볼트취부홀(162)에 삽입되어 상기 몸체(110)에 결합되는 것이다.
한편, 첨부된 도 8 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 본 발명의 테스트 보조체 하나의 반도체소자(PKG)를 고정할 수 있는 싱글타입을 갖는다. 상기 테스트 보 조체는 하나의 몸체(110')에 하나의 가압수단(130)이 구비된다.
먼저, 전술되어진 제1실시예의 몸체(110)에 구비된 수용홈(111a,111b), 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b), 걸림턱(113), 체결홀(114), 스프링지지홈(115a,115b)의 구성은 동일하다. 뿐만 아니라, 이 몸체(110)에 설치되어 반도체소자를 실질적으로 고정하게 되는 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 구성과 이탈방지부재(160)의 구성 또한 제1실시예와 동일하다.
그러나, 제2실시예에 따른 테스트 보조체(100')는 하나의 몸체(110)와 하나의 가압수단으로 인해 하나의 반도체소자를 고정하게 되는 것이다.
하나의 가압부재(130)로 하나의 반도체소자(PKG)를 고정하는 것이 상기 제1실시예의 구성과 상이한 것이다. 따라서, 상기 테스트 보조체(100')의 제2실시예에 대한 구성의 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 테스트 보조체의 사용상태를 설명하도록 한다.
먼저, 상기 테스트 보조체(100,110')의 듀얼타입 또는 싱글타입은 테스트용 트레이의 형상에 따라 작업자가 선택적으로 채용하게 된다. 그러나, 이하의 사용상태 설명은 듀얼타입의 제1실시예의 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
상기 테스트 보조체(100)는 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)의 초기 상태를 그 상단부가 이격된 상태로 위치된다. 즉, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)는 몸체(110)에서 양측 방향으로 벌어진 상태이고, 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)는 상기 몸체(110)의 중심부 내측 방향으로 모여진 상태이다. 이는 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)를 완충스프링(150a,150b)이 상측 방향으로 밀고자하는 힘으로 인해서 힌지핀(H1,H2)에 의해 회동된 상태를 갖게 되는 것이다.
이러한 상태에서 작업자는 도시된 도 7a에서 보는 바와 같이, 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)를 몸체(110)의 중심부로 회동시킨다. 이때 공구를 이용할 수도 있으나, 엄지와 검지 손가락을 이용하여 상기 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)를 잡은 상태로 힘을 가하게 된다.
여기서, 상기 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)는 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2회동부재(132a,132b)는 힌지핀(H1,H2)에 의해 회동되는 것이다. 상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)의 양측이 각각 벌어진 상태에서 상기 테스트 보조체(100)의 저면이 상부로 보이게 상하 반전시킨다.
상기 테스트 보조체(100)의 상하 반전을 먼저 시행한 후 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)를 구동시킬 수도 있으며, 상하 반전을 시행하면서 동시에 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)를 구동시킬 수도 있다.
이후, 도시된 도 7b에서 보는 바와 같이, 몸체(110)에 형성된 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b)에 한 쌍의 반도체소자(PKG)를 안착시킨다. 이때, 상기 반도체소자(PKG)는 그 내측면이 각각 상기 제1ㆍ제2장착홈(112a,112b) 사이에 형성된 걸림턱(113)에 지지된다.
그리고, 도시된 도 7c에서 보는 바와 같이, 작업자가 상기 제1ㆍ제2가압부(130a,130b)에 구비된 제1ㆍ제2조작부재(133a,133b)를 놓게 되면 상기 제1ㆍ제2가압부재(131a,131b)가 각각 상기 반도체소자(PKG)의 외측면을 각각 가압하게 되는 것이다.
이후, 상기 테스트 보조체(100)에 반도체소자(PKG)가 장착된 상태에서 상기 테스트 보조체(100)에 형성된 고정부재(120)를 테스트용 트레이의 테스트 영역에 고정시키게 되는 것이다. 그리고, 전기적 신호를 인가하여 상기 테스트용 트레이의 테스트 영역의 상태를 체크하게 된다.
어느 하나의 테스트 영역의 검사가 완료되면 고정부재(120)를 해제한 후 상기 테스트용 트레이의 다른 테스트 영역을 체크하게 되는 것이다. 즉, 테스트용 트레이의 모든 테스트 영역 체크가 완료된 테스트용 트레이는 테스트 핸들러에 공급되어 반도체소자를 테스트 하는데 이용되는 것이다.
따라서, 상기한 본 발명의 테스트 보조체는 반도체소자(PKG)를 이 테스트 보조체(100)에 고정시키는 작업이 매우 신속하고 편리하게 구현되는 것이다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 테스트 보조체는 제1ㆍ제2가압부, 또는 가압수단을 회동방식의 원터치 조작으로 반도체소자를 테스트 보조체에 고정시킬 수 있다.
즉, 종래와 같이 다수개의 체결볼트를 구비하지 않아도 되며, 이 체결볼트를 분해한 후 결합하지 않아도 되는 것이다.
뿐만 아니라, 종래와 같이 반도체소자를 이 테스트 보조체에 고정시키기 위해 별도의 패키지커버가 구비되지 않아도 된다.
상기 패키지커버가 구비되지 않아도 되기 때문에 상기 체결볼트의 가압력으로 인해서 상기 패키지커버 및 반도체소자가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 다수의 체결볼트를 이용하지 않고 원터치 방식으로 구현되기 때문에, 상기 체결볼트의 체결시 반도체소자가 단락되는 우려가 없다.
그리고, 한 번의 조작으로 인해서 작업자가 매우 신속하게 반도체소자를 테스트 보조체에 고정시킬 수 있다.
또한, 제1ㆍ제2가압부재는 반도체소자의 외측면을 가압하여 테스트 보조체에 고정시키기 때문에, 상기 반도체소자의 볼이 제1ㆍ제2가압부재와 접촉되지 않아 쇼트가 발생되지 않는다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (16)

  1. 테스터용 트레이에 형성된 복수개의 테스트 영역의 양부를 체크하기 위해 이용되는 테스트 보조체에 있어서,
    하면에 한 쌍의 반도체소자가 각각 안착되는 제1ㆍ제2장착홈이 형성된 몸체; 및
    상기 몸체의 양 측부에 각각 회동되도록 연결되고, 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 외측면을 가압하는 제1ㆍ제2가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보조체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체는,
    상기 제1ㆍ제2장착홈 사이에 하측 방향으로 돌출되어 상기 반도체소자의 내측면이 지지되는 걸림턱;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2가압부는,
    상기 몸체의 수직 방향으로 구비되어 상기 반도체소자의 외측면을 각각 가압하는 제1ㆍ제2가압부재; 및
    상기 제1ㆍ제2가압부재와 각각 결합되고, 상기 몸체에 대하여 양측 방향으로 각각 회동되는 제1ㆍ제2회동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1ㆍ제2가압부는,
    상기 제1ㆍ제2가압부재, 또는 상기 제1ㆍ제2회동부재와 각각 일체로 구비되어 상측 방향으로 돌출 형성된 제1ㆍ제2조작부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 테스트 보조체는,
    상기 제1ㆍ제2회동부재가 각각 삽입되도록 절개홈이 형성되고, 상기 몸체의 상면에 결합되는 회동안내부재;
    상기 제1ㆍ제2회동부재와 상기 회동안내부재에 각각 형성된 관통홀; 및
    상기 관통홀에 삽입되고, 상기 제1ㆍ제2회동부재가 상기 회동안내부재에 대하여 회동을 안내하는 힌지핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몸체는,
    상기 제1ㆍ제2가압부가 수용되도록 수용홈;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 테스트 보조체는,
    상기 몸체의 상면에 결합되어 상기 제1ㆍ제2가압부의 이탈을 방지하는 이탈방지부재;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 테스트 보조체는,
    상단이 상기 제1ㆍ제2가압부에 구비된 제1ㆍ제2회동부재에 지지되고, 하단이 상기 수용홈에 지지되는 완충스프링;이 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 이탈방지부재는,
    상기 제1ㆍ제2가압부의 최대 및 최소 회동 범위를 제어하는 위치고정홀;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  10. 테스터용 트레이에 형성된 복수개의 테스트 영역의 양부를 체크하기 위해 이 용되는 테스트 보조체에 있어서,
    하면에 반도체소자가 안착되는 장착홈이 형성된 몸체; 및
    상기 몸체에 대하여 회동되도록 연결되고, 탄성력에 의해 상기 반도체소자의 일측을 가압하는 가압수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보조체.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 가압수단은,
    상기 몸체의 수직 방향으로 구비되어 상기 반도체소자의 외측면을 가압하는 가압부재; 및
    상기 가압부재와 결합되고, 상기 몸체에 대하여 일측 방향으로 회동되는 회동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 가압수단은,
    상기 가압부재, 또는 상기 회동부재와 일체로 구비되어 상측 방향으로 돌출 형성된 조작부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 테스트 보조체는,
    상기 회동부재가 삽입되는 절개홈이 형성되고, 상기 몸체의 상면에 결합되는 회동안내부재;
    상기 회동부재와 상기 회동안내부재에 각각 형성된 관통홀; 및
    상기 관통홀에 삽입되고, 상기 회동부재가 상기 회동안내부재에 대하여 회동을 안내하는 힌지핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 테스트 보조체는,
    상기 몸체의 상면에 결합되어 상기 가압수단의 이탈을 방지하는 이탈방지부재;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 가압수단은,
    하단은 상기 몸체에 지지되고, 상단은 상기 회동부재에 지지되는 완충스프링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 이탈방지부재는,
    상기 회동부재의 최대 및 최소 회동 범위를 제어하는 위치고정홀;이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 보조체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02107978A (ja) * 1988-10-17 1990-04-19 Fujitsu Ltd 試験機の部品セット装置
JPH0933612A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子基板の検査用端子装置
KR200165887Y1 (ko) * 1997-06-25 2000-01-15 김영환 비지에이 패키지 검사용 소켓
KR100702587B1 (ko) * 2005-04-16 2007-04-04 주식회사 대성엔지니어링 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트

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